JP2020132699A - Resin composition, ink and optical filter - Google Patents

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JP2020132699A JP2019024829A JP2019024829A JP2020132699A JP 2020132699 A JP2020132699 A JP 2020132699A JP 2019024829 A JP2019024829 A JP 2019024829A JP 2019024829 A JP2019024829 A JP 2019024829A JP 2020132699 A JP2020132699 A JP 2020132699A
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Abstract

To provide a resin composition that contains a thermoplastic resin and an oxocarbon compound, and has excellent long-term storage stability.SOLUTION: A resin composition contains a thermoplastic resin, an oxocarbon compound, and a polyvalent mercaptan compound.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有するインク、および当該樹脂組成物またはインクから形成された樹脂層を有する光学フィルターに関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing an oxocarbon-based compound, an ink containing the resin composition, and an optical filter having the resin composition or a resin layer formed from the ink.

スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物などのオキソカーボン系化合物は、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色〜近赤外領域の光を選択的に吸収することができるという分光特性を利用して、近赤外線カットフィルター、近赤外線吸収フィルム、セキュリティインク等への適用が期待されている。このような用途にオキソカーボン系化合物を適用する場合、オキソカーボン系化合物は樹脂組成物として取り扱うことが望ましく、これによりオキソカーボン系化合物の取り扱い性が向上し、加工性を高めることができる。 Oxocarbon compounds such as squarylium compounds and croconium compounds utilize the spectral characteristics of being able to selectively absorb light in the red to near infrared region while transmitting light in the visible light region with high transmittance. Therefore, it is expected to be applied to near-infrared cut filters, near-infrared absorbing films, security inks, and the like. When an oxocarbon-based compound is applied to such an application, it is desirable to handle the oxocarbon-based compound as a resin composition, whereby the handleability of the oxocarbon-based compound can be improved and the processability can be improved.

特許文献1〜3には、オキソカーボン系化合物を含有する様々な樹脂組成物が開示されている。特許文献1には特定のオキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物が開示され、特許文献2には特定のスクアリリウム化合物を含有する樹脂組成物が開示され、特許文献3には、オキソカーボン系化合物と硬化触媒とメルカプト基含有化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。引用文献3に開示される樹脂組成物は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がベース樹脂として用いられ、当該樹脂を硬化させるために硬化触媒を含有している。そして、樹脂組成物にオキソカーボン系化合物と硬化触媒とともにメルカプト基含有化合物を含有させることで、樹脂を熱硬化させて硬化物を形成する際に、エポキシ樹脂ないし硬化触媒によるオキソカーボン系化合物の劣化が抑制され、得られる硬化物の光選択透過性を高めることができる。 Patent Documents 1 to 3 disclose various resin compositions containing an oxocarbon-based compound. Patent Document 1 discloses a resin composition containing a specific oxocarbon-based compound, Patent Document 2 discloses a resin composition containing a specific squarylium compound, and Patent Document 3 discloses an oxocarbon-based compound. And a resin composition containing a curing catalyst and a mercapto group-containing compound are disclosed. In the resin composition disclosed in Cited Document 3, an epoxy resin which is a thermosetting resin is used as a base resin, and a curing catalyst is contained in order to cure the resin. Then, by incorporating the oxocarbon-based compound and the mercapto group-containing compound together with the curing catalyst in the resin composition, the oxocarbon-based compound is deteriorated by the epoxy resin or the curing catalyst when the resin is thermally cured to form a cured product. Is suppressed, and the light selective transmittance of the obtained cured product can be enhanced.

特開2016−074649号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-0746949 特開2014−148567号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-148567 特開2017−149896号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-149896

特許文献3に開示される樹脂組成物は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をベース樹脂として用いた場合の悪影響を抑えるために、メルカプト基含有化合物を含有させている。換言すれば、熱可塑性樹脂をベース樹脂として用いた場合は、メルカプト基含有化合物を含有させる必要性がなくなる。 The resin composition disclosed in Patent Document 3 contains a mercapto group-containing compound in order to suppress adverse effects when an epoxy resin, which is a thermosetting resin, is used as a base resin. In other words, when the thermoplastic resin is used as the base resin, it is not necessary to contain the mercapto group-containing compound.

一方、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物の工業的使用を勘案した場合、特に厳密な温度管理をすることなく長期間保存できることが好ましく、例えば、室温で数ヶ月以上保存できることが望ましい。これにより大量の樹脂組成物の保管も可能となる。 On the other hand, considering the industrial use of the resin composition containing an oxocarbon-based compound, it is preferable that the resin composition can be stored for a long period of time without strict temperature control, and for example, it is desirable that the resin composition can be stored at room temperature for several months or longer. This makes it possible to store a large amount of resin composition.

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物であって、長期保存安定性に優れた樹脂組成物と、当該樹脂組成物を含有するインク、および当該樹脂組成物またはインクから形成された光学フィルターを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to obtain a resin composition containing a thermoplastic resin and an oxocarbon-based compound, which is excellent in long-term storage stability, and the resin. An object of the present invention is to provide an ink containing a composition and an optical filter formed from the resin composition or the ink.

本発明は、以下の発明を含む。
[1] 熱可塑性樹脂と、オキソカーボン系化合物と、多価メルカプタン化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
[2] 樹脂組成物の固形分100質量部中、前記多価メルカプタン化合物の含有量が0.5質量部以上8質量部以下である[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 前記オキソカーボン系化合物が、下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物、および/または、下記式(2)で表されるクロコニウム化合物である[1]または[2]に記載の樹脂組成物。

Figure 2020132699

[式(1)および式(2)中、R1〜R4はそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で表される基を表す。]
Figure 2020132699

[式(3)中、
環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、
11〜R13はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R12とR13は互いに連結して環を形成してもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
Figure 2020132699

[式(4)中、
14〜R18はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R14とR15、R15とR16、R16とR17、R17とR18はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
[4] さらにシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] さらに紫外線吸収剤を含有する[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] [1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とするインク。
[7] 基板と、前記基板上に形成され、[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物または[6]に記載のインクから形成された樹脂層とを有することを特徴とする光学フィルター。
[8] [7]に記載の光学フィルターを備えることを特徴とする撮像素子。 The present invention includes the following inventions.
[1] A resin composition containing a thermoplastic resin, an oxocarbon-based compound, and a multivalent mercaptan compound.
[2] The resin composition according to [1], wherein the content of the multivalent mercaptan compound is 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition.
[3] The resin according to [1] or [2], wherein the oxocarbon-based compound is a squarylium compound represented by the following formula (1) and / or a croconium compound represented by the following formula (2). Composition.
Figure 2020132699

[In the formulas (1) and (2), R 1 to R 4 independently represent a group represented by the following formula (3) or the following formula (4). ]
Figure 2020132699

[In equation (3),
Ring P represents an aromatic hydrocarbon ring that may have a substituent, an aromatic heterocycle, or a condensed ring containing these ring structures.
R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 12 and R 13 may be linked to each other to form a ring.
* Represents a binding site with a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2). ]
Figure 2020132699

[In equation (4),
R 14 to R 18 independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 14 and R 15 , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , and R 17 and R 18 , respectively, respectively. They may be connected to form a ring,
* Represents a binding site with a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2). ]
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], further containing at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a hydrolyzate thereof, and a hydrolyzed condensate thereof.
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], which further contains an ultraviolet absorber.
[6] An ink containing the resin composition according to any one of [1] to [5] and a solvent.
[7] It is characterized by having a substrate and a resin layer formed on the substrate and formed from the resin composition according to any one of [1] to [5] or the ink according to [6]. Optical filter.
[8] An image pickup device including the optical filter according to [7].

本発明の樹脂組成物およびインクは、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物に加えて多価メルカプタン化合物を含有することにより、長期の保存安定性が高まり、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管しても、オキソカーボン系化合物の劣化が抑制される。このような樹脂組成物またはインクを用いれば、長期保管後も、所望の光選択透過性能を有し、透明性の高い光学フィルターを形成することが容易になる。 The resin composition and ink of the present invention contain a polyvalent mercaptan compound in addition to a thermoplastic resin and an oxocarbon-based compound to improve long-term storage stability, and to improve storage stability at room temperature (for example, about 25 ° C.) for about half a year. Even when stored, deterioration of the oxocarbon-based compound is suppressed. By using such a resin composition or ink, it becomes easy to form an optical filter having desired light selective transmission performance and high transparency even after long-term storage.

実施例で作製した光学フィルターの透過スペクトルを表す。The transmission spectrum of the optical filter produced in the examples is shown.

本発明の樹脂組成物は、(A)熱可塑性樹脂と、(B)オキソカーボン系化合物と、(C)多価メルカプタン化合物とを含有するものである。本発明の樹脂組成物は(A)成分の熱可塑性樹脂と(B)成分のオキソカーボン系化合物に加えて(C)成分の多価メルカプタン化合物を含有するため、長期保存安定性が高まり、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管しても、オキソカーボン系化合物の劣化が抑制される。そのため、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、所望の光選択透過性能を有し、透明性の高い光学フィルター等を形成することができる。以下、本発明の樹脂組成物について詳しく説明する。 The resin composition of the present invention contains (A) a thermoplastic resin, (B) an oxocarbon-based compound, and (C) a multivalent mercaptan compound. Since the resin composition of the present invention contains the thermoplastic resin of the component (A), the oxocarbon-based compound of the component (B), and the polyvalent mercaptan compound of the component (C), the long-term storage stability is enhanced and the room temperature is improved. Deterioration of the oxocarbon-based compound is suppressed even when stored at (for example, about 25 ° C.) for about half a year. Therefore, by curing the resin composition to form a resin molded body or forming a resin layer on the substrate, it is possible to form an optical filter or the like having desired light selective transmission performance and high transparency. Hereinafter, the resin composition of the present invention will be described in detail.

本発明の樹脂組成物は、ベース樹脂として、(A)熱可塑性樹脂が用いられる。(A)成分として用いられる熱可塑性樹脂は、加熱することにより軟化する樹脂であれば特に限定されない。熱可塑性樹脂としては、透明性が高い樹脂を用いることが好ましく、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、(メタ)アクリルウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリオレフィン樹脂(例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂)、シクロオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド樹脂(例えば、ナイロン)、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂(例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等)、ブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリスルホン樹脂、ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)、AS樹脂(アクリロニトリル−スチレン共重合体)、フッ素系樹脂(例えば、フッ素化芳香族ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)、フッ素化ポリアリールエーテルケトン(FPEK)、フッ素化ポリイミド(FPI)、フッ素化ポリアミド酸(FPAA)、フッ素化ポリエーテルニトリル(FPEN)等)等が挙げられる。これらの中でも、透明性や耐熱性に優れる点から、(メタ)アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、フッ素化芳香族ポリマーが好ましい。 In the resin composition of the present invention, (A) thermoplastic resin is used as the base resin. The thermoplastic resin used as the component (A) is not particularly limited as long as it is a resin that softens by heating. As the thermoplastic resin, it is preferable to use a highly transparent resin, for example, (meth) acrylic resin, (meth) acrylic urethane resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, and polyolefin resin (for example, Polyethylene resin, polypropylene resin), cycloolefin resin, urethane resin, styrene resin, polyvinyl acetate, polyamide resin (for example, nylon), aramid resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyester resin (for example, polybutylene terephthalate (for example) (PBT), polyethylene terephthalate (PET), etc.), butyral resin, polycarbonate resin, polyether resin, polysulfone resin, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene resin), AS resin (acrylonitrile-styrene copolymer), fluorine resin (for example) , Fluorinated aromatic polymer, polytetrafluoroethylene (PTFE), perfluoroalkoxyfluororesin (PFA), fluorinated polyaryl ether ketone (FPEK), fluorinated polyimide (FPI), fluorinated polyamic acid (FPAA), fluorine (FPEN), etc.) and the like. Among these, from the viewpoint of excellent transparency and heat resistance, (meth) acrylic resin, cycloolefin resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyarylate resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, fluorine Chemicalized aromatic polymers are preferred.

(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する重合体であり、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸エステル樹脂等の(メタ)アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する樹脂が好ましく用いられる。(メタ)アクリル系樹脂は主鎖に環構造を有するものも好ましく、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、無水マレイン酸構造、マレイミド環構造等のカルボニル基含有環構造;オキセタン環構造、アゼチジン環構造、テトラヒドロフラン環構造、ピロリジン環構造、テトラヒドロピラン環構造、ピペリジン環構造等のカルボニル基非含有環構造が挙げられる。なお、カルボニル基含有環構造には、イミド基などのカルボニル基誘導体基を含有する構造も含む。カルボニル基含有環構造を有する(メタ)アクリル系樹脂は、例えば、特開2004−168882号公報、特開2008−179677号公報、国際公開第2005/54311号、特開2007−31537号公報等に記載されたものを用いることができる。 The (meth) acrylic resin is a polymer having a repeating unit derived from (meth) acrylic acid or a derivative thereof, and for example, a repeating unit derived from (meth) acrylic acid ester such as a poly (meth) acrylic acid ester resin. The resin to have is preferably used. The (meth) acrylic resin preferably has a ring structure in the main chain, for example, a carbonyl group-containing ring structure such as a lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutalimido structure, a maleic anhydride structure, and a maleimide ring structure; oxetane. Examples thereof include a carbonyl group-free ring structure such as a ring structure, an azetidine ring structure, a tetrahydrofuran ring structure, a pyrrolidine ring structure, a tetrahydropyran ring structure, and a piperidine ring structure. The carbonyl group-containing ring structure also includes a structure containing a carbonyl group derivative group such as an imide group. Examples of the (meth) acrylic resin having a carbonyl group-containing ring structure are described in JP-A-2004-168882, JP-A-2008-179677, International Publication No. 2005/54311, JP-A-2007-31537 and the like. The ones described can be used.

シクロオレフィン系樹脂は、モノマー成分の少なくとも一部としてシクロオレフィンを用い、これを重合して得られる重合体であり、主鎖の一部に脂環構造を有するものであれば特に限定されない。シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプラスチック社製のトパス(登録商標)、三井化学社製のアペル(登録商標)、日本ゼオン社製のゼオネックス(登録商標)およびゼオノア(登録商標)、JSR社製のアートン(登録商標)等を用いることができる。 The cycloolefin-based resin is a polymer obtained by using cycloolefin as at least a part of the monomer component and polymerizing the cycloolefin, and is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure in a part of the main chain. Examples of cycloolefin-based resins include Topas (registered trademark) manufactured by Polyplastics, Appel (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Zeonex (registered trademark) and Zeonoa (registered trademark) manufactured by Nippon Zeon, and JSR Corporation. Arton (registered trademark) manufactured by JSR Corporation can be used.

ポリイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にイミド結合を含む重合体であり、例えば、テトラカルボン酸2無水物とジアミンとを重合させてポリアミド酸を得て、これを脱水・環化(イミド化)させることにより製造することができる。ポリイミド樹脂としては、芳香族環がイミド結合で連結された芳香族ポリイミドを用いることが好ましい。ポリイミド樹脂は、例えば、デュポン社製のカプトン(登録商標)、三井化学社製のオーラム(登録商標)、サンゴバン社製のメルディン(登録商標)、東レプラスチック精工社製のTPS(登録商標)TI3000シリーズ等を用いることができる。 The polyimide resin is a polymer containing an imide bond in the repeating unit of the main chain. For example, polycarboxylic acid dianhydride and diamine are polymerized to obtain polyamic acid, which is dehydrated and cyclized (imidized). It can be manufactured by allowing it to be produced. As the polyimide resin, it is preferable to use an aromatic polyimide in which aromatic rings are linked by an imide bond. Polyimide resins include, for example, Kapton (registered trademark) manufactured by DuPont, Aurum (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Meldin (registered trademark) manufactured by Coralvan, and TPS (registered trademark) TI3000 series manufactured by Toray Plastics Precision Precision Co., Ltd. Etc. can be used.

ポリアミドイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合とイミド結合を含む重合体である。ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のトーロン(登録商標)、東洋紡社製のバイロマックス(登録商標)、東レプラスチック精工社製のTPS(登録商標)TI5000シリーズ等を用いることができる。 The polyamide-imide resin is a polymer containing an amide bond and an imide bond in the repeating unit of the main chain. As the polyamide-imide resin, for example, Toron (registered trademark) manufactured by Solvay Advanced Polymers, Vilomax (registered trademark) manufactured by Toyobo, TPS (registered trademark) TI5000 series manufactured by Toray Plastics Precision Precision Co., Ltd., and the like can be used.

ポリエステル樹脂は、主鎖の繰り返し単位にエステル結合を含む重合体であり、例えば、多価カルボン酸(ジカルボン酸)とポリアルコール(ジオール)とを縮重合させることにより得ることができる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられ、例えば、大阪ガス化学社製のOKPシリーズ、帝人社製のTRNシリーズ、テオネックス(登録商標)、デュポン社製のライナイト(登録商標)、三菱化学社製のノバペックス(登録商標)、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のノバデュラン(登録商標)、東レ社製のルミラー(登録商標)、トレコン(登録商標)等を用いることができる。 The polyester resin is a polymer containing an ester bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by polycondensing a polyvalent carboxylic acid (dicarboxylic acid) and a polyalcohol (diol). Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate and the like. For example, OKP series manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., TRN series manufactured by Teijin Co., Ltd., Theonex ( Registered trademark), Dupont's Lynite (registered trademark), Mitsubishi Chemical's Novapex (registered trademark), Mitsubishi Engineering Plastics' Novaduran (registered trademark), Toray's Lumirer (registered trademark), Trecon (registered trademark) Registered trademark) and the like can be used.

ポリアリレート樹脂は、2価フェノール化合物と2塩基酸(例えば、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸)とを縮重合して得られる重合体であり、主鎖の繰り返し単位に芳香族環とエステル結合とを含む繰り返し単位を有する。ポリアリレート樹脂は、例えば、クラレ社製のベクトラン(登録商標)、ユニチカ社製のUポリマー(登録商標)やユニファイナー(登録商標)等を用いることができる。 The polyarylate resin is a polymer obtained by polycondensing a dihydric phenol compound and a dibasic acid (for example, an aromatic dicarboxylic acid such as phthalic acid), and has an aromatic ring and an ester bond in the repeating unit of the main chain. It has a repeating unit including and. As the polyarylate resin, for example, Vectran (registered trademark) manufactured by Kuraray, U polymer (registered trademark) manufactured by Unitika Ltd., Unifier (registered trademark), and the like can be used.

ポリアミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合を含む重合体であり、例えば、ジアミンとジカルボン酸とを縮重合させることにより得ることができる。ポリアミド樹脂は主鎖に脂肪族骨格を有するものであってもよく、このようなアミド樹脂として、例えばナイロンを用いることができる。ポリアミド樹脂は芳香族骨格を有するものであってもよく、このようなポリアミド樹脂としてアラミド樹脂が知られている。アラミド樹脂は、耐熱性に優れ、強い機械強度を有する点から好ましく用いられ、例えば、帝人社製のトワロン(登録商標)、コーネックス(登録商標)、デュポン社製のケブラー(登録商標)、ノーメックス(登録商標)等を用いることができる。 The polyamide resin is a polymer containing an amide bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by polycondensing diamine and a dicarboxylic acid. The polyamide resin may have an aliphatic skeleton in the main chain, and as such an amide resin, for example, nylon can be used. The polyamide resin may have an aromatic skeleton, and an aramid resin is known as such a polyamide resin. Aramid resin is preferably used because it has excellent heat resistance and strong mechanical strength. For example, Twaron (registered trademark) and Cornex (registered trademark) manufactured by Teijin, Kevlar (registered trademark) manufactured by DuPont, and Nomex. (Registered trademark) and the like can be used.

ポリカーボネート樹脂は、主鎖の繰り返し単位にカーボネート基(−O−(C=O)−O−)を含む重合体である。ポリカーボネート樹脂としては、帝人社製のパンライト(登録商標)、三菱エンジニアリングプラスチック社製のユーピロン(登録商標)、ノバレックス(登録商標)、ザンター(登録商標)、住化スタイロンポリカーボネート社製のSDポリカ(登録商標)等を用いることができる。 Polycarbonate resin is a polymer containing a carbonate group (-O- (C = O) -O-) as a repeating unit of the main chain. Polycarbonate resins include Panlite (registered trademark) manufactured by Teijin, Upiron (registered trademark), Novarex (registered trademark), Zanter (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, and SD Polyca manufactured by Sumika Stylon Polycarbonate. (Registered trademark) and the like can be used.

ポリスルホン樹脂は、芳香族環とスルホニル基(−SO2−)と酸素原子とを含む繰り返し単位を有する重合体である。ポリスルホン樹脂は、例えば、住友化学社製のスミカエクセル(登録商標)PES3600PやPES4100P、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製のUDEL(登録商標)P−1700等を用いることができる。 The polysulfone resin is a polymer having a repeating unit containing an aromatic ring, a sulfonyl group (−SO 2− ), and an oxygen atom. As the polysulfone resin, for example, Sumika Excel (registered trademark) PES3600P or PES4100P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., UDEL (registered trademark) P-1700 manufactured by Solvay Specialty Polymers, etc. can be used.

フッ素化芳香族ポリマーは、1以上のフッ素原子を有する芳香族環と、エーテル結合、ケトン結合、スルホン結合、アミド結合、イミド結合およびエステル結合よりなる群から選ばれる少なくとも1つの結合とを含む繰り返し単位を有する重合体であり、これらの中でも、1以上のフッ素原子を有する芳香族環とエーテル結合とを含む繰り返し単位を必須的に含む重合体であることが好ましい。フッ素化芳香族ポリマーは、例えば、特開2008−181121号公報に記載されたものを用いることができる。 The fluorinated aromatic polymer is a repeat containing an aromatic ring having one or more fluorine atoms and at least one bond selected from the group consisting of ether bonds, ketone bonds, sulfone bonds, amide bonds, imide bonds and ester bonds. It is a polymer having a unit, and among these, a polymer essentially containing a repeating unit containing an aromatic ring having one or more fluorine atoms and an ether bond is preferable. As the fluorinated aromatic polymer, for example, those described in JP-A-2008-181121 can be used.

熱可塑性樹脂は透明性が高いことが好ましく、これにより樹脂組成物を光学用途に好適に適用しやすくなる。熱可塑性樹脂は、例えば、厚さ0.1mmでの全光線透過率が75%以上であることが好ましく、80%以上がより好ましく、85%以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂の前記全光線透過率の上限は特に限定されず、全光線透過率は100%以下であればよいが、例えば95%以下であってもよい。全光線透過率は、JIS K 7105に基づき測定する。 The thermoplastic resin preferably has high transparency, which facilitates suitable application of the resin composition to optical applications. For the thermoplastic resin, for example, the total light transmittance at a thickness of 0.1 mm is preferably 75% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more. The upper limit of the total light transmittance of the thermoplastic resin is not particularly limited, and the total light transmittance may be 100% or less, but may be, for example, 95% or less. Total light transmittance is measured based on JIS K 7105.

熱可塑性樹脂はガラス転移温度(Tg)が高いことが好ましく、これにより、樹脂組成物から形成された樹脂層の耐熱性を高めることができる。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、例えば、110℃以上が好ましく、120℃以上がより好ましく、130℃以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度の上限は特に限定されないが、樹脂組成物の成形加工性を高める点から、例えば380℃以下が好ましい。 The thermoplastic resin preferably has a high glass transition temperature (Tg), which can enhance the heat resistance of the resin layer formed from the resin composition. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is, for example, preferably 110 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, and even more preferably 130 ° C. or higher. The upper limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin is not particularly limited, but is preferably 380 ° C. or lower, for example, from the viewpoint of improving the molding processability of the resin composition.

樹脂組成物中の(A)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、50質量部以上が好ましく、55質量部以上がより好ましく、60質量部以上がさらに好ましく、また99質量部以下が好ましく、97質量部以下がより好ましく、95質量部以下がさらに好ましい。なお、樹脂組成物の固形分量とは、樹脂組成物が溶媒を含有する場合に、溶媒を除いた樹脂組成物の量を意味する。 The content of the component (A) in the resin composition is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 55 parts by mass or more, further preferably 60 parts by mass or more, and 99 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. It is preferably parts by mass or less, more preferably 97 parts by mass or less, and even more preferably 95 parts by mass or less. The solid content of the resin composition means the amount of the resin composition excluding the solvent when the resin composition contains a solvent.

(B)成分として用いられるオキソカーボン系化合物は、炭素酸化物を基本骨格として含む化合物であれば特に限定されないが、赤色〜近赤外領域に吸収波長を有し、可視光領域の光線透過率が比較的高い化合物として広く知られているスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物を用いることが好ましい。このようなオキソカーボン系化合物が含まれていれば、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、赤色〜近赤外領域の光をカットする光学フィルター等に適用することができる。 The oxocarbon-based compound used as the component (B) is not particularly limited as long as it is a compound containing a carbon oxide as a basic skeleton, but has an absorption wavelength in the red to near infrared region and has a light transmittance in the visible light region. It is preferable to use a squarylium compound or a croconium compound, which is widely known as a compound having a relatively high value. If such an oxocarbon-based compound is contained, the resin composition is cured to form a resin molded product, or a resin layer is formed on a substrate to cut light in the red to near infrared region. It can be applied to filters and the like.

樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物は、スクアリリウム化合物であってもよいし、クロコニウム化合物であってもよいし、両者が含まれていてもよい。樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。 The oxocarbon-based compound contained in the resin composition may be a squarylium compound, a croconium compound, or both may be contained. The oxocarbon-based compound contained in the resin composition may be only one kind or two or more kinds.

スクアリリウム化合物としては、下記式(1)で表されるスクアリリウム骨格を有する化合物が具体的に示され、クロコニウム化合物としては、下記式(2)で表されるクロコニウム骨格を有する化合物が具体的に示される。下記式(1)および式(2)において、R1〜R4はそれぞれ独立して有機基を表す。 As the squarylium compound, a compound having a squarylium skeleton represented by the following formula (1) is specifically shown, and as a croconium compound, a compound having a croconium skeleton represented by the following formula (2) is specifically shown. Is done. In the following formulas (1) and (2), R 1 to R 4 independently represent organic groups.

Figure 2020132699
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オキソカーボン系化合物としては、上記式(1)および式(2)において、R1〜R4がそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で示される基であるものが好ましい。下記式(3)で表される基を有するスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物は、赤色〜近赤外領域の吸収ピークが幅広に形成され、比較的広い波長域の光をカットすることができる。一方、下記式(4)で表される基を有するスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物は、赤色〜近赤外領域の吸収ピークがシャープに形成されるため、この吸収ピークに対応した波長域の光を選択的にカットすることが可能となる。 As the oxocarbon-based compound, those in which R 1 to R 4 are independently represented by the following formula (3) or the following formula (4) in the above formulas (1) and (2) are preferable. .. The squarylium compound or croconium compound having a group represented by the following formula (3) has a wide absorption peak in the red to near infrared region, and can cut light in a relatively wide wavelength range. On the other hand, in the squarylium compound or croconium compound having a group represented by the following formula (4), the absorption peak in the red to near infrared region is formed sharply, so light in the wavelength range corresponding to this absorption peak is selected. It is possible to cut the target.

Figure 2020132699
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Figure 2020132699
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式(3)中、環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、R11〜R13はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R12とR13は互いに連結して環を形成してもよい。式(4)中、R14〜R18はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R14とR15、R15とR16、R16とR17、R17とR18はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよい。*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。 In the formula (3), ring P represents an aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent, an aromatic heterocycle, or a fused ring containing these ring structures, and R 11 to R 13 are independent of each other. It represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 12 and R 13 may be linked to each other to form a ring. In formula (4), R 14 to R 18 independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and are R 14 and R 15 , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , and R 17 . Each of R 18 may be connected to each other to form a ring. * Represents a binding site with a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2).

スクアリリウム化合物とクロコニウム化合物には共鳴関係にある化合物が存在している場合があるが、上記式(1)で表されるスクアリリウム化合物と上記式(2)で表されるクロコニウム化合物には、これらの共鳴関係にある化合物も含まれる。 The squalylium compound and the croconium compound may have a compound having a resonance relationship, but the squalylium compound represented by the above formula (1) and the croconium compound represented by the above formula (2) have these Compounds that have a resonance relationship are also included.

上記式(1)において、スクアリリウム骨格の一方側と他方側に結合した基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記式(2)において、クロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基が同一の場合は、スクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物の熱や光に対する耐久性の向上が期待できる。スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基が互いに異なる場合は、スクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物の分子どうしの会合や凝集が抑制され、溶剤や樹脂に対する溶解性の向上が期待できる。 In the above formula (1), the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton may be the same or different from each other. In the above formula (2), the groups bonded to one side and the other side of the croconium skeleton may be the same or different from each other. When the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton or the croconium skeleton are the same, the durability of the squarylium compound or the croconium compound to heat and light can be expected to be improved. When the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton or the croconium skeleton are different from each other, the association and aggregation of the molecules of the squarylium compound or the croconium compound are suppressed, and improvement in solubility in a solvent or resin can be expected.

11〜R18の有機基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基(カルボン酸基)、シアノ基等が挙げられる。R11〜R18の極性官能基としては、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、スルホ基(スルホン酸基)等が挙げられる。 Examples of the organic group of R 11 to R 18 include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an alkoxycarbonyl group, an alkylsulfonyl group, an alkylsulfinyl group, an aryl group, an aralkyl group, an aryloxy group, an arylthio group and an aryloxycarbonyl. Examples thereof include a group, an arylsulfonyl group, an arylsulfinyl group, a heteroaryl group, an amino group, an amide group, a sulfonamide group, a carboxy group (carboxylic acid group), a cyano group and the like. Examples of the polar functional groups of R 11 to R 18 include a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, a sulfo group (sulfonic acid group) and the like.

11〜R18のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等の直鎖状または分岐状のアルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等の環状(脂環式)アルキル基等が挙げられる。アルキル基は置換基を有していてもよく、そのような置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基を有するアルキル基としては、モノハロゲノアルキル基、ジハロゲノアルキル基、トリハロメチル単位を有するアルキル基、パーハロゲノアルキル基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が好ましく、特にフッ素原子が好ましい。アルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は1〜20が好ましく、具体的には、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば炭素数1〜20が好ましく、より好ましくは1〜10であり、さらに好ましくは1〜5であり、環状のアルキル基であれば炭素数4〜10が好ましく、5〜8がより好ましい。 The alkyl groups of R 11 to R 18 include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and nonyl group. , Decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecil group, icosyl group and other linear or branched alkyl groups; cyclopropyl group, cyclobutyl Examples thereof include cyclic (aliphatic) alkyl groups such as groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, cycloheptyl groups, cyclooctyl groups, cyclononyl groups and cyclodecyl groups. The alkyl group may have a substituent, and such substituents include an aryl group, a heteroaryl group, a halogeno group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkoxy group, a cyano group, a nitro group, an amino group and a sulfo group. And so on. Examples of the alkyl group having a halogeno group include a monohalogenoalkyl group, a dihalogenoalkyl group, an alkyl group having a trihalomethyl unit, a perhalogenoalkyl group and the like. As the halogeno group, a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable, and a fluorine atom is particularly preferable. The number of carbon atoms of the alkyl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 1 to 20, and specifically, if it is a linear or branched alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 1 to 20 and more preferably 1 to 20. It is 10, more preferably 1 to 5, and if it is a cyclic alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 4 to 10, and more preferably 5 to 8.

11〜R18のアルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基に含まれるアルキル基の具体例は、上記のアルキル基に関する説明が参照される。 For specific examples of the alkyl group contained in the alkoxy group, alkylthio group, alkoxycarbonyl group, alkylsulfonyl group, and alkylsulfinyl group of R 11 to R 18 , the above description regarding the alkyl group is referred to.

11〜R18のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ピレニル基、インデニル基等が挙げられる。アリール基は置換基を有していてもよく、アリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、6〜20が好ましく、より好ましくは6〜12である。 Examples of the aryl group of R 11 to R 18 include a phenyl group, a biphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, a pyrenyl group, an indenyl group and the like. The aryl group may have a substituent, and examples of the substituent contained in the aryl group include an alkyl group, an alkoxy group, a heteroaryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group and an amino group. Examples thereof include a thiocyanate group, an acyl group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a carbamoyl group, a sulfo group, an alkylsulfinyl group, an arylsulfinyl group, an alkylsulfonyl group, an arylsulfonyl group and a sulfamoyl group. The number of carbon atoms of the aryl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 12.

11〜R18のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、フェニルペンチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。アラルキル基は置換基を有していてもよく、アラルキル基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、シアノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アラルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、7〜25が好ましく、より好ましくは7〜15である。 Examples of the aralkyl group of R 11 to R 18 include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a phenylbutyl group, a phenylpentyl group, a naphthylmethyl group and the like. The aralkyl group may have a substituent, and the substituents contained in the aralkyl group include an alkyl group, an alkoxy group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a cyano group, a nitro group, a thiocyanate group, an acyl group and an alkoxycarbonyl group. , Aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. The carbon number of the aralkyl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 7 to 25, and more preferably 7 to 15.

11〜R18のアリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基に含まれるアリール基の具体例は、上記のアリール基に関する説明が参照される。 For specific examples of the aryl group contained in the aryloxy group, arylthio group, aryloxycarbonyl group, arylsulfonyl group, and arylsulfinyl group of R 11 to R 18 , the above description regarding the aryl group is referred to.

11〜R18のヘテロアリール基としては、例えば、チエニル基、チオピラニル基、イソチオクロメニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フラニル基、ピラニル基等が挙げられる。ヘテロアリール基は置換基を有していてもよく、ヘテロアリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。ヘテロアリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2〜20が好ましく、より好ましくは3〜15である。 Examples of the heteroaryl group of R 11 to R 18 include a thienyl group, a thiopyranyl group, an isothiochromenyl group, a pyrrolyl group, an imidazolyl group, a pyrazolyl group, a pyridyl group, a pyraridinyl group, a pyrimidinyl group, a pyridadinyl group, a thiazolyl group and an isothiazolyl group. Examples include a group, a furanyl group, a pyranyl group and the like. The heteroaryl group may have a substituent, and the substituents of the heteroaryl group include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, an amino group and a nitro group. , Thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. The number of carbon atoms of the heteroaryl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 2 to 20, and more preferably 3 to 15.

11〜R18のアミノ基としては、式:−NRa1a2で表され、Ra1およびRa2がそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照され、アルケニル基とアルキニル基としては、上記に例示したアルキル基の炭素−炭素単結合の一部が二重結合または三重結合に置き換わった基が挙げられる。Ra1とRa2は互いに連結して環形成していてもよい。 The amino groups of R 11 to R 18 are represented by the formula: −NR a1 R a2 , and R a1 and R a2 are independently hydrogen atoms, alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, aryl groups, and aralkyl groups. , Heteroaryl groups. Specific examples of the alkyl group, the aryl group, the aralkyl group, and the heteroaryl group refer to the description of these groups above, and the alkenyl group and the alkynyl group are one of the carbon-carbon single bonds of the alkyl group exemplified above. Examples include groups in which the moiety has been replaced with a double or triple bond. R a1 and R a2 may be connected to each other to form a ring.

11〜R18のアミド基としては、式:−NH−C(=O)−Ra3で表され、Ra3がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 Examples of the amide group of R 11 to R 18 are represented by the formula: -NH-C (= O) -R a3 , and R a3 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a heteroaryl group. Specific examples of alkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, and heteroaryl groups are referred to in the description of these groups above.

11〜R18のスルホンアミド基としては、式:−NH−SO2−Ra4で表され、Ra4がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 Examples of the sulfonamide groups of R 11 to R 18 are represented by the formula: -NH-SO 2- R a4 , and R a4 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a heteroaryl group. Specific examples of alkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, and heteroaryl groups are referred to in the description of these groups above.

11〜R18のハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。 Examples of the halogeno group of R 11 to R 18 include a fluoro group, a chloro group, a bromo group, an iodine group and the like.

12〜R18から形成される各環構造としては、炭化水素環や複素環が挙げられ、これらの環構造は芳香族性を有していても有していなくてもよいが、非芳香族炭化水素環または非芳香族複素環であることが好ましい。非芳香族炭化水素環としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン等のシクロアルカン;シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン(例えば、1,3−シクロヘキサジエン)、シクロヘプテン、シクロヘプタジエン等のシクロアルケン等が挙げられる。非芳香族複素環としては、前記に説明したような非芳香族炭化水素環の環を構成する炭素原子の1個以上が、N(窒素原子)、S(硫黄原子)およびO(酸素原子)から選ばれる少なくとも1種以上の原子に置き換わった環が挙げられる。非芳香族複素環としては、例えば、ピロリジン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロチオフェン環、ピペリジン環、テトラヒドロピラン環、テトラヒドロチオピラン環、モルホリン環、ヘキサメチレンイミン環、ヘキサメチレンオキシド環、ヘキサメチレンスルフィド環、ヘプタメチレンイミン環等が挙げられる。 Examples of the ring structure formed from R 12 to R 18 include a hydrocarbon ring and a heterocycle, and these ring structures may or may not have aromaticity, but are non-aromatic. It is preferably a group hydrocarbon ring or a non-aromatic heterocycle. Examples of the non-aromatic hydrocarbon ring include cycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane and cycloheptane; cycloalkenes such as cyclopentene, cyclohexene and cyclohexadiene (for example, 1,3-cyclohexadiene), cycloheptene and cycloheptadiene. Can be mentioned. As the non-aromatic heterocycle, one or more carbon atoms constituting the ring of the non-aromatic hydrocarbon ring as described above are N (nitrogen atom), S (sulfur atom) and O (oxygen atom). Examples include rings in which at least one atom selected from the above is replaced. Examples of the non-aromatic heterocycle include a pyrrolidine ring, a tetrahydrofuran ring, a tetrahydrothiophene ring, a piperidine ring, a tetrahydropyran ring, a tetrahydrothiopyran ring, a morpholin ring, a hexamethyleneimine ring, a hexamethylene oxide ring, and a hexamethylene sulfide ring. Examples thereof include a heptamethyleneimine ring.

式(3)においてR11〜R13が独立した基である場合、R11〜R13はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリール基、またはアラルキル基であることが好ましく、水素原子、アルキル基、またはアリール基がより好ましい。R11〜R13のアルキル基とアリール基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等が好ましく挙げられる。 Is a group R 11 to R 13 in the formula (3) are independent, R 11 to R 13 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, is an aryl group or an aralkyl group, It is preferable, and a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group is more preferable. Preferred examples of the alkyl group and aryl group of R 11 to R 13 include a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and a phenyl group.

式(3)において、R12とR13が連結して形成される環構造としては、4〜9員の不飽和炭化水素環であることが好ましく、なかでもシクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のシクロアルカンモノエンがより好ましい。このように式(3)の基が構成されていれば、赤色〜近赤外領域の吸収波形のショルダーピークが低減され、吸収ピークがシャープなものとなる。 In the formula (3), the ring structure formed by connecting R 12 and R 13 is preferably a 4- to 9-membered unsaturated hydrocarbon ring, among which cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene and the like. Cycloalkanemonoene is more preferred. When the group of the formula (3) is configured in this way, the shoulder peak of the absorption waveform in the red to near infrared region is reduced, and the absorption peak becomes sharp.

式(3)の環Pの芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、シクロテトラデカヘプタエン環等が挙げられる。芳香族炭化水素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Pの芳香族複素環は、N(窒素原子)、O(酸素原子)およびS(硫黄原子)から選ばれる1種以上の原子を環構造に含み、芳香族性を有するものであり、例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、プリン環、プテリジン環等が挙げられる。芳香族複素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Pのこれらの環構造を含む縮合環は、芳香族炭化水素環と芳香族複素環とが縮環した構造を有するものであり、例えば、インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、ベンゾピラン環、アクリジン環、キサンテン環、カルバゾール環等が挙げられる。環Pのπ共役系を適宜設定することにより、赤色〜近赤外領域の吸収波長を容易に調整することができる。 Examples of the aromatic hydrocarbon ring of the ring P of the formula (3) include a benzene ring, a naphthalene ring, a phenanthrene ring, an anthracene ring, a fluoranthene ring, a cyclotetradecaheptaene ring and the like. The aromatic hydrocarbon ring may have only one ring structure, or may be a condensation of two or more ring structures. The aromatic heterocycle of ring P contains one or more atoms selected from N (nitrogen atom), O (oxygen atom) and S (sulfur atom) in the ring structure and has aromaticity, for example. , Fran ring, thiophene ring, pyrol ring, pyrazole ring, oxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, purine ring, pteridine ring and the like. The aromatic heterocycle may have only one ring structure or may be a condensed product of two or more ring structures. The fused ring containing these ring structures of ring P has a structure in which an aromatic hydrocarbon ring and an aromatic heterocycle are fused, and for example, an indole ring, an isoindole ring, a benzimidazole ring, and a quinoline ring. , Benzimidazole ring, acridine ring, xanthene ring, carbazole ring and the like. The absorption wavelength in the red to near infrared region can be easily adjusted by appropriately setting the π-conjugated system of the ring P.

環Pは置換基を有していてもよく、当該置換基としては上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。環Pが置換基を有する場合、その数は1〜3が好ましく、1〜2がより好ましく、さらに好ましくは1である。環Pは置換基を有さなくてもよい。 Ring P may have a substituent, and examples of the substituent include the organic group and the polar functional group described above. When the ring P has a substituent, the number thereof is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and even more preferably 1. Ring P does not have to have a substituent.

式(3)で表される基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物の詳細は、例えば特開2016−74649号公報の記載が参照される。 For details of the squarylium compound and the croconium compound having a group represented by the formula (3), refer to, for example, the description in JP-A-2016-74649.

式(4)においてR14〜R18が独立した基である場合、R14〜R18はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、アミド基、または水酸基であることが好ましい。R14〜R18を適宜選択することで、スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物の吸収極大波長を所望の値に制御することが可能となる。なかでも、スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物の安定性や製造容易性の点から、R14〜R18はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはアミド基であることが好ましい。この場合のアルキル基は、直鎖状または分岐状であることが好ましく、またその炭素数は1〜6が好ましく、1〜4がより好ましく、1〜3がさらに好ましい。 Is a group R 14 to R 18 is independently in Formula (4), independently R 14 to R 18 are each a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aralkyl group, an amide group or a hydroxyl group, It is preferable to have. By appropriately selecting R 14 to R 18 , it is possible to control the absorption maximum wavelength of the squarylium compound or the croconium compound to a desired value. Among them, from the viewpoint of stability and ease of production of the squarylium compound and the croconium compound, it is preferable that R 14 to R 18 are independently hydrogen atoms, alkyl groups, or amide groups. The alkyl group in this case is preferably linear or branched, and the number of carbon atoms thereof is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and even more preferably 1 to 3.

式(4)で表される基は、R15とR16が連結して環を形成していることが好ましく、さらにR16とR17が連結して環を形成していてもよい。この場合、少なくともR14とR18は独立した基となる。このように式(4)の基が構成されていれば、赤色〜近赤外領域の吸収ピークがシャープなものとなる。なお、R15とR16から形成される環構造やR16とR17から形成される環構造の環員数は5以上が好ましく、6以上がより好ましく、また12以下が好ましく、10以下がより好ましく、8以下がさらに好ましい。 In the group represented by the formula (4), R 15 and R 16 are preferably connected to form a ring, and R 16 and R 17 may be further connected to form a ring. In this case, at least R 14 and R 18 are independent groups. If the group of the formula (4) is configured in this way, the absorption peak in the red to near infrared region becomes sharp. The number of ring members of the ring structure formed from R 15 and R 16 and the ring structure formed from R 16 and R 17 is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, preferably 12 or less, and more than 10 or less. It is preferable, and 8 or less is more preferable.

式(4)で表される基では、R16がアミノ基であるか、アミノ基であるR16がR15と連結して環を形成しているか、さらにR17とも連結して環を形成していることが好ましい。この場合、吸収極大波長が長波長側(例えば685nm以上)にシフトして、赤色領域の光の透過率を高めて、透過光の色味を実際のものに近付けることができる。また、同様の観点から、R14またはR18がアミド基であることが好ましい。 In the group represented by the formula (4), or R 16 is an amino group, or R 16 is an amino group forms a ring with R 15, form a ring further linked both R 17 It is preferable to do so. In this case, the absorption maximum wavelength can be shifted to the long wavelength side (for example, 685 nm or more) to increase the transmittance of light in the red region and bring the color of the transmitted light closer to the actual one. From the same viewpoint, it is preferable that R 14 or R 18 is an amide group.

式(4)で表される基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物は、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の両側のベンゼン環が連結基によって連結していてもよい。そのような化合物としては、例えば特開2015−176046号公報に開示されるスクアリリウム化合物が示される。 In the squarylium compound and the croconium compound having a group represented by the formula (4), the benzene rings on both sides of the squarylium skeleton or the croconium skeleton may be linked by a linking group. As such a compound, for example, a squarylium compound disclosed in JP-A-2015-176046 is shown.

樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.01質量部以上であることが好ましく、0.03質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。なお、樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、(B)成分としてオキソカーボン系化合物が複数種含まれる場合は、それら複数種のオキソカーボン系化合物の合計含有量を意味する。 The content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.01 part by mass or more, preferably 0.03 part by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of exhibiting desired performance. More than parts are more preferable, and 0.1 parts by mass or more is further preferable. Further, from the viewpoint of improving the moldability and film forming property of the resin composition, the content of the component (B) in the resin composition is preferably 25 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. 20 parts by mass or less is more preferable, and 15 parts by mass or less is further preferable. The content of the component (B) in the resin composition means the total content of the plurality of oxocarbon compounds when a plurality of oxocarbon compounds are contained as the component (B).

樹脂組成物は、(C)成分として、多価メルカプタン化合物を含有する。本発明者らが、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物について、その保存安定性を検討したところ、1〜2ヶ月といった期間では特に劣化は認められないものの、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管すると、オキソカーボン系化合物の分光特性の劣化(例えば、可視光領域の光の透過率低下や近赤外領域の光の吸光度の低下)や、フィルム化したときに微かなもやが発生することが確認された。そのため、このような長期保管後の樹脂組成物を用いて光学フィルターなどを形成する場合、所望の光選択透過性能が得られなかったり、透明性が低下するおそれがある。 The resin composition contains a multivalent mercaptan compound as the component (C). When the present inventors examined the storage stability of a resin composition containing a thermoplastic resin and an oxocarbon-based compound, although no particular deterioration was observed in a period of 1 to 2 months, room temperature (for example, When stored at about 25 ° C for about half a year, the spectral characteristics of the oxocarbon compound deteriorate (for example, the transmittance of light in the visible light region decreases and the absorbance of light in the near infrared region decreases), or when it is formed into a film. It was confirmed that a slight haze occurred in the area. Therefore, when an optical filter or the like is formed using such a resin composition after long-term storage, the desired light selective transmission performance may not be obtained or the transparency may be lowered.

そこで本発明では、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物の長期の保存安定性を確保するために、樹脂組成物に多価メルカプタン化合物を含有させている。多価メルカプタン化合物を含有させることにより、樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物の劣化が抑えられ、樹脂組成物の長期保存安定性が向上する。なお、このようなオキソカーボン系化合物の劣化抑制効果は、一般的な酸化防止剤を添加しても得ることはできず、多価メルカプタン化合物を用いることで、特に効果的にオキソカーボン系化合物の劣化を抑制することができる。多価メルカプタン化合物は、オキソカーボン系化合物の劣化を抑制するメルカプト基が1分子中に複数存在する点で好ましいだけでなく、分子量が大きくなることによって、長期間保存しても樹脂組成物から揮発せずに残存しやすくなる点でも好ましい。 Therefore, in the present invention, in order to ensure long-term storage stability of the resin composition containing the thermoplastic resin and the oxocarbon-based compound, the resin composition contains a polyvalent mercaptan compound. By containing the polyvalent mercaptan compound, deterioration of the oxocarbon-based compound contained in the resin composition is suppressed, and the long-term storage stability of the resin composition is improved. It should be noted that such a deterioration-suppressing effect of the oxocarbon-based compound cannot be obtained even by adding a general antioxidant, and the use of the multivalent mercaptan compound makes it particularly effective for the oxocarbon-based compound. Deterioration can be suppressed. The multivalent mercaptan compound is preferable not only in that a plurality of mercapto groups that suppress the deterioration of the oxocarbon-based compound are present in one molecule, but also because the molecular weight is increased, it volatilizes from the resin composition even if it is stored for a long period of time. It is also preferable in that it easily remains without being left.

