JP2021041030A

JP2021041030A - Radiation detection device and radiographic device

Info

Publication number: JP2021041030A
Application number: JP2019166521A
Authority: JP
Inventors: 理大村; Tadashi Omura
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2019-09-12
Publication date: 2021-03-18

Abstract

To provide a mechanism that can reduce the weight of a radiation detection device including a plurality of sensor panels.SOLUTION: A radiation detection device comprises: a first sensor panel 110 including a first scintillator 111 for converting incident radiation 301 into light, and a first sensor board 112 for converting the light from the first scintillator 111 into an electric signal; and a second sensor panel 120 including a second scintillator 121 for converting the radiation 301 incident via the first sensor panel 110 into light, and a second sensor board 122 for converting the light from the second scintillator 121 into an electric signal. An effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is smaller than an effective photographing area 191 of the first sensor panel 110.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、入射した放射線を検出する放射線検出装置、及び、当該放射線検出装置を含む放射線撮影装置に関するものである。 The present invention relates to a radiation detection device for detecting incident radiation and a radiography device including the radiation detection device.

近年、撮影画像が瞬時にモニタに表示されるＤＲ（ＤｉｇｉｔａｌＲａｄｉｏｇｒａｐｈｙ）などの放射線検出器（放射線検出装置）を含み構成されたデジタル放射線撮影装置が普及している。ところで、放射線撮影装置は、放射線のエネルギーの違う放射線画像をサブトラクション処理することで骨強調や軟部組織画像、ＤＸＡ（ＤｕａｌＥｎｅｒｇｙＸ−ＲａｙＡｂｓｏｒｐｔｉｏｍｅｔｒｙ）などの撮影に用いることができる。このため、１つの放射線検出装置でエネルギーの違う放射線画像を撮影可能な放射線撮影装置が開発されている。 In recent years, a digital radiographing apparatus including a radiation detector (radiation detecting apparatus) such as a DR (Digital Radiography) in which a captured image is instantly displayed on a monitor has become widespread. By the way, the radiography apparatus can be used for bone enhancement, soft tissue image, DXA (Dual Energy X-Ray Absorptiometri) and the like by performing subtraction processing on radiographic images having different radiation energies. For this reason, radiographic imaging devices have been developed that can capture radiographic images with different energies with one radiographic detection device.

特許文献１には、位置ズレを抑えつつ１回の放射線の照射で異なるエネルギーの放射線による放射線画像を得ることができる放射線撮影装置が提案されている。具体的に、特許文献１には、相互に異なるエネルギーの放射線を電気信号として検出する２つのセンサパネルを積層して構成された放射線撮影装置が記載されている。 Patent Document 1 proposes a radiographing apparatus capable of obtaining a radiographic image by radiation of different energies by irradiating a single radiation while suppressing a positional deviation. Specifically, Patent Document 1 describes a radiography apparatus configured by stacking two sensor panels that detect radiation of different energies as an electric signal.

特開２０１０−１０１８０５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-101805

例えば、可搬型の放射線検出装置は、ユーザビリティの向上として、持ち運びの容易性のため、コンパクトで軽量化のものが望まれている。この点、特許文献１に記載の放射線撮影装置では、積層された複数（２つ）のセンサパネルが同サイズの構成であるため、大判サイズのセンサパネルでは重量が重くなってしまい、可搬性が低下してしまう。即ち、特許文献１に記載の放射線撮影装置では、複数のセンサパネルを含む放射線検出装置の軽量化が困難である。 For example, a portable radiation detector is desired to be compact and lightweight in order to improve usability and to be easy to carry. In this regard, in the radiography apparatus described in Patent Document 1, since a plurality of (two) sensor panels stacked are configured to have the same size, the weight of the large-format sensor panel becomes heavy and the portability is increased. It will drop. That is, in the radiography apparatus described in Patent Document 1, it is difficult to reduce the weight of the radiation detection apparatus including a plurality of sensor panels.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数のセンサパネルを含む放射線検出装置の軽量化を実現できる仕組みを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a mechanism capable of realizing weight reduction of a radiation detection device including a plurality of sensor panels.

本発明の放射線検出装置は、入射した放射線を光に変換する第１のシンチレータと、前記第１のシンチレータからの前記光を電気信号に変換する第１のセンサ基板と、を含む第１のセンサパネルと、前記第１のセンサパネルを介して入射した前記放射線を光に変換する第２のシンチレータと、前記第２のシンチレータからの前記光を電気信号に変換する第２のセンサ基板と、を含む第２のセンサパネルと、を有し、前記第２のセンサパネルの有効撮影領域は、前記第１のセンサパネルの有効撮影領域よりも小さい。
また、本発明は、上述した放射線検出装置を含み構成された放射線撮影装置を含む。 The radiation detection device of the present invention is a first sensor including a first scintillator that converts incident radiation into light and a first sensor substrate that converts the light from the first scintillator into an electrical signal. A panel, a second scintillator that converts the radiation incident through the first sensor panel into light, and a second sensor substrate that converts the light from the second scintillator into an electric signal. It has a second sensor panel including the second sensor panel, and the effective photographing area of the second sensor panel is smaller than the effective photographing area of the first sensor panel.
The present invention also includes a radiography apparatus configured to include the above-mentioned radiation detection apparatus.

本発明によれば、複数のセンサパネルを含む放射線検出装置の軽量化を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a weight reduction of a radiation detection device including a plurality of sensor panels.

本発明の第１の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the schematic structure of the radiography apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the schematic structure of the radiation detection apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the schematic structure of the radiation detection apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the schematic structure of the radiation detection apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態を示し、図４に示す放射線検出装置を右側面の側から見た概略構成の一例を示す図である。It is a figure which shows the 3rd Embodiment of this invention, and shows an example of the schematic structure of the radiation detection apparatus shown in FIG. 4 viewed from the right side side. 本発明の第５の実施形態を示し、図２〜図４において矢印で示す放射線の入射方向から見た放射線検出装置の外観構成の一例を示す図である。It is a figure which shows the 5th Embodiment of this invention, and shows an example of the appearance structure of the radiation detection apparatus seen from the incident direction of the radiation indicated by the arrow in FIGS.

以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。 Hereinafter, embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。 (First Embodiment)
First, the first embodiment of the present invention will be described.

