JP2021026112A - カメラモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レンズ部品を撮像素子基板に接着するための接着剤の収縮に起因したカメラモジュールの製品精度の低下を抑えることが可能なカメラモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】カメラモジュールの製造工程において第８工程では、光軸方向Ｄｂでのレンズ部品１２に対する撮像素子基板１６の光軸方向相対位置が硬化前目標位置になるように、撮像部品が六軸駆動ステージの作動によって移動させられる。その後の工程で、接着剤１３の硬化が行われる。そして、第８工程では、軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚが硬化前目標隙間量Ｃ２ｚになる光軸方向相対位置が、上記硬化前目標位置として用いられる。その硬化前目標隙間量Ｃ２ｚは、硬化後目標隙間量Ｃ１ｚに、接着剤１３の収縮率と部品測定結果とに基づいて決まる補正量ＡＭｚを加算して得られる。これにより、硬化に伴う接着剤１３の収縮分を加味した位置決め状態で接着剤１３の硬化が行われることになる。【選択図】図１０

Description

本発明は、カメラモジュールの製造方法に関するものである。

この種のカメラモジュールとして、例えば特許文献１に記載されたカメラモジュールが従来から知られている。この特許文献１に記載されたカメラモジュールは、レンズと撮像素子とを有している。このカメラモジュールは、光軸方向のレンズと撮像素子との距離が変化しない固定焦点型である。

特開２００９−１７３７０号公報

特許文献１のカメラモジュールのような固定焦点型のカメラモジュールは、レンズを介して光軸方向に光を通すレンズ部品と、そのレンズ部品を通過した光を電気信号に変換する撮像素子が固定された撮像素子基板とを備えている。そして、そのレンズ部品は撮像素子基板に対し接着剤によって接着固定されている。

固定焦点型のカメラモジュールでは、レンズ部品を撮像素子基板に対し接着固定する組付接着工程について、年々、高精度化の要求レベルが高くなっている。しかし、その組付接着工程では、接着剤の硬化に伴って接着剤収縮が生じる。この接着剤収縮はカメラモジュールの製品精度に影響し、カメラモジュールの製品精度を低下させる原因となっている。発明者らの詳細な検討の結果、以上のようなことが見出された。

本発明は上記点に鑑みて、レンズ部品を撮像素子基板に対し接着するための接着剤の収縮に起因したカメラモジュールの製品精度の低下を抑えることが可能なカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法は、
レンズ（１２２）を有しそのレンズを介して光軸方向（Ｄｂ）に光を通すレンズ部品（１２）と、レンズ部品を通過した光を電気信号に変換する撮像素子（１５）とその撮像素子が固定された撮像素子基板（１６）とを有する撮像部品（１４）とを備えたカメラモジュールの製造方法であって、
レンズ部品と撮像部品とをそれぞれ測定する部品測定を行うこと（Ｐ０２）と、
レンズ部品と撮像部品とのうちの少なくとも一方を移動させ、光軸方向でのレンズ部品に対する撮像素子基板の相対位置（Ｐｒ）と撮像素子からの電気信号に基づいたＭＴＦ値（Ｖｍ）との関係であるＭＴＦ測定結果（Ｒｍ）を得ること（Ｐ０４）と、
上記相対位置が硬化前目標位置（Ｐ２ｒ）になるように、レンズ部品と撮像部品とのうちの少なくとも一方を移動させる硬化前位置調整を行うこと（Ｐ０８）と、
硬化前位置調整の後に、レンズ部品と撮像素子基板との間で光軸方向に形成される軸方向隙間（１２ａ）に充填された接着剤（１３）を硬化させる接着剤硬化を行うこと（Ｐ０９、Ｐ１０）とを含み、
硬化前位置調整では、接着剤硬化の後に得る軸方向隙間の隙間量（Ｃｚ）の目標値であってＭＴＦ測定結果と部品測定で得られた部品測定結果とに基づいて決まる硬化後目標隙間量（Ｃ１ｚ）に、接着剤の収縮率に基づいて決まる補正量（ＡＭｚ）を加算して得られる硬化前目標隙間量（Ｃ２ｚ）に、軸方向隙間の隙間量がなる上記相対位置を、硬化前目標位置として用いる。

このようにすれば、レンズ部品に対する撮像素子基板の相対位置が、接着剤の収縮分を加味した位置にされた状態で接着剤硬化が行われるので、その接着剤硬化の後に得られる上記相対位置が、接着剤収縮の影響を抑えたものになる。従って、接着剤の収縮に起因したカメラモジュールの製品精度の低下を抑えることが可能である。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態においてカメラモジュールの概略構成を示した模式的な断面図である。 第１実施形態のカメラモジュールの製造工程のうち、そのカメラモジュールに含まれるレンズ部品と撮像素子基板とを接合する際に実施される工程を示したフローチャートである。 図２の製造工程において、レンズ部品の測定が行われる様子を模式的に示した図である。 図２の製造工程において、撮像部品の測定が行われる様子を模式的に示した図である。 図１に相当する断面図であって、レンズ部品と撮像素子基板とが接合される前のカメラモジュールを示した模式図である。 図２の製造工程において、レンズ部品がカメラモジュール製造装置のクランプ治具に取り付けられると共に撮像部品がカメラモジュール製造装置の六軸駆動ステージに取り付けられた状態を模式的に示した斜視図である。 図２の製造工程において、レンズ部品と撮像素子基板とを接合するための接着剤をエネルギー照射装置で加熱する様子を模式的に示した斜視図であって、図６に相当する図である。 第１実施形態において、カメラモジュール製造装置の制御装置とその制御装置に電気的に接続される機器類とを示したブロック図である。 図２の製造工程において測定される、光軸方向でのレンズ部品に対する撮像素子基板の相対位置と撮像素子からの画像信号に基づいたＭＴＦ値との関係であるＭＴＦ測定結果を模式的な曲線で示した図である。 図１に相当する断面図を用いて、光軸方向でのレンズ部品に対する撮像素子基板の相対位置に対し補正が行われる前と後との差を示した図である。

以下、図面を参照しながら、実施形態を説明する。なお、後述の他の実施形態を含む以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態のカメラモジュール１０は、固定焦点型のカメラモジュールである。カメラモジュール１０は、レンズ部品１２と、撮像素子１５と撮像素子基板１６とを有する撮像部品１４とを備えている。

そのレンズ部品１２は、レンズケース１２１と複数のレンズ１２２とを有している。レンズケース１２１の内部には、レンズ部品１２の光軸方向Ｄｂに貫通し光が通る光通過孔１２１ａが形成されている。複数のレンズ１２２は、その光通過孔１２１ａ内に配置され、レンズケース１２１に対して固定されている。従って、レンズ部品１２は、その複数のレンズ１２２を介して光軸方向Ｄｂに光を通す。

撮像素子１５は、レンズ部品１２を通過した光を電気信号に変換する。撮像素子１５は、撮像素子基板１６の一面である撮像素子実装面１６１に実装されており、例えば半田付け等によって、その撮像素子実装面１６１に固定されている。

撮像素子基板１６は、撮像素子基板１６の一面としての撮像素子実装面１６１と、他面としての撮像素子反対面１６２とを有している。撮像素子基板１６は、配線パターンが形成された電気基板である。撮像素子基板１６はイメージャ基板とも呼ばれる。

具体的に、カメラモジュール１０に入射する光は、レンズ部品１２内の複数のレンズ１２２を光軸方向Ｄｂの一方側から他方側へ通過してから撮像素子基板１６上の撮像素子１５に達する。

また、レンズケース１２１は、光軸方向Ｄｂに直交する方向に拡がったケース鍔部１２１ｂと、光軸方向Ｄｂの他方側に設けられたケース他端１２１ｅとを有している。そのケース鍔部１２１ｂは光軸方向Ｄｂを厚み方向とし、光軸方向Ｄｂの一方側を向いた一方面１２１ｃを有している。

レンズケース１２１のケース他端１２１ｅは、撮像素子基板１６の撮像素子実装面１６１に対して対向している。そして、レンズ部品１２は、そのケース他端１２１ｅにおいて撮像素子基板１６の撮像素子実装面１６１に接着剤１３で固定されている。なお、図１の接着剤１３は硬化後の接着剤であり、後述する図１０の（ａ）（ｂ）の接着剤１３は硬化前の接着剤である。

本実施形態のカメラモジュール１０は、図２のフローチャートに従って製造される。この図２は、レンズ部品１２を撮像素子基板１６に対し接着固定する製造工程を示している。

先ず、部品準備工程としての第１工程Ｐ０１では、レンズ部品１２と撮像部品１４とが準備される。第１工程Ｐ０１の次は第２工程Ｐ０２へ進む。

部品測定工程としての第２工程Ｐ０２では、図３および図４に示すように、例えば三次元測定機などの測定装置４４を使用して、レンズ部品１２と撮像部品１４とをそれぞれ測定する部品測定が行われる。その部品測定では、レンズ部品１２と撮像部品１４とのそれぞれの外形が測定され、具体的には、それぞれの外形のうち予め定められた複数の測定箇所の寸法がそれぞれ測定される。その複数の測定箇所は、図５に示すレンズ部品１２と撮像素子基板１６との間で光軸方向Ｄｂに形成される軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚを算出できるように定められている。

例えば、その複数の測定箇所の寸法には、撮像素子基板１６の厚み寸法Ｔｂと、ケース鍔部１２１ｂの一方面１２１ｃからケース他端１２１ｅまでの光軸方向Ｄｂの寸法であるケース基準寸法Ｌｃｓとが含まれている。なお、上記軸方向隙間１２ａとは、より正確に表現すれば、レンズ部品１２のうちのケース他端１２１ｅと撮像素子基板１６の撮像素子実装面１６１との間で光軸方向Ｄｂに形成される軸方向隙間である。図２の第２工程Ｐ０２の次は第３工程Ｐ０３へ進む。

部品取付工程としての第３工程Ｐ０３では、図６に示すように、レンズ部品１２と撮像部品１４とがそれぞれ、カメラモジュール製造装置３０に取り付けられる。そのカメラモジュール製造装置３０は、図６〜図８に示すように、クランプ治具３２と六軸駆動ステージ３４と投光器３６とエネルギー照射装置３８と制御装置４０とを備えている。

クランプ治具３２は、移動しない固定器具である。レンズ部品１２は、カメラモジュール製造装置３０のうち、このクランプ治具３２に取り付けられ、撮像部品１４は、六軸駆動ステージ３４に取り付けられる。

六軸駆動ステージ３４は、図６に示す直交座標系のＸ軸の軸方向であるＸ方向、Ｙ軸の軸方向であるＹ方向、Ｚ軸の軸方向であるＺ方向、Ｘ軸まわりの回転方向θｘ、Ｙ軸まわりの回転方向θｙ、およびＺ軸まわりの回転方向θｚのそれぞれの方向に、撮像部品１４を変位させることができる。従って、六軸駆動ステージ３４が撮像部品１４を変位させることとは、言い換えれば、六軸駆動ステージ３４が撮像部品１４の位置または姿勢を変化させることである。本実施形態では、レンズ部品１２の光軸方向ＤｂがＺ方向とされる。すなわち、光軸方向ＤｂはＺ方向と同じ方向である。

この六軸駆動ステージ３４は、クランプ治具３２とは独立に作動する。すなわち、六軸駆動ステージ３４が作動し撮像部品１４を変位させても、クランプ治具３２に固定されたレンズ部品１２は変位しない。

投光器３６はコリメータを有しており、レンズ部品１２に対する光軸方向Ｄｂの一方側からレンズ部品１２の光通過孔１２１ａを介して撮像素子１５に平行光を光軸方向Ｄｂに沿って出射する。そして、投光器３６は、その平行光によって、ＭＴＦ値算出用の所定画像をレンズ部品１２の光通過孔１２１ａを介して撮像素子１５に投影する。なお、「ＭＴＦ」とは、「modulation transfer function」の略である。

