JP2021027210A

JP2021027210A - Processing system

Info

Publication number: JP2021027210A
Application number: JP2019145018A
Authority: JP
Inventors: 敏之小林; Toshiyuki Kobayashi; 正己細川; Masami Hosokawa; 啓之河原; Hiroyuki Kawahara; 橋本　光治; Mitsuharu Hashimoto; 光治橋本; 憲幸菊本; Noriyuki Kikumoto; 周武墨; Chikatake Sumi
Original assignee: Nidec Sankyo Corp; Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Nidec Sankyo Corp; Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2019-08-07
Filing date: 2019-08-07
Publication date: 2021-02-22
Anticipated expiration: 2039-08-07
Also published as: CN112340432A; JP7313229B2; CN112340432B

Abstract

To provide a processing system that even when material placed on a processing object falls from the processing object in the case that a transfer robot transfers the processing object, is capable of inhibiting the material having fallen from diffusing outside a processing device.SOLUTION: A processing system 1 includes a hand movement mechanism for moving a hand 6 on which a processing object 2 is placed, between a first position 6A at which the hand 6 is to be disposed inside a processing device 3 and a second position at which the hand 6 is to be disposed outside the processing device 3. A receiving member 15a for receiving material falling from the processing object 2 is disposed at least below the processing object 2 placed on the hand 6 disposed at the second position. The processing system 1 includes a receiving member moving mechanism 18 for moving part of the receiving member 15a in a reciprocation direction of the hand 6. When the hand 6 in a state in which the processing object 2 is placed moves between the first position 6A and the second position, the receiving member moving mechanism moves and disposes the part of the receiving member 15a to the inside of the processing device 3.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、半導体ウエハ等の処理対象物に対して所定の処理を行う処理装置と、処理装置に対する処理対象物の搬送を行う搬送ロボットとを備える処理システムに関する。 The present invention relates to a processing system including a processing device that performs predetermined processing on a processing object such as a semiconductor wafer and a transfer robot that transfers the processing object to the processing device.

従来、半導体ウエハを搬送する産業用ロボットが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の産業用ロボットは、半導体ウエハが載置されるハンドと、ハンドが回動可能に連結されるアームと、アームの基端側が回動可能に連結される本体部とを備えている。この産業用ロボットは、半導体製造システムに組み込まれて使用されており、半導体ウエハに対して所定の処理を行う処理装置からの半導体ウエハの搬出と、処理装置への半導体ウエハの搬入とを行っている。 Conventionally, an industrial robot that conveys a semiconductor wafer is known (see, for example, Patent Document 1). The industrial robot described in Patent Document 1 includes a hand on which a semiconductor wafer is placed, an arm to which the hand is rotatably connected, and a main body portion to which the base end side of the arm is rotatably connected. ing. This industrial robot is used by being incorporated in a semiconductor manufacturing system, and carries out a semiconductor wafer from a processing device that performs a predetermined process on a semiconductor wafer and carries the semiconductor wafer into the processing device. There is.

特開２０１７−１１９３２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-119326

半導体製造システムに組み込まれる処理装置の中には、可燃性の有機溶剤を使用して半導体ウエハに対する処理を行う処理装置がある。この場合、半導体製造システムに組み込まれる産業用ロボットは、可燃性の有機溶剤が上面に載っている半導体ウエハを搬送しなければならない状況が生じうる。可燃性の有機溶剤が上面に載っている半導体ウエハを産業用ロボットが搬送する場合、半導体ウエハの上面に載っている可燃性の有機溶剤が半導体ウエハからこぼれ落ちて処理装置の外部で拡散すると、種々の問題が生じるおそれがある。 Among the processing devices incorporated in the semiconductor manufacturing system, there is a processing device that processes a semiconductor wafer using a flammable organic solvent. In this case, an industrial robot incorporated in a semiconductor manufacturing system may have to transport a semiconductor wafer on which a flammable organic solvent is placed on the upper surface. When an industrial robot transports a semiconductor wafer on which a flammable organic solvent is placed on the upper surface, various cases occur when the flammable organic solvent on the upper surface of the semiconductor wafer spills from the semiconductor wafer and diffuses outside the processing apparatus. May cause problems.

そこで、本発明の課題は、処理対象物に対して所定の処理を行う処理装置と、処理装置に対する処理対象物の搬送を行う搬送ロボットとを備える処理システムにおいて、搬送ロボットが処理対象物を搬送するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が処理装置の外部で拡散するのを抑制することが可能な処理システムを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is that in a processing system including a processing device that performs predetermined processing on a processing object and a transfer robot that conveys the processing object to the processing device, the transfer robot conveys the processing object. It is an object of the present invention to provide a processing system capable of suppressing the spilled material from diffusing outside the processing apparatus even if the material on the processing object spills from the processing object.

上記の課題を解決するため、本発明の処理システムは、処理対象物に対して所定の処理を行う処理装置と、処理装置からの処理対象物の搬出および処理装置への処理対象物の搬入の少なくともいずれか一方を行う搬送ロボットとを備え、処理装置には、処理装置の内部と処理装置の外部との間で処理対象物を搬送するための開口部が形成され、搬送ロボットは、処理対象物が載置されるハンドと、一定方向を向いた状態のハンドを直線的に移動させるハンド移動機構と、ハンドよりも下側に配置され処理対象物からの落下物を受けるための受け部材と、受け部材の少なくとも一部をハンドの往復移動方向に移動させる受け部材移動機構とを備え、ハンド移動機構は、開口部から処理装置に入り込んだハンドが処理装置の内部に配置される第１位置と、ハンドが処理装置の外部に配置される第２位置との間でハンドを移動させ、受け部材は、第２位置に配置されたハンドに載置される処理対象物の下側に少なくとも配置され、受け部材移動機構は、開口部から処理装置に入り込んだ受け部材の一部が処理装置の内部に配置される第３位置と、受け部材が処理装置の外部に配置される第４位置との間で受け部材の少なくとも一部を移動させるとともに、少なくとも処理対象物が載置された状態のハンドが第１位置と第２位置との間を移動するときに、受け部材の少なくとも一部を第３位置に移動させることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the processing system of the present invention includes a processing device that performs predetermined processing on a processing object, carrying out the processing object from the processing device, and carrying the processing object into the processing device. A transfer robot that performs at least one of them is provided, and the processing device is formed with an opening for transporting an object to be processed between the inside of the processing device and the outside of the processing device. A hand on which an object is placed, a hand movement mechanism that linearly moves the hand facing a certain direction, and a receiving member that is placed below the hand and receives a falling object from an object to be processed. The hand moving mechanism includes a receiving member moving mechanism that moves at least a part of the receiving member in the reciprocating movement direction of the hand, and the hand moving mechanism is a first position in which a hand that has entered the processing device through an opening is arranged inside the processing device. And the hand is moved between the hand and the second position located outside the processing device, and the receiving member is at least placed below the processing object placed on the hand placed in the second position. The receiving member moving mechanism has a third position in which a part of the receiving member that has entered the processing device through the opening is arranged inside the processing device and a fourth position in which the receiving member is arranged outside the processing device. At least a part of the receiving member is moved between the receiving members, and at least when the hand on which the object to be processed is placed moves between the first position and the second position, at least a part of the receiving member is moved. It is characterized by moving to a third position.

本発明の処理システムでは、ハンドよりも下側に配置され処理対象物からの落下物を受けるための受け部材は、第２位置に配置されたハンドに載置される処理対象物の下側（すなわち、処理装置の外部に配置された処理対象物の下側）に少なくとも配置されている。そのため、本発明では、ハンドに載置された処理対象物を処理装置の外部で搬送ロボットが搬送するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が拡散（飛散）するのを受け部材によって抑制することが可能になる。 In the processing system of the present invention, the receiving member arranged below the hand and receiving the falling object from the processing object is located below the processing object placed on the hand arranged at the second position ( That is, it is at least arranged on the lower side of the processing object arranged outside the processing apparatus. Therefore, in the present invention, when the transfer robot transports the object to be processed placed on the hand outside the processing apparatus, even if the object on the object to be processed spills from the object to be processed, the spilled object is generated. It becomes possible to suppress the diffusion (scattering) by the receiving member.

また、本発明では、受け部材移動機構は、少なくとも処理対象物が載置された状態のハンドが第１位置と第２位置との間を移動するときに、開口部から処理装置に入り込んだ受け部材の一部が処理装置の内部に配置される第３位置に、受け部材の少なくとも一部を移動させている。そのため、本発明では、ハンドに載置された処理対象物を搬送ロボットが処理装置から搬出するときや、ハンドに載置された処理対象物を搬送ロボットが処理装置に搬入するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が拡散するのを受け部材によって抑制することが可能になる。 Further, in the present invention, the receiving member moving mechanism is a receiving member that has entered the processing device through the opening at least when the hand on which the processing object is placed moves between the first position and the second position. At least a part of the receiving member is moved to a third position where a part of the member is arranged inside the processing apparatus. Therefore, in the present invention, when the transfer robot carries out the processing object placed on the hand from the processing device, or when the transfer robot carries the processing object placed on the hand into the processing device, the processing target Even if the object on the object spills from the object to be processed, the spilled object is diffused and can be suppressed by the member.

このように本発明では、処理装置の外部で処理対象物を搬送ロボットが搬送するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、また、搬送ロボットが処理対象物を処理装置から搬出するときや、搬送ロボットが処理対象物を処理装置に搬入するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が拡散するのを受け部材によって抑制することが可能になる。したがって、本発明では、搬送ロボットが処理対象物を搬送するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が処理装置の外部で拡散するのを抑制することが可能になる。 As described above, in the present invention, when the transfer robot conveys the object to be processed outside the processing apparatus, even if the object on the object spills from the object to be processed, the transfer robot transfers the object to be processed. Even if the object on the processing object spills from the processing object when it is carried out from the processing device or when the transfer robot carries the object to be processed into the processing device, the spilled object is diffused and received. Can be suppressed by Therefore, in the present invention, when the transfer robot conveys the object to be processed, even if the object on the object to be processed spills from the object to be processed, the spilled object is suppressed from diffusing outside the processing apparatus. Will be possible.

本発明において、第１位置から第２位置に向かって移動するハンドの移動方向を第１方向とし、ハンドの往復移動方向と上下方向とに直交する方向を第２方向とすると、搬送ロボットは、第２位置に配置されるハンドを上下方向の両側、第２方向の両側および第１方向側から覆うカバー部材を備え、カバー部材の底部が受け部材となっていることが好ましい。このように構成すると、揮発性が高い物が処理対象物に載っていて、処理対象物に載っていた物が気化する場合であっても、第２位置に配置されるハンドを上下方向の両側、第２方向の両側および第１方向から覆うカバー部材によって、気化した物が処理装置の外部で拡散するのを抑制することが可能になる。 In the present invention, assuming that the moving direction of the hand moving from the first position to the second position is the first direction and the direction orthogonal to the reciprocating moving direction of the hand and the vertical direction is the second direction, the transfer robot It is preferable that the hand arranged at the second position is provided with a cover member that covers both sides in the vertical direction, both sides in the second direction, and the first direction side, and the bottom portion of the cover member is a receiving member. With this configuration, even if a highly volatile object is placed on the object to be processed and the object on the object to be processed is vaporized, the hand placed in the second position is placed on both sides in the vertical direction. The cover members that cover both sides of the second direction and from the first direction make it possible to prevent the vaporized material from diffusing outside the processing apparatus.

本発明において、カバー部材は、固定カバーと、固定カバーに対して移動可能な可動カバーとを備え、受け部材移動機構は、少なくとも処理対象物が載置された状態のハンドが第１位置と第２位置との間を移動するときに、可動カバーを第３位置に移動させて、可動カバーの一部を処理装置の内部に配置することが好ましい。このように構成すると、受け部材移動機構がカバー部材の全体を移動させる場合と比較して、受け部材移動機構の駆動力が小さくても、可動カバーを移動させることが可能になる。したがって、受け部材移動機構の構成を簡素化して、受け部材移動機構を小型化することが可能になる。 In the present invention, the cover member includes a fixed cover and a movable cover that can be moved with respect to the fixed cover, and the receiving member moving mechanism has a first position and a first hand in a state where at least an object to be processed is placed. When moving between the two positions, it is preferable to move the movable cover to the third position and arrange a part of the movable cover inside the processing device. With this configuration, the movable cover can be moved even if the driving force of the receiving member moving mechanism is small, as compared with the case where the receiving member moving mechanism moves the entire cover member. Therefore, it is possible to simplify the configuration of the receiving member moving mechanism and reduce the size of the receiving member moving mechanism.

本発明において、搬送ロボットは、カバー部材の内部から空気を吸引する吸引機構を備えることが好ましい。このように構成すると、揮発性が高い物が処理対象物に載っていて、処理対象物に載っていた物がカバー部材の内部で気化する場合であっても、気化した物を空気と一緒に吸引してカバー部材の外部の所定の位置に排出することが可能になる。したがって、揮発性が高い物が処理対象物に載っている場合であっても、気化した物が処理装置の外部で拡散するのを効果的に抑制することが可能になる。また、このように構成すると、処理対象物から受け部材（すなわち、カバー部材の底部）にこぼれ落ちた落下物を空気と一緒に吸引してカバー部材の外部の所定の位置に排出することが可能になる。したがって、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が処理装置の外部で拡散するのを効果的に抑制することが可能になる。 In the present invention, the transfer robot preferably includes a suction mechanism that sucks air from the inside of the cover member. With this configuration, even if a highly volatile substance is placed on the object to be treated and the object on the object to be treated is vaporized inside the cover member, the vaporized substance is put together with air. It becomes possible to suck and discharge the cover member to a predetermined position outside the cover member. Therefore, even when a highly volatile substance is placed on the object to be treated, it is possible to effectively prevent the vaporized substance from diffusing outside the processing apparatus. Further, with this configuration, it is possible to suck the falling object spilled from the object to be processed onto the receiving member (that is, the bottom of the cover member) together with the air and discharge it to a predetermined position outside the cover member. Become. Therefore, even if an object on the object to be processed spills from the object to be processed, it is possible to effectively prevent the spilled object from diffusing outside the processing apparatus.

本発明において、カバー部材は、たとえば、金属で形成されている。また、本発明において、受け部材移動機構は、たとえば、エアシリンダを備えている。 In the present invention, the cover member is made of, for example, metal. Further, in the present invention, the receiving member moving mechanism includes, for example, an air cylinder.

本発明において、たとえば、ハンド移動機構は、ハンドが先端側に回動可能に連結される多関節アームと、多関節アームを伸縮させるアーム駆動機構とを備え、第１位置は、多関節アームが所定位置まで伸びているときのハンドの位置であり、第２位置は、多関節アームが所定位置まで縮んでいるときのハンドの位置である。 In the present invention, for example, the hand moving mechanism includes an articulated arm in which the hand is rotatably connected to the tip side, and an arm driving mechanism for expanding and contracting the articulated arm. The position of the hand when it is extended to a predetermined position, and the second position is the position of the hand when the articulated arm is contracted to a predetermined position.

また、本発明において、たとえば、搬送ロボットは、多関節アームの基端側が回動可能に連結されるアーム支持部材と、アーム支持部材を昇降可能に保持する保持フレームと、保持フレームに対してアーム支持部材を昇降させる昇降機構と、上下方向を回動の軸方向として保持フレームを回動させる回動機構とを備え、回動機構は、ハンドが第２位置にあるときに、保持フレームを回動させる。 Further, in the present invention, for example, the transfer robot includes an arm support member to which the base end side of the articulated arm is rotatably connected, a holding frame for holding the arm support member so as to be able to move up and down, and an arm with respect to the holding frame. A lifting mechanism for raising and lowering the support member and a rotating mechanism for rotating the holding frame with the vertical direction as the axial direction of rotation are provided, and the rotating mechanism rotates the holding frame when the hand is in the second position. Move it.

以上のように、本発明では、処理対象物に対して所定の処理を行う処理装置と、処理装置に対する処理対象物の搬送を行う搬送ロボットとを備える処理システムにおいて、搬送ロボットが処理対象物を搬送するときに、処理対象物に載っている物が処理対象物からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた物が処理装置の外部で拡散するのを抑制することが可能になる。 As described above, in the present invention, in the processing system including the processing device that performs a predetermined process on the processing object and the transfer robot that transfers the processing object to the processing device, the transfer robot performs the processing object. Even if an object on the object to be processed spills from the object to be processed during transportation, it is possible to prevent the spilled object from diffusing outside the processing apparatus.

本発明の実施の形態にかかる処理システムの構成を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the structure of the processing system which concerns on embodiment of this invention. 図１に示す処理システムの構成を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the structure of the processing system shown in FIG. 図１に示す搬送ロボットの斜視図である。It is a perspective view of the transfer robot shown in FIG. 図３に示す搬送ロボットの構成を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the structure of the transfer robot shown in FIG. 図２のＥ−Ｅ方向からハンド、アーム支持部材およびカバー部材等を示す図である。It is a figure which shows the hand, the arm support member, the cover member and the like from the EE direction of FIG. 図３に示す搬送ロボットの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the operation of the transfer robot shown in FIG.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（処理システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる処理システム１の構成を説明するための平面図である。図２は、図１に示す処理システム１の構成を説明するための側面図である。 (Outline configuration of processing system)
FIG. 1 is a plan view for explaining the configuration of the processing system 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view for explaining the configuration of the processing system 1 shown in FIG.

本形態の処理システム１は、半導体を製造するための半導体製造システムの一部を構成している。処理システム１は、処理対象物である半導体ウエハ２（以下、「ウエハ２」とする。）に対して所定の処理を行う処理装置３と、処理装置３からのウエハ２の搬出および処理装置３へのウエハ２の搬入の少なくともいずれか一方を行う搬送ロボット４（以下、「ロボット４」とする。）とを備えている。ウエハ２は、円板状に形成されている。 The processing system 1 of this embodiment constitutes a part of a semiconductor manufacturing system for manufacturing a semiconductor. The processing system 1 includes a processing device 3 that performs predetermined processing on a semiconductor wafer 2 (hereinafter referred to as “wafer 2”) that is a processing target, and a processing device 3 that carries out the wafer 2 from the processing device 3 and processes the wafer 2. It is provided with a transfer robot 4 (hereinafter, referred to as “robot 4”) that carries out at least one of the wafers 2 to and from the wafer 2. The wafer 2 is formed in a disk shape.

処理装置３の内部には、ウエハ２を処理するための各種の機器が配置されている。処理装置３には、処理装置３の内部と処理装置３の外部との間でウエハ２を搬送するための開口部３ａが形成されている（図２参照）。すなわち、処理装置３の筐体には、処理装置３の内部と処理装置３の外部との間でウエハ２を出し入れするための開口部３ａが形成されている。開口部３ａは、水平方向の細長い長方形に形成されている。本形態では、処理装置３でのウエハ２の処理工程、および、処理装置３でのウエハ２の処理工程の前工程の少なくともいずれか一方において、可燃性の有機溶剤（薬液）が使用される。そのため、処理装置３から搬出されるウエハ２の上面、および、処理装置３に搬入されるウエハ２の上面の少なくともいずれか一方には、可燃性の有機溶剤が載っている。 Inside the processing apparatus 3, various devices for processing the wafer 2 are arranged. The processing device 3 is formed with an opening 3a for transporting the wafer 2 between the inside of the processing device 3 and the outside of the processing device 3 (see FIG. 2). That is, the housing of the processing device 3 is formed with an opening 3a for inserting and removing the wafer 2 between the inside of the processing device 3 and the outside of the processing device 3. The opening 3a is formed in an elongated rectangular shape in the horizontal direction. In this embodiment, a flammable organic solvent (chemical solution) is used in at least one of the process of processing the wafer 2 in the processing device 3 and the pre-process of the process of processing the wafer 2 in the processing device 3. Therefore, a flammable organic solvent is placed on at least one of the upper surface of the wafer 2 carried out from the processing device 3 and the upper surface of the wafer 2 carried into the processing device 3.

ロボット４は、水平多関節型ロボットである。ロボット４は、ウエハ２が載置されるハンド６と、ハンド６が先端側に回動可能に連結される多関節アーム７（以下、「アーム７」とする。）と、アーム７の基端側が連結される本体部８とを備えている。以下、ロボット４の構成およびロボット４の概略動作を説明する。 The robot 4 is a horizontal articulated robot. The robot 4 includes a hand 6 on which the wafer 2 is placed, an articulated arm 7 (hereinafter, referred to as “arm 7”) to which the hand 6 is rotatably connected to the tip side, and a base end of the arm 7. It includes a main body 8 to which the sides are connected. Hereinafter, the configuration of the robot 4 and the schematic operation of the robot 4 will be described.

（搬送ロボットの構成および概略動作）
図３は、図１に示すロボット４の斜視図である。図４は、図３に示すロボット４の構成を説明するためのブロック図である。図５は、図２のＥ−Ｅ方向からハンド６、アーム支持部材９およびカバー部材１５等を示す図である。図６は、図３に示すロボット４の動作を説明するための図である。 (Configuration and schematic operation of transfer robot)
FIG. 3 is a perspective view of the robot 4 shown in FIG. FIG. 4 is a block diagram for explaining the configuration of the robot 4 shown in FIG. FIG. 5 is a diagram showing a hand 6, an arm support member 9, a cover member 15, and the like from the EE direction of FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the robot 4 shown in FIG.

上述のように、ロボット４は、ハンド６とアーム７と本体部８とを備えている。本体部８は、アーム７の基端側が回動可能に連結されるアーム支持部材９と、アーム支持部材９を昇降可能に保持する保持フレーム１０と、ロボット４の下端部を構成するベース部材１１とを備えている。また、ロボット４は、アーム７を伸縮させるアーム駆動機構１２と、保持フレーム１０に対してアーム支持部材９を昇降させる昇降機構１３と、上下方向を回動の軸方向としてベース部材１１に対して保持フレーム１０を回動させる回動機構１４とを備えている。 As described above, the robot 4 includes a hand 6, an arm 7, and a main body 8. The main body 8 includes an arm support member 9 to which the base end side of the arm 7 is rotatably connected, a holding frame 10 that holds the arm support member 9 so as to be able to move up and down, and a base member 11 that constitutes a lower end portion of the robot 4. And have. Further, the robot 4 has an arm drive mechanism 12 for expanding and contracting the arm 7, an elevating mechanism 13 for elevating and lowering the arm support member 9 with respect to the holding frame 10, and a base member 11 with the vertical direction as the axial direction of rotation. A rotation mechanism 14 for rotating the holding frame 10 is provided.

また、ロボット４は、ハンド６およびアーム７を覆うためのカバー部材１５を備えている。カバー部材１５は、固定カバー１６と、固定カバー１６に対して移動可能な可動カバー１７とを備えている。本形態のカバー部材１５は、固定カバー１６と可動カバー１７とから構成されている。固定カバー１６および可動カバー１７は、金属で形成されている。すなわち、カバー部材１５は、金属で形成されている。ロボット４は、さらに、可動カバー１７を移動させるカバー移動機構１８（図２参照）と、カバー部材１５の内部から空気を吸引する吸引機構１９、２０（図５参照）とを備えている。 Further, the robot 4 includes a cover member 15 for covering the hand 6 and the arm 7. The cover member 15 includes a fixed cover 16 and a movable cover 17 that is movable with respect to the fixed cover 16. The cover member 15 of this embodiment is composed of a fixed cover 16 and a movable cover 17. The fixed cover 16 and the movable cover 17 are made of metal. That is, the cover member 15 is made of metal. The robot 4 further includes a cover moving mechanism 18 (see FIG. 2) for moving the movable cover 17, and suction mechanisms 19 and 20 (see FIG. 5) for sucking air from the inside of the cover member 15.

アーム７は、第１アーム部２２と第２アーム部２３とから構成されている。第１アーム部２２の基端側は、本体部８に回動可能に連結されている。第２アーム部２３の基端側は、第１アーム部２２の先端側に回動可能に連結されている。ハンド６は、ウエハ２が載置されるウエハ載置部２４と、アーム７に連結されるハンド基部２５とから構成されている。ウエハ載置部２４は、二股状に形成されている。ウエハ載置部２４の基端部は、ハンド基部２５の先端部に固定されている。ハンド基部２５の基端側は、第２アーム部２３の先端側に回動可能に連結されている。ハンド６、第２アーム部２３および第１アーム部２２は、上側からこの順番で配置されている。 The arm 7 is composed of a first arm portion 22 and a second arm portion 23. The base end side of the first arm portion 22 is rotatably connected to the main body portion 8. The base end side of the second arm portion 23 is rotatably connected to the tip end side of the first arm portion 22. The hand 6 is composed of a wafer mounting portion 24 on which the wafer 2 is mounted and a hand base portion 25 connected to the arm 7. The wafer mounting portion 24 is formed in a bifurcated shape. The base end portion of the wafer mounting portion 24 is fixed to the tip end portion of the hand base portion 25. The base end side of the hand base portion 25 is rotatably connected to the tip end side of the second arm portion 23. The hand 6, the second arm portion 23, and the first arm portion 22 are arranged in this order from the upper side.

アーム支持部材９は、中空のブロック状に形成されている。第１アーム部２２の基端側は、アーム支持部材９の上面に回動可能に連結されている。保持フレーム１０は、アーム７を挟んで配置される２本の柱部２６を備えている。柱部２６は、上下方向を長手方向とする柱状に形成されている。また、保持フレーム１０は、柱部２６の下端部が固定されるとともに保持フレーム１０の下端部を構成するフレーム下部２７を備えている。ベース部材１１は、平板状に形成されている。保持フレーム１０の下端部は、ベース部材１１の上面に回動可能に連結されている。 The arm support member 9 is formed in a hollow block shape. The base end side of the first arm portion 22 is rotatably connected to the upper surface of the arm support member 9. The holding frame 10 includes two pillars 26 arranged so as to sandwich the arm 7. The pillar portion 26 is formed in a columnar shape having a longitudinal direction in the vertical direction. Further, the holding frame 10 includes a frame lower portion 27 to which the lower end portion of the pillar portion 26 is fixed and the lower end portion of the holding frame 10 is formed. The base member 11 is formed in a flat plate shape. The lower end of the holding frame 10 is rotatably connected to the upper surface of the base member 11.

昇降機構１３は、モータと、モータの動力をアーム支持部材９に伝達する動力伝達機構と、アーム支持部材９を上下方向に案内するガイド機構とを備えている。動力伝達機構は、たとえば、柱部２６の内部に配置されるボールねじを備えている。あるいは、動力伝達機構は、柱部２６の内部に配置されるベルトおよびプーリを備えている。ガイド機構は、柱部２６に沿って配置されるガイドレールと、ガイドレールに係合するガイドブロックとを備えている。回動機構１４は、モータと、モータの動力をフレーム下部２７に伝達する動力伝達機構とを備えている。回動機構１４の動力伝達機構は、たとえば、フレーム下部２７の内部に配置されるベルトおよびプーリを備えている。 The elevating mechanism 13 includes a motor, a power transmission mechanism that transmits the power of the motor to the arm support member 9, and a guide mechanism that guides the arm support member 9 in the vertical direction. The power transmission mechanism includes, for example, a ball screw arranged inside the pillar portion 26. Alternatively, the power transmission mechanism includes a belt and a pulley arranged inside the pillar portion 26. The guide mechanism includes a guide rail arranged along the pillar portion 26 and a guide block engaged with the guide rail. The rotating mechanism 14 includes a motor and a power transmission mechanism that transmits the power of the motor to the lower portion 27 of the frame. The power transmission mechanism of the rotation mechanism 14 includes, for example, a belt and a pulley arranged inside the frame lower portion 27.

アーム駆動機構１２は、モータと、モータの動力をアーム７に伝達する動力伝達機構とを備えている。アーム駆動機構１２の動力伝達機構は、アーム７の内部に配置されるベルトおよびプーリ等を備えている。アーム駆動機構１２は、ハンド６が一定方向を向いた状態で直線的に移動するようにアーム７を伸縮させる。具体的には、アーム駆動機構１２は、ハンド６が一定方向を向いた状態で、かつ、ハンド６とアーム７との連結部分が直線的に移動するようにアーム７を伸縮させる。たとえば、アーム駆動機構１２は、ハンド６の先端が図１の左側を向いた状態でハンド６が図１の左右方向に直線的に移動するようにアーム７を伸縮させる。 The arm drive mechanism 12 includes a motor and a power transmission mechanism that transmits the power of the motor to the arm 7. The power transmission mechanism of the arm drive mechanism 12 includes a belt, a pulley, and the like arranged inside the arm 7. The arm drive mechanism 12 expands and contracts the arm 7 so that the hand 6 moves linearly while facing a certain direction. Specifically, the arm drive mechanism 12 expands and contracts the arm 7 so that the hand 6 is oriented in a certain direction and the connecting portion between the hand 6 and the arm 7 moves linearly. For example, the arm drive mechanism 12 expands and contracts the arm 7 so that the hand 6 moves linearly in the left-right direction of FIG. 1 with the tip of the hand 6 facing the left side of FIG.

また、アーム駆動機構１２は、処理装置３の開口部３ａから処理装置３に入り込んだハンド６が処理装置３の内部に配置される第１位置６Ａ（図６（Ｂ）参照）と、ハンド６が処理装置３の外部に配置される第２位置６Ｂ（図１、図６（Ａ）参照）との間でハンド６が移動するようにアーム７を伸縮させる。本形態では、アーム７とアーム駆動機構１２とによって、一定方向を向いた状態のハンド６を直線的に移動させるハンド移動機構が構成されており、このハンド移動機構は、第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間でハンド６を移動させる。 Further, in the arm drive mechanism 12, the first position 6A (see FIG. 6B) in which the hand 6 that has entered the processing device 3 through the opening 3a of the processing device 3 is arranged inside the processing device 3 and the hand 6 The arm 7 is expanded and contracted so that the hand 6 moves with and from the second position 6B (see FIGS. 1 and 6A) arranged outside the processing device 3. In this embodiment, the arm 7 and the arm drive mechanism 12 constitute a hand movement mechanism for linearly moving the hand 6 in a certain direction, and the hand movement mechanism has a first position 6A and a first position 6A. Move the hand 6 to and from the 2 position 6B.

第１位置６Ａは、アーム７が所定位置まで伸びているときのハンド６の位置である。本形態では、第１位置６Ａにハンド６があるときに、ハンド６と処理装置３との間でウエハ２の受渡しが行われる。第２位置６Ｂは、アーム７が所定位置まで縮んでいるときのハンド６の位置である。本形態では、ハンド６が第２位置６Ｂにあるときに、回動機構１４によって上下方向を回動の軸方向として回動するロボット４の回動半径が最も小さくなる。回動機構１４は、ハンド６が第２位置６Ｂにあるときに、保持フレーム１０を回動させる。すなわち、回動機構１４は、ハンド６が第２位置６Ｂにあるときに、ロボット４を回動させる。 The first position 6A is the position of the hand 6 when the arm 7 extends to a predetermined position. In the present embodiment, when the hand 6 is located at the first position 6A, the wafer 2 is delivered between the hand 6 and the processing device 3. The second position 6B is the position of the hand 6 when the arm 7 is contracted to a predetermined position. In this embodiment, when the hand 6 is in the second position 6B, the turning radius of the robot 4 that is rotated by the rotating mechanism 14 with the vertical direction as the axial direction of rotation is the smallest. The rotating mechanism 14 rotates the holding frame 10 when the hand 6 is in the second position 6B. That is, the rotation mechanism 14 rotates the robot 4 when the hand 6 is in the second position 6B.

以下の説明では、説明の便宜上、ハンド６の往復移動方向（図１等のＸ方向）を前後方向とし、前後方向と上下方向とに直交する図１等のＹ方向を左右方向とする。また、前後方向のうちの、第２位置６Ｂから第１位置６Ａに向かって移動するハンド６の移動方向（図１等のＸ１方向）を「前」方向とし、前後方向のうちの、第１位置６Ａから第２位置６Ｂに向かって移動するハンド６の移動方向（図１等のＸ２方向）を「後ろ」方向とする。本形態の後ろ方向（Ｘ２方向）は第１方向であり、左右方向（Ｙ方向）は第２方向である。 In the following description, for convenience of explanation, the reciprocating movement direction of the hand 6 (X direction in FIG. 1 and the like) is the front-back direction, and the Y direction in FIG. 1 and the like orthogonal to the front-back direction and the up-down direction is the left-right direction. Further, the moving direction (X1 direction in FIG. 1 and the like) of the hand 6 moving from the second position 6B to the first position 6A in the front-rear direction is set as the "front" direction, and the first of the front-back directions. The moving direction of the hand 6 moving from the position 6A to the second position 6B (X2 direction in FIG. 1 and the like) is defined as the "backward" direction. The rear direction (X2 direction) of this embodiment is the first direction, and the left-right direction (Y direction) is the second direction.

固定カバー１６は、前面が開口する略直方体の箱状に形成されている。固定カバー１６は、アーム支持部材９の上面に固定されている。上述のように、固定カバー１６は、金属で形成されている。具体的には、固定カバー１６は、ステンレス鋼板で形成されている。固定カバー１６は、固定カバー１６の底面を構成する底板１６ａと、固定カバー１６の上面を構成する天板１６ｂと、固定カバー１６の左右の側面を構成する２枚の側板１６ｃと、固定カバー１６の後面を構成する後面板１６ｄとから構成されている。底板１６ａおよび天板１６ｂは、上下方向に直交する平板状に形成され、側板１６ｃは、左右方向に直交する平板状に形成されている。 The fixed cover 16 is formed in the shape of a substantially rectangular parallelepiped box having an open front surface. The fixing cover 16 is fixed to the upper surface of the arm support member 9. As described above, the fixing cover 16 is made of metal. Specifically, the fixed cover 16 is made of a stainless steel plate. The fixed cover 16 includes a bottom plate 16a forming the bottom surface of the fixed cover 16, a top plate 16b forming the upper surface of the fixed cover 16, two side plates 16c forming the left and right side surfaces of the fixed cover 16, and the fixed cover 16. It is composed of a rear surface plate 16d that constitutes a rear surface. The bottom plate 16a and the top plate 16b are formed in a flat plate shape orthogonal to the vertical direction, and the side plate 16c is formed in a flat plate shape orthogonal to the horizontal direction.

可動カバー１７は、前面の一部および後面が開口する略直方体の箱状に形成されている。上述のように、可動カバー１７は、金属で形成されている。具体的には、可動カバー１７は、ステンレス鋼板で形成されている。可動カバー１７は、可動カバー１７の底面を構成する底板１７ａと、可動カバー１７の上面を構成する平板状の天板１７ｂと、可動カバー１７の左右の側面を構成する平板状の２枚の側板１７ｃとから構成されている。天板１７ｂは、上下方向に直交する平板状に形成され、側板１７ｃは、左右方向に直交する平板状に形成されている。 The movable cover 17 is formed in a substantially rectangular parallelepiped box shape in which a part of the front surface and the rear surface are opened. As described above, the movable cover 17 is made of metal. Specifically, the movable cover 17 is made of a stainless steel plate. The movable cover 17 includes a bottom plate 17a forming the bottom surface of the movable cover 17, a flat plate-shaped top plate 17b forming the upper surface of the movable cover 17, and two flat plate-shaped side plates forming the left and right side surfaces of the movable cover 17. It is composed of 17c. The top plate 17b is formed in a flat plate shape orthogonal to the vertical direction, and the side plate 17c is formed in a flat plate shape orthogonal to the horizontal direction.

底板１７ａは、底板１７ａの前端側部分を構成する底板部１７ｄ、１７ｅと、底板１７ａの、底板部１７ｄ、１７ｅを除いた部分である底板部１７ｆとを備えている。底板１７ｄ〜１７ｆは、上下方向に直交する平板状に形成されている。底板部１７ｄは、底板部１７ｅよりも前側に配置されている。底板部１７ｅは、底板部１７ｆよりも上側に配置され、底板部１７ｄは、底板部１７ｅよりも上側に配置されている。底板部１７ｆは、底板１６ａよりも上側に配置されている。 The bottom plate 17a includes bottom plate portions 17d and 17e forming a front end side portion of the bottom plate 17a, and a bottom plate portion 17f which is a portion of the bottom plate 17a excluding the bottom plate portions 17d and 17e. The bottom plates 17d to 17f are formed in a flat plate shape orthogonal to the vertical direction. The bottom plate portion 17d is arranged on the front side of the bottom plate portion 17e. The bottom plate portion 17e is arranged above the bottom plate portion 17f, and the bottom plate portion 17d is arranged above the bottom plate portion 17e. The bottom plate portion 17f is arranged above the bottom plate 16a.

また、底板１７ａは、底板部１７ｄの後端と底板部１７ｅの前端とを繋ぐ段差部１７ｇと、底板部１７ｅの後端と底板部１７ｆの前端とを繋ぐ段差部１７ｈとを備えている。本形態の底板１７ａは、底板部１７ｄ〜１７ｆと、段差部１７ｇ、１７ｈとから構成されている。段差部１７ｇ、１７ｈは、前後方向に直交する平板状に形成されており、底板１７ａは、階段状に形成されている。可動カバー１７の前面では、底板部１７ｄと天板１７ｂとの間が開口している。 Further, the bottom plate 17a includes a step portion 17g that connects the rear end of the bottom plate portion 17d and the front end of the bottom plate portion 17e, and a step portion 17h that connects the rear end of the bottom plate portion 17e and the front end of the bottom plate portion 17f. The bottom plate 17a of this embodiment is composed of bottom plate portions 17d to 17f and stepped portions 17g and 17h. The stepped portions 17g and 17h are formed in a flat plate shape orthogonal to the front-rear direction, and the bottom plate 17a is formed in a stepped shape. On the front surface of the movable cover 17, there is an opening between the bottom plate portion 17d and the top plate 17b.

可動カバー１７の後端側部分は、固定カバー１６の中に収容されている。可動カバー１７の、底板部１７ｄ、１７ｅが形成されている部分は、固定カバー１６の前端よりも前側に配置されている。可動カバー１７は、固定カバー１６に対して前後方向へ移動可能になっている。また、可動カバー１７は、アーム支持部材９に対して前後方向への移動が可能となるように、アーム支持部材９の上面側に配置されている。 The rear end side portion of the movable cover 17 is housed in the fixed cover 16. The portions of the movable cover 17 on which the bottom plate portions 17d and 17e are formed are arranged on the front side of the front end of the fixed cover 16. The movable cover 17 is movable in the front-rear direction with respect to the fixed cover 16. Further, the movable cover 17 is arranged on the upper surface side of the arm support member 9 so that the movable cover 17 can move in the front-rear direction with respect to the arm support member 9.

底板部１７ｄは、ハンド６よりも下側に配置されている。すなわち、底板１６ａ、１７ａは、ハンド６よりも下側に配置されている。本形態では、底板１６ａと底板１７ａとによってカバー部材１５の底部１５ａが構成されている。また、本形態の底部１５ａは、ハンド６よりも下側に配置されウエハ２からの落下物を受けるための受け部材となっている。なお、以下の説明では、可動カバー１７の、底板部１７ｄが形成されている部分を「前端部１７ｊ」とする。 The bottom plate portion 17d is arranged below the hand 6. That is, the bottom plates 16a and 17a are arranged below the hand 6. In this embodiment, the bottom plate 16a and the bottom plate 17a form the bottom portion 15a of the cover member 15. Further, the bottom portion 15a of the present embodiment is arranged below the hand 6 and serves as a receiving member for receiving a falling object from the wafer 2. In the following description, the portion of the movable cover 17 on which the bottom plate portion 17d is formed is referred to as the "front end portion 17j".

第２位置６Ｂに配置されるハンド６は、カバー部材１５の中に配置されている。第２位置６Ｂに配置されるハンド６の下側には、底部１５ａ（すなわち、底板１６ａ、１７ａ）が配置されており、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体は、底部１５ａによって下側から覆われている。また、底部１５ａは、第２位置６Ｂに配置されたハンド６に載置されるウエハ２の下側に配置されており、第２位置６Ｂに配置されたハンド６に載置されるウエハ２の全体は、底部１５ａによって下側から覆われている。 The hand 6 arranged at the second position 6B is arranged in the cover member 15. A bottom portion 15a (that is, bottom plates 16a, 17a) is arranged below the hand 6 arranged at the second position 6B, and the entire hand 6 arranged at the second position 6B is lowered by the bottom portion 15a. It is covered from the side. Further, the bottom portion 15a is arranged below the wafer 2 placed on the hand 6 arranged at the second position 6B, and the bottom portion 15a of the wafer 2 placed on the hand 6 arranged at the second position 6B. The whole is covered from below by the bottom 15a.

また、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体は、天板１６ｂ、１７ｂによって上側から覆われ、側板１６ｃ、１７ｃによって左右方向の両側から覆われるとともに、後面板１６ｄによって後ろ側から覆われている。すなわち、カバー部材１５は、第２位置６Ｂに配置されるハンド６を上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から覆っている。具体的には、カバー部材１５は、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体を上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から覆っている。また、カバー部材１５は、第２位置６Ｂに配置されたハンド６に載置されるウエハ２の全体を上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から覆っている。さらに、カバー部材１５は、アーム７の全体を上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から覆っている。 Further, the entire hand 6 arranged at the second position 6B is covered from the upper side by the top plates 16b and 17b, covered from both sides in the left-right direction by the side plates 16c and 17c, and covered from the rear side by the rear surface plate 16d. ing. That is, the cover member 15 covers the hand 6 arranged at the second position 6B from both sides in the vertical direction, both sides in the left-right direction, and the rear side. Specifically, the cover member 15 covers the entire hand 6 arranged at the second position 6B from both sides in the vertical direction, both sides in the left-right direction, and the rear side. Further, the cover member 15 covers the entire wafer 2 placed on the hand 6 arranged at the second position 6B from both sides in the vertical direction, both sides in the horizontal direction, and the rear side. Further, the cover member 15 covers the entire arm 7 from both sides in the vertical direction, both sides in the left-right direction, and the rear side.

吸引機構１９、２０は、たとえば、真空ポンプである。吸引機構１９は、配管３２を介してカバー部材１５に接続され、吸引機構２０は、配管３３を介してカバー部材１５に接続されている。吸引機構１９は、カバー部材１５の内部で気化（揮発）した有機溶剤を空気と一緒に吸引してカバー部材１５の外部の所定位置に排出する機能を果たしている。配管３２の端部は、たとえば、カバー部材１５の上端側部分に接続されている。 The suction mechanisms 19 and 20 are, for example, vacuum pumps. The suction mechanism 19 is connected to the cover member 15 via the pipe 32, and the suction mechanism 20 is connected to the cover member 15 via the pipe 33. The suction mechanism 19 has a function of sucking the organic solvent vaporized (volatilized) inside the cover member 15 together with air and discharging the organic solvent to a predetermined position outside the cover member 15. The end portion of the pipe 32 is connected to, for example, the upper end side portion of the cover member 15.

吸引機構２０は、カバー部材１５の内部でウエハ２からこぼれ落ちた液体状の有機溶剤を空気と一緒に吸引してカバー部材１５の外部の所定位置に排出する機能を果たしている。配管３３の端部は、たとえば、カバー部材１５の底部１５ａに接続されている。なお、底部１５ａの上面には、ウエハ２からこぼれ落ちた液体状の有機溶剤を配管３３に案内するドレーン（溝）が形成されている。 The suction mechanism 20 has a function of sucking the liquid organic solvent spilled from the wafer 2 inside the cover member 15 together with air and discharging the liquid organic solvent to a predetermined position outside the cover member 15. The end of the pipe 33 is connected to, for example, the bottom 15a of the cover member 15. A drain (groove) is formed on the upper surface of the bottom portion 15a to guide the liquid organic solvent spilled from the wafer 2 to the pipe 33.

カバー移動機構１８は、可動カバー１７を前後方向に移動させる。すなわち、カバー移動機構１８は、ハンド６の往復移動方向に可動カバー１７を移動させる。カバー移動機構１８は、駆動源となるエアシリンダ３０を備えている（図２参照）。エアシリンダ３０は、アーム支持部材９の内部に配置されている。また、エアシリンダ３０の本体部は、アーム支持部材９に固定されている。エアシリンダ３０のロッドは、所定の部材を介して可動カバー１７の底板１７ａに取り付けられている。本形態のカバー移動機構１８は、受け部材である底部１５ａの一部をなす底板１７ａを前後方向に移動させる受け部材移動機構となっている。 The cover moving mechanism 18 moves the movable cover 17 in the front-rear direction. That is, the cover moving mechanism 18 moves the movable cover 17 in the reciprocating movement direction of the hand 6. The cover moving mechanism 18 includes an air cylinder 30 that serves as a drive source (see FIG. 2). The air cylinder 30 is arranged inside the arm support member 9. Further, the main body of the air cylinder 30 is fixed to the arm support member 9. The rod of the air cylinder 30 is attached to the bottom plate 17a of the movable cover 17 via a predetermined member. The cover moving mechanism 18 of the present embodiment is a receiving member moving mechanism that moves the bottom plate 17a forming a part of the bottom portion 15a which is a receiving member in the front-rear direction.

カバー移動機構１８は、可動カバー１７の前端部１７ｊの一部が開口部３ａから処理装置３の内部に入り込む第３位置１７Ａ（図２、図６参照）と、可動カバー１７の前端部１７ｊが処理装置３の外部に配置される第４位置１７Ｂ（図１参照）との間で可動カバー１７を移動させる。すなわち、カバー移動機構１８は、開口部３ａから処理装置３に入り込んだ底部１５ａの一部が処理装置３の内部に配置される第３位置１７Ａと、底部１５ａが処理装置３の外部に配置される第４位置１７Ｂとの間で可動カバー１７を移動させる。 The cover moving mechanism 18 has a third position 17A (see FIGS. 2 and 6) in which a part of the front end portion 17j of the movable cover 17 enters the inside of the processing device 3 through the opening 3a, and the front end portion 17j of the movable cover 17. The movable cover 17 is moved to and from the fourth position 17B (see FIG. 1) arranged outside the processing device 3. That is, in the cover moving mechanism 18, the third position 17A in which a part of the bottom portion 15a that has entered the processing device 3 through the opening 3a is arranged inside the processing device 3, and the bottom portion 15a is arranged outside the processing device 3. The movable cover 17 is moved to and from the fourth position 17B.

また、カバー移動機構１８は、少なくともウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときに、可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させて、前端部１７ｊの一部を処理装置３の内部に配置する。すなわち、カバー移動機構１８は、少なくともウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときに、受け部材である底部１５ａの一部を第３位置１７Ａに移動させる。 Further, the cover moving mechanism 18 moves the movable cover 17 to the third position 17A when at least the hand 6 on which the wafer 2 is placed moves between the first position 6A and the second position 6B. A part of the front end portion 17j is arranged inside the processing device 3. That is, the cover moving mechanism 18 first receives a part of the bottom portion 15a, which is a receiving member, when the hand 6 on which the wafer 2 is placed moves between the first position 6A and the second position 6B. 3 Move to position 17A.

本形態では、ウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するとき、および、ウエハ２が載置されていない状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときのいずれにおいても、可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させて、前端部１７ｊの一部を処理装置３の内部に配置する。ただし、ウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときのみに、可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させて、前端部１７ｊの一部を処理装置３の内部に配置しても良い。この場合、ウエハ２が載置されていない状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときには、可動カバー１７は第４位置１７Ｂに配置されている。 In this embodiment, when the hand 6 on which the wafer 2 is mounted moves between the first position 6A and the second position 6B, and when the hand 6 on which the wafer 2 is not mounted is the first hand 6. When moving between the position 6A and the second position 6B, the movable cover 17 is moved to the third position 17A, and a part of the front end portion 17j is arranged inside the processing device 3. However, only when the hand 6 on which the wafer 2 is placed moves between the first position 6A and the second position 6B, the movable cover 17 is moved to the third position 17A, and the front end portion 17j is moved. A part may be arranged inside the processing device 3. In this case, when the hand 6 in which the wafer 2 is not placed moves between the first position 6A and the second position 6B, the movable cover 17 is arranged at the fourth position 17B.

なお、可動カバー１７が第３位置１７Ａに配置されている状態においても、可動カバー１７の後端側部分は、固定カバー１６の中に収容されている。また、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体は、可動カバー１７が第３位置１７Ａおよび第４位置１７Ｂのいずれの位置にあっても、カバー部材１５によって、上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側から覆われている。また、本形態では、第１位置６Ａに配置されるハンド６の後端部は、第３位置１７Ａに配置される可動カバー１７の内部に配置されている（図６（Ｂ）参照）。 Even when the movable cover 17 is arranged at the third position 17A, the rear end side portion of the movable cover 17 is housed in the fixed cover 16. Further, in the entire hand 6 arranged at the second position 6B, regardless of whether the movable cover 17 is at the third position 17A or the fourth position 17B, the cover member 15 causes both sides in the vertical direction and the horizontal direction. Covered from both sides and back of. Further, in the present embodiment, the rear end portion of the hand 6 arranged at the first position 6A is arranged inside the movable cover 17 arranged at the third position 17A (see FIG. 6B).

ロボット４が、たとえば、処理装置３で処理された処理後のウエハ２を処理装置３から搬出するときには、第４位置１７Ｂに配置された可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させてから（図６（Ａ）参照）、第２位置６Ｂに配置されるハンド６を第１位置６Ａに移動させて、処理装置３からウエハ２を受け取る（図６（Ｂ）参照）。また、ウエハ２を受け取ったハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂに移動させた後、第３位置１７Ａに配置された可動カバー１７を第４位置１７Ｂに移動させる。 For example, when the robot 4 carries out the processed wafer 2 processed by the processing device 3 from the processing device 3, the movable cover 17 arranged at the fourth position 17B is moved to the third position 17A (FIG. 6). 6 (A)), the hand 6 arranged at the second position 6B is moved to the first position 6A, and the wafer 2 is received from the processing device 3 (see FIG. 6B). Further, after the hand 6 that has received the wafer 2 is moved from the first position 6A to the second position 6B, the movable cover 17 arranged at the third position 17A is moved to the fourth position 17B.

その後、アーム支持部材９を昇降させたり、保持フレーム１０を回動させたりした後に、後工程が行われる処理装置にウエハ２を搬入する。なお、後工程が行われる処理装置にも、開口部３ａと同様の開口部が形成されており、第４位置１７Ｂに配置された可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させてから、第２位置６Ｂに配置されるハンド６を第１位置６Ａに移動させて、後工程が行われる処理装置にウエハ２を引き渡す。また、ウエハ２を引き渡したハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂに移動させた後、第３位置１７Ａに配置された可動カバー１７を第４位置１７Ｂに移動させる。 Then, after the arm support member 9 is raised and lowered and the holding frame 10 is rotated, the wafer 2 is carried into the processing device in which the post-process is performed. The processing device in which the post-process is performed also has an opening similar to the opening 3a, and the movable cover 17 arranged at the fourth position 17B is moved to the third position 17A, and then the second position 17A is formed. The hand 6 arranged at the position 6B is moved to the first position 6A, and the wafer 2 is delivered to the processing apparatus in which the post-process is performed. Further, after the hand 6 to which the wafer 2 is delivered is moved from the first position 6A to the second position 6B, the movable cover 17 arranged at the third position 17A is moved to the fourth position 17B.

また、ロボット４が、たとえば、処理装置３に処理前のウエハ２を搬入するときには、第４位置１７Ｂに配置された可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させてから、第２位置６Ｂに配置されるハンド６を第１位置６Ａに移動させて、処理装置３にウエハ２を引き渡す。また、ウエハ２を引き渡したハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂに移動させた後、第３位置１７Ａに配置された可動カバー１７を第４位置１７Ｂに移動させる。 Further, when the robot 4 carries, for example, the wafer 2 before processing into the processing device 3, the movable cover 17 arranged at the fourth position 17B is moved to the third position 17A and then arranged at the second position 6B. The hand 6 to be moved is moved to the first position 6A, and the wafer 2 is delivered to the processing device 3. Further, after the hand 6 to which the wafer 2 is delivered is moved from the first position 6A to the second position 6B, the movable cover 17 arranged at the third position 17A is moved to the fourth position 17B.

なお、前工程が行われる処理装置にも、開口部３ａと同様の開口部が形成されており、第４位置１７Ｂに配置された可動カバー１７を第３位置１７Ａに移動させてから、第２位置６Ｂに配置されるハンド６を第１位置６Ａに移動させて、前工程が行われる処理装置からウエハ２を受け取る。また、ウエハ２を受け取ったハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂまで移動させた後、第３位置１７Ａに配置された可動カバー１７を第４位置１７Ｂに移動させる。その後、アーム支持部材９を昇降させたり、保持フレーム１０を回動させたりした後に、処理装置３にウエハ２を搬入する。 The processing apparatus in which the previous step is performed also has an opening similar to the opening 3a, and the movable cover 17 arranged at the fourth position 17B is moved to the third position 17A, and then the second position 17A is formed. The hand 6 arranged at the position 6B is moved to the first position 6A to receive the wafer 2 from the processing apparatus in which the previous process is performed. Further, after the hand 6 that has received the wafer 2 is moved from the first position 6A to the second position 6B, the movable cover 17 arranged at the third position 17A is moved to the fourth position 17B. Then, after the arm support member 9 is moved up and down and the holding frame 10 is rotated, the wafer 2 is carried into the processing device 3.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、ハンド６よりも下側に配置されウエハ２からの落下物を受けるための底部１５ａは、第２位置６Ｂに配置されたハンド６に載置されるウエハ２の下側（すなわち、処理装置３の外部に配置されたウエハ２の下側）に配置されている。そのため、本形態では、ハンド６に載置されたウエハ２を処理装置３の外部でロボット４が搬送するときに、ウエハ２に載っている有機溶剤がウエハ２からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた有機溶剤が拡散するのを底部１５ａによって抑制することが可能になる。 (Main effect of this form)
As described above, in the present embodiment, the bottom portion 15a arranged below the hand 6 for receiving the falling object from the wafer 2 is the wafer 2 placed on the hand 6 arranged at the second position 6B. It is arranged on the lower side (that is, the lower side of the wafer 2 arranged outside the processing device 3). Therefore, in the present embodiment, even if the organic solvent on the wafer 2 spills from the wafer 2 when the robot 4 conveys the wafer 2 placed on the hand 6 outside the processing device 3, the spilled organic solvent It becomes possible to suppress the diffusion of the solvent by the bottom portion 15a.

また、本形態では、ウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときに、カバー移動機構１８は、可動カバー１７の前端部１７ｊの一部を開口部３ａから処理装置３の内部に移動させて配置している。すなわち、本形態では、ウエハ２が載置された状態のハンド６が第１位置６Ａと第２位置６Ｂとの間を移動するときに、カバー移動機構１８は、底面部１７ｄの前端部を開口部３ａから処理装置３の内部に移動させて配置している。そのため、本形態では、ハンド６に載置されたウエハ２をロボット６が処理装置３から搬出するときや、ハンド６に載置されたウエハ２をロボット４が処理装置３に搬入するときに、ウエハ２に載っている有機溶剤がウエハ２からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた有機溶剤が拡散するのを底部１５ａによって抑制することが可能になる。 Further, in the present embodiment, when the hand 6 on which the wafer 2 is placed moves between the first position 6A and the second position 6B, the cover moving mechanism 18 is the front end portion 17j of the movable cover 17. A part of the portion is moved from the opening 3a to the inside of the processing device 3 and arranged. That is, in the present embodiment, when the hand 6 on which the wafer 2 is placed moves between the first position 6A and the second position 6B, the cover moving mechanism 18 opens the front end portion of the bottom surface portion 17d. It is moved from the unit 3a to the inside of the processing device 3 and arranged. Therefore, in the present embodiment, when the robot 6 carries out the wafer 2 placed on the hand 6 from the processing device 3, or when the robot 4 carries the wafer 2 placed on the hand 6 into the processing device 3. Even if the organic solvent on the wafer 2 spills from the wafer 2, the bottom 15a can prevent the spilled organic solvent from diffusing.

このように本形態では、処理装置３の外部でウエハ２をロボット４が搬送するときに、ウエハ２に載っている有機溶剤がウエハ２からこぼれ落ちても、また、ロボット４がウエハ２を処理装置３から搬出するときや、ロボット４がウエハ２を処理装置３に搬入するときに、ウエハ２に載っている有機溶剤がウエハ２からこぼれ落ちても、こぼれ落ちた有機溶剤が拡散するのを底部１５ａによって抑制することが可能になる。さらに、本形態では、第２位置６Ｂに配置されるハンド６が、上下方向の両側、左右方向の両側および後ろ側からカバー部材１５に覆われているため、気化した有機溶剤が処理装置３の外部で拡散するのをカバー部材１５によって抑制することが可能になる。したがって、本形態では、ロボット４がウエハ２を搬送するときに、有機溶剤が処理装置３の外部で拡散するのを抑制することが可能になる。 As described above, in the present embodiment, when the robot 4 conveys the wafer 2 outside the processing device 3, even if the organic solvent on the wafer 2 spills from the wafer 2, the robot 4 processes the wafer 2. Even if the organic solvent on the wafer 2 spills from the wafer 2 when it is carried out from the wafer 3 or when the robot 4 carries the wafer 2 into the processing device 3, the spilled organic solvent is diffused by the bottom 15a. It becomes possible to suppress. Further, in the present embodiment, since the hand 6 arranged at the second position 6B is covered by the cover member 15 from both sides in the vertical direction, both sides in the horizontal direction, and the rear side, the vaporized organic solvent is covered by the processing device 3. It becomes possible to suppress the diffusion to the outside by the cover member 15. Therefore, in the present embodiment, when the robot 4 conveys the wafer 2, it is possible to prevent the organic solvent from diffusing outside the processing device 3.

特に本形態では、吸引機構２０が、カバー部材１５の内部でウエハ２からこぼれ落ちた液体状の有機溶剤を吸引してカバー部材１５の外部の所定位置に排出する機能を果たしているため、ウエハ２からこぼれ落ちた有機溶剤が処理装置３の外部で拡散するのを効果的に抑制することが可能になる。また、本形態では、吸引機構１９が、カバー部材１５の内部で気化した有機溶剤を吸引してカバー部材１５の外部の所定位置に排出する機能を果たしているため、気化した有機溶剤が処理装置３の外部で拡散するのを効果的に抑制することが可能になる。 In particular, in the present embodiment, the suction mechanism 20 has a function of sucking the liquid organic solvent spilled from the wafer 2 inside the cover member 15 and discharging the liquid organic solvent from the wafer 2 to a predetermined position outside the cover member 15. It is possible to effectively prevent the spilled organic solvent from diffusing outside the processing apparatus 3. Further, in the present embodiment, the suction mechanism 19 has a function of sucking the organic solvent vaporized inside the cover member 15 and discharging it to a predetermined position outside the cover member 15, so that the vaporized organic solvent is discharged to the processing device 3 It becomes possible to effectively suppress the diffusion outside the solvent.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 (Other embodiments)
The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be carried out without changing the gist of the present invention.

上述した形態において、処理装置３で処理された処理後のウエハ２をロボット４が処理装置３から搬出する場合に、ハンド６を第２位置６Ｂから第１位置６Ａに移動させながら、可動カバー１７を第４位置１７Ｂから第３位置１７Ａに移動させても良い。また、ハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂに移動させながら、可動カバー１７を第３位置１７Ａから第４位置１７Ｂに移動させても良い。この場合であっても、第２位置６Ｂに向かって移動するハンド６に載置されたウエハ２の下側には、常に底部１５ａが配置されている。 In the above-described embodiment, when the robot 4 carries out the processed wafer 2 processed by the processing device 3 from the processing device 3, the movable cover 17 moves the hand 6 from the second position 6B to the first position 6A. May be moved from the 4th position 17B to the 3rd position 17A. Further, the movable cover 17 may be moved from the third position 17A to the fourth position 17B while the hand 6 is moved from the first position 6A to the second position 6B. Even in this case, the bottom portion 15a is always arranged under the wafer 2 placed on the hand 6 moving toward the second position 6B.

また、上述した形態において、ロボット４が処理装置３に処理前のウエハ２を搬入する場合に、ハンド６を第２位置６Ｂから第１位置６Ａに移動させながら、可動カバー１７を第４位置１７Ｂから第３位置１７Ａに移動させても良い。この場合であっても、第１位置６Ａに向かって移動するハンド６に載置されたウエハ２の下側には、常に底部１５ａが配置されている。また、ハンド６を第１位置６Ａから第２位置６Ｂに移動させながら、可動カバー１７を第３位置１７Ａから第４位置１７Ｂに移動させても良い。 Further, in the above-described embodiment, when the robot 4 carries the unprocessed wafer 2 into the processing device 3, the movable cover 17 is moved to the fourth position 17B while moving the hand 6 from the second position 6B to the first position 6A. May be moved from to the third position 17A. Even in this case, the bottom portion 15a is always arranged under the wafer 2 placed on the hand 6 moving toward the first position 6A. Further, the movable cover 17 may be moved from the third position 17A to the fourth position 17B while the hand 6 is moved from the first position 6A to the second position 6B.

上述した形態において、固定カバー１６と可動カバー１７とが一体化されていても良い。この場合には、ロボット４は、固定カバー１６と可動カバー１７とが一体化されて形成されたカバー部材１５を前後方向に移動させるカバー移動機構を備えている。すなわち、この場合には、ロボット４は、受け部材である底部１５ａの全体を前後方向に移動させる受け部材移動機構としてのカバー移動機構を備えている。この場合、カバー移動機構は、アーム支持部材９に対してカバー部材１５を前後方向に移動させても良いし、保持フレーム１０に対してアーム支持部材９と一緒にカバー部材１５を前後方向に移動させても良い。 In the above-described form, the fixed cover 16 and the movable cover 17 may be integrated. In this case, the robot 4 is provided with a cover moving mechanism for moving the cover member 15 formed by integrating the fixed cover 16 and the movable cover 17 in the front-rear direction. That is, in this case, the robot 4 is provided with a cover moving mechanism as a receiving member moving mechanism that moves the entire bottom portion 15a, which is a receiving member, in the front-rear direction. In this case, the cover moving mechanism may move the cover member 15 in the front-rear direction with respect to the arm support member 9, or move the cover member 15 in the front-rear direction together with the arm support member 9 with respect to the holding frame 10. You may let me.

ただし、上述した形態のように、固定カバー１６と可動カバー１７とが別体で形成されていて、カバー移動機構１８が可動カバー１７のみを移動させる場合には、カバー部材１５の全体を移動させる場合と比較して、カバー移動機構１８の駆動力が小さくても、可動カバー１７を移動させることが可能になる。したがって、上述した形態では、カバー移動機構１８の構成を簡素化して、カバー移動機構１８を小型化することが可能になる。 However, as in the above-described embodiment, when the fixed cover 16 and the movable cover 17 are formed separately and the cover moving mechanism 18 moves only the movable cover 17, the entire cover member 15 is moved. Compared with the case, the movable cover 17 can be moved even if the driving force of the cover moving mechanism 18 is small. Therefore, in the above-described embodiment, the configuration of the cover moving mechanism 18 can be simplified and the cover moving mechanism 18 can be miniaturized.

上述した形態では、ロボット４は、カバー部材１５の内部で気化した有機溶剤をカバー部材１５の外部の所定位置に排出する吸引機構１９と、カバー部材１５の内部でウエハ２からこぼれ落ちた液体状の有機溶剤をカバー部材１５の外部の所定位置に排出する吸引機構２０とを個別に備えているが、ロボット４は、カバー部材１５の内部で気化した有機溶剤およびカバー部材１５の内部でウエハ２からこぼれ落ちた液体状の有機溶剤をカバー部材１５の外部の所定位置に排出する共通の吸引機構を備えていても良い。 In the above-described embodiment, the robot 4 has a suction mechanism 19 for discharging the organic solvent vaporized inside the cover member 15 to a predetermined position outside the cover member 15, and a liquid state spilled from the wafer 2 inside the cover member 15. The robot 4 is individually provided with a suction mechanism 20 for discharging the organic solvent to a predetermined position outside the cover member 15, but the robot 4 has the organic solvent vaporized inside the cover member 15 and the wafer 2 inside the cover member 15. A common suction mechanism may be provided for discharging the spilled liquid organic solvent to a predetermined position outside the cover member 15.

上述した形態では、底部１５ａは、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体を下側から覆っているが、底部１５ａは、第２位置６Ｂに配置されたハンド６に載置されるウエハ２の全体を下側から覆っているのであれば、第２位置６Ｂに配置されるハンド６の全体を下側から覆っていなくても良い。また、上述した形態において、カバー移動機構１８は、エアシリンダ３０以外の駆動源を備えていても良い。たとえば、カバー移動機構１８は、駆動源となるモータを備えていても良い。 In the above-described embodiment, the bottom portion 15a covers the entire hand 6 arranged at the second position 6B from below, but the bottom portion 15a is a wafer placed on the hand 6 arranged at the second position 6B. If the entire 2 is covered from the lower side, the entire hand 6 arranged at the second position 6B may not be covered from the lower side. Further, in the above-described embodiment, the cover moving mechanism 18 may include a drive source other than the air cylinder 30. For example, the cover moving mechanism 18 may include a motor as a drive source.

上述した形態において、ロボット４は、アーム７およびアーム駆動機構１２に代えて、ハンド６を前後方向にスライドさせるハンド移動機構を備えていても良い。この場合には、ハンド移動機構は、たとえば、モータ、ボールねじ、ガイドレールおよびガイドブロック等を備えている。あるいは、ハンド移動機構は、たとえば、モータ、ベルト、プーリ、ガイドレールおよびガイドブロック等を備えている。 In the above-described embodiment, the robot 4 may include a hand moving mechanism that slides the hand 6 in the front-rear direction instead of the arm 7 and the arm driving mechanism 12. In this case, the hand moving mechanism includes, for example, a motor, a ball screw, a guide rail, a guide block, and the like. Alternatively, the hand moving mechanism includes, for example, a motor, a belt, a pulley, a guide rail, a guide block, and the like.

上述した形態において、処理装置３から搬出されるウエハ２の上面や、処理装置３に搬入されるウエハ２の上面に有機溶剤以外の物が載っていても良い。ウエハ２の上面に載っている物が揮発性のない物あるいは揮発性の低い物である場合には、ロボット４は、カバー部材１５に代えて、たとえば、底板１６ａと底板１７ａとから構成される受け部材を備えていても良いし、底板１７ａによって構成される受け部材を備えていても良い。底板１７ａによって構成される受け部材をロボット４が備えている場合には、処理装置３の外部において、ハンド６に載置されるウエハ２の下側に受け部材が常に配置されるように、受け部材がハンド６と一緒に前後方向へ移動する。また、上述した形態において、ウエハ２以外の処理対象物が処理装置３で処理されても良い。たとえば、ガラス基板が処理装置３で処理されても良い。 In the above-described embodiment, an object other than the organic solvent may be placed on the upper surface of the wafer 2 carried out from the processing device 3 or on the upper surface of the wafer 2 carried into the processing device 3. When the material on the upper surface of the wafer 2 is a non-volatile material or a low-volatile material, the robot 4 is composed of, for example, a bottom plate 16a and a bottom plate 17a instead of the cover member 15. A receiving member may be provided, or a receiving member configured by the bottom plate 17a may be provided. When the robot 4 includes a receiving member composed of the bottom plate 17a, the receiving member is always arranged under the wafer 2 placed on the hand 6 outside the processing device 3. The member moves in the front-rear direction together with the hand 6. Further, in the above-described embodiment, the processing target other than the wafer 2 may be processed by the processing device 3. For example, the glass substrate may be processed by the processing device 3.

１処理システム
２ウエハ（半導体ウエハ、処理対象物）
３処理装置
３ａ開口部
４ロボット（搬送ロボット）
６ハンド
６Ａ第１位置
６Ｂ第２位置
７アーム（多関節アーム、ハンド移動機構の一部）
９アーム支持部材
１０保持フレーム
１２アーム駆動機構（ハンド移動機構の一部）
１３昇降機構
１４回動機構
１５カバー部材
１５ａ底部（受け部材）
１６固定カバー
１７可動カバー
１７Ａ第３位置
１７Ｂ第４位置
１８カバー移動機構（受け部材移動機構）
１９、２０吸引機構
３０エアシリンダ
Ｘハンドの往復移動方向
Ｘ２第１方向
Ｙ第２方向 1 Processing system 2 Wafers (semiconductor wafers, objects to be processed)
3 Processing device 3a Opening 4 Robot (transfer robot)
6 Hand 6A 1st position 6B 2nd position 7 Arm (articulated arm, part of hand movement mechanism)
9 Arm support member 10 Holding frame 12 Arm drive mechanism (part of hand movement mechanism)
13 Lifting mechanism 14 Rotating mechanism 15 Cover member 15a Bottom (receiving member)
16 Fixed cover 17 Movable cover 17A 3rd position 17B 4th position 18 Cover movement mechanism (reception member movement mechanism)
19, 20 Suction mechanism 30 Air cylinder X Hand reciprocating direction X2 1st direction Y 2nd direction

Claims

A processing device that performs predetermined processing on a processing object and a transfer robot that performs at least one of carrying out the processing object from the processing device and carrying the processing object into the processing device are provided. ,
The processing device is formed with an opening for transporting the processing object between the inside of the processing device and the outside of the processing device.
The transfer robot includes a hand on which the processing object is placed, a hand moving mechanism for linearly moving the hand in a certain direction, and a processing object arranged below the hand. A receiving member for receiving a falling object from the hand and a receiving member moving mechanism for moving at least a part of the receiving member in the reciprocating movement direction of the hand.
The hand moving mechanism has a first position in which the hand that has entered the processing device through the opening is arranged inside the processing device and a second position in which the hand is arranged outside the processing device. Move the hand between
The receiving member is at least arranged below the processing object to be placed on the hand arranged at the second position.
The receiving member moving mechanism has a third position in which a part of the receiving member that has entered the processing device through the opening is arranged inside the processing device, and the receiving member is arranged outside the processing device. At least a part of the receiving member is moved to and from the fourth position, and at least the hand on which the processing object is placed moves between the first position and the second position. A processing system characterized in that at least a part of the receiving member is sometimes moved to the third position.

Assuming that the moving direction of the hand moving from the first position to the second position is the first direction, and the direction orthogonal to the reciprocating moving direction of the hand and the vertical direction is the second direction.
The transfer robot includes a cover member that covers the hand arranged at the second position from both sides in the vertical direction, both sides in the second direction, and the side in the first direction.
The processing system according to claim 1, wherein the bottom portion of the cover member serves as the receiving member.

The cover member includes a fixed cover and a movable cover that is movable with respect to the fixed cover.
The receiving member moving mechanism moves the movable cover to the third position when at least the hand on which the processing object is placed moves between the first position and the second position. The processing system according to claim 2, wherein a part of the movable cover is arranged inside the processing apparatus.

The processing system according to claim 2 or 3, wherein the transfer robot includes a suction mechanism for sucking air from the inside of the cover member.

The processing system according to any one of claims 2 to 4, wherein the cover member is made of metal.

The processing system according to any one of claims 1 to 5, wherein the receiving member moving mechanism includes an air cylinder.

The hand moving mechanism includes an articulated arm to which the hand is rotatably connected to the tip side, and an arm drive mechanism for expanding and contracting the articulated arm.
The first position is the position of the hand when the articulated arm extends to a predetermined position.
The processing system according to any one of claims 1 to 6, wherein the second position is the position of the hand when the articulated arm is contracted to a predetermined position.

The transfer robot has an arm support member to which the base end side of the articulated arm is rotatably connected, a holding frame that holds the arm support member up and down, and the arm support member with respect to the holding frame. It is provided with an elevating mechanism for elevating and lowering, and a rotating mechanism for rotating the holding frame with the vertical direction as the axial direction of rotation.
The processing system according to claim 7, wherein the rotating mechanism rotates the holding frame when the hand is in the second position.