JP2020191736A

JP2020191736A - Power supply device and lighting system

Info

Publication number: JP2020191736A
Application number: JP2019095999A
Authority: JP
Inventors: 光彦木本; Mitsuhiko Kimoto; 正志元村; Masashi Motomura; 後藤　芳朗; Yoshiro Goto; 芳朗後藤; 拓也北川; Takuya Kitagawa
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-05-22
Filing date: 2019-05-22
Publication date: 2020-11-26

Abstract

To provide a power supply device and a lighting system capable of dissipating heat generated in a circuit board and suppressing a temperature rise of a housing.SOLUTION: A power supply device 10 attached to a construction material includes a circuit board 130, a resin first housing 110 that houses the circuit board 130, and a first heat sink 160 and a second heat sink 170 that sandwich the circuit board 130 and a second plate portion 115a2 that forms a part of the first housing 110. The first heat sink 160 is attached to the construction material side of the first housing 110.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、電源装置及び照明システムに関する。 The present disclosure relates to power supplies and lighting systems.

従来、第１主面、及び第１主面と反対側の第２主面を有し、発熱部を有する発熱部品によって構成される電源回路を第１主面に実装する基板と、発熱部品の熱を放熱するために第２主面に配置される放熱構造と、基板の厚さ方向から視た平面視において発熱部品と放熱構造の少なくとも一部とが重なるように第１主面に配置される熱伝導部材と、基板、放熱構造及び熱伝導部材を収納する筐体とを備える電源装置が開示されている（特許文献１参照）。 Conventionally, a substrate having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and a power supply circuit composed of heat generating parts having a heat generating portion mounted on the first main surface, and a heat generating component. The heat radiating structure arranged on the second main surface to dissipate heat and the heat generating component and at least a part of the heat radiating structure are arranged on the first main surface so as to overlap with each other in a plan view from the thickness direction of the substrate. A power supply device including a heat conductive member, a substrate, a heat radiating structure, and a housing for accommodating the heat conductive member is disclosed (see Patent Document 1).

特開２０１９−６７９２０号公報JP-A-2019-67920

特許文献１に開示された電源装置では、放熱構造及び熱伝導部材が基板に生じる熱が筐体に放熱されてしまうため、筐体の温度が上昇し易い状態にある。ここで、電源装置に接続する電源線の種類によっては、電源線の被覆に耐熱性の低い材料が使用されていることがある。この場合、電源線が筐体に接触すると、電源線の被覆に損傷を与える可能性がある。 In the power supply device disclosed in Patent Document 1, the heat generated in the heat radiation structure and the heat conductive member on the substrate is dissipated to the housing, so that the temperature of the housing tends to rise. Here, depending on the type of power supply line connected to the power supply device, a material having low heat resistance may be used for coating the power supply line. In this case, if the power line comes into contact with the housing, the coating of the power line may be damaged.

そこで、本開示は、回路基板に生じる熱を放熱させるとともに、筐体の温度上昇を抑制することができる電源装置及び照明システムを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present disclosure is to provide a power supply device and a lighting system capable of dissipating heat generated in a circuit board and suppressing a temperature rise of a housing.

上記目的を達成するために、本開示に係る電源装置の一態様は、造営材に取り付けられる電源装置であって、回路基板と、前記回路基板を収容する樹脂製の筐体と、前記回路基板と前記筐体の一部を構成する板部とを挟む、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクとを備え、前記第１ヒートシンクは、前記筐体よりも前記造営材側に取り付けられる。 In order to achieve the above object, one aspect of the power supply device according to the present disclosure is a power supply device attached to a construction material, which includes a circuit board, a resin housing accommodating the circuit board, and the circuit board. A first heat sink and a second heat sink are provided so as to sandwich the plate portion forming a part of the housing, and the first heat sink is attached to the building material side with respect to the housing.

また、上記目的を達成するために、本開示に係る照明システムの一態様は、電源装置と、前記電源装置から電力が供給される照明装置とを備える。 Further, in order to achieve the above object, one aspect of the lighting system according to the present disclosure includes a power supply device and a lighting device to which electric power is supplied from the power supply device.

本開示によれば、回路基板に生じる熱を放熱させるとともに、筐体の温度上昇を抑制することができる。 According to the present disclosure, the heat generated in the circuit board can be dissipated and the temperature rise of the housing can be suppressed.

図１Ａは、実施の形態に係る照明システムを示す模式図である。FIG. 1A is a schematic view showing a lighting system according to an embodiment. 図１Ｂは、実施の形態に係る電源装置の外観を示す斜視図である。FIG. 1B is a perspective view showing the appearance of the power supply device according to the embodiment. 図２は、実施の形態に係る電源装置を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the power supply device according to the embodiment. 図３は、図１ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ線における電源装置を切断した場合の断面を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section when the power supply device in lines III-III of FIG. 1B is cut off. 図４Ａは、実施の形態に係る電源装置の外装カバーを外した状態の外観を示す斜視図である。FIG. 4A is a perspective view showing the appearance of the power supply device according to the embodiment with the exterior cover removed. 図４Ｂは、実施の形態に係る電源装置の外装カバーを外した状態であり、第２筐体の内部を示す斜視図である。FIG. 4B is a perspective view showing the inside of the second housing with the outer cover of the power supply device according to the embodiment removed. 図５は、実施の形態に係る電源装置の第１筐体と第１ヒートシンクとを示す分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a first housing and a first heat sink of the power supply device according to the embodiment.

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below is a specific example of the present disclosure. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of the components, connection forms, etc. shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present disclosure. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims will be described as arbitrary components.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 It should be noted that each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same reference numerals are given to substantially the same configurations, and duplicate description will be omitted or simplified.

また、以下の実施の形態において、略平行等の表現を用いている。例えば、略平行は、平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略平行は、本開示による効果を奏し得る範囲において平行という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。 Further, in the following embodiments, expressions such as substantially parallel are used. For example, substantially parallel means not only that they are parallel, but also that they are substantially parallel, that is, they include an error of, for example, about several percent. In addition, substantially parallel means parallel to the extent that the effects of the present disclosure can be achieved. The same applies to expressions using other "abbreviations".

以下の説明において、封止部材から外装カバーに向かう並び方向をＸ軸方向と規定し、電源装置の長手方向をＹ軸方向と規定し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向をＺ軸方向と規定する。 In the following description, the alignment direction from the sealing member to the exterior cover is defined as the X-axis direction, the longitudinal direction of the power supply device is defined as the Y-axis direction, and the X-axis direction and the direction orthogonal to the Y-axis direction are the Z-axis. Defined as direction.

（実施の形態）
以下、本開示の実施の形態に係る照明システム１及び照明システム１に用いられる電源装置１０について説明する。 (Embodiment)
Hereinafter, the lighting system 1 and the power supply device 10 used in the lighting system 1 according to the embodiment of the present disclosure will be described.

［構成：照明システム１］
図１Ａは、実施の形態に係る照明システム１を示す模式図である。 [Configuration: Lighting system 1]
FIG. 1A is a schematic view showing a lighting system 1 according to an embodiment.

図１Ａに示すように、照明システム１は、施設を構成する構造物及び設備、施設の周囲に配置される構造物及び設備に設けられ、屋内又は屋外に設置される照明装置３等の器具に対して電力を供給するための電力供給システムである。このような照明システム１は、例えば、照明装置３の点灯及び消灯等の点灯態様を制御することで、施設と施設周囲の空間全体とを演出する。 As shown in FIG. 1A, the lighting system 1 is provided on the structures and equipment constituting the facility, the structures and equipment arranged around the facility, and on the fixtures such as the lighting device 3 installed indoors or outdoors. It is a power supply system for supplying power to the system. Such a lighting system 1 directs the facility and the entire space around the facility by controlling lighting modes such as lighting and extinguishing of the lighting device 3, for example.

照明システム１は、電源装置１０と、ライトコントローラ２０と、照明装置３とを備える。 The lighting system 1 includes a power supply device 10, a light controller 20, and a lighting device 3.

［電源装置１０］
図１Ｂは、実施の形態に係る電源装置１０の外観を示す斜視図である。 [Power supply device 10]
FIG. 1B is a perspective view showing the appearance of the power supply device 10 according to the embodiment.

図１Ｂに示すように、電源装置１０は、図１Ａの施設等の造営材に設置され、屋内又は屋外に設置される照明装置３に電力を供給する装置である。また、電源装置１０は、交流電源である商用電源と電気的に接続され、かつ、電源用口出し線等のリード線を介して照明装置３と電気的に接続されている。本実施の形態では、電源装置１０は、施設の屋外に設置され、施設内の電源線３０（例えばＶＶＦケーブル等）と電気的に接続されている。この電源装置１０は、屋外に設置される１以上の照明装置３に対して電力を一括して供給する。ここで、造営材は、天井及び壁等を構成する部材である。 As shown in FIG. 1B, the power supply device 10 is a device that is installed in a construction material such as the facility of FIG. 1A and supplies electric power to a lighting device 3 installed indoors or outdoors. Further, the power supply device 10 is electrically connected to a commercial power source which is an AC power source, and is also electrically connected to the lighting device 3 via a lead wire such as a power outlet wire. In the present embodiment, the power supply device 10 is installed outside the facility and is electrically connected to a power supply line 30 (for example, a VVF cable or the like) in the facility. The power supply device 10 collectively supplies electric power to one or more lighting devices 3 installed outdoors. Here, the construction material is a member constituting a ceiling, a wall, or the like.

電源装置１０は、ＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源回路を有する。電源装置１０は、商用電源から供給される交流電力を直流電力に電力変換し、配線を介して、電力変換した直流電力を照明装置３に供給する。つまり、電源装置１０は、照明装置３が動作するための直流電力を、照明装置３に供給する。本実施の形態では、ＡＣ１００Ｖの交流電力をＤＣ２４Ｖの直流電力に変換し、リード線等を介して照明装置３に供給する。 The power supply device 10 has a power supply circuit such as an AC / DC converter. The power supply device 10 converts AC power supplied from a commercial power source into DC power, and supplies the converted DC power to the lighting device 3 via wiring. That is, the power supply device 10 supplies the lighting device 3 with DC power for operating the lighting device 3. In the present embodiment, AC power of AC100V is converted into DC power of DC24V and supplied to the lighting device 3 via a lead wire or the like.

また、電源装置１０は、照明装置３と通信可能に接続されている。本実施の形態では、電源装置１０と照明装置３とが有線通信されているが、無線通信されてもよい。電源装置１０は、ライトコントローラ２０から取得した制御コマンドを照明装置３に送信することで、照明装置３の点灯態様を制御する。 Further, the power supply device 10 is communicably connected to the lighting device 3. In the present embodiment, the power supply device 10 and the lighting device 3 are in wired communication, but wireless communication may be used. The power supply device 10 controls the lighting mode of the lighting device 3 by transmitting a control command acquired from the light controller 20 to the lighting device 3.

電源装置１０の構成について、図２及び図３を用いて具体的に説明する。図２は、実施の形態に係る電源装置１０を示す分解斜視図である。図３は、図１ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ線における電源装置１０を切断した場合の断面を示す断面図である。 The configuration of the power supply device 10 will be specifically described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the power supply device 10 according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section when the power supply device 10 in the line III-III of FIG. 1B is cut.

図２及び図３に示すように、電源装置１０は、第１筐体１１０と、第２筐体１２０と、回路基板１３０と、絶縁シート１５０と、熱伝導シート１４０と、第１ヒートシンク１６０と、第２ヒートシンク１７０と、封止部材１８０と、外装カバー１９０とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the power supply device 10 includes a first housing 110, a second housing 120, a circuit board 130, an insulating sheet 150, a heat conductive sheet 140, and a first heat sink 160. A second heat sink 170, a sealing member 180, and an exterior cover 190 are provided.

＜第１筐体１１０＞
第１筐体１１０は、Ｙ軸方向に長尺な収容体であり、Ｙ軸方向から視た場合に、略三角形状である。なお、第１筐体１１０の形状は、略三角形状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。第１筐体１１０は、筐体の一例である。 <First housing 110>
The first housing 110 is an accommodating body that is long in the Y-axis direction, and has a substantially triangular shape when viewed from the Y-axis direction. The shape of the first housing 110 is not limited to a substantially triangular shape, and may be a polygonal shape, a circular shape, or the like. The first housing 110 is an example of a housing.

第１筐体１１０は、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を収容する収容体である。第１筐体１１０には、上述の第２筐体１２０等を収容する第１収容空間１１１と、回路基板１３０から照明装置３に電力を供給するためのリード線１３１が収容される第２収容空間１１２とが形成されている。本実施の形態では、第１収容空間１１１は第１筐体１１０のＹ軸マイナス方向側に位置する。第２収容空間１１２は、第１収容空間１１１に隣接し、第２筐体１２０のＹ軸プラス方向側に位置する。 The first housing 110 is an accommodating body that houses the second housing 120, the circuit board 130, the insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140, and the second heat sink 170. The first housing 110 contains a first storage space 111 for accommodating the above-mentioned second housing 120 and the like, and a second accommodation for accommodating a lead wire 131 for supplying electric power from the circuit board 130 to the lighting device 3. Space 112 is formed. In the present embodiment, the first accommodation space 111 is located on the Y-axis minus direction side of the first housing 110. The second accommodation space 112 is adjacent to the first accommodation space 111 and is located on the Y-axis plus direction side of the second housing 120.

また、第１筐体１１０には、上述の第２筐体１２０等を収容する際に、挿入孔となる開口部１１３が形成されている。開口部１１３は、第１筐体１１０における、Ｘ軸プラス方向側からＺ軸プラス方向側に渡って開いている。第１筐体１１０には、この開口部１１３を覆う外装カバー１９０が固定されている。 Further, the first housing 110 is formed with an opening 113 that serves as an insertion hole when accommodating the above-mentioned second housing 120 and the like. The opening 113 is open from the X-axis plus direction side to the Z-axis plus direction side in the first housing 110. An exterior cover 190 that covers the opening 113 is fixed to the first housing 110.

また、第１筐体１１０は、Ｙ軸方向に長尺なＺ軸マイナス方向側の部分を構成する第１板部１１５ａ１と、第１板部１１５ａ１のＸ軸マイナス方向側の端縁から立ち上り、Ｘ軸マイナス方向側の部分を構成する第２板部１１５ａ２と、第１板部１１５ａ１及び第２板部１１５ａ２におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１１５ａ３とを有する。 Further, the first housing 110 rises from the first plate portion 115a1 forming a portion on the negative direction side of the Z axis that is long in the Y axis direction and the edge of the first plate portion 115a1 on the negative direction side of the X axis. It has a second plate portion 115a2 forming a portion on the minus direction side of the X axis, and a pair of side walls 115a3 supporting both sides of the first plate portion 115a1 and the second plate portion 115a2 in the Y-axis direction.

第１板部１１５ａ１は、第２収容空間１１２を形成する部分（Ｙ軸プラス方向側の部分）に、回路基板１３０から照明装置３に電力を供給するためのリード線１３１と電気的に接続する口金（不図示）が取り付けられている。口金は、照明装置３と、回路基板１３０とを電気的に接続している。口金は、第１板部１１５ａ１の第２収容空間１１２側に形成されている貫通孔１１５ｂに固定されている。 The first plate portion 115a1 is electrically connected to a portion (a portion on the Y-axis plus direction side) forming the second accommodation space 112 with a lead wire 131 for supplying electric power from the circuit board 130 to the lighting device 3. A base (not shown) is attached. The base electrically connects the lighting device 3 and the circuit board 130. The base is fixed to the through hole 115b formed on the second accommodating space 112 side of the first plate portion 115a1.

第２板部１１５ａ２は、電源線挿入部１１６と、複数の貫通孔１１７と、突出支持部１１８とを有する。第２板部１１５ａ２は、板部の一例である。 The second plate portion 115a2 has a power line insertion portion 116, a plurality of through holes 117, and a protruding support portion 118. The second plate portion 115a2 is an example of the plate portion.

電源線挿入部１１６には、図１Ａの施設内の電源線３０と電気的に接続するために当該電源線３０が挿入される、第２板部１１５ａ２に形成された筐体の一部である。 The power supply line insertion portion 116 is a part of a housing formed in the second plate portion 115a2 into which the power supply line 30 is inserted so as to be electrically connected to the power supply line 30 in the facility of FIG. 1A. ..