図１は、本発明の第１の実施形態に係る放射線撮影装置１０の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影装置１０は、図１に示すように、放射線検出装置１００、処理・制御装置２００、及び、放射線発生装置３００を有して構成されている。本実施形態においては、放射線撮影装置１０は、放射線発生装置３００における放射線３０１の照射方向と放射線検出装置１００とを対向させて配置している。また、本実施形態においては、放射線撮影を行う際には、図１では不図示であるが、放射線発生装置３００と放射線検出装置１００との間に、放射線撮影対象の被検者が配置される形態を採る。 FIG. 1 is a diagram showing an example of a schematic configuration of a radiography apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the radiography apparatus 10 includes a radiation detection apparatus 100, a processing / control apparatus 200, and a radiation generator 300. In the present embodiment, the radiography apparatus 10 is arranged so that the irradiation direction of the radiation 301 in the radiation generator 300 and the radiation detection apparatus 100 face each other. Further, in the present embodiment, when performing radiography, although not shown in FIG. 1, a subject to be radiographed is arranged between the radiation generator 300 and the radiation detection device 100. Take the form.

放射線発生装置３００は、放射線管球を備えて構成されており、処理・制御装置２００の制御に基づいて、放射線検出装置１００に向けて（不図示の被検者に向けて）、放射線３０１を照射する装置である。 The radiation generator 300 is configured to include a radiation tube, and based on the control of the processing / control device 200, the radiation 301 is directed toward the radiation detection device 100 (toward a subject (not shown)). It is a device that irradiates.

放射線検出装置１００は、放射線発生装置３００から照射された放射線３０１（不図示の被検者を透過した放射線３０１を含む）を、電気信号（放射線画像信号）として検出する装置である。この図１において、境界線１０１は、放射線検出装置１００において放射線３０１を検出可能な境界を示す線であり、放射線検出装置１００は、この境界線１０１の内側に照射された放射線３０１のみを検出することができる。また、図１では、境界線１０１の内側の領域１０２を白色で示しており、この境界線１０１の内側の領域１０２は、一般的に有効撮影領域と呼ばれる。 The radiation detection device 100 is a device that detects radiation 301 (including radiation 301 that has passed through a subject (not shown)) emitted from the radiation generator 300 as an electric signal (radiation image signal). In FIG. 1, the boundary line 101 is a line indicating a boundary at which the radiation 301 can be detected by the radiation detection device 100, and the radiation detection device 100 detects only the radiation 301 irradiated inside the boundary line 101. be able to. Further, in FIG. 1, the region 102 inside the boundary line 101 is shown in white, and the region 102 inside the boundary line 101 is generally called an effective photographing region.

処理・制御装置２００は、放射線撮影装置１０の動作を統括的に制御するとともに、放射線撮影装置１０の動作に係る各種の処理を行う。この処理・制御装置２００は、図１に示すように、処理・制御部２１０、入力部２２０、及び、表示部２３０を有して構成されている。処理・制御部２１０は、例えば入力部２２０から入力された情報に基づいて、放射線発生装置３００による放射線３０１の照射を制御することや、放射線発生装置３００からの電気信号（放射線画像信号）を処理して放射線画像を生成すること等を行う構成部である。入力部２２０は、処理・制御部２１０に対して情報を入力する構成部である。表示部２３０は、例えば処理・制御部２１０の制御に基づいて、放射線画像を含む各種の画像や、各種の情報を表示する構成部である。 The processing / control device 200 comprehensively controls the operation of the radiography apparatus 10, and also performs various processes related to the operation of the radiography apparatus 10. As shown in FIG. 1, the processing / control device 200 includes a processing / control unit 210, an input unit 220, and a display unit 230. The processing / control unit 210 controls the irradiation of the radiation 301 by the radiation generator 300 based on the information input from the input unit 220, for example, and processes the electric signal (radiation image signal) from the radiation generator 300. It is a component that generates a radiation image and the like. The input unit 220 is a configuration unit that inputs information to the processing / control unit 210. The display unit 230 is a component unit that displays various images including a radiation image and various information based on the control of the processing / control unit 210, for example.

図２は、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００の概略構成の一例を示す図である。以下の説明では、必要に応じて、この図２に示す第１の実施形態に係る放射線検出装置１００を「放射線検出装置１００−１」と記載する。また、図２では、矢印で示す放射線３０１の入射方向における放射線検出装置１００−１の断面を図示している。 FIG. 2 is a diagram showing an example of a schematic configuration of the radiation detection device 100 according to the first embodiment of the present invention. In the following description, the radiation detection device 100 according to the first embodiment shown in FIG. 2 will be referred to as “radiation detection device 100-1”, if necessary. Further, FIG. 2 shows a cross section of the radiation detection device 100-1 in the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow.

放射線検出装置１００−１は、図２に示すように、第１のセンサパネル１１０、第２のセンサパネル１２０、第１の支持部材１３０、第２の支持部材１４０、通信ケーブル１５１，１５２、読み出しＩＣ１６１，１６２、電気基板１７１，１７２、及び、筐体１８０を有して構成されている。 As shown in FIG. 2, the radiation detection device 100-1 includes a first sensor panel 110, a second sensor panel 120, a first support member 130, a second support member 140, a communication cable 151, 152, and a readout. It includes ICs 161, 162, electric boards 171, 172, and a housing 180.

第１のセンサパネル１１０は、入射した放射線３０１を、電気信号（放射線画像信号）として検出するセンサパネルである。この第１のセンサパネル１１０は、入射した放射線３０１を光に変換する第１のシンチレータ１１１と、第１のシンチレータ１１１からの光を電気信号（放射線画像信号）に変換する第１のセンサ基板１１２とを含み形成されている。第１のシンチレータ１１１は、入射した放射線３０１に反応して光るＣｓＩやＧＯＳ等の蛍光体を備えて構成されている。第１のセンサ基板１１２は、例えば、ガラス基板、樹脂基板またはポリシリコン基板のいずれかの基板で構成されており、当該基板に複数の光電変換素子が設けられて形成されている。この第１のセンサパネル１１０は、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、矩形の形状で形成されている。なお、図２に示す例では、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第１のシンチレータ１１１が第１のセンサ基板１１２の上面側に配置されている態様を図示しているが、本実施形態においてはこの態様に限定されるものではなく、第１のシンチレータ１１１が第１のセンサ基板１１２の下面側に配置されている態様であってもよい。 The first sensor panel 110 is a sensor panel that detects the incident radiation 301 as an electric signal (radiation image signal). The first sensor panel 110 has a first scintillator 111 that converts incident radiation 301 into light, and a first sensor substrate 112 that converts light from the first scintillator 111 into an electric signal (radiation image signal). It is formed including and. The first scintillator 111 is configured to include a phosphor such as CsI or GOS that shines in response to the incident radiation 301. The first sensor substrate 112 is composed of, for example, any of a glass substrate, a resin substrate, and a polysilicon substrate, and is formed by providing a plurality of photoelectric conversion elements on the substrate. The first sensor panel 110 is formed in a rectangular shape when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. In the example shown in FIG. 2, the first scintillator 111 is arranged on the upper surface side of the first sensor substrate 112 when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. The present embodiment is not limited to this embodiment, and the first scintillator 111 may be arranged on the lower surface side of the first sensor substrate 112.

