JP2021001108A - Disk-like plate glass - Google Patents

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Abstract

To provide a plate glass capable of easily recognizing a border of an edge face part in plan view with a camera or the like while sufficiently securing hardness of the edge face part.SOLUTION: A disk-like plate glass 1 comprises: a first main surface 3 and a second main surface 4 facing each other in a plate thickness direction; an edge face 5; a first chamfer part 6 connecting the first main surface 3 with the edge face 5; and a second chamfer part 7 connecting the second main surface 4 with the edge face 5. A surface roughness Ra of the first and second chamfer parts 6, 7 is larger than a surface roughness Ra of the first and second main surfaces 3, 4, and a surface roughness Ra of the edge face 5 is smaller than a surface roughness Ra of the first and second chamfer parts 6, 7.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、円盤状の板ガラスに関する。 The present invention relates to a disk-shaped flat glass.

半導体ウェハの製造プロセス中、半導体ウェハを支持する部材に円盤状の板ガラスが用いられる場合がある。 During the semiconductor wafer manufacturing process, a disk-shaped flat glass may be used as a member that supports the semiconductor wafer.

この種の半導体ウェハ用の板ガラスの端面部は、他部材の接触による欠けや割れを防止するために、次のように構成される場合がある。すなわち、板ガラスの板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と端面とを繋ぐ部分に面取り部を形成すると共に、研磨等によって端面及び面取り部を含む端面部全体の表面粗さを小さくする構成とされる場合がある(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1には、端面部全体の算術平均粗さを440nm以下にすることが開示されている。 The end face portion of the flat glass for this type of semiconductor wafer may be configured as follows in order to prevent chipping or cracking due to contact with other members. That is, a chamfered portion is formed at a portion connecting the first and second main surfaces and the end faces facing each other in the plate thickness direction of the plate glass, and the surface roughness of the entire end face portion including the end face and the chamfered portion is reduced by polishing or the like. (For example, refer to Patent Document 1). Patent Document 1 discloses that the arithmetic mean roughness of the entire end face portion is 440 nm or less.

特開2009−16771号公報JP-A-2009-16771

ところで、半導体ウェハ用の板ガラスの場合、半導体ウェアの製造工程の中で、板ガラスを所定位置に正しく位置決めすることが要求される。そのため、板ガラスの位置決め時に、カメラなどを用いて平面視で板ガラスの端面部の境界を自動認識する構成が採用される場合がある。 By the way, in the case of flat glass for semiconductor wafers, it is required to correctly position the flat glass at a predetermined position in the manufacturing process of semiconductor wear. Therefore, when positioning the flat glass, a configuration may be adopted in which the boundary of the end face portion of the flat glass is automatically recognized in a plan view using a camera or the like.

しかしながら、端面部全体の面粗さが小さくなりすぎると、端面部全体が鏡面又は鏡面に近い状態となる。そのため、板ガラスの位置決め時に、端面部が眩しく光って端面部の境界を認識しにくくなる。その結果、板ガラスの位置決めエラーが生じるおそれがある。 However, if the surface roughness of the entire end face portion becomes too small, the entire end face portion becomes a mirror surface or a state close to a mirror surface. Therefore, when the plate glass is positioned, the end face portion shines brightly and it becomes difficult to recognize the boundary of the end face portion. As a result, a positioning error of the flat glass may occur.

一方、端面部の境界を認識できるように端面部全体の面粗さを大きくすると、端面部の強度が低下して板ガラスの破損リスクが高まるという問題が再び生じ得る。 On the other hand, if the surface roughness of the entire end face portion is increased so that the boundary of the end face portion can be recognized, the problem that the strength of the end face portion is lowered and the risk of damage to the flat glass is increased may occur again.

本発明は、端面部の強度を十分確保しつつ、カメラ等により平面視で端面部の境界を認識しやすい板ガラスを提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a flat glass that can easily recognize the boundary of the end face portion in a plan view while ensuring sufficient strength of the end face portion.

上記の課題を解決するために創案された本発明に係る板ガラスは、板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、第一の主表面と端面を繋ぐ第一の面取り部と、第二の主表面と端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、第一の面取り部の表面粗さRaが、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、端面の表面粗さRaが、第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、周縁部の一部に切欠き部を有することを特徴とする。 The plate glass according to the present invention, which was devised to solve the above problems, has a first chamfer that connects the first and second main surfaces, end faces, and the first main surface and end faces that face each other in the plate thickness direction. A disk-shaped flat glass having a portion and a second chamfered portion connecting the second main surface and the end face, and the surface roughness Ra of the first chamfered portion is the surface roughness Ra of the first and second main surfaces. It is characterized in that it is larger than each surface roughness Ra, the surface roughness Ra of the end face is smaller than the surface roughness Ra of the first chamfered portion, and has a notch in a part of the peripheral edge portion.

このような構成によれば、第一の面取り部の表面粗さと、端面の表面粗さとが異なる。そして、第一の面取り部は第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面は第一の面取り部に比べて平滑面となる。第一の面取り部や第二の面取り部は、カメラ等により平面視で板ガラスの端面部の境界を自動認識する際に、比較的大きな面積を持った領域として観測されやすい。そのため、第一の面取り部が上記のように相対的に粗面となれば、端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラスの位置決めエラーを抑制することができる。一方、端面は面取り部よりも外方側に突出するため、面取り部よりも他部材が接触しやすい。そのため、端面が上記のように相対的に平滑面となって高強度となれば、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面と面取り部を含む端面部全体の強度も十分なものとなる。さらに、切欠き部が第一の面取り部に比べて平滑面となるため、切欠き部の強度が上がる。そのため、切欠き部を基準として板ガラスの向きを調整する際に、切欠き部を起点として板ガラスが破損するのを防止できる。ここで、例えば、板ガラスに支持される半導体ウェハの結晶方位の向きと板ガラスの切欠き部の位置を対応させておけば、板ガラスの切欠き部を基準として半導体ウェハの結晶方位の向きを認識することができる。また、半導体ウェハの結晶方位を所定の向きに合わせるために、半導体ウェハにも切欠き部が設けられている場合には、半導体ウェハの切欠き部と板ガラスの切欠き部の位置を一致させておくことが好ましい。 According to such a configuration, the surface roughness of the first chamfered portion and the surface roughness of the end face are different. The first chamfered portion has a rough surface as compared with the first and second main surfaces, and the end surface has a smooth surface as compared with the first chamfered portion. The first chamfered portion and the second chamfered portion are easily observed as a region having a relatively large area when the boundary of the end face portion of the flat glass is automatically recognized by a camera or the like in a plan view. Therefore, if the first chamfered portion has a relatively rough surface as described above, it becomes easy to accurately recognize the boundary of the end face portion, and the positioning error of the flat glass can be suppressed. On the other hand, since the end face projects outward from the chamfered portion, other members are more likely to come into contact with the chamfered portion. Therefore, if the end face becomes a relatively smooth surface and has high strength as described above, the strength of the entire end face portion including the end face and the chamfered portion is sufficient from the viewpoint of preventing damage due to contact with other members. It becomes a thing. Further, since the notch portion has a smooth surface as compared with the first chamfered portion, the strength of the notch portion is increased. Therefore, when adjusting the orientation of the plate glass with reference to the notch portion, it is possible to prevent the plate glass from being damaged starting from the notch portion. Here, for example, if the orientation of the crystal orientation of the semiconductor wafer supported by the plate glass is made to correspond to the position of the notch portion of the plate glass, the orientation of the crystal orientation of the semiconductor wafer is recognized with reference to the notch portion of the plate glass. be able to. Further, when the semiconductor wafer is also provided with a notch in order to align the crystal orientation of the semiconductor wafer with a predetermined orientation, the positions of the notch of the semiconductor wafer and the notch of the flat glass are matched. It is preferable to keep it.

上記の構成において、第二の面取り部の表面粗さRaが、第二の主表面の表面粗さRaよりも大きく、端面の表面粗さRaが、第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、切欠き部の表面粗さRaが、第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことが好ましい。このようにすれば、第二の面取り部も第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面部の境界をより認識しやすくなる。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the second chamfered portion is larger than the surface roughness Ra of the second main surface, and the surface roughness Ra of the end face is larger than the surface roughness Ra of the second chamfered portion. It is also preferable that the surface roughness Ra of the notch portion is smaller than the surface roughness Ra of the second chamfered portion. In this way, the second chamfered portion also becomes a rough surface as compared with the first and second main surfaces, and the boundary of the end face portion becomes easier to recognize.

上記の構成において、端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることが好ましい。また、上記の構成において、第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることが好ましい。さらに、上記の構成において、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaが、0.2〜1.5nmであることが好ましい。ここで、「表面粗さRa」は、JIS B0601:2001に準拠した方法で測定した値を指す(以下、同様)。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the end face is preferably 0.003 to 0.03 μm. Further, in the above configuration, it is preferable that the surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions is 0.01 to 0.20 μm. Further, in the above configuration, the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces is preferably 0.2 to 1.5 nm. Here, "surface roughness Ra" refers to a value measured by a method conforming to JIS B0601: 2001 (hereinafter, the same applies).

上記の構成において、切欠き部の面粗さRaは、端面の面粗さRaよりも大きくてもよい。このようにすれば、切欠き部は端面に比べて粗面となるため、カメラなどを用いて、平面視で板ガラスの向きを認識しやすくなる。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the notch portion may be larger than the surface roughness Ra of the end surface. In this way, the cutout portion has a rough surface as compared with the end surface, so that it is easy to recognize the orientation of the flat glass in a plan view using a camera or the like.

上記の構成において、切欠き部の面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることが好ましい。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the notch portion is preferably 0.003 to 0.03 μm.

上記の構成において、切欠き部が、周縁部の内側に窪んだ凹状のノッチであってもよい。 In the above configuration, the notch may be a concave notch recessed inside the peripheral edge.

本発明によれば、端面部の強度を十分確保しつつ、カメラ等により平面視で端面部の境界を認識しやすい板ガラスを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a flat glass in which the boundary of the end face portion can be easily recognized in a plan view by a camera or the like while sufficiently ensuring the strength of the end face portion.

本発明の実施形態に係る板ガラスの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the flat glass which concerns on embodiment of this invention. 図1の板ガラスの断面図である。It is sectional drawing of the flat glass of FIG. 本発明の実施形態に係る板ガラスの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plate glass which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る板ガラスの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the plate glass which concerns on embodiment of this invention. (a)及び(b)は、本発明の実施形態に係る板ガラスの製造方法に含まれる面取り工程を説明するための側面図である。(A) and (b) are side views for demonstrating the chamfering process included in the method for manufacturing a flat glass according to the embodiment of the present invention. (a)及び(b)は、共に面取り工程の変形例を示す側面図である。(A) and (b) are both side views showing a modified example of the chamfering process. 本発明の実施形態に係る板ガラスの製造方法に含まれる研磨工程を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the polishing process included in the manufacturing method of the flat glass which concerns on embodiment of this invention. 図7のA−A断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(円盤状の板ガラス)
図1に示すように、本実施形態に係る円盤状の板ガラス1は、周縁部の一部に切欠き部としてのV字状(或いはU字状)のノッチ2が形成されている。板ガラス1は、半導体ウェハを支持するウェハ支持板ガラスとして利用される。半導体ウェハは、例えば板ガラス1に接着された状態で保持される。なお、ノッチ2は省略してもよい。
(Disc-shaped flat glass)
As shown in FIG. 1, in the disk-shaped flat glass 1 according to the present embodiment, a V-shaped (or U-shaped) notch 2 as a notch is formed in a part of the peripheral edge portion. The plate glass 1 is used as a wafer support plate glass that supports a semiconductor wafer. The semiconductor wafer is held in a state of being adhered to, for example, the plate glass 1. The notch 2 may be omitted.

図2に示すように、板ガラス1は、板厚方向に対向する第一の主表面3及び第二の主表面4と、端面5と、第一の主表面3と端面5を繋ぐ第一の面取り部6と、第二の主表面4と端面5を繋ぐ第二の面取り部7とを備えている。すなわち、板ガラス1の端面部は、端面5と、第一及び第二の面取り部6,7とを含む。この実施形態では、ノッチ2にも面取り部が形成されている。なお、図示例では、第一の主表面3を上面、第二の主表面4を下面としているが、第一の主表面3と第二の主表面4のいずれを上面として半導体ウェハを支持するようにしてもよい。 As shown in FIG. 2, the plate glass 1 is a first surface that connects the first main surface 3 and the second main surface 4 facing each other in the plate thickness direction, the end surface 5, and the first main surface 3 and the end surface 5. A chamfered portion 6 and a second chamfered portion 7 connecting the second main surface 4 and the end surface 5 are provided. That is, the end face portion of the flat glass 1 includes the end face 5 and the first and second chamfered portions 6 and 7. In this embodiment, a chamfered portion is also formed in the notch 2. In the illustrated example, the first main surface 3 is the upper surface and the second main surface 4 is the lower surface, but either the first main surface 3 or the second main surface 4 is used as the upper surface to support the semiconductor wafer. You may do so.

この実施形態では、第一及び第二の面取り部6,7は、第一及び第二の主表面3,4に対して傾斜した傾斜平面で構成されている。すなわち、板ガラス1に対してC面取りが施されている。 In this embodiment, the first and second chamfered portions 6 and 7 are formed of inclined planes inclined with respect to the first and second main surfaces 3 and 4. That is, the flat glass 1 is C-chamfered.

端面5は、平面方向の外方側に最も突出した部分を含む。この実施形態では、端面5は、第一及び第二の主表面3,4に対して略直交する平面で構成されている。 The end face 5 includes the most protruding portion on the outward side in the plane direction. In this embodiment, the end face 5 is composed of planes substantially orthogonal to the first and second main surfaces 3 and 4.

第一及び第二の面取り部6,7のそれぞれの表面粗さRaは、第一及び第二の主表面3,4のそれぞれの表面粗さRaよりも大きい。また、端面5の表面粗さRaは、第一及び第二の面取り部6,7のそれぞれの表面粗さRaよりも小さい。 The surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions 6 and 7 is larger than the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces 3 and 4. Further, the surface roughness Ra of the end face 5 is smaller than the surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions 6 and 7.

この実施形態では、第一の主表面3、第二の主表面4および端面5が鏡面とされ、第一の面取り部6および第二の面取り部7が鏡面よりも粗い非鏡面とされる。なお、第一及び第二の面取り部6,7のいずれか一方が、端面5と同程度の表面粗さ(鏡面)であってもよい。 In this embodiment, the first main surface 3, the second main surface 4 and the end surface 5 are mirror surfaces, and the first chamfered portion 6 and the second chamfered portion 7 are non-mirror surfaces that are coarser than the mirror surface. Either one of the first and second chamfered portions 6 and 7 may have the same surface roughness (mirror surface) as the end surface 5.

さらに、この実施形態では、非鏡面とされた第一及び第二の面取り部6,7は、エッチング処理されたエッチング面で構成されている。 Further, in this embodiment, the first and second chamfered portions 6 and 7, which are non-mirror surfaces, are composed of etched surfaces that have been etched.

端面5の表面粗さRaは、0.003〜0.03μmであることが好ましく、0.01〜0.02μmであることがより好ましい。また、第一及び第二の面取り部6,7のそれぞれの表面粗さRaは、0.01〜0.20μmであることが好ましく、0.03μm超〜0.15μmであることがより好ましい。さらに、第一及び第二の主表面3,4のそれぞれの表面粗さRaは、0.2〜1.5nmであることが好ましく、0.6〜1.1nmであることがより好ましい。 The surface roughness Ra of the end face 5 is preferably 0.003 to 0.03 μm, more preferably 0.01 to 0.02 μm. The surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions 6 and 7 is preferably 0.01 to 0.20 μm, and more preferably more than 0.03 μm to 0.15 μm. Further, the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces 3 and 4 is preferably 0.2 to 1.5 nm, and more preferably 0.6 to 1.1 nm.

したがって、板ガラス1において、(第一及び第二の主表面3,4のそれぞれの表面粗さRa)<(端面5の表面粗さRa)<(第一及び第二の面取り部6,7のそれぞれの表面粗さRa)なる関係が成立することが好ましい。 Therefore, in the flat glass 1, (the surface roughness Ra of the first and second main surfaces 3 and 4 respectively) <(the surface roughness Ra of the end face 5) <(the first and second chamfered portions 6 and 7 It is preferable that the relationship of each surface roughness Ra) is established.

ノッチ2の表面粗さRaは、第一及び第二の面取り部6,7の表面粗さRaよりも小さい。なお、ノッチ2の表面粗さRaは、端面5の表面粗さRaよりも大きくてもよい。 The surface roughness Ra of the notch 2 is smaller than the surface roughness Ra of the first and second chamfered portions 6 and 7. The surface roughness Ra of the notch 2 may be larger than the surface roughness Ra of the end face 5.

ノッチ2は鏡面であってもよい。この場合、ノッチ2の表面粗さRaは、0.003〜0.03μmであることが好ましく、0.01〜0.02μmであることがより好ましい。 The notch 2 may be a mirror surface. In this case, the surface roughness Ra of the notch 2 is preferably 0.003 to 0.03 μm, more preferably 0.01 to 0.02 μm.

ノッチ2は非鏡面であってもよい。この場合、ノッチ2の表面粗さRaは、0.01〜0.20μmであることが好ましく、0.03μm超〜0.15μmであることがより好ましい。 The notch 2 may be non-mirror surface. In this case, the surface roughness Ra of the notch 2 is preferably 0.01 to 0.20 μm, more preferably more than 0.03 μm to 0.15 μm.

板ガラス1の直径Dは、例えば100mm〜500mmである。板ガラス1の板厚Tは、例えば0.5mm〜1.5mmである。板ガラス1の直径D及び板厚Tは、これに限定されない。 The diameter D of the flat glass 1 is, for example, 100 mm to 500 mm. The plate thickness T of the plate glass 1 is, for example, 0.5 mm to 1.5 mm. The diameter D and the plate thickness T of the plate glass 1 are not limited to this.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数は、板ガラス1が支持する半導体ウェハ内で半導体チップの割合が少なく、封止材の割合が多い場合には、上昇させることが好ましい。逆に、板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数は、半導体ウェハ内で半導体チップの割合が多く、封止材の割合が少ない場合には、低下させることが好ましい。 The average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C. to 380 ° C. is preferably increased when the proportion of semiconductor chips is small and the proportion of encapsulant is large in the semiconductor wafer supported by the plate glass 1. .. On the contrary, the average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C. to 380 ° C. is preferably lowered when the proportion of the semiconductor chip is large and the proportion of the encapsulant is small in the semiconductor wafer.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を0×10−7/℃以上50×10−7/℃未満に規制したい場合、板ガラス1は、ガラス組成として、質量%で、SiO:55〜75%、Al:15〜30%、LiO:0.1〜6%、NaO+KO(NaOとKOの合量):0〜8%、MgO+CaO+SrO+BaO(MgO、CaO、SrO及びBaOの合量):0〜10%を含有することが好ましく、或いは、SiO:55〜75%、Al:10〜30%、LiO+NaO+KO(LiO、NaO及びKOの合量):0〜0.3%、MgO+CaO+SrO+BaO:5〜20%を含有することも好ましい。 When it is desired to regulate the average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C to 380 ° C to 0 × 10 -7 / ° C or more and less than 50 × 10 -7 / ° C, the plate glass 1 has a glass composition of% by mass. SiO 2 : 55-75%, Al 2 O 3 : 15-30%, Li 2 O: 0.1-6%, Na 2 O + K 2 O (total amount of Na 2 O and K 2 O): 0-8 %, MgO + CaO + SrO + BaO (total amount of MgO, CaO, SrO and BaO): preferably 0 to 10%, or SiO 2 : 55 to 75%, Al 2 O 3 : 10 to 30%, Li 2 O + Na. It is also preferable to contain 2 O + K 2 O (total amount of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O): 0 to 0.3%, and MgO + CaO + SrO + BaO: 5 to 20%.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を50×10−7/℃以上かつ70×10−7/℃未満に規制したい場合、板ガラス1は、ガラス組成として、質量%で、SiO:55〜75%、Al:3〜15%、B:5〜20%、MgO:0〜5%、CaO:0〜10%、SrO:0〜5%、BaO:0〜5%、ZnO:0〜5%、NaO:5〜15%、KO:0〜10%を含有することが好ましく、SiO:64〜71%、Al:5〜10%、B:8〜15%、MgO:0〜5%、CaO:0〜6%、SrO:0〜3%、BaO:0〜3%、ZnO:0〜3%、NaO:5〜15%、KO:0〜5%を含有することがより好ましい。 When it is desired to regulate the average thermal expansion coefficient of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C to 380 ° C to 50 × 10 -7 / ° C or more and less than 70 × 10 -7 / ° C, the plate glass 1 has a glass composition of% by mass. , SiO 2 : 55-75%, Al 2 O 3 : 3-15%, B 2 O 3 : 5-20%, MgO: 0-5%, CaO: 0-10%, SrO: 0-5%, It preferably contains BaO: 0 to 5%, ZnO: 0 to 5%, Na 2 O: 5 to 15%, K 2 O: 0 to 10%, SiO 2 : 64 to 71%, Al 2 O 3 : 5-10%, B 2 O 3 : 8-15%, MgO: 0-5%, CaO: 0-6%, SrO: 0-3%, BaO: 0-3%, ZnO: 0-3% , Na 2 O: 5 to 15%, K 2 O: 0 to 5%, more preferably.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を70×10−7/℃以上かつ85×10−7/℃以下に規制したい場合、板ガラス1は、ガラス組成として、質量%で、SiO:60〜75%、Al:5〜15%、B:5〜20%、MgO:0〜5%、CaO:0〜10%、SrO:0〜5%、BaO:0〜5%、ZnO:0〜5%、NaO:7〜16%、KO:0〜8%を含有することが好ましく、SiO:60〜68%、Al:5〜15%、B:5〜20%、MgO:0〜5%、CaO:0〜10%、SrO:0〜3%、BaO:0〜3%、ZnO:0〜3%、NaO:8〜16%、KO:0〜3%を含有することがより好ましい。 When it is desired to regulate the average thermal expansion coefficient of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C. to 380 ° C. to 70 × 10 -7 / ° C. or higher and 85 × 10 -7 / ° C. or lower, the plate glass 1 has a glass composition of% by mass. , SiO 2 : 60-75%, Al 2 O 3 : 5-15%, B 2 O 3 : 5-20%, MgO: 0-5%, CaO: 0-10%, SrO: 0-5%, It preferably contains BaO: 0 to 5%, ZnO: 0 to 5%, Na 2 O: 7 to 16%, K 2 O: 0 to 8%, SiO 2 : 60 to 68%, Al 2 O 3 : 5 to 15%, B 2 O 3 : 5 to 20%, MgO: 0 to 5%, CaO: 0 to 10%, SrO: 0 to 3%, BaO: 0 to 3%, ZnO: 0 to 3% , Na 2 O: 8 to 16%, K 2 O: 0 to 3%, more preferably.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を85×10−7/℃超かつ120×10−7/℃以下に規制したい場合、板ガラス1は、ガラス組成として、質量%で、SiO:55〜70%、Al:3〜13%、B:2〜8%、MgO:0〜5%、CaO:0〜10%、SrO:0〜5%、BaO:0〜5%、ZnO:0〜5%、NaO:10〜21%、KO:0〜5%を含有することが好ましい。 When it is desired to regulate the average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C. to 380 ° C. to more than 85 × 10 -7 / ° C. and 120 × 10 -7 / ° C. or less, the plate glass 1 has a glass composition of% by mass. , SiO 2 : 55-70%, Al 2 O 3 : 3-13%, B 2 O 3 : 2-8%, MgO: 0-5%, CaO: 0-10%, SrO: 0-5%, It preferably contains BaO: 0 to 5%, ZnO: 0 to 5%, Na 2 O: 10 to 21%, and K 2 O: 0 to 5%.

板ガラス1の30℃〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を120×10−7/℃超かつ165×10−7/℃以下に規制したい場合、板ガラス1は、ガラス組成として、質量%で、SiO:53〜65%、Al:3〜13%、B:0〜5%、MgO:0.1〜6%、CaO:0〜10%、SrO:0〜5%、BaO:0〜5%、ZnO:0〜5%、NaO+KO:20〜40%、NaO:12〜21%、KO:7〜21%を含有することが好ましい。 When it is desired to regulate the average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 in the temperature range of 30 ° C. to 380 ° C. to more than 120 × 10-7 / ° C. and 165 × 10-7 / ° C. or less, the plate glass 1 has a glass composition of% by mass. , SiO 2 : 53 to 65%, Al 2 O 3 : 3 to 13%, B 2 O 3 : 0 to 5%, MgO: 0.1 to 6%, CaO: 0 to 10%, SrO: 0 to 5 %, BaO: 0-5%, ZnO: 0-5%, Na 2 O + K 2 O: 20-40%, Na 2 O: 12-21%, K 2 O: 7-21%. ..

上記のガラス組成とすれば、板ガラス1の平均熱膨張係数を所望の範囲に規制しやすくなると共に耐失透性が向上するため、板厚のばらつきが小さい板ガラス1を得やすくなるという利点がある。 With the above glass composition, it becomes easy to regulate the average coefficient of thermal expansion of the plate glass 1 within a desired range and the devitrification resistance is improved, so that there is an advantage that the plate glass 1 having a small variation in plate thickness can be easily obtained. ..

ここで、図3に示すように、板ガラス1の第一の面取り部6及び第二の面取り部7は、曲面で形成されていてもよい。すなわち、板ガラス1に対してR面取りが施されていてもよい。また、図4に示すように、板ガラス1の端面5も曲面で形成されていてもよい。すなわち、第一の主表面3と第二の主表面4とが、第一の面取り部6、端面5及び第二の面取り部7で構成される曲面で繋がっていてもよい。 Here, as shown in FIG. 3, the first chamfered portion 6 and the second chamfered portion 7 of the flat glass 1 may be formed of a curved surface. That is, the flat glass 1 may be R-chamfered. Further, as shown in FIG. 4, the end face 5 of the flat glass 1 may also be formed with a curved surface. That is, the first main surface 3 and the second main surface 4 may be connected by a curved surface composed of the first chamfered portion 6, the end surface 5, and the second chamfered portion 7.

以上のような構成を備えた板ガラス1によれば、第一及び第二の面取り部6,7が非鏡面とされるので、カメラ等によって平面視で端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラス1の位置決めエラーを抑制することができる。なお、第一及び第二の面取り部6,7のいずれか一方が非鏡面であれば、位置決めエラーを抑制することができる。 According to the flat glass 1 having the above configuration, since the first and second chamfered portions 6 and 7 are non-mirror surfaces, it becomes easy to accurately recognize the boundary of the end face portion in a plan view by a camera or the like. , The positioning error of the flat glass 1 can be suppressed. If any one of the first and second chamfered portions 6 and 7 is a non-mirror surface, positioning error can be suppressed.

また、端面5が鏡面とされるため、端面5の強度は高くなる。端面5は面取り部6,7よりも他部材が接触しやすい。したがって、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面5の強度が高ければ、面取り部6の強度が多少低くなったとしても、端面部全体の強度は十分確保される。 Further, since the end face 5 is a mirror surface, the strength of the end face 5 is increased. The end face 5 is more likely to come into contact with other members than the chamfered portions 6 and 7. Therefore, from the viewpoint of preventing damage due to contact with other members, if the strength of the end face 5 is high, the strength of the entire end face portion is sufficiently secured even if the strength of the chamfered portion 6 is slightly lowered.

(円盤状の板ガラスの製造方法)
次に、以上のような構成を備えた板ガラス1の製造方法について説明する。
(Manufacturing method of disk-shaped flat glass)
Next, a method for manufacturing the flat glass 1 having the above configuration will be described.

本実施形態に係る板ガラス1の製造方法は、面取り工程と、研磨工程とを主たる構成として備えている。この実施形態では、面取り工程は研磨工程の前に行われる。 The method for manufacturing the flat glass 1 according to the present embodiment includes a chamfering step and a polishing step as main configurations. In this embodiment, the chamfering step is performed before the polishing step.

面取り工程では、図5(a),(b)に示すように、円盤状の元板ガラス1aを所定姿勢で保持した状態で、第一の主表面3aと端面5aとが略直交する第一の部分P1と、第二の主表面4aと端面5aとが略直交する第二の部分P2とにそれぞれ面取り部6a,7aを粗加工する。 In the chamfering step, as shown in FIGS. 5A and 5B, the first main surface 3a and the end surface 5a are substantially orthogonal to each other while the disk-shaped base glass 1a is held in a predetermined posture. The chamfered portions 6a and 7a are roughly machined on the portion P1 and the second portion P2 in which the second main surface 4a and the end surface 5a are substantially orthogonal to each other.

詳細には、この実施形態では、第一及び第二の部分P1,P2を同時研削可能な断面V字状の研削面12を有する研削工具11を回転させながら接近移動させる。これにより、研削工具11の研削面12を元板ガラス1aの第一及び第二の部分P1,P2に押し付けて研削する。 Specifically, in this embodiment, the first and second portions P1 and P2 are moved closer to each other while rotating a grinding tool 11 having a grinding surface 12 having a V-shaped cross section capable of simultaneously grinding. As a result, the grinding surface 12 of the grinding tool 11 is pressed against the first and second portions P1 and P2 of the base glass 1a to grind.

このような研削加工が完了すると、図5(b)に示すように、元板ガラス1aの第一及び第二の部分P1,P2が、傾斜平面からなる第一及び第二の面取り部6a,7aに加工される。この研削加工は、元板ガラス1aの板厚方向中央部に位置する端面5aと、研削工具11の研削面12の底部との間に隙間Cが設けられた状態で進行する。そのため、この実施形態では、面取り工程で端面5aは未加工となる。なお、例えば、図4に示したような曲面からなる端面5aの場合、面取り工程で、面取り部6a,7aと端面5aを一緒に加工してもよい。 When such grinding is completed, as shown in FIG. 5B, the first and second chamfered portions P1 and P2 of the base glass 1a are formed of inclined planes, and the first and second chamfered portions 6a and 7a. Is processed into. This grinding process proceeds in a state where a gap C is provided between the end surface 5a located at the center of the base glass 1a in the plate thickness direction and the bottom of the grinding surface 12 of the grinding tool 11. Therefore, in this embodiment, the end face 5a is unprocessed in the chamfering process. For example, in the case of the end face 5a having a curved surface as shown in FIG. 4, the chamfered portions 6a and 7a and the end face 5a may be processed together in the chamfering step.

ここで、面取り工程で使用する研削工具11としては、図6(a)に示すようにテーパ状の研削面13を有するものを使用することもできるし、図6(b)に示すように円盤状の研削面14を有するものを使用することもできる。このような研削工具11を使用する場合、第一の部分P1と第二の部分P2の研削加工を個別に行ってもよいし、研削工具11を上下二つ配置するなどして、第一の部分P1と第二部分P2の研削加工を同時に行ってもよい。 Here, as the grinding tool 11 used in the chamfering step, a tool having a tapered grinding surface 13 as shown in FIG. 6A can be used, or a disk as shown in FIG. 6B can be used. It is also possible to use one having a shaped grinding surface 14. When such a grinding tool 11 is used, the first portion P1 and the second portion P2 may be ground individually, or the first two grinding tools 11 may be arranged one above the other. Grinding of the portion P1 and the second portion P2 may be performed at the same time.

この実施形態では、面取り工程は、エッチング処理を含む。図示は省略するが、エッチング処理は、元板ガラス1aの第一の主表面3a及び第二の主表面4aをマスキング等により保護した状態で、元板ガラス1aの端面5及び面取り部6a,7aを含む端面部をエッチング液に浸漬することにより行う。なお、エッチング処理は、元板ガラス1aの端面部にエッチング液を塗布又は噴霧することにより行ってもよい。また、エッチング処理は省略してもよい。 In this embodiment, the chamfering step includes an etching process. Although not shown, the etching process includes the end faces 5 and chamfered portions 6a and 7a of the base glass 1a in a state where the first main surface 3a and the second main surface 4a of the base glass 1a are protected by masking or the like. This is done by immersing the end face in an etching solution. The etching process may be performed by applying or spraying an etching solution on the end face portion of the base glass 1a. Further, the etching process may be omitted.

この実施形態では、研磨工程において、図7に示すようなラップ研磨装置21を使用して、元板ガラス1aの第一及び第二の主表面3a,4aと端面5とを鏡面研磨(仕上げ加工)する。 In this embodiment, in the polishing step, the first and second main surfaces 3a and 4a and the end surface 5 of the base glass 1a are mirror-polished (finished) by using the lap polishing device 21 as shown in FIG. To do.

ラップ研磨装置21は、それぞれ同じ向きに回転駆動されるリングギア22及びサンギア23を有するキャリア装着部24と、キャリア装着部24を上下両側から挟んで互いに逆向きに回転駆動される上定盤25及び下定盤26とを備えている。 The lap polishing device 21 has a carrier mounting portion 24 having a ring gear 22 and a sun gear 23 that are rotationally driven in the same direction, and an upper surface plate 25 that is rotationally driven in opposite directions with the carrier mounting portion 24 sandwiched from both the upper and lower sides. And a lower surface plate 26.

キャリア装着部24には、リングギア22及びサンギア23の間に配置され、両ギア22,23と噛み合う複数のキャリア27が装着されている。各々のキャリア27には、元板ガラス1aを保持するための複数の円形状のホール28が設けられている。ホール28は板ガラス1aよりも僅かに大きい。各々のキャリア27は、リングギア22及びサンギア23を回転駆動することにより、各々のキャリア27の中心軸xを中心に自転しながらサンギア23を中心として公転する。 A plurality of carriers 27, which are arranged between the ring gear 22 and the sun gear 23 and mesh with both gears 22 and 23, are mounted on the carrier mounting portion 24. Each carrier 27 is provided with a plurality of circular holes 28 for holding the base glass 1a. The hole 28 is slightly larger than the flat glass 1a. By rotationally driving the ring gear 22 and the sun gear 23, each carrier 27 revolves around the sun gear 23 while rotating around the central axis x of each carrier 27.

図7及び図8に示すように、上定盤25及び下定盤26には、キャリア27に対向する側にそれぞれ研磨パッド25a,26aが設けられている。上定盤25の研磨パッド25aと下定盤26の研磨パッド26aの間には、砥粒を含むスラリーが供給される。 As shown in FIGS. 7 and 8, the upper surface plate 25 and the lower surface plate 26 are provided with polishing pads 25a and 26a on the sides facing the carrier 27, respectively. A slurry containing abrasive grains is supplied between the polishing pad 25a of the upper surface plate 25 and the polishing pad 26a of the lower surface plate 26.

そして、上記のようなキャリア27の自転と公転を伴う遊星歯車運動により、キャリア27に保持された複数の元板ガラス1aの両主表面3a,4aが上下定盤25,26の研磨パッド25a,26aによって鏡面研磨される。 Then, due to the planetary gear movement accompanied by the rotation and revolution of the carrier 27 as described above, both main surfaces 3a and 4a of the plurality of original glass plates 1a held by the carrier 27 are polished pads 25a and 26a of the upper and lower surface plates 25 and 26. Is mirror-polished by.

図8に示すように、この実施形態では、キャリア27のホール28の内周面にも研磨パッド28aが設けられている。そのため、キャリア27の遊星歯車運動によって、ホール28内で元板ガラス1aがランダムに回転することにより、元板ガラス1aの端面5aもホール28の研磨パッド28aによって鏡面研磨される。これにより、エッチング面からなる端面5aが鏡面に加工される。この過程で、上定盤25の研磨パッド25a、下定盤26の研磨パッド26a及びホール28の研磨パッド28aは、元板ガラス1aの面取り部6a,7aには接触しない。したがって、面取り部6a,7aは、研磨工程で鏡面研磨されることなく、非鏡面(この実施形態ではエッチング面)に保たれる。 As shown in FIG. 8, in this embodiment, the polishing pad 28a is also provided on the inner peripheral surface of the hole 28 of the carrier 27. Therefore, the planetary gear movement of the carrier 27 causes the base glass 1a to rotate randomly in the hole 28, so that the end surface 5a of the base glass 1a is also mirror-polished by the polishing pad 28a of the hole 28. As a result, the end surface 5a composed of the etched surface is processed into a mirror surface. In this process, the polishing pad 25a of the upper surface plate 25, the polishing pad 26a of the lower surface plate 26, and the polishing pad 28a of the hole 28 do not come into contact with the chamfered portions 6a and 7a of the base glass 1a. Therefore, the chamfered portions 6a and 7a are maintained on a non-mirror surface (etched surface in this embodiment) without being mirror-polished in the polishing step.

この実施形態では、円盤状の板ガラス1の製造方法は、面取り工程の前にノッチ形成工程を更に備えている。図示は省略するが、ノッチ形成工程では、元板ガラス1aの周縁部の一部にノッチを形成する。ノッチは、例えば、元板ガラス1aの周縁部の所定位置に、例えば切削、研削又はレーザ加工により形成される。ノッチは、元板ガラス1aの周縁部から内側に窪んだ状態であるので、上記の研磨工程で、上定盤25の研磨パッド25a、下定盤26の研磨パッド26a及びホール28の研磨パッド28aと接触しない。したがって、ノッチは、研磨工程で鏡面研磨されることなく、非鏡面(この実施形態ではエッチング面)に保たれる。 In this embodiment, the method for manufacturing the disk-shaped flat glass 1 further includes a notch forming step before the chamfering step. Although not shown, in the notch forming step, a notch is formed in a part of the peripheral edge of the base glass 1a. The notch is formed at a predetermined position on the peripheral edge of the base glass 1a, for example, by cutting, grinding, or laser machining. Since the notch is recessed inward from the peripheral edge of the base glass 1a, it comes into contact with the polishing pad 25a of the upper surface plate 25, the polishing pad 26a of the lower surface plate 26, and the polishing pad 28a of the hole 28 in the above polishing step. do not do. Therefore, the notch is kept on a non-mirror surface (etched surface in this embodiment) without being mirror-polished in the polishing step.

以上のように元板ガラス1aを加工することにより、端面5が鏡面をなし、かつ、第一及び第二の面取り部6,7が鏡面よりも粗い非鏡面をなす板ガラス1が製造される。 By processing the original plate glass 1a as described above, the plate glass 1 in which the end surface 5 has a mirror surface and the first and second chamfered portions 6 and 7 have a non-mirror surface rougher than the mirror surface is manufactured.

なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, nor is it limited to the above-mentioned effects. The present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

上記の実施形態では、円盤状の板ガラスにおいて、切欠き部としてノッチを有する場合を説明したが、切欠き部は、オリエンテーションフラットと呼ばれる直線状のものであってもよい。 In the above embodiment, the case where the disk-shaped flat glass has a notch as the notch portion has been described, but the notch portion may be a linear one called an orientation flat.

上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程で元板ガラスの第一及び第二の主表面と端面を同時に鏡面研磨する場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、研磨工程で元板ガラスの端面のみを鏡面研磨してもよい。この場合、例えば、元板ガラスの端面のみにテープを往復移動させながら押し当てることで、端面の鏡面研磨を行ってもよい。ここで、テープは、少なくとも一方の面に研磨面を有するもので、研磨対象部分に押付けた際、研磨対象部分の表面に倣って変形可能な程度のフレキシブル性を有することが好ましい。テープの研磨面には、例えばアルミナ、炭化ケイ素、ダイヤモンドなど公知の材質の砥粒をテープの基体(PEなどの樹脂製フィルム)に固着したものが使用可能である。また、その粒度は、例えば300以上でかつ10000以内に設定され、好ましくは500以上でかつ3000以内に設定される。また、例えば、元板ガラスの端面のみに回転砥石を押し当てることで、端面の鏡面研磨を行ってもよい。 In the above embodiment, in the method for manufacturing a disk-shaped plate glass, a case where the first and second main surfaces and end faces of the original plate glass are simultaneously mirror-polished in the polishing step is described, but the present invention is not limited thereto. .. For example, in the polishing step, only the end surface of the original glass may be mirror-polished. In this case, for example, the end face may be mirror-polished by pressing the tape against only the end face of the base glass while reciprocating the tape. Here, the tape has a polished surface on at least one surface, and preferably has flexibility to the extent that it can be deformed following the surface of the polished portion when pressed against the polished portion. As the polished surface of the tape, abrasive grains of a known material such as alumina, silicon carbide, or diamond may be fixed to the substrate of the tape (resin film such as PE). The particle size is set to, for example, 300 or more and 10000 or less, and preferably 500 or more and 3000 or less. Further, for example, the end face may be mirror-polished by pressing the rotary grindstone only against the end face of the base glass.

上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程でノッチに鏡面研磨を施さず、ノッチを非鏡面のまま残す場合を説明したが、研磨工程でノッチに鏡面研磨を施してもよい。この場合、ノッチに対して上記のテープ研磨を施すことが好ましい。 In the above embodiment, in the method for manufacturing a disk-shaped flat glass, the case where the notch is not mirror-polished in the polishing process and the notch is left as a non-mirror surface has been described. However, even if the notch is mirror-polished in the polishing process. Good. In this case, it is preferable to perform the above tape polishing on the notch.

上記の実施形態では、円盤状の板ガラスの製造方法において、研磨工程の前に面取り工程を行う場合を説明したが、研磨工程の後に面取り工程を行ってもよい。この場合、例えば、面取り部を有さない元板ガラスの端面部全体を鏡面研磨(仕上げ加工)した後に、板厚方向中央部に位置する端面を除く部分に研削などの機械加工により面取り部を粗加工するようにしてもよい。また、例えば、予め面取り部を有する元板ガラスの端面部全体を鏡面研磨した後に、面取り部に対応する部分のみに粗面化処理を施して面取り部を粗加工するようにしてもよい。 In the above embodiment, in the method for manufacturing a disk-shaped flat glass, the case where the chamfering step is performed before the polishing step has been described, but the chamfering step may be performed after the polishing step. In this case, for example, after mirror polishing (finishing) the entire end face portion of the original plate glass having no chamfered portion, the chamfered portion is roughened by machining such as grinding on the portion excluding the end face located in the central portion in the plate thickness direction. It may be processed. Further, for example, after mirror-polishing the entire end face portion of the base glass having the chamfered portion in advance, only the portion corresponding to the chamfered portion may be roughened to roughen the chamfered portion.

なお、本願は以下の発明を含む。 The present application includes the following inventions.

本発明に係る板ガラスは、板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、第一の主表面と端面を繋ぐ第一の面取り部と、第二の主表面と端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、第一の面取り部の表面粗さRaが、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、端面の表面粗さRaが、第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする。 The plate glass according to the present invention has the first and second main surfaces facing each other in the plate thickness direction, the end face, the first chamfered portion connecting the first main surface and the end face, and the second main surface and the end face. A disk-shaped flat glass having a second chamfered portion to be connected, in which the surface roughness Ra of the first chamfered portion is larger than the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces, and the end face is The surface roughness Ra of the first chamfered portion is smaller than the surface roughness Ra of the first chamfered portion.

このような構成によれば、第一の面取り部の表面粗さと、端面の表面粗さとが異なる。そして、第一の面取り部は第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面は第一の面取り部に比べて平滑面となる。第一の面取り部や第二の面取り部は、カメラ等により平面視で板ガラスの端面部の境界を自動認識する際に、比較的大きな面積を持った領域として観測されやすい。そのため、第一の面取り部が上記のように相対的に粗面となれば、端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラスの位置決めエラーを抑制することができる。一方、端面は面取り部よりも外方側に突出するため、面取り部よりも他部材が接触しやすい。そのため、端面が上記のように相対的に平滑面となって高強度となれば、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面と面取り部を含む端面部全体の強度も十分なものとなる。 According to such a configuration, the surface roughness of the first chamfered portion and the surface roughness of the end face are different. The first chamfered portion has a rough surface as compared with the first and second main surfaces, and the end surface has a smooth surface as compared with the first chamfered portion. The first chamfered portion and the second chamfered portion are easily observed as a region having a relatively large area when the boundary of the end face portion of the flat glass is automatically recognized by a camera or the like in a plan view. Therefore, if the first chamfered portion has a relatively rough surface as described above, it becomes easy to accurately recognize the boundary of the end face portion, and the positioning error of the flat glass can be suppressed. On the other hand, since the end face projects outward from the chamfered portion, other members are more likely to come into contact with the chamfered portion. Therefore, if the end face becomes a relatively smooth surface and has high strength as described above, the strength of the entire end face portion including the end face and the chamfered portion is sufficient from the viewpoint of preventing damage due to contact with other members. It becomes a thing.

上記の構成において、第二の面取り部の表面粗さRaが、第二の主表面の表面粗さRaよりも大きく、端面の表面粗さRaが、第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことが好ましい。このようにすれば、第二の面取り部も第一及び第二の主表面に比べて粗面となり、端面部の境界をより認識しやすくなる。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the second chamfered portion is larger than the surface roughness Ra of the second main surface, and the surface roughness Ra of the end face is larger than the surface roughness Ra of the second chamfered portion. Is also preferably small. In this way, the second chamfered portion also becomes a rough surface as compared with the first and second main surfaces, and the boundary of the end face portion becomes easier to recognize.

上記の構成において、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRa<端面の表面粗さRa<第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaなる関係が成立することが好ましい。このようにすれば、それぞれの面の表面粗さが最適化される。そして、端面の表面粗さが主表面の表面粗さよりも粗くて済むので、加工に要する時間を短縮化することができる。 In the above configuration, the relationship of surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces <surface roughness Ra of the end face <surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions can be established. preferable. In this way, the surface roughness of each surface is optimized. Further, since the surface roughness of the end face can be made rougher than the surface roughness of the main surface, the time required for processing can be shortened.

上記の構成において、端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることが好ましい。また、上記の構成において、第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることが好ましい。さらに、上記の構成において、第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaが、0.2〜1.5nmであることが好ましい。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the end face is preferably 0.003 to 0.03 μm. Further, in the above configuration, it is preferable that the surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions is 0.01 to 0.20 μm. Further, in the above configuration, the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces is preferably 0.2 to 1.5 nm.

上記の構成において、周縁部の一部に切欠き部を有することが好ましい。このようにすれば、切欠き部を基準として板ガラスの向きを調整することができる。そのため、例えば、板ガラスに支持される半導体ウェハの結晶方位の向きと板ガラスの切欠き部の位置を対応させておけば、板ガラスの切欠き部を基準として半導体ウェハの結晶方位の向きを認識することができる。ここで、半導体ウェハの結晶方位を所定の向きに合わせるために、半導体ウェハにも切欠き部が設けられている場合には、半導体ウェハの切欠き部と板ガラスの切欠き部の位置を一致させておくことが好ましい。 In the above configuration, it is preferable to have a notch in a part of the peripheral edge. In this way, the orientation of the flat glass can be adjusted with reference to the notch. Therefore, for example, if the orientation of the crystal orientation of the semiconductor wafer supported by the plate glass is made to correspond to the position of the notch portion of the plate glass, the orientation of the crystal orientation of the semiconductor wafer can be recognized with reference to the notch portion of the plate glass. Can be done. Here, in order to align the crystal orientation of the semiconductor wafer with a predetermined orientation, when the semiconductor wafer is also provided with a notch, the positions of the notch of the semiconductor wafer and the notch of the flat glass are matched. It is preferable to keep it.

上記の構成において、切欠き部の表面粗さRaは、第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さくてもよい。このようにすれば、第一の面取り部に比べて平滑面となるため、切欠き部の強度が上がる。そのため、切欠き部を基準として板ガラスの向きを調整する際に、切欠き部を起点として板ガラスが破損するのを防止できる。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the notch portion may be smaller than the surface roughness Ra of the first chamfered portion. By doing so, the surface becomes smoother than that of the first chamfered portion, so that the strength of the notched portion is increased. Therefore, when adjusting the orientation of the plate glass with reference to the notch portion, it is possible to prevent the plate glass from being damaged starting from the notch portion.

上記の構成において、切欠き部の面粗さRaは、端面の面粗さRaよりも大きくてもよい。このようにすれば、切欠き部は端面に比べて粗面となるため、カメラなどを用いて、平面視で板ガラスの向きを認識しやすくなる。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the notch portion may be larger than the surface roughness Ra of the end surface. In this way, the cutout portion has a rough surface as compared with the end surface, so that it is easy to recognize the orientation of the flat glass in a plan view using a camera or the like.

この場合、切欠き部の面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることが好ましい。 In this case, the surface roughness Ra of the notched portion is preferably 0.01 to 0.20 μm.

上記の課題を解決するために創案された本発明に係る板ガラスは、板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、第一の主表面と端面を繋ぐ第一の面取り部と、第二の主表面と端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、端面が鏡面であり、第一の面取り部と第二の面取り部の少なくとも一方が鏡面よりも粗い非鏡面であることを特徴とする。 The flat glass according to the present invention, which was devised to solve the above problems, has a first chamfer that connects the first and second main surfaces, end faces, and the first main surface and end faces that face each other in the plate thickness direction. A disk-shaped flat glass having a portion and a second chamfered portion connecting the second main surface and the end face, the end face is a mirror surface, and at least one of the first chamfered portion and the second chamfered portion is It is characterized by having a non-mirror surface that is coarser than a mirror surface.

このような構成によれば、第一及び第二の面取り部の少なくとも一方が非鏡面であるので、端面部の境界を正確に認識しやすくなり、板ガラスの位置決めエラーを防止することが可能となる。一方、面取り部よりも他部材との接触が生じやすい端面は、鏡面であるため高強度となる。そのため、他部材との接触による破損を防止する観点からは、端面と面取り部を含む端面部全体の強度も十分確保される。 According to such a configuration, since at least one of the first and second chamfered portions is a non-mirror surface, it becomes easy to accurately recognize the boundary of the end face portion, and it is possible to prevent a positioning error of the flat glass. .. On the other hand, the end face, which is more likely to come into contact with other members than the chamfered portion, is a mirror surface and therefore has high strength. Therefore, from the viewpoint of preventing damage due to contact with other members, the strength of the entire end face portion including the end face and the chamfered portion is sufficiently ensured.

上記の構成において、端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることが好ましい。 In the above configuration, the surface roughness Ra of the end face is preferably 0.003 to 0.03 μm.

本発明に係る板ガラスの製造方法は、円盤状の元板ガラスの板厚方向で対向する一対の主表面の少なくとも一方と端面を繋ぐ部分に面取り部を粗く形成する面取り工程と、前記端面を鏡面研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする。 The method for manufacturing a plate glass according to the present invention includes a chamfering step of roughly forming a chamfered portion at a portion connecting at least one of a pair of main surfaces facing each other in the plate thickness direction of a disk-shaped original plate glass and an end surface, and mirror polishing the end surface. It is characterized by having a polishing process for performing.

このような構成によれば、鏡面からなる端面と、鏡面よりも粗い非鏡面からなる面取り部とを有する板ガラスを製造することができる。したがって、既に述べた対応する構成と同様の作用効果を享受することができる。 According to such a configuration, it is possible to manufacture a flat glass having an end surface made of a mirror surface and a chamfered portion made of a non-mirror surface coarser than the mirror surface. Therefore, it is possible to enjoy the same effects as the corresponding configurations already described.

上記の構成において、面取り工程が研磨工程の前に行われ、研磨工程で面取り部を除く端面を鏡面研磨することが好ましい。このようにすれば、鏡面研磨された部分の面性状をそのまま維持しやすい。 In the above configuration, it is preferable that the chamfering step is performed before the polishing step, and the end face excluding the chamfered portion is mirror-polished in the polishing step. By doing so, it is easy to maintain the surface texture of the mirror-polished portion as it is.

この場合、前記研磨工程で、前記端面と共に前記一対の主表面を鏡面研磨することが好ましい。このようにすれば、端面と主表面が一緒に鏡面研磨されるので、効率よく板ガラスを製造することができる。 In this case, it is preferable to mirror-polish the pair of main surfaces together with the end faces in the polishing step. In this way, the end face and the main surface are mirror-polished together, so that the flat glass can be efficiently manufactured.

上記の構成において、面取り工程で、面取り部をエッチング処理することが好ましい。このようにすれば、面取り部の表面が、エッチング処理に起因する固有の面性状となる。これに起因して、面取り部がエッチング面で構成されると、研削などの機械加工面で構成する場合に比べて、平面視で端面部の境界を認識しやすくなる。換言すれば、面取り部がエッチング面で構成されると、表面粗さRaが比較的小さくなっても平面視で端面部の境界を認識することが可能となる。 In the above configuration, it is preferable to etch the chamfered portion in the chamfering step. In this way, the surface of the chamfered portion becomes a unique surface property due to the etching process. Due to this, when the chamfered portion is composed of an etched surface, it becomes easier to recognize the boundary of the end face portion in a plan view as compared with the case where the chamfered portion is composed of a machined surface such as grinding. In other words, if the chamfered portion is composed of an etched surface, it is possible to recognize the boundary of the end face portion in a plan view even if the surface roughness Ra is relatively small.

上記の構成において、板ガラスの周縁部の一部に切欠き部を形成する切欠き部形成工程を備えていることが好ましい。 In the above configuration, it is preferable to include a notch forming step of forming a notch in a part of the peripheral edge of the flat glass.

1 円盤状の板ガラス
1a 円盤状の元板ガラス
2 ノッチ
3 第一の主表面
4 第二の主表面
5 端面
6 第一の面取り部
7 第二の面取り部
11 研削工具
12 研削面
21 ラップ研磨装置
22 リングギア
23 サンギア
24 キャリア装着部
25 上定盤
25a 研磨パッド
26 下定盤
26a 研磨パッド
27 キャリア
28 ホール
28a 研磨パッド
1 Disc-shaped plate glass 1a Disc-shaped base glass 2 Notch 3 First main surface 4 Second main surface 5 End surface 6 First chamfered part 7 Second chamfered part 11 Grinding tool 12 Grinding surface 21 Lap polishing device 22 Ring gear 23 Sun gear 24 Carrier mounting part 25 Upper surface plate 25a Polishing pad 26 Lower surface plate 26a Polishing pad 27 Carrier 28 Hole 28a Polishing pad

Claims (8)

板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、周縁部の一部に設けられた切欠き部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記周縁部のうちの前記切欠き部を除く部分において、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備え、
前記第一の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、
前記切欠き部の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする円盤状の板ガラス。
A disk-shaped plate glass having first and second main surfaces facing each other in the plate thickness direction and a notch provided in a part of the peripheral edge portion.
In the portion of the peripheral edge portion other than the notch portion, the end face, the first chamfered portion connecting the first main surface and the end face, and the second chamfering portion connecting the second main surface and the end face are connected. Equipped with a chamfer
The surface roughness Ra of the first chamfered portion is larger than the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces.
The surface roughness Ra of the end face is smaller than the surface roughness Ra of the first chamfered portion.
A disk-shaped plate glass characterized in that the surface roughness Ra of the notch portion is smaller than the surface roughness Ra of the first chamfered portion.
前記第二の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、
前記切欠き部の表面粗さRaが、前記第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の円盤状の板ガラス。
The surface roughness Ra of the second chamfered portion is larger than the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces.
The surface roughness Ra of the end face is smaller than the surface roughness Ra of the second chamfered portion.
The disk-shaped flat glass according to claim 1, wherein the surface roughness Ra of the notch portion is smaller than the surface roughness Ra of the second chamfered portion.
前記端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の円盤状の板ガラス。 The disk-shaped flat glass according to claim 1 or 2, wherein the surface roughness Ra of the end face is 0.003 to 0.03 μm. 前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。 The disk-shaped flat glass according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface roughness Ra of each of the first and second chamfered portions is 0.01 to 0.20 μm. 前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaが、0.2〜1.5nmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。 The disk-shaped flat glass according to any one of claims 1 to 4, wherein the surface roughness Ra of each of the first and second main surfaces is 0.2 to 1.5 nm. 前記切欠き部の表面粗さRaが、前記端面の表面粗さRaよりも大きいことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。 The disk-shaped flat glass according to any one of claims 1 to 5, wherein the surface roughness Ra of the cutout portion is larger than the surface roughness Ra of the end surface. 前記切欠き部の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。 The disk-shaped flat glass according to any one of claims 1 to 6, wherein the surface roughness Ra of the cutout portion is 0.003 to 0.03 μm. 前記切欠き部が、前記周縁部の内側に窪んだ凹状のノッチである請求項1〜7のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
The disk-shaped plate glass according to any one of claims 1 to 7, wherein the notch is a concave notch recessed inside the peripheral edge.
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