JP2021030409A - Elastic film, and substrate holding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、研磨装置の基板保持装置に用いられる弾性膜に関する。さらに、本発明は、弾性膜を備えた基板保持装置に関する。 The present invention relates to an elastic film used in a substrate holding device of a polishing device. Furthermore, the present invention relates to a substrate holding device provided with an elastic film.
CMPを行うための研磨装置は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、ウェハなどの基板を保持するための基板保持装置とを備えている。基板保持装置は、トップリングまたは研磨ヘッドと称されることもある。このような研磨装置を用いて基板の研磨を行う場合には、基板保持装置により基板を保持しつつ、この基板を研磨パッドの研磨面に対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨テーブルと基板保持装置とを相対運動させることにより基板が研磨面に摺接し、基板の表面が研磨される。 The polishing apparatus for performing CMP includes a polishing table for supporting the polishing pad and a substrate holding apparatus for holding a substrate such as a wafer. The substrate holding device is sometimes referred to as a top ring or a polishing head. When polishing a substrate using such a polishing device, the substrate is held by the substrate holding device and the substrate is pressed against the polished surface of the polishing pad with a predetermined pressure. At this time, by moving the polishing table and the substrate holding device relative to each other, the substrate is in sliding contact with the polished surface, and the surface of the substrate is polished.
研磨中の基板と研磨パッドの研磨面との間の相対的な押圧力が基板の全面に亘って均一でない場合には、基板の各部分に与えられる押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしまう。そこで、基板に対する押圧力を均一化するために、基板保持装置の下部に柔軟な弾性膜(メンブレン)から形成される圧力室を設け、この圧力室に空気などの流体を供給することで弾性膜を介して流体圧により基板を研磨パッドの研磨面に押圧することが行われている。 If the relative pressing force between the substrate being polished and the polishing surface of the polishing pad is not uniform over the entire surface of the substrate, insufficient polishing or overpolishing may occur depending on the pressing force applied to each part of the substrate. It will occur. Therefore, in order to make the pressing force on the substrate uniform, a pressure chamber formed of a flexible elastic membrane (membrane) is provided under the substrate holding device, and a fluid such as air is supplied to the pressure chamber to provide an elastic film. The substrate is pressed against the polished surface of the polishing pad by fluid pressure via the above.
このような基板保持装置は、例えば、基板を研磨パッドの研磨面に押圧するためのヘッド本体と、ヘッド本体に取り付けられる上記弾性膜と、該弾性膜をヘッド本体に固定するための取付部材と、弾性膜を介してヘッド本体に保持された基板の周囲を取り囲むリテーナリングと、を備える。弾性膜が取付部材を介してヘッド本体に固定されると、該弾性膜によって少なくとも1つの圧力室が形成される。このような弾性膜は消耗品であり、定期的なメンテナンスおよび/または交換が必要とされる。そのため、弾性膜は、取付部材を介してヘッド本体に着脱可能に構成される。 Such a substrate holding device includes, for example, a head body for pressing the substrate against the polishing surface of the polishing pad, the elastic film attached to the head body, and a mounting member for fixing the elastic film to the head body. It is provided with a retainer ring that surrounds the substrate held by the head body via an elastic film. When the elastic film is fixed to the head body via the mounting member, the elastic film forms at least one pressure chamber. Such elastic membranes are consumables and require regular maintenance and / or replacement. Therefore, the elastic membrane is configured to be removable from the head body via the mounting member.
しかしながら、弾性膜は、一般的に、柔軟性だけでなく高い粘着性も有するゴムなどの材料から形成されている。そのため、作業者が弾性膜を取付部材を介してヘッド本体に固定する際に、該弾性膜の一部がヘッド本体および/または取付部材に密着して、弾性膜を適切にヘッド本体に固定することが困難な場合がある。より具体的には、弾性膜の一部分(または、複数部分)がヘッド本体および/または取付部材に密着すると、この密着部分が弾性膜の他の部分を引っ張ってしまい、該弾性膜の周方向における変形具合にばらつきが生じるおそれがある。言い換えれば、ヘッド本体に取り付けられた弾性膜がその周方向に不均一に歪んでしまうおそれがある。 However, elastic membranes are generally made of materials such as rubber that are not only flexible but also highly adhesive. Therefore, when the operator fixes the elastic film to the head body via the mounting member, a part of the elastic film is in close contact with the head body and / or the mounting member, and the elastic film is appropriately fixed to the head body. Can be difficult. More specifically, when a part (or a plurality of parts) of the elastic film is in close contact with the head body and / or the mounting member, this contacted part pulls the other part of the elastic film, and the elastic film is in the circumferential direction. There is a risk of variation in the degree of deformation. In other words, the elastic film attached to the head body may be distorted unevenly in the circumferential direction.
基板の研磨を行う際には、弾性膜によって形成された圧力室に所定の圧力を有する流体が供給される。そのため、弾性膜の周方向における変形具合にばらつきが生じていると、弾性膜がその周方向に均一に膨張せず、その結果、基板の周方向における研磨レートの均一性が悪化するおそれがある。 When polishing the substrate, a fluid having a predetermined pressure is supplied to the pressure chamber formed by the elastic film. Therefore, if the degree of deformation of the elastic film in the circumferential direction varies, the elastic film does not expand uniformly in the circumferential direction, and as a result, the uniformity of the polishing rate in the circumferential direction of the substrate may deteriorate. ..
上記不具合を防止するために、弾性膜をヘッド本体に固定する作業者が該弾性膜の周方向における変形具合のばらつきを解消しようとすると、この作業者の負担と労力が増大し、さらに、弾性膜をヘッド本体に固定するために長時間を要してしまう。 In order to prevent the above-mentioned problems, if an operator who fixes the elastic film to the head body tries to eliminate the variation in the degree of deformation of the elastic film in the circumferential direction, the burden and labor of the operator increases, and further, the elasticity It takes a long time to fix the film to the head body.
そこで、本発明は、弾性膜の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、基板保持装置のヘッド本体に容易に取り付けることが可能な弾性膜を提供することを目的とする。また、本発明は、このような弾性膜を備えた基板保持装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an elastic film that can be easily attached to the head body of the substrate holding device while suppressing variation in the degree of deformation of the elastic film in the circumferential direction. Another object of the present invention is to provide a substrate holding device provided with such an elastic film.
一態様では、基板保持装置に用いられる弾性膜であって、基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備え、前記エッジ周壁は、前記基板保持装置のヘッド本体と、該エッジ周壁を前記ヘッド本体に固定するためのエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、前記エッジ周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されていることを特徴とする弾性膜が提供される。 In one aspect, it is an elastic film used for a substrate holding device, and includes a contact portion that abuts on the substrate and presses the substrate against the polishing pad, and an edge peripheral wall extending from the peripheral end portion of the contact portion. The edge peripheral wall has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between a head main body of the substrate holding device and an edge mounting member for fixing the edge peripheral wall to the head main body. The portion is provided with an elastic membrane characterized in that at least a portion of its surface is roughened.
一態様では、前記エッジ周壁は、前記当接部から延びて前記エッジ周壁リップ部に接続されるエッジ周壁本体を有しており、前記エッジ周壁本体の、前記エッジ取付部材との接触面も粗面化されている。
一態様では、前記弾性膜は、前記エッジ周壁の径方向内側に配置され、前記当接部から延びる少なくとも1つの内部周壁をさらに備え、前記内部周壁は、前記ヘッド本体と、該内部周壁を前記ヘッド本体に固定するための内部取付部材との間に挟まれる内部周壁リップ部を有しており、前記内部周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されている。
一態様では、前記内部周壁は、前記当接部から延びて前記内部周壁リップ部に接続される内部周壁本体を有しており、前記内部周壁本体の、前記内部取付部材との接触面も粗面化されている。
一態様では、前記弾性膜の表面全体が粗面化されている。
In one aspect, the edge peripheral wall has an edge peripheral wall main body extending from the contact portion and connected to the edge peripheral wall lip portion, and the contact surface of the edge peripheral wall main body with the edge mounting member is also rough. It has been surfaced.
In one aspect, the elastic film is disposed radially inside the edge peripheral wall and further comprises at least one internal peripheral wall extending from the abutting portion, wherein the internal peripheral wall includes the head body and the internal peripheral wall. It has an internal peripheral wall lip portion sandwiched between an internal mounting member for fixing to the head body, and at least a part of the surface of the internal peripheral wall lip portion is roughened.
In one aspect, the internal peripheral wall has an internal peripheral wall main body extending from the contact portion and connected to the internal peripheral wall lip portion, and the contact surface of the internal peripheral wall main body with the internal mounting member is also rough. It has been surfaced.
In one aspect, the entire surface of the elastic membrane is roughened.
一態様では、基板を押圧するための少なくとも1つの圧力室を形成する弾性膜と、前記弾性膜が固定されるヘッド本体と、前記弾性膜を前記ヘッド本体に固定する少なくとも1つの取付部材と、を備え、前記弾性膜は、前記基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備えており、前記エッジ周壁は、前記ヘッド本体と、前記取付部材の1つであるエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、前記エッジ周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されていることを特徴とする基板保持装置が提供される。
一態様では、前記エッジ取付部材の表面は、摩擦低減膜で覆われている。
In one aspect, an elastic film forming at least one pressure chamber for pressing the substrate, a head body to which the elastic film is fixed, and at least one mounting member for fixing the elastic film to the head body. The elastic film includes a contact portion that abuts against the substrate and presses the substrate against the polishing pad, and an edge peripheral wall extending from the peripheral end portion of the contact portion. The head body has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body and an edge mounting member which is one of the mounting members, and at least a part of the surface of the edge peripheral wall lip portion is roughened. A substrate holding device is provided.
In one aspect, the surface of the edge mounting member is covered with a friction reducing film.
一態様では、基板を押圧するための少なくとも1つの圧力室を形成する弾性膜と、前記弾性膜が固定されるヘッド本体と、前記弾性膜を前記ヘッド本体に固定する少なくとも1つの取付部材と、を備え、前記弾性膜は、前記基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備えており、前記エッジ周壁は、前記ヘッド本体と、前記取付部材の1つであるエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、前記エッジ周壁リップ部と対向する前記エッジ取付部材の表面および/または前記ヘッド本体の表面は粗面化されていることを特徴とする基板保持装置が提供される。 In one aspect, an elastic film forming at least one pressure chamber for pressing the substrate, a head body to which the elastic film is fixed, and at least one mounting member for fixing the elastic film to the head body. The elastic film includes a contact portion that abuts against the substrate and presses the substrate against the polishing pad, and an edge peripheral wall extending from the peripheral end portion of the contact portion. The head body has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body and an edge mounting member which is one of the mounting members, and the surface and / or the edge mounting member facing the edge peripheral wall lip portion. Provided is a substrate holding device characterized in that the surface of the head body is roughened.
本発明によれば、エッジ周壁リップ部の表面が粗面化されていない場合と比較して、エッジ周壁リップ部の、エッジ取付部材との接触面積、および/またはエッジ周壁リップ部の、ヘッド本体との接触面積が低減される。その結果、弾性膜がエッジ取付部材および/またはヘッド本体に密着することが抑制される。したがって、弾性膜をエッジ取付部材および/またはヘッド本体に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、該弾性膜をヘッド本体に容易に固定することができる。 According to the present invention, the contact area of the edge peripheral wall lip portion with the edge mounting member and / or the head main body of the edge peripheral wall lip portion is compared with the case where the surface of the edge peripheral wall lip portion is not roughened. The contact area with is reduced. As a result, the elastic film is prevented from coming into close contact with the edge mounting member and / or the head body. Therefore, since the elastic film can be smoothly and easily moved with respect to the edge mounting member and / or the head body, the elastic film can be easily transferred to the head body while suppressing variation in the degree of deformation of the elastic film in the circumferential direction. Can be fixed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、一実施形態に係る研磨装置を示す図である。図1に示すように、研磨装置は、研磨パッド19を支持する研磨テーブル18と、基板の一例としてのウェハWを保持して研磨テーブル18上の研磨パッド19に押圧する基板保持装置1を備えている、以下の説明では、基板保持装置1を「研磨ヘッド1」と称する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a polishing apparatus according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the polishing apparatus includes a polishing table 18 that supports the
研磨テーブル18は、テーブル軸18aを介してその下方に配置されるテーブルモータ29に連結されており、そのテーブル軸18a周りに回転可能になっている。研磨パッド19は研磨テーブル18の上面に貼付されており、研磨パッド19の表面19aがウェハWを研磨する研磨面を構成している。研磨テーブル18の上方には研磨液供給ノズル25が設置されており、この研磨液供給ノズル25によって研磨テーブル18上の研磨パッド19上に研磨液Qが供給されるようになっている。
The polishing table 18 is connected to a
研磨ヘッド1は、ウェハWを研磨面19aに対して押圧するヘッド本体2と、ウェハWを保持してウェハWが研磨ヘッド1から飛び出さないようにするリテーナリング3とを備えている。研磨ヘッド1は、ヘッドシャフト27に接続されており、このヘッドシャフト27は、上下動機構81によりヘッドアーム64に対して上下動するようになっている。このヘッドシャフト27の上下動により、ヘッドアーム64に対して研磨ヘッド1の全体を昇降させ位置決めするようになっている。ヘッドシャフト27の上端にはロータリージョイント82が取り付けられている。
The polishing
ヘッドシャフト27および研磨ヘッド1を上下動させる上下動機構81は、軸受83を介してヘッドシャフト27を回転可能に支持するブリッジ84と、ブリッジ84に取り付けられたボールねじ88と、支柱86により支持された支持台85と、支持台85上に設けられたサーボモータ90とを備えている。サーボモータ90を支持する支持台85は、支柱86を介してヘッドアーム64に固定されている。
The
ボールねじ88は、サーボモータ90に連結されたねじ軸88aと、このねじ軸88aが螺合するナット88bとを備えている。ヘッドシャフト27は、ブリッジ84と一体となって上下動するようになっている。したがって、サーボモータ90を駆動すると、ボールねじ88を介してブリッジ84が上下動し、これによりヘッドシャフト27および研磨ヘッド1が上下動する。
The ball screw 88 includes a
ヘッドシャフト27はキー(図示しない)を介して回転筒66に連結されている。この回転筒66はその外周部にタイミングプーリ67を備えている。ヘッドアーム64にはヘッドモータ68が固定されており、上記タイミングプーリ67は、タイミングベルト69を介してヘッドモータ68に設けられたタイミングプーリ70に接続されている。したがって、ヘッドモータ68を回転駆動することによってタイミングプーリ70、タイミングベルト69、およびタイミングプーリ67を介して回転筒66およびヘッドシャフト27が一体に回転し、研磨ヘッド1が回転する。ヘッドアーム64は、フレーム(図示しない)に回転可能に支持されたアームシャフト80によって支持されている。研磨装置は、ヘッドモータ68、サーボモータ90をはじめとする装置内の各機器を制御する制御装置40を備えている。
The
研磨ヘッド1は、その下面にウェハWを保持できるように構成されている。ヘッドアーム64はアームシャフト80を中心として旋回可能に構成されており、下面にウェハWを保持した研磨ヘッド1は、ヘッドアーム64の旋回によりウェハWの受取位置から研磨テーブル18の上方位置に移動される。
The polishing
ウェハWの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド1および研磨テーブル18をそれぞれ回転させ、研磨テーブル18の上方に設けられた研磨液供給ノズル25から研磨パッド19上に研磨液Qを供給する。この状態で、研磨ヘッド1を所定の位置(所定の高さ)まで下降させ、この所定の位置でウェハWを研磨パッド19の研磨面19aに押圧する。ウェハWは研磨パッド19の研磨面19aに摺接され、これによりウェハWの表面が研磨される。
Polishing of the wafer W is performed as follows. The polishing
次に、図2を参照して、研磨ヘッド1の構成の一例について説明する。図2は、一実施形態に係る研磨ヘッド(基板保持装置)1の概略断面図である。図2に示すように、研磨ヘッド1は、ウェハWを研磨面19a(図1参照)に対して押圧するヘッド本体2と、ウェハWを囲むように配置されたリテーナリング3とを備えている。リテーナリング3は、ヘッド本体2に連結されており、ヘッド本体2およびリテーナリング3は、ヘッドシャフト27の回転により一体に回転するように構成される。さらに、ヘッド本体2およびリテーナリング3は、上下動機構81(図1参照)を動作させることにより、ヘッドシャフト27と一体に上下動するように構成されている。ヘッド本体2は、例えば、エンジニアリングプラスティック(例えば、PEEK)などの樹脂により形成されている。
Next, an example of the configuration of the polishing
リテーナリング3は、ヘッド本体2に固定された弾性膜10、および該弾性膜10を介してヘッド本体2に保持されたウェハWを囲むように配置されている。このリテーナリング3は、ウェハWの研磨中にウェハWが研磨ヘッド1から飛び出さないようにウェハWを保持している。
The
ヘッド本体2の下面には、ウェハWの裏面(すなわち、研磨すべき表面とは反対側の面)に当接する弾性膜10が固定されている。弾性膜10の下面が基板保持面10aを構成する。弾性膜10は複数の(図2では、4つの)環状の周壁30,31,32,33を有しており、これら周壁30〜33は、同心状に配置されている。
An
本実施形態では、研磨ヘッド1は、弾性膜10をヘッド本体2に固定する2つの取付部材45,47を備えている。2つの取付部材45,47は、それぞれ、略環状の形状を有する取付リングであり、以下の説明では、取付部材45を「第1取付リング45」と称することがあり、取付部材47を「第2取付リング47」と称することがある。
In the present embodiment, the polishing
周壁30〜33の上端は、2つの取付リング45,47を介してヘッド本体2の下面に固定される。より具体的には、第1取付リング45によって、周壁30,31の上端がヘッド本体2の下面に固定され、第2取付リング47によって、周壁32,33の上端がヘッド本体2の下面に固定される。これら取付リング45,47は、それぞれ、ねじなどの締結具(図示せず)によってヘッド本体2に着脱可能に固定されている。したがって、締結具を解除すると、取付リング45,47がヘッド本体2から離れ、これによって弾性膜10をヘッド本体2から取り外すことができる。
The upper ends of the
周壁30〜33により、弾性膜10とヘッド本体2との間に4つの圧力室、すなわち、中央に位置する円形状の中央圧力室16a、最外周に位置する環状のエッジ圧力室16d、および中央圧力室16aとエッジ圧力室16dとの間に位置する中間圧力室16bおよび16cが形成されている。
The
これらの圧力室16a〜16dはロータリージョイント82を経由して圧力調整装置65に接続されており、圧力調整装置65から各圧力室16a〜16dにそれぞれ延びる流体ライン73を通って流体(例えば、空気)が供給されるようになっている。圧力調整装置65は、制御装置40に接続されており、これら4つの圧力室16a〜16d内の圧力を独立に調整できるようになっている。
These
さらに、圧力調整装置65は、圧力室16a〜16d内に負圧を形成することも可能となっている。このように、研磨ヘッド1においては、ヘッド本体2と弾性膜10との間に形成される各圧力室16a〜16dに供給する流体の圧力を調整することにより、ウェハWに加えられる押圧力をウェハWの領域毎に調整できる。
Further, the
弾性膜10は、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、ポリウレタンゴム、シリコンゴム等の強度および耐久性に優れた柔軟なゴム材によって形成されている。このような弾性膜10は、柔軟性だけでなく高い粘着性も有する。各圧力室16a〜16dは大気開放機構(図示しない)にも接続されており、圧力室16a〜16dを大気開放することも可能である。
The
次に、図2に示す弾性膜10についてより詳細に説明する。図3は、図2に示す弾性膜10の一部を示す拡大断面図である。より具体的には、図3は、弾性膜10の中心軸線CLを含む鉛直面で分割された弾性膜10の半分の概略断面を示している。図4は、図2に示す第2取付リング47の近傍(すなわち、後述するエッジ周壁近傍)の拡大断面図である。
Next, the
図3に示す弾性膜10は、ウェハWの裏面に接触する円形の当接部11と、該当接部11に接続される4つの環状周壁30〜33を有している。当接部11はウェハWの裏面に接触し、ウェハWを研磨パッド19に対して押し付ける。すなわち、当接部11の下面が上記基板保持面10aとして機能する。環状周壁30〜33は、当接部11の上面から上方に延びる。
The
周壁33は、最も外側の周壁であり、当接部11の周端部から上方に延びる。本明細書では、周壁33を「エッジ周壁33」と称する。さらに、本明細書では、エッジ周壁33の径方向内側に配置される周壁を内部周壁と称する。図3に示す例では、3つの周壁30,31,32が内部周壁として構成されている。以下の説明では、周壁30を「第1内部周壁30」と称することがあり、周壁31を「第2内部周壁31」と称することがあり、周壁32を「第3内部周壁32」と称することがある。なお、内部周壁の数は図示した例に限定されない。例えば、弾性膜10は、エッジ周壁33と1つの内部周壁を有していてもよく、エッジ周壁33と2つ以上の内部周壁を有していてもよい。あるいは、弾性膜10は、内部周壁を有さずに、エッジ周壁33のみを有していてもよい。
The
エッジ周壁33は、当接部11から延びるエッジ周壁本体33aと、該エッジ周壁本体33aに接続されるエッジ周壁リップ部33bとを有する。図3に示す例では、エッジ周壁本体33aは、当接部11から鉛直方向に上方に延びており、エッジ周壁リップ部33bは、エッジ周壁本体33aの先端から水平方向に延びている。エッジ周壁本体33aは、中心軸線CLまわりに環状に(すなわち、当接部11の全周にわたって)延びており、エッジ周壁リップ部33bはエッジ周壁本体33aの全周にわたってフランジ状に形成されている。エッジ周壁リップ部33bは、その下面にシール突起33cを有する。シール突起33cは、エッジ周壁リップ部33bの先端部の下面に形成されており、エッジ周壁リップ部33bの全周にわたって環状に形成されている。
The edge
さらに、エッジ周壁33は、エッジ周壁本体33aとエッジ周壁リップ部33bとの接続点から延びるフラップ33dを有していてもよい。フラップ33dは、エッジ周壁33の全周にわたって延びている。フラップ33dは、その断面が逆U字状のフラップ本体145と、フラップ本体145の先端から水平に延びるフラップリップ部146を有する。フラップリップ部146は、ヘッド本体2とリテーナリング3との間に挟まれる(図4参照)。
Further, the edge
図4に示すように、エッジ周壁リップ部33bは、第2取付リング47とヘッド本体2との間に挟まれるエッジ周壁33の一部分である。したがって、エッジ周壁リップ部33bは、フラップ33dを除いたエッジ周壁33の上部に形成されている。言い換えれば、エッジ周壁リップ部33bは、エッジ周壁本体33aの上端に接続される。エッジ周壁リップ部33bをヘッド本体2と第2取付リング47とで挟んだ状態で、第2取付リング47をねじなどの締結具(図示せず)によってヘッド本体2に固定すると、エッジ周壁33がヘッド本体2に固定される。したがって、第2取付リング47は、エッジ周壁33をヘッド本体10に固定するためのエッジ取付部材として機能する。
As shown in FIG. 4, the edge peripheral
第2取付リング47には、シール突起33cが嵌め込まれるシール凹部55が形成されている。シール凹部55は、シール突起33cに対応して、第2取付リング47の全周にわたって形成されている。エッジ周壁33をヘッド本体2に取り付ける際には、シール突起33cはシール凹部55に嵌め込まれる。この状態で、第2取付リング47を締結具(図示せず)を用いてヘッド本体2に取り付けると、シール突起33cがシール凹部55に押圧され、これにより、第2取付リング47とエッジ周壁リップ部33bと間の隙間がシールされる。
The
第3内部周壁32も、当接部11から延びる第3内部周壁本体32aと、該第3内部周壁本体32aに接続される第3内部周壁リップ部32bとを有する。第3内部周壁本体32aも中心軸線CLまわりに環状に延びており、第3内部周壁リップ部32bは、第3内部周壁本体32aの全周にわたってフランジ状に形成されている。第3内部周壁本体32aは、当接部11から径方向内側に斜め上方に延びる傾斜部130と、傾斜部130に接続され、径方向内側に延びる水平部131と、水平部131に接続され、該水平部131から垂直に延びる垂直部132とから構成される。第3内部周壁リップ部32bは、第3内部周壁本体32aの垂直部132の先端に接続され、該先端から径方向外側に水平方向に延びる。第3内部周壁32も、第3内部周壁リップ部32bの全周わたって環状に形成されたシール突起32cを有する。
The third inner
第3内部周壁リップ部32bは、第2取付リング47とヘッド本体2との間に挟まれる第3内部周壁32の一部であり、第3内部周壁32の上部に形成されている。言い換えれば、第3内部周壁リップ部32bは、第3内部周壁本体32aの先端に接続される。第2取付リング47は、上述したエッジ周壁33に対してはエッジ取付部材として機能し、第3内部周壁32に対しては該第3内部周壁32をヘッド本体2に固定するための内部取付部材として機能する。そのため、第2取付リング47は、第3内部周壁32のシール突起32cに対応して形成されたシール凹部54も有している。シール凹部54は、第2取付リング47の全周にわたって形成されている。第2取付リング47を、図示しない締結具を用いてヘッド本体2に取り付けると、第3内部周壁リップ部32bは、ヘッド本体2と第2取付リング47との間に挟まれ、これにより第3内部周壁32がヘッド本体2に固定される。さらに、第3内部周壁32のシール突起32cがシール凹部54に押圧され、これにより、第2取付リング47と第3内部周壁リップ部32bと間の隙間がシールされる。
The third inner peripheral
図3に示すように、第1内部周壁30は、第3内部周壁32と同一の形状を有しており、第2内部周壁31は、第2内部周壁リップ部31bが径方向外側ではなく、径方向内側に延びている点のみで第3内部周壁32の形状と異なる。具体的には、第1内部周壁30は、当接部11から上方に延びる第1内部周壁本体30aと、該第1内部周壁本体30aに接続される第1内部周壁リップ部30bとを有し、第2内部周壁31は、当接部11から上方に延びる第2内部周壁本体31aと、該第2内部周壁本体31aに接続される第2内部周壁リップ部31bとを有する。第1内部周壁本体30aおよび第2内部周壁本体31aは、中心軸線CLまわりに環状に延びている。第1内部周壁リップ部30bは、第1内部周壁本体30aの全周にわたってフランジ状に形成され、第2内部周壁リップ部31bは、第2内部周壁本体31aの全周にわたってフランジ状に形成されている。
As shown in FIG. 3, the first inner
第1内部周壁本体30aは、当接部11から径方向内側に斜め上方に延びる傾斜部110と、傾斜部110に接続され、径方向内側に延びる水平部111と、水平部111に接続され、該水平部111から垂直に延びる垂直部112とから構成される。第2内部周壁本体31aは、当接部11から径方向内側に斜め上方に延びる傾斜部120と、傾斜部120に接続され、径方向内側に延びる水平部121と、水平部121に接続され、該水平部121から垂直に延びる垂直部122とから構成される。
The first inner peripheral wall
さらに、第1内部周壁30は、第1内部周壁リップ部30bの全周わたって環状に形成されたシール突起30cを有し、第2内部周壁31は、第2内部周壁リップ部31bの全周わたって環状に形成されたシール突起31cを有する。
Further, the first inner
第1取付リング45は、第1内部周壁30および第2内部周壁31をヘッド本体2に取り付ける内部取付部材として機能する(図2参照)。第1取付リング45も、第1内部周壁30のシール突起30c、および第2内部周壁31のシール突起31cがそれぞれ嵌合される2つのシール凹部を有する。これらシール凹部も第1取付リング45の全周にわたって形成されている。第1取付リング45を、図示しない締結具を用いてヘッド本体2に固定すると、第1内部周壁リップ部30bおよび第2内部周壁リップ部31bがヘッド本体2と第1取付リング45との間に挟まれ、これにより第1内部周壁30および第2内部周壁31がヘッド本体2に固定される。さらに、第1内部周壁30のシール突起30cが一方のシール凹部に押圧され、同時に、第2内部周壁31のシール突起31cが他方のシール凹部に押圧される。これにより、第1取付リング45と第1内部周壁リップ部30bと間の隙間がシールされ、同時に、第1取付リング45と第2内部周壁リップ部31bとの間の隙間がシールされる。
The
上記したように、弾性膜10は、柔軟性だけなく高い粘着性も有している。そのため、弾性膜10を取付リング45,47を介してヘッド本体2に固定する際に、弾性膜10の周壁30〜33の一部分(または、複数部分)がヘッド本体2および/または取付リング45,47に密着してしまうことがある。この場合、弾性膜10の密着部分に他の部分が引っ張られ、弾性膜10の周方向における変形具合にばらつきが生じるおそれがある。特に、弾性膜10の最外周部に位置するエッジ周壁33がヘッド本体2および/または第2取付リング47に密着すると、弾性膜10の周方向の変形具合のばらつきが大きくなってしまう。
As described above, the
そこで、本実施形態では、エッジ周壁33のエッジ周壁リップ部33bがヘッド本体2および/または第2取付リング47に対してスムーズに移動できるように、該エッジ周壁リップ部33bの表面の少なくとも一部を粗面化させる。図5は、弾性膜10のエッジ周壁リップ部33bの粗面化された表面を明示する図である。図5では、粗面化されたエッジ周壁リップ部33bの表面が太線で描かれている。
Therefore, in the present embodiment, at least a part of the surface of the edge peripheral
本明細書において、「表面の粗面化」とは、該表面に複数の凸部および/または複数の凹部を形成することを意味する。凸部および/または凹部は、表面上に規則的に配列されていてもよいし、不規則に(または、ランダムに)配列されていてもよい。凸部の形状および凹部の形状は任意であり、例えば、半球形状、円錐形状、角錐形状、円柱形状、角柱形状などであってもよい。凸部の高さ(すなわち、表面から凸部の最上部までの距離)、および凹部の深さ(すなわち、表面から凹部の最下部までの距離)も任意である。例えば、凸部は、10μm程度の高さを有する微細な凸部であってもよいし、同様に、凹部は、10μm程度の深さを有する微細な凹部であってもよい。 As used herein, "surface roughening" means forming a plurality of protrusions and / or a plurality of recesses on the surface. The protrusions and / or recesses may be regularly arranged on the surface or may be irregularly (or randomly) arranged. The shape of the convex portion and the shape of the concave portion are arbitrary, and may be, for example, a hemispherical shape, a conical shape, a pyramid shape, a cylindrical shape, a prismatic shape, or the like. The height of the protrusions (ie, the distance from the surface to the top of the protrusions) and the depth of the recesses (ie, the distance from the surface to the bottom of the recesses) are also arbitrary. For example, the convex portion may be a fine convex portion having a height of about 10 μm, and similarly, the concave portion may be a fine concave portion having a depth of about 10 μm.
弾性膜10の表面を粗面化するための方法も任意である。例えば、サンドブラスト処理、ウェットブラスト処理、またはヤスリ等の工具を使用した粗面化処理などの各種表面処理を、粗面化すべき弾性膜10の表面に施してもよい。
The method for roughening the surface of the
しかしながら、弾性膜10は、一般に、成形型に流し込んだゴム材を硬化させることで形成される。そのため、粗面化すべき弾性膜10の表面に対応する成形型の内面に、サンドブラスト処理などの上記表面処理を施してもよい。この場合、弾性膜10を成形型から取り出すだけで、粗面化された表面が所望に位置に形成された弾性膜10を得ることができる。すなわち、粗面化された表面を所望の位置に有する弾性膜10を、安価かつ容易に製造することができる。一実施形態では、粗面化すべき弾性膜10の表面に対応する成形型の内面に、所謂「シボ加工」を施してもよい。
However, the
図5に示す例では、エッジ周壁リップ部33bは、その表面の全体が粗面化されている。すなわち、上面、下面、および該上面と下面を接続する接続面を含むエッジ周壁リップ部33bの全面が粗面化される。エッジ周壁リップ33bは、その下面にシール突起33cを有するので、シール突起33cの表面も粗面化される。
In the example shown in FIG. 5, the entire surface of the edge peripheral
一実施形態では、エッジ周壁リップ部33bの表面全体を粗面化するのではなく、エッジ周壁リップ部33bの表面の少なくとも一部を粗面化してもよい。例えば、エッジ周壁リップ部33bの上面または下面のみを粗面化してもよい。あるいは、エッジ周壁リップ部33bの上面と、シール突起33cを除く下面とを粗面化してもよい。
In one embodiment, instead of roughening the entire surface of the edge peripheral
エッジ周壁リップ部33bを粗面化することにより、エッジ周壁リップ部33bが凹凸のない平坦面である場合と比較して、エッジ周壁リップ部33bの、ヘッド本体2との接触面積、および/またはエッジ周壁リップ部33bの、第2取付リング47との接触面積が低減される。その結果、弾性膜10が高い粘着性を有していても、エッジ周壁リップ部33bがヘッド本体2および/または第2取付リング47に密着することが抑制される。したがって、エッジ周壁リップ部33bをヘッド本体2および/または第2取付リング47に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、該弾性膜10をヘッド本体2に容易に固定することができる。
By roughening the edge peripheral
図5に示す実施形態では、エッジ周壁リップ部33bの表面を粗面化しているが、本発明はこの実施形態に限定されない。以下では、エッジ周壁リップ部33bの表面だけでなく他の部分の表面も粗面化させた弾性膜10の実施形態が説明される。特に説明しない構成は、上述した実施形態と同様であるため、その重複する説明を省略する。
In the embodiment shown in FIG. 5, the surface of the edge peripheral
図6は、他の実施形態に係る弾性膜10の粗面化された表面を明示する図である。図6でも、粗面化された弾性膜10の表面が太線で示されている。
FIG. 6 is a diagram showing a roughened surface of the
図6に示す例では、エッジ周壁リップ部33bの表面全体に加えて、エッジ周壁本体33aの内周面も粗面化されている。エッジ周壁本体33aの内周面は、弾性膜10をヘッド本体2に取り付ける際に、第2取付リング47の外周面と接触するか、または接触する可能性のある面である。したがって、エッジ周壁本体33aの内周面も粗面化することにより、エッジ周壁本体33aが第2取付リング47に密着することが抑制される。その結果、エッジ周壁本体33aを第2取付リング47に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、該弾性膜10をヘッド本体2に容易に固定することができる。
In the example shown in FIG. 6, in addition to the entire surface of the edge peripheral
図6に示すように、第3内部周壁32の第3内部周壁リップ部32bを粗面化してもよい。図6に示す例では、第3内部周壁リップ部32bの表面全体が粗面化されている。一実施形態では、第3内部周壁リップ部32bの表面全体を粗面化するのではなく、第3内部周壁リップ部32bの表面の少なくとも一部を粗面化してもよい。例えば、第3内部周壁リップ部32bの上面または下面のみを粗面化してもよいし、第3内部周壁リップ部32bの上面、およびシール突起32cを除く下面を粗面化してもよい。
As shown in FIG. 6, the third inner peripheral
さらに、第3内部周壁本体32aの垂直部132の内周面および外周面を粗面化してもよい。第3内部周壁本体32aの垂直部132の内周面は、弾性膜10をヘッド本体2に取り付ける際に、ヘッド本体2と接触するか、または接触する可能性のある面である。第3内部周壁本体32aの垂直部132の外周面は、弾性膜10をヘッド本体2に取り付ける際に、第2取付リング47と接触するか、または接触する可能性のある面である。したがって、第3内部周壁本体32aの内周面および外周面も粗面化することにより、第3内部周壁本体32aがヘッド本体2および第2取付リング47に密着することが抑制される。その結果、第3内部周壁本体32aをヘッド本体2および第2取付リング47に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、該弾性膜10をヘッド本体2に容易に固定することができる。
Further, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the
図7は、さらに他の実施形態に係る弾性膜10の粗面化された表面を明示する図である。図7でも、粗面化された弾性膜10の表面が太線で示されている。
FIG. 7 is a diagram showing the roughened surface of the
図7に示す例では、エッジ周壁リップ部33bの表面全体、および第3内部周壁リップ部32bの表面全体に加えて、第1内部周壁リップ部30bの表面全体、および第2内部周壁リップ部31bの表面全体も粗面化されている。図示した例では、第1内部周壁リップ部30b、第2内部周壁リップ部31b、および第3内部周壁リップ部32bの表面がそれぞれ粗面化されているが、本発明はこの実施形態に限定されない。例えば、第1内部周壁リップ部30b、第2内部周壁リップ部31b、および第3内部周壁リップ部32bのうちのいずれか1つまたは2つの表面が粗面化されていてもよい。さらに、上述したエッジ周壁リップ部33bおよび第3内部周壁リップ部32bと同様に、第1内部周壁リップ部30bの少なくとも一部、および第2内部周壁リップ部31bの少なくとも一部が粗面化されてもよい。
In the example shown in FIG. 7, in addition to the entire surface of the edge peripheral
図7に示す例によれば、第1内部周壁リップ部30bおよび第2内部周壁リップ部31bをヘッド本体2および/または第1取付リング45に対してスムーズかつ容易に移動させることができる。したがって、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきがさらに抑えられ、かつ該弾性膜10をヘッド本体2にさらに容易に固定することができる。
According to the example shown in FIG. 7, the first inner peripheral
図7で太線の2点鎖線で示すように、第1内部周壁本体30aの垂直部112の内周面および外周面を粗面化してもよいし、第2内部周壁本体31aの垂直部122の内周面および外周面を粗面化してもよい。さらに、エッジ周壁33のエッジ周壁本体33aの内周面を粗面化してもよいし、第3部周壁本体32aの垂直部132の内周面および外周面を粗面化してもよい。
As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 7, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the
第1内部周壁本体30aの垂直部112の内周面および第2内部周壁本体31aの垂直部122の外周面は、弾性膜10をヘッド本体2に取り付ける際に、ヘッド本体2と接触するか、または接触する可能性のある面である。第1内部周壁本体30aの垂直部112の外周面および第2内部周壁本体31aの垂直部122の内周面は、弾性膜10をヘッド本体2に取り付ける際に、第1取付リング45と接触するか、または接触する可能性のある面である。したがって、第1内部周壁本体30aの垂直部112の内周面および外周面と、第2内部周壁本体31aの垂直部122の内周面および外周面とを粗面化することにより、第1内部周壁本体30aおよび第2内部周壁本体31aがヘッド本体2および第1取付リング45に密着することが抑制される。その結果、第1内部周壁本体30aおよび第2内部周壁本体31aをヘッド本体2および第1取付リング45に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきをさらに抑えつつ、該弾性膜10をヘッド本体2にさらに容易に固定することができる。
The inner peripheral surface of the
図8は、さらに他の実施形態に係る弾性膜10の粗面化された表面を明示する図である。図8でも、粗面化された弾性膜10の表面が太線で示されている。図8に示す例では、弾性膜10の表面全体が粗面化されている。このような構成でも、弾性膜10をヘッド本体2および取付リング45,47に対してスムーズかつ容易に移動させることができるので、弾性膜10の周方向における変形具合のばらつきを抑えつつ、該弾性膜10をヘッド本体2に容易に固定することができる。さらに、弾性膜10の表面全体を粗面化させるので、弾性膜10の表面処理が容易であり、安価に弾性膜10を製造することができる。例えば、弾性膜10の成形型の内面全体に、サンドブラスト処理、ウェットブラスト処理、またはヤスリ等の工具を使用した粗面化処理などの表面処理を施せばよいので、成形型の製作が容易であり、成形型および弾性膜10を安価に製作できる。
FIG. 8 is a diagram showing the roughened surface of the
さらに、第1取付リング45および/または第2取付リング47の表面を、摩擦低減膜で覆ってもよい。本明細書において、「摩擦低減膜」とは、低摩擦材料から形成された膜の総称であり、「低摩擦材料」とは、弾性膜10に対する摩擦係数が取付リング45,47(取付部材)の材料およびヘッド本体2の材料よりも小さい材料を意味する。低摩擦材料は、弾性膜10に対する摩擦係数が取付部材45,47およびヘッド本体2の材料よりも小さいものである限り特に限定されるものではないが、例えば、テフロン(登録商標)などのフッ素樹脂である。
Further, the surface of the first mounting
このような摩擦低減膜を、取付リング45,47の表面全体に形成してもよいし、弾性膜10と接触する面、または接触する可能性のある面のみに形成してもよい。摩擦低減膜によって、弾性膜10が取付リング45,47およびヘッド本体2に密着することが効果的に低減され、これにより、弾性膜10の各リップ部30b,31b,32b,33bを取付リング45,47に対してよりスムーズかつ容易に移動させることができる。
Such a friction reducing film may be formed on the entire surface of the mounting rings 45 and 47, or may be formed only on the surface that comes into contact with or may come into contact with the
上述した実施形態では、弾性膜10の表面の一部または複数部、あるいは全部を粗面化して、該弾性膜10とヘッド本体2との接触面積、および/または該弾性膜10と取付リング45,47との接触面積を低減している。これにより、弾性膜10をヘッド本体2および取付リング45,47に対してスムーズに移動させることができる。しかしながら、弾性膜10と対向する取付リング45,47の表面および/またはヘッド本体2の表面を粗面化することによっても、同様の効果を得ることができる。
In the above-described embodiment, a part or a plurality of or all of the surface of the
具体的には、図5乃至図7で太い実線および2点鎖線で示された弾性膜10の各部分を粗面化する代わりに、これら部分に対向する取付リング45,47の表面およびヘッド本体2の表面を粗面化する。この場合、弾性膜10の表面全体は、凸部および/または凹部のない平坦面である。取付リング45,47の表面および/またはヘッド本体2の表面の粗面化は、例えば、サンドブラスト処理、ウェットブラスト処理、またはヤスリ等の工具を使用した粗面化処理などの表面処理によって行われる。一実施形態では、取付リング45,47の表面およびヘッド本体2の表面をシボ加工によって粗面化してもよい。
Specifically, instead of roughening each part of the
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。 The above-described embodiment is described for the purpose of enabling a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs to carry out the present invention. Various modifications of the above embodiment can be naturally made by those skilled in the art, and the technical idea of the present invention can be applied to other embodiments. Therefore, the present invention is not limited to the described embodiments, but is construed in the broadest range according to the technical idea defined by the claims.
