JP2021030144A

JP2021030144A - Liquid medicine applicator

Info

Publication number: JP2021030144A
Application number: JP2019152304A
Authority: JP
Inventors: 智高萩; Satoshi Takahagi; 中村　賢司; Kenji Nakamura; 賢司中村; 貴晴天野; Takaharu Amano; 央也川原; Hisaya Kawahara; 裕治花木; Yuji Hanaki; 研弥山浦; Kenya Yamaura
Original assignee: Denso Corp; Nagano Automation Co Ltd
Current assignee: Denso Corp; Nagano Automation Co Ltd
Priority date: 2019-08-22
Filing date: 2019-08-22
Publication date: 2021-03-01
Anticipated expiration: 2039-08-22
Also published as: JP7253201B2

Abstract

To be able to suppress a liquid medicine from leaking into an unintended area.SOLUTION: A device disclosed in the specification comprises a mold for holding a work-piece and a supply mechanism that supplies a liquid medicine into the mold. The mold has a pair of upper die and lower die which tuck down the work-piece in a vertical direction. The upper die and the lower die are respectively provided with packings for sealing a work-piece and passages. The packings for sealing a work-piece are contacted with each other through a work-piece. The passages are passages for liquid medicines communicating with sealed spaces with the packings for sealing a work-piece. The upper die has a first unit, a second unit and a packing for floating. The second unit suspends the first unit oscillatably. The packing for floating is provided between the first unit and the second unit. The second unit is provided with a spherical surface. The spherical surface contacts the packing for floating to press the first unit toward the lower die.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本明細書が開示する技術は、ワークに液剤を塗布する装置に関する。 The technique disclosed herein relates to an apparatus for applying a liquid agent to a work.

特許文献１に、半導体装置の製造方法が記載されている。この製造方法は、リードフレームと半導体素子を備える中間体に、プライマを塗布する工程を有する。プライマが塗布された後、中間体は樹脂によって封止される。中間体にプライマを塗布することにより、中間体と樹脂との高い密着性を実現している。 Patent Document 1 describes a method for manufacturing a semiconductor device. This manufacturing method includes a step of applying a primer to an intermediate including a lead frame and a semiconductor element. After the primer is applied, the intermediate is sealed with a resin. By applying a primer to the intermediate, high adhesion between the intermediate and the resin is realized.

特開２０１６−１２２７１９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-1272719

上述したプライマのような液剤を、上下一対の型を用いてワークに塗布する技術が知られている。上型と下型のそれぞれにはパッキンが設けられており、それらのパッキンがワークを介して互いに当接することで、ワークの液剤を塗布すべきエリア（以下、塗布エリアという）が密封される。このような状態でパッキンによる密封空間に液剤を流し込み、上下の型を回転させ、それによって生じる遠心力を利用して（スピンコート）、ワークの塗布エリアのみに液剤を塗布することができる。 A technique of applying a liquid agent such as the above-mentioned primer to a work using a pair of upper and lower molds is known. Packings are provided on each of the upper mold and the lower mold, and when the packings come into contact with each other via the work, an area to which the liquid agent of the work is to be applied (hereinafter referred to as an application area) is sealed. In such a state, the liquid agent can be poured into the sealed space by the packing, the upper and lower molds are rotated, and the centrifugal force generated by the liquid agent can be used (spin coating) to apply the liquid agent only to the application area of the work.

ところが、例えば上下の型が平行でない状態でワークを挟み込むと、上型と下型との相対的な位置関係に対応して、パッキンの一部にのみ荷重が偏り、当該パッキンの一部が座屈することがある。すると、上下一対の型の密封性が不十分となり、上型と下型との間に隙間が生じるおそれがある。上型と下型との間に隙間が生じていると、この隙間を通って液剤が漏れてしまい、ワークの意図しないエリアにまで液剤が付着するおそれがある。本明細書では、このような液漏れを抑制し得る技術を提供する。 However, for example, when the work is sandwiched when the upper and lower molds are not parallel, the load is biased only to a part of the packing corresponding to the relative positional relationship between the upper mold and the lower mold, and a part of the packing is seated. You may succumb. Then, the sealing property of the pair of upper and lower molds becomes insufficient, and there is a possibility that a gap is formed between the upper mold and the lower mold. If there is a gap between the upper mold and the lower mold, the liquid agent may leak through this gap, and the liquid agent may adhere to an unintended area of the work. The present specification provides a technique capable of suppressing such liquid leakage.

本明細書は、ワークに液剤を塗布する装置に関する。装置は、ワークを保持する型と、型内へ液剤を供給する供給機構と、を備える。型は、ワークを上下方向から挟み込む一対の上型及び下型を有している。上型と下型のそれぞれには、ワークシール用パッキンと、経路が設けられている。ワークシール用パッキンは、ワークを介して互いに当接する。経路は、ワークシール用パッキンによる密封空間に連通する液剤の経路である。上型は、第１ユニットと、第２ユニットと、フローティング用パッキンと、を有する。第１ユニットには、ワークシール用パッキンが配設されている。第２ユニットは、第１ユニットを揺動可能に懸架する。フローティング用パッキンは、第１ユニットと第２ユニットとの間に設けられている。第２ユニットには、球状面が設けられている。球状面は、フローティング用パッキンに当接して第１ユニットを下型に向けて押圧する。上型に設けられた経路が、第２ユニットからフローティング用パッキンを通過して、第１ユニットへ延びている。 The present specification relates to an apparatus for applying a liquid agent to a work. The apparatus includes a mold for holding the work and a supply mechanism for supplying the liquid agent into the mold. The mold has a pair of upper and lower molds that sandwich the work from above and below. Each of the upper mold and the lower mold is provided with a packing for work seal and a path. The work seal packings come into contact with each other via the work. The route is a route of the liquid agent communicating with the sealing space by the work seal packing. The upper mold has a first unit, a second unit, and a floating packing. A work seal packing is provided in the first unit. The second unit suspends the first unit so as to be swingable. The floating packing is provided between the first unit and the second unit. The second unit is provided with a spherical surface. The spherical surface abuts on the floating packing and presses the first unit toward the lower mold. A path provided on the upper die extends from the second unit through the floating packing to the first unit.

上記した構成では、上型が第１ユニットと第２ユニットに分割されており、ワークシール用パッキンを有する（即ち、ワークに当接する）第１ユニットが、第２ユニットによって揺動可能に懸架されている。このようなフローティング構造を採用することで、上型と下型との間でワークを挟持したときに、上型の第１ユニットと下型との間で平行度が受動的に矯正される。これにより、上下のワークシール用パッキンが不均等に当接すること（いわゆる片当たり）が防止又は低減される。 In the above configuration, the upper mold is divided into a first unit and a second unit, and the first unit having a work seal packing (that is, abutting on the work) is oscillatingly suspended by the second unit. ing. By adopting such a floating structure, when the work is sandwiched between the upper mold and the lower mold, the parallelism is passively corrected between the first unit of the upper mold and the lower mold. As a result, uneven contact between the upper and lower work seal packings (so-called one-sided contact) is prevented or reduced.

その一方で、上述したフローティング構造を採用すると、第２ユニットに対する第１ユニットの姿勢が様々に変化するので、今度は第１ユニットと第２ユニットとの間で片当たりが生じるおそれがある。この点に関して、本技術に係る構成では、第２ユニットに球状面が設けられており、その球状面がフローティング用パッキンを当接することで、第１ユニットが下型に向けて押圧される。このような構成によって、第２ユニットに対して第１ユニットの姿勢が様々に変化しても、第１ユニットと第２ユニットとの間で片当たりとなることが防止又は低減される。 On the other hand, if the above-mentioned floating structure is adopted, the posture of the first unit with respect to the second unit changes in various ways, so that there is a possibility that one-sided contact may occur between the first unit and the second unit. Regarding this point, in the configuration according to the present technology, the second unit is provided with a spherical surface, and the spherical surface comes into contact with the floating packing, so that the first unit is pressed toward the lower mold. With such a configuration, even if the posture of the first unit changes variously with respect to the second unit, it is possible to prevent or reduce the one-sided contact between the first unit and the second unit.

さらに、上型を第１ユニットと第２ユニットとに分割すると、上型に設けられた液剤の経路が第１ユニットと第２ユニットとの間で分断されるので、その位置で液剤が漏出するおそれが生じる。この点に関して、本技術に係る構成では、上型に設けられた液剤の経路が、第２ユニットからフローティング用パッキンを通過して、第１ユニットへ延びている。このような構成によると、第１ユニットと第２ユニットとの間で分断された液剤の経路が、加圧されたフローティング用パッキンによって液密に接続されるので、上述した液剤の漏出が効果的に防止される。 Further, when the upper mold is divided into a first unit and a second unit, the liquid agent path provided in the upper mold is divided between the first unit and the second unit, so that the liquid agent leaks at that position. There is a risk. In this regard, in the configuration according to the present technology, the path of the liquid agent provided in the upper mold extends from the second unit through the floating packing to the first unit. According to such a configuration, the liquid agent path divided between the first unit and the second unit is tightly connected by the pressurized floating packing, so that the above-mentioned liquid agent leakage is effective. Is prevented.

