JP2020205327A - Light-emitting device - Google Patents

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Abstract

To provide a light-emitting device which enables adjustment of emission colors and has high color mixing properties.SOLUTION: A light-emitting device 1 comprises, on a substrate 10: a first mounting region 21; a second mounting region 22 which is adjacent to the first mounting region 21 and has the same planar shape as that of the first mounting region 21; and a third mounting region 23 which is adjacent to both of the first mounting region 21 and the second mounting region 22, and has the same planar shape as those of the first mounting region 21 and the second mounting region 22. In each of the mounting regions, there are mounted a plurality of first light-emitting elements 11 for emitting light in a first color, a plurality of second light-emitting elements 12 for emitting light in a second color, and a plurality of third light-emitting elements 13 for emitting light in a third color. The first light-emitting elements 11, the second light-emitting elements 12, and the third light-emitting elements 13 are symmetrically arranged with respect to the first mounting region 21 to the third mounting region 23.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

複数の実装領域を有する発光装置において、複数の実装領域のそれぞれの周囲を白色樹脂とも称されるダム材で区分する技術が知られている。例えば、特許文献1には、ダム材で周囲が囲われた扇形の平面形状を有する3つの実装領域のそれぞれに複数の発光素子を配置し、複数の発光素子に電圧を供給する給電部を中央に配置することで、円形状の光を出射する発光装置が記載されている。特許文献1に記載される発光装置は、発光しない給電部を中心に配置し、給電部の周囲に実装領域を配置することで、均一な配光性能が実現される。また、特許文献1の段落(0064)には、3つの扇形の実装領域のそれぞれを異なった色で発光させることにより、赤色系、緑色系、青色系の発光色や電球色、昼白色、昼光色等のカラーバリエーションを有し高い演色性を有する多様な照明環境を作り出せることが記載されている。 In a light emitting device having a plurality of mounting regions, a technique is known in which the periphery of each of the plurality of mounting regions is divided by a dam material, which is also called a white resin. For example, in Patent Document 1, a plurality of light emitting elements are arranged in each of three mounting regions having a fan-shaped planar shape surrounded by a dam material, and a power feeding unit that supplies voltage to the plurality of light emitting elements is centered. A light emitting device that emits circular light by arranging the light emitting device is described. In the light emitting device described in Patent Document 1, a uniform light distribution performance is realized by arranging a power feeding unit that does not emit light at the center and arranging a mounting area around the power feeding unit. Further, in paragraph (0064) of Patent Document 1, by causing each of the three fan-shaped mounting regions to emit light in different colors, red, green, and blue emission colors, light bulb colors, neutral white, and daylight colors are provided. It is described that it is possible to create various lighting environments having high color rendering properties with color variations such as.

特開2010−97890号公報JP-A-2010-97890

しかしながら、特許文献1に記載される発光装置は、ダム材で区分された複数の実装領域のそれぞれを異なった色で発光させると、照射前に各色の発光をグローブ等の拡散部材で完全に混色できれば問題はないが、異なった色の発光領域が分離している状態で、発光領域と拡散部材が近接した状況では十分な混色が期待できない。 However, in the light emitting device described in Patent Document 1, when each of the plurality of mounting regions divided by the dam material is made to emit light with different colors, the light emission of each color is completely mixed by a diffusion member such as a glove before irradiation. If possible, there is no problem, but sufficient color mixing cannot be expected in a situation where the light emitting regions of different colors are separated and the light emitting regions and the diffusing member are close to each other.

本発明は、ダム材で区分された複数の実装領域を備えていても、発光色の調整が可能で混色性の高い発光装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of adjusting a light emitting color and having a high color mixing property even if a plurality of mounting areas divided by a dam material are provided.

本発明に係る発光装置は、第1実装領域、第1実装領域に隣接し且つ第1実装領域と同一の平面形状を有する第2実装領域、並びに第1実装領域及び第2実装領域の双方に隣接し且つ第1実装領域及び第2実装領域と同一の平面形状を有する第3実装領域を有する基板と、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第1色で発光する複数の第1発光素子と、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第1色と異なる第2色で発光する複数の第2発光素子と、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第1色及び第2色の双方と異なる第3色で発光する複数の第3発光素子と、複数の第1発光素子、複数の第2発光素子及び複数の第3発光素子を封止する封止材とを有し、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第1発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第2発光素子の配置形状、並びに第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第3発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように基板上に配置されている。 The light emitting device according to the present invention covers both the first mounting region, the second mounting region adjacent to the first mounting region and having the same planar shape as the first mounting region, and the first mounting region and the second mounting region. A substrate having a third mounting area that is adjacent to each other and has the same planar shape as the first mounting area and the second mounting area, and a first mounting area, a second mounting area, and a third mounting area, respectively. A plurality of first light emitting elements that emit light in one color, and a plurality of second light emitting elements that are arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, and emit light in a second color different from the first color. A plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, respectively, and emitting light in a third color different from both the first color and the second color. It has a first light emitting element, a plurality of second light emitting elements, and a sealing material for sealing a plurality of third light emitting elements, and is arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, respectively. Arrangement shapes of a plurality of first light emitting elements, arrangement shapes of a plurality of second light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area, respectively, and the first mounting area, the second mounting area, and the like. The arrangement shapes of the plurality of third light emitting elements arranged in the third mounting region are arranged on the substrate so as to have mutual symmetry.

さらに、本発明に係る発光装置では、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第1発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第2発光素子の配置形状、並びに第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域にそれぞれ配置された複数の第3発光素子の配置形状は、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域の中心点に対して、点対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, the arrangement shapes of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, the first mounting region, the second mounting region, and the first The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in each of the three mounting regions and the arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region are the first. It is preferable that they are arranged on the substrate so as to be point-symmetric with respect to the center points of the 1st mounting area, the 2nd mounting area, and the 3rd mounting area.

さらに、本発明に係る発光装置において、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域のそれぞれは、扇形の平面形状を有し、第1実装領域では、複数の第1発光素子、複数の第2発光素子、及び複数の第3発光素子の順に中心点から外周に向かって配置され、第2実装領域では、複数の第2発光素子、複数の第3発光素子、及び複数の第1発光素子の順に中心点から外周に向かって配置され、第3実装領域では、複数の第3発光素子、複数の第1発光素子、及び複数の第2発光素子の順に中心点から外周に向かって配置されることが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, each of the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region has a fan-shaped planar shape, and in the first mounting region, a plurality of first light emitting elements, a plurality of The second light emitting element and the plurality of third light emitting elements are arranged in this order from the center point toward the outer periphery, and in the second mounting region, the plurality of second light emitting elements, the plurality of third light emitting elements, and the plurality of first light emitting elements are arranged. The light emitting elements are arranged in this order from the center point toward the outer periphery, and in the third mounting region, the plurality of third light emitting elements, the plurality of first light emitting elements, and the plurality of second light emitting elements are arranged in this order from the center point toward the outer periphery. It is preferable to be arranged.

さらに、本発明に係る発光装置において、第1実装領域では、複数の第1発光素子が複数の第3発光素子の外周側に更に配置され、第2実装領域では、複数の第2発光素子が複数の第1発光素子の外周側に更に配置され、第3実装領域では、複数の第3発光素子が複数の第2発光素子の外周側に更に配置されることが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, in the first mounting region, a plurality of first light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of third light emitting elements, and in the second mounting region, a plurality of second light emitting elements are provided. It is preferable that the plurality of third light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of first light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of second light emitting elements in the third mounting region.

さらに、本発明に係る発光装置において、複数の第1発光素子のそれぞれは、青色光を発し、複数の第2発光素子のそれぞれは、赤色光を発し、複数の第3発光素子のそれぞれは、近赤外光を発することが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, each of the plurality of first light emitting elements emits blue light, each of the plurality of second light emitting elements emits red light, and each of the plurality of third light emitting elements emits red light. It is preferable to emit near-infrared light.

さらに、本発明に係る発光装置は、第1色、第2色及び第3色の何れとも異なる第4色の光を発する複数の第4発光素子を更に有し、基板は、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域と同一の平面形状を有する第4実装領域を更に有し、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第1発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第2発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第3発光素子の配置形状、並びに第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第4発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように基板上に配置されていることが好ましい。 Further, the light emitting device according to the present invention further includes a plurality of fourth light emitting elements that emit light of a fourth color different from any of the first color, the second color, and the third color, and the substrate is a first mounting area. , A fourth mounting area having the same planar shape as the second mounting area and the third mounting area is further provided, and arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. Arrangement shape of a plurality of first light emitting elements, arrangement shape of a plurality of second light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively, the first mounting area, the first The arrangement shapes of the plurality of third light emitting elements arranged in the two mounting areas, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively, and the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. It is preferable that the arranged shapes of the plurality of arranged fourth light emitting elements are arranged on the substrate so as to have mutual symmetry.

さらに、本発明に係る発光装置では、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第1発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第2発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第3発光素子の配置形状、並びに第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第4発光素子の配置形状は、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域の中心点に対して、点対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, the arrangement shape, the first mounting area, and the first mounting area of a plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. Arrangement shapes of a plurality of second light emitting elements arranged in the two mounting areas, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively, arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area. The arrangement shape of the plurality of third light emitting elements and the arrangement shape of the plurality of fourth light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area are the first. It is preferable that they are arranged on the substrate so as to be point-symmetrical with respect to the center points of the mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area.

さらに、本発明に係る発光装置では、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第1発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第2発光素子の配置形状、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第3発光素子の配置形状、並びに第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域にそれぞれ配置された複数の第4発光素子の配置形状は、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域の間を延伸する対称軸に対して、線対称となるように基板上に配置されていることが好ましい。 Further, in the light emitting device according to the present invention, the arrangement shape, the first mounting area, and the first mounting area of a plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. Arrangement shapes of a plurality of second light emitting elements arranged in the two mounting areas, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively, arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. The arrangement shape of the plurality of third light emitting elements and the arrangement shape of the plurality of fourth light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area are the first. It is preferable that they are arranged on the substrate so as to be line-symmetric with respect to the axis of symmetry extending between the mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area.

本発明に係る発光装置は、ダム材で区分された複数の実装領域を備えていても、発光色の調整が可能で混色性が高くなる。 Even if the light emitting device according to the present invention includes a plurality of mounting areas divided by a dam material, the light emitting color can be adjusted and the color mixing property is improved.

(a)は第1実施形態に係る発光装置の平面図であり、(b)は(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。(A) is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in (a). (a)は図1においてダム材を透視した透視平面図であり、(b)は(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。(A) is a perspective plan view of the dam material in FIG. 1, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in (a). 図1に示す基板の平面図である。It is a top view of the substrate shown in FIG. 図1に示す第1発光素子と、第1アノード電極及び第1カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a connection relationship between the first light emitting element shown in FIG. 1 and the first anode electrode and the first cathode electrode. 図1に示す第2発光素子と、第2アノード電極及び第2カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a connection relationship between the second light emitting element shown in FIG. 1 and the second anode electrode and the second cathode electrode. 図1に示す第3発光素子と、第3アノード電極及び第3カソード電極との間の接続関係を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a connection relationship between the third light emitting element shown in FIG. 1 and the third anode electrode and the third cathode electrode. (a)は第2実施形態に係る発光装置の平面図であり、(b)は(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。(A) is a plan view of the light emitting device according to the second embodiment, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in (a). 図7に示す発光装置から出射される光の波長分布の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the wavelength distribution of the light emitted from the light emitting device shown in FIG. 7. (a)は第3実施形態に係る発光装置の平面図であり、(b)は(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。(A) is a plan view of the light emitting device according to the third embodiment, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in (a). 図9に示す第3発光素子を形成する工程を示す図(その1)であり、(a)はマスク及び図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う製造装置及び図9に示す発光装置の断面図である。FIG. 9 is a diagram (No. 1) showing a step of forming the third light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of a mask and a light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is A- It is sectional drawing of the manufacturing apparatus along the A'line and the light emitting apparatus shown in FIG. 図9に示す第2発光素子を形成する工程を示す図(その2)であり、(a)はマスク及び図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う製造装置及び図9に示す発光装置の断面図である。9 is a diagram (No. 2) showing a process of forming the second light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of a mask and a light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is A-A of FIG. 9A. It is sectional drawing of the manufacturing apparatus along the A'line and the light emitting apparatus shown in FIG. 図9に示す第2発光素子を形成する工程を示す図(その3)であり、(a)は図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う断面図である。9 is a diagram (No. 3) showing a process of forming the second light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of the light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is AA ′ of FIG. 9A. It is a cross-sectional view along the line. 図9に示す第3発光素子を形成する工程を示す図(その1)であり、(a)はマスク及び図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う製造装置及び図9に示す発光装置の断面図である。FIG. 9 is a diagram (No. 1) showing a step of forming the third light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of a mask and a light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is A-A of FIG. 9A. It is sectional drawing of the manufacturing apparatus along the A'line and the light emitting apparatus shown in FIG. 図9に示す第3発光素子を形成する工程を示す図(その2)であり、(a)はマスク及び図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う製造装置及び図9に示す発光装置の断面図である。9 is a diagram (No. 2) showing a process of forming the third light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of a mask and a light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is A- It is sectional drawing of the manufacturing apparatus along the A'line and the light emitting apparatus shown in FIG. 図9に示す第3発光素子を形成する工程を示す図(その3)であり、(a)は図9に示す発光装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A´線に沿う断面図である。9 is a diagram (No. 3) showing a process of forming the third light emitting element shown in FIG. 9, FIG. 9A is a plan view of the light emitting device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is AA ′ of FIG. 9A. It is a cross-sectional view along the line. 変形例に係る発光素子の配置形状を示す図であり、(a)は第1変形例を示し、(b)は第2変形例を示し、(c)は第3変形例を示し、(d)は第4変形例を示し、(e)は第5変形例を示す。It is a figure which shows the arrangement shape of the light emitting element which concerns on the modification, (a) shows the 1st modification, (b) shows the 2nd modification, (c) shows the 3rd modification, (d). ) Indicates a fourth modification, and (e) indicates a fifth modification.

以下図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。 The light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. However, it should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to those embodiments, but extends to the inventions described in the claims and their equivalents.

(第1実施形態に係る発光装置の構成及び機能)
図1(a)は第1実施形態に係る発光装置1の平面図であり、図1(b)は図1(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。図2(a)は図1においてダム材を透視した透視平面図であり、図2(b)は図2(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。
(Configuration and function of light emitting device according to the first embodiment)
FIG. 1A is a plan view of the light emitting device 1 according to the first embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 1A. FIG. 2A is a perspective plan view of the dam material in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 2A.

発光装置1は、基板10と、複数の第1発光素子11と、複数の第2発光素子12と、複数の第3発光素子13と、ダム材14と、封止材15と、第1ツェナーダイオード16と、第2ツェナーダイオード17と、第3ツェナーダイオード18とを有する。発光装置1は、COB(Chip on Board)型の発光装置である。なお、図1及び図2において、複数の第1発光素子11は「B」で示され、複数の第2発光素子12は「G」で示され、複数の第3発光素子13は「R」で示される(図3〜図6でも同様)。発光装置1は、端部に設けられたガイド穴10cを介して照明器具を構成する部材に取り付けられる。 The light emitting device 1 includes a substrate 10, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, a plurality of third light emitting elements 13, a dam material 14, a sealing material 15, and a first Zener. It has a diode 16, a second Zener diode 17, and a third Zener diode 18. The light emitting device 1 is a COB (Chip on Board) type light emitting device. In addition, in FIGS. 1 and 2, the plurality of first light emitting elements 11 are indicated by "B", the plurality of second light emitting elements 12 are indicated by "G", and the plurality of third light emitting elements 13 are indicated by "R". (The same applies to FIGS. 3 to 6). The light emitting device 1 is attached to a member constituting a luminaire through a guide hole 10c provided at an end portion.

基板10は、実装基板10aと、回路基板10bとを有する。実装基板10aは、アルミニウム等の金属により形成され、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13が実装される。複数の第1発光素子11と、複数の第2発光素子12と、複数の第3発光素子13は、シリコーン系接着剤等のダイボンド材によって、実装基板10aに直接接着されている。 The board 10 has a mounting board 10a and a circuit board 10b. The mounting substrate 10a is formed of a metal such as aluminum, and a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements 13 are mounted. The plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13 are directly bonded to the mounting substrate 10a by a die bonding material such as a silicone adhesive.

図3は、基板10の平面図である。 FIG. 3 is a plan view of the substrate 10.

図3に示す基板10において、回路基板10b(図1参照)は、エポキシガラス樹脂等により形成され、扇形の開口部を3つ有する。回路基板10bを実装基板10a(図1参照)に貼り付けたとき、それぞれの開口部から第1実装領域21と、第2実装領域22と、第3実装領域23が露出する。なお、第1実装領域21と、第2実装領域22と、第3実装領域23と合わせた実装基板10aの円形領域を実装領域20と呼ぶ。 In the substrate 10 shown in FIG. 3, the circuit board 10b (see FIG. 1) is formed of an epoxy glass resin or the like and has three fan-shaped openings. When the circuit board 10b is attached to the mounting board 10a (see FIG. 1), the first mounting area 21, the second mounting area 22, and the third mounting area 23 are exposed from the respective openings. The circular region of the mounting board 10a including the first mounting region 21, the second mounting region 22, and the third mounting region 23 is referred to as a mounting region 20.

第1〜第3実装領域21〜23に言及したところで、再び図1及び図2に戻り、各部材について説明する。図1に示すように、第1実装領域21、第2実装領域22及び第3実装領域23にそれぞれ配置された複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13は、相互に対称性を有するように基板10上に配置されている。具体的には、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13のそれぞれの配置形状は、第1実装領域21と、第2実装領域22と、第3実装領域23において実装領域20の中心点に対して、点対称(1/3回転対称)となる。 With reference to the first to third mounting areas 21 to 23, the process returns to FIGS. 1 and 2 and each member will be described. As shown in FIG. 1, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region 21, the second mounting region 22, and the third mounting region 23, respectively. The elements 13 are arranged on the substrate 10 so as to have symmetry with each other. Specifically, the arrangement shapes of the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13 are the first mounting region 21, the second mounting region 22, and the second. 3 The mounting area 23 is point-symmetrical (1/3 rotationally symmetric) with respect to the center point of the mounting area 20.

すなわち、中心角が120°の扇形の平面形状を有する第1実装領域21では、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12、複数の第3発光素子13及び複数の第1発光素子11が順に中心点から外周に向かって配置される。第1実装領域21において、実装領域20の中央部近傍に配置される複数の第1発光素子11は、扇形に配置され、複数の第2発光素子12、複数の第3発光素子13及び実装領域20の外周近傍に配置される複数の第1発光素子11は、円弧状に配置される。 That is, in the first mounting region 21 having a fan-shaped planar shape with a central angle of 120 °, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, a plurality of third light emitting elements 13, and a plurality of first light emitting elements The elements 11 are sequentially arranged from the center point toward the outer circumference. In the first mounting area 21, the plurality of first light emitting elements 11 arranged near the central portion of the mounting area 20 are arranged in a fan shape, and the plurality of second light emitting elements 12, the plurality of third light emitting elements 13, and the mounting area are arranged. The plurality of first light emitting elements 11 arranged in the vicinity of the outer periphery of the 20 are arranged in an arc shape.

同様に、第1実装領域21に隣接し且つ中心角が第1実装領域21と同一(120°)の扇形の平面形状を有する第2実装領域22では、複数の第2発光素子12、複数の第3発光素子13、複数の第1発光素子11及び複数の第2発光素子12が順に中心点から外周に向かって配置される。第2実装領域22において、実装領域20の中央部近傍に配置される複数の第2発光素子12は、扇形に配置され、複数の第3発光素子13、複数の第1発光素子11及び実装領域20の外周近傍に配置される複数の第2発光素子12は、円弧状に配置される。 Similarly, in the second mounting region 22 which is adjacent to the first mounting region 21 and has a fan-shaped planar shape having the same central angle as the first mounting region 21 (120 °), the plurality of second light emitting elements 12 and the plurality of. The third light emitting element 13, the plurality of first light emitting elements 11, and the plurality of second light emitting elements 12 are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery. In the second mounting area 22, the plurality of second light emitting elements 12 arranged near the central portion of the mounting area 20 are arranged in a fan shape, and the plurality of third light emitting elements 13, the plurality of first light emitting elements 11 and the mounting area are arranged. The plurality of second light emitting elements 12 arranged in the vicinity of the outer periphery of the 20 are arranged in an arc shape.

同様に、第1実装領域21及び第2実装領域22の双方に隣接し且つ中心角が第1実装領域21及び第2実装領域22と同一(120°)の扇形の平面形状を有する第3実装領域23では、複数の第3発光素子13、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13が順に中心点から外周に向かって配置される。第3実装領域23において、実装領域20の中央部近傍に配置される複数の第3発光素子13は、扇形に配置され、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び実装領域20の外周近傍に配置される複数の第3発光素子13は、円弧状に配置される。 Similarly, the third mounting having a fan-shaped planar shape adjacent to both the first mounting region 21 and the second mounting region 22 and having the same central angle as the first mounting region 21 and the second mounting region 22 (120 °). In the region 23, a plurality of third light emitting elements 13, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements 13 are arranged in this order from the center point toward the outer periphery. In the third mounting area 23, the plurality of third light emitting elements 13 arranged near the central portion of the mounting area 20 are arranged in a fan shape, and the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the mounting area are arranged. The plurality of third light emitting elements 13 arranged in the vicinity of the outer periphery of the 20 are arranged in an arc shape.

