JP2021025786A - 表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法、及び、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の反りの有無、更には基板の反り具合によらず高精度で評価可能であり、かつ、基板のひずみを基準にした表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法を提供する。【解決手段】 検量基板を支持台に取り付ける工程と、複数種類の荷重を上記検量基板の実装面とは反対の主面側から印加して、上記複数種類の荷重毎に上記検量基板のひずみを測定することにより、上記検量基板に印加される荷重と上記検量基板のひずみとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める工程と、基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を上記支持台に取り付ける工程と、上記荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する試験荷重を設定する工程と、上記試験荷重を上記基板の実装面とは反対の主面側から印加することにより、上記試験基板を曲げる工程と、を備える、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法。【選択図】 図３

Description

本発明は、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法、及び、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置に関する。

表面実装部品（ＳＭＤ）の耐プリント板曲げ性を評価する方法として、例えば、「ＪＩＳ Ｃ ５１０１−１」に規定された耐プリント板曲げ性試験方法が知られている。この試験方法では、表面実装部品が実装されたプリント配線板を所定の曲げ深さに達するまで曲げ、曲げた状態での表面実装部品の特性（例えば、コンデンサの静電容量）を測定したり、元に戻した状態での表面実装部品の外観検査（例えば、クラックの有無の検査）をしたりすることにより、表面実装部品の耐プリント板曲げ性を評価している。

その他の評価方法例として、特許文献１には、規定のサイズ及び厚みの基板に表面実装部品を実装し、これを試料にして規定サイズの支持台に表面実装部品が下向きになるように載せ、上方より規定サイズの圧子で実装面の反対側より基板を加圧して規定曲げ量に達するまで曲げ、しかる後、表面実装部品の外観異常の有無及び電気的性能の劣化状況を調べる表面実装部品の耐基板曲げ性試験において、圧子による加圧時に基板の曲げ量と加圧力とを測定し、基板の固さに応じて印加応力を調整する、表面実装部品の耐基板曲げ性試験方法が開示されている。

特開平１１−２３０８７８号公報

近年、表面実装部品の小型化が進んでいるが、それに伴って、表面実装部品の強度が低下しやすくなる（例えば、クラックが発生しやすくなる）おそれがある。そのため、高精度で評価可能な表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法が求められている。

「ＪＩＳ Ｃ ５１０１−１」に規定された耐プリント板曲げ性試験方法では、基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を支持台に取り付け、試験基板を基板の実装面とは反対の主面側から押し治具で規定の押し込み量（曲げ深さ）だけ押し込むことにより、表面実装部品に機械的ストレスを加えている。このような試験に用いられる試験装置では、支持台と押し治具との位置関係を調整する、いわゆるゼロ点調整を行うことにより、試験基板を適切な押し込み量で押し込む必要がある。

ところが、試験基板を構成する基板には、材料、厚み、加工メーカ等のばらつきによって、反りが発生することがある。このような反りは基板が薄くなるほど顕著に現れ、反り量が、例えば、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下となることがある。更に、反りの向き、反り量等の反り具合は基板毎に異なることが多い。よって、支持台及び押し治具のゼロ点調整を行っていても、基板の反りの有無、更には基板の反り具合によって基板の押し込み量がばらつき、結果的に、使用する基板によって試験結果がばらつくことがある。そのため、「ＪＩＳ Ｃ ５１０１−１」に規定された耐プリント板曲げ性試験方法のような、基板の押し込み量を基準にした試験方法では、実際の工程管理への適用が困難である。

これに対して、基板の押し込み量の代わりに基板のひずみを基準にした試験方法を工程管理に適用することが検討されている。しかしながら、基板のひずみを基板の押し込み量との関係で規定すると、基板の押し込み量が上述したような基板の反りの影響を受けるため、試験結果がばらつくことがある。