本技術の一実施形態では、装置は、型を回転させる回転機構をさらに備えてもよい。この場合、第２ユニットの球状面は、型の回転軸と交差する位置にあるとともに、当該回転軸に垂直な断面形状が真円とならない形状を有してもよい。仮に、第２ユニットの球状面の回転軸に垂直な断面形状が真円であるとすると、第１ユニットと第２ユニットとの間で相対回転が生じることがある。このような相対回転が生じると、上下のワークシール用パッキンにずれが生じ、上下一対の型の密封性が低下し、ワークの意図しないエリアへの液漏れが生じるおそれがある。第２ユニットの球状面の回転軸に垂直な断面形状が真円でない構成では、第１ユニットと第２ユニットとの間の相対回転を抑制し得る。従って、ワークの意図しないエリアへの液漏れを抑制し得る。 In one embodiment of the technique, the device may further include a rotating mechanism that rotates the mold. In this case, the spherical surface of the second unit may be at a position intersecting the rotation axis of the mold and may have a shape in which the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis is not a perfect circle. Assuming that the cross-sectional shape of the second unit perpendicular to the rotation axis of the spherical surface is a perfect circle, relative rotation may occur between the first unit and the second unit. When such relative rotation occurs, the upper and lower work seal packings may be displaced, the sealing performance of the pair of upper and lower molds may be deteriorated, and liquid may leak to an unintended area of the work. In a configuration in which the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis of the spherical surface of the second unit is not a perfect circle, the relative rotation between the first unit and the second unit can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress liquid leakage to an unintended area of the work.

本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。 Details of the techniques disclosed herein and further improvements will be described in the "Modes for Carrying Out the Invention" below.

塗布装置のブロック図である。It is a block diagram of a coating apparatus. 下型にワークを設置したときの型の断面図である。It is sectional drawing of the mold when the work is installed in the lower mold. 上型と下型でワークを挟み込んだときの型の断面図である。It is sectional drawing of the mold when the work is sandwiched between the upper mold and the lower mold. 図３のＩＶ−ＩＶ線における第２ユニット及びフローティング用パッキンの断面図である。図中の矢印は、第２ユニット及びフローティング用パッキンの回転方向を表わす。FIG. 3 is a cross-sectional view of the second unit and the floating packing in line IV-IV of FIG. The arrows in the figure indicate the rotation directions of the second unit and the floating packing. 変形例の第２ユニット及びフローティング用パッキンの断面図である。図中の矢印は、第２ユニット及びフローティング用パッキンの回転方向を表わす。It is sectional drawing of the 2nd unit of the modification and the packing for floating. The arrows in the figure indicate the rotation directions of the second unit and the floating packing. 上型と下型を挟み込む際の一例を示す型の断面図である。It is sectional drawing of the mold which shows an example at the time of sandwiching the upper mold and the lower mold. 図６の状態から上型を下型に対して加圧した後の型の断面図である。It is sectional drawing of the mold after pressurizing the upper mold with respect to the lower mold from the state of FIG.

図面を参照して実施例の液剤の塗布装置２を説明する。本実施例の塗布装置２は、ワーク６０に定められた塗布エリア６１へ、液剤を塗布するための装置である。なお、本実施例の塗布装置２は、半導体モジュールの半製品に、プライマ（下地剤）を塗布する装置であるが、本実施例で説明する技術は、任意のワークへ任意の液剤を塗布する各種の塗布装置に採用することができる。図１に示すように、塗布装置２は、供給機構４と、回転機構６と、型１０と、を備える。供給機構４は、ワーク６０の塗布エリア６１に塗布するプライマを型１０に供給する装置である。回転機構６は、回転軸Ｃに関して型１０を回転させる装置であり、型１０に対して図１の矢印Ｒで示される向きの回転力を与える。なお、回転機構６は、上型２０と下型５０とのそれぞれに回転力を加えるが、上型２０については、第２ユニット４０のみに回転力が加えられる。塗布装置２は、回転機構６により与えられる回転力により生じる遠心力を利用して、供給機構４から供給されたプライマをワーク６０の塗布エリア６１に塗布する。すなわち、塗布装置２は、スピンコートにより、ワーク６０の塗布エリア６１にプライマを塗布する。 The liquid agent coating device 2 of the embodiment will be described with reference to the drawings. The coating device 2 of this embodiment is a device for applying a liquid agent to the coating area 61 defined on the work 60. The coating device 2 of this embodiment is a device for applying a primer (base material) to a semi-finished product of a semiconductor module, but the technique described in this embodiment applies an arbitrary liquid agent to an arbitrary work. It can be used in various coating devices. As shown in FIG. 1, the coating device 2 includes a supply mechanism 4, a rotation mechanism 6, and a mold 10. The supply mechanism 4 is a device that supplies a primer to be applied to the application area 61 of the work 60 to the mold 10. The rotation mechanism 6 is a device that rotates the mold 10 with respect to the rotation axis C, and applies a rotational force to the mold 10 in the direction indicated by the arrow R in FIG. The rotation mechanism 6 applies a rotational force to each of the upper die 20 and the lower die 50, but the rotational force is applied only to the second unit 40 of the upper die 20. The coating device 2 applies the primer supplied from the supply mechanism 4 to the coating area 61 of the work 60 by utilizing the centrifugal force generated by the rotational force given by the rotating mechanism 6. That is, the coating device 2 applies the primer to the coating area 61 of the work 60 by spin coating.

型１０は、例えば金属で構成されている。型１０は、上型２０と、下型５０と、を備える。上型２０と下型５０は相対的に上下動可能である。例えば、下型５０を固定した場合、上型２０は上下に移動可能である。ワーク６０を上型２０と下型５０で上下方向から挟み込み、ワーク６０を保持する。上型２０はさらに、第１ユニット３０と、第２ユニット４０と、フローティング用パッキン２２とを備えている。第１ユニット３０と第２ユニット４０との間には、一定の遊びが設けられており、第２ユニット４０は、第１ユニット３０を揺動可能に懸架する。また、第２ユニット４０には、第１ユニット３０に向けて下方に突出する球状面４２が設けられている。球状面４２は、型１０の回転軸Ｃと交差する位置に設けられており、より詳しくは、型１０の回転軸Ｃが球状面４２の中心軸を通過している。一方、第１ユニット３０には、第２ユニット４０の球状面４２を受け入れる凹状の受圧面３２が設けられている。 The mold 10 is made of, for example, metal. The mold 10 includes an upper mold 20 and a lower mold 50. The upper die 20 and the lower die 50 can move up and down relatively. For example, when the lower mold 50 is fixed, the upper mold 20 can move up and down. The work 60 is sandwiched between the upper die 20 and the lower die 50 from above and below to hold the work 60. The upper mold 20 further includes a first unit 30, a second unit 40, and a floating packing 22. A certain amount of play is provided between the first unit 30 and the second unit 40, and the second unit 40 suspends the first unit 30 so as to be swingable. Further, the second unit 40 is provided with a spherical surface 42 that projects downward toward the first unit 30. The spherical surface 42 is provided at a position intersecting the rotation axis C of the mold 10, and more specifically, the rotation axis C of the mold 10 passes through the central axis of the spherical surface 42. On the other hand, the first unit 30 is provided with a concave pressure receiving surface 32 that receives the spherical surface 42 of the second unit 40.

フローティング用パッキン２２は、第１ユニット３０と第２ユニット４０との間に位置している。フローティング用パッキン２２は、弾性材料（例えば高分子材料）で構成されたリング状の部材であって、第１ユニット３０と第２ユニット４０の間に備えられている。一例ではあるが、本実施例におけるフローティング用パッキン２２は、第１ユニット３０の受圧面３２に沿って配置されており、第２ユニット４０の球状面４２と当接する位置に設けられている。これにより、上型２０と下型５０との間でワーク６０が挟持され、第２ユニット４０に型締めの荷重が付加されたときに、球状面４２がフローティング用パッキン２２を介して第１ユニット３０を押圧する。これにより、上型２０の第１ユニット３０が下型５０に向けて押圧される。 The floating packing 22 is located between the first unit 30 and the second unit 40. The floating packing 22 is a ring-shaped member made of an elastic material (for example, a polymer material), and is provided between the first unit 30 and the second unit 40. As an example, the floating packing 22 in this embodiment is arranged along the pressure receiving surface 32 of the first unit 30 and is provided at a position where it comes into contact with the spherical surface 42 of the second unit 40. As a result, when the work 60 is sandwiched between the upper mold 20 and the lower mold 50 and the mold clamping load is applied to the second unit 40, the spherical surface 42 is passed through the floating packing 22 to the first unit. Press 30. As a result, the first unit 30 of the upper mold 20 is pressed toward the lower mold 50.

上型２０は、ワークシール用パッキン２４と、液剤であるプライマの経路２６と、を備えている。上型２０のワークシール用パッキン２４は、第１ユニット３０の下面に備えられている。また、下型５０は、ワークシール用パッキン５４と、液剤であるプライマの経路５６と、を備えている。下型５０のワークシール用パッキン５４は、下型５０の上面に備えられている。詳細は後述するが、上下のワークシール用パッキン２４、５４は、上型２０と下型５０とでワーク６０を挟み込む際に、ワーク６０を介して互いに当接する。これにより、ワーク６０の塗布エリア６１が密封される。上型２０及び下型５０の各経路２６、５６は、ワークシール用パッキン２４、５４による密封空間７０に連通しており、当該密封空間７０に対してプライマを供給及び排出する。ここで、上型２０の経路２６は、第１ユニット３０と第２ユニット４０との間で分断されており、第２ユニット４０からフローティング用パッキン２２を通過して、第１ユニット３０へ延びている。 The upper mold 20 includes a work seal packing 24 and a primer path 26 which is a liquid agent. The work seal packing 24 of the upper die 20 is provided on the lower surface of the first unit 30. Further, the lower mold 50 includes a packing 54 for a work seal and a path 56 of a primer which is a liquid agent. The work seal packing 54 of the lower mold 50 is provided on the upper surface of the lower mold 50. Although details will be described later, the upper and lower work seal packings 24 and 54 come into contact with each other via the work 60 when the work 60 is sandwiched between the upper mold 20 and the lower mold 50. As a result, the coating area 61 of the work 60 is sealed. The paths 26 and 56 of the upper die 20 and the lower die 50 communicate with the sealed space 70 provided by the work seal packings 24 and 54, and supply and discharge the primer to the sealed space 70. Here, the path 26 of the upper die 20 is divided between the first unit 30 and the second unit 40, passes from the second unit 40 through the floating packing 22, and extends to the first unit 30. There is.

