JP2020191362A - Dicing base film - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 16
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 14
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 12
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 9
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 7
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEOIIOUWYNGYDA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-aminopurin-9-yl)ethoxy]ethylphosphonic acid Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2CCOCCP(O)(O)=O VEOIIOUWYNGYDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、半導体ウェハに貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a dicing substrate film that is used by being attached to and fixed to a semiconductor wafer when dicing the semiconductor wafer into chips.
半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、次いでその半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）し、最後にダイシングされたチップをピックアッップする方法がある。半導体ウェハの切断方法として、近年、レーザー加工装置を用い、半導体ウェハに接触することなく半導体ウェハを切断（分断）するステルスダイシングが知られている。 As a method for manufacturing a semiconductor chip, there is a method in which a semiconductor wafer is manufactured in a large area in advance, then the semiconductor wafer is diced (cut and separated) into a chip shape, and finally the diced chip is picked up. As a method for cutting a semiconductor wafer, stealth dicing, which uses a laser processing device to cut (divide) the semiconductor wafer without contacting the semiconductor wafer, has been known in recent years.
ダイシングフィルム用基材フィルムとして、特許文献1には、基材層と表面層とを含み、前記基材層は低密度ポリエチレンを含有し、前記表面層はアイオノマー樹脂を含有するダイシングフィルム用基材フィルムが記載されている。 As a base film for a dicing film, Patent Document 1 includes a base material layer and a surface layer, the base material layer contains low-density polyethylene, and the surface layer is a base material for a dicing film containing an ionomer resin. The film is listed.
本発明は、良好なエキスパンド性を示すダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a base film for dicing that exhibits good expandability.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った。本発明者は、ダイシング用基体フィルムが、下記の少なくともA層／B層／C層の順に積層された3層構成を含むことで、良好なエキスパンド性を示すダイシング用基体フィルムとなることを見出した。 The present inventor has conducted diligent research to solve the above problems. The present inventor has found that the dicing substrate film can be a dicing substrate film exhibiting good expandability by including a three-layer structure in which at least the following A layer / B layer / C layer are laminated in this order. It was.
項１．
少なくともA層／B層／C層の順に積層された3層構成を含むダイシング用基体フィルムであって、
A層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなり、
B層は、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記樹脂組成物は、アイオノマー樹脂を90重量%〜30重量%、及びポリオレフィン系樹脂を10重量%〜70重量%含み、
C層は、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フィルム。
Item 1.
A base film for dicing containing a three-layer structure in which at least A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
Layer A consists of a resin composition containing an ionomer resin.
The B layer is composed of a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin resin.
The resin composition contains 90% by weight to 30% by weight of an ionomer resin and 10% by weight to 70% by weight of a polyolefin resin.
The C layer is composed of a resin composition containing an ionomer resin or a polyolefin resin.
Base film for dicing.
項２．
前記ポリオレフィン系樹脂は、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、及び、プロピレン-α-オレフィン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種である、前記項1記載のダイシング用基体フィルム。
Item 2.
The polyolefin-based resin is at least one selected from the group consisting of branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, and a propylene-α-olefin copolymer. 1 The substrate film for dying described.
項３．
前記項1又は2に記載のダイシング用基体フィルムの片面に、粘着剤層を有するダイシングフィルム。
Item 3.
A dicing film having an adhesive layer on one side of the dicing substrate film according to Item 1 or 2.
本発明のダイシング用基体フィルムは、良好なエキスパンド性を示す。 The substrate film for dicing of the present invention exhibits good expandability.
本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a substrate film for dicing.
本発明は、更に、ダイシング用基体フィルム上に粘着剤層とダイボンド層をこの順に設けたダイシングフィルムに関する。 The present invention further relates to a dicing film in which an adhesive layer and a die bond layer are provided in this order on a dicing substrate film.
（1）ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくともA層／B層／C層の順に積層された3層構成を含む。
(1) Base film for dicing The base film for dicing of the present invention includes a three-layer structure in which at least A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなる。 In the dicing substrate film of the present invention, the layer A comprises a resin composition containing an ionomer resin.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B層は、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記樹脂組成物は、アイオノマー樹脂を90重量%〜30重量%、及びポリオレフィン系樹脂を10重量%〜70重量%含む。 In the substrate film for dying of the present invention, the B layer comprises a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin-based resin, and the resin composition comprises 90% by weight to 30% by weight of the ionomer resin and 10% by weight of the polyolefin-based resin. Includes% to 70% by weight.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、C層は、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。 In the dicing substrate film of the present invention, the C layer comprises a resin composition containing an ionomer resin or a polyolefin-based resin.
以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。 Hereinafter, each layer constituting the dicing substrate film of the present invention will be described in detail.
（1-1）A層
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A層は、外面に位置する層であり、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなり、ダイシングフィルムとした場合に、粘着剤層と接する層となる。
(1-1) Layer A In the dicing substrate film of the present invention, the layer A is a layer located on the outer surface, is composed of a resin composition containing an ionomer resin, and is in contact with the adhesive layer when the dicing film is formed. It becomes a layer.
本発明のダイシング用基体フィルムでは、A層が、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなることで、フィルム全体が均一に伸び、エキスパンド性が良好であるという効果を発揮する。本発明のダイシング用基体フィルムでは、ダイシング時の切削屑の低減という効果も発揮する。 In the dicing substrate film of the present invention, since the A layer is made of a resin composition containing an ionomer resin, the entire film is uniformly stretched, and the effect of good expandability is exhibited. The substrate film for dicing of the present invention also exhibits the effect of reducing cutting chips during dicing.
A層は、アイオノマー樹脂に加えて、ポリエチレン系樹脂を含んでも良い。PE系樹脂として、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、及び、エチレン-メタクリル酸共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の成分を用いることができる。 The layer A may contain a polyethylene-based resin in addition to the ionomer resin. As PE-based resins, branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer. , Ethylene-methylmethacrylate copolymer, and at least one component selected from the group consisting of ethylene-methacrylic acid copolymer can be used.
アイオノマー樹脂
アイオノマー樹脂とは、エチレン及び（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする2元共重合体、或は、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする3元共重合体を、金属イオンで架橋した樹脂である。
Ionomer resin The ionomer resin is a binary copolymer containing ethylene and (meth) acrylic acid as constituent components of the polymer, or a polymer composed of ethylene, (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester. It is a resin in which a ternary copolymer as a component is crosslinked with metal ions.
前記金属イオンとして、好ましくは、カリウムイオン（K+）、ナトリウムイオン（Na+）、リチウムイオン（Li+）、マグネシウムイオン（Mg2+）、亜鉛イオン（Zn2+）等が挙げられる。 Preferred examples of the metal ion include potassium ion (K + ), sodium ion (Na + ), lithium ion (Li + ), magnesium ion (Mg 2+ ), zinc ion (Zn 2+ ) and the like.
前記エチレン及び（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする2元共重合体、若しくは、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする3元共重合体のカルボキシル基における陽イオンによる中和度は、好ましくは40 mol%〜75mol%である。 A binary copolymer containing ethylene and (meth) acrylic acid as constituents of the polymer, or a ternary copolymer containing ethylene, (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester as constituents of the polymer. The degree of neutralization by cations in the coalesced carboxyl group is preferably 40 mol% to 75 mol%.
アイオノマー樹脂の融点は80℃以上であることが好ましい。これにより表面層の耐熱性が向上し、好ましい。アイオノマー樹脂の融点の上限値は特に限定されないが、実質的には100℃程度である。 The melting point of the ionomer resin is preferably 80 ° C. or higher. This improves the heat resistance of the surface layer, which is preferable. The upper limit of the melting point of the ionomer resin is not particularly limited, but is substantially about 100 ° C.
アイオノマー樹脂の、ISO 1133：2011に示される試験方法における試験温度190℃、試験荷重21.18NでのMFR（メルトフローレート）は、3g／10min以下であることが好ましい。これにより、ダイシングフィルムの切削屑発生を抑制することができる。前記アイオノマー樹脂のMFRの下限値は特に限定されないが、実質的には0.8g／10minである。 The MFR (melt flow rate) of the ionomer resin in the test method shown in ISO 1133: 2011 at a test temperature of 190 ° C. and a test load of 21.18 N is preferably 3 g / 10 min or less. As a result, it is possible to suppress the generation of cutting chips in the dicing film. The lower limit of the MFR of the ionomer resin is not particularly limited, but is substantially 0.8 g / 10 min.
アイオノマー樹脂の密度は930Kg／m3〜960Kg／m3であることが好ましい。密度は、ISO 1183：2004に準拠して求めた値である。 The density of the ionomer resin is preferably 930 Kg / m 3 to 960 Kg / m 3 . Density is a value obtained in accordance with ISO 1183: 2004.
アイオノマー樹脂を構成する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素原子数が3以上〜8以下であるアルキルエステルが好ましく用いられる。前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、好ましくは、具体的には、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸2-メチルプロピル、（メタ）アクリル酸2-エチルプロピル、（メタ）アクリル酸2-メチルブチル、（メタ）アクリル酸2-エチルブチル、（メタ）アクリル酸2-メチルヘキシル、（メタ）アクリル酸2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸1,2-ジメチルブチル等が挙げられる。 As the (meth) acrylic acid alkyl ester constituting the ionomer resin, an alkyl ester having 3 to 8 carbon atoms is preferably used. The (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably, specifically, propyl (meth) acrylic acid, butyl (meth) acrylic acid, hexyl (meth) acrylic acid, octyl (meth) acrylic acid, (meth) acrylic. 2-Methylpropyl acid, 2-ethylpropyl (meth) acrylate, 2-methylbutyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, 2-methylhexyl (meth) acrylate, 2 (meth) acrylate -Ethylhexyl, 1,2-dimethylbutyl (meth) acrylic acid and the like can be mentioned.
帯電防止剤
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A層及びC層の少なくとも1つの層（層を構成する樹脂組成物）は、帯電防止剤を含んでも良い。
Antistatic agent In the dicing substrate film of the present invention, at least one layer (resin composition constituting the layer) of the A layer and the C layer may contain an antistatic agent.
本発明のダイシング用基体フィルムでは、A層及びC層の少なくとも1つの層は、帯電防止剤を含むので、半導体チップを剥離する際に、剥離帯電が生じず、チップの回路が破損しないという効果を発揮する。 In the dicing substrate film of the present invention, at least one of the A layer and the C layer contains an antistatic agent, so that when the semiconductor chip is peeled off, peeling charge does not occur and the circuit of the chip is not damaged. Demonstrate.
本発明のダイシング用基体フィルムでは、帯電防止剤として、ポリエーテルエステルアミド樹脂（PEEA樹脂）及び親水性ポリオレフィン樹脂（親水性PO樹脂）からなる群から選ばれる少なくとも1種の成分を用いることが好ましい。 In the substrate film for dying of the present invention, it is preferable to use at least one component selected from the group consisting of a polyether ester amide resin (PEEA resin) and a hydrophilic polyolefin resin (hydrophilic PO resin) as an antistatic agent. ..
帯電防止剤の含有量は、層中（層を構成する樹脂組成物中）に、10重量%〜30重量%程度好ましく、15重量%〜25重量%程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、本発明のフィルムの特性を損なうことなく、有効に、発生する静電気を素早く除電することができる。 The content of the antistatic agent in the layer (in the resin composition constituting the layer) is preferably about 10% by weight to 30% by weight, more preferably about 15% by weight to 25% by weight. By blending the antistatic agent in the above range, it is possible to effectively and quickly eliminate the generated static electricity without impairing the characteristics of the film of the present invention.
ポリエステルエーテルアミド樹脂（PEEA樹脂）
ポリエーテルエステルアミド樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマーである。ポリエーテルエステルアミド樹脂は、市販されているものも用いることや、公知の方法で容易に製造することができる。
Polyester ether amide resin (PEEA resin)
The polyether ester amide resin is a polymer composed of a polyether ester, which is a main unit component for imparting hydrophilicity, and a polyamide unit. As the polyether ester amide resin, a commercially available one can be used, or it can be easily produced by a known method.
ポリエーテルエステルアミド樹脂として、例えば、三洋化成工業株式会社のペレスタットNC6321等が例示される。また、特開昭64-45429号公報、特開平6-287547号公報には、ポリエーテルエステルアミド樹脂の製造方法が記載されている。 Examples of the polyether ester amide resin include Perestat NC6321 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-45429 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-287547 describe a method for producing a polyether ester amide resin.
ポリエーテルエステルアミド樹脂は、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオール成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造することできる。本発明のダイシング用基体フィルムでは、ポリエーテルエステルアミド樹脂は、アクリル系樹脂との相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ないことから、好ましく用いることができる。 The polyether ester amide resin can be produced, for example, by reacting a polydiol component having an ether group in the main chain with a dicarboxylic acid component to convert it into a terminal ester, and reacting this with aminocarboxylic acid or lactam. In the base film for dicing of the present invention, the polyether ester amide resin can be preferably used because it has good compatibility with the acrylic resin and does not cause any bleed-out phenomenon.
親水性ポリオレフィン樹脂（ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体）
本発明のダイシング用基体フィルムでは、親水性PO樹脂（ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体）として、例えば、親水性ポリエチレン（親水性PE）、親水性ポリプロピレン（親水性PP）等を、少なくとも1種の成分を、好ましく用いることができる。
Hydrophilic polyolefin resin (polyether / polyolefin block copolymer)
In the substrate film for dying of the present invention, at least one kind of hydrophilic PO resin (polyether / polyolefin block copolymer) is, for example, hydrophilic polyethylene (hydrophilic PE), hydrophilic polypropylene (hydrophilic PP), or the like. The components of can be preferably used.
親水性PE及び親水性PP樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものである。親水性PE及び親水性PPは、高い除電作用が発揮されるので、静電気の蓄積をなくすことができる。前記ブロック結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。本発明のダイシング用基体フィルムでは、フィルム樹脂との相溶性の点から、前記ブロック結合は、エステル基又はエーテル基であることが好ましい。 The hydrophilic PE and hydrophilic PP resin are basically a block bond of a polyethylene chain or a polypropylene chain and a polyoxyalkylene chain. Since hydrophilic PE and hydrophilic PP exert a high static elimination effect, the accumulation of static electricity can be eliminated. The block bond is carried out by an ester group, an amide group, an ether group, a urethane group and the like. In the base film for dicing of the present invention, the block bond is preferably an ester group or an ether group from the viewpoint of compatibility with the film resin.
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体として、例えば、三洋化成工業株式会社のペレスタット、ペレクトロン等が例示される。 Examples of the polyether / polyolefin block copolymer include Perestat and Perectron of Sanyo Chemical Industries, Ltd.
（1-2）B層
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B層は、所謂、中心層であり、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-2) Layer B In the dicing substrate film of the present invention, the layer B is a so-called central layer, and is composed of a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin-based resin.
本発明のダイシング用基体フィルムでは、B層が、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂（PO樹脂）を含む樹脂組成物からなることで、フィルム全体が均一に伸び、エキスパンド性が良好であるという効果を発揮する。本発明のダイシング用基体フィルムでは、ヒートシュリンク性が良好であるという効果も発揮する。 In the substrate film for dying of the present invention, since the B layer is composed of a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin resin (PO resin), the entire film is uniformly stretched and the expandability is good. To do. The dicing substrate film of the present invention also exhibits the effect of having good heat shrinkability.
アイオノマー樹脂は、前記A層で使用するアイオノマー樹脂を用いることができる。 As the ionomer resin, the ionomer resin used in the A layer can be used.
ポリオレフィン系樹脂
ポリオレフィン系樹脂としては、好ましくは、例えば、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン-α-オレフィン共重合体等が例示され、１種類を用いることや、又は２種類以上を適宜組合せて用いることができる。
Polyolefin-based resin As the polyolefin-based resin, for example, branched low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, propylene-α-olefin copolymer and the like are exemplified, and one kind is used. It can be used, or two or more types can be used in combination as appropriate.
前記α-オレフィンとしては、好ましくは、炭素数2以上（但し、炭素数3は除く）のα-オレフィンを挙げることができ、より好ましくは、例えば、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン等が例示できる。これらのα-オレフィンは、前記成分の中から、1種類を用いることや、又は2種類以上を適宜組合せて用いることができる。 The α-olefin preferably includes an α-olefin having 2 or more carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), and more preferably, for example, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1 -Hexene, 1-octene, 1-decene, etc. can be exemplified. As these α-olefins, one type may be used from the above-mentioned components, or two or more types may be appropriately combined and used.
ポリオレフィン系樹脂としては、中でも、分岐鎖状低密度ポリエチレン及び／又は直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。 As the polyolefin-based resin, it is preferable to use branched-chain low-density polyethylene and / or linear low-density polyethylene.
