JP2021021124A - Plating apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide a plating apparatus that uniformly mixes a plated material and makes the thickness of a plating film uniform for improved quality.SOLUTION: The typical constitution of a plating apparatus 100 herein is a plating apparatus including a basket 102 to house a plated material. It is characterized by plating the plated material while circularly moving the basket in a horizontal direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、小さな部品をめっき処理する際に用いられるめっき装置に関する。 The present invention relates to a plating apparatus used when plating a small part.

めっき装置としては、例えばバレルめっき装置が知られている。バレルめっき装置は、小さな部品(以下、被めっき材)をめっき処理する装置であり、回転するバレルを備えている。バレルは、多角形柱(主に六角形)の形状をしていて、壁面がメッシュで構成され、壁面をめっき液が流通するようになっている。バレルめっき装置は、被めっき材をめっき処理する際、このバレル内に被めっき材を収容し、バレルごとめっき液に浸した状態でバレルを回転させる。 As a plating apparatus, for example, a barrel plating apparatus is known. The barrel plating device is a device for plating a small part (hereinafter referred to as a material to be plated), and includes a rotating barrel. The barrel has the shape of a polygonal pillar (mainly a hexagon), and the wall surface is composed of a mesh so that the plating solution can flow through the wall surface. When the material to be plated is plated, the barrel plating apparatus accommodates the material to be plated in the barrel and rotates the barrel in a state of being immersed in the plating solution together with the barrel.

ところが、近年の電子部品の微少化により、めっき装置では、0402(0.4mm×0.2mm)や0603(0.6mm×0.3mm)などの極めて小さな被めっき部材もめっき処理する必要がある。このような場合、バレルめっき装置では、バレルの壁面のメッシュも目が細かくなり、めっき液の通りが悪くなる。 However, due to the miniaturization of electronic components in recent years, it is necessary to plate extremely small members to be plated such as 0402 (0.4 mm × 0.2 mm) and 0603 (0.6 mm × 0.3 mm) in the plating apparatus. .. In such a case, in the barrel plating apparatus, the mesh on the wall surface of the barrel also becomes finer, and the passage of the plating solution becomes difficult.

めっき処理は、被めっき材にめっき被膜が形成されるにつれて、めっき液の金属イオン濃度が低下する。しかしながらメッシュにおいてめっき液の通りが悪いため、バレル内外のめっき液の循環が悪く、めっき速度が低下するという問題がある。 In the plating process, the metal ion concentration of the plating solution decreases as the plating film is formed on the material to be plated. However, since the plating solution does not easily pass through the mesh, there is a problem that the circulation of the plating solution inside and outside the barrel is poor and the plating speed is lowered.

これに対して特許文献1には、被めっき材を収容して回転するバレルに代えて、バスケットを備えためっき装置が記載されている。このめっき装置では、被めっき材を収容するバスケットと、バスケット支持部と、駆動装置とをする。バスケット支持部は、バスケットを着脱可能な状態で揺動自在に保持する。駆動装置は、バスケット支持部を水平方向に往復運動させる。 On the other hand, Patent Document 1 describes a plating apparatus provided with a basket instead of a barrel that accommodates and rotates a material to be plated. In this plating apparatus, a basket for accommodating a material to be plated, a basket support portion, and a driving device are provided. The basket support portion swingably holds the basket in a detachable state. The drive device reciprocates the basket support in the horizontal direction.

特許文献1のめっき装置は、バスケット支持部に保持されたバスケットを駆動装置により水平方向で往復運動させるだけの簡単な仕組みであり、めっき処理工程や洗浄工程などにおいて被めっき材をめっき液に浸けた状態で撹拌できる、としている。さらにめっき装置では、バスケット支持部によってバスケットが揺動自在に保持されているので、バスケット支持部の往復運動によってバスケットが揺動(首振り運動)し、被めっき材の撹拌効果をより高める、としている。 The plating apparatus of Patent Document 1 is a simple mechanism in which the basket held by the basket support portion is reciprocated in the horizontal direction by a driving device, and the material to be plated is immersed in a plating solution in a plating process, a cleaning process, or the like. It is said that it can be stirred in a state of being. Further, in the plating apparatus, since the basket is oscillatingly held by the basket support portion, the basket oscillates (swings) due to the reciprocating motion of the basket support portion, and the stirring effect of the material to be plated is further enhanced. There is.

