JP2020117637A - Polyamide resin composition for molded product that comes into contact with high pressure hydrogen and molded product therewith - Google Patents

Polyamide resin composition for molded product that comes into contact with high pressure hydrogen and molded product therewith Download PDF

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伸一郎 落合
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Shota Suzuki
翔太 鈴木
定之 小林
Sadayuki Kobayashi
定之 小林
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Abstract

To provide a polyamide resin composition that can suppress occurrence of defects even when filling and releasing of high pressure hydrogen are repeated and can obtain molded products having excellent rigidity and releasing property.SOLUTION: A polyamide resin composition for molded products that come into contact with high pressure hydrogen, is obtained by blending, relative to 100 pts.mass of a polyamide 6 resin (A), 0.01 to 5 pts.mass of a polyamide resin (B) that has a melting point due to a DSC measurement of a melting point of the polyamide 6 resin (A) +20°C or lower, and has a falling crystallization temperature due to DSC measurement higher than the falling crystallization temperature of the polyamide 6 resin (A), and 0.01 to 10 pts.mass of an amide-based wax (C).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリアミド6樹脂に特定のポリアミド樹脂およびアミド系ワックスを特定量配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide resin composition for a molded article that is exposed to high-pressure hydrogen, which is obtained by mixing a specific polyamide resin and an amide wax in a specific amount with a polyamide 6 resin, and a molded article obtained by molding the same.

近年、石油燃料の枯渇や、有害ガス排出量の削減の要請に対応するために、水素と空気中の酸素を電気化学的に反応させて発電する燃料電池を自動車に搭載し、燃料電池が発電した電気をモータに供給して駆動力とする燃料電池電気自動車が注目されてきている。自動車搭載用の高圧水素用タンクとして、樹脂製のライナーの外側を炭素繊維強化樹脂で補強してなる樹脂製タンクが検討されている。しかしながら、水素は分子サイズが小さいため、比較的分子サイズの大きい天然ガスなどに比べ、樹脂中を透過し易いこと、および、高圧水素は常圧の水素に比べ、樹脂中に蓄積される量が多くなることなどから、これまでの樹脂製タンクでは、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、タンクの変形や破壊が起こる課題があった。また、樹脂製のライナーを成形する際に、離型性が不足する課題があった。 In recent years, to meet the demand for exhaustion of petroleum fuel and reduction of harmful gas emissions, automobiles have been equipped with fuel cells that generate hydrogen by electrochemically reacting hydrogen with oxygen in the air. Fuel cell electric vehicles, which use the generated electricity as a driving force by supplying the electricity to a motor, have been attracting attention. As a high-pressure hydrogen tank for automobiles, a resin tank in which the outside of a resin liner is reinforced with a carbon fiber reinforced resin is under study. However, since hydrogen has a small molecular size, it is more likely to permeate through the resin than natural gas, which has a relatively large molecular size, and that high-pressure hydrogen accumulates in the resin more than atmospheric pressure hydrogen. Since the number of tanks has increased, the conventional resin tank has a problem that the tank is deformed or destroyed when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released. Further, there is a problem that the releasability is insufficient when molding a resin liner.

ガスバリア性に優れ、低温でも優れた耐衝撃性を有する水素タンクライナー用材料として、例えば、ポリアミド6、共重合ポリアミド、および耐衝撃材を含むポリアミド樹脂組成物からなる水素タンクライナー用材料が検討されている(例えば、特許文献1参照)。 As a material for a hydrogen tank liner having excellent gas barrier properties and excellent impact resistance even at low temperature, for example, a material for a hydrogen tank liner made of a polyamide resin composition containing polyamide 6, a copolyamide, and an impact resistant material has been studied. (For example, see Patent Document 1).

また、ガスバリア性に優れたガス貯蔵タンク用ライナーとして、例えば、ポリアミド、成核剤および耐衝撃性改良剤を含むポリマー組成物を含有するガス貯蔵タンク用ライナーが検討されている(例えば、特許文献2参照)。 Further, as a gas storage tank liner having excellent gas barrier properties, for example, a gas storage tank liner containing a polymer composition containing a polyamide, a nucleating agent and an impact resistance improver has been studied (for example, Patent Document 1). 2).

また、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、ウエルド特性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物として、例えば、ポリアミド6樹脂とポリアミド6樹脂の融点+20℃以下であり、かつ降温結晶化温度がポリアミド6樹脂より高いポリアミド樹脂を配合してなる高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物が検討されている(例えば、特許文献3参照)。 Further, as a polyamide resin composition capable of suppressing the generation of defect points even when charging and releasing pressure of high-pressure hydrogen are repeated and obtaining a molded article excellent in weld characteristics, for example, a melting point of polyamide 6 resin and polyamide 6 resin is used. A polyamide resin composition for a molded product which is exposed to high-pressure hydrogen and which is prepared by blending a polyamide resin having a temperature of +20° C. or lower and a temperature lowering crystallization temperature higher than that of a polyamide 6 resin has been studied (for example, see Patent Document 3).

さらに、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、離型性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物として、例えば、ポリアミド6樹脂にアミド系ワックスを配合してなる高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物が検討されている(例えば、特許文献4参照)。 Further, as a polyamide resin composition capable of obtaining a molded article excellent in releasability, in which generation of defect points is suppressed even when high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, for example, polyamide 6 resin and amide wax are used. A polyamide resin composition for a molded product that is exposed to high-pressure hydrogen has been studied (see, for example, Patent Document 4).

特開2009−191871号公報JP, 2009-191871, A 特表2014−501818号公報Special table 2014-501818 gazette 国際公開第2016/136025号International Publication No. 2016/136025 特開2017−226817号公報JP, 2017-226817, A

高圧水素に触れる成形品の製造方法の1つとして、射出成形が挙げられる。例えば樹脂製のガス貯蔵タンク用ライナーを射出成形する際は、大型の成形品を成形することとなるため、離型性不足により成形品の外観不良が発生し、成形品を得ることができない場合がある。そのため、大型の成形品を射出成形するためには高い離型性が求められている。また、靭性不足により、水素タンクライナーとして使用時に亀裂が生じる場合がある。そのため、高い靭性も求められている。 Injection molding is one of the methods for producing a molded product that is exposed to high-pressure hydrogen. For example, when a resin-made gas storage tank liner is injection-molded, a large-sized molded product is molded, so that the molded product has a poor appearance due to insufficient releasability, and a molded product cannot be obtained. There is. Therefore, in order to injection-mold a large-sized molded product, high mold releasability is required. Further, due to lack of toughness, cracks may occur when used as a hydrogen tank liner. Therefore, high toughness is also required.

しかしながら、特許文献1に記載された水素タンクライナーは、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解が生じやすく、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、水素タンクライナーに欠陥点が生じる課題があった。また、ポリアミド樹脂の離型性が低く、離型性に課題があった。 However, the hydrogen tank liner described in Patent Document 1 is apt to cause permeation of hydrogen gas and dissolution of hydrogen in the resin, and when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, defects occur in the hydrogen tank liner. There were challenges. In addition, the releasability of the polyamide resin is low, and there is a problem in releasability.

また、特許文献2に記載されたガス貯蔵タンク用ライナーは、ヘリウムガス耐透過性には優れるものの、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解が生じやすく、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、水素タンクライナーに欠陥点が生じる課題や靭性不足により亀裂が生じる課題があった。また、ポリアミド樹脂の離型性が低く、離型性に課題があった。 Further, the liner for a gas storage tank described in Patent Document 2 is excellent in helium gas permeation resistance, but is apt to cause permeation of hydrogen gas and dissolution of hydrogen in a resin, and thus filling and releasing pressure of high-pressure hydrogen. Repeatedly, there were problems that the hydrogen tank liner had defect points and cracks due to insufficient toughness. In addition, the releasability of the polyamide resin is low, and there is a problem in releasability.

一方、特許文献3に記載されたポリアミド樹脂組成物は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制されるものの、靭性不足により亀裂が生じる懸念があり、また、射出成形時の離型性に課題があった。 On the other hand, although the polyamide resin composition described in Patent Document 3 suppresses the generation of defect points even when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, it may cause cracks due to insufficient toughness, and is injection-molded. There was a problem with the releasability of time.

また、特許文献4に記載されたポリアミド樹脂組成物は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、射出成形時の離型性についても改善されるものの、靭性不足により亀裂が生じる懸念があった。 Further, although the polyamide resin composition described in Patent Document 4 suppresses the generation of defect points even when charging and releasing pressure of high-pressure hydrogen are repeated and the mold releasability at the time of injection molding is improved, the toughness is insufficient. There was a concern that cracking would occur.

本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、且つ靭性および射出成形時の離型性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。 In view of the above-mentioned problems of the prior art, the present invention is to obtain a molded product which is suppressed in the occurrence of defect points even after repeating high-pressure hydrogen filling and pressure release, and which has excellent toughness and releasability during injection molding. An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition that can be used.

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。 In order to achieve the above object, the present invention has the following configurations.

ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部、およびアミド系ワックス(C)を0.01〜10重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。 With respect to 100 parts by weight of polyamide 6 resin (A), the melting point measured by DSC is not more than the melting point of polyamide 6 resin (A) +20° C., and the temperature falling crystallization temperature measured by DSC is the temperature falling crystal of polyamide 6 resin (A). A polyamide resin composition for a molded product exposed to high-pressure hydrogen, which comprises 0.01 to 5 parts by weight of a polyamide resin (B) having a temperature higher than the curing temperature and 0.01 to 10 parts by weight of an amide wax (C). ..

本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物からなる、高圧水素に触れる成形品を含む。 The present invention includes a molded product made of the above polyamide resin composition and exposed to high-pressure hydrogen.

本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物からなる高圧水素用タンクライナーを含む。 The present invention includes a tank liner for high pressure hydrogen comprising the above polyamide resin composition.

本発明は、上記のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂補強層が積層されてなる、高圧水素用タンクを含む。 The present invention includes a high pressure hydrogen tank in which a carbon fiber reinforced resin reinforcing layer is laminated on the surface layer of a tank liner made of the above polyamide resin composition.

本発明の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物は、結晶化温度が高く、溶融状態からの結晶化が早く進むので結晶化速度が速くなり、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、且つ靭性および射出成形時の離型性に優れた成形品を提供することができる。本発明の成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点が発生しにくく、靭性、離型性に優れた特長を活かして、高圧水素に触れる用途に用いられる成形品として有用に展開することが可能となる。 The polyamide resin composition for a molded article that is exposed to high-pressure hydrogen of the present invention has a high crystallization temperature, and the crystallization rate from the molten state progresses rapidly, so that the crystallization rate becomes fast, and the high-pressure hydrogen is repeatedly charged and released. Also, it is possible to provide a molded product in which the occurrence of defect points is suppressed and which has excellent toughness and releasability during injection molding. The molded product of the present invention is useful as a molded product used in applications where it is exposed to high-pressure hydrogen by taking advantage of its excellent toughness and releasability, even if repeated filling and releasing of high-pressure hydrogen are not likely to occur. It is possible to deploy it.