分岐鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンを重合して得られた熱可塑性樹脂である。分岐鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量は、10,000〜1,000,000程度が好ましく、50,000〜500,000程度がより好ましい。分岐鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量を10,000程度以上とすることで、フィルムへの成形がより良好である。一方、分岐鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量を1,000,000程度以下とすることで、樹脂の押出し成形がより良好となる。 Branched chain low density polyethylene is a thermoplastic resin obtained by polymerizing ethylene. The number average molecular weight of the branched chain low-density polyethylene is preferably about 10,000 to 1,000,000, more preferably about 50,000 to 500,000. By setting the number average molecular weight of the branched low-density polyethylene to about 10,000 or more, molding into a film is better. On the other hand, by setting the number average molecular weight of the branched chain low density polyethylene to about 1,000,000 or less, the extrusion molding of the resin becomes better.
分岐鎖状低密度ポリエチレンの密度は、915Kg／m3〜935Kg／m3程度が好ましく、917Kg／m3〜935Kg／m3程度がより好ましい。密度はISO 1183-1：2004に準拠して求めたものである。 The density of branched low-density polyethylene is preferably about 915Kg / m 3 ~935Kg / m 3 , 917Kg / m 3 ~935Kg / m about 3 is more preferable. The density is calculated in accordance with ISO 1183-1: 2004.
分岐鎖状低密度ポリエチレンの融点は、100℃〜130℃程度が好ましい。 The melting point of the branched low-density polyethylene is preferably about 100 ° C to 130 ° C.
分岐鎖状低密度ポリエチレンのISO 1133：2011に準拠した温度190℃、荷重21.18Nで測定したMFR（メルトフローレート）は、0.3g／10分〜20g／10分程度が好ましく、0.5g／10分〜10g／10分程度がより好ましい。分岐鎖状低密度ポリエチレンのMFRを上記範囲とすることで、安定した製膜が可能となる。 The MFR (melt flow rate) of branched-chain low-density polyethylene measured at a temperature of 190 ° C and a load of 21.18N in accordance with ISO 1133: 2011 is preferably about 0.3 g / 10 minutes to 20 g / 10 minutes, and is 0.5 g / 10. More preferably about 10 g / 10 minutes. By setting the MFR of branched chain low density polyethylene within the above range, stable film formation becomes possible.
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンとα-オレフィンとの共重合体であり、α-オレフィンとしては、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン等が例示できる。 The linear low-density polyethylene is a copolymer of ethylene and α-olefin, and examples of the α-olefin include 1-butene, 1-hexene, and 1-octene.
直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量は、10,000〜1,000,000程度が好ましく、50,000〜500,000程度がより好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量を10,000程度以上とすることで、フィルムへの成形がより良好である。一方、低密度ポリエチレンの数平均分子量を1,000,000程度以下とすることで、樹脂の押出し成形より良好となる。 The number average molecular weight of the linear low-density polyethylene is preferably about 10,000 to 1,000,000, more preferably about 50,000 to 500,000. By setting the number average molecular weight of the linear low-density polyethylene to about 10,000 or more, molding into a film is better. On the other hand, when the number average molecular weight of the low-density polyethylene is about 1,000,000 or less, it is better than the extrusion molding of the resin.
直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、880Kg／m3〜940Kg／m3程度が好ましく、900Kg／m3〜935Kg／m3程度がより好ましい。密度はISO 1183-1：2004に準拠して求めたものである。 The density of the linear low density polyethylene is preferably about 880Kg / m 3 ~940Kg / m 3 , 900Kg / m 3 ~935Kg / m about 3 is more preferable. The density is calculated in accordance with ISO 1183-1: 2004.
直鎖状低密度ポリエチレンの融点は、100℃〜130℃程度が好ましい。 The melting point of the linear low-density polyethylene is preferably about 100 ° C to 130 ° C.
直鎖状低密度ポリエチレンのISO 1133：2011に準拠した温度190℃、荷重21.18Nで測定したMFR（メルトフローレート）は、0.3g／10分〜20g／10分程度が好ましく、0.5g／10分〜10g／10分程度がより好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンのMFRを上記範囲とすることで、安定した製膜が可能となる。 The MFR (melt flow rate) of linear low-density polyethylene measured at a temperature of 190 ° C and a load of 21.18 N in accordance with ISO 1133: 2011 is preferably about 0.3 g / 10 minutes to 20 g / 10 minutes, and is 0.5 g / 10. More preferably about 10 g / 10 minutes. By setting the MFR of linear low-density polyethylene within the above range, stable film formation becomes possible.
