JP2020104187A - Polishing sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等に対して良好な鏡面を形成するために使用され、仕上げ用に好適な研磨シートに関するものである。 The present invention relates to a polishing sheet which is used for forming a good mirror surface on a silicon bare wafer, glass, a compound semiconductor substrate, a hard disk substrate and the like and is suitable for finishing.
従来、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等を鏡面化する手段として、研磨シートを用いた研磨加工法が採用されている。研磨シートは、合成繊維と合成ゴム等とを素材とする不織布や編織布を基材にして、その上面にポリウレタン系溶液が塗布され、湿式凝固法によりポリウレタン系溶液が凝固される工程を経て、表面に複数の開口部を有し、前記開口部から内部に涙滴状の孔を複数有する軟質多孔層を表層に有する構造となっている。表面に複数の開口部を有するために、内部に有する涙滴状の孔を複数有する軟質多孔層の表皮層の表面が研削、除去されることにより開口部を形成する方法が開示されている。（特許文献１参照。）。 Conventionally, a polishing method using a polishing sheet has been adopted as a means for mirror-finishing a silicon bare wafer, glass, a compound semiconductor substrate, a hard disk substrate and the like. The polishing sheet uses a nonwoven fabric or a woven fabric made of synthetic fibers and synthetic rubber or the like as a base material, a polyurethane solution is applied to the upper surface thereof, and the polyurethane solution is coagulated by a wet coagulation method, It has a structure having a plurality of openings on the surface and a soft porous layer having a plurality of teardrop-shaped holes inside the openings as a surface layer. There is disclosed a method of forming openings by grinding and removing the surface of the skin layer of the soft porous layer having a plurality of teardrop-shaped pores inside because the surface has a plurality of openings. (See Patent Document 1).
このような研磨シートは、基板の被研磨面の要求品質が年々厳しくなっている近年では、基材の表面が不織布等で平滑ではないことから、上層の開口部を形成した軟質多孔層で基板を研磨した際に、基板の被研磨面が微細な欠陥が多いという問題と基板のエッジ部の縁ダレが大きいという問題がある。一方で、ポリエステルフィルムの上に軟質多孔層を形成した仕上げ研磨シートも特許文献２に示されているが、軟質多孔層をポリエステルフィルム上に形成した後、該軟質多孔層を剥離して、ポリエステルフィルムと接着して一体化した研磨シートが知られているが、基板のエッジ部の縁ダレは小さいが、製造方法として、基材に軟質多孔層を形成せしめた後、剥離して接着して一体化していることから、剥離時または接着時での軟質多孔層の微妙な残留歪が原因なのか、基板の被研磨面の微細な欠陥が多いという問題があった。さらに、ポリエステルフィルムと軟質多孔層との間の界面の接着力を高める公知技術として、特許文献３に示すようにポリエステルフィルムの上にポリウレタンーポリエステル共重合体の熱可塑性樹脂層を形成した後に、軟質多孔層を直接塗布して形成せしめる技術が知られているが、本技術を利用して得られた研磨シートは、軟質多孔層とポリウレタン―ポリエステル共重合体樹脂層との界面が弱く実用上必要な接着力が得られないという問題があった。 In such a polishing sheet, the required quality of the surface to be polished of the substrate is becoming severer year by year, and since the surface of the base material is not smooth such as non-woven fabric, the substrate is formed of a soft porous layer having an upper opening. There are problems that the surface to be polished of the substrate has many fine defects and that the edge sag of the edge portion of the substrate is large when the substrate is polished. On the other hand, although a finish polishing sheet in which a soft porous layer is formed on a polyester film is also shown in Patent Document 2, after forming the soft porous layer on the polyester film, the soft porous layer is peeled off to form a polyester. It is known to use an abrasive sheet that is integrated with a film, but the edge sag of the substrate is small, but as a manufacturing method, after forming a soft porous layer on the substrate, peeling and adhering Since they are integrated, there is a problem that there are many fine defects on the surface to be polished of the substrate, probably due to the subtle residual strain of the soft porous layer at the time of peeling or adhesion. Further, as a known technique for increasing the adhesive strength at the interface between the polyester film and the soft porous layer, after forming a thermoplastic resin layer of polyurethane-polyester copolymer on the polyester film as shown in Patent Document 3, A technique for forming a soft porous layer by directly applying it is known, but the polishing sheet obtained by using this technique has a weak interface between the soft porous layer and the polyurethane-polyester copolymer resin layer for practical use. There was a problem that the required adhesive strength could not be obtained.
本発明の目的は、上記従来技術の背景に鑑み、シリコンベアウエハ、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において、エッジ部の縁ダレが小さく、微細な欠陥が少ない、より品質の高い被研磨面を得られる、鏡面研磨に好適な研磨シートを提供することにある。 In view of the background of the above prior art, the object of the present invention is, in a silicon bare wafer, glass, compound semiconductor substrate, hard disk substrate, etc., the edge sag of the edge portion is small, the number of fine defects is small, and the surface to be polished has a higher quality. The object of the present invention is to provide a polishing sheet which is suitable for mirror polishing.
上記課題を解決するために、本発明は次の研磨シートを開示する。 In order to solve the above problems, the present invention discloses the following polishing sheet.
第一層から第五層の順に隣接して積層している研磨シートであって、
第一層は、表面が開口し内部の形状が涙状である孔を複数有するポリウレタン樹脂の軟質多孔層であり、
第二の層は、ポリウレタン樹脂と、ウレア結合数のウレタン結合数に対する割合が５〜１８％のポリウレタンウレア樹脂とを含有し、第二層のポリウレタン樹脂およびポリウレタンウレア樹脂に対する該ポリウレタンウレア樹脂成分質量割合が１６〜３６％であり、
第三の層はポリエステルフィルムであり、
第四の層は、接着剤層であり、
第五の層は、圧縮弾性率が０．１０〜０．５０ＭＰａであるクッション層である、
研磨シート。
A polishing sheet which is laminated in the order of a first layer to a fifth layer,
The first layer is a soft porous layer of polyurethane resin having a plurality of pores whose surface is open and whose inner shape is teardrop-shaped,
The second layer contains a polyurethane resin and a polyurethane urea resin in which the ratio of the number of urea bonds to the number of urethane bonds is 5 to 18%, and the polyurethane resin of the second layer and the mass of the polyurethane urea resin component relative to the polyurethane urea resin. The proportion is 16-36%,
The third layer is a polyester film,
The fourth layer is an adhesive layer,
The fifth layer is a cushion layer having a compression elastic modulus of 0.10 to 0.50 MPa,
Abrasive sheet.
また上記課題を解決するために、本発明は次の研磨シートの製造方法を開示する。 In order to solve the above problems, the present invention discloses the following method for manufacturing an abrasive sheet.
第一層から第五層の順に隣接して積層している研磨シートの製造方法であって、
第三の層となるポリエステルフィルムに接着剤を塗布・乾燥して第四の層である接着剤層を形成し、第四の層を介して第三の層と第五の層のクッション層とを貼り合せ、
第三の層の第四の層とは反対の面に、
Ａ．ポリウレタン樹脂、
Ｂ．ポリオール化合物、多価アミン化合物およびポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物（ここでＢ成分はＡ成分およびＢ成分の和に対して１６〜３６質量％）
ならびに
Ｃ．溶媒
を含有する塗液を塗布して、溶媒を気化させて、ポリオール化合物とアミン化合物とポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物とを化学反応させて、第二の層を形成し、
第二の層の表面に第一の層としてポリウレタン樹脂および溶媒を含有する塗液を塗布し、
凝固浴で湿式凝固して、内部に孔を複数形成させて、洗浄後に乾燥した後、表面にバフ研磨をおこない、孔の第一の層の表面部分を開口させることを特徴とする研磨シートの製造方法。
A method for manufacturing an abrasive sheet, which is laminated in the order of a first layer to a fifth layer,
An adhesive is applied to the polyester film to be the third layer and dried to form an adhesive layer which is the fourth layer, and the third layer and the fifth layer are cushion layers through the fourth layer. Pasted together,
On the side of the third layer opposite the fourth layer,
A. Polyurethane resin,
B. Polyol compound, polyvalent amine compound and polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound (wherein the component B is 16 to 36% by mass based on the sum of the components A and B)
And C.I. A coating liquid containing a solvent is applied, the solvent is vaporized, and a polyol compound, an amine compound and a polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound are chemically reacted to form a second layer,
Apply a coating solution containing a polyurethane resin and a solvent as a first layer on the surface of the second layer,
After wet coagulation in a coagulation bath to form a plurality of pores inside and after drying after washing, buffing is performed on the surface to open the surface portion of the first layer of pores. Production method.
本発明の研磨シートでは以下のいずれかに記載の好ましい態様がある。
第五の層は不織布である。
第三の層の厚さが７５〜２５０μｍである。
第二の層の厚みが１０〜３０μｍである。
第五層が極細繊維不織布である。
第二の層に含まれるポリウレタン樹脂が第一の層に含まれるポリウレタン樹脂と同じものである請求項１〜５いずれかに記載の研磨シート。
The polishing sheet of the present invention has any of the following preferred embodiments.
The fifth layer is a non-woven fabric.
The thickness of the third layer is 75 to 250 μm.
The thickness of the second layer is 10 to 30 μm.
The fifth layer is an ultrafine fiber nonwoven fabric.
The polishing sheet according to claim 1, wherein the polyurethane resin contained in the second layer is the same as the polyurethane resin contained in the first layer.
本発明の研磨シートの製造方法では以下の好ましい態様がある。
第二層では、ポリオール化合物とアミン化合物とポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物との化学反応から得られるポリウレタンウレア樹脂の、ウレア結合のウレタン結合に対する割合が５〜１８％である。
The method for producing a polishing sheet of the present invention has the following preferred embodiments.
In the second layer, the ratio of the urea bond to the urethane bond of the polyurethane urea resin obtained by the chemical reaction of the polyol compound, the amine compound, and the polyurethane bond-containing polyisocyanate compound is 5 to 18%.
本発明によれば、リコンベアウエハー、ガラス、化合物半導体基板およびハードディスク基板等において、エッジ部の縁ダレが小さく、微細な欠陥が少ない、よりより品質の高い被研磨面を得られる、鏡面研磨に好適な研磨シートを得ることができる。 According to the present invention, in the re-conveyor wafer, glass, compound semiconductor substrate, hard disk substrate, etc., the edge sag of the edge portion is small, the number of fine defects is small, and a higher quality polished surface can be obtained. A suitable polishing sheet can be obtained.
本発明での研磨シートおよびその製造方法について説明する。 The polishing sheet and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
本発明において、第一の層である、表面が開口し内部に涙状の孔を複数有するポリウレタン樹脂の多孔層は、ポリウレタン樹脂の湿式凝固法で軟質多孔層を形成できる。ポリウレタンを有機溶媒に溶解させたポリウレタン樹脂溶液を、第二の層の表の面に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂を凝固再生させることにより、製造することができる。本製造方法で、製造されたポリウレタン樹脂の多孔層の表面をサンドペーパー等で表面を研削することで、孔は層の表面に開口部を形成させることができる。湿式凝固法により製造される多孔層は、前記開口部から内部に向けて涙滴状の孔となる
ポリウレタン樹脂の多孔層の厚みは、被研磨基板および研磨プロセスに応じて設定されるが、２００〜９００μｍの範囲が好ましい。開口部の開口径は、同様に被研磨基板および研磨プロセスに応じて設定されるが、１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
In the present invention, the first layer, which is a porous layer of a polyurethane resin having an opening on the surface and a plurality of tear-shaped pores inside, can form a soft porous layer by a wet coagulation method of a polyurethane resin. A polyurethane resin solution prepared by dissolving polyurethane in an organic solvent is applied to the front surface of the second layer, and the polyurethane resin is coagulated and regenerated in a water-based coagulating liquid to produce the resin. By the surface of the porous layer of the polyurethane resin produced by the present production method being ground with sandpaper or the like, the holes can form openings on the surface of the layer. The porous layer produced by the wet coagulation method becomes teardrop-shaped holes from the opening to the inside. The thickness of the polyurethane resin porous layer is set according to the substrate to be polished and the polishing process. The range of ˜900 μm is preferable. The opening diameter of the opening is similarly set according to the substrate to be polished and the polishing process, but is preferably in the range of 10 to 150 μm.
本発明の多孔層に用いることができるポリウレタン樹脂は、末端に複数の活性水素、特に水酸基を有するプレポリマと複数の複数のイソシアネート基を有する化合物を重付加して得られたウレタン結合を有する重合体である。 The polyurethane resin that can be used in the porous layer of the present invention is a polymer having a urethane bond obtained by polyadding a compound having a plurality of active hydrogens, particularly a hydroxyl group-containing prepolymer and a plurality of isocyanate groups. Is.
末端に複数の活性水素を有するプレポリマとしては、主鎖骨格としてポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系およびポリカプロラクタン系などが例示される。 Examples of the prepolymer having a plurality of active hydrogens at the ends include polyester-based, polyether-based, polycarbonate-based, and polycaprolactane-based as the main chain skeleton.
第一の層を設けるためのポリウレタン溶液の溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下「ＤＭＦ」）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサンおよびＮ−メチルピロリドン等の極性を有する溶媒が用いられる。上記ポリウレタン樹脂を溶解させる溶媒としては、ＤＭＦが好適である。 As the solvent of the polyurethane solution for forming the first layer, N,N-dimethylformamide (hereinafter “DMF”), N,N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, tetrahydrofuran, dioxane, N-methylpyrrolidone, or other polar solvent is used. The solvent that has is used. DMF is suitable as a solvent for dissolving the polyurethane resin.
上記ポリウレタン溶液は、他の樹脂、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホンおよびポリスルホン等のポリマーを適宜含有することができる。また、ポリウレタン溶液は、必要に応じて、カーボンや有機顔料、表面張力を下げる界面活性剤および撥水性を付与できる撥水剤等も含有することもできる。 The polyurethane solution may appropriately contain other resins, for example, polymers such as polyvinyl chloride, polyester resins, polyether sulfone and polysulfone. The polyurethane solution may also contain carbon, an organic pigment, a surfactant for reducing the surface tension, a water repellent capable of imparting water repellency, and the like, if necessary.
第二の層はポリウレタン樹脂とポリウレタンウレア樹脂とを含む。 The second layer contains a polyurethane resin and a polyurethane urea resin.
第二の層に含まれるポリウレタンとしては、第一の層について説明したものと同様のポリウレタンが例示される。第一の層と第二の層との間の接着力強化のためには、ポリマーの繰り返し構造単位が第一の層のポリウレタン樹脂と同じものを含むポリウレタン樹脂を使用することが好ましい。さらに同じポリウレタン樹脂を使用することが好ましい。 As the polyurethane contained in the second layer, the same polyurethane as that described for the first layer is exemplified. For strengthening the adhesion between the first layer and the second layer, it is preferable to use a polyurethane resin in which the repeating structural unit of the polymer contains the same polyurethane resin as that of the first layer. Furthermore, it is preferable to use the same polyurethane resin.
第二の層に含まれるポリウレタンウレア樹脂は、ウレア結合のウレタン結合に対する割合が５％〜１８％である。このポリウレタンウレア樹脂は、ポリオール化合物と多価アミン化合物とウレタン結合含有多価イソシアネート化合物とが反応して、ウレタン結合含有多価イソシアネート化合物のイソシアネート基とポリオール化合物の水酸基およびアミン化合物のアミノ基が反応して重合体となりウレタン結合およびウレア結合を有するポリウレタンウレア樹脂となる。
ポリウレタンウレア樹脂の原料となるポリオール化合物とは、分子内に二つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物である。具体的には以下のものが例示される。
エチレングリコール、ブチレングリコール等のジオール化合物、
トリオール化合物、
ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール化合物、エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応生成物等のポリエステルポリオール化合物、
ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物。
The polyurethane urea resin contained in the second layer has a ratio of urea bond to urethane bond of 5% to 18%. In this polyurethane urea resin, the polyol compound, the polyvalent amine compound, and the urethane bond-containing polyvalent isocyanate compound react with each other, and the isocyanate group of the urethane bond-containing polyvalent isocyanate compound reacts with the hydroxyl group of the polyol compound and the amino group of the amine compound. Then, it becomes a polymer and becomes a polyurethane urea resin having a urethane bond and a urea bond.
The polyol compound, which is a raw material for the polyurethane urea resin, is a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups in the molecule. Specifically, the following are exemplified.
Diol compounds such as ethylene glycol and butylene glycol,
Triol compound,
Polyether polyol compounds such as polytetramethylene glycol, polyester polyol compounds such as reaction products of ethylene glycol and adipic acid and reaction products of butylene glycol and adipic acid,
Polycarbonate polyol compound, polycaprolactone polyol compound.
これらの中でもポリテトラメチレングリコールが機械的な靱性が得られるという点で好ましく、数平均分子量が約５００〜５０００がさらに好ましく、さらに好ましくは約１０００のポリテトラメチレングリコールである。 Among these, polytetramethylene glycol is preferable from the viewpoint that mechanical toughness is obtained, and the number average molecular weight is more preferably about 500 to 5,000, further preferably about 1,000.
