JP2020145889A - インバータの固定構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】モータに対するインバータの専有面積を大型化することなく、組付性を向上することができるインバータの固定構造を提供する。【解決手段】モータ3に固定部材5を介して組付けられる組付部7を有するパワーモジュール9と、モータ3とパワーモジュール9とを電気的に接続するバスバと、パワーモジュール9に電気的に接続される第1基板13と、第1基板13に電気的に接続される第2基板15と、バスバの近傍に配置される検出部17を有し第2基板15に電気的に接続される電流センサ19とを備えたインバータ1において、第1基板13と第2基板15と電流センサ19とのうちモータ3に対してパワーモジュール9の組付部7を挟んで対向して配置される部材に、組付部7を開放させ、固定部材5を組付部7に組付可能とする回避部21を設けた。【選択図】図1
Description
本発明は、車両に適用されるインバータの固定構造に関する。詳細には、モータに組付けられるパワーモジュールを有するインバータの固定構造に関する。
従来、インバータに用いられる電流センサとしては、モータとパワーモジュールとを電気的に接続するバスバと、バスバの近傍に配置される検出部を有する電流センサとを備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この電流センサでは、バスバがケーシング内に収容され、検出部が樹脂モールド内に配置されており、ケーシングと樹脂モールドとを組付けることによって、バスバが検出部の近傍に配置される。
このような電流センサは、モータに組付けられる筐体に対して、ケーシング及び樹脂モールドに設けられた固定部で固定することにより、バスバの一端がモータに電気的に接続され、バスバの他端がドライブ基板とコントロール基板とに電気的に接続されたパワーモジュールに電気的に接続される。
このようにモータに組付けられる筐体に電流センサを固定させるインバータでは、モータにおいて、パワーモジュールを配置させる配置スペースと、筐体を配置させる配置スペースとが必要であり、モータに対するインバータの専有面積が大型化していた。
これに対して、パワーモジュール上に、ドライブ基板と、コントロール基板と、電流センサとを配置させたインバータがある。
このインバータでは、パワーモジュールに、モータに固定部材を介して組付けられる組付部が設けられており、パワーモジュールをモータ上に配置した状態で、組付部に固定部材を組付けることによって、パワーモジュールがモータに固定されるようなインバータの固定構造となっている。
このようなインバータの固定構造では、モータにおいて、パワーモジュールを配置させる配置スペースのみを設ければよく、モータに対するインバータの専有面積を小型化することができる。
しかしながら、上記特許文献1のようなインバータの固定構造では、パワーモジュールの組付部の上方に、他の部材が配置されていると、組付部に対して、固定部材を組付けることが難しく、組付性が低下する恐れがあった。
また、パワーモジュールの上方に位置する部材と、固定部材との干渉を避けるために、パワーモジュールの外周に張り出すように組付部を設けてしまうと、パワーモジュールが大型化してしまい、モータに対するインバータの専有面積が大型化してしまう。
そこで、この発明は、モータに対するインバータの専有面積を大型化することなく、組付性を向上することができるインバータの固定構造の提供を目的としている。
請求項1記載の発明は、モータに固定部材を介して組付けられる組付部を有するパワーモジュールと、前記モータと前記パワーモジュールとを電気的に接続するバスバと、前記パワーモジュールに電気的に接続される第1基板と、前記第1基板に電気的に接続される第2基板と、前記バスバの近傍に配置される検出部を有し前記第2基板に電気的に接続される電流センサとを備えたインバータの固定構造であって、前記第1基板と前記第2基板と前記電流センサとのうち前記モータに対して前記パワーモジュールの前記組付部を挟んで対向して配置される部材には、前記組付部を開放させ、前記固定部材を前記組付部に組付可能とする回避部が設けられていることを特徴とする。
このインバータの固定構造では、第1基板と第2基板と電流センサとのうちモータに対してパワーモジュールの組付部を挟んで対向して配置される部材に、組付部を開放させ、固定部材を組付部に組付可能とする回避部が設けられているので、パワーモジュールに第1基板と第2基板と電流センサとが搭載された状態であっても、回避部から固定部材を組付部に組付けることができ、組付性を向上することができる。
また、固定部材は、回避部から組付部に組付けることができるので、組付部をパワーモジュールの外周に張り出して設ける必要がなく、パワーモジュールの大型化を防止することができる。
従って、このようなインバータの固定構造では、モータに対するインバータの専有面積を大型化することなく、組付性を向上することができる。
請求項2記載の発明は、請求項1記載のインバータの固定構造であって、前記モータに対して前記パワーモジュールの前記組付部を挟んで対向して配置される部材は、前記電流センサであり、前記電流センサの前記検出部は、複数が離間して配置され、前記回避部は、前記検出部に隣接して設けられていることを特徴とする。
このインバータの固定構造では、モータに対してパワーモジュールの組付部を挟んで対向して配置される部材が、電流センサであるので、第1基板や第2基板に回避部を設ける必要がなく、第1基板や第2基板に形成された回路に影響を与えることがない。
また、電流センサに設けられた回避部は、検出部に隣接して設けられているので、バスバの電流の検出に必要のない空きスペースを回避部とすることができ、バスバの電流の検出に影響を与えることがない。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のインバータの固定構造であって、前記電流センサの前記検出部は、前記第2基板の外周から露出して配置され、前記第2基板と前記電流センサとの間には、前記第2基板と前記電流センサを電気的に接続する接続部と、前記第2基板に前記電流センサを固定する固定部とが設けられ、前記接続部と前記固定部とは、前記第2基板の範囲内に設けられ、前記固定部は、前記第2基板の外周に対して前記接続部より内側に配置されていることを特徴とする。
このインバータの固定構造では、第2基板と電流センサとの接続部と固定部とが、第2基板の範囲内に設けられているので、接続部や固定部を設けるために、不必要に第2基板が大型化することがない。
また、固定部は、第2基板の外周に対して接続部より内側に配置されているので、電流センサにかかる荷重を第2基板の外周より内側で受けることによって、接続部への影響を抑制することができ、第2基板と電流センサとの接続信頼性を保持することができる。
本発明によれば、モータに対するインバータの専有面積を大型化することなく、組付性を向上することができるインバータの固定構造を提供することができるという効果を奏する。
図1〜図4を用いて本発明の実施の形態に係るインバータの固定構造について説明する。
本実施の形態に係るインバータ1の固定構造は、モータ3に固定部材5を介して組付けられる組付部7を有するパワーモジュール9と、モータ3とパワーモジュール9とを電気的に接続するバスバ11と、パワーモジュール9に電気的に接続される第1基板としてのドライブ基板13と、ドライブ基板13に電気的に接続される第2基板としてのコントロール基板15と、バスバ11の近傍に配置される検出部17を有しコントロール基板15に電気的に接続される電流センサ19とを備えている。
そして、ドライブ基板13とコントロール基板15と電流センサ19とのうちモータ3に対してパワーモジュール9の組付部7を挟んで対向して配置される部材には、組付部7を開放させ、固定部材5を組付部7に組付可能とする回避部21が設けられている。
また、モータ3に対してパワーモジュール9の組付部7を挟んで対向して配置される部材は、電流センサ19であり、電流センサ19の検出部17は、複数が離間して配置されている。
そして、回避部21は、検出部17に隣接して設けられている。
さらに、電流センサ19の検出部17は、コントロール基板15の外周から露出して配置され、コントロール基板15と電流センサ19との間には、コントロール基板15と電流センサ19を電気的に接続する接続部23と、コントロール基板15に電流センサ19を固定する固定部25とが設けられている。
そして、接続部23と固定部25とは、コントロール基板15の範囲内に設けられ、固定部25は、コントロール基板15の外周に対して接続部23より内側に配置されている。
ここで、本実施の形態に係るインバータ1は、ハイブリッド車や電気自動車などの電動車両に搭載されたモータ3とバッテリなどの電源(不図示)との間に配置されている。
図1に示すように、モータ3は、電動車両に搭載され、電源からインバータ1を介して供給される電力によって電動車両を駆動する推進用の駆動源となっている。
図1〜図4に示すように、インバータ1は、パワーモジュール9と、コントロール基板15と、ドライブ基板13と、電流センサ19と、バスバ11とを備えている。
パワーモジュール9は、平滑コンデンサ(不図示)で平滑化された電源からの直流電力を三相交流電力に変換する。
このパワーモジュール9は、UVWの各相の上アーム及び下アームを構成する6つのパワー半導体スイッチング素子(不図示)を有している。
なお、パワー半導体スイッチング素子には、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を用いることができる。
コントロール基板15は、パワーモジュール9の上面側に、ボルトなどの固定手段によって固定される合成樹脂などからなるブラケット27の上面側に、ボルトなどの固定手段によって固定される。
このコントロール基板15には、コントロール回路が形成され、車両に搭載された各機構の作動を制御するコントローラ(不図示)に電気的に接続され、コントローラからのトルク指令値が入力される。
このようなコントロール基板15は、コネクタなどの接続手段(不図示)を介してドライブ基板13に電気的に接続され、コントローラから入力されたトルク指令値に応じたデューティー比のパルス信号をドライブ基板13に出力する。
ドライブ基板13は、ブラケット27の下面側に、ボルトなどの固定手段によって固定されると共に、パワーモジュール9の上面側に、半田付けやボルトなどの接続手段によってパワーモジュール9に電気的に接続されている。
このドライブ基板13には、ドライブ回路が形成され、コントロール基板15から入力されたパルス信号に基づいて制御信号を生成し、パワーモジュール9の各パワー半導体スイッチング素子の制御電極(例えば、ゲート)に出力する。
このようなドライブ基板13は、生成された制御信号により、パワーモジュール9の各パワー半導体スイッチング素子を、コントローラからのトルク指令値に応じたトルクをモータ3に出力させるパターンでオンオフ動作させる。
このようなドライブ基板13とコントロール基板15との間には、電流センサ19が配置されている。
電流センサ19は、コントロール基板15の下面側に、ボルト29が締結される固定部25を介して固定されると共に、複数の端子からなる接続部23を半田付けすることによってコントロール基板15に電気的に接続されている。
この電流センサ19には、コントロール基板15とドライブ基板13とから露出する部分に、UVWの各相に応じたバスバ11が挿通して配置され、コイル31と素子(不図示)が内蔵された3つの検出部17が形成されている。
この3つの検出部17は、コントロール基板15の外周の一辺に沿ってそれぞれ離間して配置されている。
このような電流センサ19は、各検出部17を挿通して配置されたバスバ11を流れる電流値を検出し、コントロール基板15を介して検出した電流値をコントローラに出力する。
このような電流センサ19をコントロール基板15に電気的な接続及び固定する接続部23と固定部25とは、コントロール基板15の範囲内、すなわちコントロール基板15の外周より内側に設けられている。
このように接続部23と固定部25とをコントロール基板15の範囲内に設けることにより、コントロール基板15を機能させるために必要な範囲外に、接続部23と固定部25、特に、固定部25を設けることによって生じる不必要なコントロール基板15の大型化を避けることができる。
また、固定部25は、コントロール基板15の外周に対して接続部23より内側(検出部17側から見てコントロール基板15側)に配置されている。
このように固定部25を配置することにより、固定部25がコントロール基板15の周縁近傍に設けられることがなく、電流センサ19にかかる荷重をコントロール基板15の剛性の低い周縁より剛性の高い内側で受けることができ、接続部23における接続不良などの影響を抑制することができる。
このような電流センサ19の各検出部17には、それぞれバスバ11が挿通して配置される。
バスバ11は、モータ3とパワーモジュール9とを電気的に接続し、パワーモジュール9のUVW相を構成する6つのパワー半導体スイッチング素子に応じて、3つ(ここでは1つのみ図示)備えている。
このバスバ11は、第1バスバ33と、第2バスバ35とを備えている。
第1バスバ33は、平板状でL字状に形成され、パワーモジュール9の側方に配置される部分の端部がモータ3に電気的に接続され、パワーモジュール9の上方に配置される部分の端部が第2バスバ35に電気的に接続される。
第2バスバ35は、締結部材37と、ボルト部材39とを備えている。
締結部材37は、導通部材からなり、円柱状で、第1バスバ33側の端部が有底の中空状に形成され、パワーモジュール9側の端部にパワーモジュール9の締結部に固定され、パワーモジュール9に電気的に接続されるパワー締結部41が設けられている。
このパワー締結部41は、パワーモジュール9に電流センサ19が配置された状態で、電流センサ19の検出部17に締結部材37を挿通させることにより、パワーモジュール9の締結部に配置される。
このように配置されたパワー締結部41は、締結部材37の中空状の底部に形成された治具(不図示)と係合可能な操作部43に治具を係合させ、締結部材37を回転させることにより、パワーモジュール9の締結部に締結される。
このパワー締結部41のパワーモジュール9への締結により、締結部材37がパワーモジュール9に固定されつつ、締結部材37とパワーモジュール9のパワー半導体スイッチング素子とが電気的に接続される。
このような締結部材37の中空状の内周には、ボルト部材39と締結可能なボルト締結部45が設けられている。
このボルト締結部45には、締結部材37がパワーモジュール9に固定された状態で、第1バスバ33が配置され、第1バスバ33を挟み込むように、ボルト部材39が締結される。
このボルト締結部45へのボルト部材39の締結により、第1バスバ33が第2バスバ35に固定されつつ、第1バスバ33と第2バスバ35とが電気的に接続される。
このようなインバータ1は、バスバ11以外の部材がパワーモジュール9に組付けられた状態で、パワーモジュール9をモータ3に配置させ、パワーモジュール9に設けられた組付部7にボルトからなる固定部材5を組付けることによって、モータ3に固定される。
ここで、パワーモジュール9の組付部7の上方に、パワーモジュール9に組付けられた部材(ここでは電流センサ19)が位置している場合、パワーモジュール9をモータ3に配置した状態で、組付部7に対して固定部材5を組付けることが非常に困難であった。
そこで、パワーモジュール9の組付部7の上方に位置する電流センサ19には、回避部21が設けられている。
回避部21は、電流センサ19を全体としてE字型に形成することにより、電流センサ19の各検出部17の両側に隣接して設けられた凹部となっている。
なお、3つの検出部17のうち両外側に位置する検出部17,17の外側に設定された回避部21,21は、電流センサ19自体の長さを両外側に位置する組付部7,7の範囲内に設定することによって設けられた空間部となっている。
この回避部21は、パワーモジュール9上に電流センサ19が配置された状態で、パワーモジュール9の組付部7を、上方と側方(コントロール基板15と反対側)に向けて開放させる。
このように回避部21を設けることにより、バスバ11以外の部材が組付けられたパワーモジュール9をモータ3に配置したとしても、回避部21から組付部7に向けて固定部材5を組付けることができる。
なお、本実施の形態においては、固定部材5を回避部21の上方から組付部7に組付けているが、固定部材5を回避部21の側方から組付部7に組付けてもよい。
このようなインバータ1の組付けは、まず、コントロール基板15に対して接続部23と固定部25とを介して電流センサ19を組付け、ブラケット27に対してドライブ基板13を組付ける。
次に、ブラケット27をパワーモジュール9に組付けると共に、ドライブ基板13をパワーモジュール9に電気的に接続させる。
次に、ドライブ基板13にコントロール基板15を電気的に接続させると共に、コントロール基板15をブラケット27に組付ける。
次に、パワーモジュール9をモータ3に配置させ、回避部21から組付部7に固定部材5を組付け、パワーモジュール9をモータ3に組付ける。
次に、締結部材37を電流センサ19の検出部17に挿通させ、締結部材37をパワー締結部41を介してパワーモジュール9に組付ける。
そして、締結部材37に第1バスバ33を配置させ、締結部材37のボルト締結部45にボルト部材39を締結させ、組付けを完了する。
このようなインバータ1の固定構造では、モータ3に対してパワーモジュール9の組付部7を挟んで対向して配置される部材に、組付部7を開放させ、固定部材5を組付部7に組付可能とする回避部21が設けられているので、パワーモジュール9にドライブ基板13とコントロール基板15と電流センサ19とが搭載された状態であっても、回避部21から固定部材5を組付部7に組付けることができ、組付性を向上することができる。
また、固定部材5は、回避部21から組付部7に組付けることができるので、組付部7をパワーモジュール9の外周に張り出して設ける必要がなく、パワーモジュール9の大型化を防止することができる。
従って、このようなインバータ1の固定構造では、モータ3に対するインバータ1の専有面積を大型化することなく、組付性を向上することができる。
また、モータ3に対してパワーモジュール9の組付部7を挟んで対向して配置される部材は、電流センサ19であるので、ドライブ基板13やコントロール基板15に回避部21を設ける必要がなく、ドライブ基板13やコントロール基板15に形成された回路に影響を与えることがない。
さらに、電流センサ19に設けられた回避部21は、検出部17に隣接して設けられているので、バスバ11の電流の検出に必要のない空きスペースを回避部21とすることができ、バスバ11の電流の検出に影響を与えることがない。
また、コントロール基板15と電流センサ19との接続部23と固定部25とは、コントロール基板15の範囲内に設けられているので、接続部23や固定部25を設けるために、不必要にコントロール基板15が大型化することがない。
また、固定部25は、コントロール基板15の外周に対して接続部23より内側に配置されているので、電流センサ19にかかる荷重をコントロール基板15の外周より内側で受けることによって、接続部23への影響を抑制することができ、コントロール基板15と電流センサ19との接続信頼性を保持することができる。
なお、本発明の実施の形態に係るインバータの固定構造では、モータに対してパワーモジュールの組付部を挟んで対向して配置される部材が、電流センサとなっているが、これに限らず、ドライブ基板やコントロール基板となっている場合には、ドライブ基板やコントロール基板に回避部を設ければよい。
また、第2バスバは、締結部材とボルト部材とを備えているが、これに限らず、例えば、第2バスバを1つの長尺状のボルト部材としてもよい。
さらに、パワーモジュールに対するドライブ基板とコントロール基板と電流センサとの組付けの順序は、上述したものに限らず、各部材の接続や固定、配置位置などを考慮し、適宜選択することができる。
1…インバータ
3…モータ
5…固定部材
7…組付部
9…パワーモジュール
11…バスバ
13…ドライブ基板(第1基板)
15…コントロール基板(第2基板)
17…検出部
19…電流センサ
21…回避部
23…接続部
25…固定部
3…モータ
5…固定部材
7…組付部
9…パワーモジュール
11…バスバ
13…ドライブ基板(第1基板)
15…コントロール基板(第2基板)
17…検出部
19…電流センサ
21…回避部
23…接続部
25…固定部
Claims (3)
- モータ(3)に固定部材(5)を介して組付けられる組付部(7)を有するパワーモジュール(9)と、前記モータ(3)と前記パワーモジュール(9)とを電気的に接続するバスバ(11)と、前記パワーモジュール(9)に電気的に接続される第1基板(13)と、前記第1基板(13)に電気的に接続される第2基板(15)と、前記バスバ(11)の近傍に配置される検出部(17)を有し前記第2基板(15)に電気的に接続される電流センサ(19)とを備えたインバータの固定構造であって、
前記第1基板(13)と前記第2基板(15)と前記電流センサ(19)とのうち前記モータ(3)に対して前記パワーモジュール(9)の前記組付部(7)を挟んで対向して配置される部材には、前記組付部(7)を開放させ、前記固定部材(5)を前記組付部(7)に組付可能とする回避部(21)が設けられていることを特徴とするインバータの固定構造。 - 請求項1記載のインバータの固定構造であって、
前記モータ(3)に対して前記パワーモジュール(9)の前記組付部(7)を挟んで対向して配置される部材は、前記電流センサ(19)であり、
前記電流センサ(19)の前記検出部(17)は、複数が離間して配置され、
前記回避部(21)は、前記検出部(17)に隣接して設けられていることを特徴とするインバータの固定構造。 - 請求項1又は2記載のインバータの固定構造であって、
前記電流センサ(19)の前記検出部(17)は、前記第2基板(15)の外周から露出して配置され、
前記第2基板(15)と前記電流センサ(19)との間には、前記第2基板(15)と前記電流センサ(19)を電気的に接続する接続部(23)と、前記第2基板(15)に前記電流センサ(19)を固定する固定部(25)とが設けられ、
前記接続部(23)と前記固定部(25)とは、前記第2基板(15)の範囲内に設けられ、
前記固定部(25)は、前記第2基板(15)の外周に対して前記接続部(23)より内側に配置されていることを特徴とするインバータの固定構造。
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