B層の樹脂組成
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B層は、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含み、アイオノマー樹脂を90重量%〜30重量%含み、及びポリオレフィン系樹脂を10重量%〜70重量%含む樹脂組成物からなる。B層は、アイオノマー樹脂を75重量%〜35重量%含み、及びポリオレフィン系樹脂を25重量%〜65重量%含む樹脂組成物からなることが好ましい。
Resin Composition of Layer B In the base film for dying of the present invention, the layer B contains an ionomer resin and a polyolefin resin, 90% by weight to 30% by weight of the ionomer resin, and 10% by weight to 70% by weight of the polyolefin resin. Consists of a resin composition containing%. The B layer preferably comprises a resin composition containing 75% by weight to 35% by weight of an ionomer resin and 25% by weight to 65% by weight of a polyolefin resin.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B層に含まれるアイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を、前記範囲の配合組成とすることにより、樹脂の押出し成形がより良好であること、フィルムへの成形がより良好であること、安定した製膜が可能となること等の効果を発揮する。 In the base film for dying of the present invention, by setting the ionomer resin and the polyolefin-based resin contained in the B layer to the blending composition in the above range, the extrusion molding of the resin is better and the molding into the film is better. It exerts effects such as being stable and enabling stable film formation.
（1-3）C層
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、C層は、B層を挟んでA層の反対面に位置する。C層は、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-3) C layer In the dicing substrate film of the present invention, the C layer is located on the opposite surface of the A layer with the B layer in between. The C layer is made of a resin composition containing an ionomer resin or a polyolefin resin.
アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂は、前記A層及びB層で使用するアイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を用いることができる。 As the ionomer resin and the polyolefin-based resin, the ionomer resin and the polyolefin-based resin used in the A layer and the B layer can be used.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、C層は、エキスパンドリングと接する面であり、C層を構成する樹脂組成物として、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含むことで、エキスパンドリングとの良好な滑り性を得ることができ好ましい。 In the dicing substrate film of the present invention, the C layer is a surface in contact with the expanding ring, and by containing an ionomer resin or a polyolefin resin as the resin composition constituting the C layer, good slipperiness with the expanding ring is obtained. Can be obtained, which is preferable.
（1-4）ダイシング用基体フィルムの層構成
本発明のダイシング用基体フィルムは、少なくともA層／B層／C層の順に積層された3層構成を含む。
(1-4) Layer Structure of Dicing Base Film The dicing base film of the present invention includes a three-layer structure in which at least A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、A層は、表面に位置する層であり（表面層）、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなる。A層及びC層の少なくとも1つの層（層を構成する樹脂組成物）は、帯電防止剤を含んでも良い。 In the dicing substrate film of the present invention, the layer A is a layer located on the surface (surface layer) and is composed of a resin composition containing an ionomer resin. At least one layer (resin composition constituting the layer) of the A layer and the C layer may contain an antistatic agent.
本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、20μm〜300μm程度が好ましく、30μm〜250μm程度がより好ましく、40μm〜220μm程度が更に好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを20μm以上に設定することにより、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを衝撃から保護することが可能となる。 The overall thickness of the dicing substrate film of the present invention is preferably about 20 μm to 300 μm, more preferably about 30 μm to 250 μm, and even more preferably about 40 μm to 220 μm. By setting the overall thickness of the dicing substrate film to 20 μm or more, it is possible to protect the semiconductor wafer from impact when dicing the semiconductor wafer.
ダイシング用基体フィルムの具体例として、その全厚さが20μm〜150μm程度の場合を説明する。 As a specific example of the dicing substrate film, a case where the total thickness is about 20 μm to 150 μm will be described.
A層の厚さは、2μm〜100μm程度が好ましく、5μm〜75μm程度がより好ましく、8μm〜50μm程度がさらに好ましい。 The thickness of the A layer is preferably about 2 μm to 100 μm, more preferably about 5 μm to 75 μm, and even more preferably about 8 μm to 50 μm.
B層の厚さは、7μm〜100μm程度が好ましく、10μm〜75μm程度がより好ましく、13μm〜50μm程度がさらに好ましい。 The thickness of the B layer is preferably about 7 μm to 100 μm, more preferably about 10 μm to 75 μm, and even more preferably about 13 μm to 50 μm.
C層の厚さは、2μm〜100μm程度が好ましく、5μm〜75μm程度がより好ましく、8μm〜50μm程度がさらに好ましい。 The thickness of the C layer is preferably about 2 μm to 100 μm, more preferably about 5 μm to 75 μm, and even more preferably about 8 μm to 50 μm.
（2）ダイシング用基体フィルムの製法
本発明において、少なくともA層／B層／C層の順に積層された3層構成のダイシング用基体フィルムは、A層、B層、及びC層の各層に用いる樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、各層を形成するための樹脂組成物を、A層／B層／C層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
(2) Method for manufacturing a dicing substrate film In the present invention, a three-layer dicing substrate film in which at least A layer / B layer / C layer is laminated in this order is used for each layer of A layer, B layer, and C layer. The resin composition can be produced by multi-layer coextrusion molding. Specifically, the resin composition for forming each layer can be produced by coextrusion molding so that the A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
本発明において、ダイシング用基体フィルムのA層は、表面に位置する層である。 In the present invention, the A layer of the dicing substrate film is a layer located on the surface.
上記した各層用樹脂を、夫々この順でスクリュー式押出機に供給し、180〜240℃で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを30〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して、実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 The above-mentioned resins for each layer are supplied to the screw extruder in this order, extruded into a film from a multilayer T-die at 180 to 240 ° C, and cooled while passing through a cooling roll at 30 to 70 ° C. , Takes over virtually unstretched. Alternatively, the resin for each layer may be obtained as pellets and then extruded as described above.
引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行う利点がある為である。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであれば良い。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of picking up is that it has the advantage of effectively expanding the film after dicing. This substantially non-stretching includes no stretching or a slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. Normally, when the film is picked up, the pulling may be sufficient so that no slack occurs.
（3）ダイシングフィルムの製造
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム／粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。
(3) Production of Dicing Film The dicing film of the present invention can be produced according to a well-known technique. For example, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is dissolved in a solvent such as an organic solvent, this is applied onto a base film for dicing, and the solvent is removed to obtain a film having a base film / pressure-sensitive adhesive layer. Can be done.
以下に、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
（1）ダイシング用基体フィルムの原料
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
(1) Raw materials for dicing substrate film Table 1 shows the raw materials for the dicing substrate film.
［略称の説明］
IO：アイオノマー樹脂
PO：ポリオレフィン系樹脂（分岐鎖状低密度ポリエチレン）
[Explanation of abbreviations]
IO: Ionomer resin
PO: Polyolefin resin (branched chain low density polyethylene)
（2）A層／B層／C層のダイシング用基体フィルムの製造
表2に記載のA層／B層／C層（3層）となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(2) Production of A-layer / B-layer / C-layer dicing substrate film A resin composition is blended with each component and composition so as to form the A-layer / B-layer / C-layer (3 layers) shown in Table 2. Then, a base film for dicing was prepared.
各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入しA層／B層／C層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の3層フィルムを得た。 The resin composition constituting each layer is put into each extruder adjusted to 220 ° C., extruded with a T die at 220 ° C. in the order of A layer / B layer / C layer, laminated, and 30 ° C. A flat three-layer film was obtained by co-extruding onto a chill roll in which the cooling water of the above was circulated.
（3）ダイシング用基体フィルムの評価
（3-1）層間剥離強度
＜評価方法＞
実施例及び比較例で得られたフィルムを、長さ150mm×幅10mm（長さ方向がMD方向）の短冊状にカットし試験用サンプルとした。得られた測定用サンプルを、離着性強度試験機（新東科学社製 HEIDON TYPE17）を用い、引張速度200mm／minで、フィルムのA層とB層間との層間剥離強度を測定した。なお、層間剥離強度は4回測定し、その平均値を算出し、以下の基準で評価した。
(3) Evaluation of substrate film for dicing
(3-1) Delamination strength <Evaluation method>
The films obtained in Examples and Comparative Examples were cut into strips having a length of 150 mm and a width of 10 mm (the length direction is the MD direction) to prepare a test sample. The obtained measurement sample was measured for delamination strength between the A layer and the B layer of the film at a tensile speed of 200 mm / min using a detachability strength tester (HEIDON TYPE17 manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.). The delamination strength was measured four times, the average value was calculated, and the evaluation was made according to the following criteria.
＜評価基準＞
○：0.4N／10mm以上である。
<Evaluation criteria>
◯: 0.4N / 10mm or more.
×：0.4N／10mm未満である。 X: Less than 0.4N / 10mm.
（3-2）均一エキスパンド性
＜評価方法＞
実施例及び比較例で得られたフィルムを、長さ120mm×幅10mmの短冊状にカットし測定用サンプルとした。測定用サンプルをストログラフVE1D（東洋精機製作所製）に標線間間距離40mmでセットし、引張読度200mm／minで引張試験を行い、応力−歪み曲線を得た。得られた応力−歪み曲線から、伸び率30％における応力値を読取った。測定はMD方向及びTD方向の両方向についてそれぞれ5回行い、夫々の平均値を、30％伸長時の応力値とし、応力比（MD／TD）を求めた。
(3-2) Uniform expandability <Evaluation method>
The films obtained in Examples and Comparative Examples were cut into strips having a length of 120 mm and a width of 10 mm to prepare samples for measurement. A sample for measurement was set on the stromagraph VE1D (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) with a distance between marked lines of 40 mm, and a tensile test was performed at a tensile reading of 200 mm / min to obtain a stress-strain curve. From the obtained stress-strain curve, the stress value at an elongation rate of 30% was read. The measurement was performed 5 times in each of the MD direction and the TD direction, and the average value of each was taken as the stress value at the time of 30% elongation, and the stress ratio (MD / TD) was obtained.
＜評価基準＞
〇：応力比（MD／TD）が1.5未満である。
<Evaluation criteria>
〇: The stress ratio (MD / TD) is less than 1.5.
×：応力比（MD／TD）が1.5以上である。 X: The stress ratio (MD / TD) is 1.5 or more.
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、B層は、中心層であり、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなることで、フィルム全体が均一に伸び、エキスパンド性が良好である共に、フィルムのA層とB層間との層間剥離強度が良好であるという効果を発揮した。 In the substrate film for dying of the present invention, the B layer is a central layer and is composed of a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin resin, so that the entire film is uniformly stretched and the expandability is good, and the film is also good. The effect was that the delamination strength between the A layer and the B layer was good.
本発明のダイシング用基体フィルムは、良好なエキスパンド性を示すと共にフィルムの層間剥離強度が良好であると評価できる。 It can be evaluated that the substrate film for dicing of the present invention exhibits good expandability and has good delamination strength of the film.
Claims (3)
A層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなり、
B層は、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記樹脂組成物は、アイオノマー樹脂を90重量%〜30重量%、及びポリオレフィン系樹脂を10重量%〜70重量%含み、
C層は、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フィルム。 A base film for dicing containing a three-layer structure in which at least A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
Layer A consists of a resin composition containing an ionomer resin.
The B layer is composed of a resin composition containing an ionomer resin and a polyolefin resin.
The resin composition contains 90% by weight to 30% by weight of an ionomer resin and 10% by weight to 70% by weight of a polyolefin resin.
The C layer is composed of a resin composition containing an ionomer resin or a polyolefin resin.
Base film for dicing.
A dicing film having an adhesive layer on one side of the dicing substrate film according to claim 1 or 2.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019095260A JP7326025B2 (en) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Base film for dicing |
| JP2023125580A JP2023155246A (en) | 2019-05-21 | 2023-08-01 | Base film for dicing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019095260A JP7326025B2 (en) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Base film for dicing |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023125580A Division JP2023155246A (en) | 2019-05-21 | 2023-08-01 | Base film for dicing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020191362A true JP2020191362A (en) | 2020-11-26 |
| JP7326025B2 JP7326025B2 (en) | 2023-08-15 |
Family
ID=73453915
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019095260A Active JP7326025B2 (en) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Base film for dicing |
| JP2023125580A Pending JP2023155246A (en) | 2019-05-21 | 2023-08-01 | Base film for dicing |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023125580A Pending JP2023155246A (en) | 2019-05-21 | 2023-08-01 | Base film for dicing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7326025B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003080649A (en) * | 2001-07-04 | 2003-03-19 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Laminate |
| JP2003291283A (en) * | 2001-07-04 | 2003-10-14 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Laminate |
| JP2006513056A (en) * | 2002-12-27 | 2006-04-20 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | Multilayer structure of potassium ionomer |
-
2019
- 2019-05-21 JP JP2019095260A patent/JP7326025B2/en active Active
-
2023
- 2023-08-01 JP JP2023125580A patent/JP2023155246A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006513056A (en) * | 2002-12-27 | 2006-04-20 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | Multilayer structure of potassium ionomer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7326025B2 (en) | 2023-08-15 |
| JP2023155246A (en) | 2023-10-20 |
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