JP2021006654A - Gas supply apparatus and semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide a gas supply apparatus with a high expandability capable of easily and flexibly responding an increase/decrease of a gas supply point and a process chamber.SOLUTION: A liquid control apparatus includes a branch block part 50 including an input part where a liquid material is supplied, a first output part where a part or all of the liquid material supplied through the input part is discharged to a vaporizer, and a second output part where a part of the liquid material supplied through the input part is discharged. In each branch block of a plurality of liquid control apparatus 10A-10C, the input part is connected to a supply source of the liquid material through a supply tube or connected to the second output part of the branch block of other liquid control apparatus in the upstream side through a branch tube, and the second output part of the branch block of the liquid control apparatus 10C in the most downstream side is closed with a close block 64 instead of connecting to a branch tube 61.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、液体材料を気化させて処理チャンバに供給するガス供給装置およびこれを用いた半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a gas supply device that vaporizes a liquid material and supplies it to a processing chamber, and a semiconductor manufacturing device using the gas supply device.

半導体装置の製造プロセスにおいては、気化器を内蔵する流体制御装置を用いて、液体材料をガス化して、処理チャンバに供給することが行われている。
複数の処理チャンバに共通の液体材料をガス化して供給する場合には、複数の処理チャンバの各々に対応して複数の流体制御装置を用意し、液体材料のタンクから複数の流体制御装置にそれぞれ延びる配管を設けることにより対応していた。処理チャンバの複数の箇所にガスを供給する場合にも同様の方法が採用されていた。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a fluid control device having a built-in vaporizer is used to gasify a liquid material and supply it to a processing chamber.
When gasifying and supplying a liquid material common to a plurality of processing chambers, a plurality of fluid control devices are prepared for each of the plurality of processing chambers, and a tank of the liquid material is provided for each of the plurality of fluid control devices. It was dealt with by providing an extending pipe. A similar method has been adopted when supplying gas to a plurality of locations in the processing chamber.

しかしながら、上記の方法で液体材料をガス化して複数の処理チャンバ又は複数の供給箇所に供給したのでは、処理チャンバや供給箇所の数が増減した場合に、液体材料のタンクと各流体制御装置とを結ぶ配管設備を新たに設計しなおす必要があった。 However, if the liquid material is gasified by the above method and supplied to a plurality of processing chambers or a plurality of supply points, the liquid material tank and each fluid control device may be used when the number of processing chambers or supply points increases or decreases. It was necessary to redesign the piping equipment that connects the two.

本発明の目的は、ガスを供給すべき供給箇所や処理チャンバの増減に柔軟に対応できるガス供給装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a gas supply device that can flexibly cope with an increase or decrease in a supply location or a processing chamber to which gas should be supplied.

本発明に係るガス供給装置は、
プロセス材料を処理装置に供給する複数の流体制御装置を有するガス供給装置であって、
前記複数の流体制御装置の各々は、
プロセス材料が供給される入力部と、前記入力部を通じて供給されたプロセス材料の一部または全部を前記処理装置に連通するプロセスラインに排出する第１の出力部と、前記入力部を通じて供給されたプロセス材料の一部を排出する第２の出力部とを備える分岐ブロックを有し、
前記複数の流体制御装置の各々の分岐ブロックは、前記入力部がプロセス材料の供給源に供給管を介して接続され、又は、上流側の他の流体制御装置の分岐ブロックの第２の出力部に分岐管を介して接続され、
最下流側の流体制御装置の分岐ブロックの第２の出力部は、前記分岐管が接続される代わりに、閉止部材によって閉止されている。 The gas supply device according to the present invention
A gas supply device having a plurality of fluid control devices for supplying process materials to a processing device.
Each of the plurality of fluid control devices
An input unit to which the process material is supplied, a first output unit that discharges a part or all of the process material supplied through the input unit to a process line communicating with the processing apparatus, and a first output unit supplied through the input unit. It has a branch block with a second output section that discharges part of the process material.
In each of the branch blocks of the plurality of fluid control devices, the input section is connected to the supply source of the process material via a supply pipe, or the second output section of the branch block of another fluid control device on the upstream side. Connected to via a branch pipe,
The second output portion of the branch block of the fluid control device on the most downstream side is closed by a closing member instead of being connected to the branch pipe.

