JP2021047405A - 温度センサを備えたソースドライバ及び表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】温度と電圧との間の相関関係を較正して温度センサ測定誤差を改善する。【解決手段】複数の温度データ及び前記複数の温度データに相応する複数の電圧データをソースドライバの電力消費量に従うモードによって異なるように取得し、前記取得された複数の温度データ及び前記取得された複数の電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成する較正部；及び入力電圧データを受信し、前記入力電圧データを前記関数に適用して前記入力電圧データに相応する温度データを算出するデータ算出部を含むソースドライバを提供する。【選択図】図１

Description

本実施形態は補正機能を有する温度センサとこれを含むソースドライバ及び表示装置に関するものである。
温度センサは周辺の熱を感知するセンサであって、半導体集積回路にも広範囲に使われている。特に、表示装置で温度センサは熱に敏感な部品の温度を感知し、パネル駆動装置は感知された温度によって部品に供給する電圧または電流を適切に制御することができる。
温度センサは熱によって変化する電気的特性を用いて温度を示すことができる。温度センサは温度によって変わる電流または電流のような電気的特性を出力し、電気的特性から温度を算出するが、実際の温度と温度センサが出力する温度との間に誤差が発生することがある。
このような誤差を補正する多様な技術が開発されている。誤差を補正するためにアナログ段階で温度データを補正することもあるが、これは補正のために複雑な回路を要求するという短所がある。また、温度センサが非線形的電圧の特性を通じて温度を算出すれば、算出される温度と実際温度との間の誤謬が発生することもある。
一方、温度センサは幾つかの要因によって誤差を発生させることがある。例えば、温度センサの接地（ground）電圧が変動して温度センサがセンシングを通じて出力する電圧が変わることがある。または、表示装置のソースドライバが電力を多く消耗する動作をすれば、内部温度が実際温度より高まって、ソースドライバの内部に装着された温度センサが実際温度と異なるようにセンシングすることがある。
したがって、既存の温度センサ誤差補正の問題点を解決し、電力消費に従う発熱量を考慮する温度センサ補正技術の開発が必要である。
このような背景で、本実施形態の一目的は、温度と電圧との間の相関関係を較正して温度センサ測定誤差を補正する技術を提供することにある。本実施形態の他の目的は、ソースドライバの電力消費量によって相異する温度補正技術を提供することにある。本実施形態の更に他の目的は、熱の伝導性を用いてパネルの温度を測定するソースドライバに対する技術を提供することにある。
前述した目的を達成するために、一実施形態は、複数の温度データ及び前記複数の温度データに相応する複数の電圧データをソースドライバの電力消費量に従うモードによって異なるように取得し、前記取得された複数の温度データ及び前記取得された複数の電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成する較正部；及び入力電圧データを受信し、前記入力電圧データを前記関数に適用して前記入力電圧データに相応する温度データを算出するデータ算出部を含むソースドライバを提供する。
前記ソースドライバで、前記モードは、第１電力消費量に対する第１モード及び前記第１電力消費量より低い第２電力消費量に対する第２モードを含み、前記第１モードに従う第１複数の温度データ及び第１複数の電圧データと、前記第２モードに従う第２複数の温度データ及び第２複数の電圧データが格納されるメモリをさらに含むことができる。
前記ソースドライバで、前記較正部は、前記メモリから前記モードによって複数の温度データ及び複数の電圧データを読出し、前記読出された複数の温度データ及び複数の電圧データから前記関数を生成することができる。
前記ソースドライバで、前記電力消費量は、パネルの画面再生率（Refresh Rate；ＲＲ）により決定できる。
前記ソースドライバで、オフセットデータが格納されるメモリを含み、前記較正部は、前記複数の電圧データに前記オフセットデータを反映したデータから前記関数を生成することができる。
前記ソースドライバで、前記較正部は、前記複数の電圧データまたは前記オフセットデータを選択するＭＵＸを含むことができる。
前記ソースドライバで、前記複数の電圧データ及び前記入力電圧データに対応する信号を生成する温度センサを含むことができる。
他の実施形態は、パネル；及び前記パネルのある一面に結合されて前記パネルの熱の伝達を受けて、第１温度データ及び前記第１温度データに相応する第１電圧データと、第２温度データ及び前記第２温度データに相応する第２電圧データを取得し、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成し、第３電圧データを受信し、前記第３電圧データを前記関数に適用して前記第３電圧データに相応する第３温度データを算出するソースドライバを含む表示装置を提供する。
前記表示装置で、前記パネルと前記ソースドライバとの間に位置して前記パネルの熱を前記ソースドライバに伝達する放熱板を含むことができる。
前記表示装置で、前記第３温度データは、前記パネルに対する温度でありうる。
更に他の実施形態は、第１温度データ及び前記第１温度データに相応する第１電圧データと、第２温度データ及び前記第２温度データに相応する第２電圧データを取得し、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成する較正部；及び第３電圧データを受信し、前記第３電圧データを前記関数に適用して前記第３電圧データに相応する第３温度データを算出するデータ算出部を含むソースドライバを提供する。
前記ソースドライバで、データが格納されるメモリをさらに含み、前記較正部は、前記メモリから前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データを読出することができる。
前記ソースドライバで、温度によって前記第１乃至第３電圧データに対応する第１乃至第３信号をアナログ的に生成する温度センサを含むことができる。
前記ソースドライバで、前記第１乃至第３信号をデジタル化して前記第１乃至第３電圧データに変換するアナログデジタルコンバータを含むことができる。
前記ソースドライバで、前記関数は、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データとが連結されて形成された１次式の直線を有することができる。
前記ソースドライバで、前記較正部は、前記関数の傾き及び前記関数のオフセットを調整して前記関数を生成することができる。
以上で説明したように、本実施形態によれば、ソースドライバの電力消費量によって引き起こされる温度センシング誤差を改善することができる。そして、本実施形態によれば、ソースドライバにより測定されるパネル温度の測定誤差を改善することができる。
一実施形態に従う表示装置の構成図である。 一実施形態に従うソースドライバの一例示構成図である。 一実施形態に従う温度センサの一例示回路図である。 一実施形態に従うデータ加工部及び較正部の一例示構成図である。 一実施形態に従うデータを加工する過程を示す図である。 一実施形態に従う関数生成を遂行する過程を示す図である。 他の実施形態に従う較正部で表示モードによって他のデータを選択する過程を示す図である。 他の実施形態に従う較正部で表示モードによってオフセット反映データを選択する過程を示す図である。 更に他の実施形態に従う表示装置の構成図である。 更に他の実施形態に従うソースドライバとパネルとの結合態様を示す断面図である。 本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第１例示図である。 本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第２例示図である。 本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第３例示図である。 従来の温度センシング誤差を示す第１例示図である。 従来の温度センシング誤差を示す第２例示図である。
図１は、一実施形態に従う表示装置の構成図である。
図１を参照すると、表示装置１００は、パネル１１０、ソースドライバ１２０、ゲートドライバ１３０、タイミングコントローラ１４０などを含むことができる。
パネル１１０には、複数のデータライン（ＤＬ）、複数のゲートライン（ＧＬ）、及び複数のセンシングライン（ＳＬ）が配置され、複数の画素（Ｐ）が配置できる。
ゲートドライバ１３０はターンオン電圧あるいはターンオフ電圧のスキャン信号をゲートライン（ＧＬ）に供給することができる。ターンオン電圧のスキャン信号が画素（Ｐ）に供給されれば、該当画素（Ｐ）はデータライン（ＤＬ）と連結され、ターンオフ電圧のスキャン信号が画素（Ｐ）に供給されれば、該当画素（Ｐ）とデータライン（ＤＬ）との連結は解除される。
ソースドライバ１２０は、データライン（ＤＬ）にデータ電圧を供給する。データライン（ＤＬ）に供給されたデータ電圧はスキャン信号によってデータライン（ＤＬ）と連結された画素（Ｐ）に伝達される。
ソースドライバ１２０は、各画素（Ｐ）に形成される特性値−例えば、電圧、電流など−をセンシングする。ソースドライバ１２０はスキャン信号によって各画素（Ｐ）と連結されることもでき、別途のセンシング信号によって各画素（Ｐ）と連結されることもできる。この際、センシング信号はゲートドライバ１３０により生成できる。
タイミングコントローラ１４０は、ゲートドライバ１３０及びソースドライバ１２０に各種の制御信号を供給することができる。タイミングコントローラ１４０は、各フレームで具現するタイミングによってスキャンが始まるようにするゲート制御信号（ＧＣＳ）を生成してゲートドライバ１３０に転送することができる。そして、タイミングコントローラ１４０は外部から入力される映像データをソースドライバ１２０で使用するデータ信号形式に合うように転換した映像データ（ＲＧＢ）をソースドライバ１２０に出力することができる。また、タイミングコントローラ１４０は、各タイミングに合うようにソースドライバ１２０が各画素（Ｐ）にデータ電圧を供給するように制御するデータ制御信号（ＤＣＳ）を転送することができる。
タイミングコントローラ１４０は、画素（Ｐ）の特性によって映像データ（ＲＧＢ）を補償して転送することができる。この際、タイミングコントローラ１４０はソースドライバ１２０から画素センシングデータ（SENSE_DATA）を受信することができる。画素センシングデータ（SENSE_DATA）には画素（Ｐ）の特性に対する測定値が含まれ得る。画素センシングデータ（SENSE_DATA）にはソースドライバ１２０がデータライン（ＤＬ）に出力するデータ電圧に対する測定値が含まれ得る。画素センシングデータ（SENSE_DATA）にはパネルの温度に対する温度データが含まれ得る。タイミングコントローラ１４０は、前記温度データからパネルの温度を把握し、前記パネルの温度に照らして適合した電圧をパネルに供給するようにＰＭＩＣ（Power Management IC）を制御することができる。
パネル１１０は有機発光表示パネルでありうる。この際、パネル１１０に配置される画素（Ｐ）は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）及び１つ以上のトランジスタを含むことができる。各画素（Ｐ）に含まれる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）及びトランジスタの特性は時間あるいは周辺環境によって変わることがあるが、ソースドライバ１２０は各画素（Ｐ）に含まれたこのような構成要素の特性をセンシングしてタイミングコントローラ１４０に転送することができる。
図２は一実施形態に従うソースドライバの一例示構成図であり、図３は一実施形態に従う温度センサの一例示回路図である。
図２を参照すると、ソースドライバ１２０は、温度センサ１２１、アナログデジタルコンバータ（ＡＤＣ）１２２、データ加工部１２３、較正部１２４、データ算出部１２５、及びデータ出力部１２６を含むことができる。
温度センサ１２１は、ソースドライバ１２０の温度をセンシングすることができる。温度センサ１２１は、ソースドライバ１２０の内部に備えられてソースドライバ１２０の温度を感知し、感知された温度に相応する電流または電圧を出力することができる。
図３を参照すると、温度センサ１２１はトランジスタ、例えばＢＪＴ（Bipolar Junction Transistor）を含むＰＴＡＴ（Proportional To Absolute Temperature）回路を含むことができる。温度センサ１２１の回路はＢＪＴの他にＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、増幅器、及び抵抗を含むことができる。温度によって変わるＢＪＴ端子間の電圧差によって温度センサ１２１はＩＰＴＡＴまたはＶＰＴＡＴを引き起こすことができる。即ち、温度センサ１２１は周辺温度に相応するＩＰＴＡＴまたはＶＰＴＡＴを生成することができる。温度とＩＰＴＡＴまたはＶＰＴＡＴの関係は比例でありうる。具体的に、温度センサ１２１は次の数式１を通じて温度とＩＰＴＡＴまたはＶＰＴＡＴの関係を示すことができる。
Figure 2021047405
ここで、ｋはボルツマン定数を、ｑは電荷量を、Ｔはケルビンを単位にする温度を、Ｒ２及びＲ３は抵抗を、ＶＢＥ１は第１のＢＪＴ（Ｑ１）のベースとエミッタとの間の電圧を、ＶＢＥ２は第２のＢＪＴ（Ｑ２）のベースとエミッタとの間の電圧を各々示すことができる。ｌｎ（ｎ）で、ｎはベースとエミッタとの間の接触面積（Ａ）に対するスケールを示す係数であって、定数である。したがって、数式１によれば、ＶＰＴＡＴとＴは１次式の関数で表現できるので、温度センサ１２１はＴに比例するＶＰＴＡＴを出力することができる。
また、図２を参照すると、温度センサ１２１は温度に相応するセンシング信号（S_SENSE）を出力することができる。センシング信号（S_ENSE）は電圧信号を含むことができる。前記電圧信号は数式１のＶＰＴＡＴの値に対するものでありうる。温度センサ１２１は、センシング信号（S_SENSE）をアナログデジタルコンバータ１２２に送信することができる。
アナログデジタルコンバータ１２２は、センシング信号（S_SENSE）をデジタル的に変換してデジタルセンシングデータ（D_SENSE）を生成することができる。センシング信号（S_SENSE）はアナログ電圧値を含み、デジタルセンシングデータ（D_SENSE）はデジタル電圧値を含むことができる。デジタルセンシングデータ（D_SENSE）はデータ加工部１２３でフィルタリングされた後に較正部１２４で温度と電圧との間の関数生成のために使用できる。
データ加工部１２３は、デジタルセンシングデータ（D_SENSE）を加工することができる。データ加工部１２３はデジタルセンシングデータ（D_SENSE）に対するノイズを除去し、加工センシングデータ（SENSE_OUT）を出力することができる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）はデジタル化された電圧データを含むことができる。データ加工部１２３は、加工センシングデータ（SENSE_OUT）を較正部１２４及びデータ算出部１２５に送信することができる。
較正部１２４は、温度及び電圧の間の相関関係を求めて、前記相関関係を較正することができる。前記較正された相関関係から新たな温度、即ち、較正された温度がデータ算出部１２５で算出できる。前記相関関係は温度と電圧を変数にする関数を含むことができる。
例えば、較正部１２４は加工センシングデータ（SENSE_OUT）から温度及び電圧の間の関数を生成することができる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）は電圧データを含み、記憶素子（図示せず）に温度データのように対応して格納できる。較正部１２４は、記憶素子（図示せず）に格納された温度データと加工センシングデータ（SENSE_OUT）に含まれた電圧データから温度と電圧との間の関数を求めて、前記関数をデータ算出部１２５に送信することができる。
データ算出部１２５は、関数から較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を算出することができる。データ算出部１２５は、較正部１２４から関数データ（FUNCTION）を受信し、データ加工部１２３から加工センシングデータ（SENSE_OUT）を受信することができる。データ算出部１２５は、加工センシングデータ（SENSE_OUT）を関数データ（FUNCTION）に含まれた関数に適用して較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を算出することができる。温度センサ１２１がソースドライバ１２０に含まれて動作するので、較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）はソースドライバ１２０の温度でありうる。または、パネル１１０の熱がソースドライバ１２０まで伝導されれば、較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）はパネル１１０の温度でありうる。
データ出力部１２６は、較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を出力することができる。その出力の以前に、データ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）に対してセッティング（setting）を遂行することができる。データ出力部１２６は、前記セッティングされた温度データを出力することができる。例えば、データ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）のビット数を減らすことができる。較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）が小数点を含む場合、小数点以下を示すビットを除去することができる。または、較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）にデジタル的に署名されたコード（signed code）を設定することができる。
図４は一実施形態に従うデータ加工部及び較正部の一例示構成図であり、図５は一実施形態に従うデータを加工する過程を示す図であり、図６は一実施形態に従う関数生成を遂行する過程を示す図である。
図４を参照すると、データ加工部１２３はフィルタ４１１及び平均値生成部４１２を含むことができる。データ加工部１２３は、フィルタ４１１及び平均値生成部４１２を通じてデジタルセンシングデータ（D_SENSE）に対するノイズを除去することができる。
図５を参照すると、フィルタ４１１及び平均値生成部４１２によるノイズ除去過程が示される。
まず、フィルタ４１１は温度センサ（図２の１２１）がセンシングしたデータ−デジタルセンシングデータ（D_SENSE）−に中間値（median value）を取得することができる。フィルタ４１１は、アナログデジタルコンバータ（図２の１２２）からデジタルセンシングデータ（D_SENSE）を受信することができる。フィルタ４１１は、デジタルセンシングデータ（D_SENSE）を一定の個数にサンプリング（sampling）し、前記サンプリングされたデータから中間値を算出することができる。
例えば、フィルタ４１１は３０４、２９５、３０１、２９８、３００、３００、．．．の順序を有する一連のデジタルセンシングデータ（D_SENSE）を受信することができる。各々のデジタルセンシングデータ（D_SENSE）は２進数の９ビット形態で伝達できる。しかしながら、これに限定されず、設計によってデジタルセンシングデータ（D_SENSE）は９ビットより拡張または縮小できる。フィルタ４１１はサンプリングウィンドウ５１０を通じて複数のデジタルセンシングデータ（D_SENSE）を抽出することができる。デジタルセンシングデータ（D_SENSE）によってサンプリングウィンドウ５１０も９ビットを一単位にしてサンプリングすることができ、その単位は拡張または縮小できる。サンプリングウィンドウ５１０は前記一連のデジタルセンシングデータ（D_SENSE）から中間値算出のための基礎データを選択的に抜き出すことができる。本例示で、サンプリングウィンドウ５１０は３個の連続的なデジタルセンシングデータ（D_SENSE）３０１、２９８、３００をサンプリングすることができる。フィルタ４１１は、サンプリングされたデジタルセンシングデータ（D_SENSE）３０１、２９８、３００に対する中間値５２０を算出することができる。本例示で、中間値は３００でありうる。
フィルタ４１１はデジタルセンシングデータ（D_SENSE）の任意の時点からサンプリングを始めることができるが、受信されたデジタルセンシングデータ（D_SENSE）の開始点または中間点からサンプリングできる。例えば、フィルタ４１１はデジタルセンシングデータ（D_SENSE）の開始点である３０４から始めて３０４、２９５、３０１をサンプリングするか、または中間点である３０１から始めて３０１、２９８、３００をサンプリングすることができる。
フィルタ４１１は、中間値を複数個生成することができる。複数の中間値生成のためにフィルタ４１１はサンプリングウィンドウ５１０を一定単位で移動させてサンプリングした後、そのサンプリングされたデジタルセンシングデータ（D_SENSE）から中間値を続けて生成することができる。例えば、フィルタ４１１は３０１、２９８、３００に対してサンプリングした後にサンプリングウィンドウ５１０を一単位移動させて２９８、３００、３００をサンプリングすることができる。フィルタ４１１は、２９８、３００、３００から中間値３００を算出することができる。
平均値生成部４１２は、フィルタ４１１によりデジタルセンシングデータ（D_SENSE）から生成された複数の中間値から平均値を算出することができる。平均値生成部４１２は、前記複数の中間値の全部または一部に対して平均値を算出することができる。平均値生成部４１２は小数点も共に示すことによって正確な平均値を生成することができる。平均値生成部４１２は、前記平均値を含む加工センシングデータ（SENSE_OUT）を生成することができる。
例えば、平均値生成部４１２はフィルタ４１１から中間値データを受信することができる。フィルタ４１１は、３０１、２９８、３００からサンプリングウィンドウ５１０を一単位ずつ移動して３００、３００、３００、３００、３０１、３０１、２９８、２９８を含む中間値データを生成することができる。平均値生成部４１２は、３００、３００、３００、３００、３０１、３０１、２９８、２９８に対する平均である２９９．７５０を算出することができる。平均値生成部４１２は小数点以前の２９９を９ビットで、小数点以後の７５０を８ビットで各々示して、総１７ビットで構成された加工センシングデータ（SENSE_OUT）を生成することができる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）の小数点以後は８ビットに限定されず、設計によって８ビットより拡張または縮小できる。
また、図４を参照すると、較正部１２４はメモリ４２１及び関数生成部４２２を含むことができる。メモリ４２１には加工センシングデータ（SENSE_OUT）が温度データと対応して格納できる。関数生成部４２２は、前記格納された加工センシングデータ（SENSE_OUT）の電圧データ及び前記電圧データに対応する温度データから温度及び電圧の間の関数を生成することができる。
較正部１２４は、平均値を含む加工センシングデータ（SENSE_OUT）を受信してメモリ４２１に格納することができる。具体的に、温度センサ１２１は周囲温度をセンシングし、前記センシングされた温度によってＶＰＴＡＴを出力し、前記出力されたＶＰＴＡＴに基づいて電圧データを生成することができる。前記電圧データを含む加工センシングデータ（SENSE_OUT）は、前記電圧データに対応する温度データとマッチングされてメモリ４２１に格納できる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）及び温度データのマッチング並びにその結果は予め格納できる。
温度センサ（図２の１２１）のセンシング結果であるデジタルセンシングデータ（D_SENSE）はアナログデジタルコンバータ（図２の１２２）及びデータ加工部１２３を経て加工センシングデータ（SENSE_OUT）に変換され、加工センシングデータ（SENSE_OUT）はこれに対応する温度データとマッチングされてメモリ４２１に格納できる。温度センサ（図２の１２１）が持続的にセンシング動作を遂行する場合、センシング動作する度に生成された加工センシングデータ（SENSE_OUT）が温度データと共にメモリ４２１に格納できる。
例えば、温度センサ（図２の１２１）は温度センサ回路を通じて常温でＶＰＴＡＴを引き起こして、常温でのＶＰＴＡＴを示す電圧値を含むセンシング信号を生成することができる。アナログデジタルコンバータ（図２の１２２）は、前記センシング信号をデジタル化し、データ加工部１２３は前記デジタル化されたセンシング信号を加工して常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）を生成することができる。ここで、常温は略３０℃でありうる。常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）はメモリ４２１に３０℃（常温）に対する温度データと共に格納できる。
または、温度センサ（図２の１２１）は温度センサ回路を通じて高温でＶＰＴＡＴを引き起こし、高温でのＶＰＴＡＴを示す電圧値を含むセンシング信号を生成することができる。アナログデジタルコンバータ（図２の１２２）は前記センシング信号をデジタル化し、データ加工部１２３は前記デジタル化されたセンシング信号を加工して高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）を生成することができる。ここで、高温は略９０℃でありうる。高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）はメモリ４２１に９０℃に対する温度データと共に格納できる。
関数生成部４２２は、メモリ４２１から複数の加工センシングデータ（SENSE_OUT）及びこれに対応する複数の温度データを読出し、前記読出された複数の加工センシングデータ（SENSE_OUT）及び複数の温度データから前記関数を生成することができる。
図６を参照すると、関数生成部４２２による関数生成過程が示される。
関数生成部４２２は、複数の加工センシングデータ（SENSE_OUT）とこれに対応する複数の温度データを使用して温度と電圧との関係を示す関数を生成することができる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）は温度センサ（図２の１２１）が出力したＶＰＴＡＴに対する電圧データを含むことができる。仮に、２以上の温度データ及びこれに対応する電圧データがあれば、関数生成部４２２はｘ軸（TEMP）を温度に、ｙ軸（ＶＰＴＡＴ）を電圧にする座標平面で２以上の座標を連結して１つの直線を導出することができる。関数生成部４２２はｘｙ平面で直線形態の１次関数を生成することができ、前記１次関数は温度と電圧との相関関係を示すことができる。このように、２以上の電圧データ及び２以上の温度データを通じて関数を生成することは２点較正（two-point calibration）と命名できる。
例えば、メモリ４２１に常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）とこれに対応する常温温度データとが格納され、高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）とこれに対応する高温温度データとが格納できる。関数生成部４２２は、常温温度データと常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）とを一点に、高温温度データと高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）とを反対側の一点に連結する直線形態の１次関数を生成することができる。仮に、関数生成部４２２は３０℃及び３０℃でのＶＰＴＡＴと、９０℃及び９０℃でのＶＰＴＡＴとから第２較正関数６１２を生成することができる。第２較正関数６１２は、理想的関数６２０（点線表示）と一致することができる。ここで、理想的関数６２０（点線表示）は較正部１２４が生成した関数が有しなければならない形態を示すことができる。また、理想的関数６２０（点線表示）は較正部１２４が目的とする温度及び電圧の間の相関関係を示すことができる。
較正する以前には、ソースドライバ（図１の１２０）は基本関数６１０のような温度及び電圧の間の相関関係を有することができる。ここで、基本関数６１０はソースドライバ（図１の１２０）が製造される時から本来有する温度及び電圧間の相関関係であって、製造上の欠陥により発生することがある。基本関数６１０のような相関関係は較正部１２４が目的としないものでありうる。または、基本関数６１０は誤差を含む温度及び電圧の間の相関関係を意味することができる。相関関係に対する較正部１２４の２点−較正を通じてソースドライバ（図１の１２０）は基本関数６１０のような相関関係でない理想的関数６２０（点線表示）のような相関関係を有することができる。較正部１２４が較正動作を遂行する間、関数（相関関係）は次のように較正されることと理解できる。
例えば、較正部１２４の関数生成部４２２は理想的関数６２０（点線表示）の傾きと一致するように基本関数６１０の傾きを較正して第１較正関数６１１を生成することができる。傾きに対する較正は第１較正６０１であって、第１較正関数６１１の傾きと理想的関数６２０（点線表示）の傾きとは第１較正６０１を通じて互いに同一になることができる。
次に、較正部１２４の関数生成部４２２は理想的関数６２０（点線表示）のｙ切片と一致するように第１較正関数６１１のｙ切片を補償して第２較正関数６１２を生成することができる。ｙ切片に対する補償は第２較正６０２であって、オフセット（offset）較正と呼ぶことができる。第２較正関数６１２のｙ切片と理想的関数６２０（点線表示）のｙ切片は第２較正６０２を通じて互いに同一になることができる。
すなわち、関数生成部４２２は基本関数６１０の傾き及びｙ切片に対する２回の較正を通じて、目的とする温度と電圧（ＶＰＴＡＴ）との相関関係である理想的関数６２０（点線表示）と一致する第２較正関数６１２を生成することができる。
また、図４を参照すると、データ算出部１２５は関数データ（FUNCTION）に新たな電圧データを適用して関数データ（FUNCTION）に基づいた新たな温度データを生成することができる。
データ算出部１２５は、較正部１２４から関数データ（FUNCTION）を受信することができる。ここで、関数データ（FUNCTION）は、関数生成部４２２がメモリ４２１に格納された複数の加工センシングデータ（SENSE_OUT）と温度データから生成した関数に較正を遂行した結果でありうる。例えば、関数生成部４２２は３０℃の常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）及び常温温度データと９０℃の高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）及び高温温度データから第２較正関数６１２を生成することができる。関数データ（FUNCTION）は第２較正関数６１２を含むことができるが、データ算出部１２５は関数生成部４２２から第２較正関数６１２を受信することができる。
データ算出部１２５は加工センシングデータ（SENSE_OUT）に含まれた新たな電圧データを関数データ（FUNCTION）に適用して新たな温度データを生成することができる。データ加工部１２３は、加工センシングデータ（SENSE_OUT）を較正部１２４に送信すると共に、データ算出部１２５にも送信することができる。データ算出部１２５は、加工センシングデータ（SENSE_OUT）に含まれた電圧データを関数データ（FUNCTION）に適用して関数データ（FUNCTION）に従う新たな温度データを生成することができる。前記新たな温度データは較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）と呼ぶことができる。
ここで、前記新たな電圧データを含む加工センシングデータ（SENSE_OUT）は、関数生成に使われるためにメモリ４２１に格納された加工センシングデータ（SENSE_OUT）でないデータ算出部１２５が受信した他の電圧データを意味することができる。データ算出部１２５は、前記新たな電圧データを予め生成した関数に適用して前記新たな温度データを算出することができる。ここで、前記新たな電圧データは入力電圧データと呼ぶことができ、前記新たな温度データは出力温度データと呼ぶことができる。
具体的に、データ算出部１２５は関数データ（FUNCTION）に含まれた第２較正関数６１２に加工センシングデータ（SENSE_OUT）に含まれた電圧データを適用して、それに従う較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を算出することができる。ここで、第２較正関数６１２に適用される加工センシングデータ（SENSE_OUT）は第２較正関数６１２の生成に使われたものと同一または異なることがある。即ち、第２補償関数６１２が常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）及び高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）から生成される場合、第２較正関数６１２に適用される加工センシングデータ（SENSE_OUT）は常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）及び高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）のうちのいずれか１つ、または常温加工センシングデータ（ROOM_SENSE_OUT）及び高温加工センシングデータ（HOT_SENSE_OUT）でない他の加工センシングデータ（SENSE_OUT）でありうる。
例えば、データ算出部１２５が第２較正関数６１２に常温である３０℃に対応するＶＰＴＡＴを適用すれば、これに相応する較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を生成することができる。較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）は３０℃の温度値を意味することができる。または、データ算出部１２５が第２較正関数６１２に高温である９０℃に対応するＶＰＴＡＴを適用すれば、これに相応する較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を生成することができる。較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）は９０℃の温度値を意味することができる。
データ算出部１２５は、較正の以前には基本関数６１０に加工センシングデータ（SENSE_OUT）を適用する一方、較正の以後には第２較正関数６１２に加工センシングデータ（SENSE_OUT）を適用するようになる。したがって、較正の以前の出力された温度データと較正の以後の較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）は互いに相異になることができる。ここで、前記較正の以前の出力された温度データは誤差が反映されたものとみられるが、較正の以後の較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）は誤差が除去されたものとみられる。
本発明に従うソースドライバ１２０は温度と電圧との間の理想的な１次関数を探して既存の相関関係（関数）を一致させて温度値を補正することができる。また、本発明に従うソースドライバ１２０は順序のような特定条件を満たす必要なく、デジタルで表現される温度及び電圧の間の任意の２つの点（two points）を使用し、較正に必要なデータを記憶素子に格納して使用することができる。したがって、本発明は非常に簡単で、かつ正確度の高い誤差改善の効果を示すことができる。
データ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）及びこれに従う新たな温度値を出力することができる。その出力の以前にデータ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を加工して出力することができる。例えば、データ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）のビット数を減らすことができる。加工センシングデータ（SENSE_OUT）が１６ビットからなる場合、データ出力部１２６は較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を８ビットに減らして小数点以下を除去して出力することができる。
図７は、他の実施形態に従う較正部で表示モードによって異なるデータを選択する過程を示す図である。
図７を参照すると、較正部７２４は表示モードによって格納された加工センシングデータ（SENSE_OUT）を選択的に用いることによって、較正過程を異なるように遂行することができる。
ｉ．ソースドライバ（図１の１２０）が温度と電圧の相関関係−例えば、関数−によって較正された温度データを出力しても、幾つかの要因によって前記較正された温度データは誤差を有することができる。例えば、温度センサ（図２の１２１）の接地（ground）電圧が上昇することがあるが、前記接地電圧が上昇すれば、温度センサ（図２の１２１）が生成するＶＰＴＡＴが変わり、ＶＰＴＡＴに基づいて出力される温度データはソースドライバ（図１の１２０）の実際温度を正しく反映できないことがある。ソースドライバ（図１の１２０）の消費電力変化または導線による寄生抵抗は前記接地電圧の変動を引き起こすことができる。
その他の例を挙げると、ソースドライバ（図１の１２０）が消費電力を多く消耗すれば、ソースドライバ（図１の１２０）の内部温度が上昇することがある。内部温度が上昇すれば、温度センサ（図２の１２１）が生成するＶＰＴＡＴが変わり、ＶＰＴＡＴに基づいて出力される温度データはソースドライバ（図１の１２０）の実際温度−例えば、ソースドライバ（図１の１２０）の外部温度−を正しく反映できないことがある。
このように、温度データに誤差を発生させるソースドライバ（図１の１２０）の消費電力はその量の多寡によって表示モードを定義することができる。表示モードは、高電力モード及び低電力モードを含むことができる。高電力モードはソースドライバ（図１の１２０）が消費電力を多く消耗しながら動作する場合を意味することができる。低電力モードはソースドライバ（図１の１２０）が消費電力を少なく消耗しながら動作する場合を意味することができる。
一方、表示モードはソースドライバ（図１の１２０）の駆動態様によって変わることができる。
例えば、パネルが高い画面再生率（Refresh Rate；ＲＲ）で映像を出力する場合、ソースドライバ（図１の１２０）はパネルに一定のデータ電圧を持続的に供給するので、ソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量及びこれに従う発熱量も多く、ソースドライバ（図１の１２０）の温度も高まることができる。ソースドライバ（図１の１２０）を含む表示装置（図１の１００）は高電力モード（駆動モード）にあるようになる。この際、表示装置（図１の１００）の内部でソースドライバ（図１の１２０）の温度のみ局地的に高いことがある。
一方、パネルが低い画面再生率で映像を出力する場合、ソースドライバ（図１の１２０）は高い画面再生率に比べて相対的に非持続的にデータ電圧を供給するので、ソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量及びこれに従う発熱量も少なく、ソースドライバ（図１の１２０）の温度も低くなることがある。ソースドライバ（図１の１２０）を含む表示装置（図１の１００）は低電力モード（待機モード）にありえる。この際、表示装置（図１の１００）の内部でソースドライバ（図１の１２０）の温度のみ局地的に低いことがある。
ソースドライバ（図１の１２０）の温度、即ち、表示モードは温度センサ（図２の１２１）の誤差に影響を与えることができる。したがって、温度センサ（図２の１２１）の誤差はソースドライバ（図１の１２０）の表示モードによって変わることができる。例えば、温度センサ（図２の１２１）はソースドライバ（図１の１２０）の高電力モード及び低電力モードで実際温度と異なるようにセンシングすることができる。したがって、ソースドライバ（図１の１２０）の較正部７２４は高電力モードでの較正と低電力モードでの較正とを異なるように遂行する必要がある。較正部７２４は各表示モードの較正のためのデータを表示モードによって選択的に読出して較正に用いることができる。
表示モードに従って差別的に較正するために較正部７２４はメモリ７２１で表示モードによって相異するデータを読出し、前記読出されたデータから関数を生成することができる。ここで、加工センシングデータ（SENSE_OUT）（電圧データ）はこれに対応する温度データとマッチングされて共にメモリ７２１に格納され、メモリ７２１から読出できる。
例えば、メモリ７２１には加工センシングデータ（SENSE_OUT）が表示モード別に格納できる。表示モードは高電力モード及び低電力モードを含むことができる。前記高電力モードは、ソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量及び発熱量が大きい場合を、前記低電力モードはソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量及び発熱量の小さな場合を各々意味することができる。したがって、高電力モードで使われる高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）及び高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）と、低電力モードで使われる低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）及び低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）のような加工センシングデータ（SENSE_OUT）がメモリ７２１に格納できる。
較正部７２４は、ＭＵＸ７０１、７０２を通じて表示モードによって異なる加工センシングデータ（SENSE_OUT）を選択することができる。
ＭＵＸ７０１、７０２は高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）及び低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）を入力とする第１のＭＵＸ７０１と、高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）及び低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）を入力とする第２のＭＵＸ７０２とを含むことができる。
ＭＵＸ７０１、７０２は、モード選択信号（MODE_SEL）を受信することができる。モード選択信号（MODE_SEL）は、ソースドライバ（図１の１２０）の表示モードによって異なる加工センシングデータ（SENSE_OUT）をメモリ７２１から選択するようにＭＵＸ７０１、７０２を制御することができる。較正部７２４に含まれたモード選択部（図示せず）または関数生成部４２２がモード選択信号（MODE_SEL）をＭＵＸ７０１、７０２に送信することができる。
例えば、ＭＵＸ７０１、７０２が第１モードを選択するモード選択信号（MODE_SEL）を受信すれば、第１のＭＵＸ７０１は高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）を、第２のＭＵＸ７０２は高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）をメモリ７２１から各々読出することができる。または、ＭＵＸ７０１、７０２が第２モードを選択するモード選択信号（MODE_SEL）を受信すれば、第１のＭＵＸ７０１は低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）を、第２のＭＵＸ７０２は低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）をメモリ７２１から各々読出することができる。
関数生成部４２２は、ＭＵＸ７０１、７０２から加工センシングデータ（SENSE_OUT）を受信し、関数の生成を経て較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を出力することができる。
例えば、ＭＵＸ７０１、７０２が第１モードを選択するモード選択信号（MODE_SEL）を受信すれば、関数生成部４２２は高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）及び高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）から関数を生成し、前記関数に対する傾き補償及びｙ切片補償を遂行して補償関数を生成することができる。データ算出部１２５は、前記補償関数に加工センシングデータ（SENSE_OUT）を適用して較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を算出することができる。または、ＭＵＸ７０１、７０２が第２モードを選択するモード選択信号（MODE_SEL）を受信すれば、関数生成部４２２は低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）及び低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）から関数を生成することができる。前記関数は、前記関数の傾き及びｙ切片を較正することによって生成できる。データ算出部１２５は、前記関数に加工センシングデータ（SENSE_OUT）を適用して較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を算出することができる。
以上では、第１モードは高電力モードを、第２モードは低電力モードを意味するものとして説明したが、連結方式またはモード選択信号（MODE_SEL）特性によって第１モードが低電力モードを、第２モードが高電力モードを意味することができる。
前記のように、パネル駆動に従うソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量−または表示モード−によってデータが差別的に使われることによって、ソースドライバ（図１の１２０）の電力消費量（発熱量）によって引き起こされるセンシング温度と実際温度との間の誤差を改善することができる。
図８は、他の実施形態に従う較正部で表示モードによってオフセット反映データを選択する過程を示す図である。
図８を参照すると、較正部８２４はオフセット（offset）を反映した加工センシングデータ（SENSE_OUT）を較正過程に用いることができる。オフセットの反映はデータに特定値を足したり引いたりすることを含むことができる。また、オフセットは主として加工センシングデータ（SENSE_OUT）の電圧データに反映できる。以下で、加工センシングデータ（SENSE_OUT）（電圧データ）はこれに対応する温度データとマッチングされて共にメモリ８２１に格納されるか、またはメモリ８２１から読出できる。
メモリ８２１には加工センシングデータ（SENSE_OUT）が表示モード別に格納されるだけでなく、オフセットデータ（SENSE_OFFSET）も格納できる。
較正部８２４は、加算器８０５、８０６を通じてメモリ８２１に格納された加工センシングデータ（SENSE_OUT）にオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足すことができる。または、較正部８２４は減算器（図示せず）を通じてメモリ８２１に格納された加工センシングデータ（SENSE_OUT）からオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を引くことができる。
較正部８２４はある一表示モードに対応する加工センシングデータ（SENSE_OUT）に対してオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映することができる。
例えば、加算器８０５、８０６は低電力モードの加工センシングデータ（SENSE_OUT）に対してのみオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映することができる。加算器（８０５、８０６）は低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）にオフセットデータ（SENSE_OFFSET）のオフセット値を足して、低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）にオフセット値を足すことができる。または、加算器８０５、８０６は高電力モードの加工センシングデータ（SENSE_OUT）に対してもオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映することができる。加算器８０５、８０６は、高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）にオフセットデータ（SENSE_OFFSET）のオフセット値を足して、高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）にオフセット値を足すことができる。
較正部８２４は、ＭＵＸ８０３、８０４を通じて表示モードによってオフセットを反映した加工センシングデータ（SENSE_OUT）を選択することができる。
ＭＵＸ８０３、８０４は、高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）及びオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）を入力とする第３のＭＵＸ８０３と、高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）及びオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）を入力とする第４のＭＵＸ８０４を含むことができる。
ＭＵＸ８０３、８０４は、オフセット選択信号（OFFSET_SEL）を受信することができる。オフセット選択信号（OFFSET_SEL）は、表示装置（図１の１００）の表示モードによってオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映した加工センシングデータ（SENSE_OUT）をメモリ８２１から選択するようにＭＵＸ８０３、８０４を制御することができる。較正部８２４に含まれたオフセット選択部（図示せず）または関数生成部４２２がオフセット選択信号（OFFSET_SEL）をＭＵＸ８０３、８０４に送信することができる。
例えば、ＭＵＸ８０３、８０４がオフセット反映データを選択するオフセット選択信号（OFFSET_SEL）を受信すれば、第３のＭＵＸ８０３はオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）を、第４のＭＵＸ８０４はオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）を各々メモリ８２１から読出することができる。または、ＭＵＸ８０３、８０４がオフセット反映データを選択しないオフセット選択信号（OFFSET_SEL）を受信すれば、第３のＭＵＸ８０３は高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）を、第４のＭＵＸ８０４は高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）を各々メモリ８２１から読出することができる。
ＭＵＸ８０１、８０２は図７のＭＵＸ７０１、７０２と同一の機能を遂行するが、入力端のうちの１つがＭＵＸ８０３、８０４の出力と連結された点で相異することができる。したがって、ＭＵＸ８０１、８０２が第１モードを選択するモード選択信号（MODE_SEL）を選択すれば、第１のＭＵＸ８０１は第３のＭＵＸ８０３から出力されたデータ（高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）またはオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT））を出力し、第２のＭＵＸ８０２は第４のＭＵＸ８０４から出力されたデータ（高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）またはオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を足した低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT））を出力することができる。
関数生成部４２２は、ＭＵＸ８０１、８０２から最終的に出力された加工センシングデータ（SENSE_OUT）を用いて関数生成を遂行することができる。
前述したように、較正部８２４はパネル駆動に従う高電力モード及び低電力モードによって異なるデータを選択するだけでなく、ある１つのモードに対してはオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映したデータを選択することによって、較正された温度データ（CAL_TEMP_OUT）を生成することができる。本発明の図面は低電力モードで使われる低電力常温加工センシングデータ（L_ROOM_SENSE_OUT）及び低電力高温加工センシングデータ（L_HOT_SENSE_OUT）にオフセットデータ（SENSE_OFFSET）を反映したが、これに限定されず、高電力モードに使われる高電力常温加工センシングデータ（H_ROOM_SENSE_OUT）及び高電力高温加工センシングデータ（H_HOT_SENSE_OUT）にもオフセットデータ（SENSE_OFFSET）が反映できる。
図９は、更に他の実施形態に従う表示装置の構成図である。
図９を参照すると、表示装置９００はチップオンフィルム（Chip On Film；ＣＯＦ）パッケージ９１０を含むことができる。
チップオンフィルムパッケージ９１０は、半導体チップ−例えば、ソースドライバ１２０−を実装することができる。ソースドライバ１２０は、第１ラインＬ１を通じて回路基板９２０に配置されるタイミングコントローラ１４０から映像データを受信し、第２ラインＬ２を通じてパネル１１０にデータ駆動信号を出力することができる。
チップオンフィルムパッケージ９１０に含まれたソースドライバ１２０は温度センサ１２１を通じてパネル１１０の温度をセンシングすることができる。チップオンフィルムパッケージ９１０とパネル１１０とが互いに隣接するように結合された構造はソースドライバ１２０がパネル１１０に対する温度をセンシングするようにすることができる。
ここで、パネル１１０の温度はソースドライバ１２０の較正過程で用いられる電圧データ及び温度データと関係のないことがある。即ち、パネル１１０の温度は第２較正関数（図６の６１２）の生成のためにメモリ（図４の４２１）に格納された温度データでないことがある。ソースドライバ１２０は、温度センサ１２１を通じてパネル１１０の温度をセンシングし、第２較正関数（図６の６１２）を通じて新たな温度データを出力することができる。ソースドライバ１２０は、前記出力された温度データをパネル１１０の温度として示すことができる。
参考に、このような較正はソースドライバ１２０の製造またはテスト過程で遂行できる。好ましくは、較正はソースドライバ１２０がチップオンフィルムパッケージ９１０に結合される以前に遂行できる。
チップオンフィルムパッケージ９１０がパネル１１０のある一面に付着または接触するように結合されれば、パネル１１０の熱の伝達を受けることができる。パネル１１０からチップオンフィルムパッケージ９１０への熱伝導によって、チップオンフィルムパッケージ９１０の温度はパネル１１０の温度とほぼ一致することができる。ソースドライバ１２０は、チップオンフィルムパッケージ９１０に含まれているので、ソースドライバ１２０の温度も同様にパネル１１０の温度とほぼ一致することができる。ソースドライバ１２０は前述した較正過程を経て較正された温度を出力することができ、前記較正された温度はパネル１１０に対することと見なされ得る。
チップオンフィルムパッケージ９１０は、パネル１１０の一面に全体に亘って結合できる。結合面積が広ければ、パネル１１０の熱がチップオンフィルムパッケージ９１０に容易に移動することができ、チップオンフィルムパッケージ９１０の温度、即ち、ソースドライバ１２０の温度はパネル１１０の温度に近接することができる。または、本発明の図面のようにチップオンフィルムパッケージ９１０がパネル１１０の一面に部分的に結合され、かつチップオンフィルムパッケージ９１０の全体面積が結合されてもソースドライバ１２０の温度はパネル１１０の温度に近接することができる。
図１０は、更に他の実施形態に従うソースドライバとパネルとの結合態様を示す断面図である。
図１０を参照すると、チップオンフィルムパッケージ９１０は、ソースドライバ１２０、絶縁層１０１１、金属ライン層１０１２、フィルム層１０１３、バンパー１０１４、及び放熱板１０１５を含むことができる。
絶縁層１０１１は、金属ライン層１０１２上に位置して金属ライン層１０１２に対する絶縁を強化させ、外部の影響から金属ラインを保護することができる。絶縁層１０１１は、表面絶縁部材（ＳＲ：Surface Resist）として知られた素材を含むことができる。
金属ライン層１０１２は、多数の金属ラインで構成されてフィルム層１０１３上に配置できる。金属ライン層１０１２は、第１ライン（図９のＬ１参照）及び第２ライン（図９のＬ２参照）を含むことができる。
金属ライン層１０１２は金属材質−例えば、銅−で構成されることができ、バンパー１０１４を通じてソースドライバ１２０と電気的に連結できる。
フィルム層１０１３は軟性フィルムであって、ポリイミド系列の軟性フィルムでありうる。
バンパー１０１４は、ソースドライバ１２０の下面に形成されて金属ライン層１０１２で露出した部分−絶縁層１０１１が形成されていない部分−と結合しながらソースドライバ１２０と金属ライン層１０１２とを電気的に連結することができる。