電源線挿入部１１６は、回路基板１３０に近づくようにＸ軸プラス方向に突出し、Ｘ軸プラス方向に凹むように変形した部分である。電源線挿入部１１６には、後述する回路基板１３０に配置されるコネクタ１３２を露出させるための開口１１６ａが形成されている。 The power line insertion portion 116 is a portion that protrudes in the X-axis positive direction so as to approach the circuit board 130 and is deformed so as to be recessed in the X-axis positive direction. The power line insertion portion 116 is formed with an opening 116a for exposing the connector 132 arranged on the circuit board 130, which will be described later.

複数の貫通孔１１７のそれぞれは、ネジ等の固定部材が挿通する挿通孔であり、第２板部１１５ａ２の各部分に形成されている。 Each of the plurality of through holes 117 is an insertion hole through which a fixing member such as a screw is inserted, and is formed in each portion of the second plate portion 115a2.

突出支持部１１８は、回路基板１３０に近づくようにＸ軸プラス方向に突出した部分である。突出支持部１１８は、第１筐体１１０及び第２筐体１２０が回路基板１３０を収容した状態で、回路基板１３０と当接することで、回路基板１３０を支持している。 The protruding support portion 118 is a portion that protrudes in the plus direction of the X axis so as to approach the circuit board 130. The protruding support portion 118 supports the circuit board 130 by contacting the circuit board 130 with the first housing 110 and the second housing 120 accommodating the circuit board 130.

＜第２筐体１２０＞
図３に示すように、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向に長尺であり、回路基板１３０、熱伝導シート１４０、絶縁シート１５０、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０を収容する収容体であり、この回路基板１３０等を覆うカバー体である。第２筐体１２０は、上述の回路基板１３０等を収容した状態で、第１筐体１１０の第１収容空間１１１内に配置される。また、本実施の形態では、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向から視た場合に、第１筐体１１０に対応する略三角形状である。なお、第２筐体１２０の形状は、略三角形状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。 <Second housing 120>
As shown in FIG. 3, the second housing 120 is long in the Y-axis direction, and accommodates the circuit board 130, the heat conductive sheet 140, the insulating sheet 150, the first heat sink 160, and the second heat sink 170. It is a cover body that covers the circuit board 130 and the like. The second housing 120 is arranged in the first storage space 111 of the first housing 110 in a state of accommodating the circuit board 130 and the like described above. Further, in the present embodiment, the second housing 120 has a substantially triangular shape corresponding to the first housing 110 when viewed from the Y-axis direction. The shape of the second housing 120 is not limited to a substantially triangular shape, and may be a polygonal shape, a circular shape, or the like.

第２筐体１２０の構成について、さらに図４Ａを用いて具体的に説明する。図４Ａは、実施の形態に係る電源装置１０の外装カバー１９０を外した状態の外観を示す斜視図である。 The configuration of the second housing 120 will be specifically described with reference to FIG. 4A. FIG. 4A is a perspective view showing the appearance of the power supply device 10 according to the embodiment with the exterior cover 190 removed.

図３及び図４Ａに示すように、第２筐体１２０は、第１筐体１１０よりも容積が小さく、第１筐体１１０の形状に対応した形状をなしている。具体的には、第２筐体１２０は、Ｙ軸方向に長尺なＺ軸マイナス方向側の部分を構成する底板部１２１と、底板部１２１のＸ軸プラス方向側の端縁から立ち上り、Ｙ−Ｚ平面に対して傾斜する傾斜面部１２２と、底板部１２１及び傾斜面部１２２におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１２３とを有する。 As shown in FIGS. 3 and 4A, the second housing 120 has a smaller volume than the first housing 110 and has a shape corresponding to the shape of the first housing 110. Specifically, the second housing 120 rises from the bottom plate portion 121 that constitutes a portion on the negative direction side of the Z axis that is long in the Y axis direction, and the end edge of the bottom plate portion 121 on the positive direction side of the X axis, and Y It has an inclined surface portion 122 that is inclined with respect to the −Z plane, and a pair of side walls 123 that support both sides of the bottom plate portion 121 and the inclined surface portion 122 in the Y-axis direction.

また、第２筐体１２０には、収容した回路基板１３０と、第１筐体１１０に固定されている口金とを電気的に接続するリード線１３１を挿通する挿通部１２４が形成されている。 Further, the second housing 120 is formed with an insertion portion 124 through which a lead wire 131 for electrically connecting the housed circuit board 130 and the base fixed to the first housing 110 is inserted.

挿通部１２４は、第２筐体１２０のＹ軸プラス方向側の側壁１２３に形成され、第１収容空間１１１と第２収容空間１１２とを接続している。リード線１３１は、一端が回路基板１３０と電気的に接続され、第１収容空間１１１から挿通部１２４を挿通して第２収容空間１１２を通って、他端が口金に電気的に接続されている（図示を一部省略）。 The insertion portion 124 is formed on the side wall 123 on the Y-axis plus direction side of the second housing 120, and connects the first accommodation space 111 and the second accommodation space 112. One end of the lead wire 131 is electrically connected to the circuit board 130, the insertion portion 124 is inserted from the first accommodation space 111, the lead wire 131 is passed through the second accommodation space 112, and the other end is electrically connected to the base. (Part of the illustration is omitted).

さらに、第２筐体１２０には、複数の貫通孔１２５が形成されている。この複数の貫通孔１２５のそれぞれは、電源装置１０を造営材に設置するために、第１筐体１１０の貫通孔１１７とともにネジ等の固定部材が挿通する挿通孔である。つまり、第２筐体１２０は、回路基板１３０、熱伝導シート１４０、絶縁シート１５０及び第２ヒートシンク１７０を収容した状態で、固定部材によって第１筐体１１０に固定される。 Further, a plurality of through holes 125 are formed in the second housing 120. Each of the plurality of through holes 125 is an insertion hole through which a fixing member such as a screw is inserted together with the through hole 117 of the first housing 110 in order to install the power supply device 10 in the construction material. That is, the second housing 120 is fixed to the first housing 110 by a fixing member in a state where the circuit board 130, the heat conductive sheet 140, the insulating sheet 150, and the second heat sink 170 are housed.

＜回路基板１３０＞
回路基板１３０の構成について、さらに図４Ｂを用いて具体的に説明する。図４Ｂは、実施の形態に係る電源装置１０の外装カバー１９０を外した状態であり、第２筐体１２０の内部を示す斜視図である。 <Circuit board 130>
The configuration of the circuit board 130 will be specifically described with reference to FIG. 4B. FIG. 4B is a perspective view showing the inside of the second housing 120 with the exterior cover 190 of the power supply device 10 according to the embodiment removed.

図３及び図４Ｂに示すように、回路基板１３０は、照明装置３に電力を供給するためのＡＣ／ＤＣコンバータ等の電源回路を有する電源モジュールである。具体的には、回路基板１３０は、施設からの電源線３０及びコネクタ１３２等を介して、供給された交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を、リード線１３１及び口金を介して照明装置３に供給する。 As shown in FIGS. 3 and 4B, the circuit board 130 is a power supply module having a power supply circuit such as an AC / DC converter for supplying electric power to the lighting device 3. Specifically, the circuit board 130 converts the AC power supplied from the facility via the power supply line 30 and the connector 132 into DC power, and the converted DC power is transmitted through the lead wire 131 and the base. It is supplied to the lighting device 3.

図３に示すように、回路基板１３０は、第２筐体１２０に収容された状態で、Ｙ−Ｚ平面と略平行な姿勢の第１ヒートシンク１６０（第２板部１１５ａ２）に対して傾く姿勢で第１筐体１１０に支持される。具体的には、回路基板１３０は、第２筐体１２０の傾斜面部１２２に沿って配置されることで、Ｚ−Ｙ平面に対して傾く姿勢で、第２筐体１２０の傾斜面部１２２と第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２とで挟まれるように支持される。より具体的には、回路基板１３０は、第２板部１１５ａ２の電源線挿入部１１６及び図２の突出支持部１１８と、第２筐体１２０の傾斜面部１２２とで挟まれた状態で、第１筐体１１０及び第２筐体１２０に支持される。 As shown in FIG. 3, the circuit board 130 is tilted with respect to the first heat sink 160 (second plate portion 115a2) in a posture substantially parallel to the YY plane in a state of being housed in the second housing 120. Is supported by the first housing 110. Specifically, the circuit board 130 is arranged along the inclined surface portion 122 of the second housing 120 so that the circuit board 130 is tilted with respect to the ZZ plane, and the inclined surface portion 122 and the second housing 120 of the second housing 120 are tilted. It is supported so as to be sandwiched between the second plate portion 115a2 of the housing 110. More specifically, the circuit board 130 is sandwiched between the power line insertion portion 116 of the second plate portion 115a2, the protruding support portion 118 of FIG. 2, and the inclined surface portion 122 of the second housing 120. It is supported by one housing 110 and a second housing 120.

回路基板１３０の両面には、複数の電子部品が配置される。具体的には、複数の電子部品は、１以上のリード付き回路部品１３４と、１以上のチップ回路部品１３５とを有する。 A plurality of electronic components are arranged on both sides of the circuit board 130. Specifically, the plurality of electronic components include one or more leaded circuit components 134 and one or more chip circuit components 135.

リード付き回路部品１３４は、例えば、電解コンデンサ、トランス、コイル等である。リード付き回路部品１３４は、チップ回路部品１３５よりも高さが高い。１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０の造営材側に面する第１面１３０ａに配置される。第１面１３０ａは、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２と対向し、Ｘ軸マイナス方向側の面である。また、第１面１３０ａには、施設内の電源線３０と電気的に接続するためのコネクタ１３２が配置される。 The circuit component 134 with a lead is, for example, an electrolytic capacitor, a transformer, a coil, or the like. The leaded circuit component 134 is taller than the chip circuit component 135. One or more leaded circuit components 134 are arranged on the first surface 130a facing the building material side of the circuit board 130. The first surface 130a faces the second plate portion 115a2 of the first housing 110 and is a surface on the minus side of the X-axis. Further, on the first surface 130a, a connector 132 for electrically connecting to the power supply line 30 in the facility is arranged.

また、回路基板１３０をＹ−Ｚ平面に対して傾斜させた姿勢で支持する場合、回路基板１３０と第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２との間に空間が形成されている。１以上のリード付き回路部品１３４は、この形成された空間に位置するように、回路基板１３０に配置されている。つまり、１以上のリード付き回路部品１３４はチップ回路部品１３５よりも回路基板１３０からの高さが高いため、この形成された空間側にリード付き回路部品１３４に配置することで、電源装置１０の大型化を抑制している。本実施の形態では、１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０のＺ軸マイナス方向側に密集した状態で配置されていてもよい。つまり、回路基板１３０の第１面１３０ａにおいて、Ｚ軸プラス方向側に配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度は、Ｚ軸マイナス方向側に配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度よりも小さくてもよい。 Further, when the circuit board 130 is supported in an inclined posture with respect to the YY plane, a space is formed between the circuit board 130 and the second plate portion 115a2 of the first housing 110. One or more leaded circuit components 134 are arranged on the circuit board 130 so as to be located in this formed space. That is, since one or more leaded circuit components 134 have a higher height from the circuit board 130 than the chip circuit component 135, by arranging the leaded circuit component 134 on the formed space side, the power supply device 10 It suppresses the increase in size. In the present embodiment, one or more lead-attached circuit components 134 may be arranged in a dense state on the Z-axis minus direction side of the circuit board 130. That is, on the first surface 130a of the circuit board 130, the density per unit area of the leaded circuit component 134 arranged on the Z-axis positive direction side is the unit of the leaded circuit component 134 arranged on the Z-axis negative direction side. It may be less than the density per area.

チップ回路部品１３５は、例えば、マイコン等の制御回路部品である。１以上のチップ回路部品１３５は、回路基板１３０の第１面１３０ａとは反対側の面である第２面１３０ｂに配置される。つまり、第２面１３０ｂは、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を介して、第２筐体１２０の傾斜面部１２２と対向する、Ｘ軸プラス方向側の面である。また、第２面１３０ｂには、リード付き回路部品１３４を回路基板１３０に配置するための半田付けがなされた半田面が形成されている。 The chip circuit component 135 is, for example, a control circuit component such as a microcomputer. One or more chip circuit components 135 are arranged on the second surface 130b, which is the surface of the circuit board 130 opposite to the first surface 130a. That is, the second surface 130b is a surface on the X-axis positive direction side facing the inclined surface portion 122 of the second housing 120 via the insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140, and the second heat sink 170. Further, on the second surface 130b, a solder surface is formed which is soldered for arranging the circuit component 134 with a lead on the circuit board 130.

なお、リード付き回路部品１３４は第２面１３０ｂに配置されてもよく、チップ回路部品１３５は第１面１３０ａに配置されてもよい。この場合、第１面１３０ａに配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度は、第１面１３０ａに配置されるチップ回路部品１３５の単位面積当たりの密度よりも大きくてもよい。また、第２面１３０ｂに配置されるチップ回路部品１３５の単位面積当たりの密度は、第２面１３０ｂに配置されるリード付き回路部品１３４の単位面積当たりの密度よりも大きくてもよい。 The lead-attached circuit component 134 may be arranged on the second surface 130b, and the chip circuit component 135 may be arranged on the first surface 130a. In this case, the density per unit area of the leaded circuit component 134 arranged on the first surface 130a may be higher than the density per unit area of the chip circuit component 135 arranged on the first surface 130a. Further, the density per unit area of the chip circuit component 135 arranged on the second surface 130b may be larger than the density per unit area of the leaded circuit component 134 arranged on the second surface 130b.

図２及び図３に示すように、回路基板１３０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５と第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避ける位置に形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of notches are formed at the edge of the circuit board 130. Each notch makes contact with a fixing member such as a screw through which the through hole 125 of the second housing 120 and the through hole 117 of the first housing 110 are inserted when the power supply device 10 is installed in the construction material. It is formed in a position to avoid.

＜熱伝導シート１４０＞
熱伝導シート１４０は、熱伝導性及び電気絶縁性等を有し、回路基板１３０における複数の電子部品等によって生じた熱を、第２ヒートシンク１７０等に伝導させるためのシートである。 <Heat conduction sheet 140>
The heat conductive sheet 140 has heat conductivity, electrical insulation, and the like, and is a sheet for conducting heat generated by a plurality of electronic components and the like on the circuit board 130 to the second heat sink 170 and the like.

熱伝導シート１４０は、回路基板１３０に重ねられている。具体的には、熱伝導シート１４０は、１以上のチップ回路部品１３５を覆うように、１以上のチップ回路部品１３５、及び、リード付き回路部品１３４と導通した状態で固定した半田等に、物理的に接触した状態で回路基板１３０の第２面１３０ｂに配置されている。 The heat conductive sheet 140 is superposed on the circuit board 130. Specifically, the heat conductive sheet 140 is physically attached to one or more chip circuit components 135 and solder fixed in a conductive state with one or more chip circuit components 134 so as to cover one or more chip circuit components 135. It is arranged on the second surface 130b of the circuit board 130 in a state of being in contact with each other.

また、熱伝導シート１４０は、回路基板１３０と絶縁シート１５０とで挟まれている。これにより、熱伝導シート１４０は、絶縁シート１５０を介して第２ヒートシンク１７０に熱伝導させ易くなる。 Further, the heat conductive sheet 140 is sandwiched between the circuit board 130 and the insulating sheet 150. This makes it easier for the heat conductive sheet 140 to conduct heat to the second heat sink 170 via the insulating sheet 150.

熱伝導シート１４０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状である。熱伝導シート１４０の材質としては、シリコーン樹脂等が挙げられる。 The heat conductive sheet 140 has a rectangular shape when viewed from the plus direction side of the X axis. Examples of the material of the heat conductive sheet 140 include silicone resin and the like.

＜絶縁シート１５０＞
絶縁シート１５０は、回路基板１３０に配置された複数の電子部品及び半田等と、第２ヒートシンク１７０とを電気的に絶縁するシートである。 <Insulation sheet 150>
The insulating sheet 150 is a sheet that electrically insulates a plurality of electronic components, solder, and the like arranged on the circuit board 130 from the second heat sink 170.

絶縁シート１５０は、回路基板１３０の第２面１３０ｂ側に配置されている。具体的には、絶縁シート１５０は、熱伝導シート１４０、１以上のチップ回路部品１３５、半田及び第２面１３０ｂに形成されるパターン配線等を覆うように、熱伝導シート１４０に物理的に接触した状態で、熱伝導シート１４０の上（Ｘ軸プラス方向側の面）に、さらに重ねられている。絶縁シート１５０は、熱伝導シート１４０と第２ヒートシンク１７０とで挟まれている。 The insulating sheet 150 is arranged on the second surface 130b side of the circuit board 130. Specifically, the insulating sheet 150 physically contacts the heat conductive sheet 140 so as to cover the heat conductive sheet 140, one or more chip circuit components 135, solder, and pattern wiring formed on the second surface 130b. In this state, it is further stacked on the heat conductive sheet 140 (the surface on the plus direction side of the X axis). The insulating sheet 150 is sandwiched between the heat conductive sheet 140 and the second heat sink 170.

絶縁シート１５０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状である。絶縁シート１５０は、樹脂等である。なお、絶縁シート１５０は、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性フィラーを含有していてもよい。 The insulating sheet 150 has a rectangular shape when viewed from the positive side of the X-axis. The insulating sheet 150 is made of resin or the like. The insulating sheet 150 may contain a heat conductive filler in order to improve the heat conductivity.

また、絶縁シート１５０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５及び第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避けるように、絶縁シート１５０に形成されている。この各々の切り欠きは、回路基板１３０の切り欠きと対応する位置に形成されている。 Further, a plurality of notches are formed at the edge of the insulating sheet 150. Each notch makes contact with a fixing member such as a screw through which the through hole 125 of the second housing 120 and the through hole 117 of the first housing 110 are inserted when the power supply device 10 is installed in the construction material. It is formed on the insulating sheet 150 so as to avoid it. Each of these notches is formed at a position corresponding to the notch of the circuit board 130.

＜第１ヒートシンク１６０＞
第１ヒートシンク１６０は、熱伝導性を有する金属平板状の放熱構造体であり、回路基板１３０における複数の電子部品等によって生じた熱によって第１筐体１１０の温度上昇を抑制する。第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に伝導された熱を、封止部材１８０を介して造営材に放熱させる。第１ヒートシンク１６０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等である。 <First heat sink 160>
The first heat sink 160 is a metal flat plate-shaped heat-dissipating structure having thermal conductivity, and suppresses a temperature rise of the first housing 110 by heat generated by a plurality of electronic components or the like on the circuit board 130. The first heat sink 160 dissipates the heat conducted to the first housing 110 to the construction material via the sealing member 180. The material of the first heat sink 160 is, for example, aluminum, copper, iron, stainless steel, or the like.

第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０における第２板部１１５ａ２のＸ軸マイナス方向側の面と接触した状態で設けられている。つまり、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０よりも造営材側に配置されている。また、第１ヒートシンク１６０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第１筐体１１０に支持されている。本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に収容されておらず、第１筐体１１０から飛び出ている。なお、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０に収容されていてもよい。 The first heat sink 160 is provided in contact with the surface of the second plate portion 115a2 of the first housing 110 on the negative direction side of the X axis. That is, the first heat sink 160 is arranged closer to the construction material than the first housing 110. Further, the first heat sink 160 is supported by the first housing 110 in a non-contact state with respect to the circuit board 130. In the present embodiment, the first heat sink 160 is not housed in the first housing 110, but protrudes from the first housing 110. The first heat sink 160 may be housed in the first housing 110.

第１ヒートシンク１６０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状であり、第２板部１１５ａ２の形状に対応する。具体的には、Ｘ軸マイナス方向側から視た平面視で、第１ヒートシンク１６０は、第２板部１１５ａ２と略同一の大きさ及び形状である。 The first heat sink 160 has a rectangular shape when viewed from the plus direction side of the X-axis, and corresponds to the shape of the second plate portion 115a2. Specifically, the first heat sink 160 has substantially the same size and shape as the second plate portion 115a2 in a plan view viewed from the minus direction side of the X axis.

また、図４Ｂに示すように、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が重なる方向から（Ｘ軸方向側から）視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第２ヒートシンク１７０よりも大きい。さらに、この場合、第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０の第１収容空間１１１及び第２収容空間１１２と重なっている。 Further, as shown in FIG. 4B, the first heat sink 160 is larger than the second heat sink 170 when viewed from the direction in which the first heat sink 160 and the second heat sink 170 overlap (from the X-axis direction side). Further, in this case, the first heat sink 160 overlaps with the first accommodation space 111 and the second accommodation space 112 of the first housing 110.

第１ヒートシンク１６０と第１筐体１１０との関係について、さらに図５を用いて具体的に説明する。図５は、実施の形態に係る電源装置１０の第１筐体１１０と第１ヒートシンク１６０とを示す分解斜視図である。 The relationship between the first heat sink 160 and the first housing 110 will be specifically described with reference to FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the first housing 110 and the first heat sink 160 of the power supply device 10 according to the embodiment.

図５に示すように、第１ヒートシンク１６０は、第２板部１１５ａ２の電源線挿入部１１６の形状に沿って回路基板１３０に近づくように形成されている熱引き片１６１と、熱引き片１６１によって形成されている開口１６２とを有する。熱引き片１６１は、金属平板の一部を切り欠いて開口１６２を形成して、曲げ加工することで形成される。熱引き片１６１は、図３の回路基板１３０に近づくように、Ｘ軸プラス方向に突出している。熱引き片１６１は、鉤爪状に形成されている。 As shown in FIG. 5, the first heat sink 160 includes a heat-drawing piece 161 formed so as to approach the circuit board 130 along the shape of the power line insertion portion 116 of the second plate portion 115a2, and a heat-drawing piece 161. It has an opening 162 formed by. The heat drawing piece 161 is formed by cutting out a part of a metal flat plate to form an opening 162 and bending it. The heat pulling piece 161 projects in the plus direction of the X axis so as to approach the circuit board 130 of FIG. The heat pulling piece 161 is formed in the shape of a claw.

第１ヒートシンク１６０には、電源装置１０を造営材に設置するために、ネジ等の固定部材が挿通する複数の貫通孔１６３が形成されている。 The first heat sink 160 is formed with a plurality of through holes 163 through which fixing members such as screws are inserted in order to install the power supply device 10 in the construction material.

＜第２ヒートシンク１７０＞
図３に示すように、第２ヒートシンク１７０は、熱伝導性を有する金属平板状の放熱構造体であり、複数の電子部品等によって生じた熱によって回路基板１３０の温度上昇を抑制する。第２ヒートシンク１７０は、第１筐体１１０に伝導された熱を、封止部材１８０を介して電源装置１０の外部に放熱させる。第２ヒートシンク１７０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等である。 <Second heat sink 170>
As shown in FIG. 3, the second heat sink 170 is a metal flat plate-shaped heat radiating structure having thermal conductivity, and suppresses the temperature rise of the circuit board 130 by the heat generated by a plurality of electronic components and the like. The second heat sink 170 dissipates the heat conducted to the first housing 110 to the outside of the power supply device 10 via the sealing member 180. The material of the second heat sink 170 is, for example, aluminum, copper, iron, stainless steel, or the like.

第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０の第２面１３０ｂ側に配置されている。具体的には、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０を覆うように、絶縁シート１５０及び第２筐体１２０の傾斜面部１２２と物理的に接触した状態で、絶縁シート１５０の上（Ｘ軸プラス方向側の面）に、さらに重ねられている。つまり、第２ヒートシンク１７０は、絶縁シート１５０と第２筐体１２０の傾斜面部１２２とで挟まれている。また、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第２筐体１２０に支持されている。 The second heat sink 170 is arranged on the second surface 130b side of the circuit board 130. Specifically, the second heat sink 170 is placed on the insulating sheet 150 (X-axis plus) in a state of being in physical contact with the insulating sheet 150 and the inclined surface portion 122 of the second housing 120 so as to cover the circuit board 130. It is further overlapped on the surface on the directional side). That is, the second heat sink 170 is sandwiched between the insulating sheet 150 and the inclined surface portion 122 of the second housing 120. Further, the second heat sink 170 is supported by the second housing 120 in a non-contact state with respect to the circuit board 130.

第２ヒートシンク１７０は、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視が矩形状であり、回路基板１３０の形状に対応する。具体的には、Ｘ軸マイナス方向側から視た平面視で、第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０と略同一の大きさ及び形状であり、回路基板１３０の複数の電子部品及び第２面１３０ｂの半田等と重なっている。さらに、この場合、第２ヒートシンク１７０は、第１筐体１１０の第１収容空間１１１と重なっている。 The second heat sink 170 has a rectangular shape when viewed from the X-axis plus direction side, and corresponds to the shape of the circuit board 130. Specifically, the second heat sink 170 has substantially the same size and shape as the circuit board 130 in a plan view viewed from the minus direction side of the X-axis, and a plurality of electronic components and the second surface 130b of the circuit board 130. It overlaps with the solder etc. Further, in this case, the second heat sink 170 overlaps with the first accommodation space 111 of the first housing 110.

また、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び回路基板１３０を、Ｘ軸プラス方向側から視た平面視した場合、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び回路基板１３０がこの順番で積層された状態で重なり合っている。このため、第２ヒートシンク１７０、絶縁シート１５０及び熱伝導シート１４０も、回路基板１３０と略平行となるように、Ｙ−Ｚ平面に対して傾斜している。 Further, when the second heat sink 170, the insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140 and the circuit board 130 are viewed in a plan view from the X-axis positive direction side, the second heat sink 170, the heat insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140 and the circuit board The 130s are stacked in this order and overlap each other. Therefore, the second heat sink 170, the insulating sheet 150, and the heat conductive sheet 140 are also inclined with respect to the YY plane so as to be substantially parallel to the circuit board 130.

また、第２ヒートシンク１７０の端縁には、複数の切り欠きが形成されている。各々の切り欠きは、電源装置１０を造営材に設置する際に、第２筐体１２０の貫通孔１２５と第１筐体１１０の貫通孔１１７等を挿通するネジ等の固定部材との接触を避けるように、第２ヒートシンク１７０に形成されている。この各々の切り欠きは、回路基板１３０の切り欠き及び絶縁シート１５０の切り欠きと対応する位置に形成されている。 Further, a plurality of notches are formed at the edge of the second heat sink 170. Each notch makes contact with a fixing member such as a screw through which the through hole 125 of the second housing 120 and the through hole 117 of the first housing 110 are inserted when the power supply device 10 is installed in the construction material. It is formed on the second heat sink 170 so as to avoid it. Each of these notches is formed at a position corresponding to the notch of the circuit board 130 and the notch of the insulating sheet 150.

＜封止部材１８０＞
封止部材１８０は、ネジ等の固定部材によって電源装置１０を造営材に取り付ける際に、第１筐体１１０と造営材との隙間を封止するパッキンである。封止部材１８０は、第１ヒートシンク１６０全体を覆うように、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２及び第１ヒートシンク１６０のＸ軸マイナス方向側に設けられる。 <Sealing member 180>
The sealing member 180 is a packing that seals a gap between the first housing 110 and the building material when the power supply device 10 is attached to the building material by a fixing member such as a screw. The sealing member 180 is provided on the X-axis minus direction side of the second plate portion 115a2 of the first housing 110 and the first heat sink 160 so as to cover the entire first heat sink 160.

封止部材１８０には、施設内の電源線３０が挿入される挿通孔１８２が形成されている。挿通孔１８２は、封止部材１８０を第１ヒートシンク１６０に重ね合わせた際に、第１ヒートシンク１６０の開口１６２に対応する箇所に形成されている。 The sealing member 180 is formed with an insertion hole 182 into which the power supply line 30 in the facility is inserted. The insertion hole 182 is formed at a position corresponding to the opening 162 of the first heat sink 160 when the sealing member 180 is superposed on the first heat sink 160.

封止部材１８０には、電源装置１０を造営材に設置するために、ネジ等の固定部材が挿通する複数の貫通孔１８１が形成されている。つまり、封止部材１８０、第１ヒートシンク１６０、第１筐体１１０及び第２筐体１２０は、ネジ等の固定部材によって第１筐体１１０と一体的に固定される。 The sealing member 180 is formed with a plurality of through holes 181 through which a fixing member such as a screw is inserted in order to install the power supply device 10 in the construction material. That is, the sealing member 180, the first heat sink 160, the first housing 110, and the second housing 120 are integrally fixed to the first housing 110 by fixing members such as screws.

＜外装カバー１９０＞
外装カバー１９０は、電源装置１０の外殻を構成し、第１筐体１１０、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を覆うカバーである。外装カバー１９０は、第２筐体１２０、回路基板１３０、絶縁シート１５０、熱伝導シート１４０及び第２ヒートシンク１７０を収容している。 <Exterior cover 190>
The exterior cover 190 constitutes the outer shell of the power supply device 10, and is a cover that covers the first housing 110, the second housing 120, the circuit board 130, the insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140, and the second heat sink 170. The exterior cover 190 houses the second housing 120, the circuit board 130, the insulating sheet 150, the heat conductive sheet 140, and the second heat sink 170.

外装カバー１９０は、外装カバー１９０が有する図示しない係合部と、第１筐体１１０が有する図示しない被係合部とが係合することで、第１筐体１１０に一体的に固定される。 The exterior cover 190 is integrally fixed to the first housing 110 by engaging an engaging portion (not shown) of the exterior cover 190 and an engaged portion (not shown) of the first housing 110. ..

外装カバー１９０は、Ｙ軸方向に長尺であり、Ｙ軸方向から視た場合に、略扇状である。なお、外装カバー１９０の形状は、略扇状に限定されず、多角形状、円形状等でもよい。本実施の形態のように、外装カバー１９０はＺ軸プラス方向に向かって先細っているため、電源装置１０を屋外に設置した場合、外装カバー１９０の上面に汚れが付着し難くなる。 The exterior cover 190 is long in the Y-axis direction and has a substantially fan shape when viewed from the Y-axis direction. The shape of the exterior cover 190 is not limited to a substantially fan shape, and may be a polygonal shape, a circular shape, or the like. Since the exterior cover 190 is tapered in the positive direction of the Z axis as in the present embodiment, when the power supply device 10 is installed outdoors, dirt is less likely to adhere to the upper surface of the exterior cover 190.

外装カバー１９０は、第１筐体１１０よりも容積が大きく、第１筐体１１０の形状に対応した形状をなしている。具体的には、外装カバー１９０は、第２筐体１２０の傾斜面部１２２に沿ってＹ−Ｚ平面に対して傾斜するカバー傾斜部１９１と、カバー傾斜部１９１におけるＹ軸方向の両側を支持する一対の側壁１９２とを有する。 The exterior cover 190 has a larger volume than the first housing 110 and has a shape corresponding to the shape of the first housing 110. Specifically, the exterior cover 190 supports a cover inclined portion 191 that is inclined with respect to the YZ plane along the inclined surface portion 122 of the second housing 120, and both sides of the cover inclined portion 191 in the Y-axis direction. It has a pair of side walls 192.

［ライトコントローラ２０］
ライトコントローラ２０は、例えば施設の屋内に設置される制御装置である。ライトコントローラ２０は、例えば、商用電源と電気的に接続され、商用電源から電力が供給される。また、ライトコントローラ２０は、電源装置１０と通信可能に接続される。本実施の形態では、ライトコントローラ２０と電源装置１０とが有線通信されるが、無線通信されてもよい。ライトコントローラ２０は、複数の照明装置３に対して、制御コマンドを送信したりする。 [Light controller 20]
The light controller 20 is, for example, a control device installed indoors of a facility. The light controller 20 is electrically connected to, for example, a commercial power source, and power is supplied from the commercial power source. Further, the light controller 20 is communicably connected to the power supply device 10. In the present embodiment, the light controller 20 and the power supply device 10 communicate by wire, but may communicate wirelessly. The light controller 20 transmits a control command to a plurality of lighting devices 3.

