JP7313143B2 - Image stabilization device and imaging device - Google Patents
Image stabilization device and imaging device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7313143B2 JP7313143B2 JP2018241270A JP2018241270A JP7313143B2 JP 7313143 B2 JP7313143 B2 JP 7313143B2 JP 2018241270 A JP2018241270 A JP 2018241270A JP 2018241270 A JP2018241270 A JP 2018241270A JP 7313143 B2 JP7313143 B2 JP 7313143B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- coils
- blur correction
- magnetic field
- imaging element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
本発明は、撮影時のブレを補正するブレ補正装置と、ブレ補正装置を備える撮像装置に関する。 The present invention relates to a blur correction device that corrects blurring during shooting, and an imaging apparatus that includes the blur correction device.
撮像装置に搭載されるブレ補正装置でのブレ補正方式には、光学レンズを光軸と直交する方向(以下「光軸直交方向」という)に移動させる方式と、撮像素子を光軸直交方向に移動させる方式とがある。例えば特許文献1は、磁石とコイルを有する所謂ボイスコイルモータを用いて撮像素子を光軸直交方向に移動させるブレ補正装置を提案している。また、例えば特許文献2は、撮影レンズ内にボイスコイルモータを用いたブレ補正装置を搭載し、コイルから発生する磁場を磁性体からなる遮蔽部材で遮蔽する構成を提案している。 There are two methods of blur correction in a blur correction device mounted on an imaging device: a method of moving an optical lens in a direction orthogonal to the optical axis (hereinafter referred to as "optical axis orthogonal direction"), and a method of moving an image sensor in a direction orthogonal to the optical axis. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200002 proposes a motion compensation device that uses a so-called voice coil motor having magnets and coils to move an imaging device in a direction perpendicular to the optical axis. Further, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200001 proposes a configuration in which a motion compensation device using a voice coil motor is installed in an imaging lens, and a magnetic field generated by the coil is shielded by a shielding member made of a magnetic material.
しかしながら、上記特許文献1に記載された技術では、コイルから発生する電磁波が撮像装置本体に実装されている電子部品に誤作動を生じさせるおそれがある。例えば、コイルが撮像素子の近傍に配置されている場合には、コイルから発生した磁場が撮像素子へ到達し、磁気ノイズとして画像へ影響を与えることが考えられる。ここで、上記特許文献2に記載されている遮蔽部材を撮像素子とコイルとの間に配置する構成が考えられるが、遮蔽部材を撮像素子との間隔が狭いために遮蔽部材を置くことが困難な場合があり、或いは、遮蔽部材の配置により撮像装置が大型化してしまう。 However, with the technique described in Patent Literature 1, electromagnetic waves generated from the coil may cause electronic components mounted in the main body of the imaging apparatus to malfunction. For example, when the coil is arranged near the imaging element, the magnetic field generated by the coil may reach the imaging element and affect the image as magnetic noise. Here, a configuration in which the shielding member described in Patent Document 2 is arranged between the imaging device and the coil is conceivable, but it may be difficult to place the shielding member because the distance between the shielding member and the imaging device is narrow, or the arrangement of the shielding member increases the size of the imaging device.
本発明は、大型化を回避しながら撮像素子への磁場の影響を低減させることが可能なブレ補正装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a blur correction device capable of reducing the influence of a magnetic field on an imaging device while avoiding an increase in size.
本発明に係るブレ補正装置は、撮像素子を有する可動部と、前記可動部を移動可能に支持する固定部とを有し、前記撮像素子の受光面と平行な平面内で前記撮像素子が移動可能なブレ補正装置であって、前記可動部は、1つ以上のコイルと、前記コイルを保持する保持部材と、非磁性金属からなり、前記保持部材において前記コイルが実装された面の反対側の面に配置される板状の第1の遮蔽部と、非磁性金属からなり、前記撮像素子において前記コイル側を向く側壁に沿って配置される第2の遮蔽部と、を備え、前記固定部は、前記コイルと対向する位置に配置される永久磁石を備え、前記撮像素子の受光面と直交する方向から見たときに、前記第1の遮蔽部が前記コイルの少なくとも一部を覆い、かつ、前記撮像素子の受光面と平行な第1の方向において前記コイルの中空部と前記永久磁石の中心とが重なる状態のときの前記第1の遮蔽部の端から前記撮像素子までの距離が前記永久磁石の端から前記撮像素子までの距離よりも短く、前記第1の方向において前記第1の遮蔽部と前記第2の遮蔽部との間に隙間が設けられていることを特徴とする。 A motion compensation device according to the present invention includes a movable part having an imaging element and a fixed part that movably supports the movable part, wherein the imaging element is movable in a plane parallel to a light receiving surface of the imaging element, wherein the movable part comprises one or more coils, a holding member that holds the coils, and a non-magnetic metal, and is plate-shaped and arranged on a surface of the holding member opposite to the surface on which the coil is mounted.and a second shielding portion made of a non-magnetic metal and arranged along a side wall facing the coil side in the imaging elementand, the fixed portion includes a permanent magnet arranged at a position facing the coil, and when viewed from a direction orthogonal to the light receiving surface of the imaging element, thefirst shieldcovers at least a part of the coil, and the hollow portion of the coil and the center of the permanent magnet overlap in the first direction parallel to the light receiving surface of the imaging element.first shieldis shorter than the distance from the end of the permanent magnet to the imaging elementand a gap is provided between the first shielding portion and the second shielding portion in the first direction.It is characterized by
本発明によれば、大型化を回避しながら撮像素子への磁場の影響を低減させたブレ補正装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a blur correction device that reduces the influence of a magnetic field on an imaging device while avoiding an increase in size.
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1(a)は本発明の実施形態に係る撮像装置の中央断面図であり、図1(b)は撮像装置の電気的構成を示すブロック図である。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1(a) is a central cross-sectional view of an imaging device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1(b) is a block diagram showing the electrical configuration of the imaging device.
撮像装置は、カメラ本体1(撮像装置本体)と、カメラ本体1に装着された撮影レンズ2(レンズ鏡筒)を有する。ここでは、撮影レンズ2とカメラ本体1とは機械的に着脱可能であり、機械的に結合された状態では、電気接点11において電気的にも接続される。なお、これに限られず、撮影レンズ2はカメラ本体1と一体的に(着脱不可に)構成されていてもよい。 The imaging device has a camera body 1 (imaging device body) and a photographing lens 2 (lens barrel) attached to the camera body 1 . Here, the photographing lens 2 and the camera body 1 are mechanically detachable, and are electrically connected at the electrical contact 11 in the mechanically coupled state. Note that the photographing lens 2 is not limited to this, and the photographing lens 2 may be configured integrally (not detachably) with the camera body 1 .
撮影レンズ2は、複数のレンズからなる撮影光学系3と、撮影光学系3を構成するフォーカスレンズやズームレンズ等の各種レンズや不図示の絞りを駆動するレンズ駆動部13と、レンズ駆動部13の動作を制御するレンズシステム制御部12を有する。カメラ本体1は、カメラシステム制御部5、撮像素子6、画像処理部7、記憶部8、表示部9、操作検出部10、ブレ補正ユニット14、ブレ検知部15、シャッタユニット16及びシャッタ駆動部17を有する。表示部9は、背面表示装置9aとEVF9bを含む。 The photographing lens 2 includes a photographing optical system 3 composed of a plurality of lenses, a lens driving unit 13 that drives various lenses such as a focus lens and a zoom lens that constitute the photographing optical system 3, and a diaphragm (not shown), and a lens system control unit 12 that controls the operation of the lens driving unit 13. The camera body 1 has a camera system control section 5 , an image sensor 6 , an image processing section 7 , a storage section 8 , a display section 9 , an operation detection section 10 , a blur correction unit 14 , a blur detection section 15 , a shutter unit 16 and a shutter driving section 17 . The display unit 9 includes a rear display device 9a and an EVF 9b.
説明の便宜上、図1(a)に示すように、撮像装置に対して互いに直交するX軸、Y軸、Z軸を規定する。Z軸は、撮影レンズ2の光軸と平行な軸であり、撮像素子6の受光面(撮像面)と略直交する軸である。X軸は、Z軸が水平方向と平行であるときに、水平面内でZ軸と直交する軸である。Y軸は、Z軸が水平方向と平行であるときに、鉛直方向と平行な軸である。 For convenience of explanation, as shown in FIG. 1(a), the X-axis, Y-axis, and Z-axis that are orthogonal to each other with respect to the imaging apparatus are defined. The Z axis is an axis parallel to the optical axis of the photographing lens 2 and an axis substantially perpendicular to the light receiving surface (imaging surface) of the image sensor 6 . The X-axis is the axis perpendicular to the Z-axis in the horizontal plane when the Z-axis is parallel to the horizontal direction. The Y-axis is the axis parallel to the vertical direction while the Z-axis is parallel to the horizontal direction.
撮影光学系3を通過した光束は撮像素子6に結像し、撮像素子6は光電変換により光学像を電気信号に変換して画像処理部7へ出力する。その際、撮像素子6によりピント評価量と適当な露光量を得ることができ、得られた各量に基づいて適切に撮影光学系3が調整されることで、適切な光量の物体光が撮像素子6に露光される。また、シャッタユニット16がシャッタ幕を走行させることにより、撮像素子6への露光量が制御される。シャッタユニット16の駆動は、カメラシステム制御部5からの命令に従うシャッタ駆動部17により制御される。 The luminous flux that has passed through the photographing optical system 3 forms an image on the imaging element 6 , which converts the optical image into an electric signal by photoelectric conversion and outputs the electric signal to the image processing section 7 . At that time, a focus evaluation amount and an appropriate amount of exposure can be obtained by the image pickup element 6, and an appropriate amount of object light is exposed to the image pickup element 6 by appropriately adjusting the photographing optical system 3 based on the obtained amounts. Further, the amount of exposure to the imaging element 6 is controlled by the shutter unit 16 running the shutter curtain. The driving of the shutter unit 16 is controlled by a shutter driving section 17 that follows commands from the camera system control section 5 .
画像処理部7は、内部にA/D変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、補間演算回路等を有しており、記憶用画像(映像)のデジタルデータを生成する。なお、画像処理部7は色補間処理回路を有しており、色補間処理回路はベイヤ配列の信号から色補間(デモザイキング)処理を施してカラー画像を生成する。また、画像処理部7は、所定の方法を用いて画像データ、動画データ、音声データの圧縮を行う。記憶部8は、カメラシステム制御部5が実行するプログラム等を格納するEEPROM等の半導体記憶装置や、画像処理部7が生成した各種データを格納するメモリカード等を含む。 The image processing unit 7 has therein an A/D converter, a white balance adjustment circuit, a gamma correction circuit, an interpolation calculation circuit, etc., and generates digital data of an image (video) for storage. The image processing unit 7 has a color interpolation processing circuit, and the color interpolation processing circuit performs color interpolation (demosaicing) processing from the Bayer array signal to generate a color image. The image processing unit 7 also compresses image data, moving image data, and audio data using a predetermined method. The storage unit 8 includes a semiconductor storage device such as an EEPROM for storing programs executed by the camera system control unit 5, a memory card for storing various data generated by the image processing unit 7, and the like.
操作検出部10は、カメラ本体1に設けられた種々の操作部材に対する操作を検出し、検出結果をカメラシステム制御部5へ通知する。カメラシステム制御部5は、操作検出部10からの通知に対応する処理を実行する。例えば、操作検出部10に含まれるレリーズボタンが押下されると、カメラシステム制御部5は、撮像準備処理、撮像処理、画像処理、記憶処理といった一連の周知の撮像動作が実行される。 The operation detection unit 10 detects operations on various operation members provided on the camera body 1 and notifies the camera system control unit 5 of detection results. The camera system control section 5 executes processing corresponding to the notification from the operation detection section 10 . For example, when a release button included in the operation detection unit 10 is pressed, the camera system control unit 5 executes a series of well-known imaging operations such as imaging preparation processing, imaging processing, image processing, and storage processing.
背面表示装置9aは、被写体像、撮影画像、撮像装置の設定情報等の各種の情報を表示する。なお、背面表示装置9aはタッチパネルになっており、操作検出部10の1つとしてタッチ操作を検出する機能を有する。撮影者(ユーザ)は、EVF9aを覗くことで、被写体像を確認することができる。 The rear display device 9a displays various kinds of information such as a subject image, a photographed image, setting information of the imaging device, and the like. The rear display device 9a is a touch panel, and has a function of detecting a touch operation as one of the operation detection units 10. FIG. A photographer (user) can confirm a subject image by looking into the EVF 9a.
ブレ検知部15は、振動ジャイロ等のセンサを有し、X軸まわり、Y軸まわり及びZ軸まわりの回転を含むカメラ本体1の回転ブレを検知し、ブレ検知結果をカメラシステム制御部5へ送信する。カメラシステム制御部5は、ブレ検知部15からのブレ検知結果に基づいて、検知されたブレが相殺されるようにブレ補正ユニット14の駆動を制御することにより、撮像素子6を光軸(Z軸)と直交する方向(X方向、Y方向)に駆動する。ブレ補正ユニット14は、撮像素子6を光軸と直交する平面内(XY面内)に並進させ、且つ、光軸まわり(Z軸まわり)に回転させることができるように構成されている。 The shake detection unit 15 has a sensor such as a vibration gyroscope, detects rotational shake of the camera body 1 including rotations around the X-axis, Y-axis and Z-axis, and transmits the shake detection result to the camera system control unit 5 . The camera system control unit 5 controls driving of the blur correction unit 14 so as to cancel out the detected blur based on the blur detection result from the blur detection unit 15, thereby driving the imaging device 6 in directions (X direction, Y direction) perpendicular to the optical axis (Z axis). The blur correction unit 14 is configured so that the imaging element 6 can be translated in a plane (in the XY plane) perpendicular to the optical axis and can be rotated around the optical axis (around the Z axis).
カメラシステム制御部5は、撮像装置を構成する各部の動作を統括的に制御することにより、撮像装置の全体的な制御を行う。また、カメラシステム制御部5は、電気接点11を介してレンズシステム制御部12に指令を送信する。レンズシステム制御部12は、カメラシステム制御部5からの指令に従ってレンズ駆動部13を駆動し、その結果(撮影レンズ2での動作情報等)をカメラシステム制御部5へ送信する。 The camera system control unit 5 performs overall control of the imaging device by centrally controlling the operation of each unit that configures the imaging device. The camera system control section 5 also transmits commands to the lens system control section 12 via the electrical contact 11 . The lens system control section 12 drives the lens drive section 13 according to the command from the camera system control section 5 and transmits the result (operation information of the photographing lens 2 and the like) to the camera system control section 5 .
<第1実施形態>
次に、本発明の第1実施形態に係るブレ補正ユニット14について説明する。図2(a)はブレ補正ユニット14の外観斜視図であり、図2(b)はブレ補正ユニット14の分解斜視図である。図3(a)はブレ補正ユニット14の上面図であり、図3(b)は図3(a)に示す矢視A-Aでのブレ補正ユニット14の断面図である。ブレ補正ユニット14は撮像素子6を光軸と直交する平面内で移動させるため、図3及び図3には撮像素子6を併記している。なお、図3及び図3に不図示の撮影レンズ2は、Z軸正方向側に配置されている。
<First embodiment>
Next, the blur correction unit 14 according to the first embodiment of the invention will be described. 2A is an external perspective view of the blur correction unit 14, and FIG. 2B is an exploded perspective view of the blur correction unit 14. FIG. 3(a) is a top view of the blur correction unit 14, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view of the blur correction unit 14 taken along the arrow AA shown in FIG. 3(a). Since the blur correction unit 14 moves the image sensor 6 within a plane orthogonal to the optical axis, the image sensor 6 is also shown in FIGS. Note that the photographing lens 2 not shown in FIGS. 3 and 3 is arranged on the Z-axis positive direction side.
ブレ補正ユニット14は、大略的に、可動部50、上面固定部60及び下面固定部70から構成されている。可動部50は、上面固定部60及び下面固定部70に対して光軸と直交する平面内で移動可能に、上面固定部60と下面固定部70に支持されている。 The blur correction unit 14 is generally composed of a movable portion 50 , an upper fixed portion 60 and a lower fixed portion 70 . The movable part 50 is supported by the upper fixing part 60 and the lower fixing part 70 so as to be movable in a plane orthogonal to the optical axis with respect to the upper fixing part 60 and the lower fixing part 70 .
撮像素子6は可動部50に含まれる。可動部50は、可動枠51、コイル53a,53b,53c、磁気センサ54a,54b,54c、FPC55(フレキシブルプリント基板)及び遮蔽部材56を有する。上面固定部60は、上面ヨーク61と、永久磁石である磁石62a,62b,62c,62d,62e,62fを有する。下面固定部70は、ベース板71、ボール転動面72a,72b,72c、メインスペーサ73a,73b,73c、サブスペーサ74a,74b,74c及び下面ヨーク75を有する。更に下面固定部70は、永久磁石である磁石76a,76b,76c,76d,76e,76fと、転動ボール77a,77b,77cを有する。 The imaging device 6 is included in the movable section 50 . The movable part 50 has a movable frame 51 , coils 53 a , 53 b , 53 c , magnetic sensors 54 a , 54 b , 54 c , FPC 55 (flexible printed circuit board), and a shielding member 56 . The upper fixing portion 60 has an upper yoke 61 and permanent magnets 62a, 62b, 62c, 62d, 62e, and 62f. The bottom fixing portion 70 has a base plate 71 , ball rolling surfaces 72 a , 72 b and 72 c , main spacers 73 a , 73 b and 73 c , sub spacers 74 a , 74 b and 74 c and a bottom yoke 75 . Further, the lower surface fixed portion 70 has permanent magnets 76a, 76b, 76c, 76d, 76e, and 76f, and rolling balls 77a, 77b, and 77c.
上面固定部60の上面ヨーク61及び磁石62a~62fと下面固定部70の下面ヨーク75及び磁石76a~76fとが磁気回路(、所謂、閉磁路)を形成している。磁石62a~62fはそれぞれ、上面ヨーク61に吸着した状態で接着固定されている。同様に、磁石76a~76fはそれぞれ、下面ヨーク75に吸着した状態で接着固定されている。磁石62a~62f,76a~76fはそれぞれ光軸方向(Z軸方向)に着磁されている。具体的には、隣接する磁石同士の各組[磁石62a,磁石62b]、[磁石62c,磁石62d]、[磁石62e,磁石62f]、[磁石76a,磁石76b]、[磁石76c,磁石76d]、[磁石76e,磁石76f]で互いに異なる向きに着磁されている。一例として、図3(b)に示す磁石62e,62f,76e,76fに着磁方向を示す記号S,Nが示されており、隣接する磁石62e,62fで着磁方向が異なる向きとなっており、磁石76e,76fで着磁方向が異なる向きとなっていることがわかる。一方、Z軸方向で対向するように配置される磁石同士は同じ向きに着磁されている。例えば図3(b)に示すように、磁石62e,76eで着磁方向が同じ向きであり、磁石62f,76fで着磁方向が同じ向きとなっていることがわかる。同様のことが、磁石62a,76a、磁石62b,76b、磁石62c,76c、磁石62d,76dの各組み合わせについて言える。このような構成により、上面ヨーク61と下面ヨーク75の間に光軸方向に強い磁束密度が生じる。 The upper surface yoke 61 and magnets 62a to 62f of the upper surface fixing portion 60 and the lower surface yoke 75 and magnets 76a to 76f of the lower surface fixing portion 70 form a magnetic circuit (so-called closed magnetic circuit). Each of the magnets 62a to 62f is adhered and fixed to the upper yoke 61 while being attracted thereto. Similarly, the magnets 76a to 76f are adhered and fixed to the lower yoke 75 while being attracted to each other. The magnets 62a-62f and 76a-76f are magnetized in the optical axis direction (Z-axis direction). Specifically, each pair of adjacent magnets [magnet 62a, magnet 62b], [magnet 62c, magnet 62d], [magnet 62e, magnet 62f], [magnet 76a, magnet 76b], [magnet 76c, magnet 76d], and [magnet 76e, magnet 76f] are magnetized in different directions. As an example, the magnets 62e, 62f, 76e, and 76f shown in FIG. 3(b) are indicated by symbols S and N indicating the magnetization directions, and it can be seen that the adjacent magnets 62e and 62f have different magnetization directions, and the magnets 76e and 76f have different magnetization directions. On the other hand, magnets arranged to face each other in the Z-axis direction are magnetized in the same direction. For example, as shown in FIG. 3B, the magnets 62e and 76e are magnetized in the same direction, and the magnets 62f and 76f are magnetized in the same direction. The same is true for each combination of magnets 62a, 76a, magnets 62b, 76b, magnets 62c, 76c, and magnets 62d, 76d. With such a configuration, a strong magnetic flux density is generated between the upper yoke 61 and the lower yoke 75 in the optical axis direction.
上面ヨーク61と下面ヨーク75の間は、これらの間に配置されたメインスペーサ73a,73b,73cとサブスペーサ74a,74b,74cにより、所定の間隔に保たれている。可動部50は、上面ヨーク61と下面ヨーク75の間に所定の隙間を持って配置されている。メインスペーサ73a,73b,73cの円筒側面部にはゴムが設置されており、可動部の機械的端部(ストッパ)を形成している。ベース板71と下面ヨーク75は、不図示のビスによって固定されている。磁石76a~76fは、ベース板71よりも厚み方向(Z軸方向)の寸法が大きい。ベース板71には磁石76a~76fを避けるように穴部が設けられている。磁石76a~76fは、Z軸方向において磁石76a~76fの各面がベース板71に設けられた各穴部を通してベース板71から突出するように、下面ヨーク75に固定されている。 A predetermined space is maintained between the upper yoke 61 and the lower yoke 75 by main spacers 73a, 73b, 73c and sub-spacers 74a, 74b, 74c arranged therebetween. The movable portion 50 is arranged with a predetermined gap between the upper yoke 61 and the lower yoke 75 . Rubber is installed on the cylindrical side portions of the main spacers 73a, 73b, and 73c to form mechanical ends (stoppers) of the movable portion. The base plate 71 and the lower yoke 75 are fixed by screws (not shown). The magnets 76a to 76f are larger than the base plate 71 in the thickness direction (Z-axis direction). A hole is provided in the base plate 71 so as to avoid the magnets 76a to 76f. The magnets 76a to 76f are fixed to the lower yoke 75 so that each surface of the magnets 76a to 76f protrudes from the base plate 71 through each hole provided in the base plate 71 in the Z-axis direction.
