JP2021046537A - Addition reaction-curing type silicone composition, cured product of the same, sheet, and optical component - Google Patents

Addition reaction-curing type silicone composition, cured product of the same, sheet, and optical component Download PDF

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Abstract

To provide an addition reaction-curing type silicone composition giving a cured product excellent in bending resistance.SOLUTION: The addition reaction-curing type silicone composition includes: (A) an organopolysiloxane expressed by a following average composition formula (1) R1n(C6H5)mSiO(4-n-m)/2 (1), where, in the formula, R1 is a univalent hydrocarbon group, an alkoxy group, or a hydroxy group, and 0.1-80 mol% of total R1 is alkenyl groups; (B) a linear organopolysiloxane having a phenyl group bonding to at least two (meth)acryl groups and at least one silicon atom in one molecule; (C) an organopolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonding to (a) silicon atom(s) in one molecule, and expressed by a following average composition formula (2) R2aHbSiO(4-a-b)/2 (2), where, in the formula, R2 is a univalent hydrocarbon group excluding an aliphatic unsaturated hydrocarbon group; and (D) a hydrosilylation reaction catalyst.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、およびこれらを用いたシート、及び光学部品に関する。 The present invention relates to an addition-curable silicone composition, a cured product thereof, a sheet using these, and an optical component.

シリコーン樹脂は、耐熱・耐寒性、電気絶縁性、耐候性、撥水性、透明性等に優れた樹脂として広く知られており、電気・電子機器、OA機器、自動車、精密機器、建築材料等の各種分野で使用されている。 Silicone resin is widely known as a resin with excellent heat / cold resistance, electrical insulation, weather resistance, water repellency, transparency, etc., and is used for electrical / electronic equipment, OA equipment, automobiles, precision equipment, building materials, etc. It is used in various fields.

近年、特にLEDの分野においては、光学部品の小型化や光源の高輝度化に伴い、有機材料が高温・高光度下で長期にさらされるため、耐熱性・耐光性に優れた透明有機樹脂の開発が望まれてきたが、シリコーン樹脂は耐熱性、透明性に優れていることに加え、変色しにくく、物理的な劣化もしにくいという性質において、他の有機樹脂材料より優れた性能が確認され、光学部品材料としての利用も広がっている。 In recent years, especially in the field of LEDs, organic materials are exposed to high temperatures and high luminosity for a long period of time due to the miniaturization of optical components and the increase in brightness of light sources. Although development has been desired, silicone resin has been confirmed to have superior performance to other organic resin materials in that it has excellent heat resistance and transparency, as well as being resistant to discoloration and physical deterioration. , The use as an optical component material is also expanding.

シリコーン樹脂のなかでも、特許文献1に開示された付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は無溶剤型であり、溶剤型の縮合硬化型シリコーンワニス等に比べて成形性がよいこと、溶剤をほとんど含まないことから、環境にやさしい等の長所を備えている。このシリコーン樹脂組成物は、硬化後に高硬度・高透明な樹脂となり、成形性の良さからキートップ用組成物としても使用されている。また、特許文献2には、ケイ素原子に直結したアルケニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、およびオルガノハイドロジェンポリシロキサンの組み合わせにより、フォトカプラー、発光ダイオード等の光学用半導体素子の保護材、被覆材、封止材に優れる高硬度材料が紹介されている。さらに、特許文献3には、分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと接着付与剤の最適化により高硬度で接着性の高い材料が開示されている。 Among the silicone resins, the addition reaction curable silicone resin composition disclosed in Patent Document 1 is a solvent-free type, has better moldability than a solvent-type condensation-curable silicone varnish, and contains almost all solvents. Since it is not available, it has advantages such as being environmentally friendly. This silicone resin composition becomes a highly hard and highly transparent resin after curing, and is also used as a key top composition because of its good moldability. Further, Patent Document 2 describes a photocoupler, a light emitting diode, etc. by combining a linear organopolysiloxane having an alkenyl group directly linked to a silicon atom, a branched organopolysiloxane, and an organohydrogenpolysiloxane. High-hardness materials that are excellent as protective materials, coating materials, and encapsulants for optical semiconductor elements have been introduced. Further, Patent Document 3 discloses a material having high hardness and high adhesiveness by optimizing the branched-chain organopolysiloxane, organohydrogenpolysiloxane and the adhesive-imparting agent.

しかしながら、これらの高硬度・高透明なシリコーン樹脂は引っ掻き耐性やクラック耐性に優れるものの、シリコーン樹脂単体で薄く加工したシートを折り曲げると容易に割れてしまう欠点があった。 However, although these high-hardness and high-transparency silicone resins are excellent in scratch resistance and crack resistance, they have a drawback that they are easily cracked when a thinly processed sheet of silicone resin is bent.

特許第3344286号公報Japanese Patent No. 3344286 特開2004−143361号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-143361 特開2011−254009号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-25409

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、折り曲げ耐性が優れる硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an addition-curable silicone composition that gives a cured product having excellent bending resistance.

上記課題を解決するために、本発明では、
(A)下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(CSiO(4−n−m)/2 (1)
〔式中、Rは同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基(但し、非置換のフェニル基を除く)、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、n及びmは、0.1≦n<0.8、0.2≦m<1.9、1≦n+m<2、且つ0.20≦m/(n+m)≦0.95を満たす正数である。〕
(B)一分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリル基と少なくとも1個のケイ素原子に結合したフェニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、
(C)下記平均組成式(2)で表され、珪素原子と結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分および(B)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の数に対する(C)成分中の珪素原子に結合した水素原子の数の比が0.01〜0.5となる量、
SiO(4−a−b)/2 (2)
〔式中、Rは脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換(但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く)又は非置換の一価炭化水素基、a及びbは、0.7≦a≦2.7、0.01≦b≦1.0、且つ0.8≦a+b≦3.0を満たす正数である。〕
及び、
(D)ヒドロシリル化反応触媒、
を含むものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物を提供する。
In order to solve the above problems, in the present invention,
(A) Organopolysiloxane represented by the following average composition formula (1),
R 1 n (C 6 H 5 ) m SiO (4-n-m) / 2 (1)
[In the formula, R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group (excluding the unsubstituted phenyl group), alkoxy group or hydroxyl group, and 0.1 to 80 mol% of the total R 1. Is an alkenyl group, and n and m are 0.1 ≦ n <0.8, 0.2 ≦ m <1.9, 1 ≦ n + m <2, and 0.20 ≦ m / (n + m) ≦ 0. It is a positive number that satisfies 95. ]
(B) A linear organopolysiloxane having at least two (meth) acrylic groups and a phenyl group bonded to at least one silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (2) and containing at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule: an aliphatic substance in the components (A) and (B). An amount in which the ratio of the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (C) to the number of unsaturated hydrocarbon groups is 0.01 to 0.5.
R 2 a H b SiO (4-ab) / 2 (2)
Wherein, R 2 is a substituted identical or different, excluding aliphatic unsaturated hydrocarbon group (excluding an epoxy group-substituted and alkoxy substituted) or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, a and b are 0 It is a positive number that satisfies .7 ≦ a ≦ 2.7, 0.01 ≦ b ≦ 1.0, and 0.8 ≦ a + b ≦ 3.0. ]
as well as,
(D) Hydrosilylation reaction catalyst,
Provided is an addition-curable silicone composition characterized by containing.

