JP2020174090A - 配線基板、複合基板及び複合基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造効率を向上する配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１０は、配線を有する基材１０Ａと、基材の外縁に沿って基材の表面上に設けられ、配線に接続される複数の接続電極１３０と、複数の接続電極の一部を覆い且つ他の一部を覆わないように基材の表面と対向して配置される対向基板１６と、を備える。対向基板は、対向基板により覆われた複数の接続電極の一部が近接する基材の外縁の一部から張り出す張出し部を有する。対向基板の基材側の面には、対向基板により覆われた複数の接続電極の一部と対向する部分から張出し部まで延びる一つ又は複数の接続部２０が設けられ、接続部は、導電性を有する。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、配線基板、複数の配線基板をタイリングした複合基板及びその製造方法に関する。

配線基板の一例として、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を挙げることができる。ＴＦＴ基板は、例えばディスプレイ装置に組み込まれたり、圧力センサ装置に組み込まれたりする。

ＴＦＴ基板にはマトリクス状に配列される複数の薄膜トランジスタが形成されており、薄膜トランジスタは、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極及び半導体層などを印刷などにより積層することで形成され得る。そのため、ＴＦＴ基板は大面積化し易い構造と言える。しかしながら、大型のＴＦＴ基板を製造するためには、専用の製造装置も大型化し、設備コストが増加する。このような点を考慮し、タイリングと呼ばれる技術が利用される場合がある（例えば、特許文献１、特許文献２）。

タイリングは、例えば複数のＴＦＴ基板をシート状に配列し、隣り合うＴＦＴ基板を電気的に接続することで、大型のＴＦＴ基板ユニット（複合基板）を作成する手法である。

特許文献１及び特許文献２には、複数の配線基板に対して跨がるように配置される対向基板に導電性を有する接続部を設け、対向基板の設置と同時に配線基板間を接続部によって電気的に接続する技術が開示されている。このような技術によれば、製造効率の向上を図ることができる。

特開２００６−１０８５２５号公報 特開２００６−２５３５６４号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示された技術では、複合基板を種々のサイズで製造する場合に、種々のサイズの対向基板が必要となり得る。また、対向基板のサイズに応じて接続部の設置パターンも変更され得る。したがって、同じサイズの複合基板を繰り返し製造する場合には有用であるが、種々のサイズの複合基板を製造する場合においては、製造効率の向上に改善の余地がある。

本開示の実施形態は、複数の配線基板をタイリングした複合基板を高い設計自由度で効率的に製造できる配線基板、複数の配線基板をタイリングした複合基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線を有する基材と、前記基材の外縁に沿って前記基材の表面上に設けられ、前記配線に接続される複数の接続電極と、前記複数の接続電極の一部を覆い且つ他の一部を覆わないように前記基材の表面と対向して配置される対向基板と、を備え、前記対向基板は、前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部が近接する前記基材の外縁の一部から張り出す張出し部を有し、前記対向基板の前記基材側の面には、前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部と対向する部分から前記張出し部まで延びる一つ又は複数の接続部が設けられ、前記接続部は導電性を有する、配線基板である。

前記基材のうちの前記対向基板により覆われない領域であって、前記複数の接続電極の他の一部を含む領域は、前記基材の表面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記張出し部の全体を包含可能な大きさを有してもよい。

前記接続部は、対向する前記接続電極に接合されてもよい。

前記基材の表面と平行な第１方向で、一方側に前記張出し部が位置し、他方側に前記対向基板により覆われない前記複数の接続電極の他の一部が位置してもよい。

前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部は、前記基材の外縁において互いに非連続となる少なくとも二つの縁部分のそれぞれに近接する、少なくとも二つのグループを含み、前記対向基板は、前記少なくとも二つの縁部分から張り出す少なくとも二つの前記張出し部を有してもよい。

前記接続部は、熱可塑性樹脂を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含んでもよい。

また、本開示の一実施形態は、前記の配線基板を複数備え、前記配線基板の前記接続部を、他の前記配線基板における前記対向基板により覆われない前記接続電極に接続した、複合基板である。