1 基板保持装置(研磨ヘッド)
2 ヘッド本体
3 リテーナリング
10 弾性膜(メンブレン)
11 当接部
16a,16b,16c,16d 圧力室
18 研磨テーブル
19 研磨パッド
27 ヘッドシャフト
30,31,32 内部周壁
30a,31a,32a 内部周壁本体
30b,31b,32b 内部周壁リップ部
30c,31c,32c シール突起
33 エッジ周壁
33a エッジ周壁本体
33b エッジ周壁リップ部
33c シール突起
40 制御装置
45 内部取付リング(内部取付部材)
47 エッジ取付リング(エッジ取付部材)
54,55 シール凹部
1 Substrate holding device (polishing head)
2
11
47 Edge mounting ring (edge mounting member)
54,55 Seal recess
Claims (8)
基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、
前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備え、
前記エッジ周壁は、前記基板保持装置のヘッド本体と、該エッジ周壁を前記ヘッド本体に固定するためのエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、
前記エッジ周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されていることを特徴とする弾性膜。 An elastic film used in a substrate holding device.
A contact portion that abuts on the substrate and presses the substrate against the polishing pad,
An edge peripheral wall extending from the peripheral end of the contact portion is provided.
The edge peripheral wall has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body of the substrate holding device and an edge mounting member for fixing the edge peripheral wall to the head main body.
The edge peripheral wall lip portion is an elastic film characterized in that at least a part of its surface is roughened.
前記エッジ周壁本体の、前記エッジ取付部材との接触面も粗面化されていることを特徴とする請求項1に記載の弾性膜。 The edge peripheral wall has an edge peripheral wall main body extending from the contact portion and connected to the edge peripheral wall lip portion.
The elastic film according to claim 1, wherein the contact surface of the edge peripheral wall main body with the edge mounting member is also roughened.
前記内部周壁は、前記ヘッド本体と、該内部周壁を前記ヘッド本体に固定するための内部取付部材との間に挟まれる内部周壁リップ部を有しており、
前記内部周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されていることを特徴とする請求項1または2に記載の弾性膜。 Further provided with at least one internal peripheral wall arranged radially inside the edge peripheral wall and extending from the abutting portion.
The internal peripheral wall has an internal peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body and an internal mounting member for fixing the internal peripheral wall to the head main body.
The elastic film according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the surface of the inner peripheral wall lip portion is roughened.
前記内部周壁本体の、前記内部取付部材との接触面も粗面化されていることを特徴とする請求項3に記載の弾性膜。 The internal peripheral wall has an internal peripheral wall main body extending from the contact portion and connected to the internal peripheral wall lip portion.
The elastic film according to claim 3, wherein the contact surface of the internal peripheral wall main body with the internal mounting member is also roughened.
前記弾性膜が固定されるヘッド本体と、
前記弾性膜を前記ヘッド本体に固定する少なくとも1つの取付部材と、を備え、
前記弾性膜は、
前記基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、
前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備えており、
前記エッジ周壁は、前記ヘッド本体と、前記取付部材の1つであるエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、
前記エッジ周壁リップ部は、その表面の少なくとも一部が粗面化されていることを特徴とする基板保持装置。 An elastic membrane forming at least one pressure chamber for pressing the substrate,
The head body to which the elastic film is fixed and
The elastic film is provided with at least one mounting member for fixing the elastic film to the head body.
The elastic membrane is
An abutting portion that abuts on the substrate and presses the substrate against the polishing pad,
It is provided with an edge peripheral wall extending from the peripheral end of the contact portion.
The edge peripheral wall has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body and an edge mounting member which is one of the mounting members.
The substrate holding device is characterized in that at least a part of the surface of the edge peripheral wall lip portion is roughened.
前記弾性膜が固定されるヘッド本体と、
前記弾性膜を前記ヘッド本体に固定する少なくとも1つの取付部材と、を備え、
前記弾性膜は、
前記基板に当接して該基板を研磨パッドに押圧する当接部と、
前記当接部の周端部から延びるエッジ周壁と、を備えており、
前記エッジ周壁は、前記ヘッド本体と、前記取付部材の1つであるエッジ取付部材との間に挟まれるエッジ周壁リップ部を有しており、
前記エッジ周壁リップ部と対向する前記エッジ取付部材の表面および/または前記ヘッド本体の表面は粗面化されていることを特徴とする基板保持装置。 An elastic membrane forming at least one pressure chamber for pressing the substrate,
The head body to which the elastic film is fixed and
The elastic film is provided with at least one mounting member for fixing the elastic film to the head body.
The elastic membrane is
An abutting portion that abuts on the substrate and presses the substrate against the polishing pad,
It is provided with an edge peripheral wall extending from the peripheral end of the contact portion.
The edge peripheral wall has an edge peripheral wall lip portion sandwiched between the head main body and an edge mounting member which is one of the mounting members.
A substrate holding device characterized in that the surface of the edge mounting member facing the edge peripheral wall lip portion and / or the surface of the head body is roughened.
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