JP2021030625A - Method for manufacturing support material for inkjet 3d printer, support material, and method for manufacturing optically formed product - Google Patents
Method for manufacturing support material for inkjet 3d printer, support material, and method for manufacturing optically formed product Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021030625A JP2021030625A JP2019154852A JP2019154852A JP2021030625A JP 2021030625 A JP2021030625 A JP 2021030625A JP 2019154852 A JP2019154852 A JP 2019154852A JP 2019154852 A JP2019154852 A JP 2019154852A JP 2021030625 A JP2021030625 A JP 2021030625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support material
- mass
- inkjet
- acid
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 163
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 57
- -1 vinylphenyl group Chemical group 0.000 description 48
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 31
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 8
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 7
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical group C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZKFOEDSYSPDTEB-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC(=O)C=C ZKFOEDSYSPDTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 3
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N Caprylic acid Natural products CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L zinc;prop-2-enoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C XKMZOFXGLBYJLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAPQAGMSICPBKJ-UHFFFAOYSA-N 2-nitroacridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC([N+](=O)[O-])=CC=C3N=C21 VAPQAGMSICPBKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CETBSQOFQKLHHZ-UHFFFAOYSA-N Diethyl disulfide Chemical compound CCSSCC CETBSQOFQKLHHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGNDAXYFYSPDKJ-ZQFDHWOPSA-N (E)-3-hydroxy-2-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-N-phenylbut-2-enamide Chemical compound C\C(O)=C(/N=NC1=CC=C(C)C=C1[N+]([O-])=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 QGNDAXYFYSPDKJ-ZQFDHWOPSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 125000000349 (Z)-3-carboxyprop-2-enoyl group Chemical group O=C([*])/C([H])=C([H])\C(O[H])=O 0.000 description 1
- KGGVGTQEGGOZRN-PLNGDYQASA-N (nz)-n-butylidenehydroxylamine Chemical compound CCC\C=N/O KGGVGTQEGGOZRN-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRCACYBCECBXLM-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)N1CCOCC1 VRCACYBCECBXLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-hydroxy-6-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1C=CC=CC1(C)O ILBBNQMSDGAAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AROCLDYPZXMJPW-UHFFFAOYSA-N 1-(octyldisulfanyl)octane Chemical compound CCCCCCCCSSCCCCCCCC AROCLDYPZXMJPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene-2-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2SC(C(=O)N)=CC2=C1 GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCRUYRFHWGPWHJ-UHFFFAOYSA-N 1-but-1-enoxybutane Chemical compound CCCCOC=CCC GCRUYRFHWGPWHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC=C)C3 MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexane Chemical compound CCCCCCOC=C YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNKQANLVRCMVPD-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enoxybutane Chemical compound CCCCOC=CC PNKQANLVRCMVPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBTLFDCPAJLATQ-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoxybutane Chemical compound CCCCOCC=C IBTLFDCPAJLATQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-Butyl-1,4-benzoquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=O ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWRLBQZUHYWJI-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy(phenoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 KIWRLBQZUHYWJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- VPCUASPSUAEJFE-UHFFFAOYSA-N 2-diphenoxyphosphoryloxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCOC(=O)C(=C)C)OC1=CC=CC=C1 VPCUASPSUAEJFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVQMWXKXWXSNBH-UHFFFAOYSA-N 2-diphenoxyphosphoryloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCOC(=O)C=C)OC1=CC=CC=C1 JVQMWXKXWXSNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C=C XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFWCVTJJCUQHEO-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylperoxybutane Chemical compound CCC(C)OOC=C DFWCVTJJCUQHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGSBHCXXTFPYAJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylidenebutaneperoxoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OOCCOC1=CC=CC=C1 MGSBHCXXTFPYAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJOWTLCTYPKRRU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenoxyoctane Chemical compound CCCCCC(CC)OC=C BJOWTLCTYPKRRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=C)=C1 VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFEDAUICQTVZJL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-4-prop-2-enoyloxyphthalic acid Chemical compound CCC1=C(OC(=O)C=C)C=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O QFEDAUICQTVZJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJIFFWRTVONWNO-UHFFFAOYSA-N 3-oxopent-4-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCC(=O)C=C MJIFFWRTVONWNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGLVZFOCZLHKOH-UHFFFAOYSA-N 8,18-dichloro-5,15-diethyl-5,15-dihydrodiindolo(3,2-b:3',2'-m)triphenodioxazine Chemical compound CCN1C2=CC=CC=C2C2=C1C=C1OC3=C(Cl)C4=NC(C=C5C6=CC=CC=C6N(C5=C5)CC)=C5OC4=C(Cl)C3=NC1=C2 CGLVZFOCZLHKOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 244000233967 Anethum sowa Species 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N Decanoic acid Natural products CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LMULDSDQRQVZMW-UHFFFAOYSA-N N-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-4-[[5-(diethylsulfamoyl)-2-methoxyphenyl]diazenyl]-3-hydroxynaphthalene-2-carboxamide Chemical compound CCN(CC)S(=O)(=O)C1=CC=C(OC)C(N=NC=2C3=CC=CC=C3C=C(C=2O)C(=O)NC=2C(=CC(OC)=C(Cl)C=2)OC)=C1 LMULDSDQRQVZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002565 Polyethylene Glycol 400 Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLQWZWNTTNRVOZ-UHFFFAOYSA-M [3-(3,4-dimethyl-9-oxothioxanthen-2-yl)oxy-2-hydroxypropyl]-trimethylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(OCC(O)C[N+](C)(C)C)=C(C)C(C)=C3SC2=C1 KLQWZWNTTNRVOZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKSISPKJEMTIGI-LWTKGLMZSA-K aluminum (Z)-oxido-oxidoimino-phenylazanium Chemical compound [Al+3].[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1.[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1.[O-]\N=[N+](/[O-])c1ccccc1 MKSISPKJEMTIGI-LWTKGLMZSA-K 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- LWGLGSPYKZTZBM-UHFFFAOYSA-N benzenecarbonothioylsulfanyl benzenecarbodithioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=S)SSC(=S)C1=CC=CC=C1 LWGLGSPYKZTZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N benzyl(trichloro)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC1=CC=CC=C1 GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NC)C=C1 HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIBPEYMJKPVNHE-UHFFFAOYSA-N butane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCCS(O)(=O)=O QIBPEYMJKPVNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N chembl2138372 Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOQPKXIRWPWFIE-UHFFFAOYSA-N ctk4c8335 Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(=O)=O YOQPKXIRWPWFIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N ethenyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC=C BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N iron(2+);1,10-phenanthroline;dicyanide Chemical compound [Fe+2].N#[C-].N#[C-].C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1.C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- QMHNQZGXPNCMCO-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCN(C)C QMHNQZGXPNCMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PULCKIYKBGOTTG-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dimethylpentan-3-ylidene)hydroxylamine Chemical compound CC(C)C(=NO)C(C)C PULCKIYKBGOTTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N n-hexanoic acid Natural products CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- YVURAEQQLUQPFO-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;styrene Chemical compound OP(O)(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 YVURAEQQLUQPFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- PHZLMBHDXVLRIX-UHFFFAOYSA-M potassium lactate Chemical compound [K+].CC(O)C([O-])=O PHZLMBHDXVLRIX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001521 potassium lactate Substances 0.000 description 1
- 235000011085 potassium lactate Nutrition 0.000 description 1
- 229960001304 potassium lactate Drugs 0.000 description 1
- 229920005614 potassium polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- BWILYWWHXDGKQA-UHFFFAOYSA-M potassium propanoate Chemical compound [K+].CCC([O-])=O BWILYWWHXDGKQA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010332 potassium propionate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoxybenzene Chemical compound C=CCOC1=CC=CC=C1 POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDXZRBLOGJXGTN-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoxycyclohexane Chemical compound C=CCOC1CCCCC1 CDXZRBLOGJXGTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical class CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229950003429 sorbitan palmitate Drugs 0.000 description 1
- 229950011392 sorbitan stearate Drugs 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Substances CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、インクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法、サポート材、及び光造形物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a support material for an inkjet 3D printer, a support material, and a method for manufacturing a stereolithographic object.
近年、インクジェットノズルから吐出した液状の光硬化性樹脂を硬化させ、積層して光造形するインクジェット方式による光造形法が提案されている。この光造形法を用いたインクジェット3Dプリンター用インクは、UV等の光硬化により成型体を構成するモデル材と、モデル材を立体的に積み上げる際の支持材として使用するサポート材とを含んでいる。サポート材の上にモデル材を積層することで、オーバーハング構造や中空構造を造形することが可能となる。 In recent years, a stereolithography method by an inkjet method has been proposed in which a liquid photocurable resin discharged from an inkjet nozzle is cured, laminated, and photomolded. The ink for an inkjet 3D printer using this stereolithography method includes a model material that constitutes a molded body by photocuring such as UV, and a support material that is used as a support material when the model materials are three-dimensionally stacked. .. By laminating the model material on the support material, it is possible to form an overhang structure or a hollow structure.
特許文献1には、エチレン重合性基を有する少なくとも2種類の単官能モノマーと光開始剤とを含有する3D造形用組成液であって、単官能モノマーとしてイオン性基を有する単官能モノマーおよびイオン性基を有しない単官能モノマーを含み、イオン性基の対イオンをさらに含有する3D造形用組成液と、サポート材組成液とを含む、3D造形用インクセットが記載されている。上記3D造形用組成液では、紫外線照射によって硬化させることができ、さらには高い靱性を有し、壊れにくい3D造形物が得られることが記載されている。 Patent Document 1 describes a composition solution for 3D modeling containing at least two types of monofunctional monomers having an ethylene polymerizable group and a photoinitiator, which is a monofunctional monomer having an ionic group as a monofunctional monomer and an ion. A 3D modeling ink set containing a monofunctional monomer having no functional group and further containing a counter ion of an ionic group and a support material composition solution is described. It is described that the above-mentioned composition liquid for 3D modeling can be cured by irradiation with ultraviolet rays, and further, a 3D modeled product having high toughness and being hard to break can be obtained.
