JP2020149382A - Abnormality detection device, abnormality detection method, and program - Google Patents
Abnormality detection device, abnormality detection method, and program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020149382A JP2020149382A JP2019046539A JP2019046539A JP2020149382A JP 2020149382 A JP2020149382 A JP 2020149382A JP 2019046539 A JP2019046539 A JP 2019046539A JP 2019046539 A JP2019046539 A JP 2019046539A JP 2020149382 A JP2020149382 A JP 2020149382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- generating component
- value
- heat
- heat generating
- abnormality
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明の実施形態は、異常検出装置、異常検出方法、およびプログラムに関する。 Embodiments of the present invention relate to anomaly detection devices, anomaly detection methods, and programs.
従来、電子機器内の発熱部品の冷却異常などの異常を判定する技術が知られている。例えば、プロセッサなどの発熱部品の処理時間をどの程度を占有しているかを表す使用率を用いて、発熱部品に対する冷却性能の低下を判定する技術が開示されている。 Conventionally, there is known a technique for determining an abnormality such as a cooling abnormality of a heat generating component in an electronic device. For example, there is disclosed a technique for determining a decrease in cooling performance for a heat-generating component by using a usage rate indicating how much the processing time of a heat-generating component such as a processor is occupied.
しかし、プロセッサなどの発熱部品の使用率は、同一の値であってもソフトウェアによって発熱量が異なる。また、発熱部品の発熱状態を、発熱部品の電流値や電圧値を計測して把握することは、コスト的に容易ではない。また、電子機器に搭載された複数の部品の各々に流れる電流値または電圧値を、部品ごとに個々に測定することは困難であった。このため、従来技術では、電子機器の異常を容易に判定することは困難であった。 However, even if the usage rate of heat-generating components such as a processor is the same, the amount of heat generated differs depending on the software. Further, it is not easy in terms of cost to measure and grasp the heat generation state of the heat generating component by measuring the current value and the voltage value of the heat generating component. In addition, it has been difficult to individually measure the current value or the voltage value flowing through each of a plurality of components mounted on an electronic device for each component. Therefore, in the prior art, it has been difficult to easily determine an abnormality in an electronic device.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子機器の異常を容易に判定することができる、異常検出装置、異常検出方法、およびプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an abnormality detection device, an abnormality detection method, and a program capable of easily determining an abnormality in an electronic device.
実施形態の異常検出装置は、電子機器に設けられ、電力によって駆動し、発熱量が変化する発熱部品と、前記発熱部品の環境を検出する、互いに配置位置の異なる複数の環境センサと、複数の前記環境センサの各々の第1の検出値に応じて、前記発熱部品の発熱量を示す第1の推定値を算出する第1の算出部と、前記第1の推定値が第1の閾値以上の場合、前記発熱部品が異常であると判定する判定部と、を備える。 The abnormality detection device of the embodiment includes a heat-generating component that is provided in an electronic device and is driven by electric power to change the amount of heat generated, a plurality of environmental sensors that detect the environment of the heat-generating component, and a plurality of environmental sensors having different arrangement positions. A first calculation unit that calculates a first estimated value indicating the amount of heat generated by the heat-generating component according to the first detected value of each of the environmental sensors, and the first estimated value is equal to or higher than the first threshold value. In the case of, a determination unit for determining that the heat generating component is abnormal is provided.
以下に添付図面を参照して、本実施の形態の詳細を説明する。 The details of the present embodiment will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1は、異常検出装置1の一例を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing an example of the
異常検出装置1は、電子機器10と、情報処理装置20と、を備える。電子機器10と情報処理装置20とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。
The
電子機器10は、1または複数の部品14を備え、供給された電力によって駆動する機器である。電子機器10は、例えば、1つのラック内に1または複数の電子部品を搭載した各種装置に適用される。具体的には、電子機器10は、デジタル放送用送信機、データ中継装置、コンピュータ、サーバ、などの各種の電子装置に適用される。
The
電子機器10は、各種の部品14などを収容した筐体12を備える。
The
筐体12は、電子機器10の本体部分であり、各種の部品や機器を収容した外装である。本実施の形態では、筐体12は、内側が空洞の箱状の部材である場合を一例として説明する。
The
筐体12の一部には、筐体12の外部の空気を筐体12の内部へ取り入れるための吸気口13Aが設けられている。また、筐体12の一部には、筐体12の内部の空気を筐体12の外部へ排出するための排気口13Bが設けられている。
A part of the
筐体12内には、1または複数の部品14、および、複数のセンサ16が配置されている。本実施の形態では、筐体12内には、複数のセンサ16および複数のセンサ16が配置されている形態を一例として説明する。
One or more components 14 and a plurality of
部品14は、電子部品、および、各種の機能を有する部材、の少なくとも一方である。 The component 14 is at least one of an electronic component and a member having various functions.
電子部品は、例えば、供給された電力に応じて駆動し、駆動による発熱量が変化する部品14である。“駆動”には、電気的な駆動、および機械的な駆動、の双方が含まれる。電気的な駆動には、例えば、CPU(Central Processing Unit)などのプロセッサによる処理が含まれる。機械的な駆動には、例えば、モータの駆動が含まれる。 The electronic component is, for example, a component 14 that is driven according to the supplied electric power and the amount of heat generated by the drive changes. "Drive" includes both electrical drive and mechanical drive. The electrical drive includes, for example, processing by a processor such as a CPU (Central Processing Unit). Mechanical drive includes, for example, drive of a motor.
電子部品は、例えば、発熱部品14A、および送風機14Cなどである。
The electronic components are, for example, a
発熱部品14Aは、電子機器10に設けられ、供給された電力に応じて駆動し、発熱量が変化する。具体的には、発熱部品14Aは、発熱部品14Aの発熱量と、電子機器10の消費電力とは、非線形の関係を示す。すなわち、発熱部品14Aは、発熱部品14Aの発熱量を、電子機器10の消費電力から、線形関数を用いて導出することの出来ない部品14である。
The
発熱部品14Aは、例えば、CPU、GPU(Graphics Processing Unit)などのプロセッサである。なお、発熱部品24は、供給された電力に応じて駆動することで発熱し、発熱量が変化する部品であればよく、CPU、GPUに限定されない。例えば、発熱部品14Aは、モータ、電子回路、などであってもよい。
The
本実施の形態では、筐体12内には、複数の発熱部品14A(発熱部品14A1、発熱部品14A2、発熱部品14A3)が設けられた形態を一例として説明する。なお、筐体12内に設けられる発熱部品14Aの数は、3個に限定されるものではなく、1個、2個、または4個以上であってもよい。
In the present embodiment, a mode in which a plurality of
送風機14Cは、供給された電力に応じて駆動することで、駆動部分(例えば、回転駆動モータなど)が発熱し、駆動に応じて発熱量が変化する。すなわち、送風機14Cは、発熱部品14Aの一例であるともいえる。
When the
本実施の形態では、送風機14Cは、筐体12における、吸気口13A側端部に設けられている。送風機14Cは、吸気口13Aから筐体12内へ、風Fを送り込むことの可能な位置に配置されている。送風機14Cにおける、風Fの流れる方向の上流側には、フィルタ17が設けられている。このため、送風機14Cの駆動によって、筐体12の外部の空気がフィルタ17を介して筐体12内へ送り込まれ、筐体12内へ風Fが送り込まれる。筐体12内へ送り込まれた風Fによって、筐体12内部で発生した熱が除去される。
In the present embodiment, the
送風機14Cは、例えば、ファン、または、ブロアと称される場合がある。
The
なお、送風機14Cは、筐体12の内側の空気を筐体12の外側へ排出可能な位置に配置されていてもよい。すなわち、送風機14Cは、筐体12における、排気口13B側端部に配置されていてもよい。また、送風機14Cは、筐体12内へ風Fを送り込むことの可能な位置、および、筐体12の内側の空気を筐体12の外側へ排出可能な位置、の双方に配置されていてもよい。
The
部品14の一例である各種の機能を有する部材は、駆動しない部材であってもよい。各種の機能を有する部材は、例えば、冷却機能を有する部材である。冷却機能を有する部材は、例えば、熱伝導性が高い金属材料で構成された部材である。冷却機能を有する部材は、具体的には、ヒートシンク14B、放熱部品などである。
The member having various functions, which is an example of the component 14, may be a member that is not driven. The member having various functions is, for example, a member having a cooling function. The member having a cooling function is, for example, a member made of a metal material having high thermal conductivity. Specifically, the member having a cooling function is a
筐体12内に配置された発熱部品14Aは、ヒートシンク14Bなどの冷却機能を有する部材や、送風機14Cによって送り込まれた風Fによって冷却される。
The
本実施の形態では、図1に示すように、筐体12内には、基板18Aおよび基板18Bの各々の基板18上に、1または複数の発熱部品14Aが配置されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, one or a plurality of
基板18は、電子回路基板の一例であり、マザーボード、またはメインボードと称される場合もある。
