JP2021026916A - 照明装置及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置及び表示装置を提供する。【解決手段】照明装置２０は、複数の発光素子ＬＥＤと、発光素子ＬＥＤのアノード（第１端子）にアノード電位（第１電位）を供給するアノード電極（第１電極）ＡＤと、発光素子ＬＥＤのカソード（第２端子）にカソード電位（第２電位）を供給するカソード電極（第２電極）ＣＤと、駆動信号Ｖｄが供給されて磁界を発生する複数の送信電極Ｃｔｘと、磁界に起因した起電力が発生する複数の受信電極ＣＲｘと、複数の発光素子ＬＥＤが第１方向Ｄｘ及び当該第１方向Ｄｘとは異なる第２方向Ｄｙに並び配置され、アノード電極（第１電極）ＡＤ、カソード電極（第２電極）ＣＤ、送信電極ＣＴｘ、及び受信電極ＣＲｘが設けられる多層基板２００と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、照明装置及び表示装置に関する。

外部近接物体を検出可能な検出装置を設けた表示装置が知られている。このような外部近接物体の検出方法として、静電容量方式や電磁誘導方式が知られている。電磁誘導方式では、表示装置に磁界を発生するコイルと、磁界を検出するコイルが設けられる。外部物体であるペンには、共振回路を構成するコイルと容量素子が設けられる。表示装置は、表示装置の各コイルとペン内のコイルとの間の電磁誘導によってペンを検出する。下記特許文献１には、電磁誘導方式の座標入力装置が記載されている。

特開平１０−４９３０１号公報

表示パネルの背面側に配置された照明装置からの光を利用して、表示パネルに画像を表示する透過型の液晶表示装置において、照明装置の背面に電磁誘導方式の検出装置を重ねた構成が考えられる。このような構成では、部材の増加に伴うコスト上昇や表示装置の厚みの増加による意匠性の低下を招く可能性がある。

本発明は、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置及び表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る照明装置は、複数の無機発光素子と、前記無機発光素子の第１端子に第１電位を供給する第１電極と、前記無機発光素子の第２端子に第２電位を供給する第２電極と、駆動信号が供給されて磁界を発生する送信電極と、前記磁界に起因した起電力が発生する受信電極と、複数の前記無機発光素子が第１方向及び当該第１方向とは異なる第２方向に並び配置され、前記第１電極、前記第２電極、前記送信電極、及び前記受信電極が設けられる多層基板と、を備える。