基板10の表面には、第1アノード電極31、第1カソード電極32、第2アノード電極33、第2カソード電極34、第3アノード電極35及び第3カソード電極36が配置される。第1アノード電極31、第1カソード電極32、第2アノード電極33、第2カソード電極34、第3アノード電極35及び第3カソード電極36は、銅等の導電性部材により形成される。 A first anode electrode 31, a first cathode electrode 32, a second anode electrode 33, a second cathode electrode 34, a third anode electrode 35, and a third cathode electrode 36 are arranged on the surface of the substrate 10. The first anode electrode 31, the first cathode electrode 32, the second anode electrode 33, the second cathode electrode 34, the third anode electrode 35, and the third cathode electrode 36 are formed of a conductive member such as copper.

第1発光素子11は、窒化ガリウム(GaN)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに450nmのピーク波長を有する青色光を発する青色LEDダイである。 The first light emitting element 11 is a blue LED formed of a semiconductor material such as gallium nitride (GaN) and emits blue light having a peak wavelength of 450 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. It is a die.

第2発光素子12は、インジウム窒化ガリウム(InGaN)、アルミニウムインジウムガリウムリン(AlGaInP)及びテルル化亜鉛(ZnTe)等の半導体材料で形成される緑色LEDダイである。第2発光素子12は、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに550nmのピーク波長を有する緑色光を発する緑色LEDダイである。 The second light emitting device 12 is a green LED die made of a semiconductor material such as indium gallium nitride (InGaN), aluminum indium gallium gallium phosphide (AlGaInP), and zinc telluride (ZnTe). The second light emitting element 12 is a green LED die that emits green light having a peak wavelength of 550 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode.

第3発光素子13は、アルミニウムインジウムガリウムリン(AlInGaP)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに660nmのピーク波長を有する赤色光を発する赤色LEDダイである。 The third light emitting device 13 is made of a semiconductor material such as aluminum indium gallium phosphorus (AlInGaP), and emits red light having a peak wavelength of 660 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. It is a red LED die.

なお、第1発光素子11は450nmのピーク波長を有し、第2発光素子12は550nmのピーク波長を有し、第3発光素子13は660nmのピーク波長を有するが、実施形態に係る発光装置が有する発光素子は、第1、第2及び第3色で発光する3種類のLEDを備えていればよく、これに限定されない。 Although the first light emitting element 11 has a peak wavelength of 450 nm, the second light emitting element 12 has a peak wavelength of 550 nm, and the third light emitting element 13 has a peak wavelength of 660 nm, the light emitting device according to the embodiment. The light emitting element of the device may be provided with three types of LEDs that emit light in the first, second, and third colors, and is not limited thereto.

ダム材14は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂等の合成樹脂により形成され、実装領域20の周囲を囲むように配置される。また、ダム材14は、実装領域20の周囲から第1実装領域21と第2実装領域22との間、第2実装領域22と第3実装領域23との間、及び第1実装領域21と第3実装領域23との間を、それぞれ中心点Oに向かって延伸するように配置される。 The dam material 14 is formed of a synthetic resin such as an opaque silicone resin mixed with white particles, and is arranged so as to surround the mounting region 20. Further, the dam material 14 is located between the first mounting area 21 and the second mounting area 22, between the second mounting area 22 and the third mounting area 23, and with the first mounting area 21 from the periphery of the mounting area 20. It is arranged so as to extend toward the center point O between the third mounting area 23 and the third mounting area 23.

ダム材14は、高いチキソトロピー性を有する材料を用いて形成してもよい。チキソトロピー性を有する材料は、応力を加えることにより流動性が増加し、応力を加えることを停止することにより流動性が低下する。 The dam material 14 may be formed by using a material having high thixotropy property. A material having thixotropy increases its fluidity by applying stress, and decreases its fluidity by stopping the application of stress.

まず、応力が加えられて流動性の高い状態のダム材14の材料を、ディスペンサで実装領域20の周囲及び第1〜第3実装領域21〜23の間に塗布する。次いで、塗布によりダム材14の材料に応力を加えることを停止して流動性を低下させた後、加熱等によりダム材14の材料を硬化させるとダム材14が得られる。また、高いチキソトロピー性を有する材料ではなく、高い粘度を有する材料を用いて、ダム材14を形成してもよい。 First, the material of the dam material 14 in a state of high fluidity under stress is applied by a dispenser around the mounting region 20 and between the first to third mounting regions 21 to 23. Next, the dam material 14 is obtained by stopping applying stress to the material of the dam material 14 by coating to reduce the fluidity and then curing the material of the dam material 14 by heating or the like. Further, the dam material 14 may be formed by using a material having a high viscosity instead of a material having a high thixotropy property.

封止材15は、樹脂等の透明な合成樹脂であり、ダム材14の内側に配置されて、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13のそれぞれを封止する。 The sealing material 15 is a transparent synthetic resin such as a resin, and is arranged inside the dam material 14, and is composed of a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements 13. Seal each.

第1ツェナーダイオード16は、第1アノード電極31と第1カソード電極32との間に接続される。第1ツェナーダイオード16は、第1アノード電極31と第1カソード電極32との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第1発光素子11に過電圧が印加されることを防止する。 The first Zener diode 16 is connected between the first anode electrode 31 and the first cathode electrode 32. The first Zener diode 16 causes an overvoltage to flow through the plurality of first light emitting elements 11 by passing a Zener current when a voltage equal to or higher than the breakdown voltage is applied between the first anode electrode 31 and the first cathode electrode 32. Prevents it from being applied.

第2ツェナーダイオード17は、第2アノード電極33と第2カソード電極34との間に接続される。第2ツェナーダイオード17は、第2アノード電極33と第2カソード電極34との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第2発光素子12に過電圧が印加されることを防止する。 The second Zener diode 17 is connected between the second anode electrode 33 and the second cathode electrode 34. The second Zener diode 17 causes a plurality of second light emitting elements 12 to be overvoltage by passing a Zener current when a voltage equal to or higher than the breakdown voltage is applied between the second anode electrode 33 and the second cathode electrode 34. Prevents it from being applied.

第3ツェナーダイオード18は、第3アノード電極35と第3カソード電極36との間に接続される。第3ツェナーダイオード18は、第3アノード電極35と第3カソード電極36との間に降伏電圧以上の電圧が印加されたときにツェナー電流を流すことで、複数の第3発光素子13に過電圧が印加されることを防止する。 The third Zener diode 18 is connected between the third anode electrode 35 and the third cathode electrode 36. The third Zener diode 18 causes a plurality of third light emitting elements 13 to be overvoltage by passing a Zener current when a voltage equal to or higher than the breakdown voltage is applied between the third anode electrode 35 and the third cathode electrode 36. Prevents it from being applied.

図4は、第1発光素子11と、第1アノード電極31及び第1カソード電極32との間の接続関係を示すため、図2(a)から第1発光素子11を抜き出して描いた発光装置1の平面図である。 FIG. 4 is a light emitting device drawn by extracting the first light emitting element 11 from FIG. 2A in order to show the connection relationship between the first light emitting element 11 and the first anode electrode 31 and the first cathode electrode 32. It is a plan view of 1.

第1アノード電極31は、環状電極311を介して第1実装領域21と第3実装領域23との間、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第1屈曲電極312に接続される。環状電極311は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。第1屈曲電極312は、環状電極311から実装領域20の中心部に向けて第1実装領域21と第3実装領域23との間を延伸する第1直線部313と、実装領域20の中心部から第2実装領域22と第3実装領域23との間を延伸する第2直線部314とを有する。 The first anode electrode 31 is first bent so as to be arranged between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 and between the second mounting region 22 and the third mounting region 23 via the annular electrode 311. It is connected to the electrode 312. The annular electrode 311 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14. The first bending electrode 312 has a first straight line portion 313 extending between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 from the annular electrode 311 toward the central portion of the mounting region 20, and the central portion of the mounting region 20. It has a second straight portion 314 extending between the second mounting region 22 and the third mounting region 23.

第1直線部313は、第1実装領域21に配置される2つの第1発光素子11のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第3実装領域23に配置される1つの第1発光素子11のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第2直線部314は、第2実装領域22に配置される1つの第1発光素子11のアノードにワイヤボンディングにより接続される。 The first straight line portion 313 is connected to the anodes of the two first light emitting elements 11 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and the first light emitting element 11 arranged in the third mounting region 23. Is connected to the anode by wire bonding. The second straight line portion 314 is connected to the anode of one first light emitting element 11 arranged in the second mounting region 22 by wire bonding.

第1カソード電極32は、環状電極321を介して第1実装領域21と第2実装領域22との間、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第2屈曲電極322に接続される。環状電極321は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。第2屈曲電極322は、環状電極321から実装領域20の中心部に向けて第1実装領域21と第2実装領域22との間を延伸する第1直線部323と、実装領域20の中心部から第2実装領域22と第3実装領域23との間を延伸する第2直線部324とを有する。 The first cathode electrode 32 is arranged between the first mounting region 21 and the second mounting region 22 and between the second mounting region 22 and the third mounting region 23 via the annular electrode 321. It is connected to the electrode 322. The annular electrode 321 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14. The second bending electrode 322 includes a first straight line portion 323 extending between the first mounting region 21 and the second mounting region 22 from the annular electrode 321 toward the central portion of the mounting region 20, and the central portion of the mounting region 20. It has a second straight portion 324 extending between the second mounting region 22 and the third mounting region 23.

第1直線部323は、第1実装領域21に配置される2つの第1発光素子11のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第2実装領域22に配置される1つの第1発光素子11のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第2直線部324は、第3実装領域23に配置される1つの第1発光素子11のカソードにワイヤボンディングにより接続される。 The first straight line portion 323 is connected to the cathodes of the two first light emitting elements 11 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and the first light emitting element 11 arranged in the second mounting region 22. It is connected to the cathode of the wire by wire bonding. The second straight line portion 324 is connected to the cathode of one first light emitting element 11 arranged in the third mounting region 23 by wire bonding.

以上のようにして、第1アノード電極31は、第1屈曲電極312の第1直線部313及び第2直線部314並びにワイヤボンディングを介して、4つの第1発光素子11のそれぞれと接続する。同様に、第1カソード電極32は、第2屈曲電極322の第1直線部323及び第2直線部324並びにワイヤボンディングを介して、4つの第1発光素子11のそれぞれと接続する。第1屈曲電極312及び第2屈曲電極322のそれぞれとワイヤボンディングされた第1発光素子11の間では、複数の第1発光素子11が直列接続している。発光装置1では、第1屈曲電極312及び第2屈曲電極322の間に9個の第1発光素子11が直列接続される。第1アノード電極31と第1カソード電極32との間に、第1発光素子11の閾値電圧の9倍の電圧が印加されると、第1発光素子11は、青色発光する。 As described above, the first anode electrode 31 is connected to each of the four first light emitting elements 11 via the first straight line portion 313 and the second straight line portion 314 of the first bending electrode 312 and wire bonding. Similarly, the first cathode electrode 32 is connected to each of the four first light emitting elements 11 via the first straight line portion 323 and the second straight line portion 324 of the second bending electrode 322 and wire bonding. A plurality of first light emitting elements 11 are connected in series between each of the first bending electrode 312 and the second bending electrode 322 and the wire-bonded first light emitting element 11. In the light emitting device 1, nine first light emitting elements 11 are connected in series between the first bending electrode 312 and the second bending electrode 322. When a voltage 9 times the threshold voltage of the first light emitting element 11 is applied between the first anode electrode 31 and the first cathode electrode 32, the first light emitting element 11 emits blue light.

