JP2020125436A - Adhesive sheet and use thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着シートおよびその利用に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet and its use.
一般に、粘着剤(感圧接着剤ともいう。以下同じ。)は、室温付近の温度域において柔らかい固体(粘弾性体)の状態を呈し、圧力により簡単に被着体に接着する性質を有する。粘着剤は、被着体への貼り付け作業性の良さ等から、支持体上に粘着剤層を有する支持体付き粘着シートの形態で、あるいは支持体を有しない支持体レス粘着シートの形態で、様々な分野において広く利用されている。そのような粘着剤は、被着体に接着し、その接着目的を終えた後、被着体から除去され得る。この種の従来技術を開示する先行技術文献として、特許文献1および2が挙げられる。特許文献1および2は、液晶ディスプレイパネルの製造において、液晶セルに貼り合わされる偏光板を一時的に保護する表面保護フィルムに関するものであり、帯電防止性を有する粘着剤を開示している。
Generally, a pressure-sensitive adhesive (also referred to as a pressure-sensitive adhesive; the same applies below) exhibits a soft solid (viscoelastic body) state in a temperature range near room temperature and has a property of easily adhering to an adherend by pressure. The pressure-sensitive adhesive is in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a support having a pressure-sensitive adhesive layer on a support or in the form of a support-less pressure-sensitive adhesive sheet having no support, from the viewpoint of good workability in attaching to an adherend. , Widely used in various fields. Such an adhesive may be removed from the adherend after adhering to the adherend and finishing its purpose of adhesion.
ところで、ディスプレイ機能付き電子製品等に用いられる各種半導体素子は、年々生産量が増加しており、また製品の小型化や高性能化等の要請から、素子の小型化も進んでいる。そのため、素子の検査性や、検査に要する時間の増大の問題に直面しつつある。具体的には、例えば発光ダイオード等の半導体チップは、品質保証のため、その製造工程において、形成した多数のチップすべてに対して通電検査が行われる。この検査では、プローブピンを各チップの電極に直接接触させて通電し、不良品の判別、チップのグレーディング等を行っている。しかし、上述したチップの小型化により、その電極面積も小さくなり、微小電極にプローブピンを正確に接触させることが困難になりつつある。また、上述のように、検査はチップ単位で行うため、ウエハ単位で実施可能なチップの小片化(典型的には、ダイシング工程やエキスパンド工程による小片化)と比べて、チップの小型化による検査所要時間の増大が著しい。 By the way, the production amount of various semiconductor elements used in electronic products with a display function is increasing year by year, and the miniaturization of the elements is also in progress due to demands for miniaturization of products and higher performance. Therefore, the problems of the inspectability of the device and the increase in the time required for the inspection are being faced. Specifically, for a semiconductor chip such as a light emitting diode, for example, in order to guarantee the quality, the energization inspection is performed on all the formed many chips in the manufacturing process. In this inspection, the probe pin is brought into direct contact with the electrode of each chip to energize it, and the defective product is discriminated and the chip is graded. However, due to the downsizing of the chip described above, the electrode area of the chip is also decreasing, and it is becoming difficult to bring the probe pin into accurate contact with the microelectrode. Further, as described above, since the inspection is performed on a chip-by-chip basis, it is possible to perform inspection on a smaller chip as compared to the smaller chips that can be implemented on a wafer-by-chip basis (typically, dicing or expanding). The time required is significantly increased.
上記のような技術的限界や生産性の低下に対して、本発明者は、従来とは異なる新規な解決策に着想した。その着想とは、複数の導電性小片(例えば半導体チップ)を、導電性を有する粘着剤で固定し、同時に粘着剤に導電性小片の電極を接触させ、この粘着剤を通して各導電性小片に電流を流すことで、粘着剤上のすべての導電性小片を同時にかつ一括して検査する、というものである。この着想に基づき、複数の導電性小片の一括同時検査に適した構成の具体化につき検討を進めた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、複数の導電性小片の一括同時検査に好適に用いられ得る新規な粘着シートを提供することを目的とする。本発明の他の目的は、検査済み導電性小片の製造方法を提供することである。 The present inventor has come up with a new solution that is different from the conventional one, with respect to the above-mentioned technical limits and the decrease in productivity. The idea is that a plurality of conductive pieces (for example, semiconductor chips) are fixed with a conductive adhesive, and at the same time, the electrodes of the conductive pieces are brought into contact with the adhesive, and a current is applied to each conductive piece through this adhesive. By injecting, all the conductive pieces on the adhesive are inspected simultaneously and collectively. Based on this idea, the present invention has been completed as a result of studying the realization of a configuration suitable for simultaneous inspection of a plurality of conductive pieces. That is, an object of the present invention is to provide a novel pressure-sensitive adhesive sheet that can be suitably used for collective simultaneous inspection of a plurality of conductive pieces. Another object of the present invention is to provide a method of making a tested conductive strip.
本明細書によると、粘着剤層を備える粘着シートが提供される。前記粘着剤層の表面抵抗値は1.0×108Ω/□以下である。また、この粘着シートは、ステンレス鋼板に対する粘着力が0.01〜4.0N/20mmの範囲内である。 According to this specification, the adhesive sheet provided with an adhesive layer is provided. The surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is 1.0×10 8 Ω/□ or less. Further, this adhesive sheet has an adhesive force with respect to a stainless steel plate within a range of 0.01 to 4.0 N/20 mm.
上記構成の粘着シートは、粘着剤層が所定以上の導電性を有するので、粘着剤層上に複数の導電性小片(例えば半導体チップ)を固定することで、粘着剤層を通して、粘着剤上に配置された複数の導電性小片の一括同時通電を行い得る。また、粘着シートの粘着力を特定の範囲とすることで、導電性小片を接着信頼性よく固定し、かつ、通電工程終了後、導電性小片を粘着剤層表面から良好に分離することができる。 Since the pressure-sensitive adhesive sheet having the above-described configuration has the pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined conductivity or more, by fixing a plurality of conductive small pieces (for example, semiconductor chips) on the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer passes through the pressure-sensitive adhesive layer, and thus the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the pressure-sensitive adhesive. It is possible to simultaneously energize a plurality of arranged conductive pieces. Further, by setting the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet within a specific range, the conductive small piece can be fixed with good adhesion reliability, and the conductive small piece can be satisfactorily separated from the pressure-sensitive adhesive layer surface after the energization step is completed. ..
いくつかの好ましい態様では、粘着シートのヘイズ値は50%以下である。ヘイズ値が所定値以下に制限された粘着シートによると、粘着シートに固定された被着体の検査を、粘着シート越しに実施することができる。 In some preferred embodiments, the haze value of the pressure-sensitive adhesive sheet is 50% or less. According to the pressure-sensitive adhesive sheet whose haze value is limited to a predetermined value or less, the adherend fixed to the pressure-sensitive adhesive sheet can be inspected through the pressure-sensitive adhesive sheet.
いくつかの好ましい態様では、前記粘着剤層はオキシアルキレン構造単位を含む。オキシアルキレン構造単位を含む粘着剤層によると、良好な導電性が得られやすく、また導電性と透明性との両立も実現しやすい。 In some preferred embodiments, the adhesive layer comprises oxyalkylene structural units. According to the pressure-sensitive adhesive layer containing the oxyalkylene structural unit, it is easy to obtain good conductivity, and it is easy to achieve both conductivity and transparency.
いくつかの態様では、前記粘着剤層は、前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーを含むことが好ましい。オキシアルキレン構造単位を有するポリマーを用いることで、良好な導電性を有し、接着信頼性と被着体分離除去性とを両立した粘着剤層が好ましく得られる。いくつかの態様では、前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーは、前記オキシアルキレン構造単位を側鎖に有する。ポリマー主鎖と比べて運動自由度の高い側鎖にオキシアルキレン構造単位を設けることで、その自由度に基づき、より高い導電性が得られやすい。 In some aspects, the pressure-sensitive adhesive layer preferably includes a polymer having the oxyalkylene structural unit. By using a polymer having an oxyalkylene structural unit, a pressure-sensitive adhesive layer having good conductivity and having both adhesion reliability and adherend separation/removability can be preferably obtained. In some embodiments, the polymer having the oxyalkylene structural unit has the oxyalkylene structural unit in the side chain. By providing the oxyalkylene structural unit on the side chain having a higher degree of freedom of movement than that of the polymer main chain, higher conductivity can be easily obtained based on the degree of freedom.
いくつかの好ましい態様では、前記粘着剤層における前記オキシアルキレン構造単位の含有割合は20〜95重量%である。粘着剤層にオキシアルキレン構造単位を所定量含ませることで、高い導電性が得られやすく、また、接着信頼性と被着体分離除去性とを両立しやすい。 In some preferred embodiments, the content of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer is 20 to 95% by weight. By containing a predetermined amount of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer, it is easy to obtain high conductivity, and it is easy to achieve both adhesion reliability and adherence separation/removability.
いくつかの好ましい態様では、前記粘着剤層はイオン性化合物を含む。イオン性化合物を含むことによって、粘着剤層は高い導電性を好ましく発揮することができる。また、イオン性化合物の使用は、粘着剤層の透明性を保持する点で好ましい。さらに、金属粒子と比べて粘着剤層の薄厚化が可能な点でも有利である。 In some preferred embodiments, the adhesive layer contains an ionic compound. By containing an ionic compound, the pressure-sensitive adhesive layer can preferably exhibit high conductivity. In addition, the use of an ionic compound is preferable in that the transparency of the pressure-sensitive adhesive layer is maintained. Further, it is advantageous in that the pressure-sensitive adhesive layer can be thinner than the metal particles.
いくつかの好ましい態様に係る粘着シートは基材層をさらに備える。また、前記粘着剤層は該基材層の少なくとも一方の面(例えば片面)に設けられている。基材層を備える粘着シートは、所定の剛性を有することから、加工性や取扱い性に優れたものとなり得る。より好ましい態様に係る前記基材層は、弾性率が50MPa以上である樹脂フィルムから構成されている。 The PSA sheet according to some preferred embodiments further includes a base material layer. The pressure-sensitive adhesive layer is provided on at least one surface (for example, one surface) of the base material layer. Since the pressure-sensitive adhesive sheet including the base material layer has a predetermined rigidity, it can be excellent in workability and handleability. The base material layer according to a more preferred embodiment is composed of a resin film having an elastic modulus of 50 MPa or more.
いくつかの好ましい態様では、前記基材層と前記粘着剤層との間に下塗り層が配置されている。下塗り層を設けることにより、粘着剤層の投錨性が向上し、剥離時における被着体への糊残りが好ましく防止される。 In some preferred embodiments, an undercoat layer is arranged between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer. By providing the undercoat layer, the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer is improved, and adhesive residue on the adherend during peeling is preferably prevented.
また、本明細書によると、検査済み導電性小片(例えば半導体チップ)の製造方法が提供される。この方法は:複数の検査対象導電性小片が固定された粘着シートを用意する工程と、ここで該粘着シートは、導電性を有する粘着剤層を有しており、該複数の検査対象導電性小片は該粘着剤層表面に分離可能に固定されている;前記粘着剤層を介して、前記複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部を通電し、当該通電状態の該検査対象導電性小片を検査する工程と;を含む。上記方法によると、複数の導電性小片の一括同時通電検査が可能となる。この方法は、典型的には、検査工程の前に、前記複数の検査対象導電性小片の該粘着剤層との固定面の反対側の面を、導電材に接触させる工程をさらに含み得る。この方法では、検査工程において、粘着剤層と導電材とを介して検査対象導電性小片の通電が行われる。
なお、上記検査済み導電性小片の製造方法は、導電性小片(例えば半導体チップ)の検査方法であり得る。
The present specification also provides a method of manufacturing an inspected conductive piece (eg, a semiconductor chip). This method includes the steps of: preparing a pressure-sensitive adhesive sheet having a plurality of conductive pieces to be inspected fixed, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has an adhesive layer having conductivity, The small piece is detachably fixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer; at least a part of the plurality of conductive small pieces to be inspected is energized through the pressure-sensitive adhesive layer, and the conductive small piece to be inspected in the energized state. And a step of inspecting. According to the method described above, it is possible to perform a simultaneous simultaneous energization test on a plurality of conductive pieces. This method may typically further include a step of bringing a surface of the plurality of conductive strips to be inspected, which is opposite to a fixing surface of the adhesive layer, into contact with a conductive material before the inspecting step. In this method, in the inspection step, the conductive small piece to be inspected is energized via the adhesive layer and the conductive material.
The method of manufacturing the inspected conductive piece may be an inspection method of the conductive piece (for example, a semiconductor chip).
また、上記方法は、いくつかの態様において、導電性小片(例えば半導体チップ)が固定された粘着シートを用意する工程の前に、粘着シートに導電性ウエハを固定する工程と、導電性ウエハを加工し、該導電性ウエハから該複数の導電性小片を形成する工程と、を有し得る。導電性ウエハの加工工程は、導電性ウエハのダイシング工程やエキスパンジョン工程を含み得る。他のいくつかの態様では、導電性小片が固定された粘着シートを用意する工程の前に、異なる粘着シートを用いて、あるいは異なる方法で形成した複数の導電性小片を、粘着シートに固定する工程を含み得る。上記方法で用いられる粘着シートとしては、ここに開示される粘着シートが好適である。また、上記方法で用いられる導電材としては、ここに開示される粘着シートが好ましく、あるいは、金属板や、公知ないし慣用の導電性粘着シートを用いてもよい。いくつかの態様において、検査対象導電性小片の検査工程は、カメラ等の検査手段または目視による粘着シート越しの検査(例えば、発光半導体素子の発光強度や光波長等の検査)を含み得る。 Further, in some embodiments, the above method includes a step of fixing a conductive wafer to the adhesive sheet before the step of preparing an adhesive sheet to which conductive pieces (for example, semiconductor chips) are fixed, Processing and forming the plurality of conductive pieces from the conductive wafer. The conductive wafer processing step may include a conductive wafer dicing step and an expansion step. In some other embodiments, a plurality of conductive pieces formed using different adhesive sheets or by different methods are fixed to the adhesive sheet before the step of preparing the adhesive sheet to which the conductive pieces are fixed. Can include steps. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is suitable as the pressure-sensitive adhesive sheet used in the above method. As the conductive material used in the above method, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is preferable, or a metal plate or a known or common conductive pressure-sensitive adhesive sheet may be used. In some aspects, the step of inspecting the conductive piece to be inspected may include an inspection means such as a camera or a visual inspection through the adhesive sheet (for example, inspection of light emission intensity or light wavelength of the light emitting semiconductor element).
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、本明細書に記載された発明の実施についての教示と出願時の技術常識とに基づいて当業者に理解され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際に提供される製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. Note that matters other than matters particularly referred to in the present specification, which are necessary for carrying out the present invention, are based on the teaching for carrying out the invention described in the present specification and the common general knowledge at the time of filing. Can be understood by those skilled in the art. The present invention can be implemented based on the contents disclosed in this specification and the common general technical knowledge in the field. Further, in the following drawings, members/sites having the same action may be described with the same reference numerals, and redundant description may be omitted or simplified. In addition, the embodiments described in the drawings are schematically illustrated to clearly describe the present invention, and do not necessarily represent the size and scale of the product actually provided.
本明細書において「粘着剤」とは、前述のように、室温付近の温度域において柔らかい固体(粘弾性体)の状態を呈し、圧力により簡単に被着体に接着する性質を有する材料をいう。ここでいう粘着剤は、「C. A. Dahlquist, “Adhesion : Fundamental and Practice”, McLaren & Sons, (1966) P. 143」に定義されているとおり、一般的に、複素引張弾性率E*(1Hz)<107dyne/cm2を満たす性質を有する材料(典型的には、25℃において上記性質を有する材料)であり得る。 As used herein, the term "adhesive" refers to a material that is in the state of a soft solid (viscoelastic body) in the temperature range near room temperature and has the property of easily adhering to an adherend by pressure. .. The adhesive used herein generally has a complex tensile modulus E * (1 Hz) as defined in “CA Dahlquist, “Adhesion: Fundamental and Practice”, McLaren & Sons, (1966) P. 143”. It may be a material having a property satisfying <10 7 dyne/cm 2 (typically, a material having the above property at 25° C.).
<粘着シートの構成例>
ここに開示される粘着シートは、非剥離性の基材(支持基材)の片面または両面に上記粘着剤層を有する形態の基材付き粘着シートであってもよく、粘着剤層が剥離ライナーに保持された形態等の基材レスの粘着シート(すなわち、非剥離性の基材を有しない粘着シート)であってもよい。ここでいう粘着シートの概念には、粘着テープ、粘着ラベル、粘着フィルム等と称されるものが包含され得る。なお、ここに開示される粘着シートは、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。あるいは、さらに種々の形状に加工された形態の粘着シートであってもよい。
<Structure example of adhesive sheet>
The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate in which the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer is provided on one or both sides of a non-releasing substrate (supporting substrate), and the pressure-sensitive adhesive layer has a release liner. It may be a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a base material (that is, a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a non-peeling base material). The concept of the adhesive sheet here may include what is called an adhesive tape, an adhesive label, an adhesive film, and the like. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be in a roll shape or a sheet shape. Alternatively, it may be a pressure-sensitive adhesive sheet further processed into various shapes.
ここに開示される粘着シートの一構成例を図1に示す。この粘着シート1は、基材層10と粘着剤層20とを備える。粘着剤層20は、基材層10の一方の面(第1面)10Aに設けられている。詳しくは後述するが、粘着剤層20は導電性を有する。粘着剤層20の表面(粘着面)20Aは、少なくとも該粘着剤層側が剥離面となっている剥離ライナー(図示せず)で保護された構成を有する。あるいは、基材層10の他面10Bが剥離面となっており、粘着シート1を巻回すると該他面10Bに粘着剤層20が当接して、その粘着面20Aが基材層の他面10Bで保護されるようになっていてもよい。
An example of the constitution of the PSA sheet disclosed herein is shown in FIG. The pressure-
図2は、片面接着性粘着シートの他の構成例である。図2に示す粘着シート2は、基材層10と粘着剤層20とを備えており、基材層10と粘着剤層20との間に下塗り層30をさらに備える。具体的には、下塗り層30の一方の面30Bは基材層10に接しており、下塗り層30の他方の面(一方の面とは反対側の面)30Aは粘着剤層20と密着している。このような下塗り層30を有することによって、粘着剤層20の投錨性が向上し、被着体からの分離除去時に糊残りの発生が防止される。詳しくは後述するが、下塗り層30は導電性を有するものであり得る。
FIG. 2 is another configuration example of the single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-
<粘着剤層>
(表面抵抗値)
ここに開示される粘着シートが有する粘着剤層は、いくつかの典型的態様において、その表面抵抗値が1.0×108Ω/□以下(例えば1.0×108Ω/□未満)であることによって特徴づけられる。このように表面抵抗値が所定値以下に制限された粘着剤層は、良好な導電性を有し、粘着剤層を通した被着体の通電が可能である。被着体の通電等に適した導電性の観点から、上記表面抵抗値は、好ましくは1.0×107Ω/□以下(例えば1.0×107Ω/□未満)、より好ましくは1.0×106Ω/□以下(例えば1.0×106Ω/□未満)、さらに好ましくは5.0×105Ω/□以下、特に好ましくは1.0×105Ω/□以下(例えば5.0×104Ω/□以下)である。上記表面抵抗値の下限は特に限定されず、通常は1.0×102Ω/□以上であり、1.0×103Ω/□以上(例えば1.0×104Ω/□以上)であってもよい。粘着剤層の表面抵抗値は後述の実施例に記載の方法で測定される。なお、本明細書に開示される粘着シートは、上記粘着剤層の表面抵抗値の制限のない態様を包含し、そのような態様において、粘着剤層は上記の表面抵抗値を有するものに限定されない。
<Adhesive layer>
(Surface resistance value)
The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein has a surface resistance value of 1.0×10 8 Ω/□ or less (for example, less than 1.0×10 8 Ω/□) in some typical embodiments. Is characterized by being. Thus, the pressure-sensitive adhesive layer whose surface resistance value is limited to a predetermined value or less has good conductivity, and the adherend can be energized through the pressure-sensitive adhesive layer. From the viewpoint of conductivity suitable for energizing the adherend, the surface resistance value is preferably 1.0×10 7 Ω/□ or less (for example, less than 1.0×10 7 Ω/□), and more preferably 1.0×10 6 Ω/□ or less (for example, less than 1.0×10 6 Ω/□), more preferably 5.0×10 5 Ω/□ or less, particularly preferably 1.0×10 5 Ω/□. Or less (for example, 5.0×10 4 Ω/□ or less). The lower limit of the surface resistance value is not particularly limited and is usually 1.0×10 2 Ω/□ or more, and 1.0×10 3 Ω/□ or more (for example, 1.0×10 4 Ω/□ or more). May be The surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by the method described in Examples below. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in the present specification includes a mode in which the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is not limited, and in such a mode, the pressure-sensitive adhesive layer is limited to those having the above-mentioned surface resistance value. Not done.
(ヘイズ値)
粘着剤層のヘイズ値は、特に限定されず、例えば80%以下程度であり得る。粘着シート越しに被着体の検査を行う場合には、粘着剤層に適度な透過性が必要である。そのような観点から、粘着剤層のヘイズ値は凡そ50%以下(例えば凡そ30%以下)であることが適当であり、好ましくは凡そ10%以下、より好ましくは凡そ3%以下、さらに好ましくは凡そ1%以下(例えば0.1%未満)である。ヘイズ値は後述の実施例に記載の方法で測定される。
(Haze value)
The haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and may be, for example, about 80% or less. When the adherend is inspected through the pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive layer needs to have appropriate permeability. From such a viewpoint, the haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately about 50% or less (for example, about 30% or less), preferably about 10% or less, more preferably about 3% or less, and further preferably. It is about 1% or less (for example, less than 0.1%). The haze value is measured by the method described in Examples below.
(オキシアルキレン構造単位)
いくつかの好ましい態様において、粘着剤層(粘着剤組成物でもあり得る。特に断りがない限り以下同じ。)はオキシアルキレン構造単位を含む。オキシアルキレン構造単位を含む粘着剤層によると、良好な導電性が得られやすく、また導電性と透明性との両立も実現しやすい。オキシアルキレン構造単位を含む粘着剤層の態様としては、オキシアルキレン構造単位を有するポリマーやオリゴマー、その他の添加剤のいずれかの使用や、それらのうち複数の組合せが挙げられ、なかでも、オキシアルキレン構造単位を有するポリマーの使用が好ましい。かかるポリマーを、粘着剤中の主成分(ベースポリマー)とすることにより、オキシアルキレン構造単位を系内全体に所定の含有率で含ませることができる。
(Oxyalkylene structural unit)
In some preferred embodiments, the pressure-sensitive adhesive layer (which may be a pressure-sensitive adhesive composition. The same applies hereinafter unless otherwise specified) contains an oxyalkylene structural unit. According to the pressure-sensitive adhesive layer containing the oxyalkylene structural unit, it is easy to obtain good conductivity, and it is easy to achieve both conductivity and transparency. As an embodiment of the pressure-sensitive adhesive layer containing an oxyalkylene structural unit, a polymer or oligomer having an oxyalkylene structural unit, the use of any of the other additives, or a combination of a plurality of them is mentioned, among which, oxyalkylene The use of polymers with structural units is preferred. By using such a polymer as the main component (base polymer) in the pressure-sensitive adhesive, the oxyalkylene structural unit can be contained in the entire system at a predetermined content rate.
粘着剤層に含まれるオキシアルキレン構造単位は、(ポリ)オキシアルキレン単位として定義される。(ポリ)オキシアルキレン単位としては、(ポリ)オキシエチレンや(ポリ)オキシプロピレンから構成される単位が挙げられ、それらは、典型的にはエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドの付加や、ポリエチレングリコール等のポリアルキレングリコールの付加によって得られる。オキシアルキレン構造単位は、ポリオキシエチレン単位を含むことが好ましい。 The oxyalkylene structural unit contained in the adhesive layer is defined as a (poly)oxyalkylene unit. Examples of the (poly)oxyalkylene unit include units composed of (poly)oxyethylene and (poly)oxypropylene. These are typically the addition of ethylene oxide, propylene oxide, and poly(ethylene glycol) and the like. Obtained by addition of alkylene glycol. The oxyalkylene structural unit preferably contains a polyoxyethylene unit.
オキシアルキレン構造単位における(ポリ)オキシアルキレン単位のモル数(付加モル数ともいう。典型的にはオキシアルキレンの繰返し数)は、通常は1または2以上である。粘着剤層内の電子(イオンの形態であり得る。)の移動性(電子伝導性)向上の観点から、上記(ポリ)オキシアルキレン単位のモル数は、2よりも大きいことが適当であり、好ましくは3以上、より好ましくは5以上、さらに好ましくは7以上(例えば8以上)である。上記(ポリ)オキシアルキレン単位のモル数の上限は特に限定されず、オキシアルキレン構造単位を有するポリマー等の合成性(重合容易性)や取扱い性等の観点から、30未満とすることが適当であり、好ましくは20未満であり、例えば15以下でもよく、13以下でもよく、11以下(典型的には10以下)でもよい。オキシアルキレン構造単位を有するポリマー、オリゴマー等が用いられる態様において、かかるポリマー、オリゴマー等が有するオキシアルキレン構造単位における(ポリ)オキシアルキレン単位のモル数についても、上述の範囲から選択され得る。 The number of moles of the (poly)oxyalkylene unit in the oxyalkylene structural unit (also referred to as the number of moles added, typically the number of repeating oxyalkylenes) is usually 1 or 2 or more. From the viewpoint of improving the mobility (electron conductivity) of electrons (which may be in the form of ions) in the pressure-sensitive adhesive layer, it is appropriate that the number of moles of the (poly)oxyalkylene unit is greater than 2. It is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and further preferably 7 or more (for example, 8 or more). The upper limit of the number of moles of the (poly)oxyalkylene unit is not particularly limited, and from the viewpoint of the synthetic property (ease of polymerization) of the polymer having the oxyalkylene structural unit (the ease of polymerization) and the handleability, it is suitable to be less than 30. Yes, preferably less than 20, for example, 15 or less, 13 or less, 11 or less (typically 10 or less). In a mode in which a polymer, oligomer or the like having an oxyalkylene structural unit is used, the number of moles of (poly)oxyalkylene units in the oxyalkylene structural unit of the polymer, oligomer or the like can also be selected from the above range.
粘着剤層(粘着剤組成物の固形分でもあり得る。)におけるオキシアルキレン構造単位の含有割合は、被着体への通電性等に応じて設定されるので特定の範囲に限定されない。粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位の含有割合は、例えば凡そ5重量%以上とすることができ、導電性向上の観点から、凡そ10重量%以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ20重量%以上、より好ましくは凡そ30重量%以上、さらに好ましくは凡そ40重量%以上、特に好ましくは凡そ50重量%以上(例えば凡そ60重量%以上)である。粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位の含有割合の上限は、接着信頼性や被着体分離除去性等を考慮して、凡そ95重量%以下とすることが適当であり、例えば凡そ85重量%以下でもよく、凡そ75重量%以下でもよく、凡そ65重量%以下(例えば凡そ55重量%以下)でもよい。 The content ratio of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer (which may be the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition) is set according to the electrical conductivity to the adherend and the like, and thus is not limited to a specific range. The content ratio of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer can be, for example, about 5% by weight or more, and from the viewpoint of improving conductivity, it is suitable to be about 10% by weight or more, and preferably about 20% by weight. % Or more, more preferably about 30% by weight or more, further preferably about 40% by weight or more, particularly preferably about 50% by weight or more (for example, about 60% by weight or more). The upper limit of the content ratio of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately about 95% by weight or less in consideration of adhesion reliability and adherend separation/removability, and for example, about 85% by weight or less. However, it may be about 75% by weight or less, or about 65% by weight or less (for example, about 55% by weight or less).
(ポリマー)
ここに開示される技術において、粘着剤層を構成する粘着剤の種類は特に限定されない。上記粘着剤(粘着剤組成物でもあり得る。)は、粘着剤の分野において公知のアクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー等の各種ゴム状ポリマーの1種または2種以上を含むものであり得る。粘着性能やコスト等の観点から、アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマーの使用が好ましい。なかでも、アクリル系ポリマーを主成分とする粘着剤(アクリル系粘着剤)がより好ましい。
(polymer)
In the technology disclosed herein, the type of the adhesive forming the adhesive layer is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive (which may also be a pressure-sensitive adhesive composition) is an acrylic polymer, rubber-based polymer, polyester-based polymer, urethane-based polymer, polyether-based polymer, silicone-based polymer, polyamide-based polymer known in the field of pressure-sensitive adhesives. , One type or two or more types of various rubber-like polymers such as fluoropolymers. From the viewpoint of adhesive performance and cost, it is preferable to use an acrylic polymer or urethane polymer. Among them, a pressure-sensitive adhesive containing an acrylic polymer as a main component (acrylic pressure-sensitive adhesive) is more preferable.
「アクリル系ポリマー」とは、該ポリマーを構成するモノマー単位として、1分子中に少なくとも一つの(メタ)アクリロイル基を有するモノマーに由来するモノマー単位を含む重合物をいう。以下、1分子中に少なくとも一つの(メタ)アクリロイル基を有するモノマーを「アクリル系モノマー」ともいう。したがって、この明細書におけるアクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーに由来するモノマー単位を含むポリマーとして定義される。アクリル系ポリマーの典型例として、該アクリル系ポリマーの合成に用いられる全モノマー成分のうちアクリル系モノマーの割合が50重量%よりも多いアクリル系ポリマーが挙げられる。
また、「(メタ)アクリロイル」とは、アクリロイルおよびメタクリロイルを包括的に指す意味である。同様に、「(メタ)アクリレート」とはアクリレートおよびメタクリレートを、「(メタ)アクリル」とはアクリルおよびメタクリルを、それぞれ包括的に指す意味である。
The “acrylic polymer” refers to a polymer containing a monomer unit derived from a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule as a monomer unit constituting the polymer. Hereinafter, a monomer having at least one (meth)acryloyl group in one molecule is also referred to as “acrylic monomer”. Therefore, an acrylic polymer in this specification is defined as a polymer containing a monomer unit derived from an acrylic monomer. A typical example of the acrylic polymer is an acrylic polymer in which the proportion of the acrylic monomer is more than 50% by weight based on all the monomer components used for the synthesis of the acrylic polymer.
The term "(meth)acryloyl" is used to mean a generic term for acryloyl and methacryloyl. Similarly, "(meth)acrylate" means acrylate and methacrylate, and "(meth)acrylic" means acrylic and methacrylic, respectively.
「ウレタン系ポリマー」とは、該ポリマーを構成する単位として、ポリオールと多官能イソシアネートとを含み、ポリオールの水酸基と多官能イソシアネートのイソシアネート基とがウレタン結合によって重合反応(重付加)した重合物をいう。反応前のポリオールおよび多官能イソシアネートは、典型的にはモノマーまたはオリゴマー(以下「モノマー」とまとめることがある。)の形態で存在しており、上記反応によって得られたウレタン系ポリマーは、典型的には、ポリオールに由来するセグメントと、多官能イソシアネートに由来するセグメントとが交互に繰り返した構造を有する。なお、上記モノマーは、いわゆるマクロモノマーと称されるものを包含する。
また、本明細書における「オリゴマー」とは、分子量が3.0×104未満の重合物をいうものとする。オリゴマーの分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求められる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)、または化学式から算出される分子量が採用される。
The "urethane-based polymer" is a polymer which contains a polyol and a polyfunctional isocyanate as a unit constituting the polymer, and a hydroxyl group of the polyol and an isocyanate group of the polyfunctional isocyanate are polymerized by a urethane bond (polyaddition). Say. The polyol and polyfunctional isocyanate before the reaction are typically present in the form of a monomer or an oligomer (hereinafter may be collectively referred to as “monomer”), and the urethane-based polymer obtained by the above reaction is typically Has a structure in which segments derived from a polyol and segments derived from a polyfunctional isocyanate are alternately repeated. The above-mentioned monomer includes what is called a macromonomer.
In addition, the term “oligomer” used herein refers to a polymer having a molecular weight of less than 3.0×10 4 . As the molecular weight of the oligomer, a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene determined by gel permeation chromatography (GPC) or a molecular weight calculated from a chemical formula is adopted.
(オキシアルキレン構造単位を有するポリマー)
いくつかの好ましい態様において、粘着剤層(粘着剤組成物でもあり得る。)は、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーを含む。これによって、良好な導電性が得られやすい。オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、その主鎖や側鎖にオキシアルキレン構造単位を有するものであり得る。オキシアルキレン構造単位は、ポリマーの構造内(例えばネットワーク構造内)に組み込まれたものであってもよい。なかでも、オキシアルキレン構造単位を側鎖に有するポリマーの使用がより好ましい。側鎖にオキシアルキレン構造単位を配置することにより、その自由度の高さに基づき、高い導電性が得られやすい。ポリマー側鎖にオキシアルキレン構造単位を有する構成において、当該側鎖の化学構造はオキシアルキレン構造単位を有するかぎりにおいて特に制限されない。ポリマー側鎖は、例えば、(ポリ)オキシアルキレンモノアルコール、(ポリ)オキシアルキレンモノアルキルエーテルの形態であり得る。側鎖末端の形態は特に限定されず、メチル基等のアルキル基、フェニル基等であってもよく、水酸基等の官能基であり得る。
(Polymer having oxyalkylene structural unit)
In some preferred embodiments, the pressure-sensitive adhesive layer (which may be the pressure-sensitive adhesive composition) contains a polymer containing an oxyalkylene structural unit. Thereby, good conductivity is easily obtained. The oxyalkylene structural unit-containing polymer may have an oxyalkylene structural unit in its main chain or side chain. The oxyalkylene structural unit may be incorporated in the structure of the polymer (for example, in the network structure). Above all, it is more preferable to use a polymer having an oxyalkylene structural unit in the side chain. By disposing the oxyalkylene structural unit in the side chain, high conductivity is easily obtained based on the high degree of freedom. In the structure having an oxyalkylene structural unit in the polymer side chain, the chemical structure of the side chain is not particularly limited as long as it has an oxyalkylene structural unit. The polymer side chain may be in the form of, for example, (poly)oxyalkylene monoalcohol, (poly)oxyalkylene monoalkyl ether. The form of the side chain terminal is not particularly limited, and may be an alkyl group such as a methyl group, a phenyl group or the like, or a functional group such as a hydroxyl group.
オキシアルキレン構造単位含有ポリマー中のオキシアルキレン構造単位の含有量は、被着体への通電性等に応じて設定されるので特定の範囲に限定されない。ポリマー中のオキシアルキレン構造単位の割合は、例えば凡そ10重量%以上とすることができ、導電性向上の観点から、凡そ25重量%以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ35重量%以上、より好ましくは凡そ45重量%以上、さらに好ましくは凡そ55重量%以上、特に好ましくは凡そ65重量%以上(例えば凡そ70重量%以上)である。ポリマーにおけるオキシアルキレン構造単位の割合の上限は特に限定されず、接着信頼性や被着体分離除去性等を考慮して、凡そ95重量%以下とすることが適当であり、例えば凡そ90重量%以下でもよく、凡そ85重量%以下でもよく、凡そ75重量%以下(例えば凡そ70重量%以下)でもよい。 The content of the oxyalkylene structural unit in the oxyalkylene structural unit-containing polymer is set according to the electrical conductivity to the adherend and the like, and thus is not limited to a specific range. The proportion of the oxyalkylene structural unit in the polymer can be, for example, about 10% by weight or more, and from the viewpoint of improving the conductivity, it is suitable to be about 25% by weight or more, preferably about 35% by weight or more. It is more preferably about 45% by weight or more, further preferably about 55% by weight or more, and particularly preferably about 65% by weight or more (for example, about 70% by weight or more). The upper limit of the proportion of the oxyalkylene structural unit in the polymer is not particularly limited, and it is suitable to be about 95% by weight or less in consideration of the adhesion reliability and the ability to separate and adhere to the adherend, and for example, about 90% by weight. It may be the following, about 85% by weight or less, or about 75% by weight or less (for example, about 70% by weight or less).
オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、オキシアルキレン構造単位を有するモノマーを重合することによって得ることができる。重合法は特に限定されず、ラジカル重合、イオン重合、重縮合、重付加等であり得る。あるいは、例えばポリマーにオキシアルキレン構造単位を付加することによっても、オキシアルキレン構造単位を有するポリマーを得ることができる。例えば、常法により得たポリマーに、公知ないし慣用の方法でポリエチレングリコール(PEG)等のオキシアルキレン構造単位を有する化合物を付加する方法が挙げられる。この方法によると、側鎖にオキシアルキレン構造単位を有するポリマーを好ましく得ることができる。 The oxyalkylene structural unit-containing polymer can be obtained by polymerizing a monomer having an oxyalkylene structural unit. The polymerization method is not particularly limited, and may be radical polymerization, ionic polymerization, polycondensation, polyaddition or the like. Alternatively, for example, a polymer having an oxyalkylene structural unit can also be obtained by adding an oxyalkylene structural unit to the polymer. For example, a method of adding a compound having an oxyalkylene structural unit such as polyethylene glycol (PEG) to a polymer obtained by a conventional method by a known or common method can be mentioned. According to this method, a polymer having an oxyalkylene structural unit in its side chain can be preferably obtained.
オキシアルキレン構造単位を有するモノマーは、いくつかの態様において、ビニル基、(メタ)アクリロイル基等の重合性反応基と、オキシアルキレン構造単位とを有する化合物である。例えば、オキシアルキレン構造単位を有するアクリル系モノマーや、オキシアルキレン構造単位を有するビニルエーテルモノマー、オキシアルキレン構造単位を有するポリカルボン酸系モノマー(例えば、PEG等のオキシアルキレン構造単位含有化合物を無水マレイン酸等に付加(例えばエステル化)したもの)が例示される。重合性等の点から、オキシアルキレン構造単位を有するアクリル系モノマーの使用が好ましい。 The monomer having an oxyalkylene structural unit is, in some embodiments, a compound having a polymerizable reactive group such as a vinyl group or a (meth)acryloyl group, and an oxyalkylene structural unit. For example, an acrylic monomer having an oxyalkylene structural unit, a vinyl ether monomer having an oxyalkylene structural unit, a polycarboxylic acid monomer having an oxyalkylene structural unit (for example, a compound containing an oxyalkylene structural unit such as PEG is used as maleic anhydride, etc. (E.g., esterified) is exemplified. From the viewpoint of polymerizability, it is preferable to use an acrylic monomer having an oxyalkylene structural unit.
(オキシアルキレン構造単位を有するアクリル系ポリマー)
いくつかの好ましい態様において、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、オキシアルキレン構造単位を有するアクリル系ポリマーである。以下、好適例として、オキシアルキレン構造単位含有アクリル系ポリマーを中心に説明するが、ここに開示されるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーをアクリル系ポリマーに限定する意図ではない。
(Acrylic polymer having oxyalkylene structural unit)
In some preferred embodiments, the oxyalkylene structural unit-containing polymer is an acrylic polymer having oxyalkylene structural units. Hereinafter, as a preferred example, an oxyalkylene structural unit-containing acrylic polymer will be mainly described, but it is not intended to limit the oxyalkylene structural unit-containing polymer disclosed herein to an acrylic polymer.
上記オキシアルキレン構造単位含有アクリル系ポリマーは、オキシアルキレン構造単位を有するアクリル系モノマーを重合することによって好ましく得ることができる。オキシアルキレン構造単位含有アクリル系モノマーとしては、(ポリ)オキシエチレン単位含有アクリル系モノマー、(ポリ)オキシプロピレン単位含有アクリル系モノマー、および(ポリ)オキシエチレン単位および(ポリ)オキシプロピレン単位を有するアクリル系モノマーの1種または2種以上を用いることができる。 The oxyalkylene structural unit-containing acrylic polymer can be preferably obtained by polymerizing an acrylic monomer having an oxyalkylene structural unit. The oxyalkylene structural unit-containing acrylic monomer includes a (poly)oxyethylene unit-containing acrylic monomer, a (poly)oxypropylene unit-containing acrylic monomer, and a (poly)oxyethylene unit- and (poly)oxypropylene unit-containing acrylic monomer. One type or two or more types of the system monomers can be used.
(ポリ)オキシエチレン単位含有アクリル系モノマーとしては、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシ(ポリ)エチレングリコール(メタ)アクリレート;ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等の(ポリ)エチレングリコール(メタ)アクリレート;等が挙げられる。(ポリ)オキシプロピレン単位含有アクリル系モノマーとしては、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシ(ポリ)プロピレングリコール(メタ)アクリレート;ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等の(ポリ)プロピレングリコール(メタ)アクリレート;等が挙げられる。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、電子伝導性の観点から、(ポリ)オキシエチレン単位含有アクリル系モノマーの使用が好ましい。上記モノマーにおいて、オキシアルキレン構造単位側の末端は、メチル基等のアルキル基、フェニル基等であってもよく、水酸基等の官能基であってもよい。モノマーの末端構造は架橋反応等を考慮して適切に設定され得る。 Examples of the (poly)oxyethylene unit-containing acrylic monomer include alkoxy (poly)ethylene glycol (meth)acrylate such as methoxy polyethylene glycol (meth)acrylate and ethoxy polyethylene glycol (meth)acrylate; polyethylene glycol (meth)acrylate ( Poly)ethylene glycol (meth)acrylate; and the like. Examples of (poly)oxypropylene unit-containing acrylic monomers include alkoxy (poly)propylene glycol (meth)acrylates such as methoxy polypropylene glycol (meth)acrylate and ethoxy polypropylene glycol (meth)acrylate; polypropylene glycol (meth)acrylate and the like ( Poly)propylene glycol (meth)acrylate; and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, from the viewpoint of electron conductivity, it is preferable to use a (poly)oxyethylene unit-containing acrylic monomer. In the above-mentioned monomer, the terminal on the oxyalkylene structural unit side may be an alkyl group such as a methyl group, a phenyl group or the like, or a functional group such as a hydroxyl group. The terminal structure of the monomer can be appropriately set in consideration of the crosslinking reaction and the like.
オキシアルキレン構造単位含有モノマー(好適にはオキシアルキレン構造単位含有アクリル系モノマー)の使用量は、被着体への通電性や粘着特性に応じて設定されるので特定の範囲に限定されない。オキシアルキレン構造単位含有モノマーの使用量は、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に使用するモノマーの総量(以下「全モノマー成分」ともいう。)のうち凡そ10mol%以上(例えば30mol%以上)とすることができる。導電性向上の観点から、モノマー総量中のオキシアルキレン構造単位含有モノマーの使用量は、凡そ30mol%以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ45mol%以上、より好ましくは凡そ55mol%以上、さらに好ましくは凡そ65mol%以上、特に好ましくは凡そ75mol%以上(例えば凡そ80mol%以上)である。また、凝集性や粘着力等の観点から、モノマー総量中のオキシアルキレン構造単位含有モノマーの使用量は、凡そ95mol%以下とすることが適当であり、好ましくは凡そ90mol%以下であり、凡そ80mol%以下でもよく、凡そ70mol%以下でもよく、凡そ60mol%以下(例えば凡そ50mol%以下)でもよい。 The amount of the oxyalkylene structural unit-containing monomer (preferably the oxyalkylene structural unit-containing acrylic monomer) used is not limited to a particular range because it is set according to the electrical conductivity to the adherend and the adhesive property. The amount of the oxyalkylene structural unit-containing monomer used is approximately 10 mol% or more (for example, 30 mol% or more) of the total amount of the monomers used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer (hereinafter also referred to as “all monomer components”). be able to. From the viewpoint of improving conductivity, the amount of the oxyalkylene structural unit-containing monomer used in the total amount of the monomers is appropriately about 30 mol% or more, preferably about 45 mol% or more, more preferably about 55 mol% or more, It is preferably about 65 mol% or more, particularly preferably about 75 mol% or more (for example, about 80 mol% or more). From the viewpoint of cohesiveness, adhesive strength, etc., the amount of the oxyalkylene structural unit-containing monomer used in the total amount of monomers is appropriately about 95 mol% or less, preferably about 90 mol% or less, and about 80 mol%. % Or less, about 70 mol% or less, or about 60 mol% or less (for example, about 50 mol% or less).
ここに開示される技術におけるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーとしては、水酸基(−OH)を有するモノマーが共重合されたものを好ましく用いることができる。水酸基含有モノマーの具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有アクリル系モノマーが挙げられる。かかる水酸基含有モノマーは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。かかるモノマーが共重合されたポリマーによると、被着体の接着固定と分離除去とを両立した粘着剤が得られやすいので好ましい。例えば、被着体からの剥離力を低く制御することが容易となることから、被着体の分離除去性に優れた粘着剤が得られやすい。また、ポリマーにおける水酸基含有側鎖が短い方が凝集力向上等の効果が得られやすいことから、上記水酸基含有モノマーの重合性反応基(典型的には(メタ)アクリロイル基)から水酸基までの距離が短い水酸基含有モノマー(ヒドロキシ(メタ)アクリレートの場合、ヒドロキシアルキル基の炭素数が少ないモノマー)が好ましく用いられる。 As the oxyalkylene structural unit-containing polymer in the technology disclosed herein, a polymer obtained by copolymerizing a monomer having a hydroxyl group (—OH) can be preferably used. Specific examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate and 4-hydroxybutyl( Examples thereof include hydroxyl group-containing acrylic monomers such as (meth)acrylate. These hydroxyl group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more. A polymer in which such a monomer is copolymerized is preferable because it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive that achieves both adhesion and fixation of an adherend and separation and removal. For example, since it becomes easy to control the peeling force from the adherend to be low, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive having excellent detachability of the adherend. In addition, the shorter the hydroxyl group-containing side chain in the polymer is, the easier it is to obtain the effect of improving cohesive force and the like. Therefore, the distance from the polymerizable reactive group (typically (meth)acryloyl group) of the hydroxyl group-containing monomer to the hydroxyl group. A short-chain hydroxyl group-containing monomer (in the case of hydroxy(meth)acrylate, a monomer having a hydroxyalkyl group having a small number of carbon atoms) is preferably used.
水酸基含有モノマーは、該モノマーの使用効果を十分に発揮する観点から、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に使用するモノマー総量のうち凡そ1mol%以上の割合で用いられることが適当であり、好ましくは凡そ3mol%以上、より好ましくは凡そ5mol%以上、さらに好ましくは凡そ8mol%以上であり、凡そ12mol%以上(凡そ15mol%以上)であってもよい。また、上記ポリマーの合成に使用するモノマー総量に占める水酸基含有モノマーの量は、粘着剤の凝集性、粘着力を考慮して、凡そ40mol%以下であることが適当であり、好ましくは凡そ30mol%以下、より好ましくは凡そ20mol%以下である。 The hydroxyl group-containing monomer is preferably used in a proportion of about 1 mol% or more of the total amount of the monomers used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer, from the viewpoint of sufficiently exerting the effect of using the monomer, and preferably It is about 3 mol% or more, more preferably about 5 mol% or more, further preferably about 8 mol% or more, and may be about 12 mol% or more (about 15 mol% or more). Further, the amount of the hydroxyl group-containing monomer in the total amount of the monomers used for the synthesis of the polymer is appropriately about 40 mol% or less, preferably about 30 mol%, in consideration of the cohesiveness and adhesive strength of the adhesive. Hereafter, it is more preferably about 20 mol% or less.
いくつかの好ましい態様において、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、モノマー単位として、ホモポリマーのTg(ガラス転移温度)が凡そ10℃以上のモノマー(高Tgモノマー)を含む。高Tgモノマーを共重合することによって、粘着剤の凝集性が向上し粘着力が向上し得る。また、糊残り防止等の分離除去性が向上する傾向がある。凝集性向上の観点から、いくつかの態様において、高TgモノマーのホモポリマーのTgは凡そ30℃以上(例えば凡そ50℃以上)であることが適当であり、凡そ70℃以上でもよく、凡そ90℃以上でもよい。また、高TgモノマーのホモポリマーのTgの上限は特に制限されず、ポリマーの合成容易性等の観点から、通常は凡そ200℃以下であることが適当である。いくつかの態様において、高TgモノマーのホモポリマーのTgは、凡そ180℃以下であってよく、凡そ150℃以下でもよく、凡そ120℃以下でもよい。 In some preferred embodiments, the oxyalkylene structural unit-containing polymer contains, as a monomer unit, a monomer (high Tg monomer) having a homopolymer Tg (glass transition temperature) of about 10° C. or higher. By co-polymerizing a high Tg monomer, the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive can be improved and the adhesive strength can be improved. Further, there is a tendency that separation and removability such as adhesive residue prevention is improved. From the viewpoint of improving cohesiveness, in some embodiments, the Tg of a homopolymer of a high Tg monomer is appropriately about 30° C. or higher (eg, about 50° C. or higher), and may be about 70° C. or higher, or about 90° C. It may be ℃ or higher. Further, the upper limit of Tg of the homopolymer of the high Tg monomer is not particularly limited, and from the viewpoint of easiness of synthesizing the polymer and the like, it is usually suitable to be about 200° C. or lower. In some embodiments, the Tg of the high Tg monomer homopolymer may be about 180° C. or less, about 150° C. or less, or about 120° C. or less.
高Tgモノマーは、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に用いられ得るモノマーとして例示するもののなかから、所定以上のホモポリマーTgを有するものを特に制限なく使用することができる。例えば、下記で例示するようなアルキル(メタ)アクリレートや、各種官能基含有モノマー等のその他のモノマーから選択される1種または2種以上のモノマーを用いることができる。なかでも、アルキル(メタ)アクリレートが好ましく、そのなかでも、アルキル基の炭素原子数が1〜4の範囲にあるアルキルメタクリレート(典型的にはメチルメタクリレート)を好ましく採用し得る。 The high Tg monomer is exemplified as a monomer that can be used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer, and one having a homopolymer Tg of a predetermined value or more can be used without particular limitation. For example, one or more kinds of monomers selected from alkyl(meth)acrylates exemplified below and other monomers such as various functional group-containing monomers can be used. Among them, alkyl (meth)acrylate is preferable, and among them, alkyl methacrylate (typically methyl methacrylate) having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms can be preferably used.
高Tgモノマーは、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に使用するモノマー総量のうち凡そ1mol%以上の割合とすることができ、粘着剤の凝集性向上、粘着力向上の観点から、凡そ5mol%以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ10mol%以上、より好ましくは凡そ15mol%以上であり、凡そ25mol%以上(例えば凡そ35mol%以上)でもよい。また、上記ポリマーの合成に使用するモノマー総量に占める高Tgモノマーの量は、粘着力を考慮して、凡そ60mol%以下であることが適当であり、好ましくは凡そ50mol%以下、より好ましくは凡そ40mol%以下(例えば凡そ30mol%以下)である。他のいくつかの態様では、上記モノマー総量に占める高Tgモノマーの量は、10mol%未満でもよく、1mol%未満でもよい。オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、モノマー単位として高Tgモノマーを実質的に含まないものでもよい。 The high Tg monomer can be used in a proportion of about 1 mol% or more of the total amount of the monomers used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer. It is suitable to be about 10 mol% or more, more preferably about 15 mol% or more, and about 25 mol% or more (for example, about 35 mol% or more). Further, the amount of the high Tg monomer in the total amount of monomers used for the synthesis of the polymer is appropriately about 60 mol% or less, preferably about 50 mol% or less, and more preferably about 60 mol% in consideration of adhesive strength. It is 40 mol% or less (for example, about 30 mol% or less). In some other aspects, the amount of high Tg monomer in the total monomer can be less than 10 mol% or less than 1 mol%. The oxyalkylene structural unit-containing polymer may be substantially free of high Tg monomer as a monomer unit.
ここに開示されるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、モノマー単位としてアルキル(メタ)アクリレートを含んでもよい。かかるアルキル(メタ)アクリレートが有するアルキル基は、鎖状アルキル基でもよく、脂環式アルキル基でもよい。アルキル基の炭素原子数としては、1〜20の範囲のものが用いられ得る。そのようなアルキル(メタ)アクリレートの具体例としては、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 The oxyalkylene structural unit-containing polymer disclosed herein may include an alkyl (meth)acrylate as a monomer unit. The alkyl group contained in the alkyl (meth)acrylate may be a chain alkyl group or an alicyclic alkyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group may be in the range of 1-20. Specific examples of such an alkyl (meth)acrylate include ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate and the like.
アルキル(メタ)アクリレート(例えば、上記高Tgモノマーに該当しないアルキル(メタ)アクリレート)の使用量は、凝集性や粘着力等の観点から、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に使用するモノマー総量のうち凡そ30mol%以下とすることができ、例えば凡そ10mol%以下でもよく、凡そ1mol%以下でもよい。オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、モノマー単位として、アルキル(メタ)アクリレート(例えば、上記高Tgモノマーに該当しないアルキル(メタ)アクリレート)を実質的に含まないものでもよい。 The amount of the alkyl (meth)acrylate (for example, the alkyl (meth)acrylate that does not correspond to the above-mentioned high Tg monomer) is determined based on the total amount of the monomers used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer from the viewpoint of cohesiveness and adhesive strength. Of these, the amount can be about 30 mol% or less, for example, about 10 mol% or less, or about 1 mol% or less. The oxyalkylene structural unit-containing polymer may be a polymer that does not substantially contain, as a monomer unit, an alkyl (meth)acrylate (for example, an alkyl (meth)acrylate that does not correspond to the high Tg monomer).
ここに開示されるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーには、オキシアルキレン構造単位含有モノマー、水酸基含有モノマー以外のモノマー(その他モノマー)が共重合されていてもよい。かかるモノマーは、例えば、粘着性能(例えば被着体の分離除去性)の調整等の目的で使用することができる。例えば、粘着剤の凝集力や耐熱性を向上させ得るモノマーとして、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、酢酸ビニル等のビニルエステル類、スチレン等の芳香族ビニル化合物等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーに架橋基点となり得る官能基を導入し、あるいは接着力の向上に寄与し得るモノマー(官能基含有モノマー)として、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸等の酸無水物基含有モノマー;アクリルアミド等のアミド基含有モノマー;アミノ基含有モノマー;イミド基含有モノマー;エポキシ基含有モノマー;(メタ)アクリロイルモルホリン、N−ビニルピロリドン等の窒素原子を有する環状モノマー;ビニルエーテル類等が挙げられる。さらに、その他のモノマーとして、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーを共重合性成分として用いることができる。上記多官能性モノマーとして、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等の1種または2種以上を用いることができる。上記その他モノマーは、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The oxyalkylene structural unit-containing polymer disclosed herein may be copolymerized with a monomer (other monomer) other than the oxyalkylene structural unit-containing monomer and the hydroxyl group-containing monomer. Such a monomer can be used, for example, for the purpose of adjusting the adhesive performance (for example, the ability to separate and remove an adherend). For example, as a monomer capable of improving the cohesive force and heat resistance of the pressure-sensitive adhesive, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, a cyano group-containing monomer, vinyl esters such as vinyl acetate, an aromatic vinyl compound such as styrene, etc. Is mentioned. Further, as a monomer (functional group-containing monomer) capable of introducing a functional group that can serve as a cross-linking group point into an acrylic polymer or contributing to the improvement of adhesive strength, a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid or methacrylic acid; maleic anhydride or the like. An acid anhydride group-containing monomer; an amide group-containing monomer such as acrylamide; an amino group-containing monomer; an imide group-containing monomer; an epoxy group-containing monomer; a (meth)acryloylmorpholine, a cyclic monomer having a nitrogen atom such as N-vinylpyrrolidone; Examples thereof include vinyl ethers. Further, as other monomer, a polyfunctional monomer can be used as a copolymerizable component for the purpose of crosslinking treatment and the like. As the polyfunctional monomer, one or more of hexanediol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate and the like can be used. The above-mentioned other monomers may be used alone or in combination of two or more kinds.
上記その他モノマーの使用量は、オキシアルキレン構造単位含有モノマーによる特性を十分に発現させる観点から、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの合成に使用するモノマー総量のうち凡そ30mol%以下とすることができ、例えば凡そ10mol%以下でもよく、凡そ1mol%以下でもよい。オキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、モノマー単位として、上記その他のモノマーを実質的に含まないものでもよい。 The amount of the other monomer used may be about 30 mol% or less of the total amount of the monomers used for the synthesis of the oxyalkylene structural unit-containing polymer, from the viewpoint of sufficiently exhibiting the characteristics of the oxyalkylene structural unit-containing monomer. It may be about 10 mol% or less, or about 1 mol% or less. The oxyalkylene structural unit-containing polymer may be a polymer that does not substantially contain the above-mentioned other monomer as a monomer unit.
オキシアルキレン構造単位含有ポリマーを得る方法は特に限定されず、溶液重合法、エマルション重合法、バルク重合法、懸濁重合法、光重合法等の、ポリマー(例えばアクリル系ポリマー)の合成手法として知られている各種の重合方法を適宜採用することができる。例えば、溶液重合法を好ましく採用し得る。溶液重合を行う際の重合温度は、使用するモノマーおよび溶媒の種類、重合開始剤の種類等に応じて適宜選択することができ、例えば20℃〜170℃程度(典型的には40℃〜140℃程度)とすることができる。また、上記ポリマーは、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体、グラフト共重合体等であってもよい。生産性等の観点から、通常はランダム共重合体が好ましい。 The method for obtaining the oxyalkylene structural unit-containing polymer is not particularly limited, and is known as a method for synthesizing a polymer (for example, an acrylic polymer) such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, or a photopolymerization method. Various known polymerization methods can be appropriately adopted. For example, a solution polymerization method can be preferably adopted. The polymerization temperature at the time of performing solution polymerization can be appropriately selected according to the types of monomers and solvents used, the types of polymerization initiators, etc., and is, for example, about 20°C to 170°C (typically 40°C to 140°C). C.). Further, the polymer may be a random copolymer, a block copolymer, a graft copolymer, or the like. From the viewpoint of productivity and the like, a random copolymer is usually preferable.
溶液重合に用いる溶媒(重合溶媒)は、従来公知の有機溶媒から適宜選択することができる。例えば、トルエン等の芳香族化合物類(典型的には芳香族炭化水素類);酢酸エチル等の酢酸エステル類;ヘキサンやシクロヘキサン等の脂肪族または脂環式炭化水素類;1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化アルカン類;イソプロピルアルコール等の低級アルコール類(例えば、炭素原子数1〜4の一価アルコール類);tert−ブチルメチルエーテル等のエーテル類;メチルエチルケトン等のケトン類;等から選択されるいずれか1種の溶媒、または2種以上の混合溶媒を用いることができる。 The solvent (polymerization solvent) used in the solution polymerization can be appropriately selected from conventionally known organic solvents. For example, aromatic compounds such as toluene (typically aromatic hydrocarbons); acetic acid esters such as ethyl acetate; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane; 1,2-dichloroethane, etc. Halogenated alkanes; isopropyl alcohol and other lower alcohols (for example, monohydric alcohols having 1 to 4 carbon atoms); tert-butyl methyl ether and other ethers; methyl ethyl ketone and other ketones; Any one kind of solvent or a mixed solvent of two or more kinds can be used.
重合に用いる開始剤は、重合方法の種類に応じて、従来公知の重合開始剤から適宜選択することができる。例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)等のアゾ系重合開始剤の1種または2種以上を好ましく使用し得る。重合開始剤の他の例としては、過硫酸カリウム等の過硫酸塩;ベンゾイルパーオキサイド、過酸化水素等の過酸化物系開始剤;フェニル置換エタン等の置換エタン系開始剤;芳香族カルボニル化合物;等が挙げられる。重合開始剤のさらに他の例として、過酸化物と還元剤との組み合わせによるレドックス系開始剤が挙げられる。このような重合開始剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。重合開始剤の使用量は、通常の使用量であればよく、例えば、モノマー成分100重量部に対して凡そ0.005〜1重量部程度(典型的には凡そ0.01〜1重量部程度)の範囲から選択することができる。 The initiator used for the polymerization can be appropriately selected from conventionally known polymerization initiators according to the type of the polymerization method. For example, one or more azo-based polymerization initiators such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) can be preferably used. Other examples of the polymerization initiator include persulfates such as potassium persulfate; peroxide initiators such as benzoyl peroxide and hydrogen peroxide; substituted ethane initiators such as phenyl-substituted ethane; aromatic carbonyl compounds. And the like. Still another example of the polymerization initiator is a redox type initiator obtained by combining a peroxide and a reducing agent. Such polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. The amount of the polymerization initiator used may be a usual amount, for example, about 0.005 to 1 part by weight (typically about 0.01 to 1 part by weight) relative to 100 parts by weight of the monomer component. ) Can be selected from the range.
ここに開示されるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーは、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)により得られた標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が、凡そ3×104以上であることが適当であり、被着体の分離除去性等の観点から、好ましくは凡そ10×104以上、より好ましくは凡そ20×104以上、さらに好ましくは凡そ30×104以上である。また、上記Mwの上限は特に限定されず、例えば凡そ500×104以下であることが適当であり、粘着力や、粘着剤層形成時の塗工性等の観点から、好ましくは凡そ100×104以下、より好ましくは凡そ70×104以下であり、凡そ50×104以下であってもよい。 The oxyalkylene structural unit-containing polymer disclosed herein suitably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene obtained by GPC (gel permeation chromatography) of about 3×10 4 or more. From the standpoint of separation and removability of the adherend, etc., it is preferably about 10×10 4 or more, more preferably about 20×10 4 or more, still more preferably about 30×10 4 or more. Further, the upper limit of the Mw is not particularly limited and is, for example, suitably about 500×10 4 or less, and preferably about 100× from the viewpoint of adhesive strength, coatability at the time of forming the adhesive layer, and the like. It is 10 4 or less, more preferably about 70×10 4 or less, and may be about 50×10 4 or less.
ここに開示されるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーの分散度(Mw/Mn)は、特に限定されない。ここでいう分散度(Mw/Mn)とは、数平均分子量(Mn)に対する重量平均分子量(Mw)の比で表わされる分散度(Mw/Mn)をいう。好ましい一態様において、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーの分散度(Mw/Mn)は、凡そ15以下であることが適当であり、比較的均一な高分子量体に基づく凝集性を好ましく発揮する観点から、好ましくは凡そ10以下、より好ましくは凡そ7以下である。また、上記Mw/Mnは、理論上1以上であり、例えば2以上であってもよく、3以上であってもよく、4以上(典型的には5以上)であってもよい。 The dispersity (Mw/Mn) of the oxyalkylene structural unit-containing polymer disclosed herein is not particularly limited. The polydispersity (Mw/Mn) here means the polydispersity (Mw/Mn) represented by the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn). In a preferred embodiment, the dispersity (Mw/Mn) of the oxyalkylene structural unit-containing polymer is appropriately about 15 or less, and from the viewpoint of preferably exhibiting the cohesiveness based on a relatively uniform high molecular weight polymer, It is preferably about 10 or less, more preferably about 7 or less. The Mw/Mn is theoretically 1 or more, and may be, for example, 2 or more, 3 or more, and 4 or more (typically 5 or more).
上記MwおよびMnは、具体的には、GPC測定装置として商品名「HLC−8120GPC」(東ソー社製)を用いて、下記の条件で測定することができる。
[GPCの測定条件]
サンプル濃度:0.2重量%(テトラヒドロフラン溶液)
サンプル注入量:100μL
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
流量(流速):0.8mL/分
カラム温度(測定温度):40℃
カラム:東ソー社製、G7000HXL+GMHXL+GMHXL
カラムサイズ:各7.8mmφ×30cm 計90cm
検出器:示差屈折計(RI)
標準試料:ポリスチレン
Specifically, the Mw and Mn can be measured under the following conditions using a trade name "HLC-8120GPC" (manufactured by Tosoh Corporation) as a GPC measuring device.
[GPC measurement conditions]
Sample concentration: 0.2 wt% (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 100 μL
Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate (flow rate): 0.8 mL/min Column temperature (measurement temperature): 40°C
Column: Tosoh Corporation, G7000H XL + GMH XL + GMH XL
Column size: Each 7.8 mmφ × 30 cm Total 90 cm
Detector: Differential refractometer (RI)
Standard sample: polystyrene
(オキシアルキレン構造単位を有するウレタン系ポリマー)
いくつかの態様において、粘着剤層は、オキシアルキレン構造単位を有するウレタン系ポリマーを含むものであり得る。オキシアルキレン構造単位含有ウレタン系ポリマーは、典型的にはオキシアルキレン構造単位を主鎖骨格中に有し、いくつかの態様(例えばポリオールを多官能イソシアネートよりも過剰配合する組成)では、オキシアルキレン構造単位を側鎖にも有し得る。そのオキシアルキレン構造単位は、ウレタン系ポリマーを構成するポリオール、多官能イソシアネートのいずれに由来するものであってもよいが、ポリマー構造への導入容易性から、オキシアルキレン構造単位を有するポリオールの使用によって、ウレタン系ポリマーにオキシアルキレン構造単位は導入され得る。
(Urethane Polymer Having Oxyalkylene Structural Unit)
In some embodiments, the pressure-sensitive adhesive layer may include a urethane-based polymer having an oxyalkylene structural unit. The urethane polymer containing an oxyalkylene structural unit typically has an oxyalkylene structural unit in the main chain skeleton, and in some embodiments (for example, a composition in which a polyol is blended in excess of a polyfunctional isocyanate), an oxyalkylene structural unit is included. Units can also have side chains. The oxyalkylene structural unit may be derived from any of the polyol that constitutes the urethane-based polymer and the polyfunctional isocyanate, but due to the ease of introduction into the polymer structure, the use of a polyol having an oxyalkylene structural unit The oxyalkylene structural unit can be introduced into the urethane polymer.
上記ウレタン系ポリマーの形成に用いられるポリオールとしては、複数の水酸基を有する化合物のなかから適切なものを1種または2種以上選択して用いることができる。例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油系ポリオール等の1種または2種以上を使用することができる。なかでも、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールの使用が好ましく、ポリエーテルポリオールがより好ましい。ポリエーテルポリオールとしては、ポリ(エチレングリコール)、ポリ(プロピレングリコール)、ポリ(テトラメチレングリコール)、ポリオキシエチレングリセリルエーテル、ポリオキシプロピレングリセリルエーテル等が挙げられる。 As the polyol used to form the urethane-based polymer, one or more appropriate compounds can be selected from the compounds having a plurality of hydroxyl groups and used. For example, one kind or two or more kinds of polyester polyol, polyether polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate polyol, castor oil-based polyol and the like can be used. Among them, polyester polyols and polyether polyols are preferably used, and polyether polyols are more preferable. Examples of the polyether polyol include poly(ethylene glycol), poly(propylene glycol), poly(tetramethylene glycol), polyoxyethylene glyceryl ether, polyoxypropylene glyceryl ether and the like.
上記ウレタン系ポリマーの形成に用いられるポリオールの平均官能基数は凡そ2以上であり、凝集力向上等の観点から、凡そ2.5以上(例えば凡そ2.8以上)とすることが適当である。上記平均官能基数は、通常は凡そ5以下であり、粘着力等の観点から、凡そ4以下(例えば凡そ3.5以下)とすることが適当である。 The average number of functional groups of the polyol used for forming the urethane-based polymer is about 2 or more, and from the viewpoint of improving cohesive force, it is suitable to be about 2.5 or more (for example, about 2.8 or more). The average number of functional groups is usually about 5 or less, and from the viewpoint of adhesive strength and the like, about 4 or less (for example, about 3.5 or less) is suitable.
上記ポリオールの分子量は、導電性、粘着特性等に応じて適切に設定されるので特定の範囲に限定されず、通常は凡そ300以上であり、凡そ500以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ800以上であり、凡そ1000以上でもよく、凡そ3000以上でもよく、凡そ5000以上でもよい。上記ポリオールの分子量の上限は、例えば3.0×104未満であり、凡そ2.0×104以下とすることが適当であり、凡そ1.5×104以下でもよく、凡そ1.2×104以下(例えば1.0×104未満)でもよい。上記ポリオールは、数平均分子量が凡そ10×104以下(例えば凡そ5×104以下)のポリマーであってもよい。 The molecular weight of the polyol is appropriately set depending on the conductivity, adhesive property, etc., and thus is not limited to a specific range, and is usually about 300 or more, and about 500 or more is suitable, and preferably It may be about 800 or more, about 1000 or more, about 3000 or more, and about 5000 or more. The upper limit of the molecular weight of the above-mentioned polyol is, for example, less than 3.0×10 4 , and it is suitable to set it to about 2.0×10 4 or less, or about 1.5×10 4 or less, or about 1.2. It may be x10 4 or less (for example, less than 1.0 x 10 4 ). The polyol may be a polymer having a number average molecular weight of about 10×10 4 or less (for example, about 5×10 4 or less).
いくつかの好ましい態様において、上記ウレタン系ポリマーの形成に用いられるポリオールは、主成分となるポリオール(主ポリオール)と、主成分よりも低分子量である副成分ポリオール(副ポリオール)の1種または2種以上と、を含むものであり得る。主ポリオールと副ポリオールとを組み合わせて使用することによって、ここに開示される技術による効果を好ましく発揮または調節することができる。主ポリオールおよび副ポリオールの種類は特に限定されず、それぞれ例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油系ポリオール等のいずれかであり得る。なかでも、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールが好ましく、ポリエーテルポリオールがより好ましい。ポリエーテルポリオールの具体例としては、上記で例示したポリエーテルポリオール類が挙げられる。 In some preferred embodiments, the polyol used for forming the urethane-based polymer is one or two of a polyol serving as a main component (main polyol) and a sub-component polyol having a lower molecular weight than the main component (sub-polyol). And more than one species. By using the primary polyol and the secondary polyol in combination, the effect of the technique disclosed herein can be preferably exerted or adjusted. The types of the main polyol and the sub-polyol are not particularly limited, and may be, for example, any one of polyester polyol, polyether polyol, polycaprolactone polyol, polycarbonate polyol, castor oil-based polyol and the like. Among them, polyester polyol and polyether polyol are preferable, and polyether polyol is more preferable. Specific examples of the polyether polyol include the polyether polyols exemplified above.
用いられる主ポリオールの分子量は、導電性、粘着特性等に応じて適切に設定されるので特定の範囲に限定されず、通常は凡そ3000以上であり、凡そ5000以上(例えば凡そ8000以上)とすることが適当である。主ポリオールの分子量の上限は、例えば3.0×104未満であり、凡そ2.0×104以下とすることが適当であり、凡そ1.5×104以下(例えば1.2×104以下)でもよい。副ポリオールとしては、分子量が主ポリオールよりも小さい1種または2種以上のポリオールが用いられ得る。1種または2種以上の副ポリオールの分子量は、それぞれ、凡そ300以上、好ましくは凡そ500以上、さらには凡そ800以上、あるいは凡そ1000以上、例えば凡そ1500でもよく、また例えば凡そ1.0×104未満、好ましくは凡そ7000以下、さらには凡そ5000以下、あるいは凡そ2500以下、例えば凡そ1200以下でもよい。 The molecular weight of the main polyol used is appropriately set depending on the conductivity, adhesive property, etc., and is not limited to a specific range, and is usually about 3,000 or more and about 5,000 or more (for example, about 8,000 or more). Is appropriate. The upper limit of the molecular weight of the main polyol is, for example, less than 3.0×10 4 , and it is suitable to set it to about 2.0×10 4 or less, and about 1.5×10 4 or less (for example, 1.2×10 4). 4 or less). As the sub-polyol, one or two or more polyols having a molecular weight smaller than that of the main polyol can be used. The molecular weight of the one or more secondary polyols may be about 300 or more, preferably about 500 or more, further about 800 or more, or about 1000 or more, for example, about 1500, and for example, about 1.0×10 5. It may be less than 4 , preferably about 7,000 or less, further about 5,000 or less, or about 2,500 or less, for example, about 1200 or less.
主ポリオールの平均官能基数は凡そ2以上であり、凝集力向上等の観点から、凡そ2.5以上(例えば凡そ2.8以上)とすることが適当である。上記平均官能基数は、通常は凡そ5以下であり、粘着力等の観点から、凡そ4以下(例えば凡そ3.5以下)とすることが適当である。副ポリオールの平均官能基数はそれぞれ凡そ2以上であり、凝集力向上等の観点から、凡そ2.5以上(例えば凡そ2.8以上)とすることが適当である。上記平均官能基数は、通常は凡そ5以下であり、粘着力等の観点から、凡そ4以下(例えば凡そ3.5以下)とすることが適当である。 The average number of functional groups of the main polyol is about 2 or more, and from the viewpoint of improving cohesive strength, it is suitable to set it to about 2.5 or more (for example, about 2.8 or more). The average number of functional groups is usually about 5 or less, and from the viewpoint of adhesive strength and the like, about 4 or less (for example, about 3.5 or less) is suitable. The average number of functional groups of the sub-polyol is about 2 or more, and it is appropriate to set it to about 2.5 or more (for example, about 2.8 or more) from the viewpoint of improving cohesive force. The average number of functional groups is usually about 5 or less, and from the viewpoint of adhesive strength and the like, about 4 or less (for example, about 3.5 or less) is suitable.
上記ウレタン系ポリマーの形成に用いられるポリオールとして、主ポリオールと副ポリオールとを併用する態様において、主ポリオールと副ポリオールとの重量比(主ポリオール/副ポリオール)は特に限定されず、例えば凡そ10/90以上とすることができ、凡そ25/75以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ50/50以上であり、凡そ70/30以上(例えば凡そ80/20以上)でもよい。また、上記重量比(主ポリオール/副ポリオール)は、例えば凡そ99/1以下とすることができ、凡そ95/5以下(例えば凡そ90/10以下)とすることが適当である。 In the embodiment in which the main polyol and the sub-polyol are used in combination as the polyol used to form the urethane polymer, the weight ratio of the main polyol and the sub-polyol (main polyol/sub-polyol) is not particularly limited, and is, for example, about 10/. It may be 90 or more, preferably about 25/75 or more, preferably about 50/50 or more, and about 70/30 or more (for example, about 80/20 or more). The weight ratio (main polyol/sub-polyol) can be, for example, about 99/1 or less, and is appropriately about 95/5 or less (eg, about 90/10 or less).
上記ウレタン系ポリマーの形成に用いられる多官能イソシアネートとしては、複数のイソシアネート基を有する化合物のなかから適切なものを1種または2種以上選択して用いることができる。多官能イソシアネートの例としては:トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート;ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート;等が挙げられる。より具体的には、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(東ソー社製、商品名「コロネートL」)、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(東ソー社製、商品名「コロネートHL」)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(東ソー社製、商品名「コロネートHX」)等のイソシアネート付加物;等が好適である。このような多官能イソシアネートは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 As the polyfunctional isocyanate used for forming the urethane polymer, one or two or more suitable compounds can be selected from compounds having a plurality of isocyanate groups and used. Examples of polyfunctional isocyanates are: aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylene diisocyanate; cycloaliphatic diisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate. Aliphatic isocyanate; and the like. More specifically, trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Tosoh Corporation, trade name “Coronate L”), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Tosoh Corporation, trade name) "Coronate HL"), an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Tosoh Corporation, trade name "Coronate HX"), and the like; and the like are preferable. Such polyfunctional isocyanates may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリオールと上記多官能イソシアネートとは、ポリオールのOH基と多官能イソシアネートのNCO基との当量比(NCO基/OH基)が適当な範囲となるように配合される。上記当量比(NCO基/OH基)は、通常は凡そ5.0以下であり、凡そ3.0以下が適当であり、凡そ2.5以下でもよく、凡そ2.0以下でもよい。また、上記当量比(NCO基/OH基)は、通常は凡そ0.1以上(例えば凡そ0.2以上)であり、凡そ0.3以上が適当であり、凡そ0.5以上でもよい。 The polyol and the polyfunctional isocyanate are blended so that the equivalent ratio of the OH group of the polyol and the NCO group of the polyfunctional isocyanate (NCO group/OH group) falls within an appropriate range. The above equivalent ratio (NCO group/OH group) is usually about 5.0 or less, about 3.0 or less is suitable, about 2.5 or less, or about 2.0 or less. The equivalent ratio (NCO group/OH group) is usually about 0.1 or more (for example, about 0.2 or more), about 0.3 or more is suitable, and about 0.5 or more may be sufficient.
上記ウレタン系ポリマーを形成するための多官能イソシアネートの含有量は、上記ポリオールとの当量比(NCO基/OH基)、ポリオール分子量、多官能イソシアネート分子量等に応じて設定され得るため、特定の範囲に限定されるものではない。粘着剤層を形成するための粘着剤組成物において、上記多官能イソシアネートの含有量は、例えば、上記ポリオール100重量部に対して凡そ1重量部以上とすることができ、凡そ5重量部以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ10重量部以上であり、凡そ15重量部以上でもよい。また、上記ポリオール100重量部に対する上記多官能イソシアネートの含有量の上限は、例えば凡そ50重量部以下とすることができ、凡そ30重量部以下とすることが適当であり、好ましくは凡そ25重量部以下であり、例えば凡そ20重量部以下でもよい。 The content of the polyfunctional isocyanate for forming the urethane polymer can be set according to the equivalence ratio (NCO group/OH group) with the polyol, the polyol molecular weight, the polyfunctional isocyanate molecular weight, etc. It is not limited to. In the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer, the content of the polyfunctional isocyanate can be, for example, about 1 part by weight or more based on 100 parts by weight of the polyol, and about 5 parts by weight or more. It is suitable that the amount is about 10 parts by weight or more, and about 15 parts by weight or more. Further, the upper limit of the content of the polyfunctional isocyanate with respect to 100 parts by weight of the polyol can be, for example, about 50 parts by weight or less, it is appropriate to set it to about 30 parts by weight or less, and preferably about 25 parts by weight. It is below, and may be, for example, about 20 parts by weight or less.
ここに開示されるウレタン系ポリマーは、上述したポリオールと多官能イソシアネートとを含む粘着剤組成物を、必要な場合には触媒を用いるなどして所定の温度条件で反応させることにより得ることができる。反応温度は、通常は凡そ85℃以上であり、例えば凡そ100℃以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ115℃以上である。反応温度の上限は、例えば170℃以下とすることが適当であり、凡そ150℃以下でもよい。 The urethane-based polymer disclosed herein can be obtained by reacting the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition containing the polyol and the polyfunctional isocyanate under a predetermined temperature condition by using a catalyst if necessary. .. The reaction temperature is usually about 85°C or higher, for example, about 100°C or higher is suitable, and preferably about 115°C or higher. The upper limit of the reaction temperature is suitably 170° C. or lower, for example, and may be about 150° C. or lower.
ここに開示される粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位含有ポリマーの含有割合は、被着体への通電性等に応じて設定されるので特定の範囲に限定されない。粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位ポリマーの含有割合は、例えば凡そ30重量%以上とすることができ、導電性向上、接着信頼性と被着体分離除去性との両立の観点から、凡そ50重量%以上(典型的には50重量%超)とすることが適当であり、好ましくは凡そ60重量%以上、より好ましくは凡そ70重量%以上、さらに好ましくは凡そ80重量%以上であり、凡そ90重量%以上であってもよい。粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位ポリマーの含有割合の上限は、接着信頼性と被着体分離除去性、導電性等を考慮して、凡そ95重量%以下とすることが適当であり、例えば凡そ90重量%以下でもよい。 The content ratio of the oxyalkylene structural unit-containing polymer in the pressure-sensitive adhesive layer disclosed herein is set according to the electrical conductivity to the adherend and the like, and thus is not limited to a specific range. The content of the oxyalkylene structural unit polymer in the pressure-sensitive adhesive layer can be, for example, about 30% by weight or more, and about 50% by weight from the viewpoint of improving conductivity, compatibility of adhesion reliability, and separability of adherends. % Or more (typically more than 50% by weight), preferably about 60% by weight or more, more preferably about 70% by weight or more, further preferably about 80% by weight or more, about 90% by weight. It may be more than weight %. The upper limit of the content ratio of the oxyalkylene structural unit polymer in the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately about 95% by weight or less in consideration of adhesion reliability, adherend separation/removal property, conductivity, etc. It may be 90% by weight or less.
(イオン性化合物)
ここに開示される粘着剤層(粘着剤組成物でもあり得る。)は、導電成分としてイオン性化合物を含むことが好ましい。イオン性化合物を含むことによって、粘着剤層は良好な導電性を好ましく発揮することができる。イオン性化合物の使用は、粘着剤層の透明性を保持する点でも好ましい。オキシアルキレン構造単位を含む粘着剤層を用いる態様において、粘着剤層中のオキシアルキレン構造単位は、イオン性化合物の移動媒体となることで、あるいはイオン性化合物を電気的に担持することで、良好な導電性を発揮することができる。
(Ionic compound)
The pressure-sensitive adhesive layer disclosed herein (which may be a pressure-sensitive adhesive composition) preferably contains an ionic compound as a conductive component. By containing the ionic compound, the pressure-sensitive adhesive layer can preferably exhibit good conductivity. Use of an ionic compound is preferable also from the viewpoint of maintaining the transparency of the pressure-sensitive adhesive layer. In the embodiment using the pressure-sensitive adhesive layer containing an oxyalkylene structural unit, the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer serves as a transfer medium for the ionic compound, or by electrically supporting the ionic compound, It can exhibit excellent conductivity.
イオン性化合物としては、アルカリ金属塩、イオン液体等が例示される。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、ここで「イオン液体」(常温溶融塩と称されることもある。)とは、40℃以下で液状を呈する溶融塩(イオン性化合物)を指す。イオン液体は40℃以下で液状であるため、当該温度領域において、固体の塩に比べて、粘着剤への添加および分散または溶解を容易に行うことができる。さらにイオン液体は蒸気圧がない(不揮発性)ため、経時で消失することもなく、導電性を継続して発揮することができる。 Examples of the ionic compound include alkali metal salts and ionic liquids. These may be used alone or in combination of two or more. Here, the “ionic liquid” (sometimes referred to as a room temperature molten salt) refers to a molten salt (ionic compound) that is liquid at 40° C. or lower. Since the ionic liquid is liquid at 40° C. or lower, it can be easily added and dispersed or dissolved in the pressure-sensitive adhesive in the temperature range as compared with the solid salt. Furthermore, since the ionic liquid does not have a vapor pressure (nonvolatile), it does not disappear over time and conductivity can be continuously exhibited.
(アルカリ金属塩)
いくつかの好ましい態様では、イオン性化合物としてアルカリ金属塩が用いられる。アルカリ金属塩の典型例としては、リチウム塩、ナトリウム塩およびカリウム塩が挙げられる。例えば、カチオン成分としてのLi+、Na+またはK+と、アニオン成分としてのCl−、Br−、I−、BF4−、PF6 −、SCN−、ClO4 −、CF3SO3 −、(FSO2)2N−、(CF3SO2)2N−、(C2F5SO2)2N−または(CF3SO2)3C−とからなる金属塩を用いることができる。解離性が高いことから、リチウム塩の使用が好ましい。好ましい具体例としては、LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等のリチウム塩が挙げられる。なかでも特に、アニオン成分がビス(パーフルオロアルキルスルホニル)イミドアニオン、パーフルオロアルキルスルホニウムアニオン等のフッ素含有アニオンであるリチウム塩(例えば、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、LiCF3SO3)が好ましい。このようなアルカリ金属塩は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Alkali metal salt)
In some preferred embodiments, alkali metal salts are used as the ionic compound. Typical examples of alkali metal salts include lithium salts, sodium salts and potassium salts. For example, Li + , Na + or K + as a cation component, and Cl − , Br − , I − , BF 4 −, PF 6 − , SCN − , ClO 4 − , CF 3 SO 3 − , as an anion component. (FSO 2) 2 N - can be used consists of a metal salt -, (CF 3 SO 2) 2 N -, (C 2 F 5 SO 2) 2 N - or (CF 3 SO 2) 3 C . It is preferable to use a lithium salt because of its high dissociation property. As preferable specific examples, LiBr, LiI, LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li(CF 3 SO 2 ) 2 N, Li(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li( CF 3 SO 2) 3 lithium salt of C, and the like. In particular, lithium salts whose anion component is a fluorine-containing anion such as bis(perfluoroalkylsulfonyl)imide anion and perfluoroalkylsulfonium anion (for example, Li(CF 3 SO 2 ) 2 N and Li(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, LiCF 3 SO 3 ) are preferred. Such alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more.
(イオン液体)
上記イオン液体としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩および含リンオニウム塩のいずれか1種以上を好ましく用いることができる。好ましい一態様では、上記粘着剤層が、下記一般式(A)〜(E)のいずれかにより表される少なくとも1種の有機カチオン成分を有するイオン液体を含む。
(Ionic liquid)
As the ionic liquid, one or more of nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts and phosphorus-containing onium salts can be preferably used. In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer contains an ionic liquid having at least one organic cation component represented by any of the following general formulas (A) to (E).
ここで、上記式(A)中、Raは、炭素原子数4〜20の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。RbおよびRcは、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子または炭素原子数1〜16の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。ただし、窒素原子が2重結合を含む場合、Rcはない。
上記式(B)中、Rdは、炭素原子数2〜20の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。Re、RfおよびRgは、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子もしくは炭素原子数1〜16の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。
上記式(C)中、Rhは、炭素原子数2〜20の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。Ri、RjおよびRkは、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子もしくは炭素原子数1〜16の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。
上記式(D)中、Zは、窒素原子、硫黄原子、またはリン原子を表す。Rl、Rm、RnおよびRoは、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ炭素原子数1〜20の炭化水素基もしくはヘテロ原子を含む官能基を表す。ただし、Zが硫黄原子の場合、Roはない。
上記式(E)中、Rpは、炭素原子数1〜18の炭化水素基またはヘテロ原子を含む官能基を表す。
Here, in the above formula (A), R a represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom. R b and R c, which may be the same or different, each represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, or a functional group containing a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .
In the above formula (B), R d represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom. R e , R f and R g, which may be the same or different, each represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom.
In the above formula (C), R h represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom. R i , R j and R k, which may be the same or different, each represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom.
In the above formula (D), Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom or a phosphorus atom. R 1 , R m , R n and R o, which may be the same or different, each represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom. However, when Z is a sulfur atom, there is no R o .
In the above formula (E), R p represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or a functional group containing a hetero atom.
式(A)により表されるカチオンとしては、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン等が例示される。 Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.
ピリジニウムカチオンの具体例としては、1−メチルピリジニウム、1−エチルピリジニウム、1−プロピルピリジニウム、1−ブチルピリジニウム、1−ペンチルピリジニウム、1−へキシルピリジニウム、1−ヘプチルピリジニウム、1−オクチルピリジニウム、1−ノニルピリジニウム、1−デシルピリジニウム、1−アリルピリジニウム、1−プロピル−2−メチルピリジニウム、1−ブチル−2−メチルピリジニウム、1−ペンチル−2−メチルピリジニウム、1−ヘキシル−2−メチルピリジニウム、1−ヘプチル−2−メチルピリジニウム、1−オクチル−2−メチルピリジニウム、1−ノニル−2−メチルピリジニウム、1−デシル−2−メチルピリジニウム、1−プロピル−3−メチルピリジニウム、1−ブチル−3−メチルピリジニウム、1−ブチル−4−メチルピリジニウム、1−ペンチル−3−メチルピリジニウム、1−へキシル−3−メチルピリジニウム、1−ヘプチル−3−メチルピリジニウム、1−オクチル−3−メチルピリジニウム、1−オクチル−4−メチルピリジニウム、1−ノニル−3−メチルピリジニウム、1−デシル−3−メチルピリジニウム、1−プロピル−4−メチルピリジニウム、1−ペンチル−4−メチルピリジニウム、1−ヘキシル−4−メチルピリジニウム、1−ヘプチル−4−メチルピリジニウム、1−ノニル−4−メチルピリジニウム、1−デシル−4−メチルピリジニウム、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウム等が挙げられる。 Specific examples of the pyridinium cation include 1-methylpyridinium, 1-ethylpyridinium, 1-propylpyridinium, 1-butylpyridinium, 1-pentylpyridinium, 1-hexylpyridinium, 1-heptylpyridinium, 1-octylpyridinium, 1 -Nonylpyridinium, 1-decylpyridinium, 1-allylpyridinium, 1-propyl-2-methylpyridinium, 1-butyl-2-methylpyridinium, 1-pentyl-2-methylpyridinium, 1-hexyl-2-methylpyridinium, 1-heptyl-2-methylpyridinium, 1-octyl-2-methylpyridinium, 1-nonyl-2-methylpyridinium, 1-decyl-2-methylpyridinium, 1-propyl-3-methylpyridinium, 1-butyl-3 -Methylpyridinium, 1-butyl-4-methylpyridinium, 1-pentyl-3-methylpyridinium, 1-hexyl-3-methylpyridinium, 1-heptyl-3-methylpyridinium, 1-octyl-3-methylpyridinium, 1-octyl-4-methylpyridinium, 1-nonyl-3-methylpyridinium, 1-decyl-3-methylpyridinium, 1-propyl-4-methylpyridinium, 1-pentyl-4-methylpyridinium, 1-hexyl-4 -Methylpyridinium, 1-heptyl-4-methylpyridinium, 1-nonyl-4-methylpyridinium, 1-decyl-4-methylpyridinium, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium and the like can be mentioned.
ピロリジニウムカチオンの具体例としては、1,1−ジメチルピロリジニウム、1−エチル−1−メチルピロリジニウム、1−メチル−1−プロピルピロリジニウム、1−メチル−1−ブチルピロリジニウム、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウム、1−メチル−1−ヘキシルピロリジニウム、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウム、1−メチル−1−オクチルピロリジニウム、1−メチル−1−ノニルピロリジニウム、1−メチル−1−デシルピロリジニウム、1−メチル−1−メトキシエトキシエチルピロリジニウム、1−エチル−1−プロピルピロリジニウム、1−エチル−1−ブチルピロリジニウム、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウム、1−エチル−1−ヘキシルピロリジニウム、1−エチル−1−ヘプチルピロリジニウム、1,1−ジプロピルピロリジニウム、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウム、1,1−ジブチルピロリジニウム、ピロリジニウム−2−オン等が挙げられる。 Specific examples of the pyrrolidinium cation include 1,1-dimethylpyrrolidinium, 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium and 1-methyl-1-butylpyrrolidinium. , 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium, 1-methyl-1-octylpyrrolidinium, 1-methyl- 1-nonylpyrrolidinium, 1-methyl-1-decylpyrrolidinium, 1-methyl-1-methoxyethoxyethylpyrrolidinium, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium, 1-ethyl-1-butylpyrroli Dinium, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium, 1,1-dipropylpyrrolidinium, 1-propyl- Examples thereof include 1-butylpyrrolidinium, 1,1-dibutylpyrrolidinium, and pyrrolidinium-2-one.
ピペリジニウムカチオンの具体例としては、1−プロピルピペリジニウム、1−ペンチルピペリジニウム、1,1−ジメチルピペリジニウム、1−メチル−1−エチルピペリジニウム、1−メチル−1−プロピルピペリジニウム、1−メチル−1−ブチルピペリジニウム、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウム、1−メチル−1−ヘキシルピペリジニウム、1−メチル−1−ヘプチルピペリジニウム、1−メチル−1−オクチルピペリジニウム、1−メチル−1−デシルピペリジニウム、1−メチル−1−メトキシエトキシエチルピペリジニウム、1−エチル−1−プロピルピペリジニウム、1−エチル−1−ブチルピペリジニウム、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウム、1−エチル−1−ヘキシルピペリジニウム、1−エチル−1−ヘプチルピペリジニウム、1,1−ジプロピルピペリジニウム、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウム、1−プロピル−1−ペンチルピペリジニウム、1−プロピル−1−ヘキシルピペリジニウム、1−プロピル−1−ヘプチルピペリジニウム、1,1−ジブチルピペリジニウム、1−ブチル−1−ペンチルピペリジニウム、1−ブチル−1−ヘキシルピペリジニウム、1−ブチル−1−ヘプチルピペリジニウム等が挙げられる。 Specific examples of the piperidinium cation include 1-propylpiperidinium, 1-pentylpiperidinium, 1,1-dimethylpiperidinium, 1-methyl-1-ethylpiperidinium, 1-methyl-1-. Propylpiperidinium, 1-methyl-1-butylpiperidinium, 1-methyl-1-pentylpiperidinium, 1-methyl-1-hexylpiperidinium, 1-methyl-1-heptylpiperidinium, 1 -Methyl-1-octylpiperidinium, 1-methyl-1-decylpiperidinium, 1-methyl-1-methoxyethoxyethylpiperidinium, 1-ethyl-1-propylpiperidinium, 1-ethyl-1 -Butylpiperidinium, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium, 1,1-dipropylpiperidinium, 1 -Propyl-1-butylpiperidinium, 1-propyl-1-pentylpiperidinium, 1-propyl-1-hexylpiperidinium, 1-propyl-1-heptylpiperidinium, 1,1-dibutylpiperidin And 1-butyl-1-pentylpiperidinium, 1-butyl-1-hexylpiperidinium, 1-butyl-1-heptylpiperidinium and the like.
ピロリン骨格を有するカチオンの具体例としては、2−メチル−1−ピロリン等が挙げられる。ピロール骨格を有するカチオンの具体例としては、1−エチル−2−フェニルインドール、1,2−ジメチルインドール、1−エチルカルバゾール等が挙げられる。 Specific examples of the cation having a pyrroline skeleton include 2-methyl-1-pyrroline and the like. Specific examples of the cation having a pyrrole skeleton include 1-ethyl-2-phenylindole, 1,2-dimethylindole, 1-ethylcarbazole and the like.
式(B)で表されるカチオンとしては、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン等が例示される。 Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.
イミダゾリウムカチオンの具体例としては、1,3−ジメチルイミダゾリウム、1,3−ジエチルイミダゾリウム、1−メチル−3−エチルイミダゾリウム、1−メチル−3−ヘキシルイミダゾリウム、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム、1−プロピル−3−メチルイミダゾリウム、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム、1−ペンチル−3−メチルイミダゾリウム、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウム、1−ヘプチル−3−メチルイミダゾリウム、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウム、1−ノニル−3−メチルイミダゾリウム、1−デシル−3−メチルイミダゾリウム、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウム、1−テトラデシル−3−メチルイミダゾリウム、1−ヘキサデシル−3−メチルイミダゾリウム、1−オクタデシル−3−メチルイミダゾリウム、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウム、1−エチル−2,3−ジメチルイミダゾリウム、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウム、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウム、1−(2−メトキシエチル)−3−メチルイミダゾリウム等が挙げられる。 Specific examples of the imidazolium cation include 1,3-dimethylimidazolium, 1,3-diethylimidazolium, 1-methyl-3-ethylimidazolium, 1-methyl-3-hexylimidazolium, 1-ethyl-3. -Methylimidazolium, 1-propyl-3-methylimidazolium, 1-butyl-3-methylimidazolium, 1-pentyl-3-methylimidazolium, 1-hexyl-3-methylimidazolium, 1-heptyl- 3-methylimidazolium, 1-octyl-3-methylimidazolium, 1-nonyl-3-methylimidazolium, 1-decyl-3-methylimidazolium, 1-dodecyl-3-methylimidazolium, 1-tetradecyl- 3-methylimidazolium, 1-hexadecyl-3-methylimidazolium, 1-octadecyl-3-methylimidazolium, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium, 1-Butyl-2,3-dimethylimidazolium, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium, 1-(2-methoxyethyl)-3-methylimidazolium and the like can be mentioned.
テトラヒドロピリミジニウムカチオンの具体例としては、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,5−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム等が挙げられる。 Specific examples of the tetrahydropyrimidinium cation include 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium and 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium. , 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, etc. Can be mentioned.
ジヒドロピリミジニウムカチオンの具体例としては、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、1,2,3−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、1,2,3−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、1,2,3,4−テトラメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、1,2,3,4−テトラメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム等が挙げられる。 Specific examples of the dihydropyrimidinium cation include 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium and 1,2,3-trimethyl-1. ,4-dihydropyrimidinium, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,2,3 , 4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium and the like.
式(C)で表されるカチオンとしては、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン等が例示される。 Examples of the cation represented by the formula (C) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.
ピラゾリウムカチオンの具体例としては、1−メチルピラゾリウム、3−メチルピラゾリウム、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウム、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウム、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウム、1−(2−メトキシエチル)ピラゾリウム等が挙げられる。ピラゾリニウムカチオンの具体例としては、1−エチル−2−メチルピラゾリニウム等が挙げられる。 Specific examples of the pyrazolium cation include 1-methylpyrazolium, 3-methylpyrazolium, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium, 1-propyl-2,3,5-trimethyl. Examples thereof include pyrazolium, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium, 1-(2-methoxyethyl)pyrazolium and the like. Specific examples of the pyrazolinium cation include 1-ethyl-2-methylpyrazolinium and the like.
式(D)で表されるカチオンとしては、Rl、Rm、RnおよびRoが、同一または異なって、いずれも炭素原子数1〜20のアルキル基であるカチオンが例示される。かかるカチオンとして、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオンおよびテトラアルキルホスホニウムカチオンが例示される。式(D)で表されるカチオンの他の例として、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシ基、さらにはエポキシ基に置換されたもの等が挙げられる。また、Rl、Rm、RnおよびRoのうち一つまたは二つ以上が芳香環や脂肪族環を含んでいてもよい。 Examples of the cation represented by the formula (D) include cations in which R 1 , R m , R n, and R o are the same or different and each is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of such cations include tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations and tetraalkylphosphonium cations. Other examples of the cation represented by the formula (D) include those in which a part of the above alkyl group is substituted with an alkenyl group or an alkoxy group, and further an epoxy group. Further, one or more of R 1 , R m , R n and R o may contain an aromatic ring or an aliphatic ring.
式(D)で表わされるカチオンは、対称構造のカチオンであってもよく、非対称のカチオンであってもよい。対称構造のアンモニウムカチオンとしては、Rl、Rm、RnおよびRoが同一のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、のいずれか)であるテトラアルキルアンモニウムカチオンが例示される。 The cation represented by the formula (D) may be a cation having a symmetrical structure or an asymmetric cation. Examples of the ammonium cation having a symmetrical structure include alkyl groups having the same R 1 , R m , R n and R o (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group). , Nonyl group, decyl group, dodecyl group, hexadecyl group, octadecyl group).
非対称アンモニウムカチオンの代表例としては、Rl、Rm、RnおよびRoのうち三つが同一であって残りの一つが異なるテトラアルキルアンモニウムカチオン、具体例としては、トリメチルエチルアンモニウム、トリメチルプロピルアンモニウム、トリメチルブチルアンモニウム、トリメチルペンチルアンモニウム、トリメチルヘキシルアンモニウム、トリメチルヘプチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルノニルアンモニウム、トリメチルデシルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム、トリエチルプロピルアンモニウム、トリエチルブチルアンモニウム、トリエチルペンチルアンモニウム、トリエチルヘキシルアンモニウム、トリエチルヘプチルアンモニウム、トリエチルオクチルアンモニウム、トリエチルノニルアンモニウム、トリエチルデシルアンモニウム、トリプロピルメチルアンモニウム、トリプロピルエチルアンモニウム、トリプロピルブチルアンモニウム、トリプロピルペンチルアンモニウム、トリプロピルヘキシルアンモニウム、トリプロピルヘプチルアンモニウム、トリプロピルオクチルアンモニウム、トリプロピルノニルアンモニウム、トリプロピルデシルアンモニウム、トリブチルメチルアンモニウム、トリブチルエチルアンモニウム、トリブチルプロピルアンモニウム、トリブチルペンチルアンモニウム、トリブチルヘキシルアンモニウム、トリブチルヘプチルアンモニウム、トリペンチルメチルアンモニウム、トリペンチルエチルアンモニウム、トリペンチルプロピルアンモニウム、トリペンチルブチルアンモニウム、トリペンチルヘキシルアンモニウム、トリペンチルヘプチルアンモニウム、トリヘキシルメチルアンモニウム、トリヘキシルエチルアンモニウム、トリヘキシルプロピルアンモニウム、トリヘキシルブチルアンモニウム、トリヘキシルペンチルアンモニウム、トリヘキシルヘプチルアンモニウム、トリヘプチルメチルアンモニウム、トリヘプチルエチルアンモニウム、トリヘプチルプロピルアンモニウム、トリヘプチルブチルアンモニウム、トリヘプチルペンチルアンモニウム、トリヘプチルヘキシルアンモニウム、トリオクチルメチルアンモニウム、トリオクチルエチルアンモニウム、トリオクチルプロピルアンモニウム、トリオクチルブチルアンモニウム、トリオクチルペンチルアンモニウム、トリオクチルヘキシルアンモニウム、トリオクチルヘプチルアンモニウム、トリオクチルドデシルアンモニウム、トリオクチルヘキサデシルアンモニウム、トリオクチルオクタデシルアンモニウム、トリノニルメチルアンモニウム、トリデシルメチルアンモニウム等の、非対称テトラアルキルアンモニウムカチオンが挙げられる。 Typical examples of the asymmetric ammonium cation are tetraalkylammonium cations in which three of R 1 , R m , R n and R o are the same and the other one is different, and specific examples are trimethylethylammonium and trimethylpropylammonium. , Trimethylbutylammonium, trimethylpentylammonium, trimethylhexylammonium, trimethylheptylammonium, trimethyloctylammonium, trimethylnonylammonium, trimethyldecylammonium, triethylmethylammonium, triethylpropylammonium, triethylbutylammonium, triethylpentylammonium, triethylhexylammonium, triethyl Heptyl ammonium, triethyl octyl ammonium, triethyl nonyl ammonium, triethyl decyl ammonium, tripropyl methyl ammonium, tripropyl ethyl ammonium, tripropyl butyl ammonium, tripropyl pentyl ammonium, tripropyl hexyl ammonium, tripropyl heptyl ammonium, tripropyl octyl ammonium, Tripropyl nonyl ammonium, tripropyl decyl ammonium, tributyl methyl ammonium, tributyl ethyl ammonium, tributyl propyl ammonium, tributyl pentyl ammonium, tributyl hexyl ammonium, tributyl heptyl ammonium, tripentyl methyl ammonium, tripentyl ethyl ammonium, tripentyl propyl ammonium, tri Pentyl butyl ammonium, tripentyl hexyl ammonium, tripentyl heptyl ammonium, trihexyl methyl ammonium, trihexyl ethyl ammonium, trihexyl propyl ammonium, trihexyl butyl ammonium, trihexyl pentyl ammonium, trihexyl heptyl ammonium, triheptyl methyl ammonium, tri Heptylethylammonium, triheptylpropylammonium, triheptylbutylammonium, triheptylpentylammonium, triheptylhexylammonium, trioctylmethylammonium, trioctylethylammonium, trioctylpropylammonium, trioctylbutylammonium, trioctylpentylammonium, trio Octyl hexyl Examples include asymmetric tetraalkylammonium cations such as ammonium, trioctylheptylammonium, trioctyldodecylammonium, trioctylhexadecylammonium, trioctyloctadecylammonium, trinonylmethylammonium, and tridecylmethylammonium.
非対称アンモニウムカチオンの他の例としては、ジメチルジエチルアンモニウム、ジメチルジプロピルアンモニウム、ジメチルジブチルアンモニウム、ジメチルジペンチルアンモニウム、ジメチルジヘキシルアンモニウム、ジメチルジヘプチルアンモニウム、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジノニルアンモニウム、ジメチルジデシルアンモニウム、ジプロピルジエチルアンモニウム、ジプロピルジブチルアンモニウム、ジプロピルジペンチルアンモニウム、ジプロピルジヘキシルアンモニウム、ジメチルエチルプロピルアンモニウム、ジメチルエチルブチルアンモニウム、ジメチルエチルペンチルアンモニウム、ジメチルエチルヘキシルアンモニウム、ジメチルエチルヘプチルアンモニウム、ジメチルエチルノニルアンモニウム、ジメチルプロピルブチルアンモニウム、ジメチルプロピルペンチルアンモニウム、ジメチルプロピルヘキシルアンモニウム、ジメチルプロピルヘプチルアンモニウム、ジメチルブチルヘキシルアンモニウム、ジメチルブチルヘプチルアンモニウム、ジメチルペンチルヘキシルアンモニウム、ジメチルヘキシルヘプチルアンモニウム、ジエチルメチルプロピルアンモニウム、ジエチルメチルペンチルアンモニウム、ジエチルメチルヘプチルアンモニウム、ジエチルプロピルペンチルアンモニウム、ジプロピルメチルエチルアンモニウム、ジプロピルメチルペンチルアンモニウム、ジプロピルブチルヘキシルアンモニウム、ジブチルメチルペンチルアンモニウム、ジブチルメチルヘキシルアンモニウム、メチルエチルプロピルブチルアンモニウム、メチルエチルプロピルペンチルアンモニウム、メチルエチルプロピルヘキシルアンモニウム等の、テトラアルキルアンモニウムカチオン;トリメチルシクロヘキシルアンモニウム等の、シクロアルキル基を含むアンモニウムカチオン;ジアリルジメチルアンモニウム、ジアリルジプロピルアンモニウム、ジアリルメチルヘキシルアンモニウム、ジアリルメチルオクチルアンモニウム等の、アルケニル基を含むアンモニウムカチオン;トリエチル(メトキシエトキシエチル)アンモニウム、ジメチルエチル(メトキシエトキシエチル)アンモニウム、ジメチルエチル(エトキシエトキシエチル)アンモニウム、ジエチルメチル(2−メトキシエチル)アンモニウム、ジエチルメチル(メトキシエトキシエチル)アンモニウム等の、アルコキシ基を含むアンモニウムカチオン;グリシジルトリメチルアンモニウム等の、エポキシ基を含むアンモニウムカチオン;等が挙げられる。 Other examples of asymmetric ammonium cations include dimethyldiethylammonium, dimethyldipropylammonium, dimethyldibutylammonium, dimethyldipentylammonium, dimethyldihexylammonium, dimethyldiheptylammonium, dimethyldioctylammonium, dimethyldinonylammonium, dimethyldidecylammonium, Dipropyldiethylammonium, dipropyldibutylammonium, dipropyldipentylammonium, dipropyldihexylammonium, dimethylethylpropylammonium, dimethylethylbutylammonium, dimethylethylpentylammonium, dimethylethylhexylammonium, dimethylethylheptylammonium, dimethylethylnonylammonium, dimethyl Propylbutylammonium, dimethylpropylpentylammonium, dimethylpropylhexylammonium, dimethylpropylheptylammonium, dimethylbutylhexylammonium, dimethylbutylheptylammonium, dimethylpentylhexylammonium, dimethylhexylheptylammonium, diethylmethylpropylammonium, diethylmethylpentylammonium, diethyl Methylheptylammonium, diethylpropylpentylammonium, dipropylmethylethylammonium, dipropylmethylpentylammonium, dipropylbutylhexylammonium, dibutylmethylpentylammonium, dibutylmethylhexylammonium, methylethylpropylbutylammonium, methylethylpropylpentylammonium, methyl Tetraalkylammonium cations such as ethylpropylhexylammonium; ammonium cations containing cycloalkyl groups such as trimethylcyclohexylammonium; alkenyl groups such as diallyldimethylammonium, diallyldipropylammonium, diallylmethylhexylammonium and diallylmethyloctylammonium. Ammonium cations including; triethyl(methoxyethoxyethyl)ammonium, dimethylethyl(methoxyethoxyethyl)ammonium, dimethylethyl(ethoxyethoxyethyl)ammonium, diethylmethyl(2-methoxyethyl)ammonium, diethylmethyl(methoxyethoxyethyl)ammonium, etc. , Alkoxy And ammonium cations containing a group; ammonium cations containing an epoxy group such as glycidyltrimethylammonium; and the like.
対称構造のスルホニウムカチオンとしては、Rl、RmおよびRnが同一のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、のいずれか)であるトリアルキルスルホニウムカチオンが例示される。非対称のスルホニウムカチオンとしては、ジメチルデシルスルホニウム、ジエチルメチルスルホニウム、ジブチルエチルスルホニウム等の、非対称トリアルキルスルホニウムカチオンが挙げられる。 As the sulfonium cation having a symmetrical structure, a trialkylsulfonium cation in which R 1 , R m and R n are the same alkyl group (for example, any of a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and a hexyl group) is used. It is illustrated. Examples of asymmetric sulfonium cations include asymmetric trialkylsulfonium cations such as dimethyldecylsulfonium, diethylmethylsulfonium and dibutylethylsulfonium.
対称構造のホスホニウムカチオンとしては、Rl、Rm、RnおよびRoが同一のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、のいずれか)であるテトラアルキルホスホニウムカチオンが例示される。非対称のホスホニウムカチオンとしては、Rl、Rm、RnおよびRoのうち三つが同一であって残りの一つが異なるテトラアルキルホスホニウムカチオン、具体例としては、トリメチルペンチルホスホニウム、トリメチルヘキシルホスホニウム、トリメチルヘプチルホスホニウム、トリメチルオクチルホスホニウム、トリメチルノニルホスホニウム、トリメチルデシルホスホニウム、トリエチルメチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリブチル−(2−メトキシエチル)ホスホニウム、トリペンチルメチルホスホニウム、トリヘキシルメチルホスホニウム、トリヘプチルメチルホスホニウム、トリオクチルメチルホスホニウム、トリノニルメチルホスホニウム、トリデシルメチルホスホニウム等が挙げられる。非対称のホスホニウムカチオンの他の例として、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム、ジメチルジペンチルホスホニウム、ジメチルジヘキシルホスホニウム、ジメチルジヘプチルホスホニウム、ジメチルジオクチルホスホニウム、ジメチルジノニルホスホニウム、ジメチルジデシルホスホニウム等の、非対称テトラアルキルホスホニウムカチオン;トリメチル(メトキシエトキシエチル)ホスホニウム、ジメチルエチル(メトキシエトキシエチル)ホスホニウム等の、アルコキシ基を含むスルホニウムカチオン;が挙げられる。 Examples of the phosphonium cation having a symmetrical structure include alkyl groups having the same R 1 , R m , R n and R o (for example, methyl group, ethyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group). , A decyl group)). The asymmetric phosphonium cation is a tetraalkylphosphonium cation in which three of R 1 , R m , R n and R o are the same and the other one is different, and specific examples thereof include trimethylpentylphosphonium, trimethylhexylphosphonium and trimethyl. Heptylphosphonium, trimethyloctylphosphonium, trimethylnonylphosphonium, trimethyldecylphosphonium, triethylmethylphosphonium, tributylethylphosphonium, tributyl-(2-methoxyethyl)phosphonium, tripentylmethylphosphonium, trihexylmethylphosphonium, triheptylmethylphosphonium, trioctyl Examples thereof include methylphosphonium, trinonylmethylphosphonium, tridecylmethylphosphonium and the like. Other examples of asymmetric phosphonium cations, such as trihexyltetradecylphosphonium, dimethyldipentylphosphonium, dimethyldihexylphosphonium, dimethyldiheptylphosphonium, dimethyldioctylphosphonium, dimethyldinonylphosphonium, dimethyldidecylphosphonium, asymmetric tetraalkylphosphonium cations. A sulfonium cation containing an alkoxy group, such as trimethyl(methoxyethoxyethyl)phosphonium or dimethylethyl(methoxyethoxyethyl)phosphonium.
式(D)で表されるカチオンの好適例として、上述のような非対称テトラアルキルアンモニウムカチオン、非対称トリアルキルスルホニウムカチオン、非対称テトラアルキルホスホニウムカチオンが挙げられる。 Preferable examples of the cation represented by the formula (D) include the above-mentioned asymmetric tetraalkylammonium cation, asymmetric trialkylsulfonium cation, and asymmetric tetraalkylphosphonium cation.
式(E)で表されるカチオンとしては、Rpが炭素原子数1から18のアルキル基のいずれかであるスルホニウムカチオンが例示される。Rpの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基、等が挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (E) include sulfonium cations in which R p is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples of R p include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group and an octadecyl group.
上記イオン液体のアニオン成分は、ここに開示されるいずれかのカチオンとの塩がイオン液体になり得るものであればよく、特に限定されない。具体例としては、Cl−、Br−、I−、AlCl4 −、Al2Cl7 −、BF4 −、PF6 −、ClO4 −、NO3 −、CH3COO−、CF3COO−、CH3SO3 −、CF3SO3 −、(FSO2)2N−、(CF3SO2)2N−、(CF3SO2)3C−、AsF6 −、SbF6 −、NbF6 −、TaF6 −、F(HF)n −、(CN)2N−、C4F9SO3 −、(C2F5SO2)2N−、C3F7COO−、(CF3SO2)(CF3CO)N−、C9H19COO−、(CH3)2PO4 −、(C2H5)2PO4 −、C2H5OSO3 −、C6H13OSO3 −、C8H17OSO3 −、CH3(OC2H4)2OSO3 −、C6H4(CH3)SO3 −、(C2F5)3PF3 −、CH3CH(OH)COO−、および、下記式(F)で表されるアニオンが挙げられる。 The anion component of the ionic liquid is not particularly limited as long as it can form a salt with any of the cations disclosed herein into an ionic liquid. Specific examples thereof include Cl − , Br − , I − , AlCl 4 − , Al 2 Cl 7 − , BF 4 − , PF 6 − , ClO 4 − , NO 3 − , CH 3 COO − , CF 3 COO − , CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, (FSO 2) 2 N -, (CF 3 SO 2) 2 N -, (CF 3 SO 2) 3 C -, AsF 6 -, SbF 6 -, NbF 6 -, TaF 6 -, F ( HF) n -, (CN) 2 n -, C 4 F 9 SO 3 -, (C 2 F 5 SO 2) 2 n -, C 3 F 7 COO -, (CF 3 SO 2) (CF 3 CO) N -, C 9 H 19 COO -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 6 H 13 OSO 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 Examples include CH(OH)COO − and anions represented by the following formula (F).
なかでも、疎水性のアニオン成分は、粘着剤表面にブリードしにくい傾向があり、低汚染性の観点から好ましく用いられる。また、フッ素原子を含むアニオン成分(例えば、パーフルオロアルキル基を含むアニオン成分)は、低融点のイオン性化合物が得られることから好ましく用いられる。かかるアニオン成分の好適例として、ビス(パーフルオロアルキルスルホニル)イミドアニオン(例えば、(CF3SO2)2N−、(C2F5SO2)2N−)、パーフルオロアルキルスルホニウムアニオン(例えば、CF3SO3 −)等の、フッ素含有アニオンが挙げられる。上記パーフルオロアルキル基の炭素原子数としては、通常、1〜3が好ましく、なかでも1または2が好ましい。 Among them, the hydrophobic anion component tends to hardly bleed on the pressure-sensitive adhesive surface, and is preferably used from the viewpoint of low contamination. An anion component containing a fluorine atom (for example, an anion component containing a perfluoroalkyl group) is preferably used because an ionic compound having a low melting point can be obtained. Suitable examples of such anionic components, bis (perfluoroalkyl sulfonyl) imide anion (e.g., (CF 3 SO 2) 2 N -, (C 2 F 5 SO 2) 2 N -), perfluoroalkyl sulfonium anion (e.g. , CF 3 SO 3 − ) and the like. The number of carbon atoms of the perfluoroalkyl group is usually preferably 1 to 3, and particularly preferably 1 or 2.
ここに開示される技術において用いられるイオン液体は、上記カチオン成分とアニオン成分との適宜の組み合わせであり得る。一例として、カチオン成分がピリジニウムカチオンである場合、上述したアニオン成分との具体的な組み合わせとしては、1−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−アリルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、等が挙げられる。上述した他のカチオンの各々についても同様に、ここに開示されるいずれかのアニオン成分との組み合わせに係るイオン液体を用いることができる。 The ionic liquid used in the technology disclosed herein may be an appropriate combination of the above cation component and anion component. As an example, when the cation component is a pyridinium cation, specific combinations with the above-mentioned anion component include 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butylpyridinium hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylpyridinium tetra. Fluoroborate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1- Hexylpyridinium tetrafluoroborate, 1-allylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide and the like can be mentioned. Similarly, for each of the other cations described above, the ionic liquid in combination with any of the anion components disclosed herein can be used.
このようなイオン液体は、市販のものを使用することができ、あるいは公知の方法により容易に合成することができる。イオン液体の合成方法は、目的とするイオン液体が得られるものであればよく、特に限定されない。一般的には、公知文献“イオン性液体 −開発の最前線と未来−”(シーエムシー出版発行)に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法等が用いられる。 As such an ionic liquid, a commercially available one can be used, or it can be easily synthesized by a known method. The method for synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the desired ionic liquid can be obtained. Generally, a halide method, a hydroxide method, an acid ester method, a complex formation method as described in a known document "Ionic liquids-front of development and future-" (published by CMC Publishing Co., Ltd.) , And the neutralization method are used.
(その他のイオン性化合物)
また、イオン性化合物として、上述のアルカリ金属塩、イオン液体(例えば有機カチオン−アニオン塩)の他に、塩化アンモニウム、塩化アルミニウム、塩化銅、塩化第一鉄、塩化第二鉄、硫酸アンモニウム等の無機塩を用いることもできる。また、ここに開示されるイオン性化合物は、一般にイオン性界面活性剤と称されるものを包含する。イオン性界面活性剤としては、4級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン性界面活性剤;カルボン酸、スルホネート、サルフェート、ホスフェート、ホスファイト等のアニオン性官能基を有するアニオン性界面活性剤;スルホベタインおよびその誘導体、アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アルキルイミダゾリウムベタインおよびその誘導体等の両性イオン性界面活性剤;等が挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Other ionic compounds)
As the ionic compound, in addition to the above-mentioned alkali metal salts and ionic liquids (for example, organic cation-anion salts), inorganic substances such as ammonium chloride, aluminum chloride, copper chloride, ferrous chloride, ferric chloride, ammonium sulfate, etc. Salt can also be used. The ionic compounds disclosed herein also include those generally referred to as ionic surfactants. As the ionic surfactant, a quaternary ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, a pyridinium salt, a cationic surfactant having a cationic functional group such as an amino group; a carboxylic acid, a sulfonate, a sulfate, a phosphate, a phosphite, etc. An anionic surfactant having an anionic functional group; a zwitterionic surfactant such as sulfobetaine and its derivative, alkylbetaine and its derivative, imidazoline and its derivative, alkylimidazolium betaine and its derivative; and the like. .. These may be used alone or in combination of two or more.
粘着剤層に含まれるイオン性化合物の量は、特に限定されず、粘着剤層中(粘着剤組成物の固形分中)、凡そ1重量%以上とすることができ、導電性向上の観点から、凡そ3重量%以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ6重量%以上、より好ましくは凡そ9重量%以上、さらに好ましくは凡そ12重量%以上である。粘着剤層中のイオン性化合物量は、通常、凡そ40重量%以下であり、粘着特性への影響や、被着体汚染防止の観点から、凡そ30重量%以下が適当であり、好ましくは凡そ25重量%以下(例えば凡そ20重量%以下)である。 The amount of the ionic compound contained in the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and can be about 1% by weight or more in the pressure-sensitive adhesive layer (in the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition), from the viewpoint of improving conductivity. It is suitable to be about 3% by weight or more, preferably about 6% by weight or more, more preferably about 9% by weight or more, further preferably about 12% by weight or more. The amount of the ionic compound in the pressure-sensitive adhesive layer is usually about 40% by weight or less, and from the viewpoint of influence on the adhesive property and prevention of contamination of the adherend, about 30% by weight or less is suitable, and preferably about 30% by weight. It is 25% by weight or less (for example, about 20% by weight or less).
なお、ここに開示される粘着剤層は、導電剤として、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の有機導電性物質や、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ITO(酸化インジウム/酸化錫)、ATO(酸化アンチモン/酸化錫)等の金属粒子や金属酸化物粒子等の無機導電性物質を含有してもよい。導電剤として、ガラス等の無機粒子に銀等の金属を被覆した無機複合導電性物質や、例えば無機粒子に導電性ポリマー等の有機材料を被覆した有機無機複合導電性物質を用いることもできる。そのようなイオン性化合物以外の導電性物質(典型的には、無機導電性物質)の含有量は、粘着力と被着体分離除去性との両立や、透明性等の観点から、粘着剤層中、20体積%未満に制限されることが適当であり、好ましくは10体積%未満、より好ましくは3体積%未満、さらに好ましくは1体積%未満である。ここに開示される技術は、粘着剤層が、イオン性化合物以外の導電性物質を実質的に含まない態様で好ましく実施することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer disclosed here is, as a conductive agent, an organic conductive substance such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and an allylamine-based polymer, tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, and oxide. Titanium, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, copper iodide, ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide) Inorganic conductive substances such as metal particles and metal oxide particles may be contained. As the conductive agent, it is also possible to use an inorganic composite conductive material in which inorganic particles such as glass are coated with a metal such as silver, or an organic-inorganic composite conductive material in which inorganic particles are coated with an organic material such as a conductive polymer. The content of a conductive substance other than such an ionic compound (typically, an inorganic conductive substance) is a pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of compatibility between adhesive force and adherence/separation removability, transparency, and the like. It is suitable to be limited to less than 20% by volume in the layer, preferably less than 10% by volume, more preferably less than 3% by volume, still more preferably less than 1% by volume. The technique disclosed herein can be preferably implemented in a mode in which the pressure-sensitive adhesive layer does not substantially contain a conductive substance other than the ionic compound.
ここに開示される技術において、粘着剤層の形成に用いられる粘着剤組成物の形態は特に限定されない。例えば、有機溶媒中に粘着成分を含む形態の粘着剤組成物(溶剤型粘着剤組成物)、粘着成分が水性溶媒に分散した形態の粘着剤組成物(水分散型粘着剤組成物、典型的には水性エマルション型粘着剤組成物)、粘着成分が水に溶解した形態の粘着剤組成物(水溶液型粘着剤組成物)、無溶剤型粘着剤組成物(例えば、紫外線や電子線等のような活性エネルギー線の照射により硬化するタイプの粘着剤組成物、ホットメルト型粘着剤組成物)等であり得る。いくつかの好ましい態様では、粘着シートは、溶剤型粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備える。上記溶剤型粘着剤組成物に含まれる有機溶媒は、例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘプタンおよびイソプロピルアルコールのいずれかからなる単独溶媒であってもよく、これらのいずれかを主成分とする混合溶媒であってもよい。 In the technology disclosed herein, the form of the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. For example, a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component in an organic solvent (solvent-type pressure-sensitive adhesive composition), a pressure-sensitive adhesive composition in which a pressure-sensitive adhesive component is dispersed in an aqueous solvent (water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition, typically Is an aqueous emulsion type pressure sensitive adhesive composition), a pressure sensitive adhesive composition in which the pressure sensitive adhesive component is dissolved in water (aqueous type pressure sensitive adhesive composition), a solventless pressure sensitive adhesive composition (for example, ultraviolet rays, electron beams, etc. It may be a pressure-sensitive adhesive composition of a type that cures upon irradiation with various active energy rays, a hot-melt type pressure-sensitive adhesive composition), or the like. In some preferred embodiments, the pressure-sensitive adhesive sheet includes a pressure-sensitive adhesive layer formed from the solvent-based pressure-sensitive adhesive composition. The organic solvent contained in the solvent-based pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, a single solvent composed of any of toluene, xylene, ethyl acetate, hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, heptane and isopropyl alcohol, and any of these. It may be a mixed solvent containing as a main component.
ここに開示される技術において、粘着剤層の形成に用いられる粘着剤組成物(好ましくは、溶剤型の粘着剤組成物)としては、該組成物に含まれるポリマー(典型的にはオキシアルキレン構造単位含有ポリマー)を適宜架橋させ得るように構成されたものを好ましく採用し得る。具体的な架橋手段としては、適当な官能基(水酸基、カルボキシル基等)を有するモノマーを共重合させることにより上記ポリマーに架橋基点を導入しておき、その官能基と反応して架橋構造を形成し得る化合物(架橋剤)を上記ポリマーに添加して反応させる方法を好ましく採用し得る。 In the technology disclosed herein, a pressure-sensitive adhesive composition (preferably a solvent-type pressure-sensitive adhesive composition) used for forming a pressure-sensitive adhesive layer is a polymer (typically an oxyalkylene structure) contained in the composition. A polymer having a unit-containing polymer) that can be appropriately crosslinked can be preferably used. As a specific cross-linking means, a cross-linking structure is formed by introducing a cross-linking point into the above polymer by copolymerizing a monomer having an appropriate functional group (hydroxyl group, carboxyl group, etc.). A method in which a compound (crosslinking agent) capable of reacting is added to the above polymer and reacted is preferably employed.
用いられる架橋剤の種類は特に制限されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。これら架橋剤は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。 The type of the crosslinking agent used is not particularly limited, and examples thereof include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, and a urea crosslinking agent. , Metal alkoxide-based crosslinking agents, metal chelate-based crosslinking agents, metal salt-based crosslinking agents, carbodiimide-based crosslinking agents, amine-based crosslinking agents, and the like. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. Of these, isocyanate crosslinking agents are preferable.
架橋剤の使用量は、ポリマー種、構造(分子量等)や、粘着力や剥離性等の粘着特性等に応じて適宜選択することができる。例えば、架橋剤の使用量を所定量以上とすることで、粘着剤の凝集力が向上し、被着体への糊残りを防止することができる。そのような観点から、ポリマー(典型的にはオキシアルキレン構造単位含有ポリマー)100重量部に対する架橋剤の使用量は、凡そ0.01重量部以上であることが適当であり、好ましくは凡そ0.1重量部以上(例えば凡そ0.2重量部以上)である。また、上記架橋剤使用量は、凡そ10重量部以下(例えば凡そ5重量部以下)とすることが好ましい。架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を使用する態様において、イソシアネート系架橋剤の使用量は、ポリマー(典型的にはオキシアルキレン構造単位含有ポリマー)100重量部に対して凡そ0.5重量部以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ1重量部以上、より好ましくは凡そ1.5重量部以上(例えば凡そ2重量部以上)であり、また凡そ3重量部以下とすることができる。 The amount of the cross-linking agent to be used can be appropriately selected according to the polymer type, structure (molecular weight, etc.), and adhesive properties such as adhesive force and releasability. For example, when the amount of the cross-linking agent used is a predetermined amount or more, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is improved, and adhesive residue on the adherend can be prevented. From such a viewpoint, it is appropriate that the amount of the cross-linking agent used is about 0.01 part by weight or more, and preferably about 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the polymer (typically, the oxyalkylene structural unit-containing polymer). It is 1 part by weight or more (for example, about 0.2 parts by weight or more). The amount of the cross-linking agent used is preferably about 10 parts by weight or less (for example, about 5 parts by weight or less). In the embodiment in which the isocyanate cross-linking agent is used as the cross-linking agent, the amount of the isocyanate cross-linking agent used is about 0.5 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the polymer (typically an oxyalkylene structural unit-containing polymer). It is suitable, preferably about 1 part by weight or more, more preferably about 1.5 parts by weight or more (for example, about 2 parts by weight or more), and about 3 parts by weight or less.
上記粘着剤組成物は、粘着剤層形成に関わる各種反応を促進する目的で触媒をさらに含んでもよい。このような触媒は、架橋触媒や硬化触媒と称されるものであり得る。触媒の種類は、使用する化合物(架橋剤等)の種類に応じて適宜選択することができる。触媒としては、例えば、鉄アセチルアセトネート、2−エチルヘキサン酸鉄等の鉄含有化合物、ジラウリン酸ジオクチル錫、ジラウリン酸ジブチル錫、ジアセチル酸ジブチル錫、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ−n−ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫(Sn)含有化合物、テトライソプロピルチタネート、テトラ−n−ブチルチタネート等のチタン含有化合物;等の有機金属化合物;N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等の窒素(N)含有化合物;水酸化リチウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート等の塩基性化合物;p−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、リン酸、モノアルキルリン酸、ジアルキルリン酸、β−ヒドロキシエチルアクリレートのリン酸エステル等の酸性化合物;等が例示される。これらは1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。上記粘着剤組成物に含まれる触媒の量は、ポリマー100重量部に対し、例えば0.001〜10重量部程度(好ましくは0.005〜5重量部程度)とすることができる。 The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition may further contain a catalyst for the purpose of promoting various reactions involved in the formation of the pressure-sensitive adhesive layer. Such a catalyst may be what is called a crosslinking catalyst or a curing catalyst. The type of catalyst can be appropriately selected according to the type of compound (crosslinking agent etc.) used. Examples of the catalyst include iron acetylacetonate, iron-containing compounds such as iron 2-ethylhexanoate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetylate, dibutyltin diacetylacetonate, and tetra-n-butyltin. , Tin (Sn)-containing compounds such as trimethyltin hydroxide, titanium-containing compounds such as tetraisopropyl titanate and tetra-n-butyl titanate; organometallic compounds such as; N,N,N′,N′-tetramethylhexanediamine , Amines such as triethylamine, nitrogen (N)-containing compounds such as imidazoles; basic compounds such as lithium hydroxide, potassium hydroxide and sodium methylate; p-toluenesulfonic acid, trichloroacetic acid, phosphoric acid, monoalkylphosphorus Acid, dialkyl phosphoric acid, acidic compounds such as phosphoric acid ester of β-hydroxyethyl acrylate; and the like are exemplified. These may be used alone or in combination of two or more. The amount of the catalyst contained in the pressure-sensitive adhesive composition can be, for example, about 0.001 to 10 parts by weight (preferably about 0.005 to 5 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the polymer.
ここに開示される技術は、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーとは異なるポリマー(すなわち、オキシアルキレン構造単位を含有しないポリマー)を含む粘着剤層を用いる態様でも実施され得る。粘着剤層がオキシアルキレン構造単位含有ポリマーを含む態様においては、オキシアルキレン構造単位含有ポリマーに加えて上記オキシアルキレン構造単位非含有ポリマーを含んでもよい。上記オキシアルキレン構造単位非含有ポリマーとしては、上記で例示した各種ポリマーであって、オキシアルキレン構造単位を有しないものを用いることができる。粘着剤層におけるオキシアルキレン構造単位非含有ポリマーの含有量は、目的とする粘着特性や導電性に応じて設定され、特定の範囲に限定されるものではない。例えば、粘着剤層中(粘着剤組成物の固形分中)、凡そ70重量%以下とすることができ、凡そ50重量%以下が適当であり、オキシアルキレン構造単位含有ポリマー等の他の粘着剤層構成成分の作用を十分に発揮させる観点から、凡そ30重量%以下が好ましく、凡そ10重量%以下がより好ましく、凡そ3重量%以下(例えば0〜1重量%)がさらに好ましい。 The technology disclosed herein can also be carried out in an embodiment using a pressure-sensitive adhesive layer containing a polymer different from an oxyalkylene structural unit-containing polymer (that is, a polymer not containing an oxyalkylene structural unit). In the embodiment in which the pressure-sensitive adhesive layer contains the oxyalkylene structural unit-containing polymer, the oxyalkylene structural unit-free polymer may be included in addition to the oxyalkylene structural unit-containing polymer. As the oxyalkylene structural unit-free polymer, various polymers exemplified above, which do not have an oxyalkylene structural unit, can be used. The content of the oxyalkylene structural unit-free polymer in the pressure-sensitive adhesive layer is set according to the target pressure-sensitive adhesive property and conductivity, and is not limited to a specific range. For example, in the pressure-sensitive adhesive layer (in the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition), it can be about 70% by weight or less, and about 50% by weight or less is appropriate, and other pressure-sensitive adhesives such as oxyalkylene structural unit-containing polymers. From the viewpoint of sufficiently exerting the action of the layer constituents, it is preferably about 30% by weight or less, more preferably about 10% by weight or less, and further preferably about 3% by weight or less (for example, 0 to 1% by weight).
上記粘着剤組成物には、さらに、従来公知の各種添加剤を必要に応じて配合することができる。かかる添加剤の例としては、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、防腐剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤等が挙げられる。また、粘着付与樹脂や剥離調節剤を配合してもよい。さらに、ここに開示される粘着剤層は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のアルキレンオキシド化合物を含有してもよく、あるいは含有しなくてもよい。エマルション重合法により粘着性ポリマーを合成する場合には、乳化剤や連鎖移動剤(分子量調節剤あるいは重合度調節剤としても把握され得る。)が好ましく使用される。 The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition may further contain various conventionally known additives, if necessary. Examples of such additives include surface lubricants, leveling agents, antioxidants, preservatives, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents and the like. Further, a tackifying resin or a peel control agent may be blended. Further, the pressure-sensitive adhesive layer disclosed herein may or may not contain an alkylene oxide compound such as polyethylene glycol or polypropylene glycol. When the tacky polymer is synthesized by the emulsion polymerization method, an emulsifier or a chain transfer agent (which can be understood as a molecular weight modifier or a polymerization degree modifier) is preferably used.
(粘着剤層の形成方法)
ここに開示される技術における粘着剤層は、例えば、上記のような粘着剤組成物を基材フィルムに直接付与して乾燥または硬化させる方法(直接法)により形成することができる。あるいは、上記粘着剤組成物を剥離ライナーの表面(剥離面)に付与して乾燥または硬化させることで該表面上に粘着剤層を形成することも可能であり、さらにそのようにして形成した粘着剤層を基材フィルムに貼り合わせて該粘着剤層を転写する方法(転写法)により形成してもよい。粘着剤層の投錨性の観点から、通常は直接法を好ましく採用し得る。粘着剤組成物の付与(典型的には塗布)に際しては、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、ダイコーターによるコート法等の、粘着シートの分野において従来公知の各種方法を適宜採用することができる。粘着剤組成物の乾燥は、必要に応じて加熱下で(例えば、60℃〜150℃程度に加熱することにより)行うことができる。粘着剤組成物を硬化させる手段としては、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、X線、電子線等を適宜採用することができる。
(Method for forming adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer in the technology disclosed herein can be formed by, for example, a method (direct method) of directly applying the pressure-sensitive adhesive composition as described above to a base film and drying or curing the same. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive composition may be applied to the surface (release surface) of a release liner and dried or cured to form a pressure-sensitive adhesive layer on the surface. It may be formed by a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer by bonding the agent layer to a base film (transfer method). From the viewpoint of the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer, usually, the direct method can be preferably adopted. When applying (typically applying) the pressure-sensitive adhesive composition, adhesion such as a roll coating method, a gravure coating method, a reverse coating method, a roll brush method, a spray coating method, an air knife coating method, a coating method using a die coater, etc. Various conventionally known methods in the field of sheets can be appropriately adopted. The pressure-sensitive adhesive composition can be dried under heating (for example, by heating to about 60°C to 150°C) as necessary. As a means for curing the pressure-sensitive adhesive composition, ultraviolet rays, laser rays, α rays, β rays, γ rays, X rays, electron rays and the like can be appropriately adopted.
(粘着剤層の厚さ)
特に限定するものではないが、粘着剤層の厚さは、例えば凡そ1μm以上とすることができ、被着体に対する接着信頼性の観点から、凡そ3μm以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ5μm以上(例えば凡そ7μm以上)である。また、上記厚さは、例えば凡そ100μm以下とすることができ、被着体分離除去性の観点から、凡そ50μm以下とすることが適当であり、好ましくは凡そ30μm以下(例えば凡そ20μm以下)である。ここに開示される粘着剤層は、金属粒子等の導電剤を使用することなく良好な導電性を発揮し得るので、所定値以下の表面抵抗値を示す粘着剤層を、比較的薄厚で形成することができる。
(Thickness of adhesive layer)
Although not particularly limited, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be, for example, about 1 μm or more, and from the viewpoint of adhesion reliability with respect to the adherend, it is suitable to be about 3 μm or more, and preferably It is about 5 μm or more (for example, about 7 μm or more). The thickness may be, for example, about 100 μm or less, and from the viewpoint of adherend separation and removability, it is appropriate to be about 50 μm or less, preferably about 30 μm or less (for example, about 20 μm or less). is there. Since the pressure-sensitive adhesive layer disclosed herein can exhibit good conductivity without using a conductive agent such as metal particles, a pressure-sensitive adhesive layer showing a surface resistance value of a predetermined value or less is formed in a relatively thin thickness. can do.
<粘着剤組成物>
上述のように、ここに開示される粘着シートが有する粘着剤層は、粘着剤組成物から形成される。したがって、ここに開示される技術は粘着剤組成物を包含する。上記粘着剤組成物によると、所定以上の導電性と所定範囲の粘着力とを両立することができ、例えば、1.0×108Ω/□以下の表面抵抗値を有し、対SUS板粘着力が0.01〜4.0N/20mmの範囲内となる粘着剤を好ましく実現することができる。ここに開示される粘着剤組成物は、上述のとおりオキシアルキレン構造単位を含むものであり得る。いくつかの好ましい態様に係る粘着剤組成物は、オキシアルキレン構造単位を有するポリマーおよび/または当該ポリマーを形成するためのオリゴマーやモノマーを含み、さらに任意成分としてイオン性化合物や、各種添加成分を含み得る。その組成(含有成分の具体例や含有量)の詳細については上記のとおりなので、説明は繰り返さない。
<Adhesive composition>
As described above, the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is formed from the pressure-sensitive adhesive composition. Therefore, the technology disclosed herein includes an adhesive composition. According to the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to achieve both a predetermined conductivity or more and a predetermined range of adhesion strength, for example, a surface resistance value of 1.0×10 8 Ω/□ or less, and a SUS plate. A pressure-sensitive adhesive having an adhesive strength within the range of 0.01 to 4.0 N/20 mm can be preferably realized. The PSA composition disclosed herein may contain an oxyalkylene structural unit as described above. The pressure-sensitive adhesive composition according to some preferred embodiments includes a polymer having an oxyalkylene structural unit and/or an oligomer or a monomer for forming the polymer, and further includes an ionic compound and various additive components as optional components. obtain. The details of the composition (specific examples and contents of the contained components) are as described above, and the description will not be repeated.
<基材層>
片面粘着タイプまたは両面粘着タイプの基材付き粘着シートにおいて、粘着剤層を支持(裏打ち)する基材層として、各種の基材フィルムを用いることができる。上記基材フィルムとしては、樹脂フィルム、紙、布、ゴムシート、発泡体シート、金属箔、これらの複合体等を用いることができる。なかでも、樹脂フィルムを好ましく採用することができる。ここでいう樹脂フィルムとは、典型的には非多孔質の樹脂シートであって、例えば不織布とは区別される(すなわち、不織布を含まない)概念であり、通常、各種の樹脂材料をフィルム形状に成形したものである。
<Base material layer>
In the pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate of the single-sided pressure-sensitive adhesive type or the double-sided pressure-sensitive adhesive type, various substrate films can be used as the substrate layer for supporting (lining) the pressure-sensitive adhesive layer. As the base film, a resin film, paper, cloth, rubber sheet, foam sheet, metal foil, a composite of these, or the like can be used. Especially, a resin film can be preferably used. The resin film here is typically a non-porous resin sheet and is a concept that is distinguished from, for example, non-woven fabric (that is, does not include non-woven fabric), and usually various resin materials are formed into a film shape. It is molded into.
樹脂フィルムの例としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂フィルム;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル系樹脂フィルム;塩化ビニル系樹脂フィルム;酢酸ビニル系樹脂フィルム;ポリイミド系樹脂フィルム;ポリアミド系樹脂フィルム;フッ素樹脂フィルム;セロハン;等が挙げられる。上記樹脂フィルムは、単層構造であってもよく、組成の異なる複数の層が積層された構造であってもよい。通常は、単層構造の樹脂フィルムが好ましく採用され得る。 Examples of the resin film include polyolefin resin films such as polyethylene (PE), polypropylene (PP) and ethylene/propylene copolymers; polyester resin films such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); chloride. Vinyl resin films; vinyl acetate resin films; polyimide resin films; polyamide resin films; fluororesin films; cellophane; and the like. The resin film may have a single layer structure or a structure in which a plurality of layers having different compositions are laminated. Usually, a resin film having a single layer structure can be preferably adopted.
紙の例としては、和紙、クラフト紙、グラシン紙、上質紙、合成紙、トップコート紙等が挙げられる。布の例としては、各種繊維状物質の単独または混紡等による織布や不織布等が挙げられる。上記繊維状物質としては、綿、スフ、マニラ麻、パルプ、レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維等が例示される。ゴムシートの例としては、天然ゴムシート、ブチルゴムシート等が挙げられる。発泡体シートの例としては、発泡ポリウレタンシート、発泡ポリクロロプレンゴムシート等が挙げられる。金属箔の例としては、アルミニウム箔、銅箔等が挙げられる。 Examples of paper include Japanese paper, kraft paper, glassine paper, high-quality paper, synthetic paper, and top-coated paper. Examples of the cloth include woven cloth and non-woven cloth made of various fibrous substances alone or mixed. Examples of the fibrous substance include cotton, staple fiber, Manila hemp, pulp, rayon, acetate fiber, polyester fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyamide fiber, and polyolefin fiber. Examples of rubber sheets include natural rubber sheets and butyl rubber sheets. Examples of foam sheets include foamed polyurethane sheets and foamed polychloroprene rubber sheets. Examples of the metal foil include aluminum foil and copper foil.
基材層を構成する基材フィルム(典型的には樹脂フィルム)の弾性率は、特に限定されず、所定の剛性を有して被着体を安定して支持する観点から、凡そ50MPa以上であることが適当である。また、貼り合わせ性や取扱い性等の観点から、上記弾性率は凡そ50,000MPa以下であることが適当である。基材フィルムの弾性率は、使用目的に応じて所定の剛性、柔軟性を有するよう最適な材料を選択して設定され得る。いくつかの態様において、基材フィルム(例えば軟質塩化ビニル樹脂フィルム)の弾性率は、凡そ100MPa以上(典型的には凡そ150MPa以上、例えば凡そ200MPa以上)であり、また凡そ1,000MPa以下(典型的に凡そ600MPa以下、例えば凡そ300MPa以下)であり得る。他のいくつかの態様において、基材フィルム(例えばオレフィン系樹脂フィルム)の弾性率は、凡そ300MPa以上(典型的には400MPa以上)であり、凡そ10,000MPa以下(典型的には3,000MPa以下、例えば1,000MPa以下)であり得る。さらに他のいくつかの態様において、基材フィルム(例えばポリエステル系樹脂フィルム)の弾性率は、凡そ500MPa以上(典型的には1,000MPa以上、例えば3,000MPa以上)であり、凡そ30,000MPa以下(典型的には15,000MPa以下、例えば7,000MPa以下)であり得る。 The elastic modulus of the base film (typically a resin film) constituting the base layer is not particularly limited and is about 50 MPa or more from the viewpoint of having a predetermined rigidity and stably supporting an adherend. It is appropriate to have. Further, from the viewpoints of laminating property, handleability, etc., it is suitable that the elastic modulus is about 50,000 MPa or less. The elastic modulus of the base film can be set by selecting an optimal material so as to have predetermined rigidity and flexibility according to the purpose of use. In some embodiments, the elastic modulus of the substrate film (eg, soft vinyl chloride resin film) is about 100 MPa or more (typically about 150 MPa or more, such as about 200 MPa or more), and about 1,000 MPa or less (typically Of approximately 600 MPa or less, for example, approximately 300 MPa or less). In some other aspects, the elastic modulus of the substrate film (eg, olefin-based resin film) is about 300 MPa or more (typically 400 MPa or more) and about 10,000 MPa or less (typically 3,000 MPa). Hereinafter, for example, 1,000 MPa or less). In some other embodiments, the elastic modulus of the base film (eg, polyester resin film) is about 500 MPa or more (typically 1,000 MPa or more, eg, 3,000 MPa or more), and about 30,000 MPa. Or less (typically 15,000 MPa or less, for example 7,000 MPa or less).
なお、基材フィルム(典型的には樹脂フィルム)の弾性率は、樹脂フィルムから任意の一方向(例えばMD(Machine Direction)またはTD(Transverse Direction;MDに直交する方向)、好ましくはMD)に沿って所定幅の試験片を切り出し、JIS K7161に準拠して、室温(23℃)にて試験片を引張速度300mm/分の条件で上記一方向に延伸して得られた応力−ひずみ曲線の線形回帰から算出される引張弾性率である。 The elastic modulus of the base film (typically a resin film) is measured in any one direction from the resin film (for example, MD (Machine Direction) or TD (Transverse Direction; direction orthogonal to MD), preferably MD). A test piece of a predetermined width was cut out along the test piece, and the test piece was stretched in one direction at room temperature (23° C.) at a pulling rate of 300 mm/min according to JIS K7161 to obtain a stress-strain curve. It is a tensile elastic modulus calculated from linear regression.
上記基材フィルム(典型的には樹脂フィルム)としては、粘着シート越しの検査性の観点から、透明性を有するものが好ましく採用される。したがって、上記樹脂フィルムは、可視光波長領域における全光線透過率が凡そ70%以上の透明性を有することが好ましい。上記全光線透過率が80%以上(例えば85%以上)である透明樹脂フィルムがより好ましい。また、上記全光線透過率の上限は理想的には100%であるが、99%以下程度(典型的には97%以下、例えば95%以下)の全光線透過率を有するものであれば、実用上、透明樹脂フィルムとして好ましく利用され得る。上記全光線透過率の値としては、メーカー公証値を採用することができる。公証値のない場合には、JIS K 7361−1に準拠して測定された値を採用することができる。 As the above-mentioned substrate film (typically a resin film), a transparent film is preferably used from the viewpoint of the inspection property through the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, it is preferable that the resin film has transparency such that the total light transmittance in the visible light wavelength region is about 70% or more. A transparent resin film having a total light transmittance of 80% or more (for example, 85% or more) is more preferable. The upper limit of the total light transmittance is ideally 100%, but if the total light transmittance is about 99% or less (typically 97% or less, for example 95% or less), In practice, it can be preferably used as a transparent resin film. As the value of the total light transmittance, a notarized value by the manufacturer can be adopted. When there is no notarized value, the value measured according to JIS K 7361-1 can be adopted.
基材層には、必要に応じて、充填材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止成分、可塑剤、滑剤、着色剤(顔料、染料等)等の各種添加剤が配合されていてもよい。基材層の粘着剤層側表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤の塗布等の、公知または慣用の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、例えば、粘着剤層の投錨性を高めるための処理であり得る。また、片面粘着シートを巻回して、基材層の背面に粘着剤層の表面を当接させる場合には、当該基材層の背面(粘着剤層が設けられる面とは反対側の面)に、必要に応じて、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離処理剤による剥離処理が施されていてもよい。剥離処理を施すことにより、粘着シートをロール状に巻回した巻回体の巻き戻しを容易にする等の効果が得られる。 The base material layer may contain various additives such as a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic component, a plasticizer, a lubricant, and a coloring agent (pigment, dye, etc.) if necessary. Good. The pressure-sensitive adhesive layer side surface of the base material layer may be subjected to a known or common surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, and application of an undercoat agent. Good. Such surface treatment may be, for example, a treatment for improving the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer. Also, when the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is brought into contact with the back surface of the base material layer by winding the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the back surface of the base material layer (the surface opposite to the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided) If necessary, the release treatment may be performed with a release agent such as a silicone type, a long-chain alkyl type, or a fluorine type release agent. By performing the peeling treatment, it is possible to obtain effects such as facilitating the rewinding of the wound body obtained by winding the pressure-sensitive adhesive sheet in a roll shape.
基材層の厚さは、粘着シートの用途、目的、使用形態等を考慮して適宜選択することができる。強度や取扱性等の作業性から、通常は、厚さ凡そ10μm以上の基材フィルムが適当であり、好ましくは凡そ15μm以上、より好ましくは凡そ20μm以上、さらに好ましくは30μm以上(例えば35μm以上)である。また基材層の厚さは、コストや検査性等の観点から、通常は凡そ1mm以下であり、凡そ200μm以下が適当であり、好ましくは凡そ150μm以下、より好ましくは凡そ100μm以下、さらに好ましくは凡そ75μm以下である。 The thickness of the base material layer can be appropriately selected in consideration of the application, purpose, usage form, etc. of the pressure-sensitive adhesive sheet. From the viewpoint of workability such as strength and handleability, a substrate film having a thickness of about 10 μm or more is usually suitable, preferably about 15 μm or more, more preferably about 20 μm or more, further preferably 30 μm or more (for example, 35 μm or more). Is. The thickness of the base material layer is usually about 1 mm or less, about 200 μm or less is appropriate, preferably about 150 μm or less, more preferably about 100 μm or less, and further preferably from the viewpoint of cost and inspectability. It is about 75 μm or less.
<下塗り層>
いくつかの態様では、基材層の粘着剤層側表面に下塗り層が設けられる。換言すると、基材層と粘着剤層との間には下塗り層が配置される。下塗り層は、単層構造でもよく2層以上の多層構造であってもよい。下塗り層を形成する材料(下塗り剤)としては、特に限定されず、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、アクリル−ウレタン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、イソシアヌレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂等の1種または2種以上が用いられ得る。樹脂フィルム基材上にアクリル系等の粘着剤層を設ける場合、ポリエステル系やウレタン系、アクリル系の下塗り剤が好ましく、PETフィルム等のポリエステル系基材層にアクリル系粘着剤層を設ける場合は、ポリエステル系下塗り層が特に好ましい。
<Undercoat layer>
In some embodiments, an undercoat layer is provided on the pressure-sensitive adhesive layer side surface of the base material layer. In other words, the undercoat layer is arranged between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer. The undercoat layer may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers. The material for forming the undercoat layer (undercoating agent) is not particularly limited, and urethane resin, polyester resin, acrylic resin, acrylic-urethane resin, acrylic-styrene resin, polyamide resin, melamine resin, One or more kinds of olefin resin, polystyrene resin, epoxy resin, phenol resin, isocyanurate resin, polyvinyl acetate resin, etc. may be used. When an acrylic-based pressure-sensitive adhesive layer is provided on a resin film substrate, a polyester-based, urethane-based or acrylic-based undercoating agent is preferable, and when an acrylic pressure-sensitive adhesive layer is provided on a polyester-based substrate layer such as PET film A polyester-based undercoat layer is particularly preferable.
<導電性下塗り層>
いくつかの好ましい態様では、基材層と粘着剤層との間に配置される下塗り層は、導電剤を含むことが好ましい。これにより、粘着シートの導電性が向上し、被着体の通電性が改善される。以下、導電剤を含む下塗り層を導電性下塗り層ともいう。導電性下塗り層は、単層構造でもよく2層以上の多層構造であってもよい。基材層と粘着剤層との間に多層構造の下塗り層が配置される態様では、そのうちの少なくとも1層(典型的には粘着剤層に接する層を含む少なくとも1層)を導電性下塗り層とすることが好ましい。導電剤としては、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の有機導電性物質や、金、銀、銅、白金、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、マグネシウム、タングステン等の金属や、これら金属の合金等、インジウム、錫、亜鉛、ガリウム、アンチモン、ジルコニウム、カドミウムの金属酸化物(酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、ITO(酸化インジウム/酸化錫)、ATO(酸化アンチモン/酸化錫)、ヨウ化銅等の金属粒子や金属酸化物粒子、金属化合物粒子等の無機導電性物質が用いられ得る。導電剤として、ガラス等の無機粒子に銀等の金属を被覆した無機複合導電性物質や、例えば無機粒子に導電性ポリマー等の有機材料を被覆した有機無機複合導電性物質を用いることもできる。上述したイオン性化合物の使用も可能である。これらは1種を単独でまたは2種以上を使用することができる。
<Conductive undercoat layer>
In some preferred embodiments, the subbing layer disposed between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a conductive agent. This improves the conductivity of the pressure-sensitive adhesive sheet and improves the electrical conductivity of the adherend. Hereinafter, the undercoat layer containing a conductive agent is also referred to as a conductive undercoat layer. The conductive undercoat layer may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers. In the embodiment in which the undercoat layer having a multi-layer structure is arranged between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer, at least one layer (typically at least one layer including the layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer) is a conductive undercoat layer. It is preferable that As the conductive agent, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, organic conductive substances such as allylamine-based polymers, gold, silver, copper, platinum, palladium, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, Metals such as magnesium and tungsten, alloys of these metals, metal oxides of indium, tin, zinc, gallium, antimony, zirconium and cadmium (tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, Inorganic conductive materials such as metal particles of ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide), copper iodide, metal oxide particles, metal compound particles, etc. can be used. It is also possible to use an inorganic composite conductive material obtained by coating inorganic particles such as silver with a metal such as silver, or an organic-inorganic composite conductive material obtained by coating inorganic particles with an organic material such as a conductive polymer. It is also possible to use one of these alone or in combination of two or more.
下塗り層が配置される態様において、下塗り層に含まれ得る導電性ポリマーとして、ポリチオフェンおよびポリアニリンが例示される。ポリチオフェンとしては、ポリスチレン換算のMwが40×104以下であるものが好ましく、30×104以下がより好ましい。ポリアニリンとしては、Mwが50×104以下であるものが好ましく、30×104以下がより好ましい。また、これら導電性ポリマーのMwは、通常は0.1×104以上であることが好ましく、より好ましくは0.5×104以上である。なお、本明細書中においてポリチオフェンとは、無置換または置換チオフェンの重合体をいう。ここに開示される技術における置換チオフェン重合体の一好適例として、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が挙げられる。 In the embodiment in which the undercoat layer is arranged, examples of the conductive polymer that can be contained in the undercoat layer include polythiophene and polyaniline. As the polythiophene, one having a polystyrene-converted Mw of 40×10 4 or less is preferable, and 30×10 4 or less is more preferable. The polyaniline preferably has Mw of 50×10 4 or less, more preferably 30×10 4 or less. The Mw of these conductive polymers is usually preferably 0.1×10 4 or more, more preferably 0.5×10 4 or more. In addition, in this specification, polythiophene means a polymer of unsubstituted or substituted thiophene. One preferred example of the substituted thiophene polymer in the technology disclosed herein is poly(3,4-ethylenedioxythiophene).
いくつかの好ましい態様では、導電性下塗り層はドーパント(例えば、チオフェン系ポリマーのドーパント)としてポリスチレンスルホネート(PSS)を含み得る。いくつかの態様では、PSSを含むポリチオフェン水溶液(ポリチオフェンにPSSがドーパントとして添加された形態であり得る。)を含む下塗り層形成用組成物を用いて導電性下塗り層を形成する。かかる水溶液は、ポリチオフェン:PSSを1:1〜1:10の重量比で含有するものであり得る。上記水溶液におけるポリチオフェンとPSSとの合計含有量は、例えば1〜5重量%程度であり得る。なお、PSSを含むポリチオフェン水溶液を用いる場合には、ポリチオフェンとPSSとの合計量を、バインダ100重量部に対して5重量部以上(通常は10重量部以上、例えば25重量部以上)とすることが適当であり、好ましくは40重量部以上である。また、上記ポリチオフェンとPSSとの合計量は、バインダ100重量部に対して200重量部以下することが適当であり、好ましくは120重量部以下(例えば100重量部以下)であり、あるいは80重量部以下(例えば60重量部以下)としてもよい。 In some preferred embodiments, the conductive subbing layer can include polystyrene sulfonate (PSS) as a dopant (eg, a thiophene-based polymer dopant). In some embodiments, a conductive undercoat layer is formed using a composition for forming an undercoat layer, which comprises an aqueous polythiophene solution containing PSS (which may be a form in which PSS is added to polythiophene as a dopant). Such an aqueous solution may contain polythiophene:PSS in a weight ratio of 1:1 to 1:10. The total content of polythiophene and PSS in the aqueous solution may be, for example, about 1 to 5% by weight. When a polythiophene aqueous solution containing PSS is used, the total amount of polythiophene and PSS should be 5 parts by weight or more (usually 10 parts by weight or more, for example 25 parts by weight or more) with respect to 100 parts by weight of the binder. Is suitable, and preferably 40 parts by weight or more. The total amount of the polythiophene and PSS is appropriately 200 parts by weight or less, preferably 120 parts by weight or less (for example, 100 parts by weight or less), or 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. The amount may be the following (for example, 60 parts by weight or less).
有機導電性物質(典型的には導電性ポリマー)の使用量は、導電性向上の観点から、下塗り層に含まれるバインダ100重量部に対して、凡そ10重量部以上とすることができ、通常は25重量部以上とすることが適当であり、好ましくは40重量部以上である。下塗り層における有機導電性物質(典型的には導電性ポリマー)の相溶性、ひいては該相溶性低下による透明性低下等の特性変化を考慮すると、有機導電性物質(典型的には導電性ポリマー)の使用量は、バインダ100重量部に対して200重量部以下(例えば150重量部以下)とすることが適当であり、好ましくは120重量部以下(例えば100重量部以下)である。有機導電性物質(典型的には導電性ポリマー)の使用量を、バインダ100重量部に対して80重量部以下(例えば60重量部以下)とすることも可能である。 From the viewpoint of improving conductivity, the amount of the organic conductive substance (typically, conductive polymer) used can be about 10 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the binder contained in the undercoat layer. Is appropriately 25 parts by weight or more, preferably 40 parts by weight or more. Considering the compatibility of the organic electroconductive substance (typically the electroconductive polymer) in the undercoat layer, and hence the change in the characteristics such as the decrease in transparency due to the decrease in the compatibility, the organic electroconductive substance (typically the electroconductive polymer). It is suitable to use 200 parts by weight or less (for example, 150 parts by weight or less), and preferably 120 parts by weight or less (for example, 100 parts by weight or less) with respect to 100 parts by weight of the binder. The amount of the organic conductive material (typically a conductive polymer) used can be 80 parts by weight or less (for example, 60 parts by weight or less) with respect to 100 parts by weight of the binder.
導電性下塗り層における導電剤の総量(有機導電性物質、無機導電性物質および有機無機複合導電性物質を含む全導電剤の合計量)は、目的とする導電性に応じて、下塗り層中、凡そ5重量%(例えば凡そ10重量%以上)とすることができ、凡そ30重量%以上とすることが適当であり、例えば50重量%を超えてもよい。導電性下塗り層における導電剤総量の上限は、特に限定されず、凡そ90重量%以下(例えば80重量%以下)であることが適当であり、基材層や粘着剤層との密着性、透明性等を考慮して、凡そ40重量%以下(例えば凡そ30重量%以下)でもよい。 The total amount of the conductive agent in the conductive undercoat layer (the total amount of all the conductive agent including the organic conductive material, the inorganic conductive material and the organic-inorganic composite conductive material) is, depending on the desired conductivity, in the undercoat layer, The amount can be about 5% by weight (for example, about 10% by weight or more), and it is suitable to set about 30% by weight or more, and for example, it may exceed 50% by weight. The upper limit of the total amount of the conductive agent in the conductive undercoat layer is not particularly limited, and is appropriately about 90% by weight or less (for example, 80% by weight or less), the adhesion to the base material layer or the pressure-sensitive adhesive layer, and the transparency. It may be about 40% by weight or less (for example, about 30% by weight or less) in consideration of properties and the like.
導電性下塗り層は、上述の導電剤に加えてバインダを含み得る。導電性下塗り層に含まれ得るバインダとしては、上述の下塗り層形成用材料(下塗り剤)を特に制限なく使用することができる。なかでも、ポリエステル系樹脂の使用が好ましい。導電性下塗り層全体に占めるバインダの割合は、例えば凡そ30重量%以上とすることができ、凡そ40重量%以上(例えば凡そ50重量%以上)とすることが適当である。また、上記バインダの割合は、導電性等を考慮して、90重量%未満(80重量%未満)とすることが適当である。 The conductive undercoat layer may include a binder in addition to the above-mentioned conductive agent. As the binder that can be contained in the conductive undercoat layer, the above-mentioned undercoat layer forming material (undercoating agent) can be used without particular limitation. Above all, it is preferable to use a polyester resin. The proportion of the binder in the entire conductive undercoat layer can be, for example, about 30% by weight or more, and is appropriately about 40% by weight or more (eg, about 50% by weight or more). Further, the proportion of the binder is appropriately less than 90% by weight (less than 80% by weight) in consideration of conductivity and the like.
また、いくつかの態様において、下塗り層は架橋剤を含有する。架橋剤としては、一般的な樹脂の架橋に用いられるメラミン系、イソシアネート系、エポキシ系等の架橋剤を適宜選択して用いることができる。これにより、基材層への投錨性、粘着剤層との密着性とを好ましく両立することができる。いくつかの好ましい態様では、上記架橋剤はメラミン系架橋剤を含む。 Also, in some embodiments, the subbing layer contains a crosslinker. As the cross-linking agent, a melamine-based, isocyanate-based, or epoxy-based cross-linking agent used for crosslinking a general resin can be appropriately selected and used. Thereby, the anchoring property to the base material layer and the adhesion property to the pressure-sensitive adhesive layer can be preferably made compatible with each other. In some preferred embodiments, the crosslinker comprises a melamine-based crosslinker.
下塗り層は、必要に応じて、酸化防止剤、着色剤(顔料、染料等)、流動性調整剤(チクソトロピー剤、増粘剤等)、造膜助剤、界面活性剤(消泡剤、分散剤等)、防腐剤等の添加剤を含有し得る。 The undercoat layer may include an antioxidant, a colorant (a pigment, a dye, etc.), a fluidity modifier (a thixotropic agent, a thickener, etc.), a film-forming aid, a surfactant (a defoaming agent, a dispersion), if necessary. Agents, etc.), and preservatives and other additives.
下塗り層は、上記樹脂成分および必要に応じて使用される添加剤が適当な溶媒に分散または溶解した液状組成物(下塗り層形成用のコーティング材)を、グラビアロールコーター、リバースロールコーター等の公知または慣用のコーターを用いて基材フィルムに付与し、必要な場合、乾燥や硬化処理含む手法によって好適に形成され得る。薄厚かつ均一な層形成の観点から、上記コーティング材のNV(不揮発分)は、例えば5重量%以下(典型的には0.05〜5重量%)とすることができる。コーティング材を構成し得る溶媒としては、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒のいずれも使用可能であり、水または水を主成分とする混合溶媒(例えば、水とエタノールとの混合溶媒)が好ましい。 For the undercoat layer, a liquid composition (coating material for forming the undercoat layer) in which the above resin components and additives used as necessary are dispersed or dissolved in an appropriate solvent is used in a known method such as a gravure roll coater and a reverse roll coater. Alternatively, it can be suitably formed by a method including applying it to a base film using a conventional coater and, if necessary, including a drying or curing treatment. From the viewpoint of forming a thin and uniform layer, the NV (nonvolatile content) of the coating material can be, for example, 5% by weight or less (typically 0.05 to 5% by weight). As the solvent that can constitute the coating material, any of an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof can be used, and water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethanol) can be used. preferable.
他のいくつかの態様では、導電性下塗り層は、例えば、上述した金属や金属酸化物から構成された層であり得る。この態様における導電性下塗り層として、導電性の観点からは、銀、アルミニウム等の金属層が好ましく、透明性の観点からはITO層やATO層が好ましい。ITOとしては、凡そ80〜99重量%の酸化インジウムと凡そ1〜20重量%の酸化錫とを含有するものが好ましく用いられる。導電性下塗り層としての金属層や金属酸化物層は、アルミニウム等の金属蒸着層、めっき層等であり得る。 In some other aspects, the conductive undercoat layer can be, for example, a layer composed of the metals or metal oxides described above. As the conductive undercoat layer in this embodiment, a metal layer such as silver or aluminum is preferable from the viewpoint of conductivity, and an ITO layer or an ATO layer is preferable from the viewpoint of transparency. As ITO, one containing approximately 80 to 99% by weight of indium oxide and approximately 1 to 20% by weight of tin oxide is preferably used. The metal layer or metal oxide layer as the conductive undercoat layer may be a metal vapor deposition layer of aluminum or the like, a plating layer, or the like.
ここに開示される技術における下塗り層の厚さは特に限定されず、通常は凡そ0.01μm以上であり、下塗り層の機能を好適に発現する観点から、凡そ0.05μm以上とすることが適当であり、好ましくは凡そ0.1μm以上(例えば凡そ0.2μm以上)であってもよい。下塗り層の厚さの上限としては、凡そ50μm以下(例えば凡そ10μm以下)とすることができ、透明性等の観点から、凡そ3μm以下とすることが適当であり、好ましくは凡そ1μm以下(例えば凡そ0.6μm以下)である。 The thickness of the undercoat layer in the technique disclosed herein is not particularly limited and is usually about 0.01 μm or more, and from the viewpoint of suitably expressing the function of the undercoat layer, it is suitable to be about 0.05 μm or more. And preferably about 0.1 μm or more (for example, about 0.2 μm or more). The upper limit of the thickness of the undercoat layer can be about 50 μm or less (for example, about 10 μm or less), and from the viewpoint of transparency or the like, about 3 μm or less is suitable, and preferably about 1 μm or less (for example, about 1 μm or less. About 0.6 μm or less).
<剥離ライナー>
ここに開示される粘着シートは、必要に応じて、粘着面(粘着剤層のうち被着体に貼り付けられる側の面)を保護する目的で、該粘着面に剥離ライナーを貼り合わせた形態(剥離ライナー付き粘着シートの形態)で提供され得る。剥離ライナーとしては、特に限定されず、例えば樹脂フィルムや紙等のライナー基材の表面が剥離処理された剥離ライナーや、フッ素系ポリマー(ポリテトラフルオロエチレン等)やポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン等)の低接着性材料からなる剥離ライナー等を用いることができる。上記剥離処理には、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系等の剥離処理剤、あるいはシリカ粉等が用いられ得る。いくつかの態様において、剥離処理された樹脂フィルム(例えばポリエステルフィルム)を剥離ライナーとして好ましく採用し得る。剥離ライナーの厚さは、例えば凡そ5μm〜200μmとすることができ、通常は凡そ10μm〜100μm程度が好ましい。
<Release liner>
The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is a form in which a release liner is bonded to the pressure-sensitive adhesive surface for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface (the surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is attached to the adherend). (In the form of a pressure-sensitive adhesive sheet with a release liner). The release liner is not particularly limited, and for example, a release liner in which the surface of a liner substrate such as a resin film or paper is subjected to a release treatment, a fluoropolymer (polytetrafluoroethylene, etc.), a polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.) It is possible to use a release liner or the like made of the low-adhesion material of ). For the peeling treatment, for example, a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, fatty acid amide-based peeling treatment agent, silica powder, or the like can be used. In some embodiments, a release-treated resin film (eg, polyester film) may be preferably used as the release liner. The thickness of the release liner can be, for example, about 5 μm to 200 μm, and normally about 10 μm to 100 μm is preferable.
<粘着シートの総厚>
ここに開示される粘着シート(粘着剤層と基材層と下塗り層とを含み得るが、剥離ライナーは含まない。)の総厚は特に限定されず、凡そ5〜1000μmの範囲とすることが適当である。粘着シートの総厚は、粘着特性等を考慮して10〜500μm(例えば15〜300μm、典型的には20〜200μm)程度とすることが好ましい。また、取扱い性等の観点から、粘着シートの総厚は凡そ30μm以上とすることが適当であり、また凡そ150μm以下(例えば120μm以下)とすることが適当であり、凡そ80μm以下であってもよい。
<Total thickness of adhesive sheet>
The total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein (which may include the pressure-sensitive adhesive layer, the base material layer and the undercoat layer, but does not include the release liner) is not particularly limited and may be in the range of about 5 to 1000 μm. Appropriate. The total thickness of the adhesive sheet is preferably about 10 to 500 μm (for example, 15 to 300 μm, typically 20 to 200 μm) in consideration of adhesive properties and the like. From the viewpoint of handleability, it is suitable that the total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is about 30 μm or more, and about 150 μm or less (for example, 120 μm or less), and even about 80 μm or less. Good.
<粘着シートの特性>
いくつかの典型的な態様に係る粘着シートは、23℃の環境下にて、剥離角度180度、速度300mm/分の条件で測定されるステンレス鋼板に対する180度剥離強度(粘着力。対SUS板粘着力)が凡そ0.01〜4.0N/20mmの範囲内であることによって特徴づけられる。上記所定範囲の粘着力を示す粘着シートによると、導電性小片等の被着体を接着信頼性よく固定することができ、また使用後、被着体から良好に分離することができ、被着体の損傷を防止することができる。接着信頼性の観点から、上記粘着力は、凡そ0.02N/20mm以上でもよく、凡そ0.03N/20mm以上でもよく、凡そ0.05N/20mm以上でもよく、凡そ0.08N/20mm以上でもよい。被着体の分離除去性の観点から、上記粘着力は、3.0N/20mm未満(典型的には2.0N/20mm未満、例えば1.0N/20mm未満)が適当であり、好ましくは凡そ0.5N/20mm以下(典型的には0.5N/20mm未満、例えば0.3N/20mm未満)である。上記対SUS板粘着力は、後述の実施例に記載の方法で測定される。なお、本明細書に開示される粘着シートは、上記粘着力の制限のない態様を包含し、そのような態様において、粘着シートは上記の粘着力を有するものに限定されない。
<Characteristics of adhesive sheet>
A pressure-sensitive adhesive sheet according to some typical embodiments has a 180-degree peel strength (adhesive strength. SUS plate against a stainless steel plate measured under conditions of a peel angle of 180 degrees and a speed of 300 mm/min in an environment of 23° C.). The adhesive strength) is characterized by being in the range of approximately 0.01 to 4.0 N/20 mm. According to the pressure-sensitive adhesive sheet exhibiting an adhesive strength in the above-mentioned predetermined range, it is possible to fix the adherend such as a conductive piece with good adhesion reliability, and after use, it can be well separated from the adherend. It can prevent body damage. From the viewpoint of adhesion reliability, the adhesive force may be about 0.02 N/20 mm or more, about 0.03 N/20 mm or more, about 0.05 N/20 mm or more, or about 0.08 N/20 mm or more. Good. From the viewpoint of the ability to separate and remove the adherend, the adhesive force is suitably less than 3.0 N/20 mm (typically less than 2.0 N/20 mm, for example less than 1.0 N/20 mm), and preferably approximately It is 0.5 N/20 mm or less (typically less than 0.5 N/20 mm, for example less than 0.3 N/20 mm). The adhesive force to the SUS plate is measured by the method described in Examples below. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in the present specification includes modes in which the above-mentioned pressure-sensitive adhesive force is not limited, and in such a mode, the pressure-sensitive adhesive sheet is not limited to those having the above-mentioned pressure-sensitive adhesive force.
粘着シートのヘイズ値は、特に限定されず、例えば80%以下程度であり得る。粘着シート越しに被着体の検査を行う場合には、粘着シートに適度な透過性が必要である。そのような観点から、粘着シートのヘイズ値は凡そ50%以下(例えば凡そ30%以下)であることが適当であり、好ましくは凡そ10%以下、より好ましくは凡そ3%以下、さらに好ましくは凡そ1%以下(例えば0.1%未満)である。ヘイズ値は後述の実施例に記載の方法で測定される。 The haze value of the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited and may be, for example, about 80% or less. When an adherend is inspected through an adhesive sheet, the adhesive sheet needs to have appropriate transparency. From such a viewpoint, the haze value of the pressure-sensitive adhesive sheet is appropriately about 50% or less (for example, about 30% or less), preferably about 10% or less, more preferably about 3% or less, and further preferably about It is 1% or less (for example, less than 0.1%). The haze value is measured by the method described in Examples below.
<用途>
ここに開示される粘着シートの用途は特に限定されず、貼り付け時の接着信頼性と、良好な被着体分離除去性とを利用して、被着体に貼り付け、その後、剥離される各種用途に幅広く用いられ得る。そのような用途としては、仮固定用シートや保護シートが挙げられる。また例えば、電子機器、電子部品の製造プロセスにおいて被着体に固定され、剥離されるプロセス材として好ましく用いられ得る。
<Use>
The application of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is not particularly limited, and it is attached to an adherend by utilizing the adhesion reliability at the time of attachment and good removability of the adherend, and then peeled off. It can be widely used for various purposes. Examples of such applications include temporary fixing sheets and protective sheets. Further, for example, it can be preferably used as a process material that is fixed to an adherend and peeled off in the manufacturing process of electronic devices and electronic components.
また、ここに開示される粘着シートは、粘着剤層の表面抵抗値が所定値以下に制限されていることから、各種用途の導電性粘着シートとして利用することができる。例えば、各種電子機器における導電性接着部材として好ましく利用され得る。上記導電性の粘着シートは、電子機器やケーブル等の電磁波シールドや、静電気防止用途等にも利用され得る。 Further, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be used as a conductive pressure-sensitive adhesive sheet for various applications because the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is limited to a predetermined value or less. For example, it can be preferably used as a conductive adhesive member in various electronic devices. The conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be used for electromagnetic wave shielding of electronic devices and cables, antistatic applications, and the like.
いくつかの好ましい態様に係る粘着シートは、複数の導電性小片を分離可能に保持する粘着シートとして用いられ得る。ここでいう導電性小片は、各種用途で用いられる金属チップ、半導体チップ、有機導電性チップ等であり、例えば、ディスプレイ機能付き電子製品等に用いられる発光半導体チップ(典型的はLEDチップ)等の半導体チップであり得る。一の粘着シートに配置される導電性小片の個数は1または2以上であり、いくつかの態様では、上記導電性小片は、導電性ウエハのダイシングによって形成された多数(例えば10以上、さらには100以上、1000以上、1万以上、10万以上)の小片であり得る。各小片のサイズは特に限定されず、例えば凡そ4〜5mm角程度またはそれ以下のサイズであり得る。ここに開示される粘着シートは、そのような複数の導電性小片を粘着剤層上に配置固定することで、粘着剤上のすべての導電性小片を同時に通電することが可能であり、当該通電によって導電性小片を一括して検査することができる。したがって、ここに開示される粘着シートは、導電性小片の通電検査用粘着シートともいえる。上記の通電方法は、従来必要であったプローブピンによる個別全数検査の技術的かつ時間的制限を根本的に解決する手法であり、製品の小型化や高性能化を生産性向上ともに実現する手段となり得る。ここに開示される粘着シートは、かかる用途に好ましく利用することができるので、その実用上の利点は大きい。 The pressure-sensitive adhesive sheet according to some preferred embodiments can be used as a pressure-sensitive adhesive sheet that detachably holds a plurality of conductive pieces. The conductive piece as used herein is a metal chip, a semiconductor chip, an organic conductive chip, or the like used in various applications, such as a light-emitting semiconductor chip (typically an LED chip) used in electronic products with a display function or the like. It may be a semiconductor chip. The number of conductive pieces arranged on one pressure-sensitive adhesive sheet is 1 or 2 or more, and in some aspects, the conductive pieces are a large number (for example, 10 or more, and further, formed by dicing a conductive wafer). 100 or more, 1000 or more, 10,000 or more, 100,000 or more). The size of each small piece is not particularly limited, and may be, for example, a size of about 4 to 5 mm square or less. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, by disposing and fixing such a plurality of conductive small pieces on the pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to simultaneously energize all the conductive small pieces on the adhesive, With this, it is possible to collectively inspect the conductive small pieces. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be said to be a pressure-sensitive adhesive sheet for electrically conductive inspection of conductive pieces. The above energization method is a method that fundamentally solves the technical and time restrictions of individual 100% inspection using probe pins, which has been necessary in the past, and is a means for realizing product miniaturization and high performance while improving productivity. Can be. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be preferably used for such applications, and thus has a great practical advantage.
<検査済み導電性小片の製造方法>
上記の説明に基づき、本明細書によると、検査済み導電性小片(例えば半導体チップ)の製造方法が提供される。この方法は、導電性小片の検査方法でもあり得る。上記方法は、複数の検査対象導電性小片が固定された粘着シートを用意する工程(用意工程)を含む。この用意工程において、上記複数の検査対象導電性小片は該粘着剤層表面に分離可能に固定されている。粘着シートとしては、導電性を有する粘着剤層を有するものが用いられる。上記方法はまた、粘着剤層を介して、複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部(例えば全部)を通電し、当該通電状態の該検査対象導電性小片を検査する工程(検査工程)を含む。この方法によると、複数の導電性小片の一括同時通電検査が可能となる。また、この方法は、典型的には、検査工程の前に、複数の検査対象導電性小片の該粘着剤層との固定面の反対側の面を、導電材に接触させる工程をさらに含み得る。これにより、検査工程において、粘着剤層と導電材とを介して検査対象導電性小片の一括通電を行うことができる。以下、詳述する。
<Method of manufacturing inspected conductive pieces>
Based on the above description, according to the present specification, a method for manufacturing an inspected conductive piece (for example, a semiconductor chip) is provided. This method can also be a method for inspecting conductive particles. The above method includes a step (preparing step) of preparing an adhesive sheet to which a plurality of conductive pieces to be inspected are fixed. In this preparation step, the plurality of conductive pieces to be inspected are fixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer so as to be separable. As the pressure-sensitive adhesive sheet, one having a pressure-sensitive adhesive layer having conductivity is used. The above method also includes a step (inspecting step) of energizing at least a part (for example, all) of the plurality of conductive pieces to be inspected through the adhesive layer and inspecting the conductive piece to be inspected in the energized state. Including. According to this method, it is possible to perform a simultaneous simultaneous energization inspection of a plurality of conductive pieces. In addition, the method may typically further include a step of contacting a surface of the plurality of conductive pieces to be inspected, which is opposite to the fixing surface with the adhesive layer, with a conductive material before the inspection step. .. Thereby, in the inspection step, the conductive small pieces to be inspected can be collectively energized through the adhesive layer and the conductive material. The details will be described below.
まず、本方法では、複数の検査対象導電性小片が固定された粘着シートを用意する(用意工程)。例えば、一枚の導電性ウエハを粘着シートに固定し、次いで、その粘着シート上で上記導電性ウエハを加工し、導電性ウエハから該複数の導電性小片を形成する。これにより、複数の検査対象導電性小片が固定された粘着シートを用意することができる。粘着シートとしては、ここに開示される粘着シートが好ましく用いられるが、これに限定されず、公知ないし慣用の導電性粘着剤層を有する粘着シートを用いてもよい。導電性ウエハ(例えば半導体ウエハ)の加工工程は、導電性ウエハのダイシング工程やエキスパンジョン工程を含み得る。ダイシング工程は、例えばレーザービーム等によるレーザダイシングの後、ブレーキングによってウエハを小片化する工程であり得る。そして、小片を保持する粘着シートのエキスパンジョン(エキスパンジョン工程)によって、粘着剤層上の各小片は、所定の間隔をおいて配列される。 First, in the present method, an adhesive sheet to which a plurality of conductive small pieces to be inspected are fixed is prepared (preparing step). For example, one conductive wafer is fixed to an adhesive sheet, and then the conductive wafer is processed on the adhesive sheet to form the plurality of conductive pieces from the conductive wafer. This makes it possible to prepare an adhesive sheet to which a plurality of conductive small pieces to be inspected are fixed. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is preferably used as the pressure-sensitive adhesive sheet, but the pressure-sensitive adhesive sheet is not limited thereto, and a pressure-sensitive adhesive sheet having a known or common conductive pressure-sensitive adhesive layer may be used. The process of processing the conductive wafer (for example, a semiconductor wafer) may include a dicing process and an expansion process of the conductive wafer. The dicing step may be a step of breaking the wafer into small pieces by breaking after laser dicing with a laser beam or the like. Then, by the expansion (expansion step) of the pressure-sensitive adhesive sheet that holds the small pieces, the respective small pieces on the pressure-sensitive adhesive layer are arranged at predetermined intervals.
他のいつかの態様では、公知ないし慣用のダイシング用粘着シートやエキスパンジョン用粘着シートを用いて形成された複数の導電性小片を、導電性粘着剤層を有する粘着シートの粘着剤層上に転写することによって、複数の検査対象導電性小片が固定された粘着シートを用意する。導電性粘着シートとしては、ここに開示される粘着シートが好ましく用いられる。 In some other aspects, a plurality of conductive pieces formed by using a known or conventional dicing pressure-sensitive adhesive sheet or expansion pressure-sensitive adhesive sheet, on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a conductive pressure-sensitive adhesive layer. An adhesive sheet to which a plurality of conductive small pieces to be inspected are fixed by transfer is prepared. As the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is preferably used.
そして、用意した粘着シートの粘着剤層表面に固定された複数の検査対象導電性小片の露出面(粘着剤層に固定された面の反対側の面)に、導電材に接触させる。具体的には、複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部(好ましくは全部)を導電材に接触させる。導電材としては、ここに開示される粘着シート(導電性粘着シート)が好ましく用いられる。あるいは、公知ないし慣用の導電性粘着シートを用いてもよい。導電材として、従来、半導体チップ等の通電検査で用いられている金属板を用いることも可能である。導電材は、通常、検査面の反対側に配置されるので、透明性は必要とされない。 Then, the exposed surface (the surface opposite to the surface fixed to the pressure-sensitive adhesive layer) of the plurality of conductive pieces to be inspected fixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the prepared pressure-sensitive adhesive sheet is brought into contact with the conductive material. Specifically, at least a part (preferably all) of the plurality of conductive pieces to be inspected is brought into contact with the conductive material. As the conductive material, the adhesive sheet (conductive adhesive sheet) disclosed herein is preferably used. Alternatively, a known or common conductive adhesive sheet may be used. As the conductive material, it is also possible to use a metal plate which has been conventionally used in a current inspection of a semiconductor chip or the like. The conductive material is usually placed on the opposite side of the inspection surface, so transparency is not required.
次いで、プローブピン等の通電検査用端子を粘着シートの粘着剤層に接続するなどして導通可能状態とし、また異なる通電検査用端子(プローブピン等)を導電材に接続するなどして導電材を導通可能状態にし、上記粘着剤層と上記導電材とに電流を流す。これによって、複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部(好ましくは全部)を同時にかつ一括して通電することができる。このようにして、通電検査を実施することができる。 Then, a probe pin or other current inspection terminal is connected to the adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to make it conductive, and a different current inspection terminal (probe pin, etc.) is connected to a conductive material. Is made conductive, and a current is passed through the pressure-sensitive adhesive layer and the conductive material. Accordingly, at least a part (preferably all) of the plurality of conductive pieces to be inspected can be energized simultaneously and collectively. In this way, the energization inspection can be carried out.
図3は、本方法に関わる通電検査を説明する模式的断面図である。図3中、符号101、110,120は、それぞれ、ここに開示される粘着シート、基材層、粘着剤層(導電性粘着剤層)を示し、符号201は導電材を示す。この実施形態では、導電材201として、ここに開示される粘着シートを使用しており、導電材(粘着シート)201は、基材層210と粘着剤層(導電性粘着剤層)220とを備える。粘着シート101の粘着剤層120表面に固定された複数の導電性小片150は、粘着剤層120に固定された面の反対側の面が、導電材(粘着シート)201の粘着剤層220表面に接触(具体的には接着固定)している。具体的には、図示されるように、複数の導電性小片150は、粘着剤層120の表面において互いに分離した状態で配置されている。それら複数の導電性小片150は、粘着剤層120との固定面の反対側の面が、導電材(粘着シート)201によって覆われており、これによって、各導電性小片150は、その両面が、粘着シート101の粘着剤層120表面と、導電材(粘着シート)201の粘着剤層220表面とにそれぞれ接触(具体的には接着)し、粘着シート101および導電材201とを介して通電可能な状態となっている。なお、図3中、Pは通電検査用端子(プローブピン)であり、Cは検査用カメラである。また、図中の導電性小片150は、代表的な数個にのみ符号を付している。また、この実施形態における導電性小片150は発光半導体チップであり、粘着剤層120,220に接触するその両面に電極を有する。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the energization inspection related to this method. In FIG. 3,
検査は、この実施形態では、検査用カメラCを用いているが、これに限定されず、各種の光学検査手段や、目視による検査であり得る。検査用カメラC等の検査手段で、同時一括通電された複数の導電性小片150に対して粘着シート101越しの検査(具体的には、発光半導体チップの発光強度や光波長等の検査であり得る。)を行うことにより、複数の導電性小片150についての不良品の判別、グレーディング等を一括して行うことができる。検査終了後、各導電性小片は、粘着シート101、導電材201から分離除去され、その後製品として出荷される。上記方法に関するその他の具体的な事項については、本明細書に記載のとおりであるので、重複する説明は省略する。
The inspection uses the inspection camera C in this embodiment, but the inspection is not limited to this, and various optical inspection means or visual inspection may be used. The inspection means such as the inspection camera C inspects the plurality of conductive
この明細書により開示される事項には以下のものが含まれる。
(1) 粘着剤層を備える粘着シートであって、
前記粘着剤層の表面抵抗値は1.0×108Ω/□以下であり、
ステンレス鋼板に対する粘着力は0.01〜4.0N/20mmの範囲内である、粘着シート。
(2) 粘着剤層を備える粘着シートであって、
前記粘着剤層は、オキシアルキレン構造単位を有するポリマーを含み、
前記オキシアルキレン構造単位は、オキシアルキレンのモル数が2よりも大きいポリオキシアルキレン単位を含み、
前記ポリマーは、オキシアルキレン構造単位を35重量%以上の割合で含む、粘着シート。
(3) ヘイズ値は50%以下である、上記(1)または(2)に記載の粘着シート。
(4) 前記粘着剤層はオキシアルキレン構造単位を含む、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の粘着シート。
(5) 前記粘着剤層は、前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーを含む、上記(4)に記載の粘着シート。
(6) 前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーは、前記オキシアルキレン構造単位を側鎖に有する、上記(5)に記載の粘着シート。
(7) 前記粘着剤層における前記オキシアルキレン構造単位の含有割合は20〜95重量%である、上記(4)〜(6)のいずれかに記載の粘着シート。
(8) 前記粘着剤層はイオン性化合物を含む、上記(1)〜(7)のいずれかに記載の粘着シート。
(9) 基材層をさらに備え、前記粘着剤層は該基材層の少なくとも一方の面に設けられている、上記(1)〜(8)のいずれかに記載の粘着シート。
(10) 前記基材層は、弾性率が50MPa以上である樹脂フィルムから構成されている、上記(9)に記載の粘着シート。
(11) 前記基材層と前記粘着剤層との間には下塗り層が配置されている、上記(9)または(10)に記載の粘着シート。
The matters disclosed by this specification include the following.
(1) A pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer,
The surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is 1.0×10 8 Ω/□ or less,
A pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive force to a stainless steel plate within a range of 0.01 to 4.0 N/20 mm.
(2) A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a polymer having an oxyalkylene structural unit,
The oxyalkylene structural unit includes a polyoxyalkylene unit in which the number of moles of oxyalkylene is greater than 2.
The said polymer contains an oxyalkylene structural unit at a ratio of 35 weight% or more, The adhesive sheet.
(3) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (1) or (2), which has a haze value of 50% or less.
(4) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (3), wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an oxyalkylene structural unit.
(5) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (4), wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a polymer having the oxyalkylene structural unit.
(6) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (5) above, wherein the polymer having the oxyalkylene structural unit has the oxyalkylene structural unit in the side chain.
(7) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any of (4) to (6), wherein the content of the oxyalkylene structural unit in the pressure-sensitive adhesive layer is 20 to 95% by weight.
(8) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (7) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an ionic compound.
(9) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (8), further including a base material layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is provided on at least one surface of the base material layer.
(10) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (9) above, wherein the base material layer is composed of a resin film having an elastic modulus of 50 MPa or more.
(11) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (9) or (10), wherein an undercoat layer is arranged between the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
(12) 複数の検査対象導電性小片(例えば半導体チップ)が固定された粘着シートを用意する工程と、ここで該粘着シートは、導電性を有する粘着剤層を有しており、該複数の検査対象導電性小片は該粘着剤層表面に分離可能に固定されている;
前記粘着剤層を介して、前記複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部を通電し、当該通電状態の該検査対象導電性小片を検査する工程と;
を含む、検査済み導電性小片の製造方法。
(13) 前記検査工程の前に、前記複数の検査対象導電性小片の該粘着剤層との固定面の反対側の面を、導電材に接触させる工程をさらに含む、上記(12)に記載の方法。
(14) 前記導電性小片が固定された前記粘着シートを用意する工程の前に、前記粘着シートに導電性ウエハを固定する工程と、前記導電性ウエハを加工し、該導電性ウエハから該複数の導電性小片を形成する工程と、をさらに含む、上記(12)または(13)に記載の方法。
(15) 前記導電性ウエハの加工工程は、導電性ウエハのダイシング工程を含み、さらに任意にエキスパンジョン工程を含んでよい、上記(14)に記載の方法。
(16) 前記導電性小片が固定された前記粘着シートを用意する工程の前に、前記複数の導電性小片を、前記粘着シートに固定する工程を含む、上記(12)または(13)に記載の方法。
(17) 前記粘着シートは、上記(1)〜(11)のいずれかに記載の粘着シートである、上記(12)〜(16)のいずれかに記載の方法。
(18) 前記導電材は、上記(1)〜(11)のいずれかに記載の粘着シートである、上記(13)に記載の方法。
(19) 前記導電材は、金属板または導電性粘着シートである、上記(13)に記載の方法。
(20) 前記検査対象導電性小片の検査工程は、カメラ等の検査手段または目視による粘着シート越しの検査(例えば、発光半導体素子の発光状態の検査)を含む、上記(12)〜(19)のいずれかに記載の方法。
(12) a step of preparing a pressure-sensitive adhesive sheet to which a plurality of conductive small pieces (for example, semiconductor chips) to be inspected are fixed, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has a pressure-sensitive adhesive layer having conductivity, The conductive piece to be inspected is separably fixed to the surface of the adhesive layer;
A step of energizing at least a part of the plurality of conductive pieces to be inspected through the adhesive layer, and inspecting the conductive piece to be inspected in the energized state;
A method of manufacturing an inspected conductive strip, comprising:
(13) The method according to (12), further including a step of bringing a surface of the plurality of conductive pieces to be inspected, which is opposite to a surface fixed to the adhesive layer, to a conductive material before the inspecting step. the method of.
(14) Before the step of preparing the pressure-sensitive adhesive sheet to which the conductive small pieces are fixed, a step of fixing a conductive wafer to the pressure-sensitive adhesive sheet; processing the conductive wafer; The method according to (12) or (13) above, further comprising:
(15) The method according to (14), wherein the step of processing the conductive wafer includes a step of dicing the conductive wafer and may further optionally include an expansion step.
(16) The method according to (12) or (13) above, which includes a step of fixing the plurality of conductive pieces to the pressure-sensitive adhesive sheet before the step of preparing the pressure-sensitive adhesive sheet to which the conductive pieces are fixed. the method of.
(17) The method according to any one of (12) to (16) above, wherein the adhesive sheet is the adhesive sheet according to any one of (1) to (11) above.
(18) The method according to (13) above, wherein the conductive material is the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (11) above.
(19) The method according to (13) above, wherein the conductive material is a metal plate or a conductive adhesive sheet.
(20) The above-mentioned (12) to (19), wherein the step of inspecting the conductive piece to be inspected includes an inspection through an adhesive sheet by an inspection means such as a camera or visual inspection (for example, inspection of a light emitting state of a light emitting semiconductor element). The method according to any one of 1.
(21) オキシアルキレン構造単位を含むポリマーを含み、
前記オキシアルキレン構造単位は、オキシアルキレンのモル数が2よりも大きいポリオキシアルキレン単位を含み、
前記ポリマーは、オキシアルキレン構造単位を35重量%以上の割合で含む、粘着剤組成物。
(22) 前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーは、前記オキシアルキレン構造単位を側鎖に有する、上記(21)に記載の粘着剤組成物。
(23) 前記オキシアルキレン構造単位の割合は、固形分基準で20〜95重量%である、上記(21)または(22)に記載の粘着剤組成物。
(24) イオン性化合物を含む、上記(21)〜(23)のいずれかに記載の粘着剤組成物。
(25) 前記オキシアルキレン構造単位を有するポリマーはアクリル系ポリマーである、上記(21)〜(24)のいずれかに記載の粘着剤組成物。
(21) A polymer containing an oxyalkylene structural unit,
The oxyalkylene structural unit includes a polyoxyalkylene unit in which the number of moles of oxyalkylene is greater than 2.
The said polymer contains an oxyalkylene structural unit in the ratio of 35 weight% or more, The adhesive composition.
(22) The pressure-sensitive adhesive composition according to (21), wherein the polymer having the oxyalkylene structural unit has the oxyalkylene structural unit in the side chain.
(23) The pressure-sensitive adhesive composition according to (21) or (22), wherein the proportion of the oxyalkylene structural unit is 20 to 95% by weight based on the solid content.
(24) The pressure-sensitive adhesive composition according to any of (21) to (23), which contains an ionic compound.
(25) The pressure-sensitive adhesive composition according to any of (21) to (24), wherein the polymer having the oxyalkylene structural unit is an acrylic polymer.
以下、本発明に関連するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「%」は、特に断りがない限り重量基準である。 Hereinafter, some examples related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to the specific examples. In addition, "part" and "%" in the following description are based on weight unless otherwise specified.
<評価方法>
[粘着力]
粘着シートを20mm幅×120mm長さのサイズにカットして測定サンプルを作製し、この測定サンプルを、トルエン内にて超音波洗浄したステンレス鋼板(SUS430BA板)に、線圧78.5N/cm、速度0.3m/分の条件で貼り合わせる。貼り合わせは、温度23℃50%RHの雰囲気下で行う。同環境下に30分間静置した後、引張試験機を用いて、引張角度180度、速度0.3m/分の条件で測定サンプルをステンレス鋼板から引き剥がし、そのときの剥離強度[N/20mm]を粘着力として測定する。引張試験機としては、島津製作所社製の製品名「AUTOGRAPH AG−IS」またはその相当品を用いることができる。また、測定サンプルが両面粘着シート(例えば基材レス粘着シート)の場合は、非測定面を、厚さ50μm程度のPETフィルムで裏打ちして測定を実施する。
<Evaluation method>
[Adhesive force]
A pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 20 mm width×120 mm length to prepare a measurement sample, and the measurement sample was applied to a stainless steel plate (SUS430BA plate) ultrasonically cleaned in toluene, with a linear pressure of 78.5 N/cm. Lamination is performed under the condition of a speed of 0.3 m/min. The bonding is performed in an atmosphere at a temperature of 23° C. and 50% RH. After standing still in the same environment for 30 minutes, a tensile tester was used to peel the measurement sample from the stainless steel plate under the conditions of a tensile angle of 180 degrees and a speed of 0.3 m/min, and the peel strength at that time [N/20 mm ] Is measured as adhesive force. As the tensile tester, a product name “AUTOGRAPH AG-IS” manufactured by Shimadzu Corporation or its equivalent can be used. When the measurement sample is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (for example, a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet), the non-measurement surface is lined with a PET film having a thickness of about 50 μm for measurement.
[表面抵抗値]
温度23℃、50%RHの雰囲気下で、抵抗率計(三菱化学アナリティック社製、商品名「ロレスタGX MCP−T700」)を用い、JIS K 7194:1994に準じて、4探針法により、所定の印加電圧(サンプル毎に自動調整)、印加時間30秒の条件で粘着剤層表面の抵抗値[Ω/□]を測定する。測定サンプルとしては、例えば、粘着シートを50mm幅×50mm長さのサイズにカットしたものが用いられる。
[Surface resistance value]
In a 23° C., 50% RH atmosphere, using a resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytical Co., Ltd., trade name “Loresta GX MCP-T700”), according to JIS K 7194:1994, according to the 4-probe method. The resistance value [Ω/□] on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is measured under the conditions of a predetermined applied voltage (automatically adjusted for each sample) and an application time of 30 seconds. As the measurement sample, for example, an adhesive sheet cut into a size of 50 mm width×50 mm length is used.
[ヘイズ値]
(1)粘着シートのヘイズ値
粘着シートを50mm幅×50mm長さのサイズにカットして測定サンプルを作製する。その測定サンプルを、村上色彩技術研究所社製の「ヘイズメーターHM150」を用いて、JIS K 7136:2000に準拠してヘイズ値(H1)を測定する。これを粘着シートのヘイズ値[%]とする。
(2)粘着剤層のヘイズ値
また、測定サンプルに使用した基材フィルムのみを50mm×50mmのサイズにカットし、上記(1)と同様の方法でヘイズ値(H2)を測定し、下式から、粘着剤層単体のヘイズ値(H3)を算出する。これを粘着剤層のヘイズ値[%]とする。
式:H3=H1−H2
粘着剤層のみからなる基材レス粘着シートの場合は、厚さ50μm程度のPETフィルムに貼り合わせたものからヘイズ値(H1)を測定し、また、上記基材フィルムの場合と同様にPETフィルム単体のヘイズ値(H2)を測定し、上式から粘着剤層単体のヘイズ値(H3)を算出する。
なお、算出された値が0.1[%]未満の場合は0[%]と表記する。
[Haze value]
(1) Haze Value of Adhesive Sheet A pressure-sensitive adhesive sheet is cut into a size of 50 mm width×50 mm length to prepare a measurement sample. The haze value (H1) of the measurement sample is measured according to JIS K 7136:2000 using “Haze Meter HM150” manufactured by Murakami Color Research Laboratory. This is defined as the haze value [%] of the adhesive sheet.
(2) Haze value of pressure-sensitive adhesive layer Further, only the base film used for the measurement sample was cut into a size of 50 mm x 50 mm, and the haze value (H2) was measured by the same method as in (1) above. From this, the haze value (H3) of the pressure-sensitive adhesive layer alone is calculated. This is defined as the haze value [%] of the adhesive layer.
Formula: H3=H1-H2
In the case of a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet consisting of only a pressure-sensitive adhesive layer, the haze value (H1) is measured from the one laminated on a PET film having a thickness of about 50 μm, and the PET film is the same as in the case of the above-mentioned substrate film. The haze value (H2) of the simple substance is measured, and the haze value (H3) of the adhesive layer alone is calculated from the above formula.
In addition, when the calculated value is less than 0.1 [%], it is described as 0 [%].
[粘着剤組成物の調製]
(調製例A1)
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、メトキシポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ヒドロキシエチルメタクリレートを80/5/15のモル比で混合したものを仕込んだ。このモノマー混合物100mol%に対して、重合開始剤として2,2‘−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.15mol%と酢酸エチルとを加え、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、所定の条件で重合反応を行い、Mw38×104、Mn6.5×104のポリマーA1を得た。
[Preparation of adhesive composition]
(Preparation Example A1)
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a condenser, methoxypolyoxyethylene (average addition mole number of ethylene oxide 9) methacrylate/polyoxyethylene (average addition mole number of ethylene oxide 9) methacrylate /Hydroxyethyl methacrylate was mixed at a molar ratio of 80/5/15. To 100 mol% of this monomer mixture, 0.15 mol% of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator and ethyl acetate were added, and nitrogen gas was introduced with gentle stirring to a predetermined amount. Polymerization reaction was performed under the conditions described above to obtain a polymer A1 having Mw of 38×10 4 and Mn of 6.5×10 4 .
(調製例A2)
モノマーとして、メトキシポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ヒドロキシエチルメタクリレート/メチルメタクリレートのモル比が65/5/10/20のモノマー混合物を使用した。その他は調製例A1と同様にして、ポリマーA2を得た。
(Preparation example A2)
As a monomer, the molar ratio of methoxypolyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added 9) methacrylate/polyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added 9) methacrylate/hydroxyethyl methacrylate/methyl methacrylate is 65/5/10/20. A monomer mixture was used. Otherwise in the same manner as in Preparation Example A1, a polymer A2 was obtained.
(調製例A3)
モノマーとして、メトキシポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ヒドロキシエチルメタクリレート/メチルメタクリレートのモル比が45/5/10/40のモノマー混合物を使用した。その他は調製例A1と同様にして、ポリマーA3を得た。
(Preparation example A3)
As the monomer, the molar ratio of methoxypolyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added 9) methacrylate/polyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added 9) methacrylate/hydroxyethyl methacrylate/methyl methacrylate is 45/5/10/40. A monomer mixture was used. Otherwise in the same manner as in Preparation Example A1, a polymer A3 was obtained.
(調製例A4)
モノマーとして、ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ヒドロキシエチルメタクリレートのモル比が80/20のモノマー混合物を使用した。その他は調製例A1と同様にして、ポリマーA4を得た。
(Preparation Example A4)
As the monomer, a monomer mixture having a polyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added: 9) methacrylate/hydroxyethyl methacrylate of 80/20 was used. Otherwise in the same manner as in Preparation Example A1, a polymer A4 was obtained.
(調製例A5)
モノマーとして、ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数9)メタクリレート/ヒドロキシエチルメタクリレート/メチルメタクリレートのモル比が60/20/20のモノマー混合物を使用した。その他は調製例A1と同様にして、ポリマーA5を得た。
(Preparation Example A5)
As the monomer, a monomer mixture in which polyoxyethylene (average number of moles of ethylene oxide added: 9) methacrylate/hydroxyethyl methacrylate/methyl methacrylate was 60/20/20 was used. Otherwise in the same manner as in Preparation Example A1, a polymer A5 was obtained.
[基材の作製]
(製造例B1)
導電性ポリマーとしてのポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)0.5%およびポリスチレンスルホネート(数平均分子量15万)(PSS)0.8%を含む水溶液(Bytron P、H.C.Stark社製)を用意した。また、バインダとしてのポリエステル樹脂を25%含む分散液(東洋紡社製、商品名「バイナロールMD−1480」(飽和共重合ポリエステル樹脂の水分散液)を用意した。水とエタノールとの混合溶媒に、上記バインダ分散液を固形分量で100部と、上記導電性ポリマー水溶液を固形分量で50部と、メラミン系架橋剤5部とを加え、約20分間攪拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の導電性下塗り層形成用組成物を調製した。この導電性下塗り層形成用組成物を、厚さ50μmのPETフィルム(弾性率4.2GPa)の片面に塗布し、120℃で60秒間乾燥して厚さ300nmの導電性下塗り層を形成した。このようにして、導電性下塗り層付き基材フィルムB1を得た。
[Production of base material]
(Production Example B1)
An aqueous solution (Bytron P, HC) containing 0.5% of poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) as a conductive polymer and 0.8% of polystyrene sulfonate (number average molecular weight 150,000) (PSS). (Manufactured by Stark) was prepared. Further, a dispersion containing 25% of a polyester resin as a binder (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Binaroll MD-1480” (aqueous dispersion of saturated copolymerized polyester resin) was prepared. In a mixed solvent of water and ethanol, The binder dispersion was added in a solid content of 100 parts, the conductive polymer aqueous solution was added in a solid content of 50 parts, and the melamine-based cross-linking agent was added in 5 parts, and the mixture was stirred for about 20 minutes and mixed sufficiently. A conductive undercoat layer forming composition having an NV of about 0.4% was prepared, and the conductive undercoat layer forming composition was applied to one side of a PET film having a thickness of 50 μm (elastic modulus 4.2 GPa), A conductive undercoat layer having a thickness of 300 nm was formed by drying for 60 seconds at 120° C. Thus, a substrate film B1 with a conductive undercoat layer was obtained.
(製造例B2)
基材として、PETフィルムに代えて厚さ70μmのポリ塩化ビニルフィルム(可塑剤としてテレフタル酸ジオクチル使用。弾性率250MPa)を用いた。その他は製造例B1と同様にして導電性下塗り層付き基材フィルムB2を得た。
(Production Example B2)
Instead of the PET film, a polyvinyl chloride film having a thickness of 70 μm (using dioctyl terephthalate as a plasticizer, elastic modulus 250 MPa) was used as the base material. Others were the same as that of manufacture example B1, and obtained substrate film B2 with a conductive undercoat layer.
(製造例B3)
基材として、PETフィルムに代えて厚さ100μmのポリプロピレン/ポリエチレン・酢酸ビニル共重合体の多層強押出しフィルム(弾性率600MPa)を用いた。その他は製造例B1と同様にして導電性下塗り層付き基材フィルムB3を得た。
(Production Example B3)
Instead of the PET film, a 100 μm-thick polypropylene/polyethylene/vinyl acetate copolymer multilayer strong extruded film (elastic modulus 600 MPa) was used as the substrate. A substrate film B3 with a conductive undercoat layer was obtained in the same manner as in Production Example B1.
(製造例B4)
基材として、PETフィルムに代えて厚さ40μmのポリプロピレン/ポリエチレンブレンドフィルム(弾性率600MPa)を用いた。その他は製造例B1と同様にして導電性下塗り層付き基材フィルムB4を得た。
(Production Example B4)
As the substrate, a 40 μm-thick polypropylene/polyethylene blend film (elastic modulus 600 MPa) was used instead of the PET film. Others were the same as that of manufacture example B1, and obtained substrate film B4 with a conductive undercoat layer.
<例1>
ポリマーA1を85部、イソシアネート系架橋剤(東ソー社製の「コロネートHX」)を2.5部、リチウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(三菱マテリアル電子化成製の商品名「エフトップEF−N115」)を15部、アセチルアセトン第二鉄(日本化学産業社製の「ナーセム第二鉄」)を0.016部含む粘着剤の酢酸エチル溶液を、本例に係る粘着剤組成物として調製した。この粘着剤組成物を、導電性下塗り層付き基材フィルムB1の導電性下塗り層表面に塗布し、130℃で90秒間乾燥して厚さ10μmの粘着剤層を形成した。このようにして、本例に係る片面接着性の粘着シートを得た。
<Example 1>
85 parts of polymer A1, 2.5 parts of isocyanate type cross-linking agent (“Coronate HX” manufactured by Tosoh Corporation), lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (trade name “F-top EF-N115 manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals”). ")) and 0.016 part of acetylacetone ferric iron ("Nacem ferric iron" manufactured by Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.), and an ethyl acetate solution of the adhesive was prepared as an adhesive composition according to this example. This pressure-sensitive adhesive composition was applied onto the surface of the conductive undercoat layer of the base film B1 with a conductive undercoat layer, and dried at 130° C. for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. In this way, a single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet according to this example was obtained.
<例2〜5>
ポリマーA1に代えてポリマーA2(例2)、ポリマーA3(例3)、ポリマーA4(例4)またはポリマーA5(例5)を用いた他は例1と同様にして各例に係る粘着剤組成物を調製し、その粘着剤組成物を用いた他は例1と同様にして各例に係る片面接着性の粘着シートを得た。
<Examples 2 to 5>
The pressure-sensitive adhesive composition according to each example in the same manner as in Example 1 except that Polymer A2 (Example 2), Polymer A3 (Example 3), Polymer A4 (Example 4) or Polymer A5 (Example 5) was used instead of Polymer A1. A single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet according to each example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive composition was used.
<例6>
例2に係る粘着剤組成物を用意し、導電性下塗り層付き基材フィルムB2を用いた他は例2と同様にして、上記粘着剤組成物を導電性下塗り層付き基材フィルムB2の導電性下塗り層表面に塗布、乾燥し、本例に係る片面接着性の粘着シートを得た。
<Example 6>
The pressure-sensitive adhesive composition according to Example 2 was prepared, and the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition was added to the conductive undercoat layer-attached base film B2 in the same manner as in Example 2 except that the conductive undercoat layer-attached base film B2 was used. The undercoat layer surface was coated and dried to obtain a single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet according to this example.
<例7〜8>
例1に係る粘着剤組成物を用意し、導電性下塗り層付き基材フィルムB3(例7)またはB4(例8)を用いた他は例1と同様にして、上記粘着剤組成物を導電性下塗り層付き基材フィルムの導電性下塗り層表面に塗布、乾燥し、各例に係る片面接着性の粘着シートを得た。
<Examples 7 to 8>
The pressure-sensitive adhesive composition according to Example 1 was prepared, and the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition was electrically conductive in the same manner as in Example 1 except that the substrate film B3 (Example 7) or B4 (Example 8) with a conductive undercoat layer was used. Of the base film with a conductive undercoat layer was applied onto the surface of the conductive undercoat layer and dried to obtain a single-sided adhesive pressure-sensitive adhesive sheet according to each example.
<例9>
ポリエーテルポリオールA(AGC社製の「PREMINOL S 3011」、分子量10000)85部、ポリエーテルポリオールB(三洋化成社工業製の「サンニックス GP−3000」、ポリオキシプロピレングリセリルエーテル、数平均分子量3000)13部、ポリエーテルポリオールC(三洋化成工業社製の「サンニックス GP−1000」、ポリオキシプロピレングリセリルエーテル、数平均分子量1000)2部、多官能イソシアネート(東ソー社製の「コロネートHX」)18部、リチウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(三菱マテリアル電子化成製の商品名「エフトップEF−N115」)15部およびアセチルアセトン第二鉄(日本化学産業社製の「ナーセム第二鉄)0.12部を含む粘着剤の酢酸エチル溶液を、本例に係る粘着剤組成物として調製した。この粘着剤組成物を、導電性下塗り層付き基材フィルムB1の導電性下塗り層表面に塗布し、130℃、90秒の条件で硬化処理を施し、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。このようにして、本例に係る片面接着性の粘着シートを得た。
<Example 9>
85 parts of polyether polyol A ("Preminol S 3011" manufactured by AGC Co., molecular weight 10000), polyether polyol B ("Sannix GP-3000" manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., polyoxypropylene glyceryl ether, number average molecular weight 3000) ) 13 parts, polyether polyol C ("SANYOX GP-1000" manufactured by Sanyo Chemical Industries, polyoxypropylene glyceryl ether, number average molecular weight 1000) 2 parts, polyfunctional isocyanate ("Coronate HX" manufactured by Tosoh Corporation) 18 parts, 15 parts of lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (trade name "F-top EF-N115" manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.) and ferric acetylacetone ("Narsem ferric iron" manufactured by Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd.) 0 An ethyl acetate solution of a pressure-sensitive adhesive containing 12 parts was prepared as a pressure-sensitive adhesive composition according to this example, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied onto the surface of the conductive undercoat layer of the base film B1 with a conductive undercoat layer. Then, curing treatment was performed under the conditions of 130° C. for 90 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm, and thus a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to this example was obtained.
<例10>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート82部、N−ビニルピロリドン12部、4−ヒドロキシエチルアクリレート3部、アクリル酸3部、光開始剤(IGM Resins Itaria S.r.l製の「Omnirad651」)0.05部、老化防止剤(「Songnox1010」)0.1部、架橋剤(新中村化学工業社製の「NKエステルA−HD−N」)0.05部、導電性フィラー(ECKA社製の「Sil−shield Ag/glass 5/25s」)50部、導電性フィラー(Potters社製の「TP25S12」)150部からなる紫外線(UV)硬化性シロップを、本例に係る粘着剤組成物として調製した。この粘着剤組成物を、シリコーン剥離層付きポリエステルフィルムの剥離層上に塗布し、さらにシリコーン剥離層付きポリエステルフィルムを貼り合わせ、照度50mW/cm2のUVを5分間照射して硬化させた。このようにして、厚さ30μmの粘着剤層からなる基材レス両面粘着シートを得た。
<Example 10>
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a condenser, 82 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 12 parts of N-vinylpyrrolidone, 3 parts of 4-hydroxyethyl acrylate, 3 parts of acrylic acid, and light. Initiator (“OMNIRAD 651” manufactured by IGM Resins Italia Srl) 0.05 part, anti-aging agent (“Songnox 1010”) 0.1 part, cross-linking agent (“NK Ester A- manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.” HD-N") 0.05 part, conductive filler (ECKA Co., Ltd. "Sil-shield Ag/glass 5/25s") 50 parts, conductive filler (Potters Co. "TP25S12") 150 parts UV A (UV) curable syrup was prepared as an adhesive composition according to this example. This pressure-sensitive adhesive composition was applied onto the release layer of the silicone release layer-attached polyester film, and the silicone release layer-attached polyester film was further adhered thereto, followed by irradiation with UV having an illuminance of 50 mW/cm 2 for 5 minutes to cure. Thus, a substrateless double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm was obtained.
<例11>
粘着剤層の厚さを50μmに変更した他は例10と同様にして本例に係る基材レス両面粘着シートを得た。
<Example 11>
A substrateless double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to this example was obtained in the same manner as in Example 10 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 50 μm.
各例に係る粘着シートの概略構成、粘着力[N/20mm]、表面抵抗値[Ω/□]およびヘイズ値[%]の評価結果を表1に示す。 Table 1 shows the evaluation results of the schematic configuration, adhesive strength [N/20 mm], surface resistance value [Ω/□] and haze value [%] of the adhesive sheet according to each example.
表1に示されるように、例1〜9に係る粘着シートは、粘着剤層の表面抵抗値が108Ω/□以下であるので、粘着剤層を通して、粘着剤上に配置された複数の導電性小片(例えば半導体チップ)の一括同時通電を行い得る。また、これらの例の粘着シートは、対SUS板粘着力が0.01〜4.0N/20mmの範囲内であるので、導電性小片を接着信頼性よく固定し、かつ、通電工程終了後、導電性小片を粘着剤層表面から良好に分離することができる。一方、例10〜11に係る粘着シートは、良好な導電性を有するものであったが、粘着力が4.0N/20mmを超え、例1〜9と比べて被着体の分離除去性に劣ると考えられる。また、ヘイズ値も50%を超え、粘着シート越しの検査ができないか、検査性に劣ると考えられる。
上記の結果から、粘着剤層の表面抵抗値が108Ω/□以下であり、対SUS板粘着力が0.01〜4.0N/20mmの範囲内である粘着シートは、複数の導電性小片の一括同時検査に好適に用いられ得る。
As shown in Table 1, in the pressure-sensitive adhesive sheets according to Examples 1 to 9, since the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is 10 8 Ω/□ or less, a plurality of pressure-sensitive adhesive sheets arranged on the pressure-sensitive adhesive are passed through the pressure-sensitive adhesive layer. The conductive pieces (for example, semiconductor chips) can be energized all at once. In addition, the pressure-sensitive adhesive sheets of these examples have an adhesive force to the SUS plate within the range of 0.01 to 4.0 N/20 mm, so that the conductive pieces are fixed with good adhesion, and after the energization step, The conductive piece can be well separated from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive sheets according to Examples 10 to 11 had good conductivity, but the pressure-sensitive adhesive strength exceeded 4.0 N/20 mm, and compared to Examples 1 to 9, the adherence strength was higher. Considered inferior. Further, the haze value exceeds 50%, and it is considered that the inspection through the pressure-sensitive adhesive sheet cannot be performed or the inspection property is poor.
From the above results, the pressure-sensitive adhesive sheet in which the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is 10 8 Ω/□ or less and the adhesive force with respect to the SUS plate is within the range of 0.01 to 4.0 N/20 mm is a plurality of conductive sheets. It can be suitably used for simultaneous inspection of small pieces.
1,2,101,201:粘着シート
10,110,210:基材層
20,120,220:粘着剤層
30:下塗り層
150:導電性小片
1, 2, 101, 201:
Claims (12)
前記粘着剤層の表面抵抗値は1.0×108Ω/□以下であり、
ステンレス鋼板に対する粘着力は0.01〜4.0N/20mmの範囲内である、粘着シート。 An adhesive sheet comprising an adhesive layer,
The surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer is 1.0×10 8 Ω/□ or less,
A pressure-sensitive adhesive sheet having an adhesive force to a stainless steel plate within a range of 0.01 to 4.0 N/20 mm.
前記粘着剤層を介して、前記複数の検査対象導電性小片の少なくとも一部を通電し、当該通電状態の該検査対象導電性小片を検査する工程と;
を含む、検査済み導電性小片の製造方法。 A step of preparing a pressure-sensitive adhesive sheet having a plurality of conductive small pieces to be inspected fixed, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet has an adhesive layer having conductivity, and the plurality of conductive small pieces to be inspected are Separably fixed to the surface of the agent layer;
A step of energizing at least a part of the plurality of conductive pieces to be inspected through the adhesive layer, and inspecting the conductive piece to be inspected in the energized state;
A method of manufacturing an inspected conductive strip, comprising:
12. The method according to claim 11, further comprising a step of bringing a surface of the plurality of conductive pieces to be inspected, which is opposite to a surface fixed to the adhesive layer, into contact with a conductive material before the inspecting step.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022139383A1 (en) * | 2020-12-21 | 2022-06-30 | 주식회사 포스코 | Electrical steel sheet laminate |
EP4029919A2 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element |
WO2024029621A1 (en) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | 日東電工株式会社 | Electrical conductivity testing method, peeling method, electrically peelable adhesive layer, and adhesive sheet |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022172990A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105279A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sliontec Corp | Photosensitive double-sided self-adhesive tape/sheet and production method therefor |
WO2006137559A1 (en) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Antistatic acrylic pressure-sensitive adhesive |
JP2008045057A (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Method for producing acrylic adhesive |
JP2009114394A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for inspection |
JP2016503824A (en) * | 2012-12-14 | 2016-02-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Adhesive composition and masking article for producing an accurate coating line |
JP2018035339A (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-08 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape |
JP2019011385A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | サイデン化学株式会社 | Adhesive, adhesive tape, and manufacturing method of adhesive |
JP2019014820A (en) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive film |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3426724B2 (en) * | 1994-09-01 | 2003-07-14 | 日立化成工業株式会社 | Adhesive composition for electronic component inspection and method for inspecting electronic component using the composition |
JP5535987B2 (en) | 2004-09-16 | 2014-07-02 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film |
KR101509856B1 (en) * | 2011-03-23 | 2015-04-10 | 주식회사 엘지화학 | Pressure sensitive adhesive composition |
KR101376380B1 (en) * | 2011-08-05 | 2014-03-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive sheet |
WO2013025330A2 (en) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 3M Innovative Properties Company | Optically clear conductive adhesive and articles therefrom |
JP2013199632A (en) * | 2012-02-23 | 2013-10-03 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet |
-
2019
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105279A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sliontec Corp | Photosensitive double-sided self-adhesive tape/sheet and production method therefor |
WO2006137559A1 (en) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Antistatic acrylic pressure-sensitive adhesive |
JP2008045057A (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Method for producing acrylic adhesive |
JP2009114394A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for inspection |
JP2016503824A (en) * | 2012-12-14 | 2016-02-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Adhesive composition and masking article for producing an accurate coating line |
JP2018035339A (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-08 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape |
JP2019011385A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | サイデン化学株式会社 | Adhesive, adhesive tape, and manufacturing method of adhesive |
JP2019014820A (en) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive film |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022139383A1 (en) * | 2020-12-21 | 2022-06-30 | 주식회사 포스코 | Electrical steel sheet laminate |
EP4029919A2 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element |
WO2024029621A1 (en) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | 日東電工株式会社 | Electrical conductivity testing method, peeling method, electrically peelable adhesive layer, and adhesive sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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