このような本発明の付加硬化型シリコーン組成物であれば、折り曲げ耐性が優れる硬化物を与えることができる。 Such an addition-curable silicone composition of the present invention can provide a cured product having excellent bending resistance.

この場合、(B)成分が、下記式(3)で表される直鎖状のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。

Figure 2021046537
(式中、pは1〜1,000の正数であり、qは1〜100の正数であり、rは2または3である。括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。) In this case, the component (B) is preferably a linear organopolysiloxane represented by the following formula (3).
Figure 2021046537
(In the formula, p is a positive number from 1 to 1,000, q is a positive number from 1 to 100, and r is 2 or 3. The parenthesized sequence of siloxane units is arbitrary. Good.)

このような付加硬化型シリコーン組成物であれば、より折り曲げ耐性が優れる硬化物を与えることができる。 Such an addition-curable silicone composition can provide a cured product having more excellent bending resistance.

ここで、前記式(3)においてq/(p+q)が、0.25〜1であることがより好ましい。 Here, it is more preferable that q / (p + q) in the above formula (3) is 0.25 to 1.

このような付加硬化型シリコーン組成物であれば、より一層折り曲げ耐性が優れる硬化物を与えることができる。 With such an addition-curable silicone composition, it is possible to provide a cured product having even more excellent bending resistance.

また、上記付加硬化型シリコーン組成物は、更に(E)有機過酸化物を含むことが好ましい。 Further, the addition-curable silicone composition preferably further contains (E) an organic peroxide.

前記(E)成分は、(B)成分の(メタ)アクリル基の重合を促進し、硬化物の硬度を高める作用を有するため、このような付加硬化型シリコーン組成物は、柔軟性を損なわずに、より高硬度の硬化物を与えることができる。 Since the component (E) has an effect of promoting the polymerization of the (meth) acrylic group of the component (B) and increasing the hardness of the cured product, such an addition-curable silicone composition does not impair the flexibility. Can be given a hardened product having a higher hardness.

また、本発明は、上記付加硬化型シリコーン組成物の硬化物であるシリコーン硬化物を提供する。 The present invention also provides a cured silicone product, which is a cured product of the above-mentioned addition-curable silicone composition.

このような本発明のシリコーン硬化物は、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れる。 Such a cured silicone product of the present invention has sufficient hardness and excellent bending resistance.

また、本発明は、上記シリコーン硬化物からなるシートも提供する。該シートは、厚さ0.2mmにおいて折り曲げた際に、クラックが発生する曲率半径が1.5mm未満であることが好ましい。 The present invention also provides a sheet made of the above-mentioned cured silicone product. The sheet preferably has a radius of curvature of less than 1.5 mm at which cracks occur when bent at a thickness of 0.2 mm.

このような本発明のシートは、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れる。このため、シリコーン樹脂単体で薄く加工したシートを折り曲げても容易に割れてしまうことがない。 Such a sheet of the present invention has sufficient hardness and excellent bending resistance. Therefore, even if the sheet thinly processed with the silicone resin alone is bent, it will not be easily cracked.

また、本発明は、上記シリコーン硬化物、又は、上記シートを有することを特徴とする光学部品を提供する。 The present invention also provides an optical component having the above-mentioned cured silicone product or the above-mentioned sheet.

このような本発明の光学部品は、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れるため、可撓性が要求される用途に好適である。 Such an optical component of the present invention has sufficient hardness and excellent bending resistance, and is therefore suitable for applications requiring flexibility.

本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れる硬化物を与える。このため、該硬化物は光学部品、特に、フレキシブル基板又はフレキシブルパネルの表層材として有用である。 The addition-curable silicone composition of the present invention provides a cured product having sufficient hardness and excellent bending resistance. Therefore, the cured product is useful as a surface material for optical components, particularly flexible substrates or flexible panels.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、特定のシリコーン組成物であれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have found that a specific silicone composition can solve the above problems, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、下記(A)〜(D)成分を含む付加硬化型シリコーン組成物である。
(A)下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(CSiO(4−n−m)/2 (1)
〔式中、Rは同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基(但し、非置換のフェニル基を除く)、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、n及びmは、0.1≦n<0.8、0.2≦m<1.9、1≦n+m<2、且つ0.20≦m/(n+m)≦0.95を満たす正数である。〕
(B)一分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリル基と少なくとも1個のケイ素原子に結合したフェニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、
(C)下記平均組成式(2)で表され、珪素原子と結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分および(B)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の数に対する(C)成分中の珪素原子に結合した水素原子の数の比が0.01〜0.5となる量、
SiO(4−a−b)/2 (2)
〔式中、Rは脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換(但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く)又は非置換の一価炭化水素基、a及びbは、0.7≦a≦2.7、0.01≦b≦1.0、且つ0.8≦a+b≦3.0を満たす正数である。〕
(D)ヒドロシリル化反応触媒
That is, the present invention is an addition-curable silicone composition containing the following components (A) to (D).
(A) Organopolysiloxane represented by the following average composition formula (1),
R 1 n (C 6 H 5 ) m SiO (4-n-m) / 2 (1)
[In the formula, R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group (excluding the unsubstituted phenyl group), alkoxy group or hydroxyl group, and 0.1 to 80 mol% of the total R 1. Is an alkenyl group, and n and m are 0.1 ≦ n <0.8, 0.2 ≦ m <1.9, 1 ≦ n + m <2, and 0.20 ≦ m / (n + m) ≦ 0. It is a positive number that satisfies 95. ]
(B) A linear organopolysiloxane having at least two (meth) acrylic groups and a phenyl group bonded to at least one silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (2) and containing at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule: an aliphatic substance in the components (A) and (B). An amount in which the ratio of the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (C) to the number of unsaturated hydrocarbon groups is 0.01 to 0.5.
R 2 a H b SiO (4-ab) / 2 (2)
Wherein, R 2 is a substituted identical or different, excluding aliphatic unsaturated hydrocarbon group (excluding an epoxy group-substituted and alkoxy substituted) or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, a and b are 0 It is a positive number that satisfies .7 ≦ a ≦ 2.7, 0.01 ≦ b ≦ 1.0, and 0.8 ≦ a + b ≦ 3.0. ]
(D) Hydrosilylation reaction catalyst

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited thereto.

