JP2020170963A - Blur correction device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide a blur correction device for correcting camera shake, and the like capable of reducing the effect of the magnetic field on the image pickup device while reducing the size.SOLUTION: A blur correction device has a movable member that holds an image pickup device and is movable in a direction orthogonal to the optical axis of an imaging optical system. The movable member has a coil 53c arranged therein, and a permanent magnet is arranged opposite the coil, and further, a conductive member is placed on the outer circumference of the coil. With this, the movable member is moved by the coil and the permanent magnet.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、ブレ補正装置および電子機器に関し、特に、撮影の際の手振れを補正するブレ補正装置に関するものである。 The present invention relates to a blur correction device and an electronic device, and more particularly to a blur correction device that corrects camera shake during shooting.

一般に、電子機器の1つとして、撮影の際に手振れを補正するブレ補正装置を備える撮像装置が知られている。ブレ補正装置で行われるブレ補正には、光学レンズを光軸に直交する方向に駆動する手法と撮像素子を光軸に直交する方向に駆動する手法とがある。例えば、磁石およびコイルを備えるボイスコイルモータによって撮像素子を駆動してブレ補正を行う撮像装置がある(特許文献1)。 Generally, as one of the electronic devices, an imaging device including a blur correction device that corrects camera shake during shooting is known. The blur correction performed by the blur correction device includes a method of driving the optical lens in a direction orthogonal to the optical axis and a method of driving the image sensor in a direction orthogonal to the optical axis. For example, there is an image pickup device that drives an image pickup device by a voice coil motor including a magnet and a coil to correct blurring (Patent Document 1).

ところで、ボイスコイルモータにおいては、コイルから電磁波が発生して当該電磁波が撮像装置に影響を与えることが知られている。このため、一般的な対策として、ノイズ源となるコイルを他の部分から磁気的に隔離する構造を用いるか又はシールド部材を用いることが行われている。 By the way, in a voice coil motor, it is known that an electromagnetic wave is generated from the coil and the electromagnetic wave affects the image pickup apparatus. Therefore, as a general measure, a structure that magnetically isolates the coil that is a noise source from other parts is used, or a shield member is used.

例えば、撮影レンズにボイスコイルモータを備えるブレ補正機構を備えるともに、磁性体からなるシールド部材を配置してコイルから発生する電磁波(磁場)を遮蔽するようにしたものがある(特許文献2)。 For example, the photographing lens is provided with a blur correction mechanism including a voice coil motor, and a shield member made of a magnetic material is arranged to shield an electromagnetic wave (magnetic field) generated from the coil (Patent Document 2).

特開2010−15107号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-15107 特開2017−173757号公報JP-A-2017-173757

しかしながら、特許文献1に記載の撮像装置のようにコイルが撮像素子の近傍に配置されている場合には、コイルによる磁場が撮像素子に到達して、磁気ノイズとして画像に悪影響を与えてしまう。さらには、撮像素子の高感度化に応じて、ノイズ源であるコイルに加えて、コイル端子の半田接合部およびコイルが接続された配線パターンなどからの微弱な磁界も磁気ノイズとして画像に悪影響を与えてしまう。 However, when the coil is arranged near the image sensor as in the image pickup device described in Patent Document 1, the magnetic field generated by the coil reaches the image sensor and adversely affects the image as magnetic noise. Furthermore, as the sensitivity of the image sensor increases, in addition to the coil that is the noise source, a weak magnetic field from the solder joint of the coil terminal and the wiring pattern to which the coil is connected also adversely affects the image as magnetic noise. I will give it.

一方、撮像素子とコイルとの間隔が狭いため、特許文献2に記載のように撮像素子とコイルとの間にシールド部材を配置することは困難である。 On the other hand, since the distance between the image sensor and the coil is narrow, it is difficult to arrange the shield member between the image sensor and the coil as described in Patent Document 2.

そこで、本発明の目的は、小型化を図りつつ、撮像素子に対する磁場の影響を低減することのできるブレ補正装置および電子機器を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a blur correction device and an electronic device capable of reducing the influence of a magnetic field on an image sensor while achieving miniaturization.

上記の目的を達成するため、本発明によるブレ補正装置は、撮像光学系を介して結像した光学像に応じた画像信号を出力する撮像素子を備える電子機器に用いられ、前記撮像素子を前記撮像光学系の光軸に直交する方向に移動させて前記画像信号が示す画像において生じたブレを補正するブレ補正装置であって、前記撮像素子を保持し、前記光軸に直交する方向に移動可能な可動部材と、前記可動部材に配置され電力が供給されるコイルと、前記コイルに対向して配置された永久磁石と、を有し、前記コイルと前記永久磁石とによって前記可動部材を移動させ、前記コイルの外周には導電性部材が配置されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the blur correction device according to the present invention is used in an electronic device including an image pickup device that outputs an image signal corresponding to an optical image imaged via an image pickup optical system, and the image pickup element is used as described above. A blur correction device that corrects blurring that occurs in an image indicated by the image signal by moving it in a direction orthogonal to the optical axis of the image pickup optical system, holding the image sensor and moving in a direction orthogonal to the optical axis. It has a possible movable member, a coil arranged on the movable member and supplied with power, and a permanent magnet arranged so as to face the coil, and the movable member is moved by the coil and the permanent magnet. It is characterized in that a conductive member is arranged on the outer periphery of the coil.

本発明によれば、小型化を図りつつ、撮像素子に対する磁場の影響を低減することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the influence of the magnetic field on the image sensor while achieving miniaturization.

本発明の第1の実施形態によるブレ補正装置を備える撮像装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the image pickup apparatus provided with the blur correction apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 図1に示すブレ補正部を説明するための図である(その1)。It is a figure for demonstrating the blur correction part shown in FIG. 1 (the 1). 図1に示すブレ補正部を説明するための図である(その2)。It is a figure for demonstrating the blur correction part shown in FIG. 1 (the 2). 図2および図3に示す可動部の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the movable part shown in FIG. 2 and FIG. 図3(b)に示す断面図においてコイルの磁場を説明するための要部を拡大して示す図である。In the cross-sectional view shown in FIG. 3B, it is an enlarged view showing a main part for explaining a magnetic field of a coil. 図3に示すブレ補正部に備えられたシールド部材による磁場の低減を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the reduction of the magnetic field by the shield member provided in the blur correction part shown in FIG. 電磁界シミュレーションのモデルを示す図である。It is a figure which shows the model of the electromagnetic field simulation. シールド部材の形状を変えた際の撮像素子の位置に相当する観測面に到達する磁場に係るシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result which concerns on the magnetic field which reaches the observation surface corresponding to the position of the image pickup element when the shape of a shield member is changed. 本発明の第2の実施形態によるカメラで用いられるブレ補正部において可動枠、シールド部材、およびコイルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the movable frame, the shield member, and the coil in the blur correction part used in the camera by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係るブレ補正部において裏打ち部材をシールド部材として用いた例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example which used the backing member as a shield member in the blur correction part which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下に、本発明の実施の形態によるブレ補正装置を備える撮像装置の一例について図面を参照して説明する。 Hereinafter, an example of an imaging device including a blur correction device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態によるブレ補正装置を備える撮像装置の一例を示す図である。そして、図1(a)は撮像装置を破断して示す図であり、図1(b)は撮像装置の制御系を示す図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing an example of an imaging device including a blur correction device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a diagram showing the image pickup apparatus in a broken state, and FIG. 1B is a diagram showing a control system of the image pickup apparatus.

図示の撮像装置、例えば、デジタルカメラ(以下単にカメラと呼ぶ)であり、カメラボディ1および撮影レンズユニット(以下単に撮影レンズと呼ぶ)2を備えている。そして、カメラボディ1に撮影レンズ2が装着される。 The illustrated imaging device, for example, is a digital camera (hereinafter, simply referred to as a camera), and includes a camera body 1 and a photographing lens unit (hereinafter, simply referred to as a photographing lens) 2. Then, the photographing lens 2 is attached to the camera body 1.

撮影レンズ2には、被写体像(光学像)を取り込む複数のレンズからなる撮影光学系3と、撮影レンズ2を制御するレンズシステム制御12と、撮像光学系3を駆動するレンズ駆動部13とが備えられている。カメラボディ1には、撮影レンズ2を介して光学像が結像する撮像素子6が備えられている。さらに、カメラボディ1には、背面表示装置9a、EVF9b、ブレ補正部14、ブレ検知部15、シャッタ機構16、およびシャッタ駆動部17が備えられている。加えて、カメラボディ1には、カメラシステム制御部5、画像処理部7、メモリ8、および操作検出部10が備えられ、図1(a)に示す背面表示装置9aおよびEVF9bは図1(b)においては表示部9として一括して示されている。 The photographing lens 2 includes a photographing optical system 3 composed of a plurality of lenses that capture a subject image (optical image), a lens system control 12 that controls the photographing lens 2, and a lens driving unit 13 that drives the imaging optical system 3. It is equipped. The camera body 1 is provided with an image pickup element 6 for forming an optical image through the photographing lens 2. Further, the camera body 1 is provided with a rear display device 9a, an EVF 9b, a blur correction unit 14, a blur detection unit 15, a shutter mechanism 16, and a shutter drive unit 17. In addition, the camera body 1 is provided with a camera system control unit 5, an image processing unit 7, a memory 8, and an operation detection unit 10, and the rear display devices 9a and EVF9b shown in FIG. 1A are shown in FIG. 1B. ), It is collectively indicated as the display unit 9.

なお、カメラシステム制御部5は電気接点11を介してレンズシステム制御部12と通信を行い、さらに、電気接点11を介してカメラボディ1から撮影レンズ2に電力が供給される。 The camera system control unit 5 communicates with the lens system control unit 12 via the electrical contact 11, and power is further supplied from the camera body 1 to the photographing lens 2 via the electrical contact 11.

レンズ駆動部13は、レンズシステム制御部12の制御下で、撮像光学系3に備えられた焦点レンズおよび絞りなどを駆動する。ブレ検知部15は光軸4の回りの回転を含むカメラの回転ブレを検知する。ブレ検知部15には、例えば、振動ジャイロが用いられる。ブレ補正部14は撮像素子6を光軸4に直交する平面において並進させるとともに光軸4の回りに回転させて、後述するようにブレを補正する。 The lens driving unit 13 drives a focal lens, an aperture, and the like provided in the imaging optical system 3 under the control of the lens system control unit 12. The blur detection unit 15 detects rotational blur of the camera including rotation around the optical axis 4. For example, a vibration gyro is used for the blur detection unit 15. The blur correction unit 14 translates the image sensor 6 in a plane orthogonal to the optical axis 4 and rotates it around the optical axis 4 to correct the blur as described later.

シャッタ駆動部17は、カメラシステム制御部5の制御下で、シャッタ機構16を駆動してシャッタ幕を走行させ撮像素子6の露光を行う。撮像素子6には撮像光学系3を介して光学像が結像し、撮像素子6は光電変換によって光学像に応じた画像信号を出力する。 Under the control of the camera system control unit 5, the shutter drive unit 17 drives the shutter mechanism 16 to drive the shutter curtain to expose the image sensor 6. An optical image is formed on the image pickup device 6 via the image pickup optical system 3, and the image pickup element 6 outputs an image signal corresponding to the optical image by photoelectric conversion.

画像処理部7には、例えば、A/D変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、および補間演算回路が備えられている。画像処理部7は撮像素子6の出力である画像信号に所定の画像処理を施して記録用の画像データを生成する。なお、色補間処理部が画像処理部7に備えられており、色補間処理部はベイヤ配列の画像信号に対して色補間(デモザイキング)処理を施してカラー画像データを生成する。また、画像処理部7は、予め定められた手法を用いて画像(静止画)、動画、および音声などに対して圧縮を行う。 The image processing unit 7 is provided with, for example, an A / D converter, a white balance adjustment circuit, a gamma correction circuit, and an interpolation calculation circuit. The image processing unit 7 performs predetermined image processing on the image signal output from the image sensor 6 to generate image data for recording. The image processing unit 7 is provided with a color interpolation processing unit, and the color interpolation processing unit performs color interpolation (demosaiking) processing on the image signals of the Bayer array to generate color image data. Further, the image processing unit 7 compresses an image (still image), a moving image, a sound, or the like by using a predetermined method.

画像処理部7の出力である画像データからはピント評価量および露光量が得られる。カメラシステム制御部5は、ピント評価量および露光量に応じてレンズシステム制御部12によって撮影光学系3を駆動制御する。これによって、適切な光量の光学像が撮像素子6に結像する。 The focus evaluation amount and the exposure amount can be obtained from the image data output from the image processing unit 7. The camera system control unit 5 drives and controls the photographing optical system 3 by the lens system control unit 12 according to the focus evaluation amount and the exposure amount. As a result, an optical image having an appropriate amount of light is formed on the image sensor 6.

カメラシステム制御部5は画像処理部7を制御してメモリ8に画像データを記録する。さらに、カメラシステム制御部5は画像データに応じた画像を表示部9に表示する。 The camera system control unit 5 controls the image processing unit 7 to record image data in the memory 8. Further, the camera system control unit 5 displays an image corresponding to the image data on the display unit 9.

カメラシステム制御部5は撮像の際のタイミング信号などを出力する。さらには、カメラシステム制御部5はユーザー操作に応じてカメラを制御する。例えば、シャッターレリーズ釦(図示せず)の押下を操作検出部10が検出すると、カメラシステム制御部5は撮像素子6を駆動するとともに、画像処理部7を制御して圧縮処理などを行う。 The camera system control unit 5 outputs a timing signal or the like at the time of imaging. Further, the camera system control unit 5 controls the camera according to the user operation. For example, when the operation detection unit 10 detects that the shutter release button (not shown) is pressed, the camera system control unit 5 drives the image sensor 6 and controls the image processing unit 7 to perform compression processing and the like.

さらに、カメラシステム制御部5は表示部9に撮影などに係る情報を表示する。なお、背面表示装置9aにはタッチパネルが備えられ、当該タッチパネルは操作検出部10に接続されている。カメラシステム制御部5は、ブレ検知部15で得られた検知結果に基づいてブレ補正部14を制御する。 Further, the camera system control unit 5 displays information related to shooting or the like on the display unit 9. The rear display device 9a is provided with a touch panel, and the touch panel is connected to the operation detection unit 10. The camera system control unit 5 controls the blur correction unit 14 based on the detection result obtained by the blur detection unit 15.

図2および図3は、図1に示すブレ補正部を説明するための図である。そして、図2(a)はブレ補正部の構成を示す斜視図であり、図2(b)はブレ補正部を分解して示す斜視図である。また、図3(a)はブレ補正部を上側から見た図であり、図3(b)は図3(a)に示すA−A線に沿った断面図である。なお、図2および図3に示す座標系においてZ軸の正方向に撮影レンズ2が位置する。 2 and 3 are diagrams for explaining the blur correction unit shown in FIG. 2 (a) is a perspective view showing the configuration of the blur correction unit, and FIG. 2 (b) is a perspective view showing the configuration of the blur correction unit in an exploded manner. Further, FIG. 3A is a view of the blur correction unit viewed from above, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 3A. In the coordinate system shown in FIGS. 2 and 3, the photographing lens 2 is located in the positive direction of the Z axis.

図2において、Z軸方向は光軸4と平行な方向である。ブレ補正部14は可動部(可動部材)50、上面固定部(固定部材)60、および下面固定部(固定部材)70を有している。そして、可動部50には撮像素子6が搭載される。 In FIG. 2, the Z-axis direction is a direction parallel to the optical axis 4. The blur correction unit 14 has a movable portion (movable member) 50, an upper surface fixing portion (fixing member) 60, and a lower surface fixing portion (fixing member) 70. Then, the image sensor 6 is mounted on the movable portion 50.

可動部50は、後述するように、撮像光学系の光軸に直交する方向に移動可能である。可動部50は、可動枠51、コイル53a〜53c、磁気センサ54a〜54c、およびシールド部材56a〜56cを備え、可動部50にはFPC(フレキシブルプリント回路基板)55が接続される。 As will be described later, the movable portion 50 can move in a direction orthogonal to the optical axis of the imaging optical system. The movable portion 50 includes a movable frame 51, coils 53a to 53c, magnetic sensors 54a to 54c, and shield members 56a to 56c, and an FPC (flexible printed circuit board) 55 is connected to the movable portion 50.

上面固定部60には、上面ヨーク61および永久磁石62a〜62fが備えられている。下面固定部70はベース板(支持部材)71を有し、ベース板71にはボール転動面72a〜72cが規定されている。さらに、下面固定部70にはメインスペーサ73a〜73c、サブスペーサ74aおよび74b、および下面ヨーク75が備えられている。そして、下面ヨーク75には永久磁石76a〜76fが配置され、ボール転動面72a〜72cにはそれぞれ転動ボール77a〜77cが位置する。 The upper surface fixing portion 60 is provided with an upper surface yoke 61 and permanent magnets 62a to 62f. The lower surface fixing portion 70 has a base plate (support member) 71, and the base plate 71 is defined with ball rolling surfaces 72a to 72c. Further, the lower surface fixing portion 70 is provided with main spacers 73a to 73c, subspacers 74a and 74b, and a lower surface yoke 75. Permanent magnets 76a to 76f are arranged on the lower surface yoke 75, and rolling balls 77a to 77c are located on the ball rolling surfaces 72a to 72c, respectively.

図示の例では、上面ヨーク61および磁石62a〜62fと下面ヨーク75および磁石76a〜とが磁気回路を形成して、所謂閉磁路となる。磁石62a〜62fは上面ヨーク61に吸着した状態で接着固定されている。同様に、磁石76a〜76fは下面ヨーク75に吸着した状態で接着固定されている。これら磁石の各々は光軸4の方向に着磁されている。そして、隣接する磁石同士である磁石62aおよび62b、磁石62cおよび62d、および磁石62eおよび62fは互いに異なる向きに着磁されている。同様に、磁石76aおよび76b、磁石76cおよび76d、および磁石76eおよび76fは互いに異なる向きに着磁されている。 In the illustrated example, the upper surface yoke 61 and the magnets 62a to 62f and the lower surface yoke 75 and the magnets 76a to form a magnetic circuit to form a so-called closed magnetic path. The magnets 62a to 62f are adhesively fixed to the upper surface yoke 61 in a state of being attracted to the magnets 62a to 62f. Similarly, the magnets 76a to 76f are adhesively fixed to the lower surface yoke 75 in a state of being attracted to the magnets 76a to 76f. Each of these magnets is magnetized in the direction of the optical axis 4. The magnets 62a and 62b, the magnets 62c and 62d, and the magnets 62e and 62f, which are adjacent magnets, are magnetized in different directions. Similarly, the magnets 76a and 76b, the magnets 76c and 76d, and the magnets 76e and 76f are magnetized in different directions.

図3(b)において、磁石62e、磁石62f、磁石76e、および磁石76fに示されたSおよびNは着磁方向を表している。つまり、隣接する磁石62eおよび磁石62fの着磁方向は互いに異なり、同様に、隣接する磁石76eおよび磁石76fの着磁方向は互いに異なる。 In FIG. 3B, the magnet 62e, the magnet 62f, the magnet 76e, and S and N shown in the magnet 76f represent the magnetizing direction. That is, the magnetizing directions of the adjacent magnets 62e and 62f are different from each other, and similarly, the magnetizing directions of the adjacent magnets 76e and 76f are different from each other.

互いに対向する位置に配置される磁石である磁石62aおよび76a、磁石62bおよび76b、磁石62cおよび76c、磁石62dおよび76d、磁石62eおよび76e、および磁石62fおよび76fは互いに同一の向きに着磁される。 Magnets 62a and 76a, magnets 62b and 76b, magnets 62c and 76c, magnets 62d and 76d, magnets 62e and 76e, and magnets 62f and 76f, which are magnets arranged at opposite positions, are magnetized in the same direction. Magnet.

図3(b)において、対向する位置に配置される磁石62eおよび磁石76eの着磁方向は同一の向きであり、同様に、対向する位置に配置される磁石62fおよび磁石76fの着磁方向が同一の向きである。 In FIG. 3B, the magnetizing directions of the magnets 62e and the magnets 76e arranged at opposite positions are the same, and similarly, the magnetizing directions of the magnets 62f and the magnets 76f arranged at the opposite positions are the same. It has the same orientation.

このように磁石の着磁方向を規定することによって、上面ヨーク61と下面ヨーク75との間において光軸4の方向に強い磁束密度が生じる。 By defining the magnetizing direction of the magnet in this way, a strong magnetic flux density is generated in the direction of the optical axis 4 between the upper surface yoke 61 and the lower surface yoke 75.

上面ヨーク61と下面ヨーク75との間には、メインスペーサ73a〜73cとサブスペーサ74aおよび74bが配置され、上面ヨーク61と下面ヨーク75とを所定の間隔に保っている。上面ヨーク61と下面ヨーク75との間には隙間をおいて可動部50が配置されている。メインスペーサ73a〜73cの各々においてその円筒側面部にはゴムが設けられており、これによって、可動部50の機械的端部(所謂ストッパー)が形成される。 Main spacers 73a to 73c and sub spacers 74a and 74b are arranged between the upper surface yoke 61 and the lower surface yoke 75, and the upper surface yoke 61 and the lower surface yoke 75 are kept at a predetermined interval. The movable portion 50 is arranged with a gap between the upper surface yoke 61 and the lower surface yoke 75. Rubber is provided on the side surface of the cylinder of each of the main spacers 73a to 73c, whereby a mechanical end (so-called stopper) of the movable portion 50 is formed.

ベース板71には、磁石76a〜76fをよけるようにして穴が形成されており、この穴からは磁石の面が突出する。そして、ビス(図示せず)によって、ベース板71と下面ヨーク75とが固定され、ベース板71よりも厚み方向の寸法が大きい磁石76a〜76fがベース板71から突出するようにして固定される。 A hole is formed in the base plate 71 so as to avoid the magnets 76a to 76f, and the surface of the magnet projects from this hole. Then, the base plate 71 and the lower surface yoke 75 are fixed by screws (not shown), and magnets 76a to 76f having a thickness direction larger than that of the base plate 71 are fixed so as to protrude from the base plate 71. ..

可動枠51に前述の各要素が固定されて可動部50が構成される。可動枠51は樹脂材で成形されており、可動枠51には、撮像素子6、FPC55、およびシールド部材(導電性部材)56a〜56cが搭載されている。さらに、実装部材であるFPC55の下面固定部70側(Z軸負の方向)の面にはコイル53a〜53cが実装されており、FPC55からコイル53a〜53cに駆動に要する電力が供給される。 Each of the above-mentioned elements is fixed to the movable frame 51 to form the movable portion 50. The movable frame 51 is formed of a resin material, and the movable frame 51 is equipped with an image sensor 6, an FPC 55, and shield members (conductive members) 56a to 56c. Further, the coils 53a to 53c are mounted on the surface of the mounting member FPC55 on the lower surface fixing portion 70 side (Z-axis negative direction), and the electric power required for driving is supplied from the FPC55 to the coils 53a to 53c.

なお、FPC55はコネクタ(図示せず)を介して外部に接続される。コイル53a〜53cの各々は巻き線によって規定される中空部の軸方向(軸心方向)が光軸4と略平行となっており、さらに、撮像素子6に対して略同一平面に配置されている。さらに、コイル53a〜53cにおいて、巻き線の中空部内にはそれぞれ磁気センサ54a〜54cが配置されている。例えば、図3(b)においては、コイル53cにおいて、巻き線の中空部内に磁気センサ54cが配置されることが示されている。 The FPC 55 is connected to the outside via a connector (not shown). Each of the coils 53a to 53c has an axial direction (axial center direction) of the hollow portion defined by the windings substantially parallel to the optical axis 4, and is further arranged substantially in the same plane as the image sensor 6. There is. Further, in the coils 53a to 53c, magnetic sensors 54a to 54c are arranged in the hollow portion of the winding, respectively. For example, in FIG. 3B, it is shown that in the coil 53c, the magnetic sensor 54c is arranged in the hollow portion of the winding.

磁気センサ54a〜54cは前述の磁気回路を用いて可動部50が光軸4に対して略直交平面上を移動した際の位置を検出する。なお、磁気センサ54a〜54cの各々には、例えば、ホール素子が用いられる。 The magnetic sensors 54a to 54c detect the position when the movable portion 50 moves on a plane substantially orthogonal to the optical axis 4 by using the above-mentioned magnetic circuit. For example, a Hall element is used for each of the magnetic sensors 54a to 54c.

磁気センサ54a〜54cもFPC55に実装されたコネクタ(図示せず)を介して外部に接続される。可動枠51には、それぞれコイル53a〜53cの外周に沿って周回する非磁性の金属からなるシート状導体(非磁性導電部材)であるシールド部材56a〜56cが配置されている。 The magnetic sensors 54a to 54c are also connected to the outside via a connector (not shown) mounted on the FPC 55. The movable frame 51 is arranged with shield members 56a to 56c, which are sheet-like conductors (non-magnetic conductive members) made of non-magnetic metal that orbit around the outer circumference of the coils 53a to 53c, respectively.

図4は、図2および図3に示す可動部の構成を説明するための図である。そして、図4(a)は可動枠、コイル、およびシールド部材を示す斜視図であり、図4(b)は1つのコイルおよびシールド部材を示す斜視図である。なお、図4(a)においては、撮像素子6の外形が破線示されている。 FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the movable portion shown in FIGS. 2 and 3. 4 (a) is a perspective view showing a movable frame, a coil, and a shield member, and FIG. 4 (b) is a perspective view showing one coil and a shield member. In FIG. 4A, the outer shape of the image sensor 6 is shown by a broken line.

図4(a)において、シールド部材56a〜56cは、それぞれ可動枠51とコイル53a〜53cとの間においてコイル53a〜53cの外周を覆うように配置され、所定の手法によって可動枠51に固定されている。シールド部材56a〜56cはそれぞれコイル53a〜53cの外周によって規定される面に少なくともその一部が対向することが望ましい。 In FIG. 4A, the shield members 56a to 56c are arranged between the movable frame 51 and the coils 53a to 53c so as to cover the outer periphery of the coils 53a to 53c, and are fixed to the movable frame 51 by a predetermined method. ing. It is desirable that at least a part of the shield members 56a to 56c face the surface defined by the outer circumference of the coils 53a to 53c, respectively.

ここでは、図4(b)に示すように、例えば、シールド部材56aは、コイル53aの外周の規定する全面に対向する面を有している。シールド部材56a〜56cの各々において、シート状導体が有する厚みは0.2mm程度とされ、例えば、材質はアルミニウムである。 Here, as shown in FIG. 4B, for example, the shield member 56a has a surface facing the entire surface defined by the outer circumference of the coil 53a. In each of the shield members 56a to 56c, the thickness of the sheet-shaped conductor is about 0.2 mm, and for example, the material is aluminum.

シールド部材56a〜56cはそれぞれコイル53a〜53cの外周で規定される全面に対向しているので、そのシート状導体が有する幅はコイル53a〜53cが巻軸の方向に有する厚さと同一である。 Since the shield members 56a to 56c face each other on the entire surface defined by the outer circumference of the coils 53a to 53c, the width of the sheet-shaped conductor is the same as the thickness of the coils 53a to 53c in the winding axis direction.

さらに、シールド部材56a〜56cは透滋率が低く導電率が高い材料で成形することが望ましい。ここでは、シールド部材56a〜56cの各々はアルミニウムで成形される。例えば、シールド部材56a〜56cが上面ヨーク61および下面ヨーク75のように透滋率の高い磁性材であると、上面固定部60および下面固定部70からなる磁気回路の磁束を乱してしまう。この結果、コイル53a〜53cに効率的に磁束が到達しないことがある。さらには、磁性材であると磁石62a〜62fおよび磁石76a〜76fの磁力によって、シールド部材56a〜56cが引っ張られて可動部50の駆動制御が妨げられることがある。このため、シールド部材56a〜56cは透滋率が低いことが望ましい。なお、導電率が高い方が望ましい理由については後述する。 Further, it is desirable that the shield members 56a to 56c are formed of a material having low permeability and high conductivity. Here, each of the shield members 56a to 56c is molded of aluminum. For example, if the shield members 56a to 56c are magnetic materials having high permeability such as the upper surface yoke 61 and the lower surface yoke 75, the magnetic flux of the magnetic circuit including the upper surface fixing portion 60 and the lower surface fixing portion 70 is disturbed. As a result, the magnetic flux may not reach the coils 53a to 53c efficiently. Further, in the case of a magnetic material, the magnetic forces of the magnets 62a to 62f and the magnets 76a to 76f may pull the shield members 56a to 56c and hinder the drive control of the movable portion 50. Therefore, it is desirable that the shield members 56a to 56c have a low permeability. The reason why a higher conductivity is desirable will be described later.

上述の構成で、コイル53a〜53cに電流を流すと、フレミングの左手の法則に従った力が発生して可動部50が駆動される。そして、磁気センサ54a〜54cによる検知結果を用いてフィードバック制御が行われる。つまり、磁気センサ54a〜54cによる検知結果を用いてコイル53a〜53cに流す電流を制御すれば、光軸4に直交する平面において併進方向および略光軸4と平行な軸に回りの回転方向に可動部50を駆動することができる。 With the above configuration, when an electric current is passed through the coils 53a to 53c, a force according to Fleming's left-hand rule is generated to drive the movable portion 50. Then, feedback control is performed using the detection results of the magnetic sensors 54a to 54c. That is, if the current flowing through the coils 53a to 53c is controlled by using the detection results of the magnetic sensors 54a to 54c, the translation direction and the rotation direction around the axis parallel to the substantially optical axis 4 in the plane orthogonal to the optical axis 4 The movable portion 50 can be driven.

例えば、コイル53cの電流を制御することによって、可動部50はX軸に平行な方向に併進移動する。また、コイル53aおよび53bの電流を制御することによって、可動部50をY軸に平行な方向に併進移動又は光軸4と平行な軸の回りに回転移動させることができる。 For example, by controlling the current of the coil 53c, the movable portion 50 moves in parallel in the direction parallel to the X axis. Further, by controlling the currents of the coils 53a and 53b, the movable portion 50 can be moved in parallel in the direction parallel to the Y axis or rotationally moved around the axis parallel to the optical axis 4.

カメラシステム制御部5は、コイル53a〜53cに電流を流す際、駆動電圧を制御するために駆動電圧においてパルス幅のデューティ比を制御する所謂PWM制御を行う。PWM制御においては、高周波の交流信号のデューティ比を制御して電圧を制御することになる。この際には、コイル53a〜53cにはPWM制御に応じた駆動電圧による低周波の直流電流とともに、PWM制御の駆動周波数に応じた振幅の小さい高周波の交流電流が重畳して流れることとなる。 When a current is passed through the coils 53a to 53c, the camera system control unit 5 performs so-called PWM control for controlling the duty ratio of the pulse width in the drive voltage in order to control the drive voltage. In PWM control, the duty ratio of a high-frequency AC signal is controlled to control the voltage. At this time, the coils 53a to 53c are superposed with a low-frequency DC current due to the drive voltage corresponding to the PWM control and a high-frequency AC current having a small amplitude according to the drive frequency of the PWM control.

このように、コイル53a〜53cに電流を流すことによって、コイル53a〜53cによって磁場が形成される。そして、当該磁場によって撮像素子6の出力である画像信号に磁気ノイズが生じる。特に、PWM制御の駆動周波数に応じた高周波の電流の変化によって発生する磁場が撮像素子6の出力である画像信号に影響を与える。 By passing an electric current through the coils 53a to 53c in this way, a magnetic field is formed by the coils 53a to 53c. Then, the magnetic field causes magnetic noise in the image signal that is the output of the image sensor 6. In particular, the magnetic field generated by the change in the high-frequency current according to the driving frequency of the PWM control affects the image signal which is the output of the image sensor 6.

図3(b)に示すように、可動枠51に配置された撮像素子6はベースとなる基材部6a、受光部を含むチップ部6b、およびガラス部6cを有している。チップ部6bはシリコン層を有し、受光部は撮影光学系3を介して光を集光し光電変換を行う。そして、チップ部6bの内部には受光部の出力信号を受ける回路部が配置されている。 As shown in FIG. 3B, the image sensor 6 arranged on the movable frame 51 has a base material portion 6a as a base, a chip portion 6b including a light receiving portion, and a glass portion 6c. The chip portion 6b has a silicon layer, and the light receiving portion collects light via the photographing optical system 3 and performs photoelectric conversion. A circuit unit that receives the output signal of the light receiving unit is arranged inside the chip unit 6b.

チップ部6bに備えられたランド部はワイヤーボンディング(図示せず)によって基材部6aに備えられた配線層に接続されており、さらに、配線層は基板(図示せず)に接続されている。そして、コイル53cが配置される平面と略同一の平面に撮像素子6が配置される。このように、コイル53a〜53cと撮像素子6とを配置することによってブレ補正部14を薄型化することができる。なお、図3(b)で説明した撮像素子6は上記の構成に限らず、受光した光を出力信号として回路部に出力できる構成であればよい。したがって、例えば基材部6aを持たず、チップ部6bが直接基板6dにワイヤーボンディング等で接続される構成などであってもよい。 The land portion provided on the chip portion 6b is connected to the wiring layer provided on the base material portion 6a by wire bonding (not shown), and the wiring layer is further connected to the substrate (not shown). .. Then, the image sensor 6 is arranged on a plane substantially the same as the plane on which the coil 53c is arranged. By arranging the coils 53a to 53c and the image sensor 6 in this way, the blur correction unit 14 can be made thinner. The image sensor 6 described with reference to FIG. 3B is not limited to the above configuration, and may have a configuration in which the received light can be output to the circuit unit as an output signal. Therefore, for example, the structure may be such that the chip portion 6b is directly connected to the substrate 6d by wire bonding or the like without having the base material portion 6a.

一方、撮像素子6およびコイル53a〜53cを可動部50に配置して、さらに略同一平面上に位置づけると、次の問題が生じる。 On the other hand, if the image sensor 6 and the coils 53a to 53c are arranged on the movable portion 50 and further positioned on substantially the same plane, the following problem occurs.

前述のように、撮像素子6においてチップ部6bにコイル53a〜53cの磁場が到達すると、磁気ノイズとして撮像素子6で得られる画像に悪影響を与える。例えば、撮影レンズ2にコイルを有するブレ補正部を備えて、撮影レンズに備えられた防振レンズを光軸に直交する方向に駆動してブレ補正を行う手法がある。この場合には、コイルから撮像素子までの距離が長いので、撮像素子に与える磁場の影響は少ない。 As described above, when the magnetic field of the coils 53a to 53c reaches the chip portion 6b in the image pickup device 6, the image obtained by the image pickup device 6 is adversely affected as magnetic noise. For example, there is a method in which the photographing lens 2 is provided with a blur correction unit having a coil, and the vibration isolator provided in the photographing lens is driven in a direction orthogonal to the optical axis to perform blur correction. In this case, since the distance from the coil to the image sensor is long, the influence of the magnetic field on the image sensor is small.

一方、前述のようにブレ補正部14によって撮像素子を移動させる場合には、コイル53a〜53cの磁場が撮像素子6に影響を与えることが多く、磁気ノイズによる悪影響が増大する。 On the other hand, when the image sensor is moved by the blur correction unit 14 as described above, the magnetic fields of the coils 53a to 53c often affect the image sensor 6, and the adverse effect of magnetic noise increases.

そこで、第1の実施形態においては、図3で説明したようにシールド部材56a〜56cを配置してブレ補正部14を薄型化しつつ、シールド部材56a〜56cによって撮像素子6に対するコイル53a〜53cの磁場の影響を低減する。特に、前述のPWM制御の駆動周波数に応じた高周波電流の変化によって生じる高周波の磁場の影響を低減することができる。 Therefore, in the first embodiment, the shield members 56a to 56c are arranged to reduce the thickness of the blur correction unit 14 as described with reference to FIG. 3, and the shield members 56a to 56c are used to form the coils 53a to 53c with respect to the image sensor 6. Reduce the effects of magnetic fields. In particular, it is possible to reduce the influence of the high-frequency magnetic field caused by the change in the high-frequency current according to the driving frequency of the PWM control described above.

図5は、図3(b)に示す断面図においてコイルの磁場を説明するための要部を拡大して示す図である。 FIG. 5 is an enlarged view showing a main part for explaining the magnetic field of the coil in the cross-sectional view shown in FIG. 3 (b).

まず、図5を参照して、コイル53cから発生する磁場について説明する。実線矢印81はコイル53cで発生した磁場を示す。なお、コイル53cから発生する磁場は、実線矢印81で示すよりも大量に密に生じているが、撮像素子6に対する影響を説明するため、ここでは模式的に示されている。 First, the magnetic field generated from the coil 53c will be described with reference to FIG. The solid arrow 81 indicates the magnetic field generated by the coil 53c. The magnetic field generated from the coil 53c is generated in a larger amount and denser than that indicated by the solid line arrow 81, but is schematically shown here in order to explain the effect on the image sensor 6.

コイル53cの中空部において上面側から発生した磁場は実線矢印81で示すように発生して、破線矢印82a〜82eで示すように分岐および合流して、コイル53cの中空部において下面側に達する。シールド部材56cは導電性の高いアルミニウムで成形されているので、表皮効果によって磁場はシールド部材56cをほとんど通過せず、破線矢印82a〜82cで示すようにシールド部材56cを避ける。 The magnetic field generated from the upper surface side in the hollow portion of the coil 53c is generated as shown by the solid line arrow 81, branches and merges as shown by the broken line arrows 82a to 82e, and reaches the lower surface side in the hollow portion of the coil 53c. Since the shield member 56c is made of highly conductive aluminum, the magnetic field hardly passes through the shield member 56c due to the skin effect, and the shield member 56c is avoided as shown by the broken line arrows 82a to 82c.

破線矢印82dはコイル53cよりも撮像素子6の近くに位置するコイル53cの外周とシールド部材56cとの隙間91を通過する磁場を示す。破線矢印82aおよび82bは実線矢印81から分岐して、隙間91を通過する破線矢印82dで示すように合流する磁場である。 The broken line arrow 82d indicates a magnetic field that passes through the gap 91 between the outer circumference of the coil 53c located closer to the image sensor 6 than the coil 53c and the shield member 56c. The broken line arrows 82a and 82b are magnetic fields that branch off from the solid line arrow 81 and merge as shown by the broken line arrow 82d passing through the gap 91.

このうち破線矢印82bで示すように、チップ部6bに到達する磁場が強いと、撮像素子6に磁気ノイズによる悪影響が生じる。また、破線矢印82cで示すように、破線矢印82bから分岐してシールド部材53cを迂回しつつチップ部6bに到達する磁場も撮像素子6に磁気ノイズよる悪影響を及ぼす。 Of these, as shown by the broken line arrow 82b, if the magnetic field reaching the chip portion 6b is strong, the image sensor 6 is adversely affected by magnetic noise. Further, as shown by the broken line arrow 82c, the magnetic field that branches off from the broken line arrow 82b and reaches the chip portion 6b while bypassing the shield member 53c also adversely affects the image pickup device 6 due to magnetic noise.

図6は、図3に示すブレ補正部に備えられたシールド部材による磁場の低減を説明するための図である。そして、図6(a)はコイルおよびシールド部材に生じる磁場を示す斜視図であり、図6(b)はコイルおよびシールド部材に流れる電流を示す上面図である。 FIG. 6 is a diagram for explaining the reduction of the magnetic field by the shield member provided in the blur correction unit shown in FIG. FIG. 6A is a perspective view showing a magnetic field generated in the coil and the shield member, and FIG. 6B is a top view showing a current flowing through the coil and the shield member.

図6(a)において、実線矢印81はコイル53cの磁場を示し、実線矢印83はシールド部材56cに流れる電流による磁場を示す。図6(b)において、実線矢印101はコイル53cに流れる電流を示し、実線矢印103はコイル53cで発生した磁場の結合によって流れる電流を示す。なお、コイル53cおよびシールド部材56cで発生する磁場は、大量に密に発生しているが、撮像素子6に対する影響を説明するため、ここでは模式的に示されている。同様にして、電流も模式的に示されている。 In FIG. 6A, the solid arrow 81 indicates the magnetic field of the coil 53c, and the solid arrow 83 indicates the magnetic field due to the current flowing through the shield member 56c. In FIG. 6B, the solid arrow 101 indicates the current flowing through the coil 53c, and the solid arrow 103 indicates the current flowing due to the coupling of the magnetic fields generated by the coil 53c. The magnetic fields generated by the coil 53c and the shield member 56c are densely generated in large quantities, but are schematically shown here for the purpose of explaining the influence on the image sensor 6. Similarly, the current is also schematically shown.

実線矢印101で示すように電流がコイル53cに流れると、コイル53cの巻線からは実線矢印81で示すように磁場が発生する。この磁場がコイル53cの外周を周回するシールド部材56cに到達すると、実線矢印103で示すようにコイル53cに流れる電流(矢印101)とは逆方向のループを形成した電流が流れる。 When a current flows through the coil 53c as shown by the solid arrow 101, a magnetic field is generated from the winding of the coil 53c as shown by the solid arrow 81. When this magnetic field reaches the shield member 56c that orbits the outer circumference of the coil 53c, a current forming a loop in the direction opposite to the current flowing through the coil 53c (arrow 101) flows as shown by the solid arrow 103.

磁場の結合によって、コイル53cとは逆方向の電流がシールド部材56cに流れる。よって、シールド部材56cから発生する磁場(実線矢印83)は、コイル53cから発生する磁場(実線矢印81)と逆方向となる。従って、シールド部材56cにはコイル53cの磁場を打ち消す方向に磁場が発生して、撮像素子6に到達する磁場を低減することができる。 Due to the coupling of the magnetic fields, a current in the direction opposite to that of the coil 53c flows through the shield member 56c. Therefore, the magnetic field generated from the shield member 56c (solid arrow 83) is in the opposite direction to the magnetic field generated from the coil 53c (solid arrow 81). Therefore, a magnetic field is generated in the shield member 56c in a direction that cancels the magnetic field of the coil 53c, and the magnetic field reaching the image sensor 6 can be reduced.

なお、シールド部材56cの磁場(打消し磁場)はシールド部材56cに電流(実線矢印103)が流れることで発生する。シールド部材56cに流れる電流103と打消し磁場とは比例関係にあるので、電流(実線矢印)103が増加すると、打消し磁場も増加する。このため、シールド部材56cは導電率の高い部材であることが望ましい。 The magnetic field (canceling magnetic field) of the shield member 56c is generated when a current (solid arrow 103) flows through the shield member 56c. Since the current 103 flowing through the shield member 56c and the canceling magnetic field are in a proportional relationship, as the current (solid arrow) 103 increases, the canceling magnetic field also increases. Therefore, it is desirable that the shield member 56c is a member having high conductivity.

図5および図6においては、コイル53cの一方向に電流が流れた際の磁場の発生について説明したが、実際の駆動ではPWM制御に応じた電圧が印加され、交流成分が含まれる。その結果、磁場は逆方向のベクトルとなり、図6に示す実線矢印81と逆の経路を辿る。この際には、打消し磁場も逆の方向となるので、シールド部材53cによって同様の効果が得られる。 In FIGS. 5 and 6, the generation of a magnetic field when a current flows in one direction of the coil 53c has been described, but in actual driving, a voltage corresponding to PWM control is applied and an AC component is included. As a result, the magnetic field becomes a vector in the opposite direction, and follows the path opposite to the solid line arrow 81 shown in FIG. At this time, since the canceling magnetic field is also in the opposite direction, the same effect can be obtained by the shield member 53c.

なお、上述の例では、コイル53cの磁場とシールド部材56cとの関係について説明したが、コイル53aおよび53bとシールド部材56aおよび56bの間においても同様の効果が得られる。 In the above example, the relationship between the magnetic field of the coil 53c and the shield member 56c has been described, but the same effect can be obtained between the coils 53a and 53b and the shield members 56a and 56b.

このように、コイル53a〜53cおよび撮像素子6が配置された可動部50を有するブレ補正部14において、シールド部材56a〜56cをコイル53a〜53cの外周を周回する位置に配置する。これによって、コイル53a〜53cで発生した磁場の撮像素子6に対する悪影響を低減して、ブレ補正部14を小型化することができる。 In this way, in the blur correction unit 14 having the movable portion 50 in which the coils 53a to 53c and the image sensor 6 are arranged, the shield members 56a to 56c are arranged at positions that orbit the outer circumference of the coils 53a to 53c. As a result, the adverse effect of the magnetic field generated by the coils 53a to 53c on the image sensor 6 can be reduced, and the blur correction unit 14 can be miniaturized.

なお、第1の実施形態ではシールド部材56a〜56cの配置について説明したが、シールド部材56a〜56cの全てを備える必要はない。例えば、撮像素子6と特に距離が近いコイルについてシールド部材を配置するようにしてもよい。 Although the arrangement of the shield members 56a to 56c has been described in the first embodiment, it is not necessary to include all of the shield members 56a to 56c. For example, the shield member may be arranged for a coil that is particularly close to the image sensor 6.

さらに、第1の実施形態ではシールド部材をシート状の導体としたが、シールド部材はコイルの磁場の低減に寄与する打消し磁場を発生させる電流を流すことができる導体であればよい。よって、可動枠51に備えられたコイルの外周に位置する箇所に導電の塗装を施すようにしてもよい。このようにしても、ブレ補正部を小型化して、撮像素子6に対する磁場の悪影響を低減することができる。 Further, although the shield member is a sheet-shaped conductor in the first embodiment, the shield member may be a conductor capable of passing a current that generates a canceling magnetic field that contributes to the reduction of the magnetic field of the coil. Therefore, a conductive coating may be applied to a portion located on the outer periphery of the coil provided on the movable frame 51. Even in this way, the blur correction unit can be miniaturized to reduce the adverse effect of the magnetic field on the image sensor 6.

また、前述のように、シールド部材56はコイルの外周を周回するようにすればよいので、例えば、FPC55とコイルとを接続する引き出し線を追加させるためにシールド部材の一部に切り欠けなどを設けるようにしてもよい。 Further, as described above, since the shield member 56 may circulate around the outer circumference of the coil, for example, a notch may be formed in a part of the shield member in order to add a lead wire for connecting the FPC 55 and the coil. It may be provided.

加えて、シールド部材は、ブレ補正部の組み立ての際にコイルの位置を規制する位置規制機構を備えるようにしてもよい。あるいは、コイルとシールド部材の位置ずれを規制する位置規制部材を備えていてもよい。これによって、シールド部材による磁場低減効果をコイルの位置ずれによって変化することを防ぐことができる。 In addition, the shield member may be provided with a position regulating mechanism that regulates the position of the coil when assembling the blur correction unit. Alternatively, a position regulating member that regulates the misalignment between the coil and the shield member may be provided. This makes it possible to prevent the magnetic field reduction effect of the shield member from being changed due to the displacement of the coil.

第1の実施形態では、可動枠51を樹脂製としたが、可動枠51は導電性の部材で成形してもよい。この際には、シールド部材は可動枠51よりも導電率が高いことが望ましい。 In the first embodiment, the movable frame 51 is made of resin, but the movable frame 51 may be formed of a conductive member. In this case, it is desirable that the shield member has a higher conductivity than the movable frame 51.

また、樹脂性の可動枠51を補強するため、内部にインサート成型で可動枠51と一体に成形された導電体(インサート部材)をコイルの外周を周回させてシールド部材とするようにしてもよい。この際に、インサート成型のシールド部材にコイルの位置を規制する位置規制機構を備えるようにしてもよい。あるいは、コイルとインサート成型のシールド部材の位置ずれを規制する位置規制部材を備えていてもよい。これによって、コイルの位置ずれによって磁場低減効果が変化することを防止しつつ、ブレ補正部を小型および軽量化して撮像素子6に対する磁場の悪影響を低減することができる。 Further, in order to reinforce the resin-based movable frame 51, a conductor (insert member) integrally molded with the movable frame 51 by insert molding may be made to circulate around the outer circumference of the coil to form a shield member. .. At this time, the insert-molded shield member may be provided with a position regulating mechanism for regulating the position of the coil. Alternatively, a position regulating member that regulates the misalignment between the coil and the insert-molded shield member may be provided. As a result, it is possible to reduce the size and weight of the blur correction unit and reduce the adverse effect of the magnetic field on the image sensor 6 while preventing the magnetic field reduction effect from changing due to the displacement of the coil.

ここで、第1の実施例によるシールド部材による磁場打消し効果を確認するため、次のようにして電磁界シミュレーションを行った。 Here, in order to confirm the magnetic field canceling effect of the shield member according to the first embodiment, an electromagnetic field simulation was performed as follows.

図7は、電磁界シミュレーションのモデルを示す図である。そして、図7(a)は電磁界シミュレーションモデルを示す斜視図であり、図7(b)はコイルとシールド部材を上方から見た図である。 FIG. 7 is a diagram showing a model of electromagnetic field simulation. 7 (a) is a perspective view showing an electromagnetic field simulation model, and FIG. 7 (b) is a view of the coil and the shield member as viewed from above.

また、図8はシールド部材の形状を変えた際の撮像素子の位置に相当する観測面に到達する磁場に係るシミュレーション結果を示す図である。そして、図8(a)はシールド部材の厚さを変えた際のシミュレーション結果を示す図であり、図8(b)はシールド部材の幅を変えた際のシミュレーション結果を示す図である。なお、電磁界シミュレーションは、市販の電磁界シミュレーション(ANSYS社製「Maxwell3D」)を用いて行った。 Further, FIG. 8 is a diagram showing a simulation result relating to a magnetic field reaching the observation surface corresponding to the position of the image sensor when the shape of the shield member is changed. 8 (a) is a diagram showing a simulation result when the thickness of the shield member is changed, and FIG. 8 (b) is a diagram showing a simulation result when the width of the shield member is changed. The electromagnetic field simulation was performed using a commercially available electromagnetic field simulation (“Maxwell3D” manufactured by Ansys).

図7において、L1はコイル111の中空部短辺の長さを示し、L2は中空部長辺の長さを示す。そして、L3はコイル111の外周短辺側の長さを示し、L4は外周長辺側の長さを示す。ここで、コイル111の断面高さをhとし、幅方向の長さをw1とする。 In FIG. 7, L1 indicates the length of the short side of the hollow portion of the coil 111, and L2 indicates the length of the long side of the hollow portion. Then, L3 indicates the length on the outer peripheral short side side of the coil 111, and L4 indicates the length on the outer peripheral long side side. Here, the cross-sectional height of the coil 111 is h, and the length in the width direction is w1.

当該モデルでは、例えば、L1は3mm、L2は17mm、L3は9mm、L4は23mm、hは2mm、そして、w1は3mmである。シート状に成形シールド部材112はコイル111と空間0.5[mm]を隔てて配置され、略長方形状である。シールド部材112において、コイル111の幅w1と同一方向の厚さをtとし、コイル111の高さhと同一方向の幅をw2とする。 In this model, for example, L1 is 3 mm, L2 is 17 mm, L3 is 9 mm, L4 is 23 mm, h is 2 mm, and w1 is 3 mm. The molded shield member 112 is arranged in a sheet shape with a space of 0.5 [mm] from the coil 111, and has a substantially rectangular shape. In the shield member 112, the thickness in the same direction as the width w1 of the coil 111 is t, and the width in the same direction as the height h of the coil 111 is w2.

ここでは、シールド部材112の厚さtおよび幅w2を変化させた際の撮像素子の位置に相当する観測面Mに到達する磁場をシミュレーションした。なお、観測面Mは縦18mm、横28mm、のシート状とし、観測面Mの面内に到達する磁場の最大値をシュミレーションした。 Here, the magnetic field reaching the observation surface M corresponding to the position of the image sensor when the thickness t and the width w2 of the shield member 112 are changed is simulated. The observation surface M was formed into a sheet having a length of 18 mm and a width of 28 mm, and the maximum value of the magnetic field reaching the inside of the observation surface M was simulated.

観測面Mの位置は図7に示すZ軸に相当する巻軸に平行な方向で、コイル111の巻軸中心124と観測面Mの中心点123との距離を5.6mmとした。また、コイル111の巻軸に対して略直交する平面における距離を、図7に示すX軸に相当するコイル111の短辺に平行な方向において25.6mmとし、さらにY軸に相当する長辺に平行な方向において6.4mmとした。なお、観測面Mの横方向とコイル111の長辺とはY軸と平行な向きである。 The position of the observation surface M is in a direction parallel to the winding axis corresponding to the Z axis shown in FIG. 7, and the distance between the winding axis center 124 of the coil 111 and the center point 123 of the observation surface M is 5.6 mm. Further, the distance in the plane substantially orthogonal to the winding axis of the coil 111 is set to 25.6 mm in the direction parallel to the short side of the coil 111 corresponding to the X axis shown in FIG. 7, and further, the long side corresponding to the Y axis. It was set to 6.4 mm in the direction parallel to. The lateral direction of the observation surface M and the long side of the coil 111 are parallel to the Y axis.

電磁界シミュレーションを行うに当たって、コイル111の材質を銅とし、導電率を58000000S/mとした。また、シールド部材112の材質をアルミニウムとし、導電率38000000S/mとした。そして、コイル111に周波数300kHz、振幅約610mAの正弦波電流を印加した。 In performing the electromagnetic field simulation, the material of the coil 111 was copper, and the conductivity was 58000000 S / m. Further, the material of the shield member 112 was aluminum, and the conductivity was 38000000 S / m. Then, a sinusoidal current having a frequency of 300 kHz and an amplitude of about 610 mA was applied to the coil 111.

図8(a)には、シールド部材112が存在しない状態、そして、シールド部材112において幅w2を2mmとして、厚さtを0.01mm〜0.5mmに変化された際のシミュレーション結果が示されている。 FIG. 8A shows the simulation results in the state where the shield member 112 does not exist, and when the width w2 is 2 mm and the thickness t is changed from 0.01 mm to 0.5 mm in the shield member 112. ing.

図8(a)において、横軸はシールド部材112の厚さtであり、縦軸はシールド部材112が存在しない状態を基準として観測面Mに到達する最大磁場の低減率[%]を示す。 In FIG. 8A, the horizontal axis represents the thickness t of the shield member 112, and the vertical axis represents the reduction rate [%] of the maximum magnetic field reaching the observation surface M with reference to the state in which the shield member 112 does not exist.

図8(b)には、シールド部材112が存在しない状態、そして、シールド部材112において厚さtを0.04mmとして、幅w2を0.1mm〜2mmに変化させた際のシミュレーション結果が示されている。 FIG. 8B shows the simulation results in the state where the shield member 112 does not exist, and when the thickness t is 0.04 mm and the width w2 is changed from 0.1 mm to 2 mm in the shield member 112. ing.

図8(b)において、横軸はシールド部材112の幅w2であり、縦軸はシールド部材112が存在しない状態を基準として観測面Mに到達する最大磁場の低減率[%]を示す。 In FIG. 8B, the horizontal axis represents the width w2 of the shield member 112, and the vertical axis represents the reduction rate [%] of the maximum magnetic field reaching the observation surface M with reference to the state in which the shield member 112 does not exist.

図8(a)に示すように、シールド部材112の厚さtがより厚くなるにつれて、観測面Mに到達する磁場が低減することがわかる。具体的には、シールド部材112に流れる交流電流の周波数とシールド部材112の導電率とから求められる表皮深さ約0.15mmに相当する厚さtまでは低減率が大きく上昇する。また、表皮深さ約0.15mm以上に相当する厚さtでは、低減率の上昇率が緩やかとなる。つまり、コイル111の磁場の結合によってシールド部材112に流れる電流が磁場の低減効果に寄与しているために上述のような状態となる。 As shown in FIG. 8A, it can be seen that the magnetic field reaching the observation surface M decreases as the thickness t of the shield member 112 becomes thicker. Specifically, the reduction rate greatly increases up to a thickness t corresponding to a skin depth of about 0.15 mm, which is obtained from the frequency of the alternating current flowing through the shield member 112 and the conductivity of the shield member 112. Further, at a thickness t corresponding to a skin depth of about 0.15 mm or more, the rate of increase in the reduction rate becomes gradual. That is, the current flowing through the shield member 112 due to the coupling of the magnetic fields of the coil 111 contributes to the effect of reducing the magnetic field, so that the above-mentioned state is obtained.

図8(a)から容易に理解できるように、シールド部材112の厚さtが表皮深さの1/10倍である0.015mm程度であっても観測面Mに到達する磁場を約30%低減することができる。よって、シールド部材112の厚さtは少なくとも表皮効果から得られる表皮深さの約1/10倍であることが望ましい。より望ましくは、シールド部材112の厚さtが表皮深さ以上あることが望ましい。 As can be easily understood from FIG. 8A, the magnetic field reaching the observation surface M is about 30% even if the thickness t of the shield member 112 is about 0.015 mm, which is 1/10 times the skin depth. It can be reduced. Therefore, it is desirable that the thickness t of the shield member 112 is at least about 1/10 times the skin depth obtained from the skin effect. More preferably, the thickness t of the shield member 112 is equal to or greater than the skin depth.

なお、シールド部材112が厚すぎると、コイル53と可動枠51との隙間を広くする必要があり、ブレ補正部12のサイズが大きくなる。また、加工も難しくなってコストアップとなる。シールド部材112の厚さtが表皮深さの4倍である0.6mm以上では厚さに対する磁場の低減率[%]の上昇は小さい。 If the shield member 112 is too thick, it is necessary to widen the gap between the coil 53 and the movable frame 51, and the size of the blur correction unit 12 becomes large. In addition, processing becomes difficult and the cost increases. When the thickness t of the shield member 112 is 0.6 mm or more, which is four times the skin depth, the increase in the reduction rate [%] of the magnetic field with respect to the thickness is small.

よって、小型化を図りつつ、シールド部材112による低減効果を得るためには、シールド部材112の厚さは表皮深さの4倍以下であることが望ましい。つまり、シールド部材112の厚さは表皮効果に応じて求められる表皮深さの1/10〜4倍の範囲とすることが望ましい。 Therefore, in order to obtain the reduction effect of the shield member 112 while reducing the size, it is desirable that the thickness of the shield member 112 is four times or less the depth of the epidermis. That is, it is desirable that the thickness of the shield member 112 is in the range of 1/10 to 4 times the skin depth required according to the skin effect.

図8(b)に示すように、シールド部材112の幅w2が大きくなるにつれて、観測面Mに到達する磁場が低減することがわかる。具体的には、シールド部材112の幅w2がコイル111の高さhの1/4倍まではほぼ線形に低減率は上昇する。シールド部材112の幅w2がコイル111の高さhの1/4倍以上では、徐々に低減率の上昇が緩やかになる。 As shown in FIG. 8B, it can be seen that as the width w2 of the shield member 112 increases, the magnetic field reaching the observation surface M decreases. Specifically, the reduction rate increases almost linearly until the width w2 of the shield member 112 is 1/4 times the height h of the coil 111. When the width w2 of the shield member 112 is 1/4 or more of the height h of the coil 111, the reduction rate gradually increases.

図8(b)から容易に理解できるように、シールド部材112の幅w2がコイル111の幅の1/10倍である0.2mmであっても観測面Mに到達する磁場を約10%低減することができる。よって、シールド部材112の幅w2は少なくともコイル111の高さhの1/10倍あることが望ましい。 As can be easily understood from FIG. 8B, the magnetic field reaching the observation surface M is reduced by about 10% even if the width w2 of the shield member 112 is 0.2 mm, which is 1/10 times the width of the coil 111. can do. Therefore, it is desirable that the width w2 of the shield member 112 is at least 1/10 times the height h of the coil 111.

なお、シールド部材112の幅w2を大きくすると、コイル111に対向して配置される永久磁石およびコイル111を実装するFPCと干渉することになる。このような干渉を防ぐには、ブレ補正部14を光軸方向に大きくするなどの必要がある。 If the width w2 of the shield member 112 is increased, it will interfere with the permanent magnets arranged so as to face the coil 111 and the FPC on which the coil 111 is mounted. In order to prevent such interference, it is necessary to increase the blur correction unit 14 in the optical axis direction.

よって、シールド部材112の幅w2は最大でコイル111の高さhと同程度が望ましく、コイル111の製造ばらつきおよび実装位置ずれなどを考慮すると、シールド部材112の幅w2はコイル111の1.2倍以下とすることが望ましい。つまり、シールド部材112においてコイルの軸心方向の幅をコイルの軸心方向の長さの1/10〜1.2倍の範囲とすることが望ましい。 Therefore, the width w2 of the shield member 112 is preferably about the same as the height h of the coil 111 at the maximum, and the width w2 of the shield member 112 is 1.2 of the coil 111 in consideration of manufacturing variations of the coil 111 and mounting position deviation. It is desirable to double or less. That is, it is desirable that the width of the shield member 112 in the axial direction of the coil is in the range of 1/10 to 1.2 times the length in the axial direction of the coil.

このように、本発明の第1の実施形態では、ブレ補正装置(ブレ補正部)を小型化して撮像素子に対する磁場の影響を低減することができる。 As described above, in the first embodiment of the present invention, the blur correction device (blurring correction unit) can be miniaturized to reduce the influence of the magnetic field on the image sensor.

[第2の実施形態]
続いて、本発明の第2の実施形態によるブレ補正装置を備えるカメラについて説明する。なお、第2の実施形態によるカメラの構成は図1に示すカメラと同様であり、ブレ補正部14の構成も図3および図4で説明したブレ補正部14と同様である。
[Second Embodiment]
Subsequently, a camera including a blur correction device according to a second embodiment of the present invention will be described. The configuration of the camera according to the second embodiment is the same as that of the camera shown in FIG. 1, and the configuration of the blur correction unit 14 is also the same as that of the blur correction unit 14 described with reference to FIGS. 3 and 4.

第2の実施形態においては、第1の実施形態で説明した可動枠51に代わって、非磁性のアルミダイキャストで成形された可動枠57を用いる。また、第1の実施形態では、可動枠51の空孔部にコイル53を配置してコイルの外周を可動枠51が覆う構成とした。一方、第2の実施形態では、可動枠57はコイルの外周の半分のみを覆う構成である。そして、可動枠57と電気的に接続されたシート状導体であるシールド部材を配置する。 In the second embodiment, instead of the movable frame 51 described in the first embodiment, a movable frame 57 molded by non-magnetic aluminum die casting is used. Further, in the first embodiment, the coil 53 is arranged in the hole portion of the movable frame 51 so that the movable frame 51 covers the outer circumference of the coil. On the other hand, in the second embodiment, the movable frame 57 is configured to cover only half of the outer circumference of the coil. Then, a shield member which is a sheet-like conductor electrically connected to the movable frame 57 is arranged.

図9は、本発明の第2の実施形態によるカメラで用いられるブレ補正部において可動枠、シールド部材、およびコイルを示す斜視図である。なお、ここでは、撮像素子6の外形が破線で示されている。 FIG. 9 is a perspective view showing a movable frame, a shield member, and a coil in the blur correction unit used in the camera according to the second embodiment of the present invention. Here, the outer shape of the image sensor 6 is shown by a broken line.

図9を参照して、ここでは、可動枠57が覆うコイルの外周部分について、コイル53aによって説明する。コイル53aの巻軸中心を通って、撮像素子6に最も近い辺に平行な直線92を引いた際に、直線92に対して撮像素子6に近い側のコイル53aの外周部分を可動枠57が覆う。コイル53bおよび53cについても、同様にコイルの巻軸中心を通る直線を引いて領域を半分に分割して、撮像素子6に近い側を可動枠57で覆うようにする。 With reference to FIG. 9, here, the outer peripheral portion of the coil covered by the movable frame 57 will be described by the coil 53a. When a straight line 92 parallel to the side closest to the image sensor 6 is drawn through the center of the winding axis of the coil 53a, the movable frame 57 covers the outer peripheral portion of the coil 53a on the side closer to the image sensor 6 with respect to the straight line 92. cover. Similarly, for the coils 53b and 53c, a straight line passing through the center of the winding axis of the coil is drawn to divide the region in half so that the side close to the image sensor 6 is covered with the movable frame 57.

このような構成によって、可動枠57のサイズを小さくしてブレ補正部14を小型化することができる。 With such a configuration, the size of the movable frame 57 can be reduced and the blur correction unit 14 can be miniaturized.

次に、シールド部材の構成についてシールド部材58aによって説明する。シールド部材58aは可動枠57と電気的に導通している。可動枠57とシールド部材58aとを接続することによってコイル53aの外周部分を覆うようにしている。具体的には、可動枠57がコイル53aを覆う外周半分の端部121および122にシート状導体58aを接続し、シールド部材58aはコイル53aの外周部分に対向する面を備えている。コイル53bおよび53cについても同様に可動枠57がコイル53bおよび53cの各々の外周半分を覆う。 Next, the configuration of the shield member will be described with reference to the shield member 58a. The shield member 58a is electrically conductive with the movable frame 57. By connecting the movable frame 57 and the shield member 58a, the outer peripheral portion of the coil 53a is covered. Specifically, the movable frame 57 connects the sheet-shaped conductors 58a to the ends 121 and 122 of the outer peripheral halves that cover the coil 53a, and the shield member 58a has a surface facing the outer peripheral portion of the coil 53a. Similarly for the coils 53b and 53c, the movable frame 57 covers the outer peripheral halves of the coils 53b and 53c, respectively.

シート状の導体57bおよび57cは、コイル53bおよび53cにおいて可動枠57が覆う外周半分の端部に接続され、コイル53bおよび53cに対向する面を有するように配置される。 The sheet-shaped conductors 57b and 57c are connected to the ends of the outer peripheral halves of the coils 53b and 53c covered by the movable frame 57 and are arranged so as to have a surface facing the coils 53b and 53c.

このようにして、可動枠57とシールド部材とによってコイル53の外周を覆うようにする。 In this way, the movable frame 57 and the shield member cover the outer periphery of the coil 53.

シールド部材58a〜58cの配置による磁場低減効果について説明する。 The magnetic field reduction effect due to the arrangement of the shield members 58a to 58c will be described.

前述のように、電気的に導通した可動枠57およびシールド部材58a〜58cがコイル53の外周を覆う。コイル53a〜53cの磁場が可動枠57およびシールド部材58a〜58cに結合すると、コイル53a〜53cと逆方向に電流が発生する。この電流によって、コイル53a〜53cで発生する磁場を打ち消す方向に磁場が発生して、撮像素子6に到達する磁場を低減することができる。 As described above, the electrically conductive movable frame 57 and the shield members 58a to 58c cover the outer periphery of the coil 53. When the magnetic fields of the coils 53a to 53c are coupled to the movable frame 57 and the shield members 58a to 58c, a current is generated in the direction opposite to that of the coils 53a to 53c. Due to this current, a magnetic field is generated in a direction that cancels the magnetic field generated by the coils 53a to 53c, and the magnetic field reaching the image sensor 6 can be reduced.

なお、第2の実施形態では、ブレ補正部14をより小型化することができる。例えば、第1の実施形態で説明したように可動枠の空孔部にコイル53a〜53cを配置すると、コイルの外周を空孔部を規定する壁面で覆うこととなる。この場合、強度および製造上の制約からコイル53a〜53cにおいて撮像素子から遠い側の外周を覆う空孔部を規定する壁面部分は一定の厚さを備える必要がある。 In the second embodiment, the blur correction unit 14 can be made smaller. For example, when the coils 53a to 53c are arranged in the holes of the movable frame as described in the first embodiment, the outer periphery of the coils is covered with a wall surface defining the holes. In this case, due to strength and manufacturing restrictions, the wall surface portion of the coils 53a to 53c that defines the pores covering the outer periphery on the side far from the image sensor needs to have a constant thickness.

一方、第2の実施形態では、コイル53a〜53cにおいて撮像素子6から遠い側の外周に薄いシート状導体であるシールド部材58a〜58cを配置する。これによって、ブレ補正部14のサイズを小型化することができる。 On the other hand, in the second embodiment, the shield members 58a to 58c, which are thin sheet-like conductors, are arranged on the outer periphery of the coils 53a to 53c on the side far from the image sensor 6. As a result, the size of the blur correction unit 14 can be reduced.

さらに、第2の実施形態では、可動部50を軽量化することができる。前述のように、コイル53a〜53cの外周半分を可動枠57で覆い、残りの外周半分をシート状導体であるシールド部材58a〜58cで覆う。これによって、可動枠の空孔部にコイル53a〜53cを配置する場合に比べて、可動枠57の一部を軽量なシート状の導体に置き換えることができる。この結果、可動部50が軽量化して、ブレ補正部14を軽量化することができる。 Further, in the second embodiment, the weight of the movable portion 50 can be reduced. As described above, the outer peripheral halves of the coils 53a to 53c are covered with the movable frame 57, and the remaining outer peripheral halves are covered with the shield members 58a to 58c which are sheet-like conductors. As a result, a part of the movable frame 57 can be replaced with a lightweight sheet-like conductor as compared with the case where the coils 53a to 53c are arranged in the holes of the movable frame. As a result, the weight of the movable portion 50 can be reduced, and the weight of the blur correction portion 14 can be reduced.

さらに、第2の実施形態では、ブレ補正部14の消費電力を低減することができる。上述のように、第2の実施形態では可動部50を軽量化することができる。可動部50を軽量化することによって、ブレ補正の際に可動部50を駆動する場合又は可動部50の位置に保持する場合に必要な力が小さくて済む。この結果、ブレ補正部14の消費電力を低減することができる。 Further, in the second embodiment, the power consumption of the blur correction unit 14 can be reduced. As described above, in the second embodiment, the weight of the movable portion 50 can be reduced. By reducing the weight of the movable portion 50, the force required for driving the movable portion 50 or holding the movable portion 50 at the position of the movable portion 50 at the time of blur correction can be reduced. As a result, the power consumption of the blur correction unit 14 can be reduced.

このように、本発明の第2の実施形態では、可動枠57およびシールド部材58a〜58cによってコイル53a〜53cの外周を覆うようにしたので、ブレ補正部14を小型化して撮像素子6に対する磁場の影響を低減することができる。 As described above, in the second embodiment of the present invention, the movable frame 57 and the shield members 58a to 58c cover the outer periphery of the coils 53a to 53c, so that the blur correction unit 14 is miniaturized and the magnetic field with respect to the image sensor 6 is reduced. The influence of can be reduced.

なお、第2の実施形態では、シールド部材58a〜58cの配置について説明したが、シールド部材58a〜58cを用いる必要はない。例えば、撮像素子6と特に距離が近いものなど少なくとも一つ以上のコイルに対して適用するようにしてもよい。 In the second embodiment, the arrangement of the shield members 58a to 58c has been described, but it is not necessary to use the shield members 58a to 58c. For example, it may be applied to at least one or more coils such as those having a particularly short distance from the image sensor 6.

さらに、第2の実施形態では、可動枠57がコイル53a〜53cの外周の半分を覆うようにしたが、コイル53a〜53cの全てに適用する必要はなく、少なくとも一つ以上のコイルに適用するようにしてもよい。 Further, in the second embodiment, the movable frame 57 covers half of the outer circumference of the coils 53a to 53c, but it is not necessary to apply to all of the coils 53a to 53c, and it is applied to at least one or more coils. You may do so.

ところで、打消し磁場を発生させるためには、可動枠57およびシールド部材58a〜58cによってコイル53a〜53cの外周を覆う構造を備えていればよい。よって、可動枠57がコイル53a〜53c外周の半分を覆う場合に限らず、少なくとも一部を覆う構成としてもよい。又は、コイル53a〜53cの外周を半分以上覆うようにしてもよい。 By the way, in order to generate a canceling magnetic field, a structure may be provided in which the outer periphery of the coils 53a to 53c is covered by the movable frame 57 and the shield members 58a to 58c. Therefore, the movable frame 57 is not limited to the case where the movable frame 57 covers half of the outer periphery of the coils 53a to 53c, and may be configured to cover at least a part thereof. Alternatively, the outer circumference of the coils 53a to 53c may be covered by more than half.

さらには、第2の実施形態では、電気的に導通した可動枠57とシールド部材58a〜58cによってコイル53の外周を覆うようにすればよい。よって、例えば、FPC55とコイル53a〜53cを接続する引き出し線を通すために可動枠57又はシールド部材58a〜58cに切り欠きなどが形成するようにしてもよい。 Further, in the second embodiment, the outer periphery of the coil 53 may be covered by the electrically conductive movable frame 57 and the shield members 58a to 58c. Therefore, for example, a notch or the like may be formed in the movable frame 57 or the shield members 58a to 58c in order to pass the lead wire connecting the FPC 55 and the coils 53a to 53c.

加えて、シールド部材58a〜58cは、コイル53a〜53cがFPC55に実装される面と反対の面に配置される導電性の部材であってもよい。例えば、FPC55の撓みを防ぐために配置する金属性の裏打ち部材(金属部材)をシールド部材58a〜58cとして用いるようにしてもよい。 In addition, the shield members 58a to 58c may be conductive members in which the coils 53a to 53c are arranged on a surface opposite to the surface on which the FPC 55 is mounted. For example, a metallic backing member (metal member) arranged to prevent the FPC 55 from bending may be used as the shield members 58a to 58c.

図10は、本発明の第2の実施形態に係るブレ補正部において裏打ち部材をシールド部材として用いた例を説明するための図である。そして、図10(a)は可動枠、コイル、および裏打ち部材を示す斜視図であり、図10(b)は光軸の方向において反対側から見た斜視図である。 FIG. 10 is a diagram for explaining an example in which a backing member is used as a shield member in the blur correction unit according to the second embodiment of the present invention. 10 (a) is a perspective view showing the movable frame, the coil, and the lining member, and FIG. 10 (b) is a perspective view seen from the opposite side in the direction of the optical axis.

なお、図10(a)においては、上面が被写体側とされ、図10(b)においては裏打ち部材が下面側とされている。また、ここでは、撮像素子6の外形が破線で示されている。 In FIG. 10A, the upper surface is the subject side, and in FIG. 10B, the backing member is the lower surface side. Further, here, the outer shape of the image sensor 6 is shown by a broken line.

コイル53a〜53cはFPC55(図10には示さず)に実装されている。コイル53a〜53bのFPC55における実装面と反対の面に導電性の裏打ち部材59が配置される。裏打ち部材59は、シールド部材58a〜58cを構成する折り曲げ部を有している。裏打ち部材59の折り曲げ部は、可動枠57がコイル53aを覆う外周半分の端部で可動枠57に接続されている。 The coils 53a to 53c are mounted on the FPC 55 (not shown in FIG. 10). The conductive lining member 59 is arranged on the surface of the coils 53a to 53b opposite to the mounting surface of the FPC 55. The lining member 59 has a bent portion that constitutes the shield members 58a to 58c. The bent portion of the backing member 59 is connected to the movable frame 57 at the end of the outer peripheral half of the movable frame 57 covering the coil 53a.

上述のような構成によって、シールド部材を新たに追加することなく、撮像素子6に対する磁場の影響を低減することができる。なお、コイル53a〜53cの位置ずれを防止する位置ずれ防止機構を有するようにしてもよい。これによって、シールド部材58a〜58cによる磁場低減効果がコイル53の位置ずれで変化することを防止することができる。 With the above configuration, the influence of the magnetic field on the image sensor 6 can be reduced without adding a new shield member. It should be noted that the coil 53a to 53c may be provided with a misalignment prevention mechanism for preventing the misalignment. This makes it possible to prevent the magnetic field reduction effect of the shield members 58a to 58c from changing due to the displacement of the coil 53.

このように、本発明の第2の実施形態においても、ブレ補正装置(ブレ補正部)を小型化して撮像素子に対する磁場の影響を低減することができる。 As described above, also in the second embodiment of the present invention, the blur correction device (blurring correction unit) can be miniaturized to reduce the influence of the magnetic field on the image sensor.

5 カメラシステム制御部
6 撮像素子
14 ブレ補正部(ブレ補正装置)
50 可動部
51 可動枠
53a〜53c コイル
56a〜56c シールド部材
5 Camera system control unit 6 Image sensor 14 Blur correction unit (Blur correction device)
50 Movable part 51 Movable frame 53a to 53c Coil 56a to 56c Shield member

Claims (12)

撮像光学系を介して結像した光学像に応じた画像信号を出力する撮像素子を備える電子機器に用いられ、前記撮像素子を前記撮像光学系の光軸に直交する方向に移動させて前記画像信号が示す画像において生じたブレを補正するブレ補正装置であって、
前記撮像素子を保持し、前記光軸に直交する方向に移動可能な可動部材と、
前記可動部材に配置され電力が供給されるコイルと、
前記コイルに対向して配置された永久磁石と、を有し、
前記コイルと前記永久磁石とによって前記可動部材を移動させ、
前記コイルの外周には導電性部材が配置されていることを特徴とするブレ補正装置。
The image is used in an electronic device including an image sensor that outputs an image signal corresponding to an optical image imaged via the image pickup optical system, and the image pickup element is moved in a direction orthogonal to the optical axis of the image pickup optical system. It is a blur correction device that corrects the blur that occurs in the image indicated by the signal.
A movable member that holds the image sensor and can move in a direction orthogonal to the optical axis.
A coil arranged on the movable member and supplied with electric power,
It has a permanent magnet and is arranged so as to face the coil.
The movable member is moved by the coil and the permanent magnet,
A blur correction device characterized in that a conductive member is arranged on the outer circumference of the coil.
さらに、前記可動部材に配置され前記コイルが実装される実装部材と、
前記電子機器に備えられた固定部材に前記可動部材を移動可能に支持する支持部材と、を有し、
前記永久磁石は前記固定部材に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のブレ補正装置。
Further, a mounting member arranged on the movable member and on which the coil is mounted and a mounting member
A fixing member provided in the electronic device includes a support member that movably supports the movable member.
The blur correction device according to claim 1, wherein the permanent magnet is arranged on the fixing member.
前記導電性部材はシート状に成形されていることを特徴とする請求項2に記載のブレ補正装置。 The blur correction device according to claim 2, wherein the conductive member is formed in a sheet shape. 前記導電性部材は前記可動部材よりも高い導電率を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 The blur correction device according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive member has a higher conductivity than the movable member. 前記可動部材は樹脂で成形され、当該可動部材に一体に導電性のインサート部材が備えられており、
前記導電性部材は前記インサート部材の一部であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレ補正装置。
The movable member is molded of resin, and the movable member is integrally provided with a conductive insert member.
The blur correction device according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive member is a part of the insert member.
前記可動部材は導電性の材料で成形され、前記導電性部材と電気的に接続された金属部材を備え、
前記金属部材および前記導電性部材が前記コイルの外周に位置することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレ補正装置。
The movable member is formed of a conductive material and includes a metal member electrically connected to the conductive member.
The blur correction device according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal member and the conductive member are located on the outer periphery of the coil.
前記可動部材は導電性の材料で成形され、前記導電性部材と電気的に接続された金属部材を備え、
前記実装部材において前記コイルが実装される面と反対側の面に配置され、前記金属部材と電気的に接続された非磁性導電部材を備え、
前記導電性部材は前記非磁性導電部材の一部であることを特徴とする請求項2に記載のブレ補正装置。
The movable member is formed of a conductive material and includes a metal member electrically connected to the conductive member.
The mounting member includes a non-magnetic conductive member arranged on a surface opposite to the surface on which the coil is mounted and electrically connected to the metal member.
The blur correction device according to claim 2, wherein the conductive member is a part of the non-magnetic conductive member.
前記導電性部材には前記コイルの位置を規制する位置規制機構が備えられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 The blur correction device according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductive member is provided with a position regulating mechanism for regulating the position of the coil. 前記導電性部材の厚さは表皮効果に応じて求められる表皮深さの1/10〜4倍の範囲であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 The blur correction device according to any one of claims 1 to 8, wherein the thickness of the conductive member is in the range of 1/10 to 4 times the skin depth required according to the skin effect. .. 前記導電性部材は前記コイルの軸心方向の幅が前記コイルの軸心方向の長さの1/10〜1.2倍の範囲であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 Any one of claims 1 to 9, wherein the width of the conductive member in the axial direction of the coil is in the range of 1/10 to 1.2 times the length of the coil in the axial direction. The blur correction device described in the section. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載されたブレ補正装置と、
前記撮像素子の出力である画像信号に応じて前記コイルに印加する電力を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
The blur correction device according to any one of claims 1 to 10.
A control means for controlling the electric power applied to the coil according to the image signal output from the image sensor, and
An electronic device characterized by being equipped with.
前記電子機器は、前記撮像素子の出力である画像信号に所定の画像処理を行って画像データを生成する画像処理手段を有する撮像装置であることを特徴とする電子機器。 The electronic device is an electronic device having an image processing means for generating image data by performing predetermined image processing on an image signal output from the image sensor.
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