サポート材には、積層に耐える硬度(サポート性)が求められている。また、サポート材は、硬化後、水溶解、加熱、化学反応、水圧洗浄、電磁波照射、熱膨張差利用などにより、モデル材から除去される。このため、インクジェット3Dプリンター用光硬化性サポート材用組成物には、硬化後、容易にモデル材から除去できることが必要である。そして、実機の仕様に近い硬化条件において、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立したインクジェット3Dプリンター用サポート材が求められていた。 The support material is required to have hardness (supportability) that can withstand lamination. Further, after curing, the support material is removed from the model material by water dissolution, heating, chemical reaction, hydraulic cleaning, electromagnetic wave irradiation, utilization of thermal expansion difference, and the like. Therefore, the composition for a photocurable support material for an inkjet 3D printer needs to be easily removed from the model material after curing. Then, there has been a demand for a support material for an inkjet 3D printer that has both hardness to support a model material and excellent solubility in a solvent under curing conditions close to the specifications of an actual machine.
従って、本発明の課題は、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立したインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法、サポート材、及び光造形物の製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a support material for an inkjet 3D printer, a support material, and a method for manufacturing a stereolithographic object, which have both hardness to support a model material and excellent solubility in a solvent. It is in.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、水溶性エチレン性不飽和単量体と重合開始剤とを含むインクジェット3Dプリンター用サポート材用組成物を、重量平均分子量が所定の範囲の値となるように重合してインクジェット3Dプリンター用サポート材を製造することにより、上記課題が解決できることを見出して、本発明を完成した。 As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventors have obtained a composition for a support material for an inkjet 3D printer containing a water-soluble ethylenically unsaturated monomer and a polymerization initiator by weight average molecular weight. The present invention has been completed by finding that the above problems can be solved by producing a support material for an inkjet 3D printer by polymerizing so as to have a value in a predetermined range.
すなわち、本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法では、水溶性エチレン性不飽和単量体と重合開始剤とを含むインクジェット3Dプリンター用サポート材用組成物を、重量平均分子量が1.0万〜5.0万となるように重合してインクジェット3Dプリンター用サポート材を製造する。
上記インクジェット3Dプリンター用サポート材用組成物は水を含有することが好ましい。
また、本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材は、重量平均分子量が1.0万〜5.0万である。
さらに、本発明の光造形品の製造方法は、上記のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法により、サポート材を形成する形成工程と;モデル材の形成工程と;該サポート材の除去工程とを含む。
That is, in the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention, a composition for a support material for an inkjet 3D printer containing a water-soluble ethylenically unsaturated monomer and a polymerization initiator has a weight average molecular weight of 1.0. A support material for an inkjet 3D printer is manufactured by polymerizing so as to be 10,000 to 50,000.
The composition for a support material for an inkjet 3D printer preferably contains water.
Further, the support material for an inkjet 3D printer of the present invention has a weight average molecular weight of 10,000 to 50,000.
Further, the method for manufacturing a stereolithographic product of the present invention comprises a forming step of forming a support material; a forming step of a model material; and a removing step of the supporting material by the above-mentioned manufacturing method of a support material for an inkjet 3D printer. Including.
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法、サポート材、及び光造形物の製造方法によれば、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立したインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法、サポート材、及び光造形物の製造方法を提供できる。 According to the method for manufacturing a support material for an inkjet 3D printer, the support material, and the method for manufacturing a stereolithographic object of the present invention, a support for an inkjet 3D printer that has both hardness to support a model material and excellent solubility in a solvent. A method for manufacturing a material, a support material, and a method for manufacturing a stereolithography can be provided.
[インクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法]
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法では、水溶性エチレン性不飽和単量体と重合開始剤とを含むインクジェット3Dプリンター用サポート材用組成物(以下、単にサポート材用組成物という場合がある)を、重量平均分子量が1.0万(10,000)〜5.0万(50,000)となるように重合してインクジェット3Dプリンター用サポート材を製造する。上記重量平均分子量は、サポート材用組成物中の水溶性エチレン性不飽和単量体及び/又は重合開始剤の量や種類を適宜調整する等、公知の手法を用いて調整できる。
[Manufacturing method of support material for inkjet 3D printer]
In the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention, a composition for a support material for an inkjet 3D printer containing a water-soluble ethylenically unsaturated monomer and a polymerization initiator (hereinafter, simply referred to as a composition for a support material). Is polymerized so that the weight average molecular weight is 10,000 (10,000) to 50,000 (50,000) to produce a support material for an inkjet 3D printer. The weight average molecular weight can be adjusted by using a known method such as appropriately adjusting the amount and type of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer and / or the polymerization initiator in the composition for the support material.
インクジェット3Dプリンターの実機の仕様では、サポート材用組成物を数十μmの厚み(例えば、15〜35μm厚)で吐出・積層し、好ましくは100〜500mJ/cm2程度、より好ましくは150〜250mJ/cm2程度の紫外線を照射して、サポート材用組成物を光硬化(重合)する。本発明者らは、サポート材用組成物の吐出・積層が数十μm厚の薄膜条件では、重合開始剤の酸素阻害の影響が大きく、数mm厚での硬化性とは異なることを見出した。ここで、硬化するとは、液状でなくなり、流動性がなくなることをいう。 According to the specifications of the actual device of the inkjet 3D printer, the composition for the support material is discharged and laminated with a thickness of several tens of μm (for example, a thickness of 15 to 35 μm), preferably about 100 to 500 mJ / cm 2 , and more preferably 150 to 250 mJ. / cm 2 about ultraviolet is irradiated with the support material composition is photocured (polymerization). The present inventors have found that under a thin film condition in which the composition for a support material is discharged and laminated to a thickness of several tens of μm, the effect of oxygen inhibition by the polymerization initiator is large, which is different from the curability at a thickness of several mm. .. Here, curing means that the liquid is no longer liquid and the fluidity is lost.
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法では、インクジェット3Dプリンターの実機の仕様である、上記薄膜条件での重合において、重量平均分子量が1.0万〜5.0万となるように重合させることにより、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立できる。本発明において、溶剤への優れた溶解性とは、溶剤に浸漬後、30分以内、特に好ましくは15分以内に溶解するという、極めて高い溶解性を意味する。 In the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention, the polymerization is carried out under the above thin film conditions, which is the specification of an actual device of an inkjet 3D printer, so that the weight average molecular weight is 10,000 to 50,000. By doing so, it is possible to achieve both the hardness that supports the model material and the excellent solubility in the solvent. In the present invention, excellent solubility in a solvent means extremely high solubility, that is, it dissolves within 30 minutes, particularly preferably within 15 minutes after being immersed in the solvent.
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法では、重量平均分子量が2.5万(25,000)〜4.0万(40,000)のインクジェット3Dプリンター用サポート材を製造することが好ましい。 In the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention, it is preferable to produce a support material for an inkjet 3D printer having a weight average molecular weight of 25,000 (25,000) to 40,000 (40,000). ..
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法で使用する、水溶性エチレン性不飽和単量体と重合開始剤とを含むサポート材用組成物に含まれる水溶性エチレン性不飽和単量体としては、エチレン性不飽和基を分子内に1つ以上有する単量体であり、イオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体が好ましい。イオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体は、イオン性基と対イオンとを含有することにより、水溶性が高い。水溶解度(20℃)は、100g/L以上であることが好ましく、200g/L以上であることがより好ましく、500g/L以上であることがさらに好ましい。 As a water-soluble ethylenically unsaturated monomer contained in a composition for a support material containing a water-soluble ethylenically unsaturated monomer and a polymerization initiator used in the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention. Is a monomer having one or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, and a water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing an ionic group and a counter ion is preferable. A water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing an ionic group and a counterion is highly water-soluble by containing an ionic group and a counterion. The water solubility (20 ° C.) is preferably 100 g / L or more, more preferably 200 g / L or more, and further preferably 500 g / L or more.
エチレン性不飽和基としては、エチレン基、プロペニル基、ブテニル基、ビニルフェニル基、(メタ)アクリル基、アリルエーテル基、ビニルエーテル基、マレイル基、マレイミド基、(メタ)アクリルアミド基、アセチルビニル基およびビニルアミド基などが挙げられる。なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」は「アクリル」、「メタクリル」の双方又は何れかを意味し、「(メタ)アクリレート」は「アクリレート」、「メタクリレート」の双方又は何れかを意味する。なかでも、(メタ)アクリル基、ビニルエーテル基および(メタ)アクリルアミド基が好ましく、(メタ)アクリル基がより好ましい。 The ethylenically unsaturated groups include ethylene group, propenyl group, butenyl group, vinylphenyl group, (meth) acrylic group, allyl ether group, vinyl ether group, maleyl group, maleimide group, (meth) acrylamide group, acetylvinyl group and Examples include a vinylamide group. In the present specification, "(meth) acrylic" means both or either of "acrylic" and "methacryl", and "(meth) acrylate" means both or either of "acrylate" and "methacrylate". means. Among them, a (meth) acrylic group, a vinyl ether group and a (meth) acrylamide group are preferable, and a (meth) acrylic group is more preferable.
上記イオン性基としては、カルボン酸、リン酸、スルホン酸等が挙げられる。中でもカルボン酸が好ましい。 Examples of the ionic group include carboxylic acid, phosphoric acid, sulfonic acid and the like. Of these, carboxylic acid is preferable.
上記対イオンとしては、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン等の1価の対イオン;亜鉛イオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、ネオジウムイオン等の多価の金属イオンなどが挙げられる。中でも、1価の対イオンが好ましく、ナトリウムイオン、カリウムイオン、またはアンモニウムイオンがより好ましく用いられ、さらに好ましくはカリウムイオンが用いられる。1価の対イオンに加えて、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、またはネオジウムイオンなどの多価の金属イオンを用いることも好ましい。 Examples of the counterion include monovalent counterions such as sodium ion, potassium ion and ammonium ion; and polyvalent metal ions such as zinc ion, magnesium ion, calcium ion, aluminum ion and neodium ion. Among them, a monovalent counterion is preferable, a sodium ion, a potassium ion, or an ammonium ion is more preferably used, and a potassium ion is more preferably used. In addition to the monovalent counterion, it is also preferable to use a polyvalent metal ion such as zinc ion, magnesium ion, calcium ion, aluminum ion or neodium ion.
対イオンとして、1価の対イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体と、多価の金属イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体とを併用した場合に、サポート材用組成物を光硬化して得られる硬化物のサポート性をより向上できる。また、これらに加えて、さらに後述の有機酸及び/又はその塩と併用することは本発明の好ましい形態である。多価金属イオンで好ましくは、亜鉛イオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオンである。
なお、本明細書において、サポート性(サポート力)とは、サポート材用組成物の硬化物がモデル材の硬化物を支える性能であり、後述する方法で測定される、サポート材の硬化物の硬度(ショワE)で表すことができる。
For support materials when a water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a monovalent counterion and a water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a polyvalent metal ion are used in combination as counterions. The supportability of the cured product obtained by photocuring the composition can be further improved. Further, in addition to these, it is a preferable form of the present invention to be used in combination with an organic acid and / or a salt thereof, which will be described later. The polyvalent metal ion is preferably zinc ion, magnesium ion, or calcium ion.
In the present specification, the supportability (supporting force) is the ability of the cured product of the composition for the support material to support the cured product of the model material, and the cured product of the support material is measured by the method described later. It can be expressed by hardness (shower E).
上記サポート材用組成物中に含まれるイオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体の含有量としては、上記組成物100質量%中、上限としては好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは40質量%未満、特に好ましくは35質量%以下、下限としては好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上、特に好ましくは20質量%超である。このようにした場合に、サポート材用組成物を重量平均分子量が1.0万〜5.0万となるように重合しやすくなり、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性をよりよく両立できる。 The content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing an ionic group and a counter ion contained in the composition for a support material is preferably 50% by mass in 100% by mass of the composition. % Or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably less than 40% by mass, particularly preferably 35% by mass or less, and the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass. % Or more, particularly preferably more than 20% by mass. In this case, the composition for the support material can be easily polymerized so that the weight average molecular weight is 10,000 to 50,000, the hardness supporting the model material and the excellent solubility in the solvent are obtained. Can be better compatible.
また、上記サポート材用組成物に含まれる単量体総量に対する上記イオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体の含有量は、上記サポート材用組成物の水溶性を向上させる観点から、60〜100質量%であることが好ましく、70〜100質量%であることがより好ましい。なお、上記イオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体が2種以上含まれる場合、含有量は、各成分の含有量の合計である。 The content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing the ionic group and the counterion with respect to the total amount of the monomer contained in the support material composition is the water-soluble content of the support material composition. From the viewpoint of improving the above, the content is preferably 60 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass. When two or more kinds of water-soluble ethylenically unsaturated monomers containing the above-mentioned ionic group and counterion are contained, the content is the total content of each component.
対イオンとして1価の対イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体と、対イオンとして多価の金属イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体と、の合計含有量としては、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。 The total content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a monovalent counterion as a counterion and the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a polyvalent metal ion as a counterion In 100% by mass of the composition for a support material, the upper limit is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and further preferably 30% by mass or less. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
対イオンとして1価の対イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。 The content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a monovalent counterion as a counterion is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, with an upper limit of 100% by mass of the composition for a support material. It is mass% or less, more preferably 30 mass% or less. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
対イオンとして多価の金属イオンを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては好ましくは15質量%以下、より好ましくは10質量%以下、下限としては好ましくは0.5質量%以上、より好ましくは1質量%以上である。
上記のようにした場合にサポート材用組成物のサポート性とともに溶解性をより向上できる。
The content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a polyvalent metal ion as a counterion is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass, with an upper limit of 100% by mass of the composition for a support material. % Or less, preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more as the lower limit.
When the above is done, the solubility as well as the supportability of the composition for the support material can be further improved.
上記サポート材用組成物に含まれる、イオン性基としてのカルボン酸と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシ安息香酸、3−(メタ)アクリロイルオキシ安息香酸、4−(メタ)アクリロイルオキシ安息香酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−ビニル安息香酸、3−ビニル安息香酸、4−ビニル安息香酸、N−(メタ)アクリロイルアスパラギン酸、ω−(メタ)アクロイルアルカン−1,1ジカルボン酸類の、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩等の1価塩;亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、アルミニウム塩、またはネオジウム塩等の多価塩などが挙げられる。
中でも、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩及びアンモニウム塩等の1価塩が好ましく、より好ましくはナトリウム塩、カリウム塩又はアンモニウム塩である。さらに好ましくはカリウム塩である。
Examples of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a carboxylic acid as an ionic group and a counterion contained in the composition for a support material include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and 2-. (Meta) acryloyloxybenzoic acid, 3- (meth) acryloyloxybenzoic acid, 4- (meth) acryloyloxybenzoic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxy Ethylphthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2-vinyl benzoic acid, 3-vinyl benzoic acid, 4-vinyl benzoic acid, N- (meth) acryloyl aspartic acid, ω- (meth) acroyl alkane Alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt and monovalent salts such as ammonium salt of -1,1 dicarboxylic acids; polyvalent salts such as zinc salt, magnesium salt, calcium salt, aluminum salt, neodium salt and the like. Be done.
Among them, alkali metal salts such as sodium salt and potassium salt and monovalent salts such as ammonium salt are preferable, and sodium salt, potassium salt or ammonium salt is more preferable. More preferably, it is a potassium salt.
カルボン酸の1価塩と多価金属塩を併用した場合に、サポート材用組成物を光硬化して得られる硬化物のサポート性をより向上できる。また、これらに加えて、さらに後述の有機酸及び/又はその塩と併用することは本発明の好ましい形態である。カルボン酸多価金属塩で好ましくは、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩である。 When a monovalent salt of a carboxylic acid and a polyvalent metal salt are used in combination, the supportability of the cured product obtained by photocuring the composition for a support material can be further improved. Further, in addition to these, it is a preferable form of the present invention to be used in combination with an organic acid and / or a salt thereof, which will be described later. The carboxylic acid polyvalent metal salt is preferably a zinc salt, a magnesium salt, or a calcium salt.
カルボン酸の1価塩と多価金属塩の合計含有量としては、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。 The total content of the monovalent salt and the polyvalent metal salt of the carboxylic acid is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, based on 100% by mass of the composition for the support material. It is 30% by mass or less. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
カルボン酸の1価塩の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。 The content of the monovalent salt of the carboxylic acid is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and further preferably 30% by mass or less in 100% by mass of the composition for the support material. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
カルボン酸の多価金属塩の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては好ましくは15質量%以下、より好ましくは10質量%以下、下限としては好ましくは0.5質量%以上、より好ましくは1質量%以上である。
上記のようにした場合に、サポート材用組成物のサポート性とともに溶解性をより向上できる。
The content of the polyvalent metal salt of the carboxylic acid is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and preferably 0.5% by mass as the lower limit in 100% by mass of the composition for the support material. As mentioned above, it is more preferably 1% by mass or more.
When the above is done, the solubility as well as the supportability of the composition for the support material can be further improved.
イオン性基としてのカルボン酸と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体としては、カルボン酸に含まれる炭素数が3〜15のナトリウム塩、カリウム塩、亜鉛塩、及びカルシウム塩が好ましく、炭素数3〜12のナトリウム塩、カリウム塩、亜鉛塩、及びカルシウム塩がより好ましい。上記炭素数としては、炭素数3〜9がより好ましく、炭素数3〜6がさらに好ましい。中でも、(メタ)アクリル酸カリウム、(メタ)アクリル酸ナトリウム、(メタ)アクリル酸亜鉛、(メタ)アクリル酸カルシウムが特に好ましい。炭素数が少ない単量体を用いることにより、分子中の疎水性部分を小さくすることができ、水溶性エチレン性不飽和単量体の水溶性をより高められる。 Examples of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a carboxylic acid as an ionic group and a counterion include a sodium salt, a potassium salt, a zinc salt, and a calcium salt having 3 to 15 carbon atoms contained in the carboxylic acid. Is preferable, and sodium salts, potassium salts, zinc salts, and calcium salts having 3 to 12 carbon atoms are more preferable. As the number of carbon atoms, 3 to 9 carbon atoms are more preferable, and 3 to 6 carbon atoms are further preferable. Of these, potassium (meth) acrylate, sodium (meth) acrylate, zinc (meth) acrylate, and calcium (meth) acrylate are particularly preferable. By using a monomer having a small number of carbon atoms, the hydrophobic portion in the molecule can be reduced, and the water solubility of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer can be further enhanced.