ここで、制御コマンドは、各々の照明装置３０が発する光の明るさを指定する情報を含む。この情報は、例えば、調光レベルを示す情報等である。また、制御コマンドには、調色レベルを示す情報、照明装置３０の点灯期間を示す情報等が含まれていてもよい。 Here, the control command includes information that specifies the brightness of the light emitted by each lighting device 30. This information is, for example, information indicating a dimming level. Further, the control command may include information indicating the toning level, information indicating the lighting period of the lighting device 30, and the like.

［照明装置３］
照明装置３は、施設及び施設周囲の空間全体を照明することができるように、施設の屋外に設置される。照明装置３は、電源装置１０と配線を介して電気的に接続され、電源装置１０から電力が供給される。 [Lighting device 3]
The lighting device 3 is installed outside the facility so that the facility and the entire space around the facility can be illuminated. The lighting device 3 is electrically connected to the power supply device 10 via wiring, and power is supplied from the power supply device 10.

照明装置３は、ライトコントローラ２０から制御コマンドを取得することによって調光、調色、点灯及び消灯等が制御される。照明装置３は、例えば、スポットライト、ガーデンライト等である。 The lighting device 3 controls dimming, toning, lighting, extinguishing, and the like by acquiring a control command from the light controller 20. The lighting device 3 is, for example, a spotlight, a garden light, or the like.

［作用効果］
次に、本実施の形態における電源装置１０及び照明システム１の作用効果について説明する。 [Action effect]
Next, the operation and effect of the power supply device 10 and the lighting system 1 in the present embodiment will be described.

上述したように、本実施の形態に係る電源装置１０は、造営材に取り付けられる電源装置であって、回路基板１３０と、回路基板１３０を収容する樹脂製の第１筐体１１０と、回路基板１３０と第１筐体１１０の一部を構成する第２板部１１５ａ２とを挟む、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０とを備える。第１ヒートシンク１６０は、第１筐体１１０よりも造営材側に取り付けられる。 As described above, the power supply device 10 according to the present embodiment is a power supply device attached to the construction material, and is a circuit board 130, a resin first housing 110 accommodating the circuit board 130, and a circuit board. A first heat sink 160 and a second heat sink 170 that sandwich the 130 and the second plate portion 115a2 that forms a part of the first housing 110 are provided. The first heat sink 160 is attached to the building material side with respect to the first housing 110.

これによれば、回路基板１３０が動作することで発熱しても、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が回路基板１３０に生じた熱を放熱させることができる。 According to this, even if heat is generated by the operation of the circuit board 130, the heat generated in the circuit board 130 can be dissipated by the first heat sink 160 and the second heat sink 170.

また、回路基板１３０に生じた熱が第１筐体１１０に伝導されても、第１ヒートシンク１６０又は第２ヒートシンク１７０（本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０）が第１筐体１１０に伝導された熱を、外部（本実施の形態では、造営材）に放熱させることができる。このため、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２の温度上昇を抑制することができる。 Further, even if the heat generated in the circuit board 130 is conducted to the first housing 110, the first heat sink 160 or the second heat sink 170 (in the present embodiment, the first heat sink 160) is conducted to the first housing 110. The generated heat can be dissipated to the outside (in the present embodiment, the construction material). Therefore, it is possible to suppress the temperature rise of the second plate portion 115a2 of the first housing 110.

したがって、この電源装置１０では、回路基板１３０に生じる熱を放熱させるとともに、第１筐体１１０の温度上昇を抑制することができる。これにより、電源装置１０に接続する電源線３０の被覆に耐熱性の低い材料が使用されていても、この電源線３０は、第１筐体１１０からの熱による損傷を受け難くなる。また、回路基板１３０に生じる熱を放熱させることで、熱に弱い電子部品を用いた場合でも、熱によって電子部品の寿命が短くなることを抑制することができる。 Therefore, in the power supply device 10, the heat generated in the circuit board 130 can be dissipated and the temperature rise of the first housing 110 can be suppressed. As a result, even if a material having low heat resistance is used for covering the power supply line 30 connected to the power supply device 10, the power supply line 30 is less likely to be damaged by heat from the first housing 110. Further, by dissipating the heat generated in the circuit board 130, it is possible to prevent the life of the electronic component from being shortened due to the heat even when the electronic component that is sensitive to heat is used.

特に、本実施の形態の電源装置１０では、第１筐体１１０は樹脂であるため、回路基板１３０と第１ヒートシンク１６０とを離間させた状態で絶縁することができる。 In particular, in the power supply device 10 of the present embodiment, since the first housing 110 is made of resin, the circuit board 130 and the first heat sink 160 can be insulated from each other.

また、本実施の形態では、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０によって回路基板１３０の放熱性を確保することができるため、例えば回路基板にポッティング樹脂を充填したり、これによるコネクタの配置位置の制約によって回路基板が大型化したりするといったことも生じ難くなる。このため、本実施の形態の電源装置１０では、回路基板１３０の大型化が抑制され、かつ、電源装置１０の製造コストの高騰化を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, since the heat dissipation of the circuit board 130 can be ensured by the first heat sink 160 and the second heat sink 170, for example, the circuit board is filled with potting resin, and the position of the connector is arranged by this. It is unlikely that the circuit board will become large due to restrictions. Therefore, in the power supply device 10 of the present embodiment, it is possible to suppress the increase in size of the circuit board 130 and the increase in the manufacturing cost of the power supply device 10.

また、本実施の形態に係る照明システム１は、電源装置１０と、電源装置１０から電力が供給される照明装置３とを備える。 Further, the lighting system 1 according to the present embodiment includes a power supply device 10 and a lighting device 3 to which electric power is supplied from the power supply device 10.

この場合においても、上述と同様の作用効果を奏する。 Even in this case, the same action and effect as described above are obtained.

また、本実施の形態に係る電源装置１０であって、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０が重なる方向から視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第２ヒートシンク１７０よりも大きい。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, the first heat sink 160 is larger than the second heat sink 170 when viewed from the direction in which the first heat sink 160 and the second heat sink 170 overlap.

これによれば、第１ヒートシンク１６０は第２ヒートシンク１７０よりも放熱性が高いため、第１筐体１１０へ伝導された熱が、外部に放熱され易くなる。このため、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２の温度上昇を抑制することができる。 According to this, since the first heat sink 160 has higher heat dissipation than the second heat sink 170, the heat conducted to the first housing 110 is easily dissipated to the outside. Therefore, it is possible to suppress the temperature rise of the second plate portion 115a2 of the first housing 110.

また、本実施の形態に係る電源装置１０において、回路基板１３０は、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２に対して傾く姿勢で第１筐体１１０に支持されている。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, the circuit board 130 is supported by the first housing 110 in an inclined posture with respect to the second plate portion 115a2 of the first housing 110.

例えば、回路基板を第１筐体から離せば、第１筐体の温度上昇は抑制されるが、電源装置が大型化してしまう。しかし、回路基板を第１筐体に近づければ、第１筐体に回路基板で生じる熱によって、第１筐体の温度が上昇し易くなる。 For example, if the circuit board is separated from the first housing, the temperature rise of the first housing is suppressed, but the power supply device becomes large. However, if the circuit board is brought closer to the first housing, the temperature of the first housing tends to rise due to the heat generated by the circuit board in the first housing.

しかし、本実施の形態では、回路基板１３０を第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２に対して傾斜させた状態で支持することで、回路基板１３０を第２板部１１５ａ２と平行に配置する場合に比べて、回路基板１３０を第１筐体１１０から遠ざけることができる。このため、第１筐体１１０の温度上昇をより抑制することができる。 However, in the present embodiment, the circuit board 130 is arranged in parallel with the second plate portion 115a2 by supporting the circuit board 130 in an inclined state with respect to the second plate portion 115a2 of the first housing 110. Compared to the case, the circuit board 130 can be moved away from the first housing 110. Therefore, the temperature rise of the first housing 110 can be further suppressed.

また、回路基板１３０の一部は第２板部１１５ａ２から遠ざかる、つまり、電源装置１０の外部（空間）に近くなるため、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。 Further, since a part of the circuit board 130 is moved away from the second plate portion 115a2, that is, closer to the outside (space) of the power supply device 10, the heat generated in the circuit board 130 can be more easily dissipated.

