JP2021006806A - 付加製造される材料及び付加製造される部品の試験方法 - Google Patents

付加製造される材料及び付加製造される部品の試験方法 Download PDF

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Abstract

【課題】マイクロ試験片を用いて付加製造材料または付加製造部品から作製された部品を検査する方法を提供する。【解決手段】方法は、付加製造材料から作製された付加製造部品及びブランクから切出された小サイズ及び大サイズ試験片を検査すること(50)を含む。試験片に基づく修正係数を算出して(52、54)、付加製造材料の計算上の材料特性に適用(56)する。【選択図】図5

Description

本開示は、概して、付加製造される材料及び付加製造される部品の検査方法に関し、より具体的には、このような付加製造材料及び付加製造部品を微小試験片を用いて検査することに関する。
検査を利用して、製造された部品の機械的性能を判定する。当該検査は、材料の1つ以上の特性を判定することを含む。部品は、幅広い用途に合わせて設計することができ、その例として、限定するものではないが、航空機やその他のビークル、機械類、工具、及び、家庭用品の部品がある。
板材などの従来の材料形状、押出し、及び、鍛造を用いて製造された部品は、標準的なサイズの試験片又は試験切出し片を用いて、検査することができる。これらは、製造品質を判定するために用いられた場合、ウィットネス試験片と称される。このような標準的なサイズの試験切出し片は、部品と同じ加熱ロット内の別の材料から、標準的なサイズの試験片を用いて製造される。これらの材料は同様の特性を有するため、ウィットネス試験片は、ロットの品質を間接的に判定するための検査に有効である。
付加製造部品は、付加製造プロセスによって生産される。付加製造では、コンピュータ及び3Dモデルデータによって制御される付加プロセスによって接合又は固化された材料によって、部品が構築される。標準的なサイズの試験片を用いて、付加製造部品の材料特性を判定することは、困難である。標準的なサイズの試験片は、付加製造部品内の別々の箇所の機械的特性を調べるには、大きすぎる場合がある。構築物内の位置によって付加製造材料内に違いが生じるため、ウィットネス試験片は、有効でない場合がある。このような違いは、部品が、試験片と同じ付加製造ロット内で製造されていたとしても、生じる可能性がある。
部品の機械的特性を検証する別の方法は、部品の原寸大検体を検査することである。しかしながら、原寸大部品検査は、多くの部品設計の場合、経済的ではない。
本明細書における開示は、これらの事項及びその他の事項に関連して提示されるものである。
一態様は、部品設計を分析する方法に関する。当該方法は、付加製造プロセスによって作製された付加製造材料の1つ以上のブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出すことを含み、前記切出し片は前記マイクロ切出し片より大きいものである。当該方法は、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の検査結果に対する、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第1修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記付加製造プロセスを用いて、前記部品設計に従って、前記付加製造材料から部品を作製することを含む。当該方法は、前記部品から1つ以上のマイクロ切出し片を切出すことを含む。当該方法は、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第2修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片を検査することによって、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出することを含む。当該方法は、前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することによって、前記付加製造材料の能力値を算出することを含む。
別の態様において、当該方法は、前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出することを含む。
別の態様において、前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算する。
別の態様において、前記第2修正係数を算出するに際して、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する。
別の態様において、前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる。
別の態様において、前記部品から前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出すに際して、前記部品からブランクを切り取り、当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す。
別の態様において、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する。