The
本実施の形態では、基板18A上には、発熱部品14Aとして、発熱部品14A1および発熱部品14A2が配置されている。また、発熱部品14A1上または基板18A上には、ヒートシンク14Bが配置されている。ヒートシンク14Bは、発熱部品14Aで発生した熱を放熱させる放熱部材として機能する。
In the present embodiment, the heat generating component 14A1 and the heat generating component 14A2 are arranged as the
また、基板18B上には、発熱部品14A3が配置されている。
Further, a heat generating component 14A3 is arranged on the
なお、電子機器10は、筐体12内に、更に他の基板18を配置した構成であってもよい。また、電子機器10は、筐体12内に、更に複数の発熱部品14Aおよび他の部品14を備えた構成であってもよい。
The
筐体12内には、複数のセンサ16(センサ16a〜センサ16h)が配置されている。これらの複数のセンサ16は、互いに異なる位置に配置されている。
A plurality of sensors 16 (
センサ16は、筐体12内の変動する物理量を測定可能なセンサである。例えば、センサ16は、温度、湿度、圧力、流量、加速度、電流、電圧、回転数、等の物理量を検出し、検出結果を検出値として出力する。物理量および検出値は、例えば、温度、湿度、圧力、流量、加速度、電流、電圧、回転数、等を示す数値で表される。なお、以下では、センサ16の検出値を、検出値Xと称して説明する場合がある。
The
センサ16は、例えば、温度センサ、湿度センサ、圧力センサ、風Fの流量センサ、電流センサ、電圧センサ、送風機14Cの回転数を検出する回転数センサ、送風機14Cの回転の加速度を検出する加速度センサ、などである。
The
なお、電子機器10には、発熱部品14Aの各々の、電流、電圧、および使用率(稼働率、負荷率)を検出可能なセンサ16は、設けられていないものとする。
It is assumed that the
センサ16は、筐体12内の各種の物理量を測定可能な位置に配置されていればよい。
The
本実施の形態では、センサ16a〜センサ16c、センサ16e〜センサ16hは、温度を検出する温度センサであると想定して説明する。センサ16aは、発熱部品14A1の温度を検出可能な位置に配置されている。詳細には、センサ16aは、発熱部品14A1に接触配置されている。
In the present embodiment, the
センサ16bは、基板18A上に配置され、且つ、発熱部品14A1および発熱部品14A2とは非接触の位置に配置されている。センサ16gは、発熱部品14A2に接触配置されている。センサ16hは、基板18A上に設置され、発熱部品14A1および発熱部品14A2に対して非接触な位置に配置されている。センサ16c、センサ16e、およびセンサ16fは、筐体12内の部品14に対して非接触に配置され、且つ、互いに異なる位置に配置されている。
The
センサ16dは、送風機14Cの回転数を検出するセンサ16である。なお、センサ16cは、送風機14Cの駆動に関する現象を測定可能であればよい。このため、センサ16cは、送風機14Cへ供給される電力量(電流値、電圧値)などの物理量を検出するセンサであってもよい。
The
情報処理装置20は、電子機器10の異常を判定する装置である。情報処理装置20と、筐体12に設けられた複数のセンサ16の各々とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。なお、情報処理装置20は、筐体12に搭載されたセンサ16以外の他の各種の電子機器と、データまたは信号を授受可能に更に接続されていてもよい。例えば、情報処理装置20は、センサ16と、複数の部品14の内の少なくとも1つ、および送風機14Cと、データまたは信号を授受可能に接続されていてもよい。
The
次に、情報処理装置20の機能的構成の一例を説明する。
Next, an example of the functional configuration of the
図2は、情報処理装置20の機能的構成の一例を示すブロック図である。なお、図2には、説明のために、情報処理装置20と共に、電子機器10における情報処理装置20とデータまたは信号の授受を行うセンサ16を併せて示した。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the
情報処理装置20と複数のセンサ16とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。なお、上述したように、情報処理装置20は、複数のセンサ16、および、筐体12に搭載されたセンサ16以外の各種の電子機器、の双方と、データまたは信号を授受可能に接続されていてもよい。
The
情報処理装置20は、制御部30と、記憶部32と、出力部34と、を備える。制御部30と、記憶部32および出力部34とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。
The
記憶部32は、各種のデータを記憶する。記憶部32は、例えば、公知のHDD(ハードディスクドライブ)などの記憶媒体である。
The
出力部34は、各種の情報を出力する。本実施の形態では、出力部34は、エラー情報を出力する。エラー情報の詳細は後述する。 The output unit 34 outputs various information. In this embodiment, the output unit 34 outputs error information. Details of the error information will be described later.
出力部34は、各種の情報を表示する表示機能、音を出力する音出力機能、外部装置との間でデータを通信する通信機能、の少なくとも1つを備える。外部装置とは、異常検出装置1の外部に設けられた装置である。情報処理装置20と外部装置とは、ネットワークなどを介して通信可能とすればよい。例えば、出力部34は、公知の表示装置、公知のスピーカ、および公知の通信装置の少なくとも1つを組み合わせることで構成される。
The output unit 34 includes at least one of a display function for displaying various information, a sound output function for outputting sound, and a communication function for communicating data with an external device. The external device is a device provided outside the
次に、制御部30について説明する。 Next, the control unit 30 will be described.
制御部30は、取得部30Aと、第1の算出部30Bと、判定部30Cと、出力制御部30Dとを備える。
The control unit 30 includes an acquisition unit 30A, a
取得部30A、第1の算出部30B、判定部30C、および出力制御部30Dは、例えば、1または複数のプロセッサにより実現される。例えば上記各部は、CPUなどのプロセッサにプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよい。上記各部は、専用のICなどのプロセッサ、すなわちハードウェアにより実現してもよい。上記各部は、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現してもよい。複数のプロセッサを用いる場合、各プロセッサは、各部のうち1つを実現してもよいし、各部のうち2以上を実現してもよい。
The acquisition unit 30A, the
取得部30Aは、センサ16の検出値Xを取得する。本実施の形態では、取得部30Aは、センサ16の検出値Xとして、環境センサ16Aの第1の検出値Xaを取得する。
The acquisition unit 30A acquires the detection value X of the
ここで、本実施の形態では、情報処理装置20は、電子機器10に設けられた特定の発熱部品14Aの異常を判定する。異常判定対象の発熱部品14Aは、予め定めればよい。また、異常判定対象とする発熱部品14Aは、ユーザによる指示入力などにより、変更可能としてもよい。
Here, in the present embodiment, the
本実施の形態では、複数の発熱部品14Aの内、発熱部品14A1の異常を判定する形態を、一例として説明する。また、発熱部品14A1が、CPUまたはGPUなどのプロセッサである場合を、一例として説明する。
In the present embodiment, a mode for determining an abnormality of the heat generating component 14A1 among the plurality of
制御部30による発熱部品14A1の異常判定時には、取得部30Aは、電子機器10に設けられた複数のセンサ16の内、異常判定対象の発熱部品14A1の環境を検出する複数のセンサ16を、環境センサ16Aとして用いる。
At the time of abnormality determination of the heat generating component 14A1 by the control unit 30, the acquisition unit 30A uses a plurality of
環境センサ16Aとは、電子機器10に設けられた複数のセンサ16の内の少なくとも一部のセンサ16であり、筐体12内の互いに異なる位置に配置されている。
The
環境センサ16Aは、発熱部品14A1の環境を検出するセンサである。環境センサ16Aは、環境センサ16Aが検出する“環境”には、異常判定対象の発熱部品14A1の電流値、該発熱部品14A1の電圧値、および該発熱部品14A1の使用率、は含まれない。すなわち、環境センサ16Aは、発熱部品14A1の電流値、発熱部品14A1の電圧値、および発熱部品14A1の使用率、以外の環境を検出するセンサである。
The
詳細には、環境センサ16Aは、異常判定対象の発熱部品14A1の温度を検出するセンサ16である。すなわち、環境センサ16Aは、温度センサである。なお、環境センサ16Aは、発熱部品14A1の発熱量の変動に応じて、検出する温度が変化する位置に配置されていればよい。このため、環境センサ16Aは、異常判定対象の発熱部品14A1に接触配置されていてもよいし、非接触であってもよい。
Specifically, the
図1に示す構成の場合、異常判定対象が発熱部品14A1である場合、発熱部品14A1の温度を検出する環境センサ16Aは、例えば、センサ16a、センサ16b、センサ16c、センサ16g、およびセンサ16hである。
In the configuration shown in FIG. 1, when the abnormality determination target is the heat generating component 14A1, the
なお、環境センサ16Aが検出する“環境”は、異常判定対象の発熱部品14A1の環境に直接または間接的に影響を与える環境が含まれていてもよい。具体的には、環境センサ16Aには、異常判定対象の発熱部品14A1以外の部品14の変動する物理量を検出するセンサ16が含まれていてもよい。上述したように、物理量には、温度、湿度、圧力、流量、加速度、電流、電圧、回転数、などが含まれる。
The "environment" detected by the
すなわち、環境センサ16Aは、筐体12内に配置された、異常判定対象の発熱部品14A1以外の部品14の、変動する物理量を検出可能なセンサ16であって、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量の検出結果に対して影響を与えうる該物理量を検出可能な、センサ16を含んでいてもよい。
That is, the
この場合、環境センサ16Aには、例えば、送風機14Cの回転数または電力量を検出するセンサ16dが含まれていてもよい。
In this case, the
すなわち、環境センサ16Aは、筐体12内に配置された、異常判定対象の発熱部品14A1以外の部品14の変動する物理量、および、異常判定対象の発熱部品14A1の温度、の少なくとも一方の第1の検出値Xaを検出する。
That is, the
本実施の形態では、発熱部品14A1が異常判定対象であり、該発熱部品14A1の環境を検出する環境センサ16Aが、センサ16a〜センサ16d、センサ16g、およびセンサ16hである場合を、一例として説明する。
In the present embodiment, a case where the heat generating component 14A1 is an abnormality determination target and the
このため、本実施の形態では、取得部30Aは、複数のセンサ16の各々から受付けた検出値Xの内、環境センサ16Aであるセンサ16a〜センサ16d、センサ16g、およびセンサ16hの各々から受付けた検出値Xを、第1の検出値Xaとして取得する。
Therefore, in the present embodiment, the acquisition unit 30A receives from each of the
第1の算出部30Bは、複数の環境センサ16Aの各々の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaを算出する。
The
図3は、第1の推定値Iaの算出の模式図である。図3に示すように、第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xa(第1の検出値Xa〜第1の検出値Xn)を用いて、発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaを算出する。
FIG. 3 is a schematic diagram of the calculation of the first estimated value Ia. As shown in FIG. 3, the
第1の推定値Iaは、発熱部品14A1の発熱量の推定値である。発熱量は、単位あたりのエネルギー量(発熱の量)であり、W,W/kg等の単位で表される。なお、発熱量は、無次元量または基準からの定性的な変化を表す値であってもよいため、単位無しで表してもよい。 The first estimated value Ia is an estimated value of the amount of heat generated by the heat generating component 14A1. The amount of heat generated is the amount of energy per unit (the amount of heat generated) and is expressed in units such as W and W / kg. Since the calorific value may be a dimensionless quantity or a value representing a qualitative change from the standard, it may be expressed without a unit.
第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaと、発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaと、の相関関係を予め導出する。複数の第1の検出値Xaと第1の推定値Iaとの相関関係は、例えば、下記式(1)によって表される。
The
Ia=p0+p1・Xa1+p2・Xa2+・・・+pn・Xan 式(1) Ia = p0 + p1 · Xa1 + p2 · Xa2 + ... + pn · Xan equation (1)
式(1)中、Xaは、第1の検出値Xaを示す。Xaの各々に隣接する数値(1〜n)は、環境センサ16Aの識別子である。p0〜pnは、係数を示す。Iaは、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量の第1の推定値Iaを示す。
In the formula (1), Xa represents the first detected value Xa. The numerical values (1 to n) adjacent to each of Xa are identifiers of the
第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaと第1の推定値Iaとの相関関係を、異常判定対象となる部品14(本実施の形態では発熱部品14A1)の各々ごとに予め導出すればよい。具体的には、例えば、第1の算出部30Bは、上記式(1)の計数p0〜Pnの値を、異常判定対象の部品14ごとに予め導出すればよい。この相関関係は、実験、シミュレーション、または機械学習などによって導出すればよい。機械学習には、畳み込みニューラルネットワーク(Convolutional Neural Network:CNN)、階層ベイズモデリング、DNN(Deep Neural Network)、粒子フィルタなどのデータ同化技術、などの公知の機械学習方法を用いればよい。
The
なお、異常判定対象の発熱部品14A1の第1の推定値Iaを算出するための相関関係を示す関数の一例として、式(1)を挙げた。しかし、第1の推定値Iaを算出するための相関関係の式は、一次元の多項式、多次元の多項式、の何れであってもよい。また、第1の推定値Iaを算出するための相関関係の式は、非線形性の強い式であってもよい。 Equation (1) is given as an example of a function showing a correlation for calculating the first estimated value Ia of the heat generating component 14A1 to be determined for abnormality. However, the correlation equation for calculating the first estimated value Ia may be either a one-dimensional polynomial or a multidimensional polynomial. Further, the correlation equation for calculating the first estimated value Ia may be an equation with strong non-linearity.
そして、第1の算出部30Bは、予め導出した相関関係を示す関数(例えば、上記式(1))に、複数の第1の検出値Xaの各々を代入することで、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaを算出すればよい。
Then, the
なお、第1の算出部30Bは、3つ以上の第1の検出値Xaに応じて、第1の推定値Iaを算出することが好ましい。すなわち、式(1)の場合、少なくとも3つ以上の第1の検出値Xaを代入するための項を含む上記式(1)を用いて、第1の推定値Iaを算出することが好ましい。
It is preferable that the
判定部30Cは、第1の算出部30Bで算出された、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaが、第1の閾値以上であるか否かを判定する。第1の閾値は、異常判定対象の発熱部品14A1を異常であると判定するための閾値であればよい。判定部30Cは、異常判定対象の発熱部品14A(部品14)ごとに、第1の閾値を予め定めればよい。なお、第1の閾値は、ユーザによる変更指示などに応じて、適宜変更可能としてもよい。
The
例えば、判定部30Cは、発熱部品14A1に対する、電子機器10の冷却機能の異常を判断するための、発熱量の閾値を、第1の閾値として予め定めればよい。
For example, the
判定部30Cは、第1の推定値Iaが第1の閾値以上であると判断した場合、発熱部品14A1が異常であると判定する。発熱部品14A1が異常である、とは、発熱部品14A1自体の発熱異常、および、発熱部品14A1に対する冷却機能の少なくとも一部の異常、の少なくとも一方を示す。
When the
出力制御部30Dは、エラー情報を出力部34へ出力する。
The
エラー情報は、判定部30Cによって判定された、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量に異常が発生していることを示す情報を含む。なお、エラー情報は、異常判定対象の発熱部品14A1の保守作業手順、保守作業時の注意項目、保守作業サービスへの連絡先、などを示す保守情報を更に含んでいてもよい。この場合、異常判定対象の発熱部品14A1と、保守情報と、を予め対応付けて記憶部32へ記憶すればよい。そして、出力制御部30Dは、異常判定対象の発熱部品14A1に対応する保守情報を読取ることで、該保守情報を含むエラー情報を出力部34へ出力すればよい。
The error information includes information indicating that an abnormality has occurred in the amount of heat generated by the heat generating component 14A1 to be determined for abnormality, which is determined by the
出力部34は、エラー情報を出力する。出力部34が表示機能を有する構成の場合、出力部34は、エラー情報を表示する。また、出力部34が音出力機能を有する場合、出力部34は、エラー情報を示す音を表示する。 The output unit 34 outputs error information. When the output unit 34 has a display function, the output unit 34 displays error information. When the output unit 34 has a sound output function, the output unit 34 displays a sound indicating error information.
このため、ユーザに対して、エラー情報を容易に提供することができる。ユーザは、出力されたエラー情報を確認することで、エラー情報に示される、異常判定対象の発熱部品14A1の異常を把握すると共に、エラー情報に示される保守情報に沿って、電子機器10の保守作業を行うことができる。すなわち、情報処理装置20は、ユーザに対して、電子機器10の保守作業に必要な情報を適宜提供することができる。
Therefore, error information can be easily provided to the user. By checking the output error information, the user can grasp the abnormality of the heat generating component 14A1 to be determined for abnormality indicated in the error information, and maintain the
また、エラー情報に基づいて保守作業が行われることで、電子機器10の異常発生頻度の低減を図ることができ、保守作業員の人件費、不必要な部品14の交換費用の低減などを図ることができる。
In addition, by performing maintenance work based on error information, it is possible to reduce the frequency of occurrence of abnormalities in the
一方、出力部34が、通信機能を有する場合、出力部34は、エラー情報を、ネットワークなどを介して外部装置へ送信する。 On the other hand, when the output unit 34 has a communication function, the output unit 34 transmits error information to an external device via a network or the like.
エラー情報を受信した外部装置は、該エラー情報を用いて、該エラー情報の送信元の電子機器10の遠隔監視、該エラー情報の加工、該エラー情報の解析、該エラー情報を他の外部装置へ転送、などの各種処理を実行してもよい。例えば、外部装置は、電子機器10の設置環境とエラー情報とを組み合わせて解析することで、電子機器10の使用環境や使用方法を解析することができる。このため、情報処理装置20は、エラー情報を出力することで、電子機器10の設計基準などの改善に用いる事の可能な情報を提供することができる。また、情報処理装置20は、電子機器10の使用環境の改善や使用方法の適正化に用いる事の可能な情報を、提供することができる。
The external device that has received the error information uses the error information to remotely monitor the
また、エラー情報の送信先である外部装置、または外部装置からの転送先である他の装置を、保守作業を担当するサービス業者のサーバ装置としてもよい。この場合、情報処理装置20は、保守作業の効率化を図ることができる。
Further, the external device to which the error information is transmitted or another device to which the error information is transferred from the external device may be a server device of a service provider in charge of maintenance work. In this case, the
次に、情報処理装置20で実行する情報処理の流れを説明する。
Next, the flow of information processing executed by the
図4は、情報処理装置20が実行する情報処理の流れの一例を示す、フローチャートである。なお、複数のステップの各々の順番は適宜変更可能であり、図4の例に限られるものではない。また、複数のステップの少なくとも一部は、並列して実行してもよい。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of the flow of information processing executed by the
なお、図4では、異常判定対象の発熱部品14Aが、予め定められているものとして説明する。
In FIG. 4, the
まず、取得部30Aが、異常判定対象の発熱部品14A1の環境を検出する複数の環境センサ16Aの各々から、第1の検出値Xaを取得する(ステップS100)。
First, the acquisition unit 30A acquires the first detection value Xa from each of the plurality of
第1の算出部30Bは、ステップS100で取得した複数の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaを算出する(ステップS102)。
The
判定部30Cは、ステップS102で算出された、発熱部品14A1の発熱量を示す第1の推定値Iaが、第1の閾値以上であるか否かを判定する(ステップS104)。第1の推定値Iaが第1の閾値未満であると判定すると(ステップS104:No)、本ルーチンを終了する。一方、第1の推定値Iaが第1の閾値以上であると判定すると(ステップS104:Yes)、ステップS106へ進む。
The
ステップS106では、出力制御部30Dが、エラー情報を出力部34へ出力する(ステップS106)。出力制御部30Dは、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量に異常が発生していることを示す情報を含むエラー情報を、出力部34へ出力する。そして、本ルーチンを終了する。
In step S106, the
以上説明したように、本実施の形態の異常検出装置1は、発熱部品14Aと、環境センサ16Aと、第1の算出部30Bと、判定部30Cと、を備える。発熱部品14Aは、電子機器10に設けられ、電力によって駆動し、発熱量が変化する部品14である。環境センサ16Aは、発熱部品14Aの環境を検出する。複数の環境センサ16Aは、互いに配置位置が異なる。第1の算出部30Bは、複数の環境センサ16Aの各々の第1の検出値Xaに応じて、発熱部品14Aの発熱量を示す第1の推定値Iaを算出する。判定部30Cは、第1の推定値Iaが第1の閾値以上の場合、発熱部品14Aが異常であると判定する。
As described above, the
ここで、プロセッサなどの発熱部品14Aは、発熱量が時間的に変化する。従来では、プロセッサなどの発熱部品14Aの使用率は、同一の値であってもソフトウェアによって発熱量が異なる。すなわち、使用率と発熱量との相関は強くない。
Here, the amount of heat generated by the
図5は、発熱部品14Aの一例であるCPUの使用率と、該CPUの発熱量と、の関係を示す図である。図5は、CPUである発熱部品14A1の使用率と発熱量の関係を実験で調査した結果である。実験には複数種類のソフトウェアを用いた。発熱量は、専用のセンサを用いて測定した。図5に示すように、CPUの使用率が略同じ値であっても、導出された発熱量にばらつきがあることがわかる。このため、プロセッサによって発熱部品14Aの使用率から導出された発熱量には、ばらつきがあった。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the usage rate of a CPU, which is an example of the
また、発熱部品14Aの発熱状態を、発熱部品14Aの電流値や電圧値を計測して把握することは、コスト的に容易ではない。
Further, it is not easy in terms of cost to measure and grasp the heat generation state of the
なお、発熱部品14Aを備えた電子機器10全体の消費電力、電流値、および供給電圧は、電流または電圧を検出するセンサ16で測定可能である。しかし、電子機器10に搭載された複数の部品14の各々に流れる電流値または電圧値を、部品14ごとに個々に測定することは困難であった。
The power consumption, current value, and supply voltage of the entire
また、発熱量が時間的に変化する発熱部品14Aを複数搭載した電子機器10では、電子機器10の消費電力から、複数の発熱部品14Aの各々の発熱量を導出することは困難であった。これは、未知数が2以上であるのに対し、複数の発熱部品14Aの各々の発熱量導出のための関数を1つしか立てられないためである。
Further, in the
このため、従来では、電子機器10の異常を容易に判定することは困難であった。
Therefore, conventionally, it has been difficult to easily determine an abnormality in the
一方、本実施の形態の異常検出装置1では、発熱部品14Aの環境を検出する環境センサ16Aの複数の第1の検出値Xaに応じて推定した、発熱部品14Aの発熱量を示す第1の推定値Iaを用いて、発熱部品14Aが異常であるか否かを判定する。
On the other hand, in the
このように、本実施の形態の異常検出装置1では、電子機器10の駆動中に取得可能な第1の検出値Xaのみを用いて、発熱部品14Aの異常を判定する。このため、本実施の形態の異常検出装置1では、電子機器10の駆動を一時停止、または、電子機器10で実行中のプログラムによる処理を阻害するような負荷を与えることなく、発熱部品14Aの異常を判定することができる。
As described above, in the
従って、本実施の形態の異常検出装置1は、電子機器10の異常を容易に判定することができる。
Therefore, the
また、発熱部品14Aは、例えば、CPUまたはGPUなどのプロセッサである。このため、本実施の形態の異常検出装置1は、上記効果に加えて、CPUまたはGPUなどのプロセッサである発熱部品14Aの異常を容易に判定することができる。
Further, the
図6は、本実施の形態の情報処理装置20で導出した、発熱部品14A1の一例であるCPUの発熱量を示す第1の推定値Iaと、実際の該CPUの発熱量と、の測定結果を示す図である。図6に示すように、第1の推定値Iaと発熱量とは線形の関係を示していた。
FIG. 6 shows the measurement results of the first estimated value Ia indicating the heat generation amount of the CPU, which is an example of the heat generation component 14A1, derived by the
このため、本実施の形態の異常検出装置1は、第1の推定値Iaの推定に用いた第1の検出値Xaを用いることで、容易に発熱部品14A1の発熱量を推定でき、精度良く発熱部品14A1の異常を判定することができる、といえる。
Therefore, the
(第2の実施の形態)
本実施の形態では、第1の推定値Iaおよび他の推定値を用いて、筐体12内の特定領域の異常を判定する形態を説明する。特定領域については後述する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, a mode of determining an abnormality in a specific region in the
図7は、本実施の形態の情報処理装置21の機能的構成の一例を示すブロック図である。なお、本実施の形態の異常検出装置1Aは、図1に示すように、情報処理装置20に代えて情報処理装置21を備えた点以外は、第1の実施の形態の異常検出装置1と同様である。
FIG. 7 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the
情報処理装置21と複数のセンサ16とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。なお、上記実施の形態と同様に、情報処理装置21は、複数のセンサ16、および、筐体12に搭載されたセンサ16以外の各種の電子機器、の双方と、データまたは信号を授受可能に接続されていてもよい。
The
情報処理装置21は、制御部31と、記憶部32と、出力部34と、を備える。制御部31と、記憶部32および出力部34とは、データまたは信号を授受可能に接続されている。記憶部32および出力部34は、第1の実施の形態と同様である。
The
制御部31は、取得部30Aと、第1の算出部30Bと、第2の算出部31Eと、第3の算出部31Fと、判定部31Cと、出力制御部31Dと、を備える。取得部30Aおよび第1の算出部30Bは、第1の実施の形態と同様である。
The control unit 31 includes an acquisition unit 30A, a
取得部30A、第1の算出部30B、第2の算出部31E、第3の算出部31F、判定部31C、および出力制御部31Dは、例えば、1または複数のプロセッサにより実現される。例えば上記各部は、CPUなどのプロセッサにプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよい。上記各部は、専用のICなどのプロセッサ、すなわちハードウェアにより実現してもよい。上記各部は、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現してもよい。複数のプロセッサを用いる場合、各プロセッサは、各部のうち1つを実現してもよいし、各部のうち2以上を実現してもよい。
The acquisition unit 30A, the
取得部30Aは、第1の実施の形態と同様に、複数の第1の検出値Xaを取得する。第1の検出値Xaは、第1の実施の形態と同様である。第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaから第1の推定値Iaを算出する。
The acquisition unit 30A acquires a plurality of first detected values Xa as in the first embodiment. The first detected value Xa is the same as that of the first embodiment. The
図8は、第2の推定値Icの算出の模式図である。第2の推定値Icについては後述する。図8に示すように、第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の発熱部品14Aの発熱量を示す第1の推定値Iaを算出する。第1の算出部30Bは、第1の実施の形態と同様にして、第1の推定値Iaを算出する。
FIG. 8 is a schematic diagram of the calculation of the second estimated value Ic. The second estimated value Ic will be described later. As shown in FIG. 8, the
本実施の形態では、電子機器10に搭載された複数の発熱部品14Aの内、電子機器10の特定領域の異常に影響を与える要因となる、発熱部品14Aの発熱量の、第1の推定値Iaを算出する。本実施の形態では、特定領域の異常が、該特定領域の温度の異常である場合を、一例として説明する。しかし、特定領域の異常は、温度の異常に限定されない。例えば、特定領域の異常は、湿度、圧力、などの異常であってもよい。
In the present embodiment, among the plurality of heat-generating
すなわち、本実施の形態では、異常判定対象の発熱部品14Aは、電子機器10の特定領域の温度の異常に影響を与える要因となる、発熱部品14Aである。
That is, in the present embodiment, the
電子機器10の特定領域は、筐体12内の特定の領域を予め定めればよい。但し、特定領域は、電子機器10の筐体12内における、センサ16では直接計測不可能な領域であることが好ましい。すなわち、特定領域は、筐体12内における、センサ16の設置されていない領域であることが好ましい。
As the specific area of the
特定領域の異常に影響を与える要因となる発熱部品14Aを示す情報は、特定領域の識別情報ごとに予め記憶部32へ記憶しておけばよい。そして、第1の算出部30Bは、第1の推定値Iaの算出時に、異常判定対象の特定領域の識別情報に対応する、発熱部品14Aを示す情報を記憶部32から読取ればよい。そして、第1の算出部30Bは、読取った発熱部品14Aの第1の推定値Iaを、第1の検出値Xaを用いて算出すればよい。
The information indicating the heat-generating
また、本実施の形態では、異常判定対象の発熱部品14Aが、複数である場合を想定して説明する。このため、第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaを用いて、互いに異なる位置に配置された複数の発熱部品14Aの各々の、発熱量の第1の推定値Iaを算出する。すなわち、第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaから、複数の第1の推定値Iaを算出する。なお、第1の検出値Xaの数と、第1の推定値Iaの数と、は同じ数であるものとする。未知数の数と同じ数の関数が必要なためである。
Further, in the present embodiment, the case where the number of
なお、第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaと、異常判定対象の複数の発熱部品14Aの各々の発熱量の第1の推定値Ia(第1の推定値Ia1〜第1の推定値Ian)と、の相関関係を予め導出する。例えば、第1の算出部30Bは、上記式(1)によって示される第1の推定値Iaと第1の検出値Xaとの相関関係を示す式を、発熱部品14Aごとに予め導出する。このため、式(1)によって表される相関関係は、対応する発熱部品14Aごとに、式(1)に示される係数(p0〜pn)の少なくとも1つの値が互いに異なるものとなる。
In the
なお、第1の算出部30Bは、第1の実施の形態と同様に、実験、シミュレーション、または機械学習などによって、この相関関係を予め導出すればよい。機械学習には、CNN、階層ベイズモデリング、DNN、粒子フィルタなどのデータ同化技術、などの公知の機械学習方法を用いればよい。
Note that the
また、第1の算出部30Bは、3つ以上の第1の検出値Xaに応じて、第1の推定値Iaを算出することが好ましい。また、複数の発熱部品14Aの各々の発熱量の第1の推定値Iaの算出に用いる、第1の検出値Xaの種類および第1の検出値Xaの数は、互いに同じであるものとする。
Further, it is preferable that the
第2の算出部31Eは、複数の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の特定領域の異常に影響を与える要因であり、且つ、発熱部品14A以外の該要因の評価値Ibを算出する。
The second calculation unit 31E is a factor that affects the abnormality in the specific region of the abnormality determination target according to the plurality of first detection values Xa, and evaluates the evaluation value Ib of the factor other than the
異常判定対象の特定領域の異常に影響を与える要因であり、且つ、発熱部品14A以外の該要因とは、例えば、筐体12の外部の温度、ヒートシンク14Bの接触状態、フィルタ17の目詰まり、送風機14Cの回転不足、吸気口13Aの閉塞状態、排気口13Bの閉塞状態、などの、発熱部品14A以外の要因である。
Factors that affect the abnormality in the specific area to be determined for abnormality, and the factors other than the
評価値Ibは、異常判定対象の特定領域の温度の異常に与える影響が大きいほど、高い値を示す。本実施の形態では、第2の算出部31Eは、互いに要因の異なる複数の評価値Ib(評価値Ib1〜評価値Ibn)を算出する。すなわち、第2の算出部31Eは、複数の第1の検出値Xaから、複数の評価値Ibを算出する。なお、第1の検出値Xaの数と、評価値Ibの数と、は同じ数であるものとする。未知数の数と同じ数の関数が必要なためである。 The evaluation value Ib shows a higher value as the influence on the temperature abnormality of the specific region to be determined for abnormality is greater. In the present embodiment, the second calculation unit 31E calculates a plurality of evaluation values Ib (evaluation values Ib1 to evaluation value Ibn) having different factors from each other. That is, the second calculation unit 31E calculates a plurality of evaluation values Ib from the plurality of first detection values Xa. It is assumed that the number of the first detected values Xa and the number of the evaluation values Ib are the same. This is because we need as many functions as there are unknowns.
第2の算出部31Eは、複数の第1の検出値Xaと、評価値Ibと、の相関関係を予め導出する。例えば、この相関関係は、下記式(2)によって表される。 The second calculation unit 31E derives the correlation between the plurality of first detected values Xa and the evaluation value Ib in advance. For example, this correlation is expressed by the following equation (2).
Ib=q0+q1・Xa1+q2・Xa2+・・・+qn・Xan 式(2) Ib = q0 + q1 · Xa1 + q2 · Xa2 + ... + qn · Xan equation (2)
式(2)中、Xaは、第1の検出値Xaを示す。Xaの各々に隣接する数値(1〜n)は、環境センサ16Aの識別子である。q0〜qnは、係数を示す。nは、2以上の整数を示す。Ibは、要因の評価値Ibを示す。
In the formula (2), Xa represents the first detected value Xa. The numerical values (1 to n) adjacent to each of Xa are identifiers of the
第2の算出部31Eは、要因の評価値Ibと、複数の第1の検出値Xaと、の相関関係を、要因ごとに予め導出すればよい。具体的には、例えば、第2の算出部31Eは、上記式(2)の計数q0〜qnの値を、予め導出すればよい。この相関関係は、実験、シミュレーション、または機械学習などによって導出すればよい。機械学習には、CNN、階層ベイズモデリング、DNN、粒子フィルタなどのデータ同化技術、などの公知の機械学習方法を用いればよい。なお、上記には、第1の検出値Xaからを算出するための相関関係を示す関数の一例として、式(2)を挙げた。しかし、第1の検出値Xaから評価値Ibを算出するための相関関係の式は、一次元の多項式、多次元の多項式、の何れであってもよい。また、第1の検出値Xaから評価値Ibを算出するための相関関係の式は、非線形性の強い式であってもよい。 The second calculation unit 31E may derive the correlation between the evaluation value Ib of the factor and the plurality of first detection values Xa in advance for each factor. Specifically, for example, the second calculation unit 31E may derive in advance the values of the counts q0 to qn in the above formula (2). This correlation may be derived by experiment, simulation, machine learning, or the like. For machine learning, known machine learning methods such as CNN, Bayesian modeling, DNN, and data assimilation techniques such as particle filters may be used. In the above, the equation (2) is given as an example of the function showing the correlation for calculating from the first detected value Xa. However, the correlation equation for calculating the evaluation value Ib from the first detected value Xa may be either a one-dimensional polynomial or a multidimensional polynomial. Further, the correlation equation for calculating the evaluation value Ib from the first detected value Xa may be an equation with strong non-linearity.
そして、第2の算出部31Eは、予め導出した要因ごとの相関関係を示す関数(例えば、上記式(2))に、複数の第1の検出値Xaの各々を代入することで、要因ごとに、要因の評価値Ibを算出すればよい。 Then, the second calculation unit 31E substitutes each of the plurality of first detected values Xa into the function (for example, the above equation (2)) showing the correlation for each factor derived in advance, so that each factor In addition, the evaluation value Ib of the factor may be calculated.
なお、第2の算出部31Eは、予め導出した相関関係示す関数以外に、上記式(2)によって表される該相関関係を示す学習済モデルなどを用いて、複数の第1の検出値Xaから、評価値Ibを要因ごとに算出してもよい。 The second calculation unit 31E uses a plurality of first detected values Xa by using a trained model showing the correlation represented by the above equation (2) in addition to the function showing the correlation derived in advance. Therefore, the evaluation value Ib may be calculated for each factor.
第3の算出部31Fは、第1の推定値Iaおよび要因の評価値Ibに基づいて、上記特定領域の温度の第2の推定値Icを算出する。 The third calculation unit 31F calculates the second estimated value Ic of the temperature in the specific region based on the first estimated value Ia and the evaluation value Ib of the factor.
第3の算出部31Fは、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibと、第2の推定値Icと、の相関関係を予め導出する。例えば、この相関関係は、下記式(3)によって表される。 The third calculation unit 31F derives in advance the correlation between the plurality of first estimated values Ia and the plurality of evaluated values Ib and the second estimated value Ic. For example, this correlation is expressed by the following equation (3).
Ic=r0+r1・Ia1+r2・Ia2+・・・+rn・Ian+s1・Ib1+s2・Ib2+・・・+sn・Ibn 式(3) Ic = r0 + r1, Ia1 + r2, Ia2 + ... + rn, Ian + s1, Ib1 + s2, Ib2 + ... + sn, Ibn equation (3)
式(3)中、Iaは、第1の推定値Iaを示す。Iaの各々に隣接する数値(1〜n)は、発熱部品14Aの識別子である。Ibは、要因の評価値Ibを示す。Ibの各々に隣接する数値(1〜n)は、要因の識別子である。r0〜rnおよびs1〜snは、係数を示す。nは、2以上の整数を示す。Icは、特定領域の温度の第2の推定値Icを示す。
In formula (3), Ia represents the first estimated value Ia. The numerical values (1 to n) adjacent to each of Ia are identifiers of the
第3の算出部31Fは、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibと、第2の推定値Icと、の相関関係を、予め導出すればよい。具体的には、例えば、第3の算出部31Fは、上記式(3)の計数r0〜rnおよびs1〜snの値を、予め導出すればよい。この相関関係は、実験、シミュレーション、または機械学習などによって導出すればよい。機械学習には、CNN、階層ベイズモデリング、DNN、粒子フィルタなどのデータ同化技術、などの公知の機械学習方法を用いればよい。なお、上記には、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibと、第2の推定値Icと、の相関関係を示す関数の一例として、式(3)を挙げた。しかし、この相関関係の式は、一次元の多項式、多次元の多項式、の何れであってもよい。また、この相関関係の式は、非線形性の強い式であってもよい。 The third calculation unit 31F may derive in advance the correlation between the plurality of first estimated values Ia and the plurality of evaluated values Ib and the second estimated value Ic. Specifically, for example, the third calculation unit 31F may derive in advance the values of the counts r0 to rn and s1 to sn in the above formula (3). This correlation may be derived by experiment, simulation, machine learning, or the like. For machine learning, known machine learning methods such as CNN, Bayesian modeling, DNN, and data assimilation techniques such as particle filters may be used. In the above, the equation (3) is given as an example of the function showing the correlation between the plurality of first estimated values Ia and the plurality of evaluated values Ib and the second estimated value Ic. However, the equation of this correlation may be either a one-dimensional polynomial or a multidimensional polynomial. Further, the equation of this correlation may be an equation having strong non-linearity.
そして、第3の算出部31Fは、この相関関係を示す関数(例えば、上記式(3))に、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibの各々を代入することで、第2の推定値Icを算出すればよい。 Then, the third calculation unit 31F substitutes each of the plurality of first estimated values Ia and the plurality of evaluation values Ib into the function showing this correlation (for example, the above equation (3)), so that the third calculation unit 31F The estimated value Ic of 2 may be calculated.
なお、第3の算出部31Fは、この相関関係示す関数以外に、上記式(3)によって表される該相関関係を示す学習済モデルなどを用いて、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibから、第2の推定値Icを算出してもよい。 In addition to the function showing the correlation, the third calculation unit 31F uses a plurality of first estimated values Ia and a plurality of first estimated values Ia using a learned model showing the correlation represented by the above equation (3). The second estimated value Ic may be calculated from the evaluation value Ib of.
なお、第3の算出部31Fは、互いに異なる特定領域の各々の温度の第2の推定値Icを算出してもよい。すなわち、第3の算出部31Fは、複数の第1の推定値Iaおよび複数の評価値Ibから、複数の特定領域の各々の温度の第2の推定値Icを算出してもよい(図8)。図8中、Icは第2の推定値Icを示し、Icの右の数値は特定領域の識別子である。このように、第3の算出部31Fは、複数の第2の推定値Icを算出してもよい。 The third calculation unit 31F may calculate a second estimated value Ic of each temperature in specific regions different from each other. That is, the third calculation unit 31F may calculate the second estimated value Ic of each temperature of the plurality of specific regions from the plurality of first estimated values Ia and the plurality of evaluation values Ib (FIG. 8). ). In FIG. 8, Ic indicates a second estimated value Ic, and the numerical value to the right of Ic is an identifier of a specific region. In this way, the third calculation unit 31F may calculate a plurality of second estimated values Ic.
次に、判定部31Cおよび出力制御部31Dについて説明する。 Next, the determination unit 31C and the output control unit 31D will be described.
判定部31Cは、第1の実施の形態の判定部30Cと同様に、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量の第1の推定値Iaが、第1の閾値以上であるか否かを判定する。判定部30Cは、第1の推定値Iaが第1の閾値以上であると判断した場合、発熱部品14A1が異常であると判定する。そして、出力制御部31Dは、エラー情報を出力部34へ出力する。この場合、エラー情報は、判定部31Cによって判定された、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量に異常が発生していることを示す情報を含む。
Similar to the
本実施の形態では、更に、判定部31Cは、発熱部品14A以外の要因の評価値Ibが、第3の閾値以上であるか否かを判断する。第3の閾値は、評価値Ibによって表される要因を異常であると判定するための閾値であればよい。判定部31Cは、要因ごとに、第3の閾値を予め定めればよい。詳細には、判定部31Cは、ヒートシンク14Bの接触状態、フィルタ17の目詰まり、送風機14Cの回転不足、などの、発熱部品14A以外の要因の各々ごとに、異常であると判定するための第3の閾値を予め定めればよい。なお、第3の閾値は、ユーザによる変更指示などに応じて、適宜変更可能としてもよい。
In the present embodiment, the determination unit 31C further determines whether or not the evaluation value Ib of the factor other than the
また、本実施の形態では、判定部31Cは、第2の推定値Icが第2の閾値以上の場合、上記特定領域が異常であると判定する。すなわち、判定部31Cは、第2の推定値Icが第2の閾値以上である場合、特定領域に異常が発生していると判定する。 Further, in the present embodiment, the determination unit 31C determines that the specific region is abnormal when the second estimated value Ic is equal to or greater than the second threshold value. That is, when the second estimated value Ic is equal to or greater than the second threshold value, the determination unit 31C determines that an abnormality has occurred in the specific region.
第2の閾値には、特定領域ごとに、異常発生と判断するための閾値を予め定めればよい。また、第2の閾値は、ユーザによる変更指示などに応じて、適宜変更可能としてもよい。 For the second threshold value, a threshold value for determining the occurrence of an abnormality may be set in advance for each specific region. Further, the second threshold value may be appropriately changed according to a change instruction by the user or the like.
上述したように、特定領域は、電子機器10の筐体12内における、センサ16では直接計測不可能な領域であることが好ましい。すなわち、特定領域は、筐体12内における、センサ16の設置されていない領域であることが好ましい。このため、判定部31Cは、センサ16の設置されていない領域である特定領域について、異常が発生しているか否かを容易に判定することができる。
As described above, the specific region is preferably a region in the
次に、情報処理装置21で実行する情報処理の流れを説明する。
Next, the flow of information processing executed by the
図9は、本実施の形態の情報処理装置21が実行する情報処理の流れの一例を示す、フローチャートである。なお、複数のステップの各々の順番は適宜変更可能であり、図9の例に限られるものではない。また、複数のステップの少なくとも一部は、並列して実行してもよい。
FIG. 9 is a flowchart showing an example of the flow of information processing executed by the
なお、図9では、複数の特定領域の各々の第2の推定値Icを算出する形態を一例として説明する。 Note that FIG. 9 describes a mode in which the second estimated value Ic of each of the plurality of specific regions is calculated as an example.
まず、取得部30Aが、複数の第1の検出値Xaを取得する(ステップS200)。 First, the acquisition unit 30A acquires a plurality of first detected values Xa (step S200).
次に、第1の算出部30Bは、ステップS200で取得した複数の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の発熱部品14Aの発熱量の第1の推定値Iaを算出する(ステップS202)。ここでは、互いに異なる複数の発熱部品14Aの各々の、発熱量の第1の推定値Iaを算出したと想定する。
Next, the
次に、判定部31Cおよび出力制御部31Dが、ステップS202で算出した複数の第1の推定値Iaの各々ごとに、ステップS204およびステップS206の処理を繰り返し実行する。 Next, the determination unit 31C and the output control unit 31D repeatedly execute the processes of steps S204 and S206 for each of the plurality of first estimated values Ia calculated in step S202.
詳細には、判定部31Cは、第1の推定値Iaが第1の閾値以上であるか否かを判断する(ステップS204)。第1の推定値Iaが第1の閾値以上である場合(ステップS204:Yes)、判定部31Cは、判定に用いた第1の推定値Iaの発熱部品14Aが異常であることを示すエラー情報を、出力部34へ出力する(ステップS204)。そして、本繰返し処理を終了する。また、ステップS204で否定判断した場合(ステップS204:No)、本繰返し処理を終了する。なお、ステップS204で肯定判断した場合(ステップS204:Yes),ステップS206でエラー情報を出力した後に、本ルーチンを終了してもよい。
Specifically, the determination unit 31C determines whether or not the first estimated value Ia is equal to or greater than the first threshold value (step S204). When the first estimated value Ia is equal to or greater than the first threshold value (step S204: Yes), the determination unit 31C has error information indicating that the
次に、第2の算出部31Eが、ステップS200で取得した複数の第1の検出値Xaに応じて、異常判定対象の特定領域の異常に影響を与える要因であり、且つ、発熱部品14A以外の該要因の評価値Ibを算出する(ステップS208)。ここでは、互いに異なる複数の要因の各々の、評価値Ibを算出したと想定する。
Next, the second calculation unit 31E is a factor that affects the abnormality in the specific region of the abnormality determination target according to the plurality of first detection values Xa acquired in step S200, and is other than the
次に、判定部31Cおよび出力制御部31Dが、ステップS208で算出した複数の評価値Ibの各々ごとに、ステップS210およびステップS212の処理を繰り返し実行する。 Next, the determination unit 31C and the output control unit 31D repeatedly execute the processes of steps S210 and S212 for each of the plurality of evaluation values Ib calculated in step S208.
詳細には、判定部31Cは、評価値Ibが第3の閾値以上であるか否かを判断する(ステップS210)。評価値Ibが第3の閾値以上である場合(ステップS220:Yes)、判定部31Cは、判定に用いた評価値Ibの要因が異常であることを示すエラー情報を、出力部34へ出力する(ステップS212)。そして、本繰返し処理を終了する。また、ステップS210で否定判断した場合(ステップS210:No)、本繰返し処理を終了する。なお、ステップS210で肯定判断した場合(ステップS210:Yes),ステップS212でエラー情報を出力した後に、本ルーチンを終了してもよい。 Specifically, the determination unit 31C determines whether or not the evaluation value Ib is equal to or greater than the third threshold value (step S210). When the evaluation value Ib is equal to or higher than the third threshold value (step S220: Yes), the determination unit 31C outputs error information indicating that the factor of the evaluation value Ib used for the determination is abnormal to the output unit 34. (Step S212). Then, this iterative process ends. If a negative determination is made in step S210 (step S210: No), this iterative process ends. If an affirmative decision is made in step S210 (step S210: Yes), this routine may be terminated after the error information is output in step S212.
次に、第3の算出部31Fが、ステップS202で算出された複数の第1の推定値Ia、および、ステップS208で算出された複数の評価値Ibを用いて、第2の推定値Icを算出する(ステップS214)。ここでは、互いに異なる複数の特定領域の各々の温度の第2の推定値Icを算出したと想定する。 Next, the third calculation unit 31F uses the plurality of first estimated values Ia calculated in step S202 and the plurality of evaluation values Ib calculated in step S208 to obtain the second estimated value Ic. Calculate (step S214). Here, it is assumed that the second estimated value Ic of each temperature of a plurality of specific regions different from each other is calculated.
次に、判定部31Cおよび出力制御部31Dが、ステップS214で算出した複数の第2の推定値Icの各々ごとに、ステップS216およびステップS218の処理を繰り返し実行する。 Next, the determination unit 31C and the output control unit 31D repeatedly execute the processes of steps S216 and S218 for each of the plurality of second estimated values Ic calculated in step S214.
詳細には、判定部31Cは、第2の推定値Icが第2の閾値以上であるか否かを判断する(ステップS216)。第2の推定値Icが第2の閾値以上である場合(ステップS216:Yes)、判定部31Cは、判定に用いた第2の推定値Icを示す特定領域が異常であることを示すエラー情報を、出力部34へ出力する(ステップS218)。そして、本繰返し処理を終了する。また、ステップS216で否定判断した場合(ステップS216:No)、本繰返し処理を終了する。 Specifically, the determination unit 31C determines whether or not the second estimated value Ic is equal to or greater than the second threshold value (step S216). When the second estimated value Ic is equal to or greater than the second threshold value (step S216: Yes), the determination unit 31C has error information indicating that the specific region indicating the second estimated value Ic used for the determination is abnormal. Is output to the output unit 34 (step S218). Then, this iterative process ends. If a negative determination is made in step S216 (step S216: No), this iterative process ends.
以上説明したように、本実施の形態の異常検出装置1Aの第1の算出部30Bは、複数の第1の検出値Xaに応じて、電子機器10の特定領域の異常に影響を与える要因となる、発熱部品14Aの発熱量の第1の推定値Iaを算出する。第2の算出部31Eは、複数の環境センサ16Aの各々の第1の検出値Xaに応じて、特定領域の異常に影響を与える要因であり且つ発熱部品14A以外の該要因の評価値Ibを算出する。第3の算出部31Fは、第1の推定値Iaおよび評価値Ibに基づいて、特定領域の温度の第2の推定値Icを算出する。判定部31Cは、第2の推定値Icが第2の閾値以上の場合、特定領域が異常であると判定する。
As described above, the
このため、本実施の形態の異常検出装置1Aでは、特定領域が、センサ16では直接計測不可能な領域の場合であっても、第1の推定値Iaおよび第1の推定値IaBを用いて、特定領域の温度の第2の推定値Icを算出することで、特定領域の異常を判定することができる。
Therefore, in the
従って、本実施の形態の異常検出装置1Aは、上記実施の形態の効果に加えて、電子機器10内の特定領域の異常を、精度良く容易に判定することができる。
Therefore, the
また、本実施の形態の異常検出装置1Aでは、異常特定対象の特定領域に、センサ16が配置されていない場合であっても、特定領域の異常を判定することができるため、電子機器10へのセンサ16の搭載量の削減を図ることができる。
Further, in the
また、本実施の形態の異常検出装置1Aでは、第1の推定値Ia、評価値Ib、および第2の推定値Icの各々を用いて異常を判定することで、出力制御部31Dが、エラー情報を出力する。エラー情報は、異常判定対象の発熱部品14A1の発熱量に異常が発生していることを示す情報、発熱部品14A以外の要因に異常が発生していることを示す情報、および、特定領域に異常が発生している事を示す情報、の少なくとも1つを含む。
Further, in the
このため、本実施の形態の異常検出装置1Aは、部品14の交換、部品14のメンテナンス、異常発生しやすい部品14の解析、部品14の寿命、電子機器10を構成する部品14の最適化、電子機器10の設計、および故障時の原因解明、などの解析に用いる事の可能な情報を、エラー情報として提供することができる。
Therefore, the
なお、上記第1の実施の形態および第2の実施の形態では、電子機器10と、情報処理装置20と、を別体として構成した形態を一例として示した(図1参照)。しかし、電子機器10と情報処理装置20とを、一体的に構成してもよい。すなわち、電子機器10が、情報処理装置20を備えた構成であってもよい。この場合、例えば、電子機器10の筐体12内に、情報処理装置20を配置した構成とすればよい。
In the first embodiment and the second embodiment, an example in which the
−ハードウェア構成−
次に、上記第1の実施の形態および第2の実施の形態帆愛実施の形態および変形例の制御部30のハードウェア構成について説明する。
-Hardware configuration-
Next, the hardware configuration of the control unit 30 of the first embodiment and the second embodiment of the hoai embodiment and the modified example will be described.
図10は、上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31のハードウェア構成例を示すブロック図である。 FIG. 10 is a block diagram showing a hardware configuration example of the control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification.
上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31は、CPU(Central Processing Unit)51などの制御装置と、ROM(Read Only Memory)52やRAM(Random Access Memory)53などの記憶装置と、ネットワークに接続して通信を行う通信I/F54と、各部を接続するバス61を備えている。
The control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification include a control device such as a CPU (Central Processing Unit) 51 and a storage device such as a ROM (Read Only Memory) 52 or a RAM (Random Access Memory) 53. A communication I /
上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31で実行されるプログラムは、ROM52等に予め組み込まれて提供される。
The programs executed by the control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification are provided by being incorporated in the
上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでCD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)、フレキシブルディスク(FD)、CD−R(Compact Disk Recordable)、DVD(Digital Versatile Disk)等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録してコンピュータプログラムプロダクトとして提供されるように構成してもよい。 The program executed by the control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification is a CD-ROM (Computer Disk Read Only Memory), a flexible disk (FD) in an installable format or an executable format file. , CD-R (Compact Disk Recordable), DVD (Digital Versaille Disk), or the like, which may be recorded on a computer-readable recording medium and provided as a computer program product.
さらに、上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。また、上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31で実行されるプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成してもよい。 Further, the program executed by the control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification is stored on a computer connected to a network such as the Internet, and is provided by being downloaded via the network. You may. Further, the program executed by the control unit 30 and the control unit 31 of the above-described embodiment and modification may be configured to be provided or distributed via a network such as the Internet.
上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31で実行されるプログラムは、コンピュータを、上記実施の形態および変形例の制御部30および制御部31の各部として機能させうる。このコンピュータは、CPU51がコンピュータ読取可能な記憶媒体からプログラムを主記憶装置上に読み出して実行することができる。 The program executed by the control unit 30 and the control unit 31 of the embodiment and the modification can cause the computer to function as each unit of the control unit 30 and the control unit 31 of the embodiment and the modification. The computer can read a program from a computer-readable storage medium onto the main storage device and execute the program.
本発明のいくつかの実施の形態および変形例を説明したが、これらの実施の形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施の形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments and modifications of the present invention have been described, these embodiments and modifications are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments and modifications can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
1、1A 異常検出装置
10 電子機器
14 部品
14A、14A1、14A2、14A3 発熱部品
16A 環境センサ
20、21 情報処理装置
30B 第1の算出部
30C、31C 判定部
30D、31D 出力制御部
31E 第2の算出部
31F 第3の算出部
1, 1A
Claims (9)
前記発熱部品の環境を検出する、互いに配置位置の異なる複数の環境センサと、
複数の前記環境センサの各々の第1の検出値に応じて、前記発熱部品の発熱量を示す第1の推定値を算出する第1の算出部と、
前記第1の推定値が第1の閾値以上の場合、前記発熱部品が異常であると判定する判定部と、
を備える異常検出装置。 Heat-generating parts that are installed in electronic devices and are driven by electric power to change the amount of heat generated.
A plurality of environmental sensors having different arrangement positions and detecting the environment of the heat generating component,
A first calculation unit that calculates a first estimated value indicating the amount of heat generated by the heat-generating component according to the first detection value of each of the plurality of environmental sensors.
When the first estimated value is equal to or greater than the first threshold value, a determination unit for determining that the heat generating component is abnormal, and a determination unit.
Anomaly detection device.
請求項1または請求項2に記載の異常検出装置。 The environment sensor detects the environment other than the current value of the heat generating component, the voltage value of the heat generating component, and the usage rate of the heat generating component.
The abnormality detection device according to claim 1 or 2.
前記電子機器に設けられた、前記発熱部品以外の部品の変動する物理量、および、前記発熱部品の温度、の少なくとも一方の前記第1の検出値を検出する、
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の異常検出装置。 The environmental sensor is
The first detected value of at least one of a fluctuating physical quantity of a component other than the heat generating component and a temperature of the heat generating component provided in the electronic device is detected.
The abnormality detection device according to any one of claims 1 to 3.
複数の第1の検出値に応じて、前記電子機器の特定領域の異常に影響を与える要因となる、前記発熱部品の発熱量の前記第1の推定値を算出し、
前記異常検出装置は、
複数の前記環境センサの各々の前記第1の検出値に応じて、前記特定領域の異常に影響を与える要因であり且つ前記発熱部品以外の前記要因の評価値を算出する第2の算出部を備え、
前記第1の推定値および前記評価値に基づいて、前記特定領域の温度の第2の推定値を算出する第3の算出部と、
を備え、
前記判定部は、
前記第2の推定値が第2の閾値以上の場合、前記特定領域が異常であると判定する、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の異常検出装置。 The first calculation part is
The first estimated value of the calorific value of the heat generating component, which is a factor affecting the abnormality in the specific region of the electronic device, is calculated according to the plurality of first detected values.
The abnormality detection device is
A second calculation unit that calculates the evaluation value of the factor other than the heat generating component, which is a factor affecting the abnormality in the specific region, according to the first detection value of each of the plurality of environmental sensors. Prepare,
A third calculation unit that calculates a second estimate of the temperature of the specific region based on the first estimate and the evaluation value.
With
The determination unit
When the second estimated value is equal to or greater than the second threshold value, it is determined that the specific region is abnormal.
The abnormality detection device according to any one of claims 1 to 5.
3つ以上の前記第1の検出値に応じて、前記第1の推定値を算出する、
請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の異常検出装置。 The first calculation unit is
The first estimated value is calculated according to three or more of the first detected values.
The abnormality detection device according to any one of claims 1 to 6.
電子機器に設けられ電力によって駆動し発熱量が変化する発熱部品の環境を検出する、互いに配置位置の異なる複数の環境センサの各々の第1の検出値に応じて、前記発熱部品の発熱量を示す第1の推定値を算出するステップと、
前記第1の推定値が第1の閾値以上の場合、前記発熱部品が異常であると判定するステップと、
を含む異常検出方法。 Anomaly detection method executed by a computer
The heat generation amount of the heat generation component is determined according to the first detection value of each of a plurality of environment sensors having different arrangement positions, which detect the environment of the heat generation component provided in the electronic device and driven by electric power to change the heat generation amount. Steps to calculate the first estimate shown and
When the first estimated value is equal to or greater than the first threshold value, the step of determining that the heat generating component is abnormal, and
Anomaly detection method including.
前記第1の推定値が第1の閾値以上の場合、前記発熱部品が異常であると判定するステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 The amount of heat generated by the heat-generating component is determined according to the first detection value of each of a plurality of environmental sensors having different arrangement positions, which detect the environment of the heat-generating component provided in the electronic device and driven by electric power to change the amount of heat generated. Steps to calculate the first estimate shown and
When the first estimated value is equal to or greater than the first threshold value, the step of determining that the heat generating component is abnormal, and
A program that lets your computer run.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046539A JP7292908B2 (en) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | Abnormality detection device, abnormality detection method, and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046539A JP7292908B2 (en) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | Abnormality detection device, abnormality detection method, and program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020149382A true JP2020149382A (en) | 2020-09-17 |
JP7292908B2 JP7292908B2 (en) | 2023-06-19 |
Family
ID=72429678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019046539A Active JP7292908B2 (en) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | Abnormality detection device, abnormality detection method, and program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7292908B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002318162A (en) * | 2001-02-01 | 2002-10-31 | Canon Inc | Detection method and protection device of malfunction, and estimation method and estimation device of temperature |
JP2010108324A (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Hitachi Ltd | Physical computer, method for controlling cooling device, and server system |
US20110226462A1 (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | Tetsuo Sato | Voltage Regulator and Cooling Control Integrated Circuit |
WO2015087418A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 株式会社日立製作所 | Cooling mechanism for storage control device |
JP2017054498A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | Electronic apparatus, calculate method of index, and program |
JP2018106591A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device, operation control method, and program |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3566147B2 (en) | 1999-09-14 | 2004-09-15 | 本田技研工業株式会社 | Hybrid vehicle cooling fan failure detection device |
JP2002076665A (en) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rack device with cooler |
JP5369371B2 (en) | 2006-10-03 | 2013-12-18 | 日産自動車株式会社 | Failure diagnosis device for battery cooling system |
JP5699880B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-04-15 | トヨタ自動車株式会社 | Battery cooling system |
WO2015159377A1 (en) | 2014-04-16 | 2015-10-22 | 株式会社日立製作所 | Design assistance device |
JP6252529B2 (en) | 2015-03-19 | 2017-12-27 | トヨタ自動車株式会社 | Car battery pack cooling system |
-
2019
- 2019-03-13 JP JP2019046539A patent/JP7292908B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002318162A (en) * | 2001-02-01 | 2002-10-31 | Canon Inc | Detection method and protection device of malfunction, and estimation method and estimation device of temperature |
JP2010108324A (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Hitachi Ltd | Physical computer, method for controlling cooling device, and server system |
US20110226462A1 (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | Tetsuo Sato | Voltage Regulator and Cooling Control Integrated Circuit |
WO2015087418A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 株式会社日立製作所 | Cooling mechanism for storage control device |
JP2017054498A (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | Electronic apparatus, calculate method of index, and program |
JP2018106591A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device, operation control method, and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7292908B2 (en) | 2023-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102153924B1 (en) | Model parameter value estimation apparatus and estimation method, program, recording medium recording the program, model parameter value estimation system | |
US20100312415A1 (en) | Electrical device cooling efficiency monitoring | |
US20110057803A1 (en) | Temperature predicting apparatus and method | |
EP2527942B1 (en) | System and method for estimating remaining life for a device | |
US7925389B2 (en) | Method of detecting recirculation of heated air within a rack enclosure | |
CN105026868B (en) | Know method for distinguishing for air-flow failure and the origin cause of formation | |
US8164434B2 (en) | Cooling-control technique for use in a computer system | |
US7421368B2 (en) | Detection of airflow anomalies in electronic equipment | |
US8348731B2 (en) | Adaptive cooling method for computer rack enclosure | |
US8909384B1 (en) | Computing apparatus operable under multiple operational policies | |
JP6417672B2 (en) | Data center, data center control method and control program | |
JP6295867B2 (en) | Air conditioning control system and air conditioning control method | |
JP6721756B2 (en) | Electronic device, dependent variable calculation method, and program | |
TW201743210A (en) | Fan failure detection and reporting | |
US9482632B2 (en) | Abnormality detection device | |
MX2010014463A (en) | Data center thermal monitoring. | |
JP7334171B2 (en) | How to determine the working status of the fan | |
CN104990643A (en) | Terminal ambient temperature testing method based on double temperature sensors | |
JP2015049606A (en) | Management system, management object device, management device, method, and program | |
JP4732977B2 (en) | Electronic device and rack type electronic device | |
JP7292908B2 (en) | Abnormality detection device, abnormality detection method, and program | |
JP7204543B2 (en) | Information processing device, information processing method, program, and electronic device | |
CN107919835B (en) | Motor drive and electric motor drive method | |
US11162912B2 (en) | Electronic apparatus, index calculating method, and computer program product | |
JP5321706B2 (en) | ICT equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7292908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |