本開示の実施形態のヒータおよびカメラモジュールを、添付の図面を参照して説明する。図１はヒータの一例の外観を示す斜視図である。図２は図１に示すヒータを分解して示す分解斜視図である。図３（ａ）は図１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図５（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図６（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図６（ｄ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。図７（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図８（ａ）は図７（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図８（ｄ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線
における断面図である。図９（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１０はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１１（ａ）は図１０に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１２（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１３および図１４はいずれもヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。図１５はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）は図１５に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１７は図１６（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図である。図１８（ａ）および図１８（ｂ）はともにカメラモジュールの一例の外観を示す斜視図である。図１９は図１８（ａ）のＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図である。図２０および図２１はいずれもカメラモジュールの他の一例を示す断面図である。上記図面における透過平面図は、絶縁基体１０の一部の絶縁層１０ａ、端子電極３０および貫通導体４０を透過してヒータ線２０を見やすくしたものである。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にヒータ１００およびカメラモジュール６００が使用されるときの上下を限定するものではない。
A heater and a camera module according to embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of an example of a heater. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the heater shown in FIG. 1 in an exploded manner. 3A is a transparent plan view showing the inside of the heater shown in FIG. 1, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3A. FIG. 4A is a transparent plan view showing a portion A of FIG. 3A in an enlarged manner, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4A. FIG. 4C is a sectional view taken along the line CC of FIG. FIG. 5A is a transparent plan view showing an enlarged main part of another example of the heater, and FIG. 5B is a sectional view taken along line BB of FIG. 5A. FIG. 6A is a transparent plan view showing an enlarged main part of another example of the heater, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 6A. 6C is a sectional view taken along line CC of FIG. 6A, and FIG. 6D is a sectional view taken along line DD of FIG. 6A. FIG. 7A is a transparent plan view showing the inside of another example of the heater, and FIG. 7B is a sectional view taken along line BB of FIG. 7A. 8A is a transparent plan view showing an enlarged part A of FIG. 7A, FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8A, and FIG. 8C is a sectional view taken along line CC of FIG. 8A, and FIG. 8D is a sectional view taken along line DD of FIG. 8A. FIG. 9A is a transparent plan view showing an enlarged main part of another example of the heater, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 9A. FIG. 9C is a sectional view taken along the line CC of FIG. FIG. 10 is an exploded perspective view showing another example of the heater in an exploded manner. 11A is a transparent plan view showing the inside of the heater shown in FIG. 10, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 11A. FIG. 12A is a transparent plan view showing the inside of another example of the heater, and FIG. 12B is a sectional view taken along line BB of FIG. 12A. 13 and 14 are each a transparent plan view showing an enlarged main part of another example of the heater. FIG. 15 is an exploded perspective view showing another example of the heater in an exploded manner. 16A and 16B are transparent plan views showing the inside of the heater shown in FIG. 15, and FIG. 16C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 16A. FIG. 17 is a transparent plan view showing an enlarged part A of FIG. Both FIG. 18A and FIG. 18B are perspective views showing the appearance of an example of the camera module. FIG. 19 is a cross-sectional view showing an example of a cross section taken along the line AA of FIG. 20 and 21 are sectional views showing another example of the camera module. The transparent plan view in the above drawing is a view in which the heater wire 20 is easily seen through a part of the insulating layer 10a of the insulating substrate 10, the terminal electrode 30, and the through conductor 40. The distinction between upper and lower sides in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower sides when the heater 100 and the camera module 600 are actually used.
ヒータ１００は、図１〜図１２に示す例のように、複数の絶縁層１０ａが積層されてなり、貫通孔１１を有する板状の絶縁基体１０と、絶縁基体１０の貫通孔１１が開口する主面に設けられている２つの端子電極３０と、２つの端子電極３０間で直列に接続されており、絶縁層１０ａ間に配置されて貫通孔１１を取り囲むヒータ線２０およびヒータ線２０の端部に接続され絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０を含むヒータ線部６０と、を備えており、ヒータ線部６０は、平面透視で端子電極３０と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部６１を有している。
1 to 12, the heater 100 is formed by laminating a plurality of insulating layers 10a, and the plate-shaped insulating base 10 having the through holes 11 and the through holes 11 of the insulating base 10 are opened. The two terminal electrodes 30 provided on the main surface and the heater wire 20 that is connected between the two terminal electrodes 30 in series and is disposed between the insulating layers 10a and surrounds the through hole 11, and the end of the heater wire 20. A heater wire portion 60 including a penetrating conductor 40 that is connected to the portion and penetrates the insulating layer 10a. The heater wire portion 60 has a unit length in a portion overlapping the terminal electrode 30 in plan view as compared with other portions. It has a high resistance portion 61 having a large resistance per round.
絶縁基体１０はセラミックスからなる複数の絶縁層１０ａが積層されてなる板状であり、平面視における中央部に貫通孔１１を有している。ヒータ１００を図１８〜図２１に示す例のようなカメラモジュール６００に用いる場合には、絶縁基体１０の貫通孔１１内にレンズ２００の少なくとも一部が配置される。そのため、貫通孔１１は平面視の形状が円形である。絶縁基体１０の外形も円形状であるので円環状である。これにより、レンズ２００を周縁部から均等に加熱することができる。
The insulating substrate 10 has a plate-like shape in which a plurality of insulating layers 10a made of ceramics are laminated, and has a through hole 11 in the central portion in a plan view. When the heater 100 is used in the camera module 600 as in the example shown in FIGS. 18 to 21, at least a part of the lens 200 is arranged in the through hole 11 of the insulating base 10. Therefore, the through hole 11 has a circular shape in plan view. Since the outer shape of the insulating base 10 is also circular, it is annular. Thereby, the lens 200 can be heated uniformly from the peripheral portion.
ヒータ１００において、絶縁基体１０の内部にヒータ線２０および貫通導体４０を含むヒータ線部６０が内蔵されている。ヒータ線２０は主として発熱部として機能する部分であり、絶縁層１０ａ間に配置されている。ヒータ線２０は絶縁基体１０の表面に設けられた端子電極３０に電気的に接続されている。端子電極３０は２つあり、１つの端子電極３０はヒータ線２０の一方の端部に接続され、他の１つの端子電極３０はヒータ線２０の他方の端部に接続されている。ヒータ線２０（の端部）と端子電極３０とは絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０で接続されている。そのため、２つの端子電極３０間で貫通導体４０−ヒータ線２０−貫通導体４０と直列に接続されてヒータ線部６０が配置されている。端子電極３０を介して外部から電圧が印可されることでヒータ線２０が発熱し、その熱が絶縁基体１０内を伝導してレンズ２００を加熱することができる。
In the heater 100, a heater wire portion 60 including the heater wire 20 and the through conductor 40 is built in the insulating base 10. The heater wire 20 is a portion mainly functioning as a heat generating portion, and is arranged between the insulating layers 10a. The heater wire 20 is electrically connected to the terminal electrode 30 provided on the surface of the insulating substrate 10. There are two terminal electrodes 30, one terminal electrode 30 is connected to one end of the heater wire 20, and the other one terminal electrode 30 is connected to the other end of the heater wire 20. The heater wire 20 (the end portion thereof) and the terminal electrode 30 are connected by a penetrating conductor 40 penetrating the insulating layer 10a. Therefore, the heater wire portion 60 is arranged between the two terminal electrodes 30 in series with the through conductor 40, the heater wire 20, and the through conductor 40. When a voltage is applied from the outside through the terminal electrode 30, the heater wire 20 generates heat, and the heat is conducted inside the insulating substrate 10 to heat the lens 200.
上記のように、ヒータ１００はセラミックからなる絶縁基体１０内にヒータ線２０が内蔵されたセラミックヒータである。そのため、ヒータ１００は短時間で温度が上昇し、レンズ２００を加熱することができる。ヒータ１００がより短時間で昇温するためには、ヒータ線２０は細長いものであるとよい。ヒータ線２０を折れ曲がった形状にすることで、絶縁基体１０内に長いヒータ線２０を内蔵させることができる。図２〜図６に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、折れ曲がりを繰り返して周方向に伸びる蛇行形状で
ある。これに対して、図７〜図９に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、周方向に長く伸びて折れ曲がって、貫通孔１１を取り囲む４重になっている。また、図１０および図１１に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、上記蛇行形状の部分（蛇行線部２１）とその外側に位置して周方向に伸びる形状の部分（周線部２２）とが接続された形状である。図１２に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、蛇行線部２１とその外側の二重の周線部２２とが接続された形状である。
As described above, the heater 100 is a ceramic heater in which the heater wire 20 is built in the insulating base 10 made of ceramic. Therefore, the temperature of the heater 100 rises in a short time and the lens 200 can be heated. In order to increase the temperature of the heater 100 in a shorter time, the heater wire 20 may be elongated. By forming the heater wire 20 in a bent shape, the long heater wire 20 can be built in the insulating base 10. The heater wire 20 in the heater 100 of the example shown in FIGS. 2 to 6 has a meandering shape that repeatedly bends and extends in the circumferential direction. On the other hand, the heater wire 20 in the heater 100 of the example shown in FIGS. 7 to 9 is extended in the circumferential direction and bent to form a quadruple surrounding the through hole 11. Further, the heater wire 20 in the heater 100 of the example shown in FIGS. 10 and 11 has the above-described meandering portion (meandering wire portion 21) and a portion located outside thereof and extending in the circumferential direction (peripheral wire portion 22). It is a shape in which and are connected. The heater wire 20 in the heater 100 of the example shown in FIG. 12 has a shape in which a meandering wire portion 21 and a double peripheral wire portion 22 outside thereof are connected.