一態様は、部品設計を分析する方法に関する。当該方法は、付加製造プロセスによる付加製造材料から作製された1つ以上の切出し片用ブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出すことを含む。当該方法は、前記部品設計を用いて前記付加製造プロセスによって作製された付加製造部品から、1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すことを含む。当該方法は、前記1つ以上の切出し片、マイクロ切出し片、及び、マイクロ部品切出し片の各々について、材料特性を検査して、検査結果を取得することを含む。当該方法は、前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に基づいて、第1修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に基づいて、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出することを含む。当該方法は、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果に基づいて、第2修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することにより、前記統計的に導出された材料特性に基づいて、前記付加製造材料の能力値を算出することを含む。当該方法は、前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出することを含む。
別の態様において、当該方法は、前記1つ以上の切出し片が、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上のマイクロ部品切出し片のいずれよりも大きいことを含む。
別の態様において、前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する。
別の態様において、当該方法は、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の安全裕度を算出することを含み、前記安全裕度は、前記付加製造材料の前記能力値に基づいて算出される。
別の態様において、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の前記性能を算出するに際して、前記付加製造材料の前記能力値を用いて、負荷条件下における前記部品設計のコンピュータモデルを分析する。
別の態様において、前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算する。
別の態様において、前記第2修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する。
別の態様において、前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる。
別の態様において、当該方法は、前記付加製造部品における選択箇所から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すことを含む。
別の態様において、前記付加製造部品から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すに際し、前記付加製造部品からブランクを切り取り、当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す。
一態様は、部品設計を分析する方法に関する。当該方法は、付加製造材料を用いる付加製造プロセスによって製造されたブランクから1つ以上のマイクロ切出し片及び切出し片を切出すことを含み、前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片より大きい。当該方法は、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上の切出し片を検査して、マイクロ切出し片検査結果及び切出し片検査結果を其々取得することを含む。当該方法は、前記マイクロ切出し片検査結果を前記切出し片検査結果で除算することによって、第1修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記切出し片検査結果に基づいて、統計的に導出された材料特性を算出することを含む。当該方法は、前記付加製造材料を用いる前記付加製造プロセスを用いて、前記部品設計に従って、部品を作製することを含む。当該方法は、前記部品から1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すことを含む。当該方法は、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を検査して、マイクロ部品切出し片検査結果を取得することを含む。当該方法は、前記マイクロ部品切出し片検査結果を前記マイクロ切出し片検査結果で除算することによって、第2修正係数を算出することを含む。当該方法は、前記第1修正係数及び前記第2修正係数に前記統計的に導出された材料特性を乗ずることによって、前記部品の能力値を算出することを含む。当該方法は、前記付加製造材料を用いる前記付加製造プロセスを用いて作製されるモデル部品の性能を算出するすることを含む。
別の態様において、前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上のマイクロ部品切出し片のいずれよりも大きい。
別の態様において、前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する。
ブランクから切出された切出し片及びマイクロ切出し片の概略図である。 切出し片又はマイクロ切出し片の正面図である。 切出し片又はマイクロ切出し片の側面図である。 AM部品、及び、当該部品内の箇所から切出された部品マイクロ切出し片の斜視図である。 AM材料の材料特性を算出する方法を示すフローチャートである。 AM部品の設計を分析する方法を示すフローチャートである。 AM部品の安全裕度を算出する方法を示すフローチャートである。 演算装置を示すブロック図である。
