JP2020150118A - セラミック基板の製造方法、および、セラミックグリーンシートの孔あけ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 セラミック基板の製造方法において、セラミック成分を含む未焼成のグリーンシートに容易に孔あけ加工を行うことが可能な技術を提供する。【解決手段】 セラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートと、孔が形成されている２つのマスクプレートとを準備する準備工程と、２つのマスクプレートのそれぞれに形成されている孔がセラミックグリーンシートを介して互いに対向するようにセラミックグリーンシートを２つのマスクプレートで挟み込んだ状態でセラミックグリーンシートを２つのマスクプレートに対して固定する固定工程と、マスクプレートの外側の表面の一部であって孔を含む領域に加圧液体を供給し、２つのマスクプレートの一方に形成されている孔から他方に形成されている孔に向かって加圧液体を流通させることで、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、セラミック基板の製造方法、および、セラミックグリーンシートの孔あけ方法に関する。

従来、電子部品のパッケージや制御回路用基板として用いられるセラミック基板が知られている。セラミック基板は、一般的に、セラミックの粉末とバインダとが混合されたスラリーを成形したセラミックグリーンシートを、焼成することで製造される。このセラミック基板には、セラミック基板に設けられる複数の配線を接続するビア導体を形成するための貫通孔が設けられることがあり、この貫通孔は、セラミックグリーンシートへの孔あけ加工によって形成できる。例えば、特許文献１には、打ち抜き加工によって、セラミックグリーンシートの所定の箇所に貫通孔を形成する技術が開示されている。

特開２０１８−１８２０４２号公報

特許文献１に記載のセラミックグリーンシートの孔あけ加工では、金型に取り付けられたピンが、セラミックグリーンシートの所定の箇所を打ち抜くことによって貫通孔を成形する。しかしながら、例えば、セラミックグリーンシートの大きさが変更されるたびに、金型に対するピンの位置を変更したり、金型そのものを作り変えたりしなければならないため、セラミック基板の製造コストが増大する。また、ピンは、微小な部品であるため、ピンの付け替えに時間がかかる。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、セラミック基板の製造方法において、セラミック基板の所定の箇所に容易に貫通孔をあけることが可能な技術を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本発明の一形態によれば、セラミック基板の製造方法が提供される。セラミック基板の製造方法は、セラミック成分を含む未焼成のセラミックグリーンシートと、孔が形成されている２つのマスクプレートとを準備する準備工程と、前記２つのマスクプレートのそれぞれに形成されている孔が前記セラミックグリーンシートを介して互いに対向するように前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートで挟み込んだ状態で前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートに対して固定する固定工程と、前記固定工程の後、前記マスクプレートの外側の表面の一部であって前記孔を含む領域に加圧液体を供給し、前記２つのマスクプレートの一方に形成されている孔から他方に形成されている孔に向かって前記加圧液体を流通させることで、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備える。

この構成によれば、セラミックグリーンシートを挟み込んでいる２つのマスクプレートの一方の孔から他方の孔に向かって加圧液体を流通させる。これにより、加圧液体の圧力によって２つのマスクプレートの互いに対向する孔の間に位置するセラミックグリーンシートの部位に貫通孔が形成されるため、セラミック基板の所定の箇所に、容易に貫通孔を形成することができる。

（２）上記形態のセラミック基板の製造方法において、前記貫通孔形成工程では、前記加圧液体を供給する流体供給部を前記マスクプレートの外側の表面上で走査させることで、前記マスクプレートに形成されている複数の前記孔に前記加圧液体を順次供給し、前記セラミックグリーンシートに複数の前記貫通孔を順次形成してもよい。この構成によれば、流体供給部が一度に加圧液体を供給可能な領域を小さくしても、流体供給部をマスクプレートの表面上を走査させることによって、流体供給部より大きいセラミックグリーンシートの全面に貫通孔を形成することができる。これにより、流体供給部を小型化することができるため、孔あけ用の装置のコストを低減することができる。したがって、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

（３）上記形態のセラミック基板の製造方法は、さらに、前記貫通孔形成工程の後、前記マスクプレートの前記孔に温風を送ることで、前記２つのマスクプレートに対して固定されている前記セラミックグリーンシートを乾燥させる乾燥工程を備えてもよい。この構成によれば、加圧液体によって濡れたセラミックグリーンシートを、温風によって乾燥させることができる。これにより、加圧液体での濡れによってセラミックグリーンシートが変形することを防止することができるため、セラミック基板の変形を防止することができる。

（４）上記形態のセラミック基板の製造方法において、前記乾燥工程において、前記温風を供給する温風供給部を前記マスクプレートの外側の表面上で走査させつつ、前記セラミックグリーンシートに形成されている複数の前記貫通孔に対して前記温風を順次供給し、前記セラミックグリーンシートを乾燥してもよい。この構成によれば、温風供給部が一度に温風を供給可能な領域を小さくしても、温風供給部をマスクプレートの表面上を走査させることによって、温風供給部より大きいセラミックグリーンシートの全面を乾燥することができる。これにより、温風供給部を小型化することができるため、孔あけ用の装置のコストを低減することができる。したがって、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

（５）本発明の一形態によれば、セラミック成分を含む未焼成のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成するセラミックグリーンシートの孔あけ方法が提供される。このセラミックグリーンシートの孔あけ方法は、前記セラミックグリーンシートと、孔が形成されている２つのマスクプレートとを準備する準備工程と、前記２つのマスクプレートのそれぞれに形成されている孔が前記セラミックグリーンシートを介して互いに対向するように前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートで挟み込んだ状態で前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートに対して固定する固定工程と、前記固定工程の後、前記マスクプレートの外側の表面の一部であって前記孔を含む領域に加圧液体を供給し、前記２つのマスクプレートの一方に形成されている孔から他方に形成されている孔に向かって前記加圧液体を流通させることで、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備える。

この構成によれば、セラミックグリーンシートを挟み込んでいる２つのマスクプレートの一方の孔から他方の孔に向かって加圧液体を流通させる。これにより、加圧液体の圧力によって２つのマスクプレートの互いに対向する孔の間に位置するセラミックグリーンシートの部位に貫通孔が形成されるため、セラミックグリーンシートの所定の箇所に、容易に貫通孔を形成することができる。

第１実施形態の孔あけ加工装置の概略構成を示した説明図である。 第１実施形態の孔あけ加工処理のフローチャートである。 貫通孔形成工程および乾燥工程を説明する説明図である。 加工用ノズルと乾燥用ノズルの動きを説明する説明図である。 第２実施形態の孔あけ加工装置の概略構成を示した説明図である。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の孔あけ加工装置１の概略構成を示した説明図である。本実施形態の孔あけ加工装置１は、セラミック基板を製造する工程において、セラミック成分を含む焼成前のセラミックグリーンシート５（図１参照）に、貫通孔６を形成する装置である。この貫通孔６は、セラミック基板に設けられる複数の配線を接続するビア導体を形成するときに使用される。孔あけ加工装置１は、第１のマスクプレート１１と、第２のマスクプレート１２と、孔あけ加工部１５と、乾燥部２０とを備える。なお、図１では、１枚のセラミックグリーンシート５に、貫通孔６を１つだけ示しているが、本実施形態の孔開け加工装置１は、１枚のセラミックグリーンシート５に、複数の貫通孔６を形成する。

第１のマスクプレート１１は、矩形状の平板部材であり、セラミックグリーンシート５に形成される貫通孔６と同じ内径の第１の孔１１ａが形成されている。第１のマスクプレート１１は、セラミックグリーンシート５の一方の面７に当接するように配置されることが可能である。本実施形態では、第１のマスクプレート１１には、セラミックグリーンシート５に形成される貫通孔６と同じ数の第１の孔１１ａが形成されている。

第２のマスクプレート１２は、矩形状の平板部材であり、セラミックグリーンシート５に形成される貫通孔６と同じ内径の第２の孔１２ａが形成されている。第２のマスクプレート１２は、セラミックグリーンシート５の第１のマスクプレート１１とは反対側の他方の面８に当接するように配置されることが可能である。本実施形態では、第２のマスクプレート１２には、第１のマスクプレート１１の第１の孔１１ａと同じ数の第２の孔１２ａが形成されている。

孔あけ加工部１５は、加圧ポンプ１６と、加工用ノズル１７を備える。孔あけ加工部１５は、第１の孔１１ａに、例えば、０．５ＭＰａ程度の高圧の水を供給可能である。加圧ポンプ１６は、図示しない水タンクの水の圧力を昇圧する。加工用ノズル１７は、内部が空洞になっており、図１に示すように、開口部１７ａが、第１のマスクプレート１１のセラミックグリーンシート５に当接する面とは反対側の表面１１ｂに当接している。加工用ノズル１７は、開口部１７ａを表面１１ｂに当接させつつ、表面１１ｂ上を移動可能に形成されている。加工用ノズル１７は、加圧ポンプ１６に接続されており、内部の空洞に加圧ポンプ１６が昇圧した水が供給される。

乾燥部２０は、送風ポンプ２１と、乾燥用ノズル２２を備える。乾燥部２０は、第１の孔１１ａに、温風を供給可能である。送風ポンプ２１は、吸引した空気を加熱したのち乾燥用ノズル２２に供給する。乾燥用ノズル２２は、筒状部材であり、図１に示すように、開口部２２ａが第１のマスクプレート１１の表面１１ｂに当接している。乾燥用ノズル２２は、開口部２２ａを表面１１ｂに当接させつつ、表面１１ｂ上を移動可能に形成されている。乾燥用ノズル２２は、送風ポンプ２１に接続されており、内部に送風ポンプ２１で加熱された空気が供給される。

次に、本実施形態でのセラミック基板の製造方法について説明する。最初に、セラミックとガラスとを混合した後、バインダと溶剤を加えてスラリーを作る。このスラリーをシート状に形成したセラミックグリーンシートに孔あけ加工を行うとともに、電気回路を印刷する。その後、電気回路が印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、積層体を形成した後、焼成し、セラミック基板が完成する。ここでは、孔あけ加工装置１による、セラミックグリーンシート５の孔あけ加工処理の詳細を説明する。

図２は、本実施形態の孔あけ加工処理のフローチャートである。図３は、孔あけ加工処理の貫通孔形成工程および乾燥工程を説明する説明図である。本実施形態の孔あけ加工処理では、例えば、１５ｃｍ四方の１枚のセラミックグリーンシート５に、内径が８０μｍから１００μｍ程度の貫通孔６を１６０００個形成する。最初に、準備工程として、貫通孔６が加工されていないセラミックグリーンシート５と、第１の孔１１ａが形成されている第１のマスクプレート１１と、第２の孔１２ａが形成されている第２のマスクプレート１２と、を準備する（ステップＳ１）。

次に、固定工程として、セラミックグリーンシート５を第１のマスクプレート１１と第２のマスクプレート１２に対して固定する（ステップＳ２）。具体的には、第１の孔１１ａと第２の孔１２ａがセラミックグリーンシート５を介して互いに対向するように配置する。その後、積層されている第１のマスクプレート１１とセラミックグリーンシート５と第２のマスクプレート１２は、図示しないボルトなどの固定用治具によって固定する。

次に、貫通孔形成工程として、第１の孔１１ａに高圧の水を供給することで、セラミックグリーンシート５に貫通孔６を形成する（ステップＳ３）。具体的には、第１のマスクプレート１１の表面１１ｂの一部であり、第１の孔１１ａを含む領域１１ｃ（図１参照）に高圧の水を供給する。

貫通孔形成工程の詳細を、図３を用いて説明する。図３（ａ）は、貫通孔６が形成されていないセラミックグリーンシート５が第１のマスクプレート１１と第２のマスクプレート１２との間に固定されている状態を示している。図３（ａ）の状態では、高圧の水（図３（ａ）の白抜き矢印Ｗ１）が供給されている加工用ノズル１７は、第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で、第１の孔１１ａが形成されていない領域１１ｄ（図３（ａ）参照）に位置している。このため、加工用ノズル１７内の高圧の水Ｗ１の圧力は、領域１１ｄ内の表面１１ｂに作用している。

加工用ノズル１７が図３（ａ）に示す点線矢印Ｆ１の方向に移動すると、図３（ｂ）の状態になる。図３（ｂ）の状態では、加工用ノズル１７は、第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で、第１の孔１１ａが形成されている領域１１ｃに位置している。加工用ノズル１７が領域１１ｃに位置すると、加工用ノズル１７内の高圧の水Ｗ１の圧力が、第１の孔１１ａによって露出しているセラミックグリーンシート５の一部に作用する。これにより、高圧の水の圧力によって第１の孔１１ａによって露出しているセラミックグリーンシート５の一部が吹き飛ばされ、セラミックグリーンシート５に貫通孔６が形成される。貫通孔６を形成した高圧の水は、第２の孔１２ａを流れ、第２のマスクプレート１２のセラミックグリーンシート５とは反対側に排出される（図３（ｂ）の白抜き矢印Ｗ２）。加工用ノズル１７は、図３（ｂ）に示すように１つの貫通孔６を形成すると、セラミックグリーンシート５の他の個所に別の貫通孔６を形成するために、点線矢印Ｆ２のようにさらに移動する。

次に、乾燥工程として、セラミックグリーンシート５を乾燥させる（ステップＳ４）。具体的には、第１の孔１１ａに温風を送り、セラミックグリーンシート５を乾燥させる。

乾燥工程の詳細を、図３を用いて説明する。図３に示すように、乾燥用ノズル２２は、加工用ノズル１７の進行方向Ｆ１、Ｆ２において、加工用ノズル１７の後方に配置されている。高圧の水Ｗ２によって貫通孔６が形成された後の図３（ｂ）の状態から、加工用ノズル１７が点線矢印Ｆ２の方向に移動すると、乾燥用ノズル２２は、第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で、第１の孔１１ａが形成されている領域１１ｅに位置する（図３（ｃ）参照）。領域１１ｅに位置する乾燥用ノズル２２が供給する温風Ｗ３は、第１の孔１１ａと貫通孔６と第２の孔１２ａとを通って、第２のマスクプレート１２のセラミックグリーンシート５とは反対側に排出される。このとき、貫通孔６を通る温風Ｗ３によって、貫通孔６を形成するときに水に濡れたセラミックグリーンシート５を乾燥する。乾燥用ノズル２２は、１つの貫通孔６の周辺のセラミックグリーンシート５を乾燥させると、加工用ノズル１７が形成した他の個所の貫通孔６を乾燥させるために、加工用ノズル１７とともに点線矢印Ｆ３のようにさらに移動する。

図４は、孔あけ加工処理における加工用ノズル１７と乾燥用ノズル２２の動きを説明する説明図である。図４は、第１のマスクプレート１１の外側の表面１１ｂ側から、第１のマスクプレート１１とセラミックグリーンシート５との積層方向を見ているときの外観を示している。

本実施形態では、加工用ノズル１７と乾燥用ノズル２２は、長手方向の長さが、矩形状の第１のマスクプレート１１の一辺の長さと同程度の長さとなるように形成されている。孔あけ加工処理での貫通孔形成工程と乾燥工程では、第１のマスクプレート１１上に配置されている加工用ノズル１７と乾燥用ノズル２２は、図４に示すように、第１のマスクプレート１１の一方の端部１３から他方の端部１４に向かって移動する（図４の白抜き矢印Ｆ４）。これにより、第１のマスクプレート１１上を移動する加工用ノズル１７は、セラミックグリーンシート５に複数の貫通孔６を形成することができる。また、加工用ノズル１７に追従するように第１のマスクプレート１１上を移動する乾燥用ノズル２２は、貫通孔６を形成した高圧の水によって濡れたセラミックグリーンシート５を乾燥させることができる。

以上説明した、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート５を挟み込んでいる第１のマスクプレート１１の第１の孔１１ａから第２のマスクプレート１２の第２の孔１２ａに向かって高圧の水を流通させる。これにより、水の圧力によって第１のマスクプレート１１と第２のマスクプレート１２との互いに対向する第１の孔１１ａと第２の孔１２ａとの間に位置するセラミックグリーンシート５の部位に貫通孔６が形成されるため、セラミック基板の所定の箇所に、容易に貫通孔６を形成することができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、ピンによってセラミックグリーンシートに孔あけ加工を行う場合と比べると、孔あけ用のピンおよび孔あけ用のピンが取り付けられる金型が不要となる。これにより、ピン替えの作業に習熟した作業員しかできないピンの交換が不要となるだけでなく、金型の作り替えも不要となるため、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、製作に時間がかかる金型が不要となるため、金型の製造に必要であった時間を、セラミック基板の開発に充てることができる。これにより、セラミック基板の開発期間を長くすることができる。

また、ピンによってセラミックグリーンシートに孔あけ加工を行う製造方法では、セラミックグリーンシートの一方の面側の孔の内径と他方の面側の孔の内径とに差が発生する場合があった。このように、セラミックグリーンシートの一方の面側の孔の内径と他方の面側の孔の内径とに差が発生すると、電気回路を印刷するとき、インクによる孔埋めにおいて不良が発生しやすくなる。しかしながら、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、高圧の水によって貫通孔６を形成するため、セラミックグリーンシート５の第１のマスクプレート１１側の貫通孔６の内径と第２のマスクプレート１２側の貫通孔６の内径との差は発生しにくい。これにより、貫通孔６の加工精度を向上することができる。

また、ピンによってセラミックグリーンシートに孔あけ加工を行う製造方法では、ピンが摩耗してくると、貫通孔の周囲にバリが残るおそれがあり、電気抵抗が想定より大きくなるオープン不良を発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、高圧の水によって貫通孔６を形成するため、貫通孔６を繰り返し形成しても、ピンのように変化することがないため、バリが残るなどの不良が発生しない。これにより、貫通孔６の加工精度を向上することができるとともに、ピンによって孔あけ加工を行う製造方法では行う必要があるピンの研磨のような定期的なメンテナンスを簡単にすることができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、第１のマスクプレート１１の第１の孔１１ａの形状と、第２のマスクプレート１２の第２の孔１２ａの形状とを変更することによって、横断面が丸形状や矩形形状の貫通孔６を形成することができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、高圧の水を第１の孔１１ａを含む領域１１ｃに供給するため、第１のマスクプレート１１の強度は、高圧の水の圧力に耐えることができる強度となっている。これにより、部品の強度を確保しやすくすることができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、加工用ノズル１７を第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で走査させることで、複数の第１の孔１１ａに高圧の水を順次供給し、セラミックグリーンシート５に複数の貫通孔６を順次形成する。これにより、加工用ノズル１７が一度に高圧の水を供給可能な領域を小さくしても、加工用ノズル１７より大きいセラミックグリーンシート５の全面に貫通孔６を形成することができる。したがって、加工用ノズル１７を含む孔あけ加工部１５を小型化することができるため、孔あけ用の装置のコストを低減することができる。すなわち、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、貫通孔形成工程の後、第１の孔１１ａに温風を送ることで、セラミックグリーンシート５を乾燥させる乾燥工程を備える。これにより、水によって濡れたセラミックグリーンシート５を、温風によって乾燥させることができる。したがって、水での濡れによってセラミックグリーンシート５が変形することを防止することができるため、セラミック基板の変形を防止することができる。

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、乾燥用ノズル２２を第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で走査させつつ、セラミックグリーンシート５の複数の貫通孔６に対して温風を順次供給し、セラミックグリーンシート５を乾燥する。これにより、乾燥用ノズル２２が一度に温風を供給可能な領域を小さくしても、乾燥用ノズル２２より大きいセラミックグリーンシート５の全面を乾燥することができる。これにより、乾燥用ノズル２２を含む乾燥部２０を小型化することができるため、孔あけ用の装置のコストを低減することができる。したがって、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のセラミックグリーンシートの孔あけ方法によれば、セラミックグリーンシート５を挟み込んでいる第１のマスクプレート１１の第１の孔１１ａから第２のマスクプレート１２の第２の孔１２ａに向かって高圧の水を流通させる。これにより、水の圧力によって第１のマスクプレート１１と第２のマスクプレート１２との互いに対向する第１の孔１１ａと第２の孔１２ａとの間に位置するセラミックグリーンシート５の部位に貫通孔６を形成されるため、セラミックグリーンシート５の所定の箇所に、容易に貫通孔６を形成することができる。

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態における孔あけ加工装置２の概略構成を示した説明図である。第２実施形態のセラミック基板の製造方法は、第１実施形態のセラミック基板の製造方法（図２）と比較すると、貫通孔の形成に用いられた水を循環し再利用する点が異なる。

本実施形態の孔あけ加工装置２は、第１のマスクプレート１１と、第２のマスクプレート１２と、孔あけ加工部１５と、水循環部２５とを備える。

水循環部２５は、水回収器２６と、フィルター部２７と、循環流路２８を備える。水回収器２６は、第２のマスクプレート１２のセラミックグリーンシート５とは反対側に設けられている。水回収器２６は、第２の孔１２ａを通った水を回収する。フィルター部２７は、水回収器２６によって回収された水に含まれている異物、例えば、セラミックグリーンシート５の一部などを、水から除去する。フィルター部２７は、循環流路２８を介して加圧ポンプ１６に接続している。

本実施形態の孔あけ加工処理では、貫通孔形成工程の後に、水再利用工程を備える。水再利用工程では、セラミックグリーンシート５に貫通孔６を形成した水を、水回収器２６によって回収したのち、フィルター部２７に送る。フィルター部２７では、水回収器２６が回収した水から、異物を除去する。異物が除去された水は、加圧ポンプ１６に送られ、セラミックグリーンシート５に貫通孔６を形成するための水として再利用される。

以上、本実施形態の孔あけ加工処理によれば、セラミックグリーンシート５の貫通孔６を形成した後の水を回収し、フィルター部２７を用いて異物を除去した後、貫通孔６を形成するための水として再利用する。これにより、貫通孔６を形成するための水を節約できるため、セラミック基板の製造コストを低減することができる。

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

［変形例１］
上述の実施形態では、高圧の水と温風は、第１のマスクプレート１１の外側の表面１１ｂ側から供給されるとした。しかしながら、高圧の水と温風は、第２のマスクプレート１２の外側の表面側から供給してもよい。高圧の水と温風を第２のマスクプレート１２の外側の表面側から供給する場合、第２実施形態の水循環部２５は、第１のマスクプレート１１の外側の表面１１ｂに配置していればよい。また、温風の供給はなくてもよい。

［変形例２］
上述の実施形態では、加工用ノズル１７を第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で走査させるとした。しかしながら、加工用ノズルの機能はこれに限定されない。加工用ノズル１７が第１のマスクプレート１１と同程度の大きさであって、一度に高圧の水を第１の孔１１ａに供給することによって、セラミックグリーンシート５の全面に貫通孔６を形成してもよい。

［変形例３］
上述の実施形態では、乾燥用ノズル２２を第１のマスクプレート１１の表面１１ｂ上で走査させるとした。しかしながら、乾燥用ノズルの機能はこれに限定されない。乾燥用ノズル２２が第１のマスクプレート１１と同程度の大きさであって、一度に温風を第１の孔１１ａに供給することによって、セラミックグリーンシート５の全面を一度に乾燥してもよい。

［変形例４］
第２実施形態では、孔あけ加工方法は、貫通孔形成工程の後、貫通孔６を形成した加圧水から異物を除去し、水供給部に戻して再利用する工程を備えるとした。これに、第１実施形態の乾燥工程を加えてもよい。

［変形例５］
上述の実施形態では、加圧ポンプによって加圧された高圧の水を用いて、シート部材に孔あけ加工を行うとした。しかしながら、「加圧液体」は水に限定されない。高圧の導電性インクを用いて行ってもよい。

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

１、２…孔あけ加工装置
５…セラミックグリーンシート
６…貫通孔
７…一方の面
８…他方の面
１１…第１のマスクプレート
１１ａ…第１の孔
１１ｂ…表面
１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ…領域
１２…第２のマスクプレート
１２ａ…第２の孔
１３…一方の端部
１４…他方の端部
１５…孔あけ加工部
１６…加圧ポンプ
１７…加工用ノズル
１７ａ…開口部
２０…乾燥部
２１…送風ポンプ
２２…乾燥用ノズル
２２ａ…開口部
２５…水循環部
２６…水回収器
２７…フィルター部
２８…循環流路
Ｗ１、Ｗ２…高圧の水
Ｗ３…温風

Claims (5)

1. セラミック基板の製造方法であって、
   セラミック成分を含む未焼成のセラミックグリーンシートと、孔が形成されている２つのマスクプレートとを準備する準備工程と、
   前記２つのマスクプレートのそれぞれに形成されている孔が前記セラミックグリーンシートを介して互いに対向するように前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートで挟み込んだ状態で前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートに対して固定する固定工程と、
   前記固定工程の後、前記マスクプレートの外側の表面の一部であって前記孔を含む領域に加圧液体を供給し、前記２つのマスクプレートの一方に形成されている孔から他方に形成されている孔に向かって前記加圧液体を流通させることで、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備える、
   セラミック基板の製造方法。
2. 請求項１に記載のセラミック基板の製造方法であって、
   前記貫通孔形成工程では、前記加圧液体を供給する流体供給部を前記マスクプレートの外側の表面上で走査させることで、前記マスクプレートに形成されている複数の前記孔に前記加圧液体を順次供給し、前記セラミックグリーンシートに複数の前記貫通孔を順次形成する、
   セラミック基板の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のセラミック基板の製造方法は、さらに、
   前記貫通孔形成工程の後、前記マスクプレートの前記孔に温風を送ることで、前記２つのマスクプレートに対して固定されている前記セラミックグリーンシートを乾燥させる乾燥工程を備える、
   セラミック基板の製造方法。
4. 請求項３に記載のセラミック基板の製造方法であって、
   前記乾燥工程では、前記温風を供給する温風供給部を前記マスクプレートの外側の表面上で走査させることで、前記マスクプレートに形成されている複数の前記孔に前記温風を順次供給し、前記セラミックグリーンシートを乾燥させる、
   セラミック基板の製造方法。
5. セラミック成分を含む未焼成のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成するセラミックグリーンシートの孔あけ方法であって、
   前記セラミックグリーンシートと、孔が形成されている２つのマスクプレートとを準備する準備工程と、
   前記２つのマスクプレートのそれぞれに形成されている孔が前記セラミックグリーンシートを介して互いに対向するように前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートで挟み込んだ状態で前記セラミックグリーンシートを前記２つのマスクプレートに対して固定する固定工程と、
   前記固定工程の後、前記マスクプレートの外側の表面の一部であって前記孔を含む領域に加圧液体を供給し、前記２つのマスクプレートの一方に形成されている孔から他方に形成されている孔に向かって前記加圧液体を流通させることで、前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備える、
   セラミックグリーンシートの孔あけ方法。

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