環状電極311の第1実装領域21側の端部と、環状電極321の第1実装領域21側の端部とは、第1ツェナーダイオード16を介して接続される。 The end of the annular electrode 311 on the first mounting region 21 side and the end of the annular electrode 321 on the first mounting region 21 side are connected via the first Zener diode 16.

図5は、第2発光素子12と、第2アノード電極33及び第2カソード電極34との間の接続関係を示すため、図2(a)から第2発光素子12を抜き出して描いた発光装置1の平面図である。 FIG. 5 is a light emitting device drawn by extracting the second light emitting element 12 from FIG. 2A in order to show the connection relationship between the second light emitting element 12, the second anode electrode 33, and the second cathode electrode 34. It is a plan view of 1.

第2アノード電極33は、第1環状電極331を介して第1実装領域21と第3実装領域23との間、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第3屈曲電極332に接続される。第1環状電極331は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。第3屈曲電極332は、第1直線部333と、第2直線部334とを有する。第1直線部333は、第1環状電極331から実装領域20の中心部に向けて第1実装領域21と第3実装領域23との間を延伸する。第2直線部334は、実装領域20の中心部から第2実装領域22と第3実装領域23との間を延伸する。第3屈曲電極332は、実装領域20の外周側の端部において第2環状電極335に接続される。第2環状電極335は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。 The second anode electrode 33 is arranged between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 and between the second mounting region 22 and the third mounting region 23 via the first annular electrode 331. 3 It is connected to the bending electrode 332. The first annular electrode 331 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14. The third bending electrode 332 has a first straight line portion 333 and a second straight line portion 334. The first straight line portion 333 extends between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 from the first annular electrode 331 toward the central portion of the mounting region 20. The second straight line portion 334 extends from the central portion of the mounting region 20 between the second mounting region 22 and the third mounting region 23. The third bending electrode 332 is connected to the second annular electrode 335 at the outer peripheral end of the mounting region 20. The second annular electrode 335 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14.

第1直線部333は、第1実装領域21に配置される1つの第2発光素子12のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第3実装領域23に配置される1つの第2発光素子12のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第2直線部334は、第2実装領域22に配置される2つの第2発光素子12のアノードにワイヤボンディングにより接続される。 The first straight line portion 333 is connected to the anode of one second light emitting element 12 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and one second light emitting element 12 arranged in the third mounting region 23. Is connected to the anode by wire bonding. The second straight line portion 334 is connected to the anodes of the two second light emitting elements 12 arranged in the second mounting region 22 by wire bonding.

第2カソード電極34は、環状電極341を介して第1実装領域21と第2実装領域22との間、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第4屈曲電極342に接続される。環状電極341は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。第4屈曲電極342は、環状電極341から実装領域20の中心部に向けて第1実装領域21と第2実装領域22との間を延伸する第1直線部343と、実装領域20の中心部から第2実装領域22と第3実装領域23との間を延伸する第2直線部344とを有する。 The second cathode electrode 34 is a fourth bend arranged between the first mounting region 21 and the second mounting region 22 and between the second mounting region 22 and the third mounting region 23 via the annular electrode 341. It is connected to the electrode 342. The annular electrode 341 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14. The fourth bending electrode 342 includes a first straight line portion 343 extending between the first mounting region 21 and the second mounting region 22 from the annular electrode 341 toward the central portion of the mounting region 20, and the central portion of the mounting region 20. It has a second straight portion 344 extending between the second mounting region 22 and the third mounting region 23.

第1直線部343は、第1実装領域21に配置される1つの第2発光素子12のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第2実装領域22に配置される2つの第2発光素子12のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第2直線部344は、第3実装領域23に配置される1つの第2発光素子12のカソードにワイヤボンディングにより接続される。 The first straight line portion 343 is connected to the cathode of one second light emitting element 12 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and the two second light emitting elements 12 arranged in the second mounting region 22. It is connected to the cathode of the wire by wire bonding. The second straight line portion 344 is connected to the cathode of one second light emitting element 12 arranged in the third mounting region 23 by wire bonding.

以上のようにして、第2アノード電極33は、第3屈曲電極332の第1直線部333及び第2直線部334並びにワイヤボンディングにより、4つの第2発光素子12のそれぞれと接続される。同様に、第2カソード電極34は、第4屈曲電極342の第1直線部343及び第2直線部344並びにワイヤボンディングにより、4つの第2発光素子12のそれぞれと接続される。第3屈曲電極332及び第4屈曲電極342のそれぞれとワイヤボンディングされた第2発光素子12の間では、複数の第2発光素子12が直列接続している。発光装置1では、第3屈曲電極332及び第4屈曲電極342の間に9個の第2発光素子12が直列接続される。第2アノード電極33と第2カソード電極34との間に第2発光素子12の閾値電圧の9倍の電圧が印加されると、第2発光素子12は、緑色発光する。 As described above, the second anode electrode 33 is connected to each of the four second light emitting elements 12 by the first straight line portion 333 and the second straight line portion 334 of the third bending electrode 332 and the wire bonding. Similarly, the second cathode electrode 34 is connected to each of the four second light emitting elements 12 by the first straight line portion 343 and the second straight line portion 344 of the fourth bending electrode 342 and wire bonding. A plurality of second light emitting elements 12 are connected in series between each of the third bending electrode 332 and the fourth bending electrode 342 and the wire-bonded second light emitting element 12. In the light emitting device 1, nine second light emitting elements 12 are connected in series between the third bending electrode 332 and the fourth bending electrode 342. When a voltage 9 times the threshold voltage of the second light emitting element 12 is applied between the second anode electrode 33 and the second cathode electrode 34, the second light emitting element 12 emits green light.

第2環状電極335の第2実装領域22側の端部と、環状電極341の第2実装領域22側の端部とは、第2ツェナーダイオード17を介して接続される。 The end of the second annular electrode 335 on the second mounting region 22 side and the end of the annular electrode 341 on the second mounting region 22 side are connected via the second Zener diode 17.

図6は、第3発光素子13と、第3アノード電極35及び第3カソード電極36との間の接続関係を示すため、図2(a)から第3発光素子13を抜き出して描いた発光装置1の平面図である。 FIG. 6 is a light emitting device drawn by extracting the third light emitting element 13 from FIG. 2A in order to show the connection relationship between the third light emitting element 13 and the third anode electrode 35 and the third cathode electrode 36. It is a plan view of 1.

第3アノード電極35は、環状電極351を介して第1実装領域21と第3実装領域23との間、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第5屈曲電極352に接続される。環状電極351は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。第5屈曲電極352は、環状電極351から実装領域20の中心部に向けて第1実装領域21と第3実装領域23との間を延伸する第1直線部353と、実装領域20の中心部から第2実装領域22と第3実装領域23との間を延伸する第2直線部354とを有する。 The third anode electrode 35 is a fifth bend arranged between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 and between the second mounting region 22 and the third mounting region 23 via the annular electrode 351. It is connected to the electrode 352. The annular electrode 351 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14. The fifth bending electrode 352 includes a first straight line portion 353 extending between the first mounting region 21 and the third mounting region 23 from the annular electrode 351 toward the central portion of the mounting region 20, and the central portion of the mounting region 20. It has a second straight portion 354 extending between the second mounting region 22 and the third mounting region 23.

第1直線部353は、第1実装領域21に配置される1つの第3発光素子13のアノードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第3実装領域23に配置される2つの第3発光素子13のアノードにワイヤボンディングによりに接続される。第2直線部354は、第2実装領域22に配置される1つの第3発光素子13のアノードにワイヤボンディングにより接続される。 The first straight line portion 353 is connected to the anode of one third light emitting element 13 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and the two third light emitting elements 13 arranged in the third mounting region 23. Is connected to the anode by wire bonding. The second straight line portion 354 is connected to the anode of one third light emitting element 13 arranged in the second mounting region 22 by wire bonding.

第3カソード電極36は、環状電極361を介して第1実装領域21と第2実装領域22との間に配置される第1直線電極362、及び第2実装領域22と第3実装領域23との間に配置される第2直線電極363に接続される。環状電極361は、実装領域20の外周に配置され、ダム材14に覆われる。 The third cathode electrode 36 includes a first linear electrode 362 arranged between the first mounting region 21 and the second mounting region 22 via the annular electrode 361, and the second mounting region 22 and the third mounting region 23. It is connected to the second linear electrode 363 arranged between the two. The annular electrode 361 is arranged on the outer periphery of the mounting region 20 and is covered with the dam material 14.

第1直線電極362は、第1実装領域21に配置される1つの第3発光素子13のカソードにワイヤボンディングにより接続されると共に、第2実装領域22に配置される1つの第3発光素子13のカソードにワイヤボンディングにより接続される。第2直線電極363は、第3実装領域23に配置される2つの第3発光素子13のカソードにワイヤボンディングにより接続される。 The first linear electrode 362 is connected to the cathode of one third light emitting element 13 arranged in the first mounting region 21 by wire bonding, and one third light emitting element 13 arranged in the second mounting region 22. It is connected to the cathode of the wire by wire bonding. The second linear electrode 363 is connected to the cathodes of the two third light emitting elements 13 arranged in the third mounting region 23 by wire bonding.

以上のように、第3アノード電極35は、第5屈曲電極352の第1直線部353及び第2直線部354並びにワイヤボンディングを介して、4つの第3発光素子13のそれぞれと接続する。同様に、第3カソード電極36は、第1直線電極362及び第2直線電極363並びにワイヤボンディングを介して、4つの第3発光素子13のそれぞれと接続する。第3屈曲電極352にワイヤボンディングされた第3発光素子13と、第1直線電極362及び第2直線電極363のそれぞれとワイヤボンディングされた第3発光素子13との間では、複数の第3発光素子13が直列接続する。すなわち、発光装置1では、第3屈曲電極352と、第1直線電極362及び第2直線電極363との間に9個の第3発光素子13が直列接続される。第3アノード電極35と第3カソード電極36との間に第3発光素子13の閾値電圧の9倍の電圧が印加されると、第3発光素子13は、赤色発光する。 As described above, the third anode electrode 35 is connected to each of the four third light emitting elements 13 via the first straight line portion 353 and the second straight line portion 354 of the fifth bending electrode 352 and wire bonding. Similarly, the third cathode electrode 36 is connected to each of the four third light emitting elements 13 via the first linear electrode 362, the second linear electrode 363, and wire bonding. A plurality of third light emitting elements are formed between the third light emitting element 13 wire-bonded to the third bending electrode 352 and the third light emitting element 13 wire-bonded to each of the first linear electrode 362 and the second linear electrode 363. The elements 13 are connected in series. That is, in the light emitting device 1, nine third light emitting elements 13 are connected in series between the third bending electrode 352 and the first straight electrode 362 and the second straight electrode 363. When a voltage 9 times the threshold voltage of the third light emitting element 13 is applied between the third anode electrode 35 and the third cathode electrode 36, the third light emitting element 13 emits red light.