多価メルカプタン化合物は、1分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、1,2−エタンジチオール、1,2−プロパンジチオール、ビス(2−メルカプトエチル)エーテル、ビス(2−メルカプトエチル)スルフィド、1,3−ビス(2−メルカプトエチルチオ)プロパン、2,3−ビス(2−メルカプトエチルチオ)プロパン−1−チオール等のアルカンポリチオールまたはアルカンポリチオールに含まれる−CH2−の一部が−O−、−S−で置き換えられたポリチオール;トリメチロールプロパントリメルカプトアセテート、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリス−[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキスメルカプトアセテート、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)等のメルカプトアルキルカルボン酸とポリオール(例えば、アルカンポリオール、アルカンポリオールに含まれる−CH2−の一部が−O−で置き換えられたポリオール、トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート)とのエステル化物などが挙げられる。樹脂組成物に含まれる多価メルカプタン化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。これらの中でも、より多くのメルカプト基を有する多価メルカプタン化合物を得ることが容易な点から、メルカプトアルキルカルボン酸とポリオールとのエステル化物が好ましい。またこのようなメルカプタン化合物は、比較的分子量も大きくなるため、長期間保存しても揮発せずに樹脂組成物に残存しやすくなる。 The polyvalent mercaptan compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more mercapto groups in one molecule, and for example, 1,2-ethanedithiol, 1,2-propanedithiol, and bis (2-mercaptoethyl). For alkanepolythiols such as ether, bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 1,3-bis (2-mercaptoethylthio) propane, 2,3-bis (2-mercaptoethylthio) propane-1-thiol, or alkanepolythiol. Polythiol in which a part of −CH 2 − contained is replaced with −O−, −S−; trimethylolpropantrimercaptoacetate, trimethylolpropanthris (3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercapto). Propionyloxy) -ethyl] -isocyanurate, pentaerythritol tetrakis mercaptoacetate, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis mercaptoacetate, dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), etc. Examples of an esterified product of mercaptoalkylcarboxylic acid and a polyol (for example, an alkane polyol, a polyol in which a part of −CH 2 − contained in an alkane polyol is replaced with −O—, and tris (hydroxyalkyl) isocyanurate). Be done. The polyvalent mercaptan compound contained in the resin composition may be only one kind or two or more kinds. Among these, an esterified product of a mercaptoalkylcarboxylic acid and a polyol is preferable because it is easy to obtain a multivalent mercaptan compound having a larger number of mercapto groups. Further, since such a mercaptan compound has a relatively large molecular weight, it does not volatilize even after long-term storage and tends to remain in the resin composition.

多価メルカプタン化合物としては、オキソカーボン系化合物の劣化抑制効果がより高まる観点から、メルカプト基を3個以上有することが好ましく、4個以上がより好ましい。一方、多価メルカプタン化合物の入手容易性や製造容易性の観点から、多価メルカプタン化合物の有するメルカプト基は10個以下が好ましく、8個以下がより好ましい。 The polyvalent mercaptan compound preferably has 3 or more mercapto groups, and more preferably 4 or more, from the viewpoint of further enhancing the deterioration suppressing effect of the oxocarbon-based compound. On the other hand, from the viewpoint of availability and production of the polyvalent mercaptan compound, the number of mercapto groups contained in the polyvalent mercaptan compound is preferably 10 or less, more preferably 8 or less.

多価メルカプタン化合物は、有機メルカプタン化合物であることが好ましい。有機メルカプタン化合物としては、具体的には、炭素原子、酸素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子、ハロゲン原子のみから構成される化合物が好ましく、炭素原子、酸素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子のみから構成される化合物がより好ましい。多価メルカプタン化合物はまた、式:−O−C(=O)−R20−SHで表される基(ただし、R20は炭素数1〜6の直鎖状または分岐状のアルキレン基を表す)を2つ以上有するものが好ましい。 The polyvalent mercaptan compound is preferably an organic mercaptan compound. Specifically, as the organic mercaptan compound, a compound composed of only carbon atom, oxygen atom, hydrogen atom, sulfur atom, nitrogen atom, phosphorus atom and halogen atom is preferable, and carbon atom, oxygen atom, hydrogen atom and sulfur are preferable. A compound composed of only atoms and nitrogen atoms is more preferable. The polyvalent mercaptan compound also represents a group represented by the formula: -OC (= O) -R 20- SH (where R 20 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. ) Are preferably two or more.

樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、樹脂組成物の長期保存安定性を高める点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.5質量部以上であることが好ましく、1質量部以上がより好ましく、2質量部以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物中に(C)成分が過剰に含まれていても、長期保存安定性を高める効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物の固形分100質量部中、(C)成分の含有量は8質量部以下が好ましく、7質量部以下がより好ましく、5質量部以下がさらに好ましい。 The content of the component (C) in the resin composition is preferably 0.5 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition from the viewpoint of enhancing the long-term storage stability of the resin composition. 1 part by mass or more is more preferable, and 2 parts by mass or more is further preferable. On the other hand, even if the component (C) is excessively contained in the resin composition, the effect of enhancing the long-term storage stability is not improved so much. Therefore, in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, (C) The content of the component is preferably 8 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, and further preferably 5 parts by mass or less.

樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、樹脂組成物の長期保存時のオキソカーボン系化合物の分解を抑制する点から、(B)成分のオキソカーボン系化合物の含有量の1.0質量倍以上が好ましく、1.2質量倍以上がより好ましく、1.5質量倍以上がさらに好ましく、2.0質量倍以上がさらにより好ましい。一方、樹脂組成物中に(C)成分が過剰に含まれていても長期保存時のオキソカーボン系化合物の分解抑制効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物中の(C)成分の含有量は(B)成分の含有量の8.0質量倍以下が好ましく、6.0質量倍以下がより好ましく、5.0質量倍以下がさらに好ましい。 The content of the component (C) in the resin composition is 1.0 of the content of the oxocarbon-based compound of the component (B) from the viewpoint of suppressing the decomposition of the oxocarbon-based compound during long-term storage of the resin composition. It is preferably times by mass or more, more preferably 1.2 times by mass or more, further preferably 1.5 times by mass or more, and even more preferably 2.0 times by mass or more. On the other hand, even if the component (C) is excessively contained in the resin composition, the effect of suppressing the decomposition of the oxocarbon-based compound during long-term storage is not improved so much, so that the component (C) in the resin composition is not improved. The content is preferably 8.0% by mass or less, more preferably 6.0% by mass or less, and further preferably 5.0% by mass or less of the content of the component (B).

樹脂組成物は、(D)成分として、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、およびシランカップリング剤の加水分解縮合物から選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。樹脂組成物が(D)成分を含有することにより、当該樹脂組成物を用いて基板上に樹脂層を形成した際に、樹脂層の基板への密着性を高めることができる。このような樹脂組成物から形成された樹脂層積層基板は、光学フィルターに好適に適用することができる。以下、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、およびシランカップリング剤の加水分解縮合物をまとめて、「特定シラン化合物」と称する場合がある。 The resin composition preferably contains at least one selected from a silane coupling agent, a hydrolyzate of the silane coupling agent, and a hydrolyzed condensate of the silane coupling agent as the component (D). When the resin composition contains the component (D), when the resin layer is formed on the substrate by using the resin composition, the adhesion of the resin layer to the substrate can be enhanced. A resin layer laminated substrate formed from such a resin composition can be suitably applied to an optical filter. Hereinafter, the silane coupling agent, the hydrolyzate of the silane coupling agent, and the hydrolyzed condensate of the silane coupling agent may be collectively referred to as a "specific silane compound".

シランカップリング剤は、エポキシ基含有基、アミノ基含有基、メルカプト基含有基または重合性二重結合含有基を有することが好ましく、このような官能基とアルコキシシリル基を有する化合物を用いることが好ましい。シランカップリング剤には、上記の官能基が1つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよく、またアルコキシシリル基が1つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよい。 The silane coupling agent preferably has an epoxy group-containing group, an amino group-containing group, a mercapto group-containing group or a polymerizable double bond-containing group, and a compound having such a functional group and an alkoxysilyl group may be used. preferable. The silane coupling agent may contain only one of the above functional groups, may contain a plurality of the above functional groups, or may contain only one alkoxysilyl group, or may contain a plurality of the above-mentioned functional groups. May be good.

シランカップリング剤がアルコキシシリル基を1つのみ含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、下記式(5)で表されるアルコキシシランが好ましく用いられる。従って、(D)成分としては、下記式(5)で表されるシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。
SiR21 k22 m(OR23n(OH)4-k-m-n (5)
When the silane coupling agent contains only one alkoxysilyl group, the alkoxysilane represented by the following formula (5) is preferably used as the silane coupling agent. Therefore, as the component (D), it is preferable to use at least one selected from the silane coupling agent represented by the following formula (5), its hydrolyzate, and its hydrolyzed condensate.
SiR 21 k R 22 m (OR 23 ) n (OH) 4-kmn (5)

式(5)中、R21はエポキシ基含有基、アミノ基含有基、メルカプト基含有基または重合性二重結合含有基を表し、R22とR23はそれぞれ独立してアルキル基を表し、kは1〜3の整数を表し、mは0〜2の整数を表し、nは1〜3の整数を表す。kが2以上のとき、複数のR21は互いに同一であっても異なっていてもよく、mが2のとき、複数のR22は互いに同一であっても異なっていてもよく、nが2以上のとき、複数のOR23は互いに同一であっても異なっていてもよい。R21とR22とOR23とOHは、それぞれSiに直接結合する基である。 In formula (5), R 21 represents an epoxy group-containing group, an amino group-containing group, a mercapto group-containing group or a polymerizable double bond-containing group, and R 22 and R 23 each independently represent an alkyl group. Represents an integer of 1 to 3, m represents an integer of 0 to 2, and n represents an integer of 1 to 3. When k is 2 or more, the plurality of R 21s may be the same or different from each other, and when m is 2, the plurality of R 22s may be the same or different from each other, and n is 2. In the above case, the plurality of OR 23 may be the same as or different from each other. R 21 , R 22 , OR 23, and OH are groups that directly bond to Si, respectively.

21のエポキシ基含有基は、エポキシ基を含むものであれば特に限定されず、グリシドキシ基含有基やシクロアルケンオキサイド(脂環式エポキシ基)含有基が挙げられる。グリシドキシ基やシクロアルケンオキサイドは、アルキレン基(好ましくは炭素数1〜10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していてもよい。R21にはエポキシ基が1つのみ含まれていることが好ましい。R21のエポキシ基含有基としては、グリシドキシ基、3−グリシドキシプロピル基、8−(グリシドキシ)−n−オクチル基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等が挙げられる。 The epoxy group-containing group of R 21 is not particularly limited as long as it contains an epoxy group, and examples thereof include a glycidoxy group-containing group and a cycloalkene oxide (alicyclic epoxy group) -containing group. The glycidoxy group and the cycloalkene oxide may be bonded to the silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). R 21 preferably contains only one epoxy group. As the epoxy group-containing group of R 21 , glycidoxy group, 3-glycidoxypropyl group, 8- (glycidoxy) -n-octyl group, 3,4-epoxycyclohexyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) Ethyl groups and the like can be mentioned.

21のアミノ基含有基は、アミノ基を有するものであれば特に限定されず、1級アミノ基を有するものであってもよく、2級アミノ基を有するものであってもよく、3級アミノ基を有するものであってもよく、複数のアミノ基(例えば1級アミノ基と2級アミノ基)を有するものであってもよい。アミノ基は、アルキレン基(好ましくは炭素数1〜10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。R21のアミノ基含有基としては、3−アミノプロピル基、3−(2−アミノエチル)アミノプロピル基、3−(6−アミノヘキシル)アミノプロピル基、3−(N,N−ジメチルアミノ)プロピル基、N−フェニルアミノメチル基、N−フェニル−3−アミノプロピル基、N−ベンジル−3−アミノプロピル基、N−シクロヘキシルアミノメチル基等が挙げられる。 The amino group-containing group of R 21 is not particularly limited as long as it has an amino group, and may have a primary amino group, a secondary amino group, or a tertiary amino group. It may have an amino group, or may have a plurality of amino groups (for example, a primary amino group and a secondary amino group). The amino group is preferably bonded to a silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). Examples of the amino group-containing group of R 21 include 3-aminopropyl group, 3- (2-aminoethyl) aminopropyl group, 3- (6-aminohexyl) aminopropyl group, and 3- (N, N-dimethylamino). Examples thereof include a propyl group, an N-phenylaminomethyl group, an N-phenyl-3-aminopropyl group, an N-benzyl-3-aminopropyl group, an N-cyclohexylaminomethyl group and the like.

21のメルカプト基含有基としては、メルカプト基を有するものであれば特に限定されないが、メルカプトアルキル基が好ましい。メルカプトアルキル基中のアルキル基は、直鎖状であってもよいし分岐状であってもよく、その炭素数は1〜12が好ましく、1〜10がより好ましく、1〜6がさらに好ましい。R21にはメルカプト基が1つのみ含まれていることが好ましい。R21のメルカプト基含有基としては、3−メルカプトプロピル基、2−メルカプトエチル基、2−メルカプトプロピル基、6−メルカプトヘキシル基等が挙げられる。 The mercapto group-containing group of R 21 is not particularly limited as long as it has a mercapto group, but a mercaptoalkyl group is preferable. The alkyl group in the mercaptoalkyl group may be linear or branched, and the number of carbon atoms thereof is preferably 1 to 12, more preferably 1 to 10, and even more preferably 1 to 6. R 21 preferably contains only one mercapto group. Examples of the mercapto group-containing group of R 21 include a 3-mercaptopropyl group, a 2-mercaptoethyl group, a 2-mercaptopropyl group, and a 6-mercaptohexyl group.

21の重合性二重結合含有基としては、重合性二重結合基を有するものであれば特に限定されず、重合性二重結合基としてはビニル基、スチリル基、(メタ)アクリル基等が挙げられる。重合性二重結合基は、ケイ素原子に直接結合していてもよいし、アルキレン基(好ましくは炭素数1〜10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していてもよい。R21の重合性二重結合含有基としては、ビニル基、2−プロペニル基、スチリル基、3−(メタ)アクリロキシプロピル基等が挙げられる。 The polymerizable double bond-containing group of R 21 is not particularly limited as long as it has a polymerizable double bond group, and the polymerizable double bond group includes a vinyl group, a styryl group, a (meth) acrylic group and the like. Can be mentioned. The polymerizable double bond group may be directly bonded to the silicon atom, or may be bonded to the silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). .. Examples of the polymerizable double bond-containing group of R 21 include a vinyl group, a 2-propenyl group, a styryl group, a 3- (meth) acryloxypropyl group and the like.

なお、樹脂層の基板への密着性を高める観点から、R21に含まれるエポキシ基、アミノ基、メルカプト基または重合性二重結合基はケイ素原子との距離が離れすぎないことが好ましく、これらの基はケイ素原子に直接結合しているか、炭素数1〜6のアルキレン基を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。 From the viewpoint of enhancing the adhesion of the resin layer to the substrate, it is preferable that the epoxy group, amino group, mercapto group or polymerizable double bond group contained in R 21 is not too far from the silicon atom. The group is preferably directly bonded to the silicon atom or bonded to the silicon atom via an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.

22とR23のアルキル基は、炭素数1〜6が好ましく、より好ましくは1〜4であり、さらに好ましくは1〜3である。R22としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基が好ましく挙げられる。OR23としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基が好ましく挙げられる。 The alkyl groups of R 22 and R 23 preferably have 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and further preferably 1 to 3 carbon atoms. Preferred examples of R 22 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group. Preferred examples of OR 23 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group and an isopropoxy group.

式(5)において、kは1または2が好ましく、1がより好ましく、これにより樹脂層の基板への密着性を高めやすくなる。また、mは0または1が好ましく、0がより好ましく、nは2または3が好ましい。 In the formula (5), k is preferably 1 or 2, more preferably 1, which makes it easier to improve the adhesion of the resin layer to the substrate. Further, m is preferably 0 or 1, more preferably 0, and n is preferably 2 or 3.

シランカップリング剤がアルコキシシリル基を複数含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、ポリマー型多官能シランカップリング剤を用いることができる。ポリマー型多官能シランカップリング剤は、有機ポリマー鎖に基とアルコキシシリル基含有基が結合した構造を有しており、1分子中にアルコキシシリル基を複数含むとともに、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、重合性二重結合基等の官能基も複数含むことができる。なお、ポリマー型多官能シランカップリング剤の有機鎖にはポリシロキサンは含まれない。ポリマー型多官能シランカップリング剤はこのように構成されることにより、樹脂や基板との反応点が多く形成され、樹脂層の基板への密着性を高めることができる。 When the silane coupling agent contains a plurality of alkoxysilyl groups, a polymer-type polyfunctional silane coupling agent can be used as the silane coupling agent. The polymer-type polyfunctional silane coupling agent has a structure in which a group and an alkoxysilyl group-containing group are bonded to an organic polymer chain, contains a plurality of alkoxysilyl groups in one molecule, and has an epoxy group, an amino group, and a mercapto. A plurality of functional groups such as a group and a polymerizable double-bonding group can also be included. The organic chain of the polymer-type polyfunctional silane coupling agent does not contain polysiloxane. By constructing the polymer-type polyfunctional silane coupling agent in this way, many reaction points with the resin and the substrate are formed, and the adhesion of the resin layer to the substrate can be enhanced.

(D)成分として用いられるシランカップリング剤の加水分解物は、当該シランカップリング剤に含まれるアルコキシシリル基を加水分解によりシラノール基に変換することで得ることができる。また、シランカップリング剤の加水分解縮合物は、当該シランカップリング剤の加水分解物に含まれるシラノール基を脱水縮合させてシロキサン結合(−Si−O−Si−)を形成することにより得ることができる。通常シランカップリング剤を加水分解させると、シランカップリング剤の加水分解物が得られるとともに、当該加水分解物に含まれるシラノール基の脱水縮合反応も起こることにより、シランカップリング剤の加水分解縮合物も容易に得られる。シランカップリング剤の加水分解縮合物は、同種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよく、異種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよい。 The hydrolyzate of the silane coupling agent used as the component (D) can be obtained by converting the alkoxysilyl group contained in the silane coupling agent into a silanol group by hydrolysis. The hydrolyzed condensate of the silane coupling agent can be obtained by dehydrating and condensing the silanol groups contained in the hydrolyzate of the silane coupling agent to form a siloxane bond (-Si-O-Si-). Can be done. Usually, when a silane coupling agent is hydrolyzed, a hydrolyzate of the silane coupling agent is obtained, and a dehydration condensation reaction of silanol groups contained in the hydrolyzate also occurs, so that the hydrolysis condensation of the silane coupling agent occurs. Things can be easily obtained. The hydrolyzate of the silane coupling agent may be a dehydration condensate of the hydrolyzate of the same type of silane coupling agent, or may be a dehydration condensate of the hydrolyzate of a different type of silane coupling agent. ..

(D)成分としては、エポキシ基含有シランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。従って、上記式(5)のR21はエポキシ基含有基であることが好ましい。これにより、樹脂層と基板との密着性を高めることが容易になる。 As the component (D), it is preferable to use at least one selected from the group consisting of an epoxy group-containing silane coupling agent, a hydrolyzate thereof, and a hydrolyzed condensate thereof. Therefore, it is preferable that R 21 of the above formula (5) is an epoxy group-containing group. This makes it easy to improve the adhesion between the resin layer and the substrate.

樹脂組成物には、(D)成分が1種のみ含まれていてもよく、2種以上含まれていてもよい。なお樹脂組成物には、(D)成分として、少なくともシランカップリング剤の加水分解物および/または加水分解縮合物が含まれることが好ましく、これにより樹脂層の基板への密着性、とりわけ過酷な条件である水煮沸後の密着性を高めることができる。より好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解物または加水分解縮合物が、(D)成分に少なくとも含まれる。 The resin composition may contain only one type (D) component, or may contain two or more types. The resin composition preferably contains at least a hydrolyzate and / or a hydrolyzed condensate of a silane coupling agent as the component (D), whereby the adhesion of the resin layer to the substrate is particularly severe. Adhesion after boiling in water, which is a condition, can be improved. More preferably, the component (D) contains at least a hydrolyzate or a hydrolyzed condensate of an epoxy group-containing silane coupling agent.

(D)成分には、シランカップリング剤の加水分解縮合物が含まれることがより好ましい。この場合の脱水縮合物としては、アルコキシシラン(例えば、上記式(5)で表されるアルコキシシラン)の二量体や三量体が少なくとも含まれることが好ましい。例えば、(D)成分として用いられる特定シラン化合物の重量平均分子量を測定したときに、五量体相当(ただし、アルコキシ基は全て水酸基になっているとする)の分子量以下となることが好ましく、四量体相当の分子量以下となることがより好ましい。当該重量平均分子量の具体的な値としては、例えば、300以上が好ましく、また1000以下が好ましく、800以下がより好ましく、600以下がさらに好ましい。 It is more preferable that the component (D) contains a hydrolyzed condensate of a silane coupling agent. The dehydration condensate in this case preferably contains at least a dimer or a trimer of an alkoxysilane (for example, an alkoxysilane represented by the above formula (5)). For example, when the weight average molecular weight of the specific silane compound used as the component (D) is measured, it is preferably less than or equal to the molecular weight equivalent to a pentamer (provided that all the alkoxy groups are hydroxyl groups). It is more preferable that the molecular weight is equal to or less than that of a tetramer. As a specific value of the weight average molecular weight, for example, 300 or more is preferable, 1000 or less is preferable, 800 or less is more preferable, and 600 or less is further preferable.

樹脂組成物中の(D)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましく、1質量部以上がさらに好ましく、また20質量部以下が好ましく、10質量部以下がより好ましく、5質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物の固形分100質量部中、(D)成分が0.1質量部以上の含有量で含まれていれば、当該樹脂組成物を用いて基板上に樹脂層を形成した際に、樹脂層の基板への密着性を高めやすくなる。一方、樹脂組成物中に(D)成分が過剰に含まれていても、樹脂層の基板への密着性を高める効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物の固形分100質量部中、(D)成分の含有量は20質量部以下であることが好ましい。(A)成分の熱可塑性樹脂を基準とした(D)成分の含有量としては、(A)成分の熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.5質量部以上が好ましく、1質量部以上がより好ましく、3質量部以上がさらに好ましく、また30質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。 The content of the component (D) in the resin composition is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.5 part by mass or more, and further 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. It is preferable, 20 parts by mass or less is preferable, 10 parts by mass or less is more preferable, and 5 parts by mass or less is further preferable. If the component (D) is contained in a content of 0.1 part by mass or more in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, when the resin layer is formed on the substrate using the resin composition, the resin layer is formed. It becomes easy to improve the adhesion of the resin layer to the substrate. On the other hand, even if the component (D) is excessively contained in the resin composition, the effect of enhancing the adhesion of the resin layer to the substrate is not improved so much, so that the solid content of the resin composition is 100 parts by mass. , The content of the component (D) is preferably 20 parts by mass or less. The content of the component (D) based on the thermoplastic resin of the component (A) is preferably 0.5 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin of the component (A). Is more preferable, 3 parts by mass or more is further preferable, 30 parts by mass or less is preferable, 20 parts by mass or less is more preferable, and 10 parts by mass or less is further preferable.

樹脂組成物は、(E)成分として、紫外線吸収剤を有していてもよい。樹脂組成物が紫外線吸収剤を含有することにより、樹脂組成物の紫外〜紫色領域の光に起因する劣化を抑制することができる。また、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、紫外〜紫色領域の光をもカットする光学フィルターを形成することができる。さらに、樹脂組成物の保管の際や光学フィルターの製造・加工(例えば蒸着や実装など)の際に紫外光にさらされても、当該紫外光から樹脂成分や樹脂組成物中に含まれる他の成分、特に(B)成分を保護し、これらの成分の劣化を抑制することができる。 The resin composition may have an ultraviolet absorber as the component (E). When the resin composition contains an ultraviolet absorber, deterioration of the resin composition due to light in the ultraviolet to purple region can be suppressed. Further, by curing the resin composition to form a resin molded body or forming a resin layer on the substrate, it is possible to form an optical filter that cuts light in the ultraviolet to purple region. Furthermore, even if exposed to ultraviolet light during storage of the resin composition or during manufacturing / processing of an optical filter (for example, vapor deposition or mounting), other components contained in the resin component or the resin composition from the ultraviolet light. It is possible to protect the component, particularly the component (B), and suppress the deterioration of these components.

紫外線吸収色素としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、メロシアニン系化合物、トリアジン系化合物等の公知の紫外線吸収剤を用いることができる。紫外線吸収剤は、1種のみを用いてもよく、2種以上を用いてもよい。紫外線吸収剤は、市販の物質を用いてもよく、例えば、ADEKA社製のアデカスタブ(登録商標)シリーズや、BASF社製のTINUVIN(登録商標)シリーズ、三共化成社製のジスライザー(登録商標)シリーズ、住友化学社製のスミソーブ(登録商標)シリーズ、共同薬品社製のバイオソーブ(登録商標)シリーズ、シプロ化成社製のシーソーブ(登録商標)シリーズ等を用いることができる。 Examples of the ultraviolet absorbing dye include known ultraviolet absorbers such as benzotriazole compounds, benzophenone compounds, salicylic acid compounds, benzoxazine compounds, cyanoacrylate compounds, benzoxazole compounds, merocyanine compounds, and triazine compounds. Can be used. As the ultraviolet absorber, only one kind may be used, or two or more kinds may be used. As the ultraviolet absorber, a commercially available substance may be used. For example, ADEKA's ADEKA STAB (registered trademark) series, BASF's TINUVIN (registered trademark) series, and Sankyo Kasei's dyslyzer (registered trademark) series. , Sumitomo Chemical's Sumisorb (registered trademark) series, Kyodo Yakuhin's Biosorb (registered trademark) series, Cipro Kasei's Seasorb (registered trademark) series, and the like can be used.

紫外線吸収剤としては、下記式(6)で表されるスチレン系化合物を用いることも好ましい。下記式(6)で表されるスチレン系化合物は、波長350nm〜395nmの範囲に吸収波長域を形成するとともに、当該吸収波長域の長波長側では、吸収波長域と透過波長域との境目をシャープに形成することができる。 As the ultraviolet absorber, it is also preferable to use a styrene compound represented by the following formula (6). The styrene-based compound represented by the following formula (6) forms an absorption wavelength range in the wavelength range of 350 nm to 395 nm, and on the long wavelength side of the absorption wavelength range, the boundary between the absorption wavelength range and the transmission wavelength range is defined. Can be formed sharply.

Figure 2020132699
Figure 2020132699

上記式(6)において、R31はシアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基を表し、R32は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、R31とR32がともにアシル基、カルボン酸エステル基またはアミドである場合、R31とR32は互いに連結して環を形成していてもよく、R33は水素原子またはアルキル基を表し、R34は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のR34は互いに同一または異なっていてもよく、Xは硫黄原子または酸素原子を表し、Lは水素原子または2価以上の連結基を表し、aは1以上の整数を表し、aが2以上である場合、Lに結合する複数の基は互いに同一または異なっていてもよい。式(6)中、R31(またはR32)はR33に対して、シス位にあってもよく、トランス位にあってもよい。 In the above formula (6), R 31 represents a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amide group, and R 32 is a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group, an amide group, a hydrocarbon group or Representing a heteroaryl group, where R 31 and R 32 are both acyl groups, carboxylic acid ester groups or amides, R 31 and R 32 may be linked to each other to form a ring, where R 33 is a hydrogen atom. Or an alkyl group, R 34 represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, multiple R 34s may be the same or different from each other, X represents a sulfur or oxygen atom, L represents a hydrogen atom or Representing a divalent or higher linking group, a represents an integer of 1 or more, and when a is 2 or more, the plurality of groups bonded to L may be the same or different from each other. In equation (6), R 31 (or R 32 ) may be in the cis or trans position with respect to R 33 .

31とR32のアシル基(アルカノイル基)としては、メタノイル基、エタノイル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、トリデカノイル基、テトラデカノイル基、ペンタデカノイル基、ヘキサデカノイル基、ヘプタデカノイル基、オクタデカノイル基、ノナデカノイル基、エイコサノイル基等が挙げられる。アシル基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、ハロゲノ基、水酸基等で置換されていてもよい。前記アシル基中のアルキル基は、直鎖状であってもよく分岐状であってもよい。アシル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2〜21が好ましく、より好ましくは2〜11であり、さらに好ましくは2〜6である。 The acyl groups (alkanoyl groups) of R 31 and R 32 include a methanoyl group, an etanoyl group, a propanoyl group, a butanoyl group, a pentanoyl group, a hexanoyl group, a heptanoil group, an octanoyl group, a nonanoyl group, a decanoyl group, an undecanoyl group and a dodecanoyl group. , Tridecanoyl group, tetradecanoyl group, pentadecanoyl group, hexadecanoyl group, heptadecanoyl group, octadecanoyl group, nonadecanoyyl group, eikosanoyl group and the like. A part of the hydrogen atom of the acyl group may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a halogeno group, a hydroxyl group or the like. The alkyl group in the acyl group may be linear or branched. The number of carbon atoms of the acyl group (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 2 to 21, more preferably 2 to 11, and further preferably 2 to 6.

31とR32のカルボン酸エステル基としては、式:−C(=O)−O−Rb1で表され、Rb1がアルキル基、アリール基、アラルキル基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例は、上記のR11〜R18のこれらの基の説明が参照される。 Examples of the carboxylic acid ester groups of R 31 and R 32 are those represented by the formula: -C (= O) -OR b1 in which R b1 is an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. For specific examples of alkyl groups, aryl groups, and aralkyl groups, the description of these groups of R 11 to R 18 above is referred to.

31とR32のアミド基としては、式:−C(=O)−NRb2b3で表され、Rb2が水素原子またはアルキル基であり、Rb3がアルキル基、アシル基、アリール基またはアラルキル基であるものが挙げられる。Rb2とRb3のアルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例は、上記のR11〜R18のこれらの基の説明が参照され、Rb3のアシル基の具体例は、上記のR31とR32のアシル基の説明が参照される。 The amide groups of R 31 and R 32 are represented by the formula: -C (= O) -NR b2 R b3 , where R b2 is a hydrogen atom or an alkyl group and R b3 is an alkyl group, an acyl group or an aryl group. Alternatively, it may be an aralkyl group. Specific examples of the alkyl group, aryl group, and aralkyl group of R b2 and R b3 refer to the above description of these groups of R 11 to R 18 , and specific examples of the acyl group of R b3 are described above in R 31. And the description of the acyl group of R 32 .

31とR32がともにアシル基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:−C(=O)−Rb4−C(=O)−で表される基が示される。R31とR32がともにカルボン酸エステル基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:−C(=O)−O−Rb5−O−C(=O)−で表される基が示される。R31とR32がともにアミド基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:−C(=O)−NRb6−Rb7−NRb8−C(=O)−で表される基が示される。これらの式中、Rb4、Rb5およびRb7はそれぞれ独立して、直鎖状または分岐状のアルキレン基を表し、Rb6とRb8はそれぞれ独立して、水素原子または炭化水素基を表し、これらの式に示された構造の両末端のカルボニル基の炭素原子は式(6)のエチレン二重結合の炭素原子に結合する。Rb4、Rb5およびRb7のアルキレン基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。Rb4、Rb5およびRb7のアルキレン基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2〜10が好ましく、3〜8がより好ましい。Rb6とRb8の炭化水素基としては、アルキル基、アリール基またはアラルキル基が好ましく挙げられ、これらの基の具体例は、上記のR11〜R18のアルキル基、アリール基およびアラルキル基の説明が参照される。 When R 31 and R 32 are both acyl groups and they are connected to each other to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 is of the formula: -C (= O) -R b4- C ( The group represented by = O)-is shown. When both R 31 and R 32 are carboxylic acid ester groups and they are linked to each other to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 is of the formula: -C (= O) -OR. b5 The group represented by −OC (= O) − is shown. When both R 31 and R 32 are amide groups and they are connected to each other to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 is of the formula: -C (= O) -NR b6 -R b7. The group represented by −NR b8 −C (= O) − is shown. In these equations, R b4 , R b5 and R b7 independently represent linear or branched alkylene groups, and R b6 and R b8 independently represent hydrogen atoms or hydrocarbon groups, respectively. , The carbon atoms of the carbonyl groups at both ends of the structures shown in these formulas are bonded to the carbon atoms of the ethylene double bond of formula (6). In the alkylene group of R b4 , R b5 and R b7 , a part of the hydrogen atom may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group or the like. The carbon number of the alkylene group of R b4 , R b5 and R b7 (the number of carbon atoms excluding the substituent) is preferably 2 to 10 and more preferably 3 to 8. Preferred examples of the hydrocarbon group of R b6 and R b8 include an alkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and specific examples of these groups include the above-mentioned alkyl groups, aryl groups and aralkyl groups of R 11 to R 18 . See description.

式(6)のR33は水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基の具体例は、上記のR11〜R18のアルキル基に関する説明が参照される。R33のアルキル基は、好ましくは炭素数1〜3であり、より好ましくは炭素数1〜2である。R33としては水素原子が特に好ましい。 R 33 of the formula (6) represents a hydrogen atom or an alkyl group, and for specific examples of the alkyl group, the above description regarding the alkyl group of R 11 to R 18 is referred to. The alkyl group of R 33 preferably has 1 to 3 carbon atoms, and more preferably 1 to 2 carbon atoms. A hydrogen atom is particularly preferable as R 33 .

式(6)のR34の有機基と極性官能基の詳細は、上記のR11〜R18の有機基と極性官能基の説明が参照される。R34としては、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アラルキル基、アリールオキシ基およびアリールチオ基から選ばれる1種以上であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。当該アルキル基の炭素数は、1〜4が好ましく、1〜3がより好ましい。なかでも、式(6)のベンゼン環に結合する4つのR34のうち、2以上が水素原子であることが好ましく、3以上が水素原子であることがより好ましく、4つ全てが水素原子であることが特に好ましい。 For details of the organic group and polar functional group of R 34 of the formula (6), refer to the above description of the organic group and polar functional group of R 11 to R 18 . The R 34 is preferably one or more selected from a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aralkyl group, an aryloxy group and an arylthio group, and is preferably a hydrogen atom or an alkyl group. The alkyl group preferably has 1 to 4 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms. Among the four R 34s bonded to the benzene ring of the formula (6), two or more are preferably hydrogen atoms, three or more are more preferably hydrogen atoms, and all four are hydrogen atoms. It is particularly preferable to have.

式(6)において、Xは、R31〜R33を含むエチレン構造部に対して、オルト位に結合していてもよく、メタ位に結合していてもよく、パラ位に結合していてもよい。なお、スチレン系化合物の製造容易性の観点からは、Xはエチレン構造部に対してパラ位に結合していることが好ましい。 In the formula (6), X may be bonded to the ortho position, the meta position, or the para position with respect to the ethylene structural portion containing R 31 to R 33. May be good. From the viewpoint of ease of production of the styrene compound, it is preferable that X is bonded to the ethylene structure at the para position.

式(6)において、Lが2価以上の連結基である場合、当該連結基としては、アルキレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−等の2価の連結基;アルキル基を有していてもよいメチン基(−C<)、−N<等の3価の連結基;>C<等の4価の連結基;およびこれらを組み合わせた連結基が挙げられる。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。また、アルキレン基とアリーレン基は、水酸基および/またはチオール基を有していてもよい。 In the formula (6), when L is a divalent or higher valent linking group, the linking group includes an alkylene group, an arylene group, a heteroarylene group, -O-, -CO-, -S-, -SO-, Divalent linking group such as −SO 2 −, −NH −; trivalent linking group such as methine group (−C <) and −N <which may have an alkyl group;> C <etc. 4 Linking groups of valence; and linking groups that combine them. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. Further, the alkylene group and the arylene group may have a hydroxyl group and / or a thiol group.

スチレン系化合物の耐熱性を高める観点からは、aは2以上の整数であり、Lは2価以上の連結基を表すことが好ましい。また、連結基Lは、水素原子の一部が水酸基および/またはチオール基で置き換えられていてもよいアルキレン基、水素原子の一部が水酸基および/またはチオール基で置き換えられていてもよいアリーレン基、−O−、−S−、およびこれらの基を組み合わせた連結基が好ましい(ただし、エーテル結合およびチオエーテル結合は連続しない)。直鎖状または分岐状のアルキレン基の炭素数(連続する炭素数)は6以下が好ましく、4以下がより好ましく、3以下がさらに好ましい。環状のアルキレン基であれば、炭素数は4以上が好ましく、5以上がより好ましく、また10以下が好ましく、8以下がより好ましい。アリーレン基の炭素数は、5以上が好ましく、6以上がより好ましく、また10以下が好ましく、8以下がより好ましい。 From the viewpoint of enhancing the heat resistance of the styrene compound, it is preferable that a is an integer of 2 or more and L represents a linking group of divalent or more. Further, the linking group L is an alkylene group in which a part of the hydrogen atom may be replaced with a hydroxyl group and / or a thiol group, and an arylene group in which a part of the hydrogen atom may be replaced with a hydroxyl group and / or a thiol group. , -O-, -S-, and a linking group combining these groups are preferred (although the ether and thioether bonds are not continuous). The number of carbon atoms (consecutive carbon atoms) of the linear or branched alkylene group is preferably 6 or less, more preferably 4 or less, still more preferably 3 or less. If it is a cyclic alkylene group, the number of carbon atoms is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, preferably 10 or less, and more preferably 8 or less. The carbon number of the arylene group is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, preferably 10 or less, and more preferably 8 or less.

スチレン系化合物としては、下記式(7)に示されるスチレン系化合物が特に好ましく示される。このようなスチレン系化合物は、例えば波長300nm〜420nmの範囲に吸収極大を有するピークを有し、紫外(UVA)〜紫色領域の光を効果的に吸収できるとともに、安定性に優れるものとなり、製造が容易になる。下記式(7)において、R31aとR31bの説明は上記のR31の説明が参照され、R32aとR32bの説明は上記のR32の説明が参照され、R33aとR33bの説明は上記のR33の説明が参照され、XaとXbの説明は上記のXの説明が参照される。 As the styrene-based compound, the styrene-based compound represented by the following formula (7) is particularly preferably shown. Such a styrene compound has, for example, a peak having an absorption maximum in the wavelength range of 300 nm to 420 nm, can effectively absorb light in the ultraviolet (UVA) to violet region, and has excellent stability. Becomes easier. In the following equation (7), the description of R 31a and R 31b refers to the description of R 31 above, the description of R 32a and R 32b refers to the description of R 32 above, and the description of R 33a and R 33b . Refers to the description of R 33 above, and the description of X a and X b refers to the description of X above.

Figure 2020132699
Figure 2020132699

式(6)や式(7)で表されるスチレン系化合物の詳細は、国際公開第2019/009093号の記載が参照される。 For details of the styrene-based compound represented by the formula (6) and the formula (7), refer to the description of International Publication No. 2019/09093.

樹脂組成物中の(E)成分の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.01質量部以上であることが好ましく、0.03質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中の(E)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物が(E)成分としてスチレン系化合物を含有する場合は、スチレン系化合物の含有量が上記範囲にあることも好ましい。なお、(B)成分と(E)成分との合計含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下となることが好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。 The content of the component (E) in the resin composition is preferably 0.01 part by mass or more, preferably 0.03 part by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of exhibiting desired performance. More than parts are more preferable, and 0.1 parts by mass or more is further preferable. Further, from the viewpoint of improving the moldability, film forming property, etc. of the resin composition, the content of the component (E) in the resin composition is preferably 20 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. It is more preferably 15 parts by mass or less, and further preferably 10 parts by mass or less. When the resin composition contains a styrene-based compound as the component (E), it is also preferable that the content of the styrene-based compound is in the above range. The total content of the component (B) and the component (E) is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. The following is more preferable.

樹脂組成物は、オキソカーボン系化合物以外の近赤外吸収色素および/または可視光吸収色素をさらに含有していてもよい。近赤外吸収色素と可視光吸収色素は、有機色素であっても、無機色素であっても、有機無機複合色素(例えば、金属原子またはイオンが配位した有機化合物)であっても、特に限定されない。オキソカーボン系化合物以外の近赤外吸収色素および可視光吸収色素としては、例えば、中心金属イオンとして銅(例えば、Cu(II))や亜鉛(例えば、Zn(II))等を有していてもよい環状テトラピロール系色素(ポルフィリン類、クロリン類、フタロシアニン類、ナフタロシアニン類、コリン類等)、シアニン系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キサンテン系色素、インドリン系色素、アリールメタン系色素、クアテリレン系色素、ジイモニウム系色素、ペリレン系色素、キナクドリン系色素、オキサジン系色素、ジピロメテン系色素、ニッケル錯体系色素、銅イオン系色素等が挙げられる。樹脂組成物が可視光吸収色素を含有する場合は、着色フィルターやブルーライト軽減フィルター形成用などの樹脂組成物とすることができる。 The resin composition may further contain a near-infrared absorbing dye and / or a visible light absorbing dye other than the oxocarbon-based compound. The near-infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye are particularly organic dyes, inorganic dyes, and organic-inorganic composite dyes (for example, organic compounds coordinated with metal atoms or ions). Not limited. Examples of the near-infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye other than the oxocarbon compound include copper (for example, Cu (II)) and zinc (for example, Zn (II)) as the central metal ion. Good cyclic tetrapyrrole dyes (porphyrins, chlorins, phthalocyanines, naphthalocyanines, cholines, etc.), cyanine dyes, azo dyes, quinone dyes, xanthene dyes, indolin dyes, arylmethane dyes , Quaterylene dyes, diimonium dyes, perylene dyes, quinacdrine dyes, oxazine dyes, dipyrromethene dyes, nickel complex dyes, copper ion dyes and the like. When the resin composition contains a visible light absorbing dye, it can be used as a resin composition for forming a coloring filter or a blue light reducing filter.

樹脂組成物が他の色素をも含有する場合、他の色素の含有量は、(B)成分のオキソカーボン系化合物と他の色素の合計100質量部に対し、60質量部以下が好ましく、40質量部以下がより好ましく、20質量部以下がさらに好ましく、他の色素を実質的に含まないことが特に好ましい。また、(B)成分と他の色素の合計含有量が、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下となることが好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物が(E)成分の紫外線吸収剤を含有する場合は、(E)成分の紫外線吸収剤をも含めた合計含有量が前記範囲にあることが好ましい。 When the resin composition also contains other dyes, the content of the other dyes is preferably 60 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total of the oxocarbon-based compound of the component (B) and the other dyes. It is more preferably parts by mass or less, further preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably substantially free of other dyes. Further, the total content of the component (B) and other dyes is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and 15 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. More preferred. When the resin composition contains the ultraviolet absorber of the component (E), it is preferable that the total content including the ultraviolet absorber of the component (E) is within the above range.

樹脂組成物は、溶媒を含有するものであってもよい。例えば、樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、溶媒を含むことにより樹脂組成物の塗工が容易になる。溶媒を含有する樹脂組成物は、インク組成物として用いることができる。 The resin composition may contain a solvent. For example, when the resin composition is a paint-based resin composition, the inclusion of a solvent facilitates the coating of the resin composition. The resin composition containing a solvent can be used as an ink composition.

溶媒は、樹脂組成物に含まれる各成分を溶解するように機能するものであっても、分散媒として機能するものであってもよい。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;PGMEA(2−アセトキシ−1−メトキシプロパン)、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体類(エーテル化合物、エステル化合物、エーテルエステル化合物等);N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類;酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類;N−メチル−ピロリドン(具体的には、1−メチル−2−ピロリドン等)等のピロリドン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類;等が挙げられる。これらの溶媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The solvent may function as a solvent for dissolving each component contained in the resin composition, or may function as a dispersion medium. Examples of the solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; glycol derivatives such as PGMEA (2-acetoxy-1-methoxypropane), ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and ethylene glycol ethyl ether acetate. Classes (ether compounds, ester compounds, ether ester compounds, etc.); amides such as N, N-dimethylacetamide; esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate; N-methyl-pyrrolidone (specifically, 1). Pyrrolidones such as −methyl-2-pyrrolidone); aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and heptane; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, diethyl ether and dibutyl ether; etc. Can be mentioned. Only one of these solvents may be used, or two or more of these solvents may be used in combination.

溶媒の含有量としては、樹脂組成物(またはインク組成物)100質量部中、例えば50質量部以上であることが好ましく、70質量部以上がより好ましく、また100質量部未満が好ましく、95質量部以下がより好ましい。溶媒の含有量をこのような範囲内に調整することにより、各成分濃度の高い樹脂組成物を得ることが容易になる。 The content of the solvent is preferably, for example, 50 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, and preferably less than 100 parts by mass, 95 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin composition (or ink composition). Less than a part is more preferable. By adjusting the content of the solvent within such a range, it becomes easy to obtain a resin composition having a high concentration of each component.

樹脂組成物は表面調整剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物を硬化して樹脂層を形成した際に、樹脂層にストライエーションや凹み等の外観上の欠陥を生じることを抑制することができる。表面調整剤の種類は特に限定されず、シロキサン系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系レベリング剤などを用いることができる。表面調整剤としては、例えば、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズや信越化学工業社製のKFシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a surface conditioner, which suppresses appearance defects such as striations and dents in the resin layer when the resin composition is cured to form the resin layer. can do. The type of the surface conditioner is not particularly limited, and a siloxane-based surfactant, an acetylene glycol-based surfactant, a fluorine-based surfactant, an acrylic-based leveling agent, and the like can be used. As the surface conditioner, for example, BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie, KF series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and the like can be used.

樹脂組成物は分散剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物の分散性を安定化し、再凝集を抑制することができる。分散剤の種類は特に限定されず、エフカアディティブズ社製のEFKAシリーズ、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズ、日本ルーブリゾール社製のソルスパース(登録商標)シリーズ、楠本化成社製のディスパロン(登録商標)シリーズ、味の素ファインテクノ社製のアジスパー(登録商標)シリーズ、信越化学工業社製のKPシリーズ、共栄社化学社製のポリフローシリーズ、ディーアイシー社製のメガファック(登録商標)シリーズ、サンノプコ社製のディスパーエイドシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a dispersant, which can stabilize the dispersibility of the resin composition and suppress reaggregation. The type of dispersant is not particularly limited, and is EFKA series manufactured by Fuka Additives, BYK (registered trademark) series manufactured by Big Chemie, Solsperse (registered trademark) series manufactured by Japan Lubrizol, and Disparon manufactured by Kusumoto Kasei. (Registered Trademark) Series, Ajinomoto Fine-Techno's Ajispar (Registered Trademark) Series, Shinetsu Chemical Industry's KP Series, Kyoeisha Chemical's Polyflow Series, DIC's MegaFuck (Registered Trademark) Series, A Dispar Aid series manufactured by San Nopco can be used.

樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、比抵抗調整剤、密着性向上剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。 The resin composition may contain various additives such as a plasticizer, a surfactant, a viscosity regulator, a defoamer, a preservative, a resistivity regulator, and an adhesion improver, if necessary. ..

樹脂組成物は、硬化することにより硬化物とすることができる。樹脂組成物は、例えば、射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形、ブロー成形等をすることにより硬化物とすることができる。この場合、樹脂組成物は、例えば150℃〜350℃程度に加熱し溶融させた後、成形すればよい。成形品の形状は特に限定されるものではないが、板状、シート状、粒状、粉状、塊状、粒子凝集体状、球状、楕円球状、レンズ状、立方体状、柱状、棒状、錐形状、筒状、針状、繊維状、中空糸状、多孔質状等が挙げられる。また樹脂を混練する際に、可塑剤等の通常の樹脂成形に用いられる添加剤を加えてもよい。 The resin composition can be made into a cured product by curing. The resin composition can be made into a cured product by, for example, injection molding, extrusion molding, vacuum forming, compression molding, blow molding or the like. In this case, the resin composition may be molded by heating to, for example, about 150 ° C. to 350 ° C. to melt it. The shape of the molded product is not particularly limited, but plate-like, sheet-like, granular, powder-like, lump-like, particle-aggregate-like, spherical, elliptical-spherical, lenticular, cubic, columnar, rod-like, and conical, Examples include a tubular shape, a needle shape, a fibrous shape, a hollow thread shape, and a porous shape. Further, when kneading the resin, an additive used for ordinary resin molding such as a plasticizer may be added.

樹脂組成物は、スピンコート法、溶媒キャスト法、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等により塗工できるよう塗料化されたものであってもよい。樹脂組成物がインク組成物である場合は、このような方法により任意の基材に塗工することができる。この場合、液状またはペースト状の樹脂組成物を基板(例えば、樹脂板、フィルム、ガラス板等)上に塗工することで、厚さ200μm以下のフィルム状や、厚さ200μm超のシート状の硬化物を得ることができる。このようにして得られた樹脂組成物の硬化物は、基材と一体化して取り扱うことができる。 The resin composition is a paint that can be applied by spin coating method, solvent casting method, roll coating method, spray coating method, bar coating method, dip coating method, slit coating method, screen printing method, flexographic printing method, inkjet method, etc. It may be a modified product. When the resin composition is an ink composition, it can be applied to any base material by such a method. In this case, a liquid or paste-like resin composition is applied onto a substrate (for example, a resin plate, a film, a glass plate, etc.) to form a film having a thickness of 200 μm or less or a sheet having a thickness of more than 200 μm. A cured product can be obtained. The cured product of the resin composition thus obtained can be handled integrally with the base material.

本発明の樹脂組成物は、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品、電気・電子部品等の様々な用途で用いられるフィルター形成用の樹脂組成物として好ましく使用できる。樹脂組成物は、例えば、近赤外線カットフィルターや光選択透過フィルター等の光学フィルター用途に用いることができる。 The resin composition of the present invention can be preferably used as a resin composition for forming a filter used in various applications such as opt device applications, display device applications, mechanical parts, and electrical / electronic parts. The resin composition can be used for optical filters such as near-infrared cut filters and light selective transmission filters.

光学フィルターとしては、本発明の樹脂組成物を硬化した樹脂層が基板上に形成されたものが好ましく、これにより基板と樹脂層とが積層一体化した光学フィルターが得られる。樹脂層は、基板の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。 The optical filter preferably has a resin layer obtained by curing the resin composition of the present invention formed on the substrate, whereby an optical filter in which the substrate and the resin layer are laminated and integrated can be obtained. The resin layer may be provided on only one side of the substrate, or may be provided on both sides.

樹脂層の厚さは特に限定されないが、所望の光選択透過性能を確保する点から、例えば0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましい。樹脂層の厚みの上限としては、例えば1mm以下であってもよく、500μm以下、200μm以下、あるいは50μm以下であってもよい。塗料化された樹脂組成物をスピンコート法により基板上に塗工する場合は、樹脂層の厚みをさらに薄く形成することができ、より薄い光学フィルターを形成する観点からは、樹脂層は20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましく、5μm以下がさらに好ましく、3μm以下がさらにより好ましく、2μm以下が特に好ましい。 The thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, for example, from the viewpoint of ensuring desired light selective transmission performance. The upper limit of the thickness of the resin layer may be, for example, 1 mm or less, 500 μm or less, 200 μm or less, or 50 μm or less. When the coated resin composition is applied onto the substrate by the spin coating method, the thickness of the resin layer can be further reduced, and from the viewpoint of forming a thinner optical filter, the resin layer is 20 μm or less. Is preferable, 10 μm or less is more preferable, 5 μm or less is further preferable, 3 μm or less is even more preferable, and 2 μm or less is particularly preferable.

基板としては、樹脂板、樹脂フィルム、ガラス板等の透明基板を用いることが好ましい。なかでも、基板としてはガラス基板を用いることが好ましい。樹脂層をガラス基板上に設けることにより、耐熱性に優れた光学フィルターを得ることができる。このようにして得られた光学フィルターは、例えば、半田リフローにより、光学フィルターを電子部品に実装することが可能となり、電子部品の小型化を図ることができる。またガラス基板は、高温にさらされても割れや反りが起こりにくいため、樹脂層との密着性を確保しやすくなる。特に樹脂組成物が(D)成分を含有する場合は、(D)成分の作用によって樹脂層とガラス基板との密着性を高めることが容易になる。 As the substrate, it is preferable to use a transparent substrate such as a resin plate, a resin film, or a glass plate. Among them, it is preferable to use a glass substrate as the substrate. By providing the resin layer on the glass substrate, an optical filter having excellent heat resistance can be obtained. In the optical filter thus obtained, for example, the optical filter can be mounted on an electronic component by solder reflow, and the size of the electronic component can be reduced. Further, since the glass substrate is less likely to crack or warp even when exposed to a high temperature, it becomes easy to secure the adhesion with the resin layer. In particular, when the resin composition contains the component (D), the action of the component (D) makes it easy to improve the adhesion between the resin layer and the glass substrate.

ガラス基板に用いられるガラスは、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウ酸ガラス、リン酸ガラス等の公知のガラスを用いることができる。これらのガラスは、ケイ素原子、ホウ素原子またはリン原子が、酸素原子と網目構造を形成してガラスの主骨格を形成しており、ガラス中には、これらの原子以外にナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、バリウム、アルミニウム、鉄、銀、銅、コバルト、ニッケル、鉛、亜鉛、フッ素等の原子またはイオンが存在していてもよい。ガラスは無色透明であってもよく、用途によってはブルーガラスのような着色ガラスを用いてもよい。 As the glass used for the glass substrate, known glass such as silicate glass, borosilicate glass, borate glass, and phosphoric acid glass can be used. In these glasses, silicon atoms, boron atoms or phosphorus atoms form a network structure with oxygen atoms to form the main skeleton of the glass, and in addition to these atoms, sodium, potassium, calcium, etc. Atoms or ions such as magnesium, barium, aluminum, iron, silver, copper, cobalt, nickel, lead, zinc and fluorine may be present. The glass may be colorless and transparent, and colored glass such as blue glass may be used depending on the application.

基板の厚みは、例えば、強度を確保する点から、0.05mm以上が好ましく、0.1mm以上がより好ましく、また薄型化の点から、0.4mm以下が好ましく、0.3mm以下がより好ましい。 The thickness of the substrate is, for example, preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more, and more preferably 0.4 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, from the viewpoint of ensuring strength. ..

本発明の樹脂組成物から形成された樹脂層には、第2の樹脂層として、当該樹脂層と同一または異なる樹脂から構成された保護層を積層させてもよい。保護層を設けることにより、樹脂層に含まれる各成分の耐久性(耐分解性)を高めることができる。保護層は、樹脂層の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。 On the resin layer formed from the resin composition of the present invention, a protective layer made of the same or different resin as the resin layer may be laminated as the second resin layer. By providing the protective layer, the durability (decomposition resistance) of each component contained in the resin layer can be enhanced. The protective layer may be provided on only one side of the resin layer, or may be provided on both sides.

光学フィルターは、蛍光灯等の映り込みを低減する反射防止性や防眩性を有する層(反射防止膜)、傷付き防止性能を有する層、その他の機能を有する透明基材等を有していてもよい。光学フィルターは、樹脂層上に紫外線反射膜や近赤外線反射膜を有していてもよい。紫外線反射膜や近赤外線反射膜は、樹脂層よりも入光側に設けられていることが好ましい。光学フィルターに紫外線反射膜や近赤外線反射膜が設けられていれば、光学フィルターの透過光から紫外線や近赤外線をよりカットすることができる。紫外線反射膜と近赤外線反射膜は、1つで紫外線反射機能と近赤外線反射機能を有するものであってもよい。 The optical filter has a layer having antireflection and antiglare properties (antireflection film) for reducing reflection of fluorescent lamps, a layer having scratch prevention performance, a transparent base material having other functions, and the like. You may. The optical filter may have an ultraviolet reflecting film or a near infrared reflecting film on the resin layer. It is preferable that the ultraviolet reflecting film and the near infrared reflecting film are provided on the light receiving side of the resin layer. If the optical filter is provided with an ultraviolet reflecting film or a near-infrared reflecting film, ultraviolet rays and near-infrared rays can be further cut from the transmitted light of the optical filter. The ultraviolet reflecting film and the near-infrared reflecting film may be one having an ultraviolet reflecting function and a near-infrared reflecting function.

紫外線反射膜、近赤外線反射膜、反射防止膜(可視光反射防止膜)は、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜から構成することができる。従って、このような機能を光学フィルターに付与する場合は、光学フィルターは誘電体多層膜を有することが好ましい。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.7〜2.5の材料が選択される。高屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化錫、酸化ビスマス等の酸化物;窒化ケイ素等の窒化物;前記酸化物や前記窒化物の混合物やそれらにアルミニウムや銅等の金属や炭素をドープしたもの(例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO))等が挙げられる。低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.2〜1.6の材料が選択される。低屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、二酸化ケイ素(シリカ)、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。 The ultraviolet reflective film, the near infrared reflective film, and the antireflection film (visible light antireflection film) can be composed of a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated. Therefore, when imparting such a function to the optical filter, it is preferable that the optical filter has a dielectric multilayer film. As a material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index in the range of 1.7 to 2.5 is usually selected. Examples of the material constituting the high refractive index material layer include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide, and bismuth oxide; silicon nitride. Nitridees such as; the oxides and mixtures of the nitrides, and those obtained by doping them with metals such as aluminum and copper or carbon (for example, tin-doped indium oxide (ITO), antimonated tin oxide (ATO)) and the like. Be done. As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index in the range of 1.2 to 1.6 is usually selected. Examples of the material constituting the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, sodium hexafluoride, and the like.

光学フィルターはまた、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし酸化スズを少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜等を有していてもよい。 The optical filter may also have an aluminum vapor deposition film, a noble metal thin film, a resin film in which metal oxide fine particles containing indium oxide as a main component and a small amount of tin oxide are dispersed.

光学フィルターの厚みは、例えば、1mm以下であることが好ましい。これにより、例えば、撮像素子の小型化への要請に十分に応えることができる。光学フィルターの厚みは、より好ましくは500μm以下、さらに好ましくは300μm以下、さらにより好ましくは150μm以下であり、また30μm以上が好ましく、50μm以上がさらに好ましい。 The thickness of the optical filter is preferably 1 mm or less, for example. Thereby, for example, it is possible to sufficiently meet the demand for miniaturization of the image sensor. The thickness of the optical filter is more preferably 500 μm or less, still more preferably 300 μm or less, even more preferably 150 μm or less, still more preferably 30 μm or more, still more preferably 50 μm or more.

本発明の光学フィルターは、撮像素子用途に特に好適である。本発明には、光学フィルターを有する撮像素子も含まれる。撮像素子は、固体撮像素子やイメージセンサチップとも称され、被写体の光を電気信号に変換し、電気信号として出力する電子部品である。撮像素子は、通常、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等の検出素子(センサー)を有し、レンズを有していてもよい。撮像素子は、例えば、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子(LED等)等に用いられる。撮像素子は、本発明の光学フィルターを1または2以上含み、必要に応じて、さらに他の部材を有していてもよい。 The optical filter of the present invention is particularly suitable for an image sensor application. The present invention also includes an image pickup device having an optical filter. The image sensor, also called a solid-state image sensor or an image sensor chip, is an electronic component that converts the light of a subject into an electric signal and outputs it as an electric signal. The image pickup device usually has a detection element (sensor) such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor), and may have a lens. The image sensor is used, for example, in a mobile phone camera, a digital camera, an in-vehicle camera, a surveillance camera, a display element (LED or the like), or the like. The image pickup device may include one or two or more optical filters of the present invention, and may further include other members, if necessary.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by the following Examples, and is carried out with appropriate modifications to the extent that it can be adapted to the gist of the above and the following. It is also possible, and all of them are included in the technical scope of the present invention.

(1)化合物の合成
(1−1)合成例1:近赤外吸収色素Aの合成
特開2016−74649号公報の実施例1−18に記載の方法に従い、表1に示す近赤外吸収色素A(スクアリリウム化合物)を合成した。近赤外吸収色素Aのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は737nmであった。
(1) Synthesis of Compound (1-1) Synthesis Example 1: Synthesis of Near Infrared Absorption Dye A Near infrared absorption shown in Table 1 according to the method described in Example 1-18 of JP-A-2016-74649. Dye A (squarylium compound) was synthesized. When the transmission spectrum of the near-infrared absorbing dye A in toluene was measured, the absorption maximum wavelength was 737 nm.

(1−2)合成例2:近赤外吸収色素Bの合成
300mLの4口フラスコに、クロロホルム110g、酢酸1.8g、7−ニトロ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリン5.4g(0.0303mol)、ナトリウムトリアセトキシボロヒドリド12.84g(0.0606mol)を入れ、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながらイソブチルアルデヒド4.37g(0.0606mol)を10分間かけて滴下した。滴下終了後、得られた反応液を水300gに加え、塩酸を用いて中和した。そこに酢酸エチル300gを加え、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1−イソブチル−7−ニトロ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを得た。
(1-2) Synthesis Example 2: Synthesis of near-infrared absorbing dye B In a 300 mL 4-neck flask, 110 g of chloroform, 1.8 g of acetic acid, and 5.4 g of 7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline ( 0.0303 mol), 12.84 g (0.0606 mol) of sodium triacetoxyborohydride was added, and 4.37 g (0.0606 mol) of isobutyraldehyde was added under nitrogen flow (10 mL / min) while stirring using a stirring blade. Dropped over a minute. After completion of the dropping, the obtained reaction solution was added to 300 g of water and neutralized with hydrochloric acid. 300 g of ethyl acetate was added thereto, the organic phase was extracted with a separating funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After the solid matter (inorganic component) is filtered off from this organic phase, the solvent is concentrated using an evaporator, and then silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) is appropriately used, and concentration and vacuum drying are performed. -Isobutyl-7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline was obtained.

次いで、1−イソブチル−7−ニトロ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを2.8g(0.012mol)、濃塩酸(塩酸濃度36重量%)を9.0g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、塩化スズ・2水和物9.1gと濃塩酸(塩酸濃度36重量%)9.1gの入った溶液を、反応熱に注意しながら少しずつ添加した。添加後、3時間ほど室温にて撹拌した。その後、純水100gと酢酸エチル100gの入ったビーカーに、得られた反応液を撹拌させながら加えた。そこに水酸化カリウム溶液を少しずつ添加し、水溶液のpHが10付近になったところでしばらく撹拌した後、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1−イソブチル−7−アミノ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを得た。 Next, 2.8 g (0.012 mol) of 1-isobutyl-7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 9.0 g of concentrated hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration 36% by weight) were added, and the mixture was subjected to nitrogen flow (5 mL). / Min), while stirring with a magnetic stirrer, add a little solution containing 9.1 g of tin chloride dihydrate and 9.1 g of concentrated hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration 36% by weight), paying attention to the heat of reaction. Added one by one. After the addition, the mixture was stirred at room temperature for about 3 hours. Then, the obtained reaction solution was added to a beaker containing 100 g of pure water and 100 g of ethyl acetate with stirring. Potassium hydroxide solution is added little by little, and after stirring for a while when the pH of the aqueous solution becomes around 10, the organic phase is extracted with a separating funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) is added to the extracted organic phase. And dehydrated. After the solid matter (inorganic component) is filtered off from this organic phase, the solvent is concentrated using an evaporator, and then silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) is appropriately used, and concentration and vacuum drying are performed. -Isobutyl-7-amino-1,2,3,4-tetrahydroquinoline was obtained.

次いで、100mLの3口フラスコに、1−イソブチル−7−アミノ−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを2.86g(0.0143mol)、超脱水クロロホルムを50g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、トリエチルアミンを4.34g(0.0429mol)、パルミトイルクロリド(n−ヘキサデカノイルクロリド)を7.86g(0.0286mol)加え、室温にて12時間反応させた。反応終了後、得られた反応液をイオン交換水に加えて酢酸エチルで抽出を行った。抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1−イソブチル−7−(N−パルミトイルアミノ)−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを得た。 Next, 2.86 g (0.0143 mol) of 1-isobutyl-7-amino-1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 50 g of super-dehydrated chloroform were placed in a 100 mL three-necked flask under nitrogen flow (5 mL / 5 mL /). Min), while stirring with a magnetic stirrer, add 4.34 g (0.0429 mol) of triethylamine and 7.86 g (0.0286 mol) of palmitoyl chloride (n-hexadecanoyl chloride) for 12 hours at room temperature. It was reacted. After completion of the reaction, the obtained reaction solution was added to ion-exchanged water and extracted with ethyl acetate. Magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After the solid matter (inorganic component) is filtered off from this organic phase, the solvent is concentrated using an evaporator, and then silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) is appropriately used, and concentration and vacuum drying are performed. -Isobutyl-7- (N-palmitoylamino) -1,2,3,4-tetrahydroquinoline was obtained.

次いで、300mLの2口フラスコに、1−イソブチル−7−(N−パルミトイルアミノ)−1,2,3,4−テトラヒドロキノリンを6.3g(0.0143mol)、スクアリン酸0.82g(0.0072mmol)、1−ブタノール30g、トルエン30gを入れ、窒素流通下(10mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌し、かつディーンスターク装置を用いて溶出してくる水を取り除きながら、還流条件にて3時間反応させた。反応終了後室温まで冷却させ、析出物をろ別した。ろ別した析出物をメタノールで洗浄し、再び析出物のみをろ過して、得られたケーキ(固形物)をアルミナによるカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)によって精製を行った。得られた精製物を真空乾燥機を用いて60℃で12時間乾燥し、表1に示す近赤外吸収色素B(スクアリリウム化合物)を得た。近赤外吸収色素Bのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は700nmであった。 Then, in a 300 mL two-necked flask, 6.3 g (0.0143 mol) of 1-isobutyl-7- (N-palmitoylamino) -1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 0.82 g of squaric acid (0. 0072 mmol), 30 g of 1-butanol, and 30 g of toluene were added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer under nitrogen flow (10 mL / min), and the reflux conditions were adjusted while removing the eluted water using a Dean-Stark apparatus. It was allowed to react for 3 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and the precipitate was filtered off. The filtered precipitate was washed with methanol, and only the precipitate was filtered again, and the obtained cake (solid) was purified by column chromatography with alumina (developing solvent: chloroform). The obtained purified product was dried at 60 ° C. for 12 hours using a vacuum dryer to obtain a near-infrared absorbing dye B (squarylium compound) shown in Table 1. When the transmission spectrum of the near-infrared absorbing dye B in toluene was measured, the absorption maximum wavelength was 700 nm.

(1−3)合成例3:紫外線吸収剤Aの合成
200mLの4口フラスコに、4−フルオロベンズアルデヒド4.98g(0.039mol)、エチレングリコールビス(2−メルカプトエチル)エーテル3.57g(0.020mol)、炭酸カリウム10.86g(0.079mol)、アセトニトリル74gを仕込み、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながら60℃で12時間反応させた。反応終了後、減圧ろ過によって不溶分をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。得られた濃縮物を200mLの4口フラスコに入れ、そこにシアノ酢酸イソブチル11.09g(0.079mol)、ピペリジン3.32g(0.039mol)、メタノール68gを加え、還流条件下で4時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)によって精製を行い、表1に示す紫外線吸収剤Aを得た。紫外線吸収剤Aのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は364nmであった。
(1-3) Synthesis Example 3: Synthesis of UV absorber A In a 200 mL four-necked flask, 4.98 g (0.039 mol) of 4-fluorobenzaldehyde and 3.57 g (0) of ethylene glycol bis (2-mercaptoethyl) ether. .020 mol), 10.86 g (0.079 mol) of potassium carbonate and 74 g of acetonitrile were charged and reacted at 60 ° C. for 12 hours under nitrogen flow (10 mL / min) while stirring with a stirring blade. After completion of the reaction, the insoluble matter was filtered off by vacuum filtration, and then the solvent was distilled off using an evaporator. The obtained concentrate was placed in a 200 mL 4-neck flask, 11.09 g (0.079 mol) of isobutyl cyanoacetate, 3.32 g (0.039 mol) of piperidine, and 68 g of methanol were added thereto, and the mixture was reacted under reflux conditions for 4 hours. I let you. After completion of the reaction, the solvent was distilled off using an evaporator, and the obtained concentrate was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) to obtain an ultraviolet absorber A shown in Table 1. When the transmission spectrum of the ultraviolet absorber A in toluene was measured, the maximum absorption wavelength was 364 nm.

Figure 2020132699
Figure 2020132699

(2)樹脂組成物の調製
撹拌翼を備えた容量2リットルの反応容器に、2,2’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン10.01g(0.044mol)、水酸化ナトリウム3.59g(0.090mol)、イオン交換水300gを仕込み、溶解させた後、そこにトリエチルアミン0.89g(0.009mol)を加えて溶解させた。テレフタル酸ジクロリド3.57g(0.021mol)とイソフタル酸ジクロリド3.57g(0.021mol)を500gの塩化メチレンに溶解させた溶液を滴下ロートに入れ、これを前記反応容器に取り付けた。反応容器中の溶液を20℃に保ちながら撹拌し、滴下ロートから塩化メチレン溶液を60分間かけて滴下した。さらにそこに、塩化ベンゾイル0.71g(0.005mol)を10gの塩化メチレンに溶解させた溶液を添加し、60分間撹拌した。得られた反応液に酢酸水溶液を加えて中和して、水相のpHを7にしてから分液ロートを用いて油相と水相を分離した。得られた油相を、撹拌下、メタノールに滴下してポリマーを再沈させ、沈殿をろ過により回収し、80℃オーブンで乾燥して白色固体のポリアリレート樹脂(PAR樹脂)を得た。得られたポリアリレート樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は33,780、数平均分子量(Mn)は8,130であった。
(2) Preparation of resin composition In a reaction vessel having a capacity of 2 liters equipped with a stirring blade, 10.01 g (0.044 mol) of 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 3.59 g of sodium hydroxide ( 0.090 mol), 300 g of ion-exchanged water was charged and dissolved, and then 0.89 g (0.009 mol) of triethylamine was added and dissolved. A solution prepared by dissolving 3.57 g (0.021 mol) of terephthalic acid dichloride and 3.57 g (0.021 mol) of isophthalic acid dichloride in 500 g of methylene chloride was placed in a dropping funnel, and this was attached to the reaction vessel. The solution in the reaction vessel was stirred while maintaining the temperature at 20 ° C., and the methylene chloride solution was added dropwise from the dropping funnel over 60 minutes. Further, a solution prepared by dissolving 0.71 g (0.005 mol) of benzoyl chloride in 10 g of methylene chloride was added thereto, and the mixture was stirred for 60 minutes. An aqueous acetic acid solution was added to the obtained reaction solution for neutralization to bring the pH of the aqueous phase to 7, and then the oil phase and the aqueous phase were separated using a separating funnel. The obtained oil phase was added dropwise to methanol under stirring to reprecipitate the polymer, and the precipitate was recovered by filtration and dried in an oven at 80 ° C. to obtain a white solid polyarylate resin (PAR resin). The polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) was 33,780 and the number average molecular weight (Mn) was 8,130 as measured by gel permeation chromatography of the obtained polyarylate resin.

上記で得られたポリアリレート樹脂9.9質量部をトルエン34.5質量部とo−キシレン52.5質量部の混合溶媒に加え、さらにそこに近赤外吸収色素Aを0.8質量部、近赤外吸収色素Bを0.3質量部、紫外線吸収剤Aを1.1質量部、表面調整剤としてビックケミー社製BYK−310(ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン)を0.03質量部加え、均一に混合した。このようにして得られたベース樹脂組成物をエポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液と、ベース樹脂組成物:シランカップリング剤加水分解溶液=99:1の質量比で25℃で均一に混合し、これを孔径0.1μmのフィルター(GLサイエンス社製、非水系13N)でろ過して異物を取り除くことで、樹脂組成物Aを得た。なお、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社製、OFS−6040)4.0質量部と2−プロパノール5.7質量部と蒸留水0.1質量部とを配合し、25℃で均一に混合した後、ギ酸0.2質量部を加えて90分間混合し、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解反応を進行させることにより調製した。 9.9 parts by mass of the polyallylate resin obtained above was added to a mixed solvent of 34.5 parts by mass of toluene and 52.5 parts by mass of o-xylene, and 0.8 parts by mass of near infrared absorbing dye A was added thereto. , 0.3 parts by mass of near-infrared absorbing dye B, 1.1 parts by mass of ultraviolet absorber A, and 0.03 parts by mass of BYK-310 (polyether-modified polydimethylsiloxane) manufactured by Big Chemie as a surface conditioner. , Mixed uniformly. The base resin composition thus obtained was uniformly used at 25 ° C. in a mass ratio of a hydrolyzed solution of an epoxy group-containing silane coupling agent and a base resin composition: silane coupling agent hydrolyzed solution = 99: 1. The resin composition A was obtained by mixing and filtering this with a filter having a pore size of 0.1 μm (manufactured by GL Science Co., Ltd., non-aqueous 13N) to remove foreign substances. The hydrolyzed solution of the epoxy group-containing silane coupling agent was 4.0 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (OFS-6040 manufactured by Toray Dowcorning Co., Ltd.) and 5.7 parts by mass of 2-propanol. And 0.1 part by mass of distilled water were mixed and mixed uniformly at 25 ° C., then 0.2 part by mass of formic acid was added and mixed for 90 minutes to hydrolyze 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane. Prepared by advancing.

(3)保存安定性評価
(3−1)樹脂組成物の保存安定性
上記で得られた樹脂組成物Aを6ヶ月間保管したときの保存安定性を調べた。樹脂組成物Aに、添加剤として、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)(PEMP)を加えた場合と、添加剤を加えない場合について、6ヶ月保管後の粘度変化、固形分濃度の変化、光学スペクトルの変化を調べた。樹脂組成物Aに添加剤を加える場合は、樹脂組成物Aの100質量部に対し、PEMPを0.3質量部加えた。樹脂組成物A(添加剤あり/なし)は、溶媒が揮発しない容器に入れ、25℃にて遮光下で6ヶ月間保管した。また、参考として、添加剤を加えない樹脂組成物Aを同条件で10℃で保管した。光学スペクトルは、樹脂組成物Aをトルエンで2000倍に薄めた樹脂溶液について、波長550nmと波長720nmにおける光線透過率を調べた。
(3) Evaluation of storage stability (3-1) Storage stability of the resin composition The storage stability of the resin composition A obtained above when stored for 6 months was examined. When pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (PEMP) was added to the resin composition A as an additive and when no additive was added, the viscosity change and solid content concentration after 6 months of storage Changes and changes in the optical spectrum were investigated. When the additive was added to the resin composition A, 0.3 parts by mass of PEMP was added to 100 parts by mass of the resin composition A. The resin composition A (with / without additives) was placed in a container in which the solvent did not volatilize, and stored at 25 ° C. in the dark for 6 months. For reference, the resin composition A to which no additive was added was stored at 10 ° C. under the same conditions. As for the optical spectrum, the light transmittance at a wavelength of 550 nm and a wavelength of 720 nm was examined for a resin solution obtained by diluting the resin composition A with toluene 2000 times.

結果を表2に示すが、PEMPを添加しない場合は、25℃で6ヶ月保管後、可視光領域の波長550nmの透過率が下がり、近赤外領域の波長720nmの透過率が上がった。これは、樹脂組成物Aに含まれる近赤外吸収色素のスクアリリウム化合物が劣化したことを示している。一方、PEMPを添加した場合は、25℃で6ヶ月保管後も光学スペクトルに変化はなく、保存安定性に優れるものとなった。なお、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月間保管した場合は、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月間保管した場合よりも劣化の程度は低減したが、その場合でもPEMPを添加して25℃で保管した場合の方が保存安定性が優れる結果となった。 The results are shown in Table 2. When PEMP was not added, the transmittance at a wavelength of 550 nm in the visible light region decreased and the transmittance at a wavelength of 720 nm in the near infrared region increased after storage at 25 ° C. for 6 months. This indicates that the squarylium compound of the near-infrared absorbing dye contained in the resin composition A has deteriorated. On the other hand, when PEMP was added, the optical spectrum did not change even after storage at 25 ° C. for 6 months, and the storage stability was excellent. When stored at 10 ° C. for 6 months without adding PEMP, the degree of deterioration was reduced as compared with the case where it was stored at 25 ° C. for 6 months without adding PEMP, but even in that case, PEMP was added. The result was that the storage stability was better when stored at 25 ° C.

Figure 2020132699
Figure 2020132699

(3−2)保管後の樹脂組成物から作製した光学フィルターの光学特性
保管前の樹脂組成物A、PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aを用いて、それぞれ光学フィルターを作製した。
(3-2) Optical Characteristics of Optical Filter Made from Resin Composition After Storage Add Resin Composition A, PEMP before storage and store at 25 ° C. for 6 months. Add Resin Composition A, PEMP. Optical filters were prepared using the resin composition A after storing at 25 ° C. for 6 months and the resin composition A after storing at 10 ° C. for 6 months without adding PEMP.

光学フィルターは次のように作製した。樹脂組成物をガラス基板(Schott社製、D263Teco)上に1cc垂らした後、スピンコーター(ミカサ社製、1H−D7)を用い、0.3秒間かけて1900回転にし、1秒間その回転数で保持しガラス基板上に成膜した。樹脂組成物を成膜したガラス基板を、イナートオーブン(ヤマト科学社製、DN610I)を用いて50℃で30分間窒素置換した後、15分程度で190℃に昇温し、窒素雰囲気下、190℃で60分間乾燥することにより、ガラス基板上に樹脂層(吸収層)を形成した。ガラス基板上に形成した樹脂層の厚みは1.6μmであった。なお、樹脂層の厚みは、樹脂層を形成したガラス基板の厚みとガラス基板単独の厚みをそれぞれマイクロメーターにより測定し、両者の差から求めた。 The optical filter was prepared as follows. After dropping 1 cc of the resin composition on a glass substrate (D263Teco manufactured by Schott), use a spin coater (1HD7 manufactured by Mikasa) to make 1900 rotations over 0.3 seconds, and then at that rotation speed for 1 second. It was held and formed on a glass substrate. The glass substrate on which the resin composition was formed was subjected to nitrogen substitution at 50 ° C. for 30 minutes using an inert oven (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., DN610I), and then the temperature was raised to 190 ° C. in about 15 minutes, and under a nitrogen atmosphere, 190. A resin layer (absorption layer) was formed on the glass substrate by drying at ° C. for 60 minutes. The thickness of the resin layer formed on the glass substrate was 1.6 μm. The thickness of the resin layer was determined by measuring the thickness of the glass substrate on which the resin layer was formed and the thickness of the glass substrate alone with a micrometer, and determining the difference between the two.

保管前の樹脂組成物A、PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aから形成した光学フィルターはいずれも、強い光源(ポラリオンライト)を照射しても欠陥が認められず、優れた透明性を有していた。一方、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aから形成した光学フィルターは、異物による濁りやモヤが認められた。 Optical formed from the resin composition A before storage, the resin composition A after adding PEMP and storing at 25 ° C. for 6 months, and the resin composition A after storing at 10 ° C. for 6 months without adding PEMP. None of the filters showed any defects even when irradiated with a strong light source (polarion light), and had excellent transparency. On the other hand, the optical filter formed from the resin composition A after being stored at 25 ° C. for 6 months without adding PEMP showed turbidity and haze due to foreign matter.

PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aを用いて作製した光学フィルター(これを「光学フィルター1」と称する)と、光学フィルター1の樹脂層側にAR膜(蒸着法により、TiO2膜とSiO2膜を交互に5層積層)を積層した光学フィルター2について、透過スペクトルを測定した。結果を図1に示すが、光学フィルター2は、高い可視光透過性と近赤外領域に幅広い吸収帯を有していた。光学フィルター2は、煮沸試験、高温高湿試験、ヒートサイクル試験、太陽光暴露試験後も、光学スペクトル変化や外観、密着性の変化がなく、高い耐久性を有していることが分かった。 An optical filter produced using the resin composition A after adding PEMP and storing at 25 ° C. for 6 months (this is referred to as "optical filter 1") and an AR film (deposited film) on the resin layer side of the optical filter 1. By the method, the transmission spectrum of the optical filter 2 in which the TiO 2 film and the SiO 2 film were alternately laminated (5 layers) was measured. The results are shown in FIG. 1. The optical filter 2 had high visible light transmittance and a wide absorption band in the near infrared region. It was found that the optical filter 2 has high durability without any change in optical spectrum, appearance, or adhesion even after the boiling test, high temperature and high humidity test, heat cycle test, and sunlight exposure test.

本発明の樹脂組成物は、基板上に塗工して樹脂層を形成することにより、光学デバイス、表示デバイス、機械部品、電気・電子部品等の用途に有用な光学フィルターなどに用いることができる。 The resin composition of the present invention can be used for an optical filter or the like useful for applications such as optical devices, display devices, mechanical parts, electrical / electronic parts, etc. by coating on a substrate to form a resin layer. ..

Claims (8)

熱可塑性樹脂と、オキソカーボン系化合物と、多価メルカプタン化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物。 A resin composition containing a thermoplastic resin, an oxocarbon-based compound, and a multivalent mercaptan compound. 樹脂組成物の固形分100質量部中、前記多価メルカプタン化合物の含有量が0.5質量部以上8質量部以下である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the content of the multivalent mercaptan compound is 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. 前記オキソカーボン系化合物が、下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物、および/または、下記式(2)で表されるクロコニウム化合物である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
Figure 2020132699

[式(1)および式(2)中、R1〜R4はそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で表される基を表す。]
Figure 2020132699

[式(3)中、
環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、
11〜R13はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R12とR13は互いに連結して環を形成してもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
Figure 2020132699

[式(4)中、
14〜R18はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R14とR15、R15とR16、R16とR17、R17とR18はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the oxocarbon-based compound is a squarylium compound represented by the following formula (1) and / or a croconium compound represented by the following formula (2).
Figure 2020132699

[In the formulas (1) and (2), R 1 to R 4 independently represent a group represented by the following formula (3) or the following formula (4). ]
Figure 2020132699

[In equation (3),
Ring P represents an aromatic hydrocarbon ring that may have a substituent, an aromatic heterocycle, or a condensed ring containing these ring structures.
R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 12 and R 13 may be linked to each other to form a ring.
* Represents a binding site with a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2). ]
Figure 2020132699

[In equation (4),
R 14 to R 18 independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 14 and R 15 , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , and R 17 and R 18 , respectively, respectively. They may be connected to form a ring,
* Represents a binding site with a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2). ]
さらにシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, further containing at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a hydrolyzate thereof, and a hydrolyzed condensate thereof. さらに紫外線吸収剤を含有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, further containing an ultraviolet absorber. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とするインク。 An ink containing the resin composition according to any one of claims 1 to 5 and a solvent. 基板と、前記基板上に形成され、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物または請求項6に記載のインクから形成された樹脂層とを有することを特徴とする光学フィルター。 An optical filter having a substrate and a resin layer formed on the substrate and formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 5 or the ink according to claim 6. .. 請求項7に記載の光学フィルターを備えることを特徴とする撮像素子。 An image pickup device comprising the optical filter according to claim 7.
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