特許第6209668号Patent No. 6209668

しかし特許文献1のめっき装置は、バスケットを水平方向で往復運動させ、バスケット支持部に対してバスケットを揺動するものに過ぎない。つまり、このめっき装置は、振り子を揺するようにバスケットを一軸方向に動かすものであるため、バスケットに収容された被めっき材の混ざり方にムラが生じる。このため、このめっき装置では、めっき被膜の膜厚を均質化することが困難であり、また、めっき被膜で被めっき材同士がくっついたりする場合もある。 However, the plating apparatus of Patent Document 1 merely reciprocates the basket in the horizontal direction and swings the basket with respect to the basket support portion. That is, since this plating apparatus moves the basket in the uniaxial direction so as to shake the pendulum, unevenness occurs in the way the materials to be plated contained in the basket are mixed. Therefore, in this plating apparatus, it is difficult to homogenize the film thickness of the plating film, and the materials to be plated may stick to each other in the plating film.

本発明は、このような課題に鑑み、被めっき材をまんべんなく混ぜて、めっき被膜の膜厚を均質化して品質を向上できるめっき装置を提供することを目的としている。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of uniformly mixing the materials to be plated to homogenize the film thickness of the plating film and improve the quality.

上記課題を解決するために、本発明にかかるめっき装置の代表的な構成は、被めっき材を収容するバスケットを備えためっき装置であって、バスケットを水平方向に円運動させながら、被めっき材にめっき処理を施すことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a typical configuration of the plating apparatus according to the present invention is a plating apparatus provided with a basket for accommodating the material to be plated, and the material to be plated while moving the basket in a circular motion in the horizontal direction. It is characterized in that it is plated.

上記構成によれば、被めっき材を収容するバスケットを水平方向に円運動させながら、被めっき材にめっき処理を施すため、円運動により被めっき材をまんべんなく混ぜることができる。このため、めっき被膜の膜厚を均質化して品質を向上できる。さらに、めっき被膜で被めっき材同士がくっついてしまうことも防止できる。 According to the above configuration, the material to be plated is plated while the basket containing the material to be plated is circularly moved in the horizontal direction, so that the material to be plated can be evenly mixed by the circular motion. Therefore, the film thickness of the plating film can be homogenized to improve the quality. Further, it is possible to prevent the materials to be plated from sticking to each other due to the plating film.

上記のめっき装置は、2つの駆動ギヤと、2つの駆動ギヤを連結するプーリーギヤと、2つの駆動ギヤに偏心して取り付けられた2つの偏心軸と、2つの偏心軸に軸支されたアームとを有し、バスケットは、アームに支持されているとよい。 The plating device described above comprises two drive gears, a pulley gear connecting the two drive gears, two eccentric shafts eccentrically attached to the two drive gears, and an arm pivotally supported by the two eccentric shafts. It is preferable that the basket is supported by the arm.

上記構成では、2つの駆動ギヤのいずれか一方の駆動ギヤを、例えばモータの駆動軸に取り付けてモータを駆動すると、2つの駆動ギヤは、プーリーギヤを介して同期して同一方向に回転する。このため、2つの駆動ギヤに偏心して取り付けられた2つの偏心軸は、同期して円運動を行う。さらに円運動を行う2つの偏心軸には、バスケットを支持するアームが軸支されている。このため、バスケットは、アームのうちバスケットを支持する部位の動きに合わせて、水平方向に円運動を行うことができる。したがって、バスケットに収容された被めっき材を円運動でまんべんなく混ぜることができる。 In the above configuration, when one of the two drive gears is attached to the drive shaft of the motor to drive the motor, the two drive gears rotate in the same direction in synchronization with each other via the pulley gear. Therefore, the two eccentric shafts attached eccentrically to the two drive gears simultaneously perform circular motion. Further, arms supporting the basket are pivotally supported on the two eccentric shafts that perform circular motion. Therefore, the basket can perform a circular motion in the horizontal direction in accordance with the movement of the portion of the arm that supports the basket. Therefore, the material to be plated contained in the basket can be mixed evenly in a circular motion.

上記のバスケットは、アームの下方向に吊り下げられているとよい。このように、アームの下方向にバスケットが吊り下げられているため、めっき装置の設置面積を削減し小型化を図ることができる。 The basket may be suspended downward from the arm. Since the basket is suspended downward from the arm in this way, the installation area of the plating apparatus can be reduced and the size can be reduced.