図７に示すエネルギー照射装置３８は、レンズ部品１２と撮像素子基板１６とを接着するための接着剤１３を加熱する加熱装置である。エネルギー照射装置３８は、レンズ部品１２と撮像素子基板１６との間の軸方向隙間１２ａ（図５参照）に充填された接着剤１３に対し、エネルギー照射装置３８から照射光を照射することにより、その接着剤１３を加熱する。その接着剤１３は熱硬化性の接着剤であり、エネルギー照射装置３８により加熱されることで硬化し、レンズ部品１２と撮像素子基板１６とを接着する。なお、エネルギー照射装置３８の照射光は本実施形態ではレーザ光であるが、そのエネルギー照射装置３８の照射光として、レーザ光以外の光（例えば、紫外線など）が採用されることもある。

図８に示す制御装置４０は、中央演算装置およびその周辺回路などで構成されたパーソナルコンピュータであり、中央演算装置に読み込まれたプログラムにしたがって動作する。制御装置４０には、種々の情報を表示するディスプレイモニタが接続されている。

制御装置４０は、撮像素子１５が出力する電気信号である画像信号が制御装置４０に入力されるように、撮像素子１５に対し電気接続される。

また、制御装置４０は、六軸駆動ステージ３４と投光器３６とエネルギー照射装置３８とのそれぞれに対し制御信号を出力する。それにより、制御装置４０は、六軸駆動ステージ３４の作動と投光器３６の作動とエネルギー照射装置３８の作動とをそれぞれ制御する。図２の第３工程Ｐ０３の次は第４工程Ｐ０４へ進む。

ＭＴＦ値測定工程としての第４工程Ｐ０４では、先ず、図６のレンズ部品１２に対する撮像部品１４の傾きが六軸駆動ステージ３４の作動によって調整される。この撮像部品１４の傾き調整では、制御装置４０は、投光器３６に所定画像を投影させると共に、撮像部品１４の傾きに応じて変化するＭＴＦ値Ｖｍを撮像素子１５からの画像信号に基づいて算出する。そして、制御装置４０は、例えば、その算出したＭＴＦ値Ｖｍが最大になるように、撮像部品１４の傾きを調整する。

次に、制御装置４０は、六軸駆動ステージ３４の作動によって撮像部品１４をレンズ部品１２に対し相対的に光軸方向Ｄｂに移動させ、それと共に、その撮像部品１４の移動に応じて変化するＭＴＦ値Ｖｍを撮像素子１５からの画像信号に基づいて算出する。これにより、図９の曲線Ｌｍで示されるＭＴＦ測定結果Ｒｍが得られる。

図９に示すように、このＭＴＦ測定結果Ｒｍは、光軸方向Ｄｂでのレンズ部品１２に対する撮像素子基板１６の相対位置Ｐｒ（すなわち、光軸方向相対位置Ｐｒ）と、撮像素子１５からの画像信号に基づいたＭＴＦ値Ｖｍとの関係である。別言すると、図５の軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚはその光軸方向相対位置Ｐｒと一対一で対応するので、図９のＭＴＦ測定結果Ｒｍは、軸方向隙間１２ａの隙間量ＣｚとＭＴＦ値Ｖｍとの関係であるとも言える。

なお、本実施形態のカメラモジュール製造装置３０では、光軸方向相対位置Ｐｒは、図５の相対位置代表寸法Ｌａｐで表される。この相対位置代表寸法Ｌａｐは、ケース鍔部１２１ｂの一方面１２１ｃから撮像素子基板１６の撮像素子反対面１６２までの光軸方向Ｄｂの距離である。また、相対位置代表寸法Ｌａｐは、カメラモジュール製造装置３０が有する寸法であるので、六軸駆動ステージ３４の作動状況が決まれば決まる寸法である。図２の第４工程Ｐ０４の次は第５工程Ｐ０５へ進む。

目標位置決定工程としての第５工程Ｐ０５では、制御装置４０は、接着剤１３の硬化後に得る光軸方向相対位置Ｐｒの目標位置である硬化後目標位置Ｐ１ｒを、図９のＭＴＦ測定結果Ｒｍに基づいて決定する。具体的に、制御装置４０は、そのＭＴＦ測定結果ＲｍにおいてＭＴＦ値Ｖｍが最大値Ｖ１ｍになる光軸方向相対位置Ｐｒを、硬化後目標位置Ｐ１ｒとして決定する。すなわち、制御装置４０は、その硬化後目標位置Ｐ１ｒを実現する相対位置代表寸法Ｌａｐである硬化後目標位置寸法Ｌ１ａｐを決定する。ここで言う接着剤１３の硬化後とは、後述する接着剤１３の仮硬化後でも本硬化後でもよいが、本実施形態では本硬化後を意味するものとする。

そして、制御装置４０は、接着剤１３の硬化後に得る軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚ（図５参照）の目標値である硬化後目標隙間量Ｃ１ｚを算出する。その硬化後目標隙間量Ｃ１ｚは、図９のＭＴＦ測定結果Ｒｍと第２工程Ｐ０２の部品測定で得られた部品測定結果とに基づいて決まるものである。詳細には、図５および図９から判るように、硬化後目標隙間量Ｃ１ｚは、硬化後目標位置寸法Ｌ１ａｐと、部品測定結果に含まれるケース基準寸法Ｌｃｓと、撮像素子基板１６の厚み寸法Ｔｂとに基づき、下記式Ｆ１に従って算出される。
Ｃ１ｚ＝Ｌ１ａｐ−Ｌｃｓ−Ｔｂ ・・・（Ｆ１）

また、第５工程Ｐ０５では、制御装置４０は、硬化後目標位置寸法Ｌ１ａｐを補正する際に用いられる補正量ＡＭｚも決定する。具体的に、制御装置４０は、接着剤１３が硬化に伴って光軸方向Ｄｂに収縮する際の収縮量を、その補正量ＡＭｚとして決定する。すなわち、制御装置４０は、補正量ＡＭｚを用いた光軸方向相対位置Ｐｒの補正を接着剤１３の硬化前に行った結果、その光軸方向相対位置Ｐｒが接着剤１３の硬化後に硬化後目標位置Ｐ１ｒになるように、その補正量ＡＭｚを決定する。

このように補正量ＡＭｚが決定されるので、接着剤１３の硬化前における軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚ（図５参照）の目標値である硬化前目標隙間量Ｃ２ｚは、下記式Ｆ２に示すように、硬化後目標隙間量Ｃ１ｚに補正量ＡＭｚを加算して得られる。
Ｃ２ｚ＝Ｃ１ｚ＋ＡＭｚ ・・・（Ｆ２）

また、補正量ＡＭｚは「補正量ＡＭｚ＝接着剤１３の収縮量」であるので、その補正量ＡＭｚは、接着剤１３の収縮率Ｒｓと硬化前目標隙間量Ｃ２ｚ（図９参照）とを用いて下記式Ｆ３によっても与えられる。なお、接着剤１３の収縮率Ｒｓとは、硬化に伴って収縮する接着剤１３の収縮前の長さに対する収縮量の比率である。接着剤１３の収縮率Ｒｓは接着剤１３の物性の１つであるので、接着剤１３の種類が決まれば決まる値である。
ＡＭｚ＝Ｃ２ｚ×Ｒｓ ・・・（Ｆ３）

また、上記式Ｆ２と式Ｆ３とから、下記式Ｆ４が導き出される。下記式Ｆ４から判るように、補正量ＡＭｚは、接着剤１３の収縮率Ｒｓと、第２工程Ｐ０２の部品測定結果から得られた硬化後目標隙間量Ｃ１ｚとに基づいた算出値であるので、その収縮率Ｒｓと部品測定結果とに基づいて決まる値である。
ＡＭｚ＝Ｃ１ｚ×Ｒｓ／（１−Ｒｓ） ・・・（Ｆ４）

この第５工程Ｐ０５では、補正量ＡＭｚは、上記式Ｆ４を用いて決定される。図２の第５工程Ｐ０５の次は第６工程Ｐ０６へ進む。

ＭＴＦ値再測定工程としての第６工程Ｐ０６では、図５、図６、図９に示すように、先ず、制御装置４０は、六軸駆動ステージ３４の作動によって撮像部品１４を光軸方向Ｄｂに移動させる。これにより、制御装置４０は、光軸方向相対位置Ｐｒを、軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚが硬化後目標隙間量Ｃ１ｚになる位置（すなわち、硬化後目標位置Ｐ１ｒ）にする。

