JP2020122071A - Sealing resin composition, electronic component device, and method for manufacturing same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a sealing resin composition, an electronic component device, and a method for manufacturing an electronic component device.
通信のために発信された電波が誘電体において熱変換されることで発生する伝送損失の量は、周波数と比誘電率の平方根と誘電正接との積として表される。つまり伝送信号は周波数に比例して熱に変わりやすいので、伝送損失を抑制するために高周波帯ほど通信部材の材料に低誘電特性が要求される。 The amount of transmission loss caused by heat conversion of a radio wave transmitted for communication in a dielectric is expressed as a product of a frequency, a square root of a relative dielectric constant, and a dielectric loss tangent. That is, since the transmission signal is likely to change into heat in proportion to the frequency, the higher the frequency band, the lower the dielectric property of the material of the communication member is required to suppress the transmission loss.
例えば特許文献1〜2には、エポキシ樹脂用硬化剤として活性エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が開示されており、硬化物の誘電正接を低く抑えることができるとされている。 For example, Patent Documents 1 and 2 disclose thermosetting resin compositions containing an active ester resin as a curing agent for epoxy resin, and it is said that the dielectric loss tangent of the cured product can be suppressed to be low.
情報通信分野においては、チャンネル数の増加と伝送される情報量の増加にともなって電波の高周波化が進行している。現在、第5世代移動通信システムの検討が世界的に進められており、使用する周波帯の候補に約30GHz〜70GHzの範囲の幾つかが挙げられている。今後は無線通信の主流がこれほどの高周波帯での通信になるため、通信部材の材料にはさらなる誘電正接の低さが求められている。 In the field of information and communication, the frequency of radio waves is increasing with the increase in the number of channels and the amount of information transmitted. Currently, studies on the fifth-generation mobile communication system are being conducted worldwide, and some of the range of about 30 GHz to 70 GHz are mentioned as candidates for the frequency band to be used. In the future, since the mainstream of wireless communication will be communication in such a high frequency band, further low dielectric loss tangent is required for the material of the communication member.
本開示の実施形態は、上記状況のもとになされた。 The embodiments of the present disclosure have been made under the above circumstances.
本開示は、硬化物の誘電正接が低い封止用樹脂組成物、これを用いて封止された電子部品装置、及びこれを用いて封止する電子部品装置の製造方法を提供することを課題とする。 The present disclosure provides a resin composition for encapsulation having a low dielectric loss tangent of a cured product, an electronic component device encapsulated using the same, and a method for manufacturing an electronic component device encapsulated using the same. And
前記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。 Specific means for solving the problems include the following aspects.
<1>エポキシ樹脂と、活性エステル化合物を含む硬化剤と、非極性ポリマーと、を含有する封止用樹脂組成物。
<2>前記非極性ポリマーは熱可塑性である、<1>に記載の封止用樹脂組成物。
<3>前記非極性ポリマーは芳香環を含む。<1>又は<2>に記載の封止用樹脂組成物。
<4>前記非極性ポリマーはスチレン系ポリマーを含む、<1>〜<3>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物。
<5>支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子を封止している<1>〜<4>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
<6>素子を支持部材上に配置する工程と、前記素子を<1>〜<5>のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含む電子部品装置の製造方法。
<1> An encapsulating resin composition containing an epoxy resin, a curing agent containing an active ester compound, and a nonpolar polymer.
<2> The encapsulating resin composition according to <1>, wherein the non-polar polymer is thermoplastic.
<3> The nonpolar polymer contains an aromatic ring. The encapsulating resin composition according to <1> or <2>.
<4> The encapsulating resin composition according to any one of <1> to <3>, in which the nonpolar polymer contains a styrene polymer.
<5> Support member, element arranged on the support member, and cured product of the resin composition for sealing according to any one of <1> to <4>, which seals the element. An electronic component device comprising:
<6> An electronic component device including: a step of disposing an element on a support member; and a step of encapsulating the element with the encapsulating resin composition according to any one of <1> to <5>. Manufacturing method.
本開示によれば、硬化物の誘電正接が低い封止用樹脂組成物、これを用いて封止された電子部品装置、及びこれを用いて封止する電子部品装置の製造方法が提供される。 According to the present disclosure, there are provided a sealing resin composition having a low dielectric loss tangent of a cured product, an electronic component device sealed using the same, and a method for manufacturing an electronic component device sealed using the same. ..
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
In the present disclosure, the term “process” includes not only a process independent from other processes but also the process if the purpose of the process is achieved even when the process cannot be clearly distinguished from the other process. ..
In the present disclosure, the numerical range indicated by using "to" includes the numerical values before and after "to" as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical ranges described stepwise in the present disclosure, the upper limit or the lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or the lower limit of the numerical range described in other stages. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
In the present disclosure, each component may include a plurality of types of applicable substances. When multiple types of substances corresponding to each component are present in the composition, the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition unless otherwise specified. Means quantity.
In the present disclosure, a plurality of types of particles corresponding to each component may be included. When a plurality of types of particles corresponding to each component are present in the composition, the particle size of each component means a value for a mixture of the plurality of types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
<封止用樹脂組成物>
本開示の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物を含む硬化剤と、非極性ポリマーとを含有する封止用樹脂組成物である。
<Sealing resin composition>
The encapsulating resin composition of the present disclosure is an encapsulating resin composition containing an epoxy resin, a curing agent containing an active ester compound, and a nonpolar polymer.
本発明者らの検討の結果、上記構成を有する封止用樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、従来のエポキシ樹脂と硬化剤を用いた封止用樹脂組成物の硬化物に比べて誘電正接が低いことがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。 As a result of the study by the present inventors, a cured product obtained by curing the encapsulating resin composition having the above-mentioned configuration is more than a cured product of a conventional encapsulating resin composition using an epoxy resin and a curing agent. It was found that the dielectric loss tangent was low. The reason is not clear, but it is considered as follows.
まず、本開示の封止用樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含んでいる。エポキシ樹脂の硬化剤として一般的に用いられるフェノール硬化剤、アミン硬化剤等は、エポキシ樹脂との反応において2級水酸基を生じる。これに対して、エポキシ樹脂と活性エステル化合物との反応においては2級水酸基のかわりにエステル基が生じる。エステル基は2級水酸基に比べて極性が低い故、本開示の封止用樹脂組成物は、硬化剤として2級水酸基を発生させる硬化剤のみを含有する封止用樹脂組成物に比べて、硬化物の誘電正接を低く抑えることができる。 First, the sealing resin composition of the present disclosure contains an active ester compound as a curing agent. Phenol curing agents, amine curing agents and the like, which are generally used as curing agents for epoxy resins, generate secondary hydroxyl groups in the reaction with epoxy resins. On the other hand, in the reaction between the epoxy resin and the active ester compound, an ester group is generated instead of the secondary hydroxyl group. Since the ester group has a lower polarity than the secondary hydroxyl group, the encapsulating resin composition of the present disclosure has, as compared with the encapsulating resin composition containing only a curing agent that generates a secondary hydroxyl group as a curing agent, The dielectric loss tangent of the cured product can be kept low.
さらに、本開示の封止用樹脂組成物は、非極性ポリマーを含有する。これにより、封止用樹脂組成物の硬化物中における2級水酸基等の極性基の濃度が低減し、硬化物の誘電正接をさらに低く抑えることができると考えられる。 Furthermore, the sealing resin composition of the present disclosure contains a non-polar polymer. It is considered that this reduces the concentration of polar groups such as secondary hydroxyl groups in the cured product of the encapsulating resin composition, and can further suppress the dielectric loss tangent of the cured product.
(非極性ポリマー)
本開示において「非極性ポリマー」は、水酸基、アミノ基、カルボキシ基、カルボニル基、イソシアヌル基等の極性基を有していないポリマーを意味する。
ただし、製造時、保存時等に意図せずに含まれる極性基のみを有しているポリマーも「非極性ポリマー」に該当するものとする。
(Non-polar polymer)
In the present disclosure, “non-polar polymer” means a polymer that does not have a polar group such as a hydroxyl group, an amino group, a carboxy group, a carbonyl group, and an isocyanuric group.
However, a polymer having only a polar group that is unintentionally included during production, storage, etc. is also regarded as a “nonpolar polymer”.
非極性ポリマーの種類は、特に制限されない。非極性ポリマーとして具体的には、インデン−スチレン−クマロン共重合体、ポリスチレン等のスチレンを重合成分に含むスチレン系ポリマー、ポリフェニルエーテルポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系ポリマー、シリコーンなどが挙げられる。これらの非極性ポリマーは、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The type of non-polar polymer is not particularly limited. Specific examples of the non-polar polymer include indene-styrene-coumarone copolymers, styrene-based polymers containing styrene such as polystyrene as a polymerization component, polyphenyl ether polymers, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, and fluorine such as polytetrafluoroethylene. Examples thereof include polymers and silicones. These non-polar polymers may be used alone or in combination of two or more.
上記非極性ポリマーの中でも、熱可塑性及び作業性の観点からは、芳香環を含む非極性ポリマーが好ましく、スチレン系ポリマー(スチレン由来の構造単位を含むポリマー)がより好ましく、インデン−スチレン−クマロン共重合体がさらに好ましい。 Among the above non-polar polymers, from the viewpoint of thermoplasticity and workability, non-polar polymers containing an aromatic ring are preferable, styrene-based polymers (polymers containing structural units derived from styrene) are more preferable, and indene-styrene-coumarone copolymers are preferable. Polymers are more preferred.
非極性ポリマーは熱可塑性であっても熱硬化性であってもよく、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。封止用樹脂組成物の硬化物を低弾性化する観点からは、熱可塑性であることが好ましい。 The non-polar polymer may be thermoplastic or thermosetting, and can be selected according to desired properties of the encapsulating resin composition and the like. From the viewpoint of reducing the elasticity of the cured product of the encapsulating resin composition, it is preferably thermoplastic.
ある実施態様では、非極性ポリマーは3個以上の単量体の重合体であってもよく、5個以上の単量体の重合体であってもよく、10個以上の単量体の重合体であってもよい。またある実施態様では、非極性ポリマーは脂肪酸に由来する構造を含まないものであってもよい。またある実施態様では、非極性ポリマーはエステル結合を含まないものであってもよい。 In some embodiments, the non-polar polymer may be a polymer of 3 or more monomers, a polymer of 5 or more monomers, and a polymer of 10 or more monomers. It may be a united body. In some embodiments, the non-polar polymer may be free of fatty acid-derived structures. In some embodiments, the non-polar polymer may be free of ester bonds.
封止用樹脂組成物中の非極性ポリマーの含有率は、極性基濃度の低減効果と他の成分とのバランスの観点から、エポキシ樹脂100質量部に対して3質量部〜50質量部であることが好ましく、10質量部〜30重量部であることがより好ましい。 The content of the nonpolar polymer in the encapsulating resin composition is 3 parts by mass to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin, from the viewpoint of the effect of reducing the concentration of the polar group and the balance with other components. The amount is preferably 10 parts by mass to 30 parts by weight, and more preferably.
(エポキシ樹脂)
本開示の封止用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の種類は特に制限されない。
エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等);上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂;アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂;スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂;ビスフェノールS等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂;メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂;などが挙げられる。さらにはアクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Epoxy resin)
The type of epoxy resin contained in the encapsulating resin composition of the present disclosure is not particularly limited.
Specific examples of the epoxy resin include at least one selected from the group consisting of phenol compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A and bisphenol F, and naphthol compounds such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene. Novolak type epoxy resin (phenol novolak type epoxy resin, which is obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensing or co-condensing a certain phenolic compound and an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, and propionaldehyde under an acidic catalyst. Epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, etc.); Epoxy triphenylmethane type phenol resin obtained by condensing or co-condensing the above phenolic compound and an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde and salicylaldehyde under an acidic catalyst Triphenylmethane type epoxy resin which is a epoxidized compound; Copolymer type epoxy resin which is an epoxidized novolak resin obtained by co-condensing the above phenol compound and naphthol compound with an aldehyde compound under an acidic catalyst; Bisphenol A, diphenyl methane type epoxy resin which is diglycidyl ether such as bisphenol F; biphenyl type epoxy resin which is diglycidyl ether of alkyl substituted or unsubstituted biphenol; stilbene type epoxy resin which is diglycidyl ether of stilbene type phenol compound; bisphenol Sulfur atom-containing epoxy resin which is diglycidyl ether such as S; Epoxy resin which is glycidyl ether of alcohol such as butanediol, polyethylene glycol, polypropylene glycol; Polyvalent carboxylic acid compound such as phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid Glycidyl ester type epoxy resin which is a glycidyl ester of glycidyl ester; glycidyl amine type epoxy resin in which active hydrogen bonded to nitrogen atom of aniline, diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid and the like is substituted with glycidyl group; dicyclopentadiene and phenol compound A dicyclopentadiene type epoxy resin obtained by epoxidizing a condensation resin; vinyl cyclohexene diepoxide obtained by epoxidizing an olefin bond in a molecule, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-5, Alicyclic epoxy resins such as 5-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane; para-xylylene-modified epoxy resins that are glycidyl ethers of para-xylylene-modified phenol resins; meta-xylylene-modified epoxy resins that are glycidyl ethers of meta-xylylene-modified phenol resins. A terpene-modified epoxy resin that is a glycidyl ether of a terpene-modified phenol resin; a dicyclopentadiene-modified epoxy resin that is a glycidyl ether of a dicyclopentadiene-modified phenol resin; a cyclopentadiene-modified epoxy resin that is a glycidyl ether of a cyclopentadiene-modified phenol resin; Polycyclic aromatic ring modified epoxy resin which is glycidyl ether of cyclic aromatic ring modified phenol resin; Naphthalene type epoxy resin which is glycidyl ether of naphthalene ring containing phenol resin; Halogenated phenol novolac type epoxy resin; Hydroquinone type epoxy resin; Trimethylolpropane -Type epoxy resin; linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid; aralkyl-type epoxy resin obtained by epoxidizing aralkyl-type phenol resin such as phenol aralkyl resin and naphthol aralkyl resin. ; And the like. Further, an epoxy resin such as an epoxidized product of an acrylic resin can also be used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂のエポキシ当量(分子量/エポキシ基数)は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、100g/eq〜1000g/eqであることが好ましく、150g/eq〜500g/eqであることがより好ましい。 The epoxy equivalent (molecular weight/number of epoxy groups) of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of various property balances such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 100 g/eq to 1000 g/eq, more preferably 150 g/eq to 500 g/eq.