本発明の一態様に係る表示装置は、上記の照明装置と、前記照明装置から照射された光により画像を表示する表示パネルと、を有する。

図１は、実施形態１に係る照明装置を備えた表示装置を模式的に示す断面図である。 図２は、実施形態１に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。 図３は、電磁誘導方式のタッチ検出を説明するための説明図である。 図４は、送信電極及び受信電極の平面図である。 図５は、実施形態１に係る照明装置の動作期間の一例を示すタイミングチャートである。 図６Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第１例である。 図６Ｂは、図６Ａに示す第１例のＢ１−Ｂ２矢示断面図である。 図６Ｃは、図６Ａに示す第１例のＣ１−Ｃ２矢示断面図である。 図７Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第２例である。 図７Ｂは、図７Ａに示す第２例のＤ１−Ｄ２矢示断面図である。 図７Ｃは、図７Ａに示す第２例のＥ１−Ｅ２矢示断面図である。 図８Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第３例である。 図８Ｂは、図８Ａに示す第３例のＦ１−Ｆ２矢示断面図である。 図８Ｃは、図８Ａに示す第３例のＧ１−Ｇ２矢示断面図である。 図９Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第４例である。 図９Ｂは、図９Ａに示す第４例のＨ１−Ｈ２矢示断面図である。 図９Ｃは、図９Ａに示す第４例のＩ１−Ｉ２矢示断面図である。 図１０Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第５例である。 図１０Ｂは、図１０Ａに示す第５例のＪ１−Ｊ２矢示断面図である。 図１０Ｃは、図１０Ａに示す第５例のＫ１−Ｋ２矢示断面図である。 図１１Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第６例である。 図１１Ｂは、図１１Ａに示す第６例のＬ１−Ｌ２矢示断面図である。 図１１Ｃは、図１１Ａに示す第６例のＭ１−Ｍ２矢示断面図である。 図１１Ｄは、図１１Ａに示す第６例のＮ１−Ｎ２矢示断面図である。 図１２Ａは、図１２Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第７例である。 図１２Ｂは、図１２Ａに示す第７例のＯ１−Ｏ２矢示断面図である。 図１２Ｃは、図１２Ａに示す第７例のＰ１−Ｐ２矢示断面図である。 図１２Ｄは、図１２Ａに示す第７例のＱ１−Ｑ２矢示断面図である。 図１３Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第８例である。 図１３Ｂは、図１３Ａに示す第８例のＲ１−Ｒ２矢示断面図である。 図１３Ｃは、図１３Ａに示す第８例のＳ１−Ｓ２矢示断面図である。 図１３Ｄは、図１３Ａに示す第８例のＴ１−Ｔ２矢示断面図である。 図１４Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第９例である。 図１４Ｂは、図１４Ａに示す第８例のＵ１−Ｕ２矢示断面図である。 図１４Ｃは、図１４Ａに示す第９例のＶ１−Ｖ２矢示断面図である。 図１４Ｄは、図１４Ａに示す第９例のＷ１−Ｗ２矢示断面図である。 図１５Ａは、図１５Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第１０例である。 図１５Ｂは、図１５Ａに示す第８例のＸ１−Ｘ２矢示断面図である。 図１５Ｃは、図１５Ａに示す第１０例のＹ１−Ｙ２矢示断面図である。 図１５Ｄは、図１５Ａに示す第１０例のＺ１−Ｚ２矢示断面図である。 図１６は、実施形態２に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。 図１７Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第１例である。 図１７Ｂは、図１７Ａに示す第１例のＢＢ１−ＢＢ２矢示断面図である。 図１７Ｃは、図１７Ａに示す第１例のＣＣ１−ＣＣ２矢示断面図である。 図１８Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第２例である。 図１８Ｂは、図１８Ａに示す第２例のＤＤ１−ＤＤ２矢示断面図である。 図１８Ｃは、図１８Ａに示す第２例のＥＥ１−ＥＥ２矢示断面図である。 図１９Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第３例である。 図１９Ｂは、図１９Ａに示す第３例のＦＦ１−ＦＦ２矢示断面図である。 図１９Ｃは、図１９Ａに示す第３例のＧＧ１−ＧＧ２矢示断面図である。 図２０Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第４例である。 図２０Ｂは、図２０Ａに示す第４例のＨＨ１−ＨＨ２矢示断面図である。 図２０Ｃは、図２０Ａに示す第４例のＩＩ１−ＩＩ２矢示断面図である。 図２１Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第５例である。 図２１Ｂは、図２１Ａに示す第５例のＪＪ１−ＪＪ２矢示断面図である。 図２１Ｃは、図２１Ａに示す第５例のＫＫ１−ＫＫ２矢示断面図である。 図２２Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第６例である。 図２２Ｂは、図２２Ａに示す第６例のＬＬ１−ＬＬ２矢示断面図である。 図２２Ｃは、図２２Ａに示す第６例のＭＭ１−ＭＭ２矢示断面図である。 図２３Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第７例である。 図２３Ｂは、図２３Ａに示す第７例のＮＮ１−ＮＮ２矢示断面図である。 図２３Ｃは、図２３Ａに示す第７例のＯＯ１−ＯＯ２矢示断面図である。 図２４Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第８例である。 図２４Ｂは、図２４Ａに示す第８例のＰＰ１−ＰＰ２矢示断面図である。 図２４Ｃは、図２４Ａに示す第８例のＱＱ１−ＱＱ２矢示断面図である。 図２５は、実施形態３に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。 図２６Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第１例である。 図２６Ｂは、図２６Ａに示す第１例のＳＳ１−ＳＳ２矢示断面図である。 図２６Ｃは、図２６Ａに示す第１例のＴＴ１−ＴＴ２矢示断面図である。 図２７Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第２例である。 図２７Ｂは、図２７Ａに示す第２例のＵＵ１−ＵＵ２矢示断面図である。 図２７Ｃは、図２７Ａに示す第２例のＶＶ１−ＶＶ２矢示断面図である。 図２８Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第３例である。 図２８Ｂは、図２８Ａに示す第３例のＷＷ１−ＷＷ２矢示断面図である。 図２８Ｃは、図２８Ａに示す第３例のＸＸ１−ＸＸ２矢示断面図である。 図２９Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第４例である。 図２９Ｂは、図２９Ａに示す第４例のＹＹ１−ＹＹ２矢示断面図である。 図２９Ｃは、図２９Ａに示す第４例のＺＺ１−ＺＺ２矢示断面図である。 図３０Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第５例である。 図３０Ｂは、図３０Ａに示す第５例のＡＡＡ１−ＡＡＡ２矢示断面図である。 図３０Ｃは、図３０Ａに示す第５例のＢＢＢ１−ＢＢＢ２矢示断面図である。 図３１Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第６例である。 図３１Ｂは、図３１Ａに示す第６例のＣＣＣ１−ＣＣＣ２矢示断面図である。 図３１Ｃは、図２２Ａに示す第６例のＤＤＤ１−ＤＤＤ２矢示断面図である。 図３２Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第７例である。 図３２Ｂは、図３２Ａに示す第７例のＥＥＥ１−ＥＥＥ２矢示断面図である。 図３２Ｃは、図３２Ａに示す第７例のＦＦＦ１−ＦＦＦ２矢示断面図である。 図３３Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第８例である。 図３３Ｂは、図３３Ａに示す第８例のＧＧＧ１−ＧＧＧ２矢示断面図である。 図３３Ｃは、図３３Ａに示す第８例のＨＨＨ１−ＨＨＨ２矢示断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る照明装置を備えた表示装置を模式的に示す断面図である。図１に示すように、表示装置１は、透過型の表示パネル１０と、照明装置２０と、カバー部材５０と、を備える。対向基板３は、アレイ基板２の表面に垂直な方向に対向して配置される。また、液晶層６はアレイ基板２と対向基板３との間に設けられる。

カバー部材５０は、対向基板３の表面に設けられる。カバー部材５０の表面は、画像が表示される表示面であり、外部近接物体が接触又は近接する検出面である。カバー部材５０は、ガラス基板であってもよく、透光性の樹脂材料等を用いたフィルム状の基材であってもよい。

アレイ基板２は、第１基板２１と、画素電極２５と、を有する。第１基板２１は、例えば、ガラス基板が用いられる。なお、第１基板２１には、信号線ＳＧＬに加え、図示しない回路素子や、信号線及びゲート線等の各種配線が設けられる。回路素子は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のスイッチング素子や、容量素子を含む。

画素電極２５は、第１基板２１の上に複数設けられる。画素電極２５は、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）等の金属で形成されている。また、画素電極２５は、これらの金属材料と、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性導電材料とを積層した構成としてもよい。

対向基板３は、第２基板３１と、第２基板３１の一方の面に設けられたカラーフィルタ３２と、共通電極ＣＯＭＬと、を有する。本実施形態において、第２基板３１は、例えば、ガラス基板又は樹脂基板である。

カラーフィルタ３２は、第１基板２１と垂直な方向において、液晶層６と対向する。カラーフィルタ３２は、例えば、色領域３２Ｒ（赤色）、色領域３２Ｇ（緑色）、色領域３２Ｂ（青色）の３つのフィルタを有する。カラーフィルタ３２は、Ｗ（白色）のフィルタを含んでいてもよく、或いは５つ以上の異なる色のフィルタを含んでいてもよい。

共通電極ＣＯＭＬは、第１基板２１と垂直な方向において、カラーフィルタ３２と液晶層６との間に設けられる。共通電極ＣＯＭＬは、透光性の導電材料、例えばＩＴＯ等で形成されている。

