JP2020193241A - Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure - Google Patents
Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020193241A JP2020193241A JP2019097963A JP2019097963A JP2020193241A JP 2020193241 A JP2020193241 A JP 2020193241A JP 2019097963 A JP2019097963 A JP 2019097963A JP 2019097963 A JP2019097963 A JP 2019097963A JP 2020193241 A JP2020193241 A JP 2020193241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- mass
- organic solvent
- parts
- copper particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 152
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 93
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 93
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 92
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 20
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 20
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 19
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 14
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 5
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- -1 carboxyethyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 5
- 229920013820 alkyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 125000004181 carboxyalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229920013821 hydroxy alkyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N isopentylamine Chemical compound CC(C)CCN BMFVGAAISNGQNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPGIOCZAQDIBPI-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanamine Chemical compound CCOCCN BPGIOCZAQDIBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOYBEXQHNURCGE-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxypropan-1-amine Chemical compound CCOCCCN SOYBEXQHNURCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUUFAJOXLZUDJG-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutan-1-amine Chemical compound COCCCCN YUUFAJOXLZUDJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000006481 Colocasia esculenta Nutrition 0.000 description 1
- 240000004270 Colocasia esculenta var. antiquorum Species 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJYIASZWHGOTOU-UHFFFAOYSA-N Heptylamine Chemical compound CCCCCCCN WJYIASZWHGOTOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CJKRXEBLWJVYJD-UHFFFAOYSA-N N,N'-diethylethylenediamine Chemical compound CCNCCNCC CJKRXEBLWJVYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003064 carboxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 235000013365 dairy product Nutrition 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000010130 dispersion processing Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010944 ethyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003087 methylethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)CCN DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCNC KVKFRMCSXWQSNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKQJOKKKZNQDG-UHFFFAOYSA-N n,n'-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCNC MDKQJOKKKZNQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQUPIHHYKUEXQD-UHFFFAOYSA-N n,n′-dimethyl-1,3-propanediamine Chemical compound CNCCCNC UQUPIHHYKUEXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICVFPLUSMYSIFO-UHFFFAOYSA-N n-ethylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCNCC ICVFPLUSMYSIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N n-ethylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCC XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、グラビアオフセット印刷用組成物、導体及びその製造方法、並びに構造体に関する。 The present invention relates to a composition for gravure offset printing, a conductor and a method for producing the same, and a structure.
金属配線等の金属パターンの形成方法として、銅等の金属粒子を含む組成物を含有する、インク、ペースト等の導電材料をインクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷等により基材上に配置し、金属を含む層を形成する工程と、導電材料を加熱して金属粒子を焼結させ、導電性を発現させる導体化工程とを含む、いわゆるプリンテッドエレクトロニクス法が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。 As a method for forming a metal pattern such as metal wiring, a conductive material such as ink or paste containing a composition containing metal particles such as copper is placed on a base material by inkjet printing, screen printing, offset printing or the like, and the metal is formed. A so-called printed electronics method is known, which comprises a step of forming a layer containing the above-mentioned material and a step of heating a conductive material to sintered metal particles to develop conductivity (for example, Patent Document 1). , 2).
近年、配線の小型軽量化の観点から、Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅｓ（以下、「ＭＩＤ」という場合がある。）に注目が集まっている。ＭＩＤは、成形体に直接配線が形成された部材である。ＭＩＤの形成技術によれば、デバイスのデッドスペースに配線を形成した構造、ハーネスを除去した構造等が作製できるため、車載用部材の軽量化、スマートフォンの小型化等が可能となる。一般に、ＭＩＤの形成技術としては、Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ法（以下、「ＬＤＳ法」という場合がある。）が知られている。しかし、ＬＤＳ法では、特殊触媒を含有する樹脂を用いること、無電解めっきの環境負荷が大きいこと等が課題となっており、適用できるデバイスは限定的である。そのため、導電材料、中でもコスト性に優れる銅粒子を含有する導電材料を、成形体に直接印刷して配線を形成することができる印刷法が注目されている。 In recent years, from the viewpoint of reducing the size and weight of wiring, Molded Interconnect Devices (hereinafter, may be referred to as "MID") have been attracting attention. The MID is a member in which wiring is directly formed on the molded body. According to the MID forming technology, a structure in which wiring is formed in the dead space of the device, a structure in which the harness is removed, and the like can be manufactured, so that it is possible to reduce the weight of the in-vehicle member and the size of the smartphone. Generally, as a technique for forming MID, a Laser Direct Structuring method (hereinafter, may be referred to as “LDS method”) is known. However, the LDS method has problems such as using a resin containing a special catalyst and having a large environmental load of electroless plating, and the applicable devices are limited. Therefore, a printing method capable of directly printing a conductive material, particularly a conductive material containing copper particles having excellent cost performance, on a molded body to form wiring has attracted attention.
導電材料を、成形体に直接印刷する方法としては、ジェットディスペンサ等の非接触の方法が挙げられる。しかし、成形体が曲面を有し、その曲面に沿って印刷する場合は、配線幅を一定にするために成形体又はディスペンスノズルの向きを変える必要がある。これに対し、グラビアオフセット印刷では、一度に複数の配線を形成することができ、また、ブランケットの材質や印刷方向を制御することで、曲面を有する成形体にも印刷できることが期待される。 Examples of the method of directly printing the conductive material on the molded product include a non-contact method such as a jet dispenser. However, when the molded body has a curved surface and printing is performed along the curved surface, it is necessary to change the orientation of the molded body or the dispense nozzle in order to make the wiring width constant. On the other hand, in gravure offset printing, it is expected that a plurality of wirings can be formed at one time, and that printing can be performed on a molded body having a curved surface by controlling the material and printing direction of the blanket.
しかしながら、従来の導電材料、特に、銅粒子を含む組成物を用いて、グラビアオフセット印刷により均一な導体パターン（例えば配線パターン）を形成することは難しい。本発明者らは、検討の結果、従来の導電材料が、グラビアオフセット印刷で用いられるシリコーンブランケット（シリコーンゴムを主成分とするブランケット）への転写性に乏しく、このことに起因して導体パターンの形成が困難となっていることを見出した。 However, it is difficult to form a uniform conductor pattern (for example, a wiring pattern) by gravure offset printing using a conventional conductive material, particularly a composition containing copper particles. As a result of studies, the present inventors have poor transferability of conventional conductive materials to silicone blankets (blankets containing silicone rubber as a main component) used in gravure offset printing, and due to this, the conductor pattern We found that it was difficult to form.
そこで、本発明は、シリコーンブランケットへの転写性に優れる、グラビアオフセット印刷用組成物を提供することを主な目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a composition for gravure offset printing, which has excellent transferability to a silicone blanket.
一側面において、本発明は、銅粒子と、有機溶剤と、樹脂と、を含有するグラビアオフセット印刷用組成物であって、有機溶剤の２５℃における粘度が１０．０ｍＰａ・ｓ以下であり、有機溶剤の２５℃におけるＳＰ値が８．０〜１０．５である、組成物を提供する。 In one aspect, the present invention is a composition for gravure offset printing containing copper particles, an organic solvent, and a resin, wherein the organic solvent has a viscosity at 25 ° C. of 10.0 mPa · s or less and is organic. A composition is provided in which the SP value of the solvent at 25 ° C. is 8.0 to 10.5.
上記側面の組成物は、シリコーンブランケットへの転写性に優れる。すなわち、上記側面の組成物は、シリコーンブランケットに安定して均一に転写されやすい。そのため上記側面の組成物によれば、グラビアオフセット印刷により、均一な導体パターン（例えば配線パターン）を形成しやすい。 The composition of the above aspect is excellent in transferability to a silicone blanket. That is, the composition of the above side surface is easily transferred to the silicone blanket stably and uniformly. Therefore, according to the composition on the above side surface, it is easy to form a uniform conductor pattern (for example, a wiring pattern) by gravure offset printing.
有機溶剤の沸点は１５０〜３００℃であってよい。 The boiling point of the organic solvent may be 150 to 300 ° C.
有機溶剤の２５℃における粘度は２．０ｍＰａ・ｓ以上であってよい。 The viscosity of the organic solvent at 25 ° C. may be 2.0 mPa · s or more.
有機溶剤の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、１０〜８０質量部であってよい。 The content of the organic solvent may be 10 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition.
銅粒子の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、３０〜９０質量部であってよい。 The content of the copper particles may be 30 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition.
樹脂は、セルロース誘導体を含んでいてよい。 The resin may contain a cellulose derivative.
樹脂の含有量は、銅粒子の含有量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であってもよい。 The content of the resin may be 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copper particles.
別の側面において、本発明は、上述の組成物をシリコーンブランケットに転写する工程と、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程と、印刷された組成物を焼結させる工程と、を備える、導体の製造方法を提供する。 In another aspect, the present invention comprises a step of transferring the above composition to a silicone blanket, a step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to a substrate and printing, and a step of sintering the printed composition. Provided is a method for manufacturing a conductor, comprising a step of making the conductor.
別の側面において、本発明は、上述の組成物を焼結させてなる焼結体を含む導体を提供する。 In another aspect, the present invention provides a conductor comprising a sintered body obtained by sintering the above composition.
別の側面において、本発明は、基材と基材上に設けられた上述の導体とを備える構造体を提供する。 In another aspect, the present invention provides a structure comprising a substrate and the conductors provided on the substrate as described above.