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、JIS K 7236:2009に準じた方法で測定される値とする。 The epoxy equivalent of the epoxy resin is a value measured by a method according to JIS K 7236:2009.
エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは40℃〜180℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは50℃〜130℃であることがより好ましい。 When the epoxy resin is solid, its softening point or melting point is not particularly limited. From the viewpoint of moldability and reflow resistance, it is preferably 40° C. to 180° C., and from the viewpoint of handleability during preparation of the encapsulating resin composition, it is more preferably 50° C. to 130° C.
エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定(DSC)又はJIS K 7234:1986に準じた方法(環球法)で測定される値とする。 The melting point or softening point of the epoxy resin is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC) or a method (ring and ball method) according to JIS K 7234:1986.
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から0.5質量%〜50質量%であることが好ましく、2質量%〜30質量%であることがより好ましい。 The content of the epoxy resin in the encapsulating resin composition is preferably 0.5% by mass to 50% by mass, from the viewpoint of strength, fluidity, heat resistance, moldability, etc., and 2% by mass to 30% by mass. % Is more preferable.
(硬化剤)
本開示の封止用樹脂組成物は、硬化剤として少なくとも活性エステル化合物を含む。本開示の封止用樹脂組成物は、活性エステル化合物以外の硬化剤を含んでもよい。
(Curing agent)
The encapsulating resin composition of the present disclosure contains at least an active ester compound as a curing agent. The encapsulating resin composition of the present disclosure may include a curing agent other than the active ester compound.
本開示における活性エステル化合物とは、エポキシ基と反応するエステル基を1分子中に1個以上有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有する化合物をいう。 The active ester compound in the present disclosure refers to a compound having one or more ester groups that react with an epoxy group in one molecule and having a curing action on an epoxy resin.
本開示の封止用樹脂組成物は、先述のとおり、硬化剤として活性エステル化合物を用いることによって、硬化物の誘電正接を低く抑えることができる。
また、硬化物中の極性基は硬化物の吸水性を高めるところ、硬化剤として活性エステル化合物を用いることによって硬化物の極性基濃度を抑えることができ、硬化物の吸水性を抑制することができる。そして、硬化物の吸水性を抑制すること、つまりは極性分子であるH2Oの含有量を抑制することにより、硬化物の誘電正接をさらに低く抑えることができる。硬化物の吸水率は、0%〜0.35%が好ましく、0%〜0.30%がより好ましく、0%〜0.25%がさらに好ましい。ここで硬化物の吸水率は、プレッシャークッカー試験(121℃、2.1気圧、24時間)によって求める質量増加率である。
As described above, the encapsulating resin composition of the present disclosure can suppress the dielectric loss tangent of a cured product to a low level by using an active ester compound as a curing agent.
Further, when the polar group in the cured product enhances the water absorption of the cured product, the polar group concentration of the cured product can be suppressed by using an active ester compound as a curing agent, and the water absorption of the cured product can be suppressed. it can. Then, by suppressing the water absorption of the cured product, that is, by suppressing the content of H 2 O which is a polar molecule, the dielectric loss tangent of the cured product can be further suppressed. The water absorption of the cured product is preferably 0% to 0.35%, more preferably 0% to 0.30%, and further preferably 0% to 0.25%. Here, the water absorption rate of the cured product is a mass increase rate obtained by a pressure cooker test (121° C., 2.1 atmospheric pressure, 24 hours).
活性エステル化合物は、エポキシ基と反応するエステル基を分子中に1個以上有する化合物であればその種類は特に制限されない。 The type of the active ester compound is not particularly limited as long as it is a compound having at least one ester group that reacts with an epoxy group in the molecule.
活性エステル化合物としては、フェノールエステル化合物、チオフェノールエステル化合物、N−ヒドロキシアミンエステル化合物、複素環ヒドロキシ化合物のエステル化物等が挙げられる。 Examples of the active ester compound include a phenol ester compound, a thiophenol ester compound, an N-hydroxyamine ester compound, and an esterified product of a heterocyclic hydroxy compound.
活性エステル化合物としては、例えば、脂肪族カルボン酸及び芳香族カルボン酸の少なくとも1種と脂肪族ヒドロキシ化合物及び芳香族ヒドロキシ化合物の少なくとも1種とから得られるエステル化合物が挙げられる。脂肪族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、脂肪族鎖を有することによりエポキシ樹脂との相溶性に優れる傾向にある。芳香族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、芳香環を有することにより耐熱性に優れる傾向にある。 Examples of the active ester compound include ester compounds obtained from at least one kind of aliphatic carboxylic acid and aromatic carboxylic acid and at least one kind of aliphatic hydroxy compound and aromatic hydroxy compound. An ester compound containing an aliphatic compound as a polycondensation component tends to have excellent compatibility with an epoxy resin because it has an aliphatic chain. An ester compound containing an aromatic compound as a polycondensation component tends to have excellent heat resistance because it has an aromatic ring.
活性エステル化合物の具体例としては、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが挙げられる。中でも、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン酸等の芳香環の水素原子の2〜4個をカルボキシ基で置換した芳香族カルボン酸成分と、前記した芳香環の水素原子の1個を水酸基で置換した1価フェノールと、前記した芳香環の水素原子の2〜4個を水酸基で置換した多価フェノールとの混合物を原材料として、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが好ましい。すなわち、上記芳香族カルボン酸成分由来の構造単位と上記1価フェノール由来の構造単位と上記多価フェノール由来の構造単位とを有する芳香族エステルが好ましい。 Specific examples of the active ester compound include aromatic esters obtained by condensation reaction of aromatic carboxylic acids and phenolic hydroxyl groups. Among them, an aromatic carboxylic acid component in which 2 to 4 hydrogen atoms of an aromatic ring such as benzene, naphthalene, biphenyl, diphenylpropane, diphenylmethane, diphenyl ether, and diphenyl sulfonic acid are substituted with a carboxy group, and the hydrogen atom of the aromatic ring described above. Of the aromatic carboxylic acid and the phenolic hydroxyl group using as a raw material a mixture of a monohydric phenol in which one of the above is substituted with a hydroxyl group and a polyhydric phenol in which 2 to 4 of the hydrogen atoms of the aromatic ring described above are substituted with a hydroxyl group. Aromatic esters obtained by condensation reaction are preferred. That is, an aromatic ester having a structural unit derived from the aromatic carboxylic acid component, a structural unit derived from the monohydric phenol, and a structural unit derived from the polyhydric phenol is preferable.
活性エステル化合物の具体例としては、特開2012−246367号公報に記載されている、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造を有するフェノール樹脂と、芳香族ジカルボン酸又はそのハライドと、芳香族モノヒドロキシ化合物とを反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂が挙げられる。当該活性エステル樹脂としては、下記の構造式(1)で表される化合物が好ましい。 Specific examples of the active ester compound include a phenol resin having a molecular structure in which a phenol compound is knotted via an aliphatic cyclic hydrocarbon group, which is described in JP 2012-246367 A, an aromatic dicarboxylic acid or An active ester resin having a structure obtained by reacting the halide with an aromatic monohydroxy compound can be mentioned. The active ester resin is preferably a compound represented by the following structural formula (1).
構造式(1)中、R1は炭素数1〜4のアルキル基であり、Xはベンゼン環、ナフタレン環、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環、又はビフェニル基であり、Yはベンゼン環、ナフタレン環、又は炭素数1〜4のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環であり、kは0又は1であり、nは繰り返し数の平均を表し0.25〜1.5である。 In structural formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, X is a benzene ring, a naphthalene ring, a benzene ring or a naphthalene ring substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a biphenyl group. And Y is a benzene ring, a naphthalene ring, or a benzene ring or a naphthalene ring substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, k is 0 or 1, and n represents the average of the number of repetitions. 25 to 1.5.
構造式(1)で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物(1−1)〜(1−10)が挙げられる。構造式中のt−Buは、tert−ブチル基である。 Specific examples of the compound represented by Structural Formula (1) include the following Exemplified Compounds (1-1) to (1-10). T-Bu in the structural formula is a tert-butyl group.
活性エステル化合物の別の具体例としては、特開2014−114352号公報に記載されている、下記の構造式(2)で表される化合物及び下記の構造式(3)で表される化合物が挙げられる。 As another specific example of the active ester compound, a compound represented by the following structural formula (2) and a compound represented by the following structural formula (3), which are described in JP-A-2014-114352. Can be mentioned.
構造式(2)中、R1及びR2はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数1〜4のアルコキシ基であり、Zはベンゾイル基、ナフトイル基、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数2〜6のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位(z1)、又は水素原子(z2)であり、Zのうち少なくとも1個はエステル形成構造部位(z1)である。 In Structural Formula (2), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and Z is a benzoyl group, a naphthoyl group, or a carbon atom. An benzoyl group or a naphthoyl group substituted with an alkyl group of 1 to 4 and an ester-forming structural site (z1) selected from the group consisting of an acyl group of 2 to 6 carbon atoms, or a hydrogen atom (z2), Z At least one of them is an ester-forming structural site (z1).
構造式(3)中、R1及びR2はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数1〜4のアルコキシ基であり、Zはベンゾイル基、ナフトイル基、炭素数1〜4のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数2〜6のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位(z1)、又は水素原子(z2)であり、Zのうち少なくとも1個はエステル形成構造部位(z1)である。 In structural formula (3), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and Z is a benzoyl group, a naphthoyl group, or a carbon atom. An benzoyl group or a naphthoyl group substituted with an alkyl group of 1 to 4 and an ester-forming structural site (z1) selected from the group consisting of an acyl group of 2 to 6 carbon atoms, or a hydrogen atom (z2), Z At least one of them is an ester-forming structural site (z1).
構造式(2)で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物(2−1)〜(2−6)が挙げられる。 Specific examples of the compound represented by Structural Formula (2) include the following Exemplified Compounds (2-1) to (2-6).
構造式(3)で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物(3−1)〜(3−6)が挙げられる。 Specific examples of the compound represented by Structural Formula (3) include the following Exemplified Compounds (3-1) to (3-6).
活性エステル化合物としては、市販品を用いてもよい。活性エステル化合物の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC−8000−65T」(DIC株式会社製);芳香族構造を含む活性エステル化合物として「EXB9416−70BK」、「EXB−8」、「EXB−9425」(DIC株式会社製);フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「DC808」(三菱ケミカル株式会社製);フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「YLH1026」(三菱ケミカル株式会社製)等が挙げられる。 A commercially available product may be used as the active ester compound. Commercially available active ester compounds include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T" (manufactured by DIC Corporation) as aromatic ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure; aromatic compounds. "EXB9416-70BK", "EXB-8", "EXB-9425" (manufactured by DIC Corporation) as an active ester compound containing a structure; "DC808" as an active ester compound containing an acetylated product of phenol novolac (Mitsubishi Chemical Corporation) "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and the like can be mentioned as active ester compounds containing a benzoylated product of phenol novolac.
活性エステル化合物は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The active ester compounds may be used alone or in combination of two or more.
活性エステル化合物のエステル当量は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、150g/eq〜400g/eqが好ましく、170g/eq〜300g/eqがより好ましく、200g/eq〜250g/eqがさらに好ましい。 The ester equivalent of the active ester compound is not particularly limited. From the viewpoint of various characteristics balance such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, 150 g/eq to 400 g/eq are preferable, 170 g/eq to 300 g/eq are more preferable, and 200 g/eq to 250 g/eq are preferable. More preferable.
活性エステル化合物のエステル当量は、JIS K 0070:1992に準じた方法により測定される値とする。 The ester equivalent of the active ester compound is a value measured by a method according to JIS K 0070:1992.
エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比(エステル基/エポキシ基)は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点からは、0.9以上が好ましく、0.95以上がより好ましく、0.97以上がさらに好ましい。
エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比(エステル基/エポキシ基)は、活性エステル化合物の未反応分を少なく抑える観点からは、1.1以下が好ましく、1.05以下がより好ましく、1.03以下がさらに好ましい。
The equivalent ratio of the epoxy resin and the active ester compound (ester group/epoxy group) is preferably 0.9 or more, more preferably 0.95 or more, and 0.97 or more from the viewpoint of suppressing the dielectric loss tangent of the cured product to be low. Is more preferable.
The equivalent ratio of the epoxy resin and the active ester compound (ester group/epoxy group) is preferably 1.1 or less, more preferably 1.05 or less, from the viewpoint of suppressing the unreacted content of the active ester compound. It is more preferably 03 or less.
硬化剤は、活性エステル化合物以外のその他の硬化剤を含んでもよい。この場合、その他の硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。その他の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。 The curing agent may include other curing agents other than the active ester compound. In this case, the type of the other curing agent is not particularly limited and can be selected according to the desired characteristics of the encapsulating resin composition and the like. Examples of other curing agents include phenol curing agents, amine curing agents, acid anhydride curing agents, polymercaptan curing agents, polyaminoamide curing agents, isocyanate curing agents, blocked isocyanate curing agents, and the like.
フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物;フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂;上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス(メトキシメチル)ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂;メラミン変性フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂;上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノール樹脂;上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂;これら2種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the phenol curing agent include polyhydric phenol compounds such as resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol; phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol. , At least one phenolic compound selected from the group consisting of phenol compounds such as aminophenol and naphthol compounds such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene, and an aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde and propionaldehyde as an acidic catalyst Novolak type phenol resin obtained by condensation or co-condensation under the following; aralkyl type phenol resin such as phenol aralkyl resin and naphthol aralkyl resin synthesized from the above phenolic compound and dimethoxyparaxylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, etc. Paraxylylene-modified phenol resin, metaxylylene-modified phenol resin, melamine-modified phenol resin, terpene-modified phenol resin, dicyclopentadiene type phenol resin and dicyclopentadiene type naphthol, which are synthesized by copolymerization from the above phenolic compound and dicyclopentadiene Resin: cyclopentadiene-modified phenol resin; polycyclic aromatic ring-modified phenol resin; biphenyl type phenol resin; obtained by condensing or co-condensing the above-mentioned phenolic compound with an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde and salicylaldehyde under an acidic catalyst. Triphenylmethane type phenolic resin obtained; a phenolic resin obtained by copolymerizing two or more of these, and the like. These phenol curing agents may be used alone or in combination of two or more.
その他の硬化剤の官能基当量(フェノール硬化剤の場合は水酸基当量)は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、70g/eq〜1000g/eqであることが好ましく、80g/eq〜500g/eqであることがより好ましい。 The functional group equivalent of other curing agents (hydroxyl group equivalent in the case of a phenol curing agent) is not particularly limited. From the viewpoint of various characteristics balance such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 70 g/eq to 1000 g/eq, and more preferably 80 g/eq to 500 g/eq.
その他の硬化剤の官能基当量(フェノール硬化剤の場合は水酸基当量)は、JIS K 0070:1992に準じた方法により測定される値とする。 Functional group equivalents of other curing agents (hydroxyl group equivalents in the case of phenol curing agents) are values measured by a method according to JIS K 0070:1992.
硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、40℃〜180℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、50℃〜130℃であることがより好ましい。 When the curing agent is solid, its softening point or melting point is not particularly limited. From the viewpoint of moldability and reflow resistance, it is preferably 40°C to 180°C, and from the viewpoint of handleability at the time of producing the encapsulating resin composition, it is more preferably 50°C to 130°C. ..
硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。 The melting point or softening point of the curing agent is a value measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.
エポキシ樹脂とすべての硬化剤(活性エステル化合物及びその他の硬化剤)との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比(硬化剤中の官能基数/エポキシ樹脂中の官能基数)は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、0.5〜2.0の範囲に設定されることが好ましく、0.6〜1.3の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、0.8〜1.2の範囲に設定されることがさらに好ましい。 Equivalent ratio of the epoxy resin to all curing agents (active ester compounds and other curing agents), ie the ratio of the number of functional groups in the curing agent to the number of functional groups in the epoxy resin (the number of functional groups in the curing agent/the number of functional groups in the epoxy resin) The number of functional groups) is not particularly limited. From the viewpoint of suppressing the amount of each unreacted component, it is preferably set in the range of 0.5 to 2.0, and more preferably set in the range of 0.6 to 1.3. From the viewpoint of moldability and reflow resistance, it is more preferable to set it in the range of 0.8 to 1.2.
活性エステル化合物及びその他の硬化剤の全質量に対する活性エステル化合物の含有率は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、80質量%以上であることが好ましく、85質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。 The content of the active ester compound with respect to the total mass of the active ester compound and the other curing agent is preferably 80% by mass or more, and more preferably 85% by mass or more from the viewpoint of suppressing the dielectric loss tangent of the cured product. It is preferably 90% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more.
エポキシ樹脂、活性エステル化合物及びその他の硬化剤の全質量に対するエポキシ樹脂及び活性エステル化合物の合計含有率は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、80質量%以上であることが好ましく、85質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。 The total content of the epoxy resin and the active ester compound relative to the total mass of the epoxy resin, the active ester compound and the other curing agent is preferably 80% by mass or more and 85% by mass from the viewpoint of suppressing the dielectric loss tangent of the cured product to be low. % Or more, and more preferably 90% by mass or more.
(硬化促進剤)
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂又は硬化剤の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
(Curing accelerator)
The encapsulating resin composition may include a curing accelerator. The type of curing accelerator is not particularly limited, and can be selected according to the type of epoxy resin or curing agent, desired characteristics of the encapsulating resin composition, and the like.
硬化促進剤としては、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)等のジアザビシクロアルケン、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物;前記環状アミジン化合物の誘導体;前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩;これらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;DBUのテトラフェニルボレート塩、DBNのテトラフェニルボレート塩、2−エチル−4−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、N−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物及びイソシアネートを付加してなる化合物;DBUのイソシアネート付加物、DBNのイソシアネート付加物、2−エチル−4−メチルイミダゾールのイソシアネート付加物、N−メチルモルホリンのイソシアネート付加物;ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン化合物;前記三級アミン化合物の誘導体;酢酸テトラ−n−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−n−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−n−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物;トリフェニルホスフィン、ジフェニル(p−トリル)ホスフィン、トリス(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(アルキル・アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルコキシフェニル)ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン;前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物;前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と4−ブロモフェノール、3−ブロモフェノール、2−ブロモフェノール、4−クロロフェノール、3−クロロフェノール、2−クロロフェノール、4−ヨウ化フェノール、3−ヨウ化フェノール、2−ヨウ化フェノール、4−ブロモ−2−メチルフェノール、4−ブロモ−3−メチルフェノール、4−ブロモ−2,6−ジメチルフェノール、4−ブロモ−3,5−ジメチルフェノール、4−ブロモ−2,6−ジ−tert−ブチルフェノール、4−クロロ−1−ナフトール、1−ブロモ−2−ナフトール、6−ブロモ−2−ナフトール、4−ブロモ−4’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物;テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−p−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート;テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩;テトラアルキルホスホニウムと芳香族カルボン酸無水物の部分加水分解物との塩などが挙げられる。 Examples of the curing accelerator include diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5(DBN) and 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7(DBU). Cyclic amidine compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole; Derivatives of the cyclic amidine compounds; Phenolic novolac salts of the cyclic amidine compounds or their derivatives; To maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1. , 4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, and other quinone compounds; and diazophenylmethane, and other compounds having a π-bonded compound have an intramolecular polarization. Compound: Cyclic amidinium compound such as tetraphenylborate salt of DBU, tetraphenylborate salt of DBN, tetraphenylborate salt of 2-ethyl-4-methylimidazole, tetraphenylborate salt of N-methylmorpholine, and isocyanate are added. Compounds: DBU isocyanate adduct, DBN isocyanate adduct, 2-ethyl-4-methylimidazole isocyanate adduct, N-methylmorpholine isocyanate adduct; pyridine, triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanol Tertiary amine compounds such as amine, dimethylaminoethanol, tris(dimethylaminomethyl)phenol; derivatives of the tertiary amine compounds; tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium phosphate, tetraethylammonium acetate, benzoin Ammonium salt compounds such as tetra-n-hexyl ammonium acid and tetrapropyl ammonium hydroxide; triphenylphosphine, diphenyl(p-tolyl)phosphine, tris(alkylphenyl)phosphine, tris(alkoxyphenyl)phosphine, tris(alkylalkoxy) Phenyl)phosphine, tris(dialkylphenyl)phosphine, tris(trialkylphenyl)phosphine, tris(tetraalkylphenyl)phosphine, tris(dialkoxyphenyl)phosphine, tris(trialkoxyphenyl)phos Tertiary phosphines such as fin, tris(tetraalkoxyphenyl)phosphine, trialkylphosphine, dialkylarylphosphine and alkyldiarylphosphine; phosphine compounds such as complexes of the tertiary phosphine and organic borons; the tertiary phosphine or the phosphine Compounds and maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1, A compound having an intramolecular polarization formed by adding a compound having a π bond, such as 4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone and other quinone compounds, and diazophenylmethane and the like. The tertiary phosphine or the phosphine compound and 4-bromophenol, 3-bromophenol, 2-bromophenol, 4-chlorophenol, 3-chlorophenol, 2-chlorophenol, 4-iodinated phenol, 3-iodinated Phenol, 2-iodophenol, 4-bromo-2-methylphenol, 4-bromo-3-methylphenol, 4-bromo-2,6-dimethylphenol, 4-bromo-3,5-dimethylphenol, 4- Halogenated phenols such as bromo-2,6-di-tert-butylphenol, 4-chloro-1-naphthol, 1-bromo-2-naphthol, 6-bromo-2-naphthol, 4-bromo-4'-hydroxybiphenyl. After reacting the compound, a compound having an intramolecular polarization obtained through a step of dehydrohalogenation; a tetra-substituted phosphonium such as tetraphenylphosphonium or a phenyl group bonded to a boron atom such as tetra-p-tolylborate Examples include tetra-substituted phosphonium and tetra-substituted borate; salts of tetraphenylphosphonium with a phenol compound; salts of tetraalkylphosphonium with a partial hydrolyzate of an aromatic carboxylic acid anhydride.
封止用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は、樹脂成分100質量部(エポキシ樹脂と硬化剤の合計量)に対して0.1質量部〜30質量部であることが好ましく、1質量部〜15質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分100質量部に対して0.1質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分100質量部に対して30質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。 When the encapsulating resin composition contains a curing accelerator, the amount thereof is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component (the total amount of the epoxy resin and the curing agent). It is more preferably 1 part by mass to 15 parts by mass. When the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin component, there is a tendency that the composition is cured well in a short time. If the amount of the curing accelerator is 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component, the curing speed will not be too fast, and a good molded article will tend to be obtained.
(無機充填材)
本開示の封止用樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、タルク、クレー、マイカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
(Inorganic filler)
The encapsulating resin composition of the present disclosure may contain an inorganic filler. The type of inorganic filler is not particularly limited. Specific examples include inorganic materials such as fused silica, crystalline silica, glass, alumina, talc, clay, mica, boron nitride, and aluminum nitride. You may use the inorganic filler which has a flame retardant effect. Examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, complex metal hydroxide such as complex hydroxide of magnesium and zinc, zinc borate and the like.
無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の形態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。 Among the inorganic fillers, silica such as fused silica is preferable from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient, and alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity. The inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Examples of the form of the inorganic filler include non-powder, spherical beads, fibers and the like.
無機充填材が粒子状である場合、その平均粒径は、特に制限されない。例えば、平均粒径が0.2μm〜100μmであることが好ましく、0.5μm〜50μmであることがより好ましい。平均粒径が0.2μm以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。平均粒径が100μm以下であると、充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により、体積平均粒径(D50)として求める。 When the inorganic filler is particulate, the average particle size is not particularly limited. For example, the average particle size is preferably 0.2 μm to 100 μm, and more preferably 0.5 μm to 50 μm. When the average particle size is 0.2 μm or more, increase in viscosity of the encapsulating resin composition tends to be further suppressed. When the average particle size is 100 μm or less, the filling property tends to be further improved. The average particle diameter of the inorganic filler is determined as a volume average particle diameter (D50) by a laser scattering diffraction particle size distribution measuring device.
封止用樹脂組成物に含まれる無機充填材の含有率は特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、封止用樹脂組成物全体の30体積%〜90体積%であることが好ましく、35体積%〜80体積%であることがより好ましく、40体積%〜70体積%であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の30体積%以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の90体積%以下であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。 The content of the inorganic filler contained in the encapsulating resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of fluidity and strength, 30% by volume to 90% by volume of the entire encapsulating resin composition is preferable, 35% by volume to 80% by volume is more preferable, and 40% by volume to 70% by volume. % Is more preferable. When the content of the inorganic filler is 30% by volume or more of the entire encapsulating resin composition, properties such as the thermal expansion coefficient, thermal conductivity and elastic modulus of the cured product tend to be further improved. When the content of the inorganic filler is 90% by volume or less of the entire encapsulating resin composition, an increase in the viscosity of the encapsulating resin composition is suppressed, the fluidity is further improved, and the moldability is better. Tend to be.
[各種添加剤]
封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
[Various additives]
The encapsulating resin composition may contain various additives such as a coupling agent, an ion exchanger, a release agent, a flame retardant, and a colorant, which are exemplified below, in addition to the above components. The encapsulating resin composition may contain various additives well known in the art, if necessary, in addition to the additives exemplified below.
(カップリング剤)
封止用樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点からは、封止用樹脂組成物はカップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム/ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。
(Coupling agent)
The sealing resin composition may include a coupling agent. From the viewpoint of enhancing the adhesiveness between the resin component and the inorganic filler, the sealing resin composition preferably contains a coupling agent. Examples of the coupling agent include known coupling agents such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane, and other silane compounds, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum/zirconium compounds, and the like. ..
封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材100質量部に対して0.05質量部〜5質量部であることが好ましく、0.1質量部〜2.5質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材100質量部に対して0.05質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材100質量部に対して5質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。 When the encapsulating resin composition contains a coupling agent, the amount of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass to 5 parts by mass, and 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. It is more preferably about 2.5 parts by mass. When the amount of the coupling agent is 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler, the adhesiveness with the frame tends to be further improved. When the amount of the coupling agent is 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler, the moldability of the package tends to be further improved.
(イオン交換体)
封止用樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式(A)で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
(Ion exchanger)
The sealing resin composition may include an ion exchanger. The encapsulating resin composition preferably contains an ion exchanger from the viewpoint of improving the moisture resistance and the high-temperature storage property of the electronic component device including the element to be encapsulated. The ion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specific examples thereof include hydrotalcite compounds, and hydrous oxides of at least one element selected from the group consisting of magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth. The ion exchangers may be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following general formula (A) is preferable.
Mg(1−X)AlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O ……(A)
(0<X≦0.5、mは正の数)
Mg (1-X) Al X (OH) 2 (CO 3) X / 2 · mH 2 O ...... (A)
(0<X≦0.5, m is a positive number)
封止用樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分100質量部(エポキシ樹脂と硬化剤の合計量)に対して0.1質量部〜30質量部であることが好ましく、1質量部〜10質量部であることがより好ましい。 When the encapsulating resin composition contains an ion exchanger, the content thereof is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to trap ions such as halogen ions. For example, it is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass, and more preferably 1 part by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component (the total amount of the epoxy resin and the curing agent).
(離型剤)
封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Release agent)
The encapsulating resin composition may include a release agent from the viewpoint of obtaining good releasability from the mold during molding. The release agent is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specific examples include higher fatty acids such as carnauba wax, montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts and ester waxes such as montanic acid esters. The release agents may be used alone or in combination of two or more.
封止用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分100質量部(エポキシ樹脂と硬化剤の合計量)に対して0.01質量部〜10質量部が好ましく、0.1質量部〜5質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分100質量部に対して0.01質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。10質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。 When the encapsulating resin composition contains a release agent, the amount thereof is preferably 0.01 parts by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component (the total amount of the epoxy resin and the curing agent), More preferably, it is from 5 parts by mass to 5 parts by mass. When the amount of the releasing agent is 0.01 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin component, the releasing property tends to be sufficiently obtained. When it is 10 parts by mass or less, better adhesiveness tends to be obtained.
(難燃剤)
封止用樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Flame retardants)
The encapsulating resin composition may include a flame retardant. The flame retardant is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specific examples include organic or inorganic compounds containing halogen atoms, antimony atoms, nitrogen atoms or phosphorus atoms, metal hydroxides and the like. The flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
封止用樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分100質量部(エポキシ樹脂と硬化剤の合計量)に対して1質量部〜30質量部であることが好ましく、2質量部〜20質量部であることがより好ましい。 When the encapsulating resin composition contains a flame retardant, the amount thereof is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain a desired flame retardant effect. For example, it is preferably 1 part by mass to 30 parts by mass, and more preferably 2 parts by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component (the total amount of the epoxy resin and the curing agent).
(着色剤)
封止用樹脂組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Colorant)
The encapsulating resin composition may include a colorant. Examples of the colorant include known colorants such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, red lead and red iron oxide. The content of the colorant can be appropriately selected according to the purpose and the like. The colorants may be used alone or in combination of two or more.
(封止用樹脂組成物の調製方法)
封止用樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に攪拌及び混合し、予め70℃〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
(Method for preparing encapsulating resin composition)
The method for preparing the encapsulating resin composition is not particularly limited. As a general method, there can be mentioned a method in which predetermined components are sufficiently mixed with a mixer or the like, then melt-kneaded with a mixing roll, an extruder or the like, cooled, and pulverized. More specifically, for example, a method of uniformly agitating and mixing predetermined amounts of the above-mentioned components, kneading with a kneader, roll, extruder or the like preheated to 70°C to 140°C, cooling, and pulverizing. Can be mentioned.
封止用樹脂組成物は、常温常圧下(例えば、25℃、大気圧下)において固体であることが好ましい。封止用樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。封止用樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。 The encapsulating resin composition is preferably solid at room temperature and atmospheric pressure (for example, 25° C. and atmospheric pressure). The shape of the encapsulating resin composition when it is solid is not particularly limited, and examples thereof include powder, granules, and tablets. From the viewpoint of handleability, it is preferable that the size and weight of the encapsulating resin composition in the form of a tablet be such that it meets the molding conditions of the package.
<電子部品装置>
本開示の一実施形態である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止している本開示の封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える。
<Electronic component device>
An electronic component device according to an embodiment of the present disclosure includes an element and a cured product of the encapsulating resin composition of the present disclosure, which encapsulates the element.
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子(半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など)を搭載して得られた素子部を封止用樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、封止用樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するDIP(Dual Inline Package)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small Outline J−lead package)、TSOP(Thin Small Outline Package)、TQFP(Thin Quad Flat Package)等の一般的な樹脂封止型IC;テープキャリアにバンプで接続した素子を封止用樹脂組成物で封止した構造を有するTCP(Tape Carrier Package);支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、封止用樹脂組成物で封止した構造を有するCOB(Chip On Board)モジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュール等;裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、封止用樹脂組成物で素子を封止した構造を有するBGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、MCP(Multi Chip Package)などが挙げられる。また、プリント配線板においても封止用樹脂組成物を好適に使用することができる。
As an electronic component device, elements (semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc. , A passive element such as a coil) and an element portion obtained by mounting the element portion with a sealing resin composition.
More specifically, the element is fixed on a lead frame, the terminal portion of the element such as a bonding pad and the lead portion are connected by wire bonding, bumps or the like, and then transfer molding or the like is performed using a sealing resin composition. DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outlet OP Package), SOJ (Small Outlet Tray, Jap). General resin encapsulation type IC such as Outlook Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), etc.; TCP (Tape Carrier Package) having a structure in which an element connected to a tape carrier with a bump is encapsulated with an encapsulating resin composition. A COB (Chip On Board) module, a hybrid IC, and a multi-circuit having a structure in which an element connected to the wiring formed on the support member by wire bonding, flip chip bonding, solder, etc. is sealed with a sealing resin composition. Chip module or the like; an element is mounted on the surface of a supporting member having terminals for connecting a wiring board formed on the back surface, and after connecting the element and the wiring formed on the supporting member by bump or wire bonding, a resin composition for sealing Examples include BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), and MCP (Multi Chip Package), which have a structure in which an element is sealed with an object. Moreover, the resin composition for sealing can be used suitably also in a printed wiring board.
<電子部品装置の製造方法>
本開示の電子部品装置の製造方法は、素子を支持部材上に配置する工程と、前記素子を本開示の封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含む。
<Method for manufacturing electronic component device>
The method for manufacturing an electronic component device of the present disclosure includes a step of disposing an element on a support member, and a step of sealing the element with the sealing resin composition of the present disclosure.
上記各工程を実施する方法は特に制限されず、一般的な手法により行うことができる。また、電子部品装置の製造に使用する支持部材及び素子の種類は特に制限されず、電子部品装置の製造に一般的に用いられる支持部材及び素子を使用できる。 The method for carrying out each of the above steps is not particularly limited, and a general method can be used. Further, the types of the supporting member and the element used for manufacturing the electronic component device are not particularly limited, and the supporting member and the element generally used for manufacturing the electronic component device can be used.
本開示の封止用樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。これらの中では、低圧トランスファ成形法が一般的である。 Examples of the method of encapsulating an element using the encapsulating resin composition of the present disclosure include a low pressure transfer molding method, an injection molding method, and a compression molding method. Among these, the low pressure transfer molding method is general.
以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the above-described embodiments will be specifically described with reference to examples, but the scope of the above-described embodiments is not limited to these examples.
<封止用樹脂組成物の調製>
下記に示す成分を表1に示す配合割合で混合し、実施例と比較例の封止用樹脂組成物を調製した。
<Preparation of resin composition for sealing>
The components shown below were mixed at the compounding ratio shown in Table 1 to prepare encapsulating resin compositions of Examples and Comparative Examples.
・エポキシ樹脂1:ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量275g/eq(日本化薬株式会社、品名「NC−3000」)
・エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量192g/eq(三菱ケミカル株式会社、品名「YX−4000」)
Epoxy resin 1: biphenylene aralkyl type epoxy resin, epoxy equivalent 275 g/eq (Nippon Kayaku Co., Ltd., product name "NC-3000")
Epoxy resin 2: biphenyl type epoxy resin, epoxy equivalent 192 g/eq (Mitsubishi Chemical Corporation, product name "YX-4000")
・活性エステル化合物:活性エステル化合物(DIC株式会社) -Active ester compound: Active ester compound (DIC Corporation)
・非極性ポリマー:インデン−スチレン−クマロン共重合体(日塗化学株式会社) ・Nonpolar polymer: Indene-styrene-coumarone copolymer (Nippon Chemical Co., Ltd.)
・硬化促進剤:トリフェニルホスフィン/p−ベンゾキノン付加物 -Curing accelerator: triphenylphosphine/p-benzoquinone adduct
・充填材:溶融シリカ(デンカ株式会社、体積平均粒径10μm) Filler: fused silica (Denka Corporation, volume average particle size 10 μm)
・カップリング剤1:N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社、品名「KBM−573」)
・カップリング剤1:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社、品名「KBM−503」)
・離型剤:モンタン酸エステルワックス(クラリアントジャパン株式会社、品名「HW−E」)
・着色剤:カーボンブラック(三菱ケミカル株式会社、品名「MA600」)
-Coupling agent 1: N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-573")
-Coupling agent 1:3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-503")
-Release agent: montanic acid ester wax (Clariant Japan KK, product name "HW-E")
・Colorant: Carbon black (Mitsubishi Chemical Corporation, product name "MA600")
<封止用樹脂組成物の性能評価>
(比誘電率及び誘電正接)
封止用樹脂組成物をトランスファ成形機に仕込み、金型温度175℃、成形圧力2.5MPa、硬化時間600秒の条件で成形し、後硬化を175℃で6時間行い、板状の硬化物(縦12.5mm、横25mm、厚さ約0.2mm)を得た。板状の硬化物を試験片として、誘電率測定装置(Agilent社、品名「ネットワークアナライザN5227A」)を用いて、温度25±3℃下、60GHzでの比誘電率と誘電正接を測定した。
<Performance evaluation of sealing resin composition>
(Relative permittivity and loss tangent)
The encapsulating resin composition was charged into a transfer molding machine, molded under the conditions of a mold temperature of 175° C., a molding pressure of 2.5 MPa and a curing time of 600 seconds, and post-cured at 175° C. for 6 hours to obtain a plate-shaped cured product. (Length 12.5 mm, width 25 mm, thickness about 0.2 mm) was obtained. Using the plate-shaped cured product as a test piece, a relative dielectric constant and dielectric loss tangent at 60 GHz were measured at a temperature of 25±3° C. using a dielectric constant measuring device (Agilent, product name “Network Analyzer N5227A”).
(熱時硬度)
封止用樹脂組成物をトランスファ成形機に仕込み、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で成形し、円板状の成形物(直径40mm、厚さ5mm)を得た。金型解放後10秒以内のショアD硬度を、ショアD硬度計を用いて測定した。
(Hot hardness)
The sealing resin composition was charged into a transfer molding machine and molded under the conditions of a mold temperature of 180° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds to obtain a disk-shaped molded product (diameter 40 mm, thickness 5 mm). Obtained. The Shore D hardness within 10 seconds after releasing the mold was measured using a Shore D hardness meter.
表1に示すように、硬化剤として活性エステル化合物を含み、かつ非極性ポリマー含む実施例の封止用樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含むが非極性ポリマーを含まない比較例の封止用樹脂組成物に比べ、硬化物の誘電正接の値が低かった。 As shown in Table 1, the encapsulating resin composition of Example containing an active ester compound as a curing agent and containing a non-polar polymer was the same as that of Comparative Example containing an active ester compound as a curing agent but not containing a non-polar polymer. The value of the dielectric loss tangent of the cured product was lower than that of the encapsulating resin composition.
Claims (6)
前記支持部材上に配置された素子と、
前記素子を封止している請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。 A support member,
An element arranged on the support member,
A cured product of the encapsulating resin composition according to any one of claims 1 to 4, which encapsulates the element,
Electronic component device.
前記素子を請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物で封止する工程と、
を含む電子部品装置の製造方法。 Placing the element on a support member,
A step of encapsulating the element with the encapsulating resin composition according to any one of claims 1 to 5,
And a method for manufacturing an electronic component device including.
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