また、本開示の一実施形態は、前記の配線基板を複数準備する工程と、前記配線基板の前記接続部を、他の前記配線基板における前記対向基板により覆われない前記接続電極に接続する工程と、を備える、複合基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、複数の配線基板をタイリングした複合基板を高い設計自由度で効率的に製造できる配線基板、複合基板及びその製造方法を提供できる。

一実施形態に係る複合基板を示す図である。 図１に示す複合基板を構成する配線基板を示す図である。 図２に示す配線基板の要部の拡大図である。 図１に示す複合基板の断面図である。 図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。 図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。 図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。 他の実施形態に係る複合基板を示す図である。 他の実施形態に係る複合基板を示す図である。 他の実施形態に係る複合基板を示す図である。 他の実施形態に係る複合基板を示す図である。 他の実施形態に係る複合基板を示す図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板、複合基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」などの用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」などの用語や長さや角度の値などについては、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、本開示の一実施形態について説明する。

（複合基板）
まず、本実施形態に係る複合基板１について説明する。図１に示す複合基板１は、支持基板２と、支持基板２上にシート状に配列された複数の配線基板１０と、導電性を有する複数の接続部２０と、を備える。複合基板１は複数の配線基板１０をタイリングしたものであり、複数の接続部２０は、複数の配線基板１０のうちの隣り合う配線基板１０を電気的に接続するべく、隣り合う配線基板１０の間に跨がるように設けられている。

本実施形態では、タイリングされる前の配線基板１０が後述する対向基板１６を介して複数の接続部２０を支持している。なお、図１においては、説明の便宜上、対向基板１６が二点鎖線で示されている。

複合基板１は、一例として、フレキシブル性を有する圧力センサ装置として構成されており、例えばベッドや車両シートなどの人体の荷重を受ける器具に組み込んで使用される。ただし、本開示は、圧力センサ装置として構成される複合基板１に限定されるものはなく、大型のディスプレイ装置に組み込まれるものとして構成されもよい。以下、複合基板１の各構成要素について説明する。

〔支持基板〕
支持基板２はシート状の部材であり、本例では、その主面が矩形状に形成されるものであるが、その形状は特に限られるものではない。支持基板２はフレキシブル性、特に可撓性を有する部材であることが好ましく、支持基板２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、アクリル樹脂などを用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板２の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよいが、その寸法は特に限定されるものではない。

〔配線基板〕
配線基板１０は、本実施形態ではマトリクス状に配列された複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）を有するセンサ基板である。図２は、タイリングされる前の配線基板１０を示した図であり、図３は、配線基板１０に形成されるトランジスタ１２Ｔを概略的に示した図であり、図４は、二つの配線基板１０を含む複合基板１の断面図である。

配線基板１０は、シート状の支持層１１と、支持層１１上に第１方向Ｄ１および第１方向に交差する第２方向Ｄ２に沿ってマトリクス状に設けられる複数のトランジスタ１２Ｔを有するトランジスタ層１２と、トランジスタ１２Ｔの配列に対応したマトリクス状にトランジスタ層１２上に設けられ、トランジスタ１２Ｔのそれぞれに電気的に接続される複数の第１電極１３と、各第１電極１３上に設けられる複数の感圧体１４と、複数の感圧体１４を覆うように設けられるシート状の第２電極１５と、第２電極１５、さらには上述の接続部２０を感圧体１４側とは反対の側で支持する対向基板１６と、を有している。

以下においては、支持層１１とトランジスタ層１２とで構成される部分を、基材１０Ａと称する。本例において、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２はトランジスタの配列方向を示しており、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は互いに直交している。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は、配線基板１０の表面及び基材１０Ａの表面などと平行な方向である。

支持層１１とトランジスタ層１２との合計の厚みは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。感圧体１４の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。第２電極１５と対向基板１６との合計の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。ただし、これらの寸法は特に限られるものではなく、用途によって適宜変更され得る。

支持層１１はシート状の部材であり、本例では、その主面が矩形状に形成されるものであるが、その形状は特に限られるものではない。支持層１１はフレキシブル性、特に可撓性を有する部材であることが好ましく、支持層１１を構成する材料としては、例えば可撓性および熱硬化性を有するプラスチックフィルムを挙げることができる。

ここで、支持層１１と支持基板２との間には粘着層５０が位置しており、配線基板１０は、支持層１１を粘着層５０によって支持基板２に固定することで、支持基板２に固定されている。粘着層５０は、例えば熱硬化性の粘着剤から構成されるものであるが、粘着層５０の構成材料は、複合基板１の形成時の加熱の際に大きく変形しないものであればよい。また、粘着層５０の厚みは例えば１μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、特に限られるものではない。ただし、粘着層５０の厚みは、配線基板１０のフレキシブル性を損なわないようにするために、極力薄いほうが望ましい。

トランジスタ層１２は、図３および図４に示すように、支持層１１上に設けられるゲート端子１００および第１配線ライン１１１と、ゲート端子１００および第１配線ライン１１１上に設けられるゲート絶縁層１１２と、ゲート絶縁層１１２上で互いに隣り合うように設けられ、ゲート絶縁層１１２を介してゲート端子１００と向き合う第１端子１０１および第２端子１０２と、第１端子１０１および第２端子１０２と同様にゲート絶縁層１１２上に設けられる第２配線ライン１２１と、第１端子１０１と第２端子１０２との間に設けられ且つ第１端子１０１および第２端子１０２のそれぞれに接する半導体層１０３と、第１端子１０１、第２端子１０２、半導体層１０３および第２配線ライン１２１上に設けられる上部絶縁層１２２と、上部絶縁層１２２の表面上に設けられ、上部絶縁層１２２の矩形状の外縁に沿って並ぶ複数の接続電極１３０と、を有している。なお、トランジスタ１２Ｔは、ゲート端子１００、第１端子１０１、第２端子１０２および半導体層１０３によって構成されている。

ゲート端子１００、第１端子１０１、第２端子１０２、ゲート絶縁層１１２や上部絶縁層１２２を構成する材料としては、トランジスタにおいて用いられる公知の材料が用いられる。例えば、特開２０１０−７９１９６号公報において開示されている材料を用いることができる。

半導体層１０３を構成する材料としては、無機半導体材料または有機半導体材料のいずれが用いられてもよいが、好ましくは有機半導体材料が用いられる。有機半導体材料は一般に、無機半導体材料に比べて低い温度で形成され得る。このため、トランジスタ１２Ｔを支持する支持層１１を構成する材料として、可撓性を有するプラスチックなどの材料を利用することができる。このことにより、機械的衝撃に対する安定性を有し、かつ軽量なトランジスタシートを提供することが可能となる。また、印刷法などの塗布プロセスを用いて有機半導体材料を支持層１１上に形成することができるので、無機半導体材料が用いられる場合に比べて、多数の有機トランジスタを支持層１１上に効率的に形成することが可能となる。このため、トランジスタシートの製造コストを低くすることができる可能性がある。

有機半導体材料としては、ペンタセンなどの低分子有機半導体材料や、ポリピロール類などの高分子有機半導体材料が用いられ得る。より具体的には、特開２０１３−２１１９０号公報において開示されている低分子有機半導体材料や高分子有機半導体材料を用いることができる。ここで「低分子有機半導体材料」とは、例えば、分子量が１００００未満の有機半導体材料を意味している。また「高分子有機半導体材料」とは、例えば、分子量が１００００以上の有機半導体材料を意味している。

第１配線ライン１１１は配線であって、図３に示すように第１方向Ｄ１に平行に延びており、第１方向Ｄ１に並ぶ複数のゲート端子１００はそれぞれ、第２方向Ｄ２で隣接する第１配線ライン１１１に接続されている。また、第１配線ライン１１１は、その両端部で、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の接続電極１３０のうちのいずれかに接続している。

また、本実施形態では、第１端子１０１がドレイン端子として機能し、第１電極１３と電気的に接続している。一方、第２端子１０２はソース端子として機能する。ここで、図３に示すように、第２配線ライン１２１は配線であって、第２方向Ｄ２に平行に延び、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の第２端子１０２はそれぞれ、第１方向Ｄ１で隣接する第２配線ライン１２１に接続されている。第２配線ライン１２１は、その両端部で、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の接続電極１３０のうちのいずれかに接続している。

感圧体１４は、第１電極１３に対応してマトリクス状に設けられており、本実施形態ではドーム状に形成され、シート状の配線基板１０の主面に対する法線方向で見た際に、円形状をなす。感圧体１４は、第１電極１３に電気的に接続するとともに、第２電極１５に電的に接続している。

感圧体１４は、感圧体１４に加えられる圧力に応じて電気抵抗または静電容量が変化する部材である。感圧体１４は、例えば、感圧体に加えられる圧力に応じて電気抵抗が変化するよう構成された、いわゆる感圧導電体である。感圧導電体は、例えば、シリコーンゴムなどのゴムと、ゴムに添加されたカーボンなどの導電性を有する複数の粒子と、を含んでいる。感圧体１４に圧力が加えられた際には、感圧体１４の電気抵抗が低下する。これにより、第１電極１３と第２電極１５との間に感圧体１４を介して流れる電流の値が変化することで、感圧体１４に加えられた圧力の値を測定することが可能となる。

第２電極１５は矩形のシート状をなしており、第１電極１３に対する共通電極として構成されている。第２電極１５はフレキシブル性を有することが好ましく、例えば、銅、アルミニウム、チタン、銀などを真空蒸着で形成したもの、または導電性ペースト材などから形成されてもよい。
導電性ペースト材に含まれる導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる炭素としては、例えば、グラファイトやカーボンブラックなど、炭素によって構成される物質のうち導電性を有するものを用いることができる。また導電性粒子は、メッキ粉を含んでいてもよい。なおメッキ粉とは、ベースとなる粉体の表面に金属層を無電解めっきなどによって形成することによって得られる粒子のことである。メッキ粉の金属層に含まれる金属としては、ニッケル、金、銀、銅またはアルミなどを用いることができる。一方、導電性ペースト材に含まれるバインダは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含むものでもよい。

対向基板１６は矩形のシート状をなしており、第２電極１５と、複数の接続部２０とを支持する。対向基板１６もフレキシブル性を有することが好ましく、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、アクリル樹脂などを用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

図２に示すように、対向基板１６は、支持層１１及びトランジスタ層１２で構成される基材１０Ａ上に設けられる複数の接続電極１３０の一部を覆い且つ他の一部を覆わないように、基材１０Ａの表面とトランジスタ層１２を介して対向して配置されている。また、対向基板１６は、対向基板１６により覆われた複数の接続電極１３０の一部が近接する基材１０Ａの外縁の一部から張り出す張出し部１６Ｔを有する。ここで、対向基板１６の基材１０Ａ側の面に複数の接続部２０が設けられ、各接続部２０は、対向基板１６の基材１０Ａ側の面における接続電極１３０と対向する部分から、張出し部１６Ｔまで延びる。このようして配線基板１０は対向基板１６を介して複数の接続部２０を支持している。

より具体的に説明すると、複数の接続電極１３０は、トランジスタ層１２の上部絶縁層１２２の矩形状の外縁を構成する、互いに非連続となる４つの縁部分のそれぞれに近接して設けられる接続電極の複数のグループＧ１〜Ｇ４を含んでいる。そして、配線基板１０の外縁のうちの互いに隣り合う２つの縁部分に近接するグループＧ１およびグループＧ２が対向基板１６により覆われ、残りのグループＧ３およびグループＧ４は対向基板１６により覆われない。そして、対向基板１６の基材１０Ａ側の面に、グループＧ１の各接続電極１３０およびグループＧ２の各接続電極１３０と対向する複数の接続部２０が設けられている。