一方、特許文献１に記載の表面実装部品の耐基板曲げ性試験方法では、基板の固さに応じて印加応力を調整するため、基板の固さのばらつきによる影響が小さくなって測定精度が向上する、とされている。しかしながら、特許文献１に記載の表面実装部品の耐基板曲げ性試験方法では、基板のひずみを基準にした試験方法とする点で改善の余地がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、基板の反りの有無、更には基板の反り具合によらず高精度で評価可能であり、かつ、基板のひずみを基準にした表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法を提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法を実現可能な表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置を提供することを目的とするものである。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法は、検量基板を支持台に取り付ける工程と、複数種類の荷重を上記検量基板の実装面とは反対の主面側から印加して、上記複数種類の荷重毎に上記検量基板のひずみを測定することにより、上記検量基板に印加される荷重と上記検量基板のひずみとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める工程と、基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を上記支持台に取り付ける工程と、上記荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する試験荷重を設定する工程と、上記試験荷重を上記基板の実装面とは反対の主面側から印加することにより、上記試験基板を曲げる工程と、を備える、ことを特徴とする。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置は、基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を取り付け可能な支持台と、上記支持台に取り付けられた上記試験基板に対して、試験荷重を上記基板の実装面とは反対の主面側から印加可能な押し治具と、を備える、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置であって、検量基板が上記支持台に取り付けられた状態で、上記押し治具が上記検量基板の実装面とは反対の主面側から印加する荷重をモニタリングする荷重計測部と、上記押し治具が上記検量基板の実装面とは反対の主面側から荷重を印加するときの上記検量基板のひずみをモニタリングするひずみ計測部と、上記荷重計測部及び上記ひずみ計測部のモニタリング結果に基づき、上記検量基板に印加される荷重と上記検量基板のひずみとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める検量線計測部と、上記荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する上記試験荷重を設定する試験荷重制御部と、上記試験荷重に応じて上記押し治具を昇降させる昇降制御部と、を備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、基板の反りの有無、更には基板の反り具合によらず高精度で評価可能であり、かつ、基板のひずみを基準にした表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法を提供できる。また、本発明によれば、上記表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法を実現可能な表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置を提供できる。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置の一例を示す断面模式図である。 検量基板を支持台に取り付ける工程の一例を示す断面模式図である。 荷重−ひずみ検量線を定める工程の一例を示す断面模式図である。 図２中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。 図２中の検量基板が上方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。 図５中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。 図２中の検量基板が下方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。 図７中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。 試験基板を支持台に取り付ける工程の一例を示す断面模式図である。 試験基板を曲げる工程の一例を示す断面模式図である。 従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が反っていない場合を示す断面模式図である。 従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が上方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。 図１２中の基板に対して定められる押し込み量−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。 従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が下方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。 図１４中の基板に対して定められる押し込み量−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。

以下、本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法と本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

図１は、本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置の一例を示す断面模式図である。図１に示すように、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置１は、支持台２と、押し治具３と、荷重計測部４と、ひずみ計測部５と、検量線計測部６と、試験荷重制御部７と、昇降制御部８と、を有している。荷重計測部４、ひずみ計測部５、検量線計測部６、試験荷重制御部７、及び、昇降制御部８は、コントローラ２０に内蔵されており、コントローラ２０内でのこれらの位置は特に限定されない。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法は、例えば、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置１を用いて以下のように行われる。

＜検量基板を支持台に取り付ける工程＞
図２は、検量基板を支持台に取り付ける工程の一例を示す断面模式図である。図２に示すように、検量基板４０を支持台２に取り付ける。図２において、検量基板４０は、実装面が下方を向くように支持台２に取り付けられている。

検量基板４０は、いわゆるプリント配線板（単に、プリント板とも言う）である。検量基板４０の実装面とは、検量基板４０の一方主面及び他方主面のうち、表面実装部品を実装するためのランドが設けられている主面を意味する。

＜荷重−ひずみ検量線を定める工程＞
図３は、荷重−ひずみ検量線を定める工程の一例を示す断面模式図である。図３に示すように、押し治具３によって、検量基板４０の実装面とは反対の主面（図３では、上方側の主面）を押し込む。

ここで、図３に示すように、押し治具３にはロードセル４ａが取り付けられている。ロードセル４ａは、検量基板４０の実装面とは反対の主面側から印加される荷重を検出する。そして、ロードセル４ａは、検出した荷重を電気信号に変換し、荷重計測部４に出力する。荷重計測部４は、ロードセル４ａから出力された電気信号を増幅等の処理によって数値化し、荷重Ｌ_１として測定値を読み込む。

一方、図３に示すように、検量基板４０の実装面にはひずみゲージ５ａが取り付けられている。ひずみゲージ５ａは、荷重Ｌ_１が検量基板４０の実装面とは反対の主面側から印加された状態で検量基板４０に発生するひずみ（電気抵抗の変化）を検出する。そして、ひずみゲージ５ａは、検出したひずみを電気信号に変換し、ひずみ計測部５に出力する。ひずみ計測部５は、ひずみゲージ５ａから出力された電気信号を増幅等の処理によって数値化し、ひずみＳ_１として測定値を読み込む。

検量基板４０のひずみとは、荷重が印加された状態での検量基板４０の実装面が、荷重が印加されていない状態での長さからどのぐらい伸びたか（縮んだか）を意味する。つまり、ひずみが正である場合は、検量基板４０の実装面が、荷重が印加されていない状態での長さから伸びていることを示す。また、ひずみが負である場合は、検量基板４０の実装面が、荷重が印加されていない状態での長さから縮んでいることを示す。ここで、検量基板４０のひずみは、荷重が印加されていない状態でゼロとなる。

次に、上述したような手順を、検量基板４０の実装面とは反対の主面側から印加する荷重を変えながら行う。具体的には、複数種類の荷重Ｌ_１、Ｌ_２、・・・、Ｌ_ｎ（ｎは、２以上の整数を表す）を検量基板４０の実装面とは反対の主面側から印加して、複数種類の荷重Ｌ_１、Ｌ_２、・・・、Ｌ_ｎ毎に検量基板４０のひずみＳ_１、Ｓ_２、・・・、Ｓ_ｎ（ｎは、２以上の整数を表す）を測定する。つまり、検量基板４０が支持台２に取り付けられた状態で、押し治具３が検量基板４０の実装面とは反対の主面側から印加する荷重Ｌ_１、Ｌ_２、・・・、Ｌ_ｎを荷重計測部４がモニタリングしつつ、押し治具３が検量基板４０の実装面とは反対の主面側から荷重Ｌ_１、Ｌ_２、・・・、Ｌ_ｎを印加するときの検量基板４０のひずみＳ_１、Ｓ_２、・・・、Ｓ_ｎをひずみ計測部５がモニタリングする。そして、荷重計測部４及びひずみ計測部５のモニタリング結果に基づき、検量線計測部６が、検量基板４０に印加される荷重Ｌ_１、Ｌ_２、・・・、Ｌ_ｎと検量基板４０のひずみＳ_１、Ｓ_２、・・・、Ｓ_ｎとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める。

図４は、図２中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。検量基板４０は弾性体であることが多いため、図４に示すように、検量基板４０の荷重−ひずみ検量線Ｃ_１は線形であることが多い。この場合、荷重−ひずみ検量線Ｃ_１の傾きは、検量基板４０のヤング率の逆数に相当する。図４では、荷重計測部４及びひずみ計測部５のモニタリング結果から得られる座標点Ｐ_１（Ｌ_１，Ｓ_１）、Ｐ_２（Ｌ_２，Ｓ_２）、・・・、Ｐ_ｎ（Ｌ_ｎ，Ｓ_ｎ）が一直線上に並んでいるが、一直線上に並んでいないこともある。座標点Ｐ_１、Ｐ_２、・・・、Ｐ_ｎが一直線上に並んでいない場合は、検量線計測部６が最小二乗法等の近似法を用いて近似直線を求め、この近似直線を荷重−ひずみ検量線Ｃ_１と定める。

図４中の荷重−ひずみ検量線Ｃ_１は、図２に示すように荷重が印加されていない状態で検量基板４０が反っていない場合に定められる荷重−ひずみ検量線の一例である。しかしながら、実際には、検量基板４０に反りが発生していることがある。荷重が印加されていない状態で検量基板４０が反っている場合に定められる荷重−ひずみ検量線について、以下に説明する。