本発明によれば、シリコーンブランケットへの転写性に優れる、グラビアオフセット印刷用組成物を提供することができる。また、本発明によれば、上記グラビアオフセット印刷用組成物を用いた導体の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、グラビアオフセット印刷用組成物の焼結体を含む導体及び当該導体を備える構造体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a composition for gravure offset printing having excellent transferability to a silicone blanket. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing a conductor using the above composition for gravure offset printing. Further, according to the present invention, it is possible to provide a conductor including a sintered body of a composition for gravure offset printing and a structure including the conductor.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including element steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to the numerical values and their ranges, and does not limit the present invention.
本明細書において、「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。 In the present specification, the term "process" refers to a process that is independent of other processes, and even if the process cannot be clearly distinguished from other processes, if the purpose of the process is achieved, the process is also included. included.
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。 In the present specification, the numerical range indicated by using "~" includes the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively.
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。 In the numerical range described stepwise in the present specification, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. Good. Further, in the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
本明細書において、組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。 In the present specification, the content rate or content of each component in the composition is the plurality of types present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to the respective components are present in the composition. Means the total content or content of the substances in.
［組成物］
本実施形態に係る組成物は、銅粒子（Ａ）と有機溶剤（Ｂ）と樹脂（Ｃ）とを含有する。本実施形態に係る組成物は、グラビアオフセット印刷により基材上に印刷することが可能なグラビアオフセット印刷用組成物であり、例えば、配線等の導体を形成するための導電材料として用いられる。すなわち、本発明は本実施形態に係る組成物のグラビアオフセット印刷のインク若しくはペーストとしての応用、又は本実施形態に係る組成物のグラビアオフセット印刷のインク若しくはペーストの製造のための応用に関するということもできる。
[Composition]
The composition according to this embodiment contains copper particles (A), an organic solvent (B), and a resin (C). The composition according to this embodiment is a composition for gravure offset printing that can be printed on a substrate by gravure offset printing, and is used as a conductive material for forming a conductor such as wiring, for example. That is, the present invention also relates to an application of the composition according to the present embodiment as an ink or paste for gravure offset printing, or an application for producing an ink or paste for gravure offset printing according to the present embodiment. it can.
＜銅粒子（Ａ）＞
銅粒子（Ａ）は、熱伝導率及び焼結性の観点から銅が主成分であることが好ましい。銅粒子（Ａ）における銅が占める元素割合は、水素、炭素、酸素を除く全元素を基準として、８０原子％以上、９０原子％以上、又は９５原子％以上であってもよい。銅粒子（Ａ）における銅が占める元素割合が８０原子％以上であると、銅に由来する熱伝導率及び焼結性が発現し易い傾向にある。
<Copper particles (A)>
The copper particles (A) preferably contain copper as a main component from the viewpoint of thermal conductivity and sinterability. The element ratio of copper in the copper particles (A) may be 80 atomic% or more, 90 atomic% or more, or 95 atomic% or more based on all elements except hydrogen, carbon, and oxygen. When the element ratio of copper in the copper particles (A) is 80 atomic% or more, the thermal conductivity and sinterability derived from copper tend to be easily exhibited.
銅粒子（Ａ）の形状としては、特に制限されないが、例えば、球状、略球状、多面体状、針状、フレーク状、ロッド状等が挙げられる。 The shape of the copper particles (A) is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a substantially spherical shape, a polyhedral shape, a needle shape, a flake shape, and a rod shape.
銅粒子（Ａ）は、形状の異なる２種以上の銅粒子を含んでいてもよい。銅粒子（Ａ）が形状の異なる２種以上の銅粒子を含むことによって、形成される配線のひび割れが抑制され、かつ充分な厚みを有する配線を形成し易くなる傾向にある。この理由は必ずしも定かではないが、異なる２種以上の銅粒子が互いに隙間を補完し、銅粒子同士の融着等による体積減少の全方位的な発生が抑制されるためであると考えられる。これにより、充分な厚みを有する配線においても、ひび割れが抑制されると推察される。形状の異なるものの組み合わせは、特に制限されないが、例えば、球状銅粒子（Ａ１）とフレーク状銅粒子（Ａ２）との組み合わせであることが好ましい。 The copper particles (A) may contain two or more types of copper particles having different shapes. When the copper particles (A) contain two or more types of copper particles having different shapes, cracks in the formed wiring are suppressed, and it tends to be easy to form a wiring having a sufficient thickness. The reason for this is not necessarily clear, but it is considered that two or more different types of copper particles complement each other in the gap, and the omnidirectional occurrence of volume reduction due to fusion of the copper particles or the like is suppressed. As a result, it is presumed that cracks are suppressed even in wiring having a sufficient thickness. The combination of those having different shapes is not particularly limited, but for example, a combination of spherical copper particles (A1) and flake-shaped copper particles (A2) is preferable.
球状銅粒子（Ａ１）のメジアン径は、０．１〜２．０μｍ、０．１〜１．２μｍ、０．３〜０．９μｍ、又は０．１〜０．６μｍであってもよい。フレーク状銅粒子（Ａ２）のメジアン径は、０．０３〜９．０μｍ、０．０３〜７．０μｍ、０．０３〜４．０μｍ、又は０．０３〜２．５μｍであってもよい。このようなメジアン径を有する球状銅粒子（Ａ１）とフレーク状銅粒子（Ａ２）とを組み合わせることによって、低温での融着性により優れる傾向にある。本明細書において、銅粒子のメジアン径は、レーザー折式粒度分布計（例えば、サブミクロン粒子アナライザＮ５ ＰＬＵＳ（ベックマン・コールター社）等）で測定したＤ５０の値（体積分布の累積中央値）を意味する。 The median diameter of the spherical copper particles (A1) may be 0.1 to 2.0 μm, 0.1 to 1.2 μm, 0.3 to 0.9 μm, or 0.1 to 0.6 μm. The median diameter of the flake-shaped copper particles (A2) may be 0.03 to 9.0 μm, 0.03 to 7.0 μm, 0.03 to 4.0 μm, or 0.03 to 2.5 μm. By combining the spherical copper particles (A1) having such a median diameter and the flake-shaped copper particles (A2), the fusion property at a low temperature tends to be more excellent. In the present specification, the median diameter of copper particles is the value of D50 (cumulative median value of volume distribution) measured by a laser folding particle size distribution meter (for example, Submicron Particle Analyzer N5 PLUS (Beckman Coulter), etc.). means.
組成物中の、フレーク状銅粒子（Ａ２）の含有量に対する球状銅粒子（Ａ１）の含有量の割合（球状銅粒子（Ａ１）の含有量／フレーク状銅粒子（Ａ２）の含有量）は、０．２５〜４．０、０．３〜３．０、又は０．４〜２．５であってもよい。フレーク状銅粒子（Ａ２）の含有量に対する球状銅粒子（Ａ１）の含有量の割合がこのような範囲であると、ひび割れがより抑制される傾向にある。 The ratio of the content of the spherical copper particles (A1) to the content of the flake-shaped copper particles (A2) in the composition (content of the spherical copper particles (A1) / content of the flake-shaped copper particles (A2)) is , 0.25-4.0, 0.3-3.0, or 0.4-2.5. When the ratio of the content of the spherical copper particles (A1) to the content of the flake-shaped copper particles (A2) is in such a range, cracks tend to be further suppressed.
銅粒子（Ａ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、３０〜９０質量部であってもよい。銅粒子（Ａ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、４０質量部以上、５０質量部以上、又は６０質量部以上であってもよい。銅粒子（Ａ）の含有量が、組成物全質量１００質量部に対して、３０質量部以上であると、より充分な厚みを有する配線を形成できる傾向にある。銅粒子（Ａ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、８５質量部以下、８０質量部以下、又は７５質量部以下であってもよい。銅粒子（Ａ）の含有量が、組成物全質量１００質量部に対して、９０質量部以下であると、ブランケットへの転写性及び基材への転写性がより優れる傾向にある。 The content of the copper particles (A) may be 30 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition. The content of the copper particles (A) may be 40 parts by mass or more, 50 parts by mass or more, or 60 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition. When the content of the copper particles (A) is 30 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition, it tends to be possible to form a wiring having a more sufficient thickness. The content of the copper particles (A) may be 85 parts by mass or less, 80 parts by mass or less, or 75 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition. When the content of the copper particles (A) is 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition, the transferability to the blanket and the transferability to the base material tend to be more excellent.
一実施形態として、銅粒子（Ａ）は、銅を含むコア粒子とコア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを有する銅含有粒子を含んでいてもよく、当該銅含有粒子であってもよい。銅含有粒子は、例えば、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部に存在するアルキルアミンに由来する物質を含む有機物と、を有していてよい。当該アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンであってよい。この銅含有粒子は、有機物を構成するアルキルアミンの炭化水素基の鎖長が比較的短いため、比較的低い温度（例えば、１５０℃以下）でも熱分解し、コア粒子同士が融着し易い傾向にある。このような銅含有粒子としては、例えば、特開２０１６−０３７６２７号公報に記載の銅含有粒子を好適に用いることができる。 In one embodiment, the copper particles (A) may include copper-containing particles having copper-containing core particles and an organic substance that covers at least a part of the surface of the core particles, and the copper-containing particles. May be good. The copper-containing particles may include, for example, copper-containing core particles and an organic substance containing a substance derived from an alkylamine present on at least a part of the surface of the core particles. The alkylamine may be an alkylamine having 7 or less carbon atoms in the hydrocarbon group. Since the chain length of the hydrocarbon group of the alkylamine constituting the organic substance is relatively short, the copper-containing particles are thermally decomposed even at a relatively low temperature (for example, 150 ° C. or lower), and the core particles tend to be easily fused to each other. It is in. As such copper-containing particles, for example, the copper-containing particles described in JP-A-2016-037627 can be preferably used.