本発明によれば、被めっき材をまんべんなく混ぜて、めっき被膜の膜厚を均質化して品質を向上できるめっき装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a plating apparatus capable of uniformly mixing the materials to be plated to homogenize the film thickness of the plating film and improve the quality.

本発明の実施形態におけるめっき装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the plating apparatus in embodiment of this invention. 図1のめっき装置を斜め上方から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which saw the plating apparatus of FIG. 1 from obliquely above. 図1のめっき装置の駆動部を説明する図である。It is a figure explaining the drive part of the plating apparatus of FIG. 本発明の他の実施形態におけるめっき装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the plating apparatus in another embodiment of this invention.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The dimensions, materials, and other specific numerical values shown in such an embodiment are merely examples for facilitating the understanding of the invention, and do not limit the present invention unless otherwise specified. In the present specification and drawings, elements having substantially the same function and configuration are designated by the same reference numerals to omit duplicate description, and elements not directly related to the present invention are not shown. To do.

図1は、本発明の実施形態におけるめっき装置100の構成を示す図である。図2は、図1のめっき装置100を斜め上方から見た状態を示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a plating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a state in which the plating apparatus 100 of FIG. 1 is viewed from diagonally above.

めっき装置100は、被めっき材(不図示)にめっき処理を施す装置であって、バスケット102を備える。バスケット102は、横向きに設置される容器であって、例えば図2に示すように六角柱状体と六角錐を組み合わせた形状を有する。バスケット102は、めっき液が流通するようにメッシュ104で構成された壁面106と、被めっき材が投入される開口108とを有する。開口108は、図2に示すようにバスケット102の上面が開放されて形成されている。 The plating apparatus 100 is an apparatus for plating a material to be plated (not shown), and includes a basket 102. The basket 102 is a container installed sideways, and has a shape in which a hexagonal columnar body and a hexagonal pyramid are combined, for example, as shown in FIG. The basket 102 has a wall surface 106 made of a mesh 104 so that the plating solution can flow, and an opening 108 into which the material to be plated is charged. As shown in FIG. 2, the opening 108 is formed by opening the upper surface of the basket 102.

めっき装置100はさらに、枠体110、112と、枠体110、112の上部に取り付けられた制御ボックス114と、駆動部116とを備える。なお図2は、図1に示す制御ボックス114の側壁118を透過して、制御ボックス114の内部も示している。制御ボックス114内には、図2に示すモータ120が収容されている。 The plating apparatus 100 further includes frames 110 and 112, a control box 114 attached to the upper portions of the frames 110 and 112, and a drive unit 116. Note that FIG. 2 also shows the inside of the control box 114 through the side wall 118 of the control box 114 shown in FIG. The motor 120 shown in FIG. 2 is housed in the control box 114.

制御ボックス114の側壁118には、作業者によって操作されるコントローラ122が設置されている。またモータ120は、図2に示す制御ボックス114の下壁124の上側に設置されていて、コントローラ122の操作に応じて駆動する。駆動部116は、制御ボックス114の下壁124の下側に設置されていて、モータ120の駆動力によって駆動する(後述)。 A controller 122 operated by an operator is installed on the side wall 118 of the control box 114. Further, the motor 120 is installed above the lower wall 124 of the control box 114 shown in FIG. 2 and is driven in response to the operation of the controller 122. The drive unit 116 is installed under the lower wall 124 of the control box 114 and is driven by the driving force of the motor 120 (described later).

またバスケット102内には、図2に示すように開口108を通って電極126が挿入されている。めっき処理を行う際には、バスケット102内に被めっき材を収容し、バスケット102ごと不図示のめっき槽のめっき液に浸漬した状態で、被めっき材に電極126を接触させて通電させる。 Further, as shown in FIG. 2, the electrode 126 is inserted into the basket 102 through the opening 108. When performing the plating process, the material to be plated is housed in the basket 102, and the electrode 126 is brought into contact with the material to be plated and energized while the basket 102 is immersed in the plating solution of a plating tank (not shown).

このようなめっき処理により、被めっき材にはめっき被膜が形成される。ところが、めっき処理では、被めっき材にめっき被膜が形成されるにつれて、めっき液の金属イオン濃度が低下する。さらに被めっき材が例えば0.4mm×0.2mm、0.6mm×0.3mmなどの極めて小さな電子部品などである場合、バスケット102の壁面106のメッシュ104も目が細かくなり、めっき液の通りが悪くなる。その結果、バスケット102内外のめっき液の循環が悪く、めっき速度が低下してしまう。 By such a plating treatment, a plating film is formed on the material to be plated. However, in the plating process, the metal ion concentration of the plating solution decreases as the plating film is formed on the material to be plated. Further, when the material to be plated is an extremely small electronic component such as 0.4 mm × 0.2 mm or 0.6 mm × 0.3 mm, the mesh 104 of the wall surface 106 of the basket 102 also becomes finer and allows the plating solution to pass through. Becomes worse. As a result, the circulation of the plating solution inside and outside the basket 102 is poor, and the plating speed is lowered.

そこでめっき装置100では、被めっき材を収容するバスケット102を水平方向に円運動させながら、被めっき材にめっき処理を施す機構(駆動部116)を採用した。 Therefore, the plating apparatus 100 employs a mechanism (drive unit 116) for plating the material to be plated while moving the basket 102 containing the material to be plated in a circular motion in the horizontal direction.

図3は、図1のめっき装置100の駆動部116を説明する図である。図3は、図1のめっき装置100を斜め下方から見上げた状態を示していて、さらに図2と同様に制御ボックス114の内部も示している。 FIG. 3 is a diagram illustrating a drive unit 116 of the plating apparatus 100 of FIG. FIG. 3 shows a state in which the plating apparatus 100 of FIG. 1 is looked up from diagonally below, and further shows the inside of the control box 114 as in FIG. 2.

駆動部116は、2つの駆動ギヤ128、130と、プーリーギヤ132と、2つの偏心軸134、136と、アーム138とを有する。駆動ギヤ128は、モータ120の駆動軸140に取り付けられている。駆動ギヤ130は、駆動ギヤ128と同一形状を有していて、制御ボックス114の下壁124に設置された軸部142に回転自在に支持されている。 The drive unit 116 has two drive gears 128 and 130, a pulley gear 132, two eccentric shafts 134 and 136, and an arm 138. The drive gear 128 is attached to the drive shaft 140 of the motor 120. The drive gear 130 has the same shape as the drive gear 128, and is rotatably supported by a shaft portion 142 installed on the lower wall 124 of the control box 114.

プーリーギヤ132は、図示のように2つの駆動ギヤ128、130の間に配置されていて、2つの駆動ギヤ128、130を連結している。なおプーリーギヤ132は、制御ボックス114の下壁124に設置された軸部144に回転自在に支持されている。このため駆動部116では、モータ120を駆動すると、2つの駆動ギヤ128、130は、プーリーギヤ132を介して同期して、図中矢印に示すように同一方向に回転する。 The pulley gear 132 is arranged between the two drive gears 128 and 130 as shown in the figure, and connects the two drive gears 128 and 130. The pulley gear 132 is rotatably supported by a shaft portion 144 installed on the lower wall 124 of the control box 114. Therefore, in the drive unit 116, when the motor 120 is driven, the two drive gears 128 and 130 rotate in the same direction as shown by the arrows in the drawing in synchronization with each other via the pulley gear 132.

偏心軸134は、駆動ギヤ128の下部146の回転中心から偏心した位置に取り付けられている。また偏心軸136は、駆動ギヤ130の下部148の回転中心から偏心した位置に取り付けられている。このように、2つの偏心軸134、136は、同期して同一方向に回転する2つの駆動ギヤ128、130に偏心して取り付けられている。このため、2つの偏心軸134、136は、モータ120を駆動すると、同期して円運動を行う。 The eccentric shaft 134 is attached at a position eccentric from the center of rotation of the lower portion 146 of the drive gear 128. Further, the eccentric shaft 136 is attached at a position eccentric from the rotation center of the lower portion 148 of the drive gear 130. In this way, the two eccentric shafts 134 and 136 are eccentrically attached to the two drive gears 128 and 130 that rotate in the same direction in synchronization. Therefore, when the motor 120 is driven, the two eccentric shafts 134 and 136 perform circular motions in synchronization with each other.

