JP2020161663A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2020161663A
JP2020161663A JP2019060074A JP2019060074A JP2020161663A JP 2020161663 A JP2020161663 A JP 2020161663A JP 2019060074 A JP2019060074 A JP 2019060074A JP 2019060074 A JP2019060074 A JP 2019060074A JP 2020161663 A JP2020161663 A JP 2020161663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
fixed base
laser device
elements
inclined surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019060074A
Other languages
English (en)
Inventor
中村 亘志
Nobuyuki Nakamura
亘志 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2019060074A priority Critical patent/JP2020161663A/ja
Publication of JP2020161663A publication Critical patent/JP2020161663A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】半導体レーザ素子で発生する熱を効率よく放熱することができる半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザ素子と、前記複数の半導体レーザ素子を配置する固定台と、を備える。ここで、前記固定台の上面は底面に対して傾斜面を有し、前記傾斜面に前記半導体レーザ素子が設けられる。この構成により、半導体レーザ素子で発生する熱を効率よく放熱することができる半導体レーザ装置を提供することができる。【選択図】図1

Description

本発明は、半導体レーザ装置に関する。
レーザ加工は、レーザ光を用いるため、従来工法と比較して非接触加工、微細加工を実現することができる。特に、半導体レーザ素子を光源として用いるダイレクトダイオードレーザ方式は、レーザ光を変換しないため高効率である。しかしながら、半導体レーザ素子の出力特性は、発光層の温度に強く依存する。高出力領域では電流供給の増加によって発光層からキャリアである電子・正孔キャリアがオーバーフローし、非発光再結合で消費されることで、発光に寄与しない無効電力が増加することで、発光層温度が上昇する。発光層温度の上昇に伴い、半導体レーザ素子の信頼性低下が生じる。
しかしながら、加工用途としてレーザ光を用いるためには、数百ワット〜数キロワットの光出力が必要である。そのため、加工用途としてレーザ光を用いる場合、例えば、発光層の熱分散の観点から半導体レーザ素子には、複数のエミッタを多数並べたアレイ構造が採用される。複数のマルチエミッタ構造の半導体レーザ素子によれば、それぞれのエミッタから出力されるレーザ光を合成することで、大出力のレーザ光を得ることができる。
例えば、特許文献1においては、複数の半導体レーザ素子から出力されるレーザ光を合成する際、階段状の固定台に複数の半導体レーザ素子を配置し、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光を集光レンズ用いて出力される構成になっている。
特開2015−153840号公報
しかしながら、特許文献1で開示されている構成では、固定台全体を冷却する必要があるため、筐体サイズが大きくなる。もしくは、固定台底部を冷却する場合、階段の最上段と最下段において冷却面である底部と半導体レーザ素子との距離が異なるため発光層温度に差が生じるため、半導体レーザ装置の信頼性低下が生じる課題があった。
半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザ素子と、前記複数の半導体レーザ素子を配置する固定台と、を備える。ここで、前記固定台の上面は底面に対して傾斜面を有し、前記傾斜面に前記半導体レーザ素子が設けられる。
本発明の半導体レーザ装置においては、半導体レーザ素子は固定台の底面に対して傾斜した複数の面上に備えられている。これにより、複数の傾斜面における半導体レーザ素子の発光層位置が冷却部である固定台底面から等距離となるため半導体レーザ素子間での発光層の温度差を抑制することができ、信頼性の高い半導体レーザ装置を提供できる。
実施形態1に係る半導体レーザ装置の側面図である。 同半導体レーザ装置の上面図である。 実施形態1に係る半導体レーザ装置の半導体レーザ素子の分解斜視図である。 実施形態1に係る半導体レーザ装置の固定台の斜視図である。 実施形態1に係る半導体レーザ装置の変形例の側面図である。 同変形例の上面図である。 実施形態1に係る半導体レーザ装置の別の変形例の上面図である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、各図において縮尺などは必ずしも一致していない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。したがって、X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態における半導体レーザ装置1の側面図である。図2は本実施の形態における半導体レーザ装置1の上面図であり。図3は半導体レーザ素子5の分解斜視図である。図4は半導体レーザ装置1の固定台6の斜視図である。
半導体レーザ装置1は、図1に示すように、傾斜面7を複数有する固定台6と、固定台6の底部に設けられた冷却機構9と、傾斜面7上に固定された半導体レーザ素子5と、前記半導体レーザ素子5から出射されるレーザ光10をコリメートする図示しない光学素子と、コリメートされたビームを一点に集光する集光レンズ3、導光部2(例えば、1本の光ファイバー、1本のロッドファイバ、部分反射ミラー)を備える。
半導体レーザ素子5は、固定台上に図示しない絶縁性を有するシート上に配置されている。また、半導体レーザ素子5は、図示しない配線によって直列で接続されている。
固定台6は、熱伝導性に優れた金属材料からなり、ワイヤ放電加工や切削加工によって形成する事ができる。固定台6は冷却機構9の上に設けられる。冷却機構9は、金属ブロックを用いてもよいし、内部に水冷機構を組み込まれていてもよい。
傾斜面7は、固定台底面8に対して規定される所定の角度を有する。所定の角度は、0度より大きく、90度より小さい。
図3に示すように、半導体レーザ素子5は、例えば、熱伝導性に優れた金属材料からなる上面ブロック12と下面ブロック15によって、サブマウント14上に配置された半導体レーザチップ13を挟み込んだ形態である。
固定穴11は、上面ブロック12、下面ブロック15、固定台6を連通する様に設けられている。この固定穴11に固定具16が挿入される事で、半導体レーザ素子5が固定台6に固定される。
サブマウント14は、熱伝導性に優れた材料(例えば、ダイヤモンド、シリコンカーバイト、銅ダイヤモンド、窒化アルミ、銅タングステンなど)とし、サブマウント14表面には電極パターンが形成されている。半導体レーザチップ13はサブマウント14上に半田などにより実装されている。また、傾斜面7は、前列から後列にかけてほぼ同じ傾きを有している。このため、半導体レーザ素子5は、(側面視において)互いにほぼ同じ高さに配置される。この構成により、固定台6の底面を階段状にし、この階段に半導体レーザを配置する場合と比べて、前列に配置される半導体レーザ素子5の発光層と冷却機構9の距離と後列に配置される半導体レーザ素子5の発光層と冷却機構9の距離との差が小さくなる。これにより、半導体レーザ素子5間での放熱ばらつきが低減する。結果、半導体レーザ素子5間での発光層の温度差が低減される。結果、半導体レーザ装置1の信頼性が向上する。
図5は、本実施の形態における半導体レーザ装置の変形例の側面図である。図6は、同変形例の上面図である。図5、6に記載の様に、集光レンズ3と半導体レーザ素子5の間に角度変換素子4(例えばプリズムや透過型の波長分散素子、あるいは反射型の波長分散素子など)を配置することで、レーザ光10を一点に集光することができる。
前列と後列の半導体レーザ素子5の発振波長を変化させる(例えば前列をGaNを母材とする半導体レーザ、後列をGaAsを母材とする半導体レーザとする)ことで、角度変換素子4との組み合わせにより、複数の発振波長のレーザ光10の高密度化が可能である。
図7は、本実施の形態における半導体レーザ装置の別の変形例の上面図である。図7に記載の様に、同一列にある半導体レーザ素子5のレーザ光10の出射方向を中央の半導体レーザ素子5に対して傾斜させることで、レーザ光10の高密度化が可能である。
本開示に係る半導体レーザ装置は、放熱性に優れるので、プロジェクタ等に用いられる画像表示用光源、レーザ加工装置に用いられる加工用光源又は産業用スポット照明等に用いられる照明用光源等として利用することができ、特に、比較的に高い光出力を必要とする機器の光源として有用である。
1 半導体レーザ装置
2 導光部
3 集光レンズ
4 角度変換素子
5 半導体レーザ素子
6 固定台
7 傾斜面
8 固定台底面
9 冷却機構
10 レーザ光
11 固定穴
12 上面ブロック
13 半導体レーザチップ
14 サブマウント
15 下面ブロック
16 固定具

Claims (4)

  1. 複数の半導体レーザ素子と、
    前記複数の半導体レーザ素子を配置する固定台と、を備え、
    前記固定台の上面は、前記固定台の底面に対して傾斜した傾斜面を有し、前記複数の半導体レーザ素子は、前記傾斜面に設けられる、
    半導体レーザ装置。
  2. 傾斜面の角度は、前記固定台の底面に対して、0度より大きく、90度より小さい請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  3. 前記傾斜面は、前列から後列にかけてほぼ同じ傾きを有し、前記複数の半導体レーザ素子は、側面視において、互いに略同じ高さに配置される請求項1の半導体レーザ装置。
  4. 前記半導体レーザ素子の前面に配置されたビーム整形光学素子と、
    前記半導体レーザ素子が出射するレーザの出射方向に配置された、レーザの光軸を変換する光学素子と、を更に備える請求項1に記載の半導体レーザ装置。
JP2019060074A 2019-03-27 2019-03-27 半導体レーザ装置 Pending JP2020161663A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019060074A JP2020161663A (ja) 2019-03-27 2019-03-27 半導体レーザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019060074A JP2020161663A (ja) 2019-03-27 2019-03-27 半導体レーザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020161663A true JP2020161663A (ja) 2020-10-01

Family

ID=72639859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019060074A Pending JP2020161663A (ja) 2019-03-27 2019-03-27 半導体レーザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2020161663A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118281701A (zh) * 2024-05-29 2024-07-02 深圳活力激光技术有限公司 一种半导体激光器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118281701A (zh) * 2024-05-29 2024-07-02 深圳活力激光技术有限公司 一种半导体激光器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8432945B2 (en) Laser diode combiner modules
US8000360B2 (en) Laser diode assemblies
US20090129103A1 (en) Led lamp with a heat dissipation device
CN113725722B (zh) 图案化和泛光照明的投射
US20080291955A1 (en) Modular diode laser assembly
US20070116073A1 (en) Modular diode laser assembly
US20150316234A1 (en) Light source, light source unit, and light source module using same
US7443895B2 (en) Modular diode laser assembly
US7586963B2 (en) Modular diode laser assembly
US20070116070A1 (en) Modular diode laser assembly
EP2908390B1 (en) Semiconductor laser light source
JP7656188B2 (ja) 半導体レーザ装置
US20220263293A1 (en) Semiconductor laser and material machining method using a semiconductor laser
JP3202736U (ja) レーザーダイオード用のパッケージ構造
CN115377790B (zh) 激光二极管的双侧冷却
JP2020161663A (ja) 半導体レーザ装置
CN215771895U (zh) 一种激光器
JP7050045B2 (ja) パッケージ、発光装置、およびレーザ装置
US20080089371A1 (en) Bright light source with two-dimensional array of diode-laser emitters
US4864584A (en) Laser diode pumped ND:YAG laser and method of making same
JP7431553B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP2006013038A (ja) 半導体レーザアレイ装置
WO2020044882A1 (ja) 半導体レーザ装置
CN214899325U (zh) 激光合束装置
CN221947593U (zh) 激光模块及激光设备

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20200611