要するに、光軸方向相対位置Ｐｒが硬化後目標位置Ｐ１ｒに一致するように、撮像部品１４が六軸駆動ステージ３４の作動によって移動させられる。具体的には、図１０の（ａ）に示すように、相対位置代表寸法Ｌａｐが硬化後目標位置寸法Ｌ１ａｐに一致するように、撮像部品１４が六軸駆動ステージ３４の作動によって移動させられる。

次に、制御装置４０は、そのように光軸方向相対位置Ｐｒを硬化後目標位置Ｐ１ｒに一致させた上で、再び、撮像素子１５からの画像信号に基づいたＭＴＦ値Ｖｍを測定する。要するに、そのＭＴＦ値Ｖｍを測定するＭＴＦ値再測定を行う。図２の第６工程Ｐ０６の次は第７工程Ｐ０７へ進む。

ＭＴＦ値照合工程としての第７工程Ｐ０７では、制御装置４０は、第６工程Ｐ０６のＭＴＦ値再測定で測定したＭＴＦ値Ｖｍと図９のＭＴＦ測定結果Ｒｍとを照合するＭＴＦ値照合を行う。

具体的には、制御装置４０は、第６工程Ｐ０６で測定したＭＴＦ値Ｖｍと、図９のＭＴＦ測定結果ＲｍにおけるＭＴＦ値Ｖｍの最大値Ｖ１ｍとの差を確認する。その確認の結果、そのＭＴＦ値Ｖｍの差が予め定められた許容範囲内であれば、制御装置４０は異常なしと判断し、次の工程に進む。一方、そのＭＴＦ値Ｖｍの差が許容範囲から外れていれば、制御装置４０は異常ありと判断し、例えば図２の製造工程を中止する。図２の第７工程Ｐ０７の次は第８工程Ｐ０８へ進む。

位置調整工程としての第８工程Ｐ０８では、図５、図６、図９に示すように、制御装置４０は、光軸方向相対位置Ｐｒが硬化前目標位置Ｐ２ｒになるように、六軸駆動ステージ３４の作動によって撮像部品１４を移動させる硬化前位置調整を行う。その硬化前目標位置Ｐ２ｒは、接着剤１３の硬化前における光軸方向相対位置Ｐｒの目標位置である。そして、この硬化前位置調整では、制御装置４０は、軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚが硬化前目標隙間量Ｃ２ｚになる光軸方向相対位置Ｐｒを、硬化前目標位置Ｐ２ｒとして用いる。

具体的に、第８工程Ｐ０８の硬化前位置調整では、制御装置４０は、その硬化前目標位置Ｐ２ｒを実現する相対位置代表寸法Ｌａｐである硬化前目標位置寸法Ｌ２ａｐを、下記式Ｆ５に示すように、硬化後目標隙間量Ｃ１ｚに補正量ＡＭｚを加算して決定する。
Ｌ２ａｐ＝Ｌ１ａｐ＋ＡＭｚ ・・・（Ｆ５）

そして、制御装置４０は、図１０の（ｂ）に示すように、相対位置代表寸法Ｌａｐがその硬化前目標位置寸法Ｌ２ａｐになるように、六軸駆動ステージ３４の作動によって撮像部品１４を移動させる。すなわち、制御装置４０は、相対位置代表寸法Ｌａｐが硬化後目標位置寸法Ｌ１ａｐに一致した状態から、図１０の（ｂ）の矢印Ａｄｎのように、撮像部品１４をレンズ部品１２から離れる側へ光軸方向Ｄｂに補正量ＡＭｚ分だけ移動させる。図２の第８工程Ｐ０８の次は第９工程Ｐ０９へ進む。

第１硬化工程としての第９工程Ｐ０９では、制御装置４０は、図７に示すように、レンズ部品１２と撮像素子基板１６との間の軸方向隙間１２ａに充填された接着剤１３をエネルギー照射装置３８によって加熱し、それによりその接着剤１３を硬化させる仮硬化を行う。図２の第９工程Ｐ０９の次は第１０工程Ｐ１０へ進む。

