JP2020516498A - 残留はんだペーストを自動的に除去する装置 - Google Patents
残留はんだペーストを自動的に除去する装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020516498A JP2020516498A JP2019555891A JP2019555891A JP2020516498A JP 2020516498 A JP2020516498 A JP 2020516498A JP 2019555891 A JP2019555891 A JP 2019555891A JP 2019555891 A JP2019555891 A JP 2019555891A JP 2020516498 A JP2020516498 A JP 2020516498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- gas
- container
- nozzle
- workbench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
110 プッシュロッド
120 圧力板
122 引張縁部
127 第2の摺動部
130 支持板
131 下端部
132 上端部
134 停止突出縁部
136 第1の摺動溝
140 可動板
141 内面
142 力支持突出縁部
143 下端部
144 被停止突出縁部
145 外面
146 第1の摺動部
147 第2の摺動溝
149 収容空間
150 作業台
155 ペースト貫通穴
156 第2の薄肉部
156a 底面
157 第1の厚肉部
157a 底面
158 段差面
160 駆動装置
170 横断取付け板
172 穴
180 保持器
181 貫通穴
182 摺動部
190 調整装置
191 自由端部
195 渦巻部
500 ペースト容器ノズル
510 ノズル本体
520 ノズル穴
530 拡大頭部
550 ペーストノズル口
700 ペースト容器
710 ペースト容器ハウジング
712 放出口
720 蓋
750 係合手段
800 ペースト容器組立体
900 ガスチャネル
910 ガス入口
920 ガス出口
930 第1のチャネル部
940 第2のチャネル部
Claims (10)
- 残留はんだペーストを自動的に除去する装置において、
はんだペーストノズル(500)を収容するはんだペースト容器(700)を支持する作業台(150)であって、前記はんだペーストノズル(500)は、はんだペーストノズル口(550)を有し、該作業台(150)は、前記はんだペーストノズル口(550)を収容するはんだペースト貫通穴(155)を有する作業台(150)と、
前記作業台(150)に配置されるガスチャネル(900)であって、該ガスチャネル(900)はガス入口(910)及びガス出口(920)を含み、前記ガス入口(910)は洗浄ガス供給源と連通するように構成され、前記ガス出口(920)は、前記はんだペースト貫通穴(155)に収容された前記はんだペーストノズル口(550)に向けてガスを吹き付け、それによって、前記はんだペーストノズル口(550)に残留するはんだペーストを切断するように形成されているガスチャネル(900)とを具備する残留はんだペーストを自動的に除去する装置。 - 前記ガスチャネル(900)は、互いに連通する第1のチャネル部(930)及び第2のチャネル部(940)を含み、前記第1のチャネル部(930)は前記洗浄ガス供給源に連結され、前記第2のチャネル部(940)は前記ガス出口(920)に連結されており、該第2のチャネル部(940)は前記第1のチャネル部(930)よりも狭く形成され、前記第1のチャネル部(930)に流れるガスが、前記第2のチャネル部(940)において加速されるようになっていることを特徴とする請求項1に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記ガス出口(920)は平坦な形状を有し、前記ガス出口(920)から流出し残留はんだペーストの切断に用いられるガスが、より鋭くなるようになっていることを特徴とする請求項1に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記ガスは圧縮ガスであることを特徴とする請求項1に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記作業台(150)は、第1の厚肉部(157)及び第2の薄肉部(156)を有し、前記第2の薄肉部(156)の底面(156a)は、前記第1の厚肉部(157)の底面(157a)よりも高く、したがって、前記第1の厚肉部(157)には、前記第2の薄肉部(156)の前記底面(156a)につながる段差面(158)が形成され、
前記はんだペースト貫通穴(155)は前記第2の薄肉部(156)を貫通し、前記ガス出口(920)は前記段差面(158)に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。 - 前記ガス出口(920)は、前記はんだペースト貫通穴(155)に隣接して配置されていることを特徴とする請求項5に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記ガスチャネル(900)は、前記第1の厚肉部(157)に配置されることを特徴とする請求項5に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記作業台(150)は、作業台支持装置(140)の一方の端部に固定して連結されることを特徴とする請求項1に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記はんだペースト容器(700)は、前記はんだペーストノズル(500)を収容するハウジング(710)を備え、該ハウジング(710)は、前記はんだペーストノズル(500)に対して移動可能となっており、前記はんだペースト容器(700)は、前記作業台(150)上で、前記はんだペーストノズル(500)によって上下反転して支持され、前記はんだペースト容器(700)の前記ハウジング(710)は、圧力板(120)によって押されて前記はんだペーストノズル(500)に対して移動することができ、それによって、前記はんだペースト容器(700)からはんだペーストを押し出すことを可能にし、前記圧力板は、前記はんだペースト容器(700)の上方に配置されるとともに上下動することを特徴とする請求項8に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
- 前記残留はんだペーストを自動的に除去する装置は、前記圧力板(120)が前記はんだペースト容器(700)を押すのを止めた後、前記ガス出口(920)を通して、前記はんだペースト貫通穴(155)に収容された前記はんだペーストノズル口(550)に向けてガスを吹き付け、それによって、前記はんだペーストノズル口(550)に残留するはんだペーストを切断するように構成されることを特徴とする請求項9に記載の残留はんだペーストを自動的に除去する装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720395631.7U CN207266403U (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 用于自动清除残留锡膏的装置 |
CN201710245207.9 | 2017-04-14 | ||
CN201720395631.7 | 2017-04-14 | ||
CN201710245207.9A CN108738246B (zh) | 2017-04-14 | 2017-04-14 | 用于自动清除残留锡膏的装置 |
PCT/IB2018/000496 WO2018189592A1 (zh) | 2017-04-14 | 2018-04-13 | 有承载锡膏罐工作台气体通道自动清除残留锡膏的装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020516498A true JP2020516498A (ja) | 2020-06-11 |
JP7152416B2 JP7152416B2 (ja) | 2022-10-12 |
Family
ID=62749113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019555891A Active JP7152416B2 (ja) | 2017-04-14 | 2018-04-13 | 残留はんだペーストを自動的に除去する装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11072033B2 (ja) |
EP (1) | EP3610974B1 (ja) |
JP (1) | JP7152416B2 (ja) |
KR (1) | KR102456216B1 (ja) |
TW (1) | TWI760479B (ja) |
WO (1) | WO2018189592A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102376418B1 (ko) * | 2017-04-14 | 2022-03-17 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 솔더 페이스트 프린터를 위한 자동 솔더 페이스트 도포 장치 |
US11072033B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-07-27 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub |
KR102218105B1 (ko) * | 2019-12-19 | 2021-02-19 | 고혜원 | 솔더카트리지의 범용 사용이 가능한 솔더 자동 주입기 |
CN111702282A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-09-25 | 迈普通信技术股份有限公司 | 通孔元件拆焊装置、系统及方法 |
CN112872534B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-10-11 | 中山市诚浩电子有限公司 | 一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004058299A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
JP2004524155A (ja) * | 2001-04-27 | 2004-08-12 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 噴射装置および噴射装置における方法 |
US20090294483A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Kyoung Dae Kim | Container for automatically dispensing paste in a paste printer |
JP2012106416A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 付着材料塗布装置 |
JP2014086675A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 粘性材供給装置および粘性材印刷装置 |
WO2015128994A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置、およびはんだ供給方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06155066A (ja) | 1992-11-27 | 1994-06-03 | Yasuyuki Moriyama | レーザ溶接装置の加工ヘッド装置 |
WO1995006523A1 (fr) * | 1993-09-01 | 1995-03-09 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd. | Procede empechant des depots de se coller sur le canon d'un pulverisateur et appareil permettant d'enlever ces depots, et granulateur et dispositif de revetement utilisant ledit appareil |
US6302306B1 (en) * | 1994-12-27 | 2001-10-16 | Visteon Global Tech., Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous material |
JP2013043194A (ja) | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工システム及びソーラパネル製造方法 |
JP5887488B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2016-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
JP2014121718A (ja) | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
KR102376418B1 (ko) * | 2017-04-14 | 2022-03-17 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 솔더 페이스트 프린터를 위한 자동 솔더 페이스트 도포 장치 |
US11072033B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-07-27 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub |
US10147732B1 (en) * | 2017-11-30 | 2018-12-04 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Source structure of three-dimensional memory device and method for forming the same |
-
2018
- 2018-04-13 US US16/604,463 patent/US11072033B2/en active Active
- 2018-04-13 KR KR1020197033356A patent/KR102456216B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-13 WO PCT/IB2018/000496 patent/WO2018189592A1/zh active Application Filing
- 2018-04-13 JP JP2019555891A patent/JP7152416B2/ja active Active
- 2018-04-13 TW TW107112759A patent/TWI760479B/zh active
- 2018-04-13 EP EP18734284.5A patent/EP3610974B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004524155A (ja) * | 2001-04-27 | 2004-08-12 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 噴射装置および噴射装置における方法 |
JP2004058299A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
US20090294483A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Kyoung Dae Kim | Container for automatically dispensing paste in a paste printer |
JP2012106416A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 付着材料塗布装置 |
JP2014086675A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Yamaha Motor Co Ltd | 粘性材供給装置および粘性材印刷装置 |
WO2015128994A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置、およびはんだ供給方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3610974B1 (en) | 2022-02-16 |
KR102456216B1 (ko) | 2022-10-18 |
KR20190140960A (ko) | 2019-12-20 |
TW201836862A (zh) | 2018-10-16 |
TWI760479B (zh) | 2022-04-11 |
JP7152416B2 (ja) | 2022-10-12 |
US11072033B2 (en) | 2021-07-27 |
EP3610974A1 (en) | 2020-02-19 |
US20200147709A1 (en) | 2020-05-14 |
WO2018189592A1 (zh) | 2018-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020516498A (ja) | 残留はんだペーストを自動的に除去する装置 | |
JP2020516499A (ja) | はんだペーストを供給する組立体及びその方法 | |
JP7127055B2 (ja) | はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置 | |
JP2020516463A (ja) | はんだペーストの液垂れを防止する装置 | |
CN108738246B (zh) | 用于自动清除残留锡膏的装置 | |
CN108738245B (zh) | 用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置 | |
CN108738247B (zh) | 一种供锡组件 | |
CN108724920B (zh) | 用于防止锡膏滴落的装置 | |
CN207266402U (zh) | 一种供锡组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7152416 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |