JP2020523115A - 発泡されて織り目加工された、焼結された高分子の創傷充填剤 - Google Patents

Abstract

減圧組織処置システムのために組織界面を製造する方法が提供される。方法は、多孔質高分子を形成するために複数の高分子粒子を発泡するステップを含む。また方法は、焼結された多孔質高分子を形成するために多孔質高分子を焼結するステップも含む。方法は、焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップを更に含む。組織部位に減圧を提供するためのシステムが提供される。システムは、組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーを含む。またシステムは、組織部位でカバーを通して減圧を提供するように構成された減圧源も含む。システムは、組織部位でカバーの下に配置されるように構成され、発泡されて織り目加工されてもよい１つ又は複数の高分子粒子から形成される多孔質高分子を含む、組織界面を更に含む。【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の定めにより「発泡されて織り目加工された、焼結された高分子の創傷充填剤」の名称で２０１７年６月１２日に出願された米国仮特許出願第６２／５１８，３０９号明細書の利益を主張し、全ての目的に対して参照により本明細書に組み込まれる。

添付の特許請求の範囲に説明された本発明は、一般に組織処置システムに関し、より詳細には、これに限定されないが、減圧創傷治療と共に使用するための発泡されて織り目加工された、焼結された高分子の創傷充填剤を作成して使用することに関する。

臨床研究及び診療は、組織部位に近位の圧力を低減することが組織部位における新しい組織の成長を増加させて加速させ得ることを示してきた。この現象の用途は多いが、特に創傷を処置するために好都合であることが証明されている。外傷、手術、又は別の原因であろうと、創傷の病因に関わらず、創傷の適切な手当は結果にとって重要である。減圧による創傷又は他の組織の処置は、一般に「減圧治療」と呼ばれることがあるが、例えば「減圧創傷治療」、「陰圧治療（ｎｅｇａｔｉｖｅ−ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｔｈｅｒａｐｙ）」、「陰圧治療（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｔｈｅｒａｐｙ）」、「真空治療」、「真空補助閉鎖」、及び「局所陰圧」を含む他の名前でも公知である。減圧治療は、創傷部位における上皮及び皮下組織の移動、血流の改善、及び組織の微小変形を含む多くの利点を提供することがある。合わせてこれらの利点は、肉芽組織の成長を増し、治癒時間を低減することがある。

組織治療システムは、組織界面（創傷マニホールド又は創傷充填剤など）を使用してもよく、組織界面は、組織部位（組織部位における創傷の上又は中など）に付けたときに様々な程度の組織の内部成長を促進し、これは患者に痛み又は不快感をもたらすことがあり、場合によっては組織界面が組織部位から除去されるときに、組織界面の残余を創傷内に残すことがある。従って組織界面の改善が望まれる。

減圧治療及び組織界面の臨床的有益性は周知であるが、治療システム、構成要素、及び工程の改善は医療介護提供者及び患者に有益であることがある。

組織界面を織り目加工されたメッシュフィルム及び織り目加工されたマニホールド創傷充填剤で製造し実施するための新規で有益なシステム、装置、並びに方法が、添付の特許請求の範囲に説明されている。また事例的実施形態も主張した主題を当業者が作成し、使用することができるために提供されている。

第１の例では、組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法が提供される。方法は、多孔質高分子を形成するために複数の高分子粒子を発泡するステップを含んでもよい。方法は、また焼結された多孔質高分子を形成するために多孔質高分子を焼結するステップも含んでもよい。方法は、多孔質である織り目加工された、焼結された高分子を形成するために、焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップを更に含んでもよい。加えて方法は、組織界面を殺菌するステップを含んでもよい。

第２の例では、組織部位に減圧を提供するためのシステムが提供される。システムは、組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーを含んでもよい。またシステムは、カバーを通して組織部位に減圧を提供するように構成された減圧源も含んでもよい。システムは、組織界面を更に含んでもよい。組織界面は、組織部位でカバーの下に配置されるように構成されてもよい。組織界面は、メッシュパターンを備えた多孔質高分子を含んでもよい。多孔質高分子は、組織部位に減圧の流体連通を提供するために発泡されて織り目加工される高分子マトリクスを形成するために、溶解された高分子粒子から形成されてもよい。

第３の例では、組織部位で組織界面を使用する方法が提供される。方法は、組織部位に組織界面を位置付けるステップを含んでもよい。組織界面は多孔質高分子を含んでもよい。多孔質高分子は、１つ又は複数の細孔を有する高分子マトリクスを形成するために溶解された高分子粒子から形成され、組織の肉芽形成を増進するために織り目加工されてもよい。また方法は、組織界面の上にカバーを位置付けるステップも含んでもよい。方法は、カバーを通して組織界面の中に減圧を提供するステップを更に含んでもよい。

第４の例では、組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法が提供される。方法は、高分子マトリクスを形成するために１つ又は複数の高分子粒子を溶解するステップにより、１つ又は複数の高分子粒子から多孔質高分子を形成するステップを含んでもよい。高分子マトリクスは、高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成された１つ又は複数の細孔を含んでもよい。また方法は、組織部位に流体連通を提供することができる多孔性を有する多孔質高分子マトリクスを提供するために、多孔質高分子を発泡するステップも含んでもよい。方法は、多孔質高分子マトリクスを型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つにより、多孔質高分子を織り目加工するステップを更に含んでもよい。加えて方法は、組織界面を殺菌するステップを含んでもよい。

主張された主題を作成して使用する目的、利点、及び好ましいモードは、事例的実施形態の以下の詳述と共に添付図面を参照することにより最も良く理解し得る。

図１は、組織界面を含む減圧治療を提供するための治療システムの例示的実施形態の単純化された機能のブロック図である。 図２は、図１の治療システムに使用するための組織界面の第１の例示的実施形態の斜視図である。 図３は、図２の組織界面の第１の例示的実施形態の一部の分解図である。 図４は、図１の治療システムに使用するための組織界面の第２の例示的実施形態の斜視図である。 図５は、図４の組織界面の第２の例示的実施形態の一部の分解図である。

例示的実施形態の以下の記載は、当業者が添付の特許請求の範囲に説明された主題を作成し、使用することができる情報を提供するが、当技術分野ですでに周知のある特定の詳細は割愛することがある。従って以下の詳細な記載は、限定ではなく例示として理解するべきである。

また例示的実施形態は、様々な要素間の空間的関係、又は添付図面に描かれた様々な要素の空間的配向を参照して本明細書に記載されていることもある。概してこのような関係又は配向は、処置を受けるための患者の位置と一致する、又は患者の位置に対する基準枠を想定する。しかし当業者には認識されるべきであるように、この参照枠は厳密な規定よりむしろ説明手段に過ぎない。

図１は、型押しされたメッシュフィルム又は型押しされたマニホールド創傷充填剤を含む、組織界面を含む減圧治療を提供するための治療システム１００の例示的実施形態の単純化された機能のブロック図である。

この文脈において用語「組織部位」は、これに限定されないが、骨組織、脂肪組織、筋組織、神経組織、皮膚組織、血管組織、結合組織、軟骨、腱、若しくは靭帯を含む、組織上又は組織内に置かれた創傷、欠陥、或いは他の処置標的を広範囲に指す。創傷は、例えば慢性、急性、外傷性、亜急性、及び離開創傷、中間層熱傷、潰瘍（糖尿病性潰瘍、褥瘡、又は静脈不全潰瘍など）、皮弁、並びに移植片を含んでもよい。また用語「組織部位」は、必ずしも創傷又は欠陥ではないが、その代わりに追加組織の成長を加える、又は増進させることが望ましいことがある面積である、あらゆる組織の面積も指してもよい。例えば減圧は、摘出して移植されてもよい追加組織が成長するために組織部位に付与されてもよい。

治療システム１００は減圧供給部を含んでもよく、被覆物などの分配構成要素若しくは管類を含んでもよく、又は分配構成要素若しくは管類に結合するように構成されてもよい。概して分配構成要素は、減圧供給部と組織部位との間の流路内で減圧供給部に流体結合するように構成されたあらゆる補完的又は補助的構成要素を指してもよい。分配構成要素は、好ましくは取外し可能であり、使い捨て可能、再利用可能、又は再生可能であってもよい。例えば被覆物１０２は、図１に示されたように減圧源１０４に流体結合されてもよい。被覆物は、一部の実施形態ではカバー、組織界面、又は両方を含んでもよい。被覆物１０２は、例えばカバー１０６及び組織界面１０８を含んでもよい。調整装置又は制御装置、例えば制御装置１１０も、減圧源１０４に結合されてもよい。

一部の実施形態では、被覆界面は減圧源１０４を被覆物１０２に結合することを促進することがある。例えばこのような被覆界面は、米国テキサス州Ｓａｎ ＡｎｔｏｎｉｏのＫＣＩから入手可能なＴ．Ｒ．Ａ．Ｃ．（登録商標）Ｐａｄ又はＳｅｎｓａ Ｔ．Ｒ．Ａ．Ｃ．（登録商標）Ｐａｄであってもよい。治療システム１００は、任意選択で被覆物１０２に結合され、且つ減圧源１０４に結合された容器１１２などの流体容器を含んでもよい。

加えて治療システム１００は、作動パラメータを測定し、作動パラメータを表示する制御装置１１０にフィードバック信号を提供するためにセンサを含んでもよい。例えば図１に示されたように、治療システム１００は、導電体１２６及び１２７のそれぞれを介して制御装置１１０に結合された圧力センサ１２０又は電気センサ１２２の少なくとも１つを含んでもよい。また圧力センサ１２０は、例えば流体管１３１及び１３２などの分配構成要素を介して減圧源１０４に結合されてもよく、又は減圧源１０４に流体結合するように構成されてもよい。例えば図１に示されたように、導電体１２６は電気センサ１２２と制御装置１１０との間に電気通信を提供する。導電体１２７は圧力センサ１２０と制御装置１１０との間に電気通信を提供する。導電体１２８は制御装置１１０と減圧源１０４との間に電気通信を提供する。導電体１２９は電気センサ１２２と減圧源１０４との間に電気通信を提供する。

構成要素は、構成要素間で流体（液体又は気体の少なくとも１つなど）を移動させるための経路を提供するために互いに流体結合されてもよい。構成要素は、管などの流体導管を通って流体結合されてもよい。例えば流体導管１３０は、被覆物１０２と容器１１２との間に流体連通を提供し、流体導管１３１は減圧源１０４と容器１１２との間に流体連通を提供し、流体導管１３２は圧力センサ１２０と容器１１２との間に流体連通を提供する。本明細書で使用する場合、用語「管」は２つの端部間で流体を運ぶように適合された１つ若しくは複数の管腔を備えた管、パイプ、ホース、導管、又は他の構造を広範囲に含む。典型的には管は一部が可撓性の細長い円筒構造であるが、幾何形状及び剛性は変化してもよい。また一部の実施形態では、構成要素は、物理的に近位であるために結合されてもよく、単一構造に一体化されてもよく、又は同じ材料片から形成されてもよい。その上、一部の流体導管１２４は他の構成要素の中に成形されてもよく、又は別法により他の構成要素と一体に組み合わされてもよい。又結合は、一部の文脈では機械的、熱的、電気的、又は化学的結合（化学接着など）を含んでもよい。例えば管は、一部の実施形態では被覆物１０２を容器１１２に機械的及び流体結合させてもよい。

概して治療システム１００の構成要素は直接的又は間接的に結合されてもよい。例えば減圧源１０４は制御装置１１０に直接的に結合されてもよく、容器１１２を通して被覆物１０２に間接的に結合されてもよい。

別の構成要素又は密封された治療環境内などの場所における圧力を低減するために減圧源を使用する流体機構は、数学的に複雑である可能性がある。しかし減圧治療に適合可能な流体機構の基本原理は、当業者には概ね周知であり、減圧の工程は、例えば減圧を「送達する」、「分配する」、又は「発生する」ように本明細書に例示的に記載されていることがある。

概して滲出液及び他の流体は、流路に沿って低圧に向かって流れる。従って用語「下流」は、典型的には減圧の源に比較的近い、又は陽圧の源から更に離れた流路内のことを示唆する。逆に用語「上流」は減圧の源から比較的遠く離れた、又は陽圧の源により近いことを示唆する。同様にこのような規準枠で流体「入口」又は「出口」の用語においてある特定の特徴を記載することは便利であることがある。この配向は、概して本明細書における様々な特徴及び構成要素を説明するために推定される。しかしまた流路は一部の用途において逆であってもよく（陽圧源を減圧源の代わりにすることなどによる）、この記述的慣習は限定慣習と解釈するべきではない。

「減圧」又は「陰圧」は、概して局所の周囲圧力、例えば被覆物１０２によって提供された密封された治療環境の外部の局所環境における周囲圧力より低い圧力を指す。また多くの場合、局所の周囲圧力は、そこに組織部位が置かれた大気圧であってもよい。別法として圧力は、組織部位における組織に関連した静水圧より低くてもよい。そうではないと示されない限り、本明細書で述べた圧力の値はゲージ圧である。同様に減圧の増加への言及は、典型的には絶対圧の低減を指す一方で、減圧の低減は、典型的には絶対圧の増加を指す。組織部位に付与された減圧の量及び種類は治療要件に応じて変わってもよいが、圧力は概して低真空であり、また一般に−５ｍｍＨｇ（−６６７Ｐａ）〜−５００ｍｍＨｇ（−６６．７ｋＰａ）の粗真空とも呼ばれる。一般の治療範囲は−７５ｍｍＨｇ（−９．９ｋＰａ）〜−３００ｍｍＨｇ（−３９．９ｋＰａ）である。

減圧源１０４などの減圧供給部は、減圧における空気の貯蔵部であってもよく、又は例えば真空ポンプ、吸引ポンプ、多くの介護施設で利用可能な壁吸引ポート、若しくはマイクロポンプなどの密封容積内の圧力を低減できる、手動若しくは電気的受電装置であってもよい。減圧供給部はセンサ、処理装置、警報表示器、記憶装置、データベース、ソフトウェア、表示装置、若しくは更に治療を促進するユーザインターフェースなどの他の構成要素内に収納してもよく、又は他の構成要素と併せて使用してもよい。例えば一部の実施形態では、減圧源１０４は、制御装置１１０及び他の構成要素と治療装置の中に組み合わせてもよい。また減圧供給部は、減圧供給部を１つ若しくは複数の分配構成要素に結合及び分離することを促進するように構成された１つ又は複数の供給ポートも含んでもよい。

圧力センサ１２０又は電気センサ１２２などのセンサは、概して物理現象若しくは特性を検出又は測定し、概して検出若しくは測定した現象又は特性を表示する信号を提供するように作動可能なあらゆる装置として当技術分野で公知である。例えば圧力センサ１２０及び電気センサ１２２は、治療システム１００の１つ又は複数の作動パラメータを測定するように構成されてもよい。一部の実施形態では、圧力センサ１２０は、空気圧経路内の圧力を測定し、測定結果を測定した圧力を表示する信号に変換するように構成された変換器であってもよい。一部の実施形態では、例えば圧力センサ１２０は、ピエゾ抵抗歪ゲージであってもよい。電気センサ１２２は、任意選択として一部の実施形態では電圧又は電流などの減圧源１０４の作動パラメータを測定してもよい。好ましくは圧力センサ１２０及び電気センサ１２２からの信号は、制御装置１１０への入力信号として適切であるが、ある信号処理がある実施形態では適切であることがある。例えば信号は、制御装置１１０が信号を処理できる前にフィルタリング又は増幅する必要があることがある。典型的には信号は電気信号だが、光信号などの他の形で表されてもよい。

容器１１２は、組織部位から回収した滲出液及び他の流体を管理するために使用できる容器、キャニスタ、ポーチ、又は他の保存構成要素を代表してもよい。多くの環境では、流体を回収し、保存し、処分するために堅固な容器が好ましいことがあり、又は必要とされることがある。他の環境では、流体は堅固な保存容器なしに適切に処分されてもよく、再利用可能な容器は、減圧治療に関連した廃棄物及び費用を減らすことができる。

一部の実施形態では、カバー１０６は、細菌バリア及び身体外傷からの保護を提供し得る。またカバー１０６は、蒸発損失を低減し、２つの構成要素又は２つの環境の間、例えば治療環境と局所外部環境との間に流体シールを提供することができる材料から構築されてもよい。カバー１０６は、例えば減圧を組織部位に十分に維持するために所与の減圧源に対してシールを提供できる弾性フィルム又は膜であってもよい。カバー１０６は、一部の用途では高い水蒸気透過率（ＭＶＴＲ）を有してもよい。例えばＭＶＴＲは、一部の実施形態では２４時間当たり少なくとも３００ｇ／ｍ^２であってもよい。一部の例示的実施形態では、カバー１０６は、水蒸気を通すが液体を通さないポリウレタンフィルムなどの高分子ドレープであってもよい。このようなドレープは、典型的には２５〜５０ミクロンの範囲の厚さを有する。透過材料に対しては、透過性は、概して所望の減圧が維持され得るように十分に低くなければならない。

取付デバイスは、カバー１０６を損傷していない表皮、ガスケット、又は別のカバーなどの取付表面に取り付けるために使用してもよい。取付デバイスは多くの形を取ってもよい。例えば取付デバイスは、シール部材の周辺、一部、又は全体に延在する、医療的に許容される感圧接着剤であってもよい。一部の実施形態では、例えばカバー１０６の一部又は全てが、１メートル四方当たり２５〜６５グラム（ｇ．ｓ．ｍ．）の重量の被覆を有するアクリル接着剤で被覆されてもよい。より厚い接着剤又は接着剤の組合せが、密封を改良し漏れを低減するために一部の実施形態では付与されてもよい。取付デバイスの他の例示的実施形態は、両面テープ、糊、親水コロイド、ヒドロゲル、シリコンゲル、又はオルガノゲルを含んでもよい。

組織界面１０８は、組織部位に接触するように構成されてもよい。組織界面１０８は、組織部位と部分的に又は完全に接触してもよい。組織部位が例えば創傷である場合、組織界面１０８が創傷を一部若しくは完全に満たしてもよく、又は創傷の上に置かれてもよい。組織界面１０８は多くの形を取ってもよく、実装される処置の型、若しくは組織部位の種類及び大きさなどの様々な要因に依存して、多くの大きさ、形状、又は厚さを有してもよい。例えば組織界面１０８の大きさ及び形状は、深く不規則な形状の組織部位の外形に適合してもよい。その上、組織界面１０８の任意の又は全ての表面は、組織部位上の歪み及び応力を誘発できる突起若しくは起伏、段、又はギザギザの輪郭を有してもよく、これは組織部位における肉芽を増進することができる。

一部の実施形態では、組織界面１０８はマニホールドであってもよい。本文脈における「マニホールド」は、概して圧力下で組織部位を横切る流体を収集若しくは分配するように適合された複数の経路を提供する、あらゆる物質又は構造を含む。例えばマニホールドは、減圧を源から受領し、組織部位を横切る複数の孔を通して減圧を分配するように適合されてもよく、これは組織部位から流体を収集し、流体を源に向かって引き寄せる効果を有することがある。一部の実施形態では、流路は逆向きであってもよく、又は二次流路は組織部位を横切る流体の送達を促進するために提供されてもよい。

作動時に組織界面１０８は組織部位の中、組織部位より上、組織部位に接して、又は別法により組織部位の近位に置かれてもよい。カバー１０６は、組織界面１０８の上に置かれ、組織部位に近い取付表面を密封してもよい。例えばカバー１０６は、組織部位の周辺の損傷していない表皮を密封してもよい。従って被覆物１０２は、実質的には外部環境から孤立した組織部位に近位の密封された治療環境を提供してもよく、減圧源１０４は密封された治療環境内の圧力を低減してもよい。密封された治療環境における組織界面１０８を通って組織部位を横切って付与された減圧は、組織部位において巨視的歪及び微視的歪を誘発し、更に組織部位から滲出液及び他の流体を除去してもよく、これは容器１１２内に収集することができる。

組織界面１０８は、高分子を含むシート状材料又は他の形状の材料を含んでもよい。高分子は、ほとんど又は全体が一緒に接着された類似ユニットからなる単一構造を有する物質を含んでもよい。様々な例示的実施形態において、組織界面１０８は高分子を含んでもよく、高分子は、創傷治療を高めるために多孔質若しくは非多孔質に穿孔され、織り目加工され、又は焼結されてもよい。また組織界面１０８は、シート状材料の表面に刻み目又は中空も含んでもよい。例えば組織界面１０８は、発泡材料のシート又は圧縮された粒子のシートから形成された多孔質高分子を含んでもよい。別の例示的実施形態では、組織界面１０８は、焼結され若しくは他の工程を受ける発泡又は圧縮された粒子のシートから形成された、多孔質高分子を含んでもよい。また組織界面１０８は非多孔質高分子も含んでもよく、非多孔質高分子は、非多孔質材料のシートから形成されてもよく、穿孔され、織り目加工され、又は以下により詳しく記載されるような他の工程を受けてもよい。

図２及び３をより具体的に参照すると、組織界面１０８は、穿孔されて織り目加工されるように示されている非多孔質高分子２０５を含むシート状材料を含む。組織界面１０８は、上に記載された組織界面１０８のあらゆる実施形態を通って延在する１つ若しくは複数の開窓又は穿孔１５０を含むために、上に記載されたように穿孔されてもよい。例えば組織界面１０８の非多孔質高分子２０５は穿孔１５０を含んでもよい。穿孔１５０は、陰圧創傷治療を含む創傷治療を高めるために組織界面１０８を通る流体を連通してもよい。また組織界面１０８は、非多孔質材料２０５を通って延在しない、表面上の１つ又は複数の刻み目又は中空を有する表面も含んでもよい。このような刻み目又は中空は、例えば１つ若しくは複数の窪み１５５又はチャネル１６０などの種々の形状を有してもよい。

上に示されたように、組織界面１０８は概ねシート状の形状を有してもよく、これはシートの少なくとも片側又はシートの片側の一部１７０に織り目加工された表面１６５を含んでもよい。一例示的実施形態では、組織界面１０８の織り目加工された表面１６５は、組織界面１０８の粒子若しくは構成部のパターン又は配置を含んでもよい。尚別の例示的実施形態では、組織界面１０８の織り目加工された表面１６５は、シートの片側から延在するあらゆる可撓性の突起又は堅固な突起を含んでもよい。このようなパターン又は突起は、例えば角錐、円筒、リブ、又は他の非対称形状などの種々の形状を有してもよい。突起は規則的又は不規則的パターンに配置されてもよく、パターン自体は組織界面１０８の表面に不規則に且つ／又は非対称に形成されてもよい。織り目加工された表面１６５の突起は、コース又は微粒面のいずれかで形成されてもよい。織り目加工された表面１６５は、組織界面１０８の表面の上に上昇した突起のパターンを備えた組織界面１０８の表面を覆う型押し方法によって形成されてもよい。例えば図２に示されたように、織り目加工された表面１６５は、窪み２１０、突起若しくは凹み２１５、擦れ２２０、切れ目部２２５、起伏のある若しくは砂吹き部２３０、又は当業者に公知のあらゆる他の織り目加工を含んでもよい。

穿孔１５０を有する組織界面１０８の一部の実施形態では、穿孔１５０は、組織界面１０８を通る穴を開けること、組織界面１０８を穿孔すること、組織界面１０８内に穴を切断すること、又はあらゆる数の異なる方法によって形成されてもよい。また穿孔１５０は真空形成方法によって形成されてもよい。穿孔１５０は、例えば円形、多角形、長円形、若しくは材料を通る単純な切込みを含む楕円形状を含む、１つ又は複数の形状に形成されてもよい。概ね楕円形状を有する穿孔１５０は、約３００（μｍ）ミクロン〜約１０００μｍの直径を有してもよい。穿孔１５０は、穿孔１５０の形状を変えるために異なる方向に引張されてもよい。異なる形状及び大きさを形成するために組織界面１０８を１つ又は複数の方向に引張することは、組織界面１０８を通る流体連通を促進する。穿孔１５０は、組織界面１０８の至る所に無作為に位置付けられてもよい。少なくとも一部の実施形態では、穿孔１５０は、１つ又は複数の穿孔１５０が組織界面１０８の１領域により多く集中する一方で、他の穿孔１５０は組織界面１０８の他の領域により少なく集中するように位置付けられてもよい。組織界面１０８の一部の実施形態では、穿孔１５０は、本明細書に記載された１つ又は複数の他の特徴と組み合わせて組織界面１０８を通って形成されてもよい。例えば穿孔１５０は、組織界面１０８の表面からより、むしろ窪み１５５の基部又はチャネル１６０の基部（図示せず）から組織界面１０８を通って延在する貫通穴であってもよい。

組織界面１０８は、窪み１５５のパターンを組織界面１０８の表面に加圧することにより、窪み１５５のパターンを組織界面１０８の表面に真空形成することにより、又は当業者に公知のあらゆる他の方法により、１つ又は複数の窪み１５５を形成するために織り目加工されてもよい。少なくとも１つの窪み１５５は、約５０μｍ〜約２０００μｍの直径を有してもよい。窪み１５５は、円錐、楕円体、半球体、又は多面体の形状を含む中空形状を有してもよい。窪み１５５は、又約２００μｍ〜約１０００μｍの深さも有してもよい。窪み１５５は、組織界面１０８の表面に形成された場所に位置付けられた種々の異なる形状及び大きさを有してもよい。窪み１５５は、不規則なパターンで組織界面１０８上に無作為に位置付けられ又は形成されてもよい。少なくとも一部の実施形態では、窪み１５５は、窪み１５５の一部が組織界面１０８の少なくとも１領域により多く集中する一方で、他の窪み１５５が組織界面１０８の別の領域により少なく集中するように位置付けられてもよい。本明細書に示されたように、組織界面１０８は、１つ又は複数の窪み１５５も含んでもよい。窪み１５５は組織界面１０８の表面に位置付けられ又は形成されてもよい。例えば組織界面１０８が多孔質高分子を含むとき、窪み１５５は、組織界面１０８の細孔の中への流体の吸収を促進するために、組織界面１０８の表面により多くの表面積を生成してもよい。窪み１５５は、組織界面１０８の表面を織り目加工することにより組織界面１０８の表面に形成されてもよい。

上に示されたように、組織界面１０８は１つ又は複数のチャネル１６０も含んでもよい。チャネル１６０は、組織界面１０８の表面に位置付けられ又は形成されてもよい。例えば組織界面１０８が多孔質高分子を含むとき、チャネル１６０は、組織界面１０８の表面に沿って流体を導き又は案内してもよい。チャネル１６０は、組織界面１０８上に不規則なパターンで無作為に位置付けられ又は形成されてもよい。チャネル１６０は、組織界面１０８の表面を織り目加工することにより、組織界面１０８の表面に形成されてもよい。組織界面１０８は、組織界面１０８を（例えば型押しローラを使用して）型押しすること、組織界面１０８の表面にチャネル１６０のパターンを加圧すること、組織界面１０８を真空形成すること、又は当業者に公知のあらゆる他の方法によってチャネル１６０を形成するように織り目加工されてもよい。チャネル１６０は、組織界面１０８の表面に形成された場所に位置付けられた種々の異なる形状及び大きさを有してもよい。チャネル１６０は、組織界面１０８の表面に形成された直線形状、湾曲形状、又は角度形状を有してもよい。チャネル１６０は、半円形状、及び人気のある形状、Ｖ字形状、円形、又は当業者に公知のあらゆる他の幾何形状の少なくとも１つを含む断面形状を有してもよい。チャネル１６０の少なくとも１つは、約２００μｍ〜約１０００μｍの深さ、及び約２００μｍ〜約１０００μｍの幅を有してもよい。様々な実施形態において、チャネル１６０の少なくとも１つは、穿孔１５０、窪み１５５、若しくは別のチャネル１６０の少なくとも１つを含む、本明細書に記載された他の特徴と交差するために組織界面１０８の表面に位置付けられ又は形成されてもよい。少なくとも一部の実施形態では、チャネル１６０は、一部のチャネル１６０が組織界面１０８の少なくとも１領域により多く集中する一方で、他のチャネル１６０は組織界面１０８の別の領域により少なく集中するように位置付けられてもよい。

図４及び５をより具体的に参照すると、組織界面１０８は、穿孔されて織り目加工されるように示されている多孔質高分子４０５を含むシート状材料を含む。組織界面１０８は、上に記載された組織界面１０８のあらゆる実施形態を通って延在する１つ若しくは複数の開窓又は穿孔１５０を含むために、上に記載されたように穿孔されてもよい。例えば組織界面１０８の多孔質高分子４０５は穿孔１５０を含んでもよい。穿孔１５０は、陰圧創傷治療を含む創傷治療を高めるために組織界面１０８を通して流体を連通してもよい。また組織界面１０８は、多孔質高分子４０５を通って延在しない表面上の１つ若しくは複数の刻み目又は中空を有する表面も含んでもよい。このような刻み目又は中空は、例えば１つ若しくは複数の窪み１５５又はチャネル１６０などの種々の形状を有してもよい。多孔質高分子４０５は、図２及び４に示された非多孔質材料２０５に関して上に記載された特徴の少なくとも一部を含んでもよい。例えば組織界面１０８は、織り目加工又は他の工程を受ける発泡材料のシート又は圧縮された粒子のシートから形成された多孔質高分子４０５を含んでもよい。多孔質高分子４０５は、組織界面１０８の至る所に位置付けられ又は形成された１つ若しくは複数の隙間又は細孔４０８を含んでもよい。例えば多孔質高分子４０５は、組織界面１０８の至る所に均一に位置付けられ又は形成される細孔４０８を含んでもよい。別法として、細孔４０８は組織界面１０８の至る所により無作為に形成されてもよい。別の例として、多孔質高分子４０５は、多孔質高分子４０５が非多孔質高分子２０５に関して上に記載されたように基本的に非多孔質である部分を含んでもよいように、多孔質高分子４０５の至る所に群れ４１０に位置付けられ又は形成される細孔４０８を含んでもよい。

細孔４０８は多孔質高分子４０５の至る所に均一に分配されてもよいが、多孔質高分子４０５の至る所に異なる密度で分配されてもよい。例えば多孔質高分子４０５は１インチ当たり約２０〜６０の細孔（「ＰＰＩ」）を有してもよい。別の例示的実施形態では、細孔４０８は多孔質高分子４０５の至る所に均一に分配されてもよいが、異なる寸法の異なる形状を有してもよい。例えば細孔４０８は概ね円形であってもよく、多孔質高分子４０５の至る所に変化する直径を有してもよい。細孔４０８は約５０μｍ〜６００μｍの範囲の平均直径を有してもよい。多孔質高分子４０５は、閉細胞構造又は開細胞構造を有してもよい細孔４０８を含んでもよい。典型的な閉細胞構造では、各細胞は連結した面によって包囲されてもよい。また開細胞構造も、細胞面の間に通路又は流路を形成するために、互いに開いた細胞面の一部と連結する細胞面を有してもよい。通路は、陰圧創傷治療を含む創傷治療を高め得る多孔質高分子４０５を通る流路として作用する、複数の相互に連結した細孔４０８によって形成される。多孔質高分子４０５は、例えば網状化方法を含む、当業者に公知の方法によって形成された開細胞構造を有してもよい。一例示的実施形態では、多孔質高分子４０５は通路を形成するために相互連結する細孔４０８の少なくとも９０％を有する高い網状であってもよい。流体流れは、上に記載された他の特徴の一部を利用することによって、より低い網状をもつ多孔質高分子４０５のために高められてもよい。