環状電極351の第3実装領域23側の端部と、環状電極361の第3実装領域23側の端部とは、第3ツェナーダイオード18を介して接続される。 The end of the annular electrode 351 on the third mounting region 23 side and the end of the annular electrode 361 on the third mounting region 23 side are connected via a third Zener diode 18.

(実施形態に係る発光装置の製造方法)
まず、第1工程において、実装基板10aと回路基板10bとが接着されて基板10が形成される。次いで、第2工程において、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13は、基板10の実装領域20に実装(ダイボンディング)される。次いで、第3工程において、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13は、ワイヤボンディングされる。複数の第1発光素子11は、ワイヤボンディングされることで、第1アノード電極31及び第1カソード電極32に電気的に接続される。同様に、複数の第2発光素子12は、ワイヤボンディングされることで、第2アノード電極33及び第2カソード電極34に電気的に接続される。複数の第3発光素子13は、ワイヤボンディングされることで、第3アノード電極35及び第3カソード電極36に電気的に接続される。
(Manufacturing method of light emitting device according to embodiment)
First, in the first step, the mounting substrate 10a and the circuit board 10b are adhered to form the substrate 10. Next, in the second step, the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13 are mounted (die bonded) in the mounting region 20 of the substrate 10. Next, in the third step, the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13 are wire-bonded. The plurality of first light emitting elements 11 are electrically connected to the first anode electrode 31 and the first cathode electrode 32 by wire bonding. Similarly, the plurality of second light emitting elements 12 are electrically connected to the second anode electrode 33 and the second cathode electrode 34 by wire bonding. The plurality of third light emitting elements 13 are electrically connected to the third anode electrode 35 and the third cathode electrode 36 by wire bonding.

次いで、第4工程において、実装領域20の外周に沿ってダム材14が配置されるとともに、第1〜第3実装領域21〜23の間にダム材14が配置される。そして、第5工程において、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13を封止するようにダム材14の内側に封止材15が配置されて、発光装置1が得られる。 Next, in the fourth step, the dam material 14 is arranged along the outer circumference of the mounting area 20, and the dam material 14 is arranged between the first to third mounting areas 21 to 23. Then, in the fifth step, the sealing material 15 is arranged inside the dam material 14 so as to seal the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13. , The light emitting device 1 is obtained.

(第1実施形態に係る発光装置の作用効果)
発光装置1は、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13が、第1実装領域21、第2実装領域22及び第3実装領域23の全てに対称的な配置形状で配置される(実装領域ごとに置き換わる)ので、混色性の高い光を出射することができる。
(Action and effect of the light emitting device according to the first embodiment)
In the light emitting device 1, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements 13 are provided in all of the first mounting region 21, the second mounting region 22, and the third mounting region 23. Since it is arranged in a symmetrical arrangement shape (it is replaced for each mounting area), it is possible to emit light with high color mixing.

具体的には、第1実装領域21では、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12、複数の第3発光素子13及び複数の第1発光素子11が順に中心点から外周に向かって配置される。同様に、第2実装領域22は、複数の第2発光素子12、複数の第3発光素子13、複数の第1発光素子11及び複数の第2発光素子12が順に中心点から外周に向かって配置される。第3実装領域23では、複数の第3発光素子13、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13が順に中心点から外周に向かって配置される。発光装置1は、発光色を無視すると、第1実装領域21、第2実装領域22及び第3実装領域23において対称性(1/3回転対称)を有し、且つ、発光色を考慮すると、第1発光素子11、第2発光素子12及び第3発光素子13の配置位置がそれぞれの実装領域(第1〜第3実装領域21〜23)で互いに相違する(実装領域ごとに置き換わる)。このように第1〜第3発光素子11〜13を配置することで、発光装置1は混色性の高い光を出射することができる。 Specifically, in the first mounting region 21, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, a plurality of third light emitting elements 13 and a plurality of first light emitting elements 11 are sequentially arranged from the center point to the outer periphery. Placed towards. Similarly, in the second mounting region 22, the plurality of second light emitting elements 12, the plurality of third light emitting elements 13, the plurality of first light emitting elements 11 and the plurality of second light emitting elements 12 are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery. Be placed. In the third mounting region 23, a plurality of third light emitting elements 13, a plurality of first light emitting elements 11, a plurality of second light emitting elements 12, and a plurality of third light emitting elements 13 are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery. .. The light emitting device 1 has symmetry (1/3 rotational symmetry) in the first mounting area 21, the second mounting area 22, and the third mounting area 23 when the light emitting color is ignored, and the light emitting color is taken into consideration. The arrangement positions of the first light emitting element 11, the second light emitting element 12, and the third light emitting element 13 are different from each other in the respective mounting regions (first to third mounting regions 21 to 23) (they are replaced for each mounting region). By arranging the first to third light emitting elements 11 to 13 in this way, the light emitting device 1 can emit light having high color mixing.

また、発光装置1は、第1〜第3アノード電極31、33、35及び第1〜第3カソード電極32、24、36に接続された屈曲電極312、322、332、342、352及び直線電極362,363を実装領域の間に配置している。このようにすることで、各実装領域(第1〜第3実装領域21〜23)に実装された第1〜第3発光素子11〜13が、それぞれに対応する第1〜第3アノード電極31、33、35及び第1〜第3カソード電極32、24、36に接続できる。 Further, the light emitting device 1 includes bending electrodes 312, 322, 332, 342, 352 and linear electrodes connected to the first to third anode electrodes 31, 33, 35 and the first to third cathode electrodes 32, 24, 36. 362 and 363 are arranged between the mounting areas. By doing so, the first to third light emitting elements 11 to 13 mounted in each mounting region (first to third mounting regions 21 to 23) correspond to the first to third anode electrodes 31 respectively. , 33, 35 and the first to third cathode electrodes 32, 24, 36.

(第2実施形態に係る発光装置の構成及び機能)
図7(a)は第2実施形態に係る発光装置2の平面図であり、図7(b)は図7(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。
(Configuration and function of light emitting device according to the second embodiment)
FIG. 7A is a plan view of the light emitting device 2 according to the second embodiment, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 7A.

発光装置2は、複数の第1発光素子41が複数の第1発光素子11の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。また、発光装置2は、複数の第2発光素子42が複数の第2発光素子12の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。さらに、発光装置2は、複数の第3発光素子43が複数の第3発光素子13の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。複数の第1発光素子41、複数の第2発光素子42及び複数の第3発光素子43以外の発光装置2の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置1の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。図7において、複数の第1発光素子41は「B」で示され、複数の第2発光素子42は「R」で示され、複数の第3発光素子43は「F」で示される。 The light emitting device 2 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of first light emitting elements 41 are arranged in place of the plurality of first light emitting elements 11. Further, the light emitting device 2 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of second light emitting elements 42 are arranged in place of the plurality of second light emitting elements 12. Further, the light emitting device 2 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of third light emitting elements 43 are arranged in place of the plurality of third light emitting elements 13. The components and functions of the light emitting device 2 other than the plurality of first light emitting elements 41, the plurality of second light emitting elements 42, and the plurality of third light emitting elements 43 are the components of the light emitting device 1 having the same reference numerals. Since it is the same as the configuration and function, detailed description thereof will be omitted here. In FIG. 7, the plurality of first light emitting elements 41 are indicated by “B”, the plurality of second light emitting elements 42 are indicated by “R”, and the plurality of third light emitting elements 43 are indicated by “F”.

第1発光素子41は、窒化ガリウム(GaN)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに450nmのピーク波長を有する青色光を発する青色LEDダイである。 The first light emitting element 41 is a blue LED formed of a semiconductor material such as gallium nitride (GaN) and emits blue light having a peak wavelength of 450 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. It is a die.

第2発光素子42は、アルミニウムインジウムガリウムリン(AlInGaP)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに660nmのピーク波長の波長を有する赤色光を発する赤色LEDダイである。 The second light emitting element 42 is made of a semiconductor material such as aluminum indium gallium phosphorus (AlInGaP), and has a peak wavelength of 660 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. It is a red LED die that emits light.

第3発光素子43は、アルミニウムインジウムガリウムリン(AlInGaP)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに730nmのピーク波長の波長を有する近赤外光を発する近赤外LEDダイである。 The third light emitting device 43 is made of a semiconductor material such as aluminum infrared gallium phosphorus (AlInGaP), and has a wavelength of a peak wavelength of 730 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. A near-infrared LED die that emits external light.

(第2実施形態に係る発光装置の作用効果)
発光装置2は、第1発光素子41が発する450nmのピーク波長を有する光、第2発光素子42が発する660nmのピーク波長を有する光、及び第3発光素子43が発する730nmのピーク波長を有する光が混合された光を出射することができる。
(Action and effect of the light emitting device according to the second embodiment)
The light emitting device 2 includes light emitted by the first light emitting element 41 having a peak wavelength of 450 nm, light emitted by the second light emitting element 42 having a peak wavelength of 660 nm, and light emitted by the third light emitting element 43 having a peak wavelength of 730 nm. Can emit mixed light.

図8は、発光装置2から出射される光の波長分布の一例を示す図である。図8において横軸は波長を示し、縦軸は光束を示す。より正確には、縦軸は、単波長あたりの光束(分光放射束と視感度の積)であり、第1発光素子41が発する光のピーク波長近傍の光束を100%として規格化している。すなわち、図8は、発光装置2から出射される光のそれぞれの波長の光束を示す。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the wavelength distribution of the light emitted from the light emitting device 2. In FIG. 8, the horizontal axis represents the wavelength and the vertical axis represents the luminous flux. More precisely, the vertical axis is the luminous flux per single wavelength (the product of the spectral radiant flux and the luminosity factor), and the luminous flux near the peak wavelength of the light emitted by the first light emitting element 41 is standardized as 100%. That is, FIG. 8 shows the luminous flux of each wavelength of the light emitted from the light emitting device 2.

