JP2020190486A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の電子部品を温度のばらつき少なく、一括して検査することが可能な検査装置を提供する。【解決手段】検査装置は、複数の電子部品を収容可能な検査室と、検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備える。気体供給装置は、電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ気体を供給する配管と、配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有する。複数の流量調整機構は、複数の領域に供給される気体の流量を領域ごとに調整する。【選択図】図1
Description
本発明は、検査装置に関する。
IC等の電子部品を冷却して検査する装置として、例えば特許文献1に開示されたものがある。特許文献1には、冷凍機とチャンバとを有し、冷凍機で得られた冷却空気が導入口からチャンバ内に供給されるIC用低温試験装置が記載されている。
冷凍機で得られた冷却空気(以下、冷気)は、導入口からチャンバ内に供給される。チャンバ内では、導入口からの距離の違いや、チャンバ内での位置の違い(例えば、チャンバの中央部と周辺部との違い)によって、温度の伝達手段である冷気の供給量にばらつきが生じる場合がある。さらに、通常、冷凍機のみの冷却能力では、複数の電子部品を同時に測定するための空間(すなわち、チャンバ内)を均一に冷却することはできない。これにより、チャンバ内に配置された複数の電子部品間で、温度にばらつきが生じる可能性がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数の電子部品を温度のばらつき少なく、一括して検査することが可能な検査装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る検査装置は、複数の電子部品を収容可能な検査室と、前記検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備え、前記気体供給装置は、前記電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ前記気体を供給する配管と、前記配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有し、複数の前記流量調整機構は、複数の前記領域に供給される前記気体の流量を前記領域ごとに調整する。
本発明の一態様によれば、複数の電子部品を温度ばらつき少なく、一括して検査することが可能である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることがある。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
また、以下の説明における上下等の方向の定義は、単に説明の便宜上の定義であって、本発明の技術的思想を限定するものではない。例えば、対象を90°回転して観察すれば上下は左右に変換して読まれ、180°回転して観察すれば上下は反転して読まれることは勿論である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る検査装置100の構成例を示す断面図である。なお、図1において、チャンバ1の外側に配置される第1冷凍機21、第2冷凍機22、テスタ8及び制御装置9は、ブロック図で示している。
図1は、本発明の実施形態1に係る検査装置100の構成例を示す断面図である。なお、図1において、チャンバ1の外側に配置される第1冷凍機21、第2冷凍機22、テスタ8及び制御装置9は、ブロック図で示している。
本発明の実施形態1に係る検査装置100は、複数の電子部品を同時に検査、評価又は測定する装置である。本明細書において、電子部品とは、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサなどの単機能半導体素子(ディスクリート半導体ともいう)、抵抗素子、センサ素子、又は、集積回路(IC:Integrated Circuit)を意味する。集積回路は、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、抵抗素子又はセンサ素子を半導体基板に集積して、全体として1つ以上の回路を構成したものである。半導体基板として、シリコン(Si)基板又はガリウムヒ素(GaAs)基板が例示される。電子部品は、樹脂やセラミックでパッケージ化されていてもよいし、パッケージ化されていない状態(すなわち、ベア状態)であってもよい。実施形態1及び実施形態2では、電子部品10の一例として、(例えば、磁気)を検出可能なセンサを想定する。
また、本明細書において、検査とは、電子部品の出荷前に行われる良品、不良品の判定試験のことを意味する。電子部品は環境温度によって特性が大きく変動することがある。このため、例えば、車載用の電子部品では、低温(一例として、−40℃)から高温(一例として、150℃)までの幅広い温度域での検査が求められる。
図1に示すように、検査装置100は、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…を収容可能なチャンバ1(本発明の「検査室」の一例)と、予め設定された温度に冷却された空気(すなわち、冷気;本発明の「気体」の一例)をチャンバ1内に供給する冷気供給装置2(本発明の「気体供給装置」の一例)と、チャンバ1内に配置される複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4…(本発明の「支持部品」の一例)と、複数の配線7を介して複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4…に接続するテスタ8と、冷気供給装置2とテスタ8の各動作を制御する制御装置9と、作業者がコマンドを入力するための操作パネル(図示せず)と、を備える。
複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4…に、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…がそれぞれ取り付けられた状態で、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…の電気的特性の検査が行われる。以下、複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単にソケット6という。複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に電子部品10という。
チャンバ1は、複数の電子部品10を予め設定した温度に保持しながら、一括して検査するための検査室である。チャンバ1には、電子部品10を搬入するための搬入口(図示せず)と、電子部品10を搬出するための搬出口(図示せず)とが設けられている。搬入口と搬出口は兼用であってもよい。
冷気供給装置2は、第1冷凍機21と、第2冷凍機22と、第1冷凍機21に接続する第1配管(本発明の「配管」の一例)23と、第2冷凍機22に接続する第2配管24と、第1配管23に接続する複数の流量調整機構25−1、25−2、25−3、25−4…と、1個の温度測定装置26とを有する。
第1冷凍機21は、空気を予め設定した温度(例えば、−100℃)まで冷却し、乾燥させる。第1冷凍機21によって冷却、乾燥された空気(すなわち、冷気)は、第1配管23を通してチャンバ1内に供給される。
第1配管23は、複数の第1分岐配管231−1、231−2、231−3、231−4…(本発明の「分岐配管」の一例)を有する。複数の第1分岐配管231−1、231−2、231−3、231−4…は、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…が配置される領域(例えば、複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4のおもて面6a側)の近傍までそれぞれ延設されている。そして、複数の第1分岐配管231−1、231−2、231−3、231−4…の各開口端は、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…が配置される領域にそれぞれ向けられている。また、複数の第1分岐配管231−1、231−2、231−3、231−4…には、複数の流量調整機構25−1、25−2、25−3、25−4…がそれぞれ設けられている。
以下、複数の第1分岐配管231−1、231−2、231−3、231−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に第1分岐配管231という。また、複数の流量調整機構25−1、25−2、25−3、25−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に流量調整機構25という。1本の第1分岐配管231を通る冷気の流量は、1個の流量調整機構25の開閉度によって調整されている。
流量調整機構25は、温度が調整された気体の流量を一定にするよう制限するものであり、例えば、グローブ弁やボール弁などの流量を自在に変えることができるものが挙げられる。流量調整機構25は、小型でかつ開度を容易に変えることができるものが好ましい。また、流量調整機構25は、後述の実施形態2で示すような、プレート251の開閉度によって流量を調整する機構であってよい。プレート251は固定可能であることが好ましい。複数の流量調整機構25は、互いに連動して開閉してもよいし、それぞれが独立して開閉してもよい。また、流量調整機構25によって流量が調整される気体は、取り扱いが容易な空気であることが好ましい。
第1冷凍機21と同様に、第2冷凍機22も、空気を予め設定した温度(例えば、−100℃)まで冷却し、乾燥させる。第2冷凍機22によって冷却、乾燥された空気(すなわち、冷気)は、第2配管24を通してチャンバ1内に供給される。
第2配管24は、複数の第2分岐配管241−1、241−2、241−3、241−4…を有する。複数の第2分岐配管241−1、241−2、241−3、241−4…の各開口端は、複数のソケット6−1、6−2、6−3、6−4のうら面6b側…にそれぞれ向けられている。以下の説明において、複数の第2分岐配管241−1、241−2、241−3、241−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に第2分岐配管241という。
温度測定装置26は、気体の温度を測定する。例えば、温度測定装置26は第1配管23に取り付けられており、第1配管23内の冷気の温度を測定することが可能となっている。
第1冷凍機21と、第2冷凍機22と、複数の流量調整機構25と、温度測定装置26は、有線又は無線を介して、制御装置9にそれぞれ接続されている。
冷気供給装置2は、冷気の供給方式として、オールフレッシュ式を採用している。オールフレッシュ式とは、冷凍機からチャンバ内に供給された冷気を冷凍機に戻すことなくチャンバの外側へ排出する方式のことである。冷気供給装置2は、オールフレッシュ式を採用することにより、チャンバ1から第1冷凍機21へ冷気を戻すための配管が不要となっている。
制御装置9には、温度測定装置26から温度に関する情報(以下、温度情報ともいう)が送信される。制御装置9は、温度測定装置26から送信されてきた温度情報と、電子部品10の低温検査を行うための予め設定された設定温度とを比較し、これらの差がゼロに近づくように、第1冷凍機21を制御する。これにより、第1配管23内の冷気の温度が目標値に合わせ込まれる。
テスタ8は、配線7を介して電子部品10に検査用の信号を入力するとともに、電子部品10から出力される信号を配線7を介して受信し、受信した信号を予め設定した基準値と比較することによって、電子部品10の電気的特性を検査する。また、テスタ8は、得られた検査データに基づいて、電子部品10の良、不良を判定する。
テスタ8は、有線又は無線を介して、制御装置9に接続されている。また、制御装置9は、有線又は無線を介して操作パネルに接続されている。作業者が、操作パネルを操作して検査装置100に低温検査の実行を指示すると、制御装置9はテスタ8に低温検査の実行を指示する制御信号を送信する。この制御信号を受けて、テスタ8は複数の電子部品10の低温検査を実行する。
以上説明したように、本発明の実施形態1に係る検査装置100は、複数の電子部品10を収容可能なチャンバ1と、予め設定された温度に調整された冷気をチャンバ1内に供給する冷気供給装置2と、を備える。冷気供給装置2は、電子部品10が配置される複数の領域にそれぞれ冷気を供給する第1配管23と、第1配管23に設けられた複数の流量調整機構25と、を有する。複数の流量調整機構25は、第1冷凍機21から第1配管23を通って電子部品10が配置される複数の領域(例えば、複数のソケット6のおもて面6a側)に供給される冷気の流量を、領域ごとに調整する。
これによれば、冷気供給装置2は、チャンバ1内での位置の違い(例えば、中央の位置と周辺の位置との違い)に影響されることなく、温度の伝達手段である冷気を複数の電子部品10に過不足なく供給することができる。例えば、第1冷凍機21のみの冷却能力で、複数の電子部品10を均一に冷却することができる。検査装置100は、冷気供給装置2が供給する冷気を用いて複数の電子部品10の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。これにより、検査装置100は、複数の電子部品10を温度のばらつき少なく一括して低温検査することが可能となる。複数の電子部品10を同時に検査するバッチ方式の検査装置100において、低温検査の精度向上が可能となる。
また、第1配管23は、電子部品10が配置される複数の領域の近傍まで延設された複数の第1分岐配管231を有する。第1分岐配管231に流量調整機構25が設けられている。例えば、電子部品10が配置される1つの領域に向けて1本の第1分岐配管231が延設されており、1本の第1分岐配管231に1個の流量調整機構25が設けられている。これによれば、冷気供給装置2は、第1分岐配管231を通して電子部品10に冷気を供給することができる。第1分岐配管231は、電子部品10の近傍まで延設されているため、電子部品10の近傍から電子部品10に向けて冷気を供給することが可能となる。
また、検査装置100は、チャンバ1内に配置され、電子部品10を支持するソケット6と、チャンバ1内に配置され、電子部品10に接続する配線7と、をさらに備える。冷気供給装置2の第2冷凍機22は、ソケット6と、ソケット6を介して電子部品10に接続する配線7の少なくとも一方に冷気を供給する。例えば、第2冷凍機22は、ソケット6及び配線7の両方に冷気を供給する。これによれば、検査装置100は、電子部品10の周囲に位置するソケット6や配線7の各温度を、電子部品10と同じ温度に近づけることができる。検査装置100は、電子部品10とソケット6との温度差や、電子部品10と配線7との温度差を小さくすることができるため、これらの温度差が原因で電子部品10の温度にばらつきが生じることを防ぐことができる。
(変形例)
上記の実施形態1では、電子部品10の上方に第1分岐配管231が配置され、第1分岐配管231から電子部品10の上面に冷気が供給される態様を説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第1分岐配管231から電子部品10に冷気が供給される態様はこれに限定されない。
上記の実施形態1では、電子部品10の上方に第1分岐配管231が配置され、第1分岐配管231から電子部品10の上面に冷気が供給される態様を説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第1分岐配管231から電子部品10に冷気が供給される態様はこれに限定されない。
図2は、本発明の実施形態1に係る検査装置100の変形例を示す断面図である。図2に示すように、第1分岐配管231は、電子部品10の斜め上方に配置されていてもよい。電子部品10の斜め上方に配置された第1分岐配管231から、電子部品10の上面及び側面に冷気が供給されてもよい。または、図2に示すように、第1分岐配管231は、電子部品10の側方に配置されていてもよい。電子部品10の側方に配置された第1分岐配管231から、電子部品10の側面に向けて冷気が供給されてもよい。このような態様であっても、第1分岐配管231から電子部品10に供給される冷気は、第1分岐配管231に設けられた流量調整機構25によって電子部品10ごとに調整される。このため、検査装置100は、複数の電子部品10の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
本発明の実施形態では、1個の電子部品10に対して複数の第1分岐配管231が設けられていてもよく、複数の第1分岐配管231から1個の電子部品10に冷気が供給されてもよい。例えば図2に示すように、1個の電子部品10の上方と、斜め上方と、側方とにそれぞれ第1分岐配管231が設けられていてもよく、これら3本の第1分岐配管231から1個の電子部品10の上面及び側面に冷気が供給されてもよい。このような構成であれば、電子部品10は多方向から冷却される。このため、検査装置100は、電子部品10をより早く、電子部品10内でより均一に冷却することが可能となる。
また、上記の実施形態1では、冷気供給装置2が第1冷凍機21と第2冷凍機22とを有する態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置2の態様はこれに限定されない。例えば、第1冷凍機21と第2冷凍機22は、1台の冷凍機で構成されていてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態1と同様の効果を奏する。
また、上記の実施形態1では、第2配管24には流量調整機構が設けられていない態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置2の態様はこれに限定されない。例えば、第2配管24には流量調整機構が設けられていてもよい。第2配管24が有する複数の第2分岐配管241の各々に流量調整機構が設けられていてもよい。このような構成であれば、冷気供給装置2は、チャンバ1内での位置の違い(例えば、中央の位置と周辺の位置との違い)に影響されることなく、複数のソケット6等に過不足なく冷気を供給することができる。冷気供給装置2を構成する部品の点数は増えてしまうが、温度調整の精度をさらに向上できる可能性がある。
また、上記の実施形態1では、冷気供給装置2は、第1配管23内の冷気の温度を測定する1個の温度測定装置26を有することを説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置2の態様はこれに限定されない。例えば、温度測定装置26は、第1配管23内の冷気ではなく、チャンバ1内の温度を測定してもよい。また、冷気供給装置2は、温度測定装置26を複数有してもよい。
図3は、本発明の実施形態1に係る検査装置100の変形例を示す断面図である。図3に示すように、冷気供給装置2は、複数の温度測定装置26−1、26−2、26−3、26−4… 、を有する。複数の温度測定装置26−1、26−2、26−3、26−4…は、チャンバ1内に設けられており、チャンバ1内の空気の温度を測定することが可能となっている。例えば、複数の温度測定装置26−1、26−2、26−3、26−4…は、複数の電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…の周辺にそれぞれ配置されており、電子部品10−1、10−2、10−3、10−4…の周辺の温度を測定することが可能となっている。以下、複数の温度測定装置26−1、26−2、26−3、26−4…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に温度測定装置26という。
制御装置9には、複数の温度測定装置26から温度情報がそれぞれ送信されてもよい。制御装置9は、温度測定装置26から送信されてきた温度情報と、電子部品10の低温検査を行うための予め設定された設定温度とを比較し、これらの差がゼロに近づくように、複数の流量調整機構25の各々に制御信号を送信してもよい。流量調整機構25は、制御装置9から送られてくる制御信号に基づいて、自動開閉を行い、第1冷凍機21から供給される冷気の流量を調整してもよい。これにより、チャンバ1内に配置された複数の電子部品10に過不足なく冷気が供給され、複数の電子部品10の各温度がそれぞれ目標値に合わせ込まれる。
また、上記の実施形態1では、検査装置100が温度測定装置26を備える態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、温度測定装置26は無くてもよい。例えば、チャンバ1内において、位置による温度の差を予め調べておいてもよい。そして、この温度差がゼロとなるように、各位置に対応する流量調整機構25の開閉度を予め設定、固定しておいてもよい。このような構成であれば、温度測定装置26が無い場合でも、検査装置100は、複数の電子部品10の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
また、電子部品10は温度測定装置を内蔵していてもよい。検査装置100は、電子部品10に内蔵されている温度測定装置からの出力信号に基づいて、電子部品10の温度を検出してもよい。検査装置100は、この検出された温度に基づいて、第1分岐配管231から電子部品10に供給される冷気の流量を調整してもよい。流量の調整は、検査装置100が流量調整機構25に開閉度を制御する制御信号を送信することにより行う。このような構成であっても、検査装置100は、複数の電子部品10の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
また、上記の実施形態では、冷気の供給方式として、オールフレッシュ式を採用することを説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気の供給方式はオールフレッシュ式に限定されるものではなく、循環式であってもよい。循環式の場合、冷気供給装置2は、チャンバ1内に供給された冷気を第1冷凍機21及び第2冷凍機22に戻すための配管(図示せず)を有する。循環式の場合、第1冷凍機21及び第2冷凍機22は、この配管を通してチャンバ1との間で冷気を循環させることが可能である。
(実施形態2)
本発明の実施形態に係る検査装置は、電子部品10を搬送する搬送装置を備えてもよい。図4は、本発明の実施形態2に係る検査装置100Aの構成例を示す平面図である。図4に示すように、本発明の実施形態2に係る検査装置100Aは、複数の電子部品10を収容可能なチャンバ1と、予め設定された温度に調整された冷気をチャンバ内に供給する冷気供給装置2と、チャンバ1内に配置される複数のソケット6と、複数の配線7を介して複数のソケット6に接続するテスタ8と、冷気供給装置2とテスタ8の動作を制御する制御装置9(図1参照)と、を備える。
本発明の実施形態に係る検査装置は、電子部品10を搬送する搬送装置を備えてもよい。図4は、本発明の実施形態2に係る検査装置100Aの構成例を示す平面図である。図4に示すように、本発明の実施形態2に係る検査装置100Aは、複数の電子部品10を収容可能なチャンバ1と、予め設定された温度に調整された冷気をチャンバ内に供給する冷気供給装置2と、チャンバ1内に配置される複数のソケット6と、複数の配線7を介して複数のソケット6に接続するテスタ8と、冷気供給装置2とテスタ8の動作を制御する制御装置9(図1参照)と、を備える。
また、検査装置100Aは、複数のトレースタッカ11を備える。トレースタッカ11は、未検査の電子部品10を収容する未検査品トレースタッカ111と、チャンバ1内での検査により良品と判定された電子部品10を収容する良品トレースタッカ112と、チャンバ1内での検査により不良品と判定された電子部品10を収容する不良品トレースタッカ113とに分類される。例えば、未検査品トレースタッカ111、良品トレースタッカ112及び不良品トレースタッカ113は、例えば同一の形状と同一の大きさを有し、同一の材料で構成されている。未検査品トレースタッカ111、良品トレースタッカ112及び不良品トレースタッカ113は、互いに異なる色に着色されていてもよいし、互いに異なる目印が施されていてもよい。これにより、未検査品トレースタッカ111、良品トレースタッカ112及び不良品トレースタッカ113の区別が可能となっている。
また、検査装置100Aは、トレースタッカ11を搬送するデバイス搬送機構14と、トレースタッカ11とチャンバ1との間で電子部品10を搬送するシャトル13と、電子部品10を収容していない空のトレースタッカ11を搬送する空トレー搬送機構12とを備える。デバイス搬送機構14及びシャトル13が、上記の搬送装置の一例である。
デバイス搬送機構14は、検査装置100Aにおける電子部品10の受け渡し口であるロード/アンロード領域A1や、検査装置100Aの内部領域A2において、トレースタッカ11を所定方向に搬送したり、トレースタッカ11の入れ替えを行ったりする機能を有する。また、デバイス搬送機構14は、ロード/アンロード領域A1と内部領域A2との間でトレースタッカ11を搬送する機能も有する。シャトル13は、未検査品トレースタッカ111から搬出された電子部品10をチャンバ1まで搬送したり、チャンバ1から搬出された電子部品10を良品トレースタッカ112又は不良品トレースタッカ113まで搬送したりする機能を有する。デバイス搬送機構14及びシャトル13の動作は、制御装置9が制御する。
図5は、本発明の実施形態2に係る検査装置100Aのチャンバ1A内の構成例を示す平面図である。図5に示すように、チャンバ1A内に第1配管23が通されている。例えば、チャンバ1A内において、第1配管23の長手方向における中央部には、第1冷凍機21によって生成された冷気が導入される導入口232が設けられている。また、チャンバ1A内において、第1配管23の両側(図5では、上下の側)には、複数のソケット6がそれぞれ一列に並んで配置されている。
第1配管23において、電子部品10と向かい合う位置には、第1配管23の管壁を貫く貫通穴23Hが設けられている。この貫通穴23Hと連通するように流量調整機構25が取り付けられている。図5に示すように、流量調整機構25は、プレート251の開閉度によって冷気の流量を調整する機構であってもよい。または、流量調整機構25は、上記のグローブ弁又はボール弁であってもよい。流量調整機構25は、電子部品10と向かい合う位置に取り付けられており、そのガス導出口を電子部品10に向けている。実施形態2では、流量調整機構25が、第1分岐配管231(図1参照)の機能も担っている。
検査装置100Aにおいても、冷気供給装置2は、チャンバ1内での位置の違いに影響されることなく、温度の伝達手段である冷気を複数の電子部品10に過不足なく供給することができる。検査装置100Aは、供給した冷気を用いて複数の電子部品10の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。これにより、検査装置100Aは、複数の電子部品10を温度のばらつき少なく一括して低温検査することができる。また、検査装置100Aは、デバイス搬送機構14とシャトル13とを動作させることによって、ロード/アンロード領域A1からチャンバ1内への電子部品10の搬入や、チャンバ1内からロード/アンロード領域A1への電子部品10の搬出を自動で行うことができる。これにより、検査装置100Aは、電子部品10の検査を効率よく行うことができる。
(その他の実施形態)
上記のように、本発明は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記のように、本発明は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記の実施形態1、2では、本発明の気体供給装置として、予め設定された温度まで冷却された空気を供給する冷気供給装置2を例示したが、気体供給装置はこれに限定されない。本発明の気体供給装置は、予め設定された温度まで加熱された空気を供給する暖気供給装置であってもよい。このような構成であれば、複数の電子部品10を温度のばらつき少なく、一括して高温検査することが可能な検査装置を提供することができる。
また、上記の実施形態1、2では、本発明の気体として、取り扱いが容易な空気を用いることを説明したが、気体はこれに限定されない。本発明の気体は、例えば窒素ガスなど、不活性なガスであってもよい。このような場合でも、窒素ガスを用いて電子部品10を冷却したり、加熱したりすることができる。
このように、本技術はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。上記の実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも1つを行うことができる。また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
1、1A チャンバ
2 冷気供給装置
6、6−1から6−4 ソケット
6a おもて面
6b うら面
7 配線
8 テスタ
9 制御装置
10、10−1から10−4 電子部品
11 トレースタッカ
12 空トレー搬送機構
13 シャトル
14 デバイス搬送機構
21 第1冷凍機
22 第2冷凍機
23 第1配管
23H 貫通穴
24 第2配管
25、25−1から25−4 流量調整機構
26、26−1から26−4 温度測定装置
100、100A 検査装置
111 未検査品トレー
112 良品トレー
113 不良品トレー
231、231−1から231−4 第1分岐配管
232 導入口
241、241−1から241−4 第2分岐配管
251 プレート
A1 アンロード領域
A2 内部領域
2 冷気供給装置
6、6−1から6−4 ソケット
6a おもて面
6b うら面
7 配線
8 テスタ
9 制御装置
10、10−1から10−4 電子部品
11 トレースタッカ
12 空トレー搬送機構
13 シャトル
14 デバイス搬送機構
21 第1冷凍機
22 第2冷凍機
23 第1配管
23H 貫通穴
24 第2配管
25、25−1から25−4 流量調整機構
26、26−1から26−4 温度測定装置
100、100A 検査装置
111 未検査品トレー
112 良品トレー
113 不良品トレー
231、231−1から231−4 第1分岐配管
232 導入口
241、241−1から241−4 第2分岐配管
251 プレート
A1 アンロード領域
A2 内部領域
Claims (5)
- 複数の電子部品を収容可能な検査室と、
前記検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備え、
前記気体供給装置は、
前記電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ前記気体を供給する配管と、
前記配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有し、
複数の前記流量調整機構は、複数の前記領域に供給される前記気体の流量を前記領域ごとに調整する、検査装置。 - 前記配管は、複数の前記領域の近傍まで延設された複数の分岐配管を有し、
前記分岐配管に前記流量調整機構が設けられている、請求項1に記載の検査装置。 - 前記流量調整機構は、プレートの開閉度によって流量を調整する、請求項1又は2に記載の検査装置。
- 前記検査室内に配置され、前記電子部品を支持する支持部品と、
前記検査室内に配置され、前記電子部品に接続する配線と、をさらに備え、
前記気体供給装置は、前記支持部品及び前記配線の少なくとも一方に前記気体を供給する、請求項1から3のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記電子部品はセンサである、請求項1から4のいずれか1項に記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096094A JP2020190486A (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096094A JP2020190486A (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020190486A true JP2020190486A (ja) | 2020-11-26 |
Family
ID=73453600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019096094A Pending JP2020190486A (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020190486A (ja) |
-
2019
- 2019-05-22 JP JP2019096094A patent/JP2020190486A/ja active Pending
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