ポリウレタンウレア樹脂の原料となる多価アミン化合物とは、分子内に二つ以上のアミノ基を有する化合物である。ポリアミン化合物は、架橋剤的な作用を果たし、一部は前記ポリイソシアネート化合物と反応してハードセグメントを形成して、このハードセグメントが疑似架橋的な作用を果たし、一部は後述するポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（ソフトセグメント部）の主鎖末端基と結合して、ポリマー鎖にハードセグメントを形成し、ハードセグメントとソフトセグメントのブロックコポリマーを有するポリウレタンウレア樹脂が作られる。このハードセグメントが疑似架橋剤的な作用をおこなう。 The polyvalent amine compound as a raw material for the polyurethane urea resin is a compound having two or more amino groups in the molecule. The polyamine compound acts as a cross-linking agent, part of which reacts with the polyisocyanate compound to form a hard segment, and this hard segment acts as a pseudo-crosslinking part, part of which contains a polyurethane bond described below. A polyurethane urea resin having a block copolymer of a hard segment and a soft segment is formed by bonding with a main chain terminal group of an isocyanate compound (soft segment portion) to form a hard segment in a polymer chain. This hard segment acts as a pseudo-crosslinking agent.
ポリアミン化合物を具体的に挙げるとすると、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。以下のものが例示される。エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４,４’−ジアミン、３,３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）、メチレン−ｏ−クロロアニリン。またこれらと類似の構造を有するポリアミン化合物。 When the polyamine compound is specifically mentioned, an aliphatic or aromatic polyamine compound, particularly a diamine compound can be used. The following is exemplified. Ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, dicyclohexylmethane-4,4'-diamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenebis-o-chloroaniline), methylene-o-chloro. Aniline. A polyamine compound having a structure similar to these.
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシジエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシジプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。ポリアミン化合物としては、靱性の高いという点でジアミン化合物が好ましく、メチレンビス−ｏ−クロロアニリンおよびメチレン−ｏ−クロロアニリン類似構造化合物、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、メチレンビス−ｏ−クロロアニリンおよびメチレン−ｏ−クロロアニリンの類似構造化合物が特に好ましい。 Further, the polyamine compound may have a hydroxyl group, and as such amine compounds, for example, 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, di-2-hydroxy. Examples include diethyl propylene diamine, 2-hydroxydipropyl ethylene diamine, and di-2-hydroxy propyl ethylene diamine. The polyamine compound is preferably a diamine compound in terms of high toughness, more preferably methylenebis-o-chloroaniline and a methylene-o-chloroaniline-analogous structure compound, diaminodiphenylsulfone, and methylenebis-o-chloroaniline and methylene-o. Compounds of similar structure to -chloroaniline are particularly preferred.
ウレタン結合含有多価イソシアネート化合物は、上記のポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを、反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン構造と複数のイソシアネート基を有する。ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。前記反応に特に制限はなく、ポリウレタンの製造において公知の方法及び条件を用いて付加重合反応すればよい。例えば、４５℃に加熱したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５５℃に加温した多価イソシアネート化合物を添加し、４０分後に８５℃まで昇温させ更に８５℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することができる。ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の重量平均分子量として特に制限がないが、靱性の点で、５００〜２０００が好ましく、１０００〜１５００がより好ましい。 The urethane bond-containing polyvalent isocyanate compound is a compound obtained by reacting the above polyol compound and a polyisocyanate compound, and has a polyurethane structure and a plurality of isocyanate groups. As the polyurethane bond-containing isocyanate compound, a commercially available one may be used, or a compound synthesized by reacting a polyisocyanate compound and a polyol compound may be used. The reaction is not particularly limited, and the addition polymerization reaction may be carried out using a known method and conditions in the production of polyurethane. For example, a polyvalent isocyanate compound heated to 55° C. is added to a polyol compound heated to 45° C. under stirring in a nitrogen atmosphere, heated to 85° C. 40 minutes later, and further reacted at 85° C. for 60 minutes. Can be manufactured by such a method. The weight average molecular weight of the polyurethane compound containing a polyurethane bond is not particularly limited, but from the viewpoint of toughness, it is preferably 500 to 2000, more preferably 1000 to 1500.
ポリウレタン結合多価イソシアネートの原料として多価イソシアネート化合物が使用され、分子内に二つ以上のイソシアネート基を有する化合物である。以下の化合物が例示される。
ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１、４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、４,４’−メチレン−（シクロヘキシルイソシアネート）、３,３’−ジメトキシ−４,４’−ビフェニルジイソシアネート、３、３’−ジメチルジフェニルメタン−４、４’−ジイソシアネート、キシリレン−１,４−ジイソシアネート、４,４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１,２−ジイソシアネート、ブチレン−１,２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１,２−ジイソシアネート、シクロヘキヘキシレン−１,４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、キシリレン−１,４−ジイソシアネート、エチリジンジイソチオシアネート。
A polyvalent isocyanate compound is used as a raw material for a polyurethane-bonded polyvalent isocyanate and has two or more isocyanate groups in the molecule. The following compounds are exemplified.
m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4 ,4'-diisocyanate, 4,4'-methylene-(cyclohexyl isocyanate), 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene- 1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexyl Xylene-1,4-diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, ethylidyne diisothiocyanate.
第二の層が含有するポリウレタンウレア樹脂は、ウレア結合数のウレタン結合数に対する割合が５％〜１８％である。この比率はポリオール化合物、アミン化合物、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の仕込み量を調整して得ることができる。
また第二の層が含有するポリウレタン樹脂およびポリウレタンウレア樹脂の和に対して、ポリウレタンウレア樹脂の質量割合が１６〜３６％の範囲であることが好ましい態様である。
The polyurethane urea resin contained in the second layer has a ratio of the number of urea bonds to the number of urethane bonds of 5% to 18%. This ratio can be obtained by adjusting the charged amounts of the polyol compound, the amine compound and the urethane bond-containing polyisocyanate compound.
Further, it is a preferred embodiment that the mass ratio of the polyurethane urea resin is in the range of 16 to 36% with respect to the sum of the polyurethane resin and the polyurethane urea resin contained in the second layer.
本発明の第二の層に含有されているポリウレタンウレア樹脂においてウレタン結合に対するウレア結合の割合が小さすぎると第二の層と第三の層であるポリエステルフィルムとの界面で剥離が生じやすい。ウレタン結合に対するウレア結合の割合が大きすぎると第一の層と第二の層との界面で剥離が生やすい。 In the polyurethane urea resin contained in the second layer of the present invention, if the ratio of the urea bond to the urethane bond is too small, peeling easily occurs at the interface between the second layer and the polyester film which is the third layer. If the ratio of urea bond to urethane bond is too large, peeling easily occurs at the interface between the first layer and the second layer.
本発明では第二の層の好ましい形成方法は、後述の第三の層であるポリエステルフィルムの上に、Ａ．第一の層のポリウレタン樹脂成分と、Ｂ．「ポリオール化合物と、多価アミン化合物とおよびポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物」ならびにＣ．溶媒を含有する塗液を塗布して、溶媒を気化させて、ポリオール化合物とアミン化合物とポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物とを化学反応させて得る方法である。ここでＢ成分はＡ成分とＢ成分の和に対して１６〜３６質量％であることが好ましく、さらに２０〜３３質量％が好ましい。 In the present invention, a preferable method for forming the second layer is to form A. A polyurethane resin component in the first layer, and B. "Polyol compound, polyvalent amine compound and polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound" and C.I. In this method, a coating liquid containing a solvent is applied, the solvent is vaporized, and the polyol compound, the amine compound, and the polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound are chemically reacted. Here, the component B is preferably 16 to 36% by mass, more preferably 20 to 33% by mass, based on the sum of the components A and B.
この割合が小さいと、第二の層と第三の層のポリエステルフィルムとの界面で剥離しやすくなる。また、この割合が大きいと、第二の層と第一の層とが剥離しやすくなる。第二の層の該ポリウレタンウレア樹脂成分のより好ましい質量割合は、２０〜３３％の範囲である。第二の層の好ましい形成方法で、Ｂ成分の各原料は化学反応でポリウレタンウレア樹脂を形成するが、ウレア結合数のウレタン結合数に対する割合が５〜１８％となるよう各原料の組成であることが好ましい。
第三の層のポリエステルフィルムは、ポリエステル樹脂をフィルム状にした形状である。ポリエステルフィルムは、表面に処理をしていないタイプ、易接着処理をしているタイプ、離形処理をしているタイプがあるが、第三の層に第一の層を直接形成したものは、界面での剥離強度が小さい傾向があった。ポリエステルフィルムに易接着処理をしているタイプを使用しても、第一の層を直接形成したものであっても、さらに界面での剥離強度が要求されていた。第一の層と第三の層のポリエステルフィルムとの間に、本発明の第二の層を介在させることで、ポリエステルフィルムと第二の層との界面の剥離強度が大きくなり、第二の層と第一の層との界面の剥離強度も高くなる。
第三の層のポリエステルフィルムの厚みは、７５μｍ以上２５０μｍ以下が好ましい。厚みが７５μｍを下回ると、被研磨基板のエッジ部の縁ダレが大きくなるので好ましくない。厚みが２５０μｍを超えると第五層のクッション層の追随性が悪化する影響を反映してか、微細な欠陥が多くなり被研磨基板における品質が得られにくいので好ましくない。
When this ratio is small, peeling easily occurs at the interface between the second layer and the third layer polyester film. Moreover, when this ratio is large, the second layer and the first layer are easily separated. A more preferable mass ratio of the polyurethane urea resin component in the second layer is in the range of 20 to 33%. In a preferred method of forming the second layer, each raw material of the component B forms a polyurethane urea resin by a chemical reaction, and the composition of each raw material is such that the ratio of the number of urea bonds to the number of urethane bonds is 5 to 18%. It is preferable.