一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は１つ又は複数の高分子粒子から形成されてもよい。例えば多孔質高分子４０５は、高分子粒子を一緒に溶解することによって形成される高分子マトリクスであってもよい。様々な実施形態において、多孔質高分子４０５は、少なくとも部分的に損傷がない各高分子粒子の間に境界を生成するために、不十分に溶解された高分子粒子を含んでもよい。高分子粒子を一緒に不十分に溶解することにより、細孔４０８は高分子粒子の溶解された部分の間に形成されてもよい。従って高分子粒子を一緒に不十分に溶解することは、例えば陰圧創傷治療を適用中に、気体及び液体が高分子マトリクスを通して流体連通できる細孔４０８を提供し得る。また多孔質高分子４０５内の高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合若しくは溶接、又は当業者に公知のあらゆる他の方法によって溶解されてもよい。

一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は発泡工程を使用して形成されてもよい。例えば多孔質高分子４０５は、プラスチックペレット又は粉末などの高分子粒子を化学発泡剤と混合することによって形成されてもよい。その後高分子粒子が発泡剤と混合された後、多孔質高分子４０５は、窒素又はＣＯ_２などの気相反応生成物を生成する化学発泡剤を分解する高温に加熱されてもよい。多孔質高分子４０５は、その後発泡された多孔質高分子を形成するために急速な圧力降下を受けてもよい。様々な実施形態において、多孔質高分子４０５は、押出発泡又は射出成型発泡の少なくとも１つを使用して形成されてもよく、機械的発泡剤の付与を含んでもよい。当業者は、多孔質高分子を形成するために使用され得る発泡工程の多くの型を知っているはずである。多孔質高分子４０５は、厚い高分子シートが依然として十分に可撓性であるように、多孔質高分子４０５が例えばシートの形であるときに多孔質高分子４０５の可撓性を増加し、多孔質高分子４０５が減圧を受けているときに組織部位に並置力を提供するために、発泡工程によって形成されてもよい。様々な実施形態において、多孔質高分子４０５は、懸濁重合を受け、重合開始剤で処置されてもよい。一旦多孔質高分子４０５が所望の長さの高分子鎖を有すると、停止剤が反応を停止するために加えられてもよい。

一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は、焼結された高分子又は焼結された多孔質高分子であってもよい。多孔質高分子４０５は、材料を液化点まで溶融することなく、材料又は材料片を熱又は圧力の少なくとも１つを使用して個体塊に小型にして形成することによって焼結されてもよい。多孔質高分子４０５は、高分子の多孔性を低減し、それによって例えば多孔質高分子４０５の強度を含む多孔質高分子４０５の少なくとも一部の特性を高める一方で、作動時に通路を通る気体の吸収性又は流体流れを維持するために焼結されてもよい。多孔質高分子４０５は、原子拡散が粉末の間に首部を形成することから開始し、焼成工程の最後に小さい細孔を最終的に除去するまでの異なる段階において粉末にされた表面の除去を推進する、焼成工程によって焼結されてもよい。多孔質高分子４０５は、追加として又は別法としてプラスチック焼結、液相焼結、電流支援焼結、抵抗焼結、放電プラズマ焼結、電子焼結鍛造、無圧焼結を含む方法、又は当業者に公知のあらゆる他の方法を使用して焼結されてもよい。

一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は、多重ステップの焼成工程によって焼結されてもよい。例えば第１の段階では、多孔質高分子４０５は、原子拡散が粉末の間に首部を形成する、粉末にされた表面の除去を推進するように焼成されてもよい。第２の段階では、多孔質高分子４０５は、原子拡散が粉末を更に形状するために粉末にされた表面の除去を更に推進するように焼成されてもよい。第３の段階では、多孔質高分子４０５は、原子拡散が多孔質高分子４０５の小さい細孔を除去するために粉末にされた表面の除去を更に推進するように焼成されてもよい。一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は、多孔質高分子４０５を熱又は圧力を通して個体塊に圧縮することによって焼結されてもよい。多孔質高分子４０５は、多孔質高分子４０５を液化点まで溶融することなく圧縮されてもよい。

一部の実施形態では、多孔質高分子４０５は高分子マトリクスを形成するビーズ又は粒子から形成されてもよい。高分子マトリクスを形成するビーズ又は粒子は浄化されてもよく、特異なビーズは残りのビーズから濾過されてもよい。高分子マトリクスを形成するビーズ又は粒子は、その後溶融された高分子を形成するために溶融されてもよい。また発泡剤も溶融された高分子に加えられてもよい。次いで溶融された高分子は多孔質高分子４０５を形成するために押し出されてもよい。一部の実施形態では、ビーズ又は粒子は、高分子マトリクスの密度を低減するために例えば蒸気又は熱気を使用して予め拡張されてもよい。予め拡張している間に、撹拌機はビーズ又は粒子を一緒に溶解しないために使用されてもよい。予め拡張されたビーズ又は粒子は、次いで加熱されて拡張され、その後ビーズ又は粒子が硬化するように冷却されてもよい。次いでビーズ又は粒子は、高分子マトリクスを形成するために所望の形状の鋳型に流し込まれてもよい。例えば高分子マトリクスはシート又は他の形に形成されてもよい。細孔４０８の少なくとも１つは、熱、溶媒、又は非溶媒の少なくとも１つを使用してビーズ又は粒子を一緒に溶解することにより、高分子マトリクス内に形成されてもよい。様々な実施形態において、細孔４０８の少なくとも１つは、少なくとも２つの繊維が互いに接触し、結合し、又は重なるときに生成されたギャップによって形成されてもよい。

本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する例示的方法が提供される。組織界面は高分子マトリクスを含んでもよい。方法は、高分子粒子から高分子マトリクスを形成するステップを含んでもよい。高分子マトリクスは、例えば熱、溶媒、又は非溶媒の少なくとも１つを使用して高分子粒子を一緒に溶解することによって形成されてもよい。一部の実施形態では、高分子マトリクスは、高分子粒子を一緒に溶解するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化される発泡剤を使用して形成されてもよい。様々な実施形態において、高分子粒子は、ギャップ又は細孔が高分子マトリクス内に形成されるように、各高分子粒子の間の境界が依然として少なくとも部分的に損傷しないように、一緒に不十分に溶解されてもよい。ギャップ又は細孔は、例えば陰圧創傷治療を高めるために、気体若しくは液体の流体連通が高分子マトリクスを通過するために流体流路又はチャネルを提供してもよい。一部の実施形態では、高分子粒子は、ギャップ又は細孔の大きさに影響を及ぼすために一緒に溶解されてもよい。例えば高分子粒子の中で溶解された位置の間の距離が大きいほど、ギャップ又は細孔の大きさは大きい。

本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する別の例示的方法が提供される。一部の実施形態では、方法は高分子を発泡するステップを含んでもよい。高分子は、図４及び５の多孔質高分子４０５などの多孔質高分子を形成するために発泡されてもよい。高分子は、プラスチックペレット又は粉末などの高分子粒子を化学発泡剤と混合することによって発泡されてもよい。高分子粒子の混合物は、その後化学発泡剤を分解する高温に加熱されてもよい。発泡剤は、窒素又はＣＯ_２などの気体反応生成物を発生するために高分子粒子で分解されてもよい。高分子粒子の混合物は、高分子を形成する急速な圧力降下を受けてもよい。前述の発泡工程は、発泡された高分子を形成するために使用されてもよい一方で、発泡工程は追加として又は別法として押出発泡又は射出成型発泡を含んでもよく、機械的発泡剤の付与を含んでもよいことを理解されたい。当業者は、本明細書に論じたような組織界面１０８に高分子を使用してもよい様々な型の発泡工程を知っているはずである。高分子は、厚い高分子シートが依然として十分に可撓性であり得るように、高分子が例えばシートの形であるときに高分子の可撓性を増加する一方で、高分子が減圧を受けているときに組織部位に並置力を提供するために発泡されてもよい。

一部の実施形態では、方法は、焼結された高分子を形成するために高分子を焼結するステップを含んでもよい。高分子は、高分子を液化点まで溶融することなく、熱又は圧力の少なくとも１つによって高分子を小型にして個体塊に形成することによって焼結されてもよい。高分子は、高分子の多孔性を低減し、強度を含む特性を高める一方で、気体の吸収性を維持するために焼結されてもよい。様々な実施形態において、高分子は、原子拡散が粉末の間に首部を形成することから開始し、焼成工程の最後に小さい細孔を最終的に除去するまでの異なる段階において粉末にされた表面の除去を推進する、焼成工程によって焼結されてもよい。高分子は、プラスチック焼結、液相焼結、電流支援焼結、抵抗焼結、放電プラズマ焼結、電子焼結鍛造、無圧焼結、又は当業者に公知のあらゆる他の方法によって焼結されてもよい。

様々な実施形態において、高分子は多重ステップの焼成工程によって焼結されてもよい。例えば第１の段階では、高分子は、原子拡散が粉末の間に首部を形成する、粉末にされた表面の除去を推進するように焼成されてもよい。第２の段階では、高分子は、原子拡散が粉末を更に形状するために粉末にされた表面の除去を更に推進するように焼成されてもよい。第３の段階では、高分子は、原子拡散が高分子の小さい細孔を除去するために粉末にされた表面の除去を更に推進するように焼成されてもよい。一部の実施形態では、高分子は、高分子を熱又は圧力を通して個体塊に圧縮することによって焼結されてもよい。高分子は、その後高分子を液化点まで溶融することなく圧縮されてもよい。

一部の実施形態では、本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する方法が、拡張された高分子を形成するために組織界面の高分子を拡張するステップを含んでもよい。例えば高分子は、元の大きさから高分子の元の大きさの約２倍〜約１０倍の大きさに拡張されてもよい。一部の実施形態では、高分子は、高分子が発泡される前又は後に拡張されてもよい。一部の実施形態では、高分子は、同時に発泡されて拡張されてもよい。例えば少なくとも一部の高分子は、蒸気又は熱気で高分子を加熱することによって拡張されてもよい。加熱は高分子を含有する器内で実行されてもよい。撹拌機が高分子を溶解しないように加熱中に高分子に加えられてもよい。拡張された高分子は、熱の付与によって生成された濃度の差に起因して、拡張されていない高分子から器の上部に分離されてもよい。その後拡張された高分子は、拡張された高分子を硬化するために冷却されてもよい。一部の実施形態では、高分子は、高分子が焼結される前に拡張されてもよい。例えば高分子が拡張された後、高分子は、焼結された高分子を形成するために焼結されてもよい。

一部の実施形態では、本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する方法が、織り目加工された高分子を形成するために組織界面の高分子を織り目加工するステップを含んでもよい。一部の実施形態では、高分子は、メッシュパターンを形成するために織り目加工されてもよい。高分子は、高分子を型押しするステップ又は真空形成するステップによって織り目加工されてもよい。一部の実施形態では、高分子は、本明細書に論じたように高分子の表面に窪み又はチャネルを形成するために織り目加工されてもよい。例えば図１の組織界面１０８などの組織界面が織り目加工される高分子を含むとき、組織界面は、組織界面が減圧を受領するときに組織部位に並置力を提供してもよい。

一部の実施形態では、本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する方法は、組織界面の高分子を１つ若しくは複数の高分子シートに形成するステップ又は形状するステップを含んでもよい。例えば組織界面の高分子は、１つ若しくは複数のシートに形成され又は形状されてもよい。高分子シートは、それぞれが約１．０ミリメートル（ｍｍ）〜約３０．０ｍｍの厚さを含んでもよい。一部の実施形態では、高分子シートは分配のためにロールに巻かれてもよい。

一部の実施形態では、具体的に感染の可能性がある場合に、本明細書による減圧組織処置システムのために、図１の組織界面１０８などの組織界面を製造する方法は、組織界面を製造する工程を通したあらゆる段階で殺菌組織界面を形成するために組織界面を殺菌するステップを含んでもよい。例えば多孔質高分子は、多孔質高分子が焼結される前若しくは後、又は多孔質高分子が拡張される前若しくは後、多孔質高分子が織り目加工される前若しくは後、又は多孔質高分子が形状される前若しくは後に殺菌されてもよい。殺菌は、ガンマ線、電子ビーム放射線、中性子線、紫外線光、マイクロ波放射線、加熱、超臨界ＣＯ_２、エチレンオキシド、化学生物毒素、又はそれらの組合せを使用することを含んでもよい。化学生物毒素は、これに限定されないが、過酸、過酸塩、アジド、及びオゾンを含んでもよい。過酸は、これに限定されないが、過マンガン酸塩、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、過臭素酸、過ヨウ素酸、過フッ素酸、過塩素酸、又はそれらの組合せを含んでもよい。

本明細書に記載されたシステム、装置、及び方法は、重要な利点を提供し得る。例えば組織界面１０８は、外傷を低減し、深い創傷及び浅い創傷の両方を処置するときに容易に除去するように促進し得る。組織界面１０８は、除去する際に痛み又は不快感をもたらす組織の内部成長の欠点なしに肉芽を促す。

いくつかの事例的実施形態に示されているが、当業者は、本明細書に記載されたシステム、装置、及び方法は、様々な変更及び修正の影響を受けやすいことを認識するであろう。その上、「又は」などの用語を使用する様々な代替手段の記載は、文脈によって明らかに必要とされない限り相互排他性を必要とせず、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は、文脈によって明らかに必要とされない限り対象を単一例に限定しない。また構成要素は、販売、製造、組立て、若しくは使用の目的で様々な構成で組み合わせてもよく、又は取り除いてもよい。例えば一部の構成では、被覆物１０２、容器１１２、又はその両方が、製造若しくは販売のために他の構成要素から取り除かれ、又は分離されてもよい。他の例示的構成では、また制御装置１１０も他の構成要素と無関係に製造され、構成され、組み立てられ、又は販売されてもよい。

添付の特許請求の範囲は上に記載された主題の新規の発明の態様を説明するが、特許請求の範囲は、また具体的に詳細に列挙されていない追加の主題も包含してもよい。例えばある特定の特徴、要素、又は態様は、当業者にすでに公知であるものから新規の発明の特徴を際立たせる必要がない場合は、特許請求の範囲から割愛されることがある。また本明細書に記載された特徴、要素、及び態様は、添付の特許請求の範囲によって定義された本発明の範囲から逸脱することなく、同じ、等しい、若しくは類似した目的を果たす代替の特徴によって組み合せ、又は交換されてもよい。

Claims (132)