ヒータ線２０が貫通孔１１を取り囲んでいるため、貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をその周方向において均等に加熱することができるものである。しかしながら、ヒータ１００が使用される際には、端子電極３０に外部から電圧を印加するために、後述するようなリード線等の接続部材４１０が接合される。この接続部材４１０を介して外部へ熱が逃げてしまう可能性があり、端子電極３０の近傍は他の部分に比較して温度が低下する可能性がある。
Since the heater wire 20 surrounds the through hole 11, the lens 200 arranged inside the through hole 11 can be heated uniformly in the circumferential direction. However, when the heater 100 is used, a connecting member 410 such as a lead wire, which will be described later, is joined in order to apply a voltage to the terminal electrode 30 from the outside. There is a possibility that heat will escape to the outside through this connecting member 410, and the temperature in the vicinity of the terminal electrode 30 may decrease compared to other portions.
これに対して、本開示のヒータ１００におけるヒータ線部６０は、平面透視で端子電極３０と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部６１を有している。高抵抗部６１は他の部分よりも単位長さあたりの電気抵抗が大きいので、電圧が印可されたときに他の部分よりも温度が高くなりやすい。つまり、高抵抗部６１は他の部分よりも温度が高くなる高発熱部ということができる。このような高抵抗部６１が、ヒータ線部６０における、平面透視で端子電極３０と重なる部分、すなわち絶縁基体１０内において端子電極３０に近い位置にあるので、接続部材４１０による温度低下を、他の部分よりも高い高抵抗部６１の発熱によって補うことができる。そのため、周方向の均熱性がより高められたヒータ１００となる。よって、このようなヒータ１００によれば、少なくとも一部が貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００を短時間で周方向の均熱性良く加熱することができる。そして、均等な加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
On the other hand, the heater wire portion 60 in the heater 100 of the present disclosure has the high resistance portion 61 having a larger resistance per unit length than the other portions in a portion overlapping the terminal electrode 30 when seen in a plan view. .. Since the high resistance portion 61 has a larger electric resistance per unit length than the other portions, the temperature tends to be higher than the other portions when a voltage is applied. That is, it can be said that the high resistance part 61 is a high heat generating part having a higher temperature than other parts. Since such a high resistance portion 61 is located at a portion of the heater wire portion 60 that overlaps with the terminal electrode 30 in plan view, that is, at a position near the terminal electrode 30 in the insulating substrate 10, the temperature drop due to the connecting member 410 This can be compensated for by the heat generation of the high resistance portion 61 which is higher than the portion. Therefore, the heater 100 has a higher uniform heat distribution in the circumferential direction. Therefore, according to such a heater 100, it is possible to heat the lens 200, at least a part of which is arranged inside the through hole 11, in a short time with good thermal uniformity in the circumferential direction. Further, since the possibility that the lens 200 is distorted by uniform heating is reduced, it is possible to obtain the camera module 600 capable of capturing a high-quality image with little image distortion.
このような高抵抗部６１が貫通導体４０であるヒータ１００とすることができる。端子電極３０と直接接続されている貫通導体４０が高抵抗部６１であり、端子電極３０に高発熱部が接続されている。高抵抗部６１で発生した熱が端子電極３０に効率よく伝導して、周方向の均熱性がより高められる。また、主として発熱部として機能するヒータ線２０に加えて接続導体である貫通導体４０まで発熱部として機能するので、ヒータ１００としてもより短時間で昇温するものとなる。
The high resistance portion 61 can be the heater 100 that is the through conductor 40. The through conductor 40 directly connected to the terminal electrode 30 is the high resistance portion 61, and the high heat generating portion is connected to the terminal electrode 30. The heat generated in the high resistance portion 61 is efficiently conducted to the terminal electrode 30, and the thermal uniformity in the circumferential direction is further enhanced. Further, in addition to the heater wire 20 that mainly functions as a heat generating portion, the through conductor 40 that is a connecting conductor also functions as a heat generating portion, so that the heater 100 also heats up in a shorter time.
貫通導体４０を高抵抗部６１とするために、貫通導体４０の材料を他の部分、すなわちヒータ線２０の材料よりも高抵抗の材料（比抵抗が大きい材料）とすることができる。貫通導体４０における高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０における高抵抗部材の含有率よりも大きいヒータ１００とすることができる。この場合には、貫通導体４０と端子電極３０との接続信頼性を高めるために貫通導体４０の径を大きくしても貫通導体４０を高抵抗部６１とすることができる。貫通導体４０およびヒータ線２０は、後述するようにメタライズ導体で形成される。このメタライズ導体は導体成分である金属の粉末を焼結させたものである。電気抵抗値の調整あるいは焼成収縮率の調整のために、セラミックスやガラスなどを含むことができる。このセラミックスやガラス等の絶縁材料（高抵抗材料）が高抵抗部材である。貫通導体４０に含まれる高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０に含まれる高抵抗部材の含有率よりも大きいことで、貫通導体４０を高抵抗部６１とすることができる。ヒータ線２０は高抵抗部材を含まず、貫通導体４０だけが高抵抗部６１を含んでいてもよい。
Since the through conductor 40 is the high resistance portion 61, the material of the through conductor 40 can be a material having a higher resistance than the material of the other portion, that is, the heater wire 20 (a material having a large specific resistance). It is possible to make the heater 100 in which the content ratio of the high resistance member in the through conductor 40 is higher than the content ratio of the high resistance member in the heater wire 20. In this case, even if the diameter of the through conductor 40 is increased in order to improve the connection reliability between the through conductor 40 and the terminal electrode 30, the through conductor 40 can be the high resistance portion 61. The penetrating conductor 40 and the heater wire 20 are formed of a metallized conductor as described later. This metallized conductor is obtained by sintering a powder of metal, which is a conductor component. Ceramics, glass, or the like may be included in order to adjust the electric resistance value or the firing shrinkage ratio. The insulating material (high resistance material) such as ceramics or glass is a high resistance member. Since the content rate of the high resistance member included in the through conductor 40 is higher than the content rate of the high resistance member included in the heater wire 20, the through conductor 40 can be the high resistance portion 61. The heater wire 20 may not include the high resistance member, and only the through conductor 40 may include the high resistance portion 61.
また、貫通導体４０を高抵抗部６１とするために、貫通導体４０の断面積を他の部分、
すなわちヒータ線２０の断面積よりも小さくすることができる。貫通導体４０の断面積が、ヒータ線２０より断面積が小さいヒータ１００とすることができる。断面積は、２つの端子電極３０間において電流の流れる方向、ヒータ線部６０の長さ方向に対して直交する方向である。貫通導体４０の断面は、貫通導体４０の径方向の断面であって、図４（ａ）に破線で示した円形である。ヒータ線２０の幅および厚み方向の断面であり、例えば、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ線の断面であって、図４（ｃ）に示す矩形状である。この場合には、ヒータ線２０の材料と貫通導体４０の材料を同じものを用いることができる。上述した、貫通導体４０に含まれる高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０に含まれる高抵抗部材の含有率よりも大きい場合にもこの構成を適用することができ、貫通導体４０を電気抵抗がより大きい高抵抗部６１とすることができる。
Further, in order to make the through conductor 40 the high resistance portion 61, the through conductor 40 has a cross-sectional area of another portion,
That is, it can be made smaller than the cross-sectional area of the heater wire 20. The heater 100 may have a cross-sectional area of the through conductor 40 smaller than that of the heater wire 20. The cross-sectional area is the direction in which a current flows between the two terminal electrodes 30 and the direction orthogonal to the length direction of the heater wire portion 60. The cross section of the through conductor 40 is the cross section in the radial direction of the through conductor 40, and is the circular shape shown by the broken line in FIG. It is a cross section in the width and thickness directions of the heater wire 20, for example, a cross section taken along the line C-C in FIG. 4( a) and has a rectangular shape shown in FIG. 4( c ). In this case, the same material can be used for the heater wire 20 and the through conductor 40. This configuration can be applied even when the content rate of the high resistance member included in the through conductor 40 described above is higher than the content rate of the high resistance member included in the heater wire 20. Can be a higher resistance portion 61.