以下、本発明をさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

本発明の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物(以下、「ポリアミド樹脂組成物」と記載する場合がある)は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部、およびアミド系ワックス(C)を0.01〜10重量部配合してなる。成形性、ガスバリア性、剛性および靱性のバランスに優れるポリアミド6樹脂(A)に、ポリアミド樹脂(B)およびアミド系ワックス(C)を特定量配合することにより、結晶化温度が高く、溶融状態からの結晶化が早く進むので結晶化速度が速くなり、緻密で均一な結晶が形成されることから、水素ガスの透過や、水素の樹脂中への溶解を抑制することができるため、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点が発生しにくく、靭性にも優れる。また、射出成形時の離型性が向上し、離型性に優れた成形品を得ることができる。一方、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との組み合わせや、ポリアミド6樹脂(A)とアミド系ワックス(C)との組み合わせでは、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)およびアミド系ワックス(C)の組み合わせに比べて、靭性に劣る。また、樹脂組成物に対して結晶化を促進することを目的として、成核剤を添加する技術は知られているが、ポリアミド(B)以外の有機核剤や無機核剤では、結晶化速度は速くなるものの、ポリアミド樹脂(B)に比べて緻密で均一な結晶が形成されないため、高圧水素の充填、放圧を繰り返すと、欠陥点が発生しやすい。また、射出成形時の離型性向上のために離型剤を添加する技術は知られているが、アミド系ワックス(C)以外の離型剤では、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、成形品に欠陥点が発生しやすく、また、成形時の離型性は向上しない。 The polyamide resin composition of the present invention for a molded article exposed to high-pressure hydrogen (hereinafter sometimes referred to as “polyamide resin composition”) has a melting point measured by DSC with respect to 100 parts by weight of polyamide 6 resin (A). Is the melting point of the polyamide 6 resin (A) +20° C. or less, and 0.01 to 5 parts by weight of the polyamide resin (B) whose temperature-lowering crystallization temperature measured by DSC is higher than the temperature-lowering crystallization temperature of the polyamide 6 resin (A). , And amide wax (C) in an amount of 0.01 to 10 parts by weight. By mixing the polyamide resin (B) and the amide wax (C) in a specific amount with the polyamide 6 resin (A) having an excellent balance of moldability, gas barrier property, rigidity and toughness, the crystallization temperature is high and The crystallization speed of the high speed increases the crystallization speed, and a dense and uniform crystal is formed, so that the permeation of hydrogen gas and the dissolution of hydrogen in the resin can be suppressed. Defect points are less likely to occur even after repeated filling and pressure release, and it has excellent toughness. Further, the releasability at the time of injection molding is improved, and a molded product having excellent releasability can be obtained. On the other hand, in the combination of the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) or the combination of the polyamide 6 resin (A) and the amide wax (C), the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B) and The toughness is inferior to the combination of the amide wax (C). Further, a technique of adding a nucleating agent for the purpose of accelerating crystallization of a resin composition is known, but with an organic nucleating agent or an inorganic nucleating agent other than polyamide (B), the crystallization rate is known. However, since denser and more uniform crystals are not formed as compared with the polyamide resin (B), defect points are likely to occur when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released. Further, a technique of adding a release agent to improve the release property at the time of injection molding is known, but with a release agent other than the amide wax (C), when high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released. However, defects are likely to occur in the molded product, and the releasability during molding is not improved.

本発明に用いられるポリアミド6樹脂(A)とは、6−アミノカプロン酸および/またはε−カプロラクタムを主たる原料とするポリアミド樹脂である。本発明の目的を損なわない範囲で、他の単量体が共重合されたものでもよい。ここで、「主たる原料とする」とは、ポリアミド樹脂を構成する単量体単位の合計100モル%中、6−アミノカプロン酸由来の単位またはε−カプロラクタム由来の単位を合計50モル%以上含むことを意味する。6−アミノカプロン酸由来の単位またはε−カプロラクタム由来の単位を70モル%以上含むことがより好ましく、90モル%以上含むことがさらに好ましい。 The polyamide 6 resin (A) used in the present invention is a polyamide resin containing 6-aminocaproic acid and/or ε-caprolactam as a main raw material. Other monomers may be copolymerized as long as the object of the present invention is not impaired. Here, "to be a main raw material" means that a total of 50 mol% or more of a unit derived from 6-aminocaproic acid or a unit derived from ε-caprolactam in 100 mol% of the total of monomer units constituting the polyamide resin. Means It is more preferable that the unit derived from 6-aminocaproic acid or the unit derived from ε-caprolactam is 70 mol% or more, further preferably 90 mol% or more.

共重合される他の単量体としては、例えば、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ω−ラウロラクタムなどのラクタム;テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン;メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン;アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。これらを2種以上共重合してもよい。 Examples of other monomers to be copolymerized include amino acids such as 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and para-aminomethylbenzoic acid, lactams such as ω-laurolactam; tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, Aliphatic diamines such as hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-/2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine; Aromatic diamines such as meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine; 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5 -Trimethylcyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-aminocyclohexyl)propane, bis(aminopropyl)piperazine, aminoethylpiperazine, etc. Aliphatic dicarboxylic acids; adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid and other aliphatic dicarboxylic acids; terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalate Aromatic dicarboxylic acids such as acids, 5-sodium sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid; 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1 And alicyclic dicarboxylic acids such as 3-cyclopentanedicarboxylic acid. You may copolymerize 2 or more types of these.

ポリアミド6樹脂(A)の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜7.0の範囲であることが好ましい。相対粘度が1.5以上であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に高くなり、成形時の空気の巻き込みを抑制し、成形性をより向上させることができる。相対粘度は1.8以上がより好ましい。一方、相対粘度が7.0以下であれば、ポリアミド樹脂組成物の成形時の溶融粘度が適度に低くなり、成形性をより向上させることができる。 The degree of polymerization of the polyamide 6 resin (A) is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution with a resin concentration of 0.01 g/ml is in the range of 1.5 to 7.0. Is preferred. When the relative viscosity is 1.5 or more, the melt viscosity of the polyamide resin composition at the time of molding becomes moderately high, air entrapment at the time of molding can be suppressed, and moldability can be further improved. The relative viscosity is more preferably 1.8 or more. On the other hand, when the relative viscosity is 7.0 or less, the melt viscosity of the polyamide resin composition at the time of molding is appropriately lowered, and the moldability can be further improved.

ポリアミド6樹脂(A)のアミノ末端基量には特に制限がないが、1.0×10−5〜10.0×10−5mol/gの範囲であることが好ましい。アミノ末端基量が1.0×10−5〜10.0×10−5mol/gの範囲であれば、十分な重合度が得られ、成形品の機械強度を向上させることができる。ここで、ポリアミド6樹脂(A)のアミノ末端基量は、ポリアミド6樹脂(A)を、フェノール・エタノール混合溶媒(83.5:16.5(体積比))に溶解し、0.02N塩酸水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。 Although the amount of amino terminal groups of the polyamide 6 resin (A) is not particularly limited, it is preferably in the range of 1.0×10 −5 to 10.0×10 −5 mol/g. When the amount of the amino terminal group is in the range of 1.0×10 −5 to 10.0×10 −5 mol/g, a sufficient degree of polymerization can be obtained and the mechanical strength of the molded product can be improved. Here, the amino terminal group amount of the polyamide 6 resin (A) is 0.02N hydrochloric acid obtained by dissolving the polyamide 6 resin (A) in a phenol/ethanol mixed solvent (83.5:16.5 (volume ratio)). It can be determined by titrating with an aqueous solution.

本発明に用いられるポリアミド樹脂(B)は、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂である。 The polyamide resin (B) used in the present invention has a melting point measured by DSC of not more than the melting point of the polyamide 6 resin (A)+20° C., and a temperature falling crystallization temperature measured by DSC is falling temperature crystallization of the polyamide 6 resin (A). It is a polyamide resin that is higher than the temperature.

ここで、本発明におけるポリアミド6樹脂(A)およびポリアミド樹脂(B)のDSC測定による融点および降温結晶化温度は、次の方法により求めることができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却したときに観測される結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とする。さらに、30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で、1回目の昇温工程と同様に、2回目の昇温工程を行う。この2回目の昇温工程において観測される融解吸熱ピーク温度を融点とする。 Here, the melting point and the falling crystallization temperature by DSC measurement of the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) in the present invention can be determined by the following methods. First, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.), two-point calibration (indium, lead) and baseline correction are performed. The sample amount is set to 8 to 10 mg, and the temperature is raised by 15° C. higher than the temperature showing the maximum value of the melting curve obtained by raising the temperature at a heating rate of 20° C./min. The crystallization exothermic peak temperature observed when cooled to 30° C. at a speed is set as the temperature-falling crystallization temperature. Further, after holding at 30° C. for 1 minute, the second heating step is performed at a rate of 20° C./minute in the same manner as the first heating step. The melting endothermic peak temperature observed in the second heating step is taken as the melting point.

ポリアミド樹脂(B)の融点が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃を超えると、本発明のポリアミド樹脂組成物中におけるポリアミド樹脂(B)の分散状態が低下することから、結晶化速度向上効果が小さくなり、高圧の水素の充填、放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。ポリアミド樹脂(B)の融点は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+12℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の融点が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下であれば、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との固液相分離状態の温度範囲が狭くなることにより、結晶化速度が向上する。一方、ポリアミド樹脂(B)の融点の下限は、特に制限はないが、ポリアミド6樹脂(A)の融点+1℃以上であることが、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度を後述の好ましい範囲にしやすい傾向にあるので好ましい。 When the melting point of the polyamide resin (B) exceeds the melting point of the polyamide 6 resin (A)+20° C., the dispersed state of the polyamide resin (B) in the polyamide resin composition of the present invention is lowered, so that the crystallization rate is improved. The effect becomes small, and defect points are likely to occur by repeating high-pressure hydrogen filling and pressure release. The melting point of the polyamide resin (B) is preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A) +15°C or less, more preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A) +12°C or less, and the melting point of the polyamide 6 resin (A) +10°C or less. More preferable. If the melting point of the polyamide resin (B) is equal to or lower than the melting point of the polyamide 6 resin (A)+10° C., the temperature range of the solid-liquid phase separation state between the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) becomes narrow. Thereby, the crystallization speed is improved. On the other hand, the lower limit of the melting point of the polyamide resin (B) is not particularly limited, but the melting point of the polyamide 6 resin (A) + 1° C. or more is preferable as the lowering crystallization temperature of the polyamide resin (B) is within the preferable range described later. It is preferable because it tends to be easily formed.

また、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度以下であると、ポリアミド樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程において、ポリアミド6樹脂(A)の結晶化速度がポリアミド樹脂(B)の結晶化速度より速くなることから、緻密で均一な結晶が形成されず、高圧水素の充填および放圧を繰り返すと、欠陥点が発生しやすく、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも1℃以上高いことが好ましく、3℃以上高いことがより好ましく、5℃以上高いことがさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度が、ポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度よりも5℃以上高ければ、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)の溶融状態からの冷却過程において、ポリアミド樹脂(B)の結晶化が、ポリアミド6樹脂(A)の結晶化よりも、顕著に早く起こるため、ポリアミド樹脂(B)の結晶化促進剤としての効果が顕著に発現し、緻密で均一な結晶が形成されやすくなるとともに、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても、欠陥点が発生しにくく、かつウエルド特性も向上する。一方、ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度は、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下が好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+15℃以下がより好ましく、ポリアミド6樹脂(A)の融点+10℃以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂(B)の降温結晶化温度が、ポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であれば、ポリアミド樹脂組成物を製造する際のポリアミド6樹脂(A)の溶融滞留安定性を維持しながら、本発明の効果を奏することができる。 In addition, when the cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) is not more than the cooling crystallization temperature of the polyamide 6 resin (A), crystals of the polyamide 6 resin (A) are crystallized in the cooling process from the molten state of the polyamide resin composition. Since the rate of crystallization is higher than the rate of crystallization of polyamide resin (B), dense and uniform crystals are not formed, and when high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, defects are likely to occur and weld characteristics are deteriorated. To do. The cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) is preferably 1° C. or higher, more preferably 3° C. or higher, even more preferably 5° C. or higher, than the cooling crystallization temperature of the polyamide 6 resin (A). .. If the cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) is higher than the cooling crystallization temperature of the polyamide 6 resin (A) by 5° C. or more, the cooling process from the molten state of the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) In the above, since the crystallization of the polyamide resin (B) occurs remarkably faster than the crystallization of the polyamide 6 resin (A), the effect of the polyamide resin (B) as a crystallization accelerator is remarkably exhibited and the densification is improved. As a result, a uniform crystal is likely to be formed, and even if the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, defect points are unlikely to occur and the weld characteristics are improved. On the other hand, the cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) is preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A) + 20°C or less, more preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A) + 15°C or less, and more preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A). The melting point +10°C or lower is more preferable. If the cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) is not higher than the melting point of the polyamide 6 resin (A)+20° C., the melt retention stability of the polyamide 6 resin (A) during production of the polyamide resin composition is maintained. However, the effect of the present invention can be exhibited.

ポリアミド樹脂(B)の融点および降温結晶化温度を上記範囲にする手段としては、例えば、融点や降温結晶化温度の異なるポリアミド樹脂から所望の融点や降温結晶化温度を有するものを選択する方法や、重合度や共重合比などを調整する方法などが挙げられる。 Examples of means for adjusting the melting point and the cooling crystallization temperature of the polyamide resin (B) to the above ranges include, for example, a method of selecting a polyamide resin having a desired melting point or cooling crystallization temperature from polyamide resins having different melting points or cooling crystallization temperatures. , A method of adjusting the degree of polymerization, the copolymerization ratio, and the like.

