JP2020178477A - Inverter unit - Google Patents

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Abstract

To provide an inverter unit, capable of reducing assembly steps, configured to convert a direct current into an alternating current to be supplied to a motor.SOLUTION: An inverter unit includes an inverter and a control substrate for controlling the inverter. The control substrate includes: a booster component 27 configured to boost a voltage supplied from an external power supply; a first region 21L including a first circuit 35 that is connected to an input side of the booster component 27 and is configured to operate at the voltage supplied from the external power supply; a second region 21H, including a second circuit 36 that is connected to an output side of the booster component 27 and is configured to operate at a voltage after boosting; and a boundary insulating portion 22 disposed at a boundary between the first region 21L and the second region 21H. In a planar view of the control substrate, the boundary insulating portion 22 is disposed so as to overlap with the booster component 27, and the boundary insulating portion 22 has no wiring pattern in a thickness direction of the control substrate.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、インバータユニットに関する。 The present invention relates to an inverter unit.

インバータとインバータを制御する制御基板とを備え、モータを制御するインバータユニットが知られている。下記特許文献１には、駆動回路が実装される高圧領域と、制御装置が実装される低圧領域と、高圧領域及び低圧領域を絶縁する絶縁領域と、を有するインバータ制御ユニット（制御基板）が記載されている。 An inverter unit that has an inverter and a control board that controls the inverter and controls a motor is known. Patent Document 1 below describes an inverter control unit (control board) having a high-voltage region in which a drive circuit is mounted, a low-voltage region in which a control device is mounted, and an insulating region that insulates the high-voltage region and the low-voltage region. Has been done.

特開２０１９−４１４７１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-14771

上記絶縁領域は、制御基板に設けられたスリットに配置した接着剤により構成されている。この接着剤は制御基板の裏面に設けられた支持部材を介して支持されている。上記インバータ制御ユニットは支持部材を必要とするため、組み立て工数が増加するという問題があった。 The insulating region is composed of an adhesive arranged in a slit provided on the control substrate. This adhesive is supported via a support member provided on the back surface of the control substrate. Since the inverter control unit requires a support member, there is a problem that the assembly man-hours increase.

本発明は、上記事情に鑑みて、組み立て工数を低減できるインバータユニットを提供することを目的の一つとする。 One of the objects of the present invention is to provide an inverter unit capable of reducing assembly man-hours in view of the above circumstances.

本発明のインバータユニットの一つの態様は、直流電流を交流電流に変換してモータに供給するインバータユニットであって、インバータと、前記インバータを制御する制御基板と、を備え、前記制御基板は、外部電源から供給された電圧を昇圧する昇圧部品と、前記昇圧部品の入力側に接続されて前記外部電源から供給された電圧で動作する第１回路を含む第１領域と、前記昇圧部品の出力側に接続されて昇圧後の電圧で動作する第２回路を含む第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の境界に設けられた境界絶縁部と、を有し、前記制御基板を平面視した状態で、前記境界絶縁部は前記昇圧部品と重なるように配置されており、前記制御基板の厚さ方向において、前記境界絶縁部は配線パターンを有しない。 One aspect of the transformer unit of the present invention is an inverter unit that converts a DC current into an AC current and supplies the transformer to a motor, and includes an inverter and a control board that controls the transformer. A first region including a booster component that boosts the voltage supplied from the external power supply, a first circuit connected to the input side of the booster component and operating at the voltage supplied from the external power supply, and an output of the booster component. The control board has a second region including a second circuit connected to the side and operating at a boosted voltage, and a boundary insulating portion provided at the boundary between the first region and the second region. The boundary insulating portion is arranged so as to overlap the boosting component in a plan view, and the boundary insulating portion does not have a wiring pattern in the thickness direction of the control board.

本発明の一つの態様によれば、組み立て工数を低減できるインバータユニットが提供される。 According to one aspect of the present invention, an inverter unit capable of reducing assembly man-hours is provided.

図１は、一実施形態のインバータユニットを備えるモータユニットの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a motor unit including the inverter unit of one embodiment. 図２は、図１のＡ−Ａ線矢視によるインバータユニット１の断面模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the inverter unit 1 taken along the line AA of FIG. 図３は、第１のカバーおよび第２のカバーを省略したインバータユニットの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the inverter unit in which the first cover and the second cover are omitted. 図４は、制御基板の平面構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a planar configuration of the control board. 図５は、図４のＢ−Ｂ線矢視による制御基板の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the control board taken along the line BB of FIG. 図６は、高圧領域に設けられた第２回路の要部構成を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a main part of the second circuit provided in the high voltage region. 図７は図６のＣ−Ｃ線矢視による高圧領域の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a high-pressure region taken along the line CC of FIG.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るインバータユニットについて説明する。なお、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。 Hereinafter, the inverter unit according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings below, the scale and number of each structure may differ from the actual structure in order to make each configuration easy to understand.

以下の説明では、インバータユニット１が水平な路面上に位置する車両に搭載された場合の位置関係を基に、重力方向を規定して説明する。また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、鉛直方向（すなわち上下方向）を示し、＋Ｚ方向が上側（重力方向の反対側）であり、−Ｚ方向が下側（重力方向）である。また、Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向であってインバータユニット１が搭載される車両の前後方向を示す。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向であって、車両の幅方向（左右方向）を示す。 In the following description, the direction of gravity will be defined and described based on the positional relationship when the inverter unit 1 is mounted on a vehicle located on a horizontal road surface. Further, in the drawings, the XYZ coordinate system is shown as a three-dimensional Cartesian coordinate system as appropriate. In the XYZ coordinate system, the Z-axis direction indicates the vertical direction (that is, the vertical direction), the + Z direction is the upper side (opposite the gravity direction), and the −Z direction is the lower side (gravity direction). Further, the X-axis direction is a direction orthogonal to the Z-axis direction and indicates the front-rear direction of the vehicle on which the inverter unit 1 is mounted. The Y-axis direction is a direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction, and indicates the width direction (left-right direction) of the vehicle.

以下、図面を基に本発明の例示的な一実施形態に係るインバータユニットについて説明する。本実施形態のインバータユニットはモータと組み合わされることでモータユニットを構成する。 Hereinafter, an inverter unit according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The inverter unit of this embodiment constitutes a motor unit by being combined with a motor.

図１は、本実施形態のインバータユニットを備えるモータユニットの平面図である。以下、上側から下側に向かってインバータユニットの各構成部材を視る状態を「平面視した状態」と称すこともある。 FIG. 1 is a plan view of a motor unit including the inverter unit of the present embodiment. Hereinafter, the state in which each component of the inverter unit is viewed from the upper side to the lower side may be referred to as a “planar view”.

図１に示すように、インバータユニット１はモータユニット３に備えられる。モータユニット３は、インバータユニット１とモータ２とモータハウジング３ａとを有する。また、モータユニット３は、モータ２の回転を減速する減速装置（図示略）を備えていてもよい。 As shown in FIG. 1, the inverter unit 1 is provided in the motor unit 3. The motor unit 3 includes an inverter unit 1, a motor 2, and a motor housing 3a. Further, the motor unit 3 may include a speed reducer (not shown) for decelerating the rotation of the motor 2.

本実施形態のモータユニット３は、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＶ）、電気自動車（ＥＶ）等、モータを動力源とする車両に搭載され、その動力源として使用される。 The motor unit 3 of the present embodiment is mounted on a vehicle powered by a motor, such as a hybrid electric vehicle (HEV), a plug-in hybrid electric vehicle (PHV), and an electric vehicle (EV), and is used as the power source thereof.

モータハウジング３ａの内部は、モータ２を収容する収容空間が設けられる。モータハウジング３ａの収容空間には、モータ２が収容される。また、モータハウジング３ａの外周面には、インバータユニット１が固定される。 Inside the motor housing 3a, an accommodation space for accommodating the motor 2 is provided. The motor 2 is accommodated in the accommodation space of the motor housing 3a. Further, the inverter unit 1 is fixed to the outer peripheral surface of the motor housing 3a.

インバータユニット１は、直流電流を供給する外部電源装置９に接続されるとともに、モータ２に接続されて直流と複数相の交流（例えば、３相交流）との間で電力変換を行う。本実施形態において、外部電源装置９は、例えば車両に搭載された二次電池である。 The inverter unit 1 is connected to an external power supply device 9 that supplies a direct current, and is also connected to a motor 2 to perform power conversion between the direct current and a multi-phase alternating current (for example, a three-phase alternating current). In the present embodiment, the external power supply device 9 is, for example, a secondary battery mounted on a vehicle.

モータ２は、インバータユニット１から供給される交流電流により動作する。モータ２は、水平方向に延びるモータ軸Ｊを中心として回転するロータ２ａと、ロータ２ａの径方向外側に位置するステータ２ｂと、を備える。ステータ２ｂのコイル線は、インバータユニット１に接続される。 The motor 2 operates by an alternating current supplied from the inverter unit 1. The motor 2 includes a rotor 2a that rotates about a motor shaft J extending in the horizontal direction, and a stator 2b that is located on the radial outer side of the rotor 2a. The coil wire of the stator 2b is connected to the inverter unit 1.

図２は、図１のＡ−Ａ線矢視によるインバータユニット１の断面模式図である。図３は、第１のカバー４０および第２のカバー４２を省略したインバータユニット１の平面図である。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the inverter unit 1 taken along the line AA of FIG. FIG. 3 is a plan view of the inverter unit 1 in which the first cover 40 and the second cover 42 are omitted.

図２及び図３に示すように、インバータユニット１は、ケース１０と、制御基板２１と、インバータ２５と、配線部３０と、配線部ホルダ３３と、第１のカバー４０と、第２のカバー４２と、を備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the inverter unit 1 includes a case 10, a control board 21, an inverter 25, a wiring portion 30, a wiring portion holder 33, a first cover 40, and a second cover. 42 and.

ケース１０の内部には、収容空間１３が設けられる。収容空間１３には、制御基板２１、インバータ２５、配線部３０及び配線部ホルダ３３が収容される。 A storage space 13 is provided inside the case 10. The control board 21, the inverter 25, the wiring portion 30, and the wiring portion holder 33 are accommodated in the accommodation space 13.

収容空間１３は、第１の収容室１１と第２の収容室１２とに区画される。すなわち、ケース１０には、第１の収容室１１および第２の収容室１２が設けられる。第１の収容室１１および第２の収容室１２は、外部に開口する。第１の収容室１１および第２の収容室１２の開口は、上側を向く。すなわち、第１の収容室１１および第２の収容室１２は、同方向に開口する。また、第１の収容室１１および第２の収容室１２の開口方向は、上下方向と一致する。第１の収容室１１および第２の収容室１２は、互いに隣接する。制御基板２１及びインバータ２５は第１の収容室（収容部）１１に収容される。 The storage space 13 is divided into a first storage room 11 and a second storage room 12. That is, the case 10 is provided with a first storage chamber 11 and a second storage chamber 12. The first containment chamber 11 and the second containment chamber 12 are open to the outside. The openings of the first containment chamber 11 and the second containment chamber 12 face upward. That is, the first storage chamber 11 and the second storage chamber 12 open in the same direction. Further, the opening directions of the first storage chamber 11 and the second storage chamber 12 coincide with the vertical direction. The first containment chamber 11 and the second containment chamber 12 are adjacent to each other. The control board 21 and the inverter 25 are housed in the first storage chamber (accommodation unit) 11.

ケース１０は、第１の底壁部１０ａと第２の底壁部１０ｂと側壁部１０ｃと隔壁部１０ｄとを有する。収容空間１３は、第１の底壁部１０ａ、第２の底壁部１０ｂおよび側壁部１０ｃに囲まれた空間である。 The case 10 has a first bottom wall portion 10a, a second bottom wall portion 10b, a side wall portion 10c, and a partition wall portion 10d. The accommodation space 13 is a space surrounded by a first bottom wall portion 10a, a second bottom wall portion 10b, and a side wall portion 10c.

側壁部１０ｃは、上下方向から見て略矩形の環状である。側壁部１０ｃは、収容空間１３を水平方向から囲む。側壁部１０ｃの上端面１０ｃａには、第１のカバー４０および第２のカバー４２が固定される。 The side wall portion 10c is an annular shape that is substantially rectangular when viewed from the vertical direction. The side wall portion 10c surrounds the accommodation space 13 from the horizontal direction. The first cover 40 and the second cover 42 are fixed to the upper end surface 10ca of the side wall portion 10c.

第１の底壁部１０ａおよび第２の底壁部１０ｂは、側壁部１０ｃの下端に位置する。第１の底壁部１０ａおよび第２の底壁部１０ｂは、収容空間１３の下側に位置する。第１の底壁部１０ａは、第１の収容室１１の下側に位置する。第２の底壁部１０ｂは、第２の収容室１２の下側に位置する。 The first bottom wall portion 10a and the second bottom wall portion 10b are located at the lower ends of the side wall portions 10c. The first bottom wall portion 10a and the second bottom wall portion 10b are located below the accommodation space 13. The first bottom wall portion 10a is located below the first storage chamber 11. The second bottom wall portion 10b is located below the second storage chamber 12.

隔壁部１０ｄは、収容空間１３を第１の収容室１１と第２の収容室１２とに区画する。
隔壁部１０ｄには、第１の収容室１１と第２の収容室１２とを互いに連通させる隔壁開口１０ｄａが設けられる。隔壁開口１０ｄａには、配線部３０が通過する。 The partition wall portion 10d divides the accommodation space 13 into a first accommodation chamber 11 and a second accommodation chamber 12.
The partition wall portion 10d is provided with a partition wall opening 10da that allows the first storage chamber 11 and the second storage chamber 12 to communicate with each other. The wiring portion 30 passes through the partition wall opening 10da.

制御基板２１は第１の収容室１１に配置され、インバータ２５を制御する。インバータ２５は、インバータ回路を含むパワー基板、コンデンサおよびスイッチング素子を含む。スイッチング素子はパワー基板に接続される。インバータ２５は配線部３０を介して外部電源装置９に接続される。 The control board 21 is arranged in the first accommodation chamber 11 and controls the inverter 25. The inverter 25 includes a power board including an inverter circuit, a capacitor, and a switching element. The switching element is connected to the power board. The inverter 25 is connected to the external power supply device 9 via the wiring unit 30.

配線部３０は、外部電源装置９とインバータ２５とを繋ぐ。図３に示すように、配線部３０は一対のバスバー３０ａにより構成される。バスバー３０ａは導電性の板材から構成される。配線部３０は、第１の収容室１１と第２の収容室１２とに跨って設けられる。図２に示すように、配線部３０は配線部ホルダ３３を介してケース１０に固定される。 The wiring unit 30 connects the external power supply device 9 and the inverter 25. As shown in FIG. 3, the wiring portion 30 is composed of a pair of bus bars 30a. The bus bar 30a is made of a conductive plate material. The wiring portion 30 is provided so as to straddle the first accommodation chamber 11 and the second accommodation chamber 12. As shown in FIG. 2, the wiring portion 30 is fixed to the case 10 via the wiring portion holder 33.

配線部３０には、外部電源装置９から延び出る電源ケーブル９ａに接続される。電源ケーブル９ａの先端には、接続端子９ｂが設けられる。配線部３０は、固定ねじ３０ｂにより電源ケーブル９ａの接続端子９ｂに固定される。これにより、配線部３０は、外部電源装置９に接続され、外部電源装置９から電源ケーブル９ａを介して供給される直流電流をインバータ２５に供給する。本実施形態の配線部３０は、板状のバスバー３０ａで構成されるため、外部電源装置９からインバータ２５に、大きな電流を安定的に供給することができる。 The wiring unit 30 is connected to a power cable 9a extending from the external power supply device 9. A connection terminal 9b is provided at the tip of the power cable 9a. The wiring portion 30 is fixed to the connection terminal 9b of the power cable 9a by the fixing screw 30b. As a result, the wiring unit 30 is connected to the external power supply device 9 and supplies the direct current supplied from the external power supply device 9 to the inverter 25 via the power cable 9a. Since the wiring portion 30 of the present embodiment is composed of a plate-shaped bus bar 30a, a large current can be stably supplied from the external power supply device 9 to the inverter 25.

図２に示すように、第１のカバー（カバー部）４０は、第１の収容室１１の開口を覆う。第１のカバー４０は、板状である。第１のカバー４０は、プレス加工により成形される。第１のカバー４０の板厚方向は、第１の収容室１１の開口方向（本実施形態において上下方向）と一致する。 As shown in FIG. 2, the first cover (cover portion) 40 covers the opening of the first storage chamber 11. The first cover 40 has a plate shape. The first cover 40 is formed by press working. The plate thickness direction of the first cover 40 coincides with the opening direction (vertical direction in the present embodiment) of the first storage chamber 11.

第１のカバー４０は、上面４０ａと下面４０ｂとを有する。下面４０ｂは、第１の収容室１１の内側面の一部を構成する。下面４０ｂの外縁部は、ケース１０の上端面１０ｃａと接触する。 The first cover 40 has an upper surface 40a and a lower surface 40b. The lower surface 40b constitutes a part of the inner surface of the first storage chamber 11. The outer edge of the lower surface 40b comes into contact with the upper end surface 10ca of the case 10.

第１のカバー４０は、第１の収容室１１と反対側（上側）に突出する第１の突出部（突出部）４１を有する。第１の突出部４１は、例えば、第１のカバー４０を構成する板材をプレスする際、絞り加工を行うことで構成される。図１に示すように、第１のカバー４０を平面視した状態において、矩形状の矩形部４１ａと、第１凸部４１ｂと、第２凸部４１ｃと、第３凸部４１ｄと、第４凸部４１ｅと、第５凸部４１ｆと、第６凸部４１ｇと、を有した形状を有する。 The first cover 40 has a first projecting portion (projecting portion) 41 projecting to the opposite side (upper side) of the first accommodating chamber 11. The first projecting portion 41 is formed by, for example, drawing a plate material constituting the first cover 40 when pressing the plate material. As shown in FIG. 1, in a state where the first cover 40 is viewed in a plan view, a rectangular rectangular portion 41a, a first convex portion 41b, a second convex portion 41c, a third convex portion 41d, and a fourth It has a shape having a convex portion 41e, a fifth convex portion 41f, and a sixth convex portion 41g.

第１凸部４１ｂは、矩形部４１ａの左右方向一方（−Ｙ軸方向）に延びる部位である。第２凸部４１ｃは、矩形部４１ａの左右方向他方（＋Ｙ軸方向）に延びる部位である。第３凸部４１ｄは、矩形部４１ａの前後方向一方（＋Ｘ軸方向）に延びる部位である。第４凸部４１ｅは、第３凸部４１ｄの左右方向他方に位置して矩形部４１ａの前後方向一方（＋Ｘ軸方向）に延びる部位である。第５凸部４１ｆは、矩形部４１ａの前後方向他方（−Ｘ軸方向）に延びる部位である。第６凸部４１ｇは、第５凸部４１ｆの左右方向他方に位置して矩形部４１ａの前後方向他方（−Ｘ軸方向）に延びる部位である。 The first convex portion 41b is a portion of the rectangular portion 41a extending in one of the left-right directions (-Y-axis direction). The second convex portion 41c is a portion of the rectangular portion 41a extending in the other direction (+ Y-axis direction) in the left-right direction. The third convex portion 41d is a portion of the rectangular portion 41a extending in one of the front-rear directions (+ X-axis direction). The fourth convex portion 41e is a portion located on the other side of the third convex portion 41d in the left-right direction and extending in the front-rear direction (+ X-axis direction) of the rectangular portion 41a. The fifth convex portion 41f is a portion of the rectangular portion 41a extending in the other direction (−X axis direction) in the front-rear direction. The sixth convex portion 41g is a portion located on the other side in the left-right direction of the fifth convex portion 41f and extending in the other side (−X-axis direction) in the front-rear direction of the rectangular portion 41a.

第１の突出部４１において、矩形部４１ａは最も上側に突出している。すなわち、第１の収容室１１は、第１の突出部４１のうち矩形部４１ａに平面的に重なる部分において、第１の収容室１１の開口方向における高さが最大となる。第１のカバー４０は、第１の突出部４１を設けることで、カバーの機械的強度を向上させつつ、第１の収容室１１のスペースを拡大することができる。 In the first protruding portion 41, the rectangular portion 41a protrudes to the uppermost side. That is, the height of the first storage chamber 11 in the opening direction of the first storage chamber 11 is the maximum in the portion of the first protruding portion 41 that partially overlaps the rectangular portion 41a. By providing the first protrusion 41 in the first cover 40, the space of the first storage chamber 11 can be expanded while improving the mechanical strength of the cover.

図１に示すように、第１のカバー４０は、周縁部において複数の固定ねじ１８によりケース１０に固定される。第１のカバー４０の周縁部には、第１のカバー４０を板厚方向に貫通する複数の貫通孔（図示略）が設けられる。固定ねじ１８は、第１のカバー４０の貫通孔に挿入されてケース１０にねじ止めされる。これにより、第１のカバー４０は、ケース１０に固定される。 As shown in FIG. 1, the first cover 40 is fixed to the case 10 by a plurality of fixing screws 18 at the peripheral edge portion. A plurality of through holes (not shown) that penetrate the first cover 40 in the plate thickness direction are provided on the peripheral edge of the first cover 40. The fixing screw 18 is inserted into the through hole of the first cover 40 and screwed to the case 10. As a result, the first cover 40 is fixed to the case 10.

図２に示すように、第２のカバー４２は、第２の収容室１２の開口を覆う。第２のカバー４２は、プレス加工により成形された板状の部材である。第２のカバー４２の板厚方向は、第２の収容室１２の開口方向（本実施形態において上下方向）と一致する。 As shown in FIG. 2, the second cover 42 covers the opening of the second storage chamber 12. The second cover 42 is a plate-shaped member formed by press working. The plate thickness direction of the second cover 42 coincides with the opening direction (vertical direction in the present embodiment) of the second storage chamber 12.

図１に示すように、第２のカバー４２は、周縁部において複数の固定ねじ１８によりケース１０に固定される。第２のカバー４２の周縁部には板厚方向に貫通する複数の貫通孔（図示略）が設けられる。固定ねじ１８は、第２のカバー４２の貫通孔に挿入されてケース１０にねじ止めされる。これにより、第２のカバー４２は、ケース１０に固定される。第２のカバー４２は、第１のカバー４０の上面４０ａの一部を押さえる押さえ部４４を有する。図２に示すように、第１のカバー４０と第２のカバー４２とは、ケース１０の連続する１つの面（上端面１０ｃａ）に固定される。 As shown in FIG. 1, the second cover 42 is fixed to the case 10 by a plurality of fixing screws 18 at the peripheral edge portion. A plurality of through holes (not shown) penetrating in the plate thickness direction are provided on the peripheral edge of the second cover 42. The fixing screw 18 is inserted into the through hole of the second cover 42 and screwed to the case 10. As a result, the second cover 42 is fixed to the case 10. The second cover 42 has a pressing portion 44 that presses a part of the upper surface 40a of the first cover 40. As shown in FIG. 2, the first cover 40 and the second cover 42 are fixed to one continuous surface (upper end surface 10ca) of the case 10.

第２のカバー４２は、上面４２ａと下面４２ｂとを有する。下面４２ｂは、第２の収容室１２の内側面の一部を構成する。下面４２ｂの外縁部は、ケース１０の上端面１０ｃａと接触する。第２のカバー４２は、第２の収容室１２と反対側（上側）に突出する第２の突出部４３を有する。第２の突出部４３は、例えば、第２のカバー４２を構成する板材をプレスする際、絞り加工を行うことで構成される。図１に示すように、第２のカバー４２を平面視した状態において、第２の突出部４３は略長円形状である。第２のカバー４２は、第２の突出部４３を設けることで、カバーの機械的強度を向上させつつ、第１の収容室１１のスペースを拡大することができる。 The second cover 42 has an upper surface 42a and a lower surface 42b. The lower surface 42b constitutes a part of the inner surface of the second storage chamber 12. The outer edge of the lower surface 42b comes into contact with the upper end surface 10ca of the case 10. The second cover 42 has a second projecting portion 43 projecting to the opposite side (upper side) of the second accommodating chamber 12. The second protruding portion 43 is formed by, for example, drawing the plate material constituting the second cover 42 when pressing the plate material. As shown in FIG. 1, the second protruding portion 43 has a substantially oval shape when the second cover 42 is viewed in a plan view. By providing the second protrusion 43 on the second cover 42, the space of the first storage chamber 11 can be expanded while improving the mechanical strength of the cover.

制御基板２１は、インバータ２５のインバータ回路に接続される。インバータ回路は、複数のスイッチング素子を有している。スイッチング素子には、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor：IGBT）などの高周波での動作が可能なパワー半導体素子が用いられる。 The control board 21 is connected to the inverter circuit of the inverter 25. The inverter circuit has a plurality of switching elements. As the switching element, a power semiconductor element capable of operating at a high frequency such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) is used.

図４は、制御基板の平面構成を示す図である。
図４に示すように、制御基板２１は、複数のコネクタＣＴ１，ＣＴ２，ＣＴ３，ＣＴ４，ＣＴ５，ＣＴ６を備えている。コネクタＣＴ１は、車両から電圧（例えば、１２Ｖ程度）が供給される電源供給用のコネクタである。コネクタＣＴ２及びコネクタＣＴ３は、インバータ２５に電圧を供給する電圧供給用のコネクタである。コネクタＣＴ４は、補器（例えば、オイルポンプ）からのフィードバック信号が供給される信号受信用のコネクタである。コネクタＣＴ５は、モータ２からのフィードバック信号（例えば、コイルを流れる電流の検出値）が供給される信号受信用のコネクタである。コネクタ（インバータ出力用コネクタ）ＣＴ６は、インバータ２５にＰＷＭ信号を出力するＰＷＭ信号出力用のコネクタである。 FIG. 4 is a diagram showing a planar configuration of the control board.
As shown in FIG. 4, the control board 21 includes a plurality of connectors CT1, CT2, CT3, CT4, CT5, CT6. The connector CT1 is a connector for power supply to which a voltage (for example, about 12V) is supplied from the vehicle. The connector CT2 and the connector CT3 are connectors for supplying voltage to supply voltage to the inverter 25. The connector CT4 is a signal receiving connector to which a feedback signal from an auxiliary device (for example, an oil pump) is supplied. The connector CT5 is a signal receiving connector to which a feedback signal from the motor 2 (for example, a detected value of a current flowing through the coil) is supplied. Connector (inverter output connector) CT6 is a connector for PWM signal output that outputs a PWM signal to the inverter 25.

制御基板２１は、トランス（昇圧部品）２７と、第１回路３５と、第２回路３６とを有する。 The control board 21 includes a transformer (boost component) 27, a first circuit 35, and a second circuit 36.

第１回路３５は、電源回路部３５Ａと、マイコン（集積回路）７と、マイコン用電源部７０と、トランス用電源部７１と、を含む。第１回路３５は、トランス２７の入力側（１次側）に接続されている。トランス２７は比較的高さのある電子部品である。そのため、トランス２７は制御基板２１の基板表面から突出した状態に設けられる。本実施形態の制御基板２１は、トランス２７を制振性接着剤２８により固定している。制振性接着剤２８は、硬化後に所定の弾性を有することで接着した部材の振動を抑制する制振効果を得ることが可能である。比較的高さのある電子部品であるトランス２７は制振性接着剤２８を介して制御基板２１に固定されることで、振動の発生が抑制される。 The first circuit 35 includes a power supply circuit unit 35A, a microcomputer (integrated circuit) 7, a microcomputer power supply unit 70, and a transformer power supply unit 71. The first circuit 35 is connected to the input side (primary side) of the transformer 27. The transformer 27 is a relatively tall electronic component. Therefore, the transformer 27 is provided so as to protrude from the substrate surface of the control substrate 21. In the control board 21 of this embodiment, the transformer 27 is fixed by the damping adhesive 28. The vibration-damping adhesive 28 has a predetermined elasticity after curing, so that it is possible to obtain a vibration-damping effect of suppressing vibration of the bonded member. The transformer 27, which is a relatively tall electronic component, is fixed to the control board 21 via the vibration damping adhesive 28, so that the generation of vibration is suppressed.

マイコン７は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリと、各種インターフェースとを備えるマイクロコンピュータである。 The microcomputer 7 is, for example, a microcomputer provided with a CPU (Central Processing Unit), memories such as RAM (Random Access Memory) and ROM (Read Only Memory), and various interfaces.

電源回路部３５Ａは、コネクタＣＴ１を介して車両から供給される電圧からマイコン７に供給する電源とトランス２７に供給する電源とを生成する。電源回路部３５Ａは、複数のコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３と、スイッチング素子３８と、を有している。スイッチング素子３８は、例えばＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）で構成される。 The power supply circuit unit 35A generates a power supply to be supplied to the microcomputer 7 and a power supply to be supplied to the transformer 27 from the voltage supplied from the vehicle via the connector CT1. The power supply circuit unit 35A includes a plurality of capacitors 37C1, 37C2, 37C3, and a switching element 38. The switching element 38 is composed of, for example, a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor).

コンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３は、トランス２７と同様、比較的高さのある電子部品である。そのため、コンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３は制御基板２１の基板表面から突出した状態に設けられる。本実施形態の制御基板２１は、これらコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３を制振性接着剤２８により固定することで振動の発生を抑制できる。 Like the transformer 27, the capacitors 37C1, 37C2, and 37C3 are electronic components having a relatively high height. Therefore, the capacitors 37C1, 37C2, 37C3 are provided so as to protrude from the substrate surface of the control substrate 21. The control board 21 of the present embodiment can suppress the generation of vibration by fixing these capacitors 37C1, 37C2, 37C3 with the vibration damping adhesive 28.

電源回路部３５Ａはマイコン用電源部７０とトランス用電源部７１とに電源を供給する。マイコン用電源部７０は、マイコン７に電流を供給する。マイコン用電源部７０は、スイッチング素子７２とコンデンサ７３と、を含む。スイッチング素子７２は、例えばＭＯＳＦＥＴで構成される。 The power supply circuit unit 35A supplies power to the power supply unit 70 for the microcomputer and the power supply unit 71 for the transformer. The power supply unit 70 for a microcomputer supplies a current to the microcomputer 7. The power supply unit 70 for a microcomputer includes a switching element 72 and a capacitor 73. The switching element 72 is composed of, for example, a MOSFET.

マイコン用電源部７０のうちコンデンサ７３は比較的高さのある電子部品であるため、制御基板２１の基板表面から突出した状態に設けられる。本実施形態の制御基板２１は、コンデンサ７３を制振性接着剤２８により固定することで振動の発生を抑制できる。 Since the capacitor 73 of the power supply unit 70 for the microcomputer is an electronic component having a relatively high height, it is provided so as to protrude from the surface of the control board 21. The control board 21 of the present embodiment can suppress the generation of vibration by fixing the capacitor 73 with the vibration damping adhesive 28.

トランス用電源部７１はトランス２７に電流を供給する。トランス用電源部７１は、トランス２７の入力側に接続される。トランス用電源部７１は、スイッチング素子７４とコンデンサ７５と、を含む。スイッチング素子７４は、例えばＭＯＳＦＥＴで構成され、回路をオンオフすることでトランス２７に供給する電流を制御する。 The transformer power supply unit 71 supplies a current to the transformer 27. The transformer power supply unit 71 is connected to the input side of the transformer 27. The transformer power supply unit 71 includes a switching element 74 and a capacitor 75. The switching element 74 is composed of, for example, a MOSFET, and controls the current supplied to the transformer 27 by turning the circuit on and off.

トランス用電源部７１のうちコンデンサ７５は比較的高さのある電子部品であるため、制御基板２１の基板表面から突出した状態に設けられる。本実施形態の制御基板２１は、コンデンサ７５を制振性接着剤２８により固定することで振動の発生を抑制できる。 Since the capacitor 75 of the transformer power supply unit 71 is an electronic component having a relatively high height, it is provided so as to protrude from the substrate surface of the control substrate 21. The control board 21 of the present embodiment can suppress the generation of vibration by fixing the capacitor 75 with the vibration damping adhesive 28.

ここで、第１回路３５は、例えば車両（外部電源）から制御基板２１に供給された比較的低い電圧（例えば、１２Ｖ）で動作する回路である。つまり、第１回路３５の動作電圧は相対的に低く、トランス２７の入力側（１次側）に接続された第１回路３５が設けられる領域は、動作電圧が相対的に低い領域となる。以下、第１回路３５を含む領域を低圧領域（第１領域）２１Ｌと呼ぶ。このように制御基板２１は、トランス２７の入力側（１次側）に接続されて動作電圧が相対的に低い低圧領域２１Ｌを有する。本明細書において、低圧とは制御基板動作用の電圧を意味する。 Here, the first circuit 35 is a circuit that operates at a relatively low voltage (for example, 12V) supplied to the control board 21 from, for example, a vehicle (external power supply). That is, the operating voltage of the first circuit 35 is relatively low, and the region where the first circuit 35 connected to the input side (primary side) of the transformer 27 is provided is a region where the operating voltage is relatively low. Hereinafter, the region including the first circuit 35 is referred to as a low voltage region (first region) 21L. As described above, the control board 21 has a low voltage region 21L which is connected to the input side (primary side) of the transformer 27 and has a relatively low operating voltage. In the present specification, the low voltage means the voltage for operating the control board.

マイコン７はインバータ２５をＰＷＭ（パルス幅変調：Pulse Width Modulation）制御するＰＷＭ信号をインバータ２５に出力する。制御基板２１は、マイコン７からのＰＷＭ信号を上記コネクタＣＴ６からインバータ２５に出力する。インバータ２５は、マイコン７からのＰＷＭ信号に基づいてモータ２を制御する。コネクタＣＴ６は、制御基板２１の外形をなす４つの端辺のうちマイコン７に最も近い短辺（端辺）２１ａに設けられている。これにより、マイコン７とコネクタＣＴ６とが最短で配置されるので、ノイズを低減できる。 The microcomputer 7 outputs a PWM signal for controlling the inverter 25 by PWM (Pulse Width Modulation) to the inverter 25. The control board 21 outputs a PWM signal from the microcomputer 7 from the connector CT6 to the inverter 25. The inverter 25 controls the motor 2 based on the PWM signal from the microcomputer 7. The connector CT6 is provided on the short side (end side) 21a closest to the microcomputer 7 among the four end sides forming the outer shape of the control board 21. As a result, the microcomputer 7 and the connector CT6 are arranged at the shortest distance, so that noise can be reduced.

第２回路３６は、インバータ２５のインバータ回路（パワー基板）を構成する複数のスイッチング素子の制御端子（例えばＩＧＢＴのゲート端子）に電圧を供給する回路である。スイッチング素子の動作電圧はマイコン７の動作電圧に比べて高い。 The second circuit 36 is a circuit that supplies a voltage to control terminals (for example, gate terminals of IGBTs) of a plurality of switching elements constituting the inverter circuit (power board) of the inverter 25. The operating voltage of the switching element is higher than the operating voltage of the microcomputer 7.

第２回路３６は、トランス２７の出力側に接続されている。トランス２７は、車両から供給された電圧を昇圧してインバータ駆動用の電圧を生成する。すなわち、第２回路３６にはトランス２７により昇圧された高い電圧が供給される。これにより、第２回路３６はマイコン７よりも動作電圧の高いスイッチング素子（ＩＧＢＴ）を駆動可能な高電圧を供給することができる。つまり、第２回路３６の動作電圧は相対的に高く、トランス２７の出力側（２次側）に接続された第２回路３６が設けられる領域は、動作電圧が相対的に高い領域となる。以下、第２回路３６を含む領域を高圧領域２１Ｈと呼ぶ。このように、制御基板２１は、トランス２７の出力側（２次側）に接続されて動作電圧が相対的に高い高圧領域２１Ｈを有する。本明細書において、高圧とはインバータ駆動用電圧を意味する。すなわち、高圧領域２１Ｈとは、インバータ回路のハイボルテージ側（例えば、各ＩＧＢＴのエミッタ電位である０〜３５０Ｖ）の電源電圧を基準として動作しており、常にエミッタ電位より高い電圧になるようにトランス２７によって電圧が調整されている領域である。 The second circuit 36 is connected to the output side of the transformer 27. The transformer 27 boosts the voltage supplied from the vehicle to generate a voltage for driving the inverter. That is, a high voltage boosted by the transformer 27 is supplied to the second circuit 36. As a result, the second circuit 36 can supply a high voltage capable of driving a switching element (IGBT) having a higher operating voltage than the microcomputer 7. That is, the operating voltage of the second circuit 36 is relatively high, and the region where the second circuit 36 connected to the output side (secondary side) of the transformer 27 is provided is a region where the operating voltage is relatively high. Hereinafter, the region including the second circuit 36 is referred to as a high voltage region 21H. As described above, the control board 21 has a high voltage region 21H connected to the output side (secondary side) of the transformer 27 and having a relatively high operating voltage. In the present specification, the high voltage means the voltage for driving the inverter. That is, the high voltage region 21H operates with reference to the power supply voltage on the high voltage side of the inverter circuit (for example, 0 to 350 V, which is the emitter potential of each IGBT), and the transformer is always set to a voltage higher than the emitter potential. This is the region where the voltage is adjusted by 27.

上述した低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈは絶縁されている。以下、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈの境界に設けられる絶縁された領域を境界絶縁部２２と呼ぶ。
したがって、本実施形態の制御基板２１は、トランス２７の入力側に接続されて動作電圧が相対的に低い低圧領域２１Ｌと、トランス２７の出力側に接続されて動作電圧が相対的に高い高圧領域２１Ｈと、境界絶縁部２２と、を有している。 The low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H described above are insulated. Hereinafter, the insulated region provided at the boundary between the low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H will be referred to as a boundary insulating portion 22.
Therefore, the control board 21 of the present embodiment is connected to the input side of the transformer 27 and has a relatively low operating voltage, 21L, and is connected to the output side of the transformer 27 and has a relatively high operating voltage. It has 21H and a boundary insulating portion 22.

境界絶縁部２２は、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈの境界に設けられている。制御基板２１を平面視した状態で、境界絶縁部２２はトランス２７と重なるように配置されている。トランス２７は、境界絶縁部２２を跨いだ状態で制御基板２１上に設けられている。 The boundary insulating portion 22 is provided at the boundary between the low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H. The boundary insulating portion 22 is arranged so as to overlap the transformer 27 in a plan view of the control board 21. The transformer 27 is provided on the control board 21 in a state of straddling the boundary insulating portion 22.

図２に示すように、制御基板２１は固定ねじ（固定部材）２６を介してインバータ２５に固定される。制御基板２１は、インバータ２５を構成するコンデンサのケース２５ａに固定ねじ２６で固定される。具体的に、制御基板２１は、ケース２５ａの上面２５ａ１に設けられた取付部２５ｂに取り付けられる。 As shown in FIG. 2, the control board 21 is fixed to the inverter 25 via a fixing screw (fixing member) 26. The control board 21 is fixed to the case 25a of the capacitor constituting the inverter 25 with the fixing screw 26. Specifically, the control board 21 is attached to the attachment portion 25b provided on the upper surface 25a1 of the case 25a.

図４に示すように、制御基板２１は、複数（本実施系では９個）の固定ねじ２６で固定される。固定ねじ２６は矩形状の制御基板２１における長辺に沿って３個ずつ設けられている。また、３個の固定ねじ２６がトランス２７の周囲に設けられている。これにより、制御基板２１のうち比較的重量の大きいトランス２７を実装した部分がインバータ２５に強固に固定されるので、制御基板２１に生じる振動を抑制できる。
また、制御基板２１において、固定ねじ２６はコンデンサ７３，７４，３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３の周囲に設けられている。これにより、制御基板２１のうち比較的重量の大きいコンデンサ７３，７４，３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３を実装した部分がインバータ２５に強固に固定されるので、制御基板２１に生じる振動を抑制できる。
よって、制御基板２１の防振性を高めることができる。 As shown in FIG. 4, the control board 21 is fixed by a plurality of (9 in this embodiment) fixing screws 26. Three fixing screws 26 are provided along the long side of the rectangular control board 21. Further, three fixing screws 26 are provided around the transformer 27. As a result, the portion of the control board 21 on which the relatively heavy transformer 27 is mounted is firmly fixed to the inverter 25, so that vibration generated in the control board 21 can be suppressed.
Further, in the control board 21, the fixing screw 26 is provided around the capacitors 73, 74, 37C1, 37C2, 37C3. As a result, the portion of the control board 21 on which the relatively heavy capacitors 73, 74, 37C1, 37C2, 37C3 are mounted is firmly fixed to the inverter 25, so that vibration generated in the control board 21 can be suppressed.
Therefore, the vibration isolation of the control board 21 can be improved.

図５は、図４のＢ−Ｂ線矢視による制御基板２１の断面模式図である。
図５に示すように、本実施形態の制御基板２１は、上側から下側に向かって、第１配線層５０と、第１プリプレグ層５１と、第２配線層５２と、第１コア材５３と、第３配線層５４と、第２プリプレグ層５５と、第４配線層５６と、第２コア材５７と、第５配線層５８と、第３プリプレグ層５９と、第６配線層６０と、を備えている。すなわち、本実施形態の制御基板２１は、配線層を６つ積層した６層構造を有している。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the control board 21 as viewed by arrow BB in FIG.
As shown in FIG. 5, the control board 21 of the present embodiment has a first wiring layer 50, a first prepreg layer 51, a second wiring layer 52, and a first core material 53 from the upper side to the lower side. , The third wiring layer 54, the second prepreg layer 55, the fourth wiring layer 56, the second core material 57, the fifth wiring layer 58, the third prepreg layer 59, and the sixth wiring layer 60. , Is equipped. That is, the control board 21 of the present embodiment has a 6-layer structure in which 6 wiring layers are laminated.

ここで、第１配線層５０とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、制御基板２１に設けられた複数の配線のうち最も上層（第１プリプレグ層５１の表面）に設けられた配線を意味する。また、第２配線層５２とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、第１配線層５０の一つ下層（第１コア材５３の表面）に設けられた配線を意味する。また、第３配線層５４とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、第２配線層５２の一つ下層（第２プリプレグ層５５の表面）に設けられた配線を意味する。また、第４配線層５６とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、第３配線層５４の一つ下層（第２コア材５７の表面）に設けられた配線を意味する。また、第５配線層５８とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、第４配線層５６の一つ下層（第３プリプレグ層５９の表面）に設けられた配線を意味する。また、第６配線層６０とは、低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈに関係なく、最も下側の層（第３プリプレグ層５９の裏面）に設けられた配線を意味する。 Here, the first wiring layer 50 is the wiring provided on the uppermost layer (the surface of the first prepreg layer 51) among the plurality of wirings provided on the control board 21, regardless of the low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H. Means. Further, the second wiring layer 52 means wiring provided in one lower layer (surface of the first core material 53) of the first wiring layer 50 regardless of the low voltage region 21L and the high voltage region 21H. Further, the third wiring layer 54 means wiring provided in one lower layer (surface of the second prepreg layer 55) of the second wiring layer 52 regardless of the low voltage region 21L and the high voltage region 21H. Further, the fourth wiring layer 56 means wiring provided on one lower layer (surface of the second core material 57) of the third wiring layer 54 regardless of the low voltage region 21L and the high voltage region 21H. Further, the fifth wiring layer 58 means the wiring provided in one lower layer (the surface of the third prepreg layer 59) of the fourth wiring layer 56 regardless of the low voltage region 21L and the high voltage region 21H. Further, the sixth wiring layer 60 means wiring provided on the lowermost layer (the back surface of the third prepreg layer 59) regardless of the low voltage region 21L and the high voltage region 21H.

第１配線層５０、第２配線層５２、第３配線層５４、第４配線層５６、第５配線層５８及び第６配線層６０は、それぞれ所定のパターンを有している。例えば、第２配線層５２はベタ膜状のグランドパターンを主に構成し、第５配線層５８はベタ膜状の電源パターンを主に構成する。 The first wiring layer 50, the second wiring layer 52, the third wiring layer 54, the fourth wiring layer 56, the fifth wiring layer 58, and the sixth wiring layer 60 each have a predetermined pattern. For example, the second wiring layer 52 mainly constitutes a solid film-like ground pattern, and the fifth wiring layer 58 mainly constitutes a solid film-like power supply pattern.

境界絶縁部２２は、制御基板２１の厚さ方向において、第１配線層５０、第２配線層５２、第３配線層５４、第４配線層５６、第５配線層５８及び第６配線層６０のいずれも含まない。すなわち、境界絶縁部２２は、制御基板２１の厚さ方向に配線パターンが設けられていない。 The boundary insulating portion 22 includes a first wiring layer 50, a second wiring layer 52, a third wiring layer 54, a fourth wiring layer 56, a fifth wiring layer 58, and a sixth wiring layer 60 in the thickness direction of the control board 21. Does not include any of. That is, the boundary insulating portion 22 is not provided with a wiring pattern in the thickness direction of the control board 21.

境界絶縁部２２は、絶縁材料で構成された第１プリプレグ層５１、第１コア材５３、第２プリプレグ層５５、第２コア材５７及び第３プリプレグ層５９のみを積層することで構成されている。そのため、境界絶縁部２２は絶縁材料のみで構成されている。絶縁材料のみで構成された境界絶縁部２２は低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈを良好に絶縁することができる。 The boundary insulating portion 22 is formed by laminating only the first prepreg layer 51, the first core material 53, the second prepreg layer 55, the second core material 57, and the third prepreg layer 59 made of an insulating material. There is. Therefore, the boundary insulating portion 22 is made of only an insulating material. The boundary insulating portion 22 made of only the insulating material can satisfactorily insulate the low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H.

境界絶縁部２２は、制御基板２１を構成する６つの配線層のパターンを工夫することで構成される。境界絶縁部２２は制御基板２１を構成する積層材料のみで構成できるため、絶縁部を支持するための支持部材等の別部材が不要となる。 The boundary insulating portion 22 is configured by devising a pattern of six wiring layers constituting the control board 21. Since the boundary insulating portion 22 can be composed of only the laminated material constituting the control substrate 21, a separate member such as a support member for supporting the insulating portion is not required.

図６は、高圧領域２１Ｈに設けられた第２回路３６の要部構成を示す平面図である。
図６に示すように、第２回路３６は互いに隣り合う第１の配線３６ａ及び第２の配線３６ｂを含む。第２回路３６は複数の配線を含むが、図６では図を見やすくするため、２つの配線（第１の配線３６ａ及び第２の配線３６ｂ）のみを図示した。 FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a main part of the second circuit 36 provided in the high voltage region 21H.
As shown in FIG. 6, the second circuit 36 includes a first wiring 36a and a second wiring 36b adjacent to each other. Although the second circuit 36 includes a plurality of wirings, only two wirings (first wiring 36a and second wiring 36b) are shown in FIG. 6 for easy viewing.

図６に示すように、第１の配線３６ａと第２の配線３６ｂとの間は絶縁されている。第１の配線３６ａ及び第２の配線３６ｂの間には絶縁部（第２の絶縁部）２３が設けられている。なお、絶縁部２３は高圧領域２１Ｈの全域に亘って設けられている。具体的に、絶縁部２３は第２回路３６を構成する複数の配線において互いに隣り合う配線間に設けられている。 As shown in FIG. 6, the first wiring 36a and the second wiring 36b are insulated from each other. An insulating portion (second insulating portion) 23 is provided between the first wiring 36a and the second wiring 36b. The insulating portion 23 is provided over the entire high-voltage region 21H. Specifically, the insulating portion 23 is provided between the wirings adjacent to each other in the plurality of wirings constituting the second circuit 36.

図７は、図６のＣ−Ｃ線矢視による高圧領域２１Ｈの断面図である。なお、図７では、第１の配線３６ａ及び第２の配線３６ｂがそれぞれ第１配線層５０のみで構成されているものとして図示した。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the high-voltage region 21H as viewed by the arrow CC of FIG. In FIG. 7, the first wiring 36a and the second wiring 36b are shown assuming that they are each composed of only the first wiring layer 50.

図７に示すように、絶縁部２３は制御基板２１の厚さ方向に第１配線層５０、第２配線層５２、第３配線層５４、第４配線層５６、第５配線層５８及び第６配線層６０のいずれも有していない。絶縁部２３は境界絶縁部２２と同一の層構造を有している。すなわち、高圧領域２１Ｈは境界絶縁部２２と同一の層構造を有する絶縁部２３を含む。 As shown in FIG. 7, the insulating portion 23 includes the first wiring layer 50, the second wiring layer 52, the third wiring layer 54, the fourth wiring layer 56, the fifth wiring layer 58, and the fifth wiring layer 58 in the thickness direction of the control board 21. It does not have any of the 6 wiring layers 60. The insulating portion 23 has the same layer structure as the boundary insulating portion 22. That is, the high-voltage region 21H includes an insulating portion 23 having the same layer structure as the boundary insulating portion 22.

絶縁部２３は不図示の領域で境界絶縁部２２と接続されており、絶縁部２３は境界絶縁部２２と一体となっている。絶縁部２３は境界絶縁部２２と同様に絶縁材料のみで構成されることで優れた絶縁性を有するので、所望の絶縁距離を保ちつつ高電圧が供給される第１の配線３６ａ及び第２の配線３６ｂを最短経路で配置することができる。ここで、所望の絶縁距離とは、例えば、動作環境とＪＩＳ規格によって定められる。なお、スリットを設けることで絶縁距離を確保してもよい。
また、上述のように絶縁部２３は第２回路３６を構成する複数の配線において互いに隣り合う配線間に設けられるので、第２回路３６は所望の絶縁距離を保ちつつ配線を最短経路で配置できる。 The insulating portion 23 is connected to the boundary insulating portion 22 in a region (not shown), and the insulating portion 23 is integrated with the boundary insulating portion 22. Since the insulating portion 23 has excellent insulating properties because it is composed of only an insulating material like the boundary insulating portion 22, the first wiring 36a and the second wiring 36a and the second wiring 36a to which a high voltage is supplied while maintaining a desired insulating distance are provided. The wiring 36b can be arranged in the shortest path. Here, the desired insulation distance is determined by, for example, the operating environment and the JIS standard. The insulation distance may be secured by providing a slit.
Further, as described above, since the insulating portion 23 is provided between the wirings adjacent to each other in the plurality of wirings constituting the second circuit 36, the second circuit 36 can arrange the wirings in the shortest path while maintaining a desired insulation distance. ..

本実施形態の制御基板２１は、図４に示すように、高圧領域２１Ｈの絶縁部２３に設けられた切欠き３９を有する。制御基板２１は絶縁部２３に切欠き３９を有するため、切欠き３９を設けたことによる電気的な影響を抑えることができる。 As shown in FIG. 4, the control board 21 of the present embodiment has a notch 39 provided in the insulating portion 23 of the high voltage region 21H. Since the control board 21 has a notch 39 in the insulating portion 23, it is possible to suppress the electrical influence caused by providing the notch 39.

本実施形態において、切欠き３９は制御基板２１の矩形状の外形をなす端辺のうちトランス２７に最も近い長辺２４に設けられている。インバータユニット１の組み立て工程において、切欠き３９には、組み立て用ラック（図示略）に設けられた凸部が挿入される。この凸部は、制御基板２１を組み立て用ラックに正しい向きでセットするために用いられる。 In the present embodiment, the notch 39 is provided on the long side 24 closest to the transformer 27 among the end sides forming the rectangular outer shape of the control board 21. In the assembly process of the inverter unit 1, a convex portion provided in an assembly rack (not shown) is inserted into the notch 39. This convex portion is used to set the control board 21 on the assembly rack in the correct orientation.

具体的に組み立て用ラックに制御基板２１が正しい向きでセットされた場合、凸部が切欠き３９に挿入することで制御基板２１はラック内に完全に収容される。一方、組み立て用ラックに制御基板２１が間違った向きでセットされた場合、凸部が切欠き３９に挿入されず制御基板２１の端面に接触することで制御基板２１はラックから少し飛び出した状態で収容される。 Specifically, when the control board 21 is set in the assembly rack in the correct orientation, the control board 21 is completely housed in the rack by inserting the convex portion into the notch 39. On the other hand, when the control board 21 is set in the assembly rack in the wrong direction, the convex portion is not inserted into the notch 39 and comes into contact with the end face of the control board 21, so that the control board 21 protrudes slightly from the rack. Be housed.

よって、インバータユニット１を組み立てる作業者は、組み立て用ラックを目視確認することでラックに収容された制御基板２１の向きを容易に認識することができる。したがって、組み立て作業者は制御基板２１の向きを正しく認識した状態で組み立て作業を行うことができるので、組み立て時に制御基板２１をユニット内に逆向きに取り付けてしまうといった問題の発生を抑制できる。 Therefore, the operator who assembles the inverter unit 1 can easily recognize the orientation of the control board 21 housed in the rack by visually checking the assembly rack. Therefore, since the assembling worker can perform the assembling work while correctly recognizing the orientation of the control board 21, it is possible to suppress the occurrence of a problem that the control board 21 is mounted in the unit in the opposite direction at the time of assembling.

本実施形態のインバータユニット１において、制御基板２１は、厚さ方向に配線パターンを有しない境界絶縁部２２により低圧領域２１Ｌ及び高圧領域２１Ｈを絶縁する。よって、本実施形態の制御基板２１によれば、支持部材等の別部材が不要となるので、支持部材を用いる構成に比べて組み立て工数を削減できる。また、支持部材を用いる構成に比べて制御基板２１の大型化を回避できる。よって、本実施形態のインバータユニット１は、制御基板２１を取り付けるためのスペース（第１の収容室１１）が小型化されるので、結果的にインバータユニット１の大きさ自体を小型化できる。 In the inverter unit 1 of the present embodiment, the control board 21 insulates the low-voltage region 21L and the high-voltage region 21H by a boundary insulating portion 22 having no wiring pattern in the thickness direction. Therefore, according to the control board 21 of the present embodiment, a separate member such as a support member is not required, so that the assembly man-hours can be reduced as compared with the configuration using the support member. In addition, the size of the control board 21 can be avoided as compared with the configuration using the support member. Therefore, in the inverter unit 1 of the present embodiment, the space (first accommodation chamber 11) for mounting the control board 21 is miniaturized, and as a result, the size of the inverter unit 1 itself can be miniaturized.

また、本実施形態のインバータユニット１において、制御基板２１は、比較的高さのある電子部品であるトランス２７及びコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３，７３，７５を有している。これらトランス２７及びコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３，７３，７５は制御基板２１の上側に突出するため、第１のカバー４０に干渉するおそれがある。 Further, in the inverter unit 1 of the present embodiment, the control board 21 has a transformer 27 and capacitors 37C1, 37C2, 37C3, 73, 75, which are relatively high electronic components. Since the transformer 27 and the capacitors 37C1, 37C2, 37C3, 73, 75 project to the upper side of the control board 21, they may interfere with the first cover 40.

これに対し、本実施形態によれば、図１に示すように、平面視した状態において、トランス２７及びコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３，７３，７５が第１のカバー４０の第１の突出部４１と重なっている。より具体的にトランス２７及びコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３，７３，７５は第１の突出部４１の矩形部４１ａと平面的に重なる位置に配置されている。 On the other hand, according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, in a plan view, the transformer 27 and the capacitors 37C1, 37C2, 37C3, 73, 75 are the first protrusions 41 of the first cover 40. It overlaps with. More specifically, the transformer 27 and the capacitors 37C1, 37C2, 37C3, 73, 75 are arranged at positions that substantially overlap the rectangular portion 41a of the first protruding portion 41.

本実施形態のインバータユニット１によれば、比較的高さのあるトランス２７及びコンデンサ３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３，７３，７５が第１の突出部４１のうち最も上側に突出する矩形部４１ａ内に収容されるので、第１のカバー４０との接触を防止することができる。 According to the inverter unit 1 of the present embodiment, the transformer 27 and the capacitors 37C1, 37C2, 37C3, 73, 75 having a relatively high height are housed in the rectangular portion 41a protruding to the uppermost side of the first protruding portion 41. Therefore, contact with the first cover 40 can be prevented.

以上に、本発明の様々な実施形態を説明したが、各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。例えば、上記実施形態ではモータユニット３の用途として車両の動力源を例に挙げたが、モータユニットの用途はこれに限られない。また、上記実施形態では、制御基板２１として６層構造を例に挙げたが、制御基板２１の構成は６層に限定されない。 Although various embodiments of the present invention have been described above, the configurations and combinations thereof in each embodiment are examples, and the configurations are added, omitted, replaced, and the like without departing from the spirit of the present invention. Other changes are possible. Moreover, the present invention is not limited to the embodiments. For example, in the above embodiment, the power source of the vehicle is taken as an example of the use of the motor unit 3, but the use of the motor unit is not limited to this. Further, in the above embodiment, the control board 21 has a 6-layer structure as an example, but the configuration of the control board 21 is not limited to 6 layers.

１…インバータユニット、２…モータ、７…マイコン（集積回路）、１０，２５ａ…ケース、１１…第１の収容室（収容部）、２１…制御基板、２１ａ…短辺（端辺）、２１Ｈ…高圧領域（第２領域）、２１Ｌ…低圧領域（第１領域）、２２…境界絶縁部、２３…絶縁部、２３…絶縁部（第２の絶縁部）、２５…インバータ、２６…固定ねじ（固定部材）、２７…トランス（昇圧部品）、２８…制振性接着剤、３６ａ…第１の配線、３６ｂ…第２の配線、３９…切欠き、４０…第１のカバー（カバー部）、４１…第１の突出部（突出部）、７３，７５，３７Ｃ１，３７Ｃ２，３７Ｃ３…コンデンサ、ＣＴ６…コネクタ（インバータ出力用コネクタ）。 1 ... Inverter unit, 2 ... Motor, 7 ... Microcomputer (integrated circuit), 10, 25a ... Case, 11 ... First accommodation chamber (accommodation unit), 21 ... Control board, 21a ... Short side (end side), 21H ... High-voltage region (second region), 21L ... Low-voltage region (first region), 22 ... Boundary insulation, 23 ... Insulation, 23 ... Insulation (second insulation), 25 ... Inverter, 26 ... Fixing screw (Fixing member), 27 ... Transformer (boosting component), 28 ... Vibration damping adhesive, 36a ... First wiring, 36b ... Second wiring, 39 ... Notch, 40 ... First cover (cover part) , 41 ... First protruding portion (protruding portion), 73, 75, 37C1, 37C2, 37C3 ... Capacitor, CT6 ... Connector (inverter output connector).

Claims (7)

直流電流を交流電流に変換してモータに供給するインバータユニットであって、
インバータと、前記インバータを制御する制御基板と、を備え、
前記制御基板は、外部電源から供給された電圧を昇圧する昇圧部品と、前記昇圧部品の入力側に接続されて前記外部電源から供給された電圧で動作する第１回路を含む第１領域と、前記昇圧部品の出力側に接続されて昇圧後の電圧で動作する第２回路を含む第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の境界に設けられた境界絶縁部と、を有し、
前記制御基板を平面視した状態で、前記境界絶縁部は前記昇圧部品と重なるように配置されており、
前記制御基板の厚さ方向において、前記境界絶縁部は配線パターンを有しない
インバータユニット。 An inverter unit that converts direct current into alternating current and supplies it to the motor.
It is provided with an inverter and a control board for controlling the inverter.
The control board includes a first region including a booster component that boosts a voltage supplied from an external power source, and a first circuit that is connected to the input side of the booster component and operates at a voltage supplied from the external power source. It has a second region including a second circuit connected to the output side of the booster component and operating at the voltage after boosting, and a boundary insulating portion provided at the boundary between the first region and the second region. ,
The boundary insulating portion is arranged so as to overlap the boosting component in a state where the control board is viewed in a plan view.
An inverter unit having no wiring pattern in the boundary insulating portion in the thickness direction of the control board. 前記制御基板は固定部材を介して前記インバータに固定されており、
前記固定部材は、前記昇圧部品の周囲に設けられている
請求項１に記載のインバータユニット。 The control board is fixed to the inverter via a fixing member, and is fixed to the inverter.
The inverter unit according to claim 1, wherein the fixing member is provided around the booster component. 前記昇圧部品は、制振性接着剤を介して前記制御基板上に設けられている
請求項１又は２に記載のインバータユニット。 The inverter unit according to claim 1 or 2, wherein the booster component is provided on the control board via a vibration damping adhesive. 前記インバータ及び前記制御基板を収容する収容部を有するケースと、前記ケースに固定され、前記収容部を覆うカバー部と、を備え、
前記制御基板は、前記第１領域に設けられた複数のコンデンサを有し、
前記カバー部は、前記収容部と反対側に突出する突出部を有し、
前記制御基板を平面視した状態で、前記昇圧部品及び前記複数のコンデンサは前記突出部と重なる
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のインバータユニット。 A case having an accommodating portion for accommodating the inverter and the control board, and a cover portion fixed to the case and covering the accommodating portion are provided.
The control board has a plurality of capacitors provided in the first region, and has a plurality of capacitors.
The cover portion has a protruding portion that projects to the opposite side of the accommodating portion.
The inverter unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the booster component and the plurality of capacitors overlap the protruding portion in a plan view of the control board. 前記制御基板は、前記第１領域に設けられた集積回路と、前記第１領域に設けられて前記集積回路からのＰＷＭ信号を前記インバータに出力するインバータ出力用コネクタと、を有し、
前記インバータ出力用コネクタは、前記制御基板の外形をなす端辺のうち前記集積回路に最も近い端辺に設けられている
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のインバータユニット。 The control board has an integrated circuit provided in the first region and an inverter output connector provided in the first region to output a PWM signal from the integrated circuit to the inverter.
The inverter unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the inverter output connector is provided on the end side of the outer shape of the control board that is closest to the integrated circuit. 前記第２領域は、前記境界絶縁部と同一の層構造を有する第２の絶縁部を含み、
前記制御基板は、前記第２領域の前記第２の絶縁部に設けられた切欠きを有する
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のインバータユニット。 The second region includes a second insulating portion having the same layer structure as the boundary insulating portion.
The inverter unit according to any one of claims 1 to 5, wherein the control board has a notch provided in the second insulating portion of the second region. 前記第２領域は、互いに隣り合う第１の配線及び第２の配線を含み、
前記第１の配線と前記第２の配線との間に前記第２の絶縁部が設けられる
請求項６に記載のインバータユニット。 The second region includes a first wiring and a second wiring adjacent to each other.
The inverter unit according to claim 6, wherein the second insulating portion is provided between the first wiring and the second wiring.
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