JP2005234309A

JP2005234309A - Method for manufacturing optical component and optical component

Info

Publication number: JP2005234309A
Application number: JP2004044613A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Ariga; 大助有賀; Kazuhiro Hara; 和弘原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-02-20
Filing date: 2004-02-20
Publication date: 2005-09-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing optical components which has no limitation for selecting an adhesive and prevents generation of linear or spot like shadows in transmitting beams, and to provide an optical component. SOLUTION: After a lens substrate 421 and a cover glass substrate 422 are heated, an adhesive S is dropped onto one point in the geometric center position of the upper face of the cover glass substrate 422. Then the lens substrate 421 is brought into contact with the cover glass substrate 422 in vacuum to push and spread the adhesive S until a part of the adhesive S, that is, a part SX modified with oxygen, bleeds out from the outer perimeter of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光学部品の製造方法、光学部品に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical component and an optical component.

従来より、対向配置される光学素子同士を接着することにより製造される光学部品が知られている。例えば、光学部品としての液晶表示装置において、表面にマイクロレンズアレイが形成されたレンズ基板（光学素子）と、カバーガラス基板（光学素子）とを接着剤により貼り合せることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、液晶表示装置において、防塵基板（光学素子）と、素子基板（光学素子）等とを貼り合せることも知られている。さらには、凹レンズ（光学素子）と凸レンズ（光学素子）とを貼り合せたレンズ群を用いて、光学部品としての投写レンズを構成することも知られている。
このような光学部品において、対向配置される光学素子同士を接着する際には、接着剤の厚みを均一とする必要がある。そのため、図１３に示すように、一方の光学素子１００の他方の光学素子との対向面に、格子状、放射状、多数の平行線状等の線状に接着剤Ｓを塗布し、他方の光学素子を貼り付ける方法が採用されている。
また、一方の光学素子の他方の素子との対向面に、接着剤をスピンコートした後、他方の光学素子を貼り付ける方法も提案されている。 Conventionally, an optical component manufactured by bonding optical elements arranged to face each other is known. For example, in a liquid crystal display device as an optical component, it is known that a lens substrate (optical element) having a microlens array formed on a surface and a cover glass substrate (optical element) are bonded together with an adhesive (for example, , See Patent Document 1).
In a liquid crystal display device, it is also known that a dustproof substrate (optical element) and an element substrate (optical element) are bonded together. Furthermore, it is also known to form a projection lens as an optical component using a lens group in which a concave lens (optical element) and a convex lens (optical element) are bonded together.
In such an optical component, it is necessary to make the thickness of the adhesive uniform when adhering optical elements arranged opposite to each other. Therefore, as shown in FIG. 13, the adhesive S is applied to the surface of one optical element 100 facing the other optical element in the form of a lattice, a radial line, a large number of parallel lines, etc. A method of pasting elements is employed.
In addition, a method has been proposed in which an adhesive is spin-coated on the surface of one optical element facing the other element, and then the other optical element is attached.

特開２００３−００５１６４号公報（第３〜第５頁、図１）JP 2003-005164 A (3rd to 5th pages, FIG. 1)

しかしながら、一方の光学素子の対向面に格子状、放射状、多数の平行線状等の線状に接着剤を塗布する方法で、接着剤を塗布した後、光学素子同士を貼り合せると、光学部品を透過する光束に筋状、あるいは点状の影ができてしまうという問題がある。
また、スピンコートにより接着剤を塗布する方法では、上述した問題は生じないが、スピンコートに適した粘性の低い接着剤を使用しなければならず、接着剤の選定に制限が生じる。特に近年、使用されている高屈折率、高耐熱性等の高機能接着剤は粘性の高いものが多いため、使用できなくなるという問題がある。 However, when the adhesive is applied to the opposing surface of one of the optical elements in a grid, radial, or many parallel lines, the optical components are bonded together. There is a problem that a streak-like or dot-like shadow is formed in the light flux that passes through.
Further, in the method of applying the adhesive by spin coating, the above-described problem does not occur, but an adhesive having low viscosity suitable for spin coating must be used, and the selection of the adhesive is limited. In particular, in recent years, there are problems that high-functional adhesives such as high refractive index and high heat resistance that have been used in recent years cannot be used because many are highly viscous.

本発明の目的は、接着剤の選定に制限を生じず、透過する光束に線状、あるいは点状の影が発生することを防止できる光学部品の製造方法及び光学部品を提供することである。 An object of the present invention is to provide an optical component manufacturing method and an optical component capable of preventing the occurrence of a linear or dotted shadow in a transmitted light beam without limiting the selection of an adhesive.

本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、光学部品を透過する光束に筋状、点状の影が生じる原因として、次のようなことが考えられるとした。
近年、接着剤としては、ＵＶ硬化型接着剤が使用されることが多く、このＵＶ硬化型接着剤は一般に嫌気性で、酸素による硬化阻害を起こす。接着剤を一方の光学素子の対向面に塗布すると、接着剤の表面で酸素による硬化阻害が進行する。そして、図１４（Ａ）に示すように、接着剤Ｓの表面に変質した薄い層ＳＸが形成される。このような状態で、図１４（Ｂ）に示すように、他方の光学素子１０１を貼り合せると、線状に塗布した接着剤Ｓが広がっていき、図１４（Ｃ）に示すように、隣接する線状の接着剤Ｓと接触する。この接触部分に、酸素により変質した部分ＳＸが集中的に溜まるのである。その後、接着剤Ｓの硬化を行うと、変質した部分ＳＸは、他の部分と屈折率が異なるため、透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうのである。
本発明の光学部品の製造方法は、以上のような知見推測に基づいて案出されたものである。 As a result of intensive studies in order to achieve the above object, the present inventor has considered that the following may be considered as the cause of streaky or dotted shadows in the light beam transmitted through the optical component.
In recent years, UV curable adhesives are often used as adhesives, and these UV curable adhesives are generally anaerobic and cause curing inhibition by oxygen. When the adhesive is applied to the opposite surface of one optical element, the inhibition of curing by oxygen proceeds on the surface of the adhesive. Then, as shown in FIG. 14A, an altered thin layer SX is formed on the surface of the adhesive S. In this state, when the other optical element 101 is bonded as shown in FIG. 14B, the linearly applied adhesive S spreads, and as shown in FIG. Contact the linear adhesive S. In this contact portion, the portion SX that has been altered by oxygen accumulates intensively. Thereafter, when the adhesive S is cured, the altered portion SX has a refractive index different from that of the other portions, so that a streak-like or point-like shadow is formed in the transmitted light flux.
The method of manufacturing an optical component of the present invention has been devised based on the above knowledge estimation.

すなわち、本発明の光学部品の製造方法は、一対の対向配置された光学素子を有する光学部品の製造方法であって、一方の光学素子の他方の光学素子との対向面の基準位置の一点に、接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、真空下において、前記他方の光学素子と、前記接着剤が塗布された前記一方の光学素子とを当接させて、接着剤の一部が一対の光学素子の光束透過範囲の外周部からはみ出すまで、接着剤を押し広げ、接着する接着工程と、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有することを特徴とする。
ここで、一方の光学素子の対向面の基準位置とは、例えば、光学的中心位置であってもよく、また、幾何学的中心位置であってもよい。 That is, the method for manufacturing an optical component according to the present invention is a method for manufacturing an optical component having a pair of opposed optical elements, and is provided at one point of a reference position of a surface of one optical element facing the other optical element. The adhesive application step of applying an adhesive, and under vacuum, the other optical element and the one optical element applied with the adhesive are brought into contact with each other so that a part of the adhesive is paired It has a bonding step of spreading and bonding the adhesive until it protrudes from the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the optical element, and a curing step of curing the adhesive.
Here, the reference position of the facing surface of one optical element may be, for example, an optical center position or a geometric center position.

このような本発明によれば、接着剤塗布工程では、一方の光学素子の前記他方の光学素子との対向面の基準位置の一点に、接着剤を塗布しており、接着工程では、他方の光学素子と、接着剤が塗布された一方の光学素子とを当接させて、接着剤の一部が一対の光学素子の光束透過範囲の外周部からはみ出すまで、接着剤を押し広げている。これにより、一方の光学素子の対向面に塗布された接着剤の表面に生じた変質部分は、接着工程において、光学素子の光束透過範囲の外周部からはみ出すこととなる。そのため、一対の光学素子の光束透過範囲間には、変質した部分が残らず、光学部品を透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうことがない。
なお、接着工程では、接着剤の一部が一対の光学素子の光束透過範囲の外周部からはみ出せばよく、例えば、光学素子の全面が光束透過範囲として使用される場合には、光学素子の外周縁から外側に接着剤の一部がはみ出せばよい。また、光学素子を接着後、光学素子の外周縁を切り落として使用する場合には、接着剤の一部は、使用される範囲（光束透過範囲）よりも外側にはみ出ていればよく、光学素子の外周縁からはみ出していなくてもよい。
また、本発明では、真空下で、一方の光学素子と、他方の光学素子とを接着させているので、接着剤中に気泡が入らず、接着剤を均一に広げることができる。
なお、本発明では、全工程を真空下で行ってもよいが、接着工程のみを真空下で行うことが好ましい。接着工程のみを真空下で行う場合は、全工程を真空下で行った場合と比較して、装置の大型化やコストの増大を抑えることができる。
さらに、本発明では、光学素子の対向面の基準位置の一点のみに接着剤を塗布しており、従来のように、スピンコートにより接着剤を塗布するものではないので、粘性の高い接着剤も使用することができる。これにより、接着剤の選定に制限を生じず、各光学部品に応じた最適な接着剤を選定することが可能となる。 According to the present invention as described above, in the adhesive application step, the adhesive is applied to one point of the reference position of the surface of the one optical element facing the other optical element. The optical element and one optical element coated with the adhesive are brought into contact with each other, and the adhesive is spread until a part of the adhesive protrudes from the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the pair of optical elements. Thereby, the altered portion generated on the surface of the adhesive applied to the opposite surface of one optical element protrudes from the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the optical element in the bonding step. Therefore, there is no degenerated portion between the light beam transmission ranges of the pair of optical elements, and no streak-like or dot-like shadows are formed on the light beam transmitted through the optical component.
In the bonding step, it is only necessary that a part of the adhesive protrudes from the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the pair of optical elements. For example, when the entire surface of the optical element is used as the light beam transmission range, It suffices if a part of the adhesive protrudes from the periphery to the outside. In addition, when the optical element is used after cutting off the outer peripheral edge of the optical element, it is sufficient that a part of the adhesive protrudes outside the range in which the optical element is used (light flux transmission range). It does not have to protrude from the outer periphery of the.
Moreover, in this invention, since one optical element and the other optical element are adhere | attached under a vacuum, a bubble does not enter in an adhesive agent and it can spread an adhesive agent uniformly.
In the present invention, all the steps may be performed under vacuum, but it is preferable to perform only the bonding step under vacuum. In the case where only the bonding step is performed under vacuum, it is possible to suppress an increase in the size and cost of the device as compared with the case where all the steps are performed under vacuum.
Furthermore, in the present invention, the adhesive is applied only to one point of the reference position on the opposite surface of the optical element, and unlike the conventional case, the adhesive is not applied by spin coating. Can be used. Thereby, it becomes possible to select the optimal adhesive according to each optical component, without restricting the selection of the adhesive.

本発明では、前記接着剤塗布工程の前段で、少なくとも、接着剤が塗布される一方の光学素子を加熱する加熱工程を有することが好ましい。
このような本発明によれば、少なくとも接着剤が塗布される一方の光学素子を加熱することで、接着剤を塗布した際に、接着剤が光学素子により加熱され、粘度が低下することとなる。これにより、接着工程における接着剤の広がりを良好にすることができる。
なお、他方の光学素子も加熱してもよく、他方の光学素子も加熱することで、接着剤が光学素子により、より加熱されて粘度が低下し、接着工程における接着剤の広がりを一層良好にすることができる。 In this invention, it is preferable to have the heating process which heats at least one optical element with which an adhesive agent is apply | coated before the said adhesive agent application process.
According to the present invention, by heating at least one optical element to which the adhesive is applied, the adhesive is heated by the optical element when the adhesive is applied, and the viscosity is lowered. . Thereby, the spreading of the adhesive in the bonding process can be improved.
The other optical element may also be heated, and by heating the other optical element, the adhesive is further heated by the optical element to reduce the viscosity, thereby further spreading the adhesive in the bonding process. can do.

さらに、本発明では、前記接着剤塗布工程の前段で、一対の光学素子の対向面を洗浄する洗浄工程を有することが好ましい。
このような本発明によれば、接着剤を塗布する前段で、光学素子の対向面を洗浄しているので、光学部品の対向面のぬれ性を高めることができ、接着工程における接着剤の広がりをさらに良好にすることができる。 Furthermore, in this invention, it is preferable to have the washing | cleaning process of wash | cleaning the opposing surface of a pair of optical element in the front | former stage of the said adhesive agent application process.
According to the present invention, since the facing surface of the optical element is cleaned before the adhesive is applied, the wettability of the facing surface of the optical component can be improved, and the adhesive spreads in the bonding process. Can be further improved.

また、本発明では、前記光学部品は、対向基板と、表面に画素電極が形成され、対向基板とともに、電気光学物質を挟持する素子基板とを有した液晶表示装置であり、前記対向基板は、表面に対向電極及び遮光膜が形成されたカバーガラス基板と、このカバーガラス基板の裏面側に配置され、前記カバーガラス基板との対向面にマイクロレンズアレイが形成されたレンズ基板とを有し、前記一方の光学素子は、前記カバーガラス基板であり、他方の光学素子は前記レンズ基板であり、硬化工程の後段に、カバーガラス基板の前記表面を研磨する研磨工程と、研磨されたカバーガラス基板の表面に前記対向電極及び遮光膜を形成する成膜工程と、前記カバーガラス基板の表面に対して、画素電極が形成された素子基板を貼り合わせる素子基板貼り合せ工程と、カバーガラス基板、レンズ基板、素子基板を切断する切断工程とを有することが好ましい。
このような本発明では、レンズ基板と、カバーガラス基板とを前述した方法で張り合わせているので、レンズ基板の光束透過範囲とカバーガラス基板の光束透過範囲との間に接着剤の変質した部分が残らず、液晶表示装置を透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうことがない。
さらに、本発明では、大型のカバーガラス基板、レンズ基板、素子基板を貼り合わせた後、切断しているので、液晶表示装置の量産性を上げることができる。 In the present invention, the optical component is a liquid crystal display device having a counter substrate, a pixel electrode formed on a surface thereof, and an element substrate that sandwiches the electro-optical material together with the counter substrate. A cover glass substrate having a counter electrode and a light-shielding film formed on the surface, and a lens substrate disposed on the back side of the cover glass substrate and having a microlens array formed on the surface facing the cover glass substrate; The one optical element is the cover glass substrate, the other optical element is the lens substrate, a polishing step of polishing the surface of the cover glass substrate, and a polished cover glass substrate after the curing step Forming a counter electrode and a light-shielding film on the surface of the substrate, and bonding an element substrate on which a pixel electrode is formed to the surface of the cover glass substrate And combined step, the cover glass substrate, lens substrate preferably has a cutting step of cutting the element substrate.
In the present invention, since the lens substrate and the cover glass substrate are bonded together by the above-described method, a portion where the adhesive has changed between the light beam transmission range of the lens substrate and the light beam transmission range of the cover glass substrate is present. There is no leftover and no streak-like or dot-like shadows are formed on the light beam transmitted through the liquid crystal display device.
Furthermore, in the present invention, since the large cover glass substrate, the lens substrate, and the element substrate are bonded together and then cut, the mass productivity of the liquid crystal display device can be increased.

さらに、本発明は、前記光学部品は、表面に対向電極及び遮光膜が形成された対向基板と、表面に画素電極が形成され、前記対向基板とともに、電気光学物質を挟持する素子基板と、対向基板及び／又は素子基板上に貼り合わされた防塵基板とを有した液晶表示装置であり、前記一方の光学素子は、防塵基板であり、前記他方の素子は、対向基板及び／又は素子基板であり、前記防塵基板と前記対向基板、及び／又は、防塵基板と素子基板とを貼り合わせた後、前記防塵基板、対向基板、素子基板を切断するものであってもよい。
ここで、防塵基板は、対向基板又は素子基板の何れか一方にのみ貼り付けられていても良く、また、対向基板、素子基板の双方に貼り付けられていてもよい。
このような本発明では、防塵基板と、対向基板及び／又は素子基板とを前述した方法で張り合わせているので、防塵基板の光束透過範囲と、対向基板及び／又は素子基板の光束透過範囲との間に接着剤の変質した部分が残らず、液晶表示装置を透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうことがない。
さらに、本発明では、大型の対向基板、素子基板、防塵基板を貼り合わせた後、切断しているので、液晶表示装置の量産性を上げることができる。 Further, according to the present invention, the optical component includes a counter substrate having a counter electrode and a light-shielding film formed on a surface thereof, a pixel electrode formed on the surface thereof, and an element substrate sandwiching an electro-optical material together with the counter substrate. A liquid crystal display device having a dust-proof substrate bonded to the substrate and / or the element substrate, wherein the one optical element is a dust-proof substrate, and the other element is a counter substrate and / or an element substrate. The dustproof substrate, the counter substrate, and / or the dustproof substrate and the element substrate may be bonded together, and then the dustproof substrate, the counter substrate, and the element substrate may be cut.
Here, the dust-proof substrate may be attached to only one of the counter substrate and the element substrate, or may be attached to both the counter substrate and the element substrate.
In the present invention, since the dustproof substrate and the counter substrate and / or the element substrate are bonded together by the method described above, the light flux transmission range of the dustproof substrate and the light flux transmission range of the counter substrate and / or the element substrate are No part of the adhesive is left in between, and no streak-like or dot-like shadows are formed on the light beam transmitted through the liquid crystal display device.
Furthermore, in the present invention, since the large counter substrate, the element substrate, and the dust-proof substrate are bonded together and then cut, the productivity of the liquid crystal display device can be increased.

本発明の光学部品は、上述した何れかの光学部品の製造方法により製造されたことを特徴とする。
このような本発明によれば、光学部品は、上述した何れかの製造方法により、製造されているので、透過する光束に筋状、点状の影が生じることがなく、光学的に優れたものとなる。 The optical component of the present invention is manufactured by any one of the optical component manufacturing methods described above.
According to the present invention as described above, since the optical component is manufactured by any one of the manufacturing methods described above, no streak-like or dot-like shadow is generated in the transmitted light beam, and the optical component is excellent. It will be a thing.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１及び図２に、本発明の光学部品の製造方法により、製造された光学部品としての液晶表示装置１を示す。図１は、液晶表示装置１の平面図であり、図２は液晶表示装置１の断面図である。
この液晶表示装置１は、プロジェクタ等の光学機器に搭載されるものであり、例えば、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）型の液晶パネルである。この液晶表示装置１は薄膜トランジスタをスイッチング素子として、液晶１３を電気的に制御し、入射した光束を画像情報に応じて変調し、射出する。
この液晶表示装置１は、素子基板１１と、この素子基板１１に対向配置された対向基板１２と、素子基板１１及び対向基板１２間に挟持された電気光学物質である液晶１３とを有している。
素子基板１１は、例えば、石英、シリコン製の基板であり、素子基板１１の対向基板１２との対向面（液晶１３が封入される側の表面）には、画素を構成する複数の透明な画素電極１１１がマトリクス状に配置されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a liquid crystal display device 1 as an optical component manufactured by the method of manufacturing an optical component of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal display device 1, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 1.
The liquid crystal display device 1 is mounted on an optical device such as a projector, and is, for example, a TFT (Thin Film Transistor) type liquid crystal panel. The liquid crystal display device 1 uses a thin film transistor as a switching element to electrically control the liquid crystal 13, modulates an incident light beam according to image information, and emits it.
The liquid crystal display device 1 includes an element substrate 11, a counter substrate 12 disposed to face the element substrate 11, and a liquid crystal 13 that is an electro-optical material sandwiched between the element substrate 11 and the counter substrate 12. Yes.
The element substrate 11 is a substrate made of, for example, quartz or silicon, and a plurality of transparent pixels constituting the pixel are provided on the surface of the element substrate 11 facing the counter substrate 12 (surface on the side where the liquid crystal 13 is sealed). Electrodes 111 are arranged in a matrix.

また、素子基板１１の前記対向面には、図示しないが、前記画素電極１１１の縦横の境界にそれぞれ沿ってデータ線、走査線、走査線およびデータ線により区画される画素単位に形成される薄膜トランジスタが設けられている。さらに、前記対向面には、データ線及び走査線に沿って各画素に対応して格子状に遮光膜が形成されている。この遮光膜によって、反射光が薄膜トランジスタのソース領域、チャネル領域、ドレイン領域に入射することが防止される。 Although not shown, the thin film transistor formed on the opposing surface of the element substrate 11 in units of pixels divided by data lines, scanning lines, scanning lines, and data lines along vertical and horizontal boundaries of the pixel electrodes 111, respectively. Is provided. Further, a light shielding film is formed on the facing surface in a grid pattern corresponding to each pixel along the data line and the scanning line. This light shielding film prevents reflected light from entering the source region, channel region, and drain region of the thin film transistor.

さらに、この素子基板１１の画素電極１１１上には、液晶１３に方向性を与える配向膜（図示略）が形成されている。この配向膜は、例えばポリイミド系の高分子樹脂から構成されており、所定方向にラビング処理されている。
また、この素子基板１１の前記対向面のシール部材１４（後述）の外側の領域には、データ線駆動回路１１２及び複数の実装端子１１３が設けられている。このデータ線駆動回路１１２及び実装端子１１３は、素子基板１１の一辺に沿って設けられている。この一辺と直交して延びる２辺には、走査線駆動回路１１４が形成されている。さらに、残りの一辺には、走査線駆動回路１１４間を接続するための複数の配線１１５が設けられている。 Further, an alignment film (not shown) that gives directionality to the liquid crystal 13 is formed on the pixel electrode 111 of the element substrate 11. This alignment film is made of, for example, a polyimide-based polymer resin and is rubbed in a predetermined direction.
Further, a data line driving circuit 112 and a plurality of mounting terminals 113 are provided in a region outside the seal member 14 (described later) on the facing surface of the element substrate 11. The data line driving circuit 112 and the mounting terminal 113 are provided along one side of the element substrate 11. A scanning line driving circuit 114 is formed on two sides extending perpendicular to the one side. Further, a plurality of wirings 115 for connecting the scanning line driving circuits 114 are provided on the remaining one side.

電気光学物質である液晶１３は、画素毎に印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することで光束を変調し、階調表示を可能にする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光束に対応する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素単位で印加された電圧に応じて入射光束に対する透過率が増加され、画像信号に応じたコントラストを持つ光束を射出する。 The liquid crystal 13, which is an electro-optic material, modulates the luminous flux by changing the orientation and order of the molecular assembly according to the voltage level applied to each pixel, thereby enabling gradation display. In the normally white mode, the transmittance corresponding to the incident light beam decreases according to the voltage applied in units of each pixel, and in the normally black mode, according to the voltage applied in units of each pixel. The transmittance with respect to the incident light beam is increased, and a light beam having a contrast corresponding to the image signal is emitted.

対向基板１２は、レンズ基板１２１と、このレンズ基板１２１に対向配置されたカバーガラス基板１２２とを有している。
レンズ基板１２１は、カバーガラス基板１２２との対向面にマイクロレンズアレイ１２１Ａが形成されたものである。マイクロレンズアレイ１２１Ａは、複数の小レンズとしての凹部がマトリクス状に配置されたものである。複数の小レンズは、各画素に一つずつ対応するように配置されている。これにより、光束の透過効率を向上させることができるのである。 The counter substrate 12 includes a lens substrate 121 and a cover glass substrate 122 disposed to face the lens substrate 121.
The lens substrate 121 has a microlens array 121 A formed on the surface facing the cover glass substrate 122. The microlens array 121A has a plurality of concave portions as small lenses arranged in a matrix. The plurality of small lenses are arranged so as to correspond to each pixel one by one. Thereby, the light transmission efficiency can be improved.

カバーガラス基板１２２は、例えば、石英、シリコン製の平板状の基板であり、このカバーガラス基板１２２の表面、すなわち、素子基板１１との対向面（液晶が封入される側の面）には、素子基板のデータ線、走査線、及び薄膜トランジスタに対向する領域、すなわち、各画素の非表示領域において、遮光膜が設けられている。この遮光膜によって、反射光が薄膜トランジスタのソース領域、チャネル領域、ドレイン領域に入射することが防止される。
この遮光膜上には、ＩＴＯ膜（Indium Tin Oxides）で構成される対向電極１２２Ａが全面に形成されている。
さらに、この対向電極１２２Ａの表面には、液晶１３に方向性を与える配向膜（図示略）が順に形成されている。この配向膜は、例えばポリイミド系の高分子樹脂から構成されており、所定方向にラビング処理されている。 The cover glass substrate 122 is a flat substrate made of, for example, quartz or silicon, and the surface of the cover glass substrate 122, that is, the surface facing the element substrate 11 (the surface on which liquid crystal is sealed) A light shielding film is provided in a region facing the data line, the scanning line, and the thin film transistor of the element substrate, that is, a non-display region of each pixel. This light shielding film prevents reflected light from entering the source region, channel region, and drain region of the thin film transistor.
On the light shielding film, a counter electrode 122A composed of an ITO film (Indium Tin Oxides) is formed on the entire surface.
Further, an alignment film (not shown) for providing directionality to the liquid crystal 13 is sequentially formed on the surface of the counter electrode 122A. This alignment film is made of, for example, a polyimide-based polymer resin and is rubbed in a predetermined direction.

また、このカバーガラス基板１２２の素子基板１１との対向面には、表示領域を区画する縁としての遮光膜１２２Ｂが矩形枠状に設けられている。この遮光膜１２２Ｂの外側の領域には、対向基板１２の輪郭形状に略一致するように液晶１３を封入するシール部材１４が矩形枠状に配置され、対向基板１２と素子基板１１とを相互に固着している。
このような対向基板１２の隅部の少なくとも一箇所においては、素子基板１１と対向基板１２との間を電気的に導通するための導通材（図示略）が設置されている。 In addition, a light shielding film 122B serving as an edge partitioning the display area is provided in a rectangular frame shape on the surface of the cover glass substrate 122 facing the element substrate 11. In a region outside the light shielding film 122B, a sealing member 14 that encloses the liquid crystal 13 is arranged in a rectangular frame shape so as to substantially match the contour shape of the counter substrate 12, and the counter substrate 12 and the element substrate 11 are mutually connected. It is stuck.
In at least one corner of the counter substrate 12, a conductive material (not shown) for electrically connecting the element substrate 11 and the counter substrate 12 is provided.

このようなカバーガラス基板１２２は、裏面（液晶が封入される側の面と反対側の面）が接着剤Ｓにより、レンズ基板１２１に貼り合わされている。この接着剤Ｓは、紫外線硬化型のエポキシ系の接着剤である。この接着剤Ｓの屈折率は、硬化時に、例えば、１．５９０である。なお、本実施形態では、接着剤Ｓとして紫外線硬化型の接着剤を例示したが、これに限らず、熱硬化性の接着剤を使用してもよい。 Such a cover glass substrate 122 is bonded to the lens substrate 121 with an adhesive S on the back surface (the surface opposite to the surface on which liquid crystal is sealed). The adhesive S is an ultraviolet curable epoxy adhesive. The refractive index of the adhesive S is, for example, 1.590 at the time of curing. In the present embodiment, the ultraviolet curable adhesive is exemplified as the adhesive S. However, the present invention is not limited to this, and a thermosetting adhesive may be used.

以上のような構造の液晶表示装置１は、以下のような方法で製造される。
まず、大型のレンズ基板４２１と、大型のカバーガラス基板４２２とを接着剤Ｓにより貼り合せる（図８参照）。なお、ここで言う大型のレンズ基板４２１とは、切断することで、複数枚のレンズ基板１２１が得られる大きさのものをいう。また、大型のカバーガラス基板４２２も同様で、切断することで、複数枚のカバーガラス基板１２２が得られる大きさのものを言う。レンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２の径は、例えば、８インチ〜１２インチ程度である。 The liquid crystal display device 1 having the above structure is manufactured by the following method.
First, a large lens substrate 421 and a large cover glass substrate 422 are bonded together with an adhesive S (see FIG. 8). Note that the large lens substrate 421 referred to here is a substrate having such a size that a plurality of lens substrates 121 can be obtained by cutting. The large cover glass substrate 422 is also the same as that having a size that allows a plurality of cover glass substrates 122 to be obtained by cutting. The diameters of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are, for example, about 8 inches to 12 inches.

ここで、図３に大型のレンズ基板４２１と、カバーガラス基板４２２とを接着するための製造装置３を示す。
この製造装置３は、大型のレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を加熱する２台のホットプレート３１Ａ，３１Ｂと、この２台のホットプレート３１Ａ，３１Ｂが設置された設置台３２と、チャンバー３３と、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を前記チャンバー３３内に搬送する搬送手段３４と、接着剤Ｓを塗布するシリンジ３５とを有する。
シリンジ３５は接着剤Ｓを滴下するものであり、シリンジ３５内の接着剤Ｓは常温となっている。
搬送手段３４は、レンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２を吸着する吸着プレート３４１を有しており、図示しない保持手段により、レンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２を保持し、吸着プレート３４１上に設置する。そして、吸着プレート３４１に吸着されたレンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２をチャンバー３３内に搬送する。 Here, FIG. 3 shows a manufacturing apparatus 3 for bonding a large lens substrate 421 and a cover glass substrate 422.
The manufacturing apparatus 3 includes two hot plates 31A and 31B for heating a large lens substrate 421 and a cover glass substrate 422, an installation base 32 on which the two hot plates 31A and 31B are installed, a chamber 33, , A conveying means 34 for conveying the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 into the chamber 33, and a syringe 35 for applying the adhesive S.
The syringe 35 drops the adhesive S, and the adhesive S in the syringe 35 is at room temperature.
The transport unit 34 includes a suction plate 341 that sucks the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422, holds the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 by a holding unit (not shown), and is placed on the suction plate 341. . Then, the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 adsorbed by the adsorption plate 341 are transferred into the chamber 33.

チャンバー３３は、真空チャンバーであり、内部の空気を真空ポンプ等で引くことで、内部が真空に維持される。
このチャンバー３３内には、加圧プレート３３１と、この加圧プレート３３１に対向配置されたホットプレート３３２とが設置されている。ホットプレート３３２の上面には、複数本、例えば、４本の可動ピン３３２Ａが設置されている。この可動ピン３３２Ａは、ホットプレート３３２上面から突没可能となっている。
加圧プレート３３１は、ホットプレート３３２上に設置されたレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を加圧するものである。この加圧プレート３３１は、加圧プレート３３１に接続された駆動手段３３１Ａにより、ホットプレート３３２に対して、接近・離間可能となっている。また、加圧プレート３３１は、加熱機能をも有しており、加圧すると同時に、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を加熱する。 The chamber 33 is a vacuum chamber, and the inside is maintained in a vacuum by drawing the air inside with a vacuum pump or the like.
In the chamber 33, a pressure plate 331 and a hot plate 332 arranged opposite to the pressure plate 331 are installed. On the upper surface of the hot plate 332, a plurality of, for example, four movable pins 332A are installed. The movable pin 332A can project and retract from the upper surface of the hot plate 332.
The pressure plate 331 presses the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 installed on the hot plate 332. The pressure plate 331 can be moved toward and away from the hot plate 332 by a driving unit 331A connected to the pressure plate 331. The pressure plate 331 also has a heating function, and simultaneously heats the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422.

このような製造装置３を用いて、レンズ基板４２１とカバーガラス基板４２２とは以下の手順で貼り合わされる。
まず、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を、硫酸等を用いて洗浄する（洗浄工程、処理Ｓ１）。
洗浄工程が終了した後、レンズ基板４２１をホットプレート３１Ａ上に設置する。
なお、洗浄からレンズ基板４２１とカバーガラス基板４２２とを貼りあわせるまでの間隔は２４時間以内が望ましい。これ以上放置すると、接触角が上がり、濡れ性が低下する。
また、カバーガラス基板４２２をホットプレート３１Ｂ上に設置する。そして、カバーガラス基板４２２及びレンズ基板４２１を、例えば、３０℃以上、７０℃以下、好ましくは、５０℃前後に加熱する（加熱工程、処理Ｓ２）。 Using such a manufacturing apparatus 3, the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are bonded together in the following procedure.
First, the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are cleaned using sulfuric acid or the like (cleaning step, process S1).
After the cleaning process is completed, the lens substrate 421 is placed on the hot plate 31A.
The interval from the cleaning to the bonding of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 is preferably within 24 hours. If left untreated, the contact angle increases and wettability decreases.
Further, the cover glass substrate 422 is installed on the hot plate 31B. Then, the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 are heated to, for example, 30 ° C. or higher and 70 ° C. or lower, preferably around 50 ° C. (heating step, process S2).

次に、カバーガラス基板４２２上面（レンズ基板４２１との対向面）の基準位置、すなわち、カバーガラス基板４２２上面の幾何学的中心位置の一点に、シリンジ３５から接着剤Ｓを滴下する（接着剤塗布工程、処理Ｓ３）。
接着剤Ｓの滴下量は、例えば、カバーガラス基板４２２一枚に対し、０．５ｇである。滴下された接着剤Ｓは直径３０ｍｍ程度の大きさとなる。
なお、接着剤Ｓの滴下量は、前述した量に限らず、レンズ基板４２１とカバーガラス基板４２２との間の寸法や、レンズ基板４２１やカバーガラス基板４２２の大きさ等に応じて適宜設定することが好ましい。
また、図４に示すように、予めカバーガラス基板４２２上面の外周部には、ビーズ状のギャップ材４２２Ａを等間隔で設置しておく。例えば、径が７μｍ程度のギャップ材４２２Ａを１０個配置する。
カバーガラス基板４２２上に滴下された接着剤Ｓは、酸素との反応が進行し、表面に変質した部分ＳＸが形成されることとなる（図５参照）。 Next, the adhesive S is dropped from the syringe 35 to one point of the reference position on the upper surface of the cover glass substrate 422 (the surface facing the lens substrate 421), that is, the geometric center position on the upper surface of the cover glass substrate 422 (adhesive). Application process, process S3).
The dropping amount of the adhesive S is, for example, 0.5 g with respect to one cover glass substrate 422. The dropped adhesive S has a diameter of about 30 mm.
The dropping amount of the adhesive S is not limited to the above-described amount, and is appropriately set according to the size between the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422, the size of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422, and the like. It is preferable.
In addition, as shown in FIG. 4, bead-like gap members 422A are previously installed at equal intervals on the outer periphery of the upper surface of the cover glass substrate 422. For example, ten gap members 422A having a diameter of about 7 μm are arranged.
The adhesive S dripped onto the cover glass substrate 422 undergoes a reaction with oxygen, and a modified part SX is formed on the surface (see FIG. 5).

次に、接着剤Ｓが塗布されたカバーガラス基板４２２を、搬送手段３４の吸着プレート３４１に吸着させ、図５に示すように、チャンバー３３のホットプレート３３２上に設置する。なお、このホットプレート３３２も３０℃以上、７０℃以下、好ましくは、５０℃前後に加熱されている。
さらに、搬送手段３４の吸着プレート３４１にレンズ基板４２１を吸着させ、チャンバー３３内に搬送する。そして、図６に示すように、レンズ基板４２１をホットプレート３３２上面から突出した可動ピン３３２Ａ上に設置する。なお、このとき、レンズ基板４２１のマイクロレンズアレイが形成された面をカバーガラス基板４２２に対向させて設置する。 Next, the cover glass substrate 422 to which the adhesive S has been applied is adsorbed to the adsorption plate 341 of the transport means 34 and placed on the hot plate 332 of the chamber 33 as shown in FIG. The hot plate 332 is also heated to 30 ° C. or higher and 70 ° C. or lower, preferably around 50 ° C.
Further, the lens substrate 421 is attracted to the suction plate 341 of the transport means 34 and transported into the chamber 33. Then, as shown in FIG. 6, the lens substrate 421 is installed on the movable pin 332 A protruding from the upper surface of the hot plate 332. At this time, the surface of the lens substrate 421 on which the microlens array is formed is placed facing the cover glass substrate 422.

次に、チャンバー３３内を真空状態とする。具体的には、３０〜５００秒程度、図示しない真空ポンプを駆動して、チャンバー３３内の空気を排出する。
そして、図７に示すように、加圧プレート３３１を下降させて、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を加圧プレート３３１及びホットプレート３３２で挟持する。この際、可動ピン３３２Ａは、ホットプレート３３２内部に没入する。
さらに、接着剤Ｓの一部、すなわち、酸素により変質した部分ＳＸがレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の光束透過範囲の外周部の外側にはみ出すまで、接着剤Ｓを押し広げる。本実施形態では、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の全面が光束透過範囲となるので、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の外周縁から外側にはみ出すまで、接着剤Ｓを押し広げる（接着工程、処理Ｓ４）。 Next, the chamber 33 is evacuated. Specifically, a vacuum pump (not shown) is driven for about 30 to 500 seconds to discharge the air in the chamber 33.
Then, as shown in FIG. 7, the pressure plate 331 is lowered, and the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are sandwiched between the pressure plate 331 and the hot plate 332. At this time, the movable pin 332 A is immersed inside the hot plate 332.
Further, the adhesive S is spread until a part of the adhesive S, that is, the portion SX that has been altered by oxygen protrudes outside the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422. In this embodiment, since the entire surface of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 is in the light beam transmission range, the adhesive S is spread until it protrudes outward from the outer peripheral edges of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 (adhesion process, Process S4).

ここで、加圧プレート３３１から、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２に対して加えられる圧力は、例えば０．１ｋｇ／ｃｍ^２以上、２．０ｋｇ／ｃｍ^２以下であり、特に好ましくは、０．５ｋｇ／ｃｍ^２である。
また、加圧プレート３３１及びホットプレート３３２により、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を挟持する時間は、６０秒以上、１８０秒以下が好ましい。
その後、チャンバー３３内から、接着されたレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を取り出し、ＵＶを照射して、接着剤Ｓを硬化させる（硬化工程、処理Ｓ５）。これにより、図８及び図９（Ａ）に示すように、大型の対向基板４２が完成する。 Here, the pressure applied from the pressure plate 331 to the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 is, for example, not less than 0.1 kg / cm ^{2 and not} more than 2.0 kg / cm ² . 5 kg / cm ² .
Further, the time for sandwiching the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 by the pressure plate 331 and the hot plate 332 is preferably 60 seconds or more and 180 seconds or less.
Thereafter, the bonded lens substrate 421 and cover glass substrate 422 are taken out of the chamber 33 and irradiated with UV to cure the adhesive S (curing step, process S5). Thereby, as shown in FIGS. 8 and 9A, a large counter substrate 42 is completed.

次に、以上のようにして完成した対向基板４２のカバーガラス基板４２２の表面（レンズ基板４２１との対向面と反対側の面）を研磨する。これにより、カバーガラス基板４２２の厚さ寸法を３０μｍ〜４０μｍ程度とする。そして、カバーガラス基板４２２に対向電極１２２Ａ及び遮光膜をスパッタリング法や、真空蒸着法等により、形成する（成膜工程、処理Ｓ６）。 Next, the surface of the cover glass substrate 422 of the counter substrate 42 completed as described above (the surface opposite to the surface facing the lens substrate 421) is polished. Thereby, the thickness dimension of the cover glass board | substrate 422 shall be about 30 micrometers-40 micrometers. Then, the counter electrode 122A and the light-shielding film are formed on the cover glass substrate 422 by a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like (film formation process, process S6).

一方で、予め大型の素子基板４１を製造しておき、液晶１３をシール部材１４の内側に滴下する。そして、図９（Ｂ）に示すように、減圧下で、大型の素子基板４１に大型の対向基板４２を重ね合わせ、シール部材１４を硬化させる（素子基板貼り合せ工程、処理Ｓ７）。
なお、本実施形態では、液晶１３をシール部材１４の内側に滴下し、素子基板４１に大型の対向基板４２を重ね合わせる滴下方式を採用したが、これに限らず、予め素子基板４１及び対向基板４２を貼り合せておき、シール部材１４に小さな孔を形成し、この孔から液晶１３を注入する注入方式を採用してもよい。 On the other hand, a large element substrate 41 is manufactured in advance, and the liquid crystal 13 is dropped inside the seal member 14. Then, as shown in FIG. 9B, under a reduced pressure, the large counter substrate 42 is superposed on the large element substrate 41, and the seal member 14 is cured (element substrate bonding step, process S7).
In the present embodiment, the dropping method in which the liquid crystal 13 is dropped inside the sealing member 14 and the large-sized counter substrate 42 is superimposed on the element substrate 41 is adopted. 42 may be pasted, a small hole may be formed in the seal member 14, and an injection method in which the liquid crystal 13 is injected from the hole may be employed.

その後、図９（Ｃ）に示すように、大型のレンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２、素子基板４１を切断し、液晶表示装置１を得る（切断工程、処理Ｓ８）。
切断の方法は、特に限定されず、例えば、予めレンズ基板４２１、カバーガラス基板４２２、素子基板４１にクラックを形成しておき、クラックを成長させて切断する方法（スクライブ・ブレイク法等）で切断してもよく、ディスク状の刃や砥石を回転させて、或いはワイヤー状の刃を高速移動させて切断する、ダイシング法で切断してもよい。 Thereafter, as shown in FIG. 9C, the large lens substrate 421, the cover glass substrate 422, and the element substrate 41 are cut to obtain the liquid crystal display device 1 (cutting step, process S8).
The cutting method is not particularly limited. For example, a crack is formed in advance on the lens substrate 421, the cover glass substrate 422, and the element substrate 41, and the crack is grown and cut (scribe / break method or the like). Alternatively, it may be cut by a dicing method in which a disk-shaped blade or a grindstone is rotated or a wire-shaped blade is moved at a high speed for cutting.

従って、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）接着剤塗布工程では、カバーガラス基板４２２上面（レンズ基板４２１との対向面）の幾何学的中心位置、一点に、シリンジ３５から接着剤Ｓを滴下しており、接着工程では、加圧プレート３３１とホットプレート３３２とで、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を挟持して、接着剤Ｓの一部（変質した部分ＳＸ）がレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の外周部からはみ出すまで、接着剤Ｓを押し広げている。そのため、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２間には、接着剤Ｓの変質した部分ＳＸが残らず、対向基板４２を透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうことがない。これにより、透過した光束に筋状、点状の影が生じない液晶表示装置１を得ることができる。 Therefore, according to this embodiment, the following effects can be produced.
(1) In the adhesive application step, the adhesive S is dropped from the syringe 35 at one point on the geometric center of the upper surface of the cover glass substrate 422 (the surface facing the lens substrate 421). The pressure plate 331 and the hot plate 332 sandwich the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 until a part of the adhesive S (deformed portion SX) protrudes from the outer periphery of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422. The adhesive S is spread out. For this reason, the altered portion SX of the adhesive S does not remain between the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422, and a streak-like or dot-like shadow does not occur in the light beam transmitted through the counter substrate 42. Thereby, it is possible to obtain the liquid crystal display device 1 in which no streak-like or dot-like shadow is generated in the transmitted light flux.

（２）また、接着剤塗布工程でカバーガラス基板４２２の上面（レンズ基板４２１との対向面）の幾何学的中心位置に接着剤Ｓを滴下しているため、接着工程で接着剤Ｓを押し広げる際に、幾何学的中心位置から外周部に向かって、接着剤Ｓを均一に押し広げることができる。これにより、接着剤Ｓの変質した部分ＳＸをレンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の外周部から、確実にはみ出させることができる。
（３）さらに、接着工程では、真空下で、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を接着させているので、接着剤Ｓ中に気泡が混入することなく、接着剤Ｓを均一に広げることができる。
（４）また、本実施形態の接着剤塗布工程では、カバーガラス基板４２２上面（レンズ基板４２１との対向面）の幾何学的中心位置の一点のみに接着剤Ｓを塗布しており、従来のように、スピンコートにより接着剤Ｓを塗布するものではないので、粘性の高い接着剤Ｓも使用することができる。これにより、接着剤Ｓの選定に制限を生じず、液晶表示装置１に応じた最適な接着剤Ｓを選定することが可能となる。 (2) Further, since the adhesive S is dropped at the geometric center position of the upper surface of the cover glass substrate 422 (the surface facing the lens substrate 421) in the adhesive application process, the adhesive S is pressed in the adhesion process. When spreading, the adhesive S can be uniformly spread from the geometric center position toward the outer periphery. Thereby, the altered part SX of the adhesive S can be reliably protruded from the outer peripheral portions of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422.
(3) Furthermore, in the bonding process, the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are bonded under vacuum, so that the adhesive S can be spread uniformly without air bubbles being mixed into the adhesive S. .
(4) Further, in the adhesive application step of this embodiment, the adhesive S is applied to only one point at the geometric center position of the upper surface of the cover glass substrate 422 (the surface facing the lens substrate 421). Thus, since the adhesive S is not applied by spin coating, a highly viscous adhesive S can also be used. This makes it possible to select an optimum adhesive S according to the liquid crystal display device 1 without limiting the selection of the adhesive S.

（５）さらに、本実施形態では、接着剤Ｓを滴下する前段で、カバーガラス基板４２２をホットプレート３１Ｂにより加熱している。そのため、接着剤Ｓをカバーガラス基板４２２上に滴下した際に、接着剤Ｓがカバーガラス基板４２２により加熱され、粘度が低下することとなる。これにより、接着工程における接着剤Ｓの広がりを良好にすることができる。
これに加え、本実施形態では、レンズ基板４２１もホットプレート３１Ａで加熱しているため、レンズ基板４２１からの熱によっても、接着剤Ｓが加熱され、粘度が低下し、接着工程における接着剤Ｓの広がりをより良好にすることができる。
また、チャンバー３３内でも、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２はホットプレート３３２、加圧プレート３３１により加熱されているので、より一層、接着剤Ｓの粘度を低下させることができる。 (5) Furthermore, in this embodiment, the cover glass substrate 422 is heated by the hot plate 31B before the adhesive S is dropped. Therefore, when the adhesive S is dropped on the cover glass substrate 422, the adhesive S is heated by the cover glass substrate 422, and the viscosity is lowered. Thereby, the spreading | diffusion of the adhesive agent S in an adhesion | attachment process can be made favorable.
In addition, in this embodiment, since the lens substrate 421 is also heated by the hot plate 31A, the adhesive S is also heated by the heat from the lens substrate 421, the viscosity is lowered, and the adhesive S in the bonding process is reduced. Can be further improved.
In addition, since the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are heated by the hot plate 332 and the pressure plate 331 even in the chamber 33, the viscosity of the adhesive S can be further reduced.

（６）さらに、カバーガラス基板４２２及びレンズ基板４２１の加熱温度を７０℃以下としているため、必要以上に接着剤Ｓの粘性が低下してしまうことがなく、接着剤Ｓを取り扱いやすいものとしている。また、カバーガラス基板４２２及びレンズ基板４２１の加熱温度を３０℃以上としているので、接着剤Ｓの粘性を充分に低下させることができ、接着工程における接着剤Ｓの広がりをより良好にすることができる。
（７）また、本実施形態では、接着剤塗布工程の前段で、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を硫酸等で洗浄しているため、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２のぬれ性を高めることができ、接着工程における接着剤Ｓの広がりを良好にすることができる。 (6) Furthermore, since the heating temperature of the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 is set to 70 ° C. or lower, the viscosity of the adhesive S does not decrease more than necessary, and the adhesive S is easy to handle. . Moreover, since the heating temperature of the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 is set to 30 ° C. or more, the viscosity of the adhesive S can be sufficiently reduced, and the spread of the adhesive S in the bonding process can be made better. it can.
(7) In this embodiment, since the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are washed with sulfuric acid or the like before the adhesive application step, the wettability of the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 is improved. And the spread of the adhesive S in the bonding process can be improved.

（８）さらに、本実施形態では、大型のカバーガラス基板４２２、レンズ基板４２１、素子基板４１を貼り合わせた後、切断することで液晶表示装置１を製造しているため、液晶表示装置１を一つずつ製造する場合に比べ、液晶表示装置１の量産性を上げることができる。
（９）また、本実施形態では、カバーガラス基板４２２の外周部にギャップ材４２２Ａを配置しているので、カバーガラス基板４２２及びレンズ基板４２１間の間隔を一定に保持することができ、これにより、接着剤Ｓによる層を均一な厚みとすることができる。 (8) Furthermore, in this embodiment, since the liquid crystal display device 1 is manufactured by bonding the large cover glass substrate 422, the lens substrate 421, and the element substrate 41 and then cutting the liquid crystal display device 1, Compared with manufacturing one by one, the mass productivity of the liquid crystal display device 1 can be improved.
(9) In the present embodiment, since the gap material 422A is disposed on the outer peripheral portion of the cover glass substrate 422, the distance between the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 can be kept constant. The layer made of the adhesive S can have a uniform thickness.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、対向基板４２のカバーガラス基板４２２及びレンズ基板４２１を貼り合せていたが、これには限られない。図１０に示すように、例えば、対向基板１２と、防塵基板１５Ａとを貼り合せる際に、前述したような接着方法を利用しても良い。また、素子基板１１と防塵基板１５Ｂとを貼り合せる際に、前述したような接着方法を利用しても良い。このようにすることで、接着剤Ｓの表面に生じた変質部分が、レンズ基板１２１及び防塵基板１５Ａの光束透過範囲の外周部、素子基板１１及び防塵基板１５Ｂの光束透過範囲の外周部から、はみ出すこととなる。これにより、液晶表示装置１’を透過した光束に筋状、点状の影ができてしまうことがない。
なお、このような液晶表示装置１’を製造する際も、前記実施形態の液晶表示装置１と同様に、大型の対向基板４２、素子基板４１に、大型の防塵基板を貼り付けた後、切断することが好ましい。このようにすることで、液晶表示装置１’の生産性を向上させることができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the above embodiment, the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 of the counter substrate 42 are bonded together, but this is not a limitation. As shown in FIG. 10, for example, when the counter substrate 12 and the dustproof substrate 15 A are bonded, the above-described bonding method may be used. Further, when the element substrate 11 and the dust-proof substrate 15B are bonded together, the above-described bonding method may be used. By doing in this way, the altered part generated on the surface of the adhesive S is from the outer peripheral part of the light beam transmission range of the lens substrate 121 and the dustproof substrate 15A, and the outer peripheral part of the light beam transmission range of the element substrate 11 and the dustproof substrate 15B. It will protrude. Thereby, streak-like or dot-like shadows are not formed in the light beam transmitted through the liquid crystal display device 1 ′.
In addition, when manufacturing such a liquid crystal display device 1 ′, similarly to the liquid crystal display device 1 of the above-described embodiment, a large dust-proof substrate is attached to the large counter substrate 42 and the element substrate 41, and then cut. It is preferable to do. By doing in this way, productivity of liquid crystal display device 1 'can be improved.

さらに、光学部品としての投写レンズを構成するレンズ（光学素子）同士を前述した接着方法で接着してもよい。より詳細に説明すると、例えば、図１１及び図１２に示すように、投写レンズ５は、内部に所定の光路が設定された樹脂製等の鏡筒５１と、この鏡筒５１内の光路の照明光軸上に順次配置される複数のレンズとしてのレンズ群５２とを備える。
レンズ群５２は、投写側（図１２中の右側）から順に、１群レンズ５２１、２群レンズ５２２、３群レンズ５２３、および４群レンズ５２４の合計４つのレンズの群として構成されている。
１群レンズ５２１は、あおり方向に拡大投写するための凹レンズであり、非球面レンズとして形成されている。２群レンズ５２２は、光束を調整する凸レンズである。３群レンズ５２３は、凹レンズ５２３Ａに対して、この凹レンズ５２３Ａよりも小さな寸法を有し入射側が非球面レンズとされた凸レンズ５２３Ｂが貼り合わされたバルサムレンズである。４群レンズ５２４は、画像光をのみこむ凸レンズであり、球面レンズとして形成されている。このようなレンズ群５２のうちの３群レンズ５２３の凹レンズ５２３Ａと凸レンズ５２３Ｂとを前述したような接着方法で接着し、製造してもよい。このようにすることで、凹レンズ５２３Ａの光束透過範囲と凸レンズ５２３Ｂの光束透過範囲との間に接着剤Ｓの変質した部分ＳＸが残らず、鮮明な投写画像を形成できる投写レンズ５とすることができる。 Further, the lenses (optical elements) constituting the projection lens as an optical component may be bonded together by the bonding method described above. More specifically, for example, as shown in FIGS. 11 and 12, the projection lens 5 includes a lens barrel 51 made of resin or the like in which a predetermined optical path is set, and illumination of the optical path in the lens barrel 51. And a lens group 52 as a plurality of lenses sequentially arranged on the optical axis.
The lens group 52 is configured as a group of four lenses in total, including a first group lens 521, a second group lens 522, a third group lens 523, and a fourth group lens 524 in order from the projection side (the right side in FIG. 12).
The first group lens 521 is a concave lens for enlarging and projecting in the tilt direction, and is formed as an aspheric lens. The second group lens 522 is a convex lens that adjusts the luminous flux. The third lens group 523 is a balsam lens in which a convex lens 523B having a size smaller than that of the concave lens 523A and an aspherical lens on the incident side is bonded to the concave lens 523A. The fourth group lens 524 is a convex lens that swallows image light, and is formed as a spherical lens. In such a lens group 52, the concave lens 523A and the convex lens 523B of the third group lens 523 may be bonded by the bonding method as described above. By doing in this way, it can be set as the projection lens 5 which can form a clear projection image without the altered part SX of the adhesive agent S remaining between the luminous flux transmission range of the concave lens 523A and the luminous flux transmission range of the convex lens 523B. it can.

さらに、プロジェクタ等の光学機器に搭載される一対のレンズアレイ（光学部品）、例えば、光源ランプから射出される光束を複数の部分光束に分割する第一レンズアレイ（光学素子）と、第１レンズアレイの各小レンズの像を結像させる機能を有する第二レンズアレイ（光学素子）とを上述したような接着方法で接着し、製造してもよい。 Furthermore, a pair of lens arrays (optical components) mounted on an optical device such as a projector, for example, a first lens array (optical element) that divides a light beam emitted from a light source lamp into a plurality of partial light beams, and a first lens The second lens array (optical element) having a function of forming an image of each small lens of the array may be bonded and manufactured by the bonding method as described above.

また、前記実施形態では、接着剤塗布工程の前段で、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２を洗浄していたが、洗浄工程は省略してもよい。例えば、レンズ基板４２１やカバーガラス基板４２２表面に酸化膜等が形成されていないような状態の場合には、洗浄工程を省略することができる。このようにすることで、液晶表示装置１の製造を簡略化することができる。
さらに、前記実施形態では、接着工程の前段で、レンズ基板４２１及びカバーガラス基板４２２の双方を加熱していたが、何れか一方のみを加熱してもよい。このようにすることで、ホットプレートの数を減らすことができ、製造装置にかかるコストを低減させることができる。
また、前記実施形態では、接着剤Ｓは直接加熱されていなかったが、接着剤Ｓを直接加熱した後、カバーガラス基板４２２上に塗布してもよい。このようにすることで、接着剤Ｓの粘度を確実に低下させることができる。 Moreover, in the said embodiment, although the lens board | substrate 421 and the cover glass board | substrate 422 were wash | cleaned before the adhesive agent application process, you may abbreviate | omit a washing | cleaning process. For example, in the case where an oxide film or the like is not formed on the surface of the lens substrate 421 or the cover glass substrate 422, the cleaning process can be omitted. By doing in this way, manufacture of the liquid crystal display device 1 can be simplified.
Furthermore, in the above-described embodiment, both the lens substrate 421 and the cover glass substrate 422 are heated before the bonding step, but only one of them may be heated. By doing in this way, the number of hot plates can be reduced and the cost concerning a manufacturing apparatus can be reduced.
Moreover, in the said embodiment, although the adhesive agent S was not heated directly, you may apply | coat on the cover glass board | substrate 422, after heating the adhesive agent S directly. By doing in this way, the viscosity of adhesive agent S can be reduced reliably.

さらに、前記実施形態では、カバーガラス基板４２２上に接着剤Ｓを滴下したが、これに限らず、レンズ基板４２１上に接着剤Ｓを滴下してもよい。
また、前記実施形態では、大型のカバーガラス基板４２２、レンズ基板４２１、素子基板４１を貼り合わせた後、切断することで、液晶表示装置１を製造したが、これに限らず、液晶表示装置１の大きさに対応した小型のカバーガラス基板、レンズ基板、素子基板を用い、液晶表示装置１を一つずつ製造してもよい。
さらに、前記実施形態では、接着工程において、カバーガラス基板４２２、レンズ基板４２１の外周縁から接着剤Ｓの一部がはみ出すまで、接着剤Ｓを押し広げていたが、これに限らず、例えば、カバーガラス基板、レンズ基板の中央部のみが光束透過範囲として使用される場合には、接着剤の一部がこの光束透過範囲の外周部にはみ出すまで、接着剤を押し広げればよい。 Furthermore, in the said embodiment, although the adhesive agent S was dripped on the cover glass board | substrate 422, you may drop the adhesive agent S on the lens board | substrate 421 without being restricted to this.
In the above embodiment, the liquid crystal display device 1 is manufactured by bonding the large cover glass substrate 422, the lens substrate 421, and the element substrate 41 and then cutting them. The liquid crystal display device 1 may be manufactured one by one using a small cover glass substrate, lens substrate, and element substrate corresponding to the size of each.
Furthermore, in the above-described embodiment, the adhesive S is spread until a part of the adhesive S protrudes from the outer peripheral edges of the cover glass substrate 422 and the lens substrate 421 in the bonding step. When only the center portion of the cover glass substrate and the lens substrate is used as the light beam transmission range, the adhesive may be spread out until a part of the adhesive protrudes to the outer peripheral portion of the light beam transmission range.

本発明は、光学部品、例えば液晶表示装置の製造に利用することができる。 The present invention can be used in the manufacture of optical components such as liquid crystal display devices.

本発明の液晶表示装置を示す平面図。1 is a plan view showing a liquid crystal display device of the present invention. 前記液晶表示装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the said liquid crystal display device. 前記液晶表示装置を製造するための製造装置を示す模式図。The schematic diagram which shows the manufacturing apparatus for manufacturing the said liquid crystal display device. 前記液晶表示装置のカバーガラス基板を示す平面図。The top view which shows the cover glass substrate of the said liquid crystal display device. 前記製造装置によるカバーガラス基板とレンズ基板とを接着する工程を説明する模式図。The schematic diagram explaining the process of adhere | attaching the cover glass substrate and lens board | substrate by the said manufacturing apparatus. 前記製造装置によるカバーガラス基板とレンズ基板とを接着する工程を説明する模式図。The schematic diagram explaining the process of adhere | attaching the cover glass substrate and lens board | substrate by the said manufacturing apparatus. 前記製造装置によるカバーガラス基板とレンズ基板とを接着する工程を説明する模式図。The schematic diagram explaining the process of adhere | attaching the cover glass substrate and lens board | substrate by the said manufacturing apparatus. 前記カバーガラス基板とレンズ基板とが接着された状態を示す図。The figure which shows the state by which the said cover glass substrate and the lens board | substrate were adhere | attached. 液晶表示装置の製造工程を示す模式図。The schematic diagram which shows the manufacturing process of a liquid crystal display device. 液晶表示装置の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of a liquid crystal display device. 本発明の変形例である投写レンズを示す斜視図。The perspective view which shows the projection lens which is a modification of this invention. 前記投写レンズの断面図。Sectional drawing of the said projection lens. 本発明の従来例を示す平面図。The top view which shows the prior art example of this invention. 本発明の従来例を説明する模式図。The schematic diagram explaining the prior art example of this invention.

Explanation of symbols

１…液晶表示装置（光学部品）、５…投写レンズ（光学部品）、１１…素子基板、１２…対向基板、１３…液晶、１５Ａ…防塵基板（光学素子）、１５Ｂ…防塵基板（光学素子）、４１…素子基板、４２…対向基板、１２１…レンズ基板（光学素子）、１２２…カバーガラス基板（光学素子）、４２１…レンズ基板（光学素子）、４２２…カバーガラス基板（光学素子）、５２３Ｂ…凸レンズ（光学素子）、５２３Ａ…凹レンズ（光学素子）、Ｓ…接着剤。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device (optical component), 5 ... Projection lens (optical component), 11 ... Element substrate, 12 ... Opposite substrate, 13 ... Liquid crystal, 15A ... Dust-proof substrate (optical element), 15B ... Dust-proof substrate (optical element) , 41 ... element substrate, 42 ... counter substrate, 121 ... lens substrate (optical element), 122 ... cover glass substrate (optical element), 421 ... lens substrate (optical element), 422 ... cover glass substrate (optical element), 523B ... convex lens (optical element), 523A ... concave lens (optical element), S ... adhesive.

Claims

A method of manufacturing an optical component having a pair of opposed optical elements,
An adhesive application step of applying an adhesive to one point of the reference position of the surface of the one optical element facing the other optical element;
Under vacuum, the other optical element is brought into contact with the one optical element coated with the adhesive until a part of the adhesive protrudes from the outer peripheral portion of the light beam transmission range of the pair of optical elements. , Bonding process to spread and bond the adhesive,
And a curing step for curing the adhesive.

In the manufacturing method of the optical component according to claim 1,
A method for manufacturing an optical component, comprising: a heating step of heating at least one optical element to which an adhesive is applied, before the adhesive application step.

In the manufacturing method of the optical component according to claim 1 or 2,
A method for manufacturing an optical component, comprising: a cleaning step of cleaning the facing surfaces of the pair of optical elements at a preceding stage of the adhesive application step.

In the manufacturing method of the optical component in any one of Claim 1 to 3,
The optical component includes a counter substrate,
A liquid crystal display device having a pixel electrode formed on a surface thereof and an element substrate sandwiching an electro-optical material together with a counter substrate;
The counter substrate includes a cover glass substrate having a counter electrode and a light shielding film formed on a surface thereof, and a lens substrate disposed on a back surface side of the cover glass substrate and having a microlens array formed on a surface facing the cover glass substrate. And
The one optical element is the cover glass substrate, the other optical element is the lens substrate,
After the curing step, a polishing step for polishing the surface of the cover glass substrate,
A film forming step of forming the counter electrode and the light shielding film on the surface of the polished cover glass substrate;
An element substrate bonding step of bonding an element substrate on which a pixel electrode is formed to the surface of the cover glass substrate;
And a cutting step of cutting the cover glass substrate, the lens substrate, and the element substrate.

In the manufacturing method of the optical component in any one of Claim 1 to 3,
The optical component includes a counter substrate having a counter electrode and a light shielding film formed on a surface thereof, and
A liquid crystal display device having a pixel electrode formed on a surface, an element substrate sandwiching an electro-optic material together with the counter substrate, and a dust-proof substrate bonded to the counter substrate and / or the element substrate,
The one optical element is a dust-proof substrate, and the other element is a counter substrate and / or an element substrate,
A method of manufacturing an optical component, comprising: bonding the dust-proof substrate and the counter substrate and / or the dust-proof substrate and the element substrate, and then cutting the dust-proof substrate, the counter substrate, and the element substrate.

An optical component manufactured by the method for manufacturing an optical component according to claim 1.