ポリアミド樹脂(B)は、融点および降温結晶化温度が上記の条件を満たすポリアミド樹脂であれば、特に制限はないが、一般的に、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料として得ることができる。その原料の代表例としては、例えば、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸;ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム;テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン;メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン;アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはコポリマーを用いることができる。かかるポリアミド樹脂を2種以上配合してもよい。 The polyamide resin (B) is not particularly limited as long as it is a polyamide resin whose melting point and cooling crystallization temperature satisfy the above-mentioned conditions. Generally, amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids can be obtained as main raw materials. it can. Typical examples of the raw material include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and para-aminomethylbenzoic acid; lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam; tetramethylenediamine. , Pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-/2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, etc. Aromatic diamines such as meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine; 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl- 3,5,5-Trimethylcyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-aminocyclohexyl)propane, bis(aminopropyl)piperazine Alicyclic diamines such as aminoethylpiperazine; aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid Aromatic dicarboxylic acids such as 5-methylisophthalic acid, 5-sodiumsulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid; 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2- Examples thereof include alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid. In the present invention, polyamide homopolymers or copolymers derived from these raw materials can be used. You may mix|blend 2 or more types of such polyamide resins.

本発明において好ましく用いられるポリアミド樹脂(B)の具体的な例としては、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、あるいは、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ポリアミド56)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)およびポリテトラメチレンセバカミド(ポリアミド410)から選択される1種以上とポリカプロアミド(ポリアミド6)、ポリウンデカンアミド(ポリアミド11)、ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリペンタメチレンセバカミド(ポリアミド510)およびポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)から選択される1種以上とのコポリマーが挙げられる。これらの中でも、ウエルド特性がより向上することから、ポリアミド610樹脂がより好ましい。 Specific examples of the polyamide resin (B) preferably used in the present invention include polyhexamethylene sebacamide (polyamide 610), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polypentamethylene adipamide ( One or more selected from polyamide 56), polytetramethylene adipamide (polyamide 46) and polytetramethylene sebacamide (polyamide 410), and polycaproamide (polyamide 6), polyundecane amide (polyamide 11), poly Examples include copolymers with one or more selected from dodecane amide (polyamide 12), polyhexamethylene sebacamide (polyamide 610), polypentamethylene sebacamide (polyamide 510) and polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612). To be Among these, the polyamide 610 resin is more preferable because the weld characteristics are further improved.

ポリアミド樹脂(B)の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜7.0の範囲であることが好ましい。相対粘度が1.5以上であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に高くなり、成形時の空気の巻き込みを抑制し、成形性をより向上させることができる。相対粘度は1.8以上がより好ましい。一方、相対粘度が7.0以下であれば、成形時のポリアミド樹脂組成物の溶融粘度が適度に低くなり、成形性をより向上させることができる。 The degree of polymerization of the polyamide resin (B) is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a resin concentration of 0.01 g/ml is in the range of 1.5 to 7.0. It is preferable to have. When the relative viscosity is 1.5 or more, the melt viscosity of the polyamide resin composition at the time of molding becomes moderately high, air entrapment at the time of molding can be suppressed, and moldability can be further improved. The relative viscosity is more preferably 1.8 or more. On the other hand, when the relative viscosity is 7.0 or less, the melt viscosity of the polyamide resin composition at the time of molding becomes appropriately low, and the moldability can be further improved.

ポリアミド樹脂(B)のアミノ末端基量には特に制限がないが、1.0×10−5〜10.0×10−5mol/gの範囲であることが好ましい。アミノ末端基量が1.0×10−5〜10.0×10−5mol/gの範囲であれば、十分な重合度が得られ、成形品の機械強度を向上させることができる。ここで、ポリアミド樹脂(B)のアミノ末端基量は、ポリアミド樹脂(B)を、フェノール・エタノール混合溶媒(83.5:16.5(体積比))に溶解し、0.02N塩酸水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。 The amount of amino terminal groups of the polyamide resin (B) is not particularly limited, but it is preferably in the range of 1.0×10 −5 to 10.0×10 −5 mol/g. When the amount of the amino terminal group is in the range of 1.0×10 −5 to 10.0×10 −5 mol/g, a sufficient degree of polymerization can be obtained and the mechanical strength of the molded product can be improved. Here, as the amino terminal group amount of the polyamide resin (B), the polyamide resin (B) is dissolved in a phenol/ethanol mixed solvent (83.5:16.5 (volume ratio)), and a 0.02N hydrochloric acid aqueous solution is used. It can be determined by titration with.

本発明のポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂(B)の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して0.01〜5重量部である。ポリアミド樹脂(B)の配合量を0.01重量部未満とすると、結晶化速度の向上効果が十分ではなく、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。また、緻密で均一な結晶が形成されにくいため、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の配合量は0.05重量部以上が好ましく、0.1重量部以上がさらに好ましい。一方、ポリアミド樹脂(B)の配合量を5重量部超とすると、樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程におけるポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との相分離が進みやすくなるため、結晶化速度の向上効果が十分ではなく、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。また、緻密で均一な結晶が形成されにくいため、ウエルド特性が低下する。ポリアミド樹脂(B)の配合量は4.5重量部以下が好ましく、4重量部以下がより好ましい。 The content of the polyamide resin (B) in the polyamide resin composition of the present invention is 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide 6 resin (A). When the blending amount of the polyamide resin (B) is less than 0.01 part by weight, the effect of improving the crystallization rate is not sufficient, and defects are likely to occur due to repeated high-pressure hydrogen filling and pressure release. In addition, since it is difficult to form a dense and uniform crystal, the weld characteristics deteriorate. The blending amount of the polyamide resin (B) is preferably 0.05 part by weight or more, more preferably 0.1 part by weight or more. On the other hand, when the blending amount of the polyamide resin (B) exceeds 5 parts by weight, phase separation between the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) easily proceeds in the cooling process from the molten state of the resin composition. However, the effect of improving the crystallization rate is not sufficient, and defect points are likely to occur due to repeated high-pressure hydrogen filling and pressure release. In addition, since it is difficult to form a dense and uniform crystal, the weld characteristics deteriorate. The content of the polyamide resin (B) is preferably 4.5 parts by weight or less, more preferably 4 parts by weight or less.

本発明に用いられるアミド系ワックス(C)とは、モノカルボン酸とジアミンを反応せしめてなるアミド化合物、モノアミンと多塩基酸を反応せしめてなるアミド化合物、モノカルボン酸と多塩基酸とジアミンを反応せしめてなるアミド化合物などが挙げられる。これらは相当するアミンとカルボン酸の脱水反応等により得ることができる。 The amide wax (C) used in the present invention includes an amide compound obtained by reacting a monocarboxylic acid and a diamine, an amide compound obtained by reacting a monoamine and a polybasic acid, and a monocarboxylic acid, a polybasic acid and a diamine. Examples thereof include amide compounds formed by reaction. These can be obtained by a dehydration reaction of the corresponding amine and carboxylic acid.

前記モノアミンとしては炭素数5以上のモノアミンが好ましく、その具体例としては、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミンなどが例示でき、これらは2種以上を併用しても良い。中でも炭素数10以上20以下の高級脂肪族モノアミンが特に好ましい。炭素数が20より大きくなると、ポリアミド6樹脂(A)との相溶性が低下し、析出する恐れがある。 The monoamine is preferably a monoamine having 5 or more carbon atoms, and specific examples thereof include pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, dodecylamine, stearylamine, cyclohexylamine and benzylamine. These may be used in combination of two or more. Of these, higher aliphatic monoamines having 10 to 20 carbon atoms are particularly preferable. When the carbon number is larger than 20, the compatibility with the polyamide 6 resin (A) is lowered and there is a risk of precipitation.

前記モノカルボン酸は炭素数5以上の脂肪族モノカルボン酸およびヒドロキシカルボン酸が好ましく、その具体例としては、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、ベヘン酸、モンタン酸、12−ヒドロキシステアリン酸、安息香酸などが挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。中でも炭素数10以上30以下の高級脂肪族モノカルボン酸が特に好ましい。炭素数が30より大きくなると、ポリアミド6樹脂(A)との相溶性が低下し、析出する恐れがある。 The monocarboxylic acid is preferably an aliphatic monocarboxylic acid having 5 or more carbon atoms and a hydroxycarboxylic acid, and specific examples thereof include valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and olein. Acid, linoleic acid, behenic acid, montanic acid, 12-hydroxystearic acid, benzoic acid and the like can be mentioned, and these may be used in combination of two or more kinds. Of these, higher aliphatic monocarboxylic acids having 10 to 30 carbon atoms are particularly preferable. When the carbon number is more than 30, the compatibility with the polyamide 6 resin (A) decreases and there is a risk of precipitation.

前記ジアミンの具体例としてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノプロパン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、トリレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミンなどが挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。なかでもエチレンジアミンが特に好適である。 Specific examples of the diamine include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminopropane, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, metaxylylenediamine, Paraxylylenediamine, tolylenediamine, phenylenediamine, isophoronediamine, etc. are mentioned, and these may use 2 or more types together. Of these, ethylenediamine is particularly suitable.

前記多塩基酸とは、二塩基酸以上のカルボン酸であり、その具体例としてはマロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ピメリン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロへキサンジカルボン酸、シクロヘキシルコハク酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。 The polybasic acid is a carboxylic acid of a dibasic acid or more, and specific examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, pimelic acid, and azelaic acid, phthalic acid, and terephthalic acid. Examples thereof include acids, aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexylsuccinic acid, and these may be used in combination of two or more kinds.

中でも高級脂肪族モノカルボン酸、多塩基酸およびジアミンを反応せしめたアミド化合物が特に好適であり、例えば、ステアリン酸、セバシン酸およびエチレンジアミンを反応せしめてなるアミド化合物が好ましく挙げられる。その際の各成分の混合割合は、高級脂肪族モノカルボン酸2モルに対し、多塩基酸0.18モル〜1.0モル、ジアミン1.0モル〜2.2モルの範囲が好適であり、高級脂肪族モノカルボン酸2モルに対し、多塩基酸0.5モル〜1.0モル、ジアミン1.5モル〜2.0モルの範囲が更に好適である。 Among them, an amide compound obtained by reacting a higher aliphatic monocarboxylic acid, a polybasic acid and a diamine is particularly preferable. For example, an amide compound obtained by reacting stearic acid, sebacic acid and ethylenediamine is preferable. In that case, the mixing ratio of each component is preferably in the range of 0.18 mol to 1.0 mol of polybasic acid and 1.0 mol to 2.2 mol of diamine with respect to 2 mol of higher aliphatic monocarboxylic acid. Further, the range of 0.5 mol to 1.0 mol of polybasic acid and 1.5 mol to 2.0 mol of diamine is more preferable with respect to 2 mol of higher aliphatic monocarboxylic acid.


アミド系ワックス(C)の融点には特に制限はないが、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点以上であることが好ましい。アミド系ワックス(C)の融点がポリアミド6樹脂(A)の融点以上であると、より成形時の離型性が向上する。

The melting point of the amide wax (C) is not particularly limited, but the melting point measured by DSC is preferably the melting point of the polyamide 6 resin (A) or higher. When the melting point of the amide wax (C) is equal to or higher than the melting point of the polyamide 6 resin (A), releasability at the time of molding is further improved.

ここで、本発明におけるアミド系ワックス(C)のDSC測定による融点は、次の方法により求めることができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却する。さらに、温度30℃で1分間保持した後、20℃/分の速度で、1回目の昇温工程と同様に、2回目の昇温工程を行う。この2回目の昇温工程において観測される融解吸熱ピーク温度を融点とする。 Here, the melting point of the amide wax (C) in the present invention measured by DSC can be determined by the following method. First, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.), two-point calibration (indium, lead) and baseline correction are performed. The sample amount is set to 8 to 10 mg, and the temperature is raised by 15° C. higher than the temperature showing the maximum value of the melting curve obtained by raising the temperature at a heating rate of 20° C./min. Cool at a rate of 30°C. Further, after the temperature is maintained at 30° C. for 1 minute, the second temperature raising step is performed at a rate of 20° C./minute in the same manner as the first temperature raising step. The melting endothermic peak temperature observed in the second heating step is taken as the melting point.