放熱板１０１５は、フィルム層１０１３及びパネル１１０の間に配置されてソースドライバ１２０とパネル１１０との間の熱伝導を促進することができる。放熱板１０１５は金属性材質−例えば、アルミニウム−で構成される放熱金属を含むので、高い熱伝導率を有することができる。パネル１１０の熱は放熱板１０１５、フィルム層１０１３、金属ライン層１０１２、及びバンパー１０１４を経てソースドライバ１２０に移動することができる（点線矢印参照）。
チップオンフィルムパッケージ９１０が放熱板１０１５を境界にしてパネル１１０と付着または接触すれば、パネル１１０の熱がソースドライバ１２０に伝達できる。ソースドライバ１２０の温度はパネル１１０の温度と等しくなり、ソースドライバ１２０は温度をセンシングし、本発明の実施形態によって較正された温度を出力することができる。ソースドライバ１２０とパネル１１０との間に挿入された放熱板１０１５は、ソースドライバ１２０がパネル１１０の温度を正確に認知するようにする。
図１１は、本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第１例示図である。
図１１を参照すると、本発明の実施形態に従う較正過程を経て出力された較正温度と実際温度とを比較した表が示される。
第１サンプル（sample１）及び第２サンプル（sample２）をチャンバー（chamber）の中に置いてチャンバーの温度を−２０℃、０℃、１０℃、２０℃、３０℃、４０℃、５０℃、９０℃に順次に設定（setting）した時、第１サンプル及び第２サンプルのいずれもチャンバーの実際温度とほぼ同一の較正温度を示している。第１サンプル及び第２サンプルは本発明の実施形態を具現するソースドライバ（図１の１２０）またはこれを含む表示装置（図１の１００）でありうる。
第１サンプルは一部区間で約１℃の誤差を除いて−２０℃、０℃、１０℃、２０℃で同一の数値を示している。第２サンプルも同様に一部区間で約１℃の誤差を除いて０℃、１０℃、２０℃、３０℃で同一の数値を示している。
図１２は、本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第２例示図である。
図１２を参照すると、本発明の実施形態に従う較正過程を経て出力された較正温度と実際温度とを比較したグラフが示される。
本発明のグラフは、チャンバーの温度を連続して設定した状態で、チャンバーの中に置かれた１つのサンプルが５回（Ｎ＝５）に亘って出力した較正温度を平均した値（result）とチャンバーの実際温度（chamber temp）とを比較したものである。本発明のグラフはサンプルの平均較正温度値とチャンバーの実際温度値とが互いに一致することを示す。
図１３は、本発明の実施形態に従う温度較正に対する実験結果を示す第３例示図である。
図１３を参照すると、本発明の実施形態に従う較正過程を経て出力された較正温度と実際温度との間の差を示すグラフが示される。
本発明のグラフは、チャンバーの温度を連続して設定した状態で、チャンバーの中に置かれたサンプルが出力した較正温度は一部区間で実際温度（chambertemp）と０．２℃程度の差（result）を示しているが、１０℃からは差が減少しつつ、結局、実際温度と同一になることを示す。
図１４は従来の温度センシング誤差を示す第１例示図であり、図１５は従来の温度センシング誤差を示す第２例示図である。
図１４及び図１５を参照すると、従来技術により製造された製品群が出力する温度（output）に対して実際温度を出力する製品の個数（number of sample）を示すグラフが示される。
図１４の実際温度３０℃の環境で従来の製品（ソースドライバまたは表示装置）は２８℃から３２℃までの誤差範囲に亘って温度を出力する。多くの製品が２９．８℃、３０．２５℃、及び３０．７℃の値を出力するが、この値は実際温度３０℃から遥かに逸脱するものである。これは、従来技術に対する比較的正確でない温度センシング機能を意味するものといえる。
図１５の実際温度９０℃の環境で従来の製品（ソースドライバまたは表示装置）は８６℃から９７℃までの誤差範囲に亘って温度を出力する。多くの製品が９０．１℃、９１．３℃、９２．４℃、及び９３．６℃の値を出力するが、この値は実際温度９０℃から遥かに逸脱するものである。これも同様に従来技術に対する比較的正確でない温度センシング機能を意味するものといえる。

Claims (16)

  1. 複数の温度データ及び前記複数の温度データに相応する複数の電圧データをソースドライバの電力消費量に従うモードによって異なるように取得し、前記取得された複数の温度データ及び前記取得された複数の電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成する較正部；及び
    入力電圧データを受信し、前記入力電圧データを前記関数に適用して前記入力電圧データに相応する温度データを算出するデータ算出部を含むソースドライバ。
  2. 前記モードは、第１電力消費量に対する第１モード及び前記第１電力消費量より低い第２電力消費量に対する第２モードを含み、
    前記第１モードに従う第１複数の温度データ及び第１複数の電圧データと、前記第２モードに従う第２複数の温度データ及び第２複数の電圧データが格納されるメモリをさらに含む、請求項１に記載のソースドライバ。
  3. 前記較正部は、前記メモリから前記モードによって複数の温度データ及び複数の電圧データを読出し、前記読出された複数の温度データ及び複数の電圧データから前記関数を生成する、請求項２に記載のソースドライバ。
  4. 前記電力消費量は、パネルの画面再生率（Refresh Rate；ＲＲ）により決定される、請求項１に記載のソースドライバ。
  5. オフセットデータが格納されるメモリを含み、
    前記較正部は、前記複数の電圧データに前記オフセットデータを反映したデータから前記関数を生成する、請求項１に記載のソースドライバ。
  6. 前記較正部は、前記複数の電圧データまたは前記オフセットデータを選択するＭＵＸを含む、請求項５に記載のソースドライバ。
  7. 前記複数の電圧データ及び前記入力電圧データに対応する信号を生成する温度センサを含む、請求項１に記載のソースドライバ。
  8. パネル；及び
    前記パネルのある一面に結合されて前記パネルの熱の伝達を受けて、第１温度データ及び前記第１温度データに相応する第１電圧データと、第２温度データ及び前記第２温度データに相応する第２電圧データを取得し、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成し、第３電圧データを受信し、前記第３電圧データを前記関数に適用して前記第３電圧データに相応する第３温度データを算出するソースドライバを含む表示装置。
  9. 前記パネルと前記ソースドライバとの間に位置して前記パネルの熱を前記ソースドライバに伝達する放熱板を含む、請求項８に記載の表示装置。
  10. 前記第３温度データは、前記パネルに対する温度である、請求項８に記載の表示装置。
  11. 第１温度データ及び前記第１温度データに相応する第１電圧データと、第２温度データ及び前記第２温度データに相応する第２電圧データを取得し、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データから温度及び電圧の間の関数を生成する較正部；及び
    第３電圧データを受信し、前記第３電圧データを前記関数に適用して前記第３電圧データに相応する第３温度データを算出するデータ算出部を含むソースドライバ。
  12. データが格納されるメモリをさらに含み、
    前記較正部は、前記メモリから前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データを読出する、請求項１１に記載のソースドライバ。
  13. 温度によって前記第１乃至第３電圧データに対応する第１乃至第３信号をアナログ的に生成する温度センサを含む、請求項１１に記載のソースドライバ。
  14. 前記第１乃至第３信号をデジタル化して前記第１乃至第３電圧データに変換するアナログデジタルコンバータを含む、請求項１３に記載のソースドライバ。
  15. 前記関数は、前記第１温度データ及び前記第１電圧データと前記第２温度データ及び前記第２電圧データとが連結されて形成された１次式の直線を有する、請求項１１に記載のソースドライバ。
  16. 前記較正部は、前記関数の傾き及び前記関数のオフセットを調整して前記関数を生成する、請求項１５に記載のソースドライバ。
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