有機物は、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンを含んでいてもよい。炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンは、例えば、１級アミン、２級アミン、アルキレンジアミン等であってよい。１級アミンとしては、エチルアミン、２−エトキシエチルアミン、プロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、ブチルアミン、４−メトキシブチルアミン、イソブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン等を挙げることができる。２級アミンとしては、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、エチルプロピルアミン、エチルペンチルアミン等を挙げることができる。アルキレンジアミンとしては、エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルエチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノ−２−メチルペンタン、１，６−ジアミノへキサン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ジアミノへキサン、１，７−ジアミノヘプタン等を挙げることができる。 The organic substance may contain an alkylamine having 7 or less carbon atoms in the hydrocarbon group. The alkylamine having 7 or less carbon atoms in the hydrocarbon group may be, for example, a primary amine, a secondary amine, an alkylenediamine or the like. Examples of the primary amine include ethylamine, 2-ethoxyethylamine, propylamine, 3-ethoxypropylamine, butylamine, 4-methoxybutylamine, isobutylamine, pentylamine, isopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine and the like. be able to. Examples of the secondary amine include diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, ethylpropylamine, ethylpentylamine and the like. Examples of the alkylenediamine include ethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N'-dimethylethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, N, N'-diethylethylenediamine, 1,3-propanediamine, and 2,2-dimethyl-. 1,3-Propane diamine, N, N-dimethyl-1,3-diaminopropane, N, N'-dimethyl-1,3-diaminopropane, N, N-diethyl-1,3-diaminopropane, 1,4 -Diaminobutane, 1,5-diamino-2-methylpentane, 1,6-diaminohexane, N, N'-dimethyl-1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane and the like can be mentioned. ..
コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミン以外の有機物を含んでいてもよい。有機物全体に対する炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。 The organic substance that covers at least a part of the surface of the core particles may contain an organic substance other than the alkylamine having 7 or less carbon atoms in the hydrocarbon group. The ratio of the alkylamine having 7 or less carbon atoms in the hydrocarbon group to the entire organic substance is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more. preferable.
コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、その割合がコア粒子及び有機物の合計に対して０．１〜２０質量％であることが好ましい。有機物の割合が０．１質量％以上であると、充分な耐酸化性が得られる傾向にある。有機物の割合が２０質量％以下であると、低温での導体化が達成され易くなる傾向にある。コア粒子及び有機物の合計に対する有機物の割合は０．３〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜５質量％であることが更に好ましい。 The proportion of the organic matter covering at least a part of the surface of the core particles is preferably 0.1 to 20% by mass with respect to the total of the core particles and the organic matter. When the proportion of organic matter is 0.1% by mass or more, sufficient oxidation resistance tends to be obtained. When the proportion of organic matter is 20% by mass or less, conductor formation at low temperature tends to be easily achieved. The ratio of the organic matter to the total of the core particles and the organic matter is more preferably 0.3 to 10% by mass, and further preferably 0.5 to 5% by mass.
銅含有粒子は、少なくとも銅を含み、必要に応じてその他の物質を含んでもよい。その他の物質としては、金、銀、白金、錫、ニッケル等の金属又はこれらの金属元素を含む化合物、還元性化合物又は有機物、酸化物、塩化物等を挙げることができる。導電性に優れる導体を形成する観点からは、銅含有粒子中の銅の含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。 The copper-containing particles contain at least copper and may contain other substances as needed. Examples of other substances include metals such as gold, silver, platinum, tin and nickel, compounds containing these metal elements, reducing compounds or organic substances, oxides, chlorides and the like. From the viewpoint of forming a conductor having excellent conductivity, the content of copper in the copper-containing particles is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more. Is more preferable.
銅含有粒子の製造方法は特に制限されない。製造方法としては、例えば、特開２０１６−０３７６２６号公報に開示される銅含有粒子の製造方法が挙げられる。 The method for producing the copper-containing particles is not particularly limited. Examples of the production method include a method for producing copper-containing particles disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-037626.
＜有機溶剤（Ｂ）＞
有機溶剤（Ｂ）は、有機溶剤（Ｂ１）として、２５℃における粘度が１０．０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃におけるＳＰ値が８．０〜１０．５である有機溶剤を含有する。
<Organic solvent (B)>
The organic solvent (B) contains, as the organic solvent (B1), an organic solvent having a viscosity at 25 ° C. of 10.0 mPa · s or less and an SP value of 8.0 to 10.5 at 25 ° C.
組成物が上記有機溶剤（Ｂ１）を含む場合、組成物のシリコーンブランケットへの転写性が著しく向上する。また、上記有機溶剤（Ｂ１）を含む組成物は、シリコーンブランケットに転写された後に基材へ転写されやすい。特に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のプラスチック材料を主材料とする基材に対する優れた転写性が得られやすい。そのため、上記組成物をグラビアオフセット印刷に用いた場合、均一な導体パターンが得られやすくなる。また、有機溶剤（Ｂ１）は上記組成物を焼結して導体化する工程で揮発しやすく、有機溶剤（Ｂ１）を用いることで導体化を促進することが可能となり得る。 When the composition contains the organic solvent (B1), the transferability of the composition to the silicone blanket is significantly improved. Further, the composition containing the organic solvent (B1) is easily transferred to the base material after being transferred to the silicone blanket. In particular, excellent transferability to a base material whose main material is a plastic material such as polyethylene naphthalate (PEN) can be easily obtained. Therefore, when the above composition is used for gravure offset printing, a uniform conductor pattern can be easily obtained. Further, the organic solvent (B1) is easily volatilized in the step of sintering the composition to form a conductor, and it may be possible to promote the formation of a conductor by using the organic solvent (B1).
ＳＰ値（溶解パラメータ）は、分子間力を表す尺度として使用される値である。物質には固有のＳＰ値があり、ＳＰ値の近い物どうしはよく相溶する。ここで、ＳＰ値はＦｅｄｏｒｓ計算値であり、単位は（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。有機溶剤（Ｂ１）のＳＰ値が上記範囲であると、組成物がシリコーンブランケットへの転写性及び基材への転写性に優れるものとなる。 The SP value (solubility parameter) is a value used as a measure of intermolecular force. Substances have unique SP values, and substances with similar SP values are well compatible with each other. Here, the SP value is a Fedors calculated value, and the unit is (cal / cm 3 ) 0.5 . When the SP value of the organic solvent (B1) is in the above range, the composition is excellent in transferability to a silicone blanket and transferability to a substrate.
有機溶剤（Ｂ１）の２５℃におけるＳＰ値は、基材への転写性が更に向上する観点から、８．２以上、８．４以上、８．６以上、８．８以上又は９．０以上であってもよい。有機溶剤（Ｂ１）の２５℃におけるＳＰ値は、シリコーンブランケットへの転写性が更に向上する観点から、１０．３以下、１０．１以下、９．９以下又は９．７以下であってもよい。これらの観点から、有機溶剤（Ｂ１）の２５℃におけるＳＰ値は、例えば、８．２〜１０．３、８．４〜１０．１、８．６〜９．９、８．８〜９．９又は９．０〜９．７であってよい。 The SP value of the organic solvent (B1) at 25 ° C. is 8.2 or more, 8.4 or more, 8.6 or more, 8.8 or more, or 9.0 or more from the viewpoint of further improving the transferability to the substrate. It may be. The SP value of the organic solvent (B1) at 25 ° C. may be 10.3 or less, 10.1 or less, 9.9 or less, or 9.7 or less from the viewpoint of further improving the transferability to the silicone blanket. .. From these viewpoints, the SP values of the organic solvent (B1) at 25 ° C. are, for example, 8.2 to 10.3, 8.4 to 10.1, 8.6 to 9.9, and 8.8 to 9. It may be 9 or 9.0 to 9.7.
有機溶剤（Ｂ１）の２５℃における粘度は、シリコーンブランケットへの転写性が更に向上する観点から、１５．０ｍＰａ・ｓ以下又は１２．０ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。有機溶剤（Ｂ１）の２５℃における粘度は、シリコーンブランケットへの転写性及び基材への転写性が更に向上する観点から、好ましくは２．０ｍＰａ・ｓ以上であり、３．０ｍＰａ・ｓ以上、４．０ｍＰａ・ｓ以上又は５．０ｍＰａ・ｓ以上であってもよい。これらの観点から、有機溶剤（Ｂ１）の２５℃における粘度は、例えば、２．０〜１５．０ｍＰａ・ｓ、２．０〜１２．０ｍＰａ・ｓ、３．０〜１２．０ｍＰａ・ｓ、４．０〜１２．０ｍＰａ・ｓ又は５．０〜１２．０ｍＰａ・ｓであってよい。上記粘度は、Ｅ型回転粘度計（例えば、東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて測定される２５℃における値を意味する。 The viscosity of the organic solvent (B1) at 25 ° C. may be 15.0 mPa · s or less or 12.0 mPa · s or less from the viewpoint of further improving the transferability to the silicone blanket. The viscosity of the organic solvent (B1) at 25 ° C. is preferably 2.0 mPa · s or more, and 3.0 mPa · s or more, from the viewpoint of further improving the transferability to the silicone blanket and the substrate. It may be 4.0 mPa · s or more or 5.0 mPa · s or more. From these viewpoints, the viscosities of the organic solvent (B1) at 25 ° C. are, for example, 2.0 to 15.0 mPa · s, 2.0 to 12.0 mPa · s, 3.0 to 12.0 mPa · s, 4 It may be 0 to 12.0 mPa · s or 5.0 to 12.0 mPa · s. The above viscosity is a value at 25 ° C. measured using an E-type rotational viscometer (for example, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., product name: VISCOMETER-TV22, applicable cone plate type rotor: 3 ° × R17.65). means.
有機溶剤（Ｂ１）の沸点は、好ましくは１５０〜３００℃である。有機溶剤（Ｂ１）の沸点が１５０℃以上であると、組成物をシリコーンブランケットに転写する工程、及びシリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程において、有機溶剤（Ｂ１）が揮発し難くなる。そのため、組成物濃度が一定に保たれやすくなり、印刷性能がより良好となり得る。また、有機溶剤（Ｂ１）の沸点が３００℃以下であると、基材へ転写された組成物を焼結して導体化する工程において、有機溶剤（Ｂ１）がより揮発しやすくなり、導体化をより一層促進することが可能となり得る。有機溶剤（Ｂ１）の沸点は、１５５℃以上、１６０℃以上、１６５℃以上、１７０℃以上、又は１７５℃以上であってもよい。有機溶剤（Ｂ１）の沸点は、２９５℃以下、２９０℃以下、２８５℃以下、２８０℃以下、又は２７５℃以下であってもよい。 The boiling point of the organic solvent (B1) is preferably 150 to 300 ° C. When the boiling point of the organic solvent (B1) is 150 ° C. or higher, the organic solvent (B1) is used in the step of transferring the composition to the silicone blanket and the step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to the substrate and printing. ) Is less likely to volatilize. Therefore, the composition density can be easily kept constant, and the printing performance can be improved. Further, when the boiling point of the organic solvent (B1) is 300 ° C. or lower, the organic solvent (B1) becomes more easily volatilized and becomes a conductor in the step of sintering and forming a conductor of the composition transferred to the substrate. Can be further promoted. The boiling point of the organic solvent (B1) may be 155 ° C or higher, 160 ° C or higher, 165 ° C or higher, 170 ° C or higher, or 175 ° C or higher. The boiling point of the organic solvent (B1) may be 295 ° C. or lower, 290 ° C. or lower, 285 ° C. or lower, 280 ° C. or lower, or 275 ° C. or lower.
有機溶剤（Ｂ１）としては、例えば、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル（沸点：２３０℃、ＳＰ値：９．５）、ジエチレングリコールモノ−ｎ−へキシルエーテル（沸点：２５８℃、ＳＰ値：９．４）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点：２１７℃、ＳＰ値：９．０）、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート（沸点：２４７℃、ＳＰ値：８．９）、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル（沸点：２２９℃、ＳＰ値：９．４）等を挙げることができる。シリコーンブランケット及び基材へのより優れた転写性が得られる観点では、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル及びジエチレングリコールモノ−ｎ−へキシルエーテルからなる群より選択される少なくとも一種が好ましく用いられる。 Examples of the organic solvent (B1) include diethylene glycol mono-n-butyl ether (boiling point: 230 ° C., SP value: 9.5) and diethylene glycol mono-n-hexyl ether (boiling point: 258 ° C., SP value: 9.4). ), Diethylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point: 217 ° C., SP value: 9.0), diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate (boiling point: 247 ° C., SP value: 8.9), dipropylene glycol mono-n-butyl ether (Boiling point: 229 ° C., SP value: 9.4) and the like can be mentioned. From the viewpoint of obtaining better transferability to a silicone blanket and a substrate, at least one selected from the group consisting of diethylene glycol mono-n-butyl ether and diethylene glycol mono-n-hexyl ether is preferably used.
有機溶剤（Ｂ１）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてよい。有機溶剤を２種以上組み合わせて用いる場合は、互いに相溶性を示すものであることが好ましい。 The organic solvent (B1) may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds of organic solvents are used in combination, it is preferable that they are compatible with each other.
有機溶剤（Ｂ）は、有機溶剤（Ｂ１）以外の有機溶剤を更に含有してよく、有機溶剤（Ｂ１）のみからなっていてもよい。有機溶剤（Ｂ１）以外の有機溶剤の沸点の好ましい範囲及びその理由は、有機溶剤（Ｂ１）と同様である。有機溶剤（Ｂ）中の有機溶剤（Ｂ１）の含有量は、有機溶剤（Ｂ）の含有量１００質量部に対して、８０質量部以上、９０質量部以上又は９５質量部以上であってよい。 The organic solvent (B) may further contain an organic solvent other than the organic solvent (B1), and may consist only of the organic solvent (B1). The preferred range of boiling points of the organic solvent other than the organic solvent (B1) and the reason thereof are the same as those of the organic solvent (B1). The content of the organic solvent (B1) in the organic solvent (B) may be 80 parts by mass or more, 90 parts by mass or more, or 95 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the content of the organic solvent (B). ..
有機溶剤（Ｂ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、１０〜８０質量部であってもよい。有機溶剤（Ｂ）の含有量が、組成物全質量１００質量部に対して、１０質量部以上であると、シリコーンブランケットへの転写性がより向上する傾向がある。また、有機溶剤（Ｂ）の含有量が、組成物全質量１００質量部に対して、８０質量部以下であると、焼結により有機溶剤が完全に揮発しやすくなり、導体化が容易になるとともに、より導電性に優れる焼結体が得られやすい。有機溶剤（Ｂ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、１５質量部以上、２０質量部以上、又は２５質量部以上であってもよい。有機溶剤（Ｂ）の含有量は、組成物全質量１００質量部に対して、７５質量部以下、７０質量部以下、又は６５質量部以下であってもよい。 The content of the organic solvent (B) may be 10 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition. When the content of the organic solvent (B) is 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition, the transferability to the silicone blanket tends to be further improved. Further, when the content of the organic solvent (B) is 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition, the organic solvent is easily volatilized completely by sintering, and it becomes easy to make a conductor. At the same time, it is easy to obtain a sintered body having more excellent conductivity. The content of the organic solvent (B) may be 15 parts by mass or more, 20 parts by mass or more, or 25 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition. The content of the organic solvent (B) may be 75 parts by mass or less, 70 parts by mass or less, or 65 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the composition.
＜樹脂（Ｃ）＞
樹脂（Ｃ）は、バインダーとして機能する樹脂であってよい。組成物が樹脂（Ｃ）を含有することにより、シリコーンブランケットへの優れた転写性が得られる。樹脂（Ｃ）としては、転写性をより良好にする観点では、有機溶剤（Ｂ）と相溶性を示すものが好ましく用いられる。樹脂（Ｃ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
<Resin (C)>
The resin (C) may be a resin that functions as a binder. When the composition contains the resin (C), excellent transferability to a silicone blanket can be obtained. As the resin (C), one having compatibility with the organic solvent (B) is preferably used from the viewpoint of improving the transferability. As the resin (C), one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、変性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂（セルロース誘導体を含む）等を挙げることができる。 Examples of the resin (C) include polyvinylpyrrolidone, polyester resin, polyvinyl alcohol, acrylic resin, modified urethane resin, epoxy resin, cellulose resin (including cellulose derivative) and the like.
セルロース誘導体は、セルロースの水酸基の少なくとも一部がエーテル化された化合物である。組成物が樹脂（Ｃ）としてセルロース誘導体を含む場合、銅粒子（Ａ）の分散性が良好となる傾向があり、また、転写性がより向上する傾向がある。セルロース誘導体としては、アルキルセルロース、ヒドロキシアルキルセルロース、カルボキシアルキルセルロース等が挙げられる。アルキルセルロースは、セルロースの水酸基の少なくとも一部が炭化水素基（エチル基、メチル基、プロピル基等）でエーテル化された化合物である。アルキルセルロースとしては、メチルセルロース、エチルセルロース等が挙げられる。ヒドロキシアルキルセルロースは、セルロースの水酸基とアルキレンオキシド（エチレンオキシド、プロピレンオキシド等）とが反応して得られる化合物である。ヒドロキシアルキルセルロースとしては、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース等が挙げられる。カルボキシアルキルセルロースは、セルロースの水酸基がカルボキシアルキル基（カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシプロピル基等）でエーテル化された化合物である。カルボキシアルキルセルロースとしては、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース等が挙げられる。 A cellulose derivative is a compound in which at least a part of the hydroxyl groups of cellulose is etherified. When the composition contains a cellulose derivative as the resin (C), the dispersibility of the copper particles (A) tends to be good, and the transferability tends to be further improved. Examples of the cellulose derivative include alkyl cellulose, hydroxyalkyl cellulose, carboxyalkyl cellulose and the like. Alkyl cellulose is a compound in which at least a part of the hydroxyl groups of cellulose is etherified with a hydrocarbon group (ethyl group, methyl group, propyl group, etc.). Examples of alkyl cellulose include methyl cellulose and ethyl cellulose. Hydroxyalkyl cellulose is a compound obtained by reacting a hydroxyl group of cellulose with an alkylene oxide (ethylene oxide, propylene oxide, etc.). Examples of hydroxyalkyl cellulose include hydroxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose, hydroxyethyl methyl cellulose and the like. Carboxyalkyl cellulose is a compound in which the hydroxyl group of cellulose is etherified with a carboxyalkyl group (carboxymethyl group, carboxyethyl group, carboxypropyl group, etc.). Examples of carboxyalkyl cellulose include carboxymethyl cellulose and carboxyethyl cellulose.
セルロース誘導体は、好ましくはアルキルセルロースであり、より好ましくはエチルセルロースである。エチルセルロースは、有機溶剤（Ｂ１）と良好な相溶性を示し、組成物をシリコーンブランケットに転写する工程と、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程を容易にする。さらに、エチルセルロースは加熱により溶融するため、銅粒子同士の焼結を阻害せず、組成物を焼結してなる焼結体の抵抗値を小さくすることができる。 The cellulose derivative is preferably alkyl cellulose, more preferably ethyl cellulose. Ethyl cellulose exhibits good compatibility with the organic solvent (B1), facilitating the steps of transferring the composition to the silicone blanket and transferring the composition transferred to the silicone blanket to the substrate for printing. Further, since ethyl cellulose is melted by heating, it does not hinder the sintering of copper particles, and the resistance value of the sintered body obtained by sintering the composition can be reduced.
樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、４００００以上、６００００以上、又は１０００００以上であってもよい。樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、１００００００以下、５０００００以下又は３０００００以下であってもよい。重量平均分子量は、標準ポリスチレンの検量線を用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定される値である。 The weight average molecular weight of the resin (C) may be 40,000 or more, 60,000 or more, or 100,000 or more. The weight average molecular weight of the resin (C) may be 1,000,000 or less, 500,000 or less, or 300,000 or less. The weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve.
組成物における樹脂（Ｃ）の含有量は、銅粒子の含有量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であってもよい。樹脂（Ｃ）の含有量は、銅粒子の含有量１００質量部に対して、０．３質量部以上、０．５質量部以上、又は１．０質量部以上であってもよい。組成物における樹脂（Ｃ）の含有量が、銅粒子の含有量１００質量部に対して、０．１質量部以上であると、組成物の転写性がより向上し、転写する工程において、組成物が分離するとことなく完全にブランケット又は基材に移行する傾向にある。組成物における樹脂（Ｃ）の含有量は、銅粒子の含有量１００質量部に対して、９．０質量部以下、８．０質量部以下、又は７．０質量部以下であってもよい。組成物における樹脂の含有量が、銅粒子の含有量１００質量部に対して、１０質量部以下であると、組成物を焼結してなる焼結体の抵抗値が小さくなり、導電性が良好となる傾向がある。 The content of the resin (C) in the composition may be 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copper particles. The content of the resin (C) may be 0.3 parts by mass or more, 0.5 parts by mass or more, or 1.0 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the copper particles. When the content of the resin (C) in the composition is 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the copper particles, the transferability of the composition is further improved, and the composition is formed in the step of transferring. There is a tendency for the material to completely transfer to the blanket or substrate without separation. The content of the resin (C) in the composition may be 9.0 parts by mass or less, 8.0 parts by mass or less, or 7.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the copper particles. .. When the content of the resin in the composition is 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the copper particles, the resistance value of the sintered body obtained by sintering the composition becomes small and the conductivity becomes low. Tends to be good.
＜その他の成分＞
組成物は、必要に応じて、銅粒子（Ａ）、有機溶剤（Ｂ）及び樹脂（Ｃ）以外の成分をその他の成分として含有していてもよい。このような成分としては、例えば、シランカップリング剤、ラジカル開始剤、還元剤等が挙げられる。
<Other ingredients>
The composition may contain components other than the copper particles (A), the organic solvent (B) and the resin (C) as other components, if necessary. Examples of such a component include a silane coupling agent, a radical initiator, a reducing agent and the like.
組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において、銅粒子以外の金属粒子を更に含有していてもよい。組成物は、銅粒子のみを金属粒子として含有していてもよい。金属粒子中の銅粒子の含有量は、金属粒子の含有量１００質量部に対して、８０質量部以上、９０質量部以上又は９５質量部以上であってよい。 The composition may further contain metal particles other than copper particles as long as the effects of the present invention are not impaired. The composition may contain only copper particles as metal particles. The content of the copper particles in the metal particles may be 80 parts by mass or more, 90 parts by mass or more, or 95 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the metal particles.
組成物は、例えば、インク又はペーストである。組成物の２５℃における粘度は、２〜２００Ｐａ・ｓ、３〜１００Ｐａ・ｓ、又は５〜８０Ｐａ・ｓであってもよい。組成物の２５℃における粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて測定される２５℃における粘度を意味する。 The composition is, for example, an ink or paste. The viscosity of the composition at 25 ° C. may be 2 to 200 Pa · s, 3 to 100 Pa · s, or 5 to 80 Pa · s. The viscosity of the composition at 25 ° C. is measured at 25 ° C. using an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., product name: VISCOMETER-TV22, applicable cone plate type rotor: 3 ° × R17.65). Means viscosity.
組成物の製造方法は、特に限定されずに、当該技術分野で通常用いられる方法を用いることができる。例えば、銅粒子（Ａ）、有機溶剤（Ｂ）及び樹脂（Ｃ）、並びに必要に応じてその他の成分を分散処理することで調製することができる。分散処理は、石川式撹拌機、自転公転式撹拌機、超薄膜高速回転式分散機、ロールミル、超音波分散機、ビーズミル等のメディア分散機、ホモミキサー、シルバーソン撹拌機等のキャビテーション撹拌装置、アルテマイザー等の対向衝突法などを用いることができる。また、これらの手法を適宜組み合わせて用いてもよい。 The method for producing the composition is not particularly limited, and a method usually used in the art can be used. For example, it can be prepared by dispersing the copper particles (A), the organic solvent (B) and the resin (C), and if necessary, other components. Dispersion processing includes media dispersers such as Ishikawa stirrers, rotating and revolving stirrers, ultra-thin high-speed rotary dispersers, roll mills, ultrasonic dispersers, bead mills, and cavitation stirrers such as homomixers and silverson stirrers. An opposed collision method such as an artemizer can be used. Moreover, you may use these methods in combination as appropriate.
本実施形態に係る組成物はシリコーンブランケットへの転写性に優れるため、グラビアオフセット印刷において、完全にシリコーンブランケットに転写されやすい。また、例えば、基材がプラスチックの場合、紙の基材と異なり、組成物が基材に転写される際に有機溶剤が基材に吸収されず、基材への転写が不完全となる場合があるが、本実施形態に係る組成物は、シリコーンブランケットから基材（例えば、ＰＥＮ等のプラスチック基材などのＭＩＤ用基材）への転写性にも優れる傾向がある。そのため、本実施形態に係る組成物によれば、グラビアオフセット印刷によって、曲面、凹凸面等を有する基材にも均一な導体パターン（例えば配線パターン）を形成することが可能となり得る。さらに、本実施形態に係る組成物は、バーコート印刷、スリットコート印刷、スクリーン印刷などの他の印刷法にも適用が可能となり得る。 Since the composition according to the present embodiment has excellent transferability to the silicone blanket, it is easily transferred completely to the silicone blanket in gravure offset printing. Further, for example, when the base material is plastic, unlike the paper base material, when the composition is transferred to the base material, the organic solvent is not absorbed by the base material and the transfer to the base material is incomplete. However, the composition according to the present embodiment also tends to be excellent in transferability from a silicone blanket to a base material (for example, a base material for MID such as a plastic base material such as PEN). Therefore, according to the composition according to the present embodiment, it is possible to form a uniform conductor pattern (for example, a wiring pattern) on a base material having a curved surface, an uneven surface, or the like by gravure offset printing. Further, the composition according to the present embodiment can be applied to other printing methods such as bar coat printing, slit coat printing, and screen printing.
本実施形態に係る組成物がシリコーンブランケットへの転写性に優れる理由は、明らかではないが、シリコーンブランケットの主成分であるシリコーンゴムのＳＰ値が通常７．３〜７．６であり、有機溶剤（Ｂ１）とシリコーンブランケットとが近いＳＰ値を有するため、有機溶剤（Ｂ１）がシリコーンブランケットに吸着しやすいことが考えられる。さらに、組成物が有機溶剤（Ｂ１）を含むことにより、組成物からシリコーンブランケットへの有機溶剤の吸収を抑制できることが考えられる。すなわち、シリコーンブランケットは、組成物から有機溶剤を吸収して膨潤することがあるが、組成物からシリコーンブランケットへの有機溶剤の吸収量が大きいと、仮に有機溶剤のシリコーンブランケットへ吸着性が高くとも、組成物はシリコーンブランケットに転写され難くなる。一方、組成物が有機溶剤（Ｂ１）を含む場合、有機溶剤がシリコーンブランケットに吸着しやすく、また、吸収され難いため、組成物が安定且つ均一にシリコーンブランケットに転写されると考えられる。 The reason why the composition according to this embodiment is excellent in transferability to a silicone blanket is not clear, but the SP value of silicone rubber, which is the main component of the silicone blanket, is usually 7.3 to 7.6, and is an organic solvent. Since (B1) and the silicone blanket have SP values close to each other, it is considered that the organic solvent (B1) is easily adsorbed on the silicone blanket. Further, it is considered that the absorption of the organic solvent from the composition into the silicone blanket can be suppressed by containing the organic solvent (B1) in the composition. That is, the silicone blanket may absorb the organic solvent from the composition and swell, but if the amount of the organic solvent absorbed from the composition to the silicone blanket is large, even if the organic solvent has high adsorptivity to the silicone blanket. , The composition is less likely to be transferred to the silicone blanket. On the other hand, when the composition contains the organic solvent (B1), it is considered that the composition is stably and uniformly transferred to the silicone blanket because the organic solvent is easily adsorbed on the silicone blanket and is difficult to be absorbed.
また、組成物中に樹脂（Ｃ）が含まれることで、組成物をシリコーンブランケットに転写する工程、及び、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写する工程において、転写時に組成物が分離し難くなり、組成物が完全にシリコーンブランケット及び基材に移行しやすくなることも本発明の効果が得られる原因と考えられる。 Further, when the resin (C) is contained in the composition, in the step of transferring the composition to the silicone blanket and the step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to the substrate, the composition is transferred at the time of transfer. It is also considered that the effect of the present invention can be obtained because it becomes difficult to separate and the composition is easily transferred to the silicone blanket and the base material completely.
［導体及びその製造方法］
本実施形態に係る導体は、上述した実施形態に係る組成物を焼結させてなる焼結体を含む。焼結体は、銅粒子同士が融着した構造を有し得る。焼結体は、組成物由来の有機溶剤を含有してもよい。焼結体の構造は、銅粒子の種類、有機溶剤の種類、銅粒子の焼結状態、有機溶剤の残留の程度等により異なり得る。導体の形状としては、例えば、薄膜状、パターン状等が挙げられる。本実施形態に係る導体は、種々の電子部品の配線、被膜等の形成に使用できる。また、本実施形態に係る導体は、通電を目的としない装飾、印字等の用途にも好適に用いられる。さらに、本実施形態に係る導体は、めっきシード層としても好適に用いることができる。めっきシード層として用いる場合、めっきシード層上に形成されるめっき層に用いる金属の種類は、特に制限されないが、めっきの方法も電解めっき又は無電解めっきのいずれであってもよい。
[Conductor and its manufacturing method]
The conductor according to the present embodiment includes a sintered body obtained by sintering the composition according to the above-described embodiment. The sintered body may have a structure in which copper particles are fused to each other. The sintered body may contain an organic solvent derived from the composition. The structure of the sintered body may differ depending on the type of copper particles, the type of organic solvent, the sintered state of copper particles, the degree of residual organic solvent, and the like. Examples of the shape of the conductor include a thin film shape and a pattern shape. The conductor according to this embodiment can be used for forming wirings, coatings, etc. of various electronic components. Further, the conductor according to the present embodiment is suitably used for applications such as decoration and printing that are not intended to be energized. Further, the conductor according to the present embodiment can be suitably used as a plating seed layer. When used as the plating seed layer, the type of metal used for the plating layer formed on the plating seed layer is not particularly limited, but the plating method may be either electrolytic plating or electroless plating.
導体の体積抵抗率は、７５μΩ・ｃｍ以下、５０μΩ・ｃｍ以下、３０μΩ・ｃｍ以下、又は２０μΩ・ｃｍ以下であってもよい。 The volume resistivity of the conductor may be 75 μΩ · cm or less, 50 μΩ · cm or less, 30 μΩ · cm or less, or 20 μΩ · cm or less.
本実施形態に係る導体の製造方法は、上述した実施形態に係る組成物をシリコーンブランケットに転写する工程と、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程と、印刷された組成物を焼結させる工程（焼結工程）と、を備える。シリコーンブランケットに転写する工程では、組成物がシリコーンブランケットの少なくとも一部の表面上に転写される。また、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程では、組成物が基材の少なくとも一部の表面上に転写される。組成物に含有される銅粒子は、焼結工程後、銅粒子同士が融着した構造を有し得る。 The method for producing a conductor according to the present embodiment is printed by a step of transferring the composition according to the above-described embodiment to a silicone blanket, a step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to a substrate, and printing. It is provided with a step of sintering the composition (sintering step). In the step of transferring to the silicone blanket, the composition is transferred onto the surface of at least a portion of the silicone blanket. Further, in the step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to the substrate and printing, the composition is transferred onto the surface of at least a part of the substrate. The copper particles contained in the composition may have a structure in which the copper particles are fused to each other after the sintering step.
シリコーンブランケットに転写する工程と、シリコーンブランケットに転写された組成物を基材へ転写して印刷する工程は、例えば、シリコーンブランケットを有する市販のグラビアオフセット印刷装置を用いて実施することができる。シリコーンブランケットは、例えば、その表面の少なくとも一部がシリコーンゴムで構成されている。市販のシリコーンブランケットとしては、例えば、(株)金陽社のシルブラン（商品名）、藤倉ゴム工業(株)のシリコーンブランケット等が挙げられる。 The step of transferring to the silicone blanket and the step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to the substrate and printing can be carried out using, for example, a commercially available gravure offset printing apparatus having a silicone blanket. For example, at least a part of the surface of a silicone blanket is made of silicone rubber. Examples of commercially available silicone blankets include Sylblanc (trade name) manufactured by Kinyo Co., Ltd. and silicone blankets manufactured by Fujikura Rubber Industries Co., Ltd.
印刷工程の条件は、銅粒子の種類及び含有量、有機溶剤の種類及び含有量、樹脂の種類及び含有量等を考慮して適宜設定することができる。 The conditions of the printing process can be appropriately set in consideration of the type and content of copper particles, the type and content of organic solvent, the type and content of resin, and the like.
焼結工程では、例えば、加熱することにより組成物を焼結させてもよい。この場合の加熱温度は、１００℃以上、１２０℃以上又は１５０℃以上であってもよく、３００℃以下、２５０℃以下、又は２３０℃以下であってもよい。加熱方法は、特に制限されないが、熱板による加熱、赤外ヒータによる加熱等であってもよい。加熱は一定の温度で行っても、不規則に変化させて行ってもよい。焼結工程では、パルスレーザー等のレーザーを照射することによって組成物を焼結させてもよい。 In the sintering step, the composition may be sintered by heating, for example. The heating temperature in this case may be 100 ° C. or higher, 120 ° C. or higher, or 150 ° C. or higher, or 300 ° C. or lower, 250 ° C. or lower, or 230 ° C. or lower. The heating method is not particularly limited, but heating with a hot plate, heating with an infrared heater, or the like may be used. The heating may be performed at a constant temperature or may be changed irregularly. In the sintering step, the composition may be sintered by irradiating a laser such as a pulse laser.
焼結工程が実施される雰囲気は、特に制限されないが、通常の導体の製造工程で用いられる窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気であってもよく、不活性ガス雰囲気に、水素、ギ酸等の還元性物質を加えた、還元性ガス雰囲気であってもよい。焼結工程における圧力は、特に制限されないが、大気圧下又は減圧下であってもよい。焼結工程における焼結させる時間（加熱する時間又はレーザーを照射する時間）は、特に制限されないが、加熱温度又はレーザーのエネルギー、雰囲気、銅粒子の含有量等を考慮して適宜設定することができる。 The atmosphere in which the sintering step is carried out is not particularly limited, but may be an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon used in a normal conductor manufacturing process, and an inert gas atmosphere such as hydrogen or formic acid may be added to the inert gas atmosphere. It may be a reducing gas atmosphere to which a reducing substance is added. The pressure in the sintering step is not particularly limited, but may be under atmospheric pressure or reduced pressure. The sintering time (heating time or laser irradiation time) in the sintering step is not particularly limited, but may be appropriately set in consideration of the heating temperature, laser energy, atmosphere, copper particle content, and the like. it can.
導体の製造方法は、必要に応じてその他の工程を備えていてもよい。その他の工程としては、例えば、印刷された組成物から有機溶剤を除去する工程、得られた成形体の表面を粗化する工程、得られた成形体の表面を洗浄する工程等が挙げられる。 The method for manufacturing the conductor may include other steps, if necessary. Examples of other steps include a step of removing the organic solvent from the printed composition, a step of roughening the surface of the obtained molded product, a step of cleaning the surface of the obtained molded product, and the like.
［構造体］
本実施形態に係る構造体は、基材と基材上に設けられた上述した実施形態に係る導体とを備える。基材の材質は、特に制限されないが、導電性を有していても有していなくてもよい。具体的には、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｓｎ等の金属、これら金属の合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、Ｓｉ等の半導体、ガラス、セラミック、黒鉛、グラファイト等のカーボン材料、樹脂、紙、これらの組み合わせなどを挙げることができる。上述した実施形態に係る導体は、低温（例えば、３００℃以下）で形成可能であることから、比較的耐熱性の低い樹脂基材上にも、金属箔、配線パターン等を形成することが可能となり得る。耐熱性の低い樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。基材の形状は、特に制限されないが、フィルム、シート、板、曲面を有する形状等の任意の形状を選択することができる。
[Structure]
The structure according to the present embodiment includes a base material and a conductor according to the above-described embodiment provided on the base material. The material of the base material is not particularly limited, but may or may not have conductivity. Specifically, metals such as Cu, Au, Pt, Pd, Ag, Zn, Ni, Co, Fe, Al and Sn, alloys of these metals, semiconductors such as ITO, ZnO, SnO and Si, glass and ceramics. Examples include graphite, carbon materials such as graphite, resins, papers, and combinations thereof. Since the conductor according to the above-described embodiment can be formed at a low temperature (for example, 300 ° C. or lower), it is possible to form a metal foil, a wiring pattern, etc. on a resin base material having relatively low heat resistance. Can be. Examples of the resin having low heat resistance include polyolefin resins such as polyethylene resin, polypropylene resin and polymethylpentene resin, polycarbonate resin and polyethylene naphthalate. The shape of the base material is not particularly limited, but any shape such as a film, a sheet, a plate, and a shape having a curved surface can be selected.
本実施形態に係る構造体は、配線を有する成形体（ＭＩＤ）として好適に用いることができる。具体的には、スマートフォンアンテナ、車載用配線、積層板、太陽電池パネル、ディスプレイ、トランジスタ、半導体パッケージ、積層セラミックコンデンサ等の電子部品などに使用される。本実施形態に係る構造体は、電気配線、放熱膜、表面被覆膜等の部材として利用することができる。 The structure according to this embodiment can be suitably used as a molded body (MID) having wiring. Specifically, it is used for electronic components such as smartphone antennas, in-vehicle wiring, laminated plates, solar cell panels, displays, transistors, semiconductor packages, and laminated ceramic capacitors. The structure according to the present embodiment can be used as a member such as an electric wiring, a heat radiating film, and a surface coating film.
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited thereto.
（粒子（Ａ）の準備）
以下に示す球状銅粒子（Ａ１）とフレーク状銅粒子（Ａ２）とを７０：３０（質量比）で混合したもの（フレーク状銅粒子（Ａ２）の含有量に対する球状銅粒子（Ａ１）の含有量の割合：２．３）を銅粒子（Ａ）として準備した。なお、球状銅粒子（Ａ１）及びフレーク状銅粒子（Ａ２）のメジアン径（Ｄ５０）は、サブミクロン粒子アナライザＮ５ ＰＬＵＳ（ベックマン・コールター社）を用いて測定した。
・球状銅粒子（Ａ１）：製品名：ＣＨ０２００、三井金属鉱業(株)、メジアン径（Ｄ５０）：０．１５μｍ
・フレーク状銅粒子（Ａ２）：製品名：１０５０ＹＦ、三井金属鉱業(株)、メジアン径（Ｄ５０）：１．４μｍ
(Preparation of particle (A))
A mixture of the spherical copper particles (A1) and the flake-shaped copper particles (A2) shown below at a ratio of 70:30 (mass ratio) (the content of the spherical copper particles (A1) with respect to the content of the flake-shaped copper particles (A2)). Amount ratio: 2.3) was prepared as copper particles (A). The median diameter (D50) of the spherical copper particles (A1) and the flake-shaped copper particles (A2) was measured using a submicron particle analyzer N5 PLUS (Beckman Coulter).
-Spherical copper particles (A1): Product name: CH0200, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Median diameter (D50): 0.15 μm
-Flake-shaped copper particles (A2): Product name: 1050YF, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Median diameter (D50): 1.4 μm
（実施例１）
［組成物の調製］
銅粒子（Ａ）７０質量部と、有機溶剤（Ｂ）としてジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル（東京化成工業(株)、沸点：２３０℃、ＳＰ値（２５℃）：９．５、粘度（２５℃）：６．０ｍＰａ・ｓ）２７．９質量部と、樹脂（Ｃ）としてエチルセルロース（東京化成工業(株)）２．１質量部とを混合した。具体的には、事前に有機溶剤（Ｂ）に樹脂（Ｃ）を溶解した溶液と、銅粒子（Ａ）とを乳鉢を用いて混合した後、自転公転式撹拌機（商品名：あわとり錬太郎、シンキー(株)）を使用して攪拌した。これにより、実施例１の組成物を得た。
(Example 1)
[Preparation of composition]
70 parts by mass of copper particles (A) and diethylene glycol mono-n-butyl ether as an organic solvent (B) (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 230 ° C., SP value (25 ° C.): 9.5, viscosity (25 ° C.) ): 27.9 parts by mass of 6.0 mPa · s) and 2.1 parts by mass of ethyl cellulose (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as the resin (C) were mixed. Specifically, after mixing a solution in which the resin (C) is dissolved in an organic solvent (B) in advance and copper particles (A) using a dairy pot, a rotating and revolving stirrer (trade name: Awatori Ren). Stirring was performed using Taro and Shinky Co., Ltd. As a result, the composition of Example 1 was obtained.
[構造体Ａの作製]
得られた組成物を、ライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍ、深さ５μｍの凹版の凹部に充填し、続いて、シリコーンブランケット（藤倉ゴム工業(株)）を、組成物を充填した凹版に押し当て、ゆっくり引きはがすことによって組成物をブランケットに転写した。続いて、組成物が転写したブランケットを、基材（ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、商品名：Ｑ６５ＨＡ、帝人フィルムソリューション(株)）へ押し当て、ゆっくり引きはがすことによって組成物を基材へ転写し、基材上に組成物によるパターンを形成した。続いて、形成したパターンを有する基材を、焼成炉に入れて加熱して銅粒子を焼結させ、配線パターン（導体）を備える構造体Ａを得た。加熱処理には雰囲気制御加熱装置（ＲＦ−１００Ｂ、アユミ工業(株)）を使用した。加熱処理の条件は、窒素ガス雰囲気下の負圧（８．５×１０４Ｐａ）で、昇温速度３０℃／分で１８０℃まで加熱し、続いて窒素とギ酸の混合ガスを導入して９．０×１０４Ｐａの混合ガスとし、１８０℃で９０分間保持することによって行った。
[Preparation of structure A]
The obtained composition is filled in the recess of the intaglio having a line / space = 100 μm / 100 μm and a depth of 5 μm, and then a silicone blanket (Fujikura Rubber Industries, Ltd.) is pressed against the intaglio filled with the composition. The composition was transferred to the blanket by peeling off slowly. Subsequently, the blanket to which the composition was transferred was pressed against the base material (polyethylene naphthalate (PEN) film, trade name: Q65HA, Teijin Film Solution Co., Ltd.) and slowly peeled off to transfer the composition to the base material. Then, a pattern of the composition was formed on the substrate. Subsequently, the base material having the formed pattern was placed in a baking furnace and heated to sinter the copper particles to obtain a structure A having a wiring pattern (conductor). An atmosphere control heating device (RF-100B, Ayumi Kogyo Co., Ltd.) was used for the heat treatment. The conditions of the heat treatment are negative pressure (8.5 × 10 4 Pa) under a nitrogen gas atmosphere, heating to 180 ° C. at a heating rate of 30 ° C./min, and then introducing a mixed gas of nitrogen and formic acid. This was performed by using a mixed gas of 9.0 × 10 4 Pa and holding it at 180 ° C. for 90 minutes.
本実施例では、上記操作において、組成物が凹版からブランケットへ転写された場合をブランケット転写性◎、部分的に転写することができた場合をブランケット転写性〇、転写されなかった場合をブランケット転写性×と評価した。また、組成物がブランケットから基材へ転写された場合を基材転写性◎、部分的に転写することができた場合を基材転写性〇、転写されなかった場合を基材転写性×と評価した。実施例１では、ブランケット転写性及び基材転写性はともに◎であった。 In this embodiment, in the above operation, the case where the composition is transferred from the intaglio to the blanket is blanket transferability ⊚, the case where the composition can be partially transferred is blanket transferability 〇, and the case where the composition is not transferred is blanket transferability. It was evaluated as sex x. Further, when the composition is transferred from the blanket to the substrate, the substrate transferability is ⊚, when the composition can be partially transferred, the substrate transferability is 〇, and when the composition is not transferred, the substrate transferability × evaluated. In Example 1, both the blanket transferability and the substrate transferability were ⊚.
（実施例２）
実施例１における有機溶剤（Ｂ）を、ジエチレングリコールモノ−ｎ−へキシルエーテル（東京化成工業(株)、沸点：２５８℃、ＳＰ値（２５℃）：９．４、粘度（２５℃）：８．５ｍＰａ・ｓ）とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａを作製した。ブランケット転写性及び基材転写性はともに◎であった。
(Example 2)
The organic solvent (B) in Example 1 was a diethylene glycol mono-n-hexyl ether (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 258 ° C., SP value (25 ° C.): 9.4, viscosity (25 ° C.): 8 A composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was .5 mPa · s). Further, using the obtained composition, a structure A was prepared in the same manner as in Example 1. Both the blanket transferability and the substrate transferability were ⊚.
（実施例３）
銅粒子（Ａ）の配合量を６６質量部とし、有機溶剤（Ｂ）２７．９質量部を、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート（東京化成工業(株)、沸点：２４７℃、ＳＰ値（２５℃）：８．９、粘度（２５℃）：３．１ｍＰａ・ｓ）３２質量部とし、樹脂（Ｃ）の配合量を２．０質量部とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａを作製した。ブランケット転写性及び基材転写性はともに〇であった。
(Example 3)
The blending amount of the copper particles (A) is 66 parts by mass, and the organic solvent (B) is 27.9 parts by mass with diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 247 ° C., SP value (25). ° C.): 8.9, viscosity (25 ° C.): 3.1 mPa · s) 32 parts by mass, and the composition was the same as in Example 1 except that the blending amount of the resin (C) was 2.0 parts by mass. The thing was prepared. Further, using the obtained composition, a structure A was prepared in the same manner as in Example 1. Both the blanket transferability and the substrate transferability were 〇.
（比較例１）
実施例１における有機溶剤（Ｂ）を、ジエチレングリコールジメチルエーテル（東京化成工業(株)、沸点：１６２℃、ＳＰ値（２５℃）：７．８、粘度（２５℃）：１．９ｍＰａ・ｓ）とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａの作製を試みたが、組成物を凹版からブランケットへ転写できなかった（ブランケット転写性×）。
(Comparative Example 1)
The organic solvent (B) in Example 1 was mixed with diethylene glycol dimethyl ether (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 162 ° C., SP value (25 ° C.): 7.8, viscosity (25 ° C.): 1.9 mPa · s). The composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above. Further, using the obtained composition, an attempt was made to prepare the structure A in the same manner as in Example 1, but the composition could not be transferred from the intaglio to the blanket (blanket transferability ×).