ヒータ線部６０におけるヒータ線２０の一部もまた平面透視で端子電極３０と重なる部分である。この部分に高抵抗部６１を設けることもできる。ヒータ線２０の一部を高抵抗部６１とするには、ヒータ線２０の高抵抗部６１となる部分の断面積を、ヒータ線２０の他の部分の断面積よりも小さくすればよい。断面積を小さくするだけであれば、ヒータ線２０の全域において同一材料で構成される。２種類の材料を準備し、それぞれの材料でパターン形成することがなくてよいのでコストが抑えられる。また、材料が異なることで熱膨張係数が異なるので、１つの絶縁層１０ａ間に位置するヒータ線２０において熱膨張が異なる部分に発生する熱応力によって絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性が低減される。なお、貫通導体４０とヒータ線２０とでは、絶縁基体１０内における位置がそれぞれ絶縁層１０ａ内および絶縁層１０ａ間と異なるので、これらの間の熱膨張差による熱応力で絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性は低い。
A part of the heater wire 20 in the heater wire portion 60 also overlaps with the terminal electrode 30 when seen in a plan view. The high resistance portion 61 may be provided in this portion. To make part of the heater wire 20 the high resistance portion 61, the cross-sectional area of the portion of the heater wire 20 that becomes the high resistance portion 61 may be made smaller than the cross-sectional area of the other portion of the heater wire 20. If only the cross-sectional area is reduced, the entire area of the heater wire 20 is made of the same material. Since it is not necessary to prepare two types of materials and to form a pattern with each material, the cost can be suppressed. In addition, since the thermal expansion coefficient is different due to the different materials, there is a possibility that cracks or the like may occur in the insulating base 10 due to the thermal stress generated in the portions of the heater wire 20 located between the one insulating layer 10a where the thermal expansion is different. Will be reduced. Since the positions of the through conductor 40 and the heater wire 20 in the insulating base 10 are different from those in the insulating layer 10a and between the insulating layers 10a, the insulating base 10 is cracked or the like due to thermal stress due to a difference in thermal expansion between them. Is unlikely to occur.
ヒータ線２０の一部の断面積を小さくするために、ヒータ線２０の一部の幅を他の部分よりも小さくすることができる。言い換えれば、ヒータ線２０に、その他の部分よりも線幅の小さい狭小部２０ｎを設けることができる。すなわち、図５および図９に示す例のように、高抵抗部６１が、ヒータ線２０における他の部分の線幅より幅の小さい狭小部２０ｎであるヒータ１００とすることができる。狭小部２０ｎは、印刷製版のパターン形状によって容易に形成することができる。厚みが変化する部分がないので、この部分にヒータ線２０と絶縁基体１０との間に発生する熱応力が集中することがなく、熱応力によって絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性が低減される。
In order to reduce the cross-sectional area of part of the heater wire 20, the width of part of the heater wire 20 can be made smaller than that of the other part. In other words, the heater wire 20 can be provided with the narrow portion 20n having a smaller line width than the other portions. That is, as in the example shown in FIGS. 5 and 9, the high resistance portion 61 can be the heater 100 that is the narrow portion 20n having a width smaller than the line width of the other portion of the heater wire 20. The narrow portion 20n can be easily formed by the pattern shape of the printing plate. Since there is no portion where the thickness changes, thermal stress generated between the heater wire 20 and the insulating substrate 10 does not concentrate on this portion, and the possibility that cracks or the like will occur in the insulating substrate 10 due to thermal stress is reduced. To be done.
図５（ａ）および図９（ａ）においては、狭小部２０ｎ（高抵抗部６１）に区別しやすいようにドット状の網掛けを施している。ヒータ線２０の両端部は貫通導体４０が接続される部分であり、貫通導体４０との接続信頼性を高めるために両端部は幅広のパッド状になっている。図９（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけに高抵抗部６１である狭小部２０ｎが設けられている。これに対して、図５（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分からその周辺領域にかけて高抵抗部６１である狭小部２０ｎが設けられている。図９（ａ）に示す例のヒータ線２０は、図５（ａ）に示す例のヒータ線２０と比較して、平面透視で端子電極３０と重なる部分が多く、また平面透視で２つの端子電極３０間に位置する部分も多い。そのため、図５（ａ）に示す例のヒータ１００の方が、接続部材４１０の影響が大きく、端子電極３０の周辺領域に比較して温度が低下しやすくなる。これに対して、図５（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけでなく、その周辺領域にも高抵抗部６１（狭小部２０ｎ）が設けられていることから、端子電極３０およびその周辺領域の温度も高くなるので、周方向の均熱性が高いヒータ１００となる。
In FIG. 5A and FIG. 9A, the narrow portion 20n (high resistance portion 61) is shaded in a dot shape for easy distinction. Both ends of the heater wire 20 are portions to which the penetrating conductor 40 is connected, and both ends are formed in a wide pad shape in order to enhance the connection reliability with the penetrating conductor 40. In the example shown in FIG. 9A, the narrow portion 20n, which is the high resistance portion 61, is provided only in a portion that overlaps with the terminal electrode 30 in plan view. On the other hand, in the example shown in FIG. 5A, the narrow portion 20n, which is the high resistance portion 61, is provided from the portion overlapping the terminal electrode 30 in plan view to the peripheral region thereof. As compared with the heater wire 20 of the example shown in FIG. 5A, the heater wire 20 of the example shown in FIG. 9A has more portions that overlap with the terminal electrode 30 in the plan view, and also has two terminals in the plan view. There are many portions located between the electrodes 30. Therefore, in the heater 100 of the example shown in FIG. 5A, the influence of the connecting member 410 is larger, and the temperature is more likely to be lowered than in the peripheral region of the terminal electrode 30. On the other hand, in the example shown in FIG. 5A, since the high resistance portion 61 (narrow portion 20n) is provided not only in the portion which overlaps with the terminal electrode 30 in plan view, but also in the peripheral region thereof, Since the temperature of the terminal electrode 30 and the peripheral region thereof also becomes high, the heater 100 has high thermal uniformity in the circumferential direction.
周辺領域は図５および図９において、二点鎖線で囲まれた部分である。図６および図８にも周辺領域を二点鎖線で示している。これらの図において、周辺領域は、端子電極３０から外側へ距離ｄの範囲であり、この距離ｄは、例えば端子電極３０とヒータ線２０との
間の絶縁層１０ａの厚みｔと同程度である。距離ｄが大きすぎると端子電極３０の周辺の温度が高くなりすぎる場合がある。また、距離ｄを絶縁層１０ａの厚みｔよりも大きくしても、ヒータ線２０の高抵抗部６１から端子電極３０へ伝導する熱の増加はあまりない。そのため、高抵抗部６１（狭小部２０ｎ）は端子電極３０と平面透視で重なる部分およびこの部分から外側へ端子電極３０とヒータ線２０との間の絶縁層１０ａの厚み程度までの領域に設けることができる。
The peripheral area is a portion surrounded by a chain double-dashed line in FIGS. In FIGS. 6 and 8, the peripheral area is also indicated by a chain double-dashed line. In these drawings, the peripheral region is a range of a distance d outward from the terminal electrode 30, and this distance d is approximately the same as the thickness t of the insulating layer 10a between the terminal electrode 30 and the heater wire 20, for example. .. If the distance d is too large, the temperature around the terminal electrode 30 may become too high. Further, even if the distance d is made larger than the thickness t of the insulating layer 10a, the heat conducted from the high resistance portion 61 of the heater wire 20 to the terminal electrode 30 does not increase so much. Therefore, the high resistance portion 61 (narrow portion 20n) is provided in a portion that overlaps with the terminal electrode 30 when seen in a plan view and in an area outward from this portion up to the thickness of the insulating layer 10a between the terminal electrode 30 and the heater wire 20. You can
図９に示す例では、周辺領域においてヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなっている。ヒータ線２０において狭小部２０ｎのみが線幅が小さく、ヒータ線２０のそれ以外の部分との境界に段がついた形状としてもよい。図９に示す例のようにヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基体１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁基体１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
In the example shown in FIG. 9, the line width of the heater wire 20 is gradually reduced in the peripheral area. In the heater wire 20, only the narrow portion 20n has a small line width, and the heater wire 20 may have a stepped shape at the boundary with other portions. If the heater wire 20 has a shape in which the width of the heater wire 20 gradually decreases as in the example shown in FIG. 9, there is no portion where the temperature difference increases, and the stress applied to the insulating substrate 10 due to the temperature difference decreases. Therefore, the possibility that a defect such as a crack is generated in the insulating substrate 10 due to stress is reduced.