図５は、図２中の検量基板が上方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。図６は、図５中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。図５に示すように、検量基板４０は、荷重が印加されていない状態で上方に向かって凸状に反っている。検量基板４０がこのように上方に向かって凸状に反っている場合でも、荷重が印加されていない状態での検量基板４０のひずみはゼロであり、検量基板４０の実装面とは反対の主面側から荷重を印加していくと、図６中の荷重−ひずみ検量線Ｃ_２に示すように、検量基板４０のひずみは増加する。

図７は、図２中の検量基板が下方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。図８は、図７中の検量基板に対して定められる荷重−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。図７に示すように、検量基板４０は、荷重が印加されていない状態で下方に向かって凸状に反っている。検量基板４０がこのように下方に向かって凸状に反っている場合でも、荷重が印加されていない状態での検量基板４０のひずみはゼロであり、検量基板４０の実装面とは反対の主面側から荷重を印加していくと、図８中の荷重−ひずみ検量線Ｃ_３に示すように、検量基板４０のひずみは増加する。

図６及び図８には、図４中の荷重−ひずみ検量線Ｃ_１も示しているが、図２、図５、及び、図７中の検量基板４０の仕様（材料組成、サイズ、厚み、配線幅、配線厚み等）が互いに同じであるため、荷重−ひずみ検量線Ｃ_１の傾き、荷重−ひずみ検量線Ｃ_２の傾き、及び、荷重−ひずみ検量線Ｃ_３の傾きは、図６及び図８に示すように互いに同じになる。つまり、荷重が印加されていない状態での検量基板４０の反りの有無、更には検量基板４０の反り具合によらず、同じ荷重−ひずみ検量線が定まる。

図２、図５、及び、図７中の検量基板４０の実装面には、ひずみゲージ５ａが取り付けられている一方で、表面実装部品が実装されていない。実装面上に表面実装部品が実装されていない検量基板４０を用いる場合には、検量基板４０を支持台２に取り付ける前に、前処理として、検量基板４０をリフロー炉等で加熱処理することが好ましい。検量基板４０を加熱処理することにより、検量基板４０の物性（例えば、ヤング率、線膨張係数等）が安定するため、高精度の荷重−ひずみ検量線を定められる。検量基板４０を加熱処理する際には、検量基板４０をリフロー炉に１回通してもよく、２回以上通してもよい。

検量基板４０の実装面上には、表面実装部品が実装されていてもよい。

＜試験基板を支持台に取り付ける工程＞
図９は、試験基板を支持台に取り付ける工程の一例を示す断面模式図である。図９に示すように、基板５０の実装面上に表面実装部品６０が実装された試験基板７０を支持台２に取り付ける。図９において、試験基板７０は、表面実装部品６０（基板５０の実装面）が下方を向くように支持台２に取り付けられている。試験基板７０において、表面実装部品６０は、例えば、はんだを介して基板５０の実装面上に実装される。

基板５０は、いわゆるプリント配線板（単に、プリント板とも言う）である。基板５０の実装面とは、基板５０の一方主面及び他方主面のうち、表面実装部品６０を実装するためのランドが設けられている主面を意味する。

基板５０としては、検量基板４０を用いてもよく、検量基板４０と仕様（材料組成、サイズ、厚み、配線幅、配線厚み等）が同じである別のプリント配線板を用いてもよい。よって、荷重−ひずみ検量線を定める工程において検量基板４０に対して定められた荷重−ひずみ検量線を、基板５０に対しても適用できる。

基板５０は、荷重が印加されていない状態で、図９に示すように反っていなくてもよく、上方に向かって凸状に反っていてもよく、下方に向かって凸状に反っていてもよい。このように、荷重が印加されていない状態での基板５０の反りの有無、更には基板５０の反り具合によらず、荷重−ひずみ検量線を定める工程において検量基板４０に対して定められたものと同じ荷重−ひずみ検量線を適用できる。

表面実装部品６０としては、例えば、コンデンサ、抵抗器等の電子部品が挙げられる。

＜試験荷重を設定する工程＞
試験荷重制御部７において、図４、図６、及び、図８に示したような荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する試験荷重を設定する。

試験荷重を設定する工程は、上述した試験基板を支持台に取り付ける工程の後に行われてもよく、前に行われてもよい。

＜試験基板を曲げる工程＞
図１０は、試験基板を曲げる工程の一例を示す断面模式図である。図１０に示すように、押し治具３によって、試験荷重制御部７で設定された試験荷重を基板５０の実装面とは反対の主面側から印加することにより、試験基板７０を曲げる。この際、押し治具３の位置は、昇降制御部８が試験荷重に応じて押し治具３を昇降させることにより調整される。

＜表面実装部品を検査する工程＞
例えば、試験基板７０を曲げた状態で表面実装部品６０の特性（例えば、コンデンサの静電容量）を測定する。また、押し治具３を上昇させることにより、試験基板７０に試験荷重が印加されていない状態に戻す。そして、試験基板７０を支持台２から取り外した後、表面実装部品６０を基板５０から取り外す。その後、取り外された表面実装部品６０に対して、破壊物理解析（ＤＰＡ）によってクラックの有無を検査する等の外観検査を行う。以上により、表面実装部品６０の耐プリント板曲げ性を評価する。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法は、上述したように、基板のひずみを基準にした試験方法であり、検量基板の荷重−ひずみ検量線を用いて、基板のひずみを基板に印加される荷重との関係で規定している。基板に荷重が印加される（荷重がゼロではない）ということは、押し治具が基板を押し込んでいることを示すため、荷重が印加されていない状態での基板の反りの有無、更には基板の反り具合によらず、基板に印加される荷重で基板のひずみを正確に制御できる。その結果、使用する基板によって試験結果がばらつくことが抑制され、表面実装部品の耐プリント板曲げ性を高精度で評価できる。また、本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法では、従来行われていた支持台及び押し治具のゼロ点調整が不要となり、作業性が向上する。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法において、基板の厚みは０．８ｍｍ以下であってもよい。このように基板が薄くて反りやすい状態であっても、本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法によれば、表面実装部品の耐プリント板曲げ性を高精度で評価できる。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法において、表面実装部品のサイズは０６０３サイズ以下であってもよい。このように小型で強度が低下しやすくなる（例えば、クラックが発生しやすくなる）表面実装部品に対しては、高精度の耐プリント板曲げ性評価が求められるが、本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法によれば実現できる。なお、表面実装部品のサイズが０６０３サイズ以下であるとは、表面実装部品のサイズがＪＩＳ規定の０６０３Ｍサイズ以下であることを意味する。

本発明の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法が基板のひずみを基準にした試験方法であるのに対して、従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法、例えば、「ＪＩＳ Ｃ ５１０１−１」に規定された耐プリント板曲げ性試験方法は、基板の押し込み量（曲げ深さ）を基準にした試験方法である。基板の押し込み量を基準にした従来の試験方法での問題点について、以下に説明する。

図１１は、従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が反っていない場合を示す断面模式図である。図１１に示すように、従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置１０１においては、基板１５０の押し込み量がゼロとなる基準位置を設定するため、基板１５０の厚みを考慮しつつ支持台１０２及び押し治具１０３のゼロ点調整を行う。このようなゼロ点調整を行うことにより、図１１に示した状態では基板１５０の押し込み量を制御できる。

図１２は、従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が上方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。図１３は、図１２中の基板に対して定められる押し込み量−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。図１２に示すように荷重が印加されていない状態で基板１５０が上方に向かって凸状に反っている場合、基板１５０の一部が上述したように調整したゼロ点よりも上方に位置することがある。そのため、押し治具１０３が基板１５０に接触してからゼロ点に達するまで下降する間、基板１５０が押し治具１０３によって押し込まれることで基板１５０に荷重が印加されることになり、ひずみが発生する。よって、図１２に示した状態では、ゼロ点を基準にして基板１５０の押し込み量を制御すると、実際の押し込み量が図１１に示した状態よりも増加することになる。その後、押し治具１０３を更に下降させて押し込み量を増加させると、基板１５０のひずみは増加する。以上より、図１２中の基板１５０に対しては、図１３に示すような押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_２が定められる。

図１４は、従来の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法について、荷重が印加されていない状態で基板が下方に向かって凸状に反っている場合を示す断面模式図である。図１５は、図１４中の基板に対して定められる押し込み量−ひずみ検量線の一例を示すグラフである。図１４に示すように荷重が印加されていない状態で基板１５０が下方に向かって凸状に反っている場合、基板１５０の一部が上述したように調整したゼロ点よりも下方に位置することがある。そのため、押し治具１０３がゼロ点に達するまで下降しても、基板１５０と接触しないことになる。よって、図１４に示した状態では、ゼロ点を基準にして基板１５０の押し込み量を制御すると、実際の押し込み量が図１１に示した状態よりも減少することになる。その後、押し治具１０３を更に下降させて押し込み量を増加させると、押し治具１０３が基板１５０に接触することで基板１５０に荷重が印加されることになり、ひずみが発生する。更に、その荷重を増加させることにより、ひずみが増加する。以上より、図１４中の基板１５０に対しては、図１５に示すような押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_３が定められる。

図１３及び図１５には、図１１中の基板１５０に対して定められる押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_１も示しているが、押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_１、押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_２、及び、押し込み量−ひずみ検量線Ｄ_３は一致しない。以上より、図１１、図１２、及び、図１４に示すような基板１５０の押し込み量を基準にした従来の試験方法では、ゼロ点調整を行っていても、基板１５０の反りの有無、更には基板１５０の反り具合によって基板１５０の押し込み量がばらつくため、押し込み量で所定のひずみが一意的に決まらず、結果的に、使用する基板１５０によって試験結果がばらつくことになる。

１、１０１ 表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置
２、１０２ 支持台
３、１０３ 押し治具
４ 荷重計測部
４ａ ロードセル
５ ひずみ計測部
５ａ ひずみゲージ
６ 検量線計測部
７ 試験荷重制御部
８ 昇降制御部
２０ コントローラ
４０ 検量基板
５０、１５０ 基板
６０ 表面実装部品
７０ 試験基板
Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３ 検量基板の荷重−ひずみ検量線
Ｄ_１、Ｄ_２、Ｄ_３ 基板の押し込み量−ひずみ検量線
Ｌ_１、Ｌ_２、Ｌ_ｎ 荷重
Ｓ_１、Ｓ_２、Ｓ_ｎ ひずみ
Ｐ_１、Ｐ_２、Ｐ_ｎ 座標点

Claims (4)

1. 検量基板を支持台に取り付ける工程と、
   複数種類の荷重を前記検量基板の実装面とは反対の主面側から印加して、前記複数種類の荷重毎に前記検量基板のひずみを測定することにより、前記検量基板に印加される荷重と前記検量基板のひずみとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める工程と、
   基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を前記支持台に取り付ける工程と、
   前記荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する試験荷重を設定する工程と、
   前記試験荷重を前記基板の実装面とは反対の主面側から印加することにより、前記試験基板を曲げる工程と、を備える、ことを特徴とする表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法。
2. 前記基板の厚みが０．８ｍｍ以下である、請求項１に記載の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法。
3. 前記表面実装部品のサイズが０６０３サイズ以下である、請求項１又は２に記載の表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験方法。
4. 基板の実装面上に表面実装部品が実装された試験基板を取り付け可能な支持台と、前記支持台に取り付けられた前記試験基板に対して、試験荷重を前記基板の実装面とは反対の主面側から印加可能な押し治具と、を備える、表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置であって、
   検量基板が前記支持台に取り付けられた状態で、前記押し治具が前記検量基板の実装面とは反対の主面側から印加する荷重をモニタリングする荷重計測部と、
   前記押し治具が前記検量基板の実装面とは反対の主面側から荷重を印加するときの前記検量基板のひずみをモニタリングするひずみ計測部と、
   前記荷重計測部及び前記ひずみ計測部のモニタリング結果に基づき、前記検量基板に印加される荷重と前記検量基板のひずみとの関係を示す荷重−ひずみ検量線を定める検量線計測部と、
   前記荷重−ひずみ検量線を用いて、所定のひずみに対応する前記試験荷重を設定する試験荷重制御部と、
   前記試験荷重に応じて前記押し治具を昇降させる昇降制御部と、を備える、ことを特徴とする表面実装部品の耐プリント板曲げ性試験装置。

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