（比較例２）
実施例１における有機溶剤（Ｂ）を、ジエチレングリコールジエチルエーテル（東京化成工業(株)、沸点：１８８℃、ＳＰ値（２５℃）：７．７、粘度（２５℃）：１．４ｍＰａ・ｓ）とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａの作製を試みたが、組成物を凹版からブランケットへ転写できなかった（ブランケット転写性×）。
(Comparative Example 2)
The organic solvent (B) in Example 1 was diethylene glycol diethyl ether (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 188 ° C., SP value (25 ° C.): 7.7, viscosity (25 ° C.): 1.4 mPa · s). The composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that. Further, using the obtained composition, an attempt was made to prepare the structure A in the same manner as in Example 1, but the composition could not be transferred from the intaglio to the blanket (blanket transferability ×).
（比較例３）
実施例１における有機溶剤（Ｂ）を、ジエチレングリコールジブチルエーテル（東京化成工業(株)、沸点：２５５℃、ＳＰ値（２５℃）：７．８、粘度（２５℃）：２．４ｍＰａ・ｓ）とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａの作製を試みたが、組成物を凹版からブランケットへ転写できなかった（ブランケット転写性×）。
(Comparative Example 3)
The organic solvent (B) in Example 1 was diethylene glycol dibutyl ether (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 255 ° C., SP value (25 ° C.): 7.8, viscosity (25 ° C.): 2.4 mPa · s). The composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that. Further, using the obtained composition, an attempt was made to prepare the structure A in the same manner as in Example 1, but the composition could not be transferred from the intaglio to the blanket (blanket transferability ×).
（比較例４）
実施例１における有機溶剤（Ｂ）を、γ−ブチロラクトン（東京化成工業(株)、沸点：２０４℃、ＳＰ値（２５℃）：１２．６、粘度（２５℃）：１．８ｍＰａ・ｓ）とした以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。また、得られた組成物を用いて、実施例１と同様にして構造体Ａの作製を試みたが、組成物を凹版からブランケットへ転写できなかった（ブランケット転写性×）。
(Comparative Example 4)
The organic solvent (B) in Example 1 was γ-butyrolactone (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., boiling point: 204 ° C., SP value (25 ° C.): 12.6, viscosity (25 ° C.): 1.8 mPa · s). The composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that. Further, using the obtained composition, an attempt was made to prepare the structure A in the same manner as in Example 1, but the composition could not be transferred from the intaglio to the blanket (blanket transferability ×).
［体積抵抗率の測定］
実施例１〜３において調製した組成物を、基材（ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム）上にバーコーター（塗布ギャップ：５５μｍ）を用いて塗布し、組成物の膜を形成した。続いて、形成した組成物の膜を有する基材を、焼成炉に入れて加熱して銅粒子を焼結させ、導体を備える構造体Ｂを得た。加熱処理は、上述した構造体Ａの作製と同様の加熱処理とした。構造体Ｂに含まれる導体の体積抵抗率を、４端針面抵抗測定器（商品名：ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０、株式会社三菱化学アナリテック）で測定した面抵抗値と、接触式の段差計（商品名：ＥＴ２００、株式会社小坂製作所）で求めた膜厚とから計算した。結果を表１に示す。
[Measurement of volume resistivity]
The composition prepared in Examples 1 to 3 was applied onto a base material (polyethylene naphthalate (PEN) film) using a bar coater (coating gap: 55 μm) to form a film of the composition. Subsequently, the base material having the film of the formed composition was placed in a baking furnace and heated to sinter the copper particles to obtain a structure B having a conductor. The heat treatment was the same as that for producing the structure A described above. The volume resistivity of the conductor contained in the structure B is measured by a 4-end needle surface resistance measuring instrument (trade name: Loresta GP MCP-T610, Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) and the contact type step meter. It was calculated from the film thickness obtained by (Product name: ET200, Kosaka Seisakusho Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
［粘度の測定］
実施例１〜３において調製した組成物の２５℃における粘度を、Ｅ型粘度計（東機産業(株)、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を使用して測定した。結果を表１に示す。
[Measurement of viscosity]
The viscosity of the composition prepared in Examples 1 to 3 at 25 ° C. was measured using an E-type viscometer (Toki Sangyo Co., Ltd., VISCOMETER-TV22, applicable cone plate type rotor: 3 ° × R17.65). It was measured. The results are shown in Table 1.
以上に示すとおり、実施例１〜３では、いずれも凹版からブランケットへの転写、及びブランケットから基材への転写が可能、すなわち基材に配線パターンの形成が可能であり、かつ体積抵抗率が低い導体を形成することができた。これらの結果から、本発明の組成物によれば、グラビアオフセット印刷が可能であり、かつ体積抵抗率が低い構造体を作製することが可能であることが分かる。 As shown above, in Examples 1 to 3, both intaglio to blanket transfer and blanket to substrate transfer are possible, that is, a wiring pattern can be formed on the substrate and the volume resistivity is high. A low conductor could be formed. From these results, it can be seen that according to the composition of the present invention, it is possible to produce a structure capable of gravure offset printing and having a low volume resistivity.
Claims (10)
前記有機溶剤の２５℃における粘度が１０．０ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記有機溶剤の２５℃におけるＳＰ値が８．０〜１０．５である、組成物。 A composition for gravure offset printing containing copper particles, an organic solvent, and a resin.
The viscosity of the organic solvent at 25 ° C. is 10.0 mPa · s or less.
A composition in which the SP value of the organic solvent at 25 ° C. is 8.0 to 10.5.
前記シリコーンブランケットに転写された前記組成物を基材へ転写して印刷する工程と、
印刷された前記組成物を焼結させる工程と、を備える、導体の製造方法。 A step of transferring the composition according to any one of claims 1 to 7 to a silicone blanket,
A step of transferring the composition transferred to the silicone blanket to a substrate and printing the composition.
A method for producing a conductor, comprising a step of sintering the printed composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019097963A JP2020193241A (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019097963A JP2020193241A (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020193241A true JP2020193241A (en) | 2020-12-03 |
Family
ID=73547796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019097963A Pending JP2020193241A (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020193241A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023080027A1 (en) * | 2021-11-02 | 2023-05-11 | 昭栄化学工業株式会社 | Thermosetting conductive resin composition and method for producing electronic component |
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2019097963A patent/JP2020193241A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023080027A1 (en) * | 2021-11-02 | 2023-05-11 | 昭栄化学工業株式会社 | Thermosetting conductive resin composition and method for producing electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5163655B2 (en) | Copper conductor film and manufacturing method thereof, conductive substrate and manufacturing method thereof, copper conductor wiring and manufacturing method thereof, and treatment liquid | |
| WO2017033911A1 (en) | Metal paste having excellent low-temperature sinterability and method for producing the metal paste | |
| EP2610023A1 (en) | Low-temperature sinterable silver nanoparticle composition and electronic component formed using that composition | |
| KR20060021310A (en) | Method for forming fine copper particle sintered product type of electric conductor having fine shape, method for forming fine copper wiring and thin copper film using said method | |
| TW201442961A (en) | Silver-bismuth powder, electroconductive paste, and electro conductive film | |
| TW201308353A (en) | Silver-coated copper powder and method for producing same, silver-coated copper powder-containing conductive paste, conductive adhesive agent, conductive film, and electric circuit | |
| JP6717289B2 (en) | Copper-containing particles, conductor forming composition, conductor manufacturing method, conductor and device | |
| JP2006517606A (en) | Highly conductive ink with low minimum curing temperature | |
| TWI694469B (en) | Composition for forming conductive pattern and method of forming conductive pattern | |
| JP2020193241A (en) | Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure | |
| WO2016029400A1 (en) | Copper-containing conductive pastes and electrodes made therefrom | |
| JPWO2019098195A1 (en) | Goods and their manufacturing methods | |
| JP2020193240A (en) | Composition for gravure off-set printing, conductor and method for producing the same, and structure | |
| JP6838462B2 (en) | Compositions for forming conductors, conductors and methods for manufacturing them, laminates and devices | |
| JP7095274B2 (en) | Structure and its manufacturing method | |
| JP7143685B2 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE LAMINATED BODY, CONDUCTIVE LAMINATED BODY, AND 2-PART CONDUCTIVE FILM FORMING AGENT | |
| JP7276140B2 (en) | COMPOSITION, CONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND STRUCTURE | |
| JP2021036562A (en) | Manufacturing method of article | |
| CN110382636B (en) | Molecular inks with improved thermal stability | |
| KR102658275B1 (en) | Compositions, conductors and methods of making the same, and structures | |
| JP2017197658A (en) | Conductor-forming composition, method for producing conductor, method for producing plating layer, conductor, laminate and device | |
| JP6901227B1 (en) | Copper ink and conductive film forming method | |
| KR20170009467A (en) | Electroconductive copper ink of low metalizing temperature for roll-to-roll printing, and manufacturing method of the fine pattern electrode using the same | |
| JP2022013164A (en) | Copper paste for forming conductor, article having conductor film and method for producing them | |
| JP2017204371A (en) | Conductor-forming composition, method for producing conductor, method for producing plating layer, conductor, laminate, and device |