JP2020200491A - 円筒型スパッタリングターゲット、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層において熱応力を緩和することでスパッタリングターゲット材の割れの発生を抑制でき、安定してスパッタ成膜が可能な円筒型スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】スパッタリングターゲット材とバッキングチューブ12がはんだ層13を介して接合されており、はんだ層13は、Inを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成され、バッキングチューブ12は、Fe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上を含む材料で構成され、バッキングチューブ12とはんだ層13との界面においては、Snを含有し、Fe,Ni,Crの少なくともいずれかと、Inとを含むSn拡散層15が形成され、はんだ層13に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層17の最大厚さが2.0μm以下とされている。【選択図】図2
Description
本発明は、円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側にはんだ層を介して接合されたバッキングチューブと、を備えた円筒型スパッタリングターゲット、及び、この円筒型スパッタリングターゲットの製造方法に関するものである。
金属膜や酸化物膜等の薄膜を成膜する手段として、スパッタリングターゲットを用いたスパッタ法が広く用いられている。
上述のスパッタリングターゲットとしては、例えば、ターゲットスパッタ面が円形または矩形状をなす平板型スパッタリングターゲット、及び、ターゲットスパッタ面が円筒面である円筒型スパッタリングターゲットが用いられている。
上述のスパッタリングターゲットとしては、例えば、ターゲットスパッタ面が円形または矩形状をなす平板型スパッタリングターゲット、及び、ターゲットスパッタ面が円筒面である円筒型スパッタリングターゲットが用いられている。
ここで、上述の平板型スパッタリングターゲットにおいては、ターゲット材の使用効率が20〜30%程度と低く、効率的に成膜ができなかった。
これに対して、円筒型スパッタリングターゲットは、その外周面(円筒面)がスパッタ面とされており、ターゲットを回転しながらスパッタを実施することから、ターゲット表面の一部に形成される軸線方向に沿った被スパッタ領域は、周方向に移動する。その結果、エロージョン部は周方向に広がる。したがって、平板型スパッタリングターゲットを用いた場合に比べて円筒形状のスパッタリングターゲット材の使用効率が60〜80%と高くなるといった利点を有している。
これに対して、円筒型スパッタリングターゲットは、その外周面(円筒面)がスパッタ面とされており、ターゲットを回転しながらスパッタを実施することから、ターゲット表面の一部に形成される軸線方向に沿った被スパッタ領域は、周方向に移動する。その結果、エロージョン部は周方向に広がる。したがって、平板型スパッタリングターゲットを用いた場合に比べて円筒形状のスパッタリングターゲット材の使用効率が60〜80%と高くなるといった利点を有している。
さらに、円筒型スパッタリングターゲットにおいては、バッキングチューブの内周側から冷却される構成とされており、また、円筒形状のスパッタリングターゲット材は回転しながらスパッタされることから、上記被スパッタ領域の温度上昇が抑制され、スパッタリング時のパワー密度を上げることができるため、成膜のスループットをさらに向上させることが可能となる。
このため、最近では、円筒型スパッタリングターゲットに対するニーズが増加する傾向にある。
このため、最近では、円筒型スパッタリングターゲットに対するニーズが増加する傾向にある。
そして、上述の円筒型スパッタリングターゲットにおいては、例えば特許文献1、2に記載されているように、成膜する薄膜の組成に応じて形成された円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側に配置され、前記スパッタリングターゲット材を保持するバッキングチューブとが、はんだ層を介して接合された構造とされている。
また、上述のはんだ層を構成するはんだ材としては、In系はんだが広く使用されている。
ここで、バッキングチューブとして広く使用されているステンレス鋼においては、Inとの濡れ性や反応性が低く、バッキングチューブとはんだ層との間で十分な接合強度が得られないことがあった。
ここで、バッキングチューブとして広く使用されているステンレス鋼においては、Inとの濡れ性や反応性が低く、バッキングチューブとはんだ層との間で十分な接合強度が得られないことがあった。
そこで、例えば、特許文献3には、平板形状のスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲット材とバッキング材の接合面に、それぞれTi/Pt/Au/Snを蒸着して接合することにより、スパッタリングターゲット材とはんだ層とバッキング材との接合強度を向上させる手段が提案されている。
また、はんだ層としてSn系はんだ材を用いた場合には、バッキングチューブがステンレス鋼で構成された場合であっても、バッキングチューブとはんだ層とが化学的に反応し、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を向上させることが可能となる。
また、はんだ層としてSn系はんだ材を用いた場合には、バッキングチューブがステンレス鋼で構成された場合であっても、バッキングチューブとはんだ層とが化学的に反応し、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を向上させることが可能となる。
ところで、近年では、生産効率の向上の観点から、スパッタ成膜時のパワー密度をさらに上げて成膜のスループットをさらに向上させることが求められている。
ここで、上述のスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲット材とバッキング材との接合強度が不十分となった場合には、スパッタリングターゲット材の熱をバッキング材側に効率良く伝達することができなくなる。すると、スパッタ成膜時のパワー密度をさらに上昇させてスパッタリングしてスパッタリングターゲット材の表面温度が上昇した場合に、冷却が不十分となり、In等の低融点金属で構成されたはんだ層が溶け出したり、スパッタリングターゲット材が割れてしまったりするおそれがあった。
そこで、従来に増して、はんだ層とスパッタリングターゲット材との接合強度の向上が求められている。
ここで、上述のスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲット材とバッキング材との接合強度が不十分となった場合には、スパッタリングターゲット材の熱をバッキング材側に効率良く伝達することができなくなる。すると、スパッタ成膜時のパワー密度をさらに上昇させてスパッタリングしてスパッタリングターゲット材の表面温度が上昇した場合に、冷却が不十分となり、In等の低融点金属で構成されたはんだ層が溶け出したり、スパッタリングターゲット材が割れてしまったりするおそれがあった。
そこで、従来に増して、はんだ層とスパッタリングターゲット材との接合強度の向上が求められている。
ここで、特許文献3においては、上述のように、バッキング材に対してTi/Pt/Au/Snを蒸着しているが、バッキングチューブは、例えば2m以上の長尺材となるため、このバッキングチューブの接合面に、上述のような金属を蒸着することは、非常に困難であった。
このため、ステンレス鋼からなるバッキングチューブを用いた場合には、はんだ層との接合強度を十分に向上させることができず、スパッタ成膜時のパワー密度を上げて成膜のスループットをさらに向上させることとが困難であった。
このため、ステンレス鋼からなるバッキングチューブを用いた場合には、はんだ層との接合強度を十分に向上させることができず、スパッタ成膜時のパワー密度を上げて成膜のスループットをさらに向上させることとが困難であった。
また、はんだ層をSn系はんだ材で構成した場合には、Sn系はんだ材は、In系はんだ材と比べて硬いため、熱応力をはんだ層で緩和させることが困難となり、製造時にスパッタリングターゲット材が割れてしまうおそれがあった。このため、円筒型スパッタリングターゲットを安定して製造することが困難であった。
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層において熱応力を緩和することでスパッタリングターゲット材の割れの発生を抑制でき、安定してスパッタ成膜が可能な円筒型スパッタリングターゲット、及び、この円筒型スパッタリングターゲットの製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の円筒型スパッタリングターゲットは、円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側にはんだ層を介して接合されたバッキングチューブと、を備えた円筒型スパッタリングターゲットであって、前記はんだ層は、Inを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されており、前記バッキングチューブは、Fe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上を含む材料で構成されており、前記バッキングチューブと前記はんだ層との界面においては、Snを含有し、Fe,Ni,Crの少なくともいずれかと、Inとを含むSn拡散層が形成されており、且つ、前記界面に形成される前記はんだ層に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層の最大厚さが2.0μm以下とされていることを特徴としている。
このような構成とされた本発明の円筒型スパッタリングターゲットによれば、前記バッキングチューブと前記はんだ層との界面において、Snを含有し、Fe,Ni,Crの少なくともいずれかと、Inとを含むSn拡散層が形成されているので、Snを介して前記バッキングチューブが含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素がはんだ層側に拡散するとともに、はんだ層を構成するInがSn拡散層に存在しており、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を大幅に向上させることができる。
また、はんだ層がInを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されているので、熱応力をはんだ層で緩和させることができ、スパッタリングターゲット材における割れの発生を抑制することができる。
さらに、前記はんだ層に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層の最大厚さが2.0μm以下に制限されているので、はんだ酸化物層による接合強度の低下を抑制することができ、バッキングチューブとスパッタリングターゲット材とを確実に接合することができる。
また、はんだ層がInを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されているので、熱応力をはんだ層で緩和させることができ、スパッタリングターゲット材における割れの発生を抑制することができる。
さらに、前記はんだ層に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層の最大厚さが2.0μm以下に制限されているので、はんだ酸化物層による接合強度の低下を抑制することができ、バッキングチューブとスパッタリングターゲット材とを確実に接合することができる。
ここで、本発明の円筒型スパッタリングターゲットにおいては、前記Sn拡散層の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、前記Sn拡散層の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされているので、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層が硬くなることを抑制でき、熱サイクルが負荷された際の熱応力をはんだ層で確実に緩和させることができ、使用時にスパッタリングターゲット材が割れてしまうことをさらに抑制できる。
この場合、前記Sn拡散層の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされているので、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層が硬くなることを抑制でき、熱サイクルが負荷された際の熱応力をはんだ層で確実に緩和させることができ、使用時にスパッタリングターゲット材が割れてしまうことをさらに抑制できる。
また、本発明の円筒型スパッタリングターゲットにおいては、前記はんだ層におけるSn含有量が5mass%以下とされていることが好ましい。
この場合、前記はんだ層におけるSn含有量が5mass%以下に抑えられているので、はんだ層が硬くなることを抑制でき、熱サイクルが負荷された際の熱応力をはんだ層で確実に緩和させることができ、製造時にスパッタリングターゲット材が割れてしまうことをさらに抑制できる。
この場合、前記はんだ層におけるSn含有量が5mass%以下に抑えられているので、はんだ層が硬くなることを抑制でき、熱サイクルが負荷された際の熱応力をはんだ層で確実に緩和させることができ、製造時にスパッタリングターゲット材が割れてしまうことをさらに抑制できる。
本発明の円筒型スパッタリングターゲットの製造方法は、円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側にはんだ層を介して接合されたバッキングチューブと、を備えた円筒型スパッタリングターゲットでの製造方法であって、加熱した前記バッキングチューブの接合面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記Sn系はんだ材を除去し、第1下地層を形成する第1下塗り工程と、前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記In系はんだ材を除去し、第2下地層を形成する第2下塗り工程と、前記第2下塗り工程後に、前記スパッタリングターゲット材と前記バッキングチューブとを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程と、を備えていることを特徴としている。
この構成の円筒型スパッタリングターゲットの製造方法によれば、加熱した前記バッキングチューブの接合面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記Sn系はんだ材を除去し、第1下地層を形成する第1下塗り工程を備えているので、Sn系はんだ材によって形成された第1下地層に、前記バッキングチューブが含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素を拡散させることができ、第1下地層とバッキングチューブとを化学的に反応させて接合することができる。
さらに、前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記In系はんだ材を除去し、第2下地層を形成する第2下塗り工程を備えているので、第2下地層を構成するIn系はんだ材のInが第1下地層側に拡散し、Snに前記バッキングチューブが含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及び前記はんだ層のInが拡散したSn拡散層が形成されることになる。
さらに、前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記In系はんだ材を除去し、第2下地層を形成する第2下塗り工程を備えているので、第2下地層を構成するIn系はんだ材のInが第1下地層側に拡散し、Snに前記バッキングチューブが含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及び前記はんだ層のInが拡散したSn拡散層が形成されることになる。
また、第1下塗り工程において余剰の前記Sn系はんだ材を除去するとともに、第2下塗り工程において余剰の前記In系はんだ材を除去しているので、Sn拡散層が必要以上に厚くなることを抑制することができる。
さらに、前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、第2下塗り工程を実施しているので、第1下地層が酸化することを抑制することができる。
また、前記スパッタリングターゲット材と前記バッキングチューブとを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程と、を備えているので、はんだ層を比較的軟らかいIn系はんだ材で構成することができる。よって、製造時におけるスパッタリングターゲット材の割れを抑制でき、円筒型スパッタリングターゲットを安定して製造することができる。
さらに、前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、第2下塗り工程を実施しているので、第1下地層が酸化することを抑制することができる。
また、前記スパッタリングターゲット材と前記バッキングチューブとを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程と、を備えているので、はんだ層を比較的軟らかいIn系はんだ材で構成することができる。よって、製造時におけるスパッタリングターゲット材の割れを抑制でき、円筒型スパッタリングターゲットを安定して製造することができる。
以上のように、本発明によれば、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層において熱応力を緩和することでスパッタリングターゲット材の割れの発生を抑制でき、安定してスパッタ成膜が可能な円筒型スパッタリングターゲット、及び、この円筒型スパッタリングターゲットの製造方法を提供することが可能となる。
以下に、本発明の実施形態である円筒型スパッタリングターゲット、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法について、添付した図面を参照して説明する。
本実施形態に係る円筒型スパッタリングターゲット10は、図1に示すように、軸線Oに沿って延在する円筒形状をなすスパッタリングターゲット材11と、このスパッタリングターゲット材11の内周側に挿入された円筒形状のバッキングチューブ12とを備えている。
そして、円筒形状のスパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12は、はんだ層13を介して接合されている。
そして、円筒形状のスパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12は、はんだ層13を介して接合されている。
スパッタリングターゲット材11は、成膜する薄膜の組成に応じた組成とされ、各種金属及び酸化物等で構成されている。各種金属の例としては、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、鉄合金、ステンレス鋼等がある。各種酸化物の例としては、AZO、ITO、酸化鉄等がある。本実施形態では、Cu−Ga合金で構成されている。
また、この円筒形状のスパッタリングターゲット材11のサイズは、例えば外径DTが150mm≦DT≦170mmの範囲内、内径dTが120mm≦dT≦140mmの範囲内、軸線O方向長さLTが150mm≦LT≦3000mmの範囲内とされている。
なお、軸線O方向長さLTは、短尺サイズのスパッタリングターゲット材を軸線O方向に複数隣り合わせて所定サイズとしてもよい。
また、この円筒形状のスパッタリングターゲット材11のサイズは、例えば外径DTが150mm≦DT≦170mmの範囲内、内径dTが120mm≦dT≦140mmの範囲内、軸線O方向長さLTが150mm≦LT≦3000mmの範囲内とされている。
なお、軸線O方向長さLTは、短尺サイズのスパッタリングターゲット材を軸線O方向に複数隣り合わせて所定サイズとしてもよい。
バッキングチューブ12は、円筒形状のスパッタリングターゲット材11を保持して機械的強度を確保するために設けられたものであり、さらには円筒形状のスパッタリングターゲット材11への電力供給、及び、円筒形状のスパッタリングターゲット材11の冷却といった機能を有するものである。
このため、バッキングチューブ12としては、機械的強度、電気伝導性及び熱伝導性に優れていることが求められている。本実施形態では、バッキングチューブ12は、Fe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上を含む材料で構成されており、具体的には、SUS304等のステンレス鋼で構成されている。
ここで、このバッキングチューブ12のサイズは、例えば外径DBが119mm≦DB≦139mmの範囲内、内径dBが110mm≦dB≦130mmの範囲内、軸線O方向長さLBが200mm≦LB≦3100mmの範囲内とされている。
このため、バッキングチューブ12としては、機械的強度、電気伝導性及び熱伝導性に優れていることが求められている。本実施形態では、バッキングチューブ12は、Fe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上を含む材料で構成されており、具体的には、SUS304等のステンレス鋼で構成されている。
ここで、このバッキングチューブ12のサイズは、例えば外径DBが119mm≦DB≦139mmの範囲内、内径dBが110mm≦dB≦130mmの範囲内、軸線O方向長さLBが200mm≦LB≦3100mmの範囲内とされている。
円筒形状のスパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12との間に介在するはんだ層13は、はんだ材を用いて円筒形状のスパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とを接合した際に形成されるものである。
本実施形態に係る円筒型スパッタリングターゲット10においては、はんだ層13は、Inの含有量が95mass%以上のIn系はんだ材によって構成されている。
なお、はんだ層13の厚さtは、0.5mm≦t≦4mmの範囲内とされている。
本実施形態に係る円筒型スパッタリングターゲット10においては、はんだ層13は、Inの含有量が95mass%以上のIn系はんだ材によって構成されている。
なお、はんだ層13の厚さtは、0.5mm≦t≦4mmの範囲内とされている。
そして、本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10においては、図2に示すように、バッキングチューブ12とはんだ層13との界面において、Snを含有し、Fe,Ni,Crの少なくともいずれかと、Inとを含むSn拡散層15が存在する。
このSn拡散層15は、バッキングチューブ12からはんだ層13側に向けて、バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素が拡散することによって形成されたものである。なお、ステンレス鋼のように、Fe、Ni、Crのいずれかを主成分として含む材料で構成されていると、上述のSn拡散層15への拡散が容易であり、バッキングチューブ12として好ましい。
また、Sn拡散層のSnは20mass%以上含有していることが好ましい。
このSn拡散層15は、バッキングチューブ12からはんだ層13側に向けて、バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素が拡散することによって形成されたものである。なお、ステンレス鋼のように、Fe、Ni、Crのいずれかを主成分として含む材料で構成されていると、上述のSn拡散層15への拡散が容易であり、バッキングチューブ12として好ましい。
また、Sn拡散層のSnは20mass%以上含有していることが好ましい。
ここで、本実施形態においては、Sn拡散層15の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされていることが好ましい。
なお、Sn拡散層15の最大厚さの下限は40μm以上であることが好ましく、60μm以上であることがより好ましく、70μm以上であることがさらに好ましい。一方、Sn拡散層15の最大厚さの上限は350μm以下であることが好ましく、300μm以下であることがより好ましく、250μm以下であることがさらに好ましい。
なお、Sn拡散層15のSn含有量の上限は、特に制限されないが、バッキングチューブ12とはんだ層13から他元素の拡散があるため、通常99.999mass%以下となる。
なお、Sn拡散層15の最大厚さの下限は40μm以上であることが好ましく、60μm以上であることがより好ましく、70μm以上であることがさらに好ましい。一方、Sn拡散層15の最大厚さの上限は350μm以下であることが好ましく、300μm以下であることがより好ましく、250μm以下であることがさらに好ましい。
なお、Sn拡散層15のSn含有量の上限は、特に制限されないが、バッキングチューブ12とはんだ層13から他元素の拡散があるため、通常99.999mass%以下となる。
さらに、本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10においては、はんだ層13におけるSn含有量が5mass%以下とされていることが好ましい。ここで、本実施形態においては、はんだ層13のSn含有量は、はんだ層13の厚さ中央部において測定されたSn含有量としている。
なお、はんだ層13のSn含有量は、3mass%以下であることが好ましく、2mass%以下であることがさらに好ましく、1mass%以下であることがより好ましい。
はんだ層13のSn含有量の下限は、特に制限されないが、Sn拡散層15からの混入があるため、通常0.001mass%以上となる。
なお、はんだ層13のSn含有量は、3mass%以下であることが好ましく、2mass%以下であることがさらに好ましく、1mass%以下であることがより好ましい。
はんだ層13のSn含有量の下限は、特に制限されないが、Sn拡散層15からの混入があるため、通常0.001mass%以上となる。
また、本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10においては、バッキングチューブ12とはんだ層13との界面において、はんだ層13に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層17が形成されていることがあり、このはんだ酸化物層17の最大厚さが2.0μm以下に制限されている。
このはんだ酸化物層17は、上述のように、はんだ層13に含まれる金属の酸化物とされており、本実施形態では、Sn,Inのいずれか1種又は2種以上を含む酸化物とされている。
ここで、はんだ酸化物層17の最大厚さは、1.5μm以下であることが好ましく、1.0μm以下であることがさらに好ましい。