本明細書に開示の検査方法は、材料ブランク20から切出された試験片を用いる。材料ブランク20は、所定の付加製造プロセスを用いて作製される。図1は、付加製造プロセスを用いて作製されたブランク20を示している。付加製造された(以下、「AM」)材料を検査するために、1つ以上の試験片が、ブランク20から切出される。試験片は、標準サイズ試験片21及び相対的に小サイズ試験片22を含む。試験片21、22は、様々な形状を含みうる。図2は、第1端部28及び第2端部29を有する細長形状の試験片21、22を示している。第1端部28と第2端部29との間には、中央部26が位置しており、当該中央部は、例えばこれらの端部28、29よりも幅が狭い。試験装置に取り付けるための開口27が、例えば其々の端部28、29寄りに設けられる。図3は、中央部26が、端部28、29と同じ幅を有する、別の試験片21、22を示している。試験片21、22は、開口27を用いるだけでなく、他の様々な方法で、試験装置に取り付けることができる。
本明細書に開示の検査方法は、同じ付加製造プロセスで製造された部品30から切出された試験片も用いる。AM部品30は、当該部品のコンピュータ生成ファイルなどの部品設計を用いて、作製される。図4は、ブランク20の作製に用いられたものと同じAMプロセスで、部品設計から作製されたAM部品30を示している。
AM部品30から、小サイズ試験片31が切出される。AM部品30から切出された小サイズ試験片31と、ブランク20から切出された小サイズ試験片22とは、例えば、同一の幾何学的寸法を有する。小サイズ試験片22、31のサイズ及び幾何学形状は、画一化されず、従って、様々なサイズ及び幾何学形状を採用することができる。一設計において、これらの試験片22、31は、0.45インチ未満のゲージ長さを有する。これらの小サイズ試験片22、31のサイズは、さらに、AM部品30のサイズに依存しうる。試験片22、31は、例えば、これらを用いてAM部品30の特定の箇所32の強度データを取得するのに十分な小ささである。この箇所32は、例えば、非常に小さいか、あるいは厚みが薄い箇所であり、業界標準(例えばASTM E8)による、比較的大きい標準サイズ切出し片を用いることが不可能なものである。
本開示の方法の1つの利点は、AM部品30からの小サイズ試験片31を用いることである。これによれば、AM部品30の1つ以上の特定の箇所32から、小サイズ試験片31を切出すことができる。これらの箇所32は、例えば、比較的小さいが、小サイズ試験片31を切出すには十分な大きさである。逆の言い方をすれば、比較的大きい標準サイズ試験片は、箇所32より大きいので、箇所32から切出すことは不可能であろう。部品30の特定の箇所32から切出した試験片を用いることは、部品30のAM材料及び/又は設計に関する物理的側面を判定する、より効果的な方法であるといえる。
小サイズ試験片31の切出元である、AM部品30の1つ以上の箇所32は、例えば、AM部品30の機械的性能に関してクリティカルな箇所とすることができる。これは、AM部品30の使用中に高負荷に暴露される箇所32を含む。箇所32は、例えば、暴露される負荷に対して、相対的に少量のAM材料によって作製されている。当該1つ以上の箇所32は、部品30の対応するコンピュータ生成ファイルの分析に基づいて、決定することができる。箇所32は、例えば、線形及び非線形有限要素法(FEM)などの技術を用いて、決定することができる。
AM部品30からの小サイズ試験片31の切出しは、まず最初に1つ以上のブランクを切出すことを含みうる。次に、この1つ以上のブランクから、小サイズ試験片31が切出される。このような材料の切出しは、従来の様々な機械加工技術を用いて行うことができる。これらの技術は、材料の変化及び/又は変形を最小限に抑えて行うことができ、必要な公差範囲の小サイズ試験片31を得ることができる。このような切出しにより、残留応力及び表面仕上げ度の低い1つ以上の小サイズ試験片31が得られることになる。切出し後は、寸法検査を行うことにより、これらの小サイズ試験片31が所定の公差内であることを確認することができる。
ブランク20からの標準サイズ試験片21及び小サイズ試験片22、並びに、AM部品30からの小サイズ試験片31のうちの1つ以上が、既知の機械的検査技術を用いて、検査される。AM部品30からの小サイズ試験片の検査結果は、マイクロ部品切出し片検査結果と称することができる。この検査では、AM材料の様々な特性を算出し、その例として、限定するものではないが、応力及びひずみ特性、並びに、降伏強さ、引張り強さ、伸び、ヤング率などの引張り特性がある。
1つの方法では、AM材料の機械的能力を算出する。当該方法では、比較的大きい標準サイズの試験片の従来の使用に対して小サイズ試験片を使用していること、AM部品30の特定の箇所から1つ以上の試験片を切出していること、並びに、AM材料の統計的に導出された材料特性を考慮に入れる。
当該方法は、小サイズ試験片を使用していることを考慮して、第1修正係数を算出すること(ブロック50)を含む。この方法では、相対的に大きい標準サイズの試験片に代えて、小サイズ試験片が用いられている。第1修正係数には、材料ブランク20からの小サイズ試験片22の材料特性(F‐マイクロ切出し片)を、材料ブランク20からの1つ以上の標準サイズ試験片21の材料特性(F‐切出し片)で除算したものを用いる。この計算は、式1で定義される。

第1修正係数=F‐マイクロ切出し片/F‐切出し片 (式1)
例えば、当該検査において、小サイズ試験片22、31の降伏強さを求める。この場合、降伏強さの第1修正係数を、AM材料から算出することができる。別の例では、当該検査において、小サイズ試験片22、31の最大引張り強さを求める。この場合、AM材料の最大引張り強さの第1修正係数を、算出することができる。
当該方法は、さらに、小サイズ試験片31がAM部品30の1つ以上の特定の箇所32から切出されていることを考慮して、第2修正係数を求める(ブロック52)。
第2修正係数は、AM部品30からの小サイズ試験片31の検査結果(F‐部品マイクロ切出し片)を、材料ブランク20からの小サイズ試験片22の検査結果(F‐マイクロ切出し片)で除算したものとして、求めることができる。この第2修正係数は、式2で定義される。

第2修正係数=F‐部品マイクロ切出し片/F‐マイクロ切出し片 (式2)
例えば、当該検査において、小サイズ試験片22、31の降伏強さ及び引張り強さを求める。この場合、AM材料の降伏強さの第2修正係数及び引張り強さの第2修正係数を、求めることができる。
当該方法では、AM材料の統計的に導出された材料特性を算出する(ブロック54)。ブランク20からの1つ以上の標準サイズ試験片21を検査することにより、AM材料の統計的に導出された材料特性(例えば、降伏強さ、引張り強さ)が求められる。この統計的に導出された材料特性(F‐切出し片許容値と称する)は、例えば、CMH−17(Composite Material Handbook)及びMetallic Materials Properties Development and Standardization(MMPDS)において確立された方法などの、既知の様々な業界技術を用いて算出することができる。
当該方法では、選択された箇所32におけるAM材料の能力値を算出する(ブロック56)。この能力値とは、AM材料の固有の強度などのAM材料の能力である。能力値は、統計的に導出された材料特性(F‐切出し片許容値)に、第1及び第2修正係数の各々を乗ずることによって、算出される。選択された箇所32におけるAM材料の能力値は、式3で定義される。

能力値=F‐切出し片許容値×第1修正係数×第2修正係数 (式3)
1つの例では、試験片の引張り強さを求めるとともに、統計的に導出された引張り強さの値を算出する。そして、箇所32におけるAM材料の総合的な引張り強さを、引張り強さ修正係数の各々を適用することによって調節された、統計的に導出された引張り強さとして求める。AM材料の様々な材料特性の能力値を、同様の方法で算出することができる。
AM材料のこのような能力値を用いて、部品設計についての追加の側面を求めることができる。一側面として、同じAM材料を用いて同じプロセスで作製されるAM部品の予測性能値を算出するために、部品設計を分析する。この分析では、部品設計における箇所32での予測性能を算出する。図6は、図5の方法を用いて算出された能力値を用いて、部品設計を分析する方法を示している。図6に示すように、工程50〜56は、図5の方法に開示したものと同じである。図6の方法は、AM材料の能力値を用いて、AM材料を用いた部品の設計をさらに分析する追加の工程を含む。当該方法は、AM材料によって作製された場合の、部品設計の当該箇所における予測性能を算出する(ブロック58)。
一方法において、当該分析では、部品のコンピュータ生成モデルを用いる。コンピュータ化されたモデリングツールが、部品設計のコンピュータ生成モデルを用いて、部品が使用中にどのように負荷を受けるか(例えば500ポンドの引張り荷重)をシミュレートする。当該方法は、付加材料を用いて作製された部品が、使用時の負荷を受けた際に箇所32においてどのように反応するか、あるいは応力を受けるかを予測するための有限要素解析(FEA)を含みうる。一設計において、箇所32における算出反応値により、部品設計全体の性能の予測が得られる。
これらの方法をさらに活用して、部品設計の安全裕度を算出することができる。図7に示すように、当該方法は、図6の方法で開示したものと同じ工程50〜58を含む。当該方法では、さらに、安全裕度を算出する(ブロック59)。安全裕度とは、当該部品設計を用いてAM材料によって作製された部品が、特定の負荷を受けても、箇所32において破損しないために必要な強度よりも、どのくらい強度が高いかを表すものである。安全裕度は、箇所32におけるAM材料の能力値と、AM材料を用いた部品設計の箇所32における予測性能値とを用いて求められる。安全裕度の計算には、コンピュータ生成モデル分析を用いることができる。例えば、分析により、箇所32が、平方インチあたり60,000ポンドの最大反応を示すことが予測され、且つ、AM材料を用いた部品設計の箇所32における総合的な性能算出値が、平方インチあたり70,000ポンドである場合、安全裕度は、0.17(70,000/60,000−1により計算)である。
図8は、部品設計の側面のうちの1つ以上を求めるように構成された演算装置100を示すブロック図である。図8に示すように、演算装置100は、1つ以上のバスを介してメモリ104に通信接続された処理回路102、ユーザ入力/出力インターフェース106、及び、通信インターフェース108を含む。本開示の様々な態様によれば、処理回路102は、1つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ハードウェア回路、ディスクリートロジック回路、ハードウェアレジスタ、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC)、またはこれらの組み合わせを含む。一態様において、処理回路102は、例えば機械可読コンピュータ制御プログラム110としてメモリ104に格納されたソフトウェア命令を実行できるプログラム可能なハードウェアを含む。これらの命令は、部品設計のコンピュータ生成モデルを用いる、様々なFEA及びその他の分析方法を含みうる。より具体的には、処理回路102は、前述した本開示の態様を実現するために、制御プログラム110を実行するように構成されている。
メモリ104は、当技術分野で知られているか、あるいはこれから開発される、揮発性あるいは不揮発性の任意の非一時的な機械可読記憶媒体を含み、その例として(限定するものではないが)、ソリッドステートメディア(例えばSRAM、DRAM、DDRAM、ROM、PROM、EPROM、フラッシュメモリ、ソリッドステートドライブなど)、リムーバブルストレージデバイス(例えばセキュアデジタル(SD)カード、ミニSDカード、マイクロSDカード、メモリスティック、サムドライブ、USBフラッシュドライブ、ROMカートリッジ、ユニバーサルメディアディスク)、固定ドライブ(例えば磁気ハードディスクドライブ)などがあり、これらを個別に用いてもよいし任意の組み合わせで用いてもよい。図8に示すように、メモリ104は、本開示の態様を実現するために処理回路102によって実行されるコンピュータプログラム製品(例えば制御プログラム110)を格納するように構成されている。メモリ104は、側面のうちの1つ以上を算出するために用いられる、部品設計のコンピュータ生成モデル、及び、1つ以上のコンピュータ化されたモデリングツールも格納することができる。
ユーザ入力/出力インターフェース106は、演算装置100の入力及び出力(I/O)データパスを制御するように構成された回路を含む。I/Oデータパスは、通信ネットワーク(図示せず)を介して他のコンピュータ及び大容量記憶装置と信号のやり取りを行うためのデータパス、及び/又は、ユーザと信号のやり取りを行うためのデータパスを含む。いくつかの態様において、ユーザI/Oインターフェース106は、様々なユーザ入力/出力装置を含み、その例として、限定するものではないが、1つ以上の表示装置、キーボード又はキーパッド、マウスなどがある。
通信インターフェース108は、演算装置100が1つ以上の遠隔地の演算装置とデータ及び情報のやり取りを行うことを可能にするように構成された回路を含む。一般的に、通信インターフェース108は、演算装置100がコンピュータネットワークを介してデータ及び情報をやり取りすることを可能にするように特別に構成されたETHERNETカードまたはその他の回路を含む。ただし、本開示の他の態様において、通信インターフェース108は、無線ネットワークを介して他の装置に対して通信信号を送受信するように構成された送受信器を含む。
様々な検査方法が、様々な工程で用いるための1つ以上の試験片21、22、31を含みうる。さらに、試験片21、22、31に対して行われる検査の数も、限定されない。
また、様々な種類の付加製造プロセスを用いることができる。1つの種類として、粉末床AMがある。他の種類の付加製造法として、限定するものではないが、レーザー自由造形製造(LFM)、レーザー堆積(LD)、直接金属堆積(DMD)、レーザー金属堆積、レーザー付加製造、レーザー加工ネット成形(LENS)、ステレオリソグラフィ(SLA)、選択的レーザー焼結(SLS)、溶融堆積モデリング(FDM)、多重ジェットモデリング(MJM)、3Dプリンティング、高速プロトタイピング、直接デジタル製造、積層製造、及び積層造形(additive fabrication)がある。
AM材料を用いる部品設計は、幅広い用途の部品の作製に用いることができる。一つの場面として、種々のビークルでの使用がある。ビークルの例として、限定するものではないが、有人航空機、無人航空機、有人宇宙船、無人宇宙船、有人回転翼機、無人回転翼機、衛星、ロケット、ミサイル、有人地上輸送体、無人地上輸送体、有人水上輸送体、無人水上輸送体、有人水中輸送体、無人水中輸送体、及びこれらの組み合わせがある。
また、本開示は、以下の付記による実施例を含む。
付記1. 部品設計を分析する方法であって、
付加製造プロセスによって作製された付加製造材料の1つ以上のブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出し、前記切出し片は前記マイクロ切出し片より大きいものであり、
前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の検査結果に対する、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第1修正係数を算出し、
前記付加製造プロセスを用いて、前記部品設計に従って、前記付加製造材料から部品を作製し、
前記部品から1つ以上のマイクロ切出し片を切出し、
前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第2修正係数を算出し、
前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片を検査することによって、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出し、
前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することによって、前記付加製造材料の能力値を算出する、方法。
付記2. さらに、前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出する、付記1に記載の方法。
付記3. 前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算する、付記1又は2に記載の方法。
付記4. 前記第2修正係数を算出するに際して、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する、付記3に記載の方法。
付記5. 前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる、付記1〜4のいずれかに記載の方法。
付記6. 前記部品から前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出すに際して、前記部品からブランクを切り取り、当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す、付記1〜5のいずれかに記載の方法。
付記7. 前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する、付記1〜6のいずれかに記載の方法。
付記8. 部品設計を分析する方法であって、
付加製造プロセスによる付加製造材料から作製された1つ以上の切出し用ブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出し、
前記部品設計を用いて前記付加製造プロセスによって作製された付加製造部品から、1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出し、
前記1つ以上の切出し片、マイクロ切出し片、及び、マイクロ部品切出し片の各々について、材料特性を検査して、検査結果を取得し、
前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に基づいて、第1修正係数を算出し、
前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に基づいて、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出し、
前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果に基づいて、第2修正係数を算出し、
前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することにより、前記統計的に導出された材料特性に基づいて、前記付加製造材料の能力値を算出し、
前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出する、方法。
付記9. 前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上のマイクロ部品切出し片のいずれよりも大きい、付記8に記載の方法。
付記10. 前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する、付記8又は9に記載の方法。
付記11. さらに、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の安全裕度を算出し、前記安全裕度は、前記付加製造材料の前記能力値に基づいて算出される、付記8〜10のいずれかに記載の方法。
付記12. 前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の前記性能を算出するに際して、前記付加製造材料の前記能力値を用いて、負荷条件下における前記部品設計のコンピュータモデルを分析する、付記8〜11のいずれかに記載の方法。
付記13. 前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算する、付記8〜12のいずれかに記載の方法。
付記14. 前記第2修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する、付記8〜13のいずれかに記載の方法。
付記15. 前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる、付記8〜14のいずれかに記載の方法。
付記16. さらに、前記付加製造部品における選択箇所から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出す、付記8〜15のいずれかに記載の方法。
付記17. 前記付加製造部品から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すに際し、
前記付加製造部品からブランクを切り取り、
当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す、付記16に記載の方法。
付記18. 部品設計を分析する方法であって、
付加製造材料を用いる付加製造プロセスによって製造されたブランクから1つ以上のマイクロ切出し片及び切出し片を切出し、前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片より大きいものであり、
前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上の切出し片を検査して、マイクロ切出し片検査結果及び切出し片検査結果を其々取得し、
前記マイクロ切出し片検査結果を前記切出し片検査結果で除算することによって、第1修正係数を算出し、
前記切出し片検査結果に基づいて、統計的に導出された材料特性を算出し、
前記付加製造材料を用いる前記付加製造プロセスを用いて、前記部品設計に従って、部品を作製し、
前記部品から1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出し、
前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を検査して、マイクロ部品切出し片検査結果を取得し、
前記マイクロ部品切出し片検査結果を前記マイクロ切出し片検査結果で除算することによって、第2修正係数を算出し、
前記第1修正係数及び前記第2修正係数に前記統計的に導出された材料特性を乗ずることによって、前記部品の能力値を算出し、
前記付加製造材料を用いる前記付加製造プロセスを用いて作製されるモデル部品の性能を算出する、方法。
付記19. 前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上のマイクロ部品切出し片のいずれよりも大きい、付記18に記載の方法。
付記20. 前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する、付記18又は19に記載の方法。
本開示は、本開示の本質的な特徴から逸脱することなく、本明細書に具体的に記載したもの以外の方法で実現することができる。本開示の態様は、あらゆる点において単なる例示であって、限定的なものではないと考えられるべきであり、添付の特許請求の範囲の意味及び均等物の範囲に入るすべての変更は、当該範囲内に包含されることが意図されている。

Claims (15)

  1. 部品設計を分析する方法であって、
    付加製造プロセスによって作製された付加製造材料の1つ以上のブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出し、前記切出し片は前記マイクロ切出し片より大きいものであり、
    前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の検査結果に対する、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第1修正係数を算出し、
    前記付加製造プロセスを用いて、前記部品設計に従って、前記付加製造材料から部品を作製し、
    前記部品から1つ以上のマイクロ切出し片を切出し、
    前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片を検査するとともに、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の検査結果の比率に基づいて、第2修正係数を算出し、
    前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片を検査することによって、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出し、
    前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することによって、前記付加製造材料の能力値を算出する、方法。
  2. さらに、前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算する、請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記第2修正係数を算出するに際して、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する、請求項3に記載の方法。
  5. 前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記付加製造材料の前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
  6. 前記部品から前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出すに際して、前記部品からブランクを切り取り、当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
  7. 前記1つ以上のブランクからの前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記部品からの前記1つ以上のマイクロ切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
  8. 部品設計を分析する方法であって、
    付加製造プロセスによる付加製造材料から作製された1つ以上の切出し片用ブランクから、1つ以上の切出し片及びマイクロ切出し片を切出し、
    前記部品設計を用いて前記付加製造プロセスによって作製された付加製造部品から、1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出し、
    前記1つ以上の切出し片、マイクロ切出し片、及び、マイクロ部品切出し片の各々について、材料特性を検査して、検査結果を取得し、
    前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に基づいて、第1修正係数を算出し、
    前記1つ以上の切出し片の前記検査結果に基づいて、前記付加製造材料の統計的に導出された材料特性を算出し、
    前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果に対する前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果に基づいて、第2修正係数を算出し、
    前記第1修正係数及び前記第2修正係数を適用することにより、前記統計的に導出された材料特性に基づいて、前記付加製造材料の能力値を算出し、
    前記能力値を用いて、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の性能を算出する、方法。
  9. 前記1つ以上の切出し片は、前記1つ以上のマイクロ切出し片及び前記1つ以上のマイクロ部品切出し片のいずれよりも大きい、請求項8に記載の方法。
  10. 前記1つ以上のマイクロ切出し片と、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片とは、同一の幾何学的寸法を有する、請求項8又は9に記載の方法。
  11. さらに、前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の安全裕度を算出し、前記安全裕度は、前記付加製造材料の前記能力値に基づいて算出される、請求項8〜10のいずれかに記載の方法。
  12. 前記付加製造材料から前記部品設計に従って作製される部品の前記性能を算出するに際して、前記付加製造材料の前記能力値を用いて、負荷条件下における前記部品設計のコンピュータモデルを分析する、請求項8〜11のいずれかに記載の方法。
  13. 前記第1修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上の切出し片の前記検査結果で除算し、前記第2修正係数を算出するに際して、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片の前記検査結果を、前記1つ以上のマイクロ切出し片の前記検査結果で除算する、請求項8〜12のいずれかに記載の方法。
  14. 前記付加製造材料の前記能力値を算出するに際して、前記統計的に導出された材料特性に、前記第1修正係数及び前記第2修正係数を乗ずる、請求項8〜13のいずれかに記載の方法。
  15. さらに、前記付加製造部品における選択箇所から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出し、前記付加製造部品から、前記1つ以上のマイクロ部品切出し片を切出すに際し、
    前記付加製造部品からブランクを切り取り、
    当該ブランクから前記1つ以上のマイクロ切出し片を切出す、請求項8〜14のいずれかに記載の方法。
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