JP2020198347A - Power conversion apparatus - Google Patents

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JP2020198347A
JP2020198347A JP2019102804A JP2019102804A JP2020198347A JP 2020198347 A JP2020198347 A JP 2020198347A JP 2019102804 A JP2019102804 A JP 2019102804A JP 2019102804 A JP2019102804 A JP 2019102804A JP 2020198347 A JP2020198347 A JP 2020198347A
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光顕 近藤
Mitsuaki Kondo
光顕 近藤
真人 壁谷
Masato Kabetani
真人 壁谷
秀朗 大見
Hideo Omi
秀朗 大見
直幸 山本
Naoyuki Yamamoto
直幸 山本
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Abstract

To provide a power conversion apparatus capable of cooling a first heating component and a second heating component of different heights efficiently.SOLUTION: Wall part 51a of an enclosure 50 has a first heat radiation part 51c thermally joining to a first heat radiation component 30 via a first heat transmission part 60 on the underside 20b of a board 20, and a second heat radiation part 51d thermally joining to a second heat radiation component 40 via a second heat transmission part 70 at a position separated farther from the board 20 than the first heat radiation part 51c in the thickness direction of the board 20. The first heat radiation part 51c is provided with first radiation fins 53 projecting to separate from the first heat radiation part 51c, the second heat radiation part 51d is provided with second radiation fins 54 projecting to separate from the second heat radiation part 51d, and the length H3 of the first radiation fins 53 with reference to the first heat radiation part 51c of the second radiation fins 54 is longer than the length H4 of the second radiation fins 54 with reference to the second heat radiation part 51d.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power converter.

従来、特許文献1に記載されるようなヒートシンクが知られている。
上記のヒートシンクは、電力変換装置としてのインバータ装置に適用されている。インバータ装置は、ヒートシンクと、基板と、パワーモジュールで形成された順変換器及び逆変換器と、コンデンサとを有している。順変換器及び逆変換器は、基板の第1面に設けられている。コンデンサは、基板の第2面に設けられている。順変換器及び逆変換器は、ヒートシンクと熱的に結合している。
Conventionally, a heat sink as described in Patent Document 1 is known.
The above heat sink is applied to an inverter device as a power conversion device. The inverter device includes a heat sink, a substrate, a forward converter and a reverse converter formed by a power module, and a capacitor. The forward converter and the reverse converter are provided on the first surface of the substrate. The capacitor is provided on the second surface of the substrate. The forward and reverse transducers are thermally coupled to the heat sink.

特開2008−140803号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-140803

ところで、上記のインバータ装置においてコンデンサはヒートシンクに接触していないため、コンデンサの冷却効果は順変換器及び逆変換器の冷却効果よりも劣る。基板の第1面に第1発熱部品及び第2発熱部品を設けるように変更することで第1発熱部品及び第2発熱部品で発生する熱をヒートシンクにより放熱するように変更することが考えられるが、基板の板厚方向において順変換器及び逆変換器等の第1発熱部品の高さと、コンデンサ等の第2発熱部品の高さは一般的に異なる。そのため、ヒートシンクによる第1発熱部品及び第2発熱部品の冷却が難しくなる。 By the way, in the above inverter device, since the capacitor is not in contact with the heat sink, the cooling effect of the capacitor is inferior to the cooling effect of the forward converter and the reverse converter. It is conceivable to change the first surface of the substrate so that the first heat generating component and the second heat generating component are provided so that the heat generated by the first heat generating component and the second heat generating component is dissipated by the heat sink. , The height of the first heat-generating component such as a forward converter and the reverse converter and the height of the second heat-generating component such as a capacitor are generally different in the plate thickness direction of the substrate. Therefore, it becomes difficult to cool the first heat generating component and the second heat generating component by the heat sink.

本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、高さの異なる第1発熱部品及び第2発熱部品を効率良く冷却できる電力変換装置を提供することである。 The present invention has been made by paying attention to the problems existing in such a conventional technique, and an object of the present invention is a power conversion device capable of efficiently cooling a first heat generating component and a second heat generating component having different heights. Is to provide.

上記課題を解決する電力変換装置は、基板と、前記基板の第1面に実装されている第1発熱部品と、前記基板の第2面に実装され、前記基板の板厚方向において前記基板からの高さが前記第1発熱部品の前記基板からの高さよりも高く設定されるとともに前記第1発熱部品よりも発熱量が少ない第2発熱部品と、前記基板、前記第1発熱部品、及び前記第2発熱部品を収容し、前記基板の前記第2面と対向している壁部、及び前記壁部の外縁に設けられることにより前記壁部とともに前記基板、前記第1発熱部品、及び前記第2発熱部品を収容する収容空間を形成する側壁を有する筐体と、を備え、前記壁部は、第1伝熱部を介して前記第1発熱部品と熱的に接合している第1放熱部と、前記基板の板厚方向において前記第1放熱部よりも前記基板から離間した位置において第2伝熱部を介して前記第2発熱部品と熱的に接合している第2放熱部と、を有し、前記第1放熱部には、前記第1放熱部から離間するように突出している第1放熱フィンが設けられ、前記第2放熱部には、前記第2放熱部から離間するように突出している第2放熱フィンが設けられ、前記第1放熱フィンの前記第1放熱部を基準とする長さは、前記第2放熱フィンの前記第2放熱部を基準とする長さよりも長い。 The power conversion device that solves the above problems is mounted on the substrate, the first heat generating component mounted on the first surface of the substrate, and the second surface of the substrate, and is mounted on the second surface of the substrate from the substrate in the thickness direction of the substrate. The height of the first heat-generating component is set higher than the height of the first heat-generating component from the substrate, and the second heat-generating component, which generates less heat than the first heat-generating component, the substrate, the first heat-generating component, and the above. The substrate, the first heat generating component, and the first heat generating component are housed together with the wall portion by being provided on the wall portion facing the second surface of the substrate and the outer edge of the wall portion. (2) A housing having a side wall forming a storage space for accommodating heat-generating components is provided, and the wall portion is thermally joined to the first heat-generating component via a first heat transfer portion. A portion and a second heat radiating portion that is thermally joined to the second heat generating component via a second heat transfer portion at a position farther from the substrate than the first heat radiating portion in the plate thickness direction of the substrate. The first heat radiating portion is provided with a first heat radiating fin projecting so as to be separated from the first heat radiating portion, and the second heat radiating portion is separated from the second heat radiating portion. The second heat radiating fin is provided so as to project, and the length of the first heat radiating fin based on the first heat radiating portion is larger than the length of the second heat radiating fin based on the second heat radiating portion. long.