本発明のポリアミド樹脂組成物におけるアミド系ワックス(C)の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して0.01〜10重量部である。アミド系ワックス(C)の配合量を0.01重量部未満とすると、離型性の向上効果が十分ではなく、また、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。アミド系ワックス(C)の配合量は0.05重量部以上が好ましく、0.1重量部以上がさらに好ましい。一方、アミド系ワックス(C)の配合量が10重量部を超えると、靭性が低下し、高圧の水素の充填および放圧を繰り返すことにより欠陥点が発生しやすくなる。アミド系ワックス(C)の配合量は7重量部以下が好ましく、5重量部以下がより好ましい。 The blending amount of the amide wax (C) in the polyamide resin composition of the present invention is 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide 6 resin (A). When the blending amount of the amide wax (C) is less than 0.01 part by weight, the effect of improving the releasability is not sufficient, and defects are likely to occur due to repeated filling of high pressure hydrogen and pressure release. Become. The blending amount of the amide wax (C) is preferably 0.05 part by weight or more, more preferably 0.1 part by weight or more. On the other hand, if the blending amount of the amide wax (C) exceeds 10 parts by weight, the toughness decreases, and defects are likely to occur due to repeated filling of high pressure hydrogen and pressure release. The compounding amount of the amide wax (C) is preferably 7 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less.

ポリアミド樹脂組成物は、耐衝撃材(D)をさらに配合してなることが好ましい。耐衝撃材(D)を配合することにより、成形品の耐衝撃性を向上させることができる。また、高圧水素に触れる用途に用いられる成形品は、高圧水素の充填および放圧により、−40℃以下から90℃以上への温度変化(ヒートサイクル)を繰り返し受けるため、例えば、樹脂部と金属部とを有する複合品の場合、樹脂部と金属部との結合部において割れが発生しやすい。耐衝撃材(D)を配合することにより、このようなヒートサイクルの繰り返しにより生じる樹脂部と金属部との結合部における割れを抑制することができ、耐ヒートサイクル性を向上させることができる。 The polyamide resin composition preferably further comprises an impact resistant material (D). By blending the impact resistant material (D), the impact resistance of the molded product can be improved. In addition, a molded article used for the purpose of being exposed to high-pressure hydrogen is repeatedly subjected to a temperature change (heat cycle) from −40° C. or lower to 90° C. or higher due to filling and pressure release of high-pressure hydrogen. In the case of a composite product having a portion, cracks are likely to occur at the joint portion between the resin portion and the metal portion. By blending the impact resistant material (D), it is possible to suppress cracks in the joint portion between the resin portion and the metal portion caused by such repeated heat cycles, and improve the heat cycle resistance.

耐衝撃材(D)としては、例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、フッ素系ゴム、スチレン系ゴム、ニトリル系ゴム、ビニル系ゴム、ウレタン系ゴム、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、アイオノマーなどが挙げられる。これらを2種以上配合してもよい。 As the impact resistant material (D), for example, olefin resin, acrylic rubber, silicone rubber, fluorine rubber, styrene rubber, nitrile rubber, vinyl rubber, urethane rubber, polyamide elastomer, polyester elastomer, ionomer. And so on. You may mix these 2 or more types.

これらの中でも、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)との相溶性に優れ、耐ヒートサイクル性改良効果が高いことから、オレフィン系樹脂が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、ブテン、イソプレン、ペンテンなどのオレフィン単量体を重合して得られる熱可塑性樹脂である。2種以上のオレフィン単量体の共重合体であってもよいし、これらのオレフィン単量体と他の単量体との共重合体であってもよい。オレフィン系樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ1−ブテン、ポリ1−ペンテン、ポリメチルペンテンなどの重合体またはこれらの共重合体;エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、α−オレフィン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、[(エチレンおよび/またはプロピレン)とビニルアルコールエステルとの共重合体]の少なくとも一部を加水分解して得られるポリオレフィン、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体、[(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体]のカルボキシル基の少なくとも一部を金属塩化して得られるポリオレフィン、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素とのブロック共重合体またはその水素化物などが挙げられる。これらの中でも、エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体がより好ましく、エチレン/α−オレフィン共重合体がさらに好ましい。 Among these, the olefin resin is preferably used because it has excellent compatibility with the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B), and the amide wax (C) and has a high heat cycle resistance improving effect. The olefin resin is a thermoplastic resin obtained by polymerizing olefin monomers such as ethylene, propylene, butene, isoprene and pentene. It may be a copolymer of two or more kinds of olefin monomers, or a copolymer of these olefin monomers and other monomers. Specific examples of the olefin-based resin include polymers such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, poly 1-butene, poly 1-pentene, and polymethylpentene or copolymers thereof; ethylene/α-olefin copolymers, ethylene/ at least α,β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer, α-olefin/α,β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer, [copolymer of (ethylene and/or propylene) and vinyl alcohol ester] A polyolefin obtained by partially hydrolyzing, a copolymer of (ethylene and/or propylene) and (unsaturated carboxylic acid and/or unsaturated carboxylic acid ester), [(ethylene and/or propylene) and (unsaturated [Copolymer with Saturated Carboxylic Acid and/or Unsaturated Carboxylic Acid Ester]] and a block copolymer of a conjugated diene and a vinyl aromatic hydrocarbon obtained by metallizing at least a part of the carboxyl group of Examples include hydrides. Among these, ethylene/α-olefin copolymers and ethylene/α,β-unsaturated carboxylic acid ester copolymers are more preferable, and ethylene/α-olefin copolymers are further preferable.

また、前記オレフィン系樹脂は、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されていてもよい。ここで、不飽和カルボン酸の誘導体とは、不飽和カルボン酸のカルボキシル基のヒドロキシ基部分を他の置換基で置換した化合物であり、不飽和カルボン酸の金属塩、酸ハロゲン化物、エステル、酸無水物、アミドおよびイミドなどである。このような変性オレフィン系樹脂を用いることにより、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)との相溶性が一層向上し、耐ヒートサイクル性をより向上させることができる。不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属塩;マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチルなどの不飽和カルボン酸エステル;無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物などの酸無水物;マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸などが挙げられる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸およびその酸無水物が好ましく、マレイン酸または無水マレイン酸が特に好ましい。 Moreover, the olefin resin may be modified with an unsaturated carboxylic acid and/or a derivative thereof. Here, the unsaturated carboxylic acid derivative is a compound in which the hydroxy group portion of the carboxyl group of the unsaturated carboxylic acid is substituted with another substituent, and is a metal salt of unsaturated carboxylic acid, an acid halide, an ester, an acid. Such as anhydrides, amides and imides. By using such a modified olefin resin, the compatibility with the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B), and the amide wax (C) is further improved, and the heat cycle resistance is further improved. You can Examples of unsaturated carboxylic acids or their derivatives include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, methylmaleic acid, methylfumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid and these carboxylic acids. Metal salts of methyl hydrogen maleate, methyl hydrogen itaconate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, meta Unsaturated carboxylic acid esters such as hydroxyethyl acrylate, aminoethyl methacrylate, dimethyl maleate, dimethyl itaconate; maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, endobicyclo-(2,2,1)-5 Acid anhydrides such as -heptene-2,3-dicarboxylic acid and endobicyclo-(2,2,1)-5-heptene-2,3-dicarboxylic acid anhydride; maleimide, N-ethylmaleimide, N-butylmaleimide , N-phenylmaleimide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl citracone, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid and the like. Among these, unsaturated dicarboxylic acids and acid anhydrides thereof are preferable, and maleic acid or maleic anhydride is particularly preferable.

これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体をオレフィン系樹脂に導入する方法としては、例えば、オレフィン単量体と、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体を共重合する方法、ラジカル開始剤を用いて、未変性オレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体をグラフト導入する方法などを挙げることができる。 As a method for introducing these unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof into the olefin resin, for example, a method of copolymerizing an olefin monomer and an unsaturated carboxylic acid and/or its derivative, using a radical initiator, Examples thereof include a method of graft-introducing an unsaturated carboxylic acid and/or its derivative into an unmodified olefin resin.

エチレン/α−オレフィン共重合体としては、エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンなどが挙げられる。これらを2種以上用いてもよい。これらα−オレフィンの中でも、炭素数3〜12のα−オレフィンが、機械強度の向上の観点から好ましい。さらに、1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、5−(1’−プロペニル)−2−ノルボルネンなどの非共役ジエンの少なくとも1種が共重合されていてもよい。不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されたエチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合体が、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)との相溶性を一層向上させ、耐ヒートサイクル性をより向上させることができるので、より好ましい。また、より高圧な水素の充填および放圧を繰り返しても、欠陥点の発生を抑制することができる。エチレン/α−オレフィン共重合体中のα−オレフィン含有量は、好ましくは1〜30モル%、より好ましくは2〜25モル%、さらに好ましくは3〜20モル%である。 The ethylene/α-olefin copolymer is preferably a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene. , 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1. -Pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl -1-Hexene, 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene, 12-ethyl-1-tetradecene and the like can be mentioned. You may use 2 or more types of these. Among these α-olefins, α-olefins having 3 to 12 carbon atoms are preferable from the viewpoint of improving mechanical strength. Further, non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene, 5-ethylidene norbornene, 5-ethyl-2,5-norbornadiene, 5-(1′-propenyl)-2-norbornene At least one of the above may be copolymerized. A copolymer of ethylene modified with an unsaturated carboxylic acid and/or a derivative thereof and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms is a polyamide 6 resin (A), a polyamide resin (B), and an amide wax (C. ) And the heat cycle resistance can be further improved, which is more preferable. Further, even if the filling of hydrogen at a higher pressure and the release of pressure are repeated, the generation of defect points can be suppressed. The α-olefin content in the ethylene/α-olefin copolymer is preferably 1 to 30 mol%, more preferably 2 to 25 mol%, and further preferably 3 to 20 mol%.

耐衝撃材(D)の構造は、特に限定されず、例えば、ゴムからなる少なくとも1つの層と、それとは異種の重合体からなる1つ以上の層からなる、いわゆるコアシェル型と呼ばれる多層構造体であってもよい。多層構造体を構成する層の数は、2層以上であればよく、3層以上または4層以上であってもよいが、内部に1層以上のゴム層(コア層)を有することが好ましい。多層構造体のゴム層を構成するゴムの種類は特に限定されるものではなく、例えば、アクリル成分、シリコーン成分、スチレン成分、ニトリル成分、共役ジエン成分、ウレタン成分、エチレン成分、プロピレン成分、イソブテン成分などを重合させて得られるゴムが挙げられる。多層構造体のゴム層以外の層を構成する異種の重合体の種類は、熱可塑性を有する重合体であれば特に限定されるものではないが、ゴム層よりもガラス転移温度が高い重合体が好ましい。熱可塑性を有する重合体としては、例えば、不飽和カルボン酸アルキルエステル単位、不飽和カルボン酸単位、不飽和グリシジル基含有単位、不飽和ジカルボン酸無水物単位、脂肪族ビニル単位、芳香族ビニル単位、シアン化ビニル単位、マレイミド単位、不飽和ジカルボン酸単位およびその他のビニル単位などを含有する重合体が挙げられる。 The structure of the impact resistant material (D) is not particularly limited, and is, for example, a so-called core-shell type multilayer structure including at least one layer made of rubber and one or more layers made of a polymer different from the rubber. May be The number of layers constituting the multilayer structure may be two or more, and may be three or more or four or more, but it is preferable to have one or more rubber layers (core layers) inside. .. The type of rubber constituting the rubber layer of the multilayer structure is not particularly limited, and examples thereof include acrylic component, silicone component, styrene component, nitrile component, conjugated diene component, urethane component, ethylene component, propylene component, isobutene component. A rubber obtained by polymerizing The type of different polymers constituting the layers other than the rubber layer of the multilayer structure is not particularly limited as long as it is a polymer having thermoplasticity, but a polymer having a glass transition temperature higher than that of the rubber layer may be used. preferable. As the polymer having thermoplasticity, for example, unsaturated carboxylic acid alkyl ester units, unsaturated carboxylic acid units, unsaturated glycidyl group-containing units, unsaturated dicarboxylic acid anhydride units, aliphatic vinyl units, aromatic vinyl units, Examples of the polymer include vinyl cyanide units, maleimide units, unsaturated dicarboxylic acid units, and other vinyl units.

ポリアミド樹脂組成物における耐衝撃材(D)の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、1〜50重量部が好ましい。耐衝撃材(D)の配合量を1重量部以上とすることにより、耐ヒートサイクル性をより向上させることができる。耐衝撃材(D)の配合量は、5重量部以上がより好ましく、10重量部以上がさらに好ましい。一方、耐衝撃材(D)の配合量を50重量部以下とすることにより、高圧の水素で充填および放圧を繰り返しても、欠陥点の発生を抑制することができる。耐衝撃材(D)の配合量は、45重量部以下がより好ましく、40重量部以下がさらに好ましく、35重量部以下がさらに好ましい。 The content of the impact resistant material (D) in the polyamide resin composition is preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide 6 resin (A). By setting the content of the impact resistant material (D) to be 1 part by weight or more, the heat cycle resistance can be further improved. The content of the impact resistant material (D) is more preferably 5 parts by weight or more, further preferably 10 parts by weight or more. On the other hand, by setting the amount of the impact resistant material (D) to be 50 parts by weight or less, it is possible to suppress the generation of defect points even when the high pressure hydrogen is repeatedly filled and released. The content of the impact resistant material (D) is more preferably 45 parts by weight or less, further preferably 40 parts by weight or less, and further preferably 35 parts by weight or less.

ポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて、前記成分(A)、(B)、(C)および(D)以外のその他の成分を配合しても構わない。その他の成分としては、例えば、充填材、前記成分(A)〜(D)以外の熱可塑性樹脂類および各種添加剤類を挙げることができる。 If necessary, the polyamide resin composition may contain other components than the components (A), (B), (C) and (D) as long as the characteristics are not impaired. Examples of the other components include fillers, thermoplastic resins other than the components (A) to (D), and various additives.

例えば、ポリアミド樹脂組成物に、その他の成分として、充填材を配合することにより、得られる成形品の強度および寸法安定性等を向上させることができる。充填材の形状は、繊維状であっても非繊維状であってもよく、繊維状充填材と非繊維状充填材を組み合わせて用いてもよい。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などが挙げられる。非繊維状充填材としては、例えば、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩;アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの金属炭酸塩;硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物;ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素および炭化珪素などが挙げられる。これらは中空であってもよい。また、これら繊維状および/または非繊維状充填材を、カップリング剤で予備処理して使用することは、より優れた機械特性を得る意味において好ましい。カップリング剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などが挙げられる。 For example, the strength and dimensional stability of the resulting molded article can be improved by blending a polyamide resin composition with a filler as another component. The shape of the filler may be fibrous or non-fibrous, and the fibrous filler and the non-fibrous filler may be used in combination. Examples of the fibrous filler include glass fiber, glass milled fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, and stone fiber. Examples include fibers and metal fibers. Examples of the non-fibrous filler include silicates such as wollastonite, zeolite, sericite, kaolin, mica, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, talc, and alumina silicate; alumina, silicon oxide, magnesium oxide, and oxidation. Metal oxides such as zirconium, titanium oxide and iron oxide; metal carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite; metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; magnesium hydroxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide and the like. Metal hydroxides; glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide and the like can be mentioned. These may be hollow. Further, it is preferable to pretreat these fibrous and/or non-fibrous fillers with a coupling agent before use in order to obtain better mechanical properties. Examples of the coupling agent include isocyanate compounds, organic silane compounds, organic titanate compounds, organic borane compounds, and epoxy compounds.

熱可塑性樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂やABS樹脂等のスチレン系樹脂、ポリアルキレンオキサイド樹脂等が挙げられる。かかる熱可塑性樹脂類を2種以上配合することも可能である。 Examples of the thermoplastic resin include polyester resin, polyphenylene sulfide resin, polyphenylene oxide resin, polycarbonate resin, polylactic acid resin, polyacetal resin, polysulfone resin, tetrafluoropolyethylene resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polyimide resin. , A polyether sulfone resin, a polyether ketone resin, a polythioether ketone resin, a polyether ether ketone resin, a styrene resin such as a polystyrene resin or an ABS resin, and a polyalkylene oxide resin. It is also possible to blend two or more such thermoplastic resins.

各種添加剤類としては、例えば、着色防止剤、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミンなどの酸化防止剤、離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤などが挙げられる。 Examples of various additives include anti-coloring agents, antioxidants such as hindered phenols and hindered amines, mold release agents, plasticizers, heat stabilizers, lubricants, anti-UV agents, coloring agents, flame retardants, foaming agents, etc. Are listed.

ポリアミド樹脂組成物には、銅化合物を配合することが、長期耐熱性を向上させることができるので好ましい。銅化合物としては、例えば、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2−メルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。これらを2種以上配合してもよい。なかでも1価の銅化合物、とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などが好ましい。銅化合物の配合量は、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して0.01重量部以上が好ましく、0.015重量部以上がより好ましい。一方、成形時の金属銅の遊離に起因する着色を抑制する観点から、銅化合物の配合量は、2重量部以下が好ましく、1重量部以下がより好ましい。 It is preferable to add a copper compound to the polyamide resin composition because the long-term heat resistance can be improved. Examples of the copper compound include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, cupric nitrate. , Copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and the aforementioned inorganic copper halides and xylylenediamine, 2-mercaptobenzimidazole, benzimidazole Complex compounds such as. You may mix these 2 or more types. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds, are preferable, and cuprous acetate, cuprous iodide, and the like are preferable. The compounding amount of the copper compound is preferably 0.01 parts by weight or more, and more preferably 0.015 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the polyamide 6 resin (A). On the other hand, from the viewpoint of suppressing coloration due to liberation of metallic copper during molding, the compounding amount of the copper compound is preferably 2 parts by weight or less, and more preferably 1 part by weight or less.

また、銅化合物とともにハロゲン化アルカリ化合物を配合してもよい。ハロゲン化アルカリ化合物としては、例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができる。これらを2種以上配合してもよい。ヨウ化カリウムまたはヨウ化ナトリウムが特に好ましい。 Moreover, you may mix|blend an alkali halide compound with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide. You may mix these 2 or more types. Particularly preferred is potassium iodide or sodium iodide.

ポリアミド樹脂組成物のDSC測定による降温結晶化温度は、180℃以上であることが好ましく、183℃以上であることがより好ましい。ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度が180℃以上であれば、ポリアミド樹脂組成物の溶融状態からの冷却過程において、緻密で均一な結晶が形成されやすくなることで、水素透過性が低くなり、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生を抑制できる。ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度は、180℃以上が好ましく、183℃以上がより好ましい。 The temperature falling crystallization temperature of the polyamide resin composition measured by DSC is preferably 180° C. or higher, and more preferably 183° C. or higher. When the cooling crystallization temperature of the polyamide resin composition is 180° C. or higher, in the cooling process from the molten state of the polyamide resin composition, dense and uniform crystals are likely to be formed, resulting in low hydrogen permeability, The occurrence of defect points can be suppressed even when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released. The temperature falling crystallization temperature of the polyamide resin composition is preferably 180°C or higher, more preferably 183°C or higher.

なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物のDSC測定による降温結晶化温度は、次の方法で求めることができる。まず、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行う。サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、20℃/分の降温速度で30℃まで冷却したときに観測される結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とする。ただし、ピークが2つ以上観測される場合には、結晶化発熱ピークの最も大きいものに対応する温度を、ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度とする。 In the present invention, the temperature falling crystallization temperature of the polyamide resin composition by DSC measurement can be determined by the following method. First, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.), two-point calibration (indium, lead) and baseline correction are performed. The sample amount is set to 8 to 10 mg, and the temperature is raised by 15° C. higher than the temperature showing the maximum value of the melting curve obtained by raising the temperature at a heating rate of 20° C./min. The crystallization exothermic peak temperature observed when cooled to 30° C. at a speed is set as the temperature-falling crystallization temperature. However, when two or more peaks are observed, the temperature corresponding to the largest crystallization exothermic peak is set as the lowered crystallization temperature of the polyamide resin composition.

ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度を上記範囲にする手段としては、例えば、前述の好ましいポリアミド樹脂組成物を用いる方法などが挙げられる。 Examples of means for adjusting the temperature falling crystallization temperature of the polyamide resin composition to the above range include a method using the above-mentioned preferred polyamide resin composition.

次に、本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はなく、例えば、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)、アミド系ワックス(C)、および必要に応じて耐衝撃材(D)やその他成分を一括混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)を溶融した後にポリアミド樹脂(B)、アミド系ワックス(C)および必要に応じて耐衝撃材(D)やその他成分を混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)を溶融してからアミド系ワックス(C)および必要に応じて耐衝撃材(D)やその他成分を混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)とアミド系ワックス(C)を溶融してからポリアミド樹脂(B)および必要に応じて耐衝撃材(D)やその他成分を混練する方法、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)を溶融してから必要に応じて耐衝撃材(D)やその他成分を混練する方法などが挙げられる。混練装置としては、例えば、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の公知の混練装置を採用することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物に耐衝撃材(D)および各種添加剤類などのその他成分を配合する場合、これらは任意の段階で配合することができる。例えば、二軸押出機により本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する場合、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)を配合する際に、耐衝撃材(D)およびその他の成分を同時に配合する方法や、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)を溶融混練中に、サイドフィード等の手法により耐衝撃材(D)およびその他の成分を配合する方法や、予めポリアミド6樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)を溶融混練した後に耐衝撃材(D)およびその他の成分を配合する方法や、予め、ポリアミド6樹脂(A)に耐衝撃材(D)およびその他の成分を配合して溶融混練後、ポリアミド樹脂(B)およびアミド系ワックス(C)を配合する方法などが挙げられる。 Next, a method for producing the polyamide resin composition of the present invention will be described. The method for producing the polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited and includes, for example, polyamide 6 resin (A) and polyamide resin (B), amide wax (C), and, if necessary, impact resistant material (D). ) And other components are kneaded together, or the polyamide 6 resin (A) is melted and then the polyamide resin (B), the amide wax (C) and, if necessary, the impact resistant material (D) and other components are kneaded. A method of melting the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) and then kneading the amide wax (C) and, if necessary, the impact resistant material (D) and other components, and the polyamide 6 resin (A) Method of kneading polyamide resin (B) and, if necessary, impact-resistant material (D) and other components after melting amide wax (C), polyamide 6 resin (A), polyamide resin (B), and amide Examples include a method of melting the system wax (C) and then kneading the impact resistant material (D) and other components as necessary. As the kneading device, for example, a known kneading device such as a Banbury mixer, a roll or an extruder can be adopted. When the polyamide resin composition of the present invention is blended with other components such as the impact resistant material (D) and various additives, these can be blended at any stage. For example, in the case of producing the polyamide resin composition of the present invention with a twin-screw extruder, when the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B), and the amide wax (C) are blended, the impact resistant material (D ) And other components at the same time, or during the melt-kneading of the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B), and the amide wax (C), the impact resistant material (D) by a method such as side feed. And a method of blending other components, or a method of blending the polyamide 6 resin (A) and the polyamide resin (B) and the amide wax (C) in advance and then blending the impact resistant material (D) and other components. Alternatively, there may be mentioned a method in which the impact resistant material (D) and other components are blended in advance with the polyamide 6 resin (A), melt-kneaded, and then the polyamide resin (B) and the amide wax (C) are blended.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、任意の方法により成形して成形品を得ることが可能である。成形方法としては、例えば、押出成形、射出成形、中空成形、カレンダ成形、圧縮成形、真空成形、発泡成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられる。成形形状としては、例えば、ペレット状、板状、繊維状、ストランド状、フィルムまたはシート状、パイプ状、中空状、箱状等の形状が挙げられる。特に、本発明のポリアミド樹脂組成物は、成形性に優れる点から射出成形に好適に用いられる。 The polyamide resin composition of the present invention can be molded by any method to obtain a molded product. Examples of the molding method include extrusion molding, injection molding, hollow molding, calendar molding, compression molding, vacuum molding, foam molding, blow molding, and rotation molding. Examples of the molding shape include pellet shape, plate shape, fiber shape, strand shape, film or sheet shape, pipe shape, hollow shape, box shape and the like. In particular, the polyamide resin composition of the present invention is suitable for injection molding because of its excellent moldability.

本発明の成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制される優れた特徴を活かして、高圧水素に触れる成形品に用いられる。ここでいう高圧水素に触れる成形品とは、常圧以上の圧力の水素に触れる成形品である。高圧水素の充填および放圧を繰り返したときの欠陥点の発生を抑制する効果を奏することから、圧力20MPa以上の水素に触れる成形品用途に好ましく用いられ、30MPa以上の水素に触れる成形品用途により好ましく用いられる。一方、圧力200MPa以下の水素に触れる成形品用途に好ましく用いられ、150MPa以下の水素に触れる成形品用途により好ましく用いられ、100MPa以下の水素に触れる成形品用途にさらに好ましく用いられる。高圧水素に触れる成形品としては、例えば、高圧水素用開閉バルブ、高圧水素用逆止弁、高圧水素用減圧弁、高圧水素用圧力調整弁、高圧水素用シール、高圧水素用ホース、高圧水素用タンク、高圧水素用タンクライナー、高圧水素用パイプ、高圧水素用パッキン、高圧水素用圧力センサ、高圧水素用ポンプ、高圧水素用チューブ、高圧水素用レギュレーター、高圧水素用フィルム、高圧水素用シート、高圧水素用繊維、高圧水素用継ぎ手等が挙げられる。中でも、高圧水素用開閉バルブ、高圧水素用逆止弁、高圧水素用減圧弁、高圧水素用圧力調整弁、高圧水素用タンク、高圧水素用タンクライナー、高圧水素用パッキン、高圧水素用圧力センサ、高圧水素用ポンプ、高圧水素用レギュレーター、高圧水素用継ぎ手等の高圧水素容器およびその周辺部品に好ましく使用することができる。これらの中でも、高圧水素用タンクに特に好ましく用いることができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The molded product of the present invention is used for a molded product exposed to high-pressure hydrogen by taking advantage of the excellent feature that the generation of defect points is suppressed even if the high-pressure hydrogen is repeatedly charged and released. The molded product that is exposed to high-pressure hydrogen as used herein is a molded product that is exposed to hydrogen at a pressure higher than normal pressure. Since it has the effect of suppressing the generation of defect points when the high-pressure hydrogen is repeatedly filled and released, it is preferably used for molded product applications in which hydrogen at a pressure of 20 MPa or more is exposed, and by molded product applications in which hydrogen at a pressure of 30 MPa or more is exposed. It is preferably used. On the other hand, it is preferably used for molded article applications where hydrogen is exposed to a pressure of 200 MPa or less, more preferably used for molded article applications exposed to hydrogen of 150 MPa or less, and more preferably used for molded article applications exposed to hydrogen of 100 MPa or less. Molded products that come into contact with high-pressure hydrogen include, for example, open/close valves for high-pressure hydrogen, check valves for high-pressure hydrogen, pressure reducing valves for high-pressure hydrogen, pressure adjusting valves for high-pressure hydrogen, high-pressure hydrogen seals, high-pressure hydrogen hoses, high-pressure hydrogen. Tank, tank liner for high pressure hydrogen, high pressure hydrogen pipe, high pressure hydrogen packing, high pressure hydrogen pressure sensor, high pressure hydrogen pump, high pressure hydrogen tube, high pressure hydrogen regulator, high pressure hydrogen film, high pressure hydrogen sheet, high pressure Fibers for hydrogen, joints for high-pressure hydrogen, etc. may be mentioned. Among them, high-pressure hydrogen on-off valve, high-pressure hydrogen check valve, high-pressure hydrogen pressure reducing valve, high-pressure hydrogen pressure adjusting valve, high-pressure hydrogen tank, high-pressure hydrogen tank liner, high-pressure hydrogen packing, high-pressure hydrogen pressure sensor, It can be preferably used for a high-pressure hydrogen container such as a high-pressure hydrogen pump, a high-pressure hydrogen regulator, and a high-pressure hydrogen joint, and its peripheral parts. Among these, the high pressure hydrogen tank can be particularly preferably used.

高圧水素用タンクライナーは、前述のとおり、任意の方法により成形して得ることが可能である。成形方法としては、例えば、押出成形、射出成形、中空成形、カレンダ成形、圧縮成形、真空成形、発泡成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられる。 The high-pressure hydrogen tank liner can be obtained by molding by any method as described above. Examples of the molding method include extrusion molding, injection molding, hollow molding, calendar molding, compression molding, vacuum molding, foam molding, blow molding, and rotation molding.

また、高圧水素用タンクライナーを形成する方法として、高圧水素用タンクライナーを構成する2つ以上の分割体を成形によって形成し、これらを溶着により接合することによって形成する方法を挙げることができる。例えば、高圧水素用タンクライナーを半分に縦割りにした形状の成形体2つを溶着により接合することによって高圧水素用タンクライナーを形成する方法、高圧水素用タンクライナーを半分に横割りにした形状の成形体2つを溶着により接合することによって高圧水素用タンクライナーを形成する方法、高圧水素タンクライナーの両端部をふさぐ、半円状・楕円状などの形状をしている鏡板2つと、胴部を溶着により接合することによって高圧水素用タンクライナーを形成する方法等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 Further, as a method of forming the tank liner for high-pressure hydrogen, there can be mentioned a method of forming two or more divided bodies forming the tank liner for high-pressure hydrogen by molding and joining these by welding. For example, a method for forming a tank liner for high-pressure hydrogen by welding two molded bodies in the shape of a tank liner for high-pressure hydrogen divided in half, a shape in which the tank liner for high-pressure hydrogen is divided in half. A method of forming a tank liner for high-pressure hydrogen by welding two molded articles of 1 above, closing both ends of the high-pressure hydrogen tank liner, two end plates having a shape such as a semicircle or an ellipse, and a body Examples of the method include forming a tank liner for high-pressure hydrogen by joining the parts by welding, but the method is not limited to this.

溶着としては、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着、レーザー溶着、赤外線溶着、赤外線にて溶着部を温めた後に振動溶着を行う赤外線/振動溶着等が挙げられる。中でも赤外線溶着、赤外線/振動溶着が好ましい。 Examples of the welding include hot plate welding, ultrasonic welding, vibration welding, laser welding, infrared welding, and infrared/vibration welding in which the welding portion is heated by infrared rays and then vibration welding is performed. Of these, infrared welding and infrared/vibration welding are preferable.

特に好ましい態様は、樹脂製ライナーの外側を炭素繊維強化樹脂で補強してなる高圧水素用タンクの樹脂製ライナーとして、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーを使用する態様である。すなわち、本発明の高圧水素用タンクは、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂(CFRP)補強層が積層されてなる、高圧水素用タンクである。 A particularly preferred embodiment is a mode in which the tank liner made of the polyamide resin composition of the present invention is used as a resin liner for a high-pressure hydrogen tank in which the outside of a resin liner is reinforced with a carbon fiber reinforced resin. That is, the high-pressure hydrogen tank of the present invention is a high-pressure hydrogen tank in which a carbon fiber reinforced resin (CFRP) reinforcing layer is laminated on the surface layer of a tank liner made of the polyamide resin composition of the present invention.

タンクライナーの表層に、CFRP補強層を積層していることにより、高圧に耐えうる強度や弾性率を発現させることができるので好ましい。CFRP補強層は、炭素繊維とマトリクス樹脂により構成される。炭素繊維としては、曲げ特性および強度の観点から、炭素繊維単体の引張弾性率が50〜700GPaのものが好ましく、比剛性の観点をも考慮すると、200〜700GPaのものがより好ましく、コストパフォーマンスの観点をも考慮すると200〜450GPaのものが最も好ましい。また、炭素繊維単体の引張強さは、1500〜7000MPaが好ましく、比強度の観点から、3000〜7000MPaが好ましい。また、炭素繊維の密度は、1.60〜3.00が好ましく、軽量化の観点から1.70〜2.00がより好ましく、コストパフォーマンスの面より1.70〜1.90が最も好ましい。さらに、炭素繊維の繊維径は、一本当たり5〜30μmが好ましく、取り扱い性の観点から5〜20μmがより好ましく、さらに軽量化の観点から、5〜10μmが最も好ましい。炭素繊維を単体で用いても良いし、炭素繊維以外の強化繊維を組み合わせて用いてもよい。炭素繊維以外の強化繊維としては、ガラス繊維やアラミド繊維などが挙げられる。また、炭素繊維とマトリックス樹脂の割合を炭素繊維強化樹脂補強層材料中の炭素繊維の体積分率Vfで規定すると、剛性の観点からVfは20〜90%が好ましく、生産性や要求剛性の観点からVfが40〜80%であることが好ましい。 By laminating the CFRP reinforcing layer on the surface layer of the tank liner, strength and elastic modulus capable of withstanding high pressure can be exhibited, which is preferable. The CFRP reinforcing layer is composed of carbon fiber and matrix resin. From the viewpoint of bending properties and strength, the carbon fiber preferably has a tensile elastic modulus of 50 to 700 GPa in terms of carbon fiber simple substance, and from the viewpoint of specific rigidity, 200 to 700 GPa is more preferable and cost performance is improved. Considering the viewpoints as well, those having 200 to 450 GPa are most preferable. The tensile strength of the carbon fiber itself is preferably 1500 to 7,000 MPa, and from the viewpoint of specific strength, 3,000 to 7,000 MPa is preferable. The density of the carbon fiber is preferably 1.60 to 3.00, more preferably 1.70 to 2.00 from the viewpoint of weight reduction, and most preferably 1.70 to 1.90 from the viewpoint of cost performance. Further, the fiber diameter of each carbon fiber is preferably 5 to 30 μm, more preferably 5 to 20 μm from the viewpoint of handleability, and most preferably 5 to 10 μm from the viewpoint of further weight reduction. The carbon fibers may be used alone or in combination with reinforcing fibers other than carbon fibers. Examples of the reinforcing fiber other than carbon fiber include glass fiber and aramid fiber. Further, when the ratio of the carbon fiber and the matrix resin is defined by the volume fraction Vf of the carbon fiber in the carbon fiber reinforced resin reinforcing layer material, Vf is preferably 20 to 90% from the viewpoint of rigidity, and the viewpoint of productivity and required rigidity. Therefore, Vf is preferably 40 to 80%.

CFRP補強層を構成するマトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂であっても熱可塑性樹脂であってもよい。マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂の場合、その主材は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂などを例示することができる。これらの1種類だけを使用しても、2種類以上を混合して使用してもよい。エポキシ樹脂が特に好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂などがあげられる。熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂に採用する場合、熱硬化性樹脂成分に適切な硬化剤や反応促進剤を添加することが可能である。 The matrix resin forming the CFRP reinforcing layer may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin. When the matrix resin is a thermosetting resin, examples of the main material thereof include epoxy resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, phenol resin, polyurethane resin, silicone resin and the like. Only one of these may be used, or two or more may be mixed and used. Epoxy resins are particularly preferred. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and isocyanate-modified bisphenol A type epoxy resin. When a thermosetting resin is used as the matrix resin, it is possible to add an appropriate curing agent or reaction accelerator to the thermosetting resin component.

マトリックス樹脂が熱可塑性樹脂の場合、その主材は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、AS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、PPS樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂などが例示できる。これら熱可塑性樹脂は、単独でも、2種類以上の混合物でも、共重合体でもよい。混合物の場合には相溶化剤を併用してもよい。また、難燃剤として臭素系難燃剤、シリコン系難燃剤、赤燐などを加えてもよい。 When the matrix resin is a thermoplastic resin, the main material is polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin, polystyrene resin, AS resin, polyamide resin, polyacetal resin, polycarbonate resin, thermoplastic polyester resin, PPS resin. Examples thereof include fluororesins, polyetherimide resins, polyetherketone resins, and polyimide resins. These thermoplastic resins may be used alone, as a mixture of two or more kinds, or as a copolymer. In the case of a mixture, a compatibilizer may be used together. Moreover, you may add a brominated flame retardant, a silicon flame retardant, red phosphorus, etc. as a flame retardant.

CFRP補強層を高圧水素用タンクライナーの表層に積層する方法としては、公知のフィラメントワインディング(以下FW)法、テープワインディング(以下TW)法、シートワインディング(以下SW)法、ハンドレイアップ法、RTM(Resin Transfer Molding)法などを例示することができる。これら成形法のうち、単一の方法のみで成形してもよいし、2種類以上の成形法を組み合わせて成形しても良い。特性の発現性や生産性および成形性の観点から、FW法、TW法およびSW法から選ばれた方法が好ましい。これらFW法、SW法およびTW法は、基本的には、ストランド状の炭素繊維にマトリックス樹脂を付与してライナーに積層するという観点では、同一の成形法であり、炭素繊維をライナーに対して、フィラメント(糸)形態、テープ(糸をある程度束ねたテープ状)形態およびシート(テープをある程度束ねたシート状)形態のいずれの形態で巻き付けるかによって名称が異なる。ここでは、最も基本的なFW法に関して詳細を説明するが、TW法やSW法にも適用できる内容である。 As a method for laminating the CFRP reinforcing layer on the surface layer of the tank liner for high-pressure hydrogen, known filament winding (hereinafter FW) method, tape winding (hereinafter TW) method, sheet winding (hereinafter SW) method, hand layup method, RTM (Resin Transfer Molding) method and the like can be exemplified. Of these molding methods, only a single method may be used, or two or more kinds of molding methods may be used in combination. A method selected from the FW method, the TW method, and the SW method is preferable from the viewpoints of the property developability, the productivity, and the moldability. The FW method, the SW method and the TW method are basically the same molding method from the viewpoint of applying a matrix resin to strand-like carbon fibers and laminating the carbon fibers to the liner. The name is different depending on which of a filament (thread) form, a tape (tape form in which some yarns are bundled) form, and a sheet (sheet form in which tapes are bundled to some extent) form. Here, the most basic FW method will be described in detail, but the contents can be applied to the TW method and the SW method.

FW法において、マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂の場合、あらかじめ樹脂を塗布した状態(未硬化)の炭素繊維を直接ライナーに巻き付けることも可能であるし、ライナーに巻き付ける直前に炭素繊維に樹脂を塗布することも可能である。これらの場合、ライナーに炭素繊維および未硬化のマトリックス樹脂を巻き付けた後、樹脂を硬化させるためにバッチ炉(オーブン)や連続硬化炉などで使用樹脂に適した条件での樹脂硬化処理を行う必要がある。 In the FW method, when the matrix resin is a thermosetting resin, it is possible to directly wind the resin-coated (uncured) carbon fiber around the liner, or to apply the resin to the carbon fiber immediately before winding around the liner. It is also possible to do so. In these cases, it is necessary to wind the carbon fiber and the uncured matrix resin around the liner, and then perform a resin curing process in a batch oven (oven) or continuous curing oven under the conditions suitable for the resin used to cure the resin. There is.

FW法において、マトリックス樹脂が熱可塑性樹脂の場合、あらかじめ樹脂が塗布(含浸)された炭素繊維を直接ライナーに巻き付けて高圧水素用タンク形状とすることが可能である。この場合、ライナーに巻き付ける直前に、樹脂が塗布された炭素繊維を、熱可塑性樹脂の融点以上に昇温することが必要である。また、ライナーに巻き付ける直前に、炭素繊維に溶融させた熱可塑性樹脂を塗布することも可能である。この場合、熱硬化性樹脂に適用したような樹脂硬化工程は不要である。 In the FW method, when the matrix resin is a thermoplastic resin, it is possible to directly wind the carbon fiber onto which the resin has been applied (impregnated) directly on the liner to form a high-pressure hydrogen tank shape. In this case, it is necessary to raise the temperature of the resin-coated carbon fiber to a temperature equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin immediately before being wound on the liner. It is also possible to apply the melted thermoplastic resin to the carbon fibers immediately before winding on the liner. In this case, the resin curing step as applied to the thermosetting resin is unnecessary.

前記FW法、TW法、SW法などで本発明の高圧水素用タンクを得る場合、最も重要なことは、炭素繊維の繊維配向設計である。FW法、TW法およびSW法では、炭素繊維ストランド(連続繊維)や予め炭素繊維ストランドに樹脂を含浸させたプリプレグなどを、ライナーに巻き付けて成形する。設計時にはライナー胴部における連続繊維方向と積層厚みを設計ファクターとして、要求特性を満足する剛性および強度を満足するように設計することが好ましい。 When obtaining the high-pressure hydrogen tank of the present invention by the FW method, TW method, SW method, etc., the most important thing is the fiber orientation design of carbon fibers. In the FW method, the TW method, and the SW method, a carbon fiber strand (continuous fiber) or a prepreg obtained by impregnating a carbon fiber strand with a resin in advance is wound around a liner to be molded. At the time of designing, it is preferable to design so that the continuous fiber direction and the laminated thickness in the body part of the liner are design factors, and the rigidity and strength that satisfy the required characteristics are satisfied.

また、高圧水素用タンクとしては、バルブがインサート成形によりタンクライナーにインサートされていることが好ましい。インサート成形によりバルブをタンクライナーと一体化することにより、高圧水素の気密性が高まるので好ましい。ここでバルブは、高圧水素の充填口や放出口の役割を成す。バルブとして使用される金属部品の材質としては、炭素鋼、マンガン鋼、クロムモリブデン鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金等を例示できる。炭素鋼として、圧力配管用炭素鋼鋼管、高圧配管用炭素鋼鋼管、低温配管用鋼管、機械構造用炭素鋼鋼材を例示できる。マンガン鋼では、高圧ガス容器用継目無鋼管、機械構造用マンガン鋼鋼材、マンガンクロム鋼鋼材を例示できる。クロムモリブデン鋼や低合金鋼では、高圧ガス容器用継目無鋼管、機械構造用合金鋼鋼管、ニッケルクロムモリブデン鋼鋼材、クロムモリブデン鋼材を例示できる。ステンレス鋼では、圧力用ステンレス鋼鍛鋼品、配管用ステンレス鋼管、ステンレス鋼棒、熱間圧延ステンレス鋼板および鋼帯、冷間圧延ステンレス鋼板および鋼帯を例示できる。アルミニウム合金では、アルミニウムおよびアルミニウム合金の板、条、棒、線、継目無管、鍛造品を例示できる。また、炭素鋼に対しては、焼きなまし、焼きならし、マンガン鋼に対しては、焼きならし、焼き入れ焼きもどし、クロムモリブデン鋼や低合金鋼に対しては、焼き入れ焼きもどし、ステンレス鋼に対しては固溶化処理、アルミニウム合金に対しては、焼き入れ焼きもどしを施した材料を適用しても良よい。さらに、アルミニウム合金に対しては、溶体化処理およびT6時効処理を施したものを適用してもよい。 Further, as the high-pressure hydrogen tank, it is preferable that the valve is inserted into the tank liner by insert molding. By integrating the valve with the tank liner by insert molding, the airtightness of high-pressure hydrogen is enhanced, which is preferable. Here, the valve serves as a filling port and a discharging port for high-pressure hydrogen. Examples of the material of the metal component used as the valve include carbon steel, manganese steel, chrome molybdenum steel, stainless steel, aluminum alloy and the like. Examples of carbon steel include carbon steel pipes for pressure piping, carbon steel pipes for high-pressure piping, steel pipes for low-temperature piping, and carbon steel materials for machine structures. Examples of the manganese steel include seamless steel pipes for high-pressure gas containers, manganese steel materials for machine structures, and manganese chromium steel materials. Examples of chrome molybdenum steel and low alloy steel include seamless steel pipes for high-pressure gas containers, alloy steel pipes for machine structures, nickel chrome molybdenum steel products, and chrome molybdenum steel products. Examples of the stainless steel include forged stainless steel products for pressure, stainless steel pipes for piping, stainless steel rods, hot rolled stainless steel plates and strips, cold rolled stainless steel plates and strips. Examples of aluminum alloys include aluminum, aluminum alloy plates, strips, rods, wires, seamless tubes, and forged products. For carbon steel, annealing, normalizing, for manganese steel, normalizing, quenching and tempering, for chrome molybdenum steel and low alloy steel, quenching and tempering, stainless steel It is also possible to apply a solution treatment to the above and a material that has been quenched and tempered to the aluminum alloy. Further, the aluminum alloy may be subjected to solution treatment and T6 aging treatment.

本発明の高圧水素用タンクの最も好ましい態様は、本発明のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、CFRP補強層が積層されてなり、かつ該タンクライナーにバルブがインサートされてなる、高圧水素用タンクである。 The most preferred embodiment of the high-pressure hydrogen tank of the present invention is that the CFRP reinforcing layer is laminated on the surface layer of the tank liner made of the polyamide resin composition of the present invention, and the valve is inserted into the tank liner. It is a tank for hydrogen.

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。各実施例および比較例における評価は、次の方法で行った。 Hereinafter, the effects of the present invention will be described more specifically with reference to examples. The present invention is not limited to the examples below. The evaluation in each example and comparative example was performed by the following method.

(1)高圧水素の充填および放圧繰り返し特性(欠陥点)
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SU75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度10mm/秒、保圧15MPa、保圧時間15秒、冷却時間15秒の成形条件で、直径29mm、高さ12.6mmの円柱状試験片を射出成形した。
(1) High-pressure hydrogen filling and pressure release repetition characteristics (defect point)
From the resin composition pellets obtained in each example and comparative example, using an injection molding machine "SU75DUZ-C250" manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature: 240°C, mold temperature: 80°C, injection A cylindrical test piece having a diameter of 29 mm and a height of 12.6 mm was injection molded under molding conditions of a speed of 10 mm/sec, a holding pressure of 15 MPa, a holding time of 15 seconds, and a cooling time of 15 seconds.

得られた試験片について、ヤマト科学(株)製「TDM1000−IS」を用いてX線CT解析を行い、欠陥点の有無を観察した。欠陥点のない試験片をオートクレーブに入れた後、オートクレーブ中に水素ガスを圧力30MPaまで3分間かけて注入し、2時間保持した後、1分間かけて常圧になるまで減圧した。これを1サイクルとして700サイクル繰り返した。700サイクル繰り返し後の試験片について、ヤマト科学(株)製「TDM1000−IS」を用いてX線CT解析を行い、10μm以上の欠陥点の有無を観察した。 The obtained test pieces were subjected to X-ray CT analysis using "TDM1000-IS" manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., and the presence or absence of defect points was observed. After placing a test piece without a defect point in the autoclave, hydrogen gas was injected into the autoclave up to a pressure of 30 MPa over 3 minutes, held for 2 hours, and then depressurized to normal pressure over 1 minute. This was set as one cycle, and 700 cycles were repeated. The test piece after repeating 700 cycles was subjected to X-ray CT analysis using "TDM1000-IS" manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., and the presence or absence of defect points of 10 μm or more was observed.

(2)ポリアミド樹脂組成物の降温結晶化温度
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットについて、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度より15℃高い温度で1分間保持した後、降温速度20℃/分の条件で30℃まで冷却した。この冷却工程において観測された結晶化発熱ピーク温度を降温結晶化温度とした。
(2) Temperature-lowering crystallization temperature of polyamide resin composition About the resin composition pellets obtained in each Example and Comparative Example, two-point calibration (indium, indium, using a differential scanning calorimeter (DSC-7 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd.) Lead), after performing baseline correction, the sample amount was set to 8 to 10 mg, and the temperature was increased by 15°C at a temperature 15°C higher than the temperature showing the maximum value of the melting curve obtained by raising the temperature at a rate of 20°C/min. After holding for a minute, it was cooled to 30° C. under the condition of the temperature decreasing rate of 20° C./min. The crystallization exothermic peak temperature observed in this cooling step was set as the temperature-falling crystallization temperature.

(3)離型性
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SE75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度:40mm/秒、保圧:20MPa、冷却時間:20秒の成形条件で、80mm×80mm×厚み3mmの角板成形品を射出成形した。射出成形時に金型への引っ付きの有無を確認した。
(3) Releasability From the resin composition pellets obtained in each Example and Comparative Example, using an injection molding machine “SE75DUZ-C250” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., a cylinder temperature: 240° C., a mold A rectangular plate molded product of 80 mm×80 mm×thickness of 3 mm was injection molded under the molding conditions of temperature: 80° C., injection speed: 40 mm/sec, holding pressure: 20 MPa, cooling time: 20 sec. At the time of injection molding, the presence or absence of sticking to the mold was confirmed.

(4)耐ヒートサイクル性
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットを、日精樹脂工業(株)製射出成形機「NEX1000」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度100mm/秒、冷却時間20秒の成形条件で、47mm×47mm×27mmの金属コアに厚み1.5mmでオーバーモールドした。
(4) Heat cycle resistance The resin composition pellets obtained in each Example and Comparative Example were injection-molded by NISSEI PLASTIC INDUSTRIES CO., LTD. "NEX1000" using a cylinder temperature of 240°C and a mold temperature of: Under a molding condition of 80° C., an injection speed of 100 mm/sec and a cooling time of 20 sec, a metal core of 47 mm×47 mm×27 mm was overmolded with a thickness of 1.5 mm.

得られた金属/樹脂複合成形品3個を、温度−60℃で1時間静置した後、90℃で1時間静置し、複合成形品を目視観察して割れの有無を判断した。この操作を繰り返し、3個の複合成形品が全て割れるサイクル数が500回以上のものをA、200回〜499回のものをB、199回以下のものをCとした。 The three metal/resin composite molded products thus obtained were allowed to stand at a temperature of −60° C. for 1 hour and then at 90° C. for 1 hour, and the composite molded product was visually observed to determine the presence or absence of cracks. Repeating this operation, the number of cycles at which all three composite molded articles were broken was 500 times or more was A, 200 to 499 times was B, and 199 times or less was C.

(5)靭性(引張破断伸度)
各実施例および比較例により得られた樹脂組成物ペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機「SE75DUZ−C250」を用いて、シリンダー温度:240℃、金型温度:80℃、射出速度:40mm/秒、保圧:20MPa、冷却時間:20秒の成形条件で、ASTM D638準拠の1/8インチASTM1号ダンベル試験片を射出成形した。得られた1/8インチASTM1号ダンベル試験片5本について、オリエンテック社製UTA−2.5Tを用いて、23℃、50%RHの雰囲気下にて、試料標点間距離100mm、引張速度10mm/minで測定を行い、破断までの変位量を引張破断伸度とした。5本測定した引張破断伸度の平均の値を靭性とした。
(5) Toughness (tensile fracture elongation)
From the resin composition pellets obtained in each example and comparative example, using an injection molding machine "SE75DUZ-C250" manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature: 240°C, mold temperature: 80°C, injection A 1/8 inch ASTM No. 1 dumbbell test piece conforming to ASTM D638 was injection-molded under molding conditions of speed: 40 mm/sec, holding pressure: 20 MPa, cooling time: 20 sec. About 5 of the obtained 1/8 inch ASTM No. 1 dumbbell test pieces, UTA-2.5T manufactured by Orientec was used under an atmosphere of 23° C. and 50% RH, and a sample gauge length was 100 mm and a pulling speed was 100%. The measurement was carried out at 10 mm/min, and the amount of displacement until breaking was taken as the tensile breaking elongation. The average value of the tensile rupture elongations measured on 5 pieces was defined as the toughness.

各実施例および比較例に用いた原料と略号を以下に示す。
PA6:ポリアミド6樹脂(融点223℃、降温結晶化温度175℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70)
PA610:ポリアミド610樹脂(融点226℃、降温結晶化温度187℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度3.5)
PA66:ポリアミド66樹脂(融点263℃、降温結晶化温度225℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.70)
PA6/PA66共重合体:ポリアミド6/ポリアミド66共重合体(融点190℃、降温結晶化温度122℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度4.20)
アミド系ワックス:エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物「“ライトアマイド ”WH−255」(共栄社化学(株)製、融点255℃)
脂肪酸エステル:エチレングリコールジモンタネート「“Licowax”E」(クラリアントジャパン(株)製)
有機核剤:N,N’,N”−トリス(2−メチルシクロヘキサン−1−イル)プロパン−1−2−3トリイルカルボキサミド「“リカクリア”(登録商標)PC−1」(新日本理化(株)製)
無機核剤:タルク「“MicroAce”(登録商標)P−6」(日本タルク(株)製、メジアン径(D50)4.0μm)
耐衝撃材1:無水マレイン酸変性エチレン/1−ブテン共重合体「“タフマー”(登録商標)MH7020」(三井化学(株)製)
耐衝撃材2:グリシジルメタクリレート変性ポリエチレン共重合体「“ボンドファースト”(登録商標)7L」(住友化学(株)製)
耐衝撃材3:アイオノマー「“ハイミラン”(登録商標)1706」(デュポン(株)製)。
The raw materials and abbreviations used in each Example and Comparative Example are shown below.
PA6: Polyamide 6 resin (melting point 223° C., crystallization temperature 175° C., resin concentration 0.01 g/ml in 98% concentrated sulfuric acid solution at 25° C., relative viscosity 2.70)
PA610: Polyamide 610 resin (melting point 226° C., crystallization temperature at temperature decrease 187° C., relative viscosity 3.5 at 25° C. in 98% concentrated sulfuric acid solution with resin concentration 0.01 g/ml)
PA66: Polyamide 66 resin (melting point 263° C., crystallization temperature 225° C., resin viscosity 0.01 g/ml in 98% concentrated sulfuric acid solution at 25° C. relative viscosity 2.70)
PA6/PA66 copolymer: Polyamide 6/polyamide 66 copolymer (melting point 190° C., crystallization temperature 122° C., resin viscosity 0.01 g/ml 98% concentrated sulfuric acid solution at 25° C., relative viscosity 4.20)
Amide wax: ethylenediamine/stearic acid/sebacic acid polycondensate ““Light Amide” WH-255” (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., melting point 255° C.)
Fatty acid ester: ethylene glycol dimontanate ""Licowax"E" (manufactured by Clariant Japan KK)
Organic Nucleating Agent: N,N',N"-Tris(2-methylcyclohexan-1-yl)propane-1-2-3triylcarboxamide ""Rica Clear" (registered trademark) PC-1" (New Japan Chemical ( Made)
Inorganic nucleating agent: Talc ""MicroAce" (registered trademark) P-6" (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., median diameter (D50) 4.0 µm)
Impact-resistant material 1: Maleic anhydride-modified ethylene/1-butene copolymer ""Tufmer" (registered trademark) MH7020" (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
Impact Resistant Material 2: Glycidyl Methacrylate Modified Polyethylene Copolymer ""Bond First" (registered trademark) 7L" (Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Impact-resistant material 3: Ionomer “HIMILAN” (registered trademark) 1706 (manufactured by DuPont).

[実施例1〜9、比較例1〜12]
表1および表2記載の各原料を、シリンダー温度を240℃に設定し、ニーディングゾーンを1つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数を150rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30α−35BW−7V)(L/D=45(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さである))に供給して溶融混練した。20kg/hの速度でダイから吐出されたガットを、10℃に温調した水を満たした冷却バス中を10秒間かけて通過させることにより急冷した後、ストランドカッターでペレタイズし、樹脂組成物ペレットを得た。得られた樹脂組成物ペレットを、真空乾燥機で、温度80℃、12時間真空乾燥し、乾燥後ペレットを用いて、前述の方法により評価した結果を表1および表2に記載した。
[Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 12]
A twin screw extruder (TEX30α-manufactured by JSW Co., Ltd.) in which each raw material shown in Table 1 and Table 2 was set to a cylinder temperature of 240° C., a screw arrangement provided with one kneading zone and a screw rotation speed of 150 rpm was used. 35 BW-7V) (L/D=45 (where L is the length from the raw material supply port to the discharge port)) and melt-kneaded. The gut discharged from the die at a speed of 20 kg/h was rapidly cooled by passing it through a cooling bath filled with water whose temperature was adjusted to 10° C. for 10 seconds, and then pelletized with a strand cutter to obtain a resin composition pellet. Got The obtained resin composition pellets were vacuum-dried at a temperature of 80° C. for 12 hours with a vacuum dryer, and the dried pellets were evaluated by the above-mentioned method. The results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 2020117637
Figure 2020117637

Figure 2020117637
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以上の結果から、ポリアミド6樹脂(A)、ポリアミド樹脂(B)、およびアミド系ワックス(C)を配合して得られたポリアミド樹脂組成物は結晶化温度が高く、溶融状態からの結晶化が早く進むので結晶化速度が速くなった。したがって、かかるポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形品は、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制されており、且つ靭性、離型性に優れることがわかった。 From the above results, the polyamide resin composition obtained by blending the polyamide 6 resin (A), the polyamide resin (B), and the amide wax (C) has a high crystallization temperature, and crystallization from the molten state The crystallization speed became faster because it proceeded faster. Therefore, it was found that the molded product obtained by molding such a polyamide resin composition has suppressed generation of defect points even after repeating high-pressure hydrogen filling and pressure release, and has excellent toughness and releasability. ..

さらに、耐衝撃材(D)を配合して得られたポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形品は、耐ヒートサイクル性に優れていることがわかった。 Further, it was found that the molded product obtained by molding the polyamide resin composition obtained by blending the impact resistant material (D) has excellent heat cycle resistance.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、結晶化温度が高く、溶融状態からの結晶化が早く進むので結晶化速度が速くなり、高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、また、射出成形時において重要である離型性に優れ、さらに射出成形により得られた成形品の重要な機械特性である、靭性に優れた成形品を得ることができる。本発明のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は、これらの特性を活かして高圧水素に触れる成形品に広く用いることができる。 The polyamide resin composition of the present invention has a high crystallization temperature, the crystallization rate from the molten state progresses rapidly, so the crystallization rate is high, and the occurrence of defect points is suppressed even when the high-pressure hydrogen is repeatedly charged and released. Further, it is possible to obtain a molded product which is excellent in mold releasability which is important at the time of injection molding and which is excellent in toughness which is an important mechanical property of the molded product obtained by injection molding. Molded products obtained by molding the polyamide resin composition of the present invention can be widely used for molded products exposed to high-pressure hydrogen by utilizing these characteristics.

Claims (9)

ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、DSC測定による融点がポリアミド6樹脂(A)の融点+20℃以下であり、かつDSC測定による降温結晶化温度がポリアミド6樹脂(A)の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂(B)を0.01〜5重量部、およびアミド系ワックス(C)を0.01〜10重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。 With respect to 100 parts by weight of polyamide 6 resin (A), the melting point measured by DSC is not more than the melting point of polyamide 6 resin (A) +20° C., and the temperature falling crystallization temperature measured by DSC is the temperature falling crystal of polyamide 6 resin (A). A polyamide resin composition for a molded product exposed to high-pressure hydrogen, which comprises 0.01 to 5 parts by weight of a polyamide resin (B) having a temperature higher than the curing temperature and 0.01 to 10 parts by weight of an amide wax (C). .. 前記ポリアミド樹脂(B)が、ポリアミド610樹脂である、請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin (B) is a polyamide 610 resin. 前記アミド系ワックス(C)のDSC測定による融点が、前記ポリアミド6樹脂(A)の融点以上である請求項1または2に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein a melting point of the amide wax (C) measured by DSC is equal to or higher than a melting point of the polyamide 6 resin (A). さらに、ポリアミド6樹脂(A)100重量部に対して、耐衝撃材(D)を1〜50重量部配合してなる、請求項1〜3いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising 1 to 50 parts by weight of the impact resistant material (D) mixed with 100 parts by weight of the polyamide 6 resin (A). 前記耐衝撃材(D)が、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体で変性されたエチレン/α−オレフィン共重合体を含む、請求項4記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 4, wherein the impact resistant material (D) contains an ethylene/α-olefin copolymer modified with an unsaturated carboxylic acid and/or a derivative thereof. 請求項1〜5のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物からなる、高圧水素に触れる成形品。 A molded product which is exposed to high-pressure hydrogen and which comprises the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 5. 請求項1〜5のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物からなる、高圧水素用タンクライナー。 A tank liner for high-pressure hydrogen, comprising the polyamide resin composition according to claim 1. 請求項1〜5のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物からなるタンクライナーの表層に、炭素繊維強化樹脂補強層が積層されてなる、高圧水素用タンク。 A high-pressure hydrogen tank comprising a tank liner made of the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 5, and a carbon fiber reinforced resin reinforcing layer laminated on a surface layer of the tank liner. タンクライナーにバルブがインサートされてなる、請求項8記載の高圧水素用タンク。 The high-pressure hydrogen tank according to claim 8, wherein a valve is inserted into the tank liner.
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