The polyester film of the third layer has a film-like shape of polyester resin. Polyester film has a type with no surface treatment, a type with easy adhesion treatment, and a type with release treatment, but those with the first layer directly formed on the third layer are: The peel strength at the interface tended to be small. Even if a polyester film of a type that is subjected to easy adhesion treatment is used, or if the first layer is directly formed, further peel strength at the interface is required. Between the first layer and the polyester film of the third layer, by interposing the second layer of the present invention, the peel strength of the interface between the polyester film and the second layer is increased, the second The peel strength at the interface between the layer and the first layer is also increased.
The thickness of the polyester film of the third layer is preferably 75 μm or more and 250 μm or less. When the thickness is less than 75 μm, the edge sag of the edge portion of the substrate to be polished becomes large, which is not preferable. When the thickness exceeds 250 μm, it is not preferable because the number of fine defects increases and it is difficult to obtain the quality of the substrate to be polished, which may reflect the influence of deterioration of the followability of the fifth cushion layer.
第四層は第三の層のポリエステルフィルムと第五の層とを接着させる接着材の層である。この接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤、α−オレフィン系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤および熱可塑性樹脂からなるホットメルト接着剤が挙げられるが、ウレタン樹脂系接着剤やホットメルト接着剤が短時間で接着できるという点で好ましく用いられる。ウレタン樹脂系接着剤については、各種有機溶剤に接着剤を溶解させたものをラミネーターで乾式塗工する方法を好適な例として挙げることができる。 The fourth layer is an adhesive layer for adhering the polyester film of the third layer and the fifth layer. Examples of this adhesive include acrylic resin adhesives, α-olefin adhesives, urethane resin adhesives, and hot melt adhesives made of thermoplastic resins. However, urethane resin adhesives and hot melt adhesives may be used. It is preferably used because it can be bonded in a short time. As a preferable example of the urethane resin-based adhesive, a method in which an adhesive is dissolved in various organic solvents and dry-coated with a laminator can be mentioned.
ホットメルト接着剤として、日立化成ポリマー（株）製の“ハイボン”（登録商標）シリーズ、三井武田ケミカル（株）の“タケメルト”（登録商標）ＭＡシリーズ、東亜合成（株）の“アロンメルト”（登録商標）Ｒシリーズ、新田ゼラチン（株）の“ニッタイト”（登録商標）ＡＲＸシリーズ、およびコニシ（株）の“ボンド”（登録商標）ＫＵＭシリーズを挙げることができる。 As a hot-melt adhesive, "Haibon" (registered trademark) series manufactured by Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd., "Takemelt" (registered trademark) MA series manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., "Aron melt" (produced by Toagosei Co., Ltd.) The registered trademark) R series, Nitta Gelatin's "Nittite" (registered trademark) ARX series, and Konishi's "Bond" (registered trademark) KUM series can be mentioned.
接着剤の厚みは、接着力が高く維持できているという点で、３０〜１５０μｍが好ましく、４０〜１００μｍがより好ましい。 The thickness of the adhesive is preferably 30 to 150 μm, and more preferably 40 to 100 μm from the viewpoint that the adhesive strength can be maintained high.
本発明で用いられる第三層のポリエステルフィルムと第五層のクッションとの接合には、第三の層の上に第四層の接着剤を設けて、その後第五の層を貼る方法が挙げられる。る。 For joining the polyester film of the third layer and the cushion of the fifth layer used in the present invention, a method of providing an adhesive for the fourth layer on the third layer and then pasting the fifth layer is mentioned. To be It
本発明の第五の層であるクッション層は、圧縮弾性率が０．１０〜０．５０ＭＰａの範囲であるクッション層が好ましい。さらに０．２〜０．４５ＭＰａが好ましい。クッション層としては、不織布や軟質ゴムの発泡シート等が挙げられるが、体積弾性率が低く、追随性が良好という点で不織布が好ましい。さらに、繊維径が数μｍ程度の極細繊維不織布は体積弾性率が低く、追随性が面内で均一であるという点で、クッション層としてさらに好ましい。繊維径の好ましい範囲は、１〜６μｍである。圧縮弾性率が０．１０ＭＰａが下回ると、被研磨基板のエッジ部の縁ダレが大きくなるので好ましくない。クッション層の圧縮弾性率が大きいと、被研磨基板全面に第一の層の表面が均一に接触しにくいのか、研磨結果に微細な欠陥が多くなる傾向があるので好ましくない。 The cushion layer which is the fifth layer of the present invention is preferably a cushion layer having a compressive elastic modulus in the range of 0.10 to 0.50 MPa. Further, 0.2 to 0.45 MPa is preferable. Examples of the cushion layer include a non-woven fabric and a soft rubber foam sheet, and the non-woven fabric is preferable because it has a low bulk modulus and good followability. Furthermore, an ultrafine fiber non-woven fabric having a fiber diameter of about several μm is more preferable as a cushion layer in that it has a low bulk modulus and is uniform in followability. The preferable range of the fiber diameter is 1 to 6 μm. When the compressive elastic modulus is less than 0.10 MPa, the edge sag of the edge portion of the substrate to be polished becomes large, which is not preferable. If the cushion layer has a large compressive elastic modulus, it is not preferable because the surface of the first layer is difficult to uniformly contact the entire surface of the substrate to be polished, or there are many fine defects in the polishing result.
本発明の研磨シートの好ましい製造方法の手順としては、第三の層であるポリエステルフィルムに接着剤を塗布・乾燥して第四の層である接着剤層を形成し、第四の層を介して第三の層と第五の層とのクッション層の貼り合せをおこない、第三の層のポリエステルフィルムの接着剤層の反対の面に後で示す化合物を含有する液を塗布して、溶媒を気化させて、ポリオール化合物とアミン化合物とポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物とを化学反応させて、第二の層を形成し、 第二の層の表面に第一の層としてポリウレタン樹脂および溶媒を含有する塗布し、凝固浴で湿式凝固して、内部にの孔を複数形成せしめて、洗浄後に乾燥した後、表面にバフ研磨をおこない、孔の第１の層の表面部分を開口させる方法である。ここで第二の層の塗液としては下記のＡ〜Ｂを含有するものが好ましい。
Ａ．ポリウレタン樹脂、
Ｂ．ポリオール化合物、多価アミン化合物およびポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物（ここでＢ成分はＡ成分およびＢ成分の和に対して１６〜３６質量％）
ならびに
Ｃ．溶媒
第二の層の塗液を塗布し、乾燥した後、第一の層を塗布する前に、しばらく時間をおいたほうが、第一の層と第二の層との剥離強度が高くなり接着力が安定するので、好ましい。また、第３の層であるポリエステルフィルムに第四の層である接着層を介して、第五の層であるクッション層を貼り合せした後に、第三の層を形成するので、第三の層から第五の層の積層体を巻き取った場合、クッション層と第三の層とが接触する形となるので、ブロッキングが起きないので好ましい。
As a procedure of a preferred method for producing the polishing sheet of the present invention, the adhesive is applied to the polyester film which is the third layer and dried to form the adhesive layer which is the fourth layer, and the fourth layer is used. Then, the cushion layer of the third layer and the fifth layer is laminated, and a liquid containing a compound shown below is applied to the surface of the polyester film of the third layer opposite to the adhesive layer, and a solvent is applied. Is vaporized to chemically react a polyol compound, an amine compound and a polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound to form a second layer, and a polyurethane resin and a solvent are formed as a first layer on the surface of the second layer. A method of coating containing, wet coagulating in a coagulating bath to form a plurality of holes inside, drying after washing, and then buffing the surface to open the surface portion of the first layer of the holes. is there. The coating liquid for the second layer is preferably one containing the following A to B.
