JP2021034361A - Far-infrared heating unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂の加熱及び又は乾燥に使用される遠赤外線加熱装置に関する。 The present invention relates to a far infrared heating device used for heating and / or drying a resin.
特許文献1には、熱歪に強く耐熱性に強い材料からなる薄肉のフェイスプレートの下面にシーズヒータをロー付けした均熱板を組み付けた加熱版、シーズヒータを金属製の均熱板にブレージングによりロー付けした均熱板が開示されている。この加熱板は、樹脂の加熱に必要な温度である800℃に加熱するすることができず、500℃が最大であり、しかも加熱や乾燥に要する時間がかかる等の欠点がある。 Patent Document 1 describes a heating plate in which a heat equalizing plate in which a sheathed heater is brazed is attached to the lower surface of a thin-walled face plate made of a material having strong thermal strain and heat resistance, and a sheathed heater is brazed on a metal heat equalizing plate. The brazed heat soaking plate is disclosed. This heating plate cannot be heated to 800 ° C., which is the temperature required for heating the resin, has a maximum of 500 ° C., and has drawbacks such that it takes time to heat and dry.
樹脂の加熱に必要な温度である800℃に加熱することができ、また加熱温度への立ち上がりに要する時間を短時間で行うことができる。The resin can be heated to 800 ° C., which is a temperature required for heating the resin, and the time required for the resin to rise to the heating temperature can be shortened.
本発明は、樹脂を加熱及び/又は乾燥する遠赤外線加熱装置に係り、遠赤外線加熱装置は、ステンレス製加熱板と、加熱板の上下に対向して配設された上部及び下部の均熱板と、前記上部及び下部の均熱板の均熱板との間に並列して設けられたシーズヒータと、前記上部均熱板上に配設された断熱材と、前記上部均熱板と断熱材との間に設けられた空間部を仕切る仕切板を備える。The present invention relates to a far-infrared heating device that heats and / or dries a resin, and the far-infrared heating device includes a stainless steel heating plate and upper and lower soaking plates arranged above and below the heating plate. A sheathed heater provided in parallel between the upper and lower heat equalizing plates and a heat insulating material arranged on the upper heat equalizing plate, and heat insulating with the upper heat equalizing plate. A partition plate for partitioning a space provided between the material and the material is provided.
前記遠赤外線加熱装置は、樹脂の成型時のプレス前の加熱用に使用されることが好ましい。。The far-infrared heating device is preferably used for heating before pressing at the time of molding the resin. ..
前記加熱板は、熱処理がなされており、90%以上の放射率を備えることが好ましい。The heating plate is heat-treated and preferably has an emissivity of 90% or more.
前記加シーズヒータは、前記空間部に至るヒータ線を備え、該ヒータ線は、加熱板及び/又は立ち上がり部から30〜40mmの位置まで配設されていることが好ましい。It is preferable that the added sheathed heater includes a heater wire leading to the space portion, and the heater wire is arranged from a heating plate and / or a rising portion to a position of 30 to 40 mm.
前記加シーズヒータは、ヒータ線の上端に端子碍子を備え、該端子碍子付近の温度は、500℃〜650℃であることが好ましい。The sheathed heater is preferably provided with a terminal insulator at the upper end of the heater wire, and the temperature in the vicinity of the terminal insulator is preferably 500 ° C. to 650 ° C.
前記シーズヒータは、ロー付けで加熱板に固定さえていることが好ましい。It is preferable that the sheathed heater is brazed and even fixed to the heating plate.
前記ステンレス製加熱板の表面温度の最大温度は、750℃であることが好ましい。The maximum surface temperature of the stainless steel heating plate is preferably 750 ° C.
前記遠赤外線加熱装置は、パネルヒータを備えることが好ましい。The far-infrared heating device preferably includes a panel heater.
本発明の遠赤外線加熱装置によれば、樹脂の加熱に必要な温度である800℃に加熱することができ、また加熱温度への立ち上がりに要する時間を短時間で行うことができる。According to the far-infrared heating apparatus of the present invention, the resin can be heated to 800 ° C., which is a temperature required for heating the resin, and the time required for the rise to the heating temperature can be shortened.
以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照して具体的に説明する。
図1は、本発明に係わる遠赤外線加熱装置を示す断面図である。
本発明に係わる遠赤外線加熱装置100は、樹脂を加熱及び/又は乾燥するために使用される。遠赤外線加熱装置100は、ステンレス製加熱板1と、前記加熱板1上に設けられ、加熱板の上下に対向して配設されたステンレス製の上部均熱板2及びステンレス製の下部均熱板3と、前記上部及び下部の均熱板2、3との間に並設して配列された複数本のシーズヒータ4と、前記上部均熱板2上に配設された断熱材5と、前記上部均熱板2と断熱材5との間に設けられた空間部6を仕切る仕切板7を備える。並設して配列された複数本のシーズヒータ4は、上部及び下部の均熱板2、3で挟んで、ネジ等のヒータ固定金具8で固定され固定部を形成する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a far-infrared heating device according to the present invention.
The far-infrared heating device 100 according to the present invention is used for heating and / or drying the resin. The far-infrared heating device 100 includes a stainless steel heating plate 1, a stainless steel upper heat equalizing plate 2 provided on the heating plate 1 and arranged facing the top and bottom of the heating plate 1, and a stainless steel lower heat equalizing plate 2. A plurality of sheathed
遠赤外線加熱装置は、ステンレス製加熱板1の表面温度を検知する熱電対9を備え、熱電対を固定する加熱板に固定された熱電対固定部10を備える。熱電対8は、加熱板のほぼ中央部に設けられることが好ましい。The far-infrared heating device includes a thermocouple 9 for detecting the surface temperature of the stainless steel heating plate 1, and includes a
前記ステンレス製加熱板1は、熱処理がなされており、90%以上の放射率を備えることが好ましい。ステンレス製加熱板の表面温度の最大温度は、750℃に加熱されることが好ましい。The stainless steel heating plate 1 is heat-treated and preferably has an emissivity of 90% or more. The maximum surface temperature of the stainless steel heating plate is preferably 750 ° C.
シーズヒータの配列は、図2及び図3に示されている。図2において、ヒータ固定金具8は、シーズヒータが矩形形状の加熱板の周囲の形状に沿って並設して配列された全ての複数本のシーズヒータを一体にまとめて固定するヒータ全体固定金具11と、並設して配列された全ての複数本のうち最外側に配列されたシーズヒータから内側に配列された複数のうちの一部のシーズヒータを固定するヒータ部分固定金具を示す。これら固定金具は、シーズヒータの温度が最大750℃になった際に、熱で変形しないようにシーズヒータ固定金具8で固定されていることが好ましい。The arrangement of the sheathed heaters is shown in FIGS. 2 and 3. In FIG. 2, the
図3は、シーズヒータの固定金具8は、加熱板の矩形形状の長手方向に並列して配列された全ての複数本のシーズヒータを一体にまとめて固定する複数本のヒータ全体固定金具11を備える。ヒータ全体固定金具11は、長手方向に並列して配列された複数本のシーズヒータを横切って設けられている。In FIG. 3, the sheathed
図4は、シーズヒータの概略図を示す。シーズヒータは、内部にニクロム線13を配置して、加熱温度を加熱面内部の中央で最大750℃まで到達することができるように構成されている。発熱量;定格3.5W/cm2を有する。シーズヒータは、内部のニクロム線を図1の加熱板及び/又は立ち上がり部から30〜40mmの位置まで配設している。シーズヒータの終端は、無封口を介して端子碍子14を設けている。端子碍子付近の温度は、500℃〜650℃であることが好ましい。なお、シーズヒータ4は、ロー付けで加熱板1に固定されていることが好ましい。FIG. 4 shows a schematic view of the sheathed heater. The sheathed heater is configured such that a
樹脂製品の加熱及び又は乾燥、塗装後の乾燥、樹脂の成型時のプレス前の加熱Heating and / or drying of resin products, drying after painting, heating before pressing during resin molding
1;加熱板
2;上部均熱板
3;下部均熱板
4;シーズヒータ
5;断熱材
6;空間部
7;仕切板
8;ヒータ固定金具
9;熱電対
10;熱電対固定部
11;シーズヒータ全体固定金具
12;シーズヒータ部分固定金具
13;ニクロム線
14;端子碍子1; heating plate 2; upper heat equalizing plate 3; lower
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019157380A JP2021034361A (en) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | Far-infrared heating unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019157380A JP2021034361A (en) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | Far-infrared heating unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021034361A true JP2021034361A (en) | 2021-03-01 |
Family
ID=74677575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019157380A Pending JP2021034361A (en) | 2019-08-13 | 2019-08-13 | Far-infrared heating unit |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2021034361A (en) |
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2019
- 2019-08-13 JP JP2019157380A patent/JP2021034361A/en active Pending
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