JP2020194112A - Liquid crystal device manufacturing apparatus, liquid crystal device manufacturing method, and liquid crystal device - Google Patents

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Abstract

To provide a liquid crystal device manufacturing apparatus which can simultaneously produce a plurality of liquid crystal devices having a counter substrate having a size smaller than a drive substrate.SOLUTION: A substrate holding plate 31 holds, in correspondence to a plurality of openings 32, a plurality of drive substrates 110 having pixel areas 111 in which a plurality of pixels are formed. A stage 20 is arranged below the substrate holding plate 31 and holds, at positions facing the openings 32, a plurality of counter substrates 103 having light permeability each having a size smaller than the drive substrate 110 and capable of passing through the opening 32. A weighting member 50 is arranged on the plurality of drive substrates 110. A drive unit 21 drives the stage 20 or the substrate holding plate 31 so that the stage 20 and the substrate holding plate 31 are moved closer to or away from each other. A control unit 4 controls the drive unit 21 so that the stage 20 and the substrate holding plate 31 are moved closer to or away from each other by the drive unit 21.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、液晶デバイスの製造装置、液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスに関する。 The present invention relates to a liquid crystal device manufacturing apparatus, a liquid crystal device manufacturing method, and a liquid crystal device.

液晶デバイスは、表示装置及び光スイッチング装置等に用いられている。液晶デバイスは、照射された照明光を画素ごとに光変調して画像光を生成したり、液晶の屈折率を調整して信号光の波面を変化させたりする。特許文献1には液晶デバイスの製造方法の一例が記載されている。 Liquid crystal devices are used in display devices, optical switching devices, and the like. The liquid crystal device generates image light by light-modulating the irradiated illumination light for each pixel, or adjusts the refractive index of the liquid crystal to change the wave surface of the signal light. Patent Document 1 describes an example of a method for manufacturing a liquid crystal device.

特開2001−91931号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-91931

半導体基板とガラス基板とを貼り合わせて構造体を作製し、その構造体を液晶デバイス単位で分断することによって複数の液晶デバイスを同時に作製する一括貼り合わせ方法がある。一括貼り合わせ方法では、半導体基板に不良領域が存在すると不良領域に対応する液晶デバイスは不良品となる。即ち、一括貼り合わせ方法では、半導体基板に不良領域がある場合には不良品の液晶デバイスも作製することになる。 There is a batch bonding method in which a semiconductor substrate and a glass substrate are bonded to each other to produce a structure, and the structure is divided into liquid crystal device units to simultaneously produce a plurality of liquid crystal devices. In the batch bonding method, if a defective region exists on the semiconductor substrate, the liquid crystal device corresponding to the defective region becomes a defective product. That is, in the batch bonding method, if the semiconductor substrate has a defective region, a defective liquid crystal device is also manufactured.

半導体基板を分断して良品の駆動基板を選別し、ガラス基板を分断して対向基板を作製し、良品の駆動基板と対向基板とを貼り合わせることにより、良品の液晶デバイスを効率よく作製することができる。 Efficiently manufacture a good liquid crystal device by dividing a semiconductor substrate to select a non-defective drive substrate, dividing a glass substrate to produce an opposed substrate, and laminating the non-defective drive substrate and the opposing substrate. Can be done.

しかしながら、液晶デバイス単位でそれぞれ分断された駆動基板と対向基板とを貼り合わせるため、一括貼り合わせ方法と比較して、駆動基板と対向基板とを、互いに平行になるように効率よく貼り合わせることは困難である。そのため、駆動基板と対向基板との間隙に相当するセルギャップの面内ばらつきが大きくなり、液晶デバイスの性能を悪化させる要因となる。 However, since the drive board and the opposing substrate, which are separated for each liquid crystal device, are bonded to each other, it is not possible to efficiently bond the drive board and the facing substrate so as to be parallel to each other as compared with the batch bonding method. Have difficulty. Therefore, the in-plane variation of the cell gap corresponding to the gap between the drive substrate and the facing substrate becomes large, which causes deterioration of the performance of the liquid crystal device.

ところで、特許文献1に記載されている液晶デバイスは、駆動基板よりもガラス基板よりなる対向基板の方が小さい。複数の駆動基板と複数の対向基板とを平行に貼り合わせて、対向基板が駆動基板より小さい構成を有する複数の液晶デバイスを同時に作製することができる液晶デバイスの製造装置及び液晶デバイスの製造方法が求められる。 By the way, in the liquid crystal device described in Patent Document 1, the opposed substrate made of a glass substrate is smaller than the drive substrate. A liquid crystal device manufacturing apparatus and a liquid crystal device manufacturing method capable of simultaneously manufacturing a plurality of liquid crystal devices having a configuration in which the facing substrate is smaller than the driving board by laminating a plurality of driving boards and a plurality of facing boards in parallel. Desired.

本発明は、複数の駆動基板と複数の対向基板とを平行に貼り合わせて、対向基板が駆動基板より小さい構成を有する複数の液晶デバイスを同時に作製することができる液晶デバイスの製造装置及び液晶デバイスの製造方法、対向基板が駆動基板より小さい構造に好適な端子構造を有する液晶デバイスを提供することを目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is an apparatus for manufacturing a liquid crystal device and a liquid crystal device capable of simultaneously manufacturing a plurality of liquid crystal devices having a configuration in which the facing substrate is smaller than the driving substrate by bonding a plurality of driving boards and a plurality of facing substrates in parallel. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal device having a terminal structure suitable for a structure in which a counter substrate is smaller than a drive substrate.

本発明は、複数の開口部が形成され、各開口部に対応させて、複数の画素が形成された画素領域を有する複数の駆動基板を保持する基板保持プレートと、前記基板保持プレートの下方に配置され、前記各開口部と対向する位置に、前記駆動基板より小さく、前記開口部を挿通可能な大きさを有する、光透過性を有する複数の対向基板を保持するステージと、前記基板保持プレート上に保持されている前記複数の駆動基板上に配置された加重部材と、前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近または離隔させるように、前記ステージまたは前記基板保持プレートを駆動する駆動部と、前記駆動部によって前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近または離隔させるよう、前記駆動部を制御する制御部とを備える液晶デバイスの製造装置を提供する。 In the present invention, a substrate holding plate for holding a plurality of driving boards having a pixel region in which a plurality of openings are formed and a plurality of pixels are formed corresponding to the openings, and a substrate holding plate below the substrate holding plate. A stage for holding a plurality of light-transmitting facing substrates, which are arranged and facing each of the openings, which are smaller than the driving substrate and have a size capable of inserting the openings, and the substrate holding plate. A weighting member arranged on the plurality of drive boards held above, and a drive unit that drives the stage or the board holding plate so as to approach or separate the stage and the board holding plate from each other. Provided is an apparatus for manufacturing a liquid crystal device including a control unit that controls the drive unit so that the stage and the substrate holding plate are brought close to each other or separated from each other by the drive unit.

本発明は、複数の開口部が形成された基板保持プレートの各開口部に対応させて、複数の画素が形成された画素領域を有する複数の駆動基板を配置し、前記基板保持プレートの下方に配置されたステージ上の前記各開口部と対向する位置に、前記駆動基板より小さく、前記開口部を挿通可能な大きさを有する、光透過性を有する複数の対向基板を配置し、各対向基板上に液晶を滴下し、前記駆動基板の前記画素領域を囲う位置にシール材を塗布し、前記基板保持プレート上に配置されている前記複数の駆動基板上に加重部材を配置して、前記複数の駆動基板に対して加重し、前記ステージまたは前記基板保持プレートを駆動して、前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近させ、各対向基板を前記開口部を挿通させて各駆動基板に接近させることによって、各駆動基板と各対向基板とを前記液晶及び前記シール材を介して貼り合わせ、前記シール材を硬化させて複数の液晶デバイスを作製する液晶デバイスの製造方法を提供する。 In the present invention, a plurality of drive substrates having pixel regions in which a plurality of pixels are formed are arranged so as to correspond to each opening of the substrate holding plate in which the plurality of openings are formed, and below the substrate holding plate. A plurality of light-transmitting facing substrates that are smaller than the drive substrate and have a size that allows the openings to be inserted are arranged at positions facing the respective openings on the arranged stage, and each facing substrate is arranged. A liquid crystal is dropped onto the drive substrate, a sealing material is applied at a position surrounding the pixel region of the drive substrate, and a weighting member is arranged on the plurality of drive substrates arranged on the substrate holding plate. The stage or the substrate holding plate is driven to bring the stage and the substrate holding plate close to each other, and each opposed substrate is inserted through the opening to approach each drive substrate. Provided is a method for manufacturing a liquid crystal device in which each drive substrate and each opposite substrate are bonded to each other via the liquid crystal and the sealing material, and the sealing material is cured to produce a plurality of liquid crystal devices.

本発明は、複数の画素が形成された画素領域を有する駆動基板と、光透過性を有し、前記駆動基板より小さい対向基板と、前記画素領域の外周に沿って環状に配置され、前記駆動基板と前記対向基板とを間隙を有して貼り合わせるシール材と、前記間隙に充填され、前記シール材によって封止された液晶と、前記駆動基板における前記対向基板よりも第1の方向に突出する第1の領域に形成されている第1の端子群と、前記駆動基板における前記対向基板よりも前記第1の方向とは反対側の第2の方向に突出する第2の領域に形成されている第2の端子群とを備える液晶デバイスを提供する。 In the present invention, a drive substrate having a pixel region in which a plurality of pixels are formed, an opposing substrate having light transmittance and smaller than the drive substrate, and the driven substrate are arranged in an annular shape along the outer periphery of the pixel region. A sealing material for bonding the substrate and the facing substrate with a gap, a liquid crystal filled in the gap and sealed by the sealing material, and a protrusion in the drive substrate in a first direction from the facing substrate. It is formed in a first terminal group formed in the first region to be formed and a second region of the drive substrate protruding in a second direction opposite to the first direction with respect to the opposed substrate. Provided is a liquid crystal device including a second terminal group.

本発明の液晶デバイスの製造装置及び液晶デバイスの製造方法によれば、複数の駆動基板と複数の対向基板とを平行に貼り合わせて、対向基板が駆動基板より小さい構成を有する複数の液晶デバイスを同時に作製することができる。本発明の液晶デバイスによれば、対向基板が駆動基板より小さい構造に好適な端子構造とすることができる。 According to the liquid crystal device manufacturing apparatus and the liquid crystal device manufacturing method of the present invention, a plurality of drive substrates and a plurality of facing substrates are bonded in parallel to form a plurality of liquid crystal devices having a configuration in which the facing substrates are smaller than the drive substrates. It can be produced at the same time. According to the liquid crystal device of the present invention, the terminal structure can be made suitable for a structure in which the opposing substrate is smaller than the drive substrate.

一実施形態の液晶デバイスの製造装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the manufacturing apparatus of the liquid crystal device of one Embodiment. 一実施形態の液晶デバイスの第1の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st structural example of the liquid crystal device of one Embodiment. 図2のA−Aで切断した断面図である。It is sectional drawing which cut at AA of FIG. 図2のB−Bで切断した断面図である。It is sectional drawing which cut at BB of FIG. 対向基板に設けられている透明電極と駆動基板との電気的な接続を示す図2の部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 2 showing an electrical connection between a transparent electrode provided on a facing substrate and a drive substrate. 対向基板に設けられている透明電極と駆動基板との電気的な接続を示す図4の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 4 showing an electrical connection between a transparent electrode provided on a facing substrate and a drive substrate. 一実施形態の液晶デバイスの第2の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd structural example of the liquid crystal device of one Embodiment. 一実施形態の液晶デバイスの第3の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the 3rd structural example of the liquid crystal device of one Embodiment. 厚さまたは重さが異なる複数の加重部材から選択された加重部材を用いて加重しながら、駆動基板と対向基板とを貼り合わせている状態を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state in which a drive substrate and an opposing substrate are bonded together while being weighted by using a weighting member selected from a plurality of weighting members having different thicknesses or weights. 複数の加重部材から選択的に組み合わされた複数の加重部材を用いて加重しながら、駆動基板と対向基板とを貼り合わせている状態を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state in which a drive substrate and an opposing substrate are bonded together while being weighted by using a plurality of weighting members selectively combined from a plurality of weighting members. 一実施形態の液晶デバイスの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the liquid crystal device of one Embodiment. 一実施形態の液晶デバイスの製造装置によって、遮光マスクによって画素領域に紫外線が照射されないようにして、赤色用液晶デバイス、緑色用液晶デバイス、及び青色用液晶デバイスを作製したときの、画像の明るさの経時変化を概念的に示す特性図である。Brightness of an image when a red liquid crystal device, a green liquid crystal device, and a blue liquid crystal device are manufactured by preventing the pixel region from being irradiated with ultraviolet rays by a shading mask by the liquid crystal device manufacturing apparatus of one embodiment. It is a characteristic diagram which conceptually shows the time-dependent change of. 一実施形態の液晶デバイスの製造装置によって、遮光マスクによって画素領域に紫外線が照射されないようにして、赤色用液晶デバイス及び緑色用液晶デバイスを作製し、画素領域に紫外線が照射されるようにして、青色用液晶デバイスを作製したときの、画像の明るさの経時変化を概念的に示す特性図である。The liquid crystal device manufacturing apparatus of one embodiment is used to produce a red liquid crystal device and a green liquid crystal device so that the pixel region is not irradiated with ultraviolet rays by a light-shielding mask, and the pixel region is irradiated with ultraviolet rays. It is a characteristic diagram which conceptually shows the time-dependent change of the brightness of an image when the liquid crystal device for blue is manufactured. 遮光マスクを取り外した一実施形態の液晶デバイスの製造装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the manufacturing apparatus of the liquid crystal device of one Embodiment which removed the light-shielding mask.

図1を用いて、一実施形態の液晶デバイスの製造装置を説明する。以下、液晶デバイスの製造装置を単に製造装置とする。製造装置1は、光源2と、基板貼り合わせ部3と、制御部4とを備える。制御部4は、設定されたプログラムまたはオペレータからの指示情報に基づいて光源2及び基板貼り合わせ部3を制御する。制御部4としてコンピュータ機器またはCPU(Central Processing Unit)を用いてもよい。 The liquid crystal device manufacturing apparatus of one embodiment will be described with reference to FIG. Hereinafter, the manufacturing apparatus for the liquid crystal device will be simply referred to as the manufacturing apparatus. The manufacturing apparatus 1 includes a light source 2, a substrate bonding unit 3, and a control unit 4. The control unit 4 controls the light source 2 and the substrate bonding unit 3 based on a set program or instruction information from the operator. A computer device or a CPU (Central Processing Unit) may be used as the control unit 4.

基板貼り合わせ部3は、チャンバ10と、減圧駆動部11と、ステージ20と、ステージ駆動部21と、プレート保持部30とを有する。チャンバ10は、チャンバ本体12と、蓋13と、光透過部14とを有する。ステージ20及びプレート保持部30はチャンバ10に収容されている。減圧駆動部11として真空ポンプを用いてもよい。ステージ20及び光透過部14は光透過性を有する。具体的には、ステージ20及び光透過部14は紫外線を透過する。ステージ20及び光透過部14として石英ガラス板を用いてもよい。 The substrate bonding unit 3 has a chamber 10, a decompression drive unit 11, a stage 20, a stage drive unit 21, and a plate holding unit 30. The chamber 10 has a chamber body 12, a lid 13, and a light transmitting portion 14. The stage 20 and the plate holding portion 30 are housed in the chamber 10. A vacuum pump may be used as the decompression drive unit 11. The stage 20 and the light transmitting portion 14 have light transmitting property. Specifically, the stage 20 and the light transmitting portion 14 transmit ultraviolet rays. A quartz glass plate may be used as the stage 20 and the light transmitting portion 14.

制御部4は、基板貼り合わせ部3を制御することにより、蓋13を開閉することができる。制御部4は、蓋13をチャンバ本体12に密着させることにより、チャンバ10内を密閉することができる。なお、オペレータが蓋13を開閉してもよい。チャンバ10内が密閉された状態において、制御部4は、減圧駆動部11を駆動させることにより、チャンバ10内を減圧することができる。 The control unit 4 can open and close the lid 13 by controlling the substrate bonding unit 3. The control unit 4 can seal the inside of the chamber 10 by bringing the lid 13 into close contact with the chamber body 12. The operator may open and close the lid 13. In a state where the inside of the chamber 10 is sealed, the control unit 4 can reduce the pressure inside the chamber 10 by driving the decompression drive unit 11.

図2〜図4を用いて、製造装置1によって製造される液晶デバイスの第1の構成例を説明する。図2は、一実施形態の液晶デバイス100を対向基板側から見た状態を示している。図3は液晶デバイス100を図2のA−Aで切断した断面図、図4は液晶デバイス100を図2のB−Bで切断した断面図である。 A first configuration example of the liquid crystal device manufactured by the manufacturing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 2 shows a state in which the liquid crystal device 100 of one embodiment is viewed from the opposite substrate side. FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal device 100 cut at AA of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the liquid crystal device 100 cut at BB of FIG.