続いて図２及び図３を参照して、ワーク６０にプライマを塗布する工程について説明する。前述したように、本実施例におけるワーク６０は、半導体モジュールの半製品であり、封止樹脂による封止の工程に先立って、塗布装置２によるプライマを塗布する工程が実施される。ワーク６０（半製品）は、下側導体板６４と、半導体素子６５、６６と、上側導体板６８と、を備える。本実施例において、半導体素子６５はＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子であり、半導体素子６６はダイオード素子であるが、これに限定されず他の種類の半導体素子であってもよい。 Subsequently, the step of applying the primer to the work 60 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As described above, the work 60 in this embodiment is a semi-finished product of the semiconductor module, and a step of applying a primer by the coating device 2 is performed prior to the step of sealing with the sealing resin. The work 60 (semi-finished product) includes a lower conductor plate 64, semiconductor elements 65 and 66, and an upper conductor plate 68. In this embodiment, the semiconductor element 65 is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) element, and the semiconductor element 66 is a diode element, but the present invention is not limited to this, and other types of semiconductor elements may be used.

まず、図２のように、ワーク６０は、下型５０のワークシール用パッキン５４の上に設置される。この状態では、上型２０と下型５０は接触していない。また、図２に示すように、第２ユニット４０は、第１ユニット３０を揺動可能に懸架している。すなわち、このような状態では、第２ユニット４０の球状面４２とフローティング用パッキン２２は当接していない。 First, as shown in FIG. 2, the work 60 is installed on the work seal packing 54 of the lower mold 50. In this state, the upper mold 20 and the lower mold 50 are not in contact with each other. Further, as shown in FIG. 2, the second unit 40 suspends the first unit 30 so as to be swingable. That is, in such a state, the spherical surface 42 of the second unit 40 and the floating packing 22 are not in contact with each other.

その後、上型２０を下型５０に対して下方向に動かされ、型１０は閉じられる。さらに、第２ユニット４０が押圧されることにより、上型２０は下型５０に向けて押圧される。図３に示すように、上型２０が下型５０に向けて押圧されている状態では、ワーク６０は、プライマの塗布エリア６１と、プライマが塗布されることを意図していないエリア６２（以下、禁止エリア６２という）に分割される。ワーク６０の禁止エリア６２は端子部分であり、プライマが漏れてしまうと、導通不良などの不具合が生じるおそれがある。そのため、禁止エリア６２にプライマが塗布されないように、ワーク６０は、型１０により塗布エリア６１と禁止エリア６２とに分割される。塗布エリア６１は、ワークシール用パッキン２４、５４による密封空間７０の内部に位置している。また、第２ユニット４０は、下型５０に向けて押圧されており、このような状態では、第２ユニット４０の球状面４２とフローティング用パッキン２２は当接している。 After that, the upper mold 20 is moved downward with respect to the lower mold 50, and the mold 10 is closed. Further, when the second unit 40 is pressed, the upper mold 20 is pressed toward the lower mold 50. As shown in FIG. 3, in a state where the upper die 20 is pressed toward the lower die 50, the work 60 has a primer application area 61 and an area 62 where the primer is not intended to be applied (hereinafter, , It is divided into prohibited areas 62). The prohibited area 62 of the work 60 is a terminal portion, and if the primer leaks, a problem such as poor continuity may occur. Therefore, the work 60 is divided into a coating area 61 and a prohibited area 62 by the mold 10 so that the primer is not applied to the prohibited area 62. The coating area 61 is located inside the sealing space 70 provided by the work seal packings 24 and 54. Further, the second unit 40 is pressed toward the lower mold 50, and in such a state, the spherical surface 42 of the second unit 40 and the floating packing 22 are in contact with each other.

上記の型１０が閉じられている状態で、型１０には、図３では不図示の供給機構４からプライマが供給される。プライマは、上型２０及び下型５０の経路２６、５６を通過して、密封空間７０に供給される。このとき、上型２０の経路２６では、第１ユニット３０と第２ユニット４０との間にフローティング用パッキン２２が備えられているため、プライマが二つのユニット３０、４０に亘って経路２６を流れる際に、プライマが意図しないエリアに漏れることを抑制し得る。 With the mold 10 closed, a primer is supplied to the mold 10 from a supply mechanism 4 (not shown in FIG. 3). The primer is supplied to the sealed space 70 through the paths 26 and 56 of the upper mold 20 and the lower mold 50. At this time, in the path 26 of the upper die 20, since the floating packing 22 is provided between the first unit 30 and the second unit 40, the primer flows through the path 26 over the two units 30 and 40. At that time, it is possible to prevent the primer from leaking to an unintended area.

