JP2020178208A - Wiring board and manufacturing method for the wiring board - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 186
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007647 flexography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
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- Aerials With Secondary Devices (AREA)
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Abstract
Description
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。 Embodiments of the present disclosure relate to wiring boards and methods of manufacturing wiring boards.
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。 Currently, mobile terminal devices such as smartphones and tablets are becoming more sophisticated, smaller, thinner and lighter. Since these mobile terminal devices use a plurality of communication bands, a plurality of antennas corresponding to the communication bands are required. For example, mobile terminal devices include telephone antennas, WiFi (Wireless Fidelity) antennas, 3G (Generation) antennas, 4G (Generation) antennas, LTE (Long Term Evolution) antennas, and Bluetooth (registered trademark) antennas. , NFC (Near Field Communication) antennas and other antennas are mounted. However, with the miniaturization of mobile terminal devices, the mounting space for antennas is limited, and the degree of freedom in antenna design is narrowed. Moreover, since the antenna is built in the limited space, the radio wave sensitivity is not always satisfactory.
また近年、第５世代通信すなわち５Ｇ（Generation）用の携帯端末機器の開発が進められている。この５Ｇ用のアンテナ（特にミリ波）は、指向性が高く、携帯端末機器に複数個のアンテナを内蔵させる必要がある。 In recent years, the development of mobile terminal devices for 5th generation communication, that is, 5G (Generation) has been promoted. This 5G antenna (particularly millimeter wave) has high directivity, and it is necessary to incorporate a plurality of antennas in a mobile terminal device.
本実施の形態は、表示装置に配置することにより、アンテナメッシュ配線層が送受信する電波の帯域幅を広げるとともに電波の送受信の範囲を広げることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 The present embodiment provides a wiring board and a method for manufacturing a wiring board, which can widen the bandwidth of radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer and the range of transmission and reception of radio waves by arranging them on a display device. To do.
本実施の形態による配線基板は、表示装置用の配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、アンテナとして機能するアンテナメッシュ配線層と、前記アンテナメッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、前記基板上であって、前記アンテナメッシュ配線層の周囲に配置された無給電型のアレー型メッシュ配線層と、を備えている。 The wiring board according to the present embodiment is a wiring board for a display device, and is electrically connected to a transparent board, an antenna mesh wiring layer arranged on the board and functioning as an antenna, and the antenna mesh wiring layer. It is provided with a power feeding unit that is specifically connected and a non-feeding type array type mesh wiring layer that is on the substrate and is arranged around the antenna mesh wiring layer.
本実施の形態による配線基板において、前記アンテナメッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第１配線と、前記複数の第１配線を連結する複数の第２配線とを含み、前記アレー型メッシュ配線層は、互いに平行に配置された複数の第３配線と、前記複数の第３配線を連結する複数の第４配線とを含んでも良い。 In the wiring board according to the present embodiment, the antenna mesh wiring layer includes a plurality of first wirings arranged in parallel with each other and a plurality of second wirings connecting the plurality of first wirings, and is the array type. The mesh wiring layer may include a plurality of third wirings arranged parallel to each other and a plurality of fourth wirings connecting the plurality of third wirings.
本実施の形態による配線基板において、前記アレー型メッシュ配線層の前記第３配線の長さは、前記アンテナメッシュ配線層の前記第２配線の長さの８０％以上１２０％以下であっても良い。 In the wiring board according to the present embodiment, the length of the third wiring of the array type mesh wiring layer may be 80% or more and 120% or less of the length of the second wiring of the antenna mesh wiring layer. ..
本実施の形態による配線基板において、前記アンテナメッシュ配線層は、平面視で正方形状であっても良い。 In the wiring board according to the present embodiment, the antenna mesh wiring layer may have a square shape in a plan view.
本実施の形態による配線基板において、前記給電部は、前記基板の外周縁に位置しても良い。 In the wiring board according to the present embodiment, the power feeding unit may be located on the outer peripheral edge of the board.
本実施の形態による配線基板において、前記アンテナメッシュ配線層は、平面視で前記表示装置のディスプレイに重なる位置に設けられていても良い。 In the wiring board according to the present embodiment, the antenna mesh wiring layer may be provided at a position overlapping the display of the display device in a plan view.
本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記アンテナメッシュ配線層及び前記前記アレー型メッシュ配線層を覆うように保護層が形成されていても良い。 In the wiring board according to the present embodiment, a protective layer may be formed on the substrate so as to cover the antenna mesh wiring layer and the array type mesh wiring layer.
本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、アンテナとして機能するアンテナメッシュ配線層と、前記アンテナメッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、前記基板上であって、前記アンテナメッシュ配線層の周囲に配置された無給電型のアレー型メッシュ配線層とを形成する工程と、を備えている。 The method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment is a method for manufacturing a wiring board, which includes a step of preparing a transparent board, an antenna mesh wiring layer that functions as an antenna on the board, and the antenna mesh. A step of forming a feeding portion electrically connected to the wiring layer and a non-feeding type array type mesh wiring layer on the substrate and arranged around the antenna mesh wiring layer is provided. There is.
本開示の実施の形態によると、表示装置に配置することにより、アンテナメッシュ配線層が送受信する電波の帯域幅を広げるとともに電波の送受信の範囲を広げることができる。 According to the embodiment of the present disclosure, by arranging the antenna mesh wiring layer in the display device, the bandwidth of the radio wave transmitted and received by the antenna mesh wiring layer can be widened and the range of radio wave transmission and reception can be widened.
まず、図１乃至図１０により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１０は本実施の形態を示す図である。 First, one embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 10. 1 to 10 are diagrams showing the present embodiment.
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。 Each figure shown below is schematically shown. Therefore, the size and shape of each part are exaggerated as appropriate to facilitate understanding. In addition, it is possible to change and implement as appropriate within the range that does not deviate from the technical idea. In each of the figures shown below, the same parts are designated by the same reference numerals, and some detailed description thereof may be omitted. Further, numerical values such as dimensions of each member and material names described in the present specification are examples of embodiments, and are not limited to these, and can be appropriately selected and used. In the present specification, terms that specify shapes and geometric conditions, such as parallel, orthogonal, and vertical, are intended to include substantially the same state in addition to the exact meaning.
また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対してアンテナメッシュ配線層及びアレー型メッシュ配線層が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対してアンテナメッシュ配線層及びアレー型メッシュ配線層が設けられた面と反対側の面をいう。 Further, in the following embodiments, the "X direction" is a direction parallel to one side of the substrate. The "Y direction" is a direction perpendicular to the X direction and parallel to the other side of the substrate. The "Z direction" is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction and parallel to the thickness direction of the wiring board. Further, the “surface” is a surface on the plus side in the Z direction, and refers to a surface on which the antenna mesh wiring layer and the array type mesh wiring layer are provided with respect to the substrate. The “back surface” refers to a surface on the minus side in the Z direction, which is opposite to the surface on which the antenna mesh wiring layer and the array type mesh wiring layer are provided.
［配線基板の構成］
図１乃至図６を参照して、本実施の形態による配線基板の構成について説明する。図１乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。
[Wiring board configuration]
The configuration of the wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. 1 to 6 are diagrams showing a wiring board according to the present embodiment.
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、表示装置に用いられるものであり、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナメッシュ配線層２０と、基板１１上に配置された無給電型のアレー型メッシュ配線層３０と、を備えている。また、アンテナメッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。 As shown in FIG. 1, the wiring board 10 according to the present embodiment is used for a display device, and is arranged on, for example, a display of an image display device. Such a wiring board 10 includes a transparent substrate 11, an antenna mesh wiring layer 20 arranged on the substrate 11, and a non-feeding array type mesh wiring layer 30 arranged on the substrate 11. I have. Further, the feeding portion 40 is electrically connected to the antenna mesh wiring layer 20.
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。 Of these, the substrate 11 has a substantially rectangular shape in a plan view, its longitudinal direction is parallel to the Y direction, and its lateral direction is parallel to the X direction. The substrate 11 is transparent and has a substantially flat plate shape, and the thickness thereof is substantially uniform as a whole. The length L 1 in the longitudinal direction (Y direction) of the substrate 11 can be selected in the range of 100 mm or more and 200 mm or less, and the length L 2 in the lateral direction (X direction) of the substrate 11 is, for example, 50 mm or more. It can be selected in the range of 100 mm or less.
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ１（図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。 The material of the substrate 11 may be any material having transparency and electrical insulation in the visible light region. In the present embodiment, the material of the substrate 11 is polyethylene terephthalate, but the material is not limited thereto. Examples of the material of the substrate 11 include polyester resins such as polyethylene terephthalate, acrylic resins such as pomethylmethacrylate, polycarbonate resins, polyimide resins, polyolefin resins such as cycloolefin polymers, and triacetyl cellulose. It is preferable to use an organic insulating material such as the cellulose-based resin material of. Further, as the material of the substrate 11, glass, ceramics and the like can be appropriately selected depending on the intended use. Although the example in which the substrate 11 is composed of a single layer is shown, the substrate 11 is not limited to this, and may have a structure in which a plurality of base materials or layers are laminated. Further, the substrate 11 may be in the form of a film or a plate. Therefore, the thickness of the substrate 11 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application. As an example, the thickness (Z direction) T 1 (see FIG. 3) of the substrate 11 is in the range of 10 μm or more and 200 μm or less, for example. Can be.
本実施の形態において、アンテナメッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。図１において、アンテナメッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（２つ）形成されており、互いに同一又は異なる周波数帯に対応している。アンテナメッシュ配線層２０の大きさは、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の周波数に対応している。すなわち、アンテナメッシュ配線層２０は、平面視で略正方形状であり、その一辺がＸ方向に平行であり、他の一辺がＹ方向に平行となっている。アンテナメッシュ配線層２０の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向の長さ）Ｌａは、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の周波数の波長の半分に対応した長さ（Ｌａ＝λ／２）となっている。具体的には、アンテナメッシュ配線層２０の一辺の長さＬａは、例えば４ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお、配線基板１０上に１つのアンテナメッシュ配線層２０のみが配置されていても良い。各アンテナメッシュ配線層２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。 In the present embodiment, the antenna mesh wiring layer 20 has an antenna pattern that functions as an antenna. In FIG. 1, a plurality (two) of the antenna mesh wiring layers 20 are formed on the substrate 11, and correspond to the same or different frequency bands from each other. The size of the antenna mesh wiring layer 20 corresponds to the frequency of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20. That is, the antenna mesh wiring layer 20 has a substantially square shape in a plan view, one side thereof is parallel to the X direction, and the other side is parallel to the Y direction. Length of one side of the antenna mesh interconnect layer 20 (X-direction and the length in the Y direction) L a, the length antenna mesh wiring layer 20 corresponds to half the wavelength of the frequency of the radio wave to be transmitted and received (L a = λ / 2). Specifically, the length L a of one side of the antenna mesh wiring layer 20 can be selected, for example, in less than 50mm the range of 4 mm. In addition, only one antenna mesh wiring layer 20 may be arranged on the wiring board 10. Each antenna mesh wiring layer 20 corresponds to any one of a telephone antenna, a WiFi antenna, a 3G antenna, a 4G antenna, a 5G antenna, an LTE antenna, a Bluetooth (registered trademark) antenna, an NFC antenna, and the like. You may have.
図２に示すように、アンテナメッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちアンテナメッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第２配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第１配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａの繰り返しから構成されている。 As shown in FIG. 2, the antenna mesh wiring layer 20 has metal wires formed in a grid shape or a mesh shape, respectively, and has a repeating pattern in the X direction and the Y direction. That is, the antenna mesh wiring layer 20 has an L-shape composed of a portion extending in the X direction (a part of the second wiring 22 described later) and a portion extending in the Y direction (a part of the first wiring 21 described later). It is composed of repeating unit pattern shapes 20a.
図２に示すように、アンテナメッシュ配線層２０は、互いに平行に配置された複数の第１配線２１と、複数の第１配線２１を連結する複数の第２配線２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１配線２１と複数の第２配線２２とは、全体として一体となって格子形状または網目形状を形成している。各第１配線２１は、アンテナメッシュ配線層２０の一辺に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第２配線２２は、第１配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれ所定の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さＬａ（上述したアンテナメッシュ配線層２０の辺の長さ、図１参照）を有する。 As shown in FIG. 2, the antenna mesh wiring layer 20 includes a plurality of first wirings 21 arranged in parallel with each other and a plurality of second wirings 22 connecting the plurality of first wirings 21. Specifically, the plurality of first wirings 21 and the plurality of second wirings 22 are integrally formed as a whole to form a grid shape or a mesh shape. Each first wiring 21 extends in a direction parallel to one side of the antenna mesh wiring layer 20 (Y direction), and each second wiring 22 extends in a direction orthogonal to the first wiring 21 (X direction). .. The first wiring 21 and second wiring 22 are respectively given half the wavelength of the frequency (lambda / 2) in length corresponding to the L a (above antenna mesh side length of the wiring layer 20, see FIG. 1) Have.
複数の第１配線２１は、Ｘ方向に互いに等間隔に配置されている。第１配線２１のピッチＰ１は、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２配線２２は、Ｙ方向に互いに等間隔に配置されている。複数の第２配線２２のピッチＰ２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。 The plurality of first wirings 21 are arranged at equal intervals in the X direction. The pitch P 1 of the first wiring 21 can be, for example, in the range of 0.05 mm or more and 1 mm or less. Further, the plurality of second wirings 22 are arranged at equal intervals in the Y direction. The pitch P 2 of the plurality of second wirings 22 can be, for example, in the range of 0.01 mm or more and 1 mm or less.
複数の第２配線２２のうち、最も給電部４０から遠い（最もＹ方向プラス側の）第２配線２２は、主としてアンテナとしての機能を果たす。このアンテナとしての機能を果たす第２配線２２を図１に太線で示す。他の第２配線２２及び第１配線２１は、アンテナとして機能する第２配線２２と給電部４０とを電気的に接続する役割を果たす。また、第２配線２２及び第１配線２１は、互いに連結されることにより、第１配線２１及び第２配線２２の断線を抑える役割を果たす。 Of the plurality of second wirings 22, the second wiring 22 farthest from the feeding portion 40 (the most positive side in the Y direction) mainly functions as an antenna. The second wiring 22 that functions as this antenna is shown by a thick line in FIG. The other second wiring 22 and the first wiring 21 play a role of electrically connecting the second wiring 22 functioning as an antenna and the feeding unit 40. Further, the second wiring 22 and the first wiring 21 play a role of suppressing disconnection of the first wiring 21 and the second wiring 22 by being connected to each other.
図２に示すように、アンテナメッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１配線２１と、互いに隣接する第２配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部２３からは透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第１配線２１と各第２配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第１配線２１のピッチＰ１及び第２配線２２のピッチＰ２は、アンテナメッシュ配線層２０内で均一であるが、これに限らずアンテナメッシュ配線層２０内で不均一としても良い。 As shown in FIG. 2, in the antenna mesh wiring layer 20, a plurality of openings 23 are formed by being surrounded by the first wiring 21 adjacent to each other and the second wiring 22 adjacent to each other. Each opening 23 has a substantially square shape in a plan view. Further, a transparent substrate 11 is exposed from each opening 23. Therefore, by increasing the area of each opening 23, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved. The first wiring 21 and the second wiring 22 are orthogonal to each other, but are not limited to this, and may intersect each other at an acute angle or an obtuse angle. The pitch P 2 of the pitch P 1 and the second wiring 22 of the first wiring 21 is a uniform antenna mesh interconnect layer within 20, the antenna in the mesh interconnect layer within 20 may be nonuniform not limited thereto.
図３に示すように、各第１配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１配線２１の断面形状は、第１配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２配線２２の断面形状は、第２配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１配線２１と第２配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。 As shown in FIG. 3, each of the first wirings 21 has a substantially rectangular shape or a substantially square shape in a cross section perpendicular to the longitudinal direction (cross section in the X direction). In this case, the cross-sectional shape of the first wiring 21 is substantially uniform along the longitudinal direction (Y direction) of the first wiring 21. Further, as shown in FIG. 4, the shape of the cross section (cross section in the Y direction) perpendicular to the longitudinal direction of each second wiring 22 is a substantially rectangular shape or a substantially square shape, and the cross section (X) of the first wiring 21 described above. Directional cross section) It is almost the same as the shape. In this case, the cross-sectional shape of the second wiring 22 is substantially uniform along the longitudinal direction (X direction) of the second wiring 22. The cross-sectional shapes of the first wiring 21 and the second wiring 22 do not necessarily have to be substantially rectangular or substantially square. For example, the front side (plus side in the Z direction) is narrower than the back side (minus side in the Z direction). It may have a trapezoidal shape or a curved side surface located on both sides in the longitudinal direction.
本実施の形態において、第１配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。 In the present embodiment, the line width W 1 of the first wiring 21 (length in the X direction, see FIG. 3) and the line width W 2 of the second wiring 22 (length in the Y direction, see FIG. 4) are particularly set. It is not limited and can be appropriately selected according to the application. For example, the line width W 1 of the first wiring 21 can be selected in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less, and the line width W 2 of the second wiring 22 is in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less. You can select with. The height H 1 of the first wiring 21 (length in the Z direction, see FIG. 3) and the height H 2 of the second wiring 22 (length in the Z direction, see FIG. 4) are not particularly limited and are used. It can be appropriately selected according to the above, and for example, it can be selected in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less.
第１配線２１および第２配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１配線２１および第２配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１配線２１および第２配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。 The material of the first wiring 21 and the second wiring 22 may be any metal material having conductivity. In the present embodiment, the material of the first wiring 21 and the second wiring 22 is copper, but the material is not limited thereto. As the material of the first wiring 21 and the second wiring 22, for example, metal materials (including alloys) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used.
本実施の形態において、アンテナメッシュ配線層２０の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アンテナメッシュ配線層２０の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばアンテナメッシュ配線層２０）の単位面積に占める、開口領域（第１配線２１、第２配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。 In the present embodiment, the aperture ratio At of the antenna mesh wiring layer 20 can be, for example, in the range of 87% or more and less than 100%. By setting the aperture ratio At of the antenna mesh wiring layer 20 in this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured. The aperture ratio means that the opening region (first wiring 21, second wiring 22 and the like) occupying a unit area of a predetermined region (for example, the antenna mesh wiring layer 20) does not exist, and the substrate 11 is exposed. Area) is the ratio (%) of the area.
図１に示すように、アレー型メッシュ配線層３０は、各アンテナメッシュ配線層２０の周囲に配置されている。具体的には、アレー型メッシュ配線層３０は、アンテナメッシュ配線層２０のＸ方向両側にそれぞれ配置されている。これら一対のアレー型メッシュ配線層３０は、互いに同一の形状からなり、アンテナメッシュ配線層２０からそれぞれ離間して配置されている。 As shown in FIG. 1, the array type mesh wiring layer 30 is arranged around each antenna mesh wiring layer 20. Specifically, the array type mesh wiring layer 30 is arranged on both sides of the antenna mesh wiring layer 20 in the X direction. The pair of array type mesh wiring layers 30 have the same shape as each other, and are arranged apart from the antenna mesh wiring layer 20.
アレー型メッシュ配線層３０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬｂは、後述するように、それぞれアンテナメッシュ配線層２０の辺の長さＬａと同一、又は若干異なる長さを有する。また、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向（Ｘ方向）の長さＬｃは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。アレー型メッシュ配線層３０とアンテナメッシュ配線層２０との間隔Ｐｂは、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の周波数の帯域幅に応じて適宜選択することができ、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲とすることができる。この場合、一方のアレー型メッシュ配線層３０とアンテナメッシュ配線層２０との間隔と、他方のアレー型メッシュ配線層３０とアンテナメッシュ配線層２０との間隔は互いに同一となっているが、互いに異なっていても良い。 The length L b in the longitudinal direction of the array-type mesh wiring layer 30 (Y direction), as described later, each having the same as the length L a of the side of the antenna mesh wiring layer 20, or a slightly different lengths. The length L c in the width direction of the array-type mesh wiring layer 30 (X direction) can be selected, for example, in 10mm below the range of 1 mm. The distance P b between the array type mesh wiring layer 30 and the antenna mesh wiring layer 20 can be appropriately selected according to the bandwidth of the frequency of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20, for example, 0.3 mm or more and 5 mm or less. Can be in the range of. In this case, the distance between one array type mesh wiring layer 30 and the antenna mesh wiring layer 20 and the distance between the other array type mesh wiring layer 30 and the antenna mesh wiring layer 20 are the same, but different from each other. You may be.
図５に示すように、アレー型メッシュ配線層３０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちアレー型メッシュ配線層３０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第４配線３２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第３配線３１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状３０ａの繰り返しから構成されている。 As shown in FIG. 5, in the array type mesh wiring layer 30, metal wires are formed in a grid shape or a mesh shape, respectively, and have repeating patterns in the X direction and the Y direction. That is, the array type mesh wiring layer 30 has an L shape composed of a portion extending in the X direction (a part of the fourth wiring 32 described later) and a portion extending in the Y direction (a part of the third wiring 31 described later). It is composed of the repetition of the unit pattern shape 30a of.
アレー型メッシュ配線層３０は、互いに平行に配置された複数の第３配線３１と、複数の第３配線３１を連結する複数の第４配線３２とを含んでいる。具体的には、複数の第３配線３１と複数の第４配線３２とは、全体として一体となって格子形状または網目形状を形成している。各第３配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第４配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向に平行な方向（Ｘ方向）に延びている。 The array type mesh wiring layer 30 includes a plurality of third wirings 31 arranged in parallel with each other, and a plurality of fourth wirings 32 connecting the plurality of third wirings 31. Specifically, the plurality of third wirings 31 and the plurality of fourth wirings 32 are integrally formed as a whole to form a grid shape or a mesh shape. Each third wiring 31 extends in a direction parallel to the longitudinal direction (Y direction) of the array type mesh wiring layer 30, and each fourth wiring 32 extends in a direction parallel to the width direction of the array type mesh wiring layer 30 (in the Y direction). It extends in the X direction).
第３配線３１の長さ（すなわちアレー型メッシュ配線層３０の長さＬｂ）は、それぞれアンテナメッシュ配線層２０の第２配線２２の長さＬａ（アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さ、図１参照）と同一、又は若干異なる長さを有する。具体的には、第３配線３１の長さＬｂは、アンテナメッシュ配線層２０の第２配線２２の長さＬａの８０％以上１２０％以下の長さを有する（０．８Ｌａ≦Ｌｂ≦１．２Ｌａ）。このように、アレー型メッシュ配線層３０が設けられていることにより、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅をさらに広げ、かつアンテナメッシュ配線層２０の放射パターンを広げることができる。とりわけ、第３配線３１の長さＬｂがアンテナメッシュ配線層２０の第２配線２２の長さＬａと若干異なることにより、アンテナメッシュ配線層２０の共振周波数のピークを調整することができ、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅を広げることができる。一方、第４配線３２は、第３配線３１同士を連結することにより、第３配線３１の断線を抑える役割を果たす。 The length of the third wiring 31 (i.e. the length L b of the array-type mesh wiring layer 30), the second wire 22 of each antenna mesh wiring layer 20 length L a (radio wave antenna mesh wiring layer 20 transmits and receives It has a length corresponding to half the wavelength (λ / 2) of the frequency, which is the same as or slightly different from (see FIG. 1). Specifically, the length L b of the third wiring 31 has a second length L 80% to 120% or less of the length of a wiring 22 of the antenna mesh interconnect layer 20 (0.8 L a ≦ L b ≤ 1.2L a ). By providing the array type mesh wiring layer 30 in this way, the bandwidth of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 can be further widened, and the radiation pattern of the antenna mesh wiring layer 20 can be further widened. Especially, by the length L b of the third wiring 31 is slightly different from the length L a of the second wiring 22 of the antenna mesh interconnect layer 20, it is possible to adjust the peak of the resonance frequency of the antenna mesh wiring layer 20, The bandwidth of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 can be widened. On the other hand, the fourth wiring 32 plays a role of suppressing disconnection of the third wiring 31 by connecting the third wirings 31 to each other.
複数の第３配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向（Ｘ方向）に互いに等間隔に配置されている。第３配線３１のピッチＰ３は、上述した第１配線２１のピッチＰ１と同一とすることができる。複数の第４配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向（Ｙ方向）に互いに等間隔に配置されている。複数の第４配線３２のピッチＰ４は、上述した第２配線２２のピッチＰ２と同一とすることができる。 The plurality of third wirings 31 are arranged at equal intervals with each other in the width direction (X direction) of the array type mesh wiring layer 30. The pitch P 3 of the third wiring 31 can be the same as the pitch P 1 of the first wiring 21 described above. The plurality of fourth wirings 32 are arranged at equal intervals with each other in the longitudinal direction (Y direction) of the array type mesh wiring layer 30. The pitch P 4 of the plurality of fourth wirings 32 can be the same as the pitch P 2 of the second wiring 22 described above.
アレー型メッシュ配線層３０においては、互いに隣接する第３配線３１と、互いに隣接する第４配線３２とに取り囲まれることにより、複数の開口部３３が形成されている。各開口部３３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部３３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部３３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第３配線３１と各第４配線３２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第３配線３１のピッチＰ３及び第４配線３２のピッチＰ４は、アレー型メッシュ配線層３０内で均一であるが、これに限らずアレー型メッシュ配線層３０内で不均一としても良い。 In the array type mesh wiring layer 30, a plurality of openings 33 are formed by being surrounded by a third wiring 31 adjacent to each other and a fourth wiring 32 adjacent to each other. Each opening 33 has a substantially square shape in a plan view. Further, a transparent substrate 11 is exposed from each opening 33. Therefore, by increasing the area of each opening 33, the transparency of the wiring board 10 as a whole can be improved. The third wiring 31 and the fourth wiring 32 are orthogonal to each other, but the present invention is not limited to this, and the third wiring 31 and the fourth wiring 32 may intersect each other at an acute angle or an obtuse angle. The pitch P 4 pitch P 3 and the fourth wiring 32 of the third wiring 31 is a uniform array type mesh wiring layer within 30, even non-uniform array type mesh wiring layer within 30 is not limited thereto good.
各第３配線３１の長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）の形状は、上述した第１配線２１の断面形状と同一とすることができる。また、各第４配線３２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、上述した第２配線２２の断面形状と同一とすることができる。また、第３配線３１の線幅（Ｘ方向の長さ）および第４配線３２の線幅（Ｙ方向の長さ）は、それぞれ上述した第１配線２１の線幅Ｗ１および第２配線２２の線幅Ｗ２と同一とすることができる。さらに、第３配線３１の高さ（Ｚ方向の長さ）および第４配線３２の高さ（Ｚ方向の長さ）は、上述した第１配線２１の高さＨ１および第２配線２２の高さＨ２と同一とすることができる。 The shape of the cross section (cross section in the X direction) perpendicular to the longitudinal direction of each third wiring 31 can be the same as the cross section shape of the first wiring 21 described above. Further, the shape of the cross section (cross section in the Y direction) perpendicular to the longitudinal direction of each of the fourth wiring 32 can be the same as the cross section shape of the second wiring 22 described above. The third (in the X-direction length) line width of the wiring 31 and the line width of the fourth wiring 32 (the length in the Y direction), the line width W 1 and the second wiring of the first wiring 21 respectively above 22 it can be the same as the line width W 2 of the. Further, the height of the third wiring 31 (the length in the Z direction) and the height of the fourth wiring 32 (the length in the Z direction), the height H 1 and the second wiring 22 of the first wire 21 described above It can be the same as the height H 2 .
第３配線３１および第４配線３２の材料についても、上述した第１配線２１および第２配線２２の材料と同一とすることができる。 The materials of the third wiring 31 and the fourth wiring 32 can also be the same as the materials of the first wiring 21 and the second wiring 22 described above.
本実施の形態において、アレー型メッシュ配線層３０の開口率Ａｓは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。アレー型メッシュ配線層３０の開口率Ａｓをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。 In the present embodiment, the aperture ratio As of the array type mesh wiring layer 30 can be, for example, in the range of 87% or more and less than 100%. By setting the aperture ratio As of the array type mesh wiring layer 30 within this range, the conductivity and transparency of the wiring board 10 can be ensured.
本実施の形態において、アレー型メッシュ配線層３０は、無給電型であり、給電部４０又はアンテナメッシュ配線層２０に電気的に接続されることはない。すなわちアレー型メッシュ配線層３０の外周縁は、全周にわたって他の金属部分と接続されることがなく、平面視で全周にわたって基板１１に取り囲まれている。 In the present embodiment, the array type mesh wiring layer 30 is a non-feeding type and is not electrically connected to the feeding unit 40 or the antenna mesh wiring layer 20. That is, the outer peripheral edge of the array type mesh wiring layer 30 is not connected to other metal portions over the entire circumference, and is surrounded by the substrate 11 over the entire circumference in a plan view.
一方、アンテナメッシュ配線層２０は、給電型であり、給電部４０に電気的に接続されている。アンテナメッシュ配線層２０の外周縁は、給電部４０を除き、平面視で全周にわたって基板１１に取り囲まれている。なお、これに限らず、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０の外周縁（Ｙ方向マイナス側の外周縁）が、平面視で基板１１の外周縁（Ｙ方向マイナス側の外周縁）と一致していても良い。 On the other hand, the antenna mesh wiring layer 20 is a power feeding type and is electrically connected to the power feeding unit 40. The outer peripheral edge of the antenna mesh wiring layer 20 is surrounded by the substrate 11 over the entire circumference in a plan view except for the feeding portion 40. Not limited to this, the outer peripheral edge of the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 (the outer peripheral edge on the negative side in the Y direction) is the outer peripheral edge of the substrate 11 (the outer peripheral edge on the negative side in the Y direction) in a plan view. May match.
図６に示すように、給電部４０は、平面視略長方形状であり、導電性の薄板状部材からなる。この場合、給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の外周縁（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０は、最もＹ方向マイナス側に位置する第２配線２２に接続されている。この場合、給電部４０は、最もＹ方向マイナス側に位置する第２配線２２と一体に形成されていても良い。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図８乃至図１０参照）に組み込まれた際、給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９４と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の外周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置９０の側面や裏面に回り込んで、基板１１の側面や裏面側で電気的に接続できるようにしても良い。 As shown in FIG. 6, the feeding portion 40 has a substantially rectangular shape in a plan view and is made of a conductive thin plate-shaped member. In this case, the longitudinal direction of the feeding portion 40 is parallel to the X direction, and the lateral direction of the feeding portion 40 is parallel to the Y direction. Further, the feeding portion 40 is arranged on the outer peripheral edge (minus side end portion in the Y direction) of the substrate 11. The power feeding unit 40 is connected to the second wiring 22 located on the minus side in the Y direction. In this case, the power feeding unit 40 may be integrally formed with the second wiring 22 located on the negative side in the Y direction. As the material of the power feeding unit 40, for example, a metal material (including an alloy) such as gold, silver, copper, platinum, tin, aluminum, iron, and nickel can be used. When the wiring board 10 is incorporated in the image display device 90 (see FIGS. 8 to 10), the power supply unit 40 is electrically connected to the wireless communication circuit 94 of the image display device 90 via the power supply line 95. To. The power feeding unit 40 is provided on the surface of the substrate 11, but the present invention is not limited to this, and a part or all of the power feeding unit 40 may be located outside the outer peripheral edge of the substrate 11. Further, by flexibly forming the power feeding unit 40, the power feeding unit 40 may wrap around the side surface or the back surface of the image display device 90 and be electrically connected to the side surface or the back surface side of the substrate 11.
さらに、図３及び図４に示すように、基板１１の表面上には、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくともアンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように形成されていれば良い。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a protective layer 17 is formed on the surface of the substrate 11 so as to cover the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30. The protective layer 17 protects the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30, and is formed on substantially the entire surface of the substrate 11. Examples of the material of the protective layer 17 include acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate and their modified resins and copolymers, and polyvinyl such as polyester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, and polyvinyl butyral. A colorless and transparent insulating resin such as a resin and a copolymer thereof, polyurethane, epoxy resin, polyamide, and chlorinated polyolefin can be used. Further, the thickness T 2 of the protective layer 17 can be selected in the range of 0.3 μm or more and 100 μm or less. The protective layer 17 may be formed so as to cover at least the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 of the substrate 11.
［配線基板の製造方法］
次に、図７（ａ）−（ｉ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図７（ａ）−（ｉ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。
[Manufacturing method of wiring board]
Next, a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 (a)-(i). 7 (a)-(i) are cross-sectional views showing a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment.
まず、図７（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。 First, as shown in FIG. 7A, the substrate 11 is prepared, and the conductive layer 51 is formed on substantially the entire surface of the substrate 11. In the present embodiment, the thickness of the conductive layer 51 is 200 nm. However, the thickness of the conductive layer 51 is not limited to this, and can be appropriately selected in the range of 10 nm or more and 1000 nm or less. In the present embodiment, the conductive layer 51 is formed by a sputtering method using copper. As a method for forming the conductive layer 51, a plasma CVD method may be used.
次に、図７（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。 Next, as shown in FIG. 7B, the photocurable insulating resist 52 is supplied to substantially the entire surface of the substrate 11. Examples of the photocurable insulating resist 52 include organic resins such as epoxy resins.
続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図７（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１配線２１、第２配線２２、第３配線３１及び第４配線３２に対応する平面形状パターンを有する。 Subsequently, a transparent imprint mold 53 having a convex portion 53a is prepared (FIG. 7 (c)), and the mold 53 and the substrate 11 are brought close to each other and photocured between the mold 53 and the substrate 11. The sex insulating resist 52 is developed. Next, light irradiation is performed from the mold 53 side to cure the photocurable insulating resist 52, thereby forming the insulating layer 54. As a result, a trench 54a having a shape in which the convex portion 53a is transferred is formed on the surface of the insulating layer 54. The trench 54a has a planar shape pattern corresponding to the first wiring 21, the second wiring 22, the third wiring 31, and the fourth wiring 32.
その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図７（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。 Then, the mold 53 is peeled off from the insulating layer 54 to obtain the insulating layer 54 having the cross-sectional structure shown in FIG. 7D.
このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１配線２１、第２配線２２、第３配線３１及び第４配線３２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。 By forming the trench 54a on the surface of the insulating layer 54 by the imprint method in this way, the shape of the trench 54a can be made fine. Not limited to this, the insulating layer 54 may be formed by a photolithography method. In this case, a resist pattern is formed by a photolithography method so as to expose the conductive layer 51 corresponding to the first wiring 21, the second wiring 22, the third wiring 31, and the fourth wiring 32.
図７（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図７（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。 As shown in FIG. 7D, a residue of the insulating material may remain at the bottom of the trench 54a of the insulating layer 54. Therefore, the residue of the insulating material is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone or a dry treatment using oxygen plasma. By removing the residue of the insulating material in this way, it is possible to form the trench 54a in which the conductive layer 51 is exposed as shown in FIG. 7 (e).
次に、図７（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。 Next, as shown in FIG. 7 (f), the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with the conductor 55. In the present embodiment, the conductive layer 51 is used as a seed layer, and the trench 54a of the insulating layer 54 is filled with copper by an electrolytic plating method.
続いて、図７（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 7 (g), the insulating layer 54 is removed. In this case, the insulating layer 54 on the substrate 11 is removed by performing a wet treatment using a permanganate solution or N-methyl-2-pyrrolidone or a dry treatment using oxygen plasma.
次いで、図７（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナメッシュ配線層２０と、アンテナメッシュ配線層２０の周囲に配置されたアレー型メッシュ配線層３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、アンテナメッシュ配線層２０は、第１配線２１及び第２配線２２を含む。またアレー型メッシュ配線層３０は、第３配線３１及び第４配線３２を含む。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成される。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をアンテナメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。 Next, as shown in FIG. 7 (h), the conductive layer 51 on the surface of the substrate 11 is removed. At this time, the conductive layer 51 is etched so that the surface of the substrate 11 is exposed by performing a wet treatment using a hydrogen peroxide solution. In this way, a wiring board 10 having a substrate 11, an antenna mesh wiring layer 20 arranged on the substrate 11, and an array type mesh wiring layer 30 arranged around the antenna mesh wiring layer 20 can be obtained. .. In this case, the antenna mesh wiring layer 20 includes the first wiring 21 and the second wiring 22. Further, the array type mesh wiring layer 30 includes a third wiring 31 and a fourth wiring 32. At this time, the feeding portion 40 is formed by a part of the conductor 55. Alternatively, a flat plate-shaped power feeding unit 40 may be prepared separately, and the power feeding unit 40 may be electrically connected to the antenna mesh wiring layer 20.
その後、図７（ｉ）に示すように、基板１１上のアンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。 After that, as shown in FIG. 7 (i), the protective layer 17 is formed so as to cover the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 on the substrate 11. Examples of the method for forming the protective layer 17 include roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, micro gravure coating, slot die coating, die coating, knife coating, inkjet coating, dispenser coating, kiss coating, spray coating, screen printing, offset printing, and flexography. Printing may be used.
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
[Action of the present embodiment]
Next, the operation of the wiring board having such a configuration will be described.
図８乃至図１０に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置（表示装置）９０に組み込まれる。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。 As shown in FIGS. 8 to 10, the wiring board 10 is incorporated in an image display device (display device) 90 having a display 91. Examples of such an image display device 90 include mobile terminal devices such as smartphones and tablets.
画像表示装置９０は、筐体９２と、筐体９２に収容されたディスプレイ９１と、筐体９２に収容された無線通信用回路９４とを備えている。無線通信用回路９４には、給電線９５が接続されている。給電線９５は、画像表示装置９０の側面で厚み方向（Ｚ方向）に延びている（図９参照）。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。また配線基板１０のアンテナメッシュ配線層２０は、平面視で少なくとも一部がディスプレイ９１に重なる位置に設けられている。アンテナメッシュ配線層２０は、給電部４０及び給電線９５を介して、画像表示装置９０の無線通信用回路９４に電気的に接続される。このようにして、アンテナメッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。 The image display device 90 includes a housing 92, a display 91 housed in the housing 92, and a wireless communication circuit 94 housed in the housing 92. A feeder line 95 is connected to the wireless communication circuit 94. The feeder line 95 extends in the thickness direction (Z direction) on the side surface of the image display device 90 (see FIG. 9). The wiring board 10 is arranged on the display 91. Further, the antenna mesh wiring layer 20 of the wiring board 10 is provided at a position where at least a part thereof overlaps with the display 91 in a plan view. The antenna mesh wiring layer 20 is electrically connected to the wireless communication circuit 94 of the image display device 90 via the feeding unit 40 and the feeding line 95. In this way, radio waves of a predetermined frequency can be transmitted and received via the antenna mesh wiring layer 20, and communication can be performed using the image display device 90.
ところで、一般に、アンテナメッシュ配線層２０が例えば５Ｇアンテナ（特にミリ波用アンテナ）である場合、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅が狭く、指向性も強い傾向がある。これに対して本実施の形態においては、基板１１上であってアンテナメッシュ配線層２０の周囲に、無給電型のアレー型メッシュ配線層３０が設けられている。これにより、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅をより広げることができるとともに、アンテナメッシュ配線層２０のアンテナの指向性を広げることができる。この場合、アレー型メッシュ配線層３０の長さ（Ｙ方向距離）を調整することにより、さらにアンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅を広げることができる。 By the way, in general, when the antenna mesh wiring layer 20 is, for example, a 5G antenna (particularly a millimeter wave antenna), the bandwidth of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 tends to be narrow and the directivity tends to be strong. On the other hand, in the present embodiment, the non-feeding type array type mesh wiring layer 30 is provided on the substrate 11 around the antenna mesh wiring layer 20. As a result, the bandwidth of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 can be further widened, and the directivity of the antenna of the antenna mesh wiring layer 20 can be widened. In this case, by adjusting the length (distance in the Y direction) of the array type mesh wiring layer 30, the bandwidth of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 can be further expanded.
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０とを備えている。このアンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と多数の開口部とによるメッシュ状のパターンを有しているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナメッシュ配線層２０の開口部２３及びアレー型メッシュ配線層３０の開口部３３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。 Further, according to the present embodiment, the wiring board 10 includes a transparent board 11 and an antenna mesh wiring layer 20 and an array type mesh wiring layer 30 arranged on the board 11. Since the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 have a mesh-like pattern consisting of a conductor portion as a forming portion of an opaque conductor layer and a large number of openings, the wiring board 10 is transparent. Sex is ensured. As a result, when the wiring board 10 is arranged on the display 91, the display 91 can be visually recognized from the opening 23 of the antenna mesh wiring layer 20 and the opening 33 of the array type mesh wiring layer 30, and the display 91 can be visually recognized. Sex is not disturbed.
また、本実施の形態によれば、アンテナメッシュ配線層２０は、複数の第１配線２１を連結する複数の第２配線２２を含み、アレー型メッシュ配線層３０は、複数の第３配線３１を連結する複数の第４配線３２を含む。これにより、第１配線２１、第２配線２２、第３配線３１及び第４配線３２を断線しにくくすることができ、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０の機能が低下することを抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the antenna mesh wiring layer 20 includes a plurality of second wirings 22 connecting the plurality of first wirings 21, and the array type mesh wiring layer 30 includes a plurality of third wirings 31. A plurality of fourth wirings 32 to be connected are included. As a result, the first wiring 21, the second wiring 22, the third wiring 31, and the fourth wiring 32 can be made difficult to be disconnected, and the functions of the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 are deteriorated. It can be suppressed.
また、本実施の形態によれば、アレー型メッシュ配線層３０の第３配線３１の長さＬｂは、アンテナメッシュ配線層２０の第２配線２２の長さＬａの８０％以上１２０％以下である。これにより、第３配線３１の長さＬｂを適宜調整することにより、アンテナメッシュ配線層２０の共振周波数のピークを調整することができ、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅を広げることができる。 Further, according to this embodiment, the length L b of the third wiring 31 of the array-type mesh wiring layer 30 is 120% or less than 80% of the length L a of the second wiring 22 of the antenna mesh wiring layer 20 Is. Thus, by adjusting the length L b of the third wiring 31, it is possible to adjust the peak of the resonance frequency of the antenna mesh wiring layer 20, the antenna mesh wiring layer 20 extending the bandwidth of radio waves for transmission and reception be able to.
（変形例）
次に、配線基板の変形例について説明する。
(Modification example)
Next, a modified example of the wiring board will be described.
図１１は、配線基板の一変形例を示している。図１１に示す変形例は、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０の配置が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０に示す実施の形態と略同一である。図１１において、図１乃至図１０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 FIG. 11 shows a modified example of the wiring board. In the modified example shown in FIG. 11, the arrangement of the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 is different, and the other configurations are substantially the same as those of the embodiments shown in FIGS. 1 to 10 described above. In FIG. 11, the same parts as those shown in FIGS. 1 to 10 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図１１に示す配線基板１０Ａにおいて、基板１１上に８個（複数）のアンテナメッシュ配線層２０が配置されている。アンテナメッシュ配線層２０は、基板１１の長手方向（Ｙ方向）辺及び短手方向（Ｘ方向）辺にそれぞれ２個（複数）ずつ配置されている。各アンテナメッシュ配線層２０の周囲には、それぞれ一対の無給電型のアレー型メッシュ配線層３０が配置されている。 In the wiring board 10A shown in FIG. 11, eight (plurality) antenna mesh wiring layers 20 are arranged on the board 11. Two (plural) antenna mesh wiring layers 20 are arranged on the longitudinal direction (Y direction) side and the lateral direction (X direction) side of the substrate 11. A pair of non-feeding array type mesh wiring layers 30 are arranged around each antenna mesh wiring layer 20.
このように、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０を基板１１の全ての辺に沿って配置することにより、アンテナメッシュ配線層２０が送受信する電波の帯域幅及び指向性をより広げることができる。なお、アンテナメッシュ配線層２０及びアレー型メッシュ配線層３０は、基板１１の２つ又は３つの辺に沿って配置されていても良い。 By arranging the antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 along all the sides of the substrate 11 in this way, the bandwidth and directivity of the radio waves transmitted and received by the antenna mesh wiring layer 20 can be further expanded. Can be done. The antenna mesh wiring layer 20 and the array type mesh wiring layer 30 may be arranged along two or three sides of the substrate 11.
上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 It is also possible to appropriately combine a plurality of components disclosed in the above-described embodiments and modifications as necessary. Alternatively, some components may be removed from all the components shown in the above embodiments and modifications.
１０ 配線基板
１１ 基板
１７ 保護層
２０ アンテナメッシュ配線層
２１ 第１配線
２２ 第２配線
２３ 開口部
３０ アレー型メッシュ配線層
３１ 第３配線
３２ 第４配線
３３ 開口部
４０ 給電部
10 Wiring board 11 Board 17 Protective layer 20 Antenna mesh wiring layer 21 1st wiring 22 2nd wiring 23 Opening 30 Array type mesh wiring layer 31 3rd wiring 32 4th wiring 33 Opening 40 Power supply
Claims (8)
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置され、アンテナとして機能するアンテナメッシュ配線層と、
前記アンテナメッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、
前記基板上であって、前記アンテナメッシュ配線層の周囲に配置された無給電型のアレー型メッシュ配線層と、を備えた、配線基板。 Wiring board for display devices
A transparent substrate and
An antenna mesh wiring layer arranged on the substrate and functioning as an antenna,
A power feeding unit electrically connected to the antenna mesh wiring layer,
A wiring board comprising a non-feeding type array type mesh wiring layer on the substrate and arranged around the antenna mesh wiring layer.
透明性を有する基板を準備する工程と、
前記基板上に、アンテナとして機能するアンテナメッシュ配線層と、前記アンテナメッシュ配線層に電気的に接続された給電部と、前記アンテナメッシュ配線層の周囲に配置された無給電型のアレー型メッシュ配線層とを形成する工程と、を備えた、配線基板の製造方法。 It is a method of manufacturing a wiring board.
The process of preparing a transparent substrate and
On the substrate, an antenna mesh wiring layer that functions as an antenna, a feeding portion electrically connected to the antenna mesh wiring layer, and a non-feeding type array type mesh wiring arranged around the antenna mesh wiring layer. A method for manufacturing a wiring board, comprising a step of forming a layer.
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