第２のセンサパネル１２０は、第１のセンサパネル１１０を介して入射した放射線３０１を、電気信号（放射線画像信号）として検出するセンサパネルである。この第２のセンサパネル１２０は、入射した放射線３０１を光に変換する第２のシンチレータ１２１と、第２のシンチレータ１２１からの光を電気信号（放射線画像信号）に変換する第２のセンサ基板１２２とを含み形成されている。第２のシンチレータ１２１は、入射した放射線３０１に反応して光るＣｓＩやＧＯＳ等の蛍光体を備えて構成されている。第２のセンサ基板１２２は、例えば、ガラス基板、樹脂基板またはポリシリコン基板のいずれかの基板で構成されており、当該基板に複数の光電変換素子が設けられて形成されている。この第２のセンサパネル１２０は、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、矩形の形状で形成されている。なお、図２に示す例では、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第２のシンチレータ１２１が第２のセンサ基板１２２の上面側に配置されている態様を図示しているが、本実施形態においてはこの態様に限定されるものではなく、第２のシンチレータ１２１が第２のセンサ基板１２２の下面側に配置されている態様であってもよい。 The second sensor panel 120 is a sensor panel that detects the radiation 301 incident through the first sensor panel 110 as an electric signal (radiation image signal). The second sensor panel 120 includes a second scintillator 121 that converts incident radiation 301 into light, and a second sensor substrate 122 that converts light from the second scintillator 121 into an electric signal (radiation image signal). It is formed including and. The second scintillator 121 is configured to include a phosphor such as CsI or GOS that shines in response to the incident radiation 301. The second sensor substrate 122 is composed of, for example, any of a glass substrate, a resin substrate, and a polysilicon substrate, and is formed by providing a plurality of photoelectric conversion elements on the substrate. The second sensor panel 120 is formed in a rectangular shape when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. In the example shown in FIG. 2, the mode in which the second scintillator 121 is arranged on the upper surface side of the second sensor substrate 122 when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow is illustrated. The present embodiment is not limited to this embodiment, and the second scintillator 121 may be arranged on the lower surface side of the second sensor substrate 122.

ここで、第１のセンサパネル１１０と第２のセンサパネル１２０で検出する放射線について説明する。
放射線検出装置１００に入射する放射線３０１（不図示の被検者を透過した放射線３０１を含む）には、高エネルギーの成分と低エネルギーの成分とが含まれている。ここで、低エネルギーの成分の放射線３０１は、第１のセンサパネル１１０の第１のシンチレータ１１１で光に変換され、第１のセンサパネル１１０において検出されて、第２のセンサパネル１２０には到達しない。また、高エネルギーの成分の放射線３０１は、その一部が第１のセンサパネル１１０の第１のシンチレータ１１１で光に変換されることも有りうるが、主として、第１のセンサパネル１１０を透過して第２のセンサパネル１２０に到達し、第２のセンサパネル１２０の第２のシンチレータ１２１で光に変換され、第２のセンサパネル１１０において検出される。このように、第１のセンサパネル１１０と第２のセンサパネル１２０とは、相互に異なるエネルギーの成分の放射線３０１を検出する。なお、本実施形態においては、第１のセンサパネル１１０と第２のセンサパネル１２０との間に、放射線３０１のエネルギーフィルタとして銅などの１ｍｍ以下の薄板を配置してもよい。 Here, the radiation detected by the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 will be described.
The radiation 301 incident on the radiation detection device 100 (including the radiation 301 transmitted through the subject (not shown) contains a high-energy component and a low-energy component. Here, the low-energy component radiation 301 is converted into light by the first scintillator 111 of the first sensor panel 110, detected by the first sensor panel 110, and reaches the second sensor panel 120. do not do. Further, the radiation 301, which is a high-energy component, may be partially converted into light by the first scintillator 111 of the first sensor panel 110, but mainly passes through the first sensor panel 110. It reaches the second sensor panel 120, is converted into light by the second scintillator 121 of the second sensor panel 120, and is detected by the second sensor panel 110. In this way, the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 detect radiation 301 having energy components different from each other. In the present embodiment, a thin plate of 1 mm or less such as copper may be arranged between the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 as an energy filter for the radiation 301.

第１の支持部材１３０は、第１のセンサ基板１１２と第２のセンサ基板１２２との間に設けられ、第１のセンサパネル１１０を支持する支持部材である。図２に示す例では、第１の支持部材１３０は、第１のセンサ基板１１２と第２のセンサ基板１２２との間の空間領域であって、第２のシンチレータ１２１の形成領域以外の領域に、設けられている。より具体的に、図２に示す例では、第１の支持部材１３０は、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、枠状の支持部材として形成されている。この第１の支持部材１３０は、第１のシンチレータ１１１の形成領域に対して減らされた形成領域を有する第２のシンチレータ１２１の重量よりも軽い部材で構成されている。例えば、第１の支持部材１３０は、第２のシンチレータ１２１よりも軽い比重の材質で構成されている。このように第１の支持部材１３０を構成することにより、放射線検出装置１００の軽量化とともに第１のセンサパネル１１０を高強度で支持し、例えば第１のセンサパネル１１０にかかる局所の静圧に対して強度を維持することが可能となる。 The first support member 130 is a support member provided between the first sensor board 112 and the second sensor board 122 and supports the first sensor panel 110. In the example shown in FIG. 2, the first support member 130 is a spatial region between the first sensor substrate 112 and the second sensor substrate 122, and is located in a region other than the formation region of the second scintillator 121. , Is provided. More specifically, in the example shown in FIG. 2, the first support member 130 is formed as a frame-shaped support member when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. The first support member 130 is composed of a member lighter than the weight of the second scintillator 121 having a formation region reduced with respect to the formation region of the first scintillator 111. For example, the first support member 130 is made of a material having a specific gravity lighter than that of the second scintillator 121. By configuring the first support member 130 in this way, the weight of the radiation detection device 100 can be reduced and the first sensor panel 110 can be supported with high strength, for example, to reduce the local static pressure applied to the first sensor panel 110. On the other hand, it is possible to maintain the strength.

第２の支持部材１４０は、第２のセンサパネル１２０を支持する支持部材である。図２に示す例では、第２の支持部材１４０は、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第２のセンサパネル１２０を下側から支持するように構成されている。第２の支持部材１４０は、第２のセンサパネル１２０（より詳細には、第２のセンサ基板１２２）と面で固設されている。なお、本実施形態においては、第２の支持部材１４０と第２のセンサパネル１２０の間に、放射線透過率が低い部材を配置してもよい。 The second support member 140 is a support member that supports the second sensor panel 120. In the example shown in FIG. 2, the second support member 140 is configured to support the second sensor panel 120 from below when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. The second support member 140 is fixed to the second sensor panel 120 (more specifically, the second sensor substrate 122) in a surface. In this embodiment, a member having a low radiation transmittance may be arranged between the second support member 140 and the second sensor panel 120.