アーム138は、円運動を行う2つの偏心軸134、136に軸支されている。アーム138は、2つの偏心軸134、136に軸支された基部150と、基部150の両端から下方に屈曲して延びる支持部152、154とを有する。支持部152、154は、基部150の下方でバスケット102の両側端156、158を水平方向に支持し固定している。このため、バスケット102は、図示のようにアーム138の下方向に吊り下げられている。 The arm 138 is pivotally supported by two eccentric shafts 134 and 136 that perform circular motion. The arm 138 has a base portion 150 pivotally supported by two eccentric shafts 134 and 136, and support portions 152 and 154 extending downward from both ends of the base portion 150. The support portions 152 and 154 horizontally support and fix both side ends 156 and 158 of the basket 102 below the base portion 150. Therefore, the basket 102 is suspended downward from the arm 138 as shown in the figure.

このように駆動部116では、円運動を行う2つの偏心軸134、136に、バスケット102を支持するアーム138が軸支されている。このため、バスケット102は、アーム138の支持部152、154の動きに合わせて、図中矢印に示すように水平方向に円運動を行うことができる。 In this way, in the drive unit 116, the arm 138 that supports the basket 102 is pivotally supported by the two eccentric shafts 134 and 136 that perform circular motion. Therefore, the basket 102 can perform a circular motion in the horizontal direction as shown by an arrow in the figure in accordance with the movement of the support portions 152 and 154 of the arm 138.

したがってめっき装置100によれば、被めっき材を収容するバスケット102を水平方向に円運動させながら、被めっき材にめっき処理を施すため、円運動により被めっき材をまんべんなく混ぜることができる。このため、めっき被膜の膜厚を均質化して品質を向上できる。さらに、めっき被膜で被めっき材同士がくっついてしまうことも防止できる。 Therefore, according to the plating apparatus 100, the material to be plated is plated while the basket 102 containing the material to be plated is circularly moved in the horizontal direction, so that the material to be plated can be evenly mixed by the circular motion. Therefore, the film thickness of the plating film can be homogenized to improve the quality. Further, it is possible to prevent the materials to be plated from sticking to each other due to the plating film.

また、めっき装置100では、作業者がコントローラ122を操作してモータ120の回転方向や回転速度を適宜調整することで、バスケット102の円運動の方向を時計回り、反時計回りのいずれにも設定でき、さらに円運動の速度を速くしたり遅くしたりすることもできる。このようにすれば、被めっき材をよりまんべんなく混ぜることができる。 Further, in the plating apparatus 100, the operator operates the controller 122 to appropriately adjust the rotation direction and rotation speed of the motor 120, so that the direction of the circular motion of the basket 102 can be set to either clockwise or counterclockwise. You can also speed up or slow down the circular motion. In this way, the material to be plated can be mixed more evenly.

さらに、めっき装置100では、アーム138の下方向にバスケット102が吊り下げられているため、装置の設置面積を削減し小型化を図ることもできる。 Further, in the plating apparatus 100, since the basket 102 is suspended downward from the arm 138, the installation area of the apparatus can be reduced and the size can be reduced.

上記実施形態では、被めっき材を収容するバスケット102を水平方向に円運動させながら、被めっき材にめっき処理を施す構成について説明したが、これに限定されない。一例として、バスケット102を水平方向に円運動させながら、さらにバスケット102を上下方向に振り子運動(揺動)をさせるようにしてもよい(図4参照)。 In the above embodiment, the configuration in which the basket 102 for accommodating the material to be plated is circularly moved in the horizontal direction to perform the plating treatment on the material to be plated has been described, but the present invention is not limited to this. As an example, the basket 102 may be made to make a pendulum movement (swing) in the vertical direction while the basket 102 is made to make a circular motion in the horizontal direction (see FIG. 4).

図4は、本発明の他の実施形態におけるめっき装置100Aの構成を示す図である。めっき装置100Aは、バスケット102を水平方向に円運動させる駆動部116に加え、バスケット102を上下方向に揺動する揺動部160を備える点で、上記めっき装置100と主に異なる。 FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a plating apparatus 100A according to another embodiment of the present invention. The plating device 100A is mainly different from the plating device 100 in that it includes a driving unit 116 that makes the basket 102 move in a circular motion in the horizontal direction and a swinging unit 160 that swings the basket 102 in the vertical direction.

めっき装置100Aは、揺動部160と、駆動部116を設置する設置台162と、制御ボックス164とを備える。揺動部160は、円板状のカム166と、リンク部材168と、連結部材170とを備える。カム166は、制御ボックス164内に配置された不図示のモータの駆動軸に取り付けられ、さらに図示のように、制御ボックス164の側壁172に設置されている。なお制御ボックス164の側壁172には、作業者によって操作されるコントローラ122A、122Bが設置されている。 The plating apparatus 100A includes a swinging portion 160, an installation base 162 on which the driving portion 116 is installed, and a control box 164. The swinging portion 160 includes a disk-shaped cam 166, a link member 168, and a connecting member 170. The cam 166 is attached to a drive shaft of a motor (not shown) arranged in the control box 164, and is further installed on the side wall 172 of the control box 164 as shown. Controllers 122A and 122B operated by an operator are installed on the side wall 172 of the control box 164.

リンク部材168の一端部174は、カム166の回転中心から偏心した位置でカム166に対して回動自在に結合されている。またリンク部材168の他端部176は、設置台162に対して回動自在に結合されている。連結部材170は、設置台162と制御ボックス164とを連結する部材であり、図示のように上端部178が制御ボックス164に固定されている。また連結部材170の下端部180は、設置台162に対して回動自在に結合されている。 One end 174 of the link member 168 is rotatably coupled to the cam 166 at a position eccentric from the center of rotation of the cam 166. The other end 176 of the link member 168 is rotatably coupled to the installation base 162. The connecting member 170 is a member that connects the installation base 162 and the control box 164, and the upper end portion 178 is fixed to the control box 164 as shown in the figure. Further, the lower end portion 180 of the connecting member 170 is rotatably connected to the installation base 162.

このようにして設置台162は、連結部材170によって制御ボックス164から下方に離間した位置に位置決めされ、さらにリンク部材168によって制御ボックス164の下方に吊り下げられている。このため揺動部160では、制御ボックス164内のモータを駆動してカム166を図中矢印に示すように回転させると、設置台162が連結部材170の下端部180を中心として、リンク部材168の他端部176の動きに連動して上下に揺動する。そして揺動する設置台162には、バスケット102を水平方向に円運動させる駆動部116が設置されている。 In this way, the installation base 162 is positioned at a position downwardly separated from the control box 164 by the connecting member 170, and is further suspended below the control box 164 by the link member 168. Therefore, in the swing portion 160, when the motor in the control box 164 is driven to rotate the cam 166 as shown by the arrow in the figure, the installation base 162 is centered on the lower end portion 180 of the connecting member 170 and the link member 168. It swings up and down in conjunction with the movement of the other end 176 of the. A drive unit 116 that makes the basket 102 move in a circular motion in the horizontal direction is installed on the swinging installation table 162.

したがってめっき装置100Aによれば、被めっき材を収容するバスケット102を駆動部116によって水平方向に円運動させながら、さらに、揺動部160によってバスケット102に上下方向の揺動すなわち振り子運動をさせることができる。このようにして、めっき装置100Aでは、被めっき材にめっき処理を施すため、円運動および振り子運動により被めっき材をまんべんなく混ぜることができる。このため、めっき被膜の膜厚を均質化して品質を向上できる。さらに、めっき被膜で被めっき材同士がくっついてしまうことも防止できる。 Therefore, according to the plating apparatus 100A, the basket 102 accommodating the material to be plated is circularly moved in the horizontal direction by the drive unit 116, and the basket 102 is further shaken in the vertical direction, that is, a pendulum movement by the rocking unit 160. Can be done. In this way, in the plating apparatus 100A, since the material to be plated is plated, the material to be plated can be evenly mixed by circular motion and pendulum motion. Therefore, the film thickness of the plating film can be homogenized to improve the quality. Further, it is possible to prevent the materials to be plated from sticking to each other due to the plating film.

また駆動部116、揺動部160は、例えばコントローラ122A、122Bの操作に応じてそれぞれ駆動する。このため、めっき装置100Aでは、作業者がコントローラ122A、122Bを操作して、駆動部116や揺動部160のモータの回転方向や回転速度を適宜調整することができる。その結果、めっき装置100Aでは、バスケット102の円運動の方向を時計回り、反時計回りのいずれにも設定でき、さらに円運動や振り子運動の速度を速くしたり遅くしたりすることもできる。このようにすれば、被めっき材をよりまんべんなく混ぜることができる。 Further, the drive unit 116 and the swing unit 160 are driven, for example, according to the operation of the controllers 122A and 122B, respectively. Therefore, in the plating apparatus 100A, the operator can operate the controllers 122A and 122B to appropriately adjust the rotation direction and rotation speed of the motors of the drive unit 116 and the swing unit 160. As a result, in the plating apparatus 100A, the direction of the circular motion of the basket 102 can be set to either clockwise or counterclockwise, and the speed of the circular motion or the pendulum motion can be increased or decreased. In this way, the material to be plated can be mixed more evenly.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Although preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person skilled in the art can come up with various modifications or modifications within the scope of the claims, which naturally belong to the technical scope of the present invention. Understood.

本発明は、小さな部品をめっき処理する際に用いられるめっき装置として利用することができる。 The present invention can be used as a plating apparatus used when plating a small part.

100、100A…めっき装置、102…バスケット、104…メッシュ、106…壁面、108…開口、110、112…枠体、114、164…制御ボックス、116…駆動部、118、172…制御ボックスの側壁、120…モータ、122、122A、122B…コントローラ、124…制御ボックスの下壁、126…電極、128、130…駆動ギヤ、132…プーリーギヤ、134、136…偏心軸、138…アーム、140…モータの駆動軸、142、144…軸部、146、148…駆動ギヤの下部、150…アームの基部、152、154…アームの支持部、156、158…バスケットの両側端、160…揺動部、162…設置台、166…カム、168…リンク部材、170…連結部材、174…リンク部材の一端部、176…リンク部材の他端部、178…連結部材の上端部、180…連結材の下端部 100, 100A ... Plating device, 102 ... Basket, 104 ... Mesh, 106 ... Wall surface, 108 ... Opening, 110, 112 ... Frame, 114, 164 ... Control box, 116 ... Drive unit, 118, 172 ... Side wall of control box , 120 ... motor, 122, 122A, 122B ... controller, 124 ... control box lower wall, 126 ... electrode, 128, 130 ... drive gear, 132 ... pulley gear, 134, 136 ... eccentric shaft, 138 ... arm, 140 ... motor Drive shafts, 142, 144 ... Shafts, 146, 148 ... Lower part of drive gear, 150 ... Arm base, 152, 154 ... Arm support, 156, 158 ... Both ends of basket, 160 ... Swinging parts, 162 ... Installation stand, 166 ... Cam, 168 ... Link member, 170 ... Connecting member, 174 ... One end of the link member, 176 ... The other end of the link member, 178 ... Upper end of the connecting member, 180 ... Lower end of the connecting member Department

Claims (3)

被めっき材を収容するバスケットを備えためっき装置であって、
前記バスケットを水平方向に円運動させながら、前記被めっき材にめっき処理を施すことを特徴とするめっき装置。
A plating device equipped with a basket for accommodating a material to be plated.
A plating apparatus characterized in that the material to be plated is plated while the basket is circularly moved in the horizontal direction.
当該めっき装置は、
2つの駆動ギヤと、
前記2つの駆動ギヤを連結するプーリーギヤと、
前記2つの駆動ギヤに偏心して取り付けられた2つの偏心軸と、
前記2つの偏心軸に軸支されたアームとを有し、
前記バスケットは、前記アームに支持されていることを特徴とする請求項1に記載のめっき装置。
The plating equipment
Two drive gears and
A pulley gear that connects the two drive gears and
Two eccentric shafts eccentrically attached to the two drive gears,
It has an arm pivotally supported by the two eccentric axes.
The plating apparatus according to claim 1, wherein the basket is supported by the arm.
前記バスケットは、前記アームの下方向に吊り下げられていることを特徴とする請求項2に記載のめっき装置。 The plating apparatus according to claim 2, wherein the basket is suspended downward from the arm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06248477A (en) * 1993-02-26 1994-09-06 Mitsuo Wazawa Revolving mechanism for surface treatment device
JP2005133138A (en) * 2003-10-30 2005-05-26 Murata Mfg Co Ltd Vibration plating apparatus for electronic parts
JP2010043329A (en) * 2008-08-13 2010-02-25 Tdk Corp Plating apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06248477A (en) * 1993-02-26 1994-09-06 Mitsuo Wazawa Revolving mechanism for surface treatment device
JP2005133138A (en) * 2003-10-30 2005-05-26 Murata Mfg Co Ltd Vibration plating apparatus for electronic parts
JP2010043329A (en) * 2008-08-13 2010-02-25 Tdk Corp Plating apparatus

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