A. Polyurethane resin,
B. Polyol compound, polyvalent amine compound and polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound (wherein the component B is 16 to 36% by mass based on the sum of the components A and B)
And C.I. After applying the coating solution for the solvent second layer and drying it, and before applying the first layer for a while, the peel strength between the first layer and the second layer will be higher and the adhesion will increase. It is preferable because it stabilizes the force. In addition, since the third layer is formed after the fifth layer, the cushion layer, is bonded to the third layer, the polyester film, via the fourth layer, the adhesive layer, the third layer is formed. When the laminated body of the fifth layer is wound up, the cushion layer and the third layer are in contact with each other, so that blocking does not occur, which is preferable.
第三の層のポリエステルフィルムに隣接する第二の層の表面に第一の層の樹脂を含有した塗液を塗布する手段の例としては、ロールコーター、ナイフコーター、ナイフオーバーロールコーターおよびダイコーター等が挙げられる。第一の層の樹脂を含有した塗液を塗布した後、軟質多孔層を形成させる凝固浴には、ＤＭＦとは親和性を有するが、第一の層の樹脂とは溶解しない溶媒を使用する。一般的には、水または水とＤＭＦとの混合溶液が使用される。 Examples of means for applying the coating liquid containing the resin for the first layer to the surface of the second layer adjacent to the polyester film for the third layer include roll coaters, knife coaters, knife over roll coaters and die coaters. Etc. After the coating liquid containing the resin for the first layer is applied, a solvent having an affinity for DMF but not soluble in the resin for the first layer is used in the coagulation bath for forming the soft porous layer. .. Generally, water or a mixed solution of water and DMF is used.
第一の層の表面をバフする方法として、サンドペーパーを回転するロールに巻き付けて、回転したサンドペーパー面を第一の層の表面に接触させて研削することで実施することができる。適切な研削量を管理する方法として、サンドペーパーを巻き付けた回転ロールの軸の抵抗値をモニターすることで、適切におこなうことができる。 そして、本発明の研磨シートで、または本発明の研磨シートの製造方法をで得られた研磨シートで被研磨基板を研磨することで光沢面を有する基板を完成することができる。 As a method of buffing the surface of the first layer, it can be carried out by winding sandpaper around a rotating roll and bringing the surface of the sandpaper that has rotated into contact with the surface of the first layer for grinding. As a method of controlling an appropriate amount of grinding, it can be appropriately performed by monitoring the resistance value of the shaft of a rotating roll around which sandpaper is wound. Then, the substrate having a glossy surface can be completed by polishing the substrate to be polished with the polishing sheet of the present invention or the polishing sheet obtained by the method for producing a polishing sheet of the present invention.
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかしながら、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。研磨評価および各測定は以下のとおりに行った。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention should not be construed as being limited by the present embodiment. Polishing evaluation and each measurement were performed as follows.
〔圧縮弾性率の測定〕
カトーテック社製自動化圧縮試験機（ＫＥＳＦＢ３−ＡＵＴＯ−Ａ）を使用して、次の条件で測定した。本機を用いて０ｇｆ／ｃｍ２から５０ｇｆ／ｃｍ２まで加圧したときの、１６ｇｆ／ｃｍ２（０．００１５７ＭＰａ）と４０ｇｆ／ｃｍ２（０．００３９２ＭＰａ）のひずみ率から算出した（５回測定の平均値）。
[Measurement of compression modulus]
It was measured under the following conditions using an automated compression tester (KESFB3-AUTO-A) manufactured by Kato Tech. This unit when pressurized from 0 gf / cm 2 up to 50 gf / cm 2 using, was calculated from the strain rate of 16gf / cm 2 (0.00157MPa) and 40gf / cm 2 (0.00392MPa) ( 5 measurements Average value of).
・ ひずみ率：（初期厚み−所定圧力時の厚み）／初期厚み
・圧縮弾性率：（０．００３９２−０．００１５７）／（４０ｇｆ／ｃｍ２でのひずみ率−１６ｇｆ／ｃｍ２でのひずみ率）
〔ＭＰａ〕
・圧子面積：１．０ｃｍ２
・圧子速度：０．０２ｍｍ／ｓｅｃ
・上限荷重：５０ｇｆ／ｃｍ。
And strain rate :( initial thickness - a predetermined thickness at a pressure) / initial thickness and compression modulus (0.00392-0.00157) / (strain rate in strain rate -16gf / cm 2 at 40 gf / cm 2 )
[MPa]
・Indenter area: 1.0 cm 2
・Indenter speed: 0.02 mm/sec
-Upper limit load: 50 gf/cm.
〔研磨評価〕
岡本工作機械製作所製研磨装置（型式：ＳＰＰ６００）を使用し、 エッジドウエハーをＳＵＢＡ８００で一次研磨した８インチシリコンベアウエハーを用いて、試作した研磨シートの裏面に両面テープを貼り合せして、６１０ｍｍφの研磨パッドを作製し、次の条件で評価を行った。
・プラテン回転：４６ｒｐｍ
・ウエハヘッド回転：４９ｒｐｍ
・ヘッド荷重：２００ｇ／ｃｍ２
・スラリー量：７００ｍｌ／ｍｉｎ（スラリー：コロイダルシリカスラリー砥粒濃度１％）
・研磨時間：１５分。
[Polishing evaluation]
Using the polishing machine (model: SPP600) manufactured by Okamoto Machine Tool Co., Ltd., and using an 8-inch silicon bare wafer obtained by primary polishing the edged wafer with SUBA800, a double-sided tape was attached to the back surface of the prototype polishing sheet, and 610 mmφ The polishing pad of 1 was produced and evaluated under the following conditions.
・Platen rotation: 46 rpm
・Wafer head rotation: 49 rpm
・Head load: 200 g/cm 2
・Slurry amount: 700 ml/min (slurry: colloidal silica slurry abrasive grain concentration 1%)
-Polishing time: 15 minutes.
・ダミーウエハーを１００枚研磨した後、上記８インチシリコンベアウエハーを研磨した。 After polishing 100 dummy wafers, the 8-inch silicon bare wafer was polished.
〔シリコンウエハー上の欠陥〕
上記研磨条件で研磨したシリコンウエハ表面を、ケーエルエー・テンコール社製、 ＳＵＲＦＳＣＡＮ ＳＰ−３で分析を行い、０．０２６μｍの欠陥数を求めた。
[Defects on silicon wafer]
The surface of the silicon wafer polished under the above polishing conditions was analyzed by SURFSCAN SP-3 manufactured by KLA-Tencor Corporation to determine the number of defects of 0.026 μm.
〔シリコンウエハーのエッジ部の縁ダレ〕
上記研磨条件で、ＺＹＧＯ ＮｅｗＶｉｅｗ７３００で、エッジ部の２ｍｍ外周の縁ダレの測定をおこなった。
〔ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物の合成〕
２，４―トリレンジイソシアネート、２７９質量部と、数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、２８４質量部と、ジエチレングリコール、６４質量部とを反応させ、イソシアネート基含有量が９．６質量％のウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物（１）を合成した。
[Edge sag of silicon wafer edge part]
Under the above polishing conditions, the edge sag of the edge portion at the outer periphery of 2 mm was measured with ZYGO NewView7300.
[Synthesis of urethane bond-containing polyisocyanate compound]
2,4-Tolylene diisocyanate, 279 parts by mass, polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000, 284 parts by mass, diethylene glycol, 64 parts by mass are reacted to give an isocyanate group content of 9.6% by mass. The urethane bond-containing polyisocyanate compound (1) was synthesized.
〔ポリオール化合物とアミン化合物との混合物の調製〕
ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（１）：
数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、１００質量部を１２０℃に加熱し、メチレンビス−ｏ−クロロアニリンを１２０℃に加熱して液状にして、１．４０質量部を混合して、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（１）を調製した。
[Preparation of mixture of polyol compound and amine compound]
Mixture of polyol compound and amine compound (1):
Polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000, 100 parts by mass of which is heated to 120° C., methylenebis-o-chloroaniline is heated to 120° C. to be a liquid, and 1.40 parts by mass are mixed to form a polyol. A mixture (1) of a compound and an amine compound was prepared.
ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（２）：
数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、１００質量部を１２０℃に加熱し、同じく１２０℃に加熱して液状としたメチレンビス−ｏ−クロロアニリンを１２０℃に加熱して液状にして、２．９６質量部を添加して、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（２）を調製した。
Mixture of polyol compound and amine compound (2):
100 parts by mass of polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000 is heated to 120° C., and methylene bis-o-chloroaniline is heated to 120° C. to be liquid. 96 parts by mass was added to prepare a mixture (2) of a polyol compound and an amine compound.
ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（３）：
数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、１００質量部を１２０℃に加熱し、メチレンビス−ｏ−クロロアニリンを１２０℃に加熱して液状にして、４．７１質量部を混合して、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（３）を調製した。
Mixture of polyol compound and amine compound (3):
Polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000, 100 parts by mass of which is heated to 120° C., and methylene bis-o-chloroaniline is heated to 120° C. to be liquid, and 4.71 parts by mass of them are mixed to form a polyol. A mixture (3) of the compound and the amine compound was prepared.
ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（４）：
数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール、１００質量部を１２０℃に加熱し、１２０℃に加熱して液状にしたメチレンビス−ｏ−クロロアニリンを、０．８２質量部を混合して、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（４）を調製した。
Mixture of polyol compound and amine compound (4):
Polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000, 100 parts by mass of which was heated to 120° C., and 0.82 parts by mass of methylenebis-o-chloroaniline which was heated to 120° C. to be in a liquid state were mixed to obtain a polyol. A mixture (4) of the compound and the amine compound was prepared.
ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（５）：
数平均分子量約１０００のポリテトラメチレンエーテルグリコールの１００質量部を１２０℃に加熱し、１２０℃に加熱して液状にしたメチレンビス−ｏ−クロロアニリンを、６．２６質量部を混合して、ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（５）を調製した。
Mixture of polyol compound and amine compound (5):
100 parts by mass of polytetramethylene ether glycol having a number average molecular weight of about 1000 is heated to 120° C., and 6.26 parts by mass of methylene bis-o-chloroaniline which is heated to 120° C. to be a liquid is mixed to obtain a polyol. A mixture (5) of the compound and the amine compound was prepared.
以下、実施例および比較例を説明する。表１に研磨シートの組成を示し、表２には得られた研磨シートによる研磨特性を示す。 Hereinafter, examples and comparative examples will be described. Table 1 shows the composition of the polishing sheet, and Table 2 shows the polishing characteristics of the obtained polishing sheet.
［実施例１］
第三の層となる７５μｍのポリエステルフィルムに、第四の層となるアクリル系接着剤を、層厚みが５０μｍとなるように塗布し、第五の層となる繊維径１４μｍの繊維綿を使用した圧縮弾性率０．２５ＭＰａの不織布（厚み：０．９ｍｍ）を接着した。
[Example 1]
A 75 μm polyester film as the third layer was coated with an acrylic adhesive as the fourth layer so that the layer thickness would be 50 μm, and fiber cotton with a fiber diameter of 14 μm as the fifth layer was used. A non-woven fabric (thickness: 0.9 mm) having a compression elastic modulus of 0.25 MPa was bonded.
固形分濃度３０％のポリエステル系ポリウレタンのジメチルホルムアミド溶液１００質量部、ジメチルホルムアミド溶媒を６０質量部、発泡助剤１．５質量部、および顔料としてカーボンブラックを２０％含有するジメチルホルムアミド溶液、１０質量部をそれぞれ分散して、第一の層である軟質多孔層を形成する塗液を事前に調製しておいた。 100 parts by mass of a dimethylformamide solution of polyester-based polyurethane having a solid content concentration of 30%, 60 parts by mass of a dimethylformamide solvent, 1.5 parts by mass of a foaming aid, and a dimethylformamide solution containing 20% of carbon black as a pigment, 10 parts by mass. Each part was dispersed to prepare a coating solution for forming the first layer, the soft porous layer.
第一の層と同じポリエステル系ポリウレタン２０．６０質量部と、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物（１）、３．７８質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（１）、４．１６質量部と、ジメチルホルムアミドの２５７質量部を混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルムの表面に塗布・乾燥して、第二の層を４５μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、該ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は５．２６％であり、樹脂全体でのポリウレタンウレア樹脂の質量割合は、２７．８２％であった。 20.60 parts by mass of the same polyester-based polyurethane as in the first layer, urethane bond-containing polyisocyanate compound (1), 3.78 parts by mass, mixture (1) of polyol compound and amine compound, 4.16 parts by mass. And 257 parts by mass of dimethylformamide are mixed to prepare a coating solution, which is applied on the surface of the polyester film which is the third layer of the laminate of the third to fifth layers and dried, The second layer was formed with a thickness of 45 μm. The ratio of the urea bond number of the polyurethane urea resin to the urethane bond number in the second layer was 5.26%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 27.82%.
第二の層の表面に、第一の層を形成する塗液を塗布して、ジメチルホルムアミド１０％の水溶液の凝固浴に浸漬して、湿式凝固をおこない、水で洗浄してジメチルホルムアミドを除き、乾燥して、第一の層として軟質である多孔層を厚み５５０μｍで形成した。第一の層の表面をサンドペーパーで研削し研磨シートを得た。 The coating liquid for forming the first layer is applied to the surface of the second layer, immersed in a coagulation bath of an aqueous solution of 10% dimethylformamide, wet-coagulated, and washed with water to remove dimethylformamide. Then, it was dried to form a soft porous layer as the first layer with a thickness of 550 μm. The surface of the first layer was ground with sandpaper to obtain a polishing sheet.
得られた研磨シートの断面を観察したところ第一の層には涙状の孔が多数形成され、孔の表層では平均で４０μｍの直径の穴が形成されていた。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートでの層間剥離はなく、問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレについては、表２に示すように良好であった。 When the cross section of the obtained polishing sheet was observed, a large number of tear-like holes were formed in the first layer, and holes having a diameter of 40 μm on average were formed in the surface layer of the holes. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. There was no delamination on the polishing sheet, and polishing could be done without problems. The number of defects and the edge sag of the edge portion were good as shown in Table 2.
［実施例２］
第三の層となる１００μｍのポリエステルフィルムに、第四の層となるアクリル系接着剤を６０μｍで塗布し、第五の層となる繊維径１４μｍの繊維綿を使用した圧縮弾性率０．１１ＭＰａの不織布（厚み：１．２ｍｍ）を接着した。
[Example 2]
A third layer of 100 μm polyester film was coated with the fourth layer of acrylic adhesive at 60 μm, and a fifth layer of fiber cotton with a fiber diameter of 14 μm was used. A non-woven fabric (thickness: 1.2 mm) was adhered.
実施例１と同じ第一の層となる塗液に事前に調製しておいた。 The same coating solution as the first layer as in Example 1 was prepared in advance.
第一の層と同じポリエステル系ポリウレタン、２３．０１質量部と、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物（１）、２．２４質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（２）、２．３７質量部と、ジメチルホルムアミド２４９質量部とを混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルムの表面に塗布・乾燥して、第二の層を３５μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は１１．１１％であり、樹脂全体のポリウレタンウレア樹脂の質量割合は、１６．６７％であった。本第二の層の表面に、第一の層である多孔層を形成する塗液を塗布して、ジメチルホルムアミド１０％の水溶液の凝固浴に浸漬して、湿式凝固をおこない、水で洗浄してジメチルホルムアミドを除き、乾燥して、第一の層として、軟質である多孔層を４５０μｍの厚みで形成した。第一の層の表面をサンドペーパーで研削し研磨シートを得た。 Same polyester polyurethane as the first layer, 23.01 parts by mass, urethane bond-containing polyisocyanate compound (1), 2.24 parts by mass, mixture (2) of polyol compound and amine compound, 2.37 parts by mass Parts and 249 parts by weight of dimethylformamide to prepare a coating solution, which is applied on the surface of the polyester film which is the third layer of the laminate of the third layer to the fifth layer and dried. The second layer was formed with a thickness of 35 μm. The ratio of the urea bond number of the polyurethane urea resin to the urethane bond number in the second layer was 11.11%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 16.67%. A coating liquid for forming a porous layer which is the first layer is applied to the surface of the second layer, immersed in a coagulation bath of an aqueous solution of 10% dimethylformamide, wet coagulated, and washed with water. Then, dimethylformamide was removed and dried to form a soft porous layer having a thickness of 450 μm as the first layer. The surface of the first layer was ground with sandpaper to obtain a polishing sheet.
得られた研磨シートの断面を観察したところ第一の層には涙状の孔が多数形成され、孔の表層部分では平均で５０μｍの直径の穴が形成されていた。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。特に研磨シートでの層間剥離はなく、問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレについては、表２に示すように良好であった。 When the cross section of the obtained polishing sheet was observed, a large number of tear-shaped holes were formed in the first layer, and holes having an average diameter of 50 μm were formed in the surface layer portion of the holes. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. In particular, there was no delamination on the polishing sheet, and polishing could be performed without problems. The number of defects and the edge sag of the edge portion were good as shown in Table 2.
［実施例３］
第三の層となる２４５μｍのポリエステルフィルムに、第四の層となるアクリル系接着剤を厚み４０μｍで塗布し、第五の層となる繊維径１４μｍの繊維綿を使用した圧縮弾性率０．４８ＭＰａの不織布（厚み：０．７ｍｍ）を接着した。
[Example 3]
A fourth layer of 245 μm polyester film is coated with a fourth layer of acrylic adhesive with a thickness of 40 μm, and a fifth layer of fiber cotton with a fiber diameter of 14 μm is used. The non-woven fabric (thickness: 0.7 mm) was bonded.
固形分濃度３０％のポリエステル系ポリウレタンのジメチルホルムアミド溶液１００質量部、ジメチルホルムアミド溶媒６０質量部、発泡助剤１．５質量部、および顔料であるカーボンブラックを２０％含有するジメチルホルムアミド溶液を１０質量部をそれぞれ分散して、第一の層である軟質多孔層を形成する塗液を調製しておいた。 100 parts by mass of a dimethylformamide solution of polyester-based polyurethane having a solid content concentration of 30%, 60 parts by mass of a dimethylformamide solvent, 1.5 parts by mass of a foaming aid, and 10 parts by mass of a dimethylformamide solution containing 20% of carbon black as a pigment. Each part was dispersed to prepare a coating liquid for forming the soft porous layer as the first layer.
第一の層と同じポリエステル系ポリウレタン２３．７３質量部と、ウレタン結合含有ポリイソシアネート化合物（３）、６．３３質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（３）の６．４４質量部と、ジメチルホルムアミド３２８．５質量部とを混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルムの表面に塗布・乾燥して、第二の層を６０μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は１７．６５％であり、樹脂全体のポリウレタンウレア樹脂の質量比は、３４．９８％であった。 23.73 parts by mass of the same polyester-based polyurethane as the first layer, 6.33 parts by mass of the urethane bond-containing polyisocyanate compound (3), and 6.44 parts by mass of the mixture (3) of the polyol compound and the amine compound. And 328.5 parts by mass of dimethylformamide to prepare a coating solution, which is applied on the surface of the polyester film which is the third layer of the third to fifth layer laminate and dried. The second layer was formed to a thickness of 60 μm. The ratio of the number of urea bonds of the polyurethane urea resin to the number of urethane bonds in the second layer was 17.65%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 34.98%.
第二の層の表面に、第一の層を形成する塗液を塗布して、ジメチルホルムアミド１０％の水溶液の凝固浴に浸漬して、湿式凝固をおこない、水で洗浄してジメチルホルムアミドを除き、乾燥して、第一の層として軟質な多孔層を６００μｍの厚みで形成した。第一の層の表面をサンドペーパーで研削して、研磨シートを形成した。表面の開口径は平均６０μｍであった。 The coating liquid for forming the first layer is applied to the surface of the second layer, immersed in a coagulation bath of an aqueous solution of 10% dimethylformamide, wet-coagulated, and washed with water to remove dimethylformamide. After drying, a soft porous layer having a thickness of 600 μm was formed as the first layer. The surface of the first layer was ground with sandpaper to form a polishing sheet. The average opening diameter of the surface was 60 μm.
得られた研磨シートの断面を観察したところ第一の層には涙状の孔が多数形成され、孔の表層部分では平均直径６０μｍの穴が形成されていた。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは特に層間剥離なく、問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレについては、表２に示すように良好であった。 When the cross section of the obtained polishing sheet was observed, many tear-like holes were formed in the first layer, and holes having an average diameter of 60 μm were formed in the surface layer portion of the holes. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet could be polished without any particular problem without delamination. The number of defects and the edge sag of the edge portion were good as shown in Table 2.
[比較例１]
実施例１で用いた不織布の代わりに、繊維径は同じで、表１に示すように密度を変えて、圧縮弾性率０．０９ＭＰａ（厚み：０．９ｍｍ）を変更した以外は、すべて同じ条件で研磨シートを作製した。
[Comparative Example 1]
Instead of the non-woven fabric used in Example 1, the same fiber diameter was used, except that the density was changed as shown in Table 1 to change the compression elastic modulus of 0.09 MPa (thickness: 0.9 mm) under the same conditions. Then, a polishing sheet was prepared.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは層間剥離せず、特に問題なく研磨できた。ただし欠陥数およびエッジ部の縁ダレについては、表２に示すようにエッジ部の縁ダレが不良であった。 A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet was not delaminated and could be polished without any particular problem. However, regarding the number of defects and the edge sag of the edge portion, as shown in Table 2, the edge sag of the edge portion was poor.
[比較例２]
実施例１で用いた不織布の代わりに、繊維径は同じで、表１に示すように密度を変えて、圧縮弾性率０．５７ＭＰａ（厚み：０．８ｍｍ）を変更した以外は、すべて同じ条件で研磨シートを作製した。
[Comparative Example 2]
Instead of the non-woven fabric used in Example 1, the same fiber diameter was used, except that the density was changed as shown in Table 1 and the compression elastic modulus was changed to 0.57 MPa (thickness: 0.8 mm) under the same conditions. Then, a polishing sheet was prepared.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは剥離せず、特に問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレについては、表２に示すように欠陥数が多く不良であった。
[比較例３]
実施例１で用いた第二の層の塗液成分を変更し、実施例１の第一の層で使用したポリエステル系ポリウレタン、２０．６１質量部と、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（１）、１．７７質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（１）、１．９５質量部と、ジメチルホルムアミド、２１９質量部を混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルム表面に塗布・乾燥して、第二の層を４５μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は５．２６％であり、樹脂全体のポリウレタンウレア樹脂の質量比は、１５．２９％であった。それ以外は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。
A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet did not peel off and could be polished without any particular problem. Regarding the number of defects and the edge sag of the edge portion, as shown in Table 2, the number of defects was large and the results were defective.
[Comparative Example 3]
The coating liquid component of the second layer used in Example 1 was changed, and 20.61 parts by mass of the polyester-based polyurethane used in the first layer of Example 1 and the polyurethane bond-containing isocyanate compound (1), 1 0.77 parts by mass, a mixture (1) of a polyol compound and an amine compound, 1.95 parts by mass, and 219 parts by mass of dimethylformamide are mixed to prepare a coating liquid, and a third layer to a fifth layer are prepared. The second layer was formed in a thickness of 45 μm by coating and drying on the surface of the polyester film which is the third layer of the layered product. The ratio of the number of urea bonds in the polyurethane urea resin to the number of urethane bonds in the second layer was 5.26%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 15.29%. Except for this, a polishing sheet was produced under the same conditions as in Example 1.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは、ダミーウエハーを１００枚研磨中に、第三の層であるポリエステルフィルム第二の層との間で剥離が生じており、適切に研磨することができなかった。
[比較例４]
実施例１で用いた第二の層の塗液成分を変更し、実施例の第一の層で使用したポリエステル系ポリウレタン、２０．５５質量部と、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（１）、６．０５質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物との混合物（１）の６．６６質量部と、ジメチルホルムアミド、２９９質量部を混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルム表面に塗布・乾燥して、第二の層を４５μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は５．２６％であり、樹脂全体のポリウレタンウレア樹脂の質量比は、３８．２１％であった。それ以外は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。
A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. During polishing of 100 dummy wafers, the polishing sheet was peeled off from the second layer, which is the third layer of the polyester film, and could not be properly polished.
[Comparative Example 4]
5. The coating liquid component of the second layer used in Example 1 was changed to 20.55 parts by mass of the polyester-based polyurethane used in the first layer of Example, and a polyurethane bond-containing isocyanate compound (1), 6. 05 parts by mass, 6.66 parts by mass of the mixture (1) of the polyol compound and the amine compound, and 299 parts by mass of dimethylformamide are mixed to prepare a coating liquid, and the third layer to the fifth layer are prepared. The second layer was formed in a thickness of 45 μm by coating and drying on the surface of the polyester film which is the third layer of the layer stack. The ratio of the urea bond number of the polyurethane urea resin to the urethane bond number in the second layer was 5.26%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 38.21%. Except for this, a polishing sheet was produced under the same conditions as in Example 1.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは、ダミーウエハーを１００枚研磨中に、一部の部分で第一の層と第二の層との界面で、多孔層が剥離を生じており、適切に研磨することができなかった。 A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet could not be properly polished because the porous layer was peeled off at the interface between the first layer and the second layer in a part of the polishing sheet during polishing of 100 dummy wafers. ..
［実施例４］
実施例２における不織布の代わりに、表１に示すように繊維径４μｍの極細繊維からなる不織布で圧縮弾性率０．３０ＭＰａ（厚み：０．９５ｍｍ）を用いて、他の条件は実施例２と同じようにして、研磨シートを作製した。
[Example 4]
Instead of the non-woven fabric in Example 2, a non-woven fabric made of ultrafine fibers having a fiber diameter of 4 μm with a compression elastic modulus of 0.30 MPa (thickness: 0.95 mm) as shown in Table 1 was used. A polishing sheet was prepared in the same manner.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは層間剥離もせず、特に問題なく研磨ができた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレは、表２に示すように良好であった。 A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet did not cause delamination and could be polished without any particular problem. The number of defects and the edge sag of the edge portion were good as shown in Table 2.
［実施例５］
実施例１で用いたポリエステルフィルムの厚みを６０μｍのものを用いた以外は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは剥離もせず、特に問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレは、表２に示すような結果であった。
[Example 5]
A polishing sheet was produced under the same conditions as in Example 1 except that the polyester film used in Example 1 had a thickness of 60 μm. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet did not peel off and could be polished without any particular problem. The number of defects and the edge sag of the edge portion were the results shown in Table 2.
［実施例６］
実施例１で用いたポリエステルフィルムの厚みを３００μｍのものを用いた以外は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは剥離もせず、特に問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレは、表２に示すような結果であった。
[Example 6]
A polishing sheet was produced under the same conditions as in Example 1 except that the polyester film used in Example 1 had a thickness of 300 μm. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet did not peel off and could be polished without any particular problem. The number of defects and the edge sag of the edge portion were the results shown in Table 2.
［実施例７］
実施例１で用いた不織布の代わりに、圧縮率が０．３ＭＰａの軟質発泡ポリウレタンシート（厚み：０．９５ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは剥離もせず、特に問題なく研磨できた。欠陥数およびエッジ部の縁ダレは、表２に示すような結果であった。
[Example 7]
A polishing sheet was produced under the same conditions as in Example 1 except that a soft polyurethane foam sheet (thickness: 0.95 mm) having a compressibility of 0.3 MPa was used instead of the nonwoven fabric used in Example 1. A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet did not peel off and could be polished without any particular problem. The number of defects and the edge sag of the edge portion were the results shown in Table 2.
[比較例５]
実施例１で、第一の層に用いたポリエステル系ポリウレタン２４．０１質量部と、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（１）、３．７８質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（４）、４．２２質量部と、ジメチルホルムアミドの２８８質量部を混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルム表面に塗布・乾燥して、第二の層を５０μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は３．０９％であり、樹脂全体のポリウレタンウレア樹脂の質量比は、２５．００％であった。それ以外の条件は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。
[Comparative Example 5]
In Example 1, 24.01 parts by mass of the polyester polyurethane used for the first layer, the polyurethane bond-containing isocyanate compound (1), 3.78 parts by mass, the mixture of the polyol compound and the amine compound (4), 4 22 parts by mass and 288 parts by mass of dimethylformamide are mixed to prepare a coating solution, which is applied to the surface of the polyester film which is the third layer of the third to fifth layer laminate and dried. Then, the second layer was formed with a thickness of 50 μm. The ratio of the number of urea bonds in the polyurethane urea resin to the number of urethane bonds in the second layer was 3.09%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 25.00%. Other conditions were the same as in Example 1 to produce a polishing sheet.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは、ダミーウエハーを１００枚研磨中に、第三の層とポリエステルフィルムと第二のとの間の一部で剥離が生じており、研磨することができなかった。 A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet could not be polished because during the polishing of 100 dummy wafers, peeling occurred in a part between the third layer, the polyester film and the second layer.
[比較例６]
実施例１で、第一の層の樹脂であるポリエステル系ポリウレタン２６．８０質量部と、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物（１）、３．７８質量部と、ポリオール化合物とアミン化合物の混合物（５）、３．７８質量部と、ジメチルホルムアミドの３０９質量部を混合して、塗液を調製して、第三の層〜第五の層の積層体の第三の層であるポリエステルフィルム表面に塗布・乾燥して、第二の層を５０μｍ厚みで形成した。第二の層の中の、ポリウレタンウレア樹脂のウレア結合数のウレタン結合数に対する比率は２０．４８％であり、樹脂全体の該ポリウレタンウレア樹脂の質量割合は、２２．００％であった。それ以外の条件は、実施例１と同じ条件で研磨シートを作製した。
[Comparative Example 6]
In Example 1, 26.80 parts by mass of a polyester-based polyurethane that is a resin for the first layer, a polyurethane bond-containing isocyanate compound (1), 3.78 parts by mass, a mixture of a polyol compound and an amine compound (5), 3.78 parts by mass and 309 parts by mass of dimethylformamide are mixed to prepare a coating liquid, which is applied to the surface of the polyester film which is the third layer of the third to fifth layer laminate. Upon drying, a second layer was formed with a thickness of 50 μm. The ratio of the number of urea bonds in the polyurethane urea resin to the number of urethane bonds in the second layer was 20.48%, and the mass ratio of the polyurethane urea resin to the entire resin was 22.00%. Other conditions were the same as in Example 1 to produce a polishing sheet.
得られた研磨シートで、研磨装置を使用してシリコンウエハーを研磨した。研磨シートは、ダミーウエハーを１００枚研磨中に、第一の層は第二の層との界面の一部で、剥離が生じており、研磨することができなかった。 A silicon wafer was polished with the obtained polishing sheet using a polishing apparatus. The polishing sheet could not be polished because during the polishing of 100 dummy wafers, the first layer was peeled off at a part of the interface with the second layer.
本発明の研磨シートでは以下のいずれかに記載の好ましい態様がある。
第五の層は不織布である。
第三の層の厚さが７５〜２５０μｍである。
第二の層の厚みが１０〜３０μｍである。
第五層が極細繊維不織布である。
第二の層に含まれるポリウレタン樹脂が第一の層に含まれるポリウレタン樹脂と同じものである前記いずれかの研磨シート。
The polishing sheet of the present invention has any of the following preferred embodiments.
The fifth layer is a non-woven fabric.
The thickness of the third layer is 75 to 250 μm.
The thickness of the second layer is 10 to 30 μm.
The fifth layer is an ultrafine fiber nonwoven fabric.
Any one of the aforementioned polishing sheets, wherein the polyurethane resin contained in the second layer is the same as the polyurethane resin contained in the first layer.
Claims (9)
第一層は、表面が開口し内部の形状が涙状である孔を複数有するポリウレタン樹脂の多孔層であり、
第二の層は、ポリウレタン樹脂と、ウレア結合数のウレタン結合数に対する割合が５〜１８％のポリウレタンウレア樹脂とを含有し、第二層のポリウレタン樹脂およびポリウレタンウレア樹脂に対する該ポリウレタンウレア樹脂成分の質量割合が１６〜３６％であり、
第三の層はポリエステルフィルムであり、
第四の層は、接着剤層であり、
第五の層は、圧縮弾性率が０．１０〜０．５０ＭＰａであるクッション層である、
研磨シート。 A polishing sheet which is laminated in the order of a first layer to a fifth layer,
The first layer is a porous layer of polyurethane resin having a plurality of pores whose surface is open and whose inner shape is teardrop-shaped,
The second layer contains a polyurethane resin and a polyurethane urea resin in which the ratio of the number of urea bonds to the number of urethane bonds is 5 to 18%, and the polyurethane resin of the second layer and the polyurethane urea resin component for the polyurethane urea resin The mass proportion is 16-36%,
The third layer is a polyester film,
The fourth layer is an adhesive layer,
The fifth layer is a cushion layer having a compression elastic modulus of 0.10 to 0.50 MPa,
Abrasive sheet.
第三の層となるポリエステルフィルムに接着剤を塗布・乾燥して第四の層である接着剤層を形成し、第四の層を介して第三の層と第五の層のクッション層とを貼り合せ、
第三の層の第四の層とは反対の面に、
Ａ．ポリウレタン樹脂、
Ｂ．ポリオール化合物、多価アミン化合物およびポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物（ここでＢ成分はＡ成分およびＢ成分の和に対して１６〜３６質量％）
ならびに
Ｃ．溶媒
を含有する塗液を塗布して、溶媒を気化させて、ポリオール化合物とアミン化合物とポリウレタン結合含有多価イソシアネート化合物とを化学反応させて、第二の層を形成し、
第二の層の表面に第一の層としてポリウレタン樹脂および溶媒を含有する塗液を塗布し、
凝固浴で湿式凝固して、内部に孔を複数形成させて、洗浄後に乾燥した後、表面にバフ研磨をおこない、孔の第一の層の表面部分を開口させることを特徴とする研磨シートの製造方法。 A method for manufacturing an abrasive sheet, which is laminated in the order of a first layer to a fifth layer,
An adhesive is applied to the polyester film which will be the third layer and dried to form an adhesive layer which is the fourth layer, and a cushion layer of the third layer and the fifth layer through the fourth layer. Pasted together,
On the side of the third layer opposite the fourth layer,
A. Polyurethane resin,
B. Polyol compound, polyvalent amine compound and polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound (wherein the component B is 16 to 36 mass% with respect to the sum of the components A and B)
And C.I. A coating liquid containing a solvent is applied, the solvent is vaporized, and a polyol compound, an amine compound and a polyurethane bond-containing polyvalent isocyanate compound are chemically reacted to form a second layer,
Apply a coating solution containing a polyurethane resin and a solvent as a first layer on the surface of the second layer,
After wet coagulation in a coagulation bath to form a plurality of pores inside and after drying after washing, buffing is performed on the surface to open the surface portion of the first layer of pores. Production method.
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