これによれば、筐体の壁部が有する第1放熱部及び第2放熱部は、基板の板厚方向において基板からの高さが異なるように形成されている。そのため、基板上に高さがそれぞれ異なる第1発熱部品及び第2発熱部品が設けられているとしても第1発熱部品で発生する熱は第1伝熱部を介して第1放熱部に、第2発熱部品で発生する熱は第2伝熱部を介して第2放熱部に放熱される。また、第1放熱部に設けられる第1放熱フィンの長さは、第2放熱部に設けられる第2放熱フィンの長さよりも長い。すなわち、第1放熱フィンが大気に接触する表面積を第2放熱フィンが大気に接触する表面積よりも大きくするように構成しやすくなる。第2放熱部よりも第1放熱部に伝達される熱の方が多いため、第1放熱フィンの長さを第2放熱フィンの長さよりも長くすることで第1発熱部品の冷却効果をより高めることができる。したがって、高さの異なる第1発熱部品及び第2発熱部品を効率良く冷却できる。 According to this, the first heat radiating portion and the second heat radiating portion of the wall portion of the housing are formed so that the heights from the substrate differ in the plate thickness direction of the substrate. Therefore, even if the first heat-generating component and the second heat-generating component having different heights are provided on the substrate, the heat generated by the first heat-generating component is transferred to the first heat-dissipating section via the first heat transfer section. 2 The heat generated by the heat generating component is dissipated to the second heat radiating section via the second heat transfer section. Further, the length of the first heat radiating fin provided in the first heat radiating portion is longer than the length of the second heat radiating fin provided in the second heat radiating portion. That is, it is easy to configure the surface area of the first heat radiation fin in contact with the atmosphere to be larger than the surface area of the second heat radiation fin in contact with the atmosphere. Since more heat is transferred to the first heat radiating part than the second heat radiating part, the cooling effect of the first heat generating component is further improved by making the length of the first heat radiating fin longer than the length of the second heat radiating fin. Can be enhanced. Therefore, the first heat generating component and the second heat generating component having different heights can be efficiently cooled.

上記の電力変換装置において、前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンが突出している方向を突出方向とすると、前記筐体の前記側壁は、前記収容空間を形成する第1側壁と、前記壁部の外縁から前記突出方向に向けて延びるとともに前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンを囲むように設けられている第2側壁と、を有し、前記第2側壁の先端には、前記第2側壁の一部が切り欠かれた切り欠き部が設けられているとよい。 In the power conversion device, assuming that the direction in which the first heat radiating fin and the second heat radiating fin protrude is the protruding direction, the side wall of the housing is the first side wall forming the accommodation space and the wall. It has a first heat radiation fin and a second side wall provided so as to surround the second heat radiation fin while extending from the outer edge of the portion in the projecting direction, and the tip of the second side wall has the said It is preferable that a notch portion is provided in which a part of the second side wall is notched.

これによれば、第2側壁に切り欠き部が設けられていることで筐体の外部から第1放熱フィン及び第2放熱フィンへの空気の通路を形成することができる。そのため、第1放熱フィン及び第2放熱フィンによる冷却効果を向上させることができる。 According to this, since the notch portion is provided on the second side wall, it is possible to form an air passage from the outside of the housing to the first heat radiation fin and the second heat radiation fin. Therefore, the cooling effect of the first heat radiation fin and the second heat radiation fin can be improved.

上記の電力変換装置において、前記第1発熱部品は、前記基板の前記第1面における外縁寄りに設けられ、前記第1放熱部には、複数の前記第1放熱フィンが設けられ、前記第2放熱部には、複数の前記第2放熱フィンが設けられ、前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンは、前記突出方向に直交する方向である延設方向に沿って延びる板状をなし、複数の前記第1放熱フィン及び複数の前記第2放熱フィンは、前記突出方向及び前記延設方向に直交する方向である並設方向に沿って並んでおり、前記第2側壁は、前記並設方向において複数の前記第1放熱フィン及び複数の前記第2放熱フィンを囲むように設けられ、前記切り欠き部は、前記並設方向において少なくとも前記第1放熱フィンに対応する位置に設けられているとよい。 In the power conversion device, the first heat generating component is provided near the outer edge of the first surface of the substrate, and the first heat radiating portion is provided with a plurality of the first heat radiating fins. A plurality of the second heat radiating fins are provided in the heat radiating portion, and the first heat radiating fin and the second heat radiating fin form a plate shape extending along an extension direction which is a direction orthogonal to the protruding direction. The plurality of the first heat radiating fins and the plurality of second heat radiating fins are arranged along the parallel arrangement direction which is a direction orthogonal to the protrusion direction and the extension direction, and the second side wall is arranged side by side. The first heat radiating fins and the second second heat radiating fins are provided so as to surround the first heat radiating fins in the direction, and the notches are provided at least at positions corresponding to the first heat radiating fins in the parallel direction. It is good.

これによれば、第1発熱部品が基板の第1面における基板の外縁寄りに設けられているため、第1放熱フィンは筐体の第2側壁に対向する位置に配置されている。そして、切り欠き部が並設方向において少なくとも第1放熱フィンに対応する位置に設けられているため、第1放熱フィンの冷却効果を更に向上させることができる。 According to this, since the first heat generating component is provided on the first surface of the substrate near the outer edge of the substrate, the first heat radiating fin is arranged at a position facing the second side wall of the housing. Since the notch is provided at least at a position corresponding to the first heat radiation fin in the parallel arrangement direction, the cooling effect of the first heat radiation fin can be further improved.

上記の電力変換装置において、前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンが突出している方向を突出方向とすると、前記突出方向において、前記第1放熱フィンの先端と前記第2放熱フィンの先端とは互いに同じ位置となるとよい。 In the above power conversion device, assuming that the direction in which the first heat radiating fin and the second heat radiating fin protrude is the protruding direction, the tip of the first heat radiating fin and the tip of the second heat radiating fin are in the protruding direction. Should be in the same position as each other.

これによれば、電力変換装置の外形を整えることができる。
上記の電力変換装置において、前記基板は、プリント基板であり、前記第1伝熱部は、前記プリント基板に埋め込まれた金属製の伝熱体を含むとよい。
According to this, the outer shape of the power conversion device can be adjusted.
In the power conversion device, the substrate may be a printed circuit board, and the first heat transfer unit may include a metal heat transfer body embedded in the printed circuit board.

基板としてプリント基板を採用した場合、通常では樹脂等の絶縁材料により構成されている。すなわち、プリント基板の絶縁材料の熱抵抗が大きいため、第1発熱部品で発生する熱を第1放熱部に対して伝達し難い虞がある。 When a printed circuit board is used as the substrate, it is usually composed of an insulating material such as resin. That is, since the thermal resistance of the insulating material of the printed circuit board is large, it may be difficult to transfer the heat generated by the first heat generating component to the first heat radiating portion.

その点、これによれば、第1伝熱部が金属製の伝熱体を含むため、第1発熱部品で発生する熱は伝熱体を介して第1放熱部に伝達しやすくなる。よって、第1発熱部品を冷却しやすくなる。 In that respect, according to this, since the first heat transfer unit includes a heat transfer body made of metal, the heat generated in the first heat transfer component is easily transferred to the first heat radiation unit via the heat transfer body. Therefore, it becomes easy to cool the first heat generating component.

この発明によれば、高さの異なる第1発熱部品及び第2発熱部品を効率良く冷却しつつ小型化できる。 According to the present invention, the first heat generating component and the second heat generating component having different heights can be miniaturized while being efficiently cooled.

電力変換装置の分解斜視図。An exploded perspective view of the power converter. 電力変換装置の断面図。Sectional view of power converter. 電力変換装置の筐体本体の斜視図。A perspective view of the housing body of the power converter.

以下、電力変換装置を具体化した一実施形態を図1〜図3にしたがって説明する。
図1に示すように、本実施形態の電力変換装置10は、ACインバータである。電力変換装置10は、基板20と、第1発熱部品30と、第2発熱部品40と、筐体50と、を備えている。基板20は、プリント基板である。基板20は、四角板状をなしている。第1発熱部品30は、例えばMOSFET等の半導体素子である。第1発熱部品30は、基板20の上面20aに実装されている。第1発熱部品30は、基板20の上面20aにおける外縁寄りに設けられている。具体的には、第1発熱部品30は、基板20の上面20aの四隅のうちの一箇所に設けられている。第2発熱部品40は、トランスやコンデンサ等が採用されている。第2発熱部品40は、第1発熱部品30よりも発熱量が少ない電子部品である。第2発熱部品40は、基板20の下面20bに実装される。なお、基板20の上面20aは、基板20の第1面の一例である。また、基板20の下面20bは、基板20の第2面の一例である。
Hereinafter, an embodiment in which the power conversion device is embodied will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
As shown in FIG. 1, the power conversion device 10 of this embodiment is an AC inverter. The power conversion device 10 includes a substrate 20, a first heat generating component 30, a second heat generating component 40, and a housing 50. The substrate 20 is a printed circuit board. The substrate 20 has a square plate shape. The first heat generating component 30 is a semiconductor element such as a MOSFET. The first heat generating component 30 is mounted on the upper surface 20a of the substrate 20. The first heat generating component 30 is provided near the outer edge of the upper surface 20a of the substrate 20. Specifically, the first heat generating component 30 is provided at one of the four corners of the upper surface 20a of the substrate 20. A transformer, a capacitor, or the like is adopted as the second heat generating component 40. The second heat-generating component 40 is an electronic component that generates less heat than the first heat-generating component 30. The second heat generating component 40 is mounted on the lower surface 20b of the substrate 20. The upper surface 20a of the substrate 20 is an example of the first surface of the substrate 20. The lower surface 20b of the substrate 20 is an example of the second surface of the substrate 20.

筐体50は、アルミニウム製である。筐体50は、アルミダイキャストにより形成される筐体である。筐体50は、基板20、第1発熱部品30、及び第2発熱部品40を収容する。筐体50は、四角箱状をなしている。筐体50は、筐体本体51と、蓋体52とを有している。筐体本体51は、基板20の下面20bに対向している壁部51a、及び壁部51aの外縁に設けられることにより壁部51aとともに基板20、第1発熱部品30、及び第2発熱部品40を収容する収容空間Sを形成する側壁51bを有している。筐体本体51の収容空間Sに基板20、第1発熱部品30、及び第2発熱部品40を収容した状態で蓋体52により筐体本体51の開口部を閉塞することで基板20、第1発熱部品30、及び第2発熱部品40が筐体50に収容される。なお、筐体50の内部において基板20は、筐体本体51の壁部51aから突出する図示しない複数のネジボスに対して載置される。ネジボスの先端には、雌ネジ孔が形成され、基板20には、複数のネジボスに対向する位置に図示しない貫通孔が設けられている。基板20は、当該貫通孔及びネジボスの雌ネジ孔に雄ねじを螺合することで筐体50に対して固定される。 The housing 50 is made of aluminum. The housing 50 is a housing formed by die-casting aluminum. The housing 50 houses the substrate 20, the first heat generating component 30, and the second heat generating component 40. The housing 50 has a square box shape. The housing 50 has a housing body 51 and a lid 52. The housing body 51 is provided on the wall portion 51a facing the lower surface 20b of the substrate 20 and the outer edge of the wall portion 51a, so that the substrate 20, the first heat generating component 30, and the second heat generating component 40 are provided together with the wall portion 51a. It has a side wall 51b forming a storage space S for accommodating. The substrate 20, the first heat generating component 30, and the second heat generating component 40 are housed in the accommodating space S of the housing body 51, and the opening of the housing body 51 is closed by the lid 52 to form the substrate 20, the first heat generating component 40. The heat generating component 30 and the second heat generating component 40 are housed in the housing 50. Inside the housing 50, the substrate 20 is placed on a plurality of screw bosses (not shown) protruding from the wall portion 51a of the housing body 51. A female screw hole is formed at the tip of the screw boss, and the substrate 20 is provided with a through hole (not shown) at a position facing the plurality of screw bosses. The substrate 20 is fixed to the housing 50 by screwing a male screw into the through hole and the female screw hole of the screw boss.

図2に示すように、第1発熱部品30は、基板20の上面20aに対して半田付け等で固定されている。第2発熱部品40は、電力端子41を有している。電力端子41は、基板20の下面20b側から基板20に設けられた貫通孔21を貫通して基板20の上面20aに達している。電力端子41は、基板20の上面20aにおいて半田付け等により基板20の上面20aに固定されている。基板20の板厚方向において第2発熱部品40の基板20からの高さH2は、第1発熱部品30の基板20からの高さH1よりも高く設定されている。 As shown in FIG. 2, the first heat generating component 30 is fixed to the upper surface 20a of the substrate 20 by soldering or the like. The second heat generating component 40 has a power terminal 41. The power terminal 41 penetrates the through hole 21 provided in the substrate 20 from the lower surface 20b side of the substrate 20 and reaches the upper surface 20a of the substrate 20. The power terminal 41 is fixed to the upper surface 20a of the substrate 20 by soldering or the like on the upper surface 20a of the substrate 20. The height H2 of the second heat generating component 40 from the substrate 20 is set higher than the height H1 of the first heat generating component 30 from the substrate 20 in the plate thickness direction of the substrate 20.

筐体本体51の壁部51aは、第1放熱部51cと、第2放熱部51dとを有している。第1放熱部51cは、基板20の板厚方向において第1発熱部品30に対応する位置に設けられている。第1放熱部51cは、基板20の板厚方向において基板20の下面20bに近接して設けられている。第1放熱部51cは、第1発熱部品30で発生する熱を伝達する第1伝熱部60を介して第1発熱部品30と熱的に接合している。第1伝熱部60は、基板20に設けられた貫通ビア20cに埋め込まれた銅材20dと、基板20の下面20bと第1放熱部51cとの間に挟み込まれるとともに銅材20dと熱的に接合している第1放熱シート20eとにより構成されている。すなわち、第1伝熱部60は、基板20に埋め込まれた金属製の伝熱体としての銅材20dを含んでいる。貫通ビア20cは、基板20に複数設けられている。貫通ビア20cは、基板20における第1発熱部品30が設けられている部分に設けられている。貫通ビア20cに埋め込まれた銅材20dは、第1発熱部品30にも熱的に接合している。そのため、第1発熱部品30で発生する熱は、銅材20dと第1放熱シート20eとを介して筐体50の第1放熱部51cに伝達される。なお、第1放熱シート20eは、筐体50を構成するアルミニウムよりも柔軟性があり、且つ熱伝導性に優れた材質で構成されている。 The wall portion 51a of the housing body 51 has a first heat radiating portion 51c and a second heat radiating portion 51d. The first heat radiating portion 51c is provided at a position corresponding to the first heat generating component 30 in the plate thickness direction of the substrate 20. The first heat radiating portion 51c is provided close to the lower surface 20b of the substrate 20 in the plate thickness direction of the substrate 20. The first heat radiating section 51c is thermally joined to the first heat generating component 30 via the first heat transfer section 60 that transfers heat generated by the first heat generating component 30. The first heat transfer portion 60 is sandwiched between the copper material 20d embedded in the through via 20c provided on the substrate 20 and the lower surface 20b of the substrate 20 and the first heat dissipation portion 51c, and is thermally connected to the copper material 20d. It is composed of a first heat radiating sheet 20e joined to the above. That is, the first heat transfer unit 60 includes a copper material 20d as a metal heat transfer body embedded in the substrate 20. A plurality of penetrating vias 20c are provided on the substrate 20. The penetrating via 20c is provided in a portion of the substrate 20 where the first heat generating component 30 is provided. The copper material 20d embedded in the penetrating via 20c is also thermally joined to the first heat generating component 30. Therefore, the heat generated by the first heat generating component 30 is transferred to the first heat radiating portion 51c of the housing 50 via the copper material 20d and the first heat radiating sheet 20e. The first heat radiating sheet 20e is made of a material that is more flexible than the aluminum constituting the housing 50 and has excellent thermal conductivity.

第2放熱部51dは、基板20の板厚方向において第1放熱部51cよりも基板20から離間して設けられている。具体的には、第2放熱部51dは、基板20の板厚方向において第2発熱部品40の基板20からの高さH2よりも基板20から離間している。第2放熱部51dは、第1放熱部51cよりも基板20から離間した位置において第2発熱部品40で発生する熱を伝達する第2伝熱部70を介して第2発熱部品40と熱的に接合している。第2伝熱部70は、第1放熱シート20eと同様の放熱シートである。そのため、第2発熱部品40で発生する熱は、第2伝熱部70を介して筐体50の第2放熱部51dに伝達される。なお、壁部51aは、連結壁51eを有している。連結壁51eは、基板20の板厚方向に沿って延びている。連結壁51eは、第1放熱部51cと第2放熱部51dとを互いに連続させている。すなわち、筐体50において第1放熱部51cと第2放熱部51dとは、段差をなすように配置されている。 The second heat radiating portion 51d is provided at a distance from the substrate 20 of the first heat radiating portion 51c in the plate thickness direction of the substrate 20. Specifically, the second heat radiating portion 51d is separated from the substrate 20 by the height H2 of the second heat generating component 40 from the substrate 20 in the plate thickness direction of the substrate 20. The second heat radiating unit 51d is thermally connected to the second heat generating component 40 via the second heat transferring portion 70 that transfers heat generated by the second heat generating component 40 at a position separated from the substrate 20 by the first heat radiating unit 51c. It is joined to. The second heat transfer unit 70 is a heat radiating sheet similar to the first heat radiating sheet 20e. Therefore, the heat generated by the second heat generating component 40 is transferred to the second heat radiating section 51d of the housing 50 via the second heat transfer section 70. The wall portion 51a has a connecting wall 51e. The connecting wall 51e extends along the plate thickness direction of the substrate 20. The connecting wall 51e connects the first heat radiating portion 51c and the second heat radiating portion 51d to each other. That is, in the housing 50, the first heat radiating portion 51c and the second heat radiating portion 51d are arranged so as to form a step.

図1に示すように、第1放熱部51cが基板20の第1発熱部品30に対応する位置に設けられていることから、壁部51aを平面視したとき、第1放熱部51cは、壁部51aの四隅のうちの一箇所に配置されている。そして、第2放熱部51dは、第1放熱部51cを取り囲むL字をなすように配置されている。 As shown in FIG. 1, since the first heat radiating portion 51c is provided at a position corresponding to the first heat generating component 30 of the substrate 20, when the wall portion 51a is viewed in a plan view, the first heat radiating portion 51c is a wall. It is arranged at one of the four corners of the portion 51a. The second heat radiating unit 51d is arranged so as to form an L shape surrounding the first heat radiating unit 51c.