第1の構成例の液晶デバイス100は、駆動基板110と、対向基板103と、シール材102と、液晶101とを備える。例えば半導体プロセスにより作製された半導体基板を目的のサイズに切断することにより、複数の駆動基板110を同時に作製することができる。対向基板103は光透過性を有する。例えばガラス基板を目的のサイズに切断することにより、複数の対向基板103を同時に作製することができる。 The liquid crystal device 100 of the first configuration example includes a drive substrate 110, an opposing substrate 103, a sealing material 102, and a liquid crystal 101. For example, by cutting a semiconductor substrate produced by a semiconductor process to a desired size, a plurality of drive substrates 110 can be produced at the same time. The facing substrate 103 has light transmission. For example, by cutting a glass substrate to a desired size, a plurality of opposed substrates 103 can be manufactured at the same time.

駆動基板110は、複数の画素が形成された画素領域111を有する。駆動基板110は、複数の端面EF110a〜EF110dを有する。複数の端面EF110a〜EF110dは、それぞれ、連続して切断された形状を有する切断面である。端面EF110aは第1の方向における端面であり、端面EF110bは第1の方向とは反対側の第2の方向における端面である。端面EF110cは第3の方向における端面であり、端面EF110dは第3の方向とは反対方向の第4の方向における端面である。 The drive board 110 has a pixel region 111 in which a plurality of pixels are formed. The drive board 110 has a plurality of end faces EF110a to EF110d. Each of the plurality of end faces EF110a to EF110d is a cut surface having a shape that is continuously cut. The end face EF110a is an end face in the first direction, and the end face EF110b is an end face in the second direction opposite to the first direction. The end face EF110c is an end face in the third direction, and the end face EF110d is an end face in the fourth direction opposite to the third direction.

第1及び第2の方向は、例えば駆動基板110の長手方向であり、図2の左右方向である。第3及び第4の方向は、例えば駆動基板110の短手方向であり、図2の上下方向である。第1及び第2の方向と第3及び第4の方向とは互いに直交する。駆動基板110の短手方向を第1及び第2の方向とし、駆動基板110の長手方向を第1及び第2の方向としてもよい。 The first and second directions are, for example, the longitudinal direction of the drive board 110, and the left-right direction in FIG. The third and fourth directions are, for example, the lateral direction of the drive board 110 and the vertical direction of FIG. The first and second directions and the third and fourth directions are orthogonal to each other. The lateral direction of the drive board 110 may be the first and second directions, and the longitudinal direction of the drive board 110 may be the first and second directions.

図2に示す駆動基板110において、端面EF110aは左側の端面であり、端面EF110bは右側の端面であり、端面EF110cは下側の端面であり、端面EF110dは上側の端面である。 In the drive board 110 shown in FIG. 2, the end face EF110a is the left end face, the end face EF110b is the right end face, the end face EF110c is the lower end face, and the end face EF110d is the upper end face.

対向基板103は、複数の端面EF103a〜EF103dを有する。複数の端面EF103a〜EF103dは、それぞれ、連続して切断された形状を有する切断面である。端面EF103aは第1の方向における端面であり、端面EF103bは第2の方向における端面である。端面EF103cは第3の方向における端面であり、端面EF103dは第4の方向における端面である。図2に示す対向基板103において、端面EF103aは左側の端面であり、端面EF103bは右側の端面であり、端面EF103cは下側の端面であり、端面EF103dは上側の端面である。 The facing substrate 103 has a plurality of end faces EF103a to EF103d. Each of the plurality of end faces EF103a to EF103d is a cut surface having a shape that is continuously cut. The end face EF103a is an end face in the first direction, and the end face EF103b is an end face in the second direction. The end face EF103c is an end face in the third direction, and the end face EF103d is an end face in the fourth direction. In the opposed substrate 103 shown in FIG. 2, the end face EF103a is the left end face, the end face EF103b is the right end face, the end face EF103c is the lower end face, and the end face EF103d is the upper end face.

駆動基板110において、端面EF110aは対向基板103の端面EF103aよりも外側に位置し、端面EF110bは対向基板103の端面EF103bよりも外側に位置している。駆動基板110は、対向基板103よりも第1の方向に突出する領域RG110a(第1の領域)と、対向基板103よりも第2の方向に突出する領域RG110b(第2の領域)とを有する。 In the drive board 110, the end face EF110a is located outside the end face EF103a of the facing board 103, and the end face EF110b is located outside the end face EF103b of the facing board 103. The drive substrate 110 has a region RG110a (first region) protruding in the first direction from the facing substrate 103, and a region RG110b (second region) protruding in the second direction from the facing substrate 103. ..

駆動基板110において、端面EF110cは対向基板103の端面EF103cよりも外側に位置し、端面EF110dは対向基板103の端面EF103dよりも外側に位置している。駆動基板110は、対向基板103よりも第3の方向に突出する領域RG110c(第3の領域)と、対向基板103よりも第4の方向に突出する領域RG110d(第4の領域)とを有する。領域RG110c及びRG110dを第1及び第2の領域とし、領域RG110a及びRG110b第3及び第4の領域としてもよい。 In the drive board 110, the end face EF110c is located outside the end face EF103c of the facing board 103, and the end face EF110d is located outside the end face EF103d of the facing board 103. The drive board 110 has a region RG110c (third region) protruding in a third direction from the facing substrate 103, and a region RG110d (fourth region) protruding in a fourth direction from the facing board 103. .. Regions RG110c and RG110d may be the first and second regions, and regions RG110a and RG110b may be the third and fourth regions.

駆動基板110は、複数の端子が配列している、複数の端子群112a〜112dを有する。端子群112a(第1の端子群)は、駆動基板110上において端面EF110aの近傍の領域(端面EF110a側の領域)である領域RG110aに形成されている。端子群112b(第2の端子群)は、駆動基板110上において端面EF110bの近傍の領域(端面EF110b側の領域)である領域RG110bに形成されている。 The drive board 110 has a plurality of terminal groups 112a to 112d in which a plurality of terminals are arranged. The terminal group 112a (first terminal group) is formed on the drive substrate 110 in a region RG110a which is a region near the end face EF110a (a region on the end face EF110a side). The terminal group 112b (second terminal group) is formed on the drive substrate 110 in a region RG110b which is a region near the end face EF110b (a region on the end face EF110b side).

端子群112c(第3の端子群)は、駆動基板110上において端面EF110cの近傍の領域(端面EF110c側の領域)である領域RG110cに形成されている。端子群112d(第4の端子群)は、駆動基板110上において端面EF110dの近傍の領域(端面EF110d側の領域)である領域RG110dに形成されている。端子群112c及び112dを第1及び第2の端子群とし、端子群112a及び端子群112bを第3及び第4の端子群としてもよい。 The terminal group 112c (third terminal group) is formed in a region RG110c which is a region near the end face EF110c (a region on the end face EF110c side) on the drive substrate 110. The terminal group 112d (fourth terminal group) is formed on the drive substrate 110 in a region RG110d which is a region near the end face EF110d (a region on the end face EF110d side). The terminal groups 112c and 112d may be the first and second terminal groups, and the terminal groups 112a and the terminal group 112b may be the third and fourth terminal groups.

端子群112a〜112dは、液晶デバイス100に制御信号を供給する端子、液晶デバイス100にタイミング信号を供給する端子、画素領域111の各画素に印加電圧を供給する端子、液晶デバイス100よりデータ信号を出力する端子を含む。 The terminal groups 112a to 112d are terminals that supply a control signal to the liquid crystal device 100, terminals that supply a timing signal to the liquid crystal device 100, terminals that supply an applied voltage to each pixel of the pixel region 111, and data signals from the liquid crystal device 100. Includes output terminals.

シール材102は、画素領域111よりも外側の領域に配置され、かつ、画素領域111を囲うように画素領域111の外周に沿って環状に配置されている。駆動基板110と対向基板103とは、画素領域111が対向基板103と対向するようにしてシール材102により間隙を有して貼り合わされている。液晶101は、駆動基板110と対向基板103との間隙に充填され、シール材102によって封止されている。 The sealing material 102 is arranged in an area outside the pixel area 111, and is arranged in an annular shape along the outer circumference of the pixel area 111 so as to surround the pixel area 111. The drive board 110 and the facing board 103 are bonded to each other with a gap by the sealing material 102 so that the pixel region 111 faces the facing board 103. The liquid crystal 101 is filled in the gap between the drive substrate 110 and the facing substrate 103, and is sealed by the sealing material 102.

図2〜図4では図示が省略されているが、対向基板103に設けられている透明電極と、駆動基板110とに間は、電気的に接続されている。図2及び図4それぞれの部分拡大図である図5及び図6に示すように、駆動基板110には、接続パッド115が設けられている。対向基板103の駆動基板110と対向する側の面上の接続パッド115と対向する位置に導通材105が配置されている。 Although not shown in FIGS. 2 to 4, the transparent electrode provided on the facing substrate 103 and the driving substrate 110 are electrically connected to each other. As shown in FIGS. 5 and 6 which are partially enlarged views of FIGS. 2 and 4, the drive board 110 is provided with a connection pad 115. The conductive material 105 is arranged at a position facing the connection pad 115 on the surface of the facing board 103 facing the drive board 110.

典型的には、導通材105は、シリカ粒に金または銀をコーティングした粒子をシール材に混ぜることによって構成される。粒子の粒径は、駆動基板110と対向基板103との間の液晶101の厚み、即ち、シール材102の厚みよりわずかに大きい。後述する製造装置1による駆動基板110と対向基板103と貼り合わせによって導通材105が加圧され、導通材105が接続パッド115と対向基板103の透明電極との双方に食い込み、透明電極と駆動基板110とが電気的に接続される。なお、導通材105と接続パッド115とによる接続部の数及び位置は任意である。 Typically, the conductive material 105 is constructed by mixing silica particles coated with gold or silver into a sealing material. The particle size of the particles is slightly larger than the thickness of the liquid crystal 101 between the driving substrate 110 and the facing substrate 103, that is, the thickness of the sealing material 102. The conductive material 105 is pressurized by bonding the drive substrate 110 and the counter substrate 103 by the manufacturing apparatus 1 described later, and the conductive material 105 bites into both the connection pad 115 and the transparent electrode of the counter substrate 103, and the transparent electrode and the drive substrate The 110 is electrically connected. The number and position of the connecting portions of the conductive material 105 and the connecting pad 115 are arbitrary.

図7及び図8は、それぞれ、液晶デバイス100の第2及び第3の構成例を示している。図2に示す液晶デバイス100と同じ構成部には同じ符号を付す。図7に示すように、第2の構成例の液晶デバイス100は、それぞれ端子群112a及び112bが形成された領域RG110a及びRG110bを有する。図8に示すように第3の構成例の液晶デバイス100は、それぞれ端子群112c及び112dが形成された領域RG110c及びRG110dを有する。 7 and 8 show second and third configuration examples of the liquid crystal device 100, respectively. The same components as those of the liquid crystal device 100 shown in FIG. 2 are designated by the same reference numerals. As shown in FIG. 7, the liquid crystal device 100 of the second configuration example has regions RG110a and RG110b in which terminal groups 112a and 112b are formed, respectively. As shown in FIG. 8, the liquid crystal device 100 of the third configuration example has regions RG110c and RG110d in which terminal groups 112c and 112d are formed, respectively.

即ち、図7に示すように、製造装置1によって製造される液晶デバイス100は、少なくとも、対向基板103よりも第1の方向に突出して、端子群112aが形成された領域RG110aと、対向基板103よりも第2の方向に突出して、端子群112bが形成された領域RG110bとを有する。または、図8に示すように、製造装置1によって製造される液晶デバイス100は、対向基板103よりも第3の方向に突出して、端子群112cが形成された領域RG110cと、対向基板103よりも第4の方向に突出して、端子群112dが形成された領域RG110dとを有する。 That is, as shown in FIG. 7, the liquid crystal device 100 manufactured by the manufacturing apparatus 1 has at least a region RG110a in which the terminal group 112a is formed so as to project in the first direction from the facing substrate 103, and the facing substrate 103. It has a region RG110b in which a terminal group 112b is formed so as to project in a second direction. Alternatively, as shown in FIG. 8, the liquid crystal device 100 manufactured by the manufacturing apparatus 1 protrudes in a third direction from the facing substrate 103, and has a region RG110c in which the terminal group 112c is formed and the facing substrate 103. It has a region RG110d in which a terminal group 112d is formed so as to project in a fourth direction.

上記のように、端子群112cが形成された領域RG110cが突出している方向を第1の方向、端子群112dが形成された領域RG110dが突出している方向を第2の方向としてもよい。端子群112aが形成された領域RG110aが突出している方向を第3の方向、端子群112bが形成された領域RG110bが突出している方向を第4の方向としてもよい。 As described above, the direction in which the region RG110c in which the terminal group 112c is formed may be the first direction, and the direction in which the region RG110d in which the terminal group 112d is formed may be the second direction. The direction in which the region RG110a in which the terminal group 112a is formed may be the third direction, and the direction in which the region RG110b in which the terminal group 112b is formed may be the fourth direction.

図1に示すように、ステージ20は、複数の対向基板103を位置決めして保持する複数の凹部22を有する。ステージ20は、複数の対向基板103を複数の凹部22によって位置決めし、着脱自在に保持する。遮光マスク40は、凹部22の底面に配置されている。凹部22の底面の所定の領域にクロム等の遮光膜を形成することにより、遮光マスク40を形成することができる。 As shown in FIG. 1, the stage 20 has a plurality of recesses 22 for positioning and holding the plurality of opposed substrates 103. The stage 20 positions the plurality of opposed substrates 103 by the plurality of recesses 22 and holds them in a detachable manner. The light-shielding mask 40 is arranged on the bottom surface of the recess 22. The light-shielding mask 40 can be formed by forming a light-shielding film such as chromium in a predetermined region on the bottom surface of the recess 22.

対向基板103は、対向基板103上に所定量の液晶101が滴下され、シール材102が塗布された状態で、ステージ20に保持される。シール材102として紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。 The facing substrate 103 is held on the stage 20 in a state where a predetermined amount of liquid crystal 101 is dropped onto the facing substrate 103 and the sealing material 102 is applied. An ultraviolet curable resin may be used as the sealing material 102.

プレート保持部30はチャンバ本体12に固定されている。プレート保持部30は、基板保持プレート31を、ステージ20と平行になるように保持する。基板保持プレート31は、ステージ20の複数の凹部22と対向する位置に複数の開口部32を有する。開口部32は、対向基板103を挿通可能な大きさを有する。 The plate holding portion 30 is fixed to the chamber body 12. The plate holding portion 30 holds the substrate holding plate 31 so as to be parallel to the stage 20. The substrate holding plate 31 has a plurality of openings 32 at positions facing the plurality of recesses 22 of the stage 20. The opening 32 has a size capable of inserting the facing substrate 103.

基板保持プレート31は、各開口部32に、駆動基板110を位置決めして保持する段部33(図9または図10参照)を有する。段部33は、開口部32の端部に形成されている。駆動基板110は、領域RG110a(または領域RG110c)、及び、領域RG110b(または領域RG110d)が段部33によって保持される。基板保持プレート31は、複数の駆動基板110を複数の開口部32における各段部33によって位置決めし、着脱自在に保持する。即ち、プレート保持部30は、基板保持プレート31を介して複数の駆動基板110を保持する。 The substrate holding plate 31 has a step 33 (see FIG. 9 or 10) in each opening 32 for positioning and holding the drive substrate 110. The step 33 is formed at the end of the opening 32. In the drive board 110, the region RG110a (or region RG110c) and the region RG110b (or region RG110d) are held by the step 33. The substrate holding plate 31 positions the plurality of drive substrates 110 by the step portions 33 in the plurality of openings 32 and holds them in a detachable manner. That is, the plate holding portion 30 holds a plurality of drive boards 110 via the board holding plate 31.

基板保持プレート31には、検査により良品と判定された駆動基板110のみが保持される。駆動基板110は、画素領域111が対向基板103と対向するように基板保持プレート31に保持される。 Only the drive board 110 determined to be a non-defective product by inspection is held on the board holding plate 31. The drive board 110 is held by the board holding plate 31 so that the pixel region 111 faces the facing board 103.

液晶101は、対向基板103上において画素領域111の中心部に対応する位置に滴下されている。シール材102は、画素領域111を囲うよう画素領域111の外周部に対応する位置に、対向基板103上に環状に塗布されている。 The liquid crystal 101 is dropped on the facing substrate 103 at a position corresponding to the central portion of the pixel region 111. The sealing material 102 is annularly coated on the facing substrate 103 at a position corresponding to the outer peripheral portion of the pixel region 111 so as to surround the pixel region 111.

複数の対向基板103がステージ20に保持され、複数の駆動基板110が保持された基板保持プレート31がプレート保持部30に保持されている状態では、複数の駆動基板110と複数の対向基板103とは、互いに平行で、かつ、対向して位置決めされる。基板保持プレート31がプレート保持部30に保持されている状態において、制御部4は、ステージ駆動部21を制御することにより、ステージ20を基板保持プレート31に接近させたり離隔させたりすることができる。 In a state where the plurality of opposing boards 103 are held by the stage 20 and the board holding plates 31 holding the plurality of driving boards 110 are held by the plate holding portion 30, the plurality of driving boards 110 and the plurality of facing boards 103 Are positioned parallel to each other and facing each other. While the substrate holding plate 31 is held by the plate holding portion 30, the control unit 4 can move the stage 20 closer to or further from the substrate holding plate 31 by controlling the stage driving unit 21. ..

複数の対向基板103がステージ20に保持され、複数の駆動基板110が保持された基板保持プレート31がプレート保持部30に保持されている状態において、遮光マスク40は、画素領域111に対応する範囲を含む領域に配置されている。 In a state where the plurality of opposed substrates 103 are held on the stage 20 and the substrate holding plate 31 on which the plurality of driving boards 110 are held is held by the plate holding portion 30, the light-shielding mask 40 covers the range corresponding to the pixel area 111. It is located in the area containing.

加重部材50は、複数の駆動基板110上に配置される。加重部材50は金属板で構成されている。加重部材50として定盤を用いてもよい。加重部材50は、駆動基板110と対向する面が平坦となっている。製造装置1は、加重部材50を複数の駆動基板110上に移動させたり退避させたりする搬送機構を備えていてもよく、オペレータが上記の搬送を実行してもよい。 The weighting member 50 is arranged on a plurality of drive boards 110. The weighting member 50 is made of a metal plate. A surface plate may be used as the weighting member 50. The surface of the weighting member 50 facing the drive substrate 110 is flat. The manufacturing apparatus 1 may include a transfer mechanism for moving or retracting the weighting member 50 onto the plurality of drive boards 110, and the operator may execute the above transfer.

図9に示すように、厚さt50または重さが互いに異なる複数の加重部材50を準備し、複数の加重部材50から選択された加重部材50を複数の駆動基板110上に配置してもよい。製造装置1は、設定されたプログラムまたはオペレータからの指示情報に基づいて、複数の加重部材50から目的の厚さまたは重さを有する加重部材50を選択する。製造装置1は、選択された加重部材50を複数の駆動基板110上に移動させたり退避させたりする搬送機構を備えていてもよく、オペレータが上記の搬送を実行してもよい。 As shown in FIG. 9, a plurality of weighting members 50 having different thicknesses t50 or weights may be prepared, and the weighting members 50 selected from the plurality of weighting members 50 may be arranged on the plurality of drive boards 110. .. The manufacturing apparatus 1 selects a weighting member 50 having a desired thickness or weight from a plurality of weighting members 50 based on a set program or instruction information from the operator. The manufacturing apparatus 1 may include a transfer mechanism for moving or retracting the selected weighting member 50 onto the plurality of drive boards 110, and the operator may execute the above transfer.

図10に示すように、複数の加重部材50を準備し、複数の加重部材50から選択的に組み合わされた任意の数の加重部材50を複数の駆動基板110上に配置してもよい。図10は3つの加重部材50が複数の駆動基板110上に配置されている状態を示している。設定されたプログラムまたはオペレータからの指示情報に基づいて、製造装置1は、複数の加重部材50から設定された数の加重部材50を選択する。製造装置1は、選択された数または組み合わせの加重部材50を複数の駆動基板110上に積み重なるように移動させたり退避させたりする搬送機構を備えていてもよく、オペレータが上記の搬送を実行してもよい。 As shown in FIG. 10, a plurality of weighting members 50 may be prepared, and an arbitrary number of weighting members 50 selectively combined from the plurality of weighting members 50 may be arranged on the plurality of drive boards 110. FIG. 10 shows a state in which the three weighting members 50 are arranged on the plurality of drive boards 110. Based on the set program or the instruction information from the operator, the manufacturing apparatus 1 selects a set number of weighting members 50 from the plurality of weighting members 50. The manufacturing apparatus 1 may include a transfer mechanism for moving or retracting a selected number or combination of weighting members 50 so as to be stacked on a plurality of drive boards 110, and the operator executes the above transfer. You may.

図11に示すフローチャートを用いて、一実施形態の液晶デバイスの製造方法を説明する。図1に示すように、複数の対向基板103は、ステージ20の複数の凹部22に保持されている。複数の駆動基板110は、画素領域111が対向基板103と対向するように、基板保持プレート31の複数の段部33に保持されている。基板保持プレート31はプレート保持部30に保持されている。 The method of manufacturing the liquid crystal device of one embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 1, the plurality of opposed substrates 103 are held in the plurality of recesses 22 of the stage 20. The plurality of drive boards 110 are held by a plurality of step portions 33 of the board holding plate 31 so that the pixel region 111 faces the facing board 103. The substrate holding plate 31 is held by the plate holding portion 30.

図1に示すように、遮光マスク40は、画素領域111に対応して、ステージ20の凹部22の底面に配置されている。複数の駆動基板110上には、設定された厚さ、設定された重さ、または設定された数の加重部材50が配置されている。加重部材50と複数の駆動基板110とは面接触している。 As shown in FIG. 1, the light-shielding mask 40 is arranged on the bottom surface of the recess 22 of the stage 20 corresponding to the pixel area 111. A set thickness, a set weight, or a set number of weighting members 50 are arranged on the plurality of drive boards 110. The weighting member 50 and the plurality of drive boards 110 are in surface contact with each other.

チャンバ10内が密閉されている状態において、制御部4は、ステップS1にて、減圧駆動部11を制御することにより、チャンバ10内を減圧する。チャンバ10内が減圧されている状態において、制御部4は、ステップS2にて、ステージ駆動部21を制御することにより、ステージ20を初期位置から所定の位置へ移動(図1では上方向へ移動)させて、ステージ20と基板保持プレート31とを互いに接近させる。すると、各対向基板103は開口部32を挿通して各駆動基板110に接近し、各駆動基板110と各対向基板103とが液晶101及びシール材102を介して貼り合わされる。 In a state where the inside of the chamber 10 is sealed, the control unit 4 decompresses the inside of the chamber 10 by controlling the decompression drive unit 11 in step S1. In a state where the inside of the chamber 10 is depressurized, the control unit 4 moves the stage 20 from the initial position to a predetermined position by controlling the stage drive unit 21 in step S2 (moves upward in FIG. 1). ), And the stage 20 and the substrate holding plate 31 are brought close to each other. Then, each of the opposing substrates 103 approaches each of the driving substrates 110 through the opening 32, and each of the driving substrates 110 and each of the opposing substrates 103 are bonded to each other via the liquid crystal 101 and the sealing material 102.

ステージ20は加熱部を有していてもよい。制御部4は、加熱部を制御することにより、対向基板103を所定の温度範囲内に加熱してもよい。対向基板103を加熱することによって液晶101の粘度が低下して液晶101が平坦化することにより、シール材102を液晶101よりも先に駆動基板110に接触させることができる。 The stage 20 may have a heating unit. The control unit 4 may heat the facing substrate 103 within a predetermined temperature range by controlling the heating unit. By heating the opposed substrate 103, the viscosity of the liquid crystal 101 is lowered and the liquid crystal 101 is flattened, so that the sealing material 102 can be brought into contact with the drive substrate 110 before the liquid crystal 101.

図9及び図10は、駆動基板110と対向基板103とがシール材102及び液晶101を介して貼り合わされた状態を示している。駆動基板110はステージ20(対向基板103)によって押し上げられ、基板保持プレート31からわずかに離隔した状態となる。これにより、駆動基板110には加重部材50の重力が加わる。加重部材50の厚さ、重さ、または数に応じて駆動基板110に対する加重の程度を変えることができる。駆動基板110に対する加重の程度を調整することにより、駆動基板110と対向基板103と間隔(セルギャップ)を調整することができる。 9 and 10 show a state in which the drive substrate 110 and the facing substrate 103 are bonded to each other via the sealing material 102 and the liquid crystal 101. The drive board 110 is pushed up by the stage 20 (opposite board 103) and is slightly separated from the board holding plate 31. As a result, the gravity of the weighting member 50 is applied to the drive board 110. The degree of weighting on the drive substrate 110 can be changed according to the thickness, weight, or number of the weighting members 50. By adjusting the degree of load on the drive board 110, the distance (cell gap) between the drive board 110 and the facing board 103 can be adjusted.

加重部材50と複数の駆動基板110とが面接触した状態で、複数の駆動基板110に加重部材50の重力が加わるため、加重部材50を用いない場合と比較して、セルギャップの面内分布を向上させることができる。また、複数の駆動基板110に対する加重の程度を調整することにより、セルギャップの面内分布を向上させることができる。 Since the gravity of the weighting member 50 is applied to the plurality of drive boards 110 in a state where the weighting member 50 and the plurality of drive boards 110 are in surface contact, the in-plane distribution of the cell gap is compared with the case where the weight member 50 is not used. Can be improved. Further, the in-plane distribution of the cell gap can be improved by adjusting the degree of load on the plurality of drive substrates 110.

制御部4は、ステップS3にて、減圧駆動部11を制御してチャンバ10内を減圧状態から大気圧状態にする。なお、制御部4が減圧駆動部11を停止させ、オペレータがチャンバ10内を大気圧状態にしてもよい。 In step S3, the control unit 4 controls the decompression drive unit 11 to change the inside of the chamber 10 from the decompression state to the atmospheric pressure state. The control unit 4 may stop the decompression drive unit 11 and the operator may bring the chamber 10 into an atmospheric pressure state.

チャンバ10内が大気圧状態で、かつ、複数の駆動基板110に加重部材50の重力が加わっている状態で、制御部4は、ステップS4にて、光源2を制御することにより、光源2から所定の波長帯を有する光(例えば紫外線UV)を基板貼り合わせ部3に向けて照射する。紫外線UVは、光透過部14、ステージ20、及び対向基板103を透過してシール材102に照射される。なお、駆動基板110の画素領域111は、遮光マスク40によって遮光されているため、紫外線UVは画素領域111には照射されない。 In a state where the inside of the chamber 10 is at atmospheric pressure and the gravity of the weighting member 50 is applied to the plurality of drive boards 110, the control unit 4 controls the light source 2 in step S4 from the light source 2. Light having a predetermined wavelength band (for example, ultraviolet UV) is irradiated toward the substrate bonding portion 3. The ultraviolet UV rays pass through the light transmitting portion 14, the stage 20, and the facing substrate 103 and irradiate the sealing material 102. Since the pixel region 111 of the drive substrate 110 is shielded by the light-shielding mask 40, the ultraviolet UV is not irradiated to the pixel region 111.

シール材102は紫外線UVによって硬化するため、製造装置1は、加重部材50によって目的のセルギャップで、かつ、目的の面内分布にセルギャップが調整された状態で、駆動基板110と対向基板103とをシール材102によって貼り合わせることができる。液晶101は、駆動基板110と対向基板103との間隙に充填され、シール材102によって封止される。これにより、図2、図7、または図8に示すような液晶デバイス100を同時に複数作製することができる。 Since the sealing material 102 is cured by ultraviolet UV, the manufacturing apparatus 1 has the drive substrate 110 and the facing substrate 103 in a state where the cell gap is adjusted to the target cell gap and the target in-plane distribution by the weighting member 50. Can be bonded by the sealing material 102. The liquid crystal 101 is filled in the gap between the drive substrate 110 and the facing substrate 103, and is sealed by the sealing material 102. As a result, a plurality of liquid crystal devices 100 as shown in FIGS. 2, 7, or 8 can be manufactured at the same time.

制御部4は、ステップS5にて、光源2を制御して紫外線UVの照射を停止させる。さらに制御部4は、基板貼り合わせ部3を制御することにより、蓋13を開ける。なお、オペレータが蓋13を開けてもよい。オペレータがチャンバ10内から加重部材50と複数の液晶デバイス100を取り出した後、制御部4は、ステップS6にて、ステージ20を所定の位置から初期位置へ移動(図1では下方向へ移動)させる。製造装置1は、駆動基板110と対向基板103との貼り合わせ処理を終了する。なお、ステップS1〜S6のうちの少なくともいずれかのステップ、またはそのステップの一部の処理をオペレータが実行してもよい。 In step S5, the control unit 4 controls the light source 2 to stop the irradiation of ultraviolet UV rays. Further, the control unit 4 opens the lid 13 by controlling the substrate bonding unit 3. The operator may open the lid 13. After the operator takes out the weighting member 50 and the plurality of liquid crystal devices 100 from the chamber 10, the control unit 4 moves the stage 20 from the predetermined position to the initial position in step S6 (moves downward in FIG. 1). Let me. The manufacturing apparatus 1 ends the bonding process between the drive board 110 and the facing board 103. The operator may execute at least one step of steps S1 to S6, or a part of the process of the step.

本実施形態の液晶デバイスの製造装置及び製造方法によれば、上記のステップS1〜S6により、駆動基板110と対向基板103とがシール材102によって貼り合わされ、液晶101が駆動基板110と対向基板103との間隙に充填され、かつ、シール材102によって封止される。本実施形態の液晶デバイスの製造装置及び製造方法によれば、目的のセルギャップで、かつ、目的の面内分布にセルギャップが調整された複数の液晶デバイス100を同時に作製することができる。従って、本実施形態の液晶デバイスの製造装置及び製造方法によれば、複数の駆動基板110と複数の対向基板103とを平行に貼り合わせて複数の液晶デバイス100を同時に作製することができる。 According to the liquid crystal device manufacturing apparatus and manufacturing method of the present embodiment, the drive substrate 110 and the opposing substrate 103 are bonded to each other by the sealing material 102 in the above steps S1 to S6, and the liquid crystal 101 is attached to the driving substrate 110 and the opposing substrate 103. It is filled in the gap with the seal material 102 and sealed with the sealing material 102. According to the liquid crystal device manufacturing apparatus and manufacturing method of the present embodiment, it is possible to simultaneously manufacture a plurality of liquid crystal devices 100 having a target cell gap and having a cell gap adjusted to a target in-plane distribution. Therefore, according to the liquid crystal device manufacturing apparatus and manufacturing method of the present embodiment, a plurality of liquid crystal devices 100 can be manufactured at the same time by laminating a plurality of drive substrates 110 and a plurality of facing substrates 103 in parallel.

本実施形態の液晶デバイスの製造装置及び製造方法によれば、複数の駆動基板110を保持する基板保持プレート31が上方、複数の対向基板103を保持するステージ20が下方に配置されている。従って、本実施形態の液晶デバイスの製造装置及び製造方法によれば、対向基板103が駆動基板110より小さい構成を有する複数の液晶デバイス100を同時に作製することができる。 According to the liquid crystal device manufacturing apparatus and manufacturing method of the present embodiment, the substrate holding plate 31 for holding the plurality of drive substrates 110 is arranged above, and the stage 20 for holding the plurality of opposed substrates 103 is arranged below. Therefore, according to the liquid crystal device manufacturing apparatus and manufacturing method of the present embodiment, it is possible to simultaneously manufacture a plurality of liquid crystal devices 100 having a configuration in which the opposed substrate 103 is smaller than the drive substrate 110.

本実施形態の液晶デバイス100は、駆動基板110における対向基板103よりも第1の方向に突出する第1の領域に第1の端子群が形成され、第1の方向とは反対側の第2の方向に突出する第2の領域に第2の端子群が形成されている。好ましくは、液晶デバイス100は、第1及び第2の端子群に加えて、第1の方向と直交する第3の方向に突出する第3の領域に第3の端子群が形成され、第3の方向とは反対側の第4の方向に突出する第4の領域に第4の端子群が形成されている。液晶デバイス100は、対向基板103が駆動基板110より小さい構造に好適な端子構造を有する。 In the liquid crystal device 100 of the present embodiment, the first terminal group is formed in the first region of the drive substrate 110 that protrudes in the first direction from the facing substrate 103, and the second terminal group is formed on the side opposite to the first direction. A second terminal group is formed in the second region protruding in the direction of. Preferably, in the liquid crystal device 100, in addition to the first and second terminal groups, a third terminal group is formed in a third region projecting in a third direction orthogonal to the first direction, and a third terminal group is formed. A fourth terminal group is formed in a fourth region protruding in a fourth direction opposite to the direction of the above. The liquid crystal device 100 has a terminal structure suitable for a structure in which the facing substrate 103 is smaller than the drive substrate 110.

液晶デバイス100を表示装置に用いた場合、液晶デバイス100は、照射された照明光を画素ごとに光変調して画像光を生成する。表示装置は画像光をスクリーン等へ投射することにより、画像を表示する。図12及び図13は、画像の明るさの経時変化を概念的に示している。 When the liquid crystal device 100 is used as a display device, the liquid crystal device 100 generates image light by light-modulating the irradiated illumination light for each pixel. The display device displays an image by projecting image light onto a screen or the like. 12 and 13 conceptually show the change in brightness of the image over time.

図12及び図13において符号R1及びR2で示す線は、赤色照明光が液晶デバイス100(赤色用液晶デバイス)に照射された場合の画像(赤色画像)の明るさの経時変化の一例を示している。符号G1及びG2で示す線は、緑色照明光が液晶デバイス100(緑色用液晶デバイス)に照射された場合の画像(緑色画像)の明るさの経時変化の一例を示している。符号B1及びB2で示す線は、青色照明光が液晶デバイス100(青色用液晶デバイス)に照射された場合の画像(青色画像)の明るさの経時変化の一例を示している。 The lines indicated by the reference numerals R1 and R2 in FIGS. 12 and 13 show an example of the change over time in the brightness of the image (red image) when the liquid crystal device 100 (liquid crystal device for red) is irradiated with the red illumination light. There is. The lines indicated by the reference numerals G1 and G2 show an example of the change over time in the brightness of the image (green image) when the liquid crystal device 100 (green liquid crystal device) is irradiated with the green illumination light. The lines indicated by reference numerals B1 and B2 show an example of the time-dependent change in the brightness of the image (blue image) when the liquid crystal device 100 (blue liquid crystal device) is irradiated with the blue illumination light.

図12は、赤色用液晶デバイス、緑色用液晶デバイス、及び青色用液晶デバイスを作製するときに、遮光マスク40を用いた場合の赤色画像、緑色画像、及び青色画像の明るさR1、G1、及びB1の経時変化の一例を示している。時刻t1(例えば出荷時点)において、赤色用液晶デバイス、緑色用液晶デバイス、及び青色用液晶デバイスは、赤色画像、緑色画像、及び青色画像の明るさが同じになるように調整されている。一般的に、時刻t1から所定の時間が経過した後の時刻t2では、青色画像の明るさB1は、赤色画像及び緑色画像の明るさR1及びG1と比較して暗くなる。そのため、時刻t2では、時刻t1と比較して、画像のホワイトバランスが悪化する。 FIG. 12 shows the brightness R1, G1 and brightness of the red image, the green image, and the blue image when the light-shielding mask 40 is used when the red liquid crystal device, the green liquid crystal device, and the blue liquid crystal device are manufactured. An example of the time course of B1 is shown. At time t1 (for example, at the time of shipment), the red liquid crystal device, the green liquid crystal device, and the blue liquid crystal device are adjusted so that the brightness of the red image, the green image, and the blue image is the same. Generally, at time t2 after a predetermined time has elapsed from time t1, the brightness B1 of the blue image becomes darker than the brightness R1 and G1 of the red image and the green image. Therefore, at time t2, the white balance of the image deteriorates as compared with time t1.

図13は、赤色用液晶デバイス及び緑色用液晶デバイスを作製するときに遮光マスク40を用い、青色用液晶デバイスを作製するときに遮光マスク40を用いない場合の赤色画像、緑色画像、及び青色画像の明るさR2、G2、及びB2の経時変化の一例を示している FIG. 13 shows a red image, a green image, and a blue image when the light-shielding mask 40 is used when the red liquid crystal device and the green liquid crystal device are manufactured, and the light-shielding mask 40 is not used when the blue liquid crystal device is manufactured. Shows an example of changes in brightness R2, G2, and B2 over time.

図14は、ステージ20に遮光マスク40を配置していない構成の製造装置1を示している。青色用液晶デバイスを作製する場合には、図1に示すステージ20に遮光マスク40を配置した構成の製造装置1の代わりに、図14に示すステージ20に遮光マスク40を配置していない構成の製造装置1を用いるのがよい。青色用液晶デバイスを作製する場合、図14に示す製造装置1は、ステップS4にて、紫外線UVを画素領域111上の液晶101に照射することにより、青色画像の明るさB2が経時的に安定した青色用液晶デバイスを作製することができる。 FIG. 14 shows a manufacturing apparatus 1 having a configuration in which the light-shielding mask 40 is not arranged on the stage 20. When producing a blue liquid crystal device, the light-shielding mask 40 is not arranged on the stage 20 shown in FIG. 14 instead of the manufacturing apparatus 1 having the light-shielding mask 40 arranged on the stage 20 shown in FIG. It is preferable to use the manufacturing apparatus 1. When manufacturing a blue liquid crystal device, the manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 14 irradiates the liquid crystal 101 on the pixel region 111 with ultraviolet UV in step S4, so that the brightness B2 of the blue image becomes stable over time. A liquid crystal device for blue color can be produced.

図13に示すように、時刻t1(例えば出荷時点)において、赤色用液晶デバイス、緑色用液晶デバイス、及び青色用液晶デバイスは、赤色画像、緑色画像、及び青色画像の明るさが同じになるように調整されている。青色画像の明るさB2は経時的に安定しているため、時刻t2における赤色画像の明るさR2と緑色画像の明るさG2と青色画像の明るさB2との経時変化によるばらつきを低減することができる。これにより、時刻t2における画像のホワイトバランスの悪化を抑制することができる。 As shown in FIG. 13, at time t1 (for example, at the time of shipment), the red liquid crystal device, the green liquid crystal device, and the blue liquid crystal device have the same brightness of the red image, the green image, and the blue image. It has been adjusted to. Since the brightness B2 of the blue image is stable over time, it is possible to reduce the variation due to the change over time between the brightness R2 of the red image, the brightness G2 of the green image, and the brightness B2 of the blue image at time t2. it can. As a result, deterioration of the white balance of the image at time t2 can be suppressed.

製造装置1を、ステージ20から遮光マスク40を着脱自在に構成してもよい。この場合、赤色用液晶デバイス及び緑色用液晶デバイスを作製するときには、ステージ20に遮光マスク40を装着した状態で液晶デバイス100を作製する。青色用液晶デバイスを作製するときには、ステージ20から遮光マスク40を取り外した状態で液晶デバイス100を作製する。 The manufacturing apparatus 1 may be configured such that the light-shielding mask 40 is detachably attached from the stage 20. In this case, when the red liquid crystal device and the green liquid crystal device are manufactured, the liquid crystal device 100 is manufactured with the light-shielding mask 40 attached to the stage 20. When producing a blue liquid crystal device, the liquid crystal device 100 is produced with the light-shielding mask 40 removed from the stage 20.

本発明は、上述した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

本実施形態においては、ステージ20が基板保持プレート31に対して接近または離隔するよう駆動され、基板保持プレート31を保持するプレート保持部30がチャンバ本体12に固定されている構成とされている。基板保持プレート31がステージ20に対して接近または離隔するよう駆動され、ステージ20がチャンバ本体12に固定されていてもよい。 In the present embodiment, the stage 20 is driven so as to approach or separate from the substrate holding plate 31, and the plate holding portion 30 for holding the substrate holding plate 31 is fixed to the chamber body 12. The substrate holding plate 31 may be driven so as to approach or separate from the stage 20, and the stage 20 may be fixed to the chamber body 12.

この場合、製造装置1は、ステージ駆動部21に代えて基板保持プレート31(またはプレート保持部30)を駆動するプレート駆動部を備え、制御部4がプレート駆動部を制御することにより、基板保持プレート31をステージ20に対して接近または離隔させる。即ち、製造装置1は、ステージ20と基板保持プレート31とを互いに接近または離隔させるように、ステージ20または基板保持プレート31(プレート保持部30)を駆動する駆動部を備え、制御部4が駆動部を制御すればよい。 In this case, the manufacturing apparatus 1 includes a plate driving unit that drives the substrate holding plate 31 (or the plate holding unit 30) instead of the stage driving unit 21, and the control unit 4 controls the plate driving unit to hold the substrate. The plate 31 is brought closer to or further away from the stage 20. That is, the manufacturing apparatus 1 includes a drive unit that drives the stage 20 or the substrate holding plate 31 (plate holding unit 30) so that the stage 20 and the substrate holding plate 31 are brought close to or separated from each other, and the control unit 4 is driven. You just have to control the part.

赤色用液晶デバイス及び緑色用液晶デバイスを作製するときに遮光マスク40を用い、青色用液晶デバイスを作製するときに減光マスクを用いてもよい。この場合、減光マスクは、駆動基板110の画素領域111に対応して、ステージ20の凹部22の底面に配置される。減光マスクの透過率に応じて、画素領域111上の液晶101に照射される紫外線UVの光量または光強度を設定することができる。減光マスクを適切な透過率に設定することにより、青色画像の明るさB2を経時的に安定させることができる。 A light-shielding mask 40 may be used when manufacturing a red liquid crystal device and a green liquid crystal device, and a dimming mask may be used when manufacturing a blue liquid crystal device. In this case, the dimming mask is arranged on the bottom surface of the recess 22 of the stage 20 corresponding to the pixel area 111 of the drive substrate 110. The amount or intensity of the ultraviolet UV emitted to the liquid crystal 101 on the pixel region 111 can be set according to the transmittance of the dimming mask. By setting the dimming mask to an appropriate transmittance, the brightness B2 of the blue image can be stabilized over time.

光源2はチャンバ10の外部に配置されていることに限定されず、チャンバ10の内部に収容されていてもよい。この場合、光透過部14はなくてもよい。制御部4は、光源2を制御することにより、光源2から所定の波長帯を有する光(例えば紫外線UV)を基板貼り合わせ部3に向けて照射する。紫外線UVは、ステージ20、及び対向基板103を透過してシール材102に照射される。 The light source 2 is not limited to being arranged outside the chamber 10, and may be housed inside the chamber 10. In this case, the light transmitting portion 14 may not be provided. By controlling the light source 2, the control unit 4 irradiates the light source 2 with light having a predetermined wavelength band (for example, ultraviolet UV) toward the substrate bonding unit 3. The ultraviolet UV rays pass through the stage 20 and the opposing substrate 103 and irradiate the sealing material 102.

1 製造装置
2 光源
4 制御部
10 チャンバ
11 減圧駆動部
20 ステージ
21 ステージ駆動部(駆動部)
30 プレート保持部
31 基板保持プレート
32 開口部
50 加重部材
100 液晶デバイス
101 液晶
102 シール材
103 対向基板
110 駆動基板
111 画素領域
1 Manufacturing equipment 2 Light source 4 Control unit 10 Chamber 11 Decompression drive unit 20 Stage 21 Stage drive unit (drive unit)
30 Plate holding part 31 Board holding plate 32 Opening 50 Weighting member 100 Liquid crystal device 101 Liquid crystal 102 Sealing material 103 Opposing board 110 Drive board 111 Pixel area

Claims (8)

複数の開口部が形成され、各開口部に対応させて、複数の画素が形成された画素領域を有する複数の駆動基板を保持する基板保持プレートと、
前記基板保持プレートの下方に配置され、前記各開口部と対向する位置に、前記駆動基板より小さく、前記開口部を挿通可能な大きさを有する、光透過性を有する複数の対向基板を保持するステージと、
前記基板保持プレート上に保持されている前記複数の駆動基板上に配置された加重部材と、
前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近または離隔させるように、前記ステージまたは前記基板保持プレートを駆動する駆動部と、
前記駆動部によって前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近または離隔させるよう、前記駆動部を制御する制御部と、
を備える液晶デバイスの製造装置。
A substrate holding plate in which a plurality of openings are formed and a plurality of drive substrates having a pixel region in which a plurality of pixels are formed are held corresponding to the respective openings.
A plurality of light-transmitting opposed substrates, which are arranged below the substrate holding plate and are smaller than the drive substrate and have a size capable of inserting the openings, are held at positions facing the respective openings. Stage and
A weighting member arranged on the plurality of drive boards held on the board holding plate, and
A drive unit that drives the stage or the substrate holding plate so as to approach or separate the stage and the substrate holding plate from each other.
A control unit that controls the drive unit so that the stage and the substrate holding plate are brought close to or separated from each other by the drive unit.
A liquid crystal device manufacturing apparatus comprising.
前記基板保持プレート、前記ステージ、及び前記加重部材を収容するチャンバと、
前記チャンバ内を減圧する減圧駆動部と、
をさらに備え、
前記制御部は、前記駆動部によって前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近させる前に、前記チャンバ内を減圧するよう前記減圧駆動部を制御する
請求項1に記載の液晶デバイスの製造装置。
A chamber that houses the substrate holding plate, the stage, and the weighting member, and
A decompression drive unit that depressurizes the inside of the chamber,
With more
The liquid crystal device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls the decompression drive unit so as to reduce the pressure in the chamber before the stage and the substrate holding plate are brought close to each other by the drive unit.
前記対向基板には、前記対向基板と対向する前記駆動基板の前記画素領域を囲う位置にシール材が塗布され、
前記対向基板上には、液晶が滴下され、
前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近させることによって前記駆動基板と前記対向基板とが貼り合わされている状態で、前記シール材を硬化させる光を前記シール材に照射する光源をさらに備える
請求項2に記載の液晶デバイスの製造装置。
A sealing material is applied to the facing substrate at a position surrounding the pixel region of the driving substrate facing the facing substrate.
Liquid crystal is dropped on the facing substrate,
A claim further comprising a light source that irradiates the sealing material with light for curing the sealing material in a state where the driving substrate and the facing substrate are bonded to each other by bringing the stage and the substrate holding plate close to each other. 2. The liquid crystal device manufacturing apparatus according to 2.
前記制御部は、前記チャンバ内を減圧状態から大気圧状態とするよう前記減圧駆動部を制御し、前記チャンバ内が大気圧状態となっている状態で、前記シール材に光を照射するよう前記光源を制御する
請求項3に記載の液晶デバイスの製造装置。
The control unit controls the decompression drive unit so that the inside of the chamber is changed from the decompression state to the atmospheric pressure state, and the sealing material is irradiated with light while the inside of the chamber is in the atmospheric pressure state. The apparatus for manufacturing a liquid crystal device according to claim 3, wherein the light source is controlled.
前記ステージは、前記光源より照射された光を透過させる光透過性を有し、
前記チャンバは、前記光源より照射された光を透過させる光透過部を有し、
前記光源は、前記チャンバの外部に配置されており、
前記光源は、前記光透過部、前記ステージ、及び前記対向基板を介して、前記シール材に光を照射する
請求項3または4に記載の液晶デバイスの製造装置。
The stage has a light transmittance for transmitting light emitted from the light source.
The chamber has a light transmitting portion that transmits light emitted from the light source.
The light source is located outside the chamber.
The liquid crystal device manufacturing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the light source irradiates the sealing material with light via the light transmitting portion, the stage, and the facing substrate.
複数の開口部が形成された基板保持プレートの各開口部に対応させて、複数の画素が形成された画素領域を有する複数の駆動基板を配置し、
前記基板保持プレートの下方に配置されたステージ上の前記各開口部と対向する位置に、前記駆動基板より小さく、前記開口部を挿通可能な大きさを有する、光透過性を有する複数の対向基板を配置し、
各対向基板上に液晶を滴下し、前記駆動基板の前記画素領域を囲う位置にシール材を塗布し、
前記基板保持プレート上に配置されている前記複数の駆動基板上に加重部材を配置して、前記複数の駆動基板に対して加重し、
前記ステージまたは前記基板保持プレートを駆動して、前記ステージと前記基板保持プレートとを互いに接近させ、各対向基板を前記開口部を挿通させて各駆動基板に接近させることによって、各駆動基板と各対向基板とを前記液晶及び前記シール材を介して貼り合わせ、
前記シール材を硬化させて複数の液晶デバイスを作製する
液晶デバイスの製造方法。
A plurality of drive boards having a pixel region in which a plurality of pixels are formed are arranged so as to correspond to each opening of the substrate holding plate in which the plurality of openings are formed.
A plurality of light-transmitting facing substrates that are smaller than the driving substrate and have a size that allows the openings to be inserted at positions facing each opening on the stage arranged below the substrate holding plate. Place and
A liquid crystal is dropped onto each of the opposing substrates, and a sealing material is applied to a position surrounding the pixel region of the drive substrate.
A weighting member is arranged on the plurality of drive boards arranged on the substrate holding plate, and the weight is applied to the plurality of drive boards.
By driving the stage or the substrate holding plate, the stage and the substrate holding plate are brought close to each other, and each opposing substrate is brought close to each driving substrate by inserting the opening, each of the driving substrates and each of them. The facing substrate is bonded to the liquid crystal and the sealing material via the liquid crystal and the sealing material.
A method for manufacturing a liquid crystal device for producing a plurality of liquid crystal devices by curing the sealing material.
複数の画素が形成された画素領域を有する駆動基板と、
光透過性を有し、前記駆動基板より小さい対向基板と、
前記画素領域の外周に沿って環状に配置され、前記駆動基板と前記対向基板とを間隙を有して貼り合わせるシール材と、
前記間隙に充填され、前記シール材によって封止された液晶と、
前記駆動基板における前記対向基板よりも第1の方向に突出する第1の領域に形成されている第1の端子群と、
前記駆動基板における前記対向基板よりも前記第1の方向とは反対側の第2の方向に突出する第2の領域に形成されている第2の端子群と、
を備える液晶デバイス。
A drive board having a pixel region in which a plurality of pixels are formed,
An opposing substrate that has light transmission and is smaller than the drive substrate,
A sealing material that is arranged in an annular shape along the outer circumference of the pixel region and that adheres the driving substrate and the facing substrate with a gap.
The liquid crystal filled in the gap and sealed by the sealing material,
A first terminal group formed in a first region of the drive board that protrudes in a first direction from the facing board, and
A second terminal group formed in a second region of the drive board that protrudes in a second direction opposite to the first direction with respect to the facing board.
Liquid crystal device equipped with.
前記駆動基板における前記対向基板よりも前記第1の方向と直交する第3の方向に突出する第3の領域に形成されている第3の端子群と、
前記駆動基板における前記対向基板よりも前記第3の方向とは反対側の第4の方向に突出する第4の領域に形成されている第4の端子群と、
をさらに備える請求項7に記載の液晶デバイス。
A third terminal group formed in a third region of the drive board that protrudes in a third direction orthogonal to the first direction from the facing board.
A fourth terminal group formed in a fourth region of the drive board that protrudes in a fourth direction opposite to the third direction from the opposite board.
7. The liquid crystal device according to claim 7.
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