通信ケーブル１５１は、第１のセンサパネル１１０（より詳細には、第１のセンサ基板１１２）と読み出しＩＣ１６１とを電気的に通信可能に接続するケーブルである。また、通信ケーブル１５２は、第２のセンサパネル１２０（より詳細には、第２のセンサ基板１２２）と読み出しＩＣ１６２とを電気的に通信可能に接続するケーブルである。 The communication cable 151 is a cable that electrically communicatively connects the first sensor panel 110 (more specifically, the first sensor board 112) and the readout IC 161. Further, the communication cable 152 is a cable that electrically communicably connects the second sensor panel 120 (more specifically, the second sensor board 122) and the read IC 162.

読み出しＩＣ１６１は、第１のセンサパネル１１０（より詳細には、第１のセンサ基板１１２）で得られた電気信号（放射線画像信号）を、通信ケーブル１５１を介して読み出すＩＣである。また、読み出しＩＣ１６２は、第２のセンサパネル１２０（より詳細には、第２のセンサ基板１２２）で得られた電気信号（放射線画像信号）を、通信ケーブル１５２を介して読み出すＩＣである。読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２で読み出された電気信号（放射線画像信号）は、それぞれ、例えば電気基板１７１及び電気基板１７２を介して、図１に示す処理・制御装置２００（より詳細には、処理・制御部２１０）に出力される。そして、処理・制御装置２００（処理・制御部２１０）は、例えば、第１のセンサ基板１１２で得られた電気信号（放射線画像信号）と第２のセンサ基板１２２で得られた電気信号（放射線画像信号）とを用いて、エネルギーサブトラクション処理を実施し、放射線３０１に係るエネルギーサブトラクション画像を生成する。このエネルギーサブトラクション画像を生成する処理を行う処理・制御装置２００（処理・制御部２１０）は、画像生成装置（画像生成部）に相当する一例の構成である。 The read-out IC 161 is an IC that reads out an electric signal (radiation image signal) obtained from the first sensor panel 110 (more specifically, the first sensor substrate 112) via the communication cable 151. Further, the read-out IC 162 is an IC that reads out an electric signal (radiation image signal) obtained from the second sensor panel 120 (more specifically, the second sensor substrate 122) via the communication cable 152. The electric signals (radiation image signals) read by the read-out IC 161 and the read-out IC 162 are processed and controlled by the processing / control device 200 shown in FIG. 1 (more specifically, processing /. It is output to the control unit 210). Then, the processing / control device 200 (processing / control unit 210) is, for example, an electric signal (radiation image signal) obtained by the first sensor board 112 and an electric signal (radiation) obtained by the second sensor board 122. The energy subtraction process is performed using the image signal) to generate an energy subtraction image related to the radiation 301. The processing / control device 200 (processing / control unit 210) that performs the process of generating the energy subtraction image is an example configuration corresponding to the image generation device (image generation unit).

なお、図２では、駆動ＩＣを図示していないが、以降の実施形態も含めて、例えば、読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２が配置された辺と直交する辺に、読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２と同様の構成で駆動ＩＣを配置することが可能である。或いは、第１のセンサ基板１１２及び第２のセンサ基板１２２上に、駆動ＩＣが構成されていてもよい。 Although the drive IC is not shown in FIG. 2, for example, the side orthogonal to the side on which the read IC 161 and the read IC 162 are arranged has the same configuration as the read IC 161 and the read IC 162, including the following embodiments. It is possible to arrange the drive IC with. Alternatively, the drive IC may be configured on the first sensor board 112 and the second sensor board 122.

電気基板１７１は、第１のセンサパネル１１０の制御を行う電気基板である。また、電気基板１７２は、第２のセンサパネル１２０の制御を行う電気基板である。これらの電気基板１７１及び電気基板１７２は、第２の支持部材１４０に対して、それぞれ、第１のセンサパネル１１０及び２のセンサパネル１２０と対面に配置されている。 The electric board 171 is an electric board that controls the first sensor panel 110. Further, the electric board 172 is an electric board that controls the second sensor panel 120. These electric boards 171 and electric boards 172 are arranged so as to face the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 with respect to the second support member 140, respectively.

筐体１８０は、第１のセンサパネル１１０、第２のセンサパネル１２０、第１の支持部材１３０、第２の支持部材１４０、通信ケーブル１５１，１５２、読み出しＩＣ１６１，１６２及び電気基板１７１，１７２を収容する、放射線検出装置１００の筐体である。この筐体１８０は、天板部１８１、及び、カバー部１８２を有して構成されている。天板部１８１は、筐体１８０のうち、放射線Ｒが入射する側に位置し、第１のセンサパネル１１０の側に配置されている。この天板部１８１は、放射線Ｒが照射されるため、放射線透過率が大きく、保護カバーとして外力から中身を保護する機能も必要であることから、一般的にＣＦＲＰが使用される。カバー部１８２は、天板部１８１と接合することで、第１のセンサパネル１１０及び第２のセンサパネル１２０等の、筐体１８０の内部に収容された部材を、外力から保護するカバーである。 The housing 180 includes a first sensor panel 110, a second sensor panel 120, a first support member 130, a second support member 140, a communication cable 151, 152, a readout IC 161, 162, and an electric board 171 and 172. It is a housing of the radiation detection device 100 to be housed. The housing 180 includes a top plate portion 181 and a cover portion 182. The top plate portion 181 is located on the side of the housing 180 on which the radiation R is incident, and is arranged on the side of the first sensor panel 110. Since the top plate portion 181 is irradiated with radiation R, it has a high radiation transmittance and also needs a function of protecting the contents from an external force as a protective cover, so CFRP is generally used. The cover portion 182 is a cover that protects the members housed inside the housing 180, such as the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120, from external force by joining with the top plate portion 181. ..