図2に示すように、第1放熱部51cには、第1放熱部51cから離間するように突出している複数の第1放熱フィン53が設けられている。筐体50がアルミダイキャストにより形成されることから第1放熱フィン53と第1放熱部51cとは一体形成されている。第2放熱部51dには、第2放熱部51dから離間するように突出している複数の第2放熱フィン54が設けられている。筐体50がアルミダイキャストにより形成されていることから第2放熱フィン54と第2放熱部51dとは一体形成されている。第1放熱部51cを基準とする第1放熱フィン53の長さH3は、第2放熱部51dを基準とする第2放熱フィン54の長さH4よりも長い。また、第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54の突出している方向を突出方向Aとすると、突出方向Aにおいて第1放熱フィン53の先端と第2放熱フィン54の先端とが互いに同じ位置となっている。すなわち、第1放熱フィン53の先端と第2放熱フィン54の先端とは互いに揃っている。 As shown in FIG. 2, the first heat radiating unit 51c is provided with a plurality of first heat radiating fins 53 projecting so as to be separated from the first heat radiating unit 51c. Since the housing 50 is formed by die-casting aluminum, the first heat radiating fin 53 and the first heat radiating portion 51c are integrally formed. The second heat radiating unit 51d is provided with a plurality of second heat radiating fins 54 projecting so as to be separated from the second heat radiating unit 51d. Since the housing 50 is formed by die-casting aluminum, the second heat radiating fin 54 and the second heat radiating portion 51d are integrally formed. The length H3 of the first heat radiation fin 53 based on the first heat radiation unit 51c is longer than the length H4 of the second heat radiation fin 54 based on the second heat radiation unit 51d. Further, assuming that the protruding direction of the first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54 is the protrusion direction A, the tip of the first heat radiation fin 53 and the tip of the second heat radiation fin 54 are located at the same position in the protrusion direction A. It has become. That is, the tips of the first heat radiation fins 53 and the tips of the second heat radiation fins 54 are aligned with each other.

図3に示すように、第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54は、突出方向Aに直交する方向である延設方向Bに沿って延びる板状をなしている。複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54のそれぞれは、突出方向A及び延設方向Bに直交する方向である並設方向Cに沿って並んでいる。また、第2放熱部51dが第1放熱部51cを取り囲むL字をなすように配置されていることから、延設方向Bにおいて第1放熱フィン53と第2放熱フィン54とが並ぶ部分がある。延設方向Bにおいて並ぶように配置されている第1放熱フィン53と第2放熱フィン54は、延設方向Bにおいて互いに連続するように一体的に設けられている。 As shown in FIG. 3, the first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54 have a plate shape extending along the extension direction B which is a direction orthogonal to the protrusion direction A. Each of the plurality of first heat radiating fins 53 and the plurality of second heat radiating fins 54 is arranged along a parallel direction C which is a direction orthogonal to the projecting direction A and the extending direction B. Further, since the second heat radiating portion 51d is arranged so as to form an L shape surrounding the first heat radiating portion 51c, there is a portion where the first radiating fin 53 and the second radiating fin 54 are lined up in the extension direction B. .. The first heat radiation fins 53 and the second heat radiation fins 54, which are arranged so as to be arranged side by side in the extension direction B, are integrally provided so as to be continuous with each other in the extension direction B.

図2に示すように、筐体本体51の側壁51bは、第1側壁51fと、第2側壁51gとを有している。第1側壁51fは、壁部51aの外縁から突出方向Aと反対側に向けて延びることで壁部51aとともに収容空間Sを形成している。本実施形態では、第1側壁51fは、4つ設けられている(図1参照)。第2側壁51gは、壁部51aの外縁から突出方向Aに向けて延びるとともに複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54を囲むように設けられている。より具体的には、第2側壁51gは、並設方向Cにおいて複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54を囲むように設けられている。 As shown in FIG. 2, the side wall 51b of the housing body 51 has a first side wall 51f and a second side wall 51g. The first side wall 51f extends from the outer edge of the wall portion 51a toward the side opposite to the projecting direction A to form a storage space S together with the wall portion 51a. In the present embodiment, four first side wall 51fs are provided (see FIG. 1). The second side wall 51g extends from the outer edge of the wall portion 51a in the projecting direction A and is provided so as to surround the plurality of first heat radiation fins 53 and the plurality of second heat radiation fins 54. More specifically, the second side wall 51g is provided so as to surround the plurality of first heat radiating fins 53 and the plurality of second heat radiating fins 54 in the parallel direction C.

図2及び図3に示すように、第2側壁51gの先端には、第2側壁51gの一部が切り欠かれた切り欠き部80が設けられている。より具体的には、第2側壁51gのうち一方には、第1放熱フィン53に対応する位置に切り欠き部80aが設けられている。第2側壁51gのうち他方には、並設方向Cにおいて第2側壁51gの一方に設けられた切り欠き部80aと対称的な位置に切り欠き部80bが設けられている。なお、切り欠き部80は、例えば第2側壁51gのうち一方にのみ切り欠き部80aが設けられるように変更してもよい。すなわち、切り欠き部80は、並設方向Cにおいて少なくとも第1放熱フィン53に対応する位置に設けられていればよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, a cutout portion 80 in which a part of the second side wall 51g is cut out is provided at the tip of the second side wall 51g. More specifically, one of the second side wall 51g is provided with a notch 80a at a position corresponding to the first heat radiation fin 53. On the other side of the second side wall 51g, a notch 80b is provided at a position symmetrical with the notch 80a provided on one of the second side walls 51g in the parallel direction C. The cutout portion 80 may be changed so that the cutout portion 80a is provided on only one of the second side wall 51g, for example. That is, the notch portion 80 may be provided at least at a position corresponding to the first heat radiation fin 53 in the parallel arrangement direction C.

本実施形態では以下の作用及び効果を得ることができる。
(1)本実施形態では、筐体50の壁部51aが有する第1放熱部51c及び第2放熱部51dは、基板20の板厚方向において基板20からの高さが異なるように形成されている。そのため、基板20上に高さがそれぞれ異なる第1発熱部品30及び第2発熱部品40が設けられているとしても第1発熱部品30で発生する熱は第1伝熱部60を介して第1放熱部51cに、第2発熱部品40で発生する熱は第2伝熱部70を介して第2放熱部51dに放熱される。また、第1放熱部51cに設けられる第1放熱フィン53の長さH3は、第2放熱部51dに設けられる第2放熱フィン54の長さH4よりも長い。すなわち、第1放熱フィン53が大気に接触する表面積を第2放熱フィン54が大気に接触する表面積よりも大きくするように構成しやすくなる。第2放熱部51dよりも第1放熱部51cに伝達される熱の方が多いため、第1放熱フィン53の長さH3を第2放熱フィン54の長さH4よりも長くすることで第1発熱部品30の冷却効果をより高めることができる。したがって、高さの異なる第1発熱部品30及び第2発熱部品40を効率良く冷却できる。
In this embodiment, the following actions and effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, the first heat radiating portion 51c and the second heat radiating portion 51d included in the wall portion 51a of the housing 50 are formed so that the heights from the substrate 20 differ in the plate thickness direction of the substrate 20. There is. Therefore, even if the first heat generating component 30 and the second heat generating component 40 having different heights are provided on the substrate 20, the heat generated by the first heat generating component 30 is first transmitted through the first heat transfer section 60. The heat generated by the second heat generating component 40 in the heat radiating unit 51c is radiated to the second heat radiating unit 51d via the second heat transfer unit 70. Further, the length H3 of the first heat radiation fin 53 provided in the first heat radiation unit 51c is longer than the length H4 of the second heat radiation fin 54 provided in the second heat radiation unit 51d. That is, it is easy to configure the surface area of the first heat radiation fin 53 in contact with the atmosphere to be larger than the surface area of the second heat radiation fin 54 in contact with the atmosphere. Since more heat is transferred to the first heat radiating unit 51c than the second heat radiating unit 51d, the length H3 of the first heat radiating fin 53 is made longer than the length H4 of the second heat radiating fin 54. The cooling effect of the heat generating component 30 can be further enhanced. Therefore, the first heat generating component 30 and the second heat generating component 40 having different heights can be efficiently cooled.

(2)本実施形態では、第2側壁51gに切り欠き部80が設けられていることで筐体50の外部から第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54への空気の通路を形成することができる。そのため、第1放熱フィン及び第2放熱フィンによる冷却効果を向上させることができる。 (2) In the present embodiment, the notch 80 is provided in the second side wall 51 g to form an air passage from the outside of the housing 50 to the first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54. Can be done. Therefore, the cooling effect of the first heat radiation fin and the second heat radiation fin can be improved.

(3)本実施形態では、第1発熱部品30が基板20の上面20aにおける基板20の外縁寄りに設けられているため、第1放熱フィン53は筐体50の第2側壁51gに対向する位置に配置されている。そして、切り欠き部80が並設方向において少なくとも第1放熱フィン53に対応する位置に設けられているため、第1放熱フィン53の冷却効果を更に向上させることができる。 (3) In the present embodiment, since the first heat generating component 30 is provided near the outer edge of the substrate 20 on the upper surface 20a of the substrate 20, the first heat radiating fin 53 is located at a position facing the second side wall 51g of the housing 50. It is located in. Since the notch 80 is provided at least at a position corresponding to the first heat radiation fin 53 in the parallel arrangement direction, the cooling effect of the first heat radiation fin 53 can be further improved.

(4)本実施形態では、突出方向Aにおいて、第1放熱フィン53の先端と第2放熱フィン54の先端とは互いに同じ位置となる。そのため、電力変換装置10の外形を整えることができる。 (4) In the present embodiment, the tip of the first heat radiation fin 53 and the tip of the second heat radiation fin 54 are at the same position in the protrusion direction A. Therefore, the outer shape of the power conversion device 10 can be adjusted.

(5)基板20としてプリント基板を採用した場合、通常では樹脂等の絶縁材料により構成されている。すなわち、プリント基板の絶縁材料の熱抵抗が大きいため、第1発熱部品30で発生する熱を第1放熱部51cに対して伝達し難い虞がある。 (5) When a printed circuit board is adopted as the substrate 20, it is usually composed of an insulating material such as resin. That is, since the thermal resistance of the insulating material of the printed circuit board is large, it may be difficult to transfer the heat generated by the first heat generating component 30 to the first heat radiating unit 51c.

その点、本実施形態では、第1伝熱部60が銅材20dを含むため、第1発熱部品30で発生する熱は銅材20dを介して第1放熱部51cに伝達しやすくなる。よって、第1発熱部品30を冷却しやすくなる。 In that respect, in the present embodiment, since the first heat transfer unit 60 includes the copper material 20d, the heat generated in the first heat generating component 30 is easily transferred to the first heat radiation unit 51c via the copper material 20d. Therefore, it becomes easy to cool the first heat generating component 30.

なお、本実施形態は、以下のように変更して実施できる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施できる。
〇 基板20は、プリント基板に限らず、金属基板であってもよい。一般的に金属基板は、プリント基板よりも放熱性を向上させた基板である。金属基板は、母材となる金属板の表面に樹脂等の絶縁材料で構成される絶縁膜を形成することで構成されている。本実施形態において、基板20が金属基板である場合、第1伝熱部60は、金属基板の母材となる金属板と、第1放熱シート20eにより構成される。
In addition, this embodiment can be carried out by changing as follows. The present embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.
〇 The substrate 20 is not limited to the printed circuit board, and may be a metal substrate. Generally, a metal substrate is a substrate having improved heat dissipation as compared with a printed circuit board. The metal substrate is formed by forming an insulating film made of an insulating material such as resin on the surface of a metal plate as a base material. In the present embodiment, when the substrate 20 is a metal substrate, the first heat transfer unit 60 is composed of a metal plate as a base material of the metal substrate and a first heat dissipation sheet 20e.

〇 突出方向Aにおいて、第1放熱フィン53の先端と第2放熱フィン54の先端とは互いに同じ位置になっていたが、これに限らない。例えば、第1放熱フィン53の先端が、第2放熱フィン54の先端よりも突出方向Aに向かって延びている状態としてもよい。また、第2放熱フィン54の先端が、第1放熱フィン53の先端よりも突出方向Aに向かって延びている状態としてもよい。 〇 In the protruding direction A, the tip of the first heat radiation fin 53 and the tip of the second heat radiation fin 54 are at the same position as each other, but the present invention is not limited to this. For example, the tip of the first heat radiating fin 53 may extend in the protruding direction A from the tip of the second heat radiating fin 54. Further, the tip of the second heat radiating fin 54 may extend from the tip of the first heat radiating fin 53 toward the protruding direction A.

〇 第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54は、板状をなしていたが、例えば円柱状のピンフィンに変更してもよい。なお、ピンフィンの形状は例えば四角柱状のように適宜変更してもよい。また、第1放熱フィン53を板状のフィンとして、第2放熱フィン54をピンフィンに変更してもよい。さらに、第1放熱フィン53をピンフィンに変更し、第2放熱フィン54を板状のフィンとしてもよい。 〇 The first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54 have a plate shape, but may be changed to, for example, a columnar pin fin. The shape of the pin fin may be appropriately changed, for example, a square columnar shape. Further, the first heat radiation fin 53 may be used as a plate-shaped fin, and the second heat radiation fin 54 may be changed to a pin fin. Further, the first heat radiation fin 53 may be changed to a pin fin, and the second heat radiation fin 54 may be a plate-shaped fin.

〇 第1放熱部51cに1つの第1放熱フィン53を、第2放熱部51dに1つの第2放熱フィン54を設けるように変更してもよい。
〇 第2側壁51gは、並設方向Cにおいて複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54を囲むように設けられていたが、これに限らない。例えば、第2側壁51gは、延設方向Bにおいて複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54を囲むように設けられるように変更してもよい。また、第2側壁51gが、延設方向B及び並設方向Cにおいて複数の第1放熱フィン53及び複数の第2放熱フィン54を囲むように設けられるように変更してもよい。ただし、第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54による冷却効果を向上させるために、第2側壁51gの先端には、第2側壁51gの一部が切り欠かれた切り欠き部80を設けることが好ましい。
〇 One first heat radiating fin 53 may be provided in the first heat radiating unit 51c, and one second heat radiating fin 54 may be provided in the second heat radiating unit 51d.
〇 The second side wall 51g is provided so as to surround the plurality of first heat radiating fins 53 and the plurality of second heat radiating fins 54 in the parallel direction C, but is not limited to this. For example, the second side wall 51g may be changed so as to surround the plurality of first heat radiation fins 53 and the plurality of second heat radiation fins 54 in the extension direction B. Further, the second side wall 51g may be changed so as to surround the plurality of first heat radiation fins 53 and the plurality of second heat radiation fins 54 in the extension direction B and the parallel arrangement direction C. However, in order to improve the cooling effect of the first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54, a cutout portion 80 in which a part of the second side wall 51 g is cut out is provided at the tip of the second side wall 51 g. Is preferable.

〇 第2側壁51gに設けられている切り欠き部80は、並設方向Cにおいて対称的な位置に設けられていたが、これに限らない。切り欠き部80が設けられる位置は適宜変更してもよい。 〇 The notch 80 provided in the second side wall 51g is provided at a symmetrical position in the parallel direction C, but is not limited to this. The position where the notch 80 is provided may be changed as appropriate.

〇 筐体50の側壁51bは、第1側壁51fと第2側壁51gとを有していたが、例えば筐体50の側壁51bは、第1側壁51fのみにより構成されるように変更してもよい。 〇 The side wall 51b of the housing 50 has a first side wall 51f and a second side wall 51g, but for example, the side wall 51b of the housing 50 may be changed so as to be composed of only the first side wall 51f. Good.

〇 第1放熱フィン53は、第1放熱部51cと一体的に構成されていなくてもよい。第2放熱フィン54は、第2放熱部51dと一体的に構成されていなくてもよい。すなわち、第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54は、第1放熱部51c及び第2放熱部51dに対して別体として設けてもよい。 〇 The first heat radiating fin 53 does not have to be integrally configured with the first heat radiating unit 51c. The second heat radiating fin 54 does not have to be integrally configured with the second heat radiating unit 51d. That is, the first heat radiating fin 53 and the second heat radiating fin 54 may be provided as separate bodies from the first heat radiating unit 51c and the second heat radiating unit 51d.

〇 筐体50は、アルミダイキャストで構成されていなくてもよい。
〇 本実施形態の電力変換装置10は、例えば車両に搭載されることが考えられる。このとき、電力変換装置10は車両の内部においてエンジン等で発生した熱風があたる虞がある。そのため、電力変換装置10を車両に搭載するときには、第1放熱フィン53及び第2放熱フィン54の延設方向Bが熱風の流れる方向に沿って設けられることが好ましい。このようにすることで、車両の内部における第1発熱部品30及び第2発熱部品40の冷却効果を維持することができる。
〇 The housing 50 does not have to be made of die-cast aluminum.
〇 The power conversion device 10 of the present embodiment may be mounted on a vehicle, for example. At this time, the power conversion device 10 may be exposed to hot air generated by an engine or the like inside the vehicle. Therefore, when the power conversion device 10 is mounted on the vehicle, it is preferable that the extension direction B of the first heat radiation fin 53 and the second heat radiation fin 54 is provided along the direction in which the hot air flows. By doing so, the cooling effect of the first heat generating component 30 and the second heat generating component 40 inside the vehicle can be maintained.

10…電力変換装置、20…基板、20a…上面、20b…下面、20d…銅材、20e…第1放熱シート、30…第1発熱部品、40…第2発熱部品、50…筐体、51…筐体本体、51a…壁部、51b…側壁、51c…第1放熱部、51d…第2放熱部、51f…第1側壁、51g…第2側壁、53…第1放熱フィン、54…第2放熱フィン、60…第1伝熱部、70…第2伝熱部、80,80a,80b…切り欠き部、A…突出方向、B…延設方向、C…並設方向、H1…第1発熱部材の高さ、H2…第2発熱部材の高さ、H3…第1放熱フィンの長さ、H4…第2放熱フィンの長さ、S…収容空間。 10 ... Power converter, 20 ... Substrate, 20a ... Top surface, 20b ... Bottom surface, 20d ... Copper material, 20e ... First heat dissipation sheet, 30 ... First heat generation component, 40 ... Second heat generation component, 50 ... Housing, 51 ... Housing body, 51a ... Wall, 51b ... Side wall, 51c ... First heat dissipation part, 51d ... Second heat dissipation part, 51f ... First side wall, 51g ... Second side wall, 53 ... First heat dissipation fin, 54 ... First 2 heat dissipation fins, 60 ... 1st heat transfer part, 70 ... 2nd heat transfer part, 80, 80a, 80b ... notch part, A ... protrusion direction, B ... extension direction, C ... parallel arrangement direction, H1 ... 1 Height of heat generating member, H2 ... Height of second heat generating member, H3 ... Length of first heat radiating fin, H4 ... Length of second heat radiating fin, S ... Containment space.

Claims (5)

基板と、
前記基板の第1面に実装されている第1発熱部品と、
前記基板の第2面に実装され、前記基板の板厚方向において前記基板からの高さが前記第1発熱部品の前記基板からの高さよりも高く設定されるとともに前記第1発熱部品よりも発熱量が少ない第2発熱部品と、
前記基板、前記第1発熱部品、及び前記第2発熱部品を収容し、前記基板の前記第2面と対向している壁部、及び前記壁部の外縁に設けられることにより前記壁部とともに前記基板、前記第1発熱部品、及び前記第2発熱部品を収容する収容空間を形成する側壁を有する筐体と、を備え、
前記壁部は、
第1伝熱部を介して前記第1発熱部品と熱的に接合している第1放熱部と、
前記基板の板厚方向において前記第1放熱部よりも前記基板から離間した位置において第2伝熱部を介して前記第2発熱部品と熱的に接合している第2放熱部と、を有し、
前記第1放熱部には、前記第1放熱部から離間するように突出している第1放熱フィンが設けられ、
前記第2放熱部には、前記第2放熱部から離間するように突出している第2放熱フィンが設けられ、
前記第1放熱フィンの前記第1放熱部を基準とする長さは、前記第2放熱フィンの前記第2放熱部を基準とする長さよりも長いことを特徴とする電力変換装置。
With the board
The first heat generating component mounted on the first surface of the substrate and
It is mounted on the second surface of the substrate, and the height from the substrate is set higher than the height of the first heat generating component from the substrate in the plate thickness direction of the substrate, and heat is generated more than the first heat generating component. With a small amount of second heat generating parts,
The substrate, the first heat-generating component, and the second heat-generating component are housed, and the wall portion facing the second surface of the substrate and the outer edge of the wall portion are provided together with the wall portion. A substrate, the first heat-generating component, and a housing having a side wall forming a storage space for accommodating the second heat-generating component.
The wall part
A first heat radiating portion that is thermally joined to the first heat generating component via the first heat transfer portion.
It has a second heat radiating portion that is thermally joined to the second heat generating component via a second heat transfer portion at a position farther from the substrate than the first heat radiating portion in the plate thickness direction of the substrate. And
The first heat radiating portion is provided with first heat radiating fins protruding so as to be separated from the first heat radiating portion.
The second heat radiating portion is provided with a second heat radiating fin that protrudes so as to be separated from the second heat radiating portion.
A power conversion device characterized in that the length of the first heat radiating fin based on the first heat radiating portion is longer than the length of the second radiating fin based on the second heat radiating portion.
前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンが突出している方向を突出方向とすると、
前記筐体の前記側壁は、
前記収容空間を形成する第1側壁と、
前記壁部の外縁から前記突出方向に向けて延びるとともに前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンを囲むように設けられている第2側壁と、を有し、
前記第2側壁の先端には、前記第2側壁の一部が切り欠かれた切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
Assuming that the direction in which the first heat radiation fin and the second heat radiation fin protrude is the protruding direction,
The side wall of the housing
The first side wall forming the accommodation space and
It has a first heat radiating fin and a second side wall provided so as to surround the second heat radiating fin while extending from the outer edge of the wall portion in the projecting direction.
The power conversion device according to claim 1, wherein the tip of the second side wall is provided with a notch portion in which a part of the second side wall is cut out.
前記第1発熱部品は、前記基板の前記第1面における外縁寄りに設けられ、
前記第1放熱部には、複数の前記第1放熱フィンが設けられ、
前記第2放熱部には、複数の前記第2放熱フィンが設けられ、
前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンは、前記突出方向に直交する方向である延設方向に沿って延びる板状をなし、
複数の前記第1放熱フィン及び複数の前記第2放熱フィンは、前記突出方向及び前記延設方向に直交する方向である並設方向に沿って並んでおり、
前記第2側壁は、前記並設方向において複数の前記第1放熱フィン及び複数の前記第2放熱フィンを囲むように設けられ、
前記切り欠き部は、前記並設方向において少なくとも前記第1放熱フィンに対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。
The first heat generating component is provided near the outer edge of the first surface of the substrate.
A plurality of the first heat radiating fins are provided in the first heat radiating portion.
A plurality of the second heat radiating fins are provided in the second heat radiating portion.
The first heat radiation fin and the second heat radiation fin form a plate shape extending along an extension direction which is a direction orthogonal to the protrusion direction.
The plurality of the first heat radiating fins and the plurality of the second heat radiating fins are arranged along the parallel arrangement direction which is a direction orthogonal to the projecting direction and the extending direction.
The second side wall is provided so as to surround the plurality of the first heat radiation fins and the plurality of the second heat radiation fins in the parallel arrangement direction.
The power conversion device according to claim 2, wherein the cutout portion is provided at least at a position corresponding to the first heat radiation fin in the parallel arrangement direction.
前記第1放熱フィン及び前記第2放熱フィンが突出している方向を突出方向とすると、前記突出方向において、前記第1放熱フィンの先端と前記第2放熱フィンの先端とは互いに同じ位置となることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電力変換装置。 Assuming that the direction in which the first heat radiation fin and the second heat radiation fin protrude is the protrusion direction, the tip of the first heat radiation fin and the tip of the second heat radiation fin are at the same position in the protrusion direction. The power conversion device according to any one of claims 1 to 3. 前記基板は、プリント基板であり、
前記第1伝熱部は、前記プリント基板に埋め込まれた金属製の伝熱体を含むことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
The substrate is a printed circuit board.
The power conversion device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first heat transfer unit includes a metal heat transfer body embedded in the printed circuit board.
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