第２硬化工程としての第１０工程Ｐ１０では、仮硬化の完了したカメラモジュール１０が炉などの加熱器で加熱され、それにより接着剤１３の硬化が更に進められる本硬化が行われる。この本硬化が行われることで接着剤１３の強度が高まり、その接着剤１３の強度は十分な大きさになる。本実施形態では、上記した接着剤１３の仮硬化と本硬化とを合わせて接着剤硬化と称する。以上のようにして、本実施形態のカメラモジュール１０は製造される。

上述したように、本実施形態によれば、図２、図９、図１０に示すように、第８工程Ｐ０８では、光軸方向相対位置Ｐｒが硬化前目標位置Ｐ２ｒになるように、撮像部品１４が六軸駆動ステージ３４の作動によって移動させられる。その後の第９工程Ｐ０９で、接着剤１３の仮硬化が行われる。そして、第８工程Ｐ０８では、軸方向隙間１２ａの隙間量Ｃｚが硬化前目標隙間量Ｃ２ｚになる光軸方向相対位置Ｐｒが、硬化前目標位置Ｐ２ｒとして用いられる。その硬化前目標隙間量Ｃ２ｚは、硬化後目標隙間量Ｃ１ｚに、接着剤１３の収縮率Ｒｓとその硬化後目標隙間量Ｃ１ｚとに基づいて決まる補正量ＡＭｚを加算して得られる。

これにより、光軸方向Ｄｂでのレンズ部品１２に対する撮像素子基板１６の相対位置Ｐｒ（すなわち、光軸方向相対位置Ｐｒ）が、硬化に伴う接着剤１３の収縮分を加味した位置にされた状態で接着剤１３の硬化が行われることになる。

そのため、その接着剤１３の硬化の後に得られる光軸方向相対位置Ｐｒが、接着剤１３の収縮の影響を抑えたものになる。従って、接着剤１３の収縮に起因したカメラモジュール１０の製品精度の低下を抑えることが可能である。また、硬化に伴う接着剤１３の収縮に起因した光軸方向相対位置Ｐｒのバラツキを抑制することができる。

また、本実施形態によれば、図２の第６工程Ｐ０６では、光軸方向相対位置Ｐｒが硬化後目標位置Ｐ１ｒに一致するように撮像部品１４が六軸駆動ステージ３４によって移動させられた状態で、再び、ＭＴＦ値Ｖｍが測定される。続く第７工程Ｐ０７では、その第６工程Ｐ０６で再測定されたＭＴＦ値Ｖｍと第４工程Ｐ０４で得られたＭＴＦ測定結果Ｒｍとが照合される。

従って、その第７工程Ｐ０７でのＭＴＦ値Ｖｍの照合により、上記のＭＴＦ測定結果Ｒｍが正しいということが確認されるので、カメラモジュール１０の不良率を低減することが可能である。

（他の実施形態）
（１）上述の第１実施形態では図６に示すように、カメラモジュール製造装置３０は、レンズ部品１２に対する撮像素子基板１６の相対位置を調整する際に、レンズ部品１２を移動させず撮像部品１４を移動させるが、これは一例である。その相対位置が調整されればよいので、カメラモジュール製造装置３０は、撮像部品１４を移動させずにレンズ部品１２を移動させてもよく、或いは、撮像部品１４とレンズ部品１２との両方を移動させてもよい。

（２）上述の第１実施形態では図７に示すように、接着剤１３は加熱により硬化させられるが、これは一例である。接着剤１３は熱硬化性である必要はなく、加熱以外の方法によって硬化させられても差し支えない。

（３）上述の第１実施形態では図２に示すように、カメラモジュール１０の製造工程では第１工程Ｐ０１から第１０工程Ｐ１０まで順に実施されると説明されているが、これは一例である。その図２の工程Ｐ０１〜Ｐ１０は、図２に示された順序で実施されることに限定されるものではない。その工程Ｐ０１〜Ｐ１０には、例えば同時に並行して実施されてよい工程や、実施の順序が先後して構わない工程も含まれる。

（４）上述の第１実施形態では図２に示すように、第６工程Ｐ０６と第７工程Ｐ０７とが実施された後に、第８工程Ｐ０８で、光軸方向相対位置Ｐｒが硬化前目標位置Ｐ２ｒになるように撮像部品１４が移動させられるが、これは一例である。例えば、第６工程Ｐ０６と第７工程Ｐ０７とが無く、第５工程Ｐ０５の次に第８工程Ｐ０８が実施されることも考え得る。

（５）上述の第１実施形態では、図２の第２工程Ｐ０２で測定される測定箇所の寸法には、図５の撮像素子基板１６の厚み寸法Ｔｂとケース基準寸法Ｌｃｓとが含まれているが、これは一例である。その第２工程Ｐ０２で測定される測定箇所の寸法は、その撮像素子基板１６の厚み寸法Ｔｂおよびケース基準寸法Ｌｃｓ以外の寸法であることも考え得る。

（６）上述の第１実施形態では、図１０に示す補正量ＡＭｚは、接着剤１３の収縮率Ｒｓと硬化後目標隙間量Ｃ１ｚとに基づいて算出されるが、これは一例である。補正量ＡＭｚが「補正量ＡＭｚ＝接着剤１３の収縮量」になればよいので、補正量ＡＭｚは、例えば硬化後目標隙間量Ｃ１ｚ以外のパラメータを用いて算出されても差し支えない。

（７）なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０ カメラモジュール
１２ レンズ部品
１２ａ 軸方向隙間
１３ 接着剤
１４ 撮像部品
１５ 撮像素子
１６ 撮像素子基板
Ｃｚ 軸方向隙間１２ａの隙間量
ＡＭｚ 補正量
Ｄｂ 光軸方向

Claims (2)

1. レンズ（１２２）を有し該レンズを介して光軸方向（Ｄｂ）に光を通すレンズ部品（１２）と、前記レンズ部品を通過した光を電気信号に変換する撮像素子（１５）と該撮像素子が固定された撮像素子基板（１６）とを有する撮像部品（１４）とを備えたカメラモジュールの製造方法であって、
   前記レンズ部品と前記撮像部品とをそれぞれ測定する部品測定を行うこと（Ｐ０２）と、
   前記レンズ部品と前記撮像部品とのうちの少なくとも一方を移動させ、前記光軸方向での前記レンズ部品に対する前記撮像素子基板の相対位置（Ｐｒ）と前記撮像素子からの前記電気信号に基づいたＭＴＦ値（Ｖｍ）との関係であるＭＴＦ測定結果（Ｒｍ）を得ること（Ｐ０４）と、
   前記相対位置が硬化前目標位置（Ｐ２ｒ）になるように、前記レンズ部品と前記撮像部品とのうちの少なくとも一方を移動させる硬化前位置調整を行うこと（Ｐ０８）と、
   前記硬化前位置調整の後に、前記レンズ部品と前記撮像素子基板との間で前記光軸方向に形成される軸方向隙間（１２ａ）に充填された接着剤（１３）を硬化させる接着剤硬化を行うこと（Ｐ０９、Ｐ１０）とを含み、
   前記硬化前位置調整では、前記接着剤硬化の後に得る前記軸方向隙間の隙間量（Ｃｚ）の目標値であって前記ＭＴＦ測定結果と前記部品測定で得られた部品測定結果とに基づいて決まる硬化後目標隙間量（Ｃ１ｚ）に、前記接着剤の収縮率に基づいて決まる補正量（ＡＭｚ）を加算して得られる硬化前目標隙間量（Ｃ２ｚ）に、前記軸方向隙間の隙間量がなる前記相対位置を、前記硬化前目標位置として用いる、カメラモジュールの製造方法。
2. 前記ＭＴＦ測定結果を得た後に、前記相対位置を、前記軸方向隙間の隙間量が前記硬化後目標隙間量になる位置にした上で、前記ＭＴＦ値を測定するＭＴＦ値再測定を行うこと（Ｐ０６）と、
   前記ＭＴＦ値再測定で測定した前記ＭＴＦ値と前記ＭＴＦ測定結果とを照合するＭＴＦ値照合を行うこと（Ｐ０７）とを含み、
   前記ＭＴＦ値再測定の後に前記硬化前位置調整を行う、請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法。

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