[付加硬化型シリコーン組成物]
本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、後述する(A)〜(D)成分を含有するものである。また、必要に応じて、(E)有機過酸化物や、付加反応制御剤、接着性向上剤などのその他の成分を含有することができる。
以下、各成分について詳細に説明する。
[Additionally curable silicone composition]
The addition-curable silicone composition of the present invention contains the components (A) to (D) described later. Further, if necessary, other components such as (E) organic peroxide, addition reaction control agent, and adhesiveness improver can be contained.
Hereinafter, each component will be described in detail.

[(A)成分]
(A)成分は、下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサンである。
(CSiO(4−n−m)/2 (1)
〔式中、Rは同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基(但し、非置換のフェニル基を除く)、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、n及びmは、0.1≦n<0.8、0.2≦m<1.9、1≦n+m<2、且つ0.20≦m/(n+m)≦0.95を満たす正数である。〕
[(A) component]
The component (A) is an organopolysiloxane represented by the following average composition formula (1).
R 1 n (C 6 H 5 ) m SiO (4-n-m) / 2 (1)
[In the formula, R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group (excluding the unsubstituted phenyl group), alkoxy group or hydroxyl group, and 0.1 to 80 mol% of the total R 1. Is an alkenyl group, and n and m are 0.1 ≦ n <0.8, 0.2 ≦ m <1.9, 1 ≦ n + m <2, and 0.20 ≦ m / (n + m) ≦ 0. It is a positive number that satisfies 95. ]

(A)成分は、回転粘度計により測定される25℃における粘度が10,000mPa・s以上の液状又は固体であることが好ましく、100,000mPa・s〜10,000,000mPa・sの液状又は固体であることがより好ましい。このような(A)成分を用いると、硬化物の機械特性がより良好なものとなる。 The component (A) is preferably a liquid or solid having a viscosity of 10,000 mPa · s or more at 25 ° C. measured by a rotational viscometer, and is preferably a liquid or a liquid of 100,000 mPa · s to 10,000,000 mPa · s. It is more preferably solid. When such a component (A) is used, the mechanical properties of the cured product become better.

(A)成分は、平均組成式(1)において、1.0≦n+m<2.0であることから理解されるように、少なくとも、分子中にRSiO3/2単位、(C)SiO3/2単位、SiO4/2単位の1種または2種以上を含有する分岐状あるいは三次元網状構造のものである。 As is understood from the fact that 1.0 ≦ n + m <2.0 in the average composition formula (1), the component (A) has at least R 1 SiO 3/2 units in the molecule, (C 6 H). 5 ) It has a branched or three-dimensional network structure containing one or more of SiO 3/2 units and SiO 4/2 units.

の基は、同一又は異種の、C基を除く置換又は非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基である。一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基や、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等の飽和炭化水素基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の、フェニル基を除くアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基等の不飽和炭化水素基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基などが挙げられる。
これらの中で、アルケニル基以外のRとしては、メチル基が好ましく、アルケニル基としてはビニル基が好ましい。
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基を挙げることができる。
The group of R 1 is the same or different, substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, alkoxy group or hydroxyl group except for C 6 H 5 group. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tert-butyl group and a hexyl group, and a saturated hydrocarbon group such as a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group. Arlyl groups other than phenyl groups such as trill group, xsilyl group and naphthyl group, aralkyl groups such as benzyl group and phenylethyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, alkenyl group such as butenyl group and the like. Examples thereof include an unsaturated hydrocarbon group and a halogen-substituted hydrocarbon group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group.
Among these, a methyl group is preferable as the R 1 other than the alkenyl group, and a vinyl group is preferable as the alkenyl group.
Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group.

また、Rの全数のうち0.1〜80%、好ましくは0.5〜50%がアルケニル基である。アルケニル基の数が0.1%よりも少ないと硬化物に必要な硬度が得られず、80%より多いと架橋点が多過ぎるため、硬化物(シリコーン樹脂)が脆くなってしまう。 Further, 0.1 to 80%, preferably 0.5 to 50%, of the total number of R 1 is an alkenyl group. If the number of alkenyl groups is less than 0.1%, the hardness required for the cured product cannot be obtained, and if it is more than 80%, the cured product (silicone resin) becomes brittle because there are too many cross-linking points.

n、mは、0.1≦n<0.8、0.2≦m<1.9であり、1≦n+m<2.0を満たす。n+mが1より小さい場合および2以上の場合、必要な硬度および強度が得られないおそれがある。
また、0.20≦m/(n+m)≦0.95、好ましくは0.30≦m/(n+m)≦0.80であり、フェニル基の数がこの範囲外であると、硬化物の機械特性が得られなくなり、透明性に劣る場合がある。
n and m are 0.1 ≦ n <0.8 and 0.2 ≦ m <1.9, and satisfy 1 ≦ n + m <2.0. If n + m is less than 1 or more than 2, the required hardness and strength may not be obtained.
Further, when 0.20 ≦ m / (n + m) ≦ 0.95, preferably 0.30 ≦ m / (n + m) ≦ 0.80, and the number of phenyl groups is out of this range, the machine of the cured product The characteristics may not be obtained and the transparency may be inferior.

(A)成分は、アルコキシシランやクロロシラン等を加水分解縮合させる公知の方法で得ることができるが、必要に応じて、アルコキシ基やシラノール基を含んでいてもよい。 The component (A) can be obtained by a known method of hydrolyzing and condensing alkoxysilane, chlorosilane, or the like, but may contain an alkoxy group or a silanol group, if necessary.

(A)成分の具体例としては、下記式で表されるもの等が挙げられる。
[(CH)(CH=CH)SiO]6.2[(CSiO]2.5[(C)SiO3/2
Specific examples of the component (A) include those represented by the following formulas.
[(CH 3 ) (CH 2 = CH) SiO] 6.2 [(C 6 H 5 ) 2 SiO] 2.5 [(C 6 H 5 ) SiO 3/2 ] 7

(A)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 The component (A) may be used alone or in combination of two or more.

[(B)成分]
(B)成分は、一分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリル基と少なくとも1個のケイ素原子に結合したフェニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンである。
[(B) component]
The component (B) is a linear organopolysiloxane having at least two (meth) acrylic groups and a phenyl group bonded to at least one silicon atom in one molecule.

本発明において、(メタ)アクリル基は、アクリル基またはメタクリル基を意味する。(メタ)アクリル含有基としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシアルキル基、メタクリロイルオキシアルキル基、アクリロイルオキシアルキルオキシ基、またはメタクリロイルオキシアルキルオキシ基等が挙げられる。
これらの基に含まれるアルキル(アルキレン)部位の炭素数としては、特に限定されるものではないが、1〜10が好ましく、1〜5がより好ましく、2または3がさらに好ましい。
In the present invention, the (meth) acrylic group means an acrylic group or a methacrylic group. Examples of the (meth) acrylic-containing group include an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, an acryloyloxyalkyl group, a methacryloyloxyalkyl group, an acryloyloxyalkyloxy group, a methacryloyloxyalkyloxy group, and the like.
The number of carbon atoms of the alkyl (alkylene) moiety contained in these groups is not particularly limited, but is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5, and even more preferably 2 or 3.

これらの中でも、ヒドロシリル化反応が容易に進む点からアクリル基が好ましく、アクリル含有基としては、2−(アクリロイルオキシ)エチルオキシ基、3−(アクリロイルオキシ)プロピルオキシ基がより好ましい。
(メタ)アクリル基の分子中での位置に制限はないが、硬化物の曲げ性を向上させる点から、直鎖状オルガノポリシロキサンの末端に設けるのが好ましい。
Among these, an acrylic group is preferable from the viewpoint that the hydrosilylation reaction easily proceeds, and as the acrylic-containing group, a 2- (acryloyloxy) ethyloxy group and a 3- (acryloyloxy) propyloxy group are more preferable.
The position of the (meth) acrylic group in the molecule is not limited, but it is preferably provided at the end of the linear organopolysiloxane from the viewpoint of improving the bendability of the cured product.

(B)成分中の(メタ)アクリル含有基およびフェニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、特にメチル基が好ましい。 Examples of the organic group bonded to the silicon atom other than the (meth) acrylic-containing group and the phenyl group in the component (B) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, a chloromethyl group and a 3-chloro. Substituent or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as propyl groups and alkyl halides such as 3,3,3-trifluoropropyl groups are exemplified, and methyl groups are particularly preferable.

(B)成分の25℃における粘度は限定されないが、10〜1,000,000mPa.sの範囲内であることが好ましく、特に100〜10,000mPa.sの範囲内であることが好ましい。粘度が10〜1,000,000mPa.sの範囲内であれば、得られる硬化物の機械特性が低下することがなく、(A)成分との溶解性が良好になり、本組成物を加熱硬化して得られる硬化物が白濁したり、取扱い性が低下することもない。なお、上記粘度は回転粘度計により測定されるものである。 The viscosity of the component (B) at 25 ° C. is not limited, but is 10 to 1,000,000 mPa. It is preferably in the range of s, especially 100 to 10,000 mPa. It is preferably within the range of s. Viscosity is 10 to 1,000,000 mPa. Within the range of s, the mechanical properties of the obtained cured product are not deteriorated, the solubility with the component (A) is improved, and the cured product obtained by heat-curing the present composition becomes cloudy. Nor does it reduce handleability. The viscosity is measured by a rotational viscometer.

(B)成分の製造方法の一例としては、
[1]ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンへのジメチルクロロシランのヒドロシリル化反応を行い、
[2][1]で得られた組成物に、トリエチルアミン存在下でアクリル酸2−ヒドロキシエチル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルを反応させることで得られる。
As an example of the method for producing the component (B),
[1] A hydrosilylation reaction of dimethylchlorosilane with an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom is carried out.
[2] It is obtained by reacting the composition obtained in [1] with a (meth) acrylic acid hydroxyalkyl ester such as 2-hydroxyethyl acrylate in the presence of triethylamine.

(B)成分の好ましい例としては、下記式(3)で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。

Figure 2021046537
(式中、pは1〜1,000の正数であり、qは1〜100の正数であり、rは2または3である。括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。) A preferable example of the component (B) is an organopolysiloxane represented by the following formula (3).
Figure 2021046537
(In the formula, p is a positive number from 1 to 1,000, q is a positive number from 1 to 100, and r is 2 or 3. The parenthesized sequence of siloxane units is arbitrary. Good.)

ここで、q/(p+q)は、0.25〜1であることが好ましく、より好ましくは0.3〜1である。 Here, q / (p + q) is preferably 0.25 to 1, more preferably 0.3 to 1.

(B)成分の具体例としては、下記式で表されるもの等が挙げられる。

Figure 2021046537
(式中、括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。) Specific examples of the component (B) include those represented by the following formulas.
Figure 2021046537
(In the formula, the arrangement of siloxane units in parentheses may be arbitrary.)

(B)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 The component (B) may be used alone or in combination of two or more.

(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して1〜100質量部が好ましく、より好ましくは10〜80質量部、更に好ましくは20〜60質量部である。 The blending amount of the component (B) is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass, and further preferably 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).

