JP2021045838A - Manufacturing method of chip - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a chip.
半導体ウェーハ、セラミックス板、ガラス板など各種板状の被加工物から個々のチップに分割する加工方法は、切削砥石からなる切削ブレードを用いて分割する方法が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。 As a processing method for dividing various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers, ceramic plates, and glass plates into individual chips, a method of dividing using a cutting blade made of a cutting grindstone is known (for example, Patent Document 1). And Patent Document 2).
前述した加工方法は、チップ分割後も被加工物の搬送が容易になるよう、被加工物が環状フレームの開口にダイシングテープで固定された被加工物ユニットを形成し、加工するのが一般的である。 In the above-mentioned processing method, it is common to form a work piece unit in which the work piece is fixed to the opening of the annular frame with a dicing tape so that the work piece can be easily transported even after the insert is divided. Is.
しかし、ダイシングテープで固定された状態で切削ブレードで被加工物をチップに分割すると、チップサイズが小さい場合はダイシングテープの粘着力が弱いためチップが飛散したり、ダイシングテープが柔らかいため、特許文献1に示された加工方法は、切削ブレードが切り抜ける裏面側に大きな欠け(チッピングともいう)が発生しやすいという課題が有った。 However, when the workpiece is divided into chips with a cutting blade while being fixed with the dicing tape, if the chip size is small, the adhesive strength of the dicing tape is weak and the chips scatter, or the dicing tape is soft. The processing method shown in 1 has a problem that a large chip (also referred to as chipping) is likely to occur on the back surface side through which the cutting blade cuts through.
そこで、特許文献2に示された加工方法のように、ガラスやカーボン板、プラスチック板などの硬質な支持プレートにワックスで被加工物を密着固定させて切断する、という加工方法で欠けの発生を抑える技術も知られている。特許文献2に示された加工方法の場合、特に大きく発生しやすい裏面側のチッピングを抑制出来る効果があるが、表面側のチッピングを抑制することは出来ないという課題が残されていた。
Therefore, as in the processing method shown in
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面及び裏面のチッピングを抑制することができるチップの製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a chip capable of suppressing chipping on the front surface and the back surface.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップの製造方法は、板状の被加工物を切削ブレードで切断しチップに分割するチップの製造方法であって、被加工物を支持する平坦な支持面を有する板状の支持プレートと、被加工物の表面を覆う大きさを備え被加工物と同じ材質のカバープレートを準備する部材準備ステップと、被加工物の一方の面に第1の温度で軟化する高温ワックスで該板状の支持プレートが密着固定され、該被加工物の他方の面に第1の温度より低い第2の温度で軟化する低温ワックスで該カバープレートが密着固定された、少なくとも3層構造の被加工物ユニットを形成する被加工物ユニット形成ステップと、該被加工物ユニットの該支持プレートをチャックテーブルで保持し、切削ブレードを該カバープレート側から該支持プレートの厚み方向途中まで切り込ませることで被加工物を完全切断し複数のチップに分割する分割ステップと、該分割ステップ実施後、被加工物に固定され分割された該カバープレートに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップ実施後、該被加工物ユニットを該第2の温度以上で該第1の温度未満の温度に加熱し、該低温ワックスを軟化させた後、該カバープレートが貼着した該粘着テープを該被加工物ユニットから剥離することで、該カバープレートを該被加工物から剥離するカバープレート剥離ステップと、該カバープレートが剥離した該被加工物ユニットを、該第1の温度以上に加熱または溶剤で洗浄し、該支持プレートから該チップに分割された被加工物を剥離する被加工物剥離ステップと、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the method for manufacturing a chip of the present invention is a method for manufacturing a chip in which a plate-shaped workpiece is cut with a cutting blade and divided into chips. A plate-shaped support plate having a flat support surface for supporting the work piece, a member preparation step for preparing a cover plate having a size covering the surface of the work piece and being made of the same material as the work piece, and one of the work pieces. The plate-shaped support plate is closely fixed to a surface with a high-temperature wax that softens at a first temperature, and the plate-shaped support plate is covered with a low-temperature wax that softens at a second temperature lower than the first temperature on the other surface of the workpiece. The work piece unit forming step for forming a work piece unit having at least a three-layer structure in which the plates are closely fixed, and the support plate of the work piece unit are held by a chuck table, and the cutting blade is held on the cover plate side. The work piece is completely cut and divided into a plurality of chips by cutting halfway in the thickness direction of the support plate, and after the division step is performed, the cover plate is fixed to the work piece and divided. After performing the tape sticking step of sticking the adhesive tape and the tape sticking step, the workpiece unit is heated to a temperature higher than the second temperature and lower than the first temperature to soften the low temperature wax. The cover plate peeling step of peeling the cover plate from the work piece by peeling the adhesive tape to which the cover plate is attached from the work piece unit, and the cover plate peeling off. It is characterized by comprising a work piece peeling step in which a work piece unit is heated to a temperature higher than the first temperature or washed with a solvent to peel off the work piece divided into chips from the support plate. ..
前記チップの製造方法では、該カバープレートは透光性を有し、該分割ステップでは、被加工物の他方の面に形成されたストリートを該カバープレート越しに検出し、該ストリートに沿って該切削ブレードを該被加工物に切り込ませても良い。 In the method of manufacturing the chip, the cover plate is translucent, and in the dividing step, a street formed on the other surface of the workpiece is detected through the cover plate, and the street is detected along the street. The cutting blade may be cut into the workpiece.
前記チップの製造方法では、該カバープレートは該被加工物より薄くても良い。 In the method for producing a chip, the cover plate may be thinner than the workpiece.
本願発明は、表面及び裏面のチッピングを抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has the effect of suppressing chipping on the front and back surfaces.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るチップの製造方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るチップの製造方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るチップの製造方法の流れを示すフローチャートである。
[Embodiment 1]
The method for manufacturing a chip according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a work piece to be processed in the method for manufacturing a chip according to the first embodiment. FIG. 2 is a flowchart showing a flow of a chip manufacturing method according to the first embodiment.
実施形態1に係るチップの製造方法は、図1に示す被加工物1を個々のチップ2に分割する方法である。実施形態1に係るチップの製造方法の加工対象の被加工物1は、透光性を有するガラスにより構成されたガラス基板である。被加工物1は、平面形状が矩形状の平板状に形成されている。被加工物1は、一方の面3と一方の面3の裏側の他方の面4とがそれぞれ平坦に形成されかつ互いに平行に形成されている。なお、他方の面4は、被加工物1の表面である。
The chip manufacturing method according to the first embodiment is a method of dividing the
なお、実施形態1では、被加工物1は、ガラス基板であるが、実施形態1では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、又はセラミックスにより構成されたセラミックス基板でも良い。また、本発明では、被加工物1は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハでも良い。
In the first embodiment, the
また、実施形態1では、被加工物1は、他方の面4に個々のチップ2に分割するための図1に点線で示すストリート5が設定されている。なお、実施形態1では、ストリート5は、被加工物1の他方の面4に仮想的に設定された線であり、実施形態1では、格子状に設定されている。被加工物1は、ストリート5に沿って切断させることで、個々のチップ2に分割される。
Further, in the first embodiment, the
実施形態1に係るチップの製造方法は、図2に示すように、部材準備ステップST1と、被加工物ユニット形成ステップST2と、分割ステップST3と、テープ貼着ステップST4と、カバープレート剥離ステップST5と、被加工物剥離ステップST6とを備える。 As shown in FIG. 2, the chip manufacturing method according to the first embodiment includes a member preparation step ST1, a workpiece unit forming step ST2, a division step ST3, a tape sticking step ST4, and a cover plate peeling step ST5. And the work piece peeling step ST6.
(部材準備ステップ)
図3は、図2に示されたチップの製造方法の部材準備ステップで準備される支持プレートの斜視図である。図4は、図2に示されたチップの製造方法の部材準備ステップで準備されるカバープレートの斜視図である。部材準備ステップST1は、図3に示す支持プレート10と、図4に示すカバープレート20を準備するステップである。
(Member preparation step)
FIG. 3 is a perspective view of a support plate prepared in the member preparation step of the chip manufacturing method shown in FIG. FIG. 4 is a perspective view of the cover plate prepared in the member preparation step of the chip manufacturing method shown in FIG. The member preparation step ST1 is a step of preparing the
部材準備ステップST1では、図3に示す支持プレート10と、図4に示すカバープレーとを準備する。支持プレート10は、平面形状が矩形状でかつ被加工物1の平面形状よりも大きく形成された平板状に形成されている。支持プレート10は、ガラス、カーボン、プラスチップ等の硬質な材料で構成され、上面11が被加工物1を支持する支持面である。支持プレート10は、上面11が平坦に形成されている。このために、支持プレート10は、図3に示すように、被加工物1を支持する平坦な支持面である上面11を有する。また、実施形態1において、支持プレート10は、下面12が平坦に形成されかつ上面11と平行に形成されている。
In the member preparation step ST1, the
カバープレート20は、被加工物1の他方の面4を覆う、より詳しくは、外周付近の製品にならない端材の領域を除く製品となる領域を覆う大きさを少なくとも備え、被加工物1と同じ材質で構成されている。また、カバープレート20は、被加工物1からはみ出さない大きさが好ましい。これは、被加工物1からカバープレート20がはみ出して固定されていると、空中に浮いたカバープレート20の外周が切削によって破損して、被加工物1も破損させる恐れを回避するためである。実施形態1において、カバープレート20は、ガラスにより構成されて、透光性を有している。実施形態1において、カバープレート20は、平面形状が矩形状でかつ被加工物1の平面形状と同じ大きさに形成された平板状に形成されている。また、実施形態1において、カバープレート20は、図4に示すように、上面21と下面22との双方が平坦に形成され、互いに平行に形成されている。実施形態1において、カバープレート20は、被加工物1よりも薄い。
The
(被加工物ユニット形成ステップ)
図5は、図2に示されたチップの製造方法の被加工物ユニット形成ステップで形成された被加工物ユニットの斜視図である。図6は、図5に示された被加工物ユニットが環状フレームに貼着された粘着テープにより環状フレームの開口に支持された斜視図である。
(Workpiece unit formation step)
FIG. 5 is a perspective view of the workpiece unit formed in the workpiece unit forming step of the chip manufacturing method shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view in which the workpiece unit shown in FIG. 5 is supported by an adhesive tape attached to the annular frame at the opening of the annular frame.
被加工物ユニット形成ステップST2は、図5に示す被加工物ユニット30を形成するステップである。被加工物ユニット30は、図5に示すように、被加工物1の一方の面3に高温ワックス6で支持プレート10が密着固定され、被加工物1の他方の面4に低温ワックス7でカバープレート20が密着固定されて、少なくとも3層構造に形成されている。高温ワックス6及び低温ワックス7は、常温では硬質で滑らかな固体で、熱可塑性樹脂等により製造されている。高温ワックス6は、第1の温度で軟化する。低温ワックス7は、第1の温度よりも低い第2の温度で軟化する。なお、実施形態1では、第1の温度は、130℃であり、第2の温度は、80℃である。
The work piece unit forming step ST2 is a step of forming the
実施形態1において、被加工物ユニット形成ステップST2では、支持プレート10を第1の温度(実施形態1では、130℃)以上に設定したホットプレートに載置し、支持プレート10を加熱する。被加工物ユニット形成ステップST2では、支持プレート10の上面11に高温ワックス6を塗布し、高温ワックス6上に被加工物1の一方の面3を載置し、高温ワックス6に気泡が侵入しないよう注意しつつ支持プレート10に被加工物1を高温ワックス6で密着させる。被加工物ユニット形成ステップST2では、ホットプレートの温度を第1の温度よりも低い第2の温度(実施形態1では、80℃)以上の温度に調整し、被加工物1の他方の面4に低温ワックス7を塗布する。被加工物ユニット形成ステップST2では、低温ワックス7上のカバープレート20の下面22を載置し、低温ワックス7に気泡が侵入しないよう注意しつつ被加工物1にカバープレート20を低温ワックス7で密着させる。被加工物ユニット形成ステップST2では、ホットプレートから被加工物ユニット30を取り外す。こうして、実施形態1では、図5に示す被加工物ユニット30を形成する。なお、実施形態1では、支持プレート10の上面11、下面12、被加工物1の一方の面3、他方の面4、カバープレート20の上面21及び下面22を互いに平行に位置付ける。
In the first embodiment, in the workpiece unit forming step ST2, the
また、実施形態1において、被加工物ユニット形成ステップST2では、図6に示すように、支持プレート10よりも平面形状が大きな円板状の粘着テープ8の外周縁を環状フレーム9に貼着するとともに、粘着テープ8の中央部に被加工物ユニット30の支持プレート10の下面12を貼着する。なお、本発明では、分割ステップST3において、被加工物ユニット30を粘着テープ8を介さず、直接チャックテーブル41にバキューム固定しても良い。
Further, in the first embodiment, in the workpiece unit forming step ST2, as shown in FIG. 6, the outer peripheral edge of the disk-shaped
(分割ステップ)
図7は、図2に示されたチップの製造方法の分割ステップにおいて切削装置がアライメントを遂行している状態を模式的に示す側面図である。図8は、図2に示されたチップの製造方法の分割ステップにおいて切削装置が被加工物を切削加工している状態を模式的に示す側面図である。
(Split step)
FIG. 7 is a side view schematically showing a state in which the cutting apparatus is performing alignment in the dividing step of the chip manufacturing method shown in FIG. FIG. 8 is a side view schematically showing a state in which the cutting apparatus is cutting the workpiece in the dividing step of the chip manufacturing method shown in FIG.
分割ステップST3は、被加工物ユニット30の支持プレート10を図7に示す切削装置40のチャックテーブル41で吸引保持し、図8に示す切削ブレード42をカバープレート20側から支持プレート10の厚み方向途中まで切り込ませることで、被加工物1を完全切断し複数のチップ2に分割するステップである。分割ステップST3では、切削装置40が、粘着テープ8を介して支持プレート10の下面12側をチャックテーブル41の保持面43に吸引保持する。
In the division step ST3, the
分割ステップST3では、切削装置40が、図7に示すように、撮像ユニット44でカバープレート20を越しに被加工物1を撮像して、撮像ユニット44が撮像して得た画像に基づいて、ストリート5を検出し、ストリート5と切削ブレード42とを位置合わせするアライメントを遂行する。実施形態1において、カバープレート20は、透光性を有しているので、分割ステップST3では、ストリート5をカバープレート20越しに検出する。なお、本発明では、撮像ユニット44は、可視光をとらえるカメラでも、赤外線カメラでも良い。
In the division step ST3, as shown in FIG. 7, the cutting
分割ステップST3では、切削装置40が、図8に示すように、ストリート5に沿って被加工物1と切削ブレード42とを相対的に移動させながら、切削ブレード42を各ストリート5に沿って被加工物1に支持プレート10に到達するまで切り込ませて、被加工物1を個々のチップ2に分割する。分割ステップST3では、切削装置40が、全てのストリート5に沿って切削ブレード42を被加工物1に切り込ませて、被加工物1を切削ブレード42でストリート5に沿って切断して、個々のチップ2に分割する。
In the split step ST3, as shown in FIG. 8, the cutting
(テープ貼着ステップ)
図9は、図2に示されたチップの製造方法のテープ貼着ステップを模式的に示す側面図である。テープ貼着ステップST4は、分割ステップST3実施後、被加工物1に固定されかつ分割されたカバープレート20に粘着テープ50を貼着するステップである。
(Tape application step)
FIG. 9 is a side view schematically showing the tape application step of the chip manufacturing method shown in FIG. The tape sticking step ST4 is a step of sticking the
実施形態1において、テープ貼着ステップST4では、カバープレート20よりも平面形状が大きな粘着テープ50が被加工物ユニット30のカバープレート20に貼着され、粘着テープ8が被加工物ユニット30の支持プレート10から剥がされる。実施形態1において、テープ貼着ステップST4では、図9に示すように、被加工物ユニット30の支持プレート10の下面12側が加熱ヒータ51上に載置される。
In the first embodiment, in the tape attachment step ST4, the
(カバープレート剥離ステップ)
図10は、図2に示されたチップの製造方法のカバープレート剥離ステップを模式的に示す側面図である。カバープレート剥離ステップST5は、テープ貼着ステップST4実施後、被加工物ユニット30を第2の温度以上でかつ第1の温度未満の温度に加熱し、低温ワックス7を軟化させた後、カバープレート20が貼着した粘着テープ50を被加工物ユニット30から剥離することで、カバープレート20を被加工物1から剥離するステップである。
(Cover plate peeling step)
FIG. 10 is a side view schematically showing the cover plate peeling step of the chip manufacturing method shown in FIG. In the cover plate peeling step ST5, after the tape sticking step ST4 is performed, the
カバープレート剥離ステップST5では、加熱ヒータ51を第2の温度以上でかつ第1の温度未満の温度まで加熱し、支持プレート10を介して被加工物ユニット30を第2の温度以上でかつ第1の温度未満の温度まで加熱する。実施形態1において、カバープレート剥離ステップST5では、加熱ヒータ51を第2の温度である80℃まで加熱する。すると、カバープレート剥離ステップST5では、低温ワックス7が軟化する。カバープレート剥離ステップST5では、低温ワックス7が軟化した後、図10に示すように、粘着テープ50を被加工物ユニット30から剥離する。すると、カバープレート剥離ステップST5では、被加工物1は支持プレート10に固定された状態で、粘着テープ50とともにカバープレート20が被加工物1から剥離される。
In the cover plate peeling step ST5, the
(被加工物剥離ステップ)
図11は、図2に示されたチップの製造方法の被加工物剥離ステップを模式的に示す側面図である。被加工物剥離ステップST6は、カバープレート20が剥離した被加工物ユニット30を、図11に示す溶剤60で洗浄し、支持プレート10からチップ2に分割された被加工物1を剥離するステップである。
(Workpiece peeling step)
FIG. 11 is a side view schematically showing a work piece peeling step of the chip manufacturing method shown in FIG. The work piece peeling step ST6 is a step of washing the
実施形態1において、被加工物剥離ステップST6では、図11に示すように、溶剤槽61内の溶剤60内に被加工物ユニット30を浸漬する。実施形態1において、被加工物剥離ステップST6では、支持プレート10を下方に位置付けて、被加工物ユニット30を溶剤60内に浸漬する。実施形態1では、溶剤60は、高温ワックス6及び低温ワックス7を溶かす液体であって、例えば、アセトンである。実施形態1において、被加工物ユニット30を溶剤60内に所定時間浸漬させると、ワックス6,7が溶けて、チップ2の外表面が洗浄される。その後、溶剤槽61から洗浄されたチップ2と支持プレート10を取り出す。
In the first embodiment, in the work piece peeling step ST6, as shown in FIG. 11, the
こうして、実施形態1に係るチップの製造方法は、被加工物1を切削ブレード42で切断し、チップ2に分割する方法である。また、実施形態1に係るチップの製造方法は、ワックス6,7で被加工物1に密着した支持プレート10とカバープレート20によって切削ブレード42の切り込みによる被加工物1の一方の面3及び他方の面4の欠け(以下、チッピングという)の発生を抑制する。
As described above, the method for manufacturing a chip according to the first embodiment is a method in which the
以上、説明したように、実施形態1に係るチップの製造方法は、被加工物1の一方の面3に高温ワックス6で支持プレート10を密着固定し、他方の面4に低温ワックス7で被加工物1と同じ材質のカバープレート20を密着固定し、所謂3層構造に形成した被加工物ユニット30を切削ブレード42で個々のチップ2に分割する。その結果、チップ2の製造方法は、一方の面3だけでなく他方の面4のチッピングも抑える事が出来、被加工物1の表面及び裏面のチッピングを抑制することができるという効果を奏する。
As described above, in the method for manufacturing a chip according to the first embodiment, the
また、チップの製造方法は、支持プレート10とカバープレート20をそれぞれ別の温度帯で軟化するワックス6,7で固定したことで、それぞれを個別に剥離できるため、同じ温度帯で軟化するワックスを用いた場合には、複数に分割されたカバープレート20とチップ2の選別作業が必要になるが、そういった選別作業を不要にしたという効果を奏する。
Further, in the chip manufacturing method, the
〔変形例〕
本発明の実施形態1の変形例に係るチップの製造方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態1の変形例に係るチップの製造方法の被加工物剥離ステップを模式的に示す側面図である。図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Modification example]
A method for manufacturing a chip according to a modified example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a side view schematically showing a work piece peeling step of the chip manufacturing method according to the modified example of the first embodiment. In FIG. 12, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
変形例では、被加工物剥離ステップST6は、カバープレート20が剥離した被加工物ユニット30を、第1の温度以上に加熱し、支持プレート10からチップ2に分割された被加工物1を剥離するステップである。変形例において、被加工物剥離ステップST6では、カバープレート剥離ステップST5後、図11に示す加熱ヒータ51を第1の温度以上の温度まで加熱し、支持プレート10を介して被加工物ユニット30を第1の温度以上の温度まで加熱する。
In the modified example, in the work piece peeling step ST6, the
変形例において、被加工物剥離ステップST6では、加熱ヒータ51を第1の温度である130℃まで加熱する。すると、被加工物剥離ステップST6では、高温ワックス6が軟化する。被加工物剥離ステップST6では、高温ワックス6が軟化した後、周知のピッカーでチップ2を順に支持プレート10からピックアップして被加工物1を支持プレート10から剥離する。その後、溶剤槽61でチップ2の表面のワックス6,7を洗浄して除去する。
In the modified example, in the work piece peeling step ST6, the
変形例に係るチップの製造方法は、被加工物1の一方の面3に高温ワックス6で支持プレート10を密着固定し、他方の面4に低温ワックス7で被加工物1と同じ材質のカバープレート20を密着固定し、所謂3層構造に形成した被加工物ユニット30を切削ブレード42で個々のチップ2に分割ため、実施形態1と同様に、被加工物1の表面及び裏面のチッピングを抑制することができるという効果を奏する。
In the method of manufacturing the chip according to the modified example, the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.
1 被加工物
2 チップ
3 一方の面
4 他方の面(表面)
5 ストリート
6 高温ワックス
7 低温ワックス
10 支持プレート
11 上面(支持面)
20 カバープレート
30 被加工物ユニット
41 チャックテーブル
42 切削ブレード
50 粘着テープ
ST1 部材準備ステップ
ST2 被加工物ユニット形成ステップ
ST3 分割ステップ
ST4 テープ貼着ステップ
ST5 カバープレート剥離ステップ
ST6 被加工物剥離ステップ
1
5
20
Claims (3)
被加工物を支持する平坦な支持面を有する板状の支持プレートと、被加工物の表面を覆う大きさを備え被加工物と同じ材質のカバープレートを準備する部材準備ステップと、
被加工物の一方の面に第1の温度で軟化する高温ワックスで該板状の支持プレートが密着固定され、該被加工物の他方の面に第1の温度より低い第2の温度で軟化する低温ワックスで該カバープレートが密着固定された、少なくとも3層構造の被加工物ユニットを形成する被加工物ユニット形成ステップと、
該被加工物ユニットの該支持プレートをチャックテーブルで保持し、切削ブレードを該カバープレート側から該支持プレートの厚み方向途中まで切り込ませることで被加工物を完全切断し複数のチップに分割する分割ステップと、
該分割ステップ実施後、被加工物に固定され分割された該カバープレートに粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップ実施後、該被加工物ユニットを該第2の温度以上で該第1の温度未満の温度に加熱し、該低温ワックスを軟化させた後、該カバープレートが貼着した該粘着テープを該被加工物ユニットから剥離することで、該カバープレートを該被加工物から剥離するカバープレート剥離ステップと、
該カバープレートが剥離した該被加工物ユニットを、該第1の温度以上に加熱または溶剤で洗浄し、該支持プレートから該チップに分割された被加工物を剥離する被加工物剥離ステップと、を備えるチップの製造方法。 It is a method of manufacturing a chip that cuts a plate-shaped workpiece with a cutting blade and divides it into chips.
A plate-shaped support plate having a flat support surface for supporting the work piece, a member preparation step for preparing a cover plate having a size covering the surface of the work piece and made of the same material as the work piece,
The plate-shaped support plate is closely fixed to one surface of the workpiece with a high-temperature wax that softens at the first temperature, and softens to the other surface of the workpiece at a second temperature lower than the first temperature. A work unit forming step of forming a work unit having at least a three-layer structure in which the cover plate is closely fixed with a low-temperature wax.
The support plate of the work piece unit is held by a chuck table, and the work piece is completely cut and divided into a plurality of chips by cutting the cutting blade from the cover plate side to the middle in the thickness direction of the support plate. Split step and
After performing the division step, a tape attachment step of attaching an adhesive tape to the divided cover plate fixed to the work piece and
After performing the tape sticking step, the workpiece unit is heated to a temperature above the second temperature and below the first temperature to soften the low temperature wax, and then the cover plate is stuck. A cover plate peeling step of peeling the cover plate from the work piece by peeling the adhesive tape from the work piece unit,
A work piece peeling step in which the work piece unit from which the cover plate has been peeled off is heated to a temperature higher than the first temperature or washed with a solvent to peel off the work piece divided into chips from the support plate. A method of manufacturing a chip comprising.
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