ヒータ線２０の一部の断面積を小さくするために、ヒータ線２０の一部の厚みを他の部分よりも小さくすることができる。言い換えれば、ヒータ線２０に、その他の部分よりも厚みの小さい薄厚部２０ｔを設けることができる。すなわち、図６および図８に示す例のように、高抵抗部６１が、ヒータ線２０における他の部分の厚みより厚みの小さい薄厚部２０ｔであるヒータ１００とすることができる。ヒータ線２０の両端部の幅広のパッド状の部分も薄厚部２０ｔとすることができる。ヒータ線２０の端子電極３０と重なる部分の大きさに占めるパッド状の部分大きさは大きい。ヒータ線２０に高抵抗部６１として薄厚部２０ｔを設けると、パッド状の部分も高発熱部とすることができるので、接続部材４１０による影響をより小さくして、より均熱性に優れるヒータ１００とすることができる。
In order to reduce the cross-sectional area of a part of the heater wire 20, the thickness of a part of the heater wire 20 can be made smaller than that of the other part. In other words, the heater wire 20 can be provided with the thin portion 20t having a smaller thickness than the other portions. That is, as in the example shown in FIGS. 6 and 8, the high resistance portion 61 can be the heater 100 that is the thin portion 20t having a smaller thickness than the thickness of other portions of the heater wire 20. The wide pad-shaped portions at both ends of the heater wire 20 can also be the thin portion 20t. The size of the pad-shaped portion occupying the size of the portion of the heater wire 20 overlapping the terminal electrode 30 is large. If the thin portion 20t is provided as the high resistance portion 61 on the heater wire 20, the pad-shaped portion can also serve as the high heat generating portion, so that the influence of the connecting member 410 can be further reduced, and the heater 100 having a more uniform thermal uniformity can be obtained. can do.
図６（ａ）および図８（ａ）においては、薄厚部２０t（高抵抗部６１）に区別しやす
いようにドット状の網掛けを施している。図８（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけに高抵抗部６１である薄厚部２０tが設けられている。これに対し
て、図６（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分からその周辺領域にかけて高抵抗部６１である薄厚部２０tが設けられている。図８（ａ）に示す例のヒータ
線２０は、図６（ａ）に示す例のヒータ線２０と比較して、平面透視で端子電極３０と重なる部分が多く、また平面透視で２つの端子電極３０間に位置する部分も多い。そのため、図６（ａ）に示す例のヒータ１００の方が、接続部材４１０の影響が大きく、端子電極３０の周辺領域に比較して温度が低下しやすくなる。これに対して、図６（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけでなく、その周辺領域にも高抵抗部６１（薄厚部２０t）が設けられていることから、端子電極３０およびその周辺領域の温度も
高くなるので、周方向の均熱性が高いヒータ１００となる。上述したように、図６および図８において、周辺領域は二点鎖線で囲まれた部分である。
In FIG. 6A and FIG. 8A, the thin portion 20t (high resistance portion 61) is shaded in a dot shape for easy distinction. In the example shown in FIG. 8A, the thin portion 20t that is the high resistance portion 61 is provided only in a portion that overlaps with the terminal electrode 30 when seen through in a plan view. On the other hand, in the example shown in FIG. 6A, the thin portion 20t, which is the high resistance portion 61, is provided from the portion overlapping the terminal electrode 30 in plan view to the peripheral region thereof. The heater wire 20 of the example shown in FIG. 8A has a larger number of portions that overlap with the terminal electrode 30 when seen in a plan view than the heater wire 20 of the example shown in FIG. There are many portions located between the electrodes 30. Therefore, in the heater 100 of the example shown in FIG. 6A, the influence of the connecting member 410 is larger, and the temperature is more likely to decrease than in the peripheral region of the terminal electrode 30. On the other hand, in the example shown in FIG. 6A, the high resistance portion 61 (thin portion 20t) is provided not only in the portion which overlaps with the terminal electrode 30 in plan view, but also in the peripheral region thereof. Since the temperature of the terminal electrode 30 and the peripheral region thereof also becomes high, the heater 100 has high thermal uniformity in the circumferential direction. As described above, in FIGS. 6 and 8, the peripheral region is a portion surrounded by a chain double-dashed line.
図６に示す例においては、ヒータ線２０において周辺領域内の薄厚部２０tのみが厚み
が小さく、図６（ｃ）に示すように、ヒータ線２０の薄厚部２０tとそれ以外の部分との
境界（周辺領域とその外側との境界）に段がついた形状となっている。これに対して図８に示す例では、端子電極３０と重なる部分だけに厚みの小さい薄厚部２０ｔが設けられているが、周辺領域においてヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなっている。図８に示す例のようにヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基体１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁基体１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
In the example shown in FIG. 6, only the thin portion 20t in the peripheral region of the heater wire 20 has a small thickness, and as shown in FIG. 6(c), the boundary between the thin portion 20t of the heater wire 20 and other portions is small. It has a stepped shape (the boundary between the peripheral region and its outside). On the other hand, in the example shown in FIG. 8, the thin portion 20t having a small thickness is provided only in the portion overlapping the terminal electrode 30, but the thickness of the heater wire 20 is gradually reduced in the peripheral region. When the heater wire 20 has a shape in which the thickness gradually decreases as in the example shown in FIG. 8, there is no portion where the temperature difference increases in the heater wire 20, and the stress applied to the insulating substrate 10 due to the temperature difference decreases. The possibility that defects such as cracks may occur in the insulating substrate 10 due to stress is reduced.
上述したように、図２〜図６および図１０〜１２に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、折れ曲がりを繰り返して周方向に伸びる蛇行形状の部分である蛇行線部２１
を有している。より詳細には、ヒータ線２０は、絶縁基体１０の内側（貫通孔１１側、内側面側）に位置する第１折れ曲がり部２１ｉと外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが絶縁基体１０の貫通孔１１に沿って配列されている。ヒータ１００において、三方をヒータ線２０で囲まれた部分である折れ曲がり部の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。そのため、蛇行しながら周方向へ伸びる蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１に沿って配列されていると、貫通孔１１に沿った部分が特に温度が高くなりやすくなる。よって、このような構成を有するヒータ１００は貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉおよび第２折れ曲がり部２１ｏ）は、例えば、各図面において長破線で囲んだコの字状（ｃ字状））の部分である。
As described above, the heater wire 20 in the heater 100 of the example shown in FIGS. 2 to 6 and FIGS. 10 to 12 has a meandering wire portion 21 that is a meandering shape portion that repeats bending and extends in the circumferential direction.
have. More specifically, the heater wire 20 has a first bent portion 21i located inside the insulating substrate 10 (on the side of the through hole 11 and an inner side surface) and a second bent portion 21o located outside, and is bent repeatedly. The meandering wire portion 21 is included, and the first bent portion 21 i of the meandering wire portion 21 is arranged along the through hole 11 of the insulating base 10. In the heater 100, the temperature in the vicinity of the bent portion, which is a portion surrounded by the heater wire 20 on three sides, tends to be higher than that in other portions. Therefore, if the first bent portions 21i of the meandering wire portion 21 that extend in the circumferential direction while meandering are arranged along the through holes 11, the temperature of the portion along the through holes 11 is likely to be particularly high. Therefore, the heater 100 having such a configuration can heat the lens 200 arranged inside the through hole 11 in a shorter time. The bent portion (the first bent portion 21i and the second bent portion 21o) is, for example, a U-shape (c-shape) surrounded by a long dashed line in each drawing.
第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）に近いほど絶縁基体１０の内側面の温度が短時間で上昇しやすい。例えば、図１１に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉは、図３に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉと比べて貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）に近い。そのため、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができるヒータ１００となる。また、蛇行線部２１における絶縁基体１０の径方向（幅方向）に伸びる部分の長さが図３に示す例よりも短く、第２折れ曲がり部２１ｏが絶縁基体１０の幅方向の中心部に位置している。第１折れ曲がり部２１ｉと同様に温度が高くなりやすい第２折れ曲がり部２１ｏが貫通孔１１により近い位置にあるので、貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。また、この例のヒータ線２０は、貫通孔１１に近い内側領域の蛇行線部２１と、２つの端子電極３０間で蛇行線部２１と直列に接続されている外側領域の周線部２２とを備えている。そのためヒータ線２０全体の長さは図３に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等であり、同様に短時間で昇温させることができる。
The closer the first bent portion 21i is to the through hole 11 (the inner side surface of the insulating base 10), the more easily the temperature of the inner side surface of the insulating base 10 rises in a short time. For example, the first bent portion 21i of the example shown in FIG. 11 is closer to the through hole 11 (the inner side surface of the insulating base 10) than the first bent portion 21i of the example shown in FIG. Therefore, the heater 100 can heat the lens 200 arranged in the through hole 11 in a shorter time. In addition, the length of the portion of the meandering wire portion 21 that extends in the radial direction (width direction) of the insulating base 10 is shorter than that in the example shown in FIG. 3, and the second bent portion 21o is located at the center of the insulating base 10 in the width direction. doing. As with the first bent portion 21i, the second bent portion 21o, which tends to increase in temperature, is located closer to the through hole 11, so that the lens 200 arranged inside the through hole 11 can be heated in a shorter time. .. Further, the heater wire 20 of this example includes a meandering wire portion 21 in an inner area near the through hole 11 and a peripheral wire portion 22 in an outer area connected in series with the meandering wire portion 21 between two terminal electrodes 30. Equipped with. Therefore, the entire length of the heater wire 20 is long as in the example shown in FIG. 3, the electric resistance values of the whole are the same, and the temperature can be similarly raised in a short time.
図１２に示す例においては、蛇行線部２１の全体が絶縁基体１０の幅方向の中心より内側に位置している。図１１に示す例と比べても、第２折れ曲がり部２１ｏが貫通孔１１により近い位置にある。またこの例においても、ヒータ線２０は外側領域の周線部２２を備えており、二重に蛇行線部２１を取り囲んでいる。そのためヒータ線２０全体の長さは図３に示す例および図１１に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等である。そのため、より短時間で昇温させることができる。
In the example shown in FIG. 12, the entire meandering wire portion 21 is located inside the center of the insulating base 10 in the width direction. Compared to the example shown in FIG. 11, the second bent portion 21o is located closer to the through hole 11. Also in this example, the heater wire 20 is provided with the peripheral line portion 22 in the outer region and double-surrounds the meandering line portion 21. Therefore, the entire length of the heater wire 20 is long as in the example shown in FIG. 3 and the example shown in FIG. 11, and the electric resistance values of the whole are the same. Therefore, the temperature can be raised in a shorter time.
また、図３に示す例および図１１に示す例では、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、屈曲した角のある形状（コの字状）である。これに対して図１２に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、湾曲した円弧状（Ｃ字状）である。そのため、ヒータ線２０が発熱した際にヒータ線２０と絶縁基体１０との間に熱応力が発生しても角部のように応力が集中しやすい部分がない。そのため、ヒータ線２０と貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）との距離が短くても、この部分に熱応力によってクラックが発生する可能性が低減される。このような形状は第２折れ曲がり部２１ｏにおいても適用することができる。また、図３に示す例のようにヒータ線２０が周線部２２を有さない形状の場合、図１１に示す例のように周線部２２が一重である場合のように、ヒータ線２０全体の形状によらず適用することができる。
Further, in the example shown in FIG. 3 and the example shown in FIG. 11, the first bent portion 21i (and the second bent portion 21o) of the meandering wire portion 21 has a bent corner shape (U-shape). On the other hand, the first bent portion 21i (and the second bent portion 21o) in the example shown in FIG. 12 has a curved arc shape (C shape). Therefore, even if thermal stress is generated between the heater wire 20 and the insulating substrate 10 when the heater wire 20 generates heat, there is no portion such as a corner where the stress is likely to concentrate. Therefore, even if the distance between the heater wire 20 and the through hole 11 (inner side surface of the insulating substrate 10) is short, the possibility that cracks will occur in this portion due to thermal stress is reduced. Such a shape can also be applied to the second bent portion 21o. In the case where the heater wire 20 does not have the peripheral line portion 22 as in the example shown in FIG. 3, the heater wire 20 has the single peripheral line portion 22 as in the example shown in FIG. It can be applied regardless of the overall shape.
図１３および図１４に示す例のように、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいヒータ１００とすることができる。上述したようにヒータ１００において三方をヒータ線２０で囲まれた部分は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。例えば図１３に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、ヒータ線２０の内端に位置し絶縁基体１０の周方向に伸びる部分と、この部分の両端から絶縁基体１０の径方向に伸びる部分とを有しており、
これらに囲まれた部分の温度が高くなりやすい。図１４に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、湾曲して円弧状に折れ曲がり、円弧状の部分の両端のそれぞれから絶縁基体１０径方向に伸びる部分を有している。径方向に伸びる部分は第２折れ曲がり部２１ｏに接続される。この例の場合は、円弧状の部分の内側の部分において温度が上がりやすい。この例における第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉは、円弧上の部分の両端部から径方向に伸びる２つの部分の間隔Ｓｉであり、この間隔Ｓｉは円弧状の部分の内径と同等である。ヒータ線２０における、この径方向に伸びる部分の間隔Ｓｉが小さいほど温度が高くなりやすい。そのため、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいと、貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００となり、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。
As in the example shown in FIGS. 13 and 14, the heater 100 may have a spacing Si between the heater wires 20 in the first bent portion 21i that is smaller than the spacing So between the heater wires 20 in the second bent portion 21o. As described above, the temperature of the portion of the heater 100 surrounded by the heater wires 20 on three sides is likely to be higher than that of the other portions. For example, the first bent portion 21i in the example shown in FIG. 13 includes a portion located at the inner end of the heater wire 20 and extending in the circumferential direction of the insulating base 10, and a portion extending from both ends of this portion in the radial direction of the insulating base 10. Have,
The temperature of the part surrounded by these tends to rise. The first bent portion 21i in the example shown in FIG. 14 is curved and bent in an arc shape, and has portions extending in the radial direction of the insulating base 10 from both ends of the arc portion. The portion extending in the radial direction is connected to the second bent portion 21o. In the case of this example, the temperature easily rises in the portion inside the arc-shaped portion. The spacing Si between the heater wires 20 in the first bent portion 21i in this example is the spacing Si between two portions extending in the radial direction from both ends of the arcuate portion, and this spacing Si is equal to the inner diameter of the arcuate portion. Is. The smaller the distance Si between the radially extending portions of the heater wire 20, the higher the temperature. Therefore, if the spacing Si between the heater wires 20 in the first bent portion 21i is smaller than the spacing So between the heater wires 20 in the second bent portion 21o, the portion close to the through hole 11 becomes the heater 100 that heats up in a shorter time, The lens 200 in the through hole 11 can be heated in a shorter time.
以上の例は２つの絶縁基体１０の内部に１つのヒータ線２０を有するヒータ１００の例であるが、図１５〜図１７に示す例のように、ヒータ線２０を複数有するヒータ１００とすることができる。この例では絶縁基体１０は３つの絶縁層１０ａを有しており、２つの層間にそれぞれ１つずつ、計２つのヒータ線２０が配置されている。つまり、２つのヒータ線２０は絶縁基体１０の内部において厚み方向に配置されている。２つの端子電極３０のうち一方は２つのヒータ線２０のうちの一方のヒータ線２０に貫通導体４０で接続され、他方の端子電極３０は他方のヒータ線２０に貫通導体４０で接続されている。そして、２つのヒータ線２０同士も貫通導体４０で接続されており、２つの端子電極３０間で２つのヒータ線２０が電気的に直列に接続されている。より詳細には、ヒータ線部６０は、２つの端子電極３０間で、１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０−一方のヒータ線２０−１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０−他方のヒータ線２０−２層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０の順で直列に接続されて構成されている。これにより、ヒータ線２０の長さがより長くなるので、ヒータ１００がより短時間で昇温するものとなる。
The above example is an example of the heater 100 having one heater wire 20 inside the two insulating bases 10. However, as in the example shown in FIGS. 15 to 17, the heater 100 having a plurality of heater wires 20 is used. You can In this example, the insulating substrate 10 has three insulating layers 10a, and two heater wires 20 are arranged, one for each of the two layers. That is, the two heater wires 20 are arranged in the thickness direction inside the insulating substrate 10. One of the two terminal electrodes 30 is connected to one heater wire 20 of the two heater wires 20 by a through conductor 40, and the other terminal electrode 30 is connected to the other heater wire 20 by a through conductor 40. .. The two heater wires 20 are also connected by the penetrating conductor 40, and the two heater wires 20 are electrically connected in series between the two terminal electrodes 30. More specifically, the heater wire portion 60 has a penetrating conductor 40 penetrating one insulating layer 10a between the two terminal electrodes 30 and one penetrating conductor 40 penetrating one heater wire 20-1 insulating layer 10a. -The other heater wire 20-2 is configured to be connected in series in the order of the through conductors 40 penetrating the insulating layer 10a. As a result, the length of the heater wire 20 becomes longer, so that the heater 100 heats up in a shorter time.
２つのヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉは、いずれも周方向に一定の間隔で配置されている。言い換えれば、ヒータ線２０は所定のピッチで蛇行している。上述したように折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉ）の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に所定の間隔で配置されていると、隣接する第１折れ曲がり部２１ｉの間の部分は第１折れ曲がり部２１ｉよりも温度が低くなる。
The first bent portions 21i of the two heater wires 20 are arranged at regular intervals in the circumferential direction. In other words, the heater wire 20 meanders at a predetermined pitch. As described above, the temperature in the vicinity of the bent portion (first bent portion 21i) is likely to be higher than that in other portions. If the first bent portions 21i are arranged at a predetermined interval in the circumferential direction, the temperature between the first bent portions 21i adjacent to each other becomes lower than that of the first bent portions 21i.
図１５〜図１７に示す例のヒータ１００においては、隣接する第１折れ曲がり部２１ｉの間隔、すなわち第１折れ曲がり部２１ｉのピッチは、２つのヒータ線２０間で同じである。しかしながら、平面透視で２つのヒータ線２０間で第１折れ曲がり部２１ｉの位置は一致しておらず、互いにずれている。より具体的には、図１５〜図１７に示す例においては、平面透視で一方のヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に、他方のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置している。このように、ヒータ線２０が絶縁基体１０の貫通孔１１に沿って位置する第１折れ曲がり部２１ｉと第１折れ曲がり部２１ｉより外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１を含むヒータ線２０が絶縁基体１０の厚み方向に複数個あり、平面透視で複数のヒータ線２０のそれぞれの第１折れ曲がり部２１ｉの位置が互いにずれているヒータ１００とすることができる。
In the heater 100 of the example shown in FIGS. 15 to 17, the interval between the adjacent first bent portions 21i, that is, the pitch of the first bent portions 21i is the same between the two heater wires 20. However, the positions of the first bent portions 21i do not match between the two heater wires 20 when seen in a plan view, and they are displaced from each other. More specifically, in the example shown in FIGS. 15 to 17, the first bent portion 21i of the other heater wire 20 is located between the two adjacent first bent portions 21i of the one heater wire 20 in plan view. Is located. As described above, the heater wire 20 has the first bent portion 21i positioned along the through hole 11 of the insulating base 10 and the second bent portion 21o positioned outside the first bent portion 21i, and is repeatedly bent to meander. There are a plurality of heater wires 20 including the wire portions 21 and including the meandering wire portions 21 in the thickness direction of the insulating substrate 10, and the positions of the first bent portions 21i of the plurality of heater wires 20 are displaced from each other in plan view. The heater 100 may have a heater.
