JP2020134791A

JP2020134791A - 撮像装置

Info

Publication number: JP2020134791A
Application number: JP2019029983A
Authority: JP
Inventors: 章悟里村; Shogo Satomura
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2020-08-31

Abstract

【課題】撮影時の撮影設定変更操作において他の部材への指の置き直しや被写体から視線を外すことなく容易に撮影設定の変更を行うことが可能な撮像装置を提供すること。【解決手段】撮像装置本体（１）の上面から前面にかけて設置され、タッチセンサーにより中央及び少なくとも４方向の入力操作及びシャッターレリーズ操作が可能なタッチ操作部材（１２）と、撮影領域を表示する表示部（９）と、を備え、前記タッチ操作部材（１２）の表面に指が接触している際、測距点選択枠中心をタッチ操作部材中心（１２Ｃ）とみなし、その周囲にタッチ操作部材の操作範囲（９２）と操作範囲内での指の接触位置（９３）を前記表示部（９）に表示させることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置に関し、特にタッチ操作可能なレリーズボタンを有する撮像装置に関する。

従来の撮像装置では、撮影のために撮像装置本体をグリップした状態で設定変更をする場合、人差し指や親指の近傍に配置される設定変更釦や、回転ダイヤルなどの操作部材を使用するのが一般的である。撮影時において撮影者は、人差し指をレリーズボタン上に置き、親指は、撮像装置背面に配置された背面ラバーや、ＡＦ／ＡＥ開始釦などの操作部材に置くことが一般的である。この状態から測距点選択位置の移動や設定変更をするためには、一旦指を離して設定変更釦や、回転ダイヤルなどに指を置き直す必要があった。そのため、指を置き直している間に決定的瞬間を取り逃してしまう可能性があった。また、特にファインダを覗いた状態で設定変更等の操作を行う場合は、操作部材を目視できない状態で操作しなければならず、指を置き直すときに操作ミスをする可能性があった。上記理由から、撮影時に指の置き直しや被写体から目を離して操作部材の目視確認をすることなく、設定変更等の操作を容易に行えるような操作部材が求められている。

特許文献１には、撮影条件を設定するためのスイッチの設定出力情報をビューファインダ内の表示部に表示させることで、ビューファインダから目を離さずに撮影条件を変更することが出来る撮像装置が提案されている。

特開平４−２１１５８０号公報

しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、測距位置とビューファインダ内での設定出力情報の表示位置に関係性について言及されていない。そのため、被写体（＝測距位置）から視線を外してファインダ内に表示された設定情報に視線を移す際にタイムラグがあるため、シャッターチャンスを逃してしまう可能性がある。

そこで、本発明の目的は、撮影時の撮影設定変更操作において他の部材への指の置き直しや被写体から視線を外すことなく容易に撮影設定の変更を行うことが可能な撮像装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
撮像装置本体（１）の上面から前面にかけて設置され、タッチセンサーにより中央及び少なくとも４方向の入力操作及びシャッターレリーズ操作が可能なタッチ操作部材（１２）と、
撮影領域を表示する表示部（９）と、
を備え、前記タッチ操作部材（１２）の表面に指が接触している際、測距点選択枠中心をタッチ操作部材中心（１２Ｃ）とみなし、その周囲にタッチ操作部材の操作範囲（９２）と操作範囲内での指の接触位置（９３）を前記表示部（９）に表示させることを特徴とする。

本発明によれば、撮影時の撮影設定変更操作において他の部材への指の置き直しや被写体から視線を外すことなく容易に撮影設定の変更を行うことが可能な撮像装置の提供を実現できる。

本発明の実施例である撮像装置のタッチ操作部材上の指の接触位置とその時の表示状態との関係の一例を示した図本発明の実施例である撮像装置のシステム構成図本発明の実施例である撮像装置の全体斜視図本発明の実施例であるタッチ操作部材の実施構成本発明の実施例である撮像装置のタッチ操作部材の押圧方向操作時の操作力Ｆと静電容量の値に依る撮影制御状態の関係を示した図本発明の実施例である撮像装置のタッチ操作部材上の指の接触位置とその時の表示状態との関係の一例を示した図本発明の実施例である撮像装置のタッチ操作部材上の指の接触位置とその時の表示状態との関係の一例を示した図

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１から図７を参照して、本発明の第１の実施例による、撮像装置について説明する。なお、図１〜７で共通する部分には同一の符号を付す。

図２は本実施形態における撮像装置のシステム構成図である。

まず図２を用いて本実施形態における撮像装置のシステム構成を説明する。

カメラ本体１に内蔵されたマイクロコンピュータからなる中央処理装置（以下、「ＭＰＵ」と称する）１０１は、カメラの動作制御を司るものであり、各要素に対して様々な処理や指示を実行する。本体メモリ１０２には、各種カメラ設定値を記憶することができる。

ＭＰＵ１０１には、ミラー駆動回路１０３、スイッチセンス回路１０４、焦点検出回路１０５、映像信号処理回路１０９、が接続されている。これらの回路は、ＭＰＵ１０１の制御により動作するものである。ＭＰＵ１０１は、撮影レンズユニット２内のレンズ制御回路２０１とマウント接点１３を介して通信を行う。

マウント接点１３は、撮影レンズユニット２が接続されるとＭＰＵ１０１へ信号を送信する機能も有する。これにより、レンズ制御回路２０１は、ＭＰＵ１０１との間で通信を行い、レンズユニット２内の撮影レンズ２０２の駆動を行い被写体の焦点を合わせることができる。

メインミラー３は、撮影光軸２ａに対して４５°の角度に保持された状態で、撮影レンズ２を通過する撮影光束をファインダユニット７２へと導くと共に、その一部を透過させてサブミラー４へと導く。

サブミラー４で反射された撮影光束は位相差焦点検出手段５に導光され、位相差方式の焦点検出を行う。前記焦点情報は、焦点検出回路１０５へ供給され、信号に基づいて焦点検出演算を行い、デフォーカス量及びデフォーカス方向を求め、これに基づいて、レンズ制御回路２０１を介して撮影レンズ２０２を合焦位置まで駆動する。

撮像ユニット８は、被写体像を光電変換する撮像素子を有し、ＣＣＤ型、ＣＭＯＳ型及びＣＩＤ型等様々な形態があり、いずれの形態の撮整像デバイスを採用してもよい。

ミラー駆動回路１０３は、例えばＤＣモータとギヤトレイン等によって構成され、メインミラー３を、ファインダ７０により被写体像を観察可能とする位置と、撮影光束から待避する位置とに駆動する。

ファインダユニット７２は、メインミラー３により反射された撮影光束を正立正像に変換反射し、ファインダ７０へと導く。これにより、撮影者はファインダ７０から被写体像を観察することができる。また、撮影者はファインダ内表示ユニット７１により、被写体像を観察しながら選択中の測距点情報などの撮影条件表示を確認することができる。

クランプ／ＣＤＳ（相関二重サンプリング）回路１０６は、Ａ／Ｄ変換する前の基本的なアナログ処理を行うものであり、クランプレベルを変更することも可能である。

ＡＧＣ（自動利得調整装置）１０７は、Ａ／Ｄ変換する前の基本的なアナログ処理を行うものであり、ＡＧＣ基本レベルを変更することも可能である。

Ａ／Ｄ変換器１０８は、撮像ユニット８のアナログ出力信号をデジタル信号に変換する。

映像信号処理回路１０９は、デジタル化された画像データに対してガンマ／ニー処理、フィルタ処理、ハードウエアによる画像処理全般を実行する。この映像信号処理回路１０９からのモニタ表示用の画像データは、表示装置駆動回路１１０を介して表示部９に表示される。

スイッチセンス回路１０４は、各スイッチの操作状態に応じて入力信号をＭＰＵ１０１に送信する。

タッチ操作部材１２はタッチ操作の位置と力によって設定の変更やレリーズ操作を実行する部材であり、後述するタッチ操作検出部１２ｂによるタッチ操作出力をタッチセンス回路１１１にて検出し、タッチ操作状態をＭＰＵ１０１に送信する。

撮影モード切り替えボタン１１は押下操作により、後述するタッチ操作部材１２でのレリーズ操作によって単撮影を行う単写モードと、一回のレリーズ操作で複数枚の撮影を行う連写モードの切り替えを行うことができる。

次に図３を用いて本実施形態における撮像装置の全体構成について説明する。

図３（ａ）は、撮像装置の前面斜視図であり、図３（ｂ）は、撮像装置の背面斜視図である。

カメラ本体１の前面側には、撮影光束をカメラ内に導くための撮影レンズユニット２が不図示のレンズマウントによって接続されている。カメラ本体１の背面側には、液晶表示板を利用した表示手段であり撮影画像や各種情報を表示するための表示部９、撮影範囲や合焦画像を確認するためのファインダ７０が設置されている。そして、カメラ本体１には種々の操作部材が配置されており、カメラ本体１の上面部前面側にはタッチ操作部材１２が設置されている。タッチ操作部材１２の詳細構成については、図４を用いて後述する。

また、前面側には前面グリップ部１４、背面側には背面グリップ部１５が配置されており、通常撮影者は右手の中指から小指の三本指で前面グリップ部１４を握った状態で背面グリップ部１５に親指を添えてカメラ本体１をしっかり把持する。撮影者はこの状態で右手人差し指でタッチ操作部材１２を操作し、測距点選択等の撮影準備操作及び撮影操作を行う。タッチ操作部材１２は、撮影者がカメラ本体１を把持した際に、自然に人差し指がおかれる位置に配置することで、操作する際も常に安定した把持状態を維持することが可能となる。

次に図４を用いて本実施形態におけるタッチ操作部材１２の実施構成の一例について説明する。

図４（ａ）は、本発明の実施例であるタッチ操作部材１２の部分斜視図であり、図４（ｂ）は、本発明の実施例であるタッチ操作部材１２の裏面部分斜視図であり、図４（ｃ）は、本発明の実施例であるタッチ操作部材１２の部分分解斜視図であり、図４（ｄ）は、本発明の実施例であるタッチ操作部材１２の裏面部分分解斜視図である。

タッチ操作部材１２は、撮像装置の外部筐体の一部がタッチ操作可能な状態で構成された操作部材であり、１２ａの範囲がタッチ操作可能部となっている。タッチ操作可能部１２ａを覆うようにタッチ操作検出部１２ｂが接着剤等の固定部材１２ｃによって外部筐体の裏面に固定されている。本実施例におけるタッチ操作部材１２は、図４に示すようにタッチ操作部材１２表面が外部筐体とシームレスに構成される為、押込み型の操作ボタンのように操作部材自体が大きなストロークを必要とせず、外部筐体と操作部材との間に溝を設ける必要が無い。そのため、防塵防滴性能及び外観意匠の自由度を向上することができる。

但し、本実施例における実施例図４では、タッチ操作可能部１２ａの形状は方形状としているがこれに限らず、図３や後述する図１に示すように円形状にする等、操作可能な方向や設置箇所の意匠に合わせてアレンジしても良い。

また、前述のようにタッチ操作部材１２の構成上、外部筺体と一体的に構成可能であるが、タッチ操作可能部１２ａの範囲を指の触感的にも分かり易くするために段差を設けて境界を明確にさせてもよい。

次にタッチ操作検出部１２ｂの構成について、図４（ｅ）を用いて説明する。

図４（ｅ）は、本発明の実施例であるタッチ操作部材１２のタッチ検出部１２ｂの構成図である。

タッチ操作検出部１２ｂは、ポリイミドのベース部対して、銅箔によりパターン形成されたいわゆるフレキシブルプリント基板（＝ＦＰＣ）によって構成されている。タッチ操作可能部１２ａ全体を覆うタッチ操作検出部１２ｂの外形内には、上下左右４箇所において、銅パターン（１２ｂ−１、１２ｂ−２、１２ｂ−３、１２ｂ−４）が形成されている。上側検出部として銅パターン１２ｂ−１が、下側検出部として銅パターン１２ｂ−３が、右側検出部として銅パターン１２ｂ−２が、左側検出部として銅パターン１２ｂ−４がそれぞれ対応している。上記銅パターンはそれぞれタッチセンス回路１１１に接続され、上下左右それぞれの検出部の静電容量の変化を検出する。出力結果のバランス（位置や値の大小）により撮影者の入力方向（中央と上下左右斜めの８方向）と入力の強弱（接触を含む３段階）を検出する。入力の強弱についての検出方法は後述する。検出された入力信号はＭＰＵ１０１へと送られ、入力値に応じて測距点の移動や撮影動作の実行を行う。

次に図５を用いて、タッチ操作部材１２の入力の強弱（タッチ操作力Ｆ）と静電容量変化に関する閾値設定の関係について説明する。

図５（ａ）は、本発明の実施例である撮像装置のタッチ操作部材１２の押圧方向操作時の操作力Ｆと静電容量の値に依る撮影制御状態の関係を示した図である。

タッチ操作力Ｆが増加するとタッチ操作部材１２に対して撮影者の指の設置面積が増加し、それに比例して静電容量出力値Ｓも大きくなる。静電容量出力値には２つの閾値（Ｔｈｒｅｓｈ１＆Ｔｈｒｅｓｈ２）を設けており、撮影者の指のタッチ操作力Ｆの値に応じて変化したＳが各閾値を跨ぐことでカメラ撮影制御状態は次の３つの状態を遷移する。
・撮影者のタッチ操作に応じて測距点を選択する測距点選択状態（以下、ＳＷ０）。
・選択された測距点位置での合焦動作（＝ＡＦ）及び測光動作（＝ＡＥ）を行う撮影前準備状態（以下、ＳＷ１）。
・合焦位置での撮影を行う撮影状態（以下、ＳＷ２）。

次に、図１、図６〜図７を参照して、本発明を適用した撮影装置における測距点選択操作及び撮影操作とその時の表示部への表示方法について一例を挙げて説明する。

測距点選択のモードとしては一般的に測距点選択枠１点でＡＦを行う１点ＡＦ、１点より広い範囲で複数の測距点よりＡＦを行うゾーンＡＦ、測距点設置領域全体で全ての測距点を使い自動選択でＡＦを行う自動選択ＡＦがある。

まず、図１と図６を参照して１点ＡＦ時の測距点選択操作及び撮影操作について説明する。図１の右図はＳＷ０状態のタッチ操作部材１２への指の接触位置の一例を、左図はその時の表示部９での表示状態を示している。

図１（ａ）に示すように、撮影者が撮像装置にて撮影を行う際、カメラ本体１を待機状態から撮影準備状態にするために前面グリップ部１４と背面グリップ部１５を把持した状態で撮影開始操作部材であるタッチ操作部材１２に人差し指を置く。この時、撮影者は被写体とフレーミング及び合焦位置を確認しながら撮影を行うため、カメラ本体１背面に設置された表示部９、もしくは背面上部に設置されたファインダ７０を覗きながら撮影を行う。タッチ操作部材１２はカメラ本体１の右肩前面側に設置されているため、背面に設置された表示部９或いはファインダ７０をの覗いた状態では、撮影者は自身の指（人差し指）がタッチ操作部材１２上のどこに設置されているか目視確認することは出来ない。

ここで、タッチ操作部材１２がＳＷ０（待機状態からのファーストタッチ）を検知すると、ＭＰＵ１０１で測距点選択状態と認識し、表示部９上に測距点選択枠９１を表示させる。この時測距点選択枠９１の表示位置は例えば前回撮影時の位置に表示させる。更に、測距点選択枠９１をタッチ操作部材中心とみなしその周囲にタッチ操作部材１２の操作範囲９２と操作範囲内での指の接触位置マーク９３を表示させる。これにより撮影者は表示部９に注視したまま自身のタッチ操作部材１２上の指の位置を確認することができる。

次に、撮影者が測距点選択枠９１を表示部９上の右に移動させたい場合、図１（ｂ）に示すように、撮影者はＳＷ０をキープしたままタッチ操作部材１２の右側に指を置き直す。この時、測距点選択枠９１の周囲に接触位置マーク９３が表示されているため、撮影者は測距点選択枠９１（＝被写体）から目を離すことなく自身のタッチ操作部材１２上の指の位置を確認することができる。

この位置でＳＷ０内の操作力Ｆでタップすると図１（ｃ）に示すように、ＭＰＵ１０１は右のＳＷ０入力を認識し、表示部９上の測距点選択枠９１を右に１コマ移動させる。この時、測距点選択枠９１に追従するように操作範囲９２と接触位置マーク９３も移動する。

なお、上述したようにＳＷ０キープでなく、一度指を離してからタッチ操作部材１２の右をタップしても同様の入力操作となる。

測距点選択枠９１を目標の位置まで移動させる場合は、目標の位置に辿りつくようにタッチ操作部材１２上での指の位置を変えながらタップを繰り返す。測距点選択枠９１が目標の位置まで移動し、ＳＷ１を検知認識するまでタッチ操作部材１２を押圧方向に更に押込むとカメラ本体１は合焦及び測光動作を実施し撮影前準備状態となる。更にここからＳＷ２を検知するまでタッチ操作部材１２を押圧方向に押込むとカメラ本体１は合焦位置にて撮影動作を開始する。

なお、上述した測距点選択操作例では、待機状態からのＳＷ０（ファーストタッチ時）は測距点選択枠９１の表示のみで測距点選択枠９１の移動は行わないものとしている。一方、ファーストタッチ後に指が離れて再度ＳＷ０を検知した場合はＳＷ０入力があったと認識して測距点選択枠９１の移動を実施するものとしている。

また、本実施例におけるタッチ操作部材１２は、図６に示すように、入力方向は中央と上下左右斜め８方向に入力可能としているが、中央寄りの内側と外側に更に分割してもよい。このようなタッチ操作部材１２構成の場合、図６（ａ）に示すように内側のＳＷ０入力では移動量小、図６（ｂ）に示すように外側のＳＷ０では移動量大としタッチ操作部材１２の接触位置に応じて移動方向と移動量を変更させる。

次に、図７を参照して１点より広い範囲で複数の測距点よりＡＦを行うゾーンＡＦ時の測距点選択操作及び撮影操作について説明する。図７の右図はＳＷ０状態のタッチ操作部材１２への指の接触位置の一例を、左図はその時の表示部９での表示状態を示している。

ゾーンＡＦモードでは、前述の１点ＡＦモードと同様に、ＳＷ０を認識した測距点選択状態では、表示部９上に測距点選択枠９４表示させる。測距点選択枠９４は複数の測距点から構成されており、その測距点選択枠中央部９４Ｃがわかるような表示となっている。また、更に、測距点選択枠中央部９４Ｃをタッチ操作部材中心とみなし、その周囲にタッチ操作部材１２の操作範囲９２と操作範囲内での指の接触位置マーク９３を表示させる。

ここで撮影者がタッチ操作部材１２上の指を置き直し、タッチ操作部材１２の下側をタップするとＭＰＵ１０１はＳＷ０下入力を認識し、測距点選択枠９４を表示部９上で１コマ分下に移動する。この時、測距点選択枠９４に追従するように操作範囲９２と接触位置マーク９３も移動する。

測距点選択枠９４を目標の位置まで移動し、ＳＷ１を検知認識するまでタッチ操作部材１２を押圧方向に更に押込むとカメラ本体１は合焦及び測光動作を実施し撮影前準備状態となる。更にここからＳＷ２を検知するまでタッチ操作部材１２を押圧方向に押込むとカメラ本体１はＳＷ１で合焦した位置にて撮影動作を開始する。

一方、測距点設置領域全体で全ての測距点を使い自動選択でＡＦを行う自動選択ＡＦモードにおいては、測距位置を撮像装置が自動で選択するため、撮影時に８方向への入力操作は不要となるため指の接触位置は表示部９上に表示させない。

なお、本実施例では撮影者が撮影時に被写体を確認するためのツールとして表示部９を用いた例を挙げて説明したが、ファインダ７０（ＯＶＦ，ＥＶＦいずれも）を用いた場合でも同様の操作で同様の効果を得ることができる。

また、本実施例においてはタッチ操作部材１２の操作力Ｆの検出手段として静電容量を用いた例を挙げて説明したがこれに限らず、押圧力をの変化を検知する検出手段を用いてもよい。

以上説明したように、本実施例によれば、撮影時の撮影設定変更操作において他の部材への指の置き直しや被写体から視線を外すことなく容易に撮影設定の変更を行うことが可能な撮像装置を提供することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

（他の実施例）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

１カメラ本体、２撮影レンズユニット、２ａ撮影光軸、３メインミラー
、４サブミラー、５位相差焦点検出手段、８撮像ユニット、９表示部、
１１撮影モード切り替えボタン、１２タッチ操作部材、
１２ａタッチ操作可能部、１２ｂタッチ操作検出部、
１２ｃ接着剤等の固定部材、１３マウント接点、１４前面グリップ部、
１５背面グリップ部、７０ファインダ、７１ファインダ内表示ユニット、
７２ファインダユニット、９１測距点選択枠、９２操作範囲、
９３接触位置マーク、９４測距点選択枠、９４Ｃ測距点選択枠中央部、
１０１ＭＰＵ、１０２本体メモリ、１０３ミラー駆動回路、
１０４スイッチセンス回路、１０５焦点検出回路、
１０６クランプ／ＣＤＳ（相関二重サンプリング）回路、
１０７ＡＧＣ（自動利得調整装置）、１０８Ａ／Ｄ変換器、
１０９映像信号処理回路、１１０表示装置駆動回路、
１１１タッチセンス回路、２０１レンズ制御回路、２０２撮影レンズ

Claims

撮像装置本体（１）の上面から前面にかけて設置され、タッチセンサーにより中央及び少なくとも４方向の入力操作及びシャッターレリーズ操作が可能なタッチ操作部材（１２）と、
撮影領域を表示する表示部（９）と、
を備え、前記タッチ操作部材（１２）の表面に指が接触している際、測距点選択枠中心をタッチ操作部材中心（１２Ｃ）とみなし、その周囲にタッチ操作部材の操作範囲（９２）と操作範囲内での指の接触位置（９３）を前記表示部（９）に表示させることを特徴とする撮像装置。
前記タッチ操作部材は、一次元方向の入力操作を接触状態を含めた３段階で検知可能であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記タッチ操作部材は、操作部材中央以外に上下左右斜めの８方向に入力操作可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
前記タッチ操作部材の入力検知手段は、静電容量の変化に基づいて３段階の出力が可能であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の撮像装置。
前記タッチ操作部材の入力検知手段は、押圧力の変化に基づいて３段階の出力が可能であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の撮像装置。