液晶層６は、電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、ＦＦＳ（フリンジフィールドスイッチング）を含むＩＰＳ（インプレーンスイッチング）等の横電界モードの液晶が用いられる。液晶層６は、画像を表示するための表示層として設けられる。なお、図１に示す液晶層６とアレイ基板２との間、及び液晶層６と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が配設される。

照明装置２０は、表示パネル１０の背面側に配置される。表示パネル１０は、照明装置２０から照射された光により表示面に画像を表示する。

本実施形態において、表示パネル１０の液晶駆動のための構成は特に限定するものではなく、ＴＮモード及びＶＡモード、ＥＣＢモードといった縦電界モードで駆動される構成であってもよい。

なお、本明細書において、表示面（検出面）と平行な方向を第１方向Ｄｘとし、表示面（検出面）と平行な面において第１方向Ｄｘと交差する方向を第２方向Ｄｙとする。また、表示面（検出面）に垂直な方向を第３方向Ｄｚとする。また、本明細書において、第１基板２１に垂直な方向において、第１基板２１から第２基板３１に向かう方向を「上側」とする。また、第２基板３１から第１基板２１に向かう方向を「下側」とする。また、「平面視」とは、第１基板２１の表面に垂直な方向から見た場合を示す。

図２は、実施形態１に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。本実施形態において、照明装置２０は、タッチペンによる電磁誘導方式のタッチ検出機能を有している。

図２に示すように、照明装置２０は、多層基板２００と、制御部１１と、カソード電位供給部１２と、アノード電位供給部１３と、駆動信号供給部１４と、検出部１５と、を備える。

多層基板２００は絶縁基板であり、例えば、ガラス基板、樹脂基板又は樹脂フィルム等が用いられる。多層基板２００は、例えば、ホウケイ酸ガラスを用いることができる。

多層基板２００の上側の面には、複数の発光素子ＬＥＤが設けられる。図２では、複数の発光素子ＬＥＤが第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙに並びマトリクス状に配置された例を示している。発光素子ＬＥＤは、平面視で、３μｍ以上、１００μｍ以下程度の大きさを有する無機発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）チップであり、平面視で、１００μｍ以上、２００μｍ以下程度の大きさを有するミニＬＥＤ（ｍｉｎｉ ＬＥＤ）を適用することができる。複数の発光素子ＬＥＤの光は、表示パネル１０に向けて出射される。なお、実施形態では、発光素子ＬＥＤとして無機発光ダイオードを用いるため、発光素子を無機発光素子ともいう。

図２に示すように、多層基板２００には、アノード電極（第１電極）ＡＤ、カソード電極（第２電極）ＣＤ、送信電極ＣＴｘ、受信電極ＣＲｘが設けられる。

複数のアノード電極ＡＤは、全体として第２方向Ｄｙに延出し、第１方向Ｄｘに配列されている。複数のカソード電極ＣＤは、全体として第１方向Ｄｘに延出し、第２方向Ｄｙに配列されている。アノード電極ＡＤは、アノード電位供給部１３に接続され、カソード電極ＣＤは、カソード電位供給部１２に接続される。

発光素子ＬＥＤのカソード（第２端子）は、カソード電極ＣＤに接続される。また、発光素子ＬＥＤのアノード（第１端子）は、アノード電極ＡＤに接続される。発光素子ＬＥＤは、アノード電極ＡＤとカソード電極ＣＤとの交差部近傍に設けられる。

送信電極ＣＴｘ及び受信電極ＣＲｘは、多層基板１００上においてそれぞれ異なる層に設けられている。送信電極ＣＴｘは、第１方向Ｄｘに長手を有するループコイルである。また、受信電極ＣＲｘは、第２方向Ｄｙに長手を有するループコイルである。受信電極ＣＲｘは、平面視で送信コイルＣＴｘと交差して設けられる。送信電極ＣＴｘは、駆動信号供給部１４に接続され、受信電極ＣＲｘは検出部１５に接続される。

制御部１１は、カソード電位供給部１２、アノード電位供給部１３、駆動信号供給部１４、検出部１５に制御信号を供給して、発光動作及び検出動作を制御する回路である。

カソード電位供給部１２は、制御部１１から供給される制御信号に基づき、カソード電極ＣＤを介して、発光素子ＬＥＤのカソードにカソード電位（第２電位）を供給する。

アノード電位供給部１３は、制御部１１から供給される制御信号に基づき、アノード電極ＡＤを介して、発光素子ＬＥＤのアノードにアノード電位（第１電位）を供給する。

駆動信号供給部１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づき、送信電極ＣＴｘに検出用の駆動信号を供給する。

検出部１５は、電磁誘導方式の検出において、制御部１１から供給される制御信号及び受信電極ＣＲｘから出力される検出信号に基づき、表示面（検出面）へのタッチペンのタッチの有無を検出する。

制御部１１、カソード電位供給部１２、アノード電位供給部１３、駆動信号供給部１４、及び検出部１５は、多層基板２００上に設けられていても良いし、外部に設けられていても良い。なお、多層基板１００上において、アノード電極ＡＤ、カソード電極ＣＤ、送信電極ＣＴｘ、受信電極ＣＲｘが設けられる層については後述する。

本実施形態では、後述するように、発光素子ＬＥＤを駆動して表示パネル１０に光を照射する発光期間と、電磁誘導方式によるタッチ検出を行う検出期間とを時分割に設ける。ここで、図３を参照して、本実施形態の照明装置２０の電磁誘導方式によるタッチ検出について説明する。図３は、電磁誘導方式のタッチ検出を説明するための説明図である。

図３に示すように、電磁誘導方式では、タッチペン１００の接触又は近接を検出する。タッチペン１００の内部には、共振回路１０１が設けられている。共振回路１０１は、コイル１０２と容量素子１０３とが並列接続されて構成される。

磁界発生期間において、駆動信号供給部１４から送信電極ＣＴｘに所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ程度）の駆動信号（交流矩形波）が印加される。これにより、送信電極ＣＴｘに電流が流れ、送信電極ＣＴｘはこの電流変化に応じた磁界Ｍ１を発生する。タッチペン１００が接触又は近接している場合、送信電極ＣＴｘとコイル１０２との相互誘導による起電力がコイル１０２に発生する。これにより、容量素子１０３が充電される。

次に、磁界検出期間において、タッチペン１００のコイル１０２は、共振回路１０１の共振周波数に応じて変化する磁界Ｍ２を発生する。磁界Ｍ２が受信電極ＣＲｘを通過することで、受信電極ＣＲｘとコイル１０２との相互誘導による起電力が受信電極ＣＲｘに発生する。検出部１５には、受信電極ＣＲｘの起電力に応じた電流が流れる。送信電極ＣＴｘを順次走査することにより、タッチペン１００の検出が行われる。

次に、図４及び図５を参照して、本実施形態の照明装置２０の動作期間について説明する。図４は、送信電極及び受信電極の平面図である。図５は、実施形態１に係る照明装置の動作期間の一例を示すタイミングチャートである。図５では、１フレーム期間において、図４に示す送信電極ＣＴｘ１，ＣＴｘ２，ＣＴｘ３，・・・，ＣＴｘＮの順で順次走査する例を示している。１フレーム期間は、例えば、表示パネル１０における表示動作の１フレームと同期していても良い。この場合、例えば、１フレーム期間が８．３［ｍｓ］（スキャンレートが１２０Ｈｚ）であっても良い。

本実施形態では、図５に示すように、送信電極ＣＴｘ１，ＣＴｘ２，ＣＴｘ３，・・・，ＣＴｘＮに対応する検出期間ＰｔＮが時分割で設け、各検出期間Ｐｔ１，Ｐｔ２，Ｐｔ３，・・・，ＰｔＮの間に発光期間Ｌｄを設けている。

発光期間Ｌｄにおいて、アノード電位供給部１３は、各アノード電極ＡＤを介して発光素子ＬＥＤのアノードにアノード電位を供給し、カソード電位供給部１２は、各カソード電極ＣＤを介して発光素子ＬＥＤのカソードにカソード電位を供給する。これにより、各発光素子ＬＥＤは、アノード電位とカソード電位との電位差により順方向電流（駆動電流）が供給され発光する。

各駆動期間Ｐｔ１，Ｐｔ２，Ｐｔ３，・・・，ＰｔＮにおいて、各送信電極ＣＴｘ１，ＣＴｘ２，ＣＴｘ３，・・・，ＣＴｘＮに駆動信号Ｖｄを供給して磁界を発生させる磁界発生期間Ｍｇと、受信電極ＣＲｘとコイル１０２との相互誘導による起電力に応じた電流を検出する磁界検出期間Ｍｄとを設けている。

磁界発生期間Ｍｇにおいて、駆動信号供給部１４は、送信電極ＣＴｘ１（ＣＴｘ２，ＣＴｘ３，・・・，ＣＴｘＮ）に駆動信号Ｖｄを印加する。磁界検出期間Ｍｄにおいて、検出部１５は、受信電極ＣＲｘ１，ＣＲｘ２，ＣＲｘ３，・・・，ＣＲｘＭに発生した起電力によって生じる検出信号Ｖｄｅｔを検出する。

このように、発光期間Ｌｄと各検出期間Ｐｔ１，Ｐｔ２，Ｐｔ３，・・・，ＰｔＮとを時分割で設けることで、発光動作と検出動作とで互いに影響を受けないようにしている。

次に、図６Ａから図１５Ｄを参照して、実施形態１に係る照明装置２０の多層基板２００の層構造について説明する。

（第１例）
図６Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第１例である。図６Ｂは、図６Ａに示す第１例のＢ１−Ｂ２矢示断面図である。図６Ｃは、図６Ａに示す第１例のＣ１−Ｃ２矢示断面図である。

図６Ａから図６Ｃに示すように、多層基板２００は、基材ＢＢに複数の絶縁層ＩＬが積層され、最上層にオーバーコート層ＯＣが設けられている。実施形態１の第１例において、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤが設けられている。カソード電極ＣＤは、例えばＩＴＯ等の透光性導電材料で形成される。これにより、発光素子ＬＥＤが発した光は、オーバーコート層ＯＣを透過して、表示パネル１０に入射される。

なお、カソード電極ＣＤは、少なくともカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとの交差部がＩＴＯ等の透光性導電材料で形成されていても良いし、全てがＩＴＯ等の透光性導電材料で形成されていても良い。なお、カソード電極ＣＤの全てがＩＴＯ等の透光性導電材料である場合には、抵抗成分が大きくなるため、カソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとの交差部がＩＴＯ等の透光性導電材料で形成されていることが好ましい。また、アノード電極ＡＤは、金属等の非透光性の導電材料であっても良いし、カソード電極ＣＤと同様にＩＴＯ等の透光性導電材料であっても良い。以下の各例においても同様である。

また、実施形態１の第１例では、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられている。すなわち、実施形態１の第１例において、多層基板２００は、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、及び受信電極ＣＲｘを設ける第４層を有している。

（第２例）
図７Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第２例である。図７Ｂは、図７Ａに示す第２例のＤ１−Ｄ２矢示断面図である。図７Ｃは、図７Ａに示す第２例のＥ１−Ｅ２矢示断面図である。

実施形態１の第２例では、アノード電極ＡＤの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態１の第２例において、多層基板２００は、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第４層を有している。

実施形態１では、照明装置２０を構成する基板を多層基板２００とし、多層基板２００に電磁誘導方式のタッチ検出を実現する送信電極ＣＴｘ、受信電極ＣＲｘを設けている。これにより、別途検出用の基板等を設けることなく、電磁誘導方式のタッチ検出を実現することができる。これにより、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０が得られる。

（第３例）
図８Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第３例である。図８Ｂは、図８Ａに示す第３例のＦ１−Ｆ２矢示断面図である。図８Ｃは、図８Ａに示す第３例のＧ１−Ｇ２矢示断面図である。

実施形態１の第３例では、アノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられ、アノード電極ＡＤ及び送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられている。すなわち、実施形態１の第３例において、多層基板２００は、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第２層、及び受信電極ＣＲｘを設ける第３層を有している。

（第４例）
図９Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第４例である。図９Ｂは、図９Ａに示す第４例のＨ１−Ｈ２矢示断面図である。図９Ｃは、図９Ａに示す第４例のＩ１−Ｉ２矢示断面図である。

実施形態１の第４例では、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられ、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態１の第４例において、多層基板２００は、図中上側から順に、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第３層を有している。

実施形態１の第３例及び第４例では、実施形態１の第１例及び第２例よりも多層基板２００の層数を削減することができる。

（第５例）
図１０Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第５例である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す第５例のＪ１−Ｊ２矢示断面図である。図１０Ｃは、図１０Ａに示す第５例のＫ１−Ｋ２矢示断面図である。

実施形態１の第５例では、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられ、カソード電極ＣＤ及び受信電極ＣＲｘの下層にアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられている。すなわち、実施形態１の第５例において、多層基板２００は、図中上側から順に、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第１層、アノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第２層を有している。

実施形態１の第５例では、実施形態１の第３例及び第４例よりもさらに多層基板２００の層数を削減することができる。

上述した実施形態１の第１例から第５例では、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤを設け、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤを設け、平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤを設けた例について説明したが、以下の第６例から第１０例では、多層基板２００の内層にカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤを設け、発光素子ＬＥＤとカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤとの間をコンタクトホールで電気的に接続する例について説明する。

（第６例）
図１１Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第６例である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す第６例のＬ１−Ｌ２矢示断面図である。図１１Ｃは、図１１Ａに示す第６例のＭ１−Ｍ２矢示断面図である。図１１Ｄは、図１１Ａに示す第６例のＮ１−Ｎ２矢示断面図である。

実施形態１の第６例では、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。発光素子ＬＥＤのカソードとカソード電極ＣＤとは、コンタクトホールＨ１を介して電気的に接続され、発光素子ＬＥＤのアノードとアノード電極ＡＤとは、コンタクトホールＨ２を介して電気的に接続されている。すなわち、実施形態１の第６例において、多層基板２００は、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、受信電極ＣＲｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第７例）
図１２Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第７例である。図１２Ｂは、図１２Ａに示す第７例のＯ１−Ｏ２矢示断面図である。図１２Ｃは、図１２Ａに示す第７例のＰ１−Ｐ２矢示断面図である。図１２Ｄは、図１２Ａに示す第７例のＱ１−Ｑ２矢示断面図である。

実施形態１の第７例では、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態１の第７例において、多層基板２００は、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、送信電極ＣＴｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第８例）
図１３Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第８例である。図１３Ｂは、図１３Ａに示す第８例のＲ１−Ｒ２矢示断面図である。図１３Ｃは、図１３Ａに示す第８例のＳ１−Ｓ２矢示断面図である。図１３Ｄは、図１３Ａに示す第８例のＴ１−Ｔ２矢示断面図である。

実施形態１の第８例では、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられている。すなわち、実施形態１の第８例において、多層基板２００は、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第５層を有している。

（第９例）
図１４Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第９例である。図１４Ｂは、図１４Ａに示す第８例のＵ１−Ｕ２矢示断面図である。図１４Ｃは、図１４Ａに示す第９例のＶ１−Ｖ２矢示断面図である。図１４Ｄは、図１４Ａに示す第９例のＷ１−Ｗ２矢示断面図である。

実施形態１の第９例では、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられ、カソード電極ＣＤ及び送信電極ＣＴｘの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態１の第９例において、多層基板２００は、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤを設ける第５層を有している。

実施形態１の第８例及び第９例では、実施形態１の第６例及び第７例よりも多層基板２００の層数を削減することができる。

（第１０例）
図１５Ａは、多層基板上の図２に示す領域Ａの平面図の第１０例である。図１５Ｂは、図１５Ａに示す第８例のＸ１−Ｘ２矢示断面図である。図１５Ｃは、図１５Ａに示す第１０例のＹ１−Ｙ２矢示断面図である。図１５Ｄは、図１５Ａに示す第１０例のＺ１−Ｚ２矢示断面図である。

実施形態１の第１０例では、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられ、カソード電極ＣＤ及び受信電極ＣＲｘの下層にアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられている。すなわち、実施形態１の第１０例において、多層基板２００は、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第３層、アノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第４層を有している。

実施形態１の第１０例では、実施形態１の第８例及び第９例よりもさらに多層基板２００の層数を削減することができる。

なお、送信電極ＣＴｘは、第２方向Ｄｙに長手を有し、受信電極ＣＲｘは、第１方向Ｄｘに長手を有する構成であっても良い。すなわち、本実施形態では、アノード電極（第１電極）ＡＤと送信電極Ｃｔｘとが同層に設けられる構成、カソード電極（第２電極）ＣＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられる構成について例示したが、アノード電極（第１電極）ＡＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられる構成、カソード電極（第２電極）ＣＤと送信電極Ｃｔｘとが同層に設けられる構成であっても良い。

以上説明したように、実施形態１に係る照明装置２０は、複数の発光素子ＬＥＤと、発光素子ＬＥＤのアノード（第１端子）にアノード電位（第１電位）を供給するアノード電極（第１電極）ＡＤと、発光素子ＬＥＤのカソード（第２端子）にカソード電位（第２電位）を供給するカソード電極（第２電極）ＣＤと、駆動信号Ｖｄが供給されて磁界を発生する複数の送信電極Ｃｔｘと、磁界に起因した起電力が発生する複数の受信電極ＣＲｘと、複数の発光素子ＬＥＤが第１方向Ｄｘ及び当該第１方向Ｄｘとは異なる第２方向Ｄｙに並び配置され、アノード電極（第１電極）ＡＤ、カソード電極（第２電極）ＣＤ、送信電極ＣＴｘ、及び受信電極ＣＲｘが設けられる多層基板２００と、を備える。

本実施形態により、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０及び表示装置１を得ることができる。

（実施形態２）
図１６は、実施形態２に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。図１６に示すように、実施形態２に係る照明装置２０ａにおいて、複数のアノード電極ＡＤは、全体として第２方向Ｄｙに延出し、第１方向Ｄｘに配列されている。複数のカソード電極ＣＤは、全体として第２方向Ｄｙに延出し、第１方向Ｄｘに配列されている。すなわち、アノード電極ＡＤとカソード電極ＣＤとは、互いに平行して設けられている。

（第１例）
図１７Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第１例である。図１７Ｂは、図１７Ａに示す第１例のＢＢ１−ＢＢ２矢示断面図である。図１７Ｃは、図１７Ａに示す第１例のＣＣ１−ＣＣ２矢示断面図である。

図１７Ａから図１７Ｃに示すように、多層基板２００ａは、複数の絶縁層ＩＬが積層され、最上層にオーバーコート層ＯＣが設けられている。実施形態２の第１例において、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤが設けられている。

また、実施形態２の第１例では、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられている。すなわち、実施形態２の第１例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、及び受信電極ＣＲｘを設ける第４層を有している。

（第２例）
図１８Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第２例である。図１８Ｂは、図１８Ａに示す第２例のＤＤ１−ＤＤ２矢示断面図である。図１８Ｃは、図１８Ａに示す第２例のＥＥ１−ＥＥ２矢示断面図である。

実施形態２の第２例では、アノード電極ＡＤの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態２の第２例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第４層を有している。

実施形態２では、実施形態１と同様に、照明装置２０ａを構成する基板を多層基板２００ａとし、多層基板２００ａに電磁誘導方式のタッチ検出を実現する送信電極ＣＴｘ、受信電極ＣＲｘを設けている。これにより、別途検出用の基板等を設けることなく、電磁誘導方式のタッチ検出を実現することができる。これにより、実施形態１と同様に、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０ａが得られる。

（第３例）
図１９Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第３例である。図１９Ｂは、図１９Ａに示す第３例のＦＦ１−ＦＦ２矢示断面図である。図１９Ｃは、図１９Ａに示す第３例のＧＧ１−ＧＧ２矢示断面図である。

実施形態２の第３例では、アノード電極ＡＤと同層に送信電極ＣＴｘが設けられ、アノード電極ＡＤ及び送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられている。すなわち、実施形態２の第３例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第２層、及び受信電極ＣＲｘを設ける第３層を有している。

（第４例）
図２０Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第４例である。図２０Ｂは、図２０Ａに示す第４例のＨＨ１−ＨＨ２矢示断面図である。図２０Ｃは、図２０Ａに示す第４例のＩＩ１−ＩＩ２矢示断面図である。

実施形態２の第４例では、カソード電極ＣＤと同層に受信電極ＣＲｘが設けられ、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態２の第４例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第３層を有している。

実施形態２の第３例及び第４例では、実施形態２の第１例及び第２例よりも多層基板２００の層数を削減することができる。

上述した実施形態２の第１例から第４例では、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤを設け、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤを設け、平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤを設けた例について説明したが、以下の第５例から第８例では、多層基板２００ａの内層にカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤを設け、発光素子ＬＥＤとカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤとの間をコンタクトホールで電気的に接続する例について説明する。

（第５例）
図２１Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第５例である。図２１Ｂは、図２１Ａに示す第５例のＪＪ１−ＪＪ２矢示断面図である。図２１Ｃは、図２１Ａに示す第５例のＫＫ１−ＫＫ２矢示断面図である。

実施形態２の第５例では、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。発光素子ＬＥＤのカソードとカソード電極ＣＤとは、コンタクトホールＨ１を介して電気的に接続され、発光素子ＬＥＤのアノードとアノード電極ＡＤとは、コンタクトホールＨ２を介して電気的に接続されている。すなわち、実施形態２の第５例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、受信電極ＣＲｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第６例）
図２２Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第６例である。図２２Ｂは、図２２Ａに示す第６例のＬＬ１−ＬＬ２矢示断面図である。図２２Ｃは、図２２Ａに示す第６例のＭＭ１−ＭＭ２矢示断面図である。

実施形態２の第６例では、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態２の第６例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、送信電極ＣＴｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第７例）
図２３Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第７例である。図２３Ｂは、図２３Ａに示す第７例のＮＮ１−ＮＮ２矢示断面図である。図２３Ｃは、図２３Ａに示す第７例のＯＯ１−ＯＯ２矢示断面図である。

実施形態２の第７例では、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられ、カソード電極ＣＤ及び送信電極ＣＴｘの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態２の第７例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤを設ける第５層を有している。

（第８例）
図２４Ａは、多層基板上の図１６に示す領域ＡＡの平面図の第８例である。図２４Ｂは、図２４Ａに示す第８例のＰＰ１−ＰＰ２矢示断面図である。図２４Ｃは、図２４Ａに示す第８例のＱＱ１−ＱＱ２矢示断面図である。

実施形態２の第８例では、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとが同層に設けられている。すなわち、実施形態２の第８例において、多層基板２００ａは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤと送信電極ＣＴｘとを設ける第５層を有している。

実施形態２の第７例及び第８例では、実施形態２の第５例及び第６例よりも多層基板２００ａの層数を削減することができる。

なお、アノード電極（第１電極）ＡＤとカソード電極（第２電極）ＣＤとは、同層に設けられる構成であっても良い。

本実施形態により、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０ａ及び表示装置１を得ることができる。

（実施形態３）
図２５は、実施形態３に係る照明装置の一構成例を示すブロック図である。図２５に示すように、実施形態３に係る照明装置２０ｂにおいて、複数のアノード電極ＡＤは、全体として第１方向Ｄｘに延出し、第２方向Ｄｙに配列されている。複数のカソード電極ＣＤは、全体として第１方向Ｄｘに延出し、第２方向Ｄｙに配列されている。すなわち、アノード電極ＡＤとカソード電極ＣＤとは、互いに平行して設けられている。

（第１例）
図２６Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第１例である。図２６Ｂは、図２６Ａに示す第１例のＳＳ１−ＳＳ２矢示断面図である。図２６Ｃは、図２６Ａに示す第１例のＴＴ１−ＴＴ２矢示断面図である。

図２６Ａから図２６Ｃに示すように、多層基板２００ｂは、複数の絶縁層ＩＬが積層され、最上層にオーバーコート層ＯＣが設けられている。実施形態３の第１例において、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤが設けられている。

また、実施形態３の第１例では、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられている。すなわち、実施形態３の第１例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、及び受信電極ＣＲｘを設ける第４層を有している。

（第２例）
図２７Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第２例である。図２７Ｂは、図２７Ａに示す第２例のＵＵ１−ＵＵ２矢示断面図である。図２７Ｃは、図２７Ａに示す第２例のＶＶ１−ＶＶ２矢示断面図である。

実施形態３の第２例では、アノード電極ＡＤの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態３の第２例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第４層を有している。

実施形態３においても、実施形態１，２と同様に、照明装置２０ｂを構成する基板を多層基板２００ｂとし、多層基板２００ｂに電磁誘導方式のタッチ検出を実現する送信電極ＣＴｘ、受信電極ＣＲｘを設けている。これにより、別途検出用の基板等を設けることなく、電磁誘導方式のタッチ検出を実現することができる。これにより、実施形態１と同様に、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０ａが得られる。

（第３例）
図２８Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第３例である。図２８Ｂは、図２８Ａに示す第３例のＷＷ１−ＷＷ２矢示断面図である。図２８Ｃは、図２８Ａに示す第３例のＸＸ１−ＸＸ２矢示断面図である。

実施形態３の第３例では、アノード電極ＡＤと同層に受信電極ＣＲｘが設けられ、アノード電極ＡＤ及び受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態３の第３例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤを設ける第１層、アノード電極ＡＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第２層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第３層を有している。

（第４例）
図２９Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第４例である。図２９Ｂは、図２９Ａに示す第４例のＹＹ１−ＹＹ２矢示断面図である。図２９Ｃは、図２９Ａに示す第４例のＺＺ１−ＺＺ２矢示断面図である。

実施形態３の第４例では、カソード電極ＣＤと同層に受信電極ＣＲｘが設けられ、アノード電極ＡＤの下層に送信電極ＣＴｘが設けられている。すなわち、実施形態３の第４例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第１層、アノード電極ＡＤを設ける第２層、及び送信電極ＣＴｘを設ける第３層を有している。

実施形態３の第３例及び第４例では、実施形態３の第１例及び第２例よりも多層基板２００ｂの層数を削減することができる。

上述した実施形態３の第１例から第４例では、オーバーコート層ＯＣの下にカソード電極ＣＤを設け、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤを設け、平面視でカソード電極ＣＤとアノード電極ＡＤとが重なる位置に発光素子ＬＥＤを設けた例について説明したが、以下の第５例から第８例では、多層基板２００ｂの内層にカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤを設け、発光素子ＬＥＤとカソード電極ＣＤ及びアノード電極ＡＤとの間をコンタクトホールで電気的に接続する例について説明する。

（第５例）
図３０Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第５例である。図３０Ｂは、図３０Ａに示す第５例のＡＡＡ１−ＡＡＡ２矢示断面図である。図３０Ｃは、図３０Ａに示す第５例のＢＢＢ１−ＢＢＢ２矢示断面図である。

実施形態３の第５例では、送信電極ＣＴｘの下層に受信電極ＣＲｘが設けられ、受信電極ＣＲｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。発光素子ＬＥＤのカソードとカソード電極ＣＤとは、コンタクトホールＨ１を介して電気的に接続され、発光素子ＬＥＤのアノードとアノード電極ＡＤとは、コンタクトホールＨ２を介して電気的に接続されている。すなわち、実施形態３の第５例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、受信電極ＣＲｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第６例）
図３１Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第６例である。図３１Ｂは、図３１Ａに示す第６例のＣＣＣ１−ＣＣＣ２矢示断面図である。図３１Ｃは、図２２Ａに示す第６例のＤＤＤ１−ＤＤＤ２矢示断面図である。

実施形態３の第６例では、受信電極ＣＲｘの下層に送信電極ＣＴｘが設けられ、送信電極ＣＴｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態３の第６例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、受信電極ＣＲｘを設ける第３層、送信電極ＣＴｘを設ける第４層、カソード電極ＣＤを設ける第５層、及びアノード電極ＡＤを設ける第６層を有している。

（第７例）
図３２Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第７例である。図３２Ｂは、図３２Ａに示す第７例のＥＥＥ１−ＥＥＥ２矢示断面図である。図３２Ｃは、図３２Ａに示す第７例のＦＦＦ１−ＦＦＦ２矢示断面図である。

実施形態３の第７例では、送信電極ＣＴｘの下層にカソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられ、カソード電極ＣＤ及び受信電極ＣＲｘの下層にアノード電極ＡＤが設けられている。すなわち、実施形態３の第７例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤを設ける第５層を有している。

（第８例）
図３３Ａは、多層基板上の図２５に示す領域ＲＲの平面図の第８例である。図３３Ｂは、図３３Ａに示す第８例のＧＧＧ１−ＧＧＧ２矢示断面図である。図３３Ｃは、図３３Ａに示す第８例のＨＨＨ１−ＨＨＨ２矢示断面図である。

実施形態３の第８例では、送信電極ＣＴｘの下層にカソード電極ＣＤが設けられ、カソード電極ＣＤの下層にアノード電極ＡＤと受信電極ＣＲｘとが同層に設けられている。すなわち、実施形態３の第８例において、多層基板２００ｂは、図中上側から順に、発光素子ＬＥＤのカソードを設ける第１層、発光素子ＬＥＤのアノードを設ける第２層、送信電極ＣＴｘを設ける第３層、カソード電極ＣＤを設ける第４層、及びアノード電極ＡＤと受信電極ＣＲｘとを設ける第５層を有している。

実施形態３の第７例及び第８例では、実施形態３の第５例及び第６例よりも多層基板２００ｂの層数を削減することができる。

なお、アノード電極（第１電極）ＡＤとカソード電極（第２電極）ＣＤとは、同層に設けられる構成であっても良い。

本実施形態により、コスト上昇や意匠性の低下を抑制しつつ、電磁誘導方式のタッチ検出を実現可能な照明装置２０ｂ及び表示装置１を得ることができる。

なお、上述した実施形態では、カソード電極ＣＤの少なくともアノード電極ＡＤとの交差部がＩＴＯ等の透光性導電材料である例について説明したが、カソード電極ＣＤの全てが金属等の非透光性の導電材料であっても良い。この場合には、カソード電極ＣＤが発光素子ＬＥＤの一部に重なり、カソード電極ＣＤが重ならない領域から発光素子ＬＥＤが発した光が表示パネル１０に入射されるようにすれば良い。

また、例えば、発光素子ＬＥＤとして、可能であれば有機発光素子を用いてもよい。また実施の形態中で照明装置として説明した構成において、発光素子ＬＥＤを表示装置の画素として用いることが可能であれば、上記照明装置を表示装置として用いることも可能である。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。

また、本発明は、以下の構成を取ることもできる。
（１）複数の無機発光素子と、
前記無機発光素子の第１端子に第１電位を供給する第１電極と、
前記無機発光素子の第２端子に第２電位を供給する第２電極と、
駆動信号が供給されて磁界を発生する送信電極と、
前記磁界に起因した起電力が発生する受信電極と、
複数の前記無機発光素子が第１方向及び当該第１方向とは異なる第２方向に並び配置され、前記第１電極、前記第２電極、前記送信電極、及び前記受信電極が設けられる多層基板と、
を備える、照明装置。
（２）前記多層基板は、
前記第１電極、前記第２電極、前記送信電極、及び前記受信電極がそれぞれ異なる層に設けられている、上記（１）に記載の照明装置。
（３）前記多層基板は、
少なくとも前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記送信電極とが同層に設けられている、上記（１）に記載の照明装置。
（４）前記多層基板は、
少なくとも前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記受信電極とが同層に設けられている、上記（１）に記載の照明装置。
（５）前記多層基板は、
前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記受信電極とが同層に設けられ、
前記第１電極及び前記第２電極の他方と前記送信電極とが同層に設けられている、
上記（１）に記載の照明装置。
（６）前記多層基板は、
前記第１電極及び前記第２電極が上面視において直交して設けられ、
前記送信電極は、上面視において前記第２電極と平行して設けられ、
前記受信電極は、上面視において前記第１電極と平行して設けられている、
上記（１）に記載の照明装置。
（７）前記多層基板は、
前記第１電極及び前記第２電極が上面視において平行して設けられ、
前記送信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と平行して設けられ、
前記受信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と直交して設けられている、
上記（１）に記載の照明装置。
（８）前記多層基板は、
前記第１電極及び前記第２電極が上面視において平行して設けられ、
前記送信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と直交して設けられ、
前記受信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と平行して設けられている、
上記（１）に記載の照明装置。
（９）前記送信電極は、前記第１方向及び前記第２方向の一方に長手を有するループコイルであり、
前記受信電極は、前記第１方向及び前記第２方向の他方に長手を有するループコイルである、
上記（１）から（８）の何れかに記載の照明装置。
（１０）上記（１）から（９）の何れかに記載の照明装置と、
前記照明装置から照射された光により画像を表示する表示パネルと、
を有する、表示装置。

１ 表示装置
１０ 表示パネル
１１ 制御部
１２ カソード電位供給部
１３ アノード電位供給部
１４ 駆動信号供給部
１５ 検出部
２０，２０ａ，２０ｂ 照明装置
５０ カバーガラス
１００ タッチペン
２００，２００ａ，２００ｂ 多層基板
ＡＤ アノード電極（第１電極）
ＢＢ 基材
ＣＤ カソード電極（第２電極）
ＣＲｘ 受信電極
ＣＴｘ 送信電極
ＩＬ 絶縁層
ＬＥＤ 発光素子

Claims (10)

1. 複数の無機発光素子と、
   前記無機発光素子の第１端子に第１電位を供給する第１電極と、
   前記無機発光素子の第２端子に第２電位を供給する第２電極と、
   駆動信号が供給されて磁界を発生する送信電極と、
   前記磁界に起因した起電力が発生する受信電極と、
   複数の前記無機発光素子が第１方向及び当該第１方向とは異なる第２方向に並び配置され、前記第１電極、前記第２電極、前記送信電極、及び前記受信電極が設けられる多層基板と、
   を備える、
   照明装置。
2. 前記多層基板は、
   前記第１電極、前記第２電極、前記送信電極、及び前記受信電極がそれぞれ異なる層に設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記多層基板は、
   少なくとも前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記送信電極とが同層に設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
4. 前記多層基板は、
   少なくとも前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記受信電極とが同層に設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
5. 前記多層基板は、
   前記第１電極及び前記第２電極の一方と前記受信電極とが同層に設けられ、
   前記第１電極及び前記第２電極の他方と前記送信電極とが同層に設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
6. 前記多層基板は、
   前記第１電極及び前記第２電極が上面視において直交して設けられ、
   前記送信電極は、上面視において前記第２電極と平行して設けられ、
   前記受信電極は、上面視において前記第１電極と平行して設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
7. 前記多層基板は、
   前記第１電極及び前記第２電極が上面視において平行して設けられ、
   前記送信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と平行して設けられ、
   前記受信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と直交して設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
8. 前記多層基板は、
   前記第１電極及び前記第２電極が上面視において平行して設けられ、
   前記送信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と直交して設けられ、
   前記受信電極は、上面視において前記第１電極及び前記第２電極と平行して設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
9. 前記送信電極は、前記第１方向及び前記第２方向の一方に長手を有するループコイルであり、
   前記受信電極は、前記第１方向及び前記第２方向の他方に長手を有するループコイルである、
   請求項１から請求項８の何れか一項に記載の照明装置。
10. 請求項１から請求項９の何れか一項に記載の照明装置と、
    前記照明装置から照射された光により画像を表示する表示パネルと、
    を有する、
    表示装置。

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