このように、ヒータ線２０が複数あり、一つのヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に、他のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置していることで、周方向の均熱性がより高いものとなる。一つのヒータ線２０の温度の高くなる部分の間に他のヒータ線２０の温度の高くなる部分が配置されるためである。よって、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより均等に加熱することができるヒータ１００となる。均等な加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高
画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
As described above, since there are a plurality of heater wires 20 and the first bent portion 21i of another heater wire 20 is positioned between the two adjacent first bent portions 21i of one heater wire 20, The thermal uniformity in the direction becomes higher. This is because the portion of one heater wire 20 where the temperature rises is disposed between the portions of the other heater wire 20 where the temperature rises. Therefore, the heater 100 can heat the lens 200 arranged in the through hole 11 more uniformly. Since the possibility that the lens 200 is distorted by uniform heating is reduced, it is possible to obtain the camera module 600 capable of capturing a high-quality image with little image distortion.
蛇行線部２１を有するヒータ線２０が２つの場合は、第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）が２つのヒータ線２０間で同じで、第１折れ曲がり部２１ｉの位置を第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）の２分の１の長さだけ周方向にずらすと、一方のヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に他方のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置する。平面透視で第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に等間隔で配置されて均熱性がよりよいものとなる。ヒータ線２０の数は３つ以上でもよい。この場合も平面透視で複数のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に等間隔で配置されるようにすることができる。
In the case where there are two heater wires 20 having the meandering wire portion 21, the intervals (pitch) of the first bent portions 21i are the same between the two heater wires 20, and the position of the first bent portion 21i is the same as that of the first bent portion 21i. When the heater wire 20 is displaced in the circumferential direction by half the distance (pitch), the first bent portion 21i of the other heater wire 20 is positioned between the two adjacent first bent portions 21i of the one heater wire 20. To do. The first bent portions 21i are arranged at equal intervals in the circumferential direction when seen in a plan view, and the heat uniformity is further improved. The number of heater wires 20 may be three or more. Also in this case, the first bent portions 21i of the plurality of heater wires 20 can be arranged at equal intervals in the circumferential direction when seen in a plan view.
上述した、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さい構成は、ヒータ線２０を複数有する場合にも適用できる。第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが小さいと、隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）が大きくなるので、一つのヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に他のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置する構成による均熱性の効果がより顕著になる。
The above-described configuration in which the spacing Si between the heater wires 20 in the first bent portion 21i is smaller than the spacing So between the heater wires 20 in the second bent portion 21o can be applied to the case where there are a plurality of heater wires 20. If the distance Si between the heater wires 20 in the first bent portion 21i is small, the distance (pitch) between two adjacent first bent portions 21i becomes large, so that the two adjacent first bent portions 21i of one heater wire 20 are adjacent to each other. The effect of uniform heating due to the configuration in which the first bent portion 21i of the other heater wire 20 is located between the two becomes more remarkable.
カメラモジュール６００は、図１８〜図２１に示す例のように、上記構成のヒータ１００と、ヒータ１００と重なって熱的に接続されているレンズ２００と、撮像素子３００とを備えている。このようなカメラモジュール６００によれば、上記のようなヒータ１００を備えているので、レンズ２００の曇りやレンズ２００に付着した氷等を短時間で除去することができる。また、均熱性の高い加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
As in the example shown in FIGS. 18 to 21, the camera module 600 includes the heater 100 having the above-described configuration, the lens 200 that overlaps with the heater 100 and is thermally connected, and the imaging element 300. According to such a camera module 600, since the heater 100 as described above is provided, it is possible to remove the fogging of the lens 200 and the ice or the like adhering to the lens 200 in a short time. Further, since the possibility that the lens 200 is distorted by heating with high thermal uniformity is reduced, it is possible to obtain the camera module 600 capable of capturing a high-quality image with little image distortion.
ヒータ１００、レンズ２００および撮像素子３００は筐体５００に収容されている。図１８に示す例の筐体５００は内部にレンズ２００等を収容する空間を有する箱型であり、１つの面に開口部５０１を有している。
The heater 100, the lens 200, and the image sensor 300 are housed in a housing 500. The housing 500 of the example shown in FIG. 18 is a box type having a space for housing the lens 200 and the like therein, and has an opening 501 on one surface.
レンズ２００は、例えば筐体５００の開口部５０１を塞ぐように配置されている。レンズ２００と筐体５００との間にはパッキンや接着剤等を介在させて筐体５００の内部に水分等が浸入しないようにすることができる。レンズ２００はヒータ１００と重なって熱的に接続されている。図１９に示す例では、ヒータ１００の貫通孔１１内にレンズ２００が配置されており、レンズ２００はヒータ１００と厚み方向に重なっている。また、ヒータ１００の貫通孔１１の内面とレンズ２００の外側面が接触して熱的に接続されている。ヒータ１００とレンズ２００との間に接着剤を介在させて、接着剤を介して熱的および機械的に接続することもできる。ヒータ１００は、例えば筐体５００にはめ込んで固定、あるいは接着剤等で接合して固定される。
The lens 200 is disposed so as to close the opening 501 of the housing 500, for example. A packing, an adhesive, or the like may be interposed between the lens 200 and the housing 500 to prevent moisture or the like from entering the inside of the housing 500. The lens 200 overlaps the heater 100 and is thermally connected. In the example shown in FIG. 19, the lens 200 is arranged in the through hole 11 of the heater 100, and the lens 200 overlaps the heater 100 in the thickness direction. Further, the inner surface of the through hole 11 of the heater 100 and the outer surface of the lens 200 are in contact with each other and are thermally connected. An adhesive may be interposed between the heater 100 and the lens 200, and the heater 100 and the lens 200 may be connected thermally and mechanically via the adhesive. The heater 100 is fixed, for example, by fitting it into the housing 500, or by joining with an adhesive or the like.
開口部５０１からレンズ２００を透過して筐体５００内に入ってくる光を受光できる位置に撮像素子３００が配置されている。言い換えれば、筐体５００の開口部５０１と撮像素子３００との間にレンズ２００が位置している。図１９に示す例では、撮像素子３００は回路基板４００に搭載されており、回路基板４００が筐体５００に位置決めされて固定されている。回路基板４００の筐体５００への固定は、例えば接着剤による接合固定、ねじ止めによる固定等の方法で行なうことができる。図１９に示す例では、ヒータ１００の端子電極３０は回路基板４００の電極と接続部材４１０を介して電気的に接続されている。接続部材４１０はリード線やフレキシブル配線基板等を用いることができる。
The image sensor 300 is arranged at a position where the light transmitted through the lens 501 through the opening 501 and entering the housing 500 can be received. In other words, the lens 200 is located between the opening 501 of the housing 500 and the image sensor 300. In the example shown in FIG. 19, the image sensor 300 is mounted on the circuit board 400, and the circuit board 400 is positioned and fixed to the housing 500. The circuit board 400 can be fixed to the housing 500 by, for example, a method such as joining and fixing with an adhesive, fixing with screws, or the like. In the example shown in FIG. 19, the terminal electrode 30 of the heater 100 is electrically connected to the electrode of the circuit board 400 via the connection member 410. As the connection member 410, a lead wire, a flexible wiring board, or the like can be used.
回路基板４００には撮像素子３００以外の電子部品４３０が搭載されていてもよい。図
１９に示す例では、撮像素子３００が搭載されている面とは反対側の面に電子部品４３０が搭載されている。電子部品４３０は、例えば、撮像素子３００で撮像された画像の画像処理を行なうため、あるいは撮像素子３００やヒータ１００の動作の制御を行なうため等のＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）のような能動素子、コンデンサや抵抗等の受動素子等である。
Electronic components 430 other than the image sensor 300 may be mounted on the circuit board 400. In the example shown in FIG. 19, the electronic component 430 is mounted on the surface opposite to the surface on which the image sensor 300 is mounted. The electronic component 430 is, for example, an active element such as an LSI (Large Scale Integrated circuit) for performing image processing of an image picked up by the image pickup element 300 or for controlling operation of the image pickup element 300 and the heater 100. , Passive elements such as capacitors and resistors.
回路基板４００にはケーブル４２０が接続され、ケーブル４２０は筐体の外部へ引き出されている。カメラモジュール６００が車載カメラとして用いられる場合には、例えば、ケーブル４２０は車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）等に接続される。そしてこ
のＥＣＵに接続され、車室内に配置されたモニターにカメラモジュール６００で撮影された映像が映し出される。
A cable 420 is connected to the circuit board 400, and the cable 420 is drawn out of the housing. When the camera module 600 is used as an in-vehicle camera, for example, the cable 420 is connected to an ECU (Electronic Control Unit) of the vehicle. Then, the image captured by the camera module 600 is displayed on the monitor connected to the ECU and arranged in the vehicle compartment.
ヒータ１００を発熱させるための電圧の供給は、ヒータ１００の端子電極３０に接続された接続部材４１０を介して行なわれる。撮像素子３００で撮影された画像または外気温等から、カメラモジュール６００内の電子部品４３０または車両のＥＣＵが判断してヒータ１００に電圧を印加することができる。あるいは、モニターに映し出された映像を見た運転手が、ＥＣＵまたはカメラモジュール６００に接続された、車室内のスイッチを操作することによってヒータ１００に電圧を印加することができる。
The supply of the voltage for causing the heater 100 to generate heat is performed via the connection member 410 connected to the terminal electrode 30 of the heater 100. The electronic component 430 in the camera module 600 or the ECU of the vehicle can determine based on the image captured by the image sensor 300, the outside temperature, or the like, and apply a voltage to the heater 100. Alternatively, the driver who sees the image displayed on the monitor can apply a voltage to the heater 100 by operating a switch in the vehicle compartment connected to the ECU or the camera module 600.
図２０および図２１に示すカメラモジュール６００は、図１９に示す例に対してレンズ２００の形状およびレンズ２００とヒータ１００との接続形態等が異なっている。その他の構成は図１９に示す例と同様である。
The camera module 600 shown in FIGS. 20 and 21 differs from the example shown in FIG. 19 in the shape of the lens 200 and the connection form between the lens 200 and the heater 100. Other configurations are the same as the example shown in FIG.
図２０に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００の厚み方向に重なっており、厚みの半分程度がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。この例のヒータ１００の貫通孔１１は、筐体５００の開口部５０１側、すなわちレンズ２００が重なる側が広がる形状を有しておりこの広がる部分の内側面がレンズ２００の開口部５０１とは反対側の面の周縁部に接している。また、貫通孔１１（の内側面）のレンズ２００が入り込んでいない部分とレンズ２００の下面の外縁部とは接着剤１１０で接合されている。レンズ２００は、貫通孔１１の上側部分との接触および貫通孔１１の下側部分との接着によってヒータ１００と熱的に接続されている。貫通孔１１の上側部分とレンズ２００との間にも接着剤１１０が介在していてもよい。
The lens 200 in the camera module 600 of the example shown in FIG. 20 overlaps in the thickness direction of the heater 100, and about half of the thickness is in the through hole 11 of the heater 100. The through hole 11 of the heater 100 in this example has a shape in which the side of the opening 501 of the housing 500, that is, the side on which the lens 200 overlaps, expands, and the inner side surface of this expanding portion is the side opposite to the opening 501 of the lens 200. Is in contact with the peripheral edge of the surface. Further, the portion of the through hole 11 (inside surface thereof) where the lens 200 does not enter and the outer edge portion of the lower surface of the lens 200 are joined by an adhesive agent 110. The lens 200 is thermally connected to the heater 100 by contact with the upper portion of the through hole 11 and adhesion with the lower portion of the through hole 11. The adhesive 110 may be interposed between the lens 200 and the upper portion of the through hole 11.
図２１に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００の貫通孔１１より大きい大径部と、貫通孔１１と同程度の大きさの小径部とを有している。レンズ２００の大径部の外縁部はヒータ１００の開口部５０１側の主面と重なっており、小径部がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。レンズ２００は、ヒータ１００の主面および貫通孔１１の内面との接触によってヒータ１００と熱的に接続されている。レンズ２００とヒータ１００との間に接着剤１１０が介在していてもよい。
The lens 200 in the camera module 600 of the example shown in FIG. 21 has a large diameter portion that is larger than the through hole 11 of the heater 100 and a small diameter portion that is approximately the same size as the through hole 11. The outer edge of the large diameter portion of the lens 200 overlaps the main surface of the heater 100 on the opening 501 side, and the small diameter portion enters the through hole 11 of the heater 100. The lens 200 is thermally connected to the heater 100 by contact with the main surface of the heater 100 and the inner surface of the through hole 11. The adhesive 110 may be interposed between the lens 200 and the heater 100.
以上のようなヒータ１００およびカメラモジュール６００の各部について、また、製造方法の一例について以下にさらに詳細に説明する。
Each part of the heater 100 and the camera module 600 as described above, and an example of the manufacturing method will be described in more detail below.
絶縁基体１０は、ヒータ１００の基本的な部分であり、中央部に貫通孔１１を備えていることで、その内側に配置されるレンズ２００に、内蔵するヒータ線部６０（ヒータ線２０）からの熱を伝熱する伝熱体として機能する。また、絶縁基体１０は複数の端子電極３０等を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。
The insulating substrate 10 is a basic part of the heater 100, and has the through hole 11 in the central portion thereof, so that the lens wire 200 arranged inside the through hole 11 can be separated from the heater wire portion 60 (heater wire 20) incorporated therein. It functions as a heat transfer body that transfers the heat of. The insulating substrate 10 also functions as an electrical insulator for electrically arranging the plurality of terminal electrodes 30 and the like.
絶縁基体１０は、例えば平面視（上面視）で円環状の板体である。通常、平面視形状が円形であるレンズ２００に対して、その外縁部に熱的に接続する部分である貫通孔１１の
内面が円形であることで、レンズ２００を周方向で均等に加熱することができる。絶縁基体１０の外形は、図１〜図３および図７に示す例では円形である。例えば正方形、六角形、八角形等の多角形とすることもできる。絶縁基体１０の外形が円形であると、内部のヒータ線２０の熱の一部が外側面へ伝熱して放熱されるとき、ヒータ線２０の外縁部から外側面までの距離がほぼ一定であり、外側面への伝熱が周方向で均等になるので、ヒータ１００の内側における均熱性も高まる。絶縁基体１０の外形は、図１〜図３および図７に示す例のような厳密な円形だけでなく、図１０および図１１に示す例のように円形の一部（４箇所）を切欠いて平面部を設けたもの、図１２に示す例のように平面部を設けるために一部が円形から突出したもの、図１５および図１６に示す例のように円形の一部を切欠いて平面部を形成するとともに平面部を長くするために突出部を設けた円形状とすることができる。このような平面部を有する円形状の絶縁基体１０の切欠きや突出部は、絶縁基体１０の外径に対して小さいものであるため、絶縁基体１０の外形が円形である場合と同様に均熱性の高いものとなる。また、このような外側面に平面部を有する円形状のヒータ１００は、平面部によってカメラモジュール６００の筐体５００等との位置合わせが容易となる。
The insulating substrate 10 is, for example, an annular plate body in plan view (top view). Normally, the inner surface of the through hole 11, which is a portion that is thermally connected to the outer edge portion of the lens 200 having a circular shape in a plan view, is circular, so that the lens 200 is uniformly heated in the circumferential direction. You can The outer shape of the insulating base 10 is circular in the examples shown in FIGS. 1 to 3 and 7. For example, it may be a polygon such as a square, a hexagon, or an octagon. When the outer shape of the insulating substrate 10 is circular, when a part of the heat of the heater wire 20 inside is transferred to the outer surface to be radiated, the distance from the outer edge portion of the heater wire 20 to the outer surface is substantially constant. Since the heat transfer to the outer side surface is uniform in the circumferential direction, the heat uniformity inside the heater 100 is also improved. The outer shape of the insulating base 10 is not limited to the strict circle as in the examples shown in FIGS. 1 to 3 and 7, but a part (4 places) of the circle is notched as in the examples in FIGS. 10 and 11. A flat part is provided, a part is projected from a circle to provide a flat part as in the example shown in FIG. 12, and a flat part is formed by cutting out a part of the circular shape as in the examples shown in FIGS. 15 and 16. It is also possible to form a circular shape with a protruding portion for forming a flat portion and lengthening the flat portion. Since the cutouts and protrusions of the circular insulating base 10 having such a flat surface portion are smaller than the outer diameter of the insulating base 10, the insulating base 10 has a uniform outer shape as in the case of a circular outer shape. It has high heat resistance. In addition, such a circular heater 100 having a flat surface on the outer surface facilitates alignment with the housing 500 and the like of the camera module 600 by the flat surface.
絶縁基体１０の寸法は、加熱対象であるレンズ２００の大きさに応じて設定される。絶縁基体１０が、例えば、平面視（上面視）で円形である場合には、例えば、平面視の寸法は、外径が８ｍｍ〜３０ｍｍで内径が６ｍｍ〜２６ｍｍで、厚みが例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍである。
The size of the insulating base 10 is set according to the size of the lens 200 to be heated. When the insulating substrate 10 is, for example, circular in a plan view (top view), the dimensions in a plan view are, for example, an outer diameter of 8 mm to 30 mm, an inner diameter of 6 mm to 26 mm, and a thickness of 0.3 mm to, for example. It is 1.5 mm.
絶縁基体１０は、例えば図１〜図１７に示す例のように、複数の絶縁層１０ａが積層されてなるものである。絶縁層１０ａすなわち絶縁基体１０はセラミックスからなるものである。絶縁基体１０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基体１０は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層した積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基体１０を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートのそれぞれが、絶縁基体１０を形成する絶縁層１０ａになる。
The insulating substrate 10 is formed by laminating a plurality of insulating layers 10a as in the example shown in FIGS. 1 to 17, for example. The insulating layer 10a, that is, the insulating substrate 10 is made of ceramics. The insulating substrate 10 is formed of, for example, a ceramic sintered body such as an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a mullite sintered body. If the insulating base 10 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, it can be manufactured as follows. First, a raw material powder such as aluminum oxide and silicon oxide is molded into a sheet shape together with an appropriate organic binder and an organic solvent to produce a square sheet-shaped ceramic green sheet. After that, the ceramic green sheets are cut into appropriate dimensions, a plurality of the formed ceramic green sheets are laminated, and the laminated body is fired at a temperature of 1300 to 1600° C., whereby the insulating substrate 10 can be manufactured. .. Each of the plurality of fired ceramic green sheets becomes the insulating layer 10a forming the insulating substrate 10.
ヒータ線部６０は、セラミックグリーンシートと同時焼成で形成されるメタライズ導体で形成することができる。ヒータ線２０は、セラミックグリーンシートの所定の位置に、例えばスクリーン印刷により所定形状でメタライズペーストを塗布しておけばよい。メタライズペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料の粉体を主成分とし、溶剤や有機バインダ等含有するものである。メタライズペーストは、電気抵抗値の調整あるいは焼成収縮率の調整のために、セラミックスやガラスなどの絶縁材料（高抵抗材料）の粉末を含むことができる。必要な発熱量に応じて、メタライズペースト材料の種類や配合比率を調整し、ヒータ線２０の寸法や形状を設定する。ヒータ線２０の狭小部２０ｎは、印刷製版のパターン形状によって形成することができる。薄厚部２０ｔを有するヒータ線２０は、例えば、薄厚部２０ｔ以外の部分を複数回重ねて印刷することで形成することができる。
The heater wire portion 60 can be formed of a metallized conductor formed by cofiring with a ceramic green sheet. The heater wire 20 may be formed by applying a metallizing paste in a predetermined shape on a predetermined position of the ceramic green sheet by screen printing, for example. The metallizing paste is mainly composed of a powder of a metal material such as tungsten, molybdenum, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel or cobalt, or an alloy material containing these metal materials, and a solvent or an organic binder. It is contained. The metallizing paste can contain a powder of an insulating material (high resistance material) such as ceramics or glass for adjusting the electric resistance value or the firing shrinkage rate. The size and shape of the heater wire 20 are set by adjusting the type and blending ratio of the metallizing paste material according to the required amount of heat generation. The narrow portion 20n of the heater wire 20 can be formed by the pattern shape of the printing plate. The heater wire 20 having the thin portion 20t can be formed, for example, by overlapping and printing a portion other than the thin portion 20t a plurality of times.
ヒータ線２０と端子電極３０とはヒータ線部６０の両端部にそれぞれ設けられた貫通導体４０で電気的に接続されており、ヒータ１００が複数のヒータ線２０を有する場合は、ヒータ線２０同士も貫通導体４０で電気的に接続されている。貫通導体４０は、金型等に
よるパンチング加工あるいはレーザ加工によってセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておき、この貫通孔を上記と同様のメタライズペーストを充填しておけばよい。高抵抗部６１が貫通導体４０である場合には、貫通導体４０用のメタライズペーストを、ヒータ線２０用のメタライズペーストよりも、絶縁材料（高抵抗材料）の粉末の含有率が大きいものとすればよい。上述したように、絶縁材料（高抵抗材料）の粉末が貫通導体４０における高抵抗部材となる。
The heater wire 20 and the terminal electrode 30 are electrically connected by through conductors 40 provided at both ends of the heater wire portion 60. When the heater 100 has a plurality of heater wires 20, the heater wires 20 are connected to each other. Are also electrically connected by the through conductor 40. The through conductor 40 may be formed by forming a through hole in the ceramic green sheet by punching with a mold or laser processing, and filling the through hole with the same metallizing paste as described above. When the high resistance portion 61 is the through conductor 40, the metallization paste for the through conductor 40 may have a higher content ratio of the powder of the insulating material (high resistance material) than the metallization paste for the heater wire 20. Good. As described above, the powder of the insulating material (high resistance material) serves as the high resistance member in the through conductor 40.
端子電極３０は、絶縁基体１０の表面に設けられている。例えば図１〜図３に示す例では、絶縁基体１０の貫通孔が開口する主面に２つの端子電極３０が設けられている。端子電極３０の配置や大きさは、カメラモジュール６００の他の部材の配置やヒータ１００の大きさ等に応じて適宜設定することができる。例えば、２つの端子電極３０は絶縁基体１０の互いに異なる主面に設けることもできるし、絶縁基体１０の主面から外側面にかけて、あるいは一方の主面から側面を通って他方の主面にかけて設けることもできる。いずれにしても、絶縁基体１０の主面に端子電極３０の全部または一部が設けられる。端子電極３０もヒータ線２０と同様の材料および方法で形成することができる。
The terminal electrode 30 is provided on the surface of the insulating base 10. For example, in the example shown in FIGS. 1 to 3, two terminal electrodes 30 are provided on the main surface of the insulating base 10 where the through holes are opened. The arrangement and size of the terminal electrode 30 can be appropriately set according to the arrangement of other members of the camera module 600, the size of the heater 100, and the like. For example, the two terminal electrodes 30 may be provided on different main surfaces of the insulating base 10, or may be provided from the main surface of the insulating base 10 to the outer surface, or from one main surface to the side surface to the other main surface. You can also In any case, all or part of the terminal electrode 30 is provided on the main surface of the insulating base 10. The terminal electrode 30 can also be formed with the same material and method as the heater wire 20.
レンズ２００は、ガラスまたは樹脂等の透光性の材料からなるものである。図１９〜図２１に示す例のカメラモジュール６００のレンズ２００は、１つのレンズで構成されているが、複数のレンズで構成されるものであってもよい。この場合のヒータ１００は、少なくとも１つの、例えばもっとも外側の、筐体５００の開口部５０１の近くに位置するレンズに熱的に接続されていればよい。レンズ２００の形状、数および配置等はカメラモジュール６００に求められる特性に応じて設定することができる。
The lens 200 is made of a translucent material such as glass or resin. The lens 200 of the camera module 600 of the examples shown in FIGS. 19 to 21 is composed of one lens, but may be composed of a plurality of lenses. In this case, the heater 100 may be thermally connected to at least one lens, for example, the outermost lens located near the opening 501 of the housing 500. The shape, number and arrangement of the lenses 200 can be set according to the characteristics required for the camera module 600.
ヒータ１００とレンズ２００とを接合する接着剤１１０では、エポキシ樹脂等を主成分とする樹脂接着剤を用いることができる。接着剤１１０は、樹脂材料より熱伝導率の大きい金属やセラミックスの粒子を含み、熱伝導率の高めたものを用いることができる。ヒータ１００によるレンズ２００の加熱をより短時間で行なうことができる。
For the adhesive 110 that joins the heater 100 and the lens 200, a resin adhesive containing an epoxy resin or the like as its main component can be used. The adhesive 110 may include particles of metal or ceramics having a higher thermal conductivity than that of a resin material and having an increased thermal conductivity. The heating of the lens 200 by the heater 100 can be performed in a shorter time.
撮像素子３００は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いることができる。撮像素子３００の画素数や大きさはカメラモジュール６００に求められる特性に応じて選択することができる。
The image sensor 300 may be a CCD (Charge Coupled Device), a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or the like. The number of pixels and size of the image sensor 300 can be selected according to the characteristics required for the camera module 600.
回路基板４００は、セラミックスまたは樹脂等からなる絶縁板に、撮像素子３００等が接続される電極や配線が設けられたものである。
The circuit board 400 is an insulating plate made of ceramics or resin provided with electrodes and wirings to which the image pickup device 300 and the like are connected.
筐体５００は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなるものである。筐体５００の外形状は、図１８に示す例のカメラモジュール６００では直方体状であるが、筐体５００の形状はこれに限られず、例えば円柱状（円筒型）等、カメラモジュール６００が設置される位置あるいは筐体５００内のレンズ２００等の配置に応じた形状とすることができる。
The housing 500 is made of resin such as epoxy resin. The outer shape of the housing 500 is a rectangular parallelepiped shape in the camera module 600 of the example shown in FIG. 18, but the shape of the housing 500 is not limited to this, and the camera module 600 such as a columnar (cylindrical) shape is installed. The shape can be set according to the position of the lens 200 or the arrangement of the lens 200 or the like in the housing 500.