プライマが密封空間７０に供給されたら、図３では不図示の回転機構６により、第２ユニット４０及び下型５０に回転力が与えられ、それによって生じる遠心力を利用して、塗布エリア６１にプライマが塗布される。すなわち、スピンコートにより、塗布エリア６１にプライマが塗布される。このように、回転力によって生じる遠心力を利用することにより、塗布エリア６１にプライマが均一に塗布される。この際、塗布エリア６１と禁止エリア６２（すなわち、密封空間７０の内部と外部）はワークシール用パッキン２４、５４により分割されているため、プライマの禁止エリア６２への液漏れを抑制し得る。 When the primer is supplied to the sealed space 70, a rotating mechanism 6 (not shown in FIG. 3) applies a rotational force to the second unit 40 and the lower mold 50, and the centrifugal force generated by the rotational force is used to reach the coating area 61. Primer is applied. That is, the primer is applied to the coating area 61 by spin coating. In this way, the primer is uniformly applied to the coating area 61 by utilizing the centrifugal force generated by the rotational force. At this time, since the coating area 61 and the prohibited area 62 (that is, the inside and the outside of the sealed space 70) are separated by the work seal packings 24 and 54, it is possible to suppress liquid leakage to the prohibited area 62 of the primer.

図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図であって、型１０の回転軸Ｃに対して垂直な断面図である。図４に示すように、第２ユニット４０の球状面４２は、概して楕円体状であって、回転軸Ｃに垂直な断面形状が真円とならない形状を有している。同様に、第１ユニット３０の受圧面３２も、楕円体状の球状面４２に倣って湾曲しており、回転軸Ｃに垂直な断面形状が真円とならない形状を有している。このような構成によると、第２ユニット４０に回転力が与えられた際に、第２ユニット４０と第１ユニット３０との間で相対回転が生じることを抑制し得る。これにより、上型２０と下型５０との間で位相がずれることが抑制され、ワークシール用パッキン２４、５４による密封性が維持されることで、プライマの禁止エリア６２への漏れが抑制される。なお、第２ユニット４０の球状面４２の断面形状は、楕円形状である場合に限られず、真円とは異なる他の形状である場合でも、第２ユニット４０と第１ユニット３０との間の相対回転が防止又は低減される。 FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3, which is a cross-sectional view perpendicular to the rotation axis C of the mold 10. As shown in FIG. 4, the spherical surface 42 of the second unit 40 is generally ellipsoidal, and has a shape in which the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis C is not a perfect circle. Similarly, the pressure receiving surface 32 of the first unit 30 is also curved following the ellipsoidal spherical surface 42, and has a shape in which the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis C is not a perfect circle. According to such a configuration, when a rotational force is applied to the second unit 40, it is possible to suppress the relative rotation between the second unit 40 and the first unit 30. As a result, the phase shift between the upper mold 20 and the lower mold 50 is suppressed, and the sealing performance by the work seal packings 24 and 54 is maintained, so that leakage of the primer to the prohibited area 62 is suppressed. To. The cross-sectional shape of the spherical surface 42 of the second unit 40 is not limited to an elliptical shape, and even if it has another shape different from a perfect circle, it is between the second unit 40 and the first unit 30. Relative rotation is prevented or reduced.

上記に対する比較例として、図５に示すように、第２ユニット４０の球状面４２が真球状であって、回転軸Ｃに垂直な断面形状が真円形状であるとする。この場合、上型２０の第２ユニット４０に回転力が与えられた際に、第２ユニット４０と第１ユニット３０との間において、相対回転が容易に生じ得る。第２ユニット４０と第１ユニット３０との間で相対回転が生じると、第２ユニット４０と第１ユニット３０との間で、位相がずれる。この場合、第２ユニット４０と下型５０に同一の回転力が与えられていても、第１ユニット３０と下型５０との間で位相がずれてしまい、上下のワークシール用パッキン２４、５４の間で位相がずれてしまう。このような位相のずれにより、上型２０と下型５０とによる密封性が低下し、スピンコートを行う際に、プライマが禁止エリア６２に漏れてしまうおそれがある。 As a comparative example with respect to the above, as shown in FIG. 5, it is assumed that the spherical surface 42 of the second unit 40 is a true sphere and the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis C is a perfect circular shape. In this case, when a rotational force is applied to the second unit 40 of the upper die 20, relative rotation can easily occur between the second unit 40 and the first unit 30. When a relative rotation occurs between the second unit 40 and the first unit 30, the phase shifts between the second unit 40 and the first unit 30. In this case, even if the same rotational force is applied to the second unit 40 and the lower mold 50, the phases of the first unit 30 and the lower mold 50 are out of phase, and the upper and lower work seal packings 24 and 54 The phase shifts between them. Due to such a phase shift, the sealing performance between the upper die 20 and the lower die 50 is lowered, and the primer may leak to the prohibited area 62 when spin coating is performed.

しかしながら、本技術の一変形例として、第２ユニット４０の球状面４２は、図５に示す形態、即ち、真球状であって、回転軸Ｃに垂直な断面形状が真円となる形状であってもよい。この場合、上述したように、上型２０の第２ユニット４０へ回転力を加えると、第２ユニット４０と第１ユニット３０との間で相対回転が生じるおそれがある。そのことから、回転機構６は、上型２０に対する回転力を、第２ユニット４０に代えて、第１ユニット３０へ与えるように構成されるとよい。このような構成によると、上型２０の第１ユニット３０と下型５０との間で相対回転が抑制され、上下のワークシール用パッキン２４、５４の間で位相がずれることもない。すなわち、上型２０と下型５０とによる密封性は保たれ、スピンコートを行う際に、プライマが禁止エリア６２に漏れてしまうことを抑制し得る。 However, as a modification of the present technology, the spherical surface 42 of the second unit 40 has a shape shown in FIG. 5, that is, a spherical shape having a cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis C being a perfect circle. You may. In this case, as described above, when a rotational force is applied to the second unit 40 of the upper die 20, relative rotation may occur between the second unit 40 and the first unit 30. Therefore, the rotation mechanism 6 may be configured to apply the rotational force to the upper die 20 to the first unit 30 instead of the second unit 40. According to such a configuration, the relative rotation is suppressed between the first unit 30 of the upper die 20 and the lower die 50, and the phase does not shift between the upper and lower work seal packings 24 and 54. That is, the sealing property of the upper die 20 and the lower die 50 is maintained, and it is possible to prevent the primer from leaking to the prohibited area 62 when performing spin coating.

図６に示すように、上型２０が下型５０に対して下方向に移動して、型１０が閉じられる際に、上型２０が下型５０に対して傾いている場合を想定する。従来技術では、このように上型が下型に対して傾いている場合に上型が下型に向けて押圧されると、荷重の分布が偏ることによって、例えばワークシール用パッキン２４の一部が座屈してしまい、上型と下型との密封性を十分に確保できないおそれがあった。 As shown in FIG. 6, it is assumed that the upper mold 20 moves downward with respect to the lower mold 50 and the upper mold 20 is tilted with respect to the lower mold 50 when the mold 10 is closed. In the prior art, when the upper die is tilted with respect to the lower die and the upper die is pressed toward the lower die, the load distribution is biased, so that, for example, a part of the work seal packing 24. Will buckle, and there is a risk that sufficient sealing performance between the upper mold and the lower mold cannot be ensured.

これに対して、本技術の構成によると、上型２０が第１ユニット３０と第２ユニット４０に分割されており、ワーク６０に当接する第１ユニット３０が、第２ユニット４０に対して揺動可能に懸架されている。このようなフローティング構造を採用することで、上型２０と下型５０との間でワーク６０を挟持したときに、上型２０の第１ユニット３０と下型５０との間で、平行度が受動的に矯正される。すなわち、図７に示すように、第２ユニット４０が第１ユニット３０に対して傾くことにより、上型２０と下型５０との間の平行度が受動的に矯正される。つまり、上述したフローティング構造により、上型２０の下型５０に対する傾きを第２ユニット４０の第１ユニット３０に対する傾きに変換し、上型２０の下型５０に対する傾きを解消している。従って、上下のワークシール用パッキン２４、５４が片当たりとなることが防止又は低減され、上型２０と下型５０とによる密封性を十分に確保することができる。これにより、ワーク６０にプライマを塗布する際に、禁止エリア６２に漏れることなくプライマを塗布エリア６１に塗布することができる。 On the other hand, according to the configuration of the present technology, the upper die 20 is divided into a first unit 30 and a second unit 40, and the first unit 30 in contact with the work 60 swings with respect to the second unit 40. It is suspended so that it can move. By adopting such a floating structure, when the work 60 is sandwiched between the upper mold 20 and the lower mold 50, the parallelism is maintained between the first unit 30 of the upper mold 20 and the lower mold 50. Passively corrected. That is, as shown in FIG. 7, when the second unit 40 is tilted with respect to the first unit 30, the parallelism between the upper mold 20 and the lower mold 50 is passively corrected. That is, the above-mentioned floating structure converts the inclination of the upper mold 20 with respect to the lower mold 50 into the inclination of the second unit 40 with respect to the first unit 30, and eliminates the inclination of the upper mold 20 with respect to the lower mold 50. Therefore, it is possible to prevent or reduce the possibility that the upper and lower work seal packings 24 and 54 come into contact with each other, and it is possible to sufficiently secure the sealing performance between the upper mold 20 and the lower mold 50. As a result, when applying the primer to the work 60, the primer can be applied to the application area 61 without leaking to the prohibited area 62.

その一方で、上述したフローティング構造を採用すると、第２ユニット４０に対する第１ユニット３０の姿勢が様々に変化する。従って、第１ユニット３０と第２ユニット４０との間で片当たりが生じるおそれがある。この点に関して、本実施例の構成では、第２ユニット４０に球状面４２が設けられており、その球状面４２がフローティング用パッキン２２に当接することで、第１ユニット３０が下型５０に向けて押圧される。このような構成によって、第２ユニット４０に対して第１ユニット３０の姿勢が様々に変化しても、第１ユニット３０と第２ユニット４０との間で片当たりとなることが防止又は低減される。 On the other hand, when the above-mentioned floating structure is adopted, the posture of the first unit 30 with respect to the second unit 40 changes in various ways. Therefore, there is a possibility that one-sided contact may occur between the first unit 30 and the second unit 40. Regarding this point, in the configuration of the present embodiment, the second unit 40 is provided with a spherical surface 42, and when the spherical surface 42 comes into contact with the floating packing 22, the first unit 30 is directed toward the lower mold 50. Is pressed. With such a configuration, even if the posture of the first unit 30 changes variously with respect to the second unit 40, it is possible to prevent or reduce one-sided contact between the first unit 30 and the second unit 40. Posture.

さらに、第２ユニット４０の球状面４２と第１ユニット３０との当接面にフローティング用パッキン２２が備えられている構成により、上型２０と下型５０との間の傾きによって偏りが生じる荷重の分布に応じて、フローティング用パッキン２２が変形する。これにより、上型２０の下型５０に対する傾きが比較的大きい場合でも、フローティング用パッキン２２が変形することにより第２ユニット４０に対する第１ユニット３０の傾きも大きくすることが可能である。すなわち、上型２０の下型５０に対する傾きが比較的大きい場合でも、フローティング用パッキン２２により、上型２０の下型５０に対する傾きを解消することができる。従って、上下のワークシール用パッキン２４、５４が片当たりとなることが防止又は低減され、上型２０と下型５０とによる密封性を十分に確保することができる。これにより、ワーク６０にプライマを塗布する際に、禁止エリア６２に漏れることなくプライマを塗布エリア６１に塗布することができる。 Further, due to the configuration in which the floating packing 22 is provided on the contact surface between the spherical surface 42 of the second unit 40 and the first unit 30, a load that is biased due to the inclination between the upper mold 20 and the lower mold 50. The floating packing 22 is deformed according to the distribution of. As a result, even when the inclination of the upper mold 20 with respect to the lower mold 50 is relatively large, the inclination of the first unit 30 with respect to the second unit 40 can be increased by deforming the floating packing 22. That is, even when the inclination of the upper mold 20 with respect to the lower mold 50 is relatively large, the inclination of the upper mold 20 with respect to the lower mold 50 can be eliminated by the floating packing 22. Therefore, it is possible to prevent or reduce the possibility that the upper and lower work seal packings 24 and 54 come into contact with each other, and it is possible to sufficiently secure the sealing performance between the upper mold 20 and the lower mold 50. As a result, when applying the primer to the work 60, the primer can be applied to the application area 61 without leaking to the prohibited area 62.

以上、本明細書が開示する技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独で、あるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although specific examples of the techniques disclosed in the present specification have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. The technical elements described herein or in the drawings exhibit their technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques illustrated in the present specification or drawings can achieve a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes itself has technical usefulness.

２：型
４：供給機構
６：回転機構
１０：型
２０：上型
２２：フローティング用パッキン
２４、５４：ワークシール用パッキン
２６：経路
３０：第１ユニット
３２：第１ユニットの受圧面
４０：第２ユニット
４２：第２ユニットの球状面
５０：下型 2: Mold 4: Supply mechanism 6: Rotation mechanism 10: Mold 20: Upper mold 22: Floating packing 24, 54: Work seal packing 26: Path 30: First unit 32: First unit pressure receiving surface 40: First 2 units 42: Spherical surface 50 of the 2nd unit: Lower mold

Claims

A device that applies a liquid agent to a work piece.
The mold that holds the work and
A supply mechanism for supplying the liquid agent into the mold is provided.
The mold has a pair of upper and lower molds that sandwich the work from above and below.
Each of the upper mold and the lower mold is provided with a work seal packing that comes into contact with each other via the work and a path for the liquid agent that communicates with the sealing space by the work seal packing.
The upper mold is provided between the first unit in which the work seal packing is arranged, the second unit that suspends the first unit so as to be swingable, and the first unit and the second unit. Has a floating packing
The second unit is provided with a spherical surface that abuts on the floating packing and presses the first unit toward the lower mold.
The path provided in the upper mold extends from the second unit through the floating packing to the first unit.
apparatus.

Further equipped with a rotation mechanism for rotating the mold,
The device according to claim 1, wherein the spherical surface of the second unit is located at a position intersecting the rotation axis of the mold and has a shape in which the cross-sectional shape perpendicular to the rotation axis is not a perfect circle.