好適には、前記分岐管および閉止部材は、前記分岐ブロックに対して着脱自在に形成されている、構成を採用できる。 Preferably, the branch pipe and the closing member can be detachably formed with respect to the branch block.

さらに好適には、
前記複数の流体制御装置の各々は、パージガス用配管を有し、
前記パージガス用配管は、
前記プロセスラインの前記気化器への液体材料の供給ラインに接続された上流側配管と、
前記プロセスラインの前記気化器からのガスの排出ラインに接続された下流側配管と、
前記供給ラインの前記分岐ブロックの第１の出力部からの液体材料の供給位置よりもさらに上流側に接続された最上流側配管と、を有する。 More preferably
Each of the plurality of fluid control devices has a pipe for purge gas.
The purge gas pipe is
With the upstream piping connected to the supply line of the liquid material to the vaporizer of the process line,
The downstream piping connected to the gas discharge line from the vaporizer of the process line and
It has an uppermost stream side pipe connected to the upstream side of the supply position of the liquid material from the first output portion of the branch block of the supply line.

本発明の半導体製造装置は、密閉された処理チャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスにおいて、前記プロセスガスの供給に上記のガス供給装置を用いる。 The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention uses the above gas supply device for supplying the process gas in the manufacturing process of the semiconductor device that requires a processing step with a process gas in a closed processing chamber.

本発明によれば、ガスを供給すべき供給箇所や処理チャンバの増減に容易かつ柔軟に対応でき、拡張性の高いガス供給装置が得られる。 According to the present invention, it is possible to easily and flexibly respond to an increase or decrease in the number of supply points and processing chambers to which gas should be supplied, and a highly expandable gas supply device can be obtained.

本発明の一実施形態に係るガス供給装置の概略構成を示す機能ブロック図。The functional block diagram which shows the schematic structure of the gas supply device which concerns on one Embodiment of this invention. 上流側における分岐ブロック部の外観斜視図。External perspective view of the branch block portion on the upstream side. 上流側における分岐ブロック部の断面図。Cross-sectional view of the branch block portion on the upstream side. 最下流側における分岐ブロック部の外観斜視図。External perspective view of the branch block portion on the most downstream side. 最下流側における分岐ブロック部の断面図。Sectional drawing of the branch block part on the most downstream side. 上流側のガスボックス内の構成の一例を示す図。The figure which shows an example of the structure in the gas box on the upstream side. 最下流側のガスボックス内の構成の一例を示す図。The figure which shows an example of the structure in the gas box on the most downstream side. 本発明の他の実施形態に係るガス供給装置の概略構成を示す機能ブロック図。The functional block diagram which shows the schematic structure of the gas supply device which concerns on other embodiment of this invention.

以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書および図面においては、機能が実質的に同様の構成要素には、同じ符号を使用することにより重複した説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係るガス供給装置１の概略構成を示している。
図１において、ガス供給装置１は、複数の流体制御装置１０（１０Ａ〜１０Ｃ）を有している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present specification and the drawings, the same reference numerals are used for components having substantially the same functions, thereby omitting duplicate description.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a gas supply device 1 according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, the gas supply device 1 has a plurality of fluid control devices 10 (10A to 10C).

流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃは、それぞれ液体材料をガス化する気化器１１を内蔵しており、ガスを対応する処理チャンバ２０Ａ〜２０Ｃに供給する。なお、処理チャンバ２０Ａ〜２０Ｃおよび気化器１１については、周知技術であるので詳細説明を省略する。
流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃは、液体材料を処理チャンバ２０Ａ〜２０Ｃに接続すると共に、下流側の流体制御装置１０Ｂ、１０Ｃとに分岐させるための分岐ブロック部５０をそれぞれ備えている。 The fluid control devices 10A to 10C each have a built-in vaporizer 11 for gasifying the liquid material, and supplies the gas to the corresponding processing chambers 20A to 20C. Since the processing chambers 20A to 20C and the vaporizer 11 are well-known techniques, detailed description thereof will be omitted.
The fluid control devices 10A to 10C each include a branch block portion 50 for connecting the liquid material to the processing chambers 20A to 20C and branching the liquid material to the fluid control devices 10B and 10C on the downstream side.

流体制御装置１０Ａの分岐ブロック部５０は、液体材料タンク３０と供給管６０により接続され、気化器１１に排出管７０により接続され、下流側の流体制御装置１０Ｂの分岐ブロック部５０に分岐管６１により接続されている。
流体制御装置１０Ｂの分岐ブロック部５０は、下流側の流体制御装置１０Ｃの分岐ブロック部５０と分岐管６１により接続され、気化器１１に排出管７０により接続されている。
図１における４０はパージガス供給部であり、供給管６０を通じて流体制御装置１０Ａ〜１０ＣにパージガスＰＧを供給するが、詳細は後述する。 The branch block portion 50 of the fluid control device 10A is connected to the liquid material tank 30 by a supply pipe 60, is connected to the vaporizer 11 by a discharge pipe 70, and is connected to the branch block portion 50 of the fluid control device 10B on the downstream side by a branch pipe 61. Is connected by.
The branch block portion 50 of the fluid control device 10B is connected to the branch block portion 50 of the fluid control device 10C on the downstream side by a branch pipe 61, and is connected to the vaporizer 11 by a discharge pipe 70.
Reference numeral 40 in FIG. 1 is a purge gas supply unit, which supplies the purge gas PG to the fluid control devices 10A to 10C through the supply pipe 60, and the details will be described later.

図２Ａおよび図２Ｂに、流体制御装置１０Ａ，１０Ｂの分岐ブロック部５０の構造を示し、図３Ａおよび図３Ｂに流体制御装置１０Ｃの分岐ブロック部５０の構造を示す。
図２Ａ，図２Ｂに示すように、分岐ブロック部５０は、分岐ブロック５１と、分岐ブロック５１上の接続ブロック６２，６３からなる。
分岐ブロック５１には、液体材料Ｌが供給される入力部５１ａと、入力部５１ａを通じて供給された液体材料Ｌの一部または全部Ｌ１を気化器１１に排出する第１の出力部５１ｂと、入力部５１ａを通じて供給された液体材料Ｌの一部Ｌ２を排出する第２の出力部５１ｃが形成されている。
入力部５１ａには、接続ブロック６２によって供給管６０または分岐管６１が接続されている。
第１の出力部５１ｂには、排出管７０が直接接続されている。
第２の出力部５１ｃには、接続ブロック６３によって分岐管６１が接続されている。 2A and 2B show the structure of the branch block portion 50 of the fluid control devices 10A and 10B, and FIGS. 3A and 3B show the structure of the branch block portion 50 of the fluid control device 10C.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the branch block portion 50 includes a branch block 51 and connection blocks 62 and 63 on the branch block 51.
The branch block 51 has an input unit 51a to which the liquid material L is supplied, a first output unit 51b that discharges a part or all of the liquid material L supplied through the input unit 51a to the vaporizer 11, and inputs. A second output section 51c is formed to discharge a part L2 of the liquid material L supplied through the section 51a.
The supply pipe 60 or the branch pipe 61 is connected to the input unit 51a by the connection block 62.
The discharge pipe 70 is directly connected to the first output unit 51b.
A branch pipe 61 is connected to the second output unit 51c by a connection block 63.

図３Ａ，図３Ｂに示す分岐ブロック部５０は、分岐ブロック５１上の上記の接続ブロック６３に代えて閉止部材としての閉止ブロック６４が設けられている。
閉止ブロック６４は、第２の出力部５１ｃを閉止する。
なお、接続ブロック６２，６３および閉止ブロック６４は、分岐ブロック５１に対して着脱自在に形成されている。 The branch block portion 50 shown in FIGS. 3A and 3B is provided with a closing block 64 as a closing member in place of the connection block 63 on the branch block 51.
The closing block 64 closes the second output unit 51c.
The connecting blocks 62 and 63 and the closing block 64 are detachably formed with respect to the branch block 51.

上記のように本実施形態に係るガス供給装置１は、分岐ブロック部５０を複数の流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃの各々に設けて複数の流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃをひとつなぎにしている。このため、処理チャンバ２０Ａ〜２０Ｃに加えて新たな処理チャンバにガスを供給するには、流体制御装置１０を追加し、新たな分岐管６１を閉止ブロック６４に代えて最下流の流体制御装置１０Ｃの分岐ブロック５１の第２の出力部５１ｃに接続し、追加の流体制御装置１０の第２の出力部５１ｃを閉止ブロック６４で閉止すればよい。
処理チャンバの数を削減する場合には、分岐管６１の代わりに閉止ブロック６４で第２の出力部５１ｃを閉止すればよい。すなわち、分岐管６１と閉止ブロック６４の接続関係を変更するだけで、ガスの出力数を簡単に変更できる。 As described above, in the gas supply device 1 according to the present embodiment, the branch block portions 50 are provided in each of the plurality of fluid control devices 10A to 10C to connect the plurality of fluid control devices 10A to 10C. Therefore, in order to supply gas to a new processing chamber in addition to the processing chambers 20A to 20C, a fluid control device 10 is added, and the new branch pipe 61 is replaced with the closing block 64 to replace the most downstream fluid control device 10C. It may be connected to the second output unit 51c of the branch block 51 of the above, and the second output unit 51c of the additional fluid control device 10 may be closed by the closing block 64.
When reducing the number of processing chambers, the second output unit 51c may be closed by the closing block 64 instead of the branch pipe 61. That is, the number of gas outputs can be easily changed by simply changing the connection relationship between the branch pipe 61 and the closing block 64.

次に、ガス供給装置１のパージガスによるメンテナンス方法について説明する。
ガス供給装置１は頻繁に取り外してメンテナンスする必要がある。メンテナンス時には、各配管に液体材料やガスが残留していないようにパージガスで予めパージしてやる必要がある。
このため、図４Ａ，４Ｂに示すように、複数の流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃの各々は、パージガス用配管１００を備えている。
パージガス用配管１００は、気化器１１の下流に設けられたヒータライン１２の下流にパージガスＰＧを供給する下流側配管１０１と、気化器１１への液体材料Ｌの供給ライン１５に接続された上流側配管１０２と、供給ライン１５の分岐ブロック部５０からの液体材料Ｌの供給位置よりもさらに上流側に接続された最上流側配管１０３とを有する。ヒータライン１２は、気化器１１で気化されたガスが液化しないように加熱するために設けられている。
図４Ａおよび図４Ｂに示すパージガス用配管１００には、複数のバルブＶ１〜Ｖ６（Ｖ３,Ｖ５は三方弁である。）が設けられている。これらのバルブＶ１,Ｖ２,Ｖ３,Ｖ４,Ｖ６を開放することで、下流側配管１０１、上流側配管１０２および最上流側配管１０３からパージガスＰＧが供給される。
バルブＶ１は、図示しないパージガス供給源からのパージガスＰＧを供給する供給管１０４に設けられ、バルブＶ２は下流側配管１０１の出口に設けられ、バルブＶ３は上流側配管１０２の出口に設けられ、バルブＶ４はバルブＶ３の上流側に設けられ、バルブＶ５は排出管７０の出口に設けられ、バルブＶ６はバルブＶ５の上流側に設けられている。
ここで、バルブＶ３〜Ｖ６、供給ライン１５、気化器１１、ヒータライン１２、処理チャンバに連通する排出ライン１６を含めてプロセスラインＰＬとする。 Next, a maintenance method using purge gas for the gas supply device 1 will be described.
The gas supply device 1 needs to be frequently removed and maintained. At the time of maintenance, it is necessary to purge in advance with purge gas so that no liquid material or gas remains in each pipe.
Therefore, as shown in FIGS. 4A and 4B, each of the plurality of fluid control devices 10A to 10C includes a purge gas pipe 100.
The purge gas pipe 100 is connected to the downstream pipe 101 that supplies the purge gas PG downstream of the heater line 12 provided downstream of the vaporizer 11 and the upstream side connected to the supply line 15 of the liquid material L to the vaporizer 11. It has a pipe 102 and a pipe 103 on the most upstream side connected to the upstream side of the supply position of the liquid material L from the branch block portion 50 of the supply line 15. The heater line 12 is provided to heat the gas vaporized by the vaporizer 11 so as not to be liquefied.
The purge gas pipe 100 shown in FIGS. 4A and 4B is provided with a plurality of valves V1 to V6 (V3 and V5 are three-way valves). By opening these valves V1, V2, V3, V4, V6, the purge gas PG is supplied from the downstream side pipe 101, the upstream side pipe 102, and the upstream side pipe 103.
The valve V1 is provided in a supply pipe 104 for supplying a purge gas PG from a purge gas supply source (not shown), the valve V2 is provided at the outlet of the downstream pipe 101, and the valve V3 is provided at the outlet of the upstream pipe 102. The V4 is provided on the upstream side of the valve V3, the valve V5 is provided at the outlet of the discharge pipe 70, and the valve V6 is provided on the upstream side of the valve V5.
Here, the process line PL includes valves V3 to V6, a supply line 15, a vaporizer 11, a heater line 12, and a discharge line 16 communicating with the processing chamber.

プロセスラインＰＬは、バルブＶ１,Ｖ２,Ｖ３,Ｖ４,Ｖ６を開放することでパージされる。その後、気化器１１が取り外され、メンテナンスが行われる。
なお、バルブＶ３,Ｖ４,Ｖ６を開放すると、プロセスラインＰＬの最上流側からパージガスＰＧが供給され、プロセスラインＰＬ供内の液体材料が全てパージされ、プロセスラインＰＬ内に液体材料Ｌの液だまりが生じるのを防止できる。 The process line PL is purged by opening valves V1, V2, V3, V4, V6. After that, the vaporizer 11 is removed and maintenance is performed.
When the valves V3, V4, and V6 are opened, the purge gas PG is supplied from the most upstream side of the process line PL, all the liquid material in the process line PL is purged, and the liquid material L pools in the process line PL. Can be prevented from occurring.

供給配管は上流側に設けられたバルブ（図示省略）からパージガスが流入し、最下流側のガスボックスのバルブＶ１〜Ｖ６を全て開放することでパージされる。 Purge gas flows into the supply pipe from a valve (not shown) provided on the upstream side, and is purged by opening all valves V1 to V6 of the gas box on the most downstream side.

以上のように、本実施形態によれば、処理チャンバの増減に容易かつ柔軟に対応でき、拡張性の高いガス供給装置が得られる。また、メンテナンスの際には、本実施形態に係るガス供給装置はパージガスの供給によりプロセスラインに液体材料の液だまりが生じるのを防ぐことができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to easily and flexibly cope with the increase and decrease of the processing chamber, and a highly expandable gas supply device can be obtained. Further, at the time of maintenance, the gas supply device according to the present embodiment can prevent the liquid material from being accumulated in the process line due to the supply of purge gas.

上記実施形態では、液体材料Ｌを最上流側の流体制御装置１０Ａから最下流側の流体制御装置１０Ｃに向けて供給したが、最下流側の流体制御装置１０Ｃ
から最上流側の流体制御装置１０Ａに向けて液体材料Ｌを供給することもできる。この場合には、供給管６０の接続ブロック６２を閉止ブロック６４に交換し、最下流側の流体制御装置１０Ｃに設けた閉止ブロック６４を供給管６０の接続ブロック６２に取り換える。このように、分岐ブロック部５０により流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃをひとつなぎにすることで、液体材料の供給位置も可変にできる。 In the above embodiment, the liquid material L is supplied from the fluid control device 10A on the most upstream side toward the fluid control device 10C on the most downstream side, but the fluid control device 10C on the most downstream side is supplied.
The liquid material L can also be supplied from the fluid control device 10A on the most upstream side. In this case, the connection block 62 of the supply pipe 60 is replaced with the closing block 64, and the closing block 64 provided in the fluid control device 10C on the most downstream side is replaced with the connection block 62 of the supply pipe 60. In this way, by connecting the fluid control devices 10A to 10C by the branch block portion 50, the supply position of the liquid material can be changed.

上記実施形態では、気化器１１を各流体制御装置１０Ａ〜１０Ｃに内蔵した場合を例示したが、これに限定されない。
図５に示すガス供給装置１００Ａのように、流体制御装置１１０（１１０Ａ〜１１０Ｃ）の上流側に気化器１１を設け、流体制御装置１１０Ａ〜１１０Ｃでは気化を行わないことも可能である。
また、最下流側から液体材料を供給する場合には、気化器１１を下流側に配置すればよい。 In the above embodiment, the case where the vaporizer 11 is built in each of the fluid control devices 10A to 10C has been illustrated, but the present invention is not limited to this.
Like the gas supply device 100A shown in FIG. 5, the vaporizer 11 may be provided on the upstream side of the fluid control devices 110 (110A to 110C), and the fluid control devices 110A to 110C may not vaporize.
Further, when the liquid material is supplied from the most downstream side, the vaporizer 11 may be arranged on the downstream side.

上記実施形態では、ガス供給装置から複数の処理チャンバにガスを供給する場合を例示したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、一の処理チャンバの複数個所にガスを供給する場合にも適用可能である。 In the above embodiment, the case where gas is supplied from the gas supply device to a plurality of processing chambers has been illustrated, but the present invention is not limited to this, and the case where gas is supplied to a plurality of locations in one processing chamber is used. Is also applicable.

１ ：ガス供給装置
１０，１０Ａ−１０Ｃ ：流体制御装置
１１ ：気化器
１２ ：ヒータライン
１５ ：供給ライン
ＰＬ ：プロセスライン
２０Ａ−２０Ｃ ：処理チャンバ
３０ ：液体材料タンク
４０ ：パージガス供給部
５０ ：分岐ブロック部
５１ ：分岐ブロック
５１ａ ：入力部
５１ｂ ：第１の出力部
５１ｃ ：第２の出力部
６０ ：供給管
６１ ：分岐管
６２，６３ ：接続ブロック
６４ ：閉止ブロック
７０ ：排出管
１００ ：パージガス用配管
１０１ ：下流側配管
１０２ ：上流側配管
１０３ ：最上流側配管
１０４ ：供給管
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２ ：液体材料
ＰＧ ：パージガス
Ｖ１−Ｖ６ ：バルブ 1: Gas supply device 10, 10A-10C: Fluid control device 11: Vaporizer 12: Heater line 15: Supply line PL: Process line 20A-20C: Processing chamber 30: Liquid material tank 40: Purge gas supply unit 50: Branch block Section 51: Branch block 51a: Input section 51b: First output section 51c: Second output section 60: Supply pipe 61: Branch pipe 62, 63: Connection block 64: Closing block 70: Discharge pipe 100: Purge gas piping 101: Downstream side piping 102: Upstream side piping 103: Upstream side piping 104: Supply pipes L, L1, L2: Liquid material PG: Purge gas V1-V6: Valve

Claims (6)

プロセス材料を処理チャンバに供給する複数の流体制御装置を有するガス供給装置であって、
前記複数の流体制御装置の各々は、
プロセス材料が供給される入力部と、前記入力部を通じて供給されたプロセス材料の一部または全部を前記処理チャンバに連通するプロセスラインに排出する第１の出力部と、前記入力部を通じて供給されたプロセス材料の一部を排出する第２の出力部とを備える分岐ブロックを有し、
前記複数の流体制御装置の各々の分岐ブロックは、前記入力部がプロセス材料の供給源に供給管を介して接続され、又は、上流側の他の流体制御装置の分岐ブロックの第２の出力部に分岐管を介して接続され、
最下流側の流体制御装置の分岐ブロックの第２の出力部は、前記分岐管が接続される代わりに、閉止部材によって閉止されている、ガス供給装置。 A gas supply device having a plurality of fluid control devices for supplying process materials to a processing chamber.
Each of the plurality of fluid control devices
An input unit to which the process material is supplied, a first output unit that discharges a part or all of the process material supplied through the input unit to a process line communicating with the processing chamber, and a first output unit supplied through the input unit. It has a branch block with a second output section that discharges part of the process material.
In each of the branch blocks of the plurality of fluid control devices, the input section is connected to the supply source of the process material via a supply pipe, or the second output section of the branch block of another fluid control device on the upstream side. Connected to via a branch pipe,
The second output unit of the branch block of the fluid control device on the most downstream side is a gas supply device that is closed by a closing member instead of being connected to the branch pipe. 前記分岐管および閉止部材は、前記分岐ブロックに対して着脱自在に形成されている、請求項１に記載のガス供給装置。 The gas supply device according to claim 1, wherein the branch pipe and the closing member are detachably formed with respect to the branch block. 前記複数の流体制御装置の各々は、液体材料からなるプロセス材料をガス化する気化器を有し、
前記気化器は、前記プロセスラインに設けられている請求項１に記載のガス供給装置。 Each of the plurality of fluid control devices has a vaporizer for gasifying a process material composed of a liquid material.
The gas supply device according to claim 1, wherein the vaporizer is provided in the process line. 液体材料からなるプロセス材料をガス化する気化器を有し、
前記気化器は、前記複数の流体制御装置のうちの最上流側の流体制御装置にプロセス材料を供給する供給路に設けられている、請求項１に記載のガス供給装置。 It has a vaporizer that gasifies process materials consisting of liquid materials.
The gas supply device according to claim 1, wherein the vaporizer is provided in a supply path for supplying a process material to the fluid control device on the most upstream side of the plurality of fluid control devices. 前記複数の流体制御装置の各々は、パージガス用配管を有し、
前記パージガス用配管は、
前記プロセスラインの前記気化器への液体材料の供給ラインに接続された上流側配管と、
前記プロセスラインの前記気化器からのガスの排出ラインに接続された下流側配管と、
前記供給ラインの前記分岐ブロックの第１の出力部からの液体材料の供給位置よりもさらに上流側に接続された最上流側配管と、を有する請求項３に記載のガス供給装置。 Each of the plurality of fluid control devices has a pipe for purge gas.
The purge gas pipe is
With the upstream piping connected to the supply line of the liquid material to the vaporizer of the process line,
The downstream piping connected to the gas discharge line from the vaporizer of the process line and
The gas supply device according to claim 3, further comprising an upstream side pipe connected to a further upstream side of the supply position of the liquid material from the first output portion of the branch block of the supply line. 密閉された処理チャンバ内においてプロセスガスによる処理工程を要する半導体装置の製造プロセスにおいて、前記プロセスガスの供給に請求項１乃至５のいずれか一項に記載のガス供給装置を用いる半導体製造装置。

A semiconductor manufacturing device that uses the gas supply device according to any one of claims 1 to 5 for supplying the process gas in a manufacturing process of a semiconductor device that requires a processing step using process gas in a closed processing chamber.
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