可動部50を構成する可動枠51は、アルミダイカスト等の非磁性金属で形成されている。可動枠51に撮像素子6、FPC55及び遮蔽部材56が搭載されている。コイル53a,53b,53cは、FPC55の下面固定部70側(Z軸の負方向側)の面に実装(固定)されており、不図示のコネクタを介して外部との電気的なやり取りを行う。コイル53a~53cは、巻き線による中空部の軸方向が光軸と略平行になっており、撮像素子6に対して略同一平面に配置されている。 A movable frame 51 constituting the movable portion 50 is made of non-magnetic metal such as aluminum die-cast. An imaging element 6 , an FPC 55 and a shielding member 56 are mounted on the movable frame 51 . The coils 53a, 53b, and 53c are mounted (fixed) on the surface of the FPC 55 on the lower surface fixing portion 70 side (negative direction side of the Z axis), and electrically communicate with the outside through a connector (not shown). The coils 53a to 53c are arranged substantially on the same plane with respect to the imaging element 6, with the axial direction of the hollow portion formed by the windings being substantially parallel to the optical axis.
磁気センサ54a,54b,54cはそれぞれ、コイル53a,53b,53cの巻き線の内側である中空部内においてFPC55に実装されており、不図示のコネクタを介して外部との電気的なやり取りを行う。例えば、コイル53cの巻き線による中空部内に磁気センサ54cが実装された状態が図3(b)に示されている。磁気センサ54a~54cは、例えばホール素子等であり、前述の磁気回路を利用して可動部50が光軸と直交する平面内で移動した際の位置を検出する。このように、FPC55は、コイル53a~53c及び磁気センサ54a~54cを保持する保持部材として、且つ、コイル53a~53c及び磁気センサ54a~54cとカメラシステム制御部5とを電気的に接続する接続部材としての役割を担う。 The magnetic sensors 54a, 54b, 54c are respectively mounted on the FPC 55 inside the hollow inside the windings of the coils 53a, 53b, 53c, and electrically communicate with the outside through connectors (not shown). For example, FIG. 3B shows a state in which a magnetic sensor 54c is mounted in a hollow portion formed by the winding of a coil 53c. The magnetic sensors 54a to 54c are Hall elements or the like, for example, and detect the position when the movable part 50 moves within a plane perpendicular to the optical axis using the magnetic circuit described above. In this way, the FPC 55 serves as a holding member that holds the coils 53a to 53c and the magnetic sensors 54a to 54c, and also as a connecting member that electrically connects the coils 53a to 53c and the magnetic sensors 54a to 54c to the camera system controller 5.
FPC55においてコイル53a~53cが実装されている面の反対側の面(上面固定部60側)には、非磁性金属からなる薄い平板状の遮蔽部材56が接着されている。遮蔽部材56は、FPC55と略同等の形状を有しており、光軸方向で投影して見た際にコイル53a~53cの略全面を覆う形状に設計されている。遮蔽部材56には、透磁率が小さく、且つ、導電率の高い材料が好適に用いられ、ここではアルミニウムが用いられている。遮蔽部材56の厚みは、ブレ補正ユニット14のZ軸方向のサイズを考慮すると、0.1mm~0.5mm程度とすることが望ましい。 A thin plate-shaped shielding member 56 made of nonmagnetic metal is adhered to the surface of the FPC 55 opposite to the surface on which the coils 53a to 53c are mounted (upper surface fixing portion 60 side). The shielding member 56 has substantially the same shape as the FPC 55, and is designed to cover substantially the entire surface of the coils 53a to 53c when projected in the optical axis direction. A material having a low magnetic permeability and a high electrical conductivity is preferably used for the shielding member 56, and aluminum is used here. Considering the size of the motion compensation unit 14 in the Z-axis direction, the thickness of the shielding member 56 is preferably about 0.1 mm to 0.5 mm.
仮に遮蔽部材56が透磁率の大きい磁性材で構成されていると、上面固定部60と下面固定部70からなる磁気回路の磁場を乱し、コイル53a~53cへの効率的な磁束の到達が妨げられるおそれがある。また、遮蔽部材56の透磁率が大きいと、可動部50が磁石62a~62f,76a~76fからの磁力に引っ張られることによって可動部50の駆動制御が妨げられるおそれがある。このような問題の発生を回避する観点から、遮蔽部材56には透磁率の小さい材料を用いることが望ましい。なお、遮蔽部材56に導電率の大きい材料を用いることが望ましい理由の詳細については後述する。 If the shielding member 56 is made of a magnetic material with a high magnetic permeability, the magnetic field of the magnetic circuit formed by the upper surface fixing portion 60 and the lower surface fixing portion 70 is disturbed, and the magnetic flux efficiently reaches the coils 53a to 53c. Further, if the shielding member 56 has a high magnetic permeability, the movable portion 50 may be pulled by the magnetic forces from the magnets 62a to 62f and 76a to 76f, which may interfere with the drive control of the movable portion 50. FIG. From the viewpoint of avoiding the occurrence of such problems, it is desirable to use a material with low magnetic permeability for the shielding member 56 . Details of the reason why it is desirable to use a material with high conductivity for the shielding member 56 will be described later.
カメラシステム制御部5による制御下でコイル53a~53cに電流を流すと、フレミング左手の法則に従った力が発生することにより、可動部50を動かすことができる。その際、磁気センサ54a~54cからの出力信号を用いることにより、フィードバック制御を行うことができる。磁気センサ54a~54cからの出力信号の値を適切に制御し、コイル53a~53cに流す電流を制御することにより、可動部50を光軸と直交する平面内で並進移動させ、また、光軸と略平行な軸まわりに回転移動させることができる。例えば、コイル53cに流す電流を制御することにより、可動部50は示すX軸方向に並進移動する。また、コイル53a,53bに流す電流を制御することにより、可動部50をY軸方向に並進移動させ、或いは、光軸と略平行な軸まわりに回転移動させることができる。フィードバック制御を含む制御方法の詳細については、多くの提案がなされており、そのような公知の技術を用いることができるため、ここでの詳細な説明は省略する。 When a current is passed through the coils 53a to 53c under the control of the camera system control section 5, the movable section 50 can be moved by generating a force according to Fleming's left-hand rule. At that time, feedback control can be performed by using the output signals from the magnetic sensors 54a to 54c. By appropriately controlling the values of the output signals from the magnetic sensors 54a to 54c and controlling the currents flowing through the coils 53a to 53c, the movable part 50 can be translated in a plane perpendicular to the optical axis and rotated about an axis substantially parallel to the optical axis. For example, by controlling the current flowing through the coil 53c, the movable portion 50 translates in the indicated X-axis direction. Further, by controlling the currents flowing through the coils 53a and 53b, the movable portion 50 can be translated in the Y-axis direction or rotated around an axis substantially parallel to the optical axis. Many proposals have been made for the details of control methods including feedback control, and such known techniques can be used, so a detailed description is omitted here.
ブレ補正ユニット14は、コイル53a~53cと磁気センサ54a~54cの実装にFPC55を用いることにより、薄型化(Z軸方向での小型化)を図っている。しかし、FPC55は柔軟性を有するため、コイル53a~53cに電流を流した際にコイル53a~53cが電磁石として働くことでコイル53a~53cが磁石62a~62f,76a~76fに引き寄せられる力を受けることで、FPC55が撓むおそれがある。そのため、磁気センサ54a~54cはそれぞれコイル53a~53cの中空部内に配置されているが、FPC55が撓むと磁気センサ54a~54cが磁石62a~62f又は磁石76a~76fに近付くおそれがある。この場合、可動部50が光軸と略直交する平面内で移動していなくとも磁気センサ54a~54cの出力信号が変化してしまうことで、可動部50の位置を誤検出されてしまう。このような問題に対処するため、FPC55を金属からなる遮蔽部材56と接着することによってFPC55の撓みを防ぐことにより、磁気センサ54a~54cの移動による誤検出の発生を抑制している。 The shake correction unit 14 is made thinner (downsized in the Z-axis direction) by using the FPC 55 for mounting the coils 53a to 53c and the magnetic sensors 54a to 54c. However, since the FPC 55 is flexible, the coils 53a to 53c act as electromagnets when a current is passed through the coils 53a to 53c. Therefore, the magnetic sensors 54a-54c are arranged in the hollow portions of the coils 53a-53c, respectively. In this case, the position of the movable part 50 is erroneously detected because the output signals of the magnetic sensors 54a to 54c change even if the movable part 50 does not move in a plane substantially perpendicular to the optical axis. In order to deal with such a problem, the FPC 55 is adhered to the shielding member 56 made of metal to prevent the FPC 55 from bending, thereby suppressing erroneous detection due to movement of the magnetic sensors 54a to 54c.
カメラシステム制御部5は、コイル53a~53cに電流を流す際に、高周波信号のパルス幅(デューティ比)を制御することで駆動電圧を制御する、所謂、PWM制御を行う。PWM制御では、コイル53a~53cには、PWM制御での駆動電圧による低周波の直流電流に重畳して、PWM制御の駆動周波数による高周波で振幅の小さい交流電流が流れる。そのため、コイル53a~53cへ電流を流すことによってコイル53a~53cから磁場が発生し、発生した磁場が撮像素子6に到達することによって撮像素子6の映像信号に磁気ノイズを発生させる。特に、PWM制御の駆動周波数に起因する高周波電流の変化によって発生する磁場が撮像素子6の映像信号に影響を与えることが知られている。 The camera system control unit 5 performs so-called PWM control, which controls the drive voltage by controlling the pulse width (duty ratio) of the high-frequency signal when currents flow through the coils 53a to 53c. In the PWM control, a high-frequency, small-amplitude alternating current flows through the coils 53a to 53c due to the driving frequency of the PWM control, superimposed on the low-frequency direct current due to the driving voltage in the PWM control. Therefore, a magnetic field is generated from the coils 53a to 53c by applying current to the coils 53a to 53c, and the generated magnetic field reaches the image pickup device 6, thereby generating magnetic noise in the video signal of the image pickup device 6. FIG. In particular, it is known that a magnetic field generated by a change in the high-frequency current caused by the drive frequency of PWM control affects the video signal of the imaging device 6 .
図3(b)に示すように、可動枠51に配置される撮像素子6は、基材部6a、チップ部6b及びガラス部6cを有する。チップ部6bは、シリコン層からなり、撮影光学系3からの光が結像する受光面を有し、受光面に結像した光学像を光電変換により電気信号に変換する受光部を有する。また、チップ部6bは、受光部からの信号のやり取りを行う回路が配置されている。チップ部6bのランド部は、不図示のワイヤーボンディングによって、基材部6aに配置された配線層と接続されており、基材部6aの配線層は更に不図示の基板に接続されている。 As shown in FIG. 3B, the imaging element 6 arranged on the movable frame 51 has a base material portion 6a, a chip portion 6b and a glass portion 6c. The chip portion 6b is made of a silicon layer, has a light-receiving surface on which light from the imaging optical system 3 forms an image, and has a light-receiving portion that converts the optical image formed on the light-receiving surface into an electric signal by photoelectric conversion. Also, the chip portion 6b is provided with a circuit for exchanging signals from the light receiving portion. The land portion of the chip portion 6b is connected to a wiring layer arranged on the base portion 6a by wire bonding (not shown), and the wiring layer of the base portion 6a is further connected to a substrate (not shown).
図3(b)に示すようにブレ補正ユニット14では、コイル53a~53cと撮像素子6は略同一平面に配置することにより、薄型化を図っている。しかしながら、撮像素子6とコイル53a~53cを可動部50において略同一平面上に配置した構成には次のような課題がある。即ち、撮像素子6のチップ部6bにコイル53a~53cから発生する磁場が到達すると、磁気ノイズとして撮像素子6が取得する画像へ影響が現れる。例えば、撮影レンズにコイルを含むブレ補正装置が装備されている場合には、本実施形態と比べるとコイルが撮像素子から離れているため、コイルから発生する磁場の撮像素子への影響は小さい。しかしながら、ブレ補正ユニット14のようにコイル53a~53cと撮像素子6が近接している構成では、コイル53a~53cから発生する磁場の撮像素子6への影響が大きくなり、撮像素子6からの出力信号への磁気ノイズが混入しやすくなる。 As shown in FIG. 3(b), in the motion compensation unit 14, the coils 53a to 53c and the imaging element 6 are arranged substantially on the same plane to reduce the thickness. However, the configuration in which the imaging device 6 and the coils 53a to 53c are arranged substantially on the same plane in the movable section 50 has the following problems. That is, when the magnetic field generated by the coils 53a to 53c reaches the chip portion 6b of the imaging device 6, the image acquired by the imaging device 6 is affected as magnetic noise. For example, if the imaging lens is equipped with a motion compensation device that includes a coil, the coil is farther from the imaging element than in the present embodiment, so the magnetic field generated by the coil has little effect on the imaging element. However, in a configuration in which the coils 53a to 53c and the imaging element 6 are close to each other, as in the blur correction unit 14, the magnetic fields generated by the coils 53a to 53c have a greater influence on the imaging element 6, and the output signal from the imaging element 6 is likely to be mixed with magnetic noise.
そこで、ブレ補正ユニット14では、遮蔽部材56を配置することにより、ブレ補正ユニット14の薄型化を図る共に、コイル53a~53cから発生する磁場の撮像素子6への影響を軽減させる構成を実現している。続いて、図4を参照して、コイル53a~53cから発生する磁場の遮蔽部材56による遮蔽効果について説明する。特に、ブレ補正ユニット14は、PWM制御の駆動周波数に起因する高周波電流の変化によって発生する高周波磁場の撮像素子6への影響を軽減させる効果を奏する。 Therefore, in the blur correction unit 14, by arranging the shielding member 56, the thickness of the blur correction unit 14 is reduced and the influence of the magnetic field generated by the coils 53a to 53c on the imaging element 6 is reduced. Next, referring to FIG. 4, the shielding effect of the shielding member 56 against the magnetic fields generated by the coils 53a to 53c will be described. In particular, the blur correction unit 14 has the effect of reducing the influence of the high-frequency magnetic field on the imaging device 6 that is generated by changes in the high-frequency current caused by the driving frequency of PWM control.
図4(a)は、図3(b)に示した断面図の要部(図3(b)の左部)を拡大して、コイル53cから発生する磁場を模式的に表した図である。図4(b)は、ブレ補正ユニット14から遮蔽部材56を除いた参考例に係るブレ補正ユニットでのコイル53cから発生する磁場を模式的に表した図である。 FIG. 4(a) is an enlarged view of the main part (the left part of FIG. 3(b)) of the cross-sectional view shown in FIG. 3(b), schematically showing the magnetic field generated by the coil 53c. FIG. 4B is a diagram schematically showing the magnetic field generated from the coil 53c in the blur correction unit according to the reference example in which the shielding member 56 is removed from the blur correction unit 14. As shown in FIG.
図4(a),(b)中の矢印81,82はそれぞれ、コイル53cから発生した磁場(磁束)の流れ(進行方向)を示している。なお、コイル53cから発生する磁場は矢印81,82で示すよりも大量且つ密に発生しているが、撮像素子6への影響を説明するために模式的に1本ずつ示している。 Arrows 81 and 82 in FIGS. 4A and 4B respectively indicate the flow (advancing direction) of the magnetic field (magnetic flux) generated from the coil 53c. Although the magnetic field generated from the coil 53c is generated in greater quantity and more densely than indicated by the arrows 81 and 82, each magnetic field is schematically shown to explain the effect on the imaging element 6. FIG.
先ず、参考例の構成を表した図4(b)について説明する。コイル53cの中空部の下面側から発生した磁場は矢印82aで示されるように進み、矢印82b,82c,82d,82e,82f,82gで示すように分岐、合流を行い、コイル53cの中空部の上面側(Z軸正方向側)に到達する。このとき、可動枠51は導電性の高いアルミダイカストで構成され、且つ、一定の厚みを有するため、高周波磁場は表皮効果によって可動枠51内を殆ど通過することなく、矢印82b,82fで示されるように可動枠51を避けて進む。 First, FIG. 4B showing the configuration of the reference example will be described. The magnetic field generated from the lower surface side of the hollow portion of the coil 53c proceeds as indicated by arrow 82a, branches and merges as indicated by arrows 82b, 82c, 82d, 82e, 82f, and 82g, and reaches the upper surface side (Z-axis positive direction side) of the hollow portion of coil 53c. At this time, since the movable frame 51 is made of highly conductive aluminum die-cast and has a certain thickness, the high-frequency magnetic field hardly passes through the movable frame 51 due to the skin effect, and proceeds avoiding the movable frame 51 as indicated by arrows 82b and 82f.
コイル53cと可動枠51の隙間40を通過する磁場は、矢印82bで表されており、矢印82bのように進む磁場は、その先で矢印82cのようにコイル53cの上面側に進むものと、矢印82d,82gのように撮像素子6側に進むものに分岐する。この場合に、矢印82gのように撮像素子6のチップ部6bに到達する磁場が強いと、撮像素子6の信号が磁気ノイズの影響を受ける。なお、上面ヨーク61と下面ヨーク75は磁性材からなるため、磁場は上面ヨーク61内と下面ヨーク75内を通過し、矢印82eで示す磁場は上面ヨーク61を通過してコイル53c上面側へ到達する。 The magnetic field passing through the gap 40 between the coil 53c and the movable frame 51 is indicated by an arrow 82b, and the magnetic field that advances as indicated by the arrow 82b branches into the magnetic field that advances toward the upper surface of the coil 53c as indicated by the arrow 82c, and the magnetic field that advances toward the imaging element 6 as indicated by arrows 82d and 82g. In this case, if the magnetic field reaching the tip portion 6b of the image sensor 6 is strong as indicated by an arrow 82g, the signal of the image sensor 6 is affected by magnetic noise. Since the upper yoke 61 and the lower yoke 75 are made of a magnetic material, the magnetic field passes through the upper yoke 61 and the lower yoke 75, and the magnetic field indicated by the arrow 82e passes through the upper yoke 61 and reaches the upper surface of the coil 53c.
続いて、本実施形態に係るブレ補正ユニット14の構成を表した図4(a)について説明する。コイル53cの中空部の下面側から発生した磁場は矢印81aで示されるように進み、矢印81b,81c,81d,81e,81f,81g,81hで示すように分岐、合流を行い、コイル53cの中空部の上面側(Z軸正方向側)に到達する。矢印81bの先の矢印81h,81gは、コイル53cと遮蔽部材56の間に位置するFPC55内を通過する磁場を模式的に表している。FPC55は主に樹脂で構成されているため、磁場の多くがFPC55を通過する。 Next, FIG. 4A showing the configuration of the blur correction unit 14 according to this embodiment will be described. The magnetic field generated from the lower surface side of the hollow portion of the coil 53c proceeds as indicated by the arrow 81a, branches and joins as indicated by the arrows 81b, 81c, 81d, 81e, 81f, 81g, and 81h, and reaches the upper surface side (Z-axis positive direction side) of the hollow portion of the coil 53c. Arrows 81h and 81g following the arrow 81b schematically represent magnetic fields passing through the FPC 55 located between the coil 53c and the shielding member 56 . Since the FPC 55 is mainly made of resin, most of the magnetic field passes through the FPC 55 .
一方、遮蔽部材56はアルミニウムで構成されており、且つ、一定の厚みを有するため、上述したように、表皮効果により高周波磁場の透過を妨げる効果がある。そのため、可動枠51とコイル53cの隙間40を通過する矢印81bで表される磁場は、遮蔽部材56があるために、多くが矢印81hで表される方向へ進み、残りの磁場が矢印81d,81c,81gで表される方向へ進む。図4(a)では矢印81d,81c,81gを、図4(b)に示した矢印82d,82c,82gの線幅よりも細い線幅で描画することにより、矢印81d,81c,81gの磁場が矢印82d,82c,82gの磁場よりも弱いことを模式的に表している。 On the other hand, since the shielding member 56 is made of aluminum and has a certain thickness, it has the effect of preventing transmission of the high-frequency magnetic field due to the skin effect, as described above. Therefore, most of the magnetic field indicated by the arrow 81b passing through the gap 40 between the movable frame 51 and the coil 53c proceeds in the direction indicated by the arrow 81h due to the presence of the shielding member 56, and the remaining magnetic fields advance in the directions indicated by the arrows 81d, 81c, and 81g. In FIG. 4A, the arrows 81d, 81c, and 81g are drawn with a line width narrower than the line width of the arrows 82d, 82c, and 82g shown in FIG.
遮蔽部材56は磁場を完全遮蔽するわけではなく、遮蔽部材56が薄いために一部の磁場は矢印81c,81dで示すように遮蔽部材56を通過する。また、矢印81gに示すように、遮蔽部材56に沿って進んだ後に撮像素子6のチップ部6bに到達する磁場も存在すると考えられる。しかし、矢印81c,81d,81hを比較すると、矢印81hで示される磁場が矢印81c,81dで示される磁場よりも相対的に大きいため、チップ部6bへの到達する磁場を低減させることができる。 The shielding member 56 does not completely shield the magnetic field, and since the shielding member 56 is thin, part of the magnetic field passes through the shielding member 56 as indicated by arrows 81c and 81d. Moreover, as indicated by an arrow 81g, it is considered that there is also a magnetic field that reaches the tip portion 6b of the imaging element 6 after traveling along the shielding member 56. FIG. However, comparing the arrows 81c, 81d and 81h, the magnetic field indicated by the arrow 81h is relatively larger than the magnetic field indicated by the arrows 81c and 81d, so the magnetic field reaching the tip portion 6b can be reduced.
なお、図4(a),(b)を参照して、コイル53cの一方向に電流が流れた際の磁場の発生の態様について説明したが、PWM制御による印加電圧には交流成分が含まれるため、ブレ補正ユニット14の実際の駆動時には逆方向の電流の変化もある。その場合にコイル53cから発生する磁場は、逆方向のベクトルとなって発生する。例えば図4(a)の場合、コイル53cから発生する磁場は矢印81a~81hの逆の経路で進むだけであるため、上記説明の通りに遮蔽部材56による効果を同様に得ることができる。 4(a) and 4(b), the manner in which the magnetic field is generated when the current flows in one direction in the coil 53c has been described. However, since the voltage applied by PWM control contains an AC component, the current may change in the opposite direction when the blur correction unit 14 is actually driven. In that case, the magnetic field generated from the coil 53c is generated as a vector in the opposite direction. For example, in the case of FIG. 4(a), the magnetic field generated by the coil 53c only travels in the reverse paths of the arrows 81a to 81h, so the effects of the shielding member 56 can be similarly obtained as described above.
ところで、遮蔽部材56にはコイル53cの磁場を受けることで渦電流が発生し、矢印81aの磁場を打ち消すような反磁界が発生する。そこで次に、遮蔽部材56に発生する渦電流の効果について説明する。図5は、遮蔽部材56に発生する渦電流による磁気ノイズの低減効果を説明する図であり、ここでは、コイル53を例に挙げて説明する。便宜上、図5では遮蔽部材56の一部を長方形で示している。また、磁場はFPC55を透過するため、コイル53cと遮蔽部材56の間に存在するFPC55の図示を図5では省略している。更に、図5ではコイル53cと遮蔽部材56の間隔を広く描画している。 By the way, an eddy current is generated in the shielding member 56 by receiving the magnetic field of the coil 53c, and a demagnetizing field is generated to cancel the magnetic field of the arrow 81a. Therefore, the effect of the eddy current generated in the shielding member 56 will now be described. FIG. 5 is a diagram for explaining the effect of reducing magnetic noise due to eddy currents generated in the shielding member 56. Here, the coil 53 is taken as an example for explanation. For convenience, FIG. 5 shows part of the shielding member 56 as a rectangle. Since the magnetic field passes through the FPC 55, the FPC 55 present between the coil 53c and the shielding member 56 is omitted in FIG. Furthermore, in FIG. 5, the space between the coil 53c and the shielding member 56 is drawn wide.
コイル53cに矢印111で示す方向に電流Iを流すと、コイル53cから矢印112で示す磁場が発生する。発生した磁場は、遮蔽部材56においてコイル53cと対面する面に鎖交し、遮蔽部材56の面上に渦電流Ieが発生する。渦電流Ieにより、矢印112の磁場を打ち消すような矢印114で示す磁場Bcが発生する。磁場Bcの打ち消し効果により、コイル53cから発生する磁場が全体として低減される。 When a current I is passed through the coil 53c in the direction indicated by the arrow 111, a magnetic field indicated by the arrow 112 is generated from the coil 53c. The generated magnetic field interlinks the surface of the shielding member 56 facing the coil 53c, and an eddy current Ie is generated on the surface of the shielding member 56. FIG. The eddy current Ie generates a magnetic field Bc indicated by arrow 114 that cancels the magnetic field indicated by arrow 112 . Due to the canceling effect of the magnetic field Bc, the magnetic field generated from the coil 53c is reduced as a whole.
なお、矢印111の方向の反対方向に電流Iを流した場合、コイル53cから発生する磁場の向き(矢印112)と、渦電流Ieが流れる向き、渦電流Ieにより発生する磁場の向き(矢印114)はそれぞれ反転する。矢印112は、図4(a)に適用すると、Z軸の正方向を向いている。つまり、図4(a)は、このような反転が生じている状態を表している。図4(a)に示す矢印81aの方向に磁場が発生すると、遮蔽部材56で発生した渦電流により発生する磁場により、コイル53cで発生する矢印81aの磁場の強度が全体的に小さくなる。その結果、撮像素子6に到達する磁場が更に低減される。 When the current I flows in the direction opposite to the direction of the arrow 111, the direction of the magnetic field generated by the coil 53c (arrow 112), the direction of the flow of the eddy current Ie, and the direction of the magnetic field generated by the eddy current Ie (arrow 114) are reversed. Arrow 112 points in the positive direction of the Z-axis as applied to FIG. 4(a). That is, FIG. 4A shows a state in which such reversal occurs. When a magnetic field is generated in the direction of arrow 81a shown in FIG. 4(a), the strength of the magnetic field indicated by arrow 81a generated by coil 53c is reduced due to the magnetic field generated by the eddy current generated by shielding member 56. As shown in FIG. As a result, the magnetic field reaching the imaging device 6 is further reduced.
ここまで、コイル53cで発生する磁場と遮蔽部材56との関係について説明したが、コイル53a,53bと遮蔽部材56との間でも、同様の効果(撮像素子6への磁場の影響を軽減する効果)が得られる。上記説明の通り、本実施形態に係るコイル53a~53cと撮像素子6を含む可動部50を有するブレ補正ユニット14では、コイル53a~53cの上面に薄い平板状の遮蔽部材56が配置されている。これにより、大型化を回避して薄型化を図りながら、コイル53a~53cから発生した磁場の撮像素子6へ影響を軽減させることができる。その結果として、撮像素子6からの出力信号への電磁ノイズの混入を抑制して、質の高い画像信号(映像信号)を得ることが可能になる。 So far, the relationship between the magnetic field generated by the coil 53c and the shielding member 56 has been described. As described above, in the motion compensation unit 14 having the movable portion 50 including the coils 53a to 53c and the imaging element 6 according to the present embodiment, the thin plate-like shielding member 56 is arranged on the upper surfaces of the coils 53a to 53c. As a result, it is possible to reduce the influence of the magnetic fields generated by the coils 53a to 53c on the imaging element 6 while avoiding an increase in size and achieving a thin design. As a result, it is possible to suppress electromagnetic noise from being mixed into the output signal from the imaging device 6 and obtain a high-quality image signal (video signal).
なお、本実施形態では、遮蔽部材56を、FPC55と略同等の形状として、光軸方向で投影して見た際にコイル53a~53cの略全面を覆う形状とした。しかし、これに限られず、光軸方向で投影して見た際に、遮蔽部材56がコイル53a~53cの少なくとも一部を覆う形状であれば、前述のコイル53a~53cから発生する磁場の撮像素子6への影響の軽減効果を得ることができる。例えば、光軸方向で投影して見た際に、遮蔽部材56がコイル53a~53cの中空部を覆う構成であれば、遮蔽部材56に渦電流を発生させることができ、コイル53a~53cから発生する磁場を全体として低減させることができる。また、可動枠51とコイル53cの隙間40(図4(a)参照)を覆う位置(破線40eの位置)まで遮蔽部材56が延伸されていれば、矢印81hで示す磁場を作ることができることで、撮像素子6への磁場の到達を低減させることができる。なお、遮蔽部材56による磁場の低減効果は、表皮効果によって低減させたい磁場の周波数と遮蔽部材56の導電率によって決まり、遮蔽部材56に例えば銅等の導電性の高い座量を用いれば、より大きな効果が得られる。 In this embodiment, the shielding member 56 has a shape substantially equivalent to that of the FPC 55, and has a shape that covers substantially the entire surface of the coils 53a to 53c when projected in the optical axis direction. However, the present invention is not limited to this, and if the shielding member 56 has a shape that covers at least a part of the coils 53a to 53c when projected in the optical axis direction, the effect of reducing the influence of the magnetic field generated by the coils 53a to 53c on the imaging element 6 can be obtained. For example, if the shielding member 56 covers the hollow portions of the coils 53a to 53c when projected in the optical axis direction, an eddy current can be generated in the shielding member 56, and the magnetic field generated from the coils 53a to 53c can be reduced as a whole. Further, if the shielding member 56 extends to the position (the position of the dashed line 40e) covering the gap 40 (see FIG. 4A) between the movable frame 51 and the coil 53c, the magnetic field indicated by the arrow 81h can be generated, thereby reducing the reach of the magnetic field to the imaging element 6. The effect of reducing the magnetic field by the shielding member 56 is determined by the frequency of the magnetic field to be reduced by the skin effect and the conductivity of the shielding member 56. If a highly conductive material such as copper is used for the shielding member 56, a greater effect can be obtained.
<第2実施形態>
図6は、本発明の第2実施形態に係るブレ補正ユニット14A(図7(a)参照)が備える可動部50Aの概略構成を示す斜視図である。ブレ補正ユニット14Aの可動部50Aは、遮蔽部材56の変形例に係る遮蔽部材56Sを有する。第2実施形態に係るブレ補正ユニット14Aと第1実施形態に係るブレ補正ユニット14との違いは、遮蔽部材56Sと遮蔽部材56との構造(形状)の違いである。
<Second embodiment>
FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a movable portion 50A provided in a blur correction unit 14A (see FIG. 7A) according to the second embodiment of the invention. The movable portion 50A of the blur correction unit 14A has a shielding member 56S according to a modified example of the shielding member 56. As shown in FIG. The difference between the blur correction unit 14A according to the second embodiment and the blur correction unit 14 according to the first embodiment is the difference in structure (shape) between the shielding member 56S and the shielding member 56. FIG.
なお、第2実施形態に係るブレ補正ユニット14Aの全体的な構成は、遮蔽部材56Sの構造(形状)を除いて、第1実施形態で説明したブレ補正ユニット14と同等である。つまり、ブレ補正ユニット14Aは、可動部50Aと、上面固定部60と、下面固定部70を備える。そのため、以下の説明では、上面固定部60と下面固定部70についての説明を省略する。また、可動部50Aの構成要素のうち第1実施形態で説明した可動部50と共通する構成要素については、可動部50の構成要素をそのまま適用して説明を行う。但し、既説の事項については説明を省略する。 Note that the overall configuration of the blur correction unit 14A according to the second embodiment is the same as that of the blur correction unit 14 described in the first embodiment, except for the structure (shape) of the shielding member 56S. That is, the blur correction unit 14A includes a movable portion 50A, an upper surface fixed portion 60, and a lower surface fixed portion 70. As shown in FIG. Therefore, in the following description, description of the upper surface fixing portion 60 and the lower surface fixing portion 70 will be omitted. Further, among the constituent elements of the movable section 50A, constituent elements common to the movable section 50 described in the first embodiment will be explained by applying the constituent elements of the movable section 50 as they are. However, the explanation of the matters already explained will be omitted.
図6に示すように、遮蔽部材56Sは、立ち曲げ面部56b,56cと、切り欠き部56d,56eを有しており、この点で遮蔽部材56と異なる。立ち曲げ面部56b,56cはそれぞれ、遮蔽部材56Sにおける撮像素子6側の辺であって、コイル53a~53cが実装される面の反対側(Z軸の正方向側)へ略垂直に曲げて形成されている。切り欠き部56d,56eはそれぞれ、遮蔽部材56Sにおいて光軸と直交する平面において、立ち曲げ面部56b、56cの根元部に設けられている。つまり、切り欠き部56d,56eは、立ち曲げ面部56b,56cには設けられていない。 As shown in FIG. 6, the shielding member 56S has standing bent surface portions 56b and 56c and notch portions 56d and 56e, and differs from the shielding member 56 in this respect. The standing bent surface portions 56b and 56c are formed by bending substantially perpendicularly to the opposite side (positive direction of the Z axis) of the side of the shielding member 56S on the imaging element 6 side, on which the coils 53a to 53c are mounted. The notch portions 56d and 56e are provided at the base portions of the upright curved surface portions 56b and 56c, respectively, on the plane perpendicular to the optical axis of the shielding member 56S. That is, the notch portions 56d and 56e are not provided in the standing bending surface portions 56b and 56c.
図7(a)は、可動部50Aを有するブレ補正ユニット14Aの要部の構成を図4(a)と同様に示す断面図であり、コイル53cから発生する磁場を模式的に表した図である。図7(b)は、遮蔽部材56Sに代えて、切り欠き部56d,56eが設けられていない遮蔽部材56Tを有する可動部を有するブレ補正ユニット14Bの要部の構成を図7(a)と同様に示す断面図であり、コイル53cから発生する磁場を模式的に表した図である。矢印83,矢印84はそれぞれ、図4に示した矢印81,82と同様に、コイル53cから発生した磁場を示しているが、図7(a),(b)には立ち曲げ面部56bと切り欠き部56dに関わる代表的な磁場のみが模式的に表されている。 FIG. 7(a) is a cross-sectional view similar to FIG. 4(a) showing the configuration of the main part of the blur correction unit 14A having the movable part 50A, and schematically shows the magnetic field generated by the coil 53c. FIG. 7(b) is a cross-sectional view similar to FIG. 7(a) showing the configuration of the main part of the blur correction unit 14B having a movable portion having a shielding member 56T without cutouts 56d and 56e instead of the shielding member 56S, and schematically showing the magnetic field generated from the coil 53c. Arrows 83 and 84 respectively indicate the magnetic fields generated from the coil 53c in the same manner as the arrows 81 and 82 shown in FIG. 4, but FIGS.
可動部50Aが表されている図7(a)について説明する。コイル53cの中空部の下面側から発生した磁場は矢印83aで示される方向へ進み、その磁場の一部は、図4(a)と同様に、可動枠51とコイル53cの隙間40を矢印83bで示されるように通過する。矢印83bで示される磁場は、遮蔽部材56Sにより多くが矢印83hの方向へ進み、分岐した残りの磁場が矢印83c,83iの方向へ進む。 FIG. 7(a) showing the movable portion 50A will be described. The magnetic field generated from the lower surface side of the hollow portion of the coil 53c proceeds in the direction indicated by the arrow 83a, and part of the magnetic field passes through the gap 40 between the movable frame 51 and the coil 53c as indicated by the arrow 83b, as in FIG. 4(a). Most of the magnetic field indicated by arrow 83b proceeds in the direction of arrow 83h due to shielding member 56S, and the remaining branched magnetic field proceeds in the directions of arrows 83c and 83i.
矢印83iの方向へ進む磁場は、切り欠き部56dを通過し、立ち曲げ面部56bの磁石62f側の面に沿って矢印83dで示される方向へ進んだ後、矢印83eで示されるように他の磁場と合流する。可動部50Aでは、遮蔽部材56Sに切り欠き部56dと立ち曲げ面部56bが設けられているため、切り欠き部56dを通過して立ち曲げ面部56bよりも右側(つまり、撮像素子6側)へ漏れる磁場の量を低減させることができる。 The magnetic field traveling in the direction of the arrow 83i passes through the notch 56d, travels in the direction of the arrow 83d along the magnet 62f side surface of the bent surface 56b, and then merges with another magnetic field as indicated by the arrow 83e. In the movable portion 50A, the shielding member 56S is provided with the notch portion 56d and the bent surface portion 56b. Therefore, the amount of the magnetic field that passes through the notch portion 56d and leaks to the right side of the bent surface portion 56b (that is, to the image sensor 6 side) can be reduced.
立ち曲げ面部56bを有するが切り欠き部56dを有さない遮蔽部材56Tを備える可動部が表されている図7(b)について説明する。遮蔽部材56Tは、第1実施形態で説明した遮蔽部材56と比較すると、立ち曲げ面部56bを有するが、切り欠き部56dを有さないため、体積増加によって抵抗値が下がることで、流れる渦電流は大きくなる。こうして、渦電流によって発生する磁場が大きくなることで、コイル53cで発生する磁場を打ち消す作用も大きくなる。その結果、図7(b)に矢印84aで表す磁場の大きさは、図4(a)に矢印81aで示した磁場よりも小さく(Z軸負方向への流れが小さく)なっている。 FIG. 7(b) shows a movable portion comprising a shielding member 56T having a bent surface portion 56b but no notch portion 56d. Compared to the shielding member 56 described in the first embodiment, the shielding member 56T has an upright curved surface portion 56b but does not have a notch portion 56d. Therefore, the resistance value decreases due to the increase in volume, and the flowing eddy current increases. As the magnetic field generated by the eddy current is thus increased, the effect of canceling the magnetic field generated by the coil 53c is also increased. As a result, the magnitude of the magnetic field indicated by arrow 84a in FIG. 7B is smaller than the magnetic field indicated by arrow 81a in FIG.
一方、コイル53cの中空部の下面側から発生した磁場は矢印84aで示されるように進み、その磁場の一部は、図4(a)と同様に、可動枠51とコイル53cの隙間40を矢印84bで示される方向へ進む。矢印84bで示される磁場は、遮蔽部材56Tにより多くが矢印84hの方向へ進み、分岐した残りの磁場が矢印84c、84iの方向へ進む。矢印84iの方向へ進んだ磁場は、立ち曲げ面部56bの根元から矢印84gで示す方向へ進んだ後、矢印84eに示されるように他の磁場と合流する。 On the other hand, the magnetic field generated from the lower surface side of the hollow portion of the coil 53c advances as indicated by the arrow 84a, and part of the magnetic field advances in the direction indicated by the arrow 84b through the gap 40 between the movable frame 51 and the coil 53c, as in FIG. 4(a). The magnetic field indicated by arrow 84b travels mostly in the direction of arrow 84h due to shielding member 56T, with the remainder of the magnetic field branching out in the directions of arrows 84c and 84i. The magnetic field advancing in the direction of arrow 84i travels in the direction indicated by arrow 84g from the root of the bent surface portion 56b, and then merges with another magnetic field as indicated by arrow 84e.
矢印84gで示す磁場は、撮像素子6のチップ部6bへ漏れて、撮像素子6の出力信号に磁気ノイズを混入させる原因となる。ここで、前述したように、遮蔽部材56Tでは、図7(b)に矢印84aで表す磁場の大きさは、図4(a)に矢印81aで示した磁場よりも小さくなっている。よって、図7(b)の構成であっても、図4(a)に示した構成と比較すると、チップ部6bへの磁界の漏れを抑制することができる。但し、撮像素子6への磁場の漏れをより低減させるためには、図7(a)に示した遮蔽部材56Sのように切り欠き部56d,56eを更に設けることが望ましい。 The magnetic field indicated by the arrow 84g leaks to the chip portion 6b of the imaging device 6 and causes magnetic noise to be mixed in the output signal of the imaging device 6. FIG. Here, as described above, in the shielding member 56T, the magnitude of the magnetic field indicated by the arrow 84a in FIG. 7(b) is smaller than the magnetic field indicated by the arrow 81a in FIG. 4(a). Therefore, even with the configuration of FIG. 7(b), it is possible to suppress leakage of the magnetic field to the tip portion 6b as compared with the configuration shown in FIG. 4(a). However, in order to further reduce the leakage of the magnetic field to the imaging device 6, it is desirable to further provide notches 56d and 56e like the shielding member 56S shown in FIG. 7(a).
次に、切り欠き部を有する遮蔽部材の別の例について説明する。図8(a)は、遮蔽部材56Uを備える可動部50Bの外観斜視図である。図8(b)は、可動部50Bを有するブレ補正ユニット14Cの要部の構成を図4(a)と同様に示す断面図であり、コイル53cから発生する磁場を模式的に表した図である。 Next, another example of the shielding member having cutouts will be described. FIG. 8(a) is an external perspective view of a movable portion 50B having a shielding member 56U. FIG. 8(b) is a cross-sectional view similar to FIG. 4(a) showing the configuration of the main part of the blur correction unit 14C having the movable part 50B, and schematically shows the magnetic field generated from the coil 53c.
遮蔽部材56Uでは、切り欠き部56mが立ち曲げ面部56bに設けられると共に、切り欠き部56nが立ち曲げ面部56cに設けられている。ブレ補正ユニット14Cでは、コイル53cの中空部の下面側から発生した磁場は、矢印85aで示される方向へ進み、その磁場の一部は、図4(a)と同様に、可動枠51とコイル53cの隙間40を矢印85bで示されるように通過する。矢印85bで示される磁場は、遮蔽部材56Uにより多くが矢印85hの方向へ進み、分岐した残りの磁場が矢印85c,85iの方向へ進む。矢印84iの方向へ進んだ磁場は、立ち曲げ面部56bの根元から矢印85g,85jで示す方向へ分岐して進む。 In the shielding member 56U, a notch portion 56m is provided on the bent-up surface portion 56b, and a notch portion 56n is provided on the bent-up surface portion 56c. In the blur correction unit 14C, the magnetic field generated from the lower surface side of the hollow portion of the coil 53c proceeds in the direction indicated by the arrow 85a, and part of the magnetic field passes through the gap 40 between the movable frame 51 and the coil 53c as indicated by the arrow 85b, as in FIG. 4(a). Most of the magnetic field indicated by arrow 85b proceeds in the direction of arrow 85h due to shielding member 56U, and the remaining branched magnetic field proceeds in the directions of arrows 85c and 85i. The magnetic field advancing in the direction of arrow 84i branches off from the root of the upright bent surface portion 56b and advances in the directions indicated by arrows 85g and 85j.
可動部50Bの構成では、矢印85gで示されるように撮像素子6のチップ部6bへ漏れ込む磁場が存在する。しかし、立ち曲げ面部56bに切り欠き部56mが設けられているため、矢印85jで示されるように、撮像素子6へ侵入した磁場の一部が切り欠き部56mを通過して撮像素子6の外部へ抜ける。これにより、ブレ補正ユニット14Cでは、図7(b)のブレ補正ユニット14Bよりも、撮像素子6のチップ部6bへ漏れ込む磁場を減少させることができる。 In the configuration of the movable portion 50B, there is a magnetic field leaking into the tip portion 6b of the imaging device 6 as indicated by an arrow 85g. However, since the notch portion 56m is provided in the upright bending surface portion 56b, part of the magnetic field that has entered the imaging device 6 passes through the notch portion 56m and escapes to the outside of the imaging device 6, as indicated by an arrow 85j. As a result, the blur correction unit 14C can reduce the magnetic field leaking into the chip portion 6b of the imaging element 6 more than the blur correction unit 14B shown in FIG. 7B.
上述の各構成では、撮像素子6に対する磁界ノイズの低減効果は、ブレ補正ユニット14(図4(a))<ブレ補正ユニット14B(図7(b))<ブレ補正ユニット14C(図8)<ブレ補正ユニット14A(図7(a))、の順に大きくなることがわかる。このことから、撮像素子へ漏れる磁場をより効果的に低減させる条件は、遮蔽部材に立ち曲げ面部を設けること、立ち曲げ面部の近傍に切り欠き部を設けること、切り欠き部は立ち曲げ面部の根元において撮像面と平行な面に設けること、であることがわかる。 It can be seen that in each of the configurations described above, the magnetic field noise reduction effect on the image sensor 6 increases in the following order: blur correction unit 14 (FIG. 4(a))<blur correction unit 14B (FIG. 7(b))<blur correction unit 14C (FIG. 8)<blur correction unit 14A (FIG. 7(a)). From this, it can be seen that the conditions for more effectively reducing the magnetic field leaking to the image pickup device are to provide the shielding member with a vertically bent surface portion, to provide a notch portion near the vertically bent surface portion, and to provide the notch portion on a plane parallel to the imaging surface at the base of the vertically bent surface portion.
続いて、遮蔽部材56Sに形成される立ち曲げ面部56bのより望ましい形状について説明する。図9は、立ち曲げ面部56bの望ましい形状を説明する図である。なお、図9は、図7(a)の断面図から可動部50の部品のみを書き出し、更にその一部を拡大した図である。 Next, a more desirable shape of the standing curved surface portion 56b formed on the shielding member 56S will be described. FIG. 9 is a diagram for explaining a desirable shape of the standing bent surface portion 56b. In addition, FIG. 9 is a diagram in which only the parts of the movable portion 50 are written out from the cross-sectional view of FIG. 7A and a part thereof is enlarged.
図9において、矢印83j,83kで示す磁場は、矢印83dで示す磁場が分岐する様子を模式的に表している。立ち曲げ面部56bは、立ち曲げ面部56bの先端部である立ち曲げ面先端部56fが破線44よりもZ軸の正方向側に位置する形状とすることが望ましい。ここで、破線44は、切り欠き部56dのX軸負方向側の端面である切り欠き端面部56gと、撮像素子6のチップ部6bにおけるX軸負方向側の側壁(上面)の上端部6dとを結ぶ線である。つまり、立ち曲げ面先端部56fが、切り欠き端面部56gと上端部6dを結ぶ面よりも、Z軸正方向側(撮影光学系側)へ延伸した構成とすることが望ましい。 In FIG. 9, the magnetic fields indicated by arrows 83j and 83k schematically represent how the magnetic field indicated by arrow 83d branches. It is desirable that the standing bending surface portion 56b has a shape in which the standing bending surface front end portion 56f, which is the front end portion of the standing bending surface portion 56b, is positioned on the positive direction side of the Z-axis with respect to the broken line 44. FIG. Here, the dashed line 44 is a line that connects a notch end face portion 56g, which is the end face of the notch portion 56d on the X-axis negative direction side, and the upper end portion 6d of the side wall (upper surface) on the X-axis negative direction side of the tip portion 6b of the imaging device 6. In other words, it is desirable that the bending surface tip portion 56f extends in the Z-axis positive direction (toward the photographing optical system) from the surface connecting the notch end surface portion 56g and the upper end portion 6d.
仮に立ち曲げ面先端部56fが破線44よりもZ軸負方向側に位置する構成とした場合に矢印83dで示される磁場が立ち曲げ面先端部56fから撮像素子6側に迂回するように分岐すると、撮像素子6側へ分岐した磁場がチップ部6bに到達しやすくなる。これに対して、立ち曲げ面先端部56fが破線44よりもZ軸正方向側に位置する場合、切り欠き部56dを通過した後の矢印83dで示される磁場が、矢印83kで示す磁場のように立ち曲げ面先端部56fよりも上方で撮像素子6側に迂回することが考えられる。この場合には、チップ部6bに到達する磁場は少なく、よって、撮像素子6からの出力信号への影響を軽減させることができる。 If the bending surface tip 56f is located on the Z-axis negative direction side of the dashed line 44, and the magnetic field indicated by the arrow 83d is branched from the bending surface tip 56f to the imaging device 6 side, the magnetic field branched to the imaging device 6 side will easily reach the tip portion 6b. On the other hand, when the tip of the bent surface 56f is positioned on the Z-axis positive direction side of the dashed line 44, the magnetic field indicated by the arrow 83d after passing through the notch 56d may bypass the tip of the bent surface 56f toward the imaging element 6, like the magnetic field indicated by the arrow 83k. In this case, the magnetic field reaching the tip portion 6b is small, so that the influence on the output signal from the imaging device 6 can be reduced.
なお、立ち曲げ面部56bのZ軸方向長さが長い(立ち曲げ面先端部56fがZ軸正方向側に長く延伸している)場合、コイル53cから発生する磁場の撮像素子6への漏れを低減させることができるが、ブレ補正ユニット14がZ軸方向で厚くなってしまう。この問題を回避するため、立ち曲げ面先端部56fを必要以上に破線44よりもZ軸正方向側(撮影光学系側)へ延伸させる必要はない。 If the vertical bent surface portion 56b is long in the Z-axis direction (the vertical bent surface tip portion 56f extends long in the Z-axis positive direction), leakage of the magnetic field generated from the coil 53c to the imaging device 6 can be reduced, but the blur correction unit 14 becomes thicker in the Z-axis direction. In order to avoid this problem, it is not necessary to extend the leading end portion 56f of the standing bent surface beyond the dashed line 44 toward the positive direction of the Z axis (toward the photographing optical system).
<第3実施形態>
第3実施形態では、遮蔽部材56Sの切り欠き部56d,56eの別形状について説明する。図10(a)は、切り欠き部56h,56iが形成された遮蔽部材56Uを有する可動部の外観斜視図である。図10(b)は、遮蔽部材56Uを有する可動部の上面図である。
<Third Embodiment>
In the third embodiment, another shape of the notch portions 56d and 56e of the shielding member 56S will be described. FIG. 10(a) is an external perspective view of a movable portion having a shielding member 56U with notches 56h and 56i. FIG. 10(b) is a top view of a movable portion having a shielding member 56U.
第2実施形態で説明した遮蔽部材56Sでは、遮蔽部材56Sにおいて光軸方向と直交する平面部と立ち曲げ面部56cとは、立ち曲げ面部56cのX軸方向両端で接続されており、その結果、切り欠き部56eはロの字の開口形状で形成されている。これと同様の構造で、立ち曲げ面部56bと切り欠き部56dも形成されている。 In the shielding member 56S described in the second embodiment, the planar portion perpendicular to the optical axis direction and the bent surface portion 56c of the shielding member 56S are connected at both ends of the bent surface portion 56c in the X-axis direction. With a structure similar to this, a standing bent surface portion 56b and a notch portion 56d are also formed.
遮蔽部材56Uに形成された立ち曲げ面部56b及び切り欠き部56dは、遮蔽部材56Sに形成されているものと同じである。一方、遮蔽部材56Uに形成された立ち曲げ面部56cは、遮蔽部材56Uにおいて光軸方向と直交する平面部に対して、立ち曲げ面部56cのX軸方向中央部に設けられた曲げ部56jによって接続されている。また、立ち曲げ面部56bは撮像素子6の側壁(YZ面)と接触するように配置されているが、立ち曲げ面部56cは撮像素子6の側壁(ZX面)と所定の間隙が形成されるように配置されている。その結果、立ち曲げ面部56cの根元部に形成された切り欠き部56h,56iはつながって、略U字形状をなしている。 The upright curved surface portion 56b and the notch portion 56d formed in the shielding member 56U are the same as those formed in the shielding member 56S. On the other hand, the bent surface portion 56c formed on the shielding member 56U is connected to the planar portion of the shielding member 56U perpendicular to the optical axis direction by a bent portion 56j provided at the central portion of the bent surface portion 56c in the X-axis direction. The bent surface portion 56b is arranged so as to be in contact with the side wall (YZ plane) of the image pickup element 6, while the bent surface portion 56c is arranged so as to form a predetermined gap with the side wall (ZX plane) of the image pickup element 6. As a result, the notch portions 56h and 56i formed at the root portion of the standing bent surface portion 56c are connected to form a substantially U-shape.
曲げ部56jは、コイル53aの中空部とチップ部6bの端部6eを結ぶ破線45上に位置しないように設けられている。同様に、曲げ部56jは、コイル53bの中空部とチップ部6bの端部6eを結ぶ不図示の線上にも位置しないように設けられている。これにより、遮蔽部材56Sの切り欠き部56eと同様に、切り欠き部56h,56iが磁場を導く効果を高めることができる。コイルと撮像素子の配置形態に応じて、切り欠き部56h,56iのように切り欠き部を設けることも有効である。 The bent portion 56j is provided so as not to be positioned on the dashed line 45 connecting the hollow portion of the coil 53a and the end portion 6e of the tip portion 6b. Similarly, the bent portion 56j is provided so as not to be positioned on a line (not shown) connecting the hollow portion of the coil 53b and the end portion 6e of the tip portion 6b. As a result, similar to the notch portion 56e of the shielding member 56S, the notch portions 56h and 56i can enhance the effect of guiding the magnetic field. It is also effective to provide cutouts such as the cutouts 56h and 56i according to the arrangement of the coil and the imaging device.
<第4実施形態>
上述した遮蔽部材56S,56T,56Uでは、撮像素子6においてコイル53a~53cと対向する2つの側壁に沿うように立ち曲げ面部56b,56cを設けた。しかし、立ち曲げ面部56b,56cの両方を設けることが困難な場合があり、その場合には、コイルからの撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が相対的に大きい方向に立ち曲げ面部を設けることが望ましい。
<Fourth Embodiment>
In the shielding members 56S, 56T, and 56U described above, the upright curved surface portions 56b and 56c are provided along the two side walls facing the coils 53a to 53c in the imaging device 6. As shown in FIG. However, it may be difficult to provide both of the bent surfaces 56b and 56c. In such cases, it is desirable to provide the bent surfaces in the direction in which the influence of the leakage of the magnetic field from the coil to the imaging device 6 is relatively large.
撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が大きい方向は、具体的に以下の通りに、決めることが可能である。例えば、図1(a)の通りに撮像装置について規定したX軸及びZ軸が水平方向と略平行で、Y軸が鉛直方向と略平行となっている姿勢(正姿勢)の場合を考える。撮像装置が正姿勢にあるときにブレ補正ユニット14を駆動させると、可動部50の自重を支えるためにコイル53cよりもコイル53a,53bに大きな電流を流すことが必要となる。その結果、コイル53a、53bから発生する磁場が大きくなり、コイル53a,53bがコイル53cよりも撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響も大きくなる。また、撮影者が撮像装置を使用する際には、正姿勢で使用する頻度がもっとも高いと考えられる。よって、撮像装置が正姿勢にあるときに撮像素子6への磁場の漏れの影響が大きい方とは、コイル53a,53b側となるため、コイル53a,53b側の立ち曲げ面部56cをコイル53c側の立ち曲げ面部56bよりも優先して設けることが望ましい。 The direction in which the influence of the leakage of the magnetic field to the imaging device 6 is large can be specifically determined as follows. For example, consider a posture (normal posture) in which the X-axis and Z-axis are substantially parallel to the horizontal direction and the Y-axis is substantially parallel to the vertical direction, which is defined for the imaging device as shown in FIG. 1(a). If the motion compensation unit 14 is driven while the image pickup apparatus is in the normal posture, it is necessary to apply a larger current to the coils 53a and 53b than to the coil 53c in order to support the weight of the movable portion 50 itself. As a result, the magnetic fields generated by the coils 53a and 53b are increased, and the influence of the leakage of the magnetic field to the imaging element 6 from the coils 53a and 53b is greater than that from the coil 53c. In addition, when a photographer uses an image pickup apparatus, it is considered that the user most often uses the normal posture. Therefore, when the image pickup apparatus is in the normal posture, the side of the coils 53a and 53b that is most affected by the leakage of the magnetic field to the image pickup device 6 is the side of the coils 53a and 53b.
なお、次のような課題が理由となって、遮蔽部材56S,56T,56Uに立ち曲げ面部56b,56cの両方を設けことが困難となる場合がある。例えば、立ち曲げ面部56b,56cを有する遮蔽部材56Sは、曲げ加工前の平板形状に展開された状態では立ち曲げ面部56b,56cは共に撮像素子6側に展開され、展開状態では立ち曲げ面部56b,56cが互いに干渉しないようにする必要がある。そのため、立ち曲げ面部56b,56cを所望の形状とすることができないことがある。その場合、撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が大きいほうのコイル側にのみ立ち曲げ面部を設けることが望ましい。別の課題としては可動部50の軽量化が挙げられ、この場合にも撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が大きいほうのコイル側にのみ立ち曲げ面部を設ければよい。 Due to the following problems, it may be difficult to provide the shielding members 56S, 56T, and 56U with both the upright curved surface portions 56b and 56c. For example, the shielding member 56S having the raised curved surface portions 56b and 56c should be arranged such that the raised curved surface portions 56b and 56c are both spread toward the imaging element 6 when unfolded into a flat plate shape before bending, and that the raised curved surface portions 56b and 56c do not interfere with each other in the unfolded state. Therefore, it may not be possible to form the standing bent surface portions 56b and 56c into a desired shape. In that case, it is desirable to provide the standing bent surface portion only on the side of the coil that is more affected by the leakage of the magnetic field into the imaging device 6 . Another problem is to reduce the weight of the movable part 50. In this case, too, only the side of the coil that is more affected by the leakage of the magnetic field into the imaging device 6 should be provided with the upright bending surface.
また、可動部50Aでは、コイル53a,53bに流す電流の方向を制御することで、光軸と平行な軸まわりの回転方向と並進方向に移動させるための駆動力を発生させる。そこで、コイル53cと撮像素子6の間に設けられる立ち曲げ面部56bよりも、コイル53a,53bと撮像素子6の間に設けられる立ち曲げ面部56cを優先的に設けるようにしてもよい。つまり、2つのコイル53a,53bが近接して配置されて同時に電流が流されることで、コイル53a,53bに流れる電流の向きによってはコイル53a,53bから発生する磁場が合成されて大きな磁場が形成される可能性があるからである。そこで、ブレ補正ユニット14Aのように、コイル53a~53cを備え、且つ、コイル53a,53bが撮像素子6の一辺と対向するように配置されて同時駆動される構成では、少なくともコイル53a,53b側の立ち曲げ面部56cを設けることが望ましい。 Further, in the movable portion 50A, by controlling the direction of the current flowing through the coils 53a and 53b, a driving force is generated for moving in the rotational direction and the translational direction about the axis parallel to the optical axis. Therefore, the bending surface portion 56c provided between the coils 53a and 53b and the imaging device 6 may be provided preferentially over the bending surface portion 56b provided between the coil 53c and the imaging device 6. FIG. In other words, when the two coils 53a and 53b are arranged close to each other and currents flow simultaneously, the magnetic fields generated from the coils 53a and 53b may be combined to form a large magnetic field depending on the direction of the current flowing through the coils 53a and 53b. Therefore, in a configuration such as the shake correction unit 14A that includes the coils 53a to 53c and that the coils 53a and 53b are arranged to face one side of the imaging element 6 and are driven simultaneously, it is desirable to provide at least the coils 53a and 53b side bent surface portion 56c.
更に、複数のコイルを備える構成では、撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が大きい方向を撮像素子6と各コイルの間隔に基づいて決定してもよい。例えば、磁場の影響は距離に反比例するため、撮像素子6からの距離が短いコイルから発生する磁場は、撮像素子6からの距離が長いコイルから発生する磁場に比べて、撮像素子6へ与える影響が大きくなる。よって、相対的に撮像素子6に近付けて配置されているコイル側へ立ち曲げ面部を設けることが望ましい。その他にも、コイルの巻き線のターン数とコイルに流す電流の大きさ等からコイルから発生する磁場の大きさを類推することができるため、これらに基づいて撮像素子6への磁場の漏れ込みの影響が大きい方向を決定してもよい。 Furthermore, in a configuration including a plurality of coils, the direction in which the influence of magnetic field leakage to the imaging device 6 is large may be determined based on the distance between the imaging device 6 and each coil. For example, since the influence of a magnetic field is inversely proportional to the distance, a magnetic field generated by a coil at a short distance from the imaging device 6 has a greater influence on the imaging device 6 than a magnetic field generated from a coil at a long distance from the imaging device 6. Therefore, it is desirable to provide the upright bending surface portion on the side of the coil arranged relatively close to the imaging device 6 . In addition, since the magnitude of the magnetic field generated from the coil can be inferred from the number of turns of the coil windings, the magnitude of the current flowing through the coil, and the like, the direction in which the leakage of the magnetic field to the imaging element 6 has a large effect may be determined based on these.
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。 Although the present invention has been described in detail based on its preferred embodiments, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms without departing from the scope of the present invention are also included in the present invention. Furthermore, each embodiment described above merely shows one embodiment of the present invention, and it is also possible to combine each embodiment as appropriate.
1 カメラ本体
3 撮影光学系
5 カメラシステム制御部
6 撮像素子
14,14A,14B,14C ブレ補正ユニット
50,50A,50B 可動部
53a~53c コイル
54a~54c 磁気センサ
56,56S,56T,56U 遮蔽部材
56b,56c 立ち曲げ面部
56d,56e,56h,56i 切り欠き部
60 上面固定部
62a~62f 磁石
70 下面固定部
76a~76f 磁石
1 camera body 3 photographic optical system 5 camera system control unit 6 image sensor 14, 14A, 14B, 14C blur correction unit 50, 50A, 50B movable part 53a to 53c coil 54a to 54c magnetic sensor 56, 56S, 56T, 56U shielding member 56b, 56c standing bending surface 56d, 56e, 56h, 56i Notch portion 60 Upper surface fixing portion 62a to 62f Magnet 70 Lower surface fixing portion 76a to 76f Magnet
Claims (10)
前記可動部は、
1つ以上のコイルと、
前記コイルを保持する保持部材と、
非磁性金属からなり、前記保持部材において前記コイルが実装された面の反対側の面に配置される板状の第1の遮蔽部と、
非磁性金属からなり、前記撮像素子において前記コイル側を向く側壁に沿って配置される第2の遮蔽部と、を備え、
前記固定部は、
前記コイルと対向する位置に配置される永久磁石を備え、
前記撮像素子の受光面と直交する方向から見たときに、前記第1の遮蔽部が前記コイルの少なくとも一部を覆い、かつ、前記撮像素子の受光面と平行な第1の方向において前記コイルの中空部と前記永久磁石の中心とが重なる状態のときの前記第1の遮蔽部の端から前記撮像素子までの距離が前記永久磁石の端から前記撮像素子までの距離よりも短く、前記第1の方向において前記第1の遮蔽部と前記第2の遮蔽部との間に隙間が設けられていることを特徴とするブレ補正装置。 A blur correction device having a movable part having an image sensor and a fixed part movably supporting the movable part, wherein the image sensor is movable within a plane parallel to a light receiving surface of the image sensor,
The movable part is
one or more coils;
a holding member that holds the coil;
a plate-shaped first shielding portion made of a non-magnetic metal and arranged on the surface of the holding member opposite to the surface on which the coil is mounted;
a second shielding part made of a non-magnetic metal and arranged along a side wall of the imaging element facing the coil side,
The fixed part is
A permanent magnet arranged at a position facing the coil,
When viewed from a direction perpendicular to the light receiving surface of the image pickup device, the first shield covers at least a portion of the coil, and the hollow portion of the coil and the center of the permanent magnet overlap in a first direction parallel to the light receiving surface of the image pickup device. A blur correction device characterized by:
前記コイルの中空部の軸方向は前記受光面と直交する方向と略平行であることを特徴とする請求項1に記載のブレ補正装置。 The imaging element and the coil are arranged substantially on the same plane,
2. The blur correction device according to claim 1, wherein the axial direction of the hollow portion of the coil is substantially parallel to the direction orthogonal to the light receiving surface.
前記複数のコイルと対向する複数の前記永久磁石と、を備え、
前記第2の遮蔽部は、前記複数のコイルのうち発生する磁場の影響が大きい方のコイルと前記撮像素子との間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 a plurality of said coils;
and a plurality of the permanent magnets facing the plurality of coils,
The blur correction device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the second shielding section is provided between one of the plurality of coils that is more affected by the generated magnetic field and the imaging device.
前記複数のコイルと対向する複数の前記永久磁石と、を備え、
前記第2の遮蔽部は、前記撮像素子の受光面が鉛直方向と略平行な状態で前記撮像素子を鉛直方向へ並進移動させる駆動力を発生させる前記コイルと前記撮像素子との間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 a plurality of said coils;
and a plurality of the permanent magnets facing the plurality of coils,
The blur correction device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the second shielding section is provided between the coil and the imaging element that generate a driving force that translates the imaging element in a vertical direction with the light receiving surface of the imaging element substantially parallel to the vertical direction.
前記複数のコイルと対向する複数の前記永久磁石と、を備え、
前記第2の遮蔽部は、前記複数のコイルのうち前記撮像素子を前記平面内で並進移動させる駆動力と前記撮像素子を前記受光面と直交する軸まわりで回転させる駆動力とを発生させる2つのコイルと前記撮像素子との間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレ補正装置。 a plurality of said coils;
and a plurality of the permanent magnets facing the plurality of coils,
The blur correction device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the second shielding unit is provided between two coils of the plurality of coils that generate a driving force that translates the imaging element in the plane and a driving force that rotates the imaging element about an axis perpendicular to the light receiving surface and the imaging element.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018241270A JP7313143B2 (en) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Image stabilization device and imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018241270A JP7313143B2 (en) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Image stabilization device and imaging device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020101753A JP2020101753A (en) | 2020-07-02 |
JP7313143B2 true JP7313143B2 (en) | 2023-07-24 |
Family
ID=71139509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018241270A Active JP7313143B2 (en) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | Image stabilization device and imaging device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7313143B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4401413A1 (en) * | 2021-09-14 | 2024-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera module and electronic device comprising same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008191550A (en) | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hoya Corp | Camera-shake correcting apparatus for camera |
JP2015034912A (en) | 2013-08-09 | 2015-02-19 | ミツミ電機株式会社 | Lens holder drive unit, camera module, and portable terminal with camera |
JP2018097168A (en) | 2016-12-14 | 2018-06-21 | キヤノン株式会社 | Image tremor correction device, manufacturing method of the same, and imaging device |
JP2019159268A (en) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | オリンパス株式会社 | Shake correction device |
JP2020038274A (en) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | キヤノン株式会社 | Optical tremor-proof device and optical instrument |
-
2018
- 2018-12-25 JP JP2018241270A patent/JP7313143B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008191550A (en) | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hoya Corp | Camera-shake correcting apparatus for camera |
JP2015034912A (en) | 2013-08-09 | 2015-02-19 | ミツミ電機株式会社 | Lens holder drive unit, camera module, and portable terminal with camera |
JP2018097168A (en) | 2016-12-14 | 2018-06-21 | キヤノン株式会社 | Image tremor correction device, manufacturing method of the same, and imaging device |
JP2019159268A (en) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | オリンパス株式会社 | Shake correction device |
JP2020038274A (en) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | キヤノン株式会社 | Optical tremor-proof device and optical instrument |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020101753A (en) | 2020-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3940441B1 (en) | Camera module | |
CN110426825B (en) | Lens system | |
EP2840770B1 (en) | Position detector and position detection method used in a camera module | |
JP4943191B2 (en) | Camera shake correction device | |
CN116661090A (en) | Lens system | |
US10911667B2 (en) | Optical camera system | |
JP6057839B2 (en) | Blur correction device | |
CN108873228B (en) | Optical component driving mechanism | |
US10999508B2 (en) | Actuator and camera module | |
US11509801B2 (en) | Optical mechanism | |
JP2006330678A (en) | Optical image stabilizer for camera lens assembly | |
JP6769696B2 (en) | Position detector | |
JP7140607B2 (en) | Optical anti-vibration device and optical equipment | |
US20240214685A1 (en) | Image blur correction device, imaging device, and lens device | |
JP7313143B2 (en) | Image stabilization device and imaging device | |
WO2022122008A1 (en) | Drive apparatus and camera module | |
JP7458835B2 (en) | Drive device, image stabilization device, and imaging device | |
JP2007293125A (en) | Imaging apparatus | |
JP2021135401A (en) | Shake correction device and imaging apparatus | |
JP7327978B2 (en) | Image Stabilizer and Electronics | |
JP7286384B2 (en) | Image Stabilizer and Electronics | |
JP2017021101A (en) | Lens barrel, image blur correction device, and imaging device | |
JP2016080970A (en) | Position detector | |
JP7223239B2 (en) | LENS DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNTING DEVICE | |
JP7337514B2 (en) | Imaging device, driving device and blur correction device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230711 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7313143 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |