JP2020517996A - 厚い導波路と薄い導波路との間の光回路における光エスカレータ - Google Patents
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Abstract
Description
‐シリコン基板上の第1の導波路であって、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する当該第1の導波路と、
‐非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有する第2の導波路であって、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きい横断面としたテーパー形状を有する当該第2の導波路と、
‐この第2の導波路と光学的にインターフェースを形成するように配置された光学材料の少なくとも1つの層であって、フォトニックデバイスを有する当該少なくとも1つの層と
を具えるフォトニック回路において、
小さい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の前記端部が前記第1の導波路とインターフェースを形成して、前記第1の導波路と前記第2の導波路との間で断熱光転送を行うようにし、前記フォトニックデバイスが、大きい横断面を有する前記第2の導波路の前記端部とインターフェースを形成して、前記第2の導波路とこのフォトニックデバイスとの間で光結合を行うようにしたフォトニック回路を提供する。
‐シリコン基板上の第1の導波路であって、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する当該第1の導波路と、
‐この第1の導波路上のエッチング停止層と、
‐前記第1の導波路及び前記エッチング停止層上に堆積され、非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有する少なくとも1つの第2の導波路であって、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きいテーパー形状の横断面を有する当該少なくとも1つの第2の導波路と、
‐前記少なくとも1つの第2の導波路に隣接するか又は部分的に重なるように前記第1の導波路上に堆積されているとともに光検出器を有するゲルマニウムの層と
を具え、
前記光検出器が大きい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の前記端部とインターフェースを形成して光結合を行うようにし、小さい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の反対側の端部が前記第1の導波路の上面上でインターフェースを形成して、前記第1の導波路と前記第2の導波路との間で断熱光転送を行うようにした。
‐シリコン基板上の第1の導波路であって、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する当該第1の導波路と、
‐この第1の導波路上のエッチング停止層と、
‐前記第1の導波路と前記エッチング停止層との上に堆積された2つのグラフェン層と、
‐各グラフェン層上に堆積された誘電体材料の層であって、これらグラフェン層及び誘電体材料の層が変調器を具えるようにした当該誘電体材料の層と、
‐最上部の前記誘電体材料の層上に堆積され、非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有する少なくとも1つの第2の導波路であって、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きいテーパー形状の横断面を有する当該第2の導波路と
を具える変調器回路において、
前記変調器が前記第1の導波路と前記第2の導波路との間でインターフェースを形成して前記第2の導波路に対する光結合を達成するとともに、小さい方の横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の前記一端部が前記第1の導波路の上面上にインターフェースを形成して前記第1の導波路と前記第2の導波路との間に断熱光転送を生じるようにすることができる。
SOI…シリコンオンインシュレータ
a-Si…非晶質シリコン
a-Si:H…水素化非晶質シリコン
poly-Si…多結晶シリコン
a-SiGe:H…水素化非晶質シリコン‐ゲルマニウム
SiGe…シリコン‐ゲルマニウム合金
フランツ‐ケルディッシュ変調器…フランツ‐ケルディッシュ効果、すなわち加えた電界により生ぜしめられる吸収スペクトルの変化がバンドギャップエネルギーを変化させる効果に基づいて電圧を介してレーザ光の強度を制御する電界吸収型変調器
光学材料…例えば、グラフェン、又はゲルマニウム、又はシリコン‐ゲルマニウム合金より成り、光学的に能動的としうる、すなわち可制御フォトニックデバイス、すなわち変調器を形成しうる材料
厚い導波路…1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する導波路。この導波路は、例えば結晶シリコン、又はリン化インジウム、又はヒ化ガリウム、又は一方向からの入力光を受けるとともにこの光を他の方向で光導波路に供給しうる任意の高屈折率の透明材料から構成しうる。この材料はそれ自体が導波路となるように設計しうる。
薄い導波路…0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有する導波路。この導波路は非晶質シリコン又は水素化非晶質シリコンから構成されている。
Claims (22)
- ‐シリコン基板上の、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する第1の導波路と、
‐非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有し、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きい横断面とするテーパー形状を有する第2の導波路と、
‐光学材料から成り、前記第2の導波路と光学的にインターフェースを形成するように配置され、フォトニックデバイスを有する少なくとも1つの層と
を具えるフォトニック回路において、
小さい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の前記一端部が、前記第1の導波路とインターフェースを形成して、前記第1の導波路と前記第2の導波路との間で断熱光転送を行うようにし、
前記フォトニックデバイスが、大きい横断面を有する前記第2の導波路の前記反対側の端部とインターフェースを形成して、前記第2の導波路と前記フォトニックデバイスとの間で光結合を行う、フォトニック回路。 - 請求項1に記載のフォトニック回路において、少なくとも1つの前記第2の導波路が前記第1の導波路上に堆積されているフォトニック回路。
- 請求項1又は2に記載のフォトニック回路において、少なくとも1つの前記第2の導波路が少なくとも部分的に前記フォトニックデバイスと重なっているフォトニック回路。
- 請求項1に記載のフォトニック回路において、前記フォトニックデバイスが、
‐前記第1の導波路上に堆積される光学材料の少なくとも1つの層と、
‐前記光学材料の各層上に堆積される誘電体材料の層と、
‐最上側の前記誘電体材料の層上に部分的に堆積されるとともに前記第1の導波路上に部分的に堆積される前記第2の導波路と
を具えており、
前記フォトニックデバイスが前記第2の導波路とインターフェースを形成して、前記大きい横断面を有する前記第2の導波路の前記反対側の端部で光結合を達成するようにするとともに、前記第2の導波路が前記第1の導波路とインターフェースを形成して、光導波路の小さい横断面の前記一端部で前記第1の導波路と前記第2の導波路との間に断熱光転送を達成するようにしたフォトニック回路。 - 請求項1〜4の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記フォトニック回路が、前記第1の導波路と、前記第2の導波路及び/又は前記光学材料の前記少なくとも1つの層との間にエッチング停止層を具えているフォトニック回路。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記第1の導波路が結晶シリコンより成る細条導波路であるフォトニック回路。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記第2の導波路が非晶質シリコン又は水素化非晶質シリコンより成る導波路であるフォトニック回路。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のフォトニック回路において、エッチング停止層が、シリカ又は窒化シリコン又は熱酸化二酸化シリコンSiO2 を有しているようにしたフォトニック回路。
- 請求項1〜8の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記光学材料がグラフェン又はゲルマニウム又はシリコン‐ゲルマニウム合金の少なくとも1つの層を有しているようにしたフォトニック回路。
- 請求項4〜9の何れか一項に記載のフォトニック回路において、誘電体材料の層に開口をエッチング形成して、前記第2の導波路上にパターン化された接点端子から前記光学材料の少なくとも1つの層に電気接触させているフォトニック回路。
- 請求項4〜10の何れか一項に記載のフォトニック回路において、誘電体材料が酸化アルミニウム、窒化シリコン又は二酸化シリコンを含む、フォトニック回路。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記第2の導波路を前記基板の水平平面においてテーパー形状にして、その一端部で小さく反対側の端部で大きい横断面を形成するようにしたフォトニック回路。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載のフォトニック回路において、前記第2の導波路を前記基板の垂直平面においてテーパー形状にして、その一端部で小さく反対側の端部で大きい横断面を形成するようにしたフォトニック回路。
- ‐シリコン基板上の、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する第1の導波路と、
‐前記第1の導波路上のエッチング停止層と、
‐前記第1の導波路及び前記エッチング停止層の上に堆積され、非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有し、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きいテーパー形状の横断面を有する少なくとも1つの第2の導波路と、
‐少なくとも1つの前記第2の導波路に隣接するか又は部分的に重なるように前記第1の導波路上に堆積されるとともに光検出器を有するゲルマニウムの層と
を具える光検出器回路において、
前記光検出器が大きい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の端部とインターフェースを形成して光結合を達成するとともに、小さい横断面を有する前記テーパー形状の第2の導波路の反対側の端部が、前記第1の導波路の上面上でインターフェースを形成して、前記第1の導波路と前記第2の導波路との間に断熱光転送を生じる、光検出器回路。 - 請求項14に記載の光検出器回路において、前記第1の導波路が結晶シリコンより成る細条導波路である光検出器回路。
- 請求項14又は15に記載の光検出器回路において、前記第2の導波路が非晶質シリコン又は水素化非晶質シリコンより成る導波路である光検出器回路。
- 請求項14〜16の何れか一項に記載の光検出器回路において、前記エッチング停止層がシリカ又は窒化シリコン又は熱酸化二酸化シリコンSiO2 を含む、光検出器回路。
- ‐シリコン基板上に存在し、1〜12μmの厚さ及び3〜3.5の屈折率を有する第1の導波路と、
‐前記第1の導波路上のエッチング停止層と、
‐前記第1の導波路及び前記エッチング停止層の上に堆積される2つのグラフェン層と、
‐各グラフェン層上に堆積される誘電体材料の層と、
‐最上部の前記誘電体材料の層上に堆積され、非晶質シリコンを含むとともに0.1〜1μmの厚さ及び3.1〜4の屈折率を有し、少なくとも一方向において一端部で小さく反対側の端部で大きいテーパー形状の横断面を有する少なくとも1つの第2の導波路と
を具える変調器回路において、
前記グラフェン層及び誘電体材料層が変調器を具え、
前記変調器が前記第1の導波路と前記第2の導波路との間でインターフェースを形成して前記第2の導波路に対する光結合を達成するとともに、小さい方の横断面を有するテーパー形状の前記第2の導波路の前記一端部が、前記第1の導波路の上面上にインターフェースを形成して前記第1の導波路と前記第2の導波路との間に断熱光転送を生じる、変調器回路。 - 請求項18に記載の変調器回路において、前記第1の導波路が結晶シリコンより成る細条導波路である変調器回路。
- 請求項18又は19に記載の変調器回路において、前記第2の導波路が非晶質シリコン又は水素化非晶質シリコンより成る導波路である変調器回路。
- 請求項18〜20の何れか一項に記載の変調器回路において、前記エッチング停止層がシリカ又は窒化シリコン又は熱酸化二酸化シリコンSiO2 を含む、変調器回路。
- 請求項18〜21の何れか一項に記載の変調器回路において、前記誘電体材料が酸化アルミニウム、窒化シリコン又は二酸化シリコンを含む、変調器回路。
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