発光装置2は、図8において矢印Aで示される450nm、矢印Bで示される660nm及び矢印Cで示される730nmのそれぞれにピークを有する光を出射することができる。ここで、図8において矢印Dで示される555nmの波長を有する光の光束は、450nmの波長を有する光の光束の35%である。また、図8において矢印Eで示される700nmの波長を有する光の光束は、450nmの波長を有する光の光束の40%である。 The light emitting device 2 can emit light having peaks at 450 nm indicated by arrow A, 660 nm indicated by arrow B, and 730 nm indicated by arrow C in FIG. Here, the luminous flux of the light having a wavelength of 555 nm indicated by the arrow D in FIG. 8 is 35% of the luminous flux of the light having a wavelength of 450 nm. Further, the luminous flux of the light having a wavelength of 700 nm indicated by the arrow E in FIG. 8 is 40% of the luminous flux of the light having a wavelength of 450 nm.

発光装置2は、図8に示す波長特性を有する光を出射することで、例えば植物育成用照明の光源として好適に使用することができる。 The light emitting device 2 can be suitably used as, for example, a light source for plant growing lighting by emitting light having the wavelength characteristics shown in FIG.

(第3実施形態に係る発光装置の構成及び機能)
図9(a)は第3実施形態3に係る発光装置の平面図であり、図9(b)は図9(a)に示すA−A´線に沿う断面図である。
(Configuration and function of light emitting device according to the third embodiment)
9 (a) is a plan view of the light emitting device according to the third embodiment, and FIG. 9 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 9 (a).

発光装置3は、複数の第1発光素子51が複数の第1発光素子11の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。また、発光装置3は、複数の第2発光素子52が複数の第2発光素子12の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。さらに、発光装置3は、複数の第3発光素子53が複数の第3発光素子13の代わりに配置されることが発光装置1と相違する。複数の第1発光素子51、複数の第2発光素子52及び複数の第3発光素子53以外の発光装置3の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置1の構成要素の構成及び機能と同様なので、ここでは詳細な説明は省略する。図9において、複数の第1発光素子51は、「B」で示され、複数の第2発光素子52は、右下がりの太ハッチで示され、複数の第3発光素子53は、左下がりの細ハッチで示される。 The light emitting device 3 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of first light emitting elements 51 are arranged in place of the plurality of first light emitting elements 11. Further, the light emitting device 3 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of second light emitting elements 52 are arranged in place of the plurality of second light emitting elements 12. Further, the light emitting device 3 is different from the light emitting device 1 in that a plurality of third light emitting elements 53 are arranged in place of the plurality of third light emitting elements 13. The components and functions of the light emitting device 3 other than the plurality of first light emitting elements 51, the plurality of second light emitting elements 52, and the plurality of third light emitting elements 53 are the components of the light emitting device 1 having the same reference numerals. Since it is the same as the configuration and function, detailed description thereof will be omitted here. In FIG. 9, the plurality of first light emitting elements 51 are indicated by "B", the plurality of second light emitting elements 52 are indicated by a thick hatch downward to the right, and the plurality of third light emitting elements 53 are indicated by a downward downward left. Indicated by a fine hatch.

第1発光素子51は、窒化ガリウム(GaN)等の半導体材料で形成され、アノードとカソードとの間に閾値電圧以上の電圧が印加されたときに450nmのピーク波長を有する青色発光する青色LEDダイ50を有する。 The first light emitting element 51 is a blue LED die that is formed of a semiconductor material such as gallium nitride (GaN) and emits blue light having a peak wavelength of 450 nm when a voltage equal to or higher than the threshold voltage is applied between the anode and the cathode. Has 50.

第2発光素子52は、青色LEDダイ50と、青色LEDダイ50の表面及び側面に配置された緑色蛍光体520とを有する。第2発光素子52が有する青色LEDダイ50は、第1発光素子51が有する青色LEDダイ50と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。第2発光素子52が有する緑色蛍光体520は、例えばβ−SiALON(Si6-zAlzOzN8-z :Eu)等であり、青色LEDダイ50から入射する青色光を緑色光に変換する。 The second light emitting element 52 has a blue LED die 50 and a green phosphor 520 arranged on the surface and side surfaces of the blue LED die 50. Since the blue LED die 50 included in the second light emitting element 52 is the same as the blue LED die 50 included in the first light emitting element 51, detailed description thereof will be omitted here. The green phosphor 520 included in the second light emitting element 52 is, for example, β-SiALON (Si 6-z Al z O z N 8-z : Eu) or the like, and the blue light incident from the blue LED die 50 is converted into green light. Convert.

第3発光素子53は、青色LEDダイ50と、青色LEDダイ50の表面及び側面に配置された赤色蛍光体530とを有する。第3発光素子53が有する青色LEDダイ50は、第1発光素子51が有する青色LEDダイ50と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。第3発光素子53が有する赤色蛍光体530は、例えばCASN蛍光体(CaAlSiN3)等であり、青色LEDダイ50から入射する青色光を赤色光に変換する。 The third light emitting element 53 has a blue LED die 50 and a red phosphor 530 arranged on the surface and side surfaces of the blue LED die 50. Since the blue LED die 50 included in the third light emitting element 53 is the same as the blue LED die 50 included in the first light emitting element 51, detailed description thereof will be omitted here. The red phosphor 530 included in the third light emitting element 53 is, for example, a CASN phosphor (CaAlSiN 3 ) or the like, and converts blue light incident from the blue LED die 50 into red light.

(実施形態に係る発光装置の製造方法)
まず、第1工程において、実装基板10aと回路基板10bとが接着されて基板10が形成される。次いで、第2工程において、複数の第1発光素子51、複数の第2発光素子52及び複数の第3発光素子53が有する青色LEDダイ50は、基板10の実装領域20に実装される(ダイボンディング)。次いで、第3工程において、複数の第1発光素子51、複数の第2発光素子52及び複数の第3発光素子53が有する青色LEDダイ50は、ワイヤボンディングされる。
(Manufacturing method of light emitting device according to embodiment)
First, in the first step, the mounting substrate 10a and the circuit board 10b are adhered to form the substrate 10. Next, in the second step, the blue LED die 50 included in the plurality of first light emitting elements 51, the plurality of second light emitting elements 52, and the plurality of third light emitting elements 53 is mounted in the mounting region 20 of the substrate 10 (die). bonding). Next, in the third step, the blue LED dies 50 included in the plurality of first light emitting elements 51, the plurality of second light emitting elements 52, and the plurality of third light emitting elements 53 are wire-bonded.

次いで、第4工程において、複数の第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面に緑色蛍光体520が配置されることで、複数の第2発光素子52が形成される。青色LEDダイ50の表面及び側面を覆う緑色蛍光体520は、例えば複数の第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50が配置される領域以外をマスクで遮蔽した状態で緑色蛍光体520が混合された液体を基板10の表面に噴射することで配置される。また、当該青色LEDダイ50の上面及びその近傍を緑色蛍光体520でスポット印刷しても良い。 Next, in the fourth step, the plurality of second light emitting elements 52 are formed by arranging the green phosphor 520 on the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the plurality of second light emitting elements 52. The green phosphor 520 that covers the surface and side surfaces of the blue LED die 50 is mixed with the green phosphor 520 in a state where, for example, the area other than the area where the blue LED die 50 corresponding to the plurality of second light emitting elements 52 is arranged is shielded by a mask. The liquid is arranged by injecting the liquid onto the surface of the substrate 10. Further, the upper surface of the blue LED die 50 and its vicinity may be spot-printed with the green phosphor 520.

青色LED第50に緑色蛍光体520を配置する第4工程について、図を用いてさらに詳しく説明する。図10〜図12は、第2発光素子52を形成する第4工程を示す図である。図10(a)、図11(a)は、マスク100及び工程途中の発光装置3の平面図であり、図12(a)は、工程途中の発光装置3の平面図である。図10(b)、図11(b)は、製造装置並びに図10(a)及び図11(a)に示す発光装置3のA−A´線に沿う断面図であり、図12(b)は、図12(a)に示す発光装置3のA−A´線に沿う断面図である。なお、本工程の製造装置は、マスク100及び噴霧装置110を含む。 The fourth step of arranging the green phosphor 520 on the blue LED 50 will be described in more detail with reference to the drawings. 10 to 12 are views showing a fourth step of forming the second light emitting element 52. 10 (a) and 11 (a) are plan views of the mask 100 and the light emitting device 3 in the middle of the process, and FIG. 12 (a) is a plan view of the light emitting device 3 in the middle of the process. 10 (b) and 11 (b) are cross-sectional views taken along the line AA'of the manufacturing apparatus and the light emitting apparatus 3 shown in FIGS. 10 (a) and 11 (a), FIG. 12 (b). Is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting device 3 shown in FIG. 12 (a). The manufacturing apparatus in this step includes a mask 100 and a spraying apparatus 110.

図10(b)に示すように、まず、噴射孔101が形成されたマスク100(図10(a)参照)は、第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の上方に噴射孔101が位置するように配置される。噴射孔101は、一例では口径が第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の対角線の長さと一致する円形の貫通孔である。噴射孔101は、第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50のそれぞれに対応して第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の数と同一数の36個形成される。 As shown in FIG. 10B, first, in the mask 100 (see FIG. 10A) in which the injection hole 101 is formed, the injection hole 101 is above the blue LED die 50 corresponding to the second light emitting element 52. Arranged to be located. The injection hole 101 is, for example, a circular through hole whose diameter matches the diagonal length of the blue LED die 50 corresponding to the second light emitting element 52. 36 injection holes 101 are formed, which is the same number as the number of blue LED dies 50 corresponding to the second light emitting element 52, corresponding to each of the blue LED dies 50 corresponding to the second light emitting element 52.

次いで、図11(b)に示すように、マスク100の上方から、緑色蛍光体520が混合された液体111(溶媒(分散媒)中に蛍光粒子が分散するとともにシリコーンが溶解しているもの)が噴霧装置110から噴霧される。噴霧装置110は、好ましくは、マスク100の上方40mmの高さから液体111を噴霧する。次いで、基板10が加熱され、液体111(溶媒)が気化すると、液体111に含まれる緑色蛍光体520は、第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面に固着する。液体111を噴霧する噴霧工程及び緑色蛍光体520を第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面に固着する固着工程は、複数回に亘って繰り返される。噴霧工程及び固着工程が繰り返される回数は、例えば70回である。なお、図11(a)は、マスク100の噴霧孔101から発光装置3上の緑色蛍光体520が観察される状態を示している。 Next, as shown in FIG. 11B, from above the mask 100, a liquid 111 in which the green phosphor 520 is mixed (fluorescent particles are dispersed in a solvent (dispersion medium) and silicone is dissolved). Is sprayed from the spray device 110. The spraying device 110 preferably sprays the liquid 111 from a height of 40 mm above the mask 100. Next, when the substrate 10 is heated and the liquid 111 (solvent) is vaporized, the green phosphor 520 contained in the liquid 111 adheres to the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the second light emitting element 52. The spraying step of spraying the liquid 111 and the fixing step of fixing the green phosphor 520 to the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the second light emitting element 52 are repeated a plurality of times. The number of times the spraying step and the fixing step are repeated is, for example, 70 times. Note that FIG. 11A shows a state in which the green phosphor 520 on the light emitting device 3 is observed from the spray hole 101 of the mask 100.

そして、図12(b)に示すように、マスク100が基板10の上方から除去される。以上の工程により、第2発光素子52に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面は、緑色蛍光体520によって覆われる。 Then, as shown in FIG. 12B, the mask 100 is removed from above the substrate 10. Through the above steps, the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the second light emitting element 52 are covered with the green phosphor 520.

次いで、第5工程において、複数の第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の表面及び裏面に赤色蛍光体530が配置されることで、複数の第3発光素子53が形成される。青色LEDダイ50の表面及び側面を覆う赤色蛍光体530は、例えば複数の第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50が配置される領域以外をマスクで遮蔽した状態で赤色蛍光体530が混合された液体を基板10の表面に噴射することで配置される。 Next, in the fifth step, the plurality of third light emitting elements 53 are formed by arranging the red phosphor 530 on the front surface and the back surface of the blue LED die 50 corresponding to the plurality of third light emitting elements 53. The red phosphor 530 that covers the surface and side surfaces of the blue LED die 50 is mixed with the red phosphor 530 in a state where, for example, the area other than the area where the blue LED die 50 corresponding to the plurality of third light emitting elements 53 is arranged is shielded by a mask. The liquid is arranged by injecting the liquid onto the surface of the substrate 10.

青色LED第50に赤色蛍光体530を配置する第5工程について、図を用いてさらに詳しく説明する。図13〜図15は、第3発光素子53を形成する第5工程を示す図である。図13(a)及び図14(a)は、マスク200及び工程途中の発光素子3の平面図であり、図15(a)は、工程途中の発光素子3の平面図である。図13(b)及び図14(b)は、製造装置並びに図13(a)及び図14(a)に示す発光装置3のA−A´線に沿う断面図であり、図15(b)は、図15(a)に示された発光素子3のA−A´線に沿う断面図である。なお、本工程の製造装置は、マスク200及び噴霧装置210を含む。 The fifth step of arranging the red phosphor 530 on the blue LED 50 will be described in more detail with reference to the drawings. 13 to 15 are views showing a fifth step of forming the third light emitting element 53. 13 (a) and 14 (a) are plan views of the mask 200 and the light emitting element 3 in the middle of the process, and FIG. 15 (a) is a plan view of the light emitting element 3 in the middle of the process. 13 (b) and 14 (b) are cross-sectional views taken along the line AA'of the manufacturing apparatus and the light emitting device 3 shown in FIGS. 13 (a) and 14 (a), FIG. 15 (b). Is a cross-sectional view taken along the line AA'of the light emitting element 3 shown in FIG. 15 (a). The manufacturing apparatus in this step includes a mask 200 and a spraying apparatus 210.

図13(b)に示すように、まず、噴射孔201が形成されたマスク200(図13(a)参照)は、第3発光素子53(図15(b)参照)に対応する青色LEDダイ50の上方に噴射孔201が位置するように配置される。噴射孔201は、一例では口径が第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の対角線の長さと一致する円形の貫通孔である。噴射孔201は、第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50のそれぞれに対応して第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の数と同一数の36個形成される。 As shown in FIG. 13B, first, the mask 200 (see FIG. 13A) on which the injection hole 201 is formed is a blue LED die corresponding to the third light emitting element 53 (see FIG. 15B). The injection hole 201 is arranged so as to be located above the 50. The injection hole 201 is, for example, a circular through hole whose diameter matches the diagonal length of the blue LED die 50 corresponding to the third light emitting element 53. 36 injection holes 201 are formed, which is the same number as the number of blue LED dies 50 corresponding to the third light emitting element 53, corresponding to each of the blue LED dies 50 corresponding to the third light emitting element 53.

次いで、図14(b)に示すように、マスク200の上方から、赤色蛍光体530が混合された液体211(溶媒(分散媒)中に蛍光粒子が分散するとともにシリコーンが溶解しているもの)が噴霧装置210から噴霧される。噴霧装置210は、好ましくは、マスク200の上方40mmの高さから液体211を噴霧する。次いで、基板10が加熱され、液体211(溶媒)が気化すると、液体211に含まれる赤色蛍光体530は、第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面に固着する。液体211を噴霧する噴霧工程及び赤色蛍光体530を第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面に固着する固着工程は、複数回に亘って繰り返される。噴霧工程及び固着工程が繰り返される回数は、例えば70回である。なお、図14(a)は、マスク200の噴霧孔201から発光装置3上の赤色蛍光体530が観察される状態を示している。 Next, as shown in FIG. 14B, from above the mask 200, the liquid 211 in which the red phosphor 530 is mixed (the fluorescent particles are dispersed in the solvent (dispersion medium) and the silicone is dissolved). Is sprayed from the spraying device 210. The spraying device 210 preferably sprays the liquid 211 from a height of 40 mm above the mask 200. Next, when the substrate 10 is heated and the liquid 211 (solvent) is vaporized, the red phosphor 530 contained in the liquid 211 adheres to the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the third light emitting element 53. The spraying step of spraying the liquid 211 and the fixing step of fixing the red phosphor 530 to the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the third light emitting element 53 are repeated a plurality of times. The number of times the spraying step and the fixing step are repeated is, for example, 70 times. Note that FIG. 14A shows a state in which the red phosphor 530 on the light emitting device 3 is observed from the spray hole 201 of the mask 200.

そして、図15(b)に示されるように、マスク200が基板10の上方から除去される。以上の工程により、第3発光素子53に対応する青色LEDダイ50の表面及び側面は、赤色蛍光体530によって覆われる。 Then, as shown in FIG. 15B, the mask 200 is removed from above the substrate 10. Through the above steps, the surface and side surfaces of the blue LED die 50 corresponding to the third light emitting element 53 are covered with the red phosphor 530.

次いで、第6工程において、実装領域20の外周及び第1〜第3実装領域21〜23の間にダム材14が配置される。そして、第7工程において、複数の第1発光素子11、複数の第2発光素子12及び複数の第3発光素子13を封止するようにダム材14の内側に封止材15が配置されて、発光装置1が得られる。 Next, in the sixth step, the dam material 14 is arranged between the outer circumference of the mounting area 20 and the first to third mounting areas 21 to 23. Then, in the seventh step, the sealing material 15 is arranged inside the dam material 14 so as to seal the plurality of first light emitting elements 11, the plurality of second light emitting elements 12, and the plurality of third light emitting elements 13. , The light emitting device 1 is obtained.

(実施形態に係る発光装置の変形例)
発光装置1〜3は、赤色光、緑色光及び青色光を発する発光素子又は近赤外光、赤色光及び青色光を発する発光素子が実装される。しかしながら、実施形態に係る発光装置は、任意の三色の光を発する発光素子が実装されてもよい。任意の3色は、シアン、マゼンタ、イエロー、白色の何れかを含むと良い。
(Modified example of the light emitting device according to the embodiment)
The light emitting devices 1 to 3 are equipped with a light emitting element that emits red light, green light, and blue light, or a light emitting element that emits near infrared light, red light, and blue light. However, the light emitting device according to the embodiment may be equipped with a light emitting element that emits light of any three colors. Any three colors may include any of cyan, magenta, yellow and white.

また、発光装置2は、近赤外光、赤色光及び青色光を発する発光素子が実装される。しかしながら、実施形態に係る発光装置は、青色LEDダイ、青色LEDダイの表面及び側面に赤色蛍光体が配置された発光素子、青色LEDダイの表面及び側面に近赤外蛍光体が配置された発光素子が実装されてもよい。 Further, the light emitting device 2 is equipped with a light emitting element that emits near infrared light, red light, and blue light. However, the light emitting device according to the embodiment includes a blue LED die, a light emitting element in which a red phosphor is arranged on the surface and side surfaces of the blue LED die, and light emission in which near infrared phosphors are arranged on the surface and side surfaces of the blue LED die. The element may be mounted.

また、発光装置1〜3では、第1、第2及び第3発光素子がそれぞれ第1、第2及び第3実装領域23において中心から外周に向かって層状に積み重なり、発光色を無視すると、それぞれの発光素子は点対称(1/3回転対称)になっていた。しかしながら、実施形態に係る発光装置における発光素子は、発光装置1〜3に示す発光素子の配置形状に限定されない。 Further, in the light emitting devices 1 to 3, the first, second, and third light emitting elements are stacked in layers from the center to the outer periphery in the first, second, and third mounting regions 23, respectively, and when the emission color is ignored, they are respectively. The light emitting element of was point-symmetrical (1/3 rotational symmetry). However, the light emitting element in the light emitting device according to the embodiment is not limited to the arrangement shape of the light emitting elements shown in the light emitting devices 1 to 3.

そこで、図16により、発光素子1〜3とは異なった発光素子の配置形状を備える発光装置について説明する。図16は変形例に係る発光素子の配置形状を示す図である。図16において、(a)は第1変形例、(b)は第2変形例、(c)は第3変形例、(d)は第4変形例、(e)は第5変形例を示す。また、図16において、青色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「B」で示され、緑色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「G」で示され、赤色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「R」で示され、白色光を出射する発光素子を含む発光素子群は「W」で示される。 Therefore, with reference to FIG. 16, a light emitting device having a different arrangement shape of the light emitting elements from the light emitting elements 1 to 3 will be described. FIG. 16 is a diagram showing an arrangement shape of light emitting elements according to a modified example. In FIG. 16, (a) is a first modified example, (b) is a second modified example, (c) is a third modified example, (d) is a fourth modified example, and (e) is a fifth modified example. .. Further, in FIG. 16, a group of light emitting elements including a light emitting element that emits blue light is indicated by “B”, and a group of light emitting elements including a light emitting element that emits green light is indicated by “G”, and emits red light. The light emitting element group including the light emitting element is indicated by "R", and the light emitting element group including the light emitting element that emits white light is indicated by "W".

図16(a)に示すように、第1変形例に係る発光素子の配置形状61は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群が4列ではなく3列に配置されることが発光装置1における発光素子の配置形状と相違する。すなわち、図1に当てはめると、第1変形例に係る配置形状61を備えた発光装置では、第1実装領域21において、第1発光素子11が直列接続したLED列、第2発光素子12が直列接続したLED列、第3発光素子13が直列接続したLED列が、中心から外周に向かって順に配列する。 As shown in FIG. 16A, in the arrangement shape 61 of the light emitting elements according to the first modification, the group of light emitting elements emitting blue light, green light, and red light may be arranged in three rows instead of four rows. It is different from the arrangement shape of the light emitting element in the light emitting device 1. That is, when applied to FIG. 1, in the light emitting device having the arrangement shape 61 according to the first modification, the LED row in which the first light emitting element 11 is connected in series and the second light emitting element 12 are connected in series in the first mounting region 21. The connected LED rows and the LED rows in which the third light emitting element 13 is connected in series are arranged in order from the center to the outer periphery.

同様に、図16(b)に示すように、第2変形例に係る発光素子の配置形状62は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群が中心から外周に向かって順に配置されるのではなく、半径方向に沿って(扇形に)順に配置されることが発光装置1における発光素子の配置形状と相違する。 Similarly, as shown in FIG. 16B, in the arrangement shape 62 of the light emitting elements according to the second modification, the light emitting element groups that emit blue light, green light, and red light are arranged in order from the center toward the outer periphery. It is different from the arrangement shape of the light emitting elements in the light emitting device 1 that they are arranged in order (in a fan shape) along the radial direction instead of being arranged.

同様に、図16(c)に示すように、第3変形例に係る発光素子の配置形状63は、第1実装領域、第2実装領域及び第3実装領域と同一の平面形状を有する第4実装領域を更に有することが発光装置1における発光素子の配置形状と相違する。また、第3変形例に係る発光素子の配置形状63は、青色光、緑色光及び赤色光を発する発光素子群に加えて白色光を発する第4発光素子群を有することが発光装置1における発光素子の配置形状と相違する。 Similarly, as shown in FIG. 16C, the arrangement shape 63 of the light emitting element according to the third modification has the same planar shape as the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region. Having a further mounting region is different from the arrangement shape of the light emitting elements in the light emitting device 1. Further, the arrangement shape 63 of the light emitting elements according to the third modification has a fourth light emitting element group that emits white light in addition to the light emitting element group that emits blue light, green light, and red light. It is different from the arrangement shape of the element.

配置形状63において、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域に配置される青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、相互に対称性を有するように基板10上に配置されている。配置形状63において、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域に配置される青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群は、発光色を無視したとき、第1実装領域、第2実装領域、第3実装領域及び第4実装領域の中心点Oに対して、点対称(1/4回転対称)となるように基板上に配置されている。 In the arrangement shape 63, the arrangement shapes of the light emitting element groups that emit blue light, green light, red light, and white light arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area are mutual. Is arranged on the substrate 10 so as to have symmetry. In the arrangement shape 63, the light emitting element groups that emit blue light, green light, red light, and white light arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area ignore the emission color. When this is done, they are arranged on the substrate so as to be point-symmetrical (1/4 rotationally symmetric) with respect to the center point O of the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area. ..

同様に、図16(d)に示すように、第4変形例に係る発光素子の配置形状64において、青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、第1実装領域〜第4実装領域の間を延伸する対称軸Cに対して、発光色を無視したとき、線対称となるように基板上に配置されている。 Similarly, as shown in FIG. 16D, in the arrangement shape 64 of the light emitting elements according to the fourth modification, the arrangement shape of the light emitting element group that emits blue light, green light, red light, and white light is the first. It is arranged on the substrate so as to be axisymmetric when the emission color is ignored with respect to the axis of symmetry C extending between the mounting region and the fourth mounting region.

同様に、図16(e)に示すように、第5変形例に係る発光素子の配置形状65において、青色光、緑色光、赤色光及び白色光を発する発光素子群の配置形状は、第1実装領域〜第4実装領域の間を延伸する対称軸Dに対して、発光色を無視したとき、線対称となるように基板上に配置されている。 Similarly, as shown in FIG. 16E, in the arrangement shape 65 of the light emitting elements according to the fifth modification, the arrangement shape of the light emitting element group that emits blue light, green light, red light, and white light is the first. It is arranged on the substrate so as to be axisymmetric when the emission color is ignored with respect to the axis of symmetry D extending between the mounting region and the fourth mounting region.

1〜3 発光装置
10 基板
11、41、51 第1発光素子
12、42、52 第2発光素子
13、43、53 第3発光素子
14 ダム材
15 封止材
20 実装領域
21 第1実装領域
22 第2実装領域
23 第3実装領域
1-3 Light emitting device 10 Substrate 11, 41, 51 First light emitting element 12, 42, 52 Second light emitting element 13, 43, 53 Third light emitting element 14 Dam material 15 Encapsulant 20 Mounting area 21 First mounting area 22 2nd mounting area 23 3rd mounting area

Claims (8)

第1実装領域、前記第1実装領域に隣接し且つ前記第1実装領域と同一の平面形状を有する第2実装領域、並びに前記第1実装領域及び前記第2実装領域の双方に隣接し且つ前記第1実装領域及び前記第2実装領域と同一の平面形状を有する第3実装領域を有する基板と、
前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、第1色で発光する複数の第1発光素子と、
前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、前記第1色と異なる第2色で発光する複数の第2発光素子と、
前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置され、且つ、前記第1色及び前記第2色の双方と異なる第3色で発光する複数の第3発光素子と、
前記複数の第1発光素子、前記複数の第2発光素子及び前記複数の第3発光素子を封止する封止材とを有し、
前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第1発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第2発光素子の配置形状、及び前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第3発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように前記基板上に配置されている、
ことを特徴とする発光装置。
The first mounting area, the second mounting area adjacent to the first mounting area and having the same planar shape as the first mounting area, and adjacent to both the first mounting area and the second mounting area and said to be said. A substrate having a first mounting area and a third mounting area having the same planar shape as the second mounting area,
A plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area, respectively, and emitting light in the first color.
A plurality of second light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area, respectively, and emitting light in a second color different from the first color.
A plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, respectively, and emitting light in a third color different from both the first color and the second color. ,
It has the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and a sealing material for sealing the plurality of third light emitting elements.
The arrangement shape of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area, the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area. The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in each of the above, and the arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, respectively. Are arranged on the substrate so as to be symmetrical with each other.
A light emitting device characterized in that.
前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第1発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第2発光素子の配置形状、並びに前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第3発光素子の配置形状は、前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域の中心点に対して、点対称となるように前記基板上に配置されている、請求項1に記載の発光装置。 The arrangement shape of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area, the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area. The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in each of the above, and the arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region, respectively. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is arranged on the substrate so as to be point-symmetric with respect to the center points of the first mounting region, the second mounting region, and the third mounting region. 前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域のそれぞれは、扇形の平面形状を有し、
前記第1実装領域では、前記複数の第1発光素子、前記複数の第2発光素子、及び前記複数の第3発光素子が順に中心点から外周に向かって配置され、
前記第2実装領域では、前記複数の第2発光素子、前記複数の第3発光素子、及び前記複数の第1発光素子が順に中心点から外周に向かって配置され、
前記第3実装領域では、前記複数の第3発光素子、前記複数の第1発光素子、及び前記複数の第2発光素子が順に中心点から外周に向かって配置される、請求項2に記載の発光装置。
Each of the first mounting area, the second mounting area, and the third mounting area has a fan-shaped planar shape.
In the first mounting region, the plurality of first light emitting elements, the plurality of second light emitting elements, and the plurality of third light emitting elements are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery.
In the second mounting region, the plurality of second light emitting elements, the plurality of third light emitting elements, and the plurality of first light emitting elements are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery.
The second aspect of the present invention, wherein in the third mounting region, the plurality of third light emitting elements, the plurality of first light emitting elements, and the plurality of second light emitting elements are sequentially arranged from the center point toward the outer periphery. Light emitting device.
前記第1実装領域では、前記複数の第1発光素子が前記複数の第3発光素子の外周側に更に配置され、
前記第2実装領域では、前記複数の第2発光素子が前記複数の第1発光素子の外周側に更に配置され、
前記第3実装領域では、前記複数の第3発光素子が前記複数の第2発光素子の外周側に更に配置される、請求項3に記載の発光装置。
In the first mounting region, the plurality of first light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of third light emitting elements.
In the second mounting region, the plurality of second light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of first light emitting elements.
The light emitting device according to claim 3, wherein in the third mounting region, the plurality of third light emitting elements are further arranged on the outer peripheral side of the plurality of second light emitting elements.
前記複数の第1発光素子のそれぞれは、青色光を発し、
前記複数の第2発光素子のそれぞれは、赤色光を発し、
前記複数の第3発光素子のそれぞれは、近赤外光を発する、請求項1〜4の何れか一項に記載の発光装置。
Each of the plurality of first light emitting elements emits blue light.
Each of the plurality of second light emitting elements emits red light.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein each of the plurality of third light emitting elements emits near infrared light.
前記第1色、前記第2色及び前記第3色の何れとも異なる第4色の光を発する複数の第4発光素子を更に有し、
前記基板は、前記第1実装領域、前記第2実装領域及び前記第3実装領域と同一の平面形状を有する第4実装領域を更に有し、
前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第1発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第2発光素子の配置形状、並びに前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第3発光素子の配置形状、並びに前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第4発光素子の配置形状が、相互に対称性を有するように前記基板上に配置されている、請求項1に記載の発光装置。
Further having a plurality of fourth light emitting elements that emit light of a fourth color different from any of the first color, the second color, and the third color.
The substrate further has a first mounting region, a second mounting region, and a fourth mounting region having the same planar shape as the third mounting region.
The arrangement shape of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, the first mounting area, and the second mounting area. , The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in the third mounting area and the fourth mounting area, respectively, and the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth. The arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in the mounting area, and the plurality of elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, respectively. The light emitting device according to claim 1, wherein the arrangement shape of the fourth light emitting element is arranged on the substrate so as to have mutual symmetry.
前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第1発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第2発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第3発光素子の配置形状、並びに前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第4発光素子の配置形状は、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域の中心点に対して、点対称となるように前記基板上に配置されている、請求項6に記載の発光装置。 The arrangement shape of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, the first mounting area, and the second mounting area. , The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in the third mounting area and the fourth mounting area, respectively, the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting. The arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in each region, and the plurality of first mounting regions, the second mounting region, the third mounting region, and the fourth mounting region, respectively. The arrangement shape of the four light emitting elements is arranged on the substrate so as to be point-symmetric with respect to the center points of the first mounting region, the second mounting region, the third mounting region, and the fourth mounting region. The light emitting device according to claim 6. 前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第1発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第2発光素子の配置形状、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第3発光素子の配置形状、並びに前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域にそれぞれ配置された前記複数の第4発光素子の配置形状は、前記第1実装領域、前記第2実装領域、前記第3実装領域及び前記第4実装領域の間を延伸する対称軸に対して、線対称となるように前記基板上に配置されている、請求項6に記載の発光装置。 The arrangement shape of the plurality of first light emitting elements arranged in the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting area, the first mounting area, and the second mounting area. , The arrangement shape of the plurality of second light emitting elements arranged in the third mounting area and the fourth mounting area, respectively, the first mounting area, the second mounting area, the third mounting area, and the fourth mounting. The arrangement shape of the plurality of third light emitting elements arranged in each region, and the plurality of first mounting regions, the second mounting region, the third mounting region, and the fourth mounting region, respectively. The arrangement shape of the four light emitting elements is line-symmetric with respect to the axis of symmetry extending between the first mounting region, the second mounting region, the third mounting region, and the fourth mounting region. The light emitting device according to claim 6, which is arranged above.
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