また、本実施の形態に係る電源装置１０において、回路基板１３０の両面には、複数の電子部品が配置されている。また、複数の電子部品は、１以上のリード付き回路部品１３４と、１以上のチップ回路部品１３５とを有する。また、１以上のリード付き回路部品１３４は、回路基板１３０における第１ヒートシンク１６０側の面である第１面１３０ａに配置される。そして、１以上のチップ回路部品１３５は、回路基板１３０における、第１面１３０ａとは反対側の面である第２面１３０ｂに配置されている。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, a plurality of electronic components are arranged on both sides of the circuit board 130. Further, the plurality of electronic components include one or more leaded circuit components 134 and one or more chip circuit components 135. Further, one or more leaded circuit components 134 are arranged on the first surface 130a, which is the surface of the circuit board 130 on the first heat sink 160 side. Then, one or more chip circuit components 135 are arranged on the second surface 130b, which is the surface of the circuit board 130 opposite to the first surface 130a.

これによれば、１以上のチップ回路部品１３５及びチップ回路部品１３５を回路基板１３０に配置するための半田が、回路基板１３０における第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２側と反対側の面（第２面１３０ｂ）に配置されている。つまり、１以上のチップ回路部品１３５とこの半田とが、電源装置１０の外部（空間）に近づくため、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。 According to this, the solder for arranging one or more chip circuit components 135 and the chip circuit component 135 on the circuit board 130 is the surface of the circuit board 130 opposite to the second plate portion 115a2 side of the first housing 110. It is arranged on (second surface 130b). That is, since one or more chip circuit components 135 and the solder approach the outside (space) of the power supply device 10, the heat generated in the circuit board 130 can be more easily dissipated.

また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２は、回路基板１３０に電気的に接続される電源線３０が挿入される電源線挿入部１１６を有する。また、電源線挿入部１１６は、回路基板１３０に近づくように突出している。そして、第１ヒートシンク１６０は、電源線挿入部１１６の形状に沿って回路基板１３０に近づくように形成されている熱引き片１６１を有する。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, the second plate portion 115a2 of the first housing 110 has a power supply line insertion portion 116 into which the power supply line 30 electrically connected to the circuit board 130 is inserted. .. Further, the power line insertion portion 116 projects so as to approach the circuit board 130. The first heat sink 160 has a heat drawing piece 161 formed so as to approach the circuit board 130 along the shape of the power line insertion portion 116.

これによれば、第１筐体１１０の電源線挿入部１１６が回路基板１３０に近づいているが、電源線挿入部１１６の形状に沿って配置される熱引き片１６１は、回路基板１３０によって電源線挿入部１１６に伝導された熱を放熱することができる。このため、電源線挿入部１１６の温度上昇を抑制することができるため、電源線挿入部１１６に電源線３０が接触しても、電源線３０が熱による損傷をより受け難くなる。 According to this, the power line insertion portion 116 of the first housing 110 is close to the circuit board 130, but the heat drawing piece 161 arranged along the shape of the power line insertion portion 116 is powered by the circuit board 130. The heat conducted to the wire insertion portion 116 can be dissipated. Therefore, since the temperature rise of the power supply line insertion portion 116 can be suppressed, even if the power supply line 30 comes into contact with the power supply line insertion portion 116, the power supply line 30 is less likely to be damaged by heat.

また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１筐体１１０には、回路基板１３０を収容する第１収容空間１１１と、回路基板１３０と電気的に接続される配線が配置される第２収容空間１１２とが形成されている。そして、第１筐体１１０の第２板部１１５ａ２及び第１ヒートシンク１６０が重なる方向から視た場合において、第１ヒートシンク１６０は、第１収容空間１１１及び第２収容空間１１２と重なっている。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, in the first housing 110, a first accommodation space 111 accommodating the circuit board 130 and wiring electrically connected to the circuit board 130 are arranged. Two accommodation spaces 112 are formed. When the second plate portion 115a2 of the first housing 110 and the first heat sink 160 are viewed from the overlapping direction, the first heat sink 160 overlaps the first accommodation space 111 and the second accommodation space 112.

これによれば、第１収容空間１１１で生じた回路基板１３０の熱が第１ヒートシンク１６０を介して、第２収容空間１１２に放熱させることができる。このため、電源線挿入部１１６の局所的な温度上昇を抑制することができる。また、回路基板１３０に生じる熱を、より放熱させ易くなる。 According to this, the heat of the circuit board 130 generated in the first accommodation space 111 can be dissipated to the second accommodation space 112 via the first heat sink 160. Therefore, it is possible to suppress a local temperature rise of the power line insertion portion 116. In addition, the heat generated in the circuit board 130 can be easily dissipated.

また、本実施の形態に係る電源装置１０において、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０は、回路基板１３０に対して非接触の状態で第１筐体１１０に支持されている。 Further, in the power supply device 10 according to the present embodiment, the first heat sink 160 and the second heat sink 170 are supported by the first housing 110 in a non-contact state with respect to the circuit board 130.

このような構成であっても、回路基板１３０に生じる熱を放熱させるとともに、第１筐体１１０の温度上昇を抑制することができる。また、第１ヒートシンク１６０及び第２ヒートシンク１７０と回路基板１３０との絶縁性を確保し易くなる。 Even with such a configuration, the heat generated in the circuit board 130 can be dissipated and the temperature rise of the first housing 110 can be suppressed. Further, it becomes easy to secure the insulating property between the first heat sink 160 and the second heat sink 170 and the circuit board 130.

（その他変形例等）
以上、本開示について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記電源装置及び照明システムに限定されるものではない。 (Other modifications, etc.)
Although the present disclosure has been described above based on the embodiment, the present disclosure is not limited to the power supply device and the lighting system.

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications to the embodiment that a person skilled in the art can think of, and a form realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiment within the scope of the purpose of the present disclosure are also present. Included in the disclosure.

１照明システム
３照明装置
１０電源装置
１１０第１筐体（筐体）
１１１第１収容空間
１１２第２収容空間
１１５ａ２第２板部（板部）
１１６電源線挿入部
１３０回路基板
１３０ａ第１面
１３０ｂ第２面
１３４リード付き回路部品
１３５チップ回路部品
１６０第１ヒートシンク
１６１熱引き片
１７０第２ヒートシンク 1 Lighting system 3 Lighting device 10 Power supply device 110 1st housing (housing)
111 1st accommodation space 112 2nd accommodation space 115a2 2nd plate part (plate part)
116 Power line insertion part 130 Circuit board 130a First side 130b Second side 134 Leaded circuit parts 135 Chip circuit parts 160 First heat sink 161 Heat sink 170 Second heat sink

Claims

A power supply that can be attached to construction materials
With the circuit board
A resin housing for accommodating the circuit board and
A first heat sink and a second heat sink that sandwich the circuit board and a plate portion forming a part of the housing are provided.
The first heat sink is a power supply device attached to the building material side of the housing.

The power supply device according to claim 1, wherein the first heat sink is larger than the second heat sink when viewed from the direction in which the first heat sink and the second heat sink overlap.

The power supply device according to claim 1 or 2, wherein the circuit board is supported by the housing in an inclined posture with respect to the plate portion.

A plurality of electronic components are arranged on both sides of the circuit board.
The plurality of electronic components include one or more leaded circuit components and one or more chip circuit components.
The one or more leaded circuit components are arranged on a first surface, which is a surface on the circuit board on the first heat sink side.
The power supply device according to any one of claims 1 to 3, wherein the one or more chip circuit components are arranged on a second surface of the circuit board, which is a surface opposite to the first surface.

The plate portion has a power supply line insertion portion into which a power supply line electrically connected to the circuit board is inserted.
The power line insertion portion projects so as to approach the circuit board.
The power supply device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first heat sink has a heat drawn piece formed so as to approach the circuit board along the shape of the power supply line insertion portion.

In the housing, a first accommodation space for accommodating the circuit board and a second accommodation space for arranging wiring electrically connected to the circuit board are formed.
The invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the first heat sink overlaps the first accommodation space and the second accommodation space when viewed from the direction in which the plate portion and the first heat sink overlap. Power supply.

The power supply device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first heat sink and the second heat sink are supported by the housing in a non-contact state with respect to the circuit board.

The power supply device according to any one of claims 1 to 7.
A lighting system including a lighting device to which electric power is supplied from the power supply device.