JP7231430B2 - resin composition, ink and optical filter - Google Patents

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JP7231430B2 JP2019024829A JP2019024829A JP7231430B2 JP 7231430 B2 JP7231430 B2 JP 7231430B2 JP 2019024829 A JP2019024829 A JP 2019024829A JP 2019024829 A JP2019024829 A JP 2019024829A JP 7231430 B2 JP7231430 B2 JP 7231430B2
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本発明は、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有するインク、および当該樹脂組成物またはインクから形成された樹脂層を有する光学フィルターに関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing an oxocarbon compound, an ink containing the resin composition, and an optical filter having a resin layer formed from the resin composition or the ink.

スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物などのオキソカーボン系化合物は、可視光領域の光を高い透過率で透過させつつ、赤色~近赤外領域の光を選択的に吸収することができるという分光特性を利用して、近赤外線カットフィルター、近赤外線吸収フィルム、セキュリティインク等への適用が期待されている。このような用途にオキソカーボン系化合物を適用する場合、オキソカーボン系化合物は樹脂組成物として取り扱うことが望ましく、これによりオキソカーボン系化合物の取り扱い性が向上し、加工性を高めることができる。 Oxocarbon compounds such as squarylium compounds and croconium compounds utilize the spectral characteristics of being able to selectively absorb light in the red to near-infrared region while transmitting light in the visible region with high transmittance. Therefore, it is expected to be applied to near-infrared cut filters, near-infrared absorbing films, security inks, and the like. When applying the oxocarbon-based compound to such uses, it is desirable to handle the oxocarbon-based compound as a resin composition.

特許文献1~3には、オキソカーボン系化合物を含有する様々な樹脂組成物が開示されている。特許文献1には特定のオキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物が開示され、特許文献2には特定のスクアリリウム化合物を含有する樹脂組成物が開示され、特許文献3には、オキソカーボン系化合物と硬化触媒とメルカプト基含有化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。引用文献3に開示される樹脂組成物は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がベース樹脂として用いられ、当該樹脂を硬化させるために硬化触媒を含有している。そして、樹脂組成物にオキソカーボン系化合物と硬化触媒とともにメルカプト基含有化合物を含有させることで、樹脂を熱硬化させて硬化物を形成する際に、エポキシ樹脂ないし硬化触媒によるオキソカーボン系化合物の劣化が抑制され、得られる硬化物の光選択透過性を高めることができる。 Patent Documents 1 to 3 disclose various resin compositions containing oxocarbon compounds. Patent Document 1 discloses a resin composition containing a specific oxocarbon compound, Patent Document 2 discloses a resin composition containing a specific squarylium compound, and Patent Document 3 discloses an oxocarbon compound. and a curing catalyst and a mercapto group-containing compound are disclosed. The resin composition disclosed in D3 uses an epoxy resin, which is a thermosetting resin, as a base resin, and contains a curing catalyst for curing the resin. Then, by including a mercapto group-containing compound in the resin composition together with the oxocarbon compound and the curing catalyst, when the resin is thermally cured to form a cured product, the oxocarbon compound deteriorates due to the epoxy resin or the curing catalyst. is suppressed, and the light selective transmission of the resulting cured product can be enhanced.

特開2016-074649号公報JP 2016-074649 A 特開2014-148567号公報JP 2014-148567 A 特開2017-149896号公報JP 2017-149896 A

特許文献3に開示される樹脂組成物は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をベース樹脂として用いた場合の悪影響を抑えるために、メルカプト基含有化合物を含有させている。換言すれば、熱可塑性樹脂をベース樹脂として用いた場合は、メルカプト基含有化合物を含有させる必要性がなくなる。 The resin composition disclosed in Patent Document 3 contains a mercapto group-containing compound in order to suppress adverse effects when an epoxy resin, which is a thermosetting resin, is used as a base resin. In other words, when a thermoplastic resin is used as the base resin, there is no need to add a mercapto group-containing compound.

一方、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物の工業的使用を勘案した場合、特に厳密な温度管理をすることなく長期間保存できることが好ましく、例えば、室温で数ヶ月以上保存できることが望ましい。これにより大量の樹脂組成物の保管も可能となる。 On the other hand, considering the industrial use of a resin composition containing an oxocarbon-based compound, it is preferable that it can be stored for a long period of time without particularly strict temperature control, for example, it is desirable that it can be stored at room temperature for several months or longer. This makes it possible to store a large amount of resin composition.

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物を含有する樹脂組成物であって、長期保存安定性に優れた樹脂組成物と、当該樹脂組成物を含有するインク、および当該樹脂組成物またはインクから形成された光学フィルターを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to provide a resin composition containing a thermoplastic resin and an oxocarbon compound, which has excellent long-term storage stability, and the resin An object of the present invention is to provide an ink containing the composition and an optical filter formed from the resin composition or the ink.

本発明は、以下の発明を含む。
[1] 熱可塑性樹脂と、オキソカーボン系化合物と、多価メルカプタン化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
[2] 樹脂組成物の固形分100質量部中、前記多価メルカプタン化合物の含有量が0.5質量部以上8質量部以下である[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 前記オキソカーボン系化合物が、下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物、および/または、下記式(2)で表されるクロコニウム化合物である[1]または[2]に記載の樹脂組成物。

Figure 0007231430000001

[式(1)および式(2)中、R1~R4はそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で表される基を表す。]
Figure 0007231430000002

[式(3)中、
環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、
11~R13はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R12とR13は互いに連結して環を形成してもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
Figure 0007231430000003

[式(4)中、
14~R18はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R14とR15、R15とR16、R16とR17、R17とR18はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
[4] さらにシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] さらに紫外線吸収剤を含有する[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] [1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とするインク。
[7] 基板と、前記基板上に形成され、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物または[6]に記載のインクから形成された樹脂層とを有することを特徴とする光学フィルター。
[8] [7]に記載の光学フィルターを備えることを特徴とする撮像素子。 The present invention includes the following inventions.
[1] A resin composition comprising a thermoplastic resin, an oxocarbon compound, and a polyhydric mercaptan compound.
[2] The resin composition according to [1], wherein the content of the polyhydric mercaptan compound is 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition.
[3] The resin according to [1] or [2], wherein the oxocarbon compound is a squarylium compound represented by the following formula (1) and/or a croconium compound represented by the following formula (2) Composition.
Figure 0007231430000001

[In Formulas (1) and (2), R 1 to R 4 each independently represent a group represented by Formula (3) or Formula (4) below. ]
Figure 0007231430000002

[In formula (3),
Ring P represents an optionally substituted aromatic hydrocarbon ring, an aromatic heterocyclic ring, or a condensed ring containing these ring structures,
R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, R 12 and R 13 may be linked together to form a ring,
* represents a binding site to the 4-membered ring in formula (1) or the 5-membered ring in formula (2). ]
Figure 0007231430000003

[In formula (4),
R 14 to R 18 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, R 14 and R 15 , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , R 17 and R 18 each may be linked to form a ring,
* represents a binding site to the 4-membered ring in formula (1) or the 5-membered ring in formula (2). ]
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], further comprising at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a hydrolyzate thereof, and a hydrolyzed condensate thereof.
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], further containing an ultraviolet absorber.
[6] An ink comprising the resin composition according to any one of [1] to [5] and a solvent.
[7] A substrate, and a resin layer formed on the substrate and formed from the resin composition according to any one of [1] to [5] or the ink according to [6]. optical filter.
[8] An imaging device comprising the optical filter according to [7].

本発明の樹脂組成物およびインクは、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物に加えて多価メルカプタン化合物を含有することにより、長期の保存安定性が高まり、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管しても、オキソカーボン系化合物の劣化が抑制される。このような樹脂組成物またはインクを用いれば、長期保管後も、所望の光選択透過性能を有し、透明性の高い光学フィルターを形成することが容易になる。 The resin composition and ink of the present invention contain a polyhydric mercaptan compound in addition to a thermoplastic resin and an oxocarbon-based compound, so that long-term storage stability is enhanced and stored at room temperature (for example, about 25° C.) for about half a year. The deterioration of the oxocarbon-based compound is suppressed even during storage. By using such a resin composition or ink, it is possible to easily form an optical filter having desired light selective transmission performance and high transparency even after long-term storage.

実施例で作製した光学フィルターの透過スペクトルを表す。4 shows transmission spectra of optical filters produced in Examples.

本発明の樹脂組成物は、(A)熱可塑性樹脂と、(B)オキソカーボン系化合物と、(C)多価メルカプタン化合物とを含有するものである。本発明の樹脂組成物は(A)成分の熱可塑性樹脂と(B)成分のオキソカーボン系化合物に加えて(C)成分の多価メルカプタン化合物を含有するため、長期保存安定性が高まり、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管しても、オキソカーボン系化合物の劣化が抑制される。そのため、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、所望の光選択透過性能を有し、透明性の高い光学フィルター等を形成することができる。以下、本発明の樹脂組成物について詳しく説明する。 The resin composition of the present invention contains (A) a thermoplastic resin, (B) an oxocarbon compound, and (C) a polyhydric mercaptan compound. Since the resin composition of the present invention contains the polyhydric mercaptan compound as the component (C) in addition to the thermoplastic resin as the component (A) and the oxocarbon compound as the component (B), the long-term storage stability is improved, and the room temperature is improved. Even if it is stored at (for example, about 25° C.) for about half a year, deterioration of the oxocarbon-based compound is suppressed. Therefore, by curing the resin composition to form a resin molding or by forming a resin layer on a substrate, it is possible to form an optical filter or the like having desired light selective transmission performance and high transparency. The resin composition of the present invention will be described in detail below.

本発明の樹脂組成物は、ベース樹脂として、(A)熱可塑性樹脂が用いられる。(A)成分として用いられる熱可塑性樹脂は、加熱することにより軟化する樹脂であれば特に限定されない。熱可塑性樹脂としては、透明性が高い樹脂を用いることが好ましく、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、(メタ)アクリルウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリオレフィン樹脂(例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂)、シクロオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂、スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド樹脂(例えば、ナイロン)、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂(例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等)、ブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリスルホン樹脂、ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)、AS樹脂(アクリロニトリル-スチレン共重合体)、フッ素系樹脂(例えば、フッ素化芳香族ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)、フッ素化ポリアリールエーテルケトン(FPEK)、フッ素化ポリイミド(FPI)、フッ素化ポリアミド酸(FPAA)、フッ素化ポリエーテルニトリル(FPEN)等)等が挙げられる。これらの中でも、透明性や耐熱性に優れる点から、(メタ)アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、フッ素化芳香族ポリマーが好ましい。 In the resin composition of the present invention, (A) a thermoplastic resin is used as a base resin. The thermoplastic resin used as component (A) is not particularly limited as long as it is a resin that softens when heated. As the thermoplastic resin, it is preferable to use a resin having high transparency. polyethylene resin, polypropylene resin), cycloolefin resin, urethane resin, styrene resin, polyvinyl acetate, polyamide resin (e.g., nylon), aramid resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyester resin (e.g., polybutylene terephthalate ( PBT), polyethylene terephthalate (PET), etc.), butyral resin, polycarbonate resin, polyether resin, polysulfone resin, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene resin), AS resin (acrylonitrile-styrene copolymer), fluorine resin (e.g. , fluorinated aromatic polymer, polytetrafluoroethylene (PTFE), perfluoroalkoxy fluororesin (PFA), fluorinated polyaryletherketone (FPEK), fluorinated polyimide (FPI), fluorinated polyamic acid (FPAA), fluorine polyethernitrile (FPEN), etc.). Among these, (meth)acrylic resins, cycloolefin resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyester resins, polyarylate resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polysulfone resins, fluorine Preferred are aromatic polymers.

(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する重合体であり、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸エステル樹脂等の(メタ)アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する樹脂が好ましく用いられる。(メタ)アクリル系樹脂は主鎖に環構造を有するものも好ましく、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、無水マレイン酸構造、マレイミド環構造等のカルボニル基含有環構造;オキセタン環構造、アゼチジン環構造、テトラヒドロフラン環構造、ピロリジン環構造、テトラヒドロピラン環構造、ピペリジン環構造等のカルボニル基非含有環構造が挙げられる。なお、カルボニル基含有環構造には、イミド基などのカルボニル基誘導体基を含有する構造も含む。カルボニル基含有環構造を有する(メタ)アクリル系樹脂は、例えば、特開2004-168882号公報、特開2008-179677号公報、国際公開第2005/54311号、特開2007-31537号公報等に記載されたものを用いることができる。 (Meth)acrylic resin is a polymer having repeating units derived from (meth)acrylic acid or a derivative thereof. A resin having such a property is preferably used. The (meth)acrylic resin preferably has a ring structure in the main chain, for example, a lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, a maleic anhydride structure, a carbonyl group-containing ring structure such as a maleimide ring structure; Carbonyl group-free ring structures such as ring structures, azetidine ring structures, tetrahydrofuran ring structures, pyrrolidine ring structures, tetrahydropyran ring structures, and piperidine ring structures can be mentioned. In addition, the carbonyl group-containing ring structure includes a structure containing a carbonyl group derivative group such as an imide group. (Meth) acrylic resins having a carbonyl group-containing ring structure, for example, JP-A-2004-168882, JP-A-2008-179677, WO 2005/54311, JP-A-2007-31537, etc. Those described can be used.

シクロオレフィン系樹脂は、モノマー成分の少なくとも一部としてシクロオレフィンを用い、これを重合して得られる重合体であり、主鎖の一部に脂環構造を有するものであれば特に限定されない。シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプラスチック社製のトパス(登録商標)、三井化学社製のアペル(登録商標)、日本ゼオン社製のゼオネックス(登録商標)およびゼオノア(登録商標)、JSR社製のアートン(登録商標)等を用いることができる。 The cycloolefin-based resin is a polymer obtained by polymerizing a cycloolefin as at least part of a monomer component, and is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure in part of its main chain. Examples of cycloolefin-based resins include Topas (registered trademark) manufactured by Polyplastics, APEL (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Zeonex (registered trademark) and Zeonor (registered trademark) manufactured by Nippon Zeon, and JSR Corporation. Arton (registered trademark) manufactured by Sanyo Denki Co., Ltd., etc. can be used.

ポリイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にイミド結合を含む重合体であり、例えば、テトラカルボン酸2無水物とジアミンとを重合させてポリアミド酸を得て、これを脱水・環化(イミド化)させることにより製造することができる。ポリイミド樹脂としては、芳香族環がイミド結合で連結された芳香族ポリイミドを用いることが好ましい。ポリイミド樹脂は、例えば、デュポン社製のカプトン(登録商標)、三井化学社製のオーラム(登録商標)、サンゴバン社製のメルディン(登録商標)、東レプラスチック精工社製のTPS(登録商標)TI3000シリーズ等を用いることができる。 Polyimide resin is a polymer containing an imide bond in the repeating unit of the main chain, for example, tetracarboxylic acid dianhydride and diamine are polymerized to obtain polyamic acid, which is dehydrated and cyclized (imidization). It can be manufactured by As the polyimide resin, it is preferable to use aromatic polyimide in which aromatic rings are linked by imide bonds. Examples of polyimide resins include Kapton (registered trademark) manufactured by DuPont, Aurum (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Merdin (registered trademark) manufactured by Saint-Gobain, and TPS (registered trademark) TI3000 series manufactured by Toray Plastics Seiko Co., Ltd. etc. can be used.

ポリアミドイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合とイミド結合を含む重合体である。ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のトーロン(登録商標)、東洋紡社製のバイロマックス(登録商標)、東レプラスチック精工社製のTPS(登録商標)TI5000シリーズ等を用いることができる。 A polyamideimide resin is a polymer containing an amide bond and an imide bond in the repeating unit of the main chain. For example, Torlon (registered trademark) manufactured by Solvay Advanced Polymers, Vylomax (registered trademark) manufactured by Toyobo Co., Ltd., and TPS (registered trademark) TI5000 series manufactured by Toray Plastics Seiko Co., Ltd. can be used.

ポリエステル樹脂は、主鎖の繰り返し単位にエステル結合を含む重合体であり、例えば、多価カルボン酸(ジカルボン酸)とポリアルコール(ジオール)とを縮重合させることにより得ることができる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられ、例えば、大阪ガス化学社製のOKPシリーズ、帝人社製のTRNシリーズ、テオネックス(登録商標)、デュポン社製のライナイト(登録商標)、三菱化学社製のノバペックス(登録商標)、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のノバデュラン(登録商標)、東レ社製のルミラー(登録商標)、トレコン(登録商標)等を用いることができる。 A polyester resin is a polymer containing an ester bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by condensation polymerization of a polycarboxylic acid (dicarboxylic acid) and a polyalcohol (diol). Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, etc. For example, OKP series manufactured by Osaka Gas Chemicals, TRN series manufactured by Teijin, Teonex ( registered trademark), Rynite (registered trademark) manufactured by DuPont, Novapex (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Nova Duran (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics, Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Toraycon ( registered trademark), etc. can be used.

ポリアリレート樹脂は、2価フェノール化合物と2塩基酸(例えば、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸)とを縮重合して得られる重合体であり、主鎖の繰り返し単位に芳香族環とエステル結合とを含む繰り返し単位を有する。ポリアリレート樹脂は、例えば、クラレ社製のベクトラン(登録商標)、ユニチカ社製のUポリマー(登録商標)やユニファイナー(登録商標)等を用いることができる。 A polyarylate resin is a polymer obtained by condensation polymerization of a dihydric phenol compound and a dibasic acid (e.g., an aromatic dicarboxylic acid such as phthalic acid). and a repeating unit containing Examples of polyarylate resins that can be used include Vectran (registered trademark) manufactured by Kuraray Co., Ltd., U Polymer (registered trademark) and Unifiedr (registered trademark) manufactured by Unitika.

ポリアミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合を含む重合体であり、例えば、ジアミンとジカルボン酸とを縮重合させることにより得ることができる。ポリアミド樹脂は主鎖に脂肪族骨格を有するものであってもよく、このようなアミド樹脂として、例えばナイロンを用いることができる。ポリアミド樹脂は芳香族骨格を有するものであってもよく、このようなポリアミド樹脂としてアラミド樹脂が知られている。アラミド樹脂は、耐熱性に優れ、強い機械強度を有する点から好ましく用いられ、例えば、帝人社製のトワロン(登録商標)、コーネックス(登録商標)、デュポン社製のケブラー(登録商標)、ノーメックス(登録商標)等を用いることができる。 A polyamide resin is a polymer containing an amide bond in the repeating unit of the main chain, and can be obtained, for example, by condensation polymerization of a diamine and a dicarboxylic acid. The polyamide resin may have an aliphatic skeleton in its main chain, and nylon, for example, can be used as such an amide resin. The polyamide resin may have an aromatic skeleton, and an aramid resin is known as such a polyamide resin. Aramid resin is preferably used because it has excellent heat resistance and strong mechanical strength. (registered trademark) and the like can be used.

ポリカーボネート樹脂は、主鎖の繰り返し単位にカーボネート基(-O-(C=O)-O-)を含む重合体である。ポリカーボネート樹脂としては、帝人社製のパンライト(登録商標)、三菱エンジニアリングプラスチック社製のユーピロン(登録商標)、ノバレックス(登録商標)、ザンター(登録商標)、住化スタイロンポリカーボネート社製のSDポリカ(登録商標)等を用いることができる。 A polycarbonate resin is a polymer containing a carbonate group (--O--(C=O)--O--) in a repeating unit of the main chain. Polycarbonate resins include Panlite (registered trademark) manufactured by Teijin Limited, Iupilon (registered trademark) manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, Novarex (registered trademark), and Zanter (registered trademark) manufactured by Sumika Styron Polycarbonate Co., Ltd. (registered trademark) and the like can be used.

ポリスルホン樹脂は、芳香族環とスルホニル基(-SO2-)と酸素原子とを含む繰り返し単位を有する重合体である。ポリスルホン樹脂は、例えば、住友化学社製のスミカエクセル(登録商標)PES3600PやPES4100P、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製のUDEL(登録商標)P-1700等を用いることができる。 Polysulfone resins are polymers having repeating units containing aromatic rings, sulfonyl groups (--SO 2 --) and oxygen atoms. Examples of polysulfone resins that can be used include Sumika Excel (registered trademark) PES3600P and PES4100P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and UDEL (registered trademark) P-1700 manufactured by Solvay Specialty Polymers.

フッ素化芳香族ポリマーは、1以上のフッ素原子を有する芳香族環と、エーテル結合、ケトン結合、スルホン結合、アミド結合、イミド結合およびエステル結合よりなる群から選ばれる少なくとも1つの結合とを含む繰り返し単位を有する重合体であり、これらの中でも、1以上のフッ素原子を有する芳香族環とエーテル結合とを含む繰り返し単位を必須的に含む重合体であることが好ましい。フッ素化芳香族ポリマーは、例えば、特開2008-181121号公報に記載されたものを用いることができる。 The fluorinated aromatic polymer is a repeat comprising an aromatic ring having one or more fluorine atoms and at least one bond selected from the group consisting of an ether bond, a ketone bond, a sulfone bond, an amide bond, an imide bond and an ester bond. It is a polymer having a unit, and among these, a polymer essentially containing a repeating unit containing an aromatic ring having one or more fluorine atoms and an ether bond is preferable. As the fluorinated aromatic polymer, for example, those described in JP-A-2008-181121 can be used.

熱可塑性樹脂は透明性が高いことが好ましく、これにより樹脂組成物を光学用途に好適に適用しやすくなる。熱可塑性樹脂は、例えば、厚さ0.1mmでの全光線透過率が75%以上であることが好ましく、80%以上がより好ましく、85%以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂の前記全光線透過率の上限は特に限定されず、全光線透過率は100%以下であればよいが、例えば95%以下であってもよい。全光線透過率は、JIS K 7105に基づき測定する。 The thermoplastic resin preferably has high transparency, which facilitates suitable application of the resin composition to optical applications. For example, the thermoplastic resin preferably has a total light transmittance of 75% or more, more preferably 80% or more, even more preferably 85% or more at a thickness of 0.1 mm. The upper limit of the total light transmittance of the thermoplastic resin is not particularly limited as long as the total light transmittance is 100% or less. Total light transmittance is measured based on JIS K7105.

熱可塑性樹脂はガラス転移温度(Tg)が高いことが好ましく、これにより、樹脂組成物から形成された樹脂層の耐熱性を高めることができる。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、例えば、110℃以上が好ましく、120℃以上がより好ましく、130℃以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度の上限は特に限定されないが、樹脂組成物の成形加工性を高める点から、例えば380℃以下が好ましい。 The thermoplastic resin preferably has a high glass transition temperature (Tg), which can improve the heat resistance of the resin layer formed from the resin composition. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is, for example, preferably 110° C. or higher, more preferably 120° C. or higher, and even more preferably 130° C. or higher. Although the upper limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin is not particularly limited, it is preferably 380° C. or less from the viewpoint of improving the moldability of the resin composition.

樹脂組成物中の(A)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、50質量部以上が好ましく、55質量部以上がより好ましく、60質量部以上がさらに好ましく、また99質量部以下が好ましく、97質量部以下がより好ましく、95質量部以下がさらに好ましい。なお、樹脂組成物の固形分量とは、樹脂組成物が溶媒を含有する場合に、溶媒を除いた樹脂組成物の量を意味する。 The content of component (A) in the resin composition is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 55 parts by mass or more, still more preferably 60 parts by mass or more, or 99 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. It is preferably 97 parts by mass or less, even more preferably 95 parts by mass or less. In addition, when the resin composition contains a solvent, the solid content of the resin composition means the amount of the resin composition excluding the solvent.

(B)成分として用いられるオキソカーボン系化合物は、炭素酸化物を基本骨格として含む化合物であれば特に限定されないが、赤色~近赤外領域に吸収波長を有し、可視光領域の光線透過率が比較的高い化合物として広く知られているスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物を用いることが好ましい。このようなオキソカーボン系化合物が含まれていれば、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、赤色~近赤外領域の光をカットする光学フィルター等に適用することができる。 The oxocarbon compound used as component (B) is not particularly limited as long as it is a compound containing a carbon oxide as a basic skeleton. It is preferable to use a squarylium compound or a croconium compound widely known as a compound having a relatively high . If such an oxocarbon-based compound is included, the resin composition can be cured to form a resin molding, or a resin layer can be formed on the substrate to cut off light in the red to near-infrared region. It can be applied to filters and the like.

樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物は、スクアリリウム化合物であってもよいし、クロコニウム化合物であってもよいし、両者が含まれていてもよい。樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。 The oxocarbon compound contained in the resin composition may be a squarylium compound, a croconium compound, or both. The number of oxocarbon compounds contained in the resin composition may be one, or two or more.

スクアリリウム化合物としては、下記式(1)で表されるスクアリリウム骨格を有する化合物が具体的に示され、クロコニウム化合物としては、下記式(2)で表されるクロコニウム骨格を有する化合物が具体的に示される。下記式(1)および式(2)において、R1~R4はそれぞれ独立して有機基を表す。 Specific examples of the squarylium compound include compounds having a squarylium skeleton represented by the following formula (1), and specific examples of the croconium compound include compounds having a croconium skeleton represented by the following formula (2). be In formulas (1) and (2) below, R 1 to R 4 each independently represent an organic group.

Figure 0007231430000004
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オキソカーボン系化合物としては、上記式(1)および式(2)において、R1~R4がそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で示される基であるものが好ましい。下記式(3)で表される基を有するスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物は、赤色~近赤外領域の吸収ピークが幅広に形成され、比較的広い波長域の光をカットすることができる。一方、下記式(4)で表される基を有するスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物は、赤色~近赤外領域の吸収ピークがシャープに形成されるため、この吸収ピークに対応した波長域の光を選択的にカットすることが可能となる。 As the oxocarbon compound, in the above formulas (1) and (2), R 1 to R 4 are each independently a group represented by the following formula (3) or the following formula (4). . A squarylium compound or croconium compound having a group represented by the following formula (3) has a broad absorption peak in the red to near-infrared region, and can cut light in a relatively wide wavelength range. On the other hand, since the squarylium compound or croconium compound having a group represented by the following formula (4) has a sharp absorption peak in the red to near-infrared region, light in the wavelength region corresponding to this absorption peak is selected. It is possible to cut it effectively.

Figure 0007231430000005
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Figure 0007231430000006
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式(3)中、環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、R11~R13はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R12とR13は互いに連結して環を形成してもよい。式(4)中、R14~R18はそれぞれ独立して、水素原子、有機基または極性官能基を表し、R14とR15、R15とR16、R16とR17、R17とR18はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよい。*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。 In formula (3), ring P represents an optionally substituted aromatic hydrocarbon ring, aromatic heterocyclic ring, or condensed ring containing these ring structures, and R 11 to R 13 are each independently represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, and R 12 and R 13 may be linked together to form a ring. In formula (4), R 14 to R 18 each independently represent a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, R 14 and R 15 , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , R 17 and Each R 18 may be linked to each other to form a ring. * represents a binding site to the 4-membered ring in formula (1) or the 5-membered ring in formula (2).

スクアリリウム化合物とクロコニウム化合物には共鳴関係にある化合物が存在している場合があるが、上記式(1)で表されるスクアリリウム化合物と上記式(2)で表されるクロコニウム化合物には、これらの共鳴関係にある化合物も含まれる。 A squarylium compound and a croconium compound may have a compound having a resonance relationship. Also included are compounds in a resonance relationship.

上記式(1)において、スクアリリウム骨格の一方側と他方側に結合した基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。上記式(2)において、クロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基が同一の場合は、スクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物の熱や光に対する耐久性の向上が期待できる。スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の一方側と他方側に結合した基が互いに異なる場合は、スクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物の分子どうしの会合や凝集が抑制され、溶剤や樹脂に対する溶解性の向上が期待できる。 In the above formula (1), the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton may be the same or different. In formula (2) above, the groups bonded to one side and the other side of the croconium skeleton may be the same or different. When the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton or croconium skeleton are the same, the durability of the squarylium compound or croconium compound to heat and light can be improved. When the groups bonded to one side and the other side of the squarylium skeleton or croconium skeleton are different from each other, association or aggregation of molecules of the squarylium compound or croconium compound is suppressed, and improved solubility in solvents and resins can be expected.

11~R18の有機基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基(カルボン酸基)、シアノ基等が挙げられる。R11~R18の極性官能基としては、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、スルホ基(スルホン酸基)等が挙げられる。 Examples of organic groups represented by R 11 to R 18 include alkyl groups, alkoxy groups, alkylthio groups, alkoxycarbonyl groups, alkylsulfonyl groups, alkylsulfinyl groups, aryl groups, aralkyl groups, aryloxy groups, arylthio groups, and aryloxycarbonyl groups. group, arylsulfonyl group, arylsulfinyl group, heteroaryl group, amino group, amide group, sulfonamide group, carboxy group (carboxylic acid group), cyano group and the like. Polar functional groups of R 11 to R 18 include halogeno group, hydroxyl group, nitro group, sulfo group (sulfonic acid group) and the like.

11~R18のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等の直鎖状または分岐状のアルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基等の環状(脂環式)アルキル基等が挙げられる。アルキル基は置換基を有していてもよく、そのような置換基としては、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基を有するアルキル基としては、モノハロゲノアルキル基、ジハロゲノアルキル基、トリハロメチル単位を有するアルキル基、パーハロゲノアルキル基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が好ましく、特にフッ素原子が好ましい。アルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は1~20が好ましく、具体的には、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば炭素数1~20が好ましく、より好ましくは1~10であり、さらに好ましくは1~5であり、環状のアルキル基であれば炭素数4~10が好ましく、5~8がより好ましい。 Alkyl groups for R 11 to R 18 include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and nonyl group. , decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group, and other linear or branched alkyl groups; cyclopropyl group, cyclobutyl cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group and other cyclic (alicyclic) alkyl groups. The alkyl group may have a substituent, and examples of such substituents include an aryl group, a heteroaryl group, a halogeno group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkoxy group, a cyano group, a nitro group, an amino group, and a sulfo group. etc. Examples of alkyl groups having a halogeno group include monohalogenoalkyl groups, dihalogenoalkyl groups, alkyl groups having a trihalomethyl unit, and perhalogenoalkyl groups. As the halogeno group, a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable, and a fluorine atom is particularly preferable. The number of carbon atoms in the alkyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 1 to 20. Specifically, if the alkyl group is linear or branched, the number of carbon atoms is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5, and if it is a cyclic alkyl group, it preferably has 4 to 10 carbon atoms, more preferably 5 to 8 carbon atoms.

11~R18のアルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基に含まれるアルキル基の具体例は、上記のアルキル基に関する説明が参照される。 For specific examples of the alkyl groups included in the alkoxy groups, alkylthio groups, alkoxycarbonyl groups, alkylsulfonyl groups and alkylsulfinyl groups of R 11 to R 18 , the above explanations regarding alkyl groups are referred to.

11~R18のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ピレニル基、インデニル基等が挙げられる。アリール基は置換基を有していてもよく、アリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヘテロアリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、6~20が好ましく、より好ましくは6~12である。 Aryl groups of R 11 to R 18 include phenyl group, biphenyl group, naphthyl group, anthryl group, phenanthryl group, pyrenyl group and indenyl group. The aryl group may have a substituent, and the substituents that the aryl group has include an alkyl group, an alkoxy group, a heteroaryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, an amino group, thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. The number of carbon atoms in the aryl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 6-20, more preferably 6-12.

11~R18のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、フェニルペンチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。アラルキル基は置換基を有していてもよく、アラルキル基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、シアノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。アラルキル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、7~25が好ましく、より好ましくは7~15である。 Aralkyl groups represented by R 11 to R 18 include benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, phenylpentyl group, naphthylmethyl group and the like. The aralkyl group may have a substituent, and examples of the substituents that the aralkyl group has include an alkyl group, an alkoxy group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a cyano group, a nitro group, a thiocyanate group, an acyl group, and an alkoxycarbonyl group. , aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. The number of carbon atoms in the aralkyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 7-25, more preferably 7-15.

11~R18のアリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基に含まれるアリール基の具体例は、上記のアリール基に関する説明が参照される。 For specific examples of the aryl group contained in the aryloxy group, arylthio group, aryloxycarbonyl group, arylsulfonyl group, and arylsulfinyl group of R 11 to R 18 , the above description of the aryl group can be referred to.

11~R18のヘテロアリール基としては、例えば、チエニル基、チオピラニル基、イソチオクロメニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フラニル基、ピラニル基等が挙げられる。ヘテロアリール基は置換基を有していてもよく、ヘテロアリール基が有する置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲノ基、ハロゲノアルキル基、水酸基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、チオシアネート基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、スルホ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、スルファモイル基等が挙げられる。ヘテロアリール基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2~20が好ましく、より好ましくは3~15である。 Examples of heteroaryl groups for R 11 to R 18 include thienyl, thiopyranyl, isothiochromenyl, pyrrolyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridyl, pyraridinyl, pyrimidinyl, pyridazinyl, thiazolyl and isothiazolyl. group, furanyl group, pyranyl group, and the like. The heteroaryl group may have a substituent, and the substituents that the heteroaryl group has include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a halogeno group, a halogenoalkyl group, a hydroxyl group, a cyano group, an amino group, and a nitro group. , thiocyanate group, acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, sulfo group, alkylsulfinyl group, arylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, arylsulfonyl group, sulfamoyl group and the like. The number of carbon atoms in the heteroaryl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 2-20, more preferably 3-15.

11~R18のアミノ基としては、式:-NRa1a2で表され、Ra1およびRa2がそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照され、アルケニル基とアルキニル基としては、上記に例示したアルキル基の炭素-炭素単結合の一部が二重結合または三重結合に置き換わった基が挙げられる。Ra1とRa2は互いに連結して環形成していてもよい。 The amino group of R 11 to R 18 is represented by the formula: —NR a1 R a2 , where R a1 and R a2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, or an aralkyl group. , which are heteroaryl groups. For specific examples of the alkyl group, aryl group, aralkyl group, and heteroaryl group, the above descriptions of these groups can be referred to, and the alkenyl group and alkynyl group are one of the carbon-carbon single bonds of the alkyl groups exemplified above. Examples include groups in which a moiety is replaced with a double bond or triple bond. R a1 and R a2 may be linked together to form a ring.

11~R18のアミド基としては、式:-NH-C(=O)-Ra3で表され、Ra3がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 Amido groups of R 11 to R 18 include those represented by the formula: -NH-C(=O)-R a3 , where R a3 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heteroaryl group. For specific examples of alkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, and heteroaryl groups, refer to the above descriptions of these groups.

11~R18のスルホンアミド基としては、式:-NH-SO2-Ra4で表され、Ra4がアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基、ヘテロアリール基の具体例は、上記のこれらの基の説明が参照される。 The sulfonamide groups represented by R 11 to R 18 include those represented by the formula: --NH--SO 2 --R a4 , where R a4 is an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heteroaryl group. For specific examples of alkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, and heteroaryl groups, refer to the above descriptions of these groups.

11~R18のハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。 Halogeno groups of R 11 to R 18 include fluoro, chloro, bromo and iodo groups.

12~R18から形成される各環構造としては、炭化水素環や複素環が挙げられ、これらの環構造は芳香族性を有していても有していなくてもよいが、非芳香族炭化水素環または非芳香族複素環であることが好ましい。非芳香族炭化水素環としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン等のシクロアルカン;シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン(例えば、1,3-シクロヘキサジエン)、シクロヘプテン、シクロヘプタジエン等のシクロアルケン等が挙げられる。非芳香族複素環としては、前記に説明したような非芳香族炭化水素環の環を構成する炭素原子の1個以上が、N(窒素原子)、S(硫黄原子)およびO(酸素原子)から選ばれる少なくとも1種以上の原子に置き換わった環が挙げられる。非芳香族複素環としては、例えば、ピロリジン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロチオフェン環、ピペリジン環、テトラヒドロピラン環、テトラヒドロチオピラン環、モルホリン環、ヘキサメチレンイミン環、ヘキサメチレンオキシド環、ヘキサメチレンスルフィド環、ヘプタメチレンイミン環等が挙げられる。 Each ring structure formed from R 12 to R 18 includes a hydrocarbon ring and a heterocyclic ring, and these ring structures may or may not have aromaticity. A hydrocarbon ring or a non-aromatic heterocyclic ring is preferred. Non-aromatic hydrocarbon rings include, for example, cycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane and cycloheptane; is mentioned. As the non-aromatic heterocyclic ring, one or more of the carbon atoms constituting the ring of the non-aromatic hydrocarbon ring as described above are N (nitrogen atom), S (sulfur atom) and O (oxygen atom). A ring substituted with at least one or more atoms selected from is exemplified. Non-aromatic heterocycles include, for example, pyrrolidine ring, tetrahydrofuran ring, tetrahydrothiophene ring, piperidine ring, tetrahydropyran ring, tetrahydrothiopyran ring, morpholine ring, hexamethyleneimine ring, hexamethylene oxide ring, hexamethylene sulfide ring, A heptamethyleneimine ring and the like are included.

式(3)においてR11~R13が独立した基である場合、R11~R13はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリール基、またはアラルキル基であることが好ましく、水素原子、アルキル基、またはアリール基がより好ましい。R11~R13のアルキル基とアリール基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、t-ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等が好ましく挙げられる。 When R 11 to R 13 in formula (3) are independent groups, R 11 to R 13 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryl group, or an aralkyl group. is preferred, and a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group is more preferred. Preferred examples of alkyl and aryl groups for R 11 to R 13 include methyl group, ethyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and phenyl group.

式(3)において、R12とR13が連結して形成される環構造としては、4~9員の不飽和炭化水素環であることが好ましく、なかでもシクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のシクロアルカンモノエンがより好ましい。このように式(3)の基が構成されていれば、赤色~近赤外領域の吸収波形のショルダーピークが低減され、吸収ピークがシャープなものとなる。 In formula (3), the ring structure formed by linking R 12 and R 13 is preferably a 4- to 9-membered unsaturated hydrocarbon ring, especially cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, and the like. is more preferred. If the group of formula (3) is constituted in this way, the shoulder peak of the absorption waveform in the red to near-infrared region is reduced, and the absorption peak becomes sharp.

式(3)の環Pの芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、シクロテトラデカヘプタエン環等が挙げられる。芳香族炭化水素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Pの芳香族複素環は、N(窒素原子)、O(酸素原子)およびS(硫黄原子)から選ばれる1種以上の原子を環構造に含み、芳香族性を有するものであり、例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、プリン環、プテリジン環等が挙げられる。芳香族複素環は、環構造を1個のみ有するものであってもよく、2個以上の環構造が縮合したものであってもよい。環Pのこれらの環構造を含む縮合環は、芳香族炭化水素環と芳香族複素環とが縮環した構造を有するものであり、例えば、インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、ベンゾピラン環、アクリジン環、キサンテン環、カルバゾール環等が挙げられる。環Pのπ共役系を適宜設定することにより、赤色~近赤外領域の吸収波長を容易に調整することができる。 Examples of the aromatic hydrocarbon ring of ring P in formula (3) include benzene ring, naphthalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, fluoranthene ring, cyclotetradecaheptaene ring and the like. The aromatic hydrocarbon ring may have only one ring structure, or two or more ring structures may be condensed. The aromatic heterocyclic ring of ring P contains one or more atoms selected from N (nitrogen atom), O (oxygen atom) and S (sulfur atom) in the ring structure and has aromaticity, for example , furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, oxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, purine ring, pteridine ring and the like. The aromatic heterocyclic ring may have only one ring structure, or may have two or more ring structures condensed. The condensed ring containing these ring structures of the ring P has a structure in which an aromatic hydrocarbon ring and an aromatic heterocyclic ring are condensed, such as indole ring, isoindole ring, benzimidazole ring, quinoline ring , benzopyran ring, acridine ring, xanthene ring, carbazole ring and the like. By appropriately setting the π-conjugated system of the ring P, the absorption wavelength in the red to near-infrared region can be easily adjusted.

環Pは置換基を有していてもよく、当該置換基としては上記に説明した有機基や極性官能基が挙げられる。環Pが置換基を有する場合、その数は1~3が好ましく、1~2がより好ましく、さらに好ましくは1である。環Pは置換基を有さなくてもよい。 The ring P may have a substituent, and examples of the substituent include the above-described organic groups and polar functional groups. When the ring P has a substituent, the number thereof is preferably 1-3, more preferably 1-2, and still more preferably 1. Ring P may not have a substituent.

式(3)で表される基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物の詳細は、例えば特開2016-74649号公報の記載が参照される。 For details of the squarylium compound and croconium compound having a group represented by formula (3), see, for example, the description in JP-A-2016-74649.

式(4)においてR14~R18が独立した基である場合、R14~R18はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、アミド基、または水酸基であることが好ましい。R14~R18を適宜選択することで、スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物の吸収極大波長を所望の値に制御することが可能となる。なかでも、スクアリリウム化合物やクロコニウム化合物の安定性や製造容易性の点から、R14~R18はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはアミド基であることが好ましい。この場合のアルキル基は、直鎖状または分岐状であることが好ましく、またその炭素数は1~6が好ましく、1~4がより好ましく、1~3がさらに好ましい。 When R 14 to R 18 in formula (4) are independent groups, each of R 14 to R 18 is independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aralkyl group, an amido group, or a hydroxyl group. Preferably. By appropriately selecting R 14 to R 18 , it is possible to control the maximum absorption wavelength of the squarylium compound or croconium compound to a desired value. Among them, from the viewpoint of stability of the squarylium compound and croconium compound and ease of production, it is preferable that each of R 14 to R 18 is independently a hydrogen atom, an alkyl group, or an amide group. The alkyl group in this case is preferably linear or branched, and preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and still more preferably 1 to 3 carbon atoms.

式(4)で表される基は、R15とR16が連結して環を形成していることが好ましく、さらにR16とR17が連結して環を形成していてもよい。この場合、少なくともR14とR18は独立した基となる。このように式(4)の基が構成されていれば、赤色~近赤外領域の吸収ピークがシャープなものとなる。なお、R15とR16から形成される環構造やR16とR17から形成される環構造の環員数は5以上が好ましく、6以上がより好ましく、また12以下が好ましく、10以下がより好ましく、8以下がさらに好ましい。 In the group represented by formula (4), R 15 and R 16 are preferably linked to form a ring, and R 16 and R 17 may be linked to form a ring. In this case, at least R 14 and R 18 are independent groups. If the group of formula (4) is constructed in this way, the absorption peak in the red to near-infrared region will be sharp. The number of ring members of the ring structure formed from R 15 and R 16 and the ring structure formed from R 16 and R 17 is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, preferably 12 or less, and more preferably 10 or less. Preferably, 8 or less is more preferable.

式(4)で表される基では、R16がアミノ基であるか、アミノ基であるR16がR15と連結して環を形成しているか、さらにR17とも連結して環を形成していることが好ましい。この場合、吸収極大波長が長波長側(例えば685nm以上)にシフトして、赤色領域の光の透過率を高めて、透過光の色味を実際のものに近付けることができる。また、同様の観点から、R14またはR18がアミド基であることが好ましい。 In the group represented by formula (4), R 16 is an amino group, R 16 which is an amino group is linked to R 15 to form a ring, or is linked to R 17 to form a ring preferably. In this case, the maximum absorption wavelength shifts to the long wavelength side (for example, 685 nm or more), the transmittance of light in the red region is increased, and the color of the transmitted light can be brought closer to the actual color. From the same point of view, R 14 or R 18 is preferably an amide group.

式(4)で表される基を有するスクアリリウム化合物およびクロコニウム化合物は、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格の両側のベンゼン環が連結基によって連結していてもよい。そのような化合物としては、例えば特開2015-176046号公報に開示されるスクアリリウム化合物が示される。 In the squarylium compound and croconium compound having a group represented by formula (4), the benzene rings on both sides of the squarylium skeleton or croconium skeleton may be connected by a connecting group. Examples of such compounds include squarylium compounds disclosed in JP-A-2015-176046.

樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.01質量部以上であることが好ましく、0.03質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。なお、樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、(B)成分としてオキソカーボン系化合物が複数種含まれる場合は、それら複数種のオキソカーボン系化合物の合計含有量を意味する。 The content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more, preferably 0.03 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of expressing the desired performance. Part or more is more preferable, and 0.1 part by mass or more is even more preferable. Further, from the viewpoint of improving the moldability and film-forming properties of the resin composition, the content of the component (B) in the resin composition is preferably 25 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. 20 parts by mass or less is more preferable, and 15 parts by mass or less is even more preferable. The content of component (B) in the resin composition means the total content of the multiple types of oxocarbon compounds when multiple types of oxocarbon compounds are included as component (B).

樹脂組成物は、(C)成分として、多価メルカプタン化合物を含有する。本発明者らが、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物について、その保存安定性を検討したところ、1~2ヶ月といった期間では特に劣化は認められないものの、室温(例えば25℃程度)で半年間程度保管すると、オキソカーボン系化合物の分光特性の劣化(例えば、可視光領域の光の透過率低下や近赤外領域の光の吸光度の低下)や、フィルム化したときに微かなもやが発生することが確認された。そのため、このような長期保管後の樹脂組成物を用いて光学フィルターなどを形成する場合、所望の光選択透過性能が得られなかったり、透明性が低下するおそれがある。 The resin composition contains a polyhydric mercaptan compound as the (C) component. The inventors of the present invention examined the storage stability of a resin composition containing a thermoplastic resin and an oxocarbon compound. 25 ° C.) for about half a year, the spectral characteristics of the oxocarbon compound deteriorate (for example, the transmittance of light in the visible light region decreases and the absorbance of light in the near-infrared region decreases). It was confirmed that a slight haze occurred in the Therefore, when an optical filter or the like is formed using such a resin composition after long-term storage, desired light selective transmission performance may not be obtained, or the transparency may deteriorate.

そこで本発明では、熱可塑性樹脂とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物の長期の保存安定性を確保するために、樹脂組成物に多価メルカプタン化合物を含有させている。多価メルカプタン化合物を含有させることにより、樹脂組成物に含まれるオキソカーボン系化合物の劣化が抑えられ、樹脂組成物の長期保存安定性が向上する。なお、このようなオキソカーボン系化合物の劣化抑制効果は、一般的な酸化防止剤を添加しても得ることはできず、多価メルカプタン化合物を用いることで、特に効果的にオキソカーボン系化合物の劣化を抑制することができる。多価メルカプタン化合物は、オキソカーボン系化合物の劣化を抑制するメルカプト基が1分子中に複数存在する点で好ましいだけでなく、分子量が大きくなることによって、長期間保存しても樹脂組成物から揮発せずに残存しやすくなる点でも好ましい。 Therefore, in the present invention, the resin composition contains a polyhydric mercaptan compound in order to ensure long-term storage stability of the resin composition containing the thermoplastic resin and the oxocarbon compound. By containing the polyhydric mercaptan compound, deterioration of the oxocarbon compound contained in the resin composition is suppressed, and the long-term storage stability of the resin composition is improved. Such an effect of suppressing deterioration of oxocarbon-based compounds cannot be obtained by adding a general antioxidant, and by using a polyhydric mercaptan compound, the oxocarbon-based compound can be particularly effectively suppressed. Deterioration can be suppressed. Polyhydric mercaptan compounds are not only preferable in that a plurality of mercapto groups that suppress the deterioration of oxocarbon compounds are present in one molecule, but also because the molecular weight increases, volatilization from the resin composition even after long-term storage. It is also preferable in that it is easy to remain without delamination.

多価メルカプタン化合物は、1分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、1,2-エタンジチオール、1,2-プロパンジチオール、ビス(2-メルカプトエチル)エーテル、ビス(2-メルカプトエチル)スルフィド、1,3-ビス(2-メルカプトエチルチオ)プロパン、2,3-ビス(2-メルカプトエチルチオ)プロパン-1-チオール等のアルカンポリチオールまたはアルカンポリチオールに含まれる-CH2-の一部が-O-、-S-で置き換えられたポリチオール;トリメチロールプロパントリメルカプトアセテート、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)、トリス-[(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル]-イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキスメルカプトアセテート、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキスメルカプトアセテート、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオネート)等のメルカプトアルキルカルボン酸とポリオール(例えば、アルカンポリオール、アルカンポリオールに含まれる-CH2-の一部が-O-で置き換えられたポリオール、トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート)とのエステル化物などが挙げられる。樹脂組成物に含まれる多価メルカプタン化合物は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。これらの中でも、より多くのメルカプト基を有する多価メルカプタン化合物を得ることが容易な点から、メルカプトアルキルカルボン酸とポリオールとのエステル化物が好ましい。またこのようなメルカプタン化合物は、比較的分子量も大きくなるため、長期間保存しても揮発せずに樹脂組成物に残存しやすくなる。 The polyhydric mercaptan compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more mercapto groups in one molecule. Examples include 1,2-ethanedithiol, 1,2-propanedithiol, bis(2-mercaptoethyl). Ether, bis(2-mercaptoethyl) sulfide, 1,3-bis(2-mercaptoethylthio)propane, 2,3-bis(2-mercaptoethylthio)propane-1-thiol and other alkanepolythiols or alkanepolythiols Polythiol containing —CH 2 — partially replaced with —O—, —S—; trimethylolpropane trimercaptoacetate, trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercapto propionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, pentaerythritol tetrakismercaptoacetate, pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakismercaptoacetate, dipentaerythritol hexakis(3-mercaptopropionate), etc. mercaptoalkylcarboxylic acid and polyol (for example, alkanepolyol, polyol in which a portion of —CH 2 — contained in alkanepolyol is replaced with —O—, tris(hydroxyalkyl)isocyanurate), and the like. be done. The number of polyhydric mercaptan compounds contained in the resin composition may be one, or two or more. Among these, an ester of a mercaptoalkylcarboxylic acid and a polyol is preferable because it is easy to obtain a polyhydric mercaptan compound having more mercapto groups. In addition, since such a mercaptan compound has a relatively large molecular weight, it tends to remain in the resin composition without volatilizing even after long-term storage.

多価メルカプタン化合物としては、オキソカーボン系化合物の劣化抑制効果がより高まる観点から、メルカプト基を3個以上有することが好ましく、4個以上がより好ましい。一方、多価メルカプタン化合物の入手容易性や製造容易性の観点から、多価メルカプタン化合物の有するメルカプト基は10個以下が好ましく、8個以下がより好ましい。 The polyhydric mercaptan compound preferably has 3 or more mercapto groups, more preferably 4 or more, from the viewpoint of further enhancing the effect of suppressing deterioration of the oxocarbon compound. On the other hand, the number of mercapto groups possessed by the polyvalent mercaptan compound is preferably 10 or less, more preferably 8 or less, from the viewpoint of easy availability and production easiness of the polyvalent mercaptan compound.

多価メルカプタン化合物は、有機メルカプタン化合物であることが好ましい。有機メルカプタン化合物としては、具体的には、炭素原子、酸素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子、ハロゲン原子のみから構成される化合物が好ましく、炭素原子、酸素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子のみから構成される化合物がより好ましい。多価メルカプタン化合物はまた、式:-O-C(=O)-R20-SHで表される基(ただし、R20は炭素数1~6の直鎖状または分岐状のアルキレン基を表す)を2つ以上有するものが好ましい。 The polyhydric mercaptan compound is preferably an organic mercaptan compound. Specifically, the organic mercaptan compound is preferably a compound composed only of a carbon atom, an oxygen atom, a hydrogen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, a phosphorus atom, and a halogen atom. A compound composed only of atoms and nitrogen atoms is more preferred. The polyhydric mercaptan compound also includes a group represented by the formula: --OC(=O)--R 20 --SH (wherein R 20 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms). ) is preferable.

樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、樹脂組成物の長期保存安定性を高める点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.5質量部以上であることが好ましく、1質量部以上がより好ましく、2質量部以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物中に(C)成分が過剰に含まれていても、長期保存安定性を高める効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物の固形分100質量部中、(C)成分の含有量は8質量部以下が好ましく、7質量部以下がより好ましく、5質量部以下がさらに好ましい。 The content of component (C) in the resin composition is preferably 0.5 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition from the viewpoint of enhancing the long-term storage stability of the resin composition. 1 part by mass or more is more preferable, and 2 parts by mass or more is even more preferable. On the other hand, even if the component (C) is excessively contained in the resin composition, the effect of increasing the long-term storage stability is not much improved. The content of the component is preferably 8 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, and even more preferably 5 parts by mass or less.

樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、樹脂組成物の長期保存時のオキソカーボン系化合物の分解を抑制する点から、(B)成分のオキソカーボン系化合物の含有量の1.0質量倍以上が好ましく、1.2質量倍以上がより好ましく、1.5質量倍以上がさらに好ましく、2.0質量倍以上がさらにより好ましい。一方、樹脂組成物中に(C)成分が過剰に含まれていても長期保存時のオキソカーボン系化合物の分解抑制効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物中の(C)成分の含有量は(B)成分の含有量の8.0質量倍以下が好ましく、6.0質量倍以下がより好ましく、5.0質量倍以下がさらに好ましい。 The content of the component (C) in the resin composition is 1.0 of the content of the oxocarbon compound of the component (B) in order to suppress decomposition of the oxocarbon compound during long-term storage of the resin composition. It is preferably at least 1.2 times by mass, more preferably at least 1.2 times by mass, even more preferably at least 1.5 times by mass, and even more preferably at least 2.0 times by mass. On the other hand, even if the resin composition contains an excessive amount of the component (C), the effect of suppressing the decomposition of the oxocarbon compound during long-term storage is not much improved. The content is preferably 8.0 times by mass or less, more preferably 6.0 times by mass or less, and even more preferably 5.0 times by mass or less the content of component (B).

樹脂組成物は、(D)成分として、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、およびシランカップリング剤の加水分解縮合物から選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。樹脂組成物が(D)成分を含有することにより、当該樹脂組成物を用いて基板上に樹脂層を形成した際に、樹脂層の基板への密着性を高めることができる。このような樹脂組成物から形成された樹脂層積層基板は、光学フィルターに好適に適用することができる。以下、シランカップリング剤、シランカップリング剤の加水分解物、およびシランカップリング剤の加水分解縮合物をまとめて、「特定シラン化合物」と称する場合がある。 The resin composition preferably contains, as component (D), at least one selected from silane coupling agents, hydrolyzates of silane coupling agents, and hydrolyzed condensates of silane coupling agents. By including the component (D) in the resin composition, when the resin composition is used to form a resin layer on a substrate, the adhesion of the resin layer to the substrate can be enhanced. A resin layer laminated substrate formed from such a resin composition can be suitably applied to an optical filter. Hereinafter, the silane coupling agent, the hydrolyzate of the silane coupling agent, and the hydrolyzed condensate of the silane coupling agent may be collectively referred to as a "specific silane compound".

シランカップリング剤は、エポキシ基含有基、アミノ基含有基、メルカプト基含有基または重合性二重結合含有基を有することが好ましく、このような官能基とアルコキシシリル基を有する化合物を用いることが好ましい。シランカップリング剤には、上記の官能基が1つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよく、またアルコキシシリル基が1つのみ含まれていてもよく、複数含まれていてもよい。 The silane coupling agent preferably has an epoxy group-containing group, an amino group-containing group, a mercapto group-containing group or a polymerizable double bond-containing group, and a compound having such a functional group and an alkoxysilyl group can be used. preferable. The silane coupling agent may contain only one or a plurality of the above functional groups, and may contain only one or a plurality of alkoxysilyl groups. good too.

シランカップリング剤がアルコキシシリル基を1つのみ含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、下記式(5)で表されるアルコキシシランが好ましく用いられる。従って、(D)成分としては、下記式(5)で表されるシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。
SiR21 k22 m(OR23n(OH)4-k-m-n (5)
When the silane coupling agent contains only one alkoxysilyl group, an alkoxysilane represented by the following formula (5) is preferably used as the silane coupling agent. Therefore, as component (D), it is preferable to use at least one selected from silane coupling agents represented by the following formula (5), hydrolyzates thereof, and hydrolyzed condensates thereof.
SiR21kR22m ( OR23 ) n ( OH ) 4-kmn ( 5 )

式(5)中、R21はエポキシ基含有基、アミノ基含有基、メルカプト基含有基または重合性二重結合含有基を表し、R22とR23はそれぞれ独立してアルキル基を表し、kは1~3の整数を表し、mは0~2の整数を表し、nは1~3の整数を表す。kが2以上のとき、複数のR21は互いに同一であっても異なっていてもよく、mが2のとき、複数のR22は互いに同一であっても異なっていてもよく、nが2以上のとき、複数のOR23は互いに同一であっても異なっていてもよい。R21とR22とOR23とOHは、それぞれSiに直接結合する基である。 In formula (5), R 21 represents an epoxy group-containing group, amino group-containing group, mercapto group-containing group or polymerizable double bond-containing group, R 22 and R 23 each independently represent an alkyl group, and k represents an integer of 1 to 3, m represents an integer of 0 to 2, and n represents an integer of 1 to 3. When k is 2 or more, a plurality of R 21 may be the same or different; when m is 2, a plurality of R 22 may be the same or different; In the above case, the plurality of ORs 23 may be the same or different. R 21 , R 22 , OR 23 and OH are groups directly bonded to Si, respectively.

21のエポキシ基含有基は、エポキシ基を含むものであれば特に限定されず、グリシドキシ基含有基やシクロアルケンオキサイド(脂環式エポキシ基)含有基が挙げられる。グリシドキシ基やシクロアルケンオキサイドは、アルキレン基(好ましくは炭素数1~10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していてもよい。R21にはエポキシ基が1つのみ含まれていることが好ましい。R21のエポキシ基含有基としては、グリシドキシ基、3-グリシドキシプロピル基、8-(グリシドキシ)-n-オクチル基、3,4-エポキシシクロヘキシル基、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチル基等が挙げられる。 The epoxy group-containing group of R 21 is not particularly limited as long as it contains an epoxy group, and examples thereof include glycidoxy group-containing groups and cycloalkene oxide (alicyclic epoxy group)-containing groups. A glycidoxy group or a cycloalkene oxide may be bonded to a silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). Preferably, R 21 contains only one epoxy group. Epoxy-containing groups for R 21 include glycidoxy, 3-glycidoxypropyl, 8-(glycidoxy)-n-octyl, 3,4-epoxycyclohexyl, and 2-(3,4-epoxycyclohexyl). An ethyl group etc. are mentioned.

21のアミノ基含有基は、アミノ基を有するものであれば特に限定されず、1級アミノ基を有するものであってもよく、2級アミノ基を有するものであってもよく、3級アミノ基を有するものであってもよく、複数のアミノ基(例えば1級アミノ基と2級アミノ基)を有するものであってもよい。アミノ基は、アルキレン基(好ましくは炭素数1~10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。R21のアミノ基含有基としては、3-アミノプロピル基、3-(2-アミノエチル)アミノプロピル基、3-(6-アミノヘキシル)アミノプロピル基、3-(N,N-ジメチルアミノ)プロピル基、N-フェニルアミノメチル基、N-フェニル-3-アミノプロピル基、N-ベンジル-3-アミノプロピル基、N-シクロヘキシルアミノメチル基等が挙げられる。 The amino group-containing group for R 21 is not particularly limited as long as it has an amino group, and may have a primary amino group, may have a secondary amino group, may have a tertiary It may have an amino group, or may have a plurality of amino groups (for example, a primary amino group and a secondary amino group). The amino group is preferably bonded to the silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). Examples of amino group-containing groups for R 21 include 3-aminopropyl group, 3-(2-aminoethyl)aminopropyl group, 3-(6-aminohexyl)aminopropyl group and 3-(N,N-dimethylamino). propyl group, N-phenylaminomethyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group, N-benzyl-3-aminopropyl group, N-cyclohexylaminomethyl group and the like.

21のメルカプト基含有基としては、メルカプト基を有するものであれば特に限定されないが、メルカプトアルキル基が好ましい。メルカプトアルキル基中のアルキル基は、直鎖状であってもよいし分岐状であってもよく、その炭素数は1~12が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましい。R21にはメルカプト基が1つのみ含まれていることが好ましい。R21のメルカプト基含有基としては、3-メルカプトプロピル基、2-メルカプトエチル基、2-メルカプトプロピル基、6-メルカプトヘキシル基等が挙げられる。 The mercapto group-containing group for R 21 is not particularly limited as long as it has a mercapto group, but a mercaptoalkyl group is preferred. The alkyl group in the mercaptoalkyl group may be linear or branched, and preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, and even more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferably, R 21 contains only one mercapto group. The mercapto group-containing group for R 21 includes 3-mercaptopropyl group, 2-mercaptoethyl group, 2-mercaptopropyl group, 6-mercaptohexyl group and the like.

21の重合性二重結合含有基としては、重合性二重結合基を有するものであれば特に限定されず、重合性二重結合基としてはビニル基、スチリル基、(メタ)アクリル基等が挙げられる。重合性二重結合基は、ケイ素原子に直接結合していてもよいし、アルキレン基(好ましくは炭素数1~10のアルキレン基)等の連結基を介してケイ素原子に結合していてもよい。R21の重合性二重結合含有基としては、ビニル基、2-プロペニル基、スチリル基、3-(メタ)アクリロキシプロピル基等が挙げられる。 The polymerizable double bond-containing group for R 21 is not particularly limited as long as it has a polymerizable double bond group. is mentioned. The polymerizable double bond group may be directly bonded to the silicon atom, or may be bonded to the silicon atom via a linking group such as an alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms). . Examples of the polymerizable double bond-containing group for R 21 include vinyl group, 2-propenyl group, styryl group, and 3-(meth)acryloxypropyl group.

なお、樹脂層の基板への密着性を高める観点から、R21に含まれるエポキシ基、アミノ基、メルカプト基または重合性二重結合基はケイ素原子との距離が離れすぎないことが好ましく、これらの基はケイ素原子に直接結合しているか、炭素数1~6のアルキレン基を介してケイ素原子に結合していることが好ましい。 From the viewpoint of enhancing the adhesion of the resin layer to the substrate, it is preferable that the distance between the epoxy group, amino group, mercapto group or polymerizable double bond group contained in R 21 and the silicon atom is not too far. is preferably directly bonded to the silicon atom or bonded to the silicon atom via an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.

22とR23のアルキル基は、炭素数1~6が好ましく、より好ましくは1~4であり、さらに好ましくは1~3である。R22としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基が好ましく挙げられる。OR23としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基が好ましく挙げられる。 The alkyl groups of R 22 and R 23 preferably have 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and still more preferably 1 to 3 carbon atoms. R 22 preferably includes a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group. OR 23 preferably includes a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group and an isopropoxy group.

式(5)において、kは1または2が好ましく、1がより好ましく、これにより樹脂層の基板への密着性を高めやすくなる。また、mは0または1が好ましく、0がより好ましく、nは2または3が好ましい。 In formula (5), k is preferably 1 or 2, more preferably 1, which makes it easier to improve the adhesion of the resin layer to the substrate. Further, m is preferably 0 or 1, more preferably 0, and n is preferably 2 or 3.

シランカップリング剤がアルコキシシリル基を複数含むものである場合、当該シランカップリング剤としては、ポリマー型多官能シランカップリング剤を用いることができる。ポリマー型多官能シランカップリング剤は、有機ポリマー鎖に基とアルコキシシリル基含有基が結合した構造を有しており、1分子中にアルコキシシリル基を複数含むとともに、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、重合性二重結合基等の官能基も複数含むことができる。なお、ポリマー型多官能シランカップリング剤の有機鎖にはポリシロキサンは含まれない。ポリマー型多官能シランカップリング剤はこのように構成されることにより、樹脂や基板との反応点が多く形成され、樹脂層の基板への密着性を高めることができる。 When the silane coupling agent contains a plurality of alkoxysilyl groups, a polymer-type polyfunctional silane coupling agent can be used as the silane coupling agent. Polymer-type polyfunctional silane coupling agents have a structure in which a group and an alkoxysilyl group-containing group are bonded to an organic polymer chain. It can also contain multiple functional groups such as groups, polymerizable double bond groups, and the like. Polysiloxane is not included in the organic chain of the polymer type polyfunctional silane coupling agent. By configuring the polymer-type polyfunctional silane coupling agent in this way, many reaction points with the resin and the substrate are formed, and the adhesion of the resin layer to the substrate can be enhanced.

(D)成分として用いられるシランカップリング剤の加水分解物は、当該シランカップリング剤に含まれるアルコキシシリル基を加水分解によりシラノール基に変換することで得ることができる。また、シランカップリング剤の加水分解縮合物は、当該シランカップリング剤の加水分解物に含まれるシラノール基を脱水縮合させてシロキサン結合(-Si-O-Si-)を形成することにより得ることができる。通常シランカップリング剤を加水分解させると、シランカップリング剤の加水分解物が得られるとともに、当該加水分解物に含まれるシラノール基の脱水縮合反応も起こることにより、シランカップリング剤の加水分解縮合物も容易に得られる。シランカップリング剤の加水分解縮合物は、同種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよく、異種のシランカップリング剤の加水分解物の脱水縮合物であってもよい。 The hydrolyzate of the silane coupling agent used as component (D) can be obtained by converting the alkoxysilyl groups contained in the silane coupling agent into silanol groups by hydrolysis. Further, the hydrolytic condensate of the silane coupling agent can be obtained by dehydrating and condensing the silanol groups contained in the hydrolyzate of the silane coupling agent to form a siloxane bond (--Si--O--Si--). can be done. When a silane coupling agent is usually hydrolyzed, a hydrolyzate of the silane coupling agent is obtained, and a dehydration condensation reaction of the silanol groups contained in the hydrolyzate also occurs, resulting in hydrolytic condensation of the silane coupling agent. Things are easy to get. The hydrolytic condensate of the silane coupling agent may be a dehydration condensate of the hydrolyzate of the silane coupling agent of the same kind, or may be a dehydration condensate of the hydrolyzate of the silane coupling agent of a different kind. .

(D)成分としては、エポキシ基含有シランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。従って、上記式(5)のR21はエポキシ基含有基であることが好ましい。これにより、樹脂層と基板との密着性を高めることが容易になる。 As component (D), it is preferable to use at least one selected from the group consisting of an epoxy group-containing silane coupling agent, its hydrolyzate, and its hydrolyzed condensate. Therefore, R 21 in formula (5) above is preferably an epoxy group-containing group. This makes it easier to improve the adhesion between the resin layer and the substrate.

樹脂組成物には、(D)成分が1種のみ含まれていてもよく、2種以上含まれていてもよい。なお樹脂組成物には、(D)成分として、少なくともシランカップリング剤の加水分解物および/または加水分解縮合物が含まれることが好ましく、これにより樹脂層の基板への密着性、とりわけ過酷な条件である水煮沸後の密着性を高めることができる。より好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解物または加水分解縮合物が、(D)成分に少なくとも含まれる。 The resin composition may contain only one type of component (D), or may contain two or more types. The resin composition preferably contains at least a hydrolyzate and/or a hydrolyzed condensate of a silane coupling agent as the component (D), thereby improving the adhesion of the resin layer to the substrate, especially under harsh conditions. Adhesion after boiling in water, which is a condition, can be enhanced. More preferably, component (D) contains at least a hydrolyzate or hydrolyzed condensate of an epoxy group-containing silane coupling agent.

(D)成分には、シランカップリング剤の加水分解縮合物が含まれることがより好ましい。この場合の脱水縮合物としては、アルコキシシラン(例えば、上記式(5)で表されるアルコキシシラン)の二量体や三量体が少なくとも含まれることが好ましい。例えば、(D)成分として用いられる特定シラン化合物の重量平均分子量を測定したときに、五量体相当(ただし、アルコキシ基は全て水酸基になっているとする)の分子量以下となることが好ましく、四量体相当の分子量以下となることがより好ましい。当該重量平均分子量の具体的な値としては、例えば、300以上が好ましく、また1000以下が好ましく、800以下がより好ましく、600以下がさらに好ましい。 Component (D) more preferably contains a hydrolytic condensate of a silane coupling agent. The dehydration condensate in this case preferably contains at least a dimer or trimer of alkoxysilane (for example, the alkoxysilane represented by the above formula (5)). For example, when the weight-average molecular weight of the specific silane compound used as component (D) is measured, it is preferably equal to or less than the molecular weight of a pentamer (assuming that all alkoxy groups are hydroxyl groups). It is more preferable that the molecular weight is equal to or less than that of the tetramer. Specific values of the weight average molecular weight are, for example, preferably 300 or more, preferably 1000 or less, more preferably 800 or less, and even more preferably 600 or less.

樹脂組成物中の(D)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましく、1質量部以上がさらに好ましく、また20質量部以下が好ましく、10質量部以下がより好ましく、5質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物の固形分100質量部中、(D)成分が0.1質量部以上の含有量で含まれていれば、当該樹脂組成物を用いて基板上に樹脂層を形成した際に、樹脂層の基板への密着性を高めやすくなる。一方、樹脂組成物中に(D)成分が過剰に含まれていても、樹脂層の基板への密着性を高める効果がそれ以上あまり向上しないことから、樹脂組成物の固形分100質量部中、(D)成分の含有量は20質量部以下であることが好ましい。(A)成分の熱可塑性樹脂を基準とした(D)成分の含有量としては、(A)成分の熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.5質量部以上が好ましく、1質量部以上がより好ましく、3質量部以上がさらに好ましく、また30質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。 The content of component (D) in the resin composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.5 parts by mass or more, and further preferably 1 part by mass or more based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. It is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and even more preferably 5 parts by mass or less. If the content of component (D) is 0.1 part by mass or more in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, when a resin layer is formed on a substrate using the resin composition, It becomes easy to improve the adhesion of the resin layer to the substrate. On the other hand, even if the component (D) is excessively contained in the resin composition, the effect of increasing the adhesion of the resin layer to the substrate is not much improved. , the content of component (D) is preferably 20 parts by mass or less. The content of component (D) based on the thermoplastic resin of component (A) is preferably 0.5 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin of component (A). is more preferably 3 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and even more preferably 10 parts by mass or less.

樹脂組成物は、(E)成分として、紫外線吸収剤を有していてもよい。樹脂組成物が紫外線吸収剤を含有することにより、樹脂組成物の紫外~紫色領域の光に起因する劣化を抑制することができる。また、樹脂組成物を硬化して樹脂成形体としたり、基板上に樹脂層を形成することで、紫外~紫色領域の光をもカットする光学フィルターを形成することができる。さらに、樹脂組成物の保管の際や光学フィルターの製造・加工(例えば蒸着や実装など)の際に紫外光にさらされても、当該紫外光から樹脂成分や樹脂組成物中に含まれる他の成分、特に(B)成分を保護し、これらの成分の劣化を抑制することができる。 The resin composition may have an ultraviolet absorber as the (E) component. By including an ultraviolet absorber in the resin composition, deterioration of the resin composition caused by light in the ultraviolet to violet region can be suppressed. Further, by curing a resin composition to form a resin molding, or by forming a resin layer on a substrate, an optical filter that cuts even light in the ultraviolet to violet region can be formed. Furthermore, even if the resin composition is stored or the optical filter is manufactured or processed (e.g. vapor deposition, mounting, etc.), even if it is exposed to ultraviolet light, other substances contained in the resin component or the resin composition will be removed from the ultraviolet light. It can protect the components, especially the component (B), and suppress the deterioration of these components.

紫外線吸収色素としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾオキサジノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、メロシアニン系化合物、トリアジン系化合物等の公知の紫外線吸収剤を用いることができる。紫外線吸収剤は、1種のみを用いてもよく、2種以上を用いてもよい。紫外線吸収剤は、市販の物質を用いてもよく、例えば、ADEKA社製のアデカスタブ(登録商標)シリーズや、BASF社製のTINUVIN(登録商標)シリーズ、三共化成社製のジスライザー(登録商標)シリーズ、住友化学社製のスミソーブ(登録商標)シリーズ、共同薬品社製のバイオソーブ(登録商標)シリーズ、シプロ化成社製のシーソーブ(登録商標)シリーズ等を用いることができる。 As the ultraviolet absorbing dye, known ultraviolet absorbers such as benzotriazole-based compounds, benzophenone-based compounds, salicylic acid-based compounds, benzoxazinone-based compounds, cyanoacrylate-based compounds, benzoxazole-based compounds, merocyanine-based compounds, and triazine-based compounds are used. can be used. Only one type of ultraviolet absorber may be used, or two or more types may be used. Commercially available substances may be used as the ultraviolet absorber, for example, ADEKA's ADEKA STAB (registered trademark) series, BASF's TINUVIN (registered trademark) series, and Sankyo Kasei Co., Ltd.'s Dislizer (registered trademark) series. , Sumisorb (registered trademark) series manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Biosorb (registered trademark) series manufactured by Kyodo Pharmaceutical Co., Ltd., Seesorb (registered trademark) series manufactured by Cipro Kasei Co., Ltd., and the like can be used.

紫外線吸収剤としては、下記式(6)で表されるスチレン系化合物を用いることも好ましい。下記式(6)で表されるスチレン系化合物は、波長350nm~395nmの範囲に吸収波長域を形成するとともに、当該吸収波長域の長波長側では、吸収波長域と透過波長域との境目をシャープに形成することができる。 It is also preferable to use a styrene-based compound represented by the following formula (6) as the ultraviolet absorber. The styrene compound represented by the following formula (6) forms an absorption wavelength range in the wavelength range of 350 nm to 395 nm, and on the long wavelength side of the absorption wavelength range, the boundary between the absorption wavelength range and the transmission wavelength range. It can be formed sharp.

Figure 0007231430000007
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上記式(6)において、R31はシアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基またはアミド基を表し、R32は水素原子、シアノ基、アシル基、カルボン酸エステル基、アミド基、炭化水素基またはヘテロアリール基を表し、R31とR32がともにアシル基、カルボン酸エステル基またはアミドである場合、R31とR32は互いに連結して環を形成していてもよく、R33は水素原子またはアルキル基を表し、R34は水素原子、有機基または極性官能基を表し、複数のR34は互いに同一または異なっていてもよく、Xは硫黄原子または酸素原子を表し、Lは水素原子または2価以上の連結基を表し、aは1以上の整数を表し、aが2以上である場合、Lに結合する複数の基は互いに同一または異なっていてもよい。式(6)中、R31(またはR32)はR33に対して、シス位にあってもよく、トランス位にあってもよい。 In the above formula (6), R31 represents a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group or an amide group, and R32 represents a hydrogen atom, a cyano group, an acyl group, a carboxylic acid ester group, an amide group, a hydrocarbon group or represents a heteroaryl group, and when both R 31 and R 32 are an acyl group, a carboxylic acid ester group, or an amide, R 31 and R 32 may be linked together to form a ring, and R 33 is a hydrogen atom; or an alkyl group, R 34 represents a hydrogen atom, an organic group or a polar functional group, a plurality of R 34 may be the same or different, X represents a sulfur atom or an oxygen atom, L represents a hydrogen atom or represents a divalent or higher linking group, a represents an integer of 1 or more, and when a is 2 or more, a plurality of groups bonded to L may be the same or different. In formula (6), R 31 (or R 32 ) may be in cis- or trans-position relative to R 33 .

31とR32のアシル基(アルカノイル基)としては、メタノイル基、エタノイル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、トリデカノイル基、テトラデカノイル基、ペンタデカノイル基、ヘキサデカノイル基、ヘプタデカノイル基、オクタデカノイル基、ノナデカノイル基、エイコサノイル基等が挙げられる。アシル基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、ハロゲノ基、水酸基等で置換されていてもよい。前記アシル基中のアルキル基は、直鎖状であってもよく分岐状であってもよい。アシル基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2~21が好ましく、より好ましくは2~11であり、さらに好ましくは2~6である。 Acyl groups (alkanoyl groups) for R 31 and R 32 include methanoyl, ethanoyl, propanoyl, butanoyl, pentanoyl, hexanoyl, heptanoyl, octanoyl, nonanoyl, decanoyl, undecanoyl and dodecanoyl groups. , tridecanoyl group, tetradecanoyl group, pentadecanoyl group, hexadecanoyl group, heptadecanoyl group, octadecanoyl group, nonadecanoyl group, eicosanoyl group and the like. A part of the hydrogen atoms of the acyl group may be substituted with an aryl group, an alkoxy group, a halogeno group, a hydroxyl group, or the like. The alkyl group in the acyl group may be linear or branched. The number of carbon atoms in the acyl group (the number of carbon atoms excluding substituents) is preferably 2-21, more preferably 2-11, still more preferably 2-6.

31とR32のカルボン酸エステル基としては、式:-C(=O)-O-Rb1で表され、Rb1がアルキル基、アリール基、アラルキル基であるものが挙げられる。アルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例は、上記のR11~R18のこれらの基の説明が参照される。 Carboxylic acid ester groups of R 31 and R 32 include those represented by the formula: -C(=O)-OR b1 , where R b1 is an alkyl group, an aryl group or an aralkyl group. For specific examples of the alkyl group, aryl group and aralkyl group, refer to the description of these groups for R 11 to R 18 above.

31とR32のアミド基としては、式:-C(=O)-NRb2b3で表され、Rb2が水素原子またはアルキル基であり、Rb3がアルキル基、アシル基、アリール基またはアラルキル基であるものが挙げられる。Rb2とRb3のアルキル基、アリール基、アラルキル基の具体例は、上記のR11~R18のこれらの基の説明が参照され、Rb3のアシル基の具体例は、上記のR31とR32のアシル基の説明が参照される。 The amide group of R 31 and R 32 is represented by the formula: -C(=O)-NR b2 R b3 , where R b2 is a hydrogen atom or an alkyl group, and R b3 is an alkyl group, an acyl group or an aryl group. or an aralkyl group. Specific examples of the alkyl group, aryl group and aralkyl group for R b2 and R b3 refer to the description of these groups for R 11 to R 18 above, and specific examples of the acyl group for R b3 are the above R 31 and the description of the acyl group for R 32 .

31とR32がともにアシル基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:-C(=O)-Rb4-C(=O)-で表される基が示される。R31とR32がともにカルボン酸エステル基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:-C(=O)-O-Rb5-O-C(=O)-で表される基が示される。R31とR32がともにアミド基であって、互いに連結して環を形成する場合のR31とR32から形成される基としては、式:-C(=O)-NRb6-Rb7-NRb8-C(=O)-で表される基が示される。これらの式中、Rb4、Rb5およびRb7はそれぞれ独立して、直鎖状または分岐状のアルキレン基を表し、Rb6とRb8はそれぞれ独立して、水素原子または炭化水素基を表し、これらの式に示された構造の両末端のカルボニル基の炭素原子は式(6)のエチレン二重結合の炭素原子に結合する。Rb4、Rb5およびRb7のアルキレン基は、水素原子の一部が、アリール基、アルコキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基等で置換されていてもよい。Rb4、Rb5およびRb7のアルキレン基の炭素数(置換基を除く炭素数)は、2~10が好ましく、3~8がより好ましい。Rb6とRb8の炭化水素基としては、アルキル基、アリール基またはアラルキル基が好ましく挙げられ、これらの基の具体例は、上記のR11~R18のアルキル基、アリール基およびアラルキル基の説明が参照される。 When both R 31 and R 32 are acyl groups and are linked together to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 has the formula: -C(=O)-R b4 -C( A group represented by =O)- is shown. When both R 31 and R 32 are carboxylic acid ester groups and are linked together to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 has the formula: -C(=O)-OR A group represented by b5 -OC(=O)- is shown. When both R 31 and R 32 are amido groups and are linked together to form a ring, the group formed from R 31 and R 32 has the formula: -C(=O)-NR b6 -R b7 A group represented by -NR b8 -C(=O)- is shown. In these formulas, R b4 , R b5 and R b7 each independently represent a linear or branched alkylene group, and R b6 and R b8 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group. , the carbon atoms of the carbonyl groups at both ends of the structures shown in these formulas are bonded to the carbon atoms of the ethylene double bond of formula (6). Some of the hydrogen atoms in the alkylene groups of R b4 , R b5 and R b7 may be substituted with aryl groups, alkoxy groups, cyano groups, halogeno groups, hydroxyl groups, nitro groups and the like. The number of carbon atoms (the number of carbon atoms excluding substituents) of the alkylene groups of R b4 , R b5 and R b7 is preferably 2-10, more preferably 3-8. Preferred examples of hydrocarbon groups for R b6 and R b8 include alkyl groups, aryl groups and aralkyl groups. Reference is made to the description.

式(6)のR33は水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基の具体例は、上記のR11~R18のアルキル基に関する説明が参照される。R33のアルキル基は、好ましくは炭素数1~3であり、より好ましくは炭素数1~2である。R33としては水素原子が特に好ましい。 R 33 in formula (6) represents a hydrogen atom or an alkyl group, and for specific examples of the alkyl group, refer to the above description of alkyl groups for R 11 to R 18 . The alkyl group for R 33 preferably has 1 to 3 carbon atoms, more preferably 1 to 2 carbon atoms. A hydrogen atom is particularly preferred as R 33 .

式(6)のR34の有機基と極性官能基の詳細は、上記のR11~R18の有機基と極性官能基の説明が参照される。R34としては、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アラルキル基、アリールオキシ基およびアリールチオ基から選ばれる1種以上であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。当該アルキル基の炭素数は、1~4が好ましく、1~3がより好ましい。なかでも、式(6)のベンゼン環に結合する4つのR34のうち、2以上が水素原子であることが好ましく、3以上が水素原子であることがより好ましく、4つ全てが水素原子であることが特に好ましい。 For details of the organic group and polar functional group of R 34 in formula (6), refer to the description of the organic group and polar functional group of R 11 to R 18 above. R 34 is preferably one or more selected from a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aralkyl group, an aryloxy group and an arylthio group, preferably a hydrogen atom or an alkyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-4, more preferably 1-3. Among the four R 34 bonded to the benzene ring of formula (6), two or more are preferably hydrogen atoms, more preferably three or more are hydrogen atoms, and all four are hydrogen atoms. It is particularly preferred to have

式(6)において、Xは、R31~R33を含むエチレン構造部に対して、オルト位に結合していてもよく、メタ位に結合していてもよく、パラ位に結合していてもよい。なお、スチレン系化合物の製造容易性の観点からは、Xはエチレン構造部に対してパラ位に結合していることが好ましい。 In formula (6), X may be bonded at the ortho position, meta position, or para position with respect to the ethylene structure containing R 31 to R 33 good too. From the viewpoint of ease of production of the styrenic compound, X is preferably bonded to the ethylene structure at the para-position.

式(6)において、Lが2価以上の連結基である場合、当該連結基としては、アルキレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、-O-、-CO-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-等の2価の連結基;アルキル基を有していてもよいメチン基(-C<)、-N<等の3価の連結基;>C<等の4価の連結基;およびこれらを組み合わせた連結基が挙げられる。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。また、アルキレン基とアリーレン基は、水酸基および/またはチオール基を有していてもよい。 In formula (6), when L is a divalent or higher linking group, the linking group includes an alkylene group, an arylene group, a heteroarylene group, -O-, -CO-, -S-, -SO-, divalent linking groups such as —SO 2 — and —NH—; trivalent linking groups such as a methine group (—C<) and —N< which may have an alkyl group; 4 such as >C< valent linking groups; and linking groups that are combinations thereof. The alkylene group may be linear, branched, or cyclic. Moreover, the alkylene group and the arylene group may have a hydroxyl group and/or a thiol group.

スチレン系化合物の耐熱性を高める観点からは、aは2以上の整数であり、Lは2価以上の連結基を表すことが好ましい。また、連結基Lは、水素原子の一部が水酸基および/またはチオール基で置き換えられていてもよいアルキレン基、水素原子の一部が水酸基および/またはチオール基で置き換えられていてもよいアリーレン基、-O-、-S-、およびこれらの基を組み合わせた連結基が好ましい(ただし、エーテル結合およびチオエーテル結合は連続しない)。直鎖状または分岐状のアルキレン基の炭素数(連続する炭素数)は6以下が好ましく、4以下がより好ましく、3以下がさらに好ましい。環状のアルキレン基であれば、炭素数は4以上が好ましく、5以上がより好ましく、また10以下が好ましく、8以下がより好ましい。アリーレン基の炭素数は、5以上が好ましく、6以上がより好ましく、また10以下が好ましく、8以下がより好ましい。 From the viewpoint of enhancing the heat resistance of the styrene compound, it is preferable that a is an integer of 2 or more and L represents a divalent or higher linking group. In addition, the linking group L is an alkylene group in which a portion of the hydrogen atoms may be replaced with a hydroxyl group and/or a thiol group, and an arylene group in which a portion of the hydrogen atoms may be replaced with a hydroxyl group and/or a thiol group. , —O—, —S—, and linking groups in which these groups are combined are preferred (wherein the ether bond and the thioether bond are discontinuous). The number of carbon atoms (the number of consecutive carbon atoms) in the linear or branched alkylene group is preferably 6 or less, more preferably 4 or less, and even more preferably 3 or less. If it is a cyclic alkylene group, the number of carbon atoms is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, preferably 10 or less, and more preferably 8 or less. The number of carbon atoms in the arylene group is preferably 5 or more, more preferably 6 or more, and preferably 10 or less, more preferably 8 or less.

スチレン系化合物としては、下記式(7)に示されるスチレン系化合物が特に好ましく示される。このようなスチレン系化合物は、例えば波長300nm~420nmの範囲に吸収極大を有するピークを有し、紫外(UVA)~紫色領域の光を効果的に吸収できるとともに、安定性に優れるものとなり、製造が容易になる。下記式(7)において、R31aとR31bの説明は上記のR31の説明が参照され、R32aとR32bの説明は上記のR32の説明が参照され、R33aとR33bの説明は上記のR33の説明が参照され、XaとXbの説明は上記のXの説明が参照される。 As the styrene compound, a styrene compound represented by the following formula (7) is particularly preferred. Such a styrenic compound has, for example, a peak with an absorption maximum in the wavelength range of 300 nm to 420 nm, and can effectively absorb light in the ultraviolet (UVA) to violet region, and has excellent stability. becomes easier. In the following formula (7), the description of R 31a and R 31b is referred to the description of R 31 above, the description of R 32a and R 32b is referred to the description of R 32 above, and the description of R 33a and R 33b is referred to See the description of R 33 above, and the description of X above for X a and X b .

Figure 0007231430000008
Figure 0007231430000008

式(6)や式(7)で表されるスチレン系化合物の詳細は、国際公開第2019/009093号の記載が参照される。 For details of the styrenic compounds represented by Formula (6) and Formula (7), refer to the description in International Publication No. 2019/009093.

樹脂組成物中の(E)成分の含有量は、所望の性能を発現させる点から、樹脂組成物の固形分100質量部中、0.01質量部以上であることが好ましく、0.03質量部以上がより好ましく、0.1質量部以上がさらに好ましい。また、樹脂組成物の成形性や成膜性等を高める点から、樹脂組成物中の(E)成分の含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物が(E)成分としてスチレン系化合物を含有する場合は、スチレン系化合物の含有量が上記範囲にあることも好ましい。なお、(B)成分と(E)成分との合計含有量は、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下となることが好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。 The content of the component (E) in the resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more, preferably 0.03 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the resin composition, from the viewpoint of expressing the desired performance. Part or more is more preferable, and 0.1 part by mass or more is even more preferable. In addition, from the viewpoint of improving the moldability and film-forming properties of the resin composition, the content of the component (E) in the resin composition is preferably 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. 15 parts by mass or less is more preferable, and 10 parts by mass or less is even more preferable. When the resin composition contains a styrenic compound as the component (E), the content of the styrenic compound is also preferably within the above range. The total content of component (B) and component (E) is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and 15 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. More preferred are:

樹脂組成物は、オキソカーボン系化合物以外の近赤外吸収色素および/または可視光吸収色素をさらに含有していてもよい。近赤外吸収色素と可視光吸収色素は、有機色素であっても、無機色素であっても、有機無機複合色素(例えば、金属原子またはイオンが配位した有機化合物)であっても、特に限定されない。オキソカーボン系化合物以外の近赤外吸収色素および可視光吸収色素としては、例えば、中心金属イオンとして銅(例えば、Cu(II))や亜鉛(例えば、Zn(II))等を有していてもよい環状テトラピロール系色素(ポルフィリン類、クロリン類、フタロシアニン類、ナフタロシアニン類、コリン類等)、シアニン系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キサンテン系色素、インドリン系色素、アリールメタン系色素、クアテリレン系色素、ジイモニウム系色素、ペリレン系色素、キナクドリン系色素、オキサジン系色素、ジピロメテン系色素、ニッケル錯体系色素、銅イオン系色素等が挙げられる。樹脂組成物が可視光吸収色素を含有する場合は、着色フィルターやブルーライト軽減フィルター形成用などの樹脂組成物とすることができる。 The resin composition may further contain a near-infrared absorbing colorant and/or a visible light absorbing colorant other than the oxocarbon compound. The near-infrared absorbing dye and the visible light absorbing dye may be organic dyes, inorganic dyes, or organic-inorganic composite dyes (for example, organic compounds in which metal atoms or ions are coordinated). Not limited. Near-infrared absorbing dyes and visible light absorbing dyes other than oxocarbon-based compounds have, for example, copper (e.g., Cu(II)) or zinc (e.g., Zn(II)) as central metal ions. Cyclic tetrapyrrole dyes (porphyrins, chlorins, phthalocyanines, naphthalocyanines, cholines, etc.), cyanine dyes, azo dyes, quinone dyes, xanthene dyes, indoline dyes, arylmethane dyes , quaterylene dyes, diimonium dyes, perylene dyes, quinacdrine dyes, oxazine dyes, dipyrromethene dyes, nickel complex dyes, copper ion dyes, and the like. When the resin composition contains a visible light absorbing dye, it can be used as a resin composition for forming a colored filter or a blue light reducing filter.

樹脂組成物が他の色素をも含有する場合、他の色素の含有量は、(B)成分のオキソカーボン系化合物と他の色素の合計100質量部に対し、60質量部以下が好ましく、40質量部以下がより好ましく、20質量部以下がさらに好ましく、他の色素を実質的に含まないことが特に好ましい。また、(B)成分と他の色素の合計含有量が、樹脂組成物の固形分100質量部中、25質量部以下となることが好ましく、20質量部以下がより好ましく、15質量部以下がさらに好ましい。樹脂組成物が(E)成分の紫外線吸収剤を含有する場合は、(E)成分の紫外線吸収剤をも含めた合計含有量が前記範囲にあることが好ましい。 When the resin composition also contains other dyes, the content of the other dyes is preferably 60 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the oxocarbon compound of component (B) and the other dyes. It is more preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably contains substantially no other dyes. In addition, the total content of component (B) and other pigments is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and 15 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. More preferred. When the resin composition contains the ultraviolet absorber of component (E), the total content including the ultraviolet absorber of component (E) is preferably within the above range.

樹脂組成物は、溶媒を含有するものであってもよい。例えば、樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、溶媒を含むことにより樹脂組成物の塗工が容易になる。溶媒を含有する樹脂組成物は、インク組成物として用いることができる。 The resin composition may contain a solvent. For example, when the resin composition is a resin composition that has been made into a paint, the inclusion of a solvent facilitates the coating of the resin composition. A resin composition containing a solvent can be used as an ink composition.

溶媒は、樹脂組成物に含まれる各成分を溶解するように機能するものであっても、分散媒として機能するものであってもよい。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;PGMEA(2-アセトキシ-1-メトキシプロパン)、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体類(エーテル化合物、エステル化合物、エーテルエステル化合物等);N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類;酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類;N-メチル-ピロリドン(具体的には、1-メチル-2-ピロリドン等)等のピロリドン類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類;等が挙げられる。これらの溶媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The solvent may function to dissolve each component contained in the resin composition, or may function as a dispersion medium. Examples of solvents include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; glycol derivatives such as PGMEA (2-acetoxy-1-methoxypropane), ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and ethylene glycol ethyl ether acetate. (ether compounds, ester compounds, ether ester compounds, etc.); amides such as N,N-dimethylacetamide; esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate; N-methyl-pyrrolidone (specifically, 1 -methyl-2-pyrrolidone, etc.); aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and heptane; ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, diethyl ether and dibutyl ether; is mentioned. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

溶媒の含有量としては、樹脂組成物(またはインク組成物)100質量部中、例えば50質量部以上であることが好ましく、70質量部以上がより好ましく、また100質量部未満が好ましく、95質量部以下がより好ましい。溶媒の含有量をこのような範囲内に調整することにより、各成分濃度の高い樹脂組成物を得ることが容易になる。 The content of the solvent is preferably, for example, 50 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, and preferably less than 100 parts by mass, or 95 parts by mass in 100 parts by mass of the resin composition (or ink composition). Part or less is more preferable. By adjusting the content of the solvent within such a range, it becomes easy to obtain a resin composition having a high concentration of each component.

樹脂組成物は表面調整剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物を硬化して樹脂層を形成した際に、樹脂層にストライエーションや凹み等の外観上の欠陥を生じることを抑制することができる。表面調整剤の種類は特に限定されず、シロキサン系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系レベリング剤などを用いることができる。表面調整剤としては、例えば、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズや信越化学工業社製のKFシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a surface modifier, which suppresses appearance defects such as striations and dents in the resin layer when the resin composition is cured to form a resin layer. can do. The type of the surface modifier is not particularly limited, and siloxane-based surfactants, acetylene glycol-based surfactants, fluorine-based surfactants, acrylic leveling agents, and the like can be used. As the surface conditioner, for example, the BYK (registered trademark) series manufactured by BYK Chemie, the KF series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., or the like can be used.

樹脂組成物は分散剤を含んでいてもよく、これにより、樹脂組成物の分散性を安定化し、再凝集を抑制することができる。分散剤の種類は特に限定されず、エフカアディティブズ社製のEFKAシリーズ、ビックケミー社製のBYK(登録商標)シリーズ、日本ルーブリゾール社製のソルスパース(登録商標)シリーズ、楠本化成社製のディスパロン(登録商標)シリーズ、味の素ファインテクノ社製のアジスパー(登録商標)シリーズ、信越化学工業社製のKPシリーズ、共栄社化学社製のポリフローシリーズ、ディーアイシー社製のメガファック(登録商標)シリーズ、サンノプコ社製のディスパーエイドシリーズ等を用いることができる。 The resin composition may contain a dispersant, which stabilizes the dispersibility of the resin composition and suppresses reaggregation. The type of dispersant is not particularly limited, and EFKA series manufactured by Efka Additives, BYK (registered trademark) series manufactured by BYK Chemie, Solsperse (registered trademark) series manufactured by Nippon Lubrizol, and Disparon manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd. (registered trademark) series, Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. Ajisper (registered trademark) series, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KP series, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Polyflow series, DIC Corporation Megafac (registered trademark) series, San Nopco's Disper Aid series or the like can be used.

樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、比抵抗調整剤、密着性向上剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。 The resin composition may contain various additives such as plasticizers, surfactants, viscosity modifiers, antifoaming agents, antiseptics, resistivity modifiers, adhesion improvers, etc., as necessary. .

樹脂組成物は、硬化することにより硬化物とすることができる。樹脂組成物は、例えば、射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形、ブロー成形等をすることにより硬化物とすることができる。この場合、樹脂組成物は、例えば150℃~350℃程度に加熱し溶融させた後、成形すればよい。成形品の形状は特に限定されるものではないが、板状、シート状、粒状、粉状、塊状、粒子凝集体状、球状、楕円球状、レンズ状、立方体状、柱状、棒状、錐形状、筒状、針状、繊維状、中空糸状、多孔質状等が挙げられる。また樹脂を混練する際に、可塑剤等の通常の樹脂成形に用いられる添加剤を加えてもよい。 The resin composition can be made into a cured product by curing. The resin composition can be made into a cured product by injection molding, extrusion molding, vacuum molding, compression molding, blow molding, or the like. In this case, the resin composition may be molded after heating to about 150° C. to 350° C. for melting. The shape of the molded article is not particularly limited, but may be plate-like, sheet-like, granular, powdery, lumpy, particle aggregate, spherical, ellipsoidal, lens-like, cubic, columnar, rod-like, cone-like, Cylindrical, acicular, fibrous, hollow fiber, porous and the like can be mentioned. Further, when kneading the resin, an additive such as a plasticizer, which is used in general resin molding, may be added.

樹脂組成物は、スピンコート法、溶媒キャスト法、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等により塗工できるよう塗料化されたものであってもよい。樹脂組成物がインク組成物である場合は、このような方法により任意の基材に塗工することができる。この場合、液状またはペースト状の樹脂組成物を基板(例えば、樹脂板、フィルム、ガラス板等)上に塗工することで、厚さ200μm以下のフィルム状や、厚さ200μm超のシート状の硬化物を得ることができる。このようにして得られた樹脂組成物の硬化物は、基材と一体化して取り扱うことができる。 The resin composition can be coated by spin coating, solvent casting, roll coating, spray coating, bar coating, dip coating, slit coating, screen printing, flexographic printing, ink jet, or the like. It may be a modified one. When the resin composition is an ink composition, it can be applied to any substrate by such a method. In this case, a liquid or paste resin composition is coated on a substrate (for example, a resin plate, a film, a glass plate, etc.) to form a film having a thickness of 200 μm or less or a sheet having a thickness of more than 200 μm. A cured product can be obtained. The cured product of the resin composition obtained in this manner can be handled in an integrated manner with the substrate.

本発明の樹脂組成物は、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品、電気・電子部品等の様々な用途で用いられるフィルター形成用の樹脂組成物として好ましく使用できる。樹脂組成物は、例えば、近赤外線カットフィルターや光選択透過フィルター等の光学フィルター用途に用いることができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin composition of the present invention can be preferably used as a resin composition for forming filters used in various applications such as optical device applications, display device applications, mechanical parts, electric/electronic parts and the like. The resin composition can be used, for example, for optical filters such as near-infrared cut filters and light selective transmission filters.

光学フィルターとしては、本発明の樹脂組成物を硬化した樹脂層が基板上に形成されたものが好ましく、これにより基板と樹脂層とが積層一体化した光学フィルターが得られる。樹脂層は、基板の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。 As the optical filter, a resin layer formed by curing the resin composition of the present invention is preferably formed on a substrate, whereby an optical filter in which the substrate and the resin layer are laminated and integrated can be obtained. The resin layer may be provided only on one surface of the substrate, or may be provided on both surfaces.

樹脂層の厚さは特に限定されないが、所望の光選択透過性能を確保する点から、例えば0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましい。樹脂層の厚みの上限としては、例えば1mm以下であってもよく、500μm以下、200μm以下、あるいは50μm以下であってもよい。塗料化された樹脂組成物をスピンコート法により基板上に塗工する場合は、樹脂層の厚みをさらに薄く形成することができ、より薄い光学フィルターを形成する観点からは、樹脂層は20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましく、5μm以下がさらに好ましく、3μm以下がさらにより好ましく、2μm以下が特に好ましい。 Although the thickness of the resin layer is not particularly limited, it is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, from the viewpoint of ensuring desired light selective transmission performance. The upper limit of the thickness of the resin layer may be, for example, 1 mm or less, 500 μm or less, 200 μm or less, or 50 μm or less. When a resin composition that has been made into a paint is applied onto a substrate by a spin coating method, the thickness of the resin layer can be formed even thinner, and from the viewpoint of forming a thinner optical filter, the resin layer has a thickness of 20 μm or less. , more preferably 10 μm or less, even more preferably 5 μm or less, even more preferably 3 μm or less, and particularly preferably 2 μm or less.

基板としては、樹脂板、樹脂フィルム、ガラス板等の透明基板を用いることが好ましい。なかでも、基板としてはガラス基板を用いることが好ましい。樹脂層をガラス基板上に設けることにより、耐熱性に優れた光学フィルターを得ることができる。このようにして得られた光学フィルターは、例えば、半田リフローにより、光学フィルターを電子部品に実装することが可能となり、電子部品の小型化を図ることができる。またガラス基板は、高温にさらされても割れや反りが起こりにくいため、樹脂層との密着性を確保しやすくなる。特に樹脂組成物が(D)成分を含有する場合は、(D)成分の作用によって樹脂層とガラス基板との密着性を高めることが容易になる。 As the substrate, it is preferable to use a transparent substrate such as a resin plate, a resin film, or a glass plate. Among them, it is preferable to use a glass substrate as the substrate. By providing the resin layer on the glass substrate, an optical filter having excellent heat resistance can be obtained. The optical filter thus obtained can be mounted on an electronic component by, for example, solder reflow, and the size of the electronic component can be reduced. In addition, since the glass substrate is less likely to crack or warp even when exposed to high temperatures, it becomes easier to secure adhesion to the resin layer. In particular, when the resin composition contains component (D), the effect of component (D) facilitates enhancing the adhesion between the resin layer and the glass substrate.

ガラス基板に用いられるガラスは、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウ酸ガラス、リン酸ガラス等の公知のガラスを用いることができる。これらのガラスは、ケイ素原子、ホウ素原子またはリン原子が、酸素原子と網目構造を形成してガラスの主骨格を形成しており、ガラス中には、これらの原子以外にナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、バリウム、アルミニウム、鉄、銀、銅、コバルト、ニッケル、鉛、亜鉛、フッ素等の原子またはイオンが存在していてもよい。ガラスは無色透明であってもよく、用途によってはブルーガラスのような着色ガラスを用いてもよい。 Known glasses such as silicate glass, borosilicate glass, borate glass, and phosphate glass can be used for the glass substrate. In these glasses, silicon atoms, boron atoms or phosphorus atoms form a network structure with oxygen atoms to form the main skeleton of the glass. In addition to these atoms, the glass contains sodium, potassium, calcium, Atoms or ions such as magnesium, barium, aluminum, iron, silver, copper, cobalt, nickel, lead, zinc, fluorine may be present. The glass may be colorless and transparent, or colored glass such as blue glass may be used depending on the application.

基板の厚みは、例えば、強度を確保する点から、0.05mm以上が好ましく、0.1mm以上がより好ましく、また薄型化の点から、0.4mm以下が好ましく、0.3mm以下がより好ましい。 For example, the thickness of the substrate is preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more, from the viewpoint of ensuring strength, and is preferably 0.4 mm or less, and more preferably 0.3 mm or less from the viewpoint of thinning. .

本発明の樹脂組成物から形成された樹脂層には、第2の樹脂層として、当該樹脂層と同一または異なる樹脂から構成された保護層を積層させてもよい。保護層を設けることにより、樹脂層に含まれる各成分の耐久性(耐分解性)を高めることができる。保護層は、樹脂層の一方面のみに設けられてもよく、両面に設けられてもよい。 A protective layer made of the same or different resin as that of the resin layer may be laminated as a second resin layer on the resin layer formed from the resin composition of the present invention. By providing the protective layer, the durability (decomposition resistance) of each component contained in the resin layer can be enhanced. The protective layer may be provided only on one side of the resin layer, or may be provided on both sides.

光学フィルターは、蛍光灯等の映り込みを低減する反射防止性や防眩性を有する層(反射防止膜)、傷付き防止性能を有する層、その他の機能を有する透明基材等を有していてもよい。光学フィルターは、樹脂層上に紫外線反射膜や近赤外線反射膜を有していてもよい。紫外線反射膜や近赤外線反射膜は、樹脂層よりも入光側に設けられていることが好ましい。光学フィルターに紫外線反射膜や近赤外線反射膜が設けられていれば、光学フィルターの透過光から紫外線や近赤外線をよりカットすることができる。紫外線反射膜と近赤外線反射膜は、1つで紫外線反射機能と近赤外線反射機能を有するものであってもよい。 The optical filter has an antireflection and antiglare layer (antireflection film) that reduces glare from fluorescent lights, etc., a layer that prevents scratches, and a transparent base material that has other functions. may The optical filter may have an ultraviolet reflecting film or a near-infrared reflecting film on the resin layer. It is preferable that the ultraviolet reflective film and the near-infrared reflective film are provided on the light incident side of the resin layer. If the optical filter is provided with an ultraviolet reflective film or a near-infrared reflective film, it is possible to cut more ultraviolet rays and near-infrared rays from the light transmitted through the optical filter. The ultraviolet reflective film and the near-infrared reflective film may be one having the ultraviolet reflective function and the near-infrared reflective function.

紫外線反射膜、近赤外線反射膜、反射防止膜(可視光反射防止膜)は、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜から構成することができる。従って、このような機能を光学フィルターに付与する場合は、光学フィルターは誘電体多層膜を有することが好ましい。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.7~2.5の材料が選択される。高屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化錫、酸化ビスマス等の酸化物;窒化ケイ素等の窒化物;前記酸化物や前記窒化物の混合物やそれらにアルミニウムや銅等の金属や炭素をドープしたもの(例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO))等が挙げられる。低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常1.2~1.6の材料が選択される。低屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、二酸化ケイ素(シリカ)、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。 The ultraviolet reflective film, the near-infrared reflective film, and the antireflection film (visible light antireflection film) can be composed of a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated. Therefore, when imparting such a function to an optical filter, the optical filter preferably has a dielectric multilayer film. A material having a refractive index of 1.7 or more can be used as a material constituting the high refractive index material layer, and a material having a refractive index ranging from 1.7 to 2.5 is usually selected. Examples of materials constituting the high refractive index material layer include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide, and bismuth oxide; silicon nitride; Nitrides such as; said oxides, mixtures of said nitrides, and those doped with metals such as aluminum and copper and carbon (e.g., tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO)), etc. be done. A material having a refractive index of 1.6 or less can be used as a material constituting the low refractive index material layer, and a material having a refractive index ranging from 1.2 to 1.6 is usually selected. Examples of materials forming the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, and sodium aluminum hexafluoride.

光学フィルターはまた、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし酸化スズを少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜等を有していてもよい。 The optical filter may also have an aluminum deposition film, a noble metal thin film, a resin film in which metal oxide fine particles containing indium oxide as a main component and a small amount of tin oxide are dispersed, or the like.

光学フィルターの厚みは、例えば、1mm以下であることが好ましい。これにより、例えば、撮像素子の小型化への要請に十分に応えることができる。光学フィルターの厚みは、より好ましくは500μm以下、さらに好ましくは300μm以下、さらにより好ましくは150μm以下であり、また30μm以上が好ましく、50μm以上がさらに好ましい。 The thickness of the optical filter is preferably 1 mm or less, for example. As a result, for example, it is possible to sufficiently meet the demand for miniaturization of the imaging device. The thickness of the optical filter is more preferably 500 μm or less, still more preferably 300 μm or less, still more preferably 150 μm or less, more preferably 30 μm or more, and even more preferably 50 μm or more.

本発明の光学フィルターは、撮像素子用途に特に好適である。本発明には、光学フィルターを有する撮像素子も含まれる。撮像素子は、固体撮像素子やイメージセンサチップとも称され、被写体の光を電気信号に変換し、電気信号として出力する電子部品である。撮像素子は、通常、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等の検出素子(センサー)を有し、レンズを有していてもよい。撮像素子は、例えば、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子(LED等)等に用いられる。撮像素子は、本発明の光学フィルターを1または2以上含み、必要に応じて、さらに他の部材を有していてもよい。 The optical filter of the present invention is particularly suitable for imaging device applications. The present invention also includes an imager having an optical filter. An imaging device, also called a solid-state imaging device or an image sensor chip, is an electronic component that converts light from an object into an electrical signal and outputs the electrical signal. The imaging element usually has a detection element (sensor) such as a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor), and may have a lens. Imaging devices are used in, for example, mobile phone cameras, digital cameras, vehicle-mounted cameras, monitoring cameras, display devices (LEDs, etc.), and the like. The imaging device includes one or more optical filters of the present invention, and may have other members as necessary.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited by the following examples, and can be carried out with appropriate changes within the scope that can conform to the gist of the above and later descriptions. All of them are included in the technical scope of the present invention.

(1)化合物の合成
(1-1)合成例1:近赤外吸収色素Aの合成
特開2016-74649号公報の実施例1-18に記載の方法に従い、表1に示す近赤外吸収色素A(スクアリリウム化合物)を合成した。近赤外吸収色素Aのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は737nmであった。
(1) Synthesis of compounds (1-1) Synthesis Example 1: Synthesis of near-infrared absorbing dye A According to the method described in Examples 1-18 of JP 2016-74649, the near-infrared absorption shown in Table 1 Dye A (squarylium compound) was synthesized. When the transmission spectrum of the near-infrared absorbing dye A in toluene was measured, the maximum absorption wavelength was 737 nm.

(1-2)合成例2:近赤外吸収色素Bの合成
300mLの4口フラスコに、クロロホルム110g、酢酸1.8g、7-ニトロ-1,2,3,4-テトラヒドロキノリン5.4g(0.0303mol)、ナトリウムトリアセトキシボロヒドリド12.84g(0.0606mol)を入れ、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながらイソブチルアルデヒド4.37g(0.0606mol)を10分間かけて滴下した。滴下終了後、得られた反応液を水300gに加え、塩酸を用いて中和した。そこに酢酸エチル300gを加え、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1-イソブチル-7-ニトロ-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを得た。
(1-2) Synthesis Example 2: Synthesis of near-infrared absorbing dye B In a 300 mL four-necked flask, 110 g of chloroform, 1.8 g of acetic acid, 5.4 g of 7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline ( 0.0303 mol) and 12.84 g (0.0606 mol) of sodium triacetoxyborohydride are added, and 4.37 g (0.0606 mol) of isobutyraldehyde is added to the solution while stirring with a stirring blade under nitrogen flow (10 mL/min). It was added dropwise over a period of minutes. After completion of dropping, the obtained reaction liquid was added to 300 g of water and neutralized with hydrochloric acid. 300 g of ethyl acetate was added thereto, the organic phase was extracted with a separating funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After filtering off solids (inorganic matter) from this organic phase, after concentrating the solvent using an evaporator, using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) as appropriate, and concentrating and vacuum drying, 1 -isobutyl-7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline.

次いで、1-イソブチル-7-ニトロ-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを2.8g(0.012mol)、濃塩酸(塩酸濃度36重量%)を9.0g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、塩化スズ・2水和物9.1gと濃塩酸(塩酸濃度36重量%)9.1gの入った溶液を、反応熱に注意しながら少しずつ添加した。添加後、3時間ほど室温にて撹拌した。その後、純水100gと酢酸エチル100gの入ったビーカーに、得られた反応液を撹拌させながら加えた。そこに水酸化カリウム溶液を少しずつ添加し、水溶液のpHが10付近になったところでしばらく撹拌した後、分液ロートにて有機相を抽出し、抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1-イソブチル-7-アミノ-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを得た。 Next, 2.8 g (0.012 mol) of 1-isobutyl-7-nitro-1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 9.0 g of concentrated hydrochloric acid (hydrochloric acid concentration: 36% by weight) were added, and nitrogen flow (5 mL) was added. /min), while stirring with a magnetic stirrer, a solution containing 9.1 g of tin chloride dihydrate and 9.1 g of concentrated hydrochloric acid (concentration of hydrochloric acid: 36% by weight) was added a little while paying attention to the heat of reaction. added one by one. After the addition, the mixture was stirred at room temperature for about 3 hours. After that, the obtained reaction liquid was added to a beaker containing 100 g of pure water and 100 g of ethyl acetate while stirring. Potassium hydroxide solution was added little by little, and after stirring for a while when the pH of the aqueous solution reached around 10, the organic phase was extracted with a separating funnel, and magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase. dehydrated. After filtering off solids (inorganic matter) from this organic phase, after concentrating the solvent using an evaporator, optionally using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform), and concentrating and vacuum drying, 1 -isobutyl-7-amino-1,2,3,4-tetrahydroquinoline.

次いで、100mLの3口フラスコに、1-イソブチル-7-アミノ-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを2.86g(0.0143mol)、超脱水クロロホルムを50g入れ、窒素流通下(5mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、トリエチルアミンを4.34g(0.0429mol)、パルミトイルクロリド(n-ヘキサデカノイルクロリド)を7.86g(0.0286mol)加え、室温にて12時間反応させた。反応終了後、得られた反応液をイオン交換水に加えて酢酸エチルで抽出を行った。抽出した有機相に硫酸マグネシウム(無水)を加えて脱水した。この有機相から固形物(無機分)をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を濃縮後、適宜シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)を用い、また濃縮および真空乾燥を行うことにより、1-イソブチル-7-(N-パルミトイルアミノ)-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを得た。 Next, 2.86 g (0.0143 mol) of 1-isobutyl-7-amino-1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 50 g of superdehydrated chloroform are placed in a 100 mL three-necked flask, and nitrogen is passed through (5 mL/ min), while stirring with a magnetic stirrer, 4.34 g (0.0429 mol) of triethylamine and 7.86 g (0.0286 mol) of palmitoyl chloride (n-hexadecanoyl chloride) were added, and the mixture was stirred at room temperature for 12 hours. reacted. After completion of the reaction, the resulting reaction solution was added to ion-exchanged water and extracted with ethyl acetate. Magnesium sulfate (anhydrous) was added to the extracted organic phase for dehydration. After filtering off solids (inorganic matter) from this organic phase, after concentrating the solvent using an evaporator, using silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform) as appropriate, and concentrating and vacuum drying, 1 -isobutyl-7-(N-palmitoylamino)-1,2,3,4-tetrahydroquinoline.

次いで、300mLの2口フラスコに、1-イソブチル-7-(N-パルミトイルアミノ)-1,2,3,4-テトラヒドロキノリンを6.3g(0.0143mol)、スクアリン酸0.82g(0.0072mmol)、1-ブタノール30g、トルエン30gを入れ、窒素流通下(10mL/min)、マグネチックスターラーを用いて撹拌し、かつディーンスターク装置を用いて溶出してくる水を取り除きながら、還流条件にて3時間反応させた。反応終了後室温まで冷却させ、析出物をろ別した。ろ別した析出物をメタノールで洗浄し、再び析出物のみをろ過して、得られたケーキ(固形物)をアルミナによるカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)によって精製を行った。得られた精製物を真空乾燥機を用いて60℃で12時間乾燥し、表1に示す近赤外吸収色素B(スクアリリウム化合物)を得た。近赤外吸収色素Bのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は700nmであった。 Next, 6.3 g (0.0143 mol) of 1-isobutyl-7-(N-palmitoylamino)-1,2,3,4-tetrahydroquinoline and 0.82 g (0.0143 mol) of squaric acid were placed in a 300 mL two-necked flask. 0072 mmol), 30 g of 1-butanol, and 30 g of toluene are added, stirred with a magnetic stirrer under nitrogen flow (10 mL/min), and are brought to reflux conditions while removing eluted water using a Dean-Stark apparatus. and reacted for 3 hours. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature, and the precipitate was separated by filtration. The precipitate separated by filtration was washed with methanol, and only the precipitate was filtered again, and the resulting cake (solid matter) was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) using alumina. The obtained purified product was dried at 60° C. for 12 hours using a vacuum dryer to obtain a near-infrared absorbing dye B (squarylium compound) shown in Table 1. When the transmission spectrum of the near-infrared absorbing dye B in toluene was measured, the maximum absorption wavelength was 700 nm.

(1-3)合成例3:紫外線吸収剤Aの合成
200mLの4口フラスコに、4-フルオロベンズアルデヒド4.98g(0.039mol)、エチレングリコールビス(2-メルカプトエチル)エーテル3.57g(0.020mol)、炭酸カリウム10.86g(0.079mol)、アセトニトリル74gを仕込み、窒素流通下(10mL/min)、撹拌羽を用いて撹拌しながら60℃で12時間反応させた。反応終了後、減圧ろ過によって不溶分をろ別した後、エバポレーターを用いて溶媒を留去した。得られた濃縮物を200mLの4口フラスコに入れ、そこにシアノ酢酸イソブチル11.09g(0.079mol)、ピペリジン3.32g(0.039mol)、メタノール68gを加え、還流条件下で4時間反応させた。反応終了後、エバポレーターを用いて溶媒を留去し、得られた濃縮物をカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:クロロホルム)によって精製を行い、表1に示す紫外線吸収剤Aを得た。紫外線吸収剤Aのトルエン中の透過スペクトルを測定したところ、吸収極大波長は364nmであった。
(1-3) Synthesis Example 3: Synthesis of UV Absorber A In a 200 mL four-necked flask, 4.98 g (0.039 mol) of 4-fluorobenzaldehyde, 3.57 g (0 .020 mol), 10.86 g (0.079 mol) of potassium carbonate, and 74 g of acetonitrile were charged and reacted at 60° C. for 12 hours under nitrogen flow (10 mL/min) with stirring using a stirring blade. After completion of the reaction, the insoluble matter was filtered off by filtration under reduced pressure, and the solvent was distilled off using an evaporator. The obtained concentrate was placed in a 200 mL four-necked flask, and 11.09 g (0.079 mol) of isobutyl cyanoacetate, 3.32 g (0.039 mol) of piperidine, and 68 g of methanol were added and reacted under reflux conditions for 4 hours. let me After completion of the reaction, the solvent was distilled off using an evaporator, and the resulting concentrate was purified by column chromatography (developing solvent: chloroform) to obtain UV absorber A shown in Table 1. When the transmission spectrum of UV absorber A in toluene was measured, the maximum absorption wavelength was 364 nm.

Figure 0007231430000009
Figure 0007231430000009

(2)樹脂組成物の調製
撹拌翼を備えた容量2リットルの反応容器に、2,2’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン10.01g(0.044mol)、水酸化ナトリウム3.59g(0.090mol)、イオン交換水300gを仕込み、溶解させた後、そこにトリエチルアミン0.89g(0.009mol)を加えて溶解させた。テレフタル酸ジクロリド3.57g(0.021mol)とイソフタル酸ジクロリド3.57g(0.021mol)を500gの塩化メチレンに溶解させた溶液を滴下ロートに入れ、これを前記反応容器に取り付けた。反応容器中の溶液を20℃に保ちながら撹拌し、滴下ロートから塩化メチレン溶液を60分間かけて滴下した。さらにそこに、塩化ベンゾイル0.71g(0.005mol)を10gの塩化メチレンに溶解させた溶液を添加し、60分間撹拌した。得られた反応液に酢酸水溶液を加えて中和して、水相のpHを7にしてから分液ロートを用いて油相と水相を分離した。得られた油相を、撹拌下、メタノールに滴下してポリマーを再沈させ、沈殿をろ過により回収し、80℃オーブンで乾燥して白色固体のポリアリレート樹脂(PAR樹脂)を得た。得られたポリアリレート樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は33,780、数平均分子量(Mn)は8,130であった。
(2) Preparation of resin composition In a 2-liter reaction vessel equipped with a stirring blade, 10.01 g (0.044 mol) of 2,2'-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 3.59 g of sodium hydroxide ( 0.090 mol) and 300 g of ion-exchanged water were charged and dissolved, and then 0.89 g (0.009 mol) of triethylamine was added and dissolved. A solution prepared by dissolving 3.57 g (0.021 mol) of terephthalic acid dichloride and 3.57 g (0.021 mol) of isophthalic acid dichloride in 500 g of methylene chloride was placed in a dropping funnel and attached to the reaction vessel. The solution in the reaction vessel was stirred while being kept at 20° C., and the methylene chloride solution was added dropwise from the dropping funnel over 60 minutes. Further, a solution of 0.71 g (0.005 mol) of benzoyl chloride dissolved in 10 g of methylene chloride was added thereto and stirred for 60 minutes. An acetic acid aqueous solution was added to the obtained reaction solution to neutralize it, and after adjusting the pH of the aqueous phase to 7, the oil phase and the aqueous phase were separated using a separating funnel. The obtained oil phase was added dropwise to methanol with stirring to reprecipitate the polymer, and the precipitate was collected by filtration and dried in an oven at 80° C. to obtain a white solid polyarylate resin (PAR resin). The obtained polyarylate resin had a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of 33,780 and a number average molecular weight (Mn) of 8,130 as measured by gel permeation chromatography.

上記で得られたポリアリレート樹脂9.9質量部をトルエン34.5質量部とo-キシレン52.5質量部の混合溶媒に加え、さらにそこに近赤外吸収色素Aを0.8質量部、近赤外吸収色素Bを0.3質量部、紫外線吸収剤Aを1.1質量部、表面調整剤としてビックケミー社製BYK-310(ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン)を0.03質量部加え、均一に混合した。このようにして得られたベース樹脂組成物をエポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液と、ベース樹脂組成物:シランカップリング剤加水分解溶液=99:1の質量比で25℃で均一に混合し、これを孔径0.1μmのフィルター(GLサイエンス社製、非水系13N)でろ過して異物を取り除くことで、樹脂組成物Aを得た。なお、エポキシ基含有シランカップリング剤の加水分解溶液は、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社製、OFS-6040)4.0質量部と2-プロパノール5.7質量部と蒸留水0.1質量部とを配合し、25℃で均一に混合した後、ギ酸0.2質量部を加えて90分間混合し、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解反応を進行させることにより調製した。 Add 9.9 parts by mass of the polyarylate resin obtained above to a mixed solvent of 34.5 parts by mass of toluene and 52.5 parts by mass of o-xylene, and further add 0.8 parts by mass of the near-infrared absorbing dye A. , 0.3 parts by mass of near-infrared absorbing dye B, 1.1 parts by mass of ultraviolet absorber A, and 0.03 parts by mass of BYK-310 (polyether-modified polydimethylsiloxane) manufactured by BYK Chemie as a surface conditioner. , mixed uniformly. The base resin composition thus obtained was uniformly mixed with a hydrolyzed solution of an epoxy group-containing silane coupling agent at a mass ratio of 99:1 (base resin composition: silane coupling agent hydrolyzed solution) at 25°C. The resin composition A was obtained by mixing and filtering this with a filter having a pore size of 0.1 μm (manufactured by GL Sciences, non-aqueous 13N) to remove foreign substances. The hydrolyzed solution of the epoxy group-containing silane coupling agent contains 4.0 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Dow Corning Toray Co., OFS-6040) and 5.7 parts by mass of 2-propanol. and 0.1 part by mass of distilled water were blended and uniformly mixed at 25° C., then 0.2 part by mass of formic acid was added and mixed for 90 minutes to initiate the hydrolysis reaction of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane. Prepared by proceeding.

(3)保存安定性評価
(3-1)樹脂組成物の保存安定性
上記で得られた樹脂組成物Aを6ヶ月間保管したときの保存安定性を調べた。樹脂組成物Aに、添加剤として、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)(PEMP)を加えた場合と、添加剤を加えない場合について、6ヶ月保管後の粘度変化、固形分濃度の変化、光学スペクトルの変化を調べた。樹脂組成物Aに添加剤を加える場合は、樹脂組成物Aの100質量部に対し、PEMPを0.3質量部加えた。樹脂組成物A(添加剤あり/なし)は、溶媒が揮発しない容器に入れ、25℃にて遮光下で6ヶ月間保管した。また、参考として、添加剤を加えない樹脂組成物Aを同条件で10℃で保管した。光学スペクトルは、樹脂組成物Aをトルエンで2000倍に薄めた樹脂溶液について、波長550nmと波長720nmにおける光線透過率を調べた。
(3) Evaluation of Storage Stability (3-1) Storage Stability of Resin Composition The resin composition A obtained above was examined for storage stability when stored for 6 months. Resin composition A, when pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (PEMP) is added as an additive and when no additive is added, changes in viscosity after storage for 6 months, solid content concentration A change in the optical spectrum was investigated. When the additive was added to the resin composition A, 0.3 parts by mass of PEMP was added to 100 parts by mass of the resin composition A. Resin composition A (with/without additives) was placed in a container in which the solvent did not volatilize, and stored at 25° C. for 6 months under light shielding. As a reference, resin composition A with no additives was stored at 10° C. under the same conditions. For the optical spectrum, a resin solution obtained by diluting resin composition A 2000 times with toluene was examined for light transmittance at wavelengths of 550 nm and 720 nm.

結果を表2に示すが、PEMPを添加しない場合は、25℃で6ヶ月保管後、可視光領域の波長550nmの透過率が下がり、近赤外領域の波長720nmの透過率が上がった。これは、樹脂組成物Aに含まれる近赤外吸収色素のスクアリリウム化合物が劣化したことを示している。一方、PEMPを添加した場合は、25℃で6ヶ月保管後も光学スペクトルに変化はなく、保存安定性に優れるものとなった。なお、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月間保管した場合は、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月間保管した場合よりも劣化の程度は低減したが、その場合でもPEMPを添加して25℃で保管した場合の方が保存安定性が優れる結果となった。 The results are shown in Table 2. When PEMP was not added, after storage at 25° C. for 6 months, the transmittance at a wavelength of 550 nm in the visible light region decreased and the transmittance at a wavelength of 720 nm in the near infrared region increased. This indicates that the near-infrared absorbing dye squarylium compound contained in the resin composition A has deteriorated. On the other hand, when PEMP was added, the optical spectrum did not change even after storage at 25° C. for 6 months, and the storage stability was excellent. When stored at 10°C for 6 months without adding PEMP, the degree of deterioration was lower than when stored at 25°C for 6 months without adding PEMP, but even in that case PEMP was added. The storage stability was better when stored at 25°C.

Figure 0007231430000010
Figure 0007231430000010

(3-2)保管後の樹脂組成物から作製した光学フィルターの光学特性
保管前の樹脂組成物A、PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aを用いて、それぞれ光学フィルターを作製した。
(3-2) Optical properties of optical filter produced from resin composition after storage Resin composition A and PEMP before storage were added and stored at 25°C for 6 months. An optical filter was produced using resin composition A after being stored at 25° C. for 6 months without addition of PEMP, and resin composition A after being stored at 10° C. for 6 months without adding PEMP.

光学フィルターは次のように作製した。樹脂組成物をガラス基板(Schott社製、D263Teco)上に1cc垂らした後、スピンコーター(ミカサ社製、1H-D7)を用い、0.3秒間かけて1900回転にし、1秒間その回転数で保持しガラス基板上に成膜した。樹脂組成物を成膜したガラス基板を、イナートオーブン(ヤマト科学社製、DN610I)を用いて50℃で30分間窒素置換した後、15分程度で190℃に昇温し、窒素雰囲気下、190℃で60分間乾燥することにより、ガラス基板上に樹脂層(吸収層)を形成した。ガラス基板上に形成した樹脂層の厚みは1.6μmであった。なお、樹脂層の厚みは、樹脂層を形成したガラス基板の厚みとガラス基板単独の厚みをそれぞれマイクロメーターにより測定し、両者の差から求めた。 An optical filter was produced as follows. After dropping 1 cc of the resin composition onto a glass substrate (Schott, D263Teco), a spin coater (Mikasa, 1H-D7) was used to rotate 1900 times over 0.3 seconds, and the rotation speed was maintained for 1 second. It was held and formed into a film on a glass substrate. The glass substrate on which the resin composition was formed was replaced with nitrogen at 50° C. for 30 minutes using an inert oven (DN610I, manufactured by Yamato Kagaku Co., Ltd.), then heated to 190° C. in about 15 minutes, and heated to 190° C. in a nitrogen atmosphere. C. for 60 minutes to form a resin layer (absorbing layer) on the glass substrate. The thickness of the resin layer formed on the glass substrate was 1.6 μm. The thickness of the resin layer was obtained from the difference between the thickness of the glass substrate on which the resin layer was formed and the thickness of the glass substrate alone, which were each measured with a micrometer.

保管前の樹脂組成物A、PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物A、PEMPを添加せずに10℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aから形成した光学フィルターはいずれも、強い光源(ポラリオンライト)を照射しても欠陥が認められず、優れた透明性を有していた。一方、PEMPを添加せずに25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aから形成した光学フィルターは、異物による濁りやモヤが認められた。 Resin composition A before storage, Resin composition A after adding PEMP and storing at 25 ° C. for 6 months, Resin composition A after storing at 10 ° C. for 6 months without adding PEMP Optical formed from All of the filters had excellent transparency with no defects observed even when irradiated with a strong light source (Polarion light). On the other hand, the optical filter formed from the resin composition A after being stored at 25° C. for 6 months without adding PEMP showed turbidity and haze due to foreign matter.

PEMPを添加して25℃で6ヶ月保管した後の樹脂組成物Aを用いて作製した光学フィルター(これを「光学フィルター1」と称する)と、光学フィルター1の樹脂層側にAR膜(蒸着法により、TiO2膜とSiO2膜を交互に5層積層)を積層した光学フィルター2について、透過スペクトルを測定した。結果を図1に示すが、光学フィルター2は、高い可視光透過性と近赤外領域に幅広い吸収帯を有していた。光学フィルター2は、煮沸試験、高温高湿試験、ヒートサイクル試験、太陽光暴露試験後も、光学スペクトル変化や外観、密着性の変化がなく、高い耐久性を有していることが分かった。 An optical filter (referred to as “optical filter 1”) prepared using resin composition A after adding PEMP and storing at 25° C. for 6 months, and an AR film (vapor deposition) on the resin layer side of optical filter 1 A transmission spectrum was measured for an optical filter 2 in which five layers of TiO 2 films and SiO 2 films were alternately laminated according to the method. The results are shown in FIG. 1. Optical filter 2 had high visible light transmittance and a broad absorption band in the near-infrared region. It was found that the optical filter 2 had high durability with no change in optical spectrum, appearance, or adhesion after the boiling test, high temperature and high humidity test, heat cycle test, and sunlight exposure test.

本発明の樹脂組成物は、基板上に塗工して樹脂層を形成することにより、光学デバイス、表示デバイス、機械部品、電気・電子部品等の用途に有用な光学フィルターなどに用いることができる。 By coating the resin composition of the present invention on a substrate to form a resin layer, it can be used for optical filters useful for applications such as optical devices, display devices, mechanical parts, electric/electronic parts, and the like. .

Claims (8)

熱可塑性樹脂と、オキソカーボン系化合物と、多価メルカプタン化合物とを含有する樹脂組成物であって、
前記多価メルカプタン化合物の含有量は、前記オキソカーボン系化合物の含有量の1.0質量倍以上8.0質量倍以下であり、
前記オキソカーボン系化合物は、下記式(1)で表されるスクアリリウム化合物、および/または、下記式(2)で表されるクロコニウム化合物であることを特徴とする樹脂組成物。
Figure 0007231430000011
[式(1)および式(2)中、R ~R はそれぞれ独立して、下記式(3)または下記式(4)で表される基を表す。]
Figure 0007231430000012
[式(3)中、
環Pは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、
11 ~R 13 はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、またはスルホ基を表し、R 12 とR 13 は互いに連結して環を形成してもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
Figure 0007231430000013
[式(4)中、
14 ~R 18 はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アルキルスルフィニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、カルボキシ基、シアノ基、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、またはスルホ基を表し、R 14 とR 15 、R 15 とR 16 、R 16 とR 17 、R 17 とR 18 はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよく、
*は、式(1)中の4員環または式(2)中の5員環との結合部位を表す。]
A resin composition containing a thermoplastic resin, an oxocarbon compound, and a polyhydric mercaptan compound,
The content of the polyhydric mercaptan compound is 1.0 to 8.0 times by mass the content of the oxocarbon compound,
The resin composition, wherein the oxocarbon compound is a squarylium compound represented by the following formula (1) and/or a croconium compound represented by the following formula (2).
Figure 0007231430000011
[In Formulas (1) and (2), R 1 to R 4 each independently represent a group represented by Formula (3) or Formula (4) below. ]
Figure 0007231430000012
[In formula (3),
Ring P represents an optionally substituted aromatic hydrocarbon ring, an aromatic heterocyclic ring, or a condensed ring containing these ring structures,
R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an alkoxycarbonyl group, an alkylsulfonyl group, an alkylsulfinyl group, an aryl group, an aralkyl group, an aryloxy group, an arylthio group, an aryloxy a carbonyl group, an arylsulfonyl group, an arylsulfinyl group, a heteroaryl group, an amino group, an amido group, a sulfonamide group, a carboxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, or a sulfo group ; may be linked together to form a ring,
* represents a binding site to the 4-membered ring in formula (1) or the 5-membered ring in formula (2). ]
Figure 0007231430000013
[In formula (4),
R 14 to R 18 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an alkoxycarbonyl group, an alkylsulfonyl group, an alkylsulfinyl group, an aryl group, an aralkyl group, an aryloxy group, an arylthio group, an aryloxy a carbonyl group, an arylsulfonyl group, an arylsulfinyl group, a heteroaryl group, an amino group, an amido group, a sulfonamide group, a carboxy group, a cyano group, a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, or a sulfo group ; , R 15 and R 16 , R 16 and R 17 , R 17 and R 18 may be linked to each other to form a ring,
* represents a binding site to the 4-membered ring in formula (1) or the 5-membered ring in formula (2). ]
樹脂組成物の固形分100質量部中、前記多価メルカプタン化合物の含有量が0.5質量部以上8質量部以下である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the content of said polyhydric mercaptan compound is 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass or less in 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. 前記式(3)中、RIn the formula (3), R 1111 ~R~R 1313 はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリール基、またはアラルキル基を表し、Reach independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryl group, or an aralkyl group; 1212 とRand R 1313 は互いに連結して環を形成していてもよく、may be linked together to form a ring,
前記式(4)中、RIn the formula (4), R 1414 ~R~R 1818 はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、アミド基、アミノ基、または水酸基を表し、Reach independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aralkyl group, an amide group, an amino group, or a hydroxyl group; 1515 とRand R 1616 、R, R 1616 とRand R 1717 はそれぞれ、互いに連結して環を形成していてもよい請求項1または2に記載の樹脂組成物。3. The resin composition according to claim 1 or 2, which may be linked to each other to form a ring.
さらにシランカップリング剤、その加水分解物、およびその加水分解縮合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a hydrolyzate thereof, and a hydrolyzed condensate thereof. さらに紫外線吸収剤を含有する請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising an ultraviolet absorber. 請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有することを特徴とするインク。 An ink comprising the resin composition according to any one of claims 1 to 5 and a solvent. 基板と、前記基板上に形成され、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂組成物または請求項6に記載のインクから形成された樹脂層とを有することを特徴とする光学フィルター。 An optical filter comprising: a substrate; and a resin layer formed on the substrate and formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 5 or the ink according to claim 6. . 請求項7に記載の光学フィルターを備えることを特徴とする撮像素子。 An imaging device comprising the optical filter according to claim 7 .
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