[(C)成分]
(C)成分は、下記平均組成式(2)で表され、珪素原子と結合した水素原子(即ち、SiH基)を1分子中に少なくとも2個(通常、2〜200個)、好ましくは2〜20個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
SiO[(4−a−b)/2] (2)
〔式中、Rは脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換(但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く)又は非置換の一価炭化水素基、a及びbは、0.7≦a≦2.7、0.01≦b≦1.0、且つ0.8≦a+b≦3.0を満たす正数である。〕
[Component (C)]
The component (C) is represented by the following average composition formula (2), and has at least two hydrogen atoms (that is, SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule (usually 2 to 200), preferably 2. It is an organohydrogenpolysiloxane containing up to 20 atoms.
R 2 a H b SiO [ (4-ab) / 2 ] (2)
Wherein, R 2 is a substituted identical or different, excluding aliphatic unsaturated hydrocarbon group (excluding an epoxy group-substituted and alkoxy substituted) or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, a and b are 0 It is a positive number that satisfies .7 ≦ a ≦ 2.7, 0.01 ≦ b ≦ 1.0, and 0.8 ≦ a + b ≦ 3.0. ]

(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(A)成分中のアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として作用すると共に、場合によっては、組成物を希釈して用途に適した粘度に調整するための反応性希釈剤としても働くことのできる成分である。 The organohydrogenpolysiloxane of the component (C) acts as a cross-linking agent that crosslinks with the alkenyl group in the component (A) by a hydrosilylation reaction, and in some cases, the composition is diluted to a viscosity suitable for the application. It is a component that can also act as a reactive diluent for adjustment.

(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造等、いずれの分子構造を有していてもよい。また、Si−H基は分子鎖末端、分子鎖非末端部分のどちらか一方に位置しても、その両方に位置していてもよい。 The organohydrogenpolysiloxane of the component (C) may have any molecular structure such as a linear, cyclic, branched, or three-dimensional network structure. Further, the Si—H group may be located at either the end of the molecular chain or the non-end of the molecular chain, or may be located at both of them.

(C)成分の単位質量あたりのSiH基の含有量は0.001〜0.02mol/gの範囲であることが好ましく、より好ましくは0.004〜0.017mol/gである。 The content of SiH groups per unit mass of the component (C) is preferably in the range of 0.001 to 0.02 mol / g, more preferably 0.004 to 0.017 mol / g.

は、脂肪族不飽和炭化水素基を除く非置換又は置換(但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く)の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基や、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等の飽和炭化水素基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基などが挙げられ、好ましくは炭素数1〜12、特に1〜8のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、特に好ましくはメチル基またはフェニル基である。
また、Rの全数に対するフェニル基の数が10〜60%であることが好ましい。
R 2 is an unsubstituted or substituted (excluding epoxy group substitution and alkoxy group substitution) monovalent hydrocarbon group excluding the aliphatic unsaturated hydrocarbon group, and is a methyl group, an ethyl group, a propyl group and an isopropyl group. , Alkyl groups such as butyl group, tert-butyl group, hexyl group, saturated hydrocarbon groups such as cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl group, trill group, xsilyl group and naphthyl group, benzyl group, Examples thereof include an aralkyl group such as a phenylethyl group and a halogen-substituted hydrocarbon group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group, preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, particularly an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and 6 to 6 carbon atoms. Twelve aryl groups, particularly preferably methyl or phenyl groups.
Further, it is preferable that the number of phenyl groups is 10 to 60% with respect to the total number of R 2.

(C)成分の25℃における粘度は、組成物の取り扱い性および硬化物の機械特性の観点から、好ましくは1,000mPa・s以下、より好ましくは3〜100mPa・sである。なお、上記粘度は回転粘度計により測定されるものである。 The viscosity of the component (C) at 25 ° C. is preferably 1,000 mPa · s or less, more preferably 3 to 100 mPa · s, from the viewpoint of handleability of the composition and mechanical properties of the cured product. The viscosity is measured by a rotational viscometer.

(C)成分としては、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。

Figure 2021046537
(式中、Rは上記で定義した通りであり、eは2〜100の整数、fは2〜100の整数、gは1〜30の整数である。括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。) Examples of the component (C) include organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula.
Figure 2021046537
(In the formula, R 2 is as defined above, e is an integer of 2 to 100, f is an integer of 2 to 100, and g is an integer of 1 to 30. An array of siloxane units in parentheses. May be optional.)

(C)成分の具体例としては、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。

Figure 2021046537
(式中、括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。)
Figure 2021046537
Specific examples of the component (C) include organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula.
Figure 2021046537
(In the formula, the arrangement of siloxane units in parentheses may be arbitrary.)
Figure 2021046537

(C)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 The component (C) may be used alone or in combination of two or more.

(C)成分の配合量は、(A)成分および(B)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の数、即ち、アルケニル基および(メタ)アクリル基の合計数に対する(C)成分中のSiH基の数の比が0.01〜0.5となる量であり、好ましくは0.05〜0.5となる量であり、より好ましくは0.2〜0.4となる量である。0.01未満では硬化が不十分となるおそれがあり、0.5を超えると硬化物の折り曲げ耐性が劣る。 The blending amount of the component (C) is the number of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in the components (A) and (B), that is, the total number of alkenyl groups and (meth) acrylic groups in the component (C). The ratio of the number of SiH groups is 0.01 to 0.5, preferably 0.05 to 0.5, and more preferably 0.2 to 0.4. .. If it is less than 0.01, curing may be insufficient, and if it exceeds 0.5, the bending resistance of the cured product is inferior.

[(D)成分]
(D)成分のヒドロシリル化反応触媒は、ヒドロシリル化反応を促進させる作用を有するものとして知られる触媒であればいずれも使用することができ、代表的なものとして白金系、ロジウム系、又はパラジウム系の白金族金属触媒を使用することができる。一般的には塩化白金酸及びその変性品が使用される。特に、エレクトロニクス用途である場合は低塩素触媒が好ましく、例えば塩素分を取り除いたジビニルテトラメチルジシロキサン、又はジビニルジフェニルジメチルジシロキサンで変性された白金化合物触媒を使用することが好ましい。
[(D) component]
The hydrosilylation reaction catalyst of the component (D) can be any catalyst known to have an action of accelerating the hydrosilylation reaction, and is typically platinum-based, rhodium-based, or palladium-based. Platinum group metal catalysts can be used. Generally, chloroplatinic acid and its modified products are used. In particular, for electronic applications, a low chlorine catalyst is preferable, and for example, a platinum compound catalyst modified with divinyltetramethyldisiloxane or divinyldiphenyldimethyldisiloxane from which chlorine has been removed is preferable.

(D)成分の添加量は、触媒としての有効量であればよいが、硬化性、および金属に由来する着色の抑制の観点から、(A)、(B)及び(C)成分の合計質量に対して、触媒に含まれる金属の質量基準で一般的に100ppm以下(通常、0.1〜100ppm)、特に50ppm以下(例えば0.5〜50ppm)が好ましい。 The amount of the component (D) added may be an effective amount as a catalyst, but from the viewpoint of curability and suppression of coloration derived from the metal, the total mass of the components (A), (B) and (C) On the other hand, it is generally preferably 100 ppm or less (usually 0.1 to 100 ppm), particularly preferably 50 ppm or less (for example, 0.5 to 50 ppm) based on the mass of the metal contained in the catalyst.

[(E)成分]
本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、更に(E)有機過酸化物を含んでいてもよい。本成分は、(B)成分の(メタ)アクリル基の重合を促進させ、硬化物の硬度を上げる作用を有する。これにより、柔軟性を損なわずに、より高硬度の硬化物を与えることができる。
[(E) component]
The addition-curable silicone composition of the present invention may further contain (E) an organic peroxide. This component has the effect of promoting the polymerization of the (meth) acrylic group of the component (B) and increasing the hardness of the cured product. As a result, a cured product having a higher hardness can be provided without impairing the flexibility.

有機過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。 Specific examples of the organic peroxide include diacyl peroxide, peroxy ester, dialkyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyketal, hydroperoxide, silyl peroxide and the like.

ジアシルパーオキサイドとしては、例えば、イソブチリルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン及びベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。 Examples of the diacyl peroxide include isobutyryl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, and dichloromethane. Oxides, benzoyl peroxytoluene and benzoyl peroxide can be mentioned.

パーオキシエステルとしては、例えば、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(m−トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート及びビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサヒドロテレフタレートが挙げられる。 Examples of the peroxyester include cumyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, and t. -Hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis ( 2-Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethyl Hexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5 -Dimethyl-2,5-bis (m-toroil peroxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, t-butylper Examples thereof include oxyacetate and bis (t-butylperoxy) hexahydroterephthalate.

ジアルキルパーオキサイドとしては、例えば、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン及びt−ブチルクミルパーオキサイドが挙げられる。 Examples of the dialkyl peroxide include α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane and t. -Butyl humyl peroxide can be mentioned.

パーオキシジカーボネートとしては、例えば、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ビス(2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート及びビス(3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ)ジカーボネートが挙げられる。 Examples of the peroxydicarbonate include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropylperoxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate. Examples thereof include bis (2-ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate and bis (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate.

パーオキシケタールとしては、例えば、1,6−ビス(t−ブチルパーオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン及び2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)デカンが挙げられる。 Examples of peroxyketal include 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, and 1,1-. Bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 1,1- Included are bis (t-butylperoxy) cyclohexane and 2,2-bis (t-butylperoxy) decane.

ハイドロパーオキサイドとしては、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド及びクメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。 Examples of the hydroperoxide include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.

シリルパーオキサイドとしては、例えば、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジビニルシリルパーオキサイド、トリス(t−ブチル)ビニルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジアリルシリルパーオキサイド及びトリス(t−ブチル)アリルシリルパーオキサイドが挙げられる。 Examples of the silyl peroxide include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t-butyl). Examples thereof include butyl) vinylsilyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide and tris (t-butyl) allylsilyl peroxide.

(E)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。 The component (E) may be used alone or in combination of two or more.

(E)成分の配合量は、上記(B)成分100質量部に対して0.01〜10質量部の範囲が好ましく、より好ましくは0.1〜5質量部である。 The blending amount of the component (E) is preferably in the range of 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (B).

[その他の成分]
本発明の付加硬化型シリコーン組成物には、上記(A)〜(E)成分以外にも、以下に例示するその他の成分を必要に応じて配合してもよい。
[Other ingredients]
In addition to the above components (A) to (E), other components exemplified below may be added to the addition-curable silicone composition of the present invention, if necessary.

付加反応制御剤:
ポットライフを確保する目的で、付加反応制御剤を本発明の付加硬化型シリコーン組成物に配合することができる。付加反応制御剤としては、上記(D)成分のヒドロシリル化触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることができる。付加反応制御剤の具体例としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物;硫黄含有化合物;アセチレンアルコール類(例えば、1−エチニルシクロヘキサノール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール)等のアセチレン系化合物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体などが挙げられる。
Addition reaction control agent:
An addition reaction control agent can be added to the addition-curable silicone composition of the present invention for the purpose of ensuring pot life. The addition reaction control agent is not particularly limited as long as it is a compound having a curing inhibitory effect on the hydrosilylation catalyst of the component (D), and conventionally known compounds can be used. Specific examples of the addition reaction control agent include phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine; nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine and benzotriazole; sulfur-containing compounds; acetylene alcohols (eg, 1-ethynylcyclohexanol, Examples thereof include acetylene compounds such as 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol); hydroperoxy compounds; and maleic acid derivatives.

接着性向上剤:
接着性向上剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも1個、好ましくは2個以上有するオルガノポリシロキサン又はオルガノシラン化合物、もしくはエポキシ部位を有する基を含有するオルガノポリシロキサン又はオルガノシラン化合物が好ましい。
Adhesive improver:
The adhesiveness improver includes an organopolysiloxane or an organosilane compound having at least one, preferably two or more alkoxy groups bonded to a silicon atom in one molecule, or an organopolysiloxane containing a group having an epoxy moiety. Organosilane compounds are preferred.

その他の添加剤:
また、透明性の要求に応じて、硬度を向上させるためにヒュームドシリカ等の無機充填材を配合してもよいし、必要に応じて波長調整剤、染料、難燃剤、耐熱剤、耐酸化劣化剤などを添加してもよい。
Other additives:
Further, depending on the requirement of transparency, an inorganic filler such as fumed silica may be blended in order to improve the hardness, and if necessary, a wavelength adjuster, a dye, a flame retardant, a heat resistant agent, and an oxidation resistance. Degrading agents and the like may be added.

[シリコーン硬化物]
本発明の付加硬化型シリコーン組成物を成形、硬化させることにより、シリコーン硬化物(シリコーン樹脂硬化物)を得ることができる。成形方法としては特に制限されないが、特に金型を用いたプレス成形が好ましい。
本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、室温又は加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。硬化条件としては、成形物の形状や硬化方法等により異なり、特に制限されないが、硬化温度は好ましくは80〜200℃、より好ましくは100〜180℃、硬化時間は好ましくは1分〜24時間、より好ましくは5分〜5時間である。
[Silicone cured product]
A silicone cured product (silicone resin cured product) can be obtained by molding and curing the addition-curable silicone composition of the present invention. The molding method is not particularly limited, but press molding using a mold is particularly preferable.
The addition-curable silicone composition of the present invention is cured at room temperature or by heating, but it is preferable to heat it in order to cure it quickly. The curing conditions vary depending on the shape of the molded product, the curing method, etc., and are not particularly limited, but the curing temperature is preferably 80 to 200 ° C., more preferably 100 to 180 ° C., and the curing time is preferably 1 minute to 24 hours. More preferably, it is 5 minutes to 5 hours.

また、本発明のシリコーン硬化物の硬度は、デュロメータータイプDで25以上であることが好ましい。このようなシリコーン硬化物であれば、フレキシブル基板又はフレキシブルパネルの表層材のような光学部品など、折り曲げ耐性が要求される用途において十分な硬度を有する。 Further, the hardness of the cured silicone product of the present invention is preferably 25 or more for the durometer type D. Such a cured silicone product has sufficient hardness in applications requiring bending resistance, such as optical components such as flexible substrates or surface materials for flexible panels.

[シート]
本発明のシリコーン硬化物は、シート状に成形することで、耐曲げ性が良好なシートが得られる。本発明のシートの耐曲げ性は、厚さ0.2mmにおいて折り曲げた際に、クラックが発生する曲率半径が1.5mm未満であることが好ましい。
[Sheet]
By molding the cured silicone product of the present invention into a sheet, a sheet having good bending resistance can be obtained. The bending resistance of the sheet of the present invention is preferably such that the radius of curvature at which cracks occur when bent at a thickness of 0.2 mm is less than 1.5 mm.

上記シートは、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れる。このため、シリコーン樹脂単体で薄く加工したシートを折り曲げても容易に割れてしまうことがない。 The sheet has sufficient hardness and excellent bending resistance. Therefore, even if the sheet thinly processed with the silicone resin alone is bent, it will not be easily cracked.

[光学部品]
上記シリコーン硬化物、又は上記シートは、これを光学部品に適用できる。
本発明のシリコーン硬化物、又は上記シートは、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れるため、光学部品、特に、フレキシブル基板又はフレキシブルパネルの表層材として有用である。
このように本発明の光学部品は、十分な硬度を有すると共に折り曲げ耐性が優れるため、可撓性が要求される用途に好適である。
[Optical parts]
The silicone cured product or the sheet can be applied to optical components.
The cured silicone product of the present invention or the sheet is useful as a surface material for optical components, particularly flexible substrates or flexible panels, because it has sufficient hardness and excellent bending resistance.
As described above, the optical component of the present invention has sufficient hardness and excellent bending resistance, and is therefore suitable for applications requiring flexibility.

以下、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
なお、実施例で使用した各成分の化合物は以下のとおりである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
The compounds of each component used in the examples are as follows.

(A)成分:
フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルビニルジクロロシランの共加水分解および水酸化カリウムを用いた脱水縮合によって得られた、下記式(1’)で表される平均構造を有する固体のオルガノポリシロキサン。
[(CH)(CH=CH)SiO]6.2[(CSiO]2.5[(C)SiO3/2 (1’)
(A) Ingredient:
A solid organopolysiloxane having an average structure represented by the following formula (1'), obtained by co-hydrolysis of phenyltrichlorosilane, diphenyldichlorosilane, and methylvinyldichlorosilane and dehydration condensation using potassium hydroxide.
[(CH 3 ) (CH 2 = CH) SiO] 6.2 [(C 6 H 5 ) 2 SiO] 2.5 [(C 6 H 5 ) SiO 3/2 ] 7 (1')

(B)成分:
下記式で表される平均構造を有するオルガノシロキサン

Figure 2021046537
(式中、括弧が付されたシロキサン単位の配列は不定である。) (B) Ingredient:
Organosiloxane having an average structure represented by the following formula
Figure 2021046537
(In the formula, the sequence of siloxane units in parentheses is indefinite.)

(C)成分:
(C−1)下記式で表される平均構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン

Figure 2021046537
(式中、括弧が付されたシロキサン単位の配列は不定である。)
(C−2)下記式で表される平均構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 2021046537
Ingredient (C):
(C-1) Organohydrogenpolysiloxane having an average structure represented by the following formula
Figure 2021046537
(In the formula, the sequence of siloxane units in parentheses is indefinite.)
(C-2) Organohydrogenpolysiloxane having an average structure represented by the following formula
Figure 2021046537

(D)成分:
塩化白金酸のジメチルジフェニルシリコーンオイル溶液(白金含有量:1質量%)
Ingredient (D):
Chloroplatinic acid dimethyldiphenyl silicone oil solution (platinum content: 1% by mass)

(E)成分:
1,6−ビス(t−ブチルパーオキシカルボニルオキシ)ヘキサン(化薬アクゾ(株)社製、カヤレン6−70)
(E) Ingredient:
1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane (Kayaren 6-70, manufactured by Kayaku Akzo Corporation)

[実施例1〜4および比較例1〜3]
上記(A)〜(E)成分を、表1に記載の配合量(質量部)で混合し、付加硬化型シリコーン組成物を調製した。なお、[Si−H]/[脂肪族不飽和炭化水素基]の値(以下、「SiH比率」ともいう)は、(A)成分および(B)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の数、即ち、アルケニル基および(メタ)アクリル基の合計数に対する(C)成分中のSiH基の数の比として算出した。
[Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3]
The above components (A) to (E) were mixed in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 1 to prepare an addition-curable silicone composition. The value of [Si—H] / [aliphatic unsaturated hydrocarbon group] (hereinafter, also referred to as “SiH ratio”) is the value of the aliphatic unsaturated hydrocarbon group in the component (A) and the component (B). It was calculated as the ratio of the number of SiH groups in the component (C) to the total number of alkenyl groups and (meth) acrylic groups.

<硬化シートの製造と評価>
実施例1〜4および比較例1〜3で得られた付加硬化型シリコーン組成物を、金型を用いて150℃で1時間加熱硬化し、厚さ2mmおよび0.2mmの無色透明のシートを製造した。得られたシートについて、下記の評価を行い、結果を表2に示した。
<Manufacturing and evaluation of cured sheet>
The addition-curable silicone compositions obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were heat-cured at 150 ° C. for 1 hour using a mold to obtain colorless and transparent sheets having a thickness of 2 mm and 0.2 mm. Manufactured. The obtained sheet was evaluated as follows, and the results are shown in Table 2.

[硬度]
厚さ2mmのシートを3枚重ねた試験片について、JIS K 6253−3:2012に準拠し、タイプDデュロメータを用いて硬度を測定した。
[hardness]
The hardness of the test piece obtained by stacking three sheets having a thickness of 2 mm was measured using a type D durometer in accordance with JIS K 6253-: 2012.

[折り曲げ試験]
30mm×70mmのシートを30mmの辺を合わせるように直径3mmの心棒に沿って折り曲げた時(曲率半径1.5mm)の状態を、〇(割れずに曲がる)、×(割れる)で評価した。割れずに曲がれば、クラックが発生する曲率半径が1.5mm未満であることになる。評価は、2mm厚シートと0.2mm厚シートについて行った。
[Bending test]
The state when a 30 mm × 70 mm sheet was bent along a mandrel having a diameter of 3 mm so as to align the sides of 30 mm (radius of curvature 1.5 mm) was evaluated as 〇 (bend without cracking) and × (break). If it bends without cracking, the radius of curvature at which the crack occurs is less than 1.5 mm. Evaluation was performed on a 2 mm thick sheet and a 0.2 mm thick sheet.

Figure 2021046537
Figure 2021046537

Figure 2021046537
Figure 2021046537

表1及び2より、実施例1〜4の付加硬化型シリコーン組成物を硬化してなる硬化物は、本発明よりSiH比率が高い比較例1や、(B)成分を含まない比較例2、3の硬化物と比べて折り曲げ耐性に優れ、フレキシブル基材への適用が可能であることがわかる。
更に、有機過酸化物を含む実施例3および4の付加硬化型シリコーン組成物は、柔軟性を損なわず、より硬度の高い硬化物を与える結果となった。
From Tables 1 and 2, the cured product obtained by curing the addition-curable silicone composition of Examples 1 to 4 has a higher SiH ratio than that of the present invention, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 which does not contain the component (B). It can be seen that it is superior in bending resistance to the cured product of No. 3 and can be applied to a flexible base material.
Furthermore, the addition-curable silicone compositions of Examples 3 and 4 containing organic peroxides did not impair flexibility, resulting in a harder cured product.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an example, and any object having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect and effect is the present invention. Is included in the technical scope of.

Claims (8)

(A)下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(CSiO(4−n−m)/2 (1)
〔式中、Rは同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基(但し、非置換のフェニル基を除く)、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、n及びmは、0.1≦n<0.8、0.2≦m<1.9、1≦n+m<2、且つ0.20≦m/(n+m)≦0.95を満たす正数である。〕
(B)一分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリル基と少なくとも1個のケイ素原子に結合したフェニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、
(C)下記平均組成式(2)で表され、珪素原子と結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分および(B)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の数に対する(C)成分中の珪素原子に結合した水素原子の数の比が0.01〜0.5となる量、
SiO(4−a−b)/2 (2)
〔式中、Rは脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換(但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く)又は非置換の一価炭化水素基、a及びbは、0.7≦a≦2.7、0.01≦b≦1.0、且つ0.8≦a+b≦3.0を満たす正数である。〕
及び、
(D)ヒドロシリル化反応触媒、
を含むものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。
(A) Organopolysiloxane represented by the following average composition formula (1),
R 1 n (C 6 H 5 ) m SiO (4-n-m) / 2 (1)
[In the formula, R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group (excluding the unsubstituted phenyl group), alkoxy group or hydroxyl group, and 0.1 to 80 mol% of the total R 1. Is an alkenyl group, and n and m are 0.1 ≦ n <0.8, 0.2 ≦ m <1.9, 1 ≦ n + m <2, and 0.20 ≦ m / (n + m) ≦ 0. It is a positive number that satisfies 95. ]
(B) A linear organopolysiloxane having at least two (meth) acrylic groups and a phenyl group bonded to at least one silicon atom in one molecule.
(C) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (2) and containing at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule: an aliphatic substance in the components (A) and (B). An amount in which the ratio of the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (C) to the number of unsaturated hydrocarbon groups is 0.01 to 0.5.
R 2 a H b SiO (4-ab) / 2 (2)
Wherein, R 2 is a substituted identical or different, excluding aliphatic unsaturated hydrocarbon group (excluding an epoxy group-substituted and alkoxy substituted) or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, a and b are 0 It is a positive number that satisfies .7 ≦ a ≦ 2.7, 0.01 ≦ b ≦ 1.0, and 0.8 ≦ a + b ≦ 3.0. ]
as well as,
(D) Hydrosilylation reaction catalyst,
An addition-curable silicone composition comprising.
(B)成分が、下記式(3)で表される直鎖状のオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1に記載の付加硬化型シリコーン組成物。
Figure 2021046537
(式中、pは1〜1,000の正数であり、qは1〜100の正数であり、rは2または3である。括弧が付されたシロキサン単位の配列は任意であってよい。)
The addition-curable silicone composition according to claim 1, wherein the component (B) is a linear organopolysiloxane represented by the following formula (3).
Figure 2021046537
(In the formula, p is a positive number from 1 to 1,000, q is a positive number from 1 to 100, and r is 2 or 3. The parenthesized sequence of siloxane units is arbitrary. Good.)
前記式(3)においてq/(p+q)が、0.25〜1であることを特徴とする請求項2に記載の付加硬化型シリコーン組成物。 The addition-curable silicone composition according to claim 2, wherein q / (p + q) in the formula (3) is 0.25 to 1. 更に(E)有機過酸化物を含むものであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の付加硬化型シリコーン組成物。 The addition-curable silicone composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising (E) an organic peroxide. 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の付加硬化型シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とするシリコーン硬化物。 A silicone cured product, which is a cured product of the addition-curable silicone composition according to any one of claims 1 to 4. 請求項5に記載のシリコーン硬化物からなることを特徴とするシート。 A sheet comprising the cured silicone product according to claim 5. 厚さ0.2mmにおいて折り曲げた際に、クラックが発生する曲率半径が1.5mm未満であることを特徴とする請求項6に記載のシート。 The sheet according to claim 6, wherein the radius of curvature at which cracks occur when bent at a thickness of 0.2 mm is less than 1.5 mm. 請求項5に記載のシリコーン硬化物、又は、請求項6若しくは請求項7に記載のシートを有することを特徴とする光学部品。 An optical component having the cured silicone product according to claim 5 or the sheet according to claim 6 or 7.
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