上記サポート材用組成物に含まれる、イオン性基としてのリン酸と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体としては、例えば、モノ(2−アクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェート、モノ(2−メタクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェート、ジフェニル(2−アクリロイルオキシエチル)ホスフェート、ジフェニル(2−メタクリロイルオキシエチル)ホスフェート、フェニル(2−アクリロイルオキシエチル)ホスフェート、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、メタクロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッド・ホスホオキシポリオキシプロピレングリコールメタクリレート、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシプロピルアシッドホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピルアシッドホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシ−3−ヒドロキシプロピルアシッドホスフェート、(メタ)アクリロイルオキシ−3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアシッドホスフェート、ならびにビニルリン酸、p−ビニルベンゼンリン酸等の分子内にホスホノ基を有する化合物の、ナトリウム塩、カリウム塩、及びアンモニウム塩が挙げられる。 Examples of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing phosphoric acid as an ionic group and a counterion contained in the composition for a support material include mono (2-acryloyloxyethyl) acid phosphate and mono. (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate, diphenyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate, diphenyl (2-methacryloyloxyethyl) phosphate, phenyl (2-acryloyloxyethyl) phosphate, acid phosphooxyethyl methacrylate, metachlorooxyethyl Acid phosphate, phosphooxypolyoxyethylene glycol monomethacrylate, acid phosphooxypolyoxypropylene glycol methacrylate, (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, (meth) acryloyloxypropyl acid phosphate, (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl Acid phosphate, (meth) acryloyloxy-3-hydroxypropyl acid phosphate, (meth) acryloyloxy-3-chloro-2-hydroxypropyl acid phosphate, and phosphono groups in molecules such as vinyl phosphate, p-vinylbenzene phosphate, etc. Examples of the compound having the above include sodium salt, potassium salt, and ammonium salt.
上記サポート材用組成物に含まれる、イオン性基としてのスルホン酸と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体としては、例えば、アリルスルホン酸、イソプレンスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミドエチルスルホン酸、3−(メタ)アクリルアミドプロピルスルホン酸、4−(メタ)アクリルアミドブチルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、p−ビニルベンゼンスルホン酸、およびビニルスルホン酸等の化合物の、ナトリウム塩、カリウム塩、及びアンモニウム塩が挙げられる。上記例示のイオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing a sulfonic acid as an ionic group and a counterion contained in the composition for a support material include allyl sulfonic acid, isoprene sulfonic acid, and 2- (meth). ) Acrylethyl sulfonic acid, 3- (meth) acrylamide propyl sulfonic acid, 4- (meth) acrylamide butyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropan sulfonic acid, p-vinylbenzene sulfonic acid, and vinyl sulfonic Examples thereof include sodium salts, potassium salts, and ammonium salts of compounds such as acids. The water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing the above-exemplified ionic group and counterion may be used alone or in combination of two or more.
上記サポート材用組成物中に含まれる水溶性エチレン性不飽和単量体としては、アクリル酸塩が好ましく、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、アミン塩等、アクリル酸の1価塩がより好ましく、さらに好ましくはアルカリ金属塩又はアンモニウム塩、特に好ましくはナトリウム塩、カリウム塩又はアンモニウム塩である。最も好ましくはカリウム塩である。 As the water-soluble ethylenically unsaturated monomer contained in the composition for the support material, an acrylic salt is preferable, and an alkali metal salt such as lithium, sodium and potassium, an ammonium salt, an amine salt and the like, and one of acrylic acids are used. Valuable salts are more preferred, more preferably alkali metal salts or ammonium salts, and particularly preferably sodium salts, potassium salts or ammonium salts. Most preferably, it is a potassium salt.
上記サポート材用組成物中に含まれる水溶性エチレン性不飽和単量体としては、上記に加えて、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、アルミニウム塩、またはネオジウム塩等のアクリル酸多価金属塩を含んでいてもよい。アクリル酸多価金属塩で好ましくは、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩である。 In addition to the above, the water-soluble ethylenically unsaturated monomer contained in the composition for the support material includes an acrylic acid polyvalent metal salt such as a zinc salt, a magnesium salt, a calcium salt, an aluminum salt, or a neodium salt. May include. The acrylic acid polyvalent metal salt is preferably a zinc salt, a magnesium salt, or a calcium salt.
アクリル酸の1価塩と多価金属塩を併用した場合に、サポート材用組成物を光硬化して得られる硬化物のサポート性をより向上できる。アクリル酸の1価塩と多価金属塩を併用する組み合わせとしては、アクリル酸カリウムとアクリル酸亜鉛の組み合わせが好ましい。アクリル酸亜鉛を併用することにより、より高い強度の硬化物を得ることができる。 When the monovalent salt of acrylic acid and the polyvalent metal salt are used in combination, the supportability of the cured product obtained by photocuring the composition for the support material can be further improved. As a combination of the monovalent salt of acrylic acid and the polyvalent metal salt in combination, a combination of potassium acrylate and zinc acrylate is preferable. By using zinc acrylate in combination, a cured product having higher strength can be obtained.
アクリル酸の1価塩と多価金属塩の合計含有量としては、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。
中でも、アクリル酸カリウムとアクリル酸亜鉛の合計含有量が、サポート材用組成物100質量%中、10〜30質量%であることが好ましい。このようにすることにより、組成物の粘度を低くすることができ、またアクリル酸塩の使用量を抑制することによりコストも低くできる。
The total content of the monovalent salt and the polyvalent metal salt of acrylic acid is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, based on 100% by mass of the composition for the support material. It is 30% by mass or less. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
Above all, the total content of potassium acrylate and zinc acrylate is preferably 10 to 30% by mass in 100% by mass of the composition for a support material. By doing so, the viscosity of the composition can be lowered, and the cost can be lowered by suppressing the amount of the acrylate used.
また、アクリル酸の1価塩の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては、好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下である。下限としては、好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。
アクリル酸の多価金属塩の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、上限としては好ましくは15質量%以下、より好ましくは10質量%以下、下限としては好ましくは0.5質量%以上、より好ましくは1質量%以上である。
上記のようにした場合にサポート材用組成物のサポート性とともに溶解性をより向上できる。
The content of the monovalent salt of acrylic acid is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 30% by mass or less, based on 100% by mass of the composition for the support material. is there. The lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more.
The content of the polyvalent metal salt of acrylic acid is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and preferably 0.5% by mass as the lower limit in 100% by mass of the composition for a support material. As mentioned above, it is more preferably 1% by mass or more.
When the above is done, the solubility as well as the supportability of the composition for the support material can be further improved.
上記イオン性基と対イオンとを含有する水溶性エチレン性不飽和単量体以外の水溶性エチレン性不飽和単量体としては、(メタ)アクリル酸;メトキシポリエチレングリコールアクリレート;アクリロイルモルホリン;N−ビニルピロリドン;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアクリルアミド等が挙げられる。 Examples of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer other than the water-soluble ethylenically unsaturated monomer containing an ionic group and a counter ion include (meth) acrylic acid; methoxypolyethylene glycol acrylate; acryloylmorpholin; N-. Vinylpyrrolidone; acrylamide such as (meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide and the like can be mentioned.
上記サポート材用組成物中に含まれる水溶性エチレン性不飽和単量体の合計含有量としては、上記組成物100質量%中、上限としては好ましくは50質量%以下、より好ましくは40質量%以下、さらに好ましくは40質量%未満、特に好ましくは35質量%以下、下限としては好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上、特に好ましくは20質量%超である。このようにした場合に、サポート材用組成物を重量平均分子量が1.0万〜5.0万となるように重合しやすくなり、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性をよりよく両立できる。 The total content of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer contained in the composition for the support material is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass, based on 100% by mass of the composition. Hereinafter, it is more preferably less than 40% by mass, particularly preferably 35% by mass or less, and the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and particularly preferably 20% by mass. It's super. In this case, the composition for the support material can be easily polymerized so that the weight average molecular weight is 10,000 to 50,000, the hardness supporting the model material and the excellent solubility in the solvent are obtained. Can be better compatible.
上記サポート材用組成物は、実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となる範囲で、上記水溶性エチレン性不飽和単量体以外の他の不飽和単量体(例えば、水溶解度(20℃)が20g/L未満)を含んでいてもよい。上記他の不飽和単量体としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、n−ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、メトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、t−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル−ジグリコール(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−シアノエチル(メタ)アクリレート、メチル=2−(ヒドロキシメチル)アクリレート、および2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート;フェニルアリルエーテル、o−,m−,p−クレゾールモノアリルエーテル、ビフェニル−2−オールモノアリルエーテル、ビフェニル−4−オールモノアリルエーテル、ブチルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテル、およびシクロヘキサンメタノールモノアリルエーテル等のアリルエーテル;ブチルビニルエーテル、ブチルプロペニルエーテル、ブチルブテニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、エチルエトキシビニルエーテル、アセチルエトキシエトキシビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、およびアダマンチルビニルエーテル等のビニルエーテル;フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、およびn−ヘキシルマレイミド等のマレイミド;ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエトキシエチルアクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールAのEO付加物ビス(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのPO付加物ビス(メタ)アクリレート、水添ビスフェノールAのEO付加物ビス(メタ)アクリレート等の芳香族基を有するモノマーおよび脂環式基を有するモノマー;ポリオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピレンジ(メタ)アクリレート等のポリオキシアルキレンジ(メタ)アクリレート;ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらは1種で単独使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
When the composition for a support material is cured under curing conditions close to the specifications of the actual machine, the weight average molecular weight of the cured support material for an inkjet 3D printer is in the range of 10,000 to 50,000. Other unsaturated monomers other than the water-soluble ethylenically unsaturated monomer (for example, the water solubility (20 ° C.) is less than 20 g / L) may be contained. Examples of the other unsaturated monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and pentyl (meth) acrylate. , Isoamyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, iso Myristyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (Meta) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, methoxyethoxyethyl (meth) acrylate , 2-Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, t-butylcyclohexyl (meth) acrylate, 2-Ethylhexyl-diglycol (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-cyanoethyl (meth) acrylate, methyl = 2- (hydroxymethyl) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, etc. (Meta) Acrylate; Phenylallyl Ether, o-, m-, p-cresol monoallyl ether, biphenyl-2-all monoallyl ether, biphenyl-4-all monoallyl ether, butyl allyl ether, cyclohexyl allyl ether, and cyclohexane Allyl ethers such as methanol monoallyl ether; butyl vinyl ether, butyl propenyl ether, butyl butenyl ether, hexyl vinyl ether, ethyl hexyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, ethyl ethoxy vinyl ether, acetyl ethoxy ethoki Vinyl ethers such as sivinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, and adamantyl vinyl ether; maleimides such as phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, and n-hexylmaleimide; benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethoxyethyl acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl ( Meta) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, bisphenol A diacrylate, EO adduct of bisphenol A Bis (meth) acrylate, PO adduct of bisphenol A Bis (meth) acrylate, EO adduct of hydrogenated bisphenol A A monomer having an aromatic group such as bis (meth) acrylate and a monomer having an alicyclic group; a polyoxyalkylene di (meth) acrylate such as a polyoxyethylene di (meth) acrylate and a polyoxypropylene di (meth) acrylate; Hydroxylalkyl (meth) acrylate and the like can be mentioned.
These may be used alone by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
上記他の不飽和単量体の含有量としては、上記組成物100質量%中、50質量%以下であることが好ましい。より好ましくは20〜50質量%、さらに好ましくは25〜45質量%である。また、他の不飽和単量体の含有量が、サポート材用組成物100質量%中、2質量%未満であることも好ましい。このようにした場合に、サポート材用組成物の臭気をより抑制できる。 The content of the other unsaturated monomer is preferably 50% by mass or less in 100% by mass of the composition. It is more preferably 20 to 50% by mass, still more preferably 25 to 45% by mass. Further, it is also preferable that the content of the other unsaturated monomer is less than 2% by mass in 100% by mass of the composition for the support material. In this case, the odor of the support material composition can be further suppressed.
また、サポート材用組成物の水溶性を向上させる観点から、上記他の不飽和単量体の含有量としては、0質量%以上50質量%未満であることが好ましく、0質量%以上40質量%未満であることがより好ましい。なお、2種以上含まれる場合、含有量は、各成分の含有量の合計である。 Further, from the viewpoint of improving the water solubility of the composition for the support material, the content of the other unsaturated monomer is preferably 0% by mass or more and less than 50% by mass, and is 0% by mass or more and 40% by mass. More preferably less than%. When two or more kinds are contained, the content is the total content of each component.
上記サポート材用組成物は、実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となる範囲で、有機酸及び/又はその塩を含んでいてもよい。有機酸及び/又はその塩は、上記水溶性エチレン性不飽和単量体、及び上記他の不飽和単量体以外の化合物である。
有機酸としては、例えば、p−トルエンスルホン酸などの有機スルホン酸、フェニルホスホン酸などの有機リン酸、有機カルボン酸、リン酸エステルなどが挙げられる。なかでも有機カルボン酸が好ましい。有機カルボン酸としては、例えば、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸が挙げられる。脂肪族カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、オクチル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、トリデカン酸、ペンタデカン酸、ヘプタデカン酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸、安息香酸、グリシン、ポリアクリル酸、ポリ乳酸などが挙げられる。芳香族カルボン酸としては、例えば、安息香酸、フタル酸、サリチル酸などが挙げられる。なかでも、脂肪族カルボン酸がより好ましく、乳酸、プロピオン酸、ポリアクリル酸がさらに好ましい。
有機酸の塩としては、例えば、金属カルボン酸塩が挙げられる。金属カルボン酸塩の金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属;マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムなどのアルカリ土類金属;亜鉛;ジルコニウムなどが挙げられる。なかでもカリウムなどのアルカリ金属が好ましい。有機酸の塩としては、乳酸カリウム、プロピオン酸カリウム、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリル酸カリウムが好ましい。
上記サポート材用組成物は、有機酸及び/又はその塩を含んでいる場合に、貯蔵安定性がより向上する。
The composition for a support material is organic within a range in which the weight average molecular weight of the cured support material for an inkjet 3D printer is 10,000 to 50,000 when cured under curing conditions close to the specifications of the actual machine. It may contain an acid and / or a salt thereof. The organic acid and / or a salt thereof is a compound other than the water-soluble ethylenically unsaturated monomer and the other unsaturated monomer.
Examples of the organic acid include an organic sulfonic acid such as p-toluenesulfonic acid, an organic phosphoric acid such as phenylphosphonic acid, an organic carboxylic acid, and a phosphoric acid ester. Of these, organic carboxylic acids are preferable. Examples of the organic carboxylic acid include an aliphatic carboxylic acid and an aromatic carboxylic acid. Examples of aliphatic carboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, hexanoic acid, heptanic acid, octanoic acid, octyl acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid and stearic acid. , Bechenic acid, tridecanoic acid, pentadecanoic acid, heptadecanoic acid, lactic acid, malic acid, citric acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, benzoic acid, glycine, polyacrylic acid, polylactic acid And so on. Examples of the aromatic carboxylic acid include benzoic acid, phthalic acid, salicylic acid and the like. Of these, aliphatic carboxylic acids are more preferable, and lactic acid, propionic acid, and polyacrylic acid are even more preferable.
Examples of the salt of the organic acid include a metal carboxylate. Examples of the metal of the metal carboxylate include alkali metals such as lithium, sodium and potassium; alkaline earth metals such as magnesium, calcium, strontium and barium; zinc; zirconium and the like. Of these, alkali metals such as potassium are preferable. As the salt of the organic acid, potassium lactate, potassium propanoate, sodium polyacrylate, and potassium polyacrylate are preferable.
When the composition for a support material contains an organic acid and / or a salt thereof, the storage stability is further improved.
有機酸及び/又はその塩の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、水の含有量が好ましくは10質量%以下となる範囲で、上限としては好ましくは60質量%以下、より好ましくは50質量%以下、さらに好ましくは40質量%以下、下限としては好ましくは1質量%以上、より好ましくは5質量%以上、さらに好ましくは10質量%以上である。このようにした場合にサポート材用組成物のサポート性・溶解性とともに貯蔵安定性をより向上できる。 The content of the organic acid and / or its salt is in the range where the content of water is preferably 10% by mass or less in 100% by mass of the composition for the support material, and the upper limit is preferably 60% by mass or less, more preferably. Is 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more. In this case, the storage stability can be further improved as well as the supportability and solubility of the composition for the support material.
上記サポート材用組成物に含まれる上記重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物;アセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン等のアセトフェノン化合物;2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン等のアントラキノン化合物;2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、[3−(3,4−ジメチル−9−オキソチオキサンテン−2−イル)オキシ−2−ヒドロキシプロピル]−トリメチルアザニウムクロリド等のチオキサントン化合物;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物;ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド、4,4’−ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス−(2、6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド;およびこれらの混合物等が挙げられる。
これらは1種で単独使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the polymerization initiator contained in the composition for a support material include benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, and benzoin isobutyl ether; acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenyl. Acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl- Acetophenone compounds such as 1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; anthraquinone compounds such as 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-chloroanthraquinone and 2-amylanthraquinone; 2,4-Diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, [3- (3,4-dimethyl-9-oxothioxanthen-2-yl) oxy-2-hydroxypropyl] -trimethylazanium chloride, etc. Thioxanthone compounds; acetophenone dimethyl ketal, ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; benzophenone compounds such as benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, 4,4'-bismethylaminobenzophenone; 2,4,6-trimethyl Phosphine oxides such as benzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide; and these. Examples include a mixture.
These may be used alone by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
重合開始剤の含有量としては、上記サポート材用組成物を実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となるように調整する。具体的には、例えば、上記水溶性エチレン性不飽和単量体100質量%に対して、好ましくは0.05〜10.0質量%、より好ましくは0.1〜7.0質量%、さらに好ましくは0.2〜5.0質量%、特に好ましくは0.5〜4.0質量%である。 As for the content of the polymerization initiator, when the composition for the support material is cured under the curing conditions close to the specifications of the actual machine, the weight average molecular weight of the cured support material for the inkjet 3D printer is 10,000 to 5. Adjust so that it is 0,000. Specifically, for example, with respect to 100% by mass of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer, preferably 0.05 to 10.0% by mass, more preferably 0.1 to 7.0% by mass, and further. It is preferably 0.2 to 5.0% by mass, and particularly preferably 0.5 to 4.0% by mass.
上記サポート材用組成物は、実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となる範囲で、極性溶媒を含んでいてもよい。上記極性溶媒としては、水;メタノール、エタノール、プロパノール等の1価アルコール;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセロール、ポリオキシプロピレングリコールなどのオキシプロピレン基を含むアルキレンオキサイド付加物等のグリコールが挙げられる。上記溶剤は1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
極性溶媒は、サポート材用組成物100質量%中、水の含有量が10質量%以下となるように使用することが好ましい。極性溶媒としては、炭素数2〜6のグリコールが好ましく、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、グリセロールがより好ましく、プロピレングリコール、グリセロールが特に好ましい。
The composition for a support material is polar in a range in which the weight average molecular weight of the cured support material for an inkjet 3D printer is 10,000 to 50,000 when cured under curing conditions close to the specifications of the actual machine. It may contain a solvent. Examples of the protic solvent include water; monohydric alcohols such as methanol, ethanol and propanol; oxypropylene groups such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, glycerol and polyoxypropylene glycol. Examples thereof include glycols such as alkylene oxide adducts containing. Only one type of the solvent may be used, or two or more types may be used in combination.
The polar solvent is preferably used so that the content of water is 10% by mass or less in 100% by mass of the composition for the support material. As the polar solvent, glycol having 2 to 6 carbon atoms is preferable, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol and glycerol are more preferable, and propylene glycol and glycerol are particularly preferable.
上記組成物100質量%中、極性溶媒の含有量は、下限としては、好ましくは5質量%以上、より好ましくは10質量%以上、さらに好ましくは15質量%以上、上限としては、好ましくは90質量%以下、より好ましくは85質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下である。但し、上記組成物100質量%中、水の含有量は10質量%以下であることが好ましい。より好ましくは10質量%未満、さらに好ましくは5質量%以下、特に好ましくは3質量%以下である。 The content of the polar solvent in 100% by mass of the composition is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, further preferably 15% by mass or more, and preferably 90% by mass as the upper limit. % Or less, more preferably 85% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less. However, the content of water in 100% by mass of the above composition is preferably 10% by mass or less. It is more preferably less than 10% by mass, further preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or less.
上記炭素数2〜6のグリコールは合計で、上記組成物100質量%中、30〜90質量%含まれていることが好ましく、40〜90質量%含まれていることがより好ましく、55〜90質量%含まれていることがさらに好ましく、70〜90質量%含まれていることが特に好ましい。
中でも、上記組成物100質量%中、プロピレングリコールもしくはグリセロールの含有量が、20〜90質量%であることが好ましく、30〜90質量%であることがより好ましく、40〜90質量%であることがさらに好ましく、45〜90質量%であることが特に好ましい。
The glycols having 2 to 6 carbon atoms in total are preferably contained in an amount of 30 to 90% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and 55 to 90% by mass in 100% by mass of the composition. It is more preferably contained in an amount of 70% by mass, and particularly preferably contained in an amount of 70 to 90% by mass.
Above all, the content of propylene glycol or glycerol in 100% by mass of the above composition is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 30 to 90% by mass, and 40 to 90% by mass. Is more preferable, and 45 to 90% by mass is particularly preferable.
上記サポート材用組成物は、実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となる範囲で、必要によりその他の添加剤を含有させることができる。具体的には、例えば、光開始助剤、重合禁止剤、界面活性剤、着色剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、充填剤等が挙げられる。 The composition for a support material is required within a range in which the weight average molecular weight of the cured support material for an inkjet 3D printer is 10,000 to 50,000 when cured under curing conditions close to the specifications of the actual machine. Can contain other additives. Specific examples thereof include photoinitiator aids, polymerization inhibitors, surfactants, colorants, antioxidants, chain transfer agents, fillers and the like.
光開始助剤としては、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジエチルアニリン、N,N−ジメチル−p−トルイジン、N,N−ジメチルアミノ−p−安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ−p−安息香酸イソアミルエチルエステル、N,N−ジヒドロキシエチルアニリン、トリエチルアミンおよびN,N−ジメチルヘキシルアミン等の第3級アミン化合物が挙げられる。 Photoinitiator aids include N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-dimethylamino-p-benzoic acid ethyl ester, N, N-dimethyl. Examples thereof include tertiary amine compounds such as amino-p-benzoic acid isoamylethyl ester, N, N-dihydroxyethylaniline, triethylamine and N, N-dimethylhexylamine.
重合禁止剤としては、(アルキル)フェノール、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、p−メトキシフェノール、t−ブチルカテコール、t−ブチルハイドロキノン、ピロガロール、1,1−ピクリルヒドラジル、フェノチアジン、p−ベンゾキノン、ニトロソベンゼン、2,5−ジ−t−ブチル−p−ベンゾキノン、ジチオベンゾイルジスルフィド、ピクリン酸、クペロン、アルミニウムN−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン、トリ−p−ニトロフェニルメチル、N−(3−オキシアニリノ−1,3−ジメチルブチリデン)アニリンオキシド、ジブチルクレゾール、シクロヘキサノンオキシムクレゾール、グアヤコール、o−イソプロピルフェノール、ブチラルドキシム、メチルエチルケトキシム、シクロヘキサノンオキシム等が挙げられる。 Examples of the polymerization inhibitor include (alkyl) phenol, hydroquinone, catechol, resorcin, p-methoxyphenol, t-butylcatechol, t-butylhydroquinone, pyrogallol, 1,1-picrylhydrazyl, phenothiline, p-benzoquinone, and nitroso. Benzene, 2,5-di-t-butyl-p-benzoquinone, dithiobenzoyl disulfide, picric acid, cuperon, aluminum N-nitrosophenyl hydroxylamine, tri-p-nitrophenylmethyl, N- (3-oxyanilino-1, 3-Dimethylbutylidene) Aniline oxide, dibutyl cresol, cyclohexanone oxime cresol, guayacol, o-isopropylphenol, butyraldoxime, methyl ethyl ketoxim, cyclohexanone oxime and the like can be mentioned.
界面活性剤としては、ノニルフェノールのエチレンオキサイド(以下EOと略記)1〜40モル付加物、ステアリン酸EO1〜40モル付加物等のPEG型非イオン界面活性剤;ソルビタンパルミチン酸モノエステル、ソルビタンステアリン酸モノエステル、ソルビタンステアリン酸トリエステル等の多価アルコール型非イオン界面活性剤;パーフルオロアルキルEO1〜50モル付加物、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルベタイン等のフッ素含有界面活性剤;ポリエーテル変性シリコーンオイル、(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイル等が挙げられる。 Examples of the surfactant include PEG-type nonionic surfactants such as ethylene oxide (hereinafter abbreviated as EO) 1 to 40 mol additive of nonylphenol and EO 1 to 40 mol additive of stearate; sorbitan palmitate monoester, sorbitan stearate. Polyhydric alcohol-type nonionic surfactants such as monoesters and sorbitan stearic acid triesters; fluorine-containing surfactants such as perfluoroalkyl EO 1 to 50 molar additions, perfluoroalkyl carboxylates, perfluoroalkyl betaines; poly Examples thereof include modified silicone oils such as ether-modified silicone oils and (meth) acrylate-modified silicone oils.
着色剤としては、トルイジンレッド、パーマネントカーミンFB、ファストイエローG、ジスアゾイエローAAA、ジスアゾオレンジPMP、溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料、キレートアゾ顔料、フタロシアニンブルー、インダントロンブルー、キナクリドンレッド、ジオキサジンバイオレット、塩基性染料、酸性染料、アニリンブラック、昼光蛍光顔料、ニトロソ顔料、ニトロ顔料、天然顔料、無機顔料としての金属酸化物、カーボンブラック等が挙げられる。 Colorants include toluidine red, permanent carmine FB, fast yellow G, disazo yellow AAA, disazo orange PMP, soluble azo pigment, condensed azo pigment, chelate azo pigment, phthalocyanine blue, indantron blue, quinacridone red, dioxazine violet, base Examples thereof include sex dyes, acidic dyes, aniline blacks, daylight fluorescent pigments, nitroso pigments, nitro pigments, natural pigments, metal oxides as inorganic pigments, carbon black and the like.
酸化防止剤としては、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、ジラウリル3,3’−チオジプロピオネート、トリフェニルホスファイト、オクチル化ジフェニルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)等が挙げられる。 Antioxidants include 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, dilauryl 3,3'-thiodipropionate, Examples thereof include triphenylphosphine, octylated diphenylamine, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and the like.
連鎖移動剤としては、ヒドロキノン、ジエチルメチルアミン、ジフェニルアミン、ジエチルジスルフィド、ジ−1−オクチルジスルフィド、トルエン、キシレン、1−ブテン、1−ノネン、ジクロロメタン、四塩化炭素、メタノール、1−ブタノール、エチルチオール、1−オクチルチオール、アセトン、メチルエチルケトン、2−メチル−2−プロピルアルデヒド、1−ペンチルアルデヒド、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等が挙げられる。 Chain transfer agents include hydroquinone, diethylmethylamine, diphenylamine, diethyldisulfide, di-1-octyldisulfide, toluene, xylene, 1-butene, 1-nonen, dichloromethane, carbon tetrachloride, methanol, 1-butanol, ethylthiol. , 1-octylthiol, acetone, methylethylketone, 2-methyl-2-propylaldehyde, 1-pentylaldehyde, phenol, m-cresol, p-cresol, o-cresol and the like.
充填剤としては、アルミナ粉、シリカ粉、タルク、マイカ、クレー、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、アルミニウム粉、銅粉、炭素繊維、ガラス繊維、コットン繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、レーヨン繊維、マイクロバルーン、カーボンブラック、金属硫化物、木粉等が挙げられる。 As fillers, alumina powder, silica powder, talc, mica, clay, aluminum hydroxide, calcium carbonate, calcium silicate, aluminum powder, copper powder, carbon fiber, glass fiber, cotton fiber, nylon fiber, acrylic fiber, rayon. Examples include fiber, microballoon, carbon black, metal sulfide, wood powder and the like.
上記サポート材用組成物は必要に応じて、さらに、その他の添加剤を、本発明の効果を害しない範囲内において含んでいてもよい。例えば、乳化安定剤、浸透促進剤、紫外線吸収剤、防腐剤、防黴剤、防錆剤、pH調整剤、表面張力調整剤、消泡剤、粘度調整剤、分散剤、分散安定剤、キレート剤、乾燥防止剤(湿潤剤)、着色剤、褪色防止剤、比抵抗調整剤、皮膜調整剤、酸化防止剤、及び界面活性剤等の公知の添加剤が挙げられる。これらの各種添加剤は、たとえば直接添加できる。 If necessary, the composition for a support material may further contain other additives within a range that does not impair the effects of the present invention. For example, emulsion stabilizers, penetration promoters, UV absorbers, preservatives, fungicides, rust preventives, pH regulators, surface tension regulators, defoamers, viscosity regulators, dispersants, dispersion stabilizers, chelates. Known additives such as agents, anti-drying agents (wetting agents), colorants, anti-fading agents, specific resistance regulators, film regulators, antioxidants, and surfactants can be mentioned. These various additives can be added directly, for example.
上記添加物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
上記添加物の含有量としては、上記組成物100質量%中、好ましくは0.02〜30質量%、より好ましくは0.05〜20質量%である。
The above additives may be used alone or in combination of two or more.
The content of the additive is preferably 0.02 to 30% by mass, more preferably 0.05 to 20% by mass, based on 100% by mass of the composition.
上記サポート材用組成物は、水溶性エチレン性不飽和単量体を合計で10質量%以上40質量%未満含み、重合開始剤を、該水溶性エチレン性不飽和単量体100質量%に対して0.1質量%以上5.0質量%未満含むことが好ましい。 The composition for a support material contains a total of 10% by mass or more and less than 40% by mass of a water-soluble ethylenically unsaturated monomer, and a polymerization initiator is added to 100% by mass of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer. It is preferable to contain 0.1% by mass or more and less than 5.0% by mass.
上記サポート材用組成物は、硬化後の硬化物がサポート材として使用されるため、サポート材の必須要件として、硬化物の水溶性が優れている。水溶性は、例えば、硬化物0.5g(表面積4cm2)を金網の上に置き、常温(例えば25℃前後)の水10g中に浸漬した場合に、30分以内に溶解することが好ましく、15分以内に溶解して不溶物が目視で観察されないことがより好ましい。 In the above composition for a support material, since the cured product after curing is used as the support material, the water solubility of the cured product is excellent as an essential requirement for the support material. The water solubility is preferably dissolved within 30 minutes when 0.5 g (surface area 4 cm 2 ) of the cured product is placed on a wire mesh and immersed in 10 g of water at room temperature (for example, around 25 ° C.). More preferably, it dissolves within 15 minutes and no insoluble matter is visually observed.
上記サポート材用組成物は水を含有することが好ましい。上記サポート材用組成物における水の含有量は、サポート材用組成物100質量%中、10質量%以下が好ましく、より好ましくは10質量%未満、さらに好ましくは5質量%以下、特に好ましくは3質量%以下である。水の含有量の下限は、好ましくは0質量%である。このような範囲とすることにより、実機の仕様に近い硬化条件において硬化した場合に、硬化されたインクジェット3Dプリンター用サポート材の重量平均分子量が1.0万〜5.0万となりやすく、硬化性により優れ、硬化後の硬化物の硬度が十分であり、サポート性を向上でき、且つ、溶媒への溶解性により優れるものとすることができる。サポート材用組成物中の水の含有量は、仕込んだ各化合物の水の含有量から計算で求めることができる。また、カールフィッシャー測定法で求めることもできる。 The composition for the support material preferably contains water. The water content in the support material composition is preferably 10% by mass or less, more preferably less than 10% by mass, still more preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 3 in 100% by mass of the support material composition. It is mass% or less. The lower limit of the water content is preferably 0% by mass. Within such a range, the weight average molecular weight of the cured support material for an inkjet 3D printer tends to be 10,000 to 50,000 when cured under curing conditions close to the specifications of the actual machine, and the curing property is set. Therefore, the hardness of the cured product after curing is sufficient, the supportability can be improved, and the solubility in a solvent can be improved. The water content in the composition for the support material can be calculated from the water content of each compound charged. It can also be obtained by the Karl Fischer measurement method.
上記サポート材用組成物は、上述した各種成分を用いて調製することができ、その調製手段や条件は特に限定されないが、例えば、一般的な撹拌羽根や超音波ホモジナイザー、高速ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、遊星撹拌装置、3本ロール、ボールミル、キティーミル、ディスクミル、ピンミル、ダイノーミル等の混合又は撹拌できる装置を用いて撹拌・混合する方法が挙げられる。溶液調製後に各種フィルターを用いてろ過をしてもよい。 The composition for the support material can be prepared by using the various components described above, and the preparation means and conditions thereof are not particularly limited. For example, a general stirring blade, an ultrasonic homogenizer, a high-speed homogenizer, a high-pressure homogenizer, etc. Examples thereof include a method of stirring and mixing using a planetary stirring device, a three-roll, ball mill, kitty mill, disc mill, pin mill, dyno mill, or other mixing or stirring device. After preparing the solution, it may be filtered using various filters.
上記サポート材用組成物では、25℃における粘度は5〜300mPa・sが好ましい。また、25℃における表面張力は25〜70mN/mが好ましい。 In the above composition for a support material, the viscosity at 25 ° C. is preferably 5 to 300 mPa · s. The surface tension at 25 ° C. is preferably 25 to 70 mN / m.
上記サポート材用組成物は、インクジェットヘッドからの吐出性を良好にする観点からは、吐出温度での粘度が20mPa・s以下であることが好ましい。なお、サポート材用組成物の粘度測定は、JIS Z 8803に準拠し、R100型粘度計を用いて行われる。 The composition for the support material preferably has a viscosity at the ejection temperature of 20 mPa · s or less from the viewpoint of improving the ejection property from the inkjet head. The viscosity of the support material composition is measured using an R100 type viscometer in accordance with JIS Z 8803.
上記サポート材用組成物は、インクジェットヘッドからの吐出性を良好にする観点からは、吐出温度での表面張力が25.0〜35.0mN/mであることが好ましい。表面張力の測定は、例えば、全自動平衡式エレクトロ表面張力計ESB−V(共和界面科学社製)を用いて行われる。 From the viewpoint of improving the ejection property from the inkjet head, the support material composition preferably has a surface tension of 25.0 to 35.0 mN / m at the ejection temperature. The surface tension is measured using, for example, a fully automatic equilibrium electrosurface tension meter ESB-V (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
上記サポート材用組成物は、水溶性エチレン性不飽和単量体を合計で10質量%以上40質量%未満含み、重合開始剤を、該水溶性エチレン性不飽和単量体100質量%に対して0.1質量%以上5.0質量%未満含むことが好ましい。 The composition for a support material contains a total of 10% by mass or more and less than 40% by mass of a water-soluble ethylenically unsaturated monomer, and a polymerization initiator is added to 100% by mass of the water-soluble ethylenically unsaturated monomer. It is preferable to contain 0.1% by mass or more and less than 5.0% by mass.
上記サポート材用組成物は、インクジェット3Dプリンター用インクとして用いることができる。 The composition for a support material can be used as an ink for an inkjet 3D printer.
[インクジェット3Dプリンター用サポート材]
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材は、重量平均分子量が1.0万〜5.0万である。本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材では、重量平均分子量を1.0万〜5.0万とすることにより、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立できる。
[Support material for inkjet 3D printers]
The support material for an inkjet 3D printer of the present invention has a weight average molecular weight of 10,000 to 50,000. In the support material for an inkjet 3D printer of the present invention, by setting the weight average molecular weight to 10,000 to 50,000, it is possible to achieve both the hardness of supporting the model material and the excellent solubility in a solvent.
[光造形品の製造方法]
本発明の光造形品の製造方法は、本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法により、サポート材を形成する形成工程と;モデル材の形成工程と;該サポート材の除去工程とを含んでいる。
[Manufacturing method of stereolithography]
The method for manufacturing a stereolithographic product of the present invention includes a forming step of forming a support material; a forming step of a model material; and a removing step of the supporting material by the manufacturing method of a support material for an inkjet 3D printer of the present invention. I'm out.
本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法により、サポート材を形成する形成工程では、上記のとおり、水溶性エチレン性不飽和単量体と重合開始剤とを含むインクジェット3Dプリンター用サポート材用組成物を重合して、重量平均分子量が1.0万〜5.0万のインクジェット3Dプリンター用サポート材を形成する。好ましい態様は、上記のとおりである。 In the forming step of forming a support material by the method for producing a support material for an inkjet 3D printer of the present invention, as described above, for a support material for an inkjet 3D printer containing a water-soluble ethylenically unsaturated monomer and a polymerization initiator. The composition is polymerized to form a support material for an inkjet 3D printer having a weight average molecular weight of 10,000 to 50,000. The preferred embodiment is as described above.
モデル材の形成工程では、公知のモデル材用組成物をノズルから噴射、印刷等にて造形後、100〜2000mJ/cm2程度の紫外線を照射して光硬化させてモデル材を形成する。 In the process of forming a model material, a known composition for a model material is sprayed from a nozzle, formed by printing, or the like, and then irradiated with ultraviolet rays of about 100 to 2000 mJ / cm 2 to be photocured to form a model material.
サポート材の除去工程では、本発明のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法で形成されたサポート材が水溶性に優れているため、サポート材を水等の極性溶媒にて容易に除去できる。除去方法としては、安全面やコスト面から、硬化物を水中に静置してサポート材を除去する方法が好ましい。 In the step of removing the support material, since the support material formed by the method for producing the support material for an inkjet 3D printer of the present invention has excellent water solubility, the support material can be easily removed with a polar solvent such as water. As a removing method, a method of allowing the cured product to stand in water to remove the support material is preferable from the viewpoint of safety and cost.
本発明の光造形物の製造方法では、上記サポート材が、モデル材をサポートする硬さと、溶剤への優れた溶解性を両立しているため、成形性に優れた光造形品を容易に製造することができる。 In the method for manufacturing a stereolithographic product of the present invention, since the support material has both hardness supporting the model material and excellent solubility in a solvent, it is easy to manufacture a stereolithographic product having excellent moldability. can do.
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited by the following examples as well as the present invention, and appropriate modifications are made to the extent that it can be adapted to the gist of the above and the following. Of course, it is possible to carry out, and all of them are included in the technical scope of the present invention.
・サポート材用組成物の調製
表1に示す各成分を、表1に示す分量(質量部)にて配合し、混合撹拌装置を用いて均一に混合して実施例1〜8と比較例1〜6のサポート材用組成物を調製した。
得られたサポート材用組成物のサポート性、溶解性を下記の方法で評価した。結果を表1に示す。
-Preparation of composition for support material Each component shown in Table 1 was blended in the amount (part by mass) shown in Table 1 and uniformly mixed using a mixing and stirring device to be compared with Examples 1 to 8 and Comparative Example 1. Compositions for support materials of ~ 6 were prepared.
The supportability and solubility of the obtained support material composition were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
(i)サポート性評価
水平に設置した5cm×4cmガラス板上にサポート材用組成物1.0mLを滴下した。スピンコーターで、硬化後の膜厚が20μmとなるように薄膜化した。その後、UV照射装置を用いて200mJ/cm2照射し、その操作を繰り返すことで厚さ3mmの硬化物を得た。その硬化物をデュロメーターE型(高分子計器社製)を用いて、硬さを測定して評価した。評価基準は、次の通りである。
◎:50以上
○:30以上50未満
△:10以上30未満
×:10未満
(I) Evaluation of supportability 1.0 mL of the support material composition was dropped onto a 5 cm × 4 cm glass plate placed horizontally. The film was thinned with a spin coater so that the film thickness after curing was 20 μm. Then, 200 mJ / cm 2 was irradiated using a UV irradiation device, and the operation was repeated to obtain a cured product having a thickness of 3 mm. The cured product was evaluated by measuring its hardness using a Durometer E type (manufactured by Polymer Instruments Co., Ltd.). The evaluation criteria are as follows.
⊚: 50 or more ○: 30 or more and less than 50 Δ: 10 or more and less than 30 ×: less than 10
(ii)溶解性評価
(i)硬化性評価において硬化したサポート材用組成物1.0gを、水温25℃の水10mLに水中で保持し、溶解性を評価した。評価基準は、次の通りである。
◎:15分以内に溶解した。
○:30分以内に溶解した。
△:1時間以内に溶解した。
×:1時間以内に溶解せず。
(Ii) Evaluation of Solubility (i) In the evaluation of curability, 1.0 g of the cured support material composition was held in 10 mL of water at a water temperature of 25 ° C., and the solubility was evaluated. The evaluation criteria are as follows.
⊚: Dissolved within 15 minutes.
◯: Dissolved within 30 minutes.
Δ: Dissolved within 1 hour.
X: Not dissolved within 1 hour.
(iii)重量平均分子量測定
(i)硬化性評価において硬化したサポート材用組成物について、重量平均分子量をGPCにて以下のようにして測定した。
<重量平均分子量の測定>
装置:東ソー製 高速GPC装置(HLC−8320GPC)
検出器:RI
カラム:昭和電工製 SHODEX Asahipak GF−310−HQ、GF−710−HQ、GF−1G 7B
カラム温度:40℃
流速:0.5ml/min
検量線:創和科学株式会社製 POLYACRYLIC ACID STANDARD
溶離液:0.1N酢酸ナトリウム水溶液/アセトニトリル=3/1(重量比)
(Iii) Measurement of weight average molecular weight (i) The weight average molecular weight of the composition for a support material cured in the curability evaluation was measured by GPC as follows.
<Measurement of weight average molecular weight>
Equipment: Tosoh high-speed GPC equipment (HLC-8320GPC)
Detector: RI
Column: Showa Denko SHODEX Asahipak GF-310-HQ, GF-710-HQ, GF-1G 7B
Column temperature: 40 ° C
Flow velocity: 0.5 ml / min
Calibration curve: POLYACRYLIC ACID STANDARD manufactured by Sowa Kagaku Co., Ltd.
Eluent: 0.1N sodium acetate aqueous solution / acetonitrile = 3/1 (weight ratio)
ACMO:アクリロイルモルホリン(東京化成社製)
HEAA:ヒドロキシエチルアクリルアミド(東京化成社製)
AM−90G:メトキシポリエチレングリコール#400アクリレート(新中村化学工業社製)
PEG400:ポリエチレングリコール(和光純薬工業社製)
PEG1000:ポリエチレングリコール(和光純薬工業社製)
イルガキュア184:1−ヒドロキシシクロヘキシル―フェニルケトン(BASF社製)
ルシリンTPO:2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(BASFジャパン社製)
イルガキュア2959:1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−メチルプロパノン(BASF社製)
サーフロンS647:(AGCセイミケミカル社製)
サーフロンS693:(AGCセイミケミカル社製)
サーフロンS211:(AGCセイミケミカル社製)
ACMO: Acryloyl morpholine (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.)
HEAA: Hydroxyethyl acrylamide (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.)
AM-90G: Methoxypolyethylene glycol # 400 acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
PEG400: Polyethylene glycol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
PEG1000: Polyethylene glycol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
Irgacure 184: 1-Hydroxycyclohexyl-phenylketone (manufactured by BASF)
Lucillin TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (manufactured by BASF Japan Ltd.)
Irgacure 2959: 1- [4- (2-Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-methylpropanone (manufactured by BASF)
Surflon S647: (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.)
Surflon S693: (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.)
Surflon S211: (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.)
Claims (4)
請求項1記載のインクジェット3Dプリンター用サポート材の製造方法。 The composition for a support material for an inkjet 3D printer contains water.
The method for manufacturing a support material for an inkjet 3D printer according to claim 1.
モデル材の形成工程と、
該サポート材の除去工程と
を含む、光造形物の製造方法。
A forming step of forming a support material by the method for manufacturing a support material for an inkjet 3D printer according to claim 1 or 2.
Model material formation process and
A method for manufacturing a stereolithographic object, which comprises a step of removing the support material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019154852A JP7323383B2 (en) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | Manufacturing method of support material for inkjet 3D printer, support material, and manufacturing method of stereolithography |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019154852A JP7323383B2 (en) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | Manufacturing method of support material for inkjet 3D printer, support material, and manufacturing method of stereolithography |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021030625A true JP2021030625A (en) | 2021-03-01 |
JP7323383B2 JP7323383B2 (en) | 2023-08-08 |
Family
ID=74674742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019154852A Active JP7323383B2 (en) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | Manufacturing method of support material for inkjet 3D printer, support material, and manufacturing method of stereolithography |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7323383B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016121587A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | Kjケミカルズ株式会社 | Active energy ray-curable resin composition for three-dimensional model supporting material |
WO2018043582A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 株式会社日本触媒 | Photocurable support material composition for inkjet 3d printers, ink for inkjet 3d printers, cartridge for inkjet 3d printers, method for producing support material and method for producing optically shaped article |
JP2019001865A (en) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | Radiation curable composition and radiation curable composition set |
-
2019
- 2019-08-27 JP JP2019154852A patent/JP7323383B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016121587A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | Kjケミカルズ株式会社 | Active energy ray-curable resin composition for three-dimensional model supporting material |
WO2018043582A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 株式会社日本触媒 | Photocurable support material composition for inkjet 3d printers, ink for inkjet 3d printers, cartridge for inkjet 3d printers, method for producing support material and method for producing optically shaped article |
JP2019001865A (en) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | Radiation curable composition and radiation curable composition set |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7323383B2 (en) | 2023-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6983948B2 (en) | Photocurable support material composition for inkjet 3D printers, ink for inkjet 3D printers, cartridges for inkjet 3D printers, methods for manufacturing support materials, and methods for manufacturing optical products. | |
JP7426187B2 (en) | Photocurable composition for support materials for 3D printers and support materials for 3D printers | |
JP7066824B2 (en) | Manufacturing method of composition, ink, cartridge, support material for photocurable support material for inkjet 3D printer, and manufacturing method of stereolithography | |
US11826963B2 (en) | Active energy ray-curable resin composition and ink for three-dimensional molding support materials | |
JP6751769B2 (en) | Low-viscosity polymerizable composition that is a precursor of impact-enhanced materials | |
JPWO2018143303A1 (en) | Optical modeling ink set, optical modeling product, and manufacturing method of optical modeling product | |
CN110114434B (en) | Photocurable adhesive composition, cured product and use thereof | |
JP2021030625A (en) | Method for manufacturing support material for inkjet 3d printer, support material, and method for manufacturing optically formed product | |
JP7323300B2 (en) | UV curable composition | |
JP7079707B2 (en) | Photo-curable resin composition set for inkjet stereolithography, stereolithography using it, and its manufacturing method | |
JP7398299B2 (en) | Photocurable composition set for 3D printers, photoprinted products using the same, and manufacturing methods thereof | |
JP7330022B2 (en) | PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION SET FOR INKJET STEREO FORMING, STEREO FORMED PRODUCT USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | |
JP2024033862A (en) | A photocurable composition for forming a support material for an inkjet 3D printer, an ink for an inkjet 3D printer and a cartridge for an inkjet 3D printer containing the same, a method for producing a support material using the photocurable composition, and a stereolithographic object Production method | |
JP6622574B2 (en) | Curable resin composition for braille tile and braille tile cured there | |
JP2008208149A (en) | Method for producing acrylic copolymer | |
JP7027730B2 (en) | Varnish composition, offset printing inks and printed matter | |
JP2004189819A (en) | Curable composition | |
KR20240004994A (en) | Radiation-curable compositions for creating support sub-structures for 3D photopolymer spraying |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220510 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7323383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |