JP2021044541A - 滑り案内を有するピンリフティング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】真空プロセスチャンバによって提供され得るプロセス雰囲気領域内で基板を移動させ位置決めするように設計されたピンリフティング装置を提供する。【解決手段】ピンリフティング装置１０は、基板と接触し運ぶように設計された支持ピンを受け取るように形成された連結部１４を有する連結部部分１３を有する。連結部１４は、調節軸Ａに沿って直線的に、下げられた通常位置から伸ばされた支持位置及び元へと調節される。さらに、ドライブユニット１１を有し、ドライブユニットは、連結部１４と相互作用する。【選択図】図２ａ

Description

本発明は、プロセスチャンバ内で基板を移動させ位置決めするためのピンリフティング装置に関する。

ピンリフターとも知られる、ピンリフティング装置は、通常、プロセスチャンバ内で処理されるべき基板の受け取りおよび定義された位置決めのために設計され、提供される。これらは、特に汚染パーティクルが存在しない保護された雰囲気中で行われなければならない、ＩＣ、半導体、フラットパネルまたは基板生産の分野における真空チャンバシステムのために使用される。

そのような真空チャンバシステムは、特に処理または製造されるべき半導体素子または基板を受け取るために提供される少なくとも一つの真空排気可能な真空チャンバを含み、それを通して半導体素子または他の基板が真空チャンバへおよびその外へ案内され得る、少なくとも一つの真空チャンバ開口部を有する。例として、半導体ウェーハまたは液晶基板のための生産工場では、高感度半導体素子または液晶素子は、プロセス真空チャンバ内に位置する部品が各々処理装置を手段とすることによって処理されるいくつかのプロセス真空チャンバを順次通過する。

そのようなプロセスチャンバは、多くの場合、その断面が基板およびロボットに適合され且つそれを通して基板が真空チャンバに導入され、意図した処理後に場合により取り出され得る、少なくとも一つの搬送弁を有する。あるいは、処理された基板がそれを通してチャンバから取り出される第二の搬送弁が提供され得る。

基板、たとえば、ウェーハは、例として、搬送弁によって提供されたプロセスチャンバの開口部を通して案内され得る好適に設計され制御されたロボットアームによって案内される。プロセスチャンバは、次に、ロボットアームで基板をつかみ、基板をプロセスチャンバに導入し、チャンバ内で基板を定義された方法で載置することによって装填される。プロセスチャンバは、それに応じて空にされる。

チャンバ内での基板の設置のためおよび基板の正しい位置決めのために、基板の比較的高い精度および移動性が確保されなければならない。この目的のために、基板に対する複数の支持点を提供し、その結果、基板全体にわたる（基板の自重に起因する）荷重分散を提供するピンリフティングシステムが使用される。

例として、基板は、リフティング装置の支持ピンを介してロボットによって適切な位置に置かれ、ピンによって持ち上げられる。あるいは、ピンは受け取り中の位置にあり、ロボットはこの位置のピン上に基板を置く。基板は、ピンをキャリア、たとえば、電位板（チャック）上へ下げることによって載置され、通常、基板を運ぶロボットアームは、たとえば、基板が載置されるまたは下げられると同時または後に、チャンバの外へ移動される。基板が載置された後、ピンはさらに下げられ得、次にそれから分離される、すなわち、ピンと基板との間に接触がない。ロボットアームを取り出し、チャンバを閉じた（およびプロセスガスを導入または真空排気した）後、処理工程が実行される。

例として、基板がキャリアに癒着し得るため、処理工程がチャンバ内で実行された後および基板が続いて上げられるとき、基板への低い力の効果は特に重要である。キャリアからの基板の押し出しが速すぎる場合、癒着力が少なくともある接触点において克服または解消され得ないため、基板は破損し得る。加えて、支持ピンと基板との間に接触が確立される場合でさえも、基板へのいかなる衝撃も望まない応力（または破損）をもたらし得る。

同時に、処理されるべき基板の最も丁寧かつ注意深い取り扱いに加えて、可能な限り最も短い処理時間も可能にされる。これは、基板が可能な限り速くチャンバ内で、定義された条件、積み込みおよび積み下ろし位置ならびに処理位置に持ち込まれ得ることを意味する。

半導体ウェーハの処理中の望まれない衝撃を回避するために、例として、米国特許第６，４８１，７２３ Ｂ１号は、ピンリフターにおいて、硬い動き止め具の代わりに特別な止め装置の使用を推奨している。任意の硬いプラスチック止め具は、ここでは、より柔軟な設計された止め具部分と硬い止め具の組み合わせに置き換えられ、移動の制限のためにまず柔軟な止め具部分との接触がなされ、次に、硬い止め具が柔軟な止め具と接触しそれに応じて減衰される。

米国特許第６，６４６，８５７ Ｂ２号は、記録された発生している力を手段とすることによる、リフティング移動の調整を提案している。ここでは、支持ピンは、受け取った力信号に依存して動かされ得、支持ピン上のリフティング力が常に、投与され制御された方法でかかるようにする。

各機械加工サイクルのたびに、支持ピンは、受け取られる基板と接触させられ、それから解放される。これは、当然、ピンおよびドライブへの対応する機械的応力を結果として生じさせる。機械加工サイクルは、多くの場合、比較的タイトなタイミングで行われ、比較的短いプロセス時間を必要とする。比較的短い時間内の多数の繰り返しが、このプロセス実施の結果であり得る。通常、支持ピンは、それ故に、摩耗材料とみなされ定期的な交換を必要とする、すなわち、それらは通例、一定数のサイクルまたは一定の稼働時間後に交換される必要がある。

それゆえに、メカトロニクス的に設計されたピンリフター、すなわち、ピンを調節するための電気モータを有するピンリフターのモータは、増大した応力を受け、基板と接触するための正確な制御を必要とする。

当然、そのようなピンリフティング装置の一部は、プロセス容積（プロセスチャンバ）に結合され、たとえば、ピンリフティング装置は、プロセスチャンバにフランジされる。通常、そのような結合は、ピンリフティング装置の条件によってチャンバの様々な条件（たとえば、温度、電位）に影響を与え、逆もまた同様である。いかなる電位差も真空処理（たとえば、エッチング）において誤差を生み得る。

それ故に、先の不都合が低減または回避される、改善されたピンリフティング装置を提供することが本発明の目的である。

特に、低いメンテナンス要件で、最適化され、特により正確で、信頼できる、個々の支持ピンの移動を可能にする、改善されたピンリフティング装置を提供することが本発明の目的である。

電位差の発生を回避するピンリフティング装置を提供することが本発明のさらなる特別な目的である。

これらの目的は、独立請求項の特徴的な特徴の具現化によって解決される。本発明を代替するまたは有利であるようにさらに発展させる特徴は、従属請求項で見つけられ得る。

本発明は、真空プロセスチャンバによって提供され得るプロセス雰囲気領域内で処理されるべき基板、特にウェーハ（たとえば、半導体ウェーハ）またはリングを移動させ位置決めするように設計されたピンリフティング装置、特にピンリフターに関する。ピンリフティング装置は、基板と接触し支持するように設計された支持ピンを受け取るように設計された連結部を有する連結部部分を有する。加えて、連結部が調節軸に沿って直線的に、つまり、特に効果（たとえば、ワークピースまたは基板を移動させる、支持するおよび位置決めする）において連結部によって受け取られた支持ピンを提供するための下げられた通常位置から、特に支持ピンによって基板をピックアップするおよび／または提供するという意図した効果を提供するための伸ばされた支持位置へ、および元へと動かされ得るように設計され、連結部と相互作用するドライブユニットが提供される。

支持ピンの意図した効果は、本質的にワークピースまたは基板をピックアップする、接触させる、移動させる、支持するおよび／または位置決めすることなどである。この文脈では、支持ピンの有効でない状態は、ピンが意図したように接触されるべき基板と非接触であり（まだ接触していない、またはもはや接触していない）、特に意図した目的を一時的に提供し損なっている、たとえば、下げられた待機位置にある状態として理解される。これは、特に、機械加工プロセスが基板上で実行されている間の場合である。しかしながら、意図した効果の準備は、ただ支持ピンと基板との間に接触があることだけを意味するのではなく、むしろ、ピンが伸ばされた位置でこの状態にあり得、すぐにでもウェーハを受け取る（ピン上にウェーハを置く）ことができるように準備させておくことができることを意味する。加えて、接触（ウェーハの搬送）の場合に行われるプロセスまたは移動は、意図した効果の準備として理解されるべきである。

非装填ピックアップ状態は、連結部によって受け取られるべき支持ピンが連結部に対して保持された目標位置（連結部内）にない状態を表す。装填状態は、支持ピンが連結部によって受け取られた目標位置に保持された状態として理解されるべきである。

連結部部分は、調節軸に沿って運動可能な滑り案内要素を有し、滑り案内要素がドライブユニットにおよび連結部に（いずれの場合にも少なくとも間接的に）連結され、連結部とドライブユニットとの相互作用を提供する。滑り案内要素は、少なくとも一つの滑り要素を有し、滑り案内要素が調節軸に沿って直線的に且つ案内面に対して滑る方法で案内され得るように、滑り要素が連結部部分によって提供された案内面と協働する。

滑り案内要素は、ドライブと連結部との間の直接の連結が回避され得るという利点を与える。これは、これらの構成要素の間の電気的分離を提供し得る。加えて、滑り案内要素は、ピンリフターの内部可動構成要素の正確で低摩擦な移動を提供し得る。その滑り特性に起因して、この移動は、潤滑油なしで、このように低メンテナンスで提供され得る。案内面との滑り案内要素の相互作用は、ドライブトレインが傾くのを防ぎ、それは、今度は正確でジャークのない移動を可能にさせる。

本発明は、ウェーハを搬送するためのピンリフティング装置に限定されない。むしろ、移動されるべき基板は、代替部品またはワークピースも包含する。特に、基板は、処理されるべきウェーハの周囲に置かれるべきリングとして理解されるべきである。このリングは、チャック上にも置かれる。リングは、好ましくは、ピンリフティング装置の配置によって移動される。

リングの内径は、ウェーハの径と等しいかわずかにより大きい。リングは、ウェーハ面積の仮想の拡大のために使用される。これは、チャックをシールドしながら、ウェーハ全体の正確な処理を可能にする。いずれにしてもこの面積において低減された処理品質が予期され得るが、リングは、このように処理のための周辺面積を形成する。

ピンリフティング装置は、リングの寸法決めによって配置され得る。ピンリフティング装置を手段とすることによって、リングは、このようにウェーハとは別に移動され得る。そのような配置は、リングリフターとも呼ばれる。

ピンリフティング装置は、それに応じて基板がリングであるリングリフター配置の一部であり得る。

一つの態様では、ピンリフティング装置は、外部雰囲気領域からプロセス雰囲気領域を分離するための動的セパレータを有し、ドライブユニットが少なくとも部分的に、特に完全に外部雰囲気領域に割り当てられ、連結部が特に少なくとも部分的にプロセス雰囲気領域に割り当てられる。画定された内部容積は、セパレータによって変化され得、内部容積の変化は、滑り案内要素の移動と相関する。

特に、連結部が下げられた通常位置から伸ばされた支持位置へ調節されるとき、内部容積が減る、特に調節軸に沿ったセパレータの空間的伸長が減るように、動的セパレータが滑り案内要素に連結され得る。

動的セパレータは、特に、連結部部分の内部容積に位置するベローズの形態を取り得る。ピンリフティング装置のセパレータは、ドライブユニットのハウジングによっても形成され得る。

ドライブユニットは、電気モータ、特にステッピングモータとして設計され得、このようにメカトロニクスピンリフティング装置を提供する。

一つの態様では、滑り案内要素は、調節軸に沿って（特に調節軸と同軸に）伸びる中央のリセスを有し得、リセスが雌ねじを提供し得る。ピンリフティング装置は、雄ねじでドライブユニットに連結されるねじ山付きロッドも有し得、雄ねじが雌ねじと相互作用する。

一つの態様によると、案内面は、ピンリフティング装置の、特に連結部部分のハウジングによって、内面として提供され得る。

ある態様では、滑り要素は、案内面とのその相互作用によってプレテンショニングされ得る。

特に滑り要素は、その幾何学的形状および空間的寸法決めのおかげで、調節軸に関して最大の距離（滑り案内要素全体に対して）を有する外面を提供し得、弛んだ通常状態における調節軸からの外面の距離は、調節軸からの案内面の距離よりもより大きく、それによって、滑り要素が案内面と協働してプレテンショニングされ、ばね効果を提供する。弛んだ通常状態は、特に滑り案内要素がピンリフティング装置内にも連結部部分内にもなく、特に分離している状態に対応する。

一つの態様では、滑り案内要素は、滑り案内要素の伸長の方向に関して第一の端に少なくとも一つの第一の滑り要素と、第一の端の反対側の第二の端に少なくとも一つの第二の滑り要素とを有し得、滑り案内要素が傾きのない方法で取り付けられるように、少なくとも第一および少なくとも第二の滑り要素が案内面と協働し、滑り案内要素がいずれの場合にも調節軸に沿ったその可動性の範囲内で傾きのない方法で存在する。

ピンリフティング装置をこのように設計することによって、滑り要素と案内面との間の締結力の均一な分散が達成され得る。これは、連結部部分内での滑り案内要素の最適な滑りを確保し得る。さらに、案内面にかかる締結力と、このように調節され得る滑り特性とを好適に釣り合わせることによって、潤滑油が回避され得る。材料の好適な選択または接触面のコーティングも滑り特性に影響を与え得る。

一つの態様によると、滑り案内要素は、円筒形状を有し得、滑り案内要素が少なくとも第一の上側端において中空円筒の様式で形作られ、中空円筒壁が少なくとも一つの第二のリセスを有する。

特に、少なくとも一つのリセスは、リセスが円筒軸と平行に伸びるように形作られ得る。

一つの態様では、滑り案内要素は、円筒軸と特に平行に伸びる少なくとも二つのリセスを有し得、滑り要素が二つのリセスの間に位置する中空円筒セクションによって提供される。リセスは、ここでは、特に（円筒軸に関して）異なる半径方向に存在し、それらの軸方向位置が少なくとも重なり、特に一致する。

リセスまたは複数のリセスは、特にスロット状の様式で形成され得るが、好ましくは、中空円筒セクションを画定するリセスの代替形態が可能である。

特に、滑り案内要素の円筒軸は、調節軸と同軸上に一直線になっている。

本発明の一つの態様は、このように、滑り案内要素が円形底面と共に円筒状に形成され得、滑り案内要素が上側および下側セクションに中空円筒の様式で形成される、ピンリフティング装置の滑り案内要素に関する。中空円筒セクションは、各々、円筒軸と平行に提供された少なくとも四つのスロットを有し、対応する数の差し挟まれた滑り要素が各セクション上に形成される。

本発明による装置は、例のみとして図面に概略的に示された具体的な態様例を手段とすることによって、以下により詳細に記載され、本発明のさらなる利点も論じられる。図面は、以下を詳細に示す。

本発明によるリフティング装置と共にウェーハのための真空処理装置の一つの態様の模式図を示す。 本発明のピンリフティング装置の一つの態様を示す。 本発明のピンリフティング装置の一つの態様を示す。 本発明によるピンリフティング装置の滑り案内要素の一つの態様を示す。

図１は、半導体ウェーハ１を真空条件下で処理するためのプロセス装備を概略的に示す。ウェーハ１は、第一の真空搬送弁５ａを通して第一のロボットアーム２を手段とすることによって真空チャンバ４（プロセス雰囲気領域Ｐ）内に置かれ、本発明によるピンリフティング装置の支持ピン７（ここでは、三つのピンが示される）を手段とすることによって適切な位置に置かれる。ウェーハ１は、次に、ピックアップされまたはピン７上に置かれ、ロボットアーム２は、遠ざかる。ピンリフティング装置のピンは、ここでは、伸ばされた支持位置にある。ウェーハ１は、通常、ロボットアーム上もしくはロボットアーム２、３上に提供された支持装置上に置かれるまたは具体的な支持装置を手段とすることによって保持される。ウェーハ１がピン７によってピックアップされた後、ロボットアームはチャンバ４の外へ案内され、搬送弁５ａは閉じられ、ピン７は（通常位置へ）下げられる。これは、それぞれのピン７に連結されるピンリフティング装置のドライブ６を手段とすることによって実行される。ウェーハ１は、このように示された四つの支持要素８上に置かれる。

この状態では、ウェーハ１の所望の処理（たとえば、コーティング）は、真空条件下で且つ、殊のほか、定義された雰囲気で（すなわち、一定のプロセスガスで且つ定義された圧力下で）行われる。この目的のために、チャンバ４は、真空ポンプにおよび、好ましくは、チャンバ圧力を制御するための真空制御弁に連結される（図示せず）。

処理後、ウェーハ１は、ピンリフティング装置を手段とすることによって、再び取り出し位置（支持位置）に持ち上げられる。第二のロボットアーム３で、ウェーハ１は、続いて、第二の搬送弁５ｂによって取り出される。あるいは、プロセスは、一つのロボットアームのみで設計され得、その場合、積み込みおよび積み下ろしは、単一の搬送弁によって実行され得る。

図２ａおよび２ｂは、本発明によるピンリフティング装置１０の一つの態様を異なる断面図で示す。下げられた通常位置のピンリフティング装置１０が示される。

図２ａは、モータ（電気モータ）として設計された、ピンリフティング装置１０のドライブユニット１１を示す。モータは、例として、サーボまたはステッピングモータであり得る。ドライブユニット１１は、ここでは、心棒１２として設計されたシャフトに連結される、すなわち、シャフト１２は、モータを手段とすることによって回転し得る。回転は、制御された方法で、たとえば、所与の数の回転によって実行され得、または、それは調整され得る。例として、エンコーダとつないで、制御された運転が可能であり、例として、エンコーダが支持ピンの軸方向位置に関して操作変数を提供する。示された例では、心棒１２は、雄ねじを有する。ねじは、台形、尖りまたは丸ねじとして設計され得る。ねじ山付きロッド１２（心棒）は、このようにモータ１２の適切な制御によって回転し得る。

ピンリフター１０は、本発明による滑り案内要素２０も特徴とする。滑り案内要素２０は、滑り案内要素２０の伸長の方向に軸方向に、この場合、調節軸Ａと同軸上に伸びる中央のリセスを有する。リセスは、雌ねじを提供する。雌ねじは、例として、滑り案内要素２０によって直接提供され得る、すなわち、雌ねじが滑り案内要素２０の材料に切り込まれ得る。あるいは、例として、雌ねじ付きスリーブがリセスに提供され得る。

滑り案内要素２０は、その雌ねじを手段とすることによって心棒１２の雄ねじに連結される、すなわち、雄ねじと雌ねじが対応し、相互作用する。雄ねじは、雌ねじと係合する。心棒１２は、可動要素としての滑り案内要素２０だけに直接連結される。換言すると、心棒は、滑り案内要素２０との、特に滑り案内要素２０のみとのドライブ１２の連結を提供する。

この相互作用は、心棒１２を回転させることによって、滑り案内要素２０が調節軸Ａの伸長の方向に前後に動かされることを可能にさせる。移動は、このように調節軸Ａに沿って軸方向に行われ得る。この目的のために、滑り案内要素２０は、滑り案内要素２０が本質的に調節軸の周囲で回転移動をすることができず、軸方向にのみ動き得るように、取り付けられ得る。

滑り案内要素２０は、ピンリフティング装置１０の連結部１４にも結合される。連結部１４は、このように滑り案内要素２０と同じように、殊のほか、示された下げられた通常位置から伸ばされた支持位置へ軸方向に動かされ得る。

連結部１４は、支持ピンを受け取るためのレセプタクル１５を有する。そのような支持ピンは、好ましくは、基板（たとえば、半導体ウェーハ）と接触し支持するように設計される。レセプタクル１５は、連結部１４内での支持ピンの締結固定を提供するリングまたは渦巻ばねを含む。しかしながら、レセプタクルは、代替固定装置（たとえば、コレット、磁石、スクリューねじなど）も有し得る。支持ピンは、ピンリフティング装置１０、特に連結部１４のレセプタクル１５にこの目的のために提供された開口部を通して、軸Ａに沿って上から軸方向に挿入され得る。

このように、支持ピンがドライブによって最終的に動かされ得ることによって、滑り案内要素２０は、結合構成要素を形成する。

このソリューションの利点は、差し挟まれた滑り案内要素２０に起因して傾きのない方法で、ドライブトレイン、ここでは、特に心棒１２として提供されたシャフトおよびシャフトへの連結部１４の連結が存在し、移動中でさえも滑り案内要素２０によって正確に軸方向に一直線になり続けることにある。加えて、滑り案内要素２０は、軸方向（スティックスリップ効果の回避）および横方向の両方への支持ピンの移動精度に関して要求されるプロセス許容誤差が維持されることを可能にする。この目的のために、滑り案内要素２０は、特に生産関連の装置許容誤差の補償を提供する。

これらの利点は、例として、滑り案内要素２０の適合された寸法決めおよび材料の対応する選択によって具現化され得る。例として、ピンリフティング装置１０の、特に上側連結部部分１３の内面１３ａは、滑り案内要素２０のための滑り面（案内面）または滑りスリーブを形成し得、滑り案内要素２０は、移動中、少なくとも部分的にこの面と接触し得る。内面１３ａは、特にピンリフター１０のハウジング壁によって提供され得る。

適切な材料を選択することによって、滑り案内要素２０の移動は、低摩擦で且つ潤滑油なしで実行され得る。例として、ＰＴＦＥまたはもう一つの非粘着性材料が生産材料または表面コーティングとして選択され得る。滑り案内要素２０および／または内面１３ａは、この材料を有し得る。

滑り案内要素２０は、それがばね要素として機能するまたはばね要素を有するようにも設計され得る。このように設計された滑り要素２２が、例として、図３に示される。これは、連結部部分１３内での滑り案内要素２０の一定の同軸アラインメントを確保する。

加えて、ピンリフター１０は、雰囲気セパレータとして設計されたベローズ１６を有する。ベローズ１６、連結部１４およびレセプタクル１５は、上側連結部部分１３の一部である。

ベローズ１６は、間接的に（たとえば、最上部に取り付けられたハウジングシールを手段とすることによって）または直接的にのどちらかで、その上側端においてピンリフター１０のハウジングに結合される。その下側端において、ベローズ１６は、連結部１４に結合される。結合は、各々、気密の様式で形成される。ベローズ１６の内容積または軸方向の伸長は、殊のほか、プロセス雰囲気と外側雰囲気との間の雰囲気分離を維持しつつ、変化され得る。

図２ｂは、連結部１４との滑り案内要素２０の結合の一つの態様を示す。この目的のために、滑り案内要素２０は、特に中央のリセスと平行に且つ、ここでは、調節軸Ａとも平行に設計された、少なくとも二つの平行穴を提供する。スクリュー１７は、穴の各々を通され、そのスクリュー端でベローズ１６にねじ留めされ、そのスクリューヘッドは、最下部において滑り案内要素２０上にある。連結部１４の下側部分１４ａ（底）は、ベローズ１６と滑り案内要素２０との間に位置決めされ、それによって、連結部１４が滑り案内要素２０上にあり、特に提供されたスクリュー力によってそれに押し付けられる。

連結部１４がベローズ１６のために片側雰囲気シールを提供するように、ベローズ１６と連結部１４とは結合される。

そのような配置により、心棒１２を駆動させることによって、連結部１４はベローズ１６と共にピンリフティング装置１０内で直線的に動かされ得る。

ねじ山付きロッド１２が、滑り案内要素２０のみに連結され、連結部１４ともベローズ１６とも直接の結合を有しないため、上側連結部部分１３からのドライブ１１のガルバニック／電気的絶縁は、そのような設計によって比較すると簡単に具現化され得る。この目的のために、滑り案内要素２０は、非導電材料によって作成されるまたはそれによってコーティングされる。ハウジングは、対応する絶縁分離を有し得る。この場合、ドライブ１１は、ピンリフティング装置１０の上側部分への導電性接続、このような一般的な運転中のプロセスチャンバへの電気的接続を有しない。本発明による滑り案内要素２０は、このように特にドライブ１１とプロセスチャンバ（殊のほか、プロセスチャンバ内のチャック）との間のガルバニック分離を提供し得る。これは、プロセスチャンバ内での機械加工中の電位関連の影響を回避するために有利であり得る。電位差は、基板処理不良をもたらし得る。

図３は、本発明による滑り案内要素２０を斜視図で示す。滑り案内要素２０は、丸底を有する円筒形状を有する。

滑り案内要素２０は、両方の軸方向端においてスロットの形態の四つのリセス２１を有する。それぞれの滑り要素２２は、各二つのスロット２１の間に形成される。選択された形状に起因して、滑り要素２２は、半径方向に（円筒軸Ｚに直角に）弾力性を有し、これに応じたばね効果を提供し得る。加えて、各滑り要素２２は、その外半径が隣接する面のそれぞれの外半径よりもより大きい、外面セクション２２ａを有する。

ピンリフティング装置の連結部部分の内半径または内径に関して、特に外面セクション２２ａの外半径が内半径よりもより大きく定義され、このように挿入された状態で滑り要素２２の定義された張力が存在するように、外面セクション２２ａの寸法決めが選択される。これは、連結部部分の内壁の方向に力を生む。挿入された状態では、円筒軸Ｚは、特に調節軸Ａと同軸である。

滑り案内要素２０の左右対称の設計によって、滑り案内要素２０の自動心立ておよび／または偏向が、このようにして提供され得る。

面セクション２２ａの軸方向に比較的広く、特に最大に間隔が設けられた配置によって、滑り案内要素２０自体および／またはそこに連結された連結部もしくはベローズの定義された誘導も提供され得る。互いに間隔が設けられた面セクション２２ａは、要素２０が傾くことも防ぎ、このようにして正確な誘導を確保する。

描写された図が、可能な態様例を概略的にのみ表すことが理解される。本発明によると、異なる手法が、現在の技術水準の真空プロセスチャンバ内の基板移動のための装置、特にピンリフターと同様に、互いに組み合わされ得る。

Claims (14)

1. 真空プロセスチャンバ（４）によって提供されるプロセス雰囲気領域（Ｐ）内で基板（１）、特にウェーハまたはリングを移動させ位置決めするように設計されたピンリフティング装置（１０）、特にピンリフターであって、
   −基板（１）と接触し支持するように設計された支持ピン（７）を受け取るように形成された連結部（１４）を有する連結部部分（１３）と、
   −連結部（１４）が調節軸（Ａ）に沿って直線的に
   −その意図した効果に関して実質的に効果がない状態の連結部によって受け取られた支持ピン（７）を特に提供するための下げられた通常位置から、
   −支持ピン（７）によって基板（１）を受け取るおよび／または提供するという意図した効果を特に提供するための伸ばされた支持位置へ、および再び元へと調節可能であるように、設計され連結部（１４）と相互作用するドライブユニット（１１）と、を有し、
   連結部部分（１３）が調節軸（Ａ）に沿って移動可能な滑り案内要素（２０）を有し、
   −滑り案内要素（２０）が、ドライブユニット（１１）および連結部（１４）に連結され、連結部（１４）とドライブユニット（１１）との相互作用を提供し、
   −滑り案内要素（２０）が少なくとも一つの滑り要素（２２）を有し、滑り案内要素（２０）が調節軸（Ａ）に沿って直線的に、案内面（１３ａ）に対して滑る方法で案内されるように、滑り要素（２２）が連結部部分（１３）によって提供された案内面（１３ａ）と相互作用することを特徴とする、
   ピンリフティング装置（１０）。
2. −滑り案内要素（２０）が調節軸に沿って伸びる中央の第一のリセスを有し、第一のリセスが雌ねじを提供し、
   −ピンリフティング装置（１０）が雄ねじでドライブユニット（１１）に連結されるねじ山付きロッド（１２）を有し、雄ねじが雌ねじと相互作用することを特徴とする、請求項１記載のピンリフティング装置（１０）。
3. 案内面が、ピンリフティング装置（１０）の、特に連結部部分（１３）のハウジングによって提供されることを特徴とする、請求項１または２記載のピンリフティング装置（１０）。
4. 滑り要素（２２）が、案内面（１３ａ）と滑り要素（２２）との相互作用によってプレテンショニングされた方法で構成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。
5. 滑り要素（２２）がその幾何学的形状によって調節軸（Ａ）に関して最大の距離を有する外面（２２ａ）を画定し、
   弛んだ通常状態における調節軸（Ａ）からの外面（２２ａ）の距離が、調節軸（Ａ）からの案内面（１３ａ）の距離よりもより大きく、それによって、滑り要素（２２）が案内面（１３ａ）と協働してばね効果を提供することを特徴とする、請求項４記載のピンリフティング装置（１０）。
6. 滑り案内要素（２０）が、滑り案内要素の伸長方向に関して第一の端に少なくとも一つの第一の滑り要素（２２）と、第一の端の反対側の第二の端に少なくとも一つの第二の滑り要素（２２）とを有し、
   滑り案内要素（２０）が傾きのない方法で取り付けられるように、少なくとも第一および少なくとも第二の滑り要素（２２）が案内面（１３ａ）と協働し、
   滑り案内要素（２０）が、いずれの場合にも調節軸に沿ったその可動性の範囲内で傾きのない方法で存在することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。
7. 滑り案内要素（２０）が円筒形状を有し、滑り案内要素（２０）が少なくとも第一の端に中空円筒の様式で形成され、中空円筒壁が少なくとも一つの第二のリセス（２１）を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。
8. 滑り案内要素（２０）が少なくとも二つのリセス（２１）を有し、滑り要素（２２）が二つのリセス（２１）の間に位置する中空円筒セクションによって提供されることを特徴とする、請求項７記載のピンリフティング装置（１０）。
9. リセス（２１）または二つのリセス（２１）が円筒軸（Ｚ）と平行に伸びるように、少なくとも一つのリセス（２１）または二つのリセス（２１）が形成されることを特徴とする、請求項７または８記載のピンリフティング装置（１０）。
10. 滑り案内要素（２０）の円筒軸（Ｚ）が、調節軸（Ａ）と同軸であることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。
11. ピンリフティング装置（１０）が、外側雰囲気領域からプロセス雰囲気領域（Ｐ）を分離するための動的セパレータ（１６）を有し、
    −ドライブユニット（１１）が少なくとも部分的に外部雰囲気領域に割り当てられ、連結部（１４）がプロセス雰囲気領域（Ｐ）に割り当てられ、
    −セパレータによって画定された内部容積が可変であり、内部容積の変化が滑り案内要素の移動と相関することを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。
12. 連結部（１４）が下げられた通常位置から伸ばされた支持位置へ動かされるとき内部容積が減るように、動的セパレータ（１６）が滑り案内要素（２０）に連結されることを特徴とする、請求項１１記載のピンリフティング装置（１０）。
13. 動的セパレータが、連結部部分（１３）内のベローズ（１６）として設計されることを特徴とする、請求項１１または１２記載のピンリフティング装置（１０）。
14. ピンリフティング装置がリングリフター配置の一部であり、基板（１）がリングであることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項記載のピンリフティング装置（１０）。

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