一方で、基材１０Ａのうちの対向基板１６により覆われない領域であって、上記複数の接続電極１３０の他の一部を含む、つまりグループＧ３またはグループＧ４を含む領域は、基材１０Ａの表面の法線方向に沿って基材１０Ａを見た際、張出し部１６Ｔの全体を包含可能な大きさを有している。

詳しくは、グループＧ１に対応する張出し部１６Ｔは、第１方向Ｄ１で一方側に位置し、対向基板１６により覆われないグループＧ３は他方側に位置する。そして、基材１０Ａのうちの対向基板１６により覆われない領域であって、グループＧ３を含む領域は、基材１０Ａの表面の法線方向に沿って基材１０Ａを見た際、グループＧ１に対応する張出し部１６Ｔの全体を包含可能な大きさを有している。

また、グループＧ２に対応する張出し部１６Ｔは、第２方向Ｄ２で一方側に位置し、対向基板１６により覆われないグループＧ４は他方側に位置する。そして、基材１０Ａのうちの対向基板１６により覆われない領域であって、グループＧ４を含む領域は、基材１０Ａの表面の法線方向に沿って基材１０Ａを見た際、ループＧ２に対応する張出し部１６Ｔの全体を包含可能な大きさを有している。

以上のような構成により、二つの配線基板１０をタイリングする際に、一方の配線基板１０のグループＧ１に対応する張出し部１６Ｔに位置する複数の接続部２０のそれぞれを、他方の配線基板１０のグループＧ３の複数の接続電極１３０に各別に接続することが可能となる。また、一方の配線基板１０のグループＧ２に対応する張出し部１６Ｔに位置する複数の接続部２０のそれぞれを、他方の配線基板１０のグループＧ３の複数の接続電極１３０に各別に接続することが可能となる。

なお、張出し部１６Ｔの基材１０Ａの外縁からの張出し寸法は、過剰であると取り扱いが損なわれ得るため、小さい方が望ましい。基材１０Ａに配列されるセンサ又は画素、本例ではトランジスタ１２Ｔの配列ピッチをＰとしたとき、張出し部１６Ｔの基材１０Ａの外縁からの張出し寸法は、例えば、３×Ｐ以下、好ましくは２×Ｐ以下、さらに好ましくは１×Ｐ以下である。接続部２０の基材１０Ａの外縁からの張出し寸法も、例えば、３×Ｐ以下、好ましくは２×Ｐ以下、さらに好ましくは１×Ｐ以下である。張出し部１６Ｔの張出し寸法及び接続部２０の張出し寸法が上記の寸法であれば、隣り合う配線基板１０の間の不感領域や非表示エリアが過度に大きくなることが抑制される。一方で、上記張り出し寸法を小さくし過ぎると、隣り合う配線基板１０の間の接着性が担保されなくなる虞があるため、上記張り出し寸法は接着性が担保できる程度の寸法に設定されることが望ましい。

またタイリング前の状態で、対向基板１６の基材１０Ａ側に設けられる接続部２０は、図２および図５Ｂに示すように対向する接続電極１３０に接合されるが、接続電極１３０に接合されていなくてもよい。

以上のように構成された配線基板１０は、支持基板２上に複数、本例では４つ設けられ、互いに隣り合うようにシート状に配列される。ここで、図１および図４に示すように、隣り合う配線基板１０のうちの一方の配線基板１０の接続電極１３０は、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向（第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２）で、他方の配線基板１０の対応する接続電極１３０に近接する。そして、接続部２０は、互いに近接する２つの接続電極１３０を電気的に接続している。

上述のような電気的接続を行う際には、まず、配線基板１０の対向基板１６の張出し部１６Ｔを、他の配線基板１０の接続電極１３０に被せることにより、張出し部１６Ｔに支持された接続部２０を他の配線基板１０の接続電極１３０に接触させる。その後、互いに接触した接続部２０と接続電極１３０とを例えば加熱により接合することで、互いに近接する２つの接続電極１３０を接続部２０によって電気的に接続することが可能となる。

なお、本実施形態において、上述した「対応する接続電極」とは、ある接続電極１３０に電気的に接続されることが予定されている他の接続電極１３０のことを意味する。また、本実施形態では、隣り合う配線基板１０が空間を空けて隣り合っているが、このような空間はなくてもよい。このような空間が形成される場合、空間の寸法は、配線基板１０の切断位置再現性を考慮して、１０μｍ以上４００μｍ以下とすることが好ましい。配線基板１０は、まず、完成時に予定された設計寸法よりも大きい寸法で形成された上で、レーザーカットなどで切断されて上記設計寸法に調整されてもよい。この際、レーザーカットなどでは、切断位置に誤差が生じるため、複数の配線基板１０間でサイズにばらつき生じる場合がある。ここで、上記のように空間の寸法を定めれば、隣り合う配線基板１０のサイズに切断に起因する誤差があったとしても、隣り合う配線基板１０を所望される状態に位置決めすることができる。

〔接続部〕
接続部２０は、上述のように近接する互いに異なる配線基板１０の２つの接続電極１３０に跨がるように設けられ、これにより、これら接続電極１３０を電気的に接続している。本実施形態の接続部２０は、熱可塑性樹脂を有するバインダと、バインダに含有された複数の導電性粒子とを含む。これにより、接続部２０は、接続電極１３０に接触した状態で加熱されることで、接続電極１３０に接合される。

バインダとして機能する熱可塑性樹脂は、例えばポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリウレタンなどであってもよい。また、導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる炭素としては、例えば、グラファイトやカーボンブラックなど、炭素によって構成される物質のうち導電性を有するものを用いることができる。また導電性粒子は、メッキ粉を含んでいてもよい。なおメッキ粉とは、ベースとなる粉体の表面に金属層を無電解めっきなどによって形成することによって得られる粒子のことである。メッキ粉の金属層に含まれる金属としては、ニッケル、金、銀、銅またはアルミなどを用いることができる。

なお、接続部２０は、粘着剤と、粘着剤に含有された複数の導電性粒子とを含むものでもよい。すなわち、接続部２０は、導電性粘着剤であってもよい。この場合、接続部２０は、例えば導電性粒子がアクリル樹脂に分散されたものでもよい。このような接続部２０は、溶剤にアクリル樹脂と導電性樹脂とが分散した溶液を、スクリーン印刷やディスペンサなどで張出し部１６Ｔに塗布した後、加熱して溶剤を揮発させることで形成されてもよい。この場合、接続部２０は、常温粘着性を有しているので、加圧のみで接続電極１３０に粘着し得る。
また、接続部２０は、半田ペーストから形成されてもよい。半田ペーストは、微細な半田粉末をフラックスで混練したものであり、クリーム半田や、ソルダペーストと呼ばれる場合もある。このような接続部２０は、半田ペーストをメタルマスク印刷やスクリーン印刷やディスペンサで張出し部１６Ｔに塗布した後、所定時間以内に接着対象、つまり接続電極１３０を接触させ、加熱することで、接続電極１３０に接続され得る。加熱は、例えば、２００℃前後にて１分間程度、行われてもよい。この場合には、ペースト状態の接続部２０が接続電極１３０と接触されるので、微弱な圧力で加圧する必要があるが、加熱後の接続強度及び信頼性は良好である。

（複合基板の製造方法）
次に、複合基板１の製造方法の一例を図５Ａ及び図５Ｂを参照しつつ説明する。

まず、複数の配線基板１０と、支持基板２とが準備される。その後、支持基板２上に、例えば粘着剤が塗布されることにより粘着層５０が形成され、続いて、図５Ａの矢印αに示すように、まず、一つの配線基板１０が、粘着層５０を介して支持基板２上に配置される。

次いで、図５Ｂの矢印βに示すように、他の配線基板１０の張出し部１６Ｔに支持された接続部２０を、支持基板２上に配置された配線基板１０における対向基板１６により覆われない接続電極１３０に接続する工程が行われる。この際、まず、配線基板１０の対向基板１６の張出し部１６Ｔを、他の配線基板１０の接続電極１３０に被せることにより、張出し部１６Ｔに支持された接続部２０が、他の配線基板１０の接続電極１３０に接触させられる。

次いで、図５Ｃに示すように、張出し部１６Ｔ及び接続部２０を、例えばローラ２００等で互いに近接する２つの接続電極１３０に向けて加圧しながら加熱して、接続部２０のバインダが溶融される。これにより、接続部２０と２つの接続電極１３０とが接合される。

以上に説明した本実施形態に係る配線基板１０は、基材１０Ａと、基材１０Ａの外縁に沿って基材１０Ａの表面上に設けられ、基材１０Ａにおける配線（１１１，１２１）に接続される複数の接続電極１３０と、基材１０Ａの表面と対向して配置される対向基板１６と、を備える。そして、対向基板１６は、基材１０Ａ上に設けられる複数の接続電極１３０の一部を覆い且つ他の一部を覆わないように配置される。そして、対向基板１６は、対向基板１６により覆われた複数の接続電極１３０の一部が近接する基材１０Ａの外縁の一部から張り出す張出し部１６Ｔを有する。そして、対向基板１６の基材１０Ａ側の面に、対向基板１６により覆われた複数の接続部２０の一部と対向する部分から張出し部１６Ｔまで延びる複数の接続部２０が設けられている。

以上のような構成では、複数の配線基板１０をタイリングする際に、配線基板１０の張出し部１６Ｔに設けられた接続部２０を、他の配線基板１０における対向基板１６により覆われていない接続電極１３０に接続することが可能となり、使用する配線基板１０の数によって製造する複合基板１のサイズを柔軟に調整できる。これにより、複数の配線基板１０をタイリングした複合基板１を高い設計自由度で効率的に製造できる。

また、本実施形態では、対向基板１６によって覆われる複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ１に対応する張出し部１６Ｔが、第１方向Ｄ１で一方側に位置し、対向基板１６により覆われない複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ３が他方側に位置し、基材１０Ａのうちの対向基板１６により覆われない領域であって、グループＧ３を含む領域が、基材１０Ａの表面の法線方向に沿って基材１０Ａを見た際、ループＧ１に対応する張出し部１６Ｔの全体を包含可能な大きさを有している。これにより、ある配線基板１０と他の配線基板１０とをタイリングする際、他の配線基板１０の対向基板１６の形状を変更するような加工を行うことなく、ある配線基板１０のグループＧ１に対応する張出し部１６Ｔに位置する複数の接続部２０のそれぞれを、他の配線基板１０のグループＧ３の複数の接続電極１３０に各別に接続することができる。これにより、製造効率を向上できる。

また、配線基板１０においては、タイリング前に接続部２０とこれと対向する接続電極１３０が接合されている。このように予め接続部２０と接続電極１３０とを接合させることで、これらの間に安定した接合状態を確保できる。

また、対向基板１６によって覆われる複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ１に対応する張出し部１６Ｔは、第１方向Ｄ１で一方側に位置し、対向基板１６により覆われない複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ３が他方側に位置する。また、対向基板１６によって覆われる複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ２に対応する張出し部１６Ｔは、第２方向Ｄ２で一方側に位置し、対向基板１６により覆われない複数の接続電極１３０で構成されるグループＧ４が他方側に位置する。これにより、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２において、無制限に配線基板１０をタイリングできるため、複合基板１の設計自由度を向上させることができる。

また、本実施形態では張出し部１６Ｔが複数設けられ、各張出し部１６Ｔに接続部２０が設けられる。この場合、タイリング時の接続パターンを増やすことができるため、複合基板１の設計自由度を一層向上できる。

（他の実施形態）
以下、他の実施形態について説明する。

図６に示す他の実施形態に係る複合基板では、配線基板１０におけるトランジスタ層１２上の第１電極１３と対向基板１６との間に、複数の第１電極１３を覆うシート状の感圧体１４Ｓが設けられている。感圧体１４Ｓと対向基板１６との間には第２電極１５が設けられている。

また、図７は、さらに他の実施形態に係る配線基板１０を示す。図７に示す配線基板１０では、矩形状の基材１０Ａの外縁の一つの縁部分のみから対向基板１６の張出し部１６Ｔが張り出している。

また、図８は、さらに他の実施形態に係る配線基板１０を示す。図８に示す配線基板１０では、矩形状の基材１０Ａの外縁の互いに対向する二つの縁部分に沿って複数の接続電極１３０が設けられている。そして、二つの縁部分のうちの一方から対向基板１６の張出し部１６Ｔが張り出し、他方側では、接続電極１３０が露出している。

また、図９は、さらに他の実施形態に係る配線基板１０を示す。図９に示す配線基板１０では、対向基板１６が、矩形状の基材１０Ａの外縁の四つの縁部分のそれぞれで、複数の接続電極１３０のうちの一部を覆うとともに、他の一部を覆っていない。

また、図１０は、さらに他の実施形態に係る配線基板１０を示す。図１０に示す配線基板１０では、基材１０Ａが矩形状をなし、接続電極１３０が四つ設けられている。接続電極１３０は、矩形状の基材１０Ａの外縁の四つの縁部分のそれぞれに近接して設けられている。そして、対向基板１６の張出し部１６Ｔは、四つの接続電極１３０のうちの二つを覆うように設けられ、他の二つを覆っていない。

以上、本開示の複数の実施形態を説明したが、各実施形態には各種の変更が加えられてもよい。

１…複合基板
２…支持基板
１０…配線基板
１０Ａ…基材
１１…支持層
１２…トランジスタ層
１２Ｔ…トランジスタ
１３…第１電極
１４，１４Ｓ…感圧体
１５…第２電極
１６…対向基板
１６Ｔ…張出し部
２０…接続部
１００…ゲート端子
１０１…第１端子
１０２…第２端子
１０３…半導体層
１１１…第１配線ライン
１１２…ゲート絶縁層
１２１…第２配線ライン
１２２…上部絶縁層
１３０…接続電極
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向

Claims (8)

1. 配線を有する基材と、
   前記基材の外縁に沿って前記基材の表面上に設けられ、前記配線に接続される複数の接続電極と、
   前記複数の接続電極の一部を覆い且つ他の一部を覆わないように前記基材の表面と対向して配置される対向基板と、を備え、
   前記対向基板は、前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部が近接する前記基材の外縁の一部から張り出す張出し部を有し、
   前記対向基板の前記基材側の面には、前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部と対向する部分から前記張出し部まで延びる一つ又は複数の接続部が設けられ、
   前記接続部は導電性を有する、配線基板。
2. 前記基材のうちの前記対向基板により覆われない領域であって、前記複数の接続電極の他の一部を含む領域は、前記基材の表面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記張出し部の全体を包含可能な大きさを有している、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記接続部は、対向する前記接続電極に接合されている、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記基材の表面と平行な第１方向で、一方側に前記張出し部が位置し、他方側に前記対向基板により覆われない前記複数の接続電極の他の一部が位置する、請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
5. 前記対向基板により覆われた前記複数の接続電極の一部は、前記基材の外縁において互いに非連続となる少なくとも二つの縁部分のそれぞれに近接する、少なくとも二つのグループを含み、
   前記対向基板は、前記少なくとも二つの縁部分から張り出す少なくとも二つの前記張出し部を有する、請求項１乃至４のいずれかに記載の配線基板。
6. 前記接続部は、熱可塑性樹脂を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の配線基板を複数備え、
   前記配線基板の前記接続部を、他の前記配線基板における前記対向基板により覆われない前記接続電極に接続した、複合基板。
8. 請求項１乃至６のいずれかに記載の配線基板を複数準備する工程と、
   前記配線基板の前記接続部を、他の前記配線基板における前記対向基板により覆われない前記接続電極に接続する工程と、を備える、複合基板の製造方法。

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