また、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１は、第１のシンチレータ１１１の形成領域に基づき定められており、また、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第２のシンチレータ１２１の形成領域に基づき定められている。そして、図２に示す例では、第１のセンサ基板１１２と第２のセンサ基板１２２との横方向の長さは略同等であるが、第２のシンチレータ１２１の横方向の長さが第１のシンチレータ１１１の横方向の長さよりも短くなっているため、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１よりも小さくなっている。より具体的に、図２に示す例では、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に包含された領域となっている。
かかる構成によれば、比重の大きい蛍光体を備えて構成されている第２のシンチレータ１２１の重量を減らすことができるため、複数のセンサパネル１１０及び１２０を含む放射線検出装置１００−１の軽量化を実現することができる。これにより、放射線検出装置１００−１の可搬性が向上し、その結果、ユーザビリティを向上させることができる。また、本実施形態に係る放射線検出装置１００−１としては、センサパネル１１０及び１２０として、大判サイズのような広い面積を必要とせずに計測が可能な、ＢＭＤを計測するＤＸＡ撮影を行う形態が好適である。 Further, the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 is defined based on the formation area of the first scintillator 111, and the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is the second scintillator 121. It is determined based on the formation area of. Then, in the example shown in FIG. 2, the lateral lengths of the first sensor substrate 112 and the second sensor substrate 122 are substantially the same, but the lateral length of the second scintillator 121 is the first. The effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is smaller than the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 because it is shorter than the lateral length of the scintillator 111. More specifically, in the example shown in FIG. 2, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. It is an area included in.
According to such a configuration, the weight of the second scintillator 121 configured to include the phosphor having a large specific gravity can be reduced, so that the weight of the radiation detection device 100-1 including the plurality of sensor panels 110 and 120 can be reduced. Can be realized. As a result, the portability of the radiation detection device 100-1 is improved, and as a result, usability can be improved. Further, as the radiation detection device 100-1 according to the present embodiment, as the sensor panels 110 and 120, there is a mode in which DXA imaging for measuring BMD, which enables measurement without requiring a large area such as a large format size, is performed. Suitable.

また、図２に示す例では、第１のセンサ基板１１２と第２のセンサ基板１２２との間に第１の支持部材１３０を設けるようにしている。
かかる構成によれば、例えば第１の支持部材１３０を設けない場合には、第１のセンサパネル１１０を支持するために、例えば、第１のセンサパネル１１０（より詳細には、第１のセンサ基板１１２）と第２のセンサパネル１２０（より詳細には、第２のシンチレータ１２１）とを全面接着することになり、これによって接着層が放射線３０１を吸収する分、得られる放射線画像の画質の劣化を招く可能性があるが、本実施形態では、第１のセンサ基板１１２と第２のセンサ基板１２２との間に第１の支持部材１３０を設けるようにしているため、上述した放射線画像の画質の劣化を低減することが可能となる。 Further, in the example shown in FIG. 2, the first support member 130 is provided between the first sensor board 112 and the second sensor board 122.
According to such a configuration, for example, when the first support member 130 is not provided, for example, in order to support the first sensor panel 110, for example, the first sensor panel 110 (more specifically, the first sensor). The substrate 112) and the second sensor panel 120 (more specifically, the second scintillator 121) are completely adhered to each other, whereby the adhesive layer absorbs the radiation 301, and the image quality of the obtained radiation image is improved. Although deterioration may occur, in the present embodiment, since the first support member 130 is provided between the first sensor substrate 112 and the second sensor substrate 122, the above-mentioned radiographic image It is possible to reduce the deterioration of image quality.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第２の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１の実施形態と異なる事項について説明を行う。 (Second embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the description of the second embodiment described below, the matters common to the first embodiment described above will be omitted, and the matters different from the first embodiment described above will be described.

図３は、本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置１００の概略構成の一例を示す図である。以下の説明では、必要に応じて、この図３に示す第２の実施形態に係る放射線検出装置１００を「放射線検出装置１００−２」と記載する。また、図３では、矢印で示す放射線３０１の入射方向における放射線検出装置１００−２の断面を図示している。また、図３において、図２に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。 FIG. 3 is a diagram showing an example of a schematic configuration of the radiation detection device 100 according to the second embodiment of the present invention. In the following description, the radiation detection device 100 according to the second embodiment shown in FIG. 3 will be referred to as “radiation detection device 100-2”, if necessary. Further, FIG. 3 shows a cross section of the radiation detection device 100-2 in the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. Further, in FIG. 3, the same reference numerals are given to the configurations similar to those shown in FIG. 2, and detailed description thereof will be omitted.

図３に示す第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２では、図２に示す第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１に対して、第１の支持部材１３０が第２のシンチレータ１２１を覆うように形成されている点が、異なっている。この図３に示す第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２では、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第１の支持部材１３０が、第１のセンサパネル１１０を下方から略全面で支持する形態となっている。 In the radiation detection device 100-2 according to the second embodiment shown in FIG. 3, the first support member 130 is second to the radiation detection device 100-1 according to the first embodiment shown in FIG. The difference is that it is formed so as to cover the scintillator 121. In the radiation detection device 100-2 according to the second embodiment shown in FIG. 3, the first support member 130 lowers the first sensor panel 110 when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. It is in the form of supporting almost the entire surface.

この第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２においても、上述した第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１と同様に、複数のセンサパネル１１０及び１２０を含む放射線検出装置１００−２の軽量化を実現することができる。 The radiation detection device 100-2 according to the second embodiment also includes the radiation detection device 100- including a plurality of sensor panels 110 and 120, similarly to the radiation detection device 100-1 according to the first embodiment described above. It is possible to realize the weight reduction of 2.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第３の実施形態の説明では、上述した第１及び第２の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１及び第２の実施形態と異なる事項について説明を行う。 (Third Embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the description of the third embodiment described below, the description of the matters common to the above-mentioned first and second embodiments is omitted, and the matters different from the above-mentioned first and second embodiments are described. Give an explanation.

図４は、本発明の第３の実施形態に係る放射線検出装置１００の概略構成の一例を示す図である。以下の説明では、必要に応じて、この図４に示す第３の実施形態に係る放射線検出装置１００を「放射線検出装置１００−３」と記載する。また、図４では、矢印で示す放射線３０１の入射方向における放射線検出装置１００−３の断面を図示している。また、図４において、図２及び図３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。 FIG. 4 is a diagram showing an example of a schematic configuration of the radiation detection device 100 according to the third embodiment of the present invention. In the following description, the radiation detection device 100 according to the third embodiment shown in FIG. 4 will be referred to as “radiation detection device 100-3”, if necessary. Further, FIG. 4 shows a cross section of the radiation detection device 100-3 in the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. Further, in FIG. 4, the same reference numerals are given to the configurations similar to those shown in FIGS. 2 and 3, and detailed description thereof will be omitted.

図４に示す第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、図２に示す第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１に対して、第２のセンサパネル１２０の第２のシンチレータ１２１のみならず第２のセンサ基板１２２についても、第１のセンサパネル１１０に対して小さくしている点が、異なっている。このため、図４に示す第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、第１の支持部材１３０が、第１のセンサ基板１１２と第２の支持部材１４０との間にできた隙間に設けられる形態となっている。この際、第１の支持部材１３０は、第２のセンサパネル１２０よりも比重の軽い材質で形成されていることが望ましい。 In the radiation detection device 100-3 according to the third embodiment shown in FIG. 4, the second sensor panel 120 has a second sensor panel 120 with respect to the radiation detection device 100-1 according to the first embodiment shown in FIG. The difference is that not only the scintillator 121 but also the second sensor substrate 122 is smaller than the first sensor panel 110. Therefore, in the radiation detection device 100-3 according to the third embodiment shown in FIG. 4, the first support member 130 has a gap formed between the first sensor substrate 112 and the second support member 140. It is a form provided in. At this time, it is desirable that the first support member 130 is made of a material having a lower specific gravity than the second sensor panel 120.

図５は、本発明の第３の実施形態を示し、図４に示す放射線検出装置１００−３を右側面の側から見た概略構成の一例を示す図である。この図５において、図４に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。 FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention, and is a diagram showing an example of a schematic configuration in which the radiation detection device 100-3 shown in FIG. 4 is viewed from the right side. In FIG. 5, the same reference numerals are given to the configurations similar to those shown in FIG. 4, and detailed description thereof will be omitted.

具体的に、図５は、主として、通信ケーブル１５２と第１の支持部材１３０との配置に関して示している。通信ケーブル１５２は、第２のセンサパネル１２０の第２のセンサ基板１２２から一辺に複数個（図５では６個）並列に接続されて読み出しＩＣ１６２（更には、電気基板１７２）と通信可能に接続している。第１の支持部材１３０は、通信ケーブル１５２が通る箇所に凹部を有しており、第１の支持部材１３０と通信ケーブル１５２とが干渉しないようになっている。また、第１の支持部材１３０は、通信ケーブル１５２間で第２の支持部材１４０と接触して第１のセンサパネル１１０を支持している。即ち、第１の支持部材１３０は、図４及び図５により、第２のセンサパネル１２０の周囲に枠状に形成されている。 Specifically, FIG. 5 mainly shows the arrangement of the communication cable 152 and the first support member 130. A plurality of communication cables 152 (six in FIG. 5) are connected in parallel on one side from the second sensor board 122 of the second sensor panel 120 so as to be communicable with the readout IC 162 (further, the electric board 172). doing. The first support member 130 has a recess at a position through which the communication cable 152 passes so that the first support member 130 and the communication cable 152 do not interfere with each other. Further, the first support member 130 contacts the second support member 140 between the communication cables 152 to support the first sensor panel 110. That is, the first support member 130 is formed in a frame shape around the second sensor panel 120 according to FIGS. 4 and 5.

本実施形態における第１のセンサパネル１１０としては、例えば１７インチ×１７インチ（フルサイズ）のサイズとし、第２のセンサパネル１２０としては、例えば１４インチ×１７インチ（半切サイズ）のサイズとすることが適用できる。また、本実施形態における第１のセンサパネル１１０としては、１４インチ×１７インチ（半切サイズ）のサイズとし、第２のセンサパネル１２０としては、例えば１１インチ×１４インチ（大四つサイズ）のサイズとすることも適用できる。これにより、放射線検出装置１００−３として、汎用のセンサパネルを使用することができ、安価な装置を実現することが可能となる。 The first sensor panel 110 in the present embodiment has a size of, for example, 17 inches x 17 inches (full size), and the second sensor panel 120 has a size of, for example, 14 inches x 17 inches (half-cut size). Can be applied. The first sensor panel 110 in the present embodiment has a size of 14 inches x 17 inches (half-cut size), and the second sensor panel 120 has a size of, for example, 11 inches x 14 inches (large four sizes). The size can also be applied. As a result, a general-purpose sensor panel can be used as the radiation detection device 100-3, and an inexpensive device can be realized.

以上の構成により、第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、第２のセンサパネル１２０の第２のシンチレータ１２１のみならず第２のセンサ基板１２２についても、第１のセンサパネル１１０に対して小さく形成されている。
かかる構成によれば、第２のシンチレータ１２１のみならず第２のセンサ基板１２２の重量を減らすことができるため、複数のセンサパネル１１０及び１２０を含む放射線検出装置１００−１の更なる軽量化を実現することができる。 With the above configuration, in the radiation detection device 100-3 according to the third embodiment, not only the second scintillator 121 of the second sensor panel 120 but also the second sensor substrate 122 has the first sensor panel 110. It is formed small with respect to.
According to such a configuration, the weight of not only the second scintillator 121 but also the second sensor substrate 122 can be reduced, so that the weight of the radiation detection device 100-1 including the plurality of sensor panels 110 and 120 can be further reduced. It can be realized.

また、第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３において、第１のセンサパネル１１０と第２の支持部材１４０との間に枠状の第１の支持部材１３０を設けることで、第１のセンサパネル１１０を高強度に支持することが可能となる。仮に、第１のセンサパネル１１０と第２のセンサパネル１２０とが略同サイズの場合、第１のセンサパネル１１０と第２のセンサパネル１２０とは、全面接着で貼り合せることが一般的である。この場合、接着剤の厚みの管理を適切にしないと接着剤に厚みのムラができてしまう可能性があり、それによって放射線３０１の透過にムラができてしまい、第２のセンサパネル１２０により得られる放射線画像の画質に若干のムラができる可能性がある。この点、本実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、枠状の第１の支持部材１３０で第１のセンサパネル１１０を支持することによってセンサパネル同士を接着せずに支持することができるため、上述した第１の実施形態のような局部的な静圧のみならず曲げ強度を維持しつつ、更に良好な画質の放射線画像を得ることが可能となる。 Further, in the radiation detection device 100-3 according to the third embodiment, the first support member 130 having a frame shape is provided between the first sensor panel 110 and the second support member 140. It is possible to support the sensor panel 110 of the above with high strength. If the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 have substantially the same size, the first sensor panel 110 and the second sensor panel 120 are generally bonded to each other by full adhesion. .. In this case, if the thickness of the adhesive is not properly controlled, the adhesive may have uneven thickness, which causes uneven transmission of radiation 301, which is obtained by the second sensor panel 120. There is a possibility that the image quality of the resulting radiation image may be slightly uneven. In this respect, in the radiation detection device 100-3 according to the present embodiment, the sensor panels can be supported without being adhered to each other by supporting the first sensor panel 110 with the frame-shaped first support member 130. Therefore, it is possible to obtain a radiation image having better image quality while maintaining not only the local static pressure as in the first embodiment described above but also the bending strength.

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第４の実施形態の説明では、上述した第１〜第３の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１〜第３の実施形態と異なる事項について説明を行う。 (Fourth Embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In the description of the fourth embodiment described below, the description of the matters common to the above-mentioned first to third embodiments is omitted, and the matters different from the above-mentioned first to third embodiments are described. Give an explanation.

第４の実施形態では、上述した第１〜第３の実施形態において、第２のセンサパネル１２０に対する読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２の温度特性の影響を考慮した形態である。 In the fourth embodiment, in the first to third embodiments described above, the influence of the temperature characteristics of the read IC 161 and the read IC 162 on the second sensor panel 120 is taken into consideration.

図２〜図４において、読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２は、矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た場合に、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１と第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２とが重複する重複範囲（即ち、有効撮影領域１９２に相当する範囲）の範囲外の位置であって第２の支持部材１４０の下側の位置に配置されている。即ち、図２〜図４では、読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２は、第２のセンサパネル１２０（より詳細には、第２のシンチレータ１２１）の直下に配置しないように構成されている。 In FIGS. 2 to 4, the readout IC 161 and the readout IC 162 are an effective imaging region 191 of the first sensor panel 110 and an effective imaging region of the second sensor panel 120 when viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrow. The position is outside the overlapping range (that is, the range corresponding to the effective photographing area 192) that overlaps with 192, and is arranged at a position below the second support member 140. That is, in FIGS. 2 to 4, the read IC 161 and the read IC 162 are configured not to be arranged directly under the second sensor panel 120 (more specifically, the second scintillator 121).

以上の構成によれば、発熱体である読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２が、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２の範囲外に配置されているため、温度ムラによる画質低下が生じやすい第２のセンサパネル１２０に、読み出しＩＣ１６１及び読み出しＩＣ１６２による熱が伝わりにくい構造とすることができる。これにより、放射線画像の画質の劣化が起こりにくい放射線検出装置１００を提供することができ、ユーザビリティを向上させることができる。 According to the above configuration, since the reading IC 161 and the reading IC 162, which are heating elements, are arranged outside the range of the effective photographing region 192 of the second sensor panel 120, the image quality is likely to deteriorate due to temperature unevenness. The sensor panel 120 may have a structure in which heat from the readout IC 161 and the readout IC 162 is not easily transferred. As a result, it is possible to provide the radiation detection device 100 in which the image quality of the radiation image is less likely to deteriorate, and it is possible to improve usability.

また、図２〜図４には図示していないが、発熱量の大きいＩＣ、例えばＤＣＤＣコンバーターやＦＰＧＡなども同様に、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２の範囲外に配置することが望ましい。これにより、更に温度ムラの少ない放射線検出装置１００を提供することができる。 Further, although not shown in FIGS. 2 to 4, ICs having a large calorific value, such as a DCDC converter and an FPGA, may be similarly arranged outside the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120. desirable. This makes it possible to provide the radiation detection device 100 having even less temperature unevenness.

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第５の実施形態の説明では、上述した第１〜第４の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１〜第４の実施形態と異なる事項について説明を行う。 (Fifth Embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In the description of the fifth embodiment described below, the description of the matters common to the above-mentioned first to fourth embodiments will be omitted, and the matters different from the above-mentioned first to fourth embodiments will be described. Give an explanation.

第５の実施形態では、上述した第１〜第３の実施形態において、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１と第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２との位置関係を考慮した形態である。 In the fifth embodiment, in the first to third embodiments described above, the positional relationship between the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 and the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is taken into consideration. Is.

図６は、本発明の第５の実施形態を示し、図２〜図４において矢印で示す放射線３０１の入射方向から見た放射線検出装置１００の外観構成の一例を示す図である。この図６において、図１〜図５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。 FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention, and is a diagram showing an example of the appearance configuration of the radiation detection device 100 as viewed from the incident direction of the radiation 301 indicated by the arrows in FIGS. 2 to 4. In FIG. 6, the same reference numerals are given to the configurations similar to those shown in FIGS. 1 to 5, and detailed description thereof will be omitted.

図６（ａ）〜図６（ｄ）には、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１と第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が図示されている。図６（ａ）〜図６（ｄ）に示すように、放射線３０１の入射方向から見た場合に、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に包含された領域となっている。また、図６（ａ）〜図６（ｄ）に示すように、放射線３０１の入射方向から見た場合に、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１及び第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、矩形の領域となっている。また、図６（ａ）〜図６（ｄ）には、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１を示す指標として、４つの辺１０１ａ〜１０１ｄから構成される外枠線１９１１と、有効撮影領域１９１の中心１９１２を通り且つ外枠線１９１１において対向する各辺の中心位置を結んだ十字線１９１３とが、放射線検出装置１００の筐体に図示されている。また、図６（ａ）〜図６（ｄ）には、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２を示す指標として、有効撮影領域１９２の外枠線１９２１と、有効撮影領域１９２の中心１９２２を通り且つ外枠線１９２１において対向する各辺の中心位置を結んだ十字線１９２３とが、放射線検出装置１００の筐体に図示されている。 6 (a) to 6 (d) show an effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 and an effective photographing area 192 of the second sensor panel 120. As shown in FIGS. 6A to 6D, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is the effective photographing area of the first sensor panel 110 when viewed from the incident direction of the radiation 301. It is an area included in 191. Further, as shown in FIGS. 6A to 6D, when viewed from the incident direction of the radiation 301, the effective imaging area 191 of the first sensor panel 110 and the effective imaging of the second sensor panel 120 are taken. The area 192 is a rectangular area. Further, in FIGS. 6 (a) to 6 (d), as an index indicating the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110, an outer frame line 1911 composed of four sides 101a to 101d and effective photographing are shown. A cross line 1913 that passes through the center 1912 of the region 191 and connects the center positions of the respective sides facing each other on the outer frame line 1911 is shown on the housing of the radiation detection device 100. Further, in FIGS. 6A to 6D, the outer frame line 1921 of the effective photographing area 192 and the center 1922 of the effective photographing area 192 are shown as indexes indicating the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120. A cross line 1923 connecting the center positions of the respective sides facing each other on the outer frame line 1921 is shown on the housing of the radiation detection device 100.

図６（ａ）及び図６（ｂ）では、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１における中心１９１２を一致させて配置されている態様を図示している。即ち、図６（ａ）及び図６（ｂ）では、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２における中心１９２２が第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１における中心１９１２と一致するように、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２を設定している。具体的に、図６（ａ）は、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に対して、辺１０１ｂ及び辺１０１ｄに関して小さくなった態様を示している。また、具体的に、図６（ｂ）は、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に対して、４つの辺１０１ａ〜１０１ｄに関して小さくなった態様を示している。例えば、骨強調画像や軟部組織画像を撮影する部位は、肺野や腹部、骨盤が多いため、ポジショニングのしやすさから、図６（ａ）や図６（ｂ）に示すようなセンサパネルの配置とすることが望ましい。 In FIGS. 6A and 6B, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is arranged so that the center 1912 in the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 is aligned with each other. It is shown in the figure. That is, in FIGS. 6A and 6B, the center 1922 in the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 coincides with the center 1912 in the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110. The effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is set. Specifically, FIG. 6A shows an embodiment in which the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is smaller with respect to the side 101b and the side 101d with respect to the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110. Shown. Specifically, in FIG. 6B, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is smaller with respect to the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 with respect to the four sides 101a to 101d. The aspect is shown. For example, since there are many lung fields, abdomen, and pelvis where bone-enhanced images and soft tissue images are taken, the sensor panel as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b) can be easily positioned. It is desirable to arrange it.