1. 組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法において、
   多孔質高分子を形成するために複数の高分子粒子を発泡するステップと、
   焼結された多孔質高分子を形成するために前記多孔質高分子を焼結するステップと、
   多孔質である織り目加工された、焼結された高分子を形成するために前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップと、
   前記組織界面を殺菌するステップと、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 請求項１に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
3. 請求項１に記載の方法において、前記複数の高分子粒子を発泡するステップは、高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
4. 請求項３に記載の方法において、前記高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップは、前記高分子粒子を不十分に溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
5. 請求項３に記載の方法において、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とする方法。
6. 請求項３に記載の方法において、前記高分子マトリクスは、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成された１つ又は複数の細孔を含むことを特徴とする方法。
7. 請求項１に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．２ミリメートル（ｍｍ）〜約１．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成し、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．２ｍｍ〜約１．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成することを特徴とする方法。
8. 請求項１に記載の方法において、前記多孔質高分子、前記焼結された多孔質高分子、又は１つ若しくは複数のシートに多孔質化する前記織り目加工された、焼結された高分子の少なくとも１つを形成するステップを更に含むことを特徴とする方法。
9. 請求項８に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ミリメートル（ｍｍ）〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とする方法。
10. 請求項８に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とする方法。
11. 請求項１に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とする方法。
12. 請求項１に記載の方法において、前記多孔質高分子、前記焼結された多孔質高分子、又は多孔質である前記織り目加工された、焼結された高分子の少なくとも１つを拡張するステップを更に含むことを特徴とする方法。
13. 請求項１２に記載の方法において、前記多孔質高分子、前記焼結された多孔質高分子、又は多孔質である前記織り目加工された、焼結された高分子の少なくとも１つを拡張するステップは、前記多孔質高分子、前記焼結された多孔質高分子、又は多孔質である前記織り目加工された、焼結された高分子の少なくとも１つを元の大きさから前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張するステップを含むことを特徴とする方法。
14. 請求項１に記載の方法において、多孔質である前記織り目加工された、焼結された高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とする方法。
15. 請求項１に記載の方法において、前記組織界面を殺菌するステップは、多孔質である前記織り目加工された、焼結された高分子を殺菌するステップを含むことを特徴とする方法。
16. 請求項１に記載の方法において、殺菌するステップは、ガンマ線、電子ビーム放射線、中性子線、紫外線光、マイクロ波放射線、加熱、超臨界ＣＯ_２、エチレンオキシド、又は化学生物毒素の少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
17. 組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法において、
    多孔質高分子を形成するために複数の高分子粒子を発泡するステップと、
    焼結された多孔質高分子を形成するために前記多孔質高分子を焼結され、
    拡張される焼結された多孔質高分子を形成するために前記焼結された多孔質高分子を拡張するステップと、
    拡張されて織り目加工される、焼結された多孔質高分子を形成するために拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップと、
    前記組織界面を殺菌するステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
18. 請求項１７に記載の方法において、拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
19. 請求項１７に記載の方法において、前記高分子粒子から前記多孔質高分子を発泡するステップは、高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
20. 請求項１９に記載の方法において、前記高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップは、前記高分子粒子を不十分に溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
21. 請求項１９に記載の方法において、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とする方法。
22. 請求項１９に記載の方法において、前記高分子マトリクスは、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成された１つ又は複数の細孔を含むことを特徴とする方法。
23. 請求項１７に記載の方法において、拡張される多孔質の焼結された高分子を織り目加工するステップは、約０．２ミリメートル（ｍｍ）〜約１．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成し、拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．２ｍｍ〜約１．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成することを特徴とする方法。
24. 請求項１７に記載の方法において、前記多孔質高分子、前記焼結された多孔質高分子、拡張される前記焼結された多孔質高分子、又は１つ若しくは複数のシートに拡張されて織り目加工される前記焼結された高分子の少なくとも１つを形成するステップを更に含むことを特徴とする方法。
25. 請求項２４に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ミリメートル（ｍｍ）〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とする方法。
26. 請求項２４に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とする方法。
27. 請求項１７に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とする方法。
28. 請求項１７に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を拡張するステップは、前記焼結された多孔質高分子を前記焼結された多孔質高分子の元の大きさから前記焼結された多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張するステップを含むことを特徴とする方法。
29. 請求項１７に記載の方法において、拡張されて織り目加工される前記焼結された多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とする方法。
30. 請求項１７に記載の方法において、前記組織界面を殺菌するステップは、拡張されて織り目加工される前記焼結された多孔質高分子を殺菌するステップを含むことを特徴とする方法。
31. 請求項１７に記載の方法において、殺菌するステップは、ガンマ線、電子ビーム放射線、中性子線、紫外線光、マイクロ波放射線、加熱、超臨界ＣＯ_２、エチレンオキシド、又は化学生物毒素の少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
32. 組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法において、
    高分子マトリクスを形成するために高分子粒子を溶解するステップにより前記高分子粒子から多孔質高分子を形成するステップにおいて、前記高分子粒子を溶解するステップは前記高分子マトリクスを通して１つ若しくは複数の細孔を形成し、前記多孔質高分子は非発泡多孔質高分子である、形成するステップと、
    焼結された多孔質高分子を形成するために前記多孔質高分子を焼結され、
    織り目加工される焼結された多孔質高分子を形成するために前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
33. 請求項３２に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
34. 請求項３２に記載の方法において、溶解するステップは、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
35. 請求項３２に記載の方法において、前記高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップは、前記高分子粒子を不十分に溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
36. 請求項３２に記載の方法において、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とする方法。
37. 請求項３２に記載の方法において、前記１つ又は複数の細孔は、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成されることを特徴とする方法。
38. 請求項３２に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．２ミリメートル（ｍｍ）〜約１．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成し、前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．２ｍｍ〜約１．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成することを特徴とする方法。
39. 請求項３２に記載の方法において、１つ若しくは複数のシートに織り目加工される前記焼結された多孔質高分子を形成するステップを更に含むことを特徴とする方法。
40. 請求項３９に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ミリメートル（ｍｍ）〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とする方法。
41. 請求項３９に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とする方法。
42. 請求項３２に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とする方法。
43. 請求項３２に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子又は織り目加工される前記焼結された多孔質高分子の少なくとも１つを拡張するステップを更に含むことを特徴とする方法。
44. 請求項４３に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子又は織り目加工される前記焼結された多孔質高分子の少なくとも１つを拡張するステップは、前記焼結された多孔質高分子又は織り目加工される前記焼結された多孔質高分子の少なくとも１つを元の大きさから前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張するステップを含むことを特徴とする方法。
45. 請求項３２に記載の方法において、織り目加工される前記焼結された多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とする方法。
46. 組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法において、
    高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップにより高分子粒子から多孔質高分子を形成するステップにおいて、前記高分子粒子を溶解するステップは前記高分子マトリクスを通して１つ若しくは複数の細孔を形成し、前記多孔質高分子は非発泡多孔質高分子である、形成するステップと、
    焼結された多孔質高分子を形成するために前記多孔質高分子を焼結するステップと、
    拡張される焼結された多孔質高分子を形成するために前記焼結された多孔質高分子を拡張するステップと、
    拡張されて織り目加工される焼結された多孔質高分子を形成するために前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
47. 請求項４６に記載の方法において、拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
48. 請求項４６に記載の方法において、溶解するステップは、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つを含むことを特徴とする方法。
49. 請求項４６に記載の方法において、前記高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップは、前記高分子粒子を不十分に溶解するステップを含むことを特徴とする方法。
50. 請求項４６に記載の方法において、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とする方法。
51. 請求項４６に記載の方法において、前記１つ又は複数の細孔は、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成されることを特徴とする方法。
52. 請求項４６に記載の方法において、拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成し、拡張される前記焼結された多孔質高分子を織り目加工するステップは、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成することを特徴とする方法。
53. 請求項４６に記載の方法において、１つ若しくは複数のシートに拡張されて織り目加工される前記焼結された多孔質高分子を形成するステップを更に含むことを特徴とする方法。
54. 請求項５３に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ｍｍ〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とする方法。
55. 請求項５３に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とする方法。
56. 請求項４６に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とする方法。
57. 請求項４６に記載の方法において、前記焼結された多孔質高分子を拡張するステップは、前記焼結された多孔質高分子を元の大きさから前記焼結された多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張するステップを含むことを特徴とする方法。
58. 請求項４６に記載の方法において、拡張されて織り目加工される前記焼結された多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とする方法。
59. 組織部位に減圧を提供するためのシステムにおいて、
    前記組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーと、
    前記カバーを通して前記組織部位に減圧を提供するように構成された減圧源と、
    前記組織部位で前記カバーの下に配置されるように構成され、メッシュパターンを備えた焼結された多孔質高分子を含む組織界面において、前記焼結された多孔質高分子は、前記組織部位に減圧の流体連通を提供するために発泡されて織り目加工される高分子マトリクスを形成するために、溶解された高分子粒子から形成される、組織界面と、
    を含むことを特徴とするシステム。
60. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを使用して織り目加工されることを特徴とするシステム。
61. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は、高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップにより前記高分子粒子から形成されることを特徴とするシステム。
62. 請求項６１に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子マトリクスを形成するために不十分に溶解されることを特徴とするシステム。
63. 請求項６１に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とするシステム。
64. 請求項６１に記載のシステムにおいて、前記高分子マトリクスは、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成された１つ又は複数の細孔を含むことを特徴とするシステム。
65. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記メッシュパターンは、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを含み、前記メッシュパターンは、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを含むことを特徴とするシステム。
66. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は、１つ又は複数のシートに形成されることを特徴とするシステム。
67. 請求項６６に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ｍｍ〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とするシステム。
68. 請求項６６に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とするシステム。
69. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とするシステム。
70. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は拡張されることを特徴とするシステム。
71. 請求項７０に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は、元の大きさから前記焼結された多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張されることを特徴とするシステム。
72. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記焼結された多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
73. 請求項５９に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とするシステム。
74. 組織部位に減圧を提供するためのシステムにおいて、
    前記組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーと、
    前記カバーを通して前記組織部位に減圧を提供するように構成された減圧源と、
    前記組織部位で前記カバーの下に配置されるように構成され、前記組織部位に減圧の流体連通を提供するために発泡され、拡張され、織り目加工される、高分子マトリクスを形成するために溶解された高分子粒子から形成される多孔質高分子を含む組織界面と、
    を含むことを特徴とするシステム。
75. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを使用して織り目加工されることを特徴とするシステム。
76. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、高分子マトリクスを形成するために前記高分子粒子を溶解するステップにより前記高分子粒子から形成されることを特徴とするシステム。
77. 請求項７６に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子マトリクスを形成するために不十分に溶解されることを特徴とするシステム。
78. 請求項７６に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とするシステム。
79. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記高分子マトリクスは、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成された１つ又は複数の細孔を含むことを特徴とするシステム。
80. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工され、前記多孔質高分子は、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工されることを特徴とするシステム。
81. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は１つ又は複数のシートに形成されることを特徴とするシステム。
82. 請求項８１に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ｍｍ〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とするシステム。
83. 請求項８１に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とするシステム。
84. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とするシステム。
85. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、元の大きさから前記多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張されることを特徴とするシステム。
86. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
87. 請求項７４に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とするシステム。
88. 組織部位に減圧を提供するためのシステムにおいて、
    前記組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーと、
    前記カバーを通して前記組織部位に減圧を提供するように構成された減圧源と、
    前記組織部位で前記カバーの下に配置されるように構成され、高分子マトリクスを形成するために溶解された高分子粒子から形成され、組織の肉芽形成を増進するために織り目加工される多孔質高分子を含む組織界面において、前記高分子粒子を溶解するステップは前記高分子マトリクスを通して１つ若しくは複数の細孔を形成し、前記多孔質高分子は非発泡多孔質高分子である、組織界面と、
    を含むことを特徴とするシステム。
89. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを使用して織り目加工されることを特徴とするシステム。
90. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とするシステム。
91. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子マトリクスを形成するために不十分に溶解されることを特徴とするシステム。
92. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とするシステム。
93. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数の細孔は、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
94. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工され、前記多孔質高分子は、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工されることを特徴とするシステム。
95. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は１つ又は複数のシートに形成されることを特徴とするシステム。
96. 請求項９５に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ｍｍ〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とするシステム。
97. 請求項９５に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とするシステム。
98. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とするシステム。
99. 請求項８８に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は拡張されることを特徴とするシステム。
100. 請求項９９に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、元の大きさから前記多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張されることを特徴とするシステム。
101. 請求項９９に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
102. 組織部位に減圧を提供するためのシステムにおいて、
     前記組織部位の上にシールを形成するように構成されたカバーと、
     前記カバーを通して前記組織部位に減圧を提供するように構成された減圧源と、
     前記組織部位で前記カバーの下に配置されるように構成され、高分子マトリクスを形成するために溶解された高分子粒子から形成され、組織の肉芽形成を増進するために拡張されて織り目加工される多孔質高分子を含む組織界面において、前記高分子粒子を溶解するステップは、前記高分子マトリクスを通して１つ若しくは複数の細孔を形成し、前記多孔質高分子は非発泡多孔質高分子である、組織界面と、
     を含むことを特徴とするシステム。
103. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを使用して織り目加工されることを特徴とするシステム。
104. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とするシステム。
105. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子マトリクスを形成するために不十分に溶解されることを特徴とするシステム。
106. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とするシステム。
107. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数の細孔は、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
108. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工され、前記多孔質高分子は、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工されることを特徴とするシステム。
109. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は１つ又は複数のシートに形成されることを特徴とするシステム。
110. 請求項１０９に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ｍｍ〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とするシステム。
111. 請求項１０９に記載のシステムにおいて、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とするシステム。
112. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とするシステム。
113. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、元の大きさから前記多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張されることを特徴とするシステム。
114. 請求項１０２に記載のシステムにおいて、前記多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とするシステム。
115. 組織部位で組織界面を使用する方法において、
     前記組織界面を前記組織部位に位置付けるステップにおいて、前記組織界面は多孔質高分子を含み、前記多孔質高分子は１つ又は複数の細孔を有する高分子マトリクスを形成するために溶解された高分子粒子から形成され、組織の肉芽形成を増進するために織り目加工される、位置付けるステップと、
     前記組織界面の上にカバーを位置付けるステップと、
     前記カバーを通して前記組織界面に減圧を提供するステップと、
     を含むことを特徴とする方法。
116. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は非発泡多孔質高分子であることを特徴とする方法。
117. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は、型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つを使用して織り目加工されることを特徴とする方法。
118. 請求項１１５に記載の方法において、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とする方法。
119. 請求項１１５に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子マトリクスを形成するために不十分に溶解されることを特徴とする方法。
120. 請求項１１５に記載の方法において、前記高分子粒子は、加熱、溶媒方法、又は非溶媒方法の少なくとも１つを使用して溶解されることを特徴とする方法。
121. 請求項１１５に記載の方法において、前記１つ又は複数の細孔は、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成されることを特徴とする方法。
122. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は、約０．５ミリメートル（ｍｍ）〜約２．０ｍｍの幅を含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工され、前記多孔質高分子は、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍの深さを含む１つ又は複数のチャネルを形成するために織り目加工されることを特徴とする方法。
123. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は１つ又は複数のシートに形成されることを特徴とする方法。
124. 請求項１２３に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、それぞれが約１．０ミリメートル（ｍｍ）〜約３０．０ｍｍの厚さを含むことを特徴とする方法。
125. 請求項１２３に記載の方法において、前記１つ又は複数のシートは、分配するためにロールに巻かれることを特徴とする方法。
126. 請求項１１５に記載の方法において、前記高分子粒子は、前記高分子粒子を前記多孔質高分子に形成するために、熱又は光の少なくとも１つによって活性化されるように構成された発泡剤を含むことを特徴とする方法。
127. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は、元の大きさから前記多孔質高分子の前記元の大きさより約２倍〜約１０倍大きい大きさに拡張されることを特徴とする方法。
128. 請求項１１５に記載の方法において、前記多孔質高分子は、前記組織界面が減圧を受領するときに前記組織部位に並置力を提供するように構成されることを特徴とする方法。
129. 組織部位に減圧を提供するために組織界面を製造する方法において、
     高分子マトリクスを形成するために１つ又は複数の高分子粒子を溶解するステップにより前記１つ又は複数の高分子粒子から多孔質高分子を形成するステップにおいて、前記高分子マトリクスは、前記高分子マトリクスを通して流体連通を提供するように構成される１つ又は複数の細孔を含む、形成するステップと、
     前記組織部位に流体連通を提供することができる多孔性を有する多孔質高分子マトリクスを提供するために前記多孔質高分子を発泡するステップと、
     前記多孔質高分子マトリクスを型押しするステップ又は真空形成するステップの少なくとも１つにより前記多孔質高分子マトリクスを織り目加工するステップと、
     を含むことを特徴とする方法。
130. 請求項１２９に記載の方法において、前記高分子マトリクスは、加熱するステップ、溶媒を追加するステップ、又は非溶媒を追加するステップの少なくとも１つを使用することによって形成されることを特徴とする方法。
131. 請求項１２９に記載の方法において、前記多孔質高分子を拡張するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
132. 請求項１２９に記載の方法において、前記高分子粒子は、機械的締結、接着結合、溶媒結合、コ・コンソリデーション、溶解結合、又は溶接の少なくとも１つによって溶解されることを特徴とする方法。

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