このはんだ酸化物層17は、上述のように、はんだ層13に含まれる金属の酸化物とされており、本実施形態では、Sn,Inのいずれか1種又は2種以上を含む酸化物とされている。
ここで、はんだ酸化物層17の最大厚さは、1.5μm以下であることが好ましく、1.0μm以下であることがさらに好ましい。
以下に、本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10の製造方法について、図3を用いて説明する。
(第1下塗り工程S01)
まず、バッキングチューブ12の外周面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のSn系はんだ材を除去することにより、第1下地層を形成する。
この第1下塗り工程S01においては、バッキングチューブ12の外周面にSn系はんだ材からなる第1下地層を形成しており、Snとバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素の反応性が良好なことから、この第1下地層に、バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素が拡散されることになる。
まず、バッキングチューブ12の外周面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のSn系はんだ材を除去することにより、第1下地層を形成する。
この第1下塗り工程S01においては、バッキングチューブ12の外周面にSn系はんだ材からなる第1下地層を形成しており、Snとバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素の反応性が良好なことから、この第1下地層に、バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素が拡散されることになる。
なお、この第1下塗り工程S01においては、バッキングチューブ12を加熱しておき、ヒータを搭載した超音波コテ等で超音波振動を加えながら、溶融したSn系はんだ材を塗布することにより、第1下地層を形成する。なお、この第1下塗り工程S01における加熱温度は160℃以上400℃以下の範囲内とされている。なお、第1下塗り工程S01においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、Sn系はんだ材を下塗りすることが好ましい。
そして、この第1下塗り工程S01においては、第1下地層を形成した後の余剰のSn系はんだ材を掻き取って除去しておく。
そして、この第1下塗り工程S01においては、第1下地層を形成した後の余剰のSn系はんだ材を掻き取って除去しておく。
(第2下塗り工程S02)
次に、第1下地層を形成したバッキングチューブ12を冷却することなく、バッキングチューブ12の外周面(第1下地層の表面)に、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のIn系はんだ材を除去することにより、第2下地層を形成する。
この第2下塗り工程S02においては、第2下地層を構成するIn系はんだ材のInが第1下地層側に拡散し、Snにバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及びはんだ層13のInが拡散したSn拡散層15が形成されることになる。
なお、第2下塗り工程S02で使用されるIn系はんだ材においては、Inを99mass%以上含むことが好ましい。
次に、第1下地層を形成したバッキングチューブ12を冷却することなく、バッキングチューブ12の外周面(第1下地層の表面)に、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のIn系はんだ材を除去することにより、第2下地層を形成する。
この第2下塗り工程S02においては、第2下地層を構成するIn系はんだ材のInが第1下地層側に拡散し、Snにバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及びはんだ層13のInが拡散したSn拡散層15が形成されることになる。
なお、第2下塗り工程S02で使用されるIn系はんだ材においては、Inを99mass%以上含むことが好ましい。
なお、第1下地層を形成したバッキングチューブ12においては、160℃以上に保持した状態で、第2下塗り工程S02を実施することが好ましい。
このように、Sn系はんだ材からなる第1下地層を形成した状態で冷却せずに、In系はんだ材の下塗りを行って第2下地層を形成することにより、第1下地層において、スズの酸化が抑制されることになる。
このように、Sn系はんだ材からなる第1下地層を形成した状態で冷却せずに、In系はんだ材の下塗りを行って第2下地層を形成することにより、第1下地層において、スズの酸化が抑制されることになる。
この第2下塗り工程S02においては、バッキングチューブ12を加熱しておき、ヒータを搭載した超音波コテ等で超音波振動を加えながら、溶融したIn系はんだ材を塗布することにより、第2下地層を形成する。なお、この第2下塗り工程S02における加熱温度は160℃以上400℃以下の範囲内とされている。なお、第2下塗り工程S02においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、In系はんだ材を下塗りすることが好ましい。
そして、この第2下塗り工程S02においては、第2下地層を形成した後の余剰のIn系はんだ材を掻き取って除去しておく。
そして、この第2下塗り工程S02においては、第2下地層を形成した後の余剰のIn系はんだ材を掻き取って除去しておく。
(冷却工程S03)
次に、第1下地層及び第2下地層を形成した状態で、スパッタリングターゲット材11及びバッキングチューブ12を組み立てるために、一旦、室温にまで冷却する。
次に、第1下地層及び第2下地層を形成した状態で、スパッタリングターゲット材11及びバッキングチューブ12を組み立てるために、一旦、室温にまで冷却する。
(組み立て工程S04)
次に、第1下地層及び第2下地層を形成したバッキングチューブ12とスパッタリングターゲット材11とを位置合わせして組み立てる。このとき、スペーサ等を用いて、スパッタリングターゲット材11の内周面とバッキングチューブ12の外周面との間に所定の寸法の間隙を形成しておく。なお、この組み立て工程S04においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とを組み立てることが好ましい。
次に、第1下地層及び第2下地層を形成したバッキングチューブ12とスパッタリングターゲット材11とを位置合わせして組み立てる。このとき、スペーサ等を用いて、スパッタリングターゲット材11の内周面とバッキングチューブ12の外周面との間に所定の寸法の間隙を形成しておく。なお、この組み立て工程S04においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とを組み立てることが好ましい。
(はんだ接合工程S05)
次に、組み立てたスパッタリングターゲット材11の内周面とバッキングチューブ12の外周面との間隙に、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を溶融して流し込んだ後、冷却固化して、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とをはんだ接合する。
なお、はんだ接合工程S05で使用されるIn系はんだ材においては、Inを97mass%以上含むことが好ましい。
このはんだ接合工程S05おいては、大気雰囲気で実施することができるが、還元性雰囲気あるいはN2ガスやArガスなどの不活性ガス雰囲気などの非酸化雰囲気で実施することがより好ましい。
次に、組み立てたスパッタリングターゲット材11の内周面とバッキングチューブ12の外周面との間隙に、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を溶融して流し込んだ後、冷却固化して、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とをはんだ接合する。
なお、はんだ接合工程S05で使用されるIn系はんだ材においては、Inを97mass%以上含むことが好ましい。
このはんだ接合工程S05おいては、大気雰囲気で実施することができるが、還元性雰囲気あるいはN2ガスやArガスなどの不活性ガス雰囲気などの非酸化雰囲気で実施することがより好ましい。
また、このはんだ接合工程S05における加熱条件は、加熱温度が170℃以上250℃以下の範囲内とされ、この加熱温度での保持時間が10分以上120分以下の範囲内とされている。
なお、このはんだ接合工程S05においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12との間隙にIn系はんだ材を流し込むことが好ましい。
なお、このはんだ接合工程S05においては、特開2014−037619号公報に記載された方法で、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12との間隙にIn系はんだ材を流し込むことが好ましい。
上述のような工程により、本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10が製造されることになる。
以上のような構成とされた本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10によれば、バッキングチューブ12とはんだ層13との界面において、Snにバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及びはんだ層13のInが拡散したSn拡散層15が形成されているので、Snを介して前記バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素がはんだ層13側に拡散するとともに、はんだ層13を構成するInがSn拡散層15に存在しており、バッキングチューブ12とはんだ層13との接合強度を大幅に向上させることができる。
そして、はんだ層13がInを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されているので、はんだ層13が十分に軟らかくなり、熱応力をはんだ層13で緩和させることができ、スパッタリングターゲット材11における割れの発生を抑制することが可能となる。
なお、はんだ層13はInを97mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されていることがより好ましい。
なお、はんだ層13はInを97mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されていることがより好ましい。
また、本実施形態においては、Sn拡散層15の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされているので、バッキングチューブ12とはんだ層13との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層13が硬くなることを抑制でき、熱応力をはんだ層13で確実に緩和させることができ、製造時にスパッタリングターゲット材11が割れてしまうことをさらに抑制できる。
さらに、本実施形態においては、はんだ層13におけるSn含有量が5mass%以下に抑えられているので、はんだ層13が硬くなることを抑制でき、熱応力をはんだ層13で確実に緩和させることができ、製造時にスパッタリングターゲット材11が割れてしまうことをさらに抑制できる。
また、本実施形態においては、はんだ層13に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層17の最大厚さが2.0μm以下に制限されているので、はんだ酸化物層17による接合強度の低下を抑制することができ、バッキングチューブ12とスパッタリングターゲット材11とを確実に接合することができる。
本実施形態である円筒型スパッタリングターゲット10の製造方法によれば、加熱したバッキングチューブ12の外周面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のSn系はんだ材を除去し、第1下地層を形成する第1下塗り工程S01を備えているので、Sn系はんだ材によって形成された第1下地層に、バッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素を拡散させることができ、第1下地層とバッキングチューブ12とを化学的に反応させて接合することができる。
また、本実施形態においては、第1下塗り工程S01の後に、冷却工程を経ずに、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰のIn系はんだ材を除去し、第2下地層を形成する第2下塗り工程S02を備えているので、第2下地層を構成するIn系はんだ材のInが第1下地層S01側に拡散し、Snにバッキングチューブ12が含有するFe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上の元素及びはんだ層13のInが拡散したSn拡散層15が形成されることになる。
また、第1下塗り工程S01において余剰のSn系はんだ材を除去するとともに、第2下塗り工程S02において余剰のIn系はんだ材を除去しているので、Sn拡散層15が必要以上に厚くなることを抑制することができる。
さらに、第1下塗り工程S01後に、冷却工程を経ずに、第2下塗り工程S02を実施しているので、第1下地層が酸化することを抑制することができる。
また、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程S05を備えているので、はんだ層13を比較的軟らかいIn系はんだ材で構成することができる。よって、製造時におけるスパッタリングターゲット材11の割れを抑制でき、円筒型スパッタリングターゲット10を安定して製造することができる。
さらに、第1下塗り工程S01後に、冷却工程を経ずに、第2下塗り工程S02を実施しているので、第1下地層が酸化することを抑制することができる。
また、スパッタリングターゲット材11とバッキングチューブ12とを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程S05を備えているので、はんだ層13を比較的軟らかいIn系はんだ材で構成することができる。よって、製造時におけるスパッタリングターゲット材11の割れを抑制でき、円筒型スパッタリングターゲット10を安定して製造することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本実施形態では、図1に示す円筒型スパッタリングターゲットを例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、分割タイプ、あるいは、ドッグボーンタイプの円筒型スパッタリングターゲットであってもよい。
本実施形態では、図1に示す円筒型スパッタリングターゲットを例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、分割タイプ、あるいは、ドッグボーンタイプの円筒型スパッタリングターゲットであってもよい。
以下に、本発明に係る円筒型スパッタリングターゲット、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法についての作用効果を確認すべく実施した確認試験の結果について説明する。
表1に示すスパッタリングターゲット材、バッキングチューブを準備した。
なお、スパッタリングターゲット材のサイズは、外径DTを162mm、内径dTを135mm、軸線方向長さLTを150mmとした。
また、バッキングチューブのサイズは、外径DBを133mm、内径dBを125mm、軸線方向長さLBを200mmとした。
なお、スパッタリングターゲット材のサイズは、外径DTを162mm、内径dTを135mm、軸線方向長さLTを150mmとした。
また、バッキングチューブのサイズは、外径DBを133mm、内径dBを125mm、軸線方向長さLBを200mmとした。
さらに、第1下塗り工程で用いる第1はんだ材、及び、第2下塗り工程で用いる第2はんだ材、接合工程で用いるはんだ材として、表1に示すものを準備した。
そして、第1下塗り工程を実施して第1下地層を形成し、その後、第2下塗り工程を実施して第2下地層を形成した。
次に、室温まで冷却した後に、スパッタリングターゲット材とバッキングチューブを組み立て、200℃で60分加熱後、表1に示すはんだ材を用いて、大気雰囲気にて、はんだ接合した。
そして、第1下塗り工程を実施して第1下地層を形成し、その後、第2下塗り工程を実施して第2下地層を形成した。
次に、室温まで冷却した後に、スパッタリングターゲット材とバッキングチューブを組み立て、200℃で60分加熱後、表1に示すはんだ材を用いて、大気雰囲気にて、はんだ接合した。
上述のようにして得られた円筒型スパッタリングターゲットについて、スパッタリングターゲット材の割れの有無、はんだ層組成(はんだ層In含有量、はんだ層Sn含有量、はんだ層その他元素含有量)、Sn拡散層の最大厚さ、はんだ酸化物層の最大厚さ、接合強度を、以下のようにして評価した。
(スパッタリングターゲット材の割れの有無)
目視観察により、スパッタリングターゲット材の割れの有無を評価した、評価結果を表2に示す。
目視観察により、スパッタリングターゲット材の割れの有無を評価した、評価結果を表2に示す。
(はんだ層組成)
EPMAの面分析にて定量分析した。測定箇所は、はんだ層の厚さの中央部とした。測定結果を表2に示す。
EPMAの面分析にて定量分析した。測定箇所は、はんだ層の厚さの中央部とした。測定結果を表2に示す。
(Sn拡散層及びはんだ酸化物層の観察)
円筒型スパッタリングターゲットの軸線を通る断面において、バッキングチューブとはんだ層の接合界面を観察し、EPMAの元素マッピングにより、Sn拡散層及びはんだ酸化物層を特定した、元素マッピングは、倍率1000倍で視野サイズ350μm×300μmとして5か所を測定し、Sn拡散層の最大厚さ、及び、はんだ酸化物層の最大厚さを測定した。測定結果を表2に示す。
円筒型スパッタリングターゲットの軸線を通る断面において、バッキングチューブとはんだ層の接合界面を観察し、EPMAの元素マッピングにより、Sn拡散層及びはんだ酸化物層を特定した、元素マッピングは、倍率1000倍で視野サイズ350μm×300μmとして5か所を測定し、Sn拡散層の最大厚さ、及び、はんだ酸化物層の最大厚さを測定した。測定結果を表2に示す。
(バッキングチューブとはんだ層との接合強度)
図4(a)に示すように、ワイヤーカットを用いて、得られた円筒型スパッタリングターゲットの側面から円柱状のサンプルを20個切り出した。このサンプルの端面(外周面及び内周面)は図4(b)に示すように切り落として平坦面とするとともに、サンプルの外周面を機械加工することによりφ20mmの引張試験片を得た。この引張試験片を、引張試験機INSTORON5984(インストロンジャパン社製)に取り付けて引張強度を測定した。なお、最大荷重150kN、変位速度を0.1mm/minとした。測定された20個のサンプルの引張強度の平均値を接合強度として表2に示す。
図4(a)に示すように、ワイヤーカットを用いて、得られた円筒型スパッタリングターゲットの側面から円柱状のサンプルを20個切り出した。このサンプルの端面(外周面及び内周面)は図4(b)に示すように切り落として平坦面とするとともに、サンプルの外周面を機械加工することによりφ20mmの引張試験片を得た。この引張試験片を、引張試験機INSTORON5984(インストロンジャパン社製)に取り付けて引張強度を測定した。なお、最大荷重150kN、変位速度を0.1mm/minとした。測定された20個のサンプルの引張強度の平均値を接合強度として表2に示す。
Inはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、第2下地層を形成せず、Inはんだを用いてはんだ接合した比較例1においては、Sn拡散層が形成されず、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度が4MPaと低くなった。
Snはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、第2下地層を形成せず、Snはんだを用いてはんだ接合した比較例2においては、はんだ層にInが含有されていないため、スパッタリングターゲット材に割れが生じた。このため、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度は測定できなかった。はんだ層が硬く熱応力を緩和できなかったためと推測される。
Snはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、第2下地層を形成せず、Snはんだを用いてはんだ接合した比較例2においては、はんだ層にInが含有されていないため、スパッタリングターゲット材に割れが生じた。このため、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度は測定できなかった。はんだ層が硬く熱応力を緩和できなかったためと推測される。
Inはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、Snはんだ材を用いて第2下地層を形成し、Inはんだを用いてはんだ接合した比較例3においては、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度が2MPaと低くなった。下地層を塗る順番が逆であったため、SnへのFe,Ni,Crの拡散が確認されず、Sn拡散層が形成されなかった。
Sn−70mass%Inはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、冷却し、その後、Inはんだ材を用いて第2下地層を形成し、Inはんだを用いてはんだ接合した比較例4においては、はんだ酸化物層が厚く形成され、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度が6MPaと低くなった。
Sn−70mass%Inはんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、冷却し、その後、Inはんだ材を用いて第2下地層を形成し、Inはんだを用いてはんだ接合した比較例4においては、はんだ酸化物層が厚く形成され、はんだ層とバッキングチューブとの接合強度が6MPaと低くなった。
これに対して、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を用いて第1下地層を形成した後に、冷却せずに160℃以上に保持した状態で、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を用いて第2下地層を形成した本発明例1−9においては、Sn拡散層が形成されるとともに、はんだ酸化物層の最大厚さが2.0μm以下に抑えられており、接合強度が8MPa以上であった。
以上のことから、本発明例によれば、バッキングチューブとはんだ層との接合強度を確実に向上させることができるとともに、はんだ層において熱応力を緩和することでスパッタリングターゲット材の割れの発生を抑制でき、安定してスパッタ成膜が可能な円筒型スパッタリングターゲット、及び、この円筒型スパッタリングターゲットの製造方法を提供できることが確認された。
10 円筒型スパッタリングターゲット
11 スパッタリングターゲット材
12 バッキングチューブ
13 はんだ層
15 Sn拡散層
17 はんだ酸化物層
11 スパッタリングターゲット材
12 バッキングチューブ
13 はんだ層
15 Sn拡散層
17 はんだ酸化物層
Claims (4)
- 円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側にはんだ層を介して接合されたバッキングチューブと、を備えた円筒型スパッタリングターゲットであって、
前記はんだ層は、Inを95mass%以上含有するIn系はんだ材で構成されており、
前記バッキングチューブは、Fe,Ni,Crの少なくともいずれか1種又は2種以上を含む材料で構成されており、
前記バッキングチューブと前記はんだ層との界面においては、Snを含有し、Fe,Ni,Crの少なくともいずれかと、Inとを含むSn拡散層が形成されており、
且つ、前記界面に形成される前記はんだ層に含まれる金属の酸化物からなるはんだ酸化物層の最大厚さが2.0μm以下とされていることを特徴とする円筒型スパッタリングターゲット。 - 前記Sn拡散層の最大厚さが30μm以上400μm以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項1に記載の円筒型スパッタリングターゲット。
- 前記はんだ層におけるSn含有量が5mass%以下とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の円筒型スパッタリングターゲット。
- 円筒形状のスパッタリングターゲット材と、このスパッタリングターゲット材の内周側にはんだ層を介して接合されたバッキングチューブと、を備えた円筒型スパッタリングターゲットでの製造方法であって、
加熱した前記バッキングチューブの接合面に、Snを30mass%以上含むSn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記Sn系はんだ材を除去し、第1下地層を形成する第1下塗り工程と、
前記第1下塗り工程後に、冷却工程を経ずに、Inを97mass%以上含むIn系はんだ材を下塗りするとともに余剰の前記In系はんだ材を除去し、第2下地層を形成する第2下塗り工程と、
前記第2下塗り工程後に、前記スパッタリングターゲット材と前記バッキングチューブとを、Inを95mass%以上含むIn系はんだ材を用いてはんだ接合するはんだ接合工程と、
を備えていることを特徴とする円筒型スパッタリングターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019106527A JP2020200491A (ja) | 2019-06-06 | 2019-06-06 | 円筒型スパッタリングターゲット、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 |
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---|---|---|---|---|
WO2022118858A1 (ja) | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 富士フイルム株式会社 | 情報処理装置及び情報処理プログラム |
-
2019
- 2019-06-06 JP JP2019106527A patent/JP2020200491A/ja active Pending
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