図６（ｃ）及び図６（ｄ）では、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２は、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１における少なくとも一角を一致させて配置されている態様を図示している。具体的に、図６（ｃ）は、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に対して、辺１０１ｂ及び辺１０１ｃに係る角と辺１０１ｃ及び辺１０１ｄに係る角との二角を一致させた態様を示している。また、具体的に、図６（ｃ）は、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が、第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９１に対して、辺１０１ｃ及び辺１０１ｄに係る一角を一致させた態様を示している。例えば、テーブルスキャンでのＤＸＡ撮影であれば、複数のセンサパネルの有効撮影領域の重なり部分は、どこに配置されてもよいため、センサパネルの端部に配置される通信ケーブル１５１，１５２の配置のしやすさから、図６（ｃ）や図６（ｄ）に示すような配置が望ましい。 In FIGS. 6 (c) and 6 (d), the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is arranged so that at least one corner of the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110 is aligned. It is shown in the figure. Specifically, in FIG. 6C, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 has an angle and a side 101c related to the side 101b and the side 101c with respect to the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110. And the aspect in which the two angles with the angle related to the side 101d are matched is shown. Specifically, in FIG. 6C, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 provides a corner relating to the side 101c and the side 101d with respect to the effective photographing area 191 of the first sensor panel 110. It shows the matched aspect. For example, in the case of DXA shooting by table scan, the overlapping portion of the effective shooting area of a plurality of sensor panels may be arranged anywhere, so that the communication cables 151 and 152 arranged at the end of the sensor panel are arranged. From the viewpoint of ease of use, the arrangement as shown in FIGS. 6 (c) and 6 (d) is desirable.

この図６（ａ）〜図６（ｄ）に示すように、第２のセンサパネル１２０の有効撮影領域１９２が第１のセンサパネル１１０の有効撮影領域１９２に包含され、当該２つの有効撮影領域を中心または一角を一致させて配置することで、用途に応じてユーザビリティが向上できる放射線検出装置１００を実現することが可能となる。 As shown in FIGS. 6A to 6D, the effective photographing area 192 of the second sensor panel 120 is included in the effective photographing area 192 of the first sensor panel 110, and the two effective photographing areas are included. It is possible to realize a radiation detection device 100 that can improve usability according to the application by arranging the centers or corners so as to coincide with each other.

また、図６（ａ）〜図６（ｄ）では、図２〜図５に示す筐体１８０の天板部１８１に相当する面に、有効撮影領域１９１を示す指標及び有効撮影領域１９２を示す指標を付している。この際、例えば、それぞれの有効撮影領域１９１及び１９２の指標の線の色や太さ、種類を変えることや、用途に応じた文字を指標近傍に付する態様も、本実施形態に適用可能である。これにより、検者や被検者が撮影用途に応じて指標を視認することができ、ユーザビリティが更に向上した放射線検出装置１００を提供することができる。 Further, in FIGS. 6A to 6D, an index indicating the effective photographing area 191 and the effective photographing area 192 are shown on the surface corresponding to the top plate portion 181 of the housing 180 shown in FIGS. 2 to 5. An index is attached. At this time, for example, changing the color, thickness, and type of the index lines of the respective effective photographing areas 191 and 192, and adding characters according to the purpose in the vicinity of the index are also applicable to the present embodiment. is there. As a result, the examiner and the examinee can visually recognize the index according to the imaging application, and it is possible to provide the radiation detection device 100 with further improved usability.

なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。 It should be noted that the above-described embodiments of the present invention merely show examples of embodiment in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed in a limited manner by these. Is. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or its main features.

１０：放射線撮影装置１０、１００：放射線検出装置、１１０：第１のセンサパネル、１２０：第２のセンサパネル、１３０：第１の支持部材、１４０：第２の支持部材、１５１，１５２：通信ケーブル、１６１，１６２：読み出しＩＣ、１７１，１７２：電気基板、１８０：筐体、１８１：天板部、１８２：カバー部、２００：処理・制御装置、２１０：処理・制御部、２２０：入力部、２３０：表示部、３００：放射線発生装置、３０１：放射線 10: Radiation imaging device 10, 100: Radiation detection device, 110: First sensor panel, 120: Second sensor panel, 130: First support member, 140: Second support member, 151, 152: Communication Cable, 161, 162: Read IC, 171, 172: Electric board, 180: Housing, 181: Top plate, 182: Cover, 200: Processing / control device, 210: Processing / control unit, 220: Input unit , 230: Display, 300: Radiation generator, 301: Radiation

Claims

A first sensor panel including a first scintillator that converts incident radiation into light and a first sensor substrate that converts the light from the first scintillator into an electrical signal.
A second sensor substrate including a second scintillator that converts the radiation incident through the first sensor panel into light and a second sensor substrate that converts the light from the second scintillator into an electric signal. Sensor panel and
Have,
A radiation detection device characterized in that the effective photographing area of the second sensor panel is smaller than the effective photographing area of the first sensor panel.

The effective photographing region of the first sensor panel is determined based on the formation region of the first scintillator.
The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein the effective imaging region of the second sensor panel is defined based on the formation region of the second scintillator.

Claim 1 or 2 is characterized in that the effective imaging region of the second sensor panel is a region included in the effective imaging region of the first sensor panel when viewed from the incident direction of the radiation. The radiation detector according to.

When viewed from the incident direction of the radiation, the effective imaging region of the first sensor panel and the effective imaging region of the second sensor panel are rectangular regions, and the effective imaging of the second sensor panel. The radiation detection device according to claim 3, wherein the regions are arranged so that the centers or corners of the effective imaging region of the first sensor panel are aligned with each other.

A first support member provided between the first sensor board and the second sensor board and supporting the first sensor panel, and
A second support member that supports the second sensor panel from below when viewed from the incident direction of the radiation, and
The radiation detection device according to any one of claims 1 to 4, further comprising.

The radiation detection device according to claim 5, wherein the first support member is a frame-shaped support member when viewed from the incident direction of the radiation.

Further having a read-out IC for reading out the electric signal obtained from the first sensor board and the electric signal obtained from the second sensor board.
The readout IC is a position outside the overlapping range in which the effective imaging region of the first sensor panel and the effective imaging region of the second sensor panel overlap when viewed from the incident direction of the radiation. The radiation detection device according to claim 5, wherein the radiation detection device is arranged at a position below the second support member.

The housing accommodating the first sensor panel and the second sensor panel is provided with an index indicating an effective photographing area of the first sensor panel and an effective photographing area of the second sensor panel. The radiation detection apparatus according to any one of claims 1 to 7.

The radiation detection device according to any one of claims 1 to 8.
An image generator that generates an energy subtraction image related to the radiation by using the electric signal obtained from the first sensor board and the electric signal obtained from the second sensor board.
A radiography apparatus characterized by having.