JP2020099950A - Solder material, solder paste and solder joint - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手に関する。 The present invention relates to a solder material, a solder paste, and a solder joint.
プリント基板への電子部品の実装といった、電子機器における電子部品の固定と電気的
接続は、コスト面及び信頼性の面で最も有利なはんだ付けにより一般に行われている。
Fixing and electrical connection of electronic components in electronic equipment, such as mounting of electronic components on a printed circuit board, are generally performed by soldering, which is most advantageous in terms of cost and reliability.
はんだ材料は一般にＳｎを主成分とするところ、製造時や製造後にＳｎと空気中の酸素
が反応し、表面にＳｎ酸化物による膜が形成され、黄色の変色を引き起こすことがある。
Although the solder material generally contains Sn as a main component, Sn reacts with oxygen in the air during or after the manufacture to form a film of Sn oxide on the surface, which may cause yellow discoloration.
はんだ材料の変色を改善する方法としては、はんだ材料に、Ｐ、Ｇｅ、Ｇａなどの元素
を添加することが知られている。これらの元素は、Ｓｎよりも酸化物の標準生成自由エネ
ルギーが小さく、非常に酸化されやすい。したがって、溶融はんだからはんだ粉末やはん
だボール等のはんだ材料を形成する際に、ＳｎではなくＰ、Ｇｅ、Ｇａなどの元素が酸化
されて表面に濃化し、はんだ表面の黄色変化を抑制することができる。しかし、一般的に
はんだ材料には、溶融した際に電子部品の金属上を広がっていく性質（濡れ性）が求めら
れるところ、Ｐ、Ｇｅ、Ｇａなどの元素を添加した場合には、はんだ材料の濡れ性が低下
してしまう。はんだ材料の濡れ性が悪いとはんだ付け不良が発生する原因になる。
As a method for improving the discoloration of the solder material, it is known to add an element such as P, Ge or Ga to the solder material. These elements have a smaller standard free energy of formation of oxide than Sn and are very easily oxidized. Therefore, when forming a solder material such as a solder powder or a solder ball from the molten solder, an element such as P, Ge, or Ga, not Sn, is oxidized and concentrated on the surface, and it is possible to suppress yellowing of the solder surface. it can. However, in general, a solder material is required to have a property (wetting property) of spreading on a metal of an electronic component when melted. However, when an element such as P, Ge or Ga is added, the solder material is The wettability of the will decrease. Poor wettability of the solder material causes defective soldering.
また、はんだ付けの中でも、電子機器の基板への電子部品の接合・組立てにおいては、
ソルダペーストを使用したはんだ付けがコスト面及び信頼性の面で有利であり、最も普通
に行われている。ソルダペーストは、はんだ材料（はんだ粉末）と、ロジン、活性剤、チ
キソトロピック剤、溶剤などのはんだ材料以外の成分を含むフラックスとを混練してペー
スト状にした混合物である。
ソルダペーストの基板への塗布は、例えば、メタルマスクを用いたスクリーン印刷によ
り行われる。そのため、ソルダペーストの印刷性を確保するために、ソルダペーストの粘
度は適度である必要がある。しかし、一般に、ソルダペーストは、保存安定性に劣り、経
時でソルダペーストの粘度が上昇してしまうことがある。
Also, among soldering, in joining and assembling electronic components to the substrate of electronic equipment,
Soldering using a solder paste is advantageous in terms of cost and reliability, and is most commonly used. The solder paste is a mixture formed by kneading a solder material (solder powder) and a flux containing components other than the solder material such as a rosin, an activator, a thixotropic agent, and a solvent to form a paste.
The application of the solder paste to the substrate is performed, for example, by screen printing using a metal mask. Therefore, in order to ensure the printability of the solder paste, the viscosity of the solder paste needs to be appropriate. However, in general, the solder paste has poor storage stability, and the viscosity of the solder paste may increase with time.
さらに、ソルダペーストを構成するはんだ材料においては、液相線温度（ＴL）と固相
線温度（ＴS）との差（ΔＴ＝ＴL−ＴS）が大きくなると、電子機器の基板に塗布後、凝
固する際にはんだ材料の組織が不均一となりやすく、将来的な信頼性を低下させる原因に
なる。
Further, in the solder material forming the solder paste, the difference between the liquidus temperature (T L) and the solidus temperature (T S) (ΔT = T L -T S) increases, the substrate of the electronic device After the application, the solidification of the solder material is likely to be non-uniform when it solidifies, which causes a decrease in future reliability.
Ｓｂを含有するはんだ材料としては、例えば、Ａｇ：２．８〜４．２重量％、Ｃｕ：０
．４〜０．６重量％、Ｓｂを５０〜３０００ｐｐｍ含有し、残部がＳｎ及び不可避不純物
からなる成分組成を有しているバンプ用はんだ合金粉末が提案されている（特許文献１）
。
Ｂｉを含有するはんだ材料としては、例えば、Ａｇ：２．８〜４．２重量％、Ｃｕ：０
．４〜０．６重量％、Ｂｉを５０〜１０００ｐｐｍ含有し、残部がＳｎ及び不可避不純物
からなる成分組成を有しているバンプ用はんだ合金粉末が提案されている（特許文献２）
。
Ｐｂを含有するはんだ材料としては、例えば、Ａｇ：２．８〜４．２重量％、Ｃｕ：０
．４〜０．６重量％、Ｐｂを５０〜５０００ｐｐｍ含有し、残部がＳｎ及び不可避不純物
からなる成分組成を有しているバンプ用はんだ合金粉末が提案されている（特許文献３）
。
しかし、特許文献１〜３に記載されたはんだ材料は、バンプ形成時に生じる突起を抑制
することを課題としていて、変色やソルダペーストとしたときの経時での粘度上昇の問題
を改善するものではない。
As the solder material containing Sb, for example, Ag: 2.8 to 4.2 wt%, Cu:0
． A solder alloy powder for bumps has been proposed that contains 4 to 0.6% by weight, 50 to 3000 ppm of Sb, and the balance has a composition of Sn and inevitable impurities (Patent Document 1).
..
Examples of the solder material containing Bi include Ag: 2.8 to 4.2% by weight, Cu:0.
． A solder alloy powder for bumps has been proposed which contains 4 to 0.6% by weight, 50 to 1000 ppm of Bi, and the balance is a composition of Sn and inevitable impurities (Patent Document 2).
..
As a solder material containing Pb, for example, Ag: 2.8 to 4.2 wt%, Cu:0
． A solder alloy powder for bumps has been proposed which contains 4 to 0.6% by weight, 50 to 5000 ppm of Pb, and the balance is Sn and unavoidable impurities (Patent Document 3).
..
However, the solder materials described in Patent Documents 1 to 3 have a problem of suppressing protrusions that occur during bump formation, and do not improve the problem of discoloration or viscosity increase over time when used as a solder paste. ..
以上のように、変色や、ペーストとしたときの経時での粘度上昇の問題が抑制され、し
かも濡れ性及び信頼性にも優れるはんだ材料が望まれている。
As described above, there is a demand for a solder material that suppresses the problems of discoloration and viscosity increase over time when it is made into a paste, and is also excellent in wettability and reliability.
本発明は、変色や、ペーストとしたときの経時での粘度上昇が小さく、濡れ性及び信頼
性に優れるはんだ材料を提供することを目的とする。
It is an object of the present invention to provide a solder material that has a low discoloration and a small increase in viscosity with time when formed into a paste, and has excellent wettability and reliability.
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、表面側にＡｓ濃化層を有す
るはんだ材料は、変色や、ペーストとしたときの粘度の経時変化が少なく、しかも、Ａｓ
を含有するはんだ材料は通常は濡れ性が低くなる傾向があるにもかかわらず、表面にＡｓ
濃化層が形成されていれば、そのような濡れ性の低下もないことを見出し、このような材
料を用いれば上記課題を解決できることを知見し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の具体的態様は以下のとおりである。
なお、本明細書において、「〜」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値
を含むものとする。また、各元素の含有量は、例えば、ＪＩＳ Ｚ ３９１０ に準拠に
してＩＣＰ−ＡＥＳで分析することにより測定することができる。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a solder material having an As concentrated layer on the surface side has little discoloration and little change in viscosity when formed into a paste.
Despite the tendency of solder materials containing copper to have low wettability, As
It was found that such a wettability would not be deteriorated if the concentrated layer was formed, and it was found that the above problems can be solved by using such a material, and the present invention has been completed.
That is, specific embodiments of the present invention are as follows.
In addition, in this specification, when a numerical range is expressed by using “to”, the range includes numerical values at both ends. Moreover, the content of each element can be measured by, for example, analyzing by ICP-AES in accordance with JIS Z3910.
[１] Ｓｎ又はＳｎ系合金、４０〜２５０質量ｐｐｍのＡｓ、０〜３０００質量ｐｐｍの
Ｓｂ、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１００質量ｐｐｍのＰｂを含み（（た
だし、Ｂｉ及びＰｂの含有量が同時に０質量ｐｐｍになることはない）、Ａｓ濃化層を有
する、はんだ材料。
[２] Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が、下記式（１）及び式（２）を満たす、[１]
に記載のはんだ材料。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）
ただし、式（１）及び式（２）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、各々のはんだ材料中
の含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
[３] 前記はんだ材料の形態が粉末である、[１]又は[２]に記載のはんだ材料。
[４] [３]に記載のはんだ材料、及びフラックスを含むソルダペースト。
[５] 酸化ジルコニウム粉末をさらに含む[４]に記載のソルダペースト。
[６] ソルダペースト全体の質量に対する酸化ジルコニウム粉末の含有量が０．０５〜２
０．０質量％である、［５］に記載のソルダペースト。
[７] Ｓｎ又はＳｎ系合金、４０〜２５０質量ｐｐｍのＡｓ、０〜３０００質量ｐｐｍの
Ｓｂ、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１００質量ｐｐｍのＰｂを含み（ただ
し、Ｂｉ及びＰｂの含有量が同時に０質量ｐｐｍになることはない）、Ａｓ濃化層を有す
る、はんだ継手。
[1] Sn or Sn-based alloy, 40 to 250 mass ppm As, 0 to 3000 mass ppm Sb, 0 to 10000 mass ppm Bi and 0 to 5100 mass ppm Pb ((however, for Bi and Pb The content does not become 0 mass ppm at the same time), a solder material having an As concentrated layer.
[2] The content of As, Sb, Bi and Pb satisfies the following formulas (1) and (2), [1]
Solder material described in.
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
However, in the formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
[3] The solder material according to [1] or [2], wherein the form of the solder material is powder.
[4] A solder paste containing the solder material according to [3] and a flux.
[5] The solder paste according to [4], further containing zirconium oxide powder.
[6] The zirconium oxide powder content is 0.05 to 2 with respect to the total mass of the solder paste.
The solder paste according to [5], which is 0.0% by mass.
[7] Sn or Sn-based alloy, 40 to 250 mass ppm As, 0 to 3000 mass ppm Sb, 0 to 10000 mass ppm Bi and 0 to 5100 mass ppm Pb (provided that Bi and Pb are contained. The amount is never 0 mass ppm at the same time), a solder joint having an As concentrated layer.
本発明によれば、変色が少なく、濡れ性も良好で、サイクル特性等の信頼性が高く、ソ
ルダペーストとしたときの経時での粘度上昇の小さいはんだ材料を提供することができる
。
According to the present invention, it is possible to provide a solder material having little discoloration, good wettability, high reliability such as cycle characteristics, and a small viscosity increase over time when it is used as a solder paste.
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について説明す
る。
ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な
変形が可能である。
Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described.
However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
本実施形態において、はんだ材料は、Ｓｎ又はＳｎ系合金、０〜３０００質量ｐｐｍの
Ｓｂ、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１００質量ｐｐｍのＰｂを含む。ただ
し、Ｂｉ及びＰｂの含有量が同時に０質量ｐｐｍになることはなく、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂ
のうちの２種類以上が含まれていること（２種以上の含有量が０質量ｐｐｍ超）が好まし
く、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂのすべてが含まれていること（３種すべての含有量が０質量ｐｐ
ｍ超）も好ましい。
In the present embodiment, the solder material contains Sn or a Sn-based alloy, 0 to 3000 mass ppm of Sb, 0 to 10000 mass ppm of Bi, and 0 to 5100 mass ppm of Pb. However, the contents of Bi and Pb do not become 0 mass ppm at the same time, and Sb, Bi and Pb
It is preferable that two or more of the above are contained (the content of two or more is more than 0 mass ppm), and all of Sb, Bi and Pb are contained (the content of all three is 0). Mass pp
(more than m) is also preferable.
ここで、Ｓｎの純度は、特に限定されず、例えば、純度が３Ｎ（９９．９％以上）、４
Ｎ（９９．９９％以上）、５Ｎ（９９．９９９％以上）であるもの等の当業界で一般的な
ものを用いることができる。
また、Ｓｎ系合金としては、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金
、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｓｎ−Ｉｎ合金や前記合金組成にＡｇ、Ｃｕ、Ｉ
ｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｇｅ、Ｐ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ等を更に添加した合金が挙げられる
。Ｓｎ系合金中のＳｎの含有量に限定はないが、例えば、４０質量％超とすることができ
る。
なお、Ｓｎ及びＳｎ系合金は、不可避不純物を含んでいてもよい。
Here, the purity of Sn is not particularly limited, and for example, the purity is 3N (99.9% or more), 4
N (99.99% or more) and 5N (99.999% or more), which are general in the art, can be used.
Further, as the Sn-based alloy, Sn-Ag alloy, Sn-Cu alloy, Sn-Ag-Cu alloy, Sn-Ag-Cu-Ni-Co alloy, Sn-In alloy and the above alloy composition are Ag, Cu, I.
Examples thereof include alloys to which n, Ni, Co, Ge, P, Fe, Zn, Al, Ga and the like are further added. The Sn content in the Sn-based alloy is not limited, but may be, for example, more than 40% by mass.
The Sn and Sn-based alloys may contain inevitable impurities.
本実施形態においてＳｎ系合金は、はんだ濡れ性、融点、その他のはんだ材料としての
物性の観点から、０．００５〜４０質量％のＡｇ及び／又は０．００１〜１０質量％のＣ
ｕを含み、残部がＳｎであるものが好ましい。
この場合、ΔＴの観点からは、はんだ材料全体の質量に対するＡｇの含有量は、４質量
％以下が好ましい。Ａｇの含有量が３．８質量％を超えるとΔＴが大幅に増大する傾向に
ある。はんだ材料全体の質量に対するＡｇの含有量は、０．１〜３.８質量％がより好ま
しく、０．５〜３.５質量％が最も好ましい。
また、ΔＴの観点からは、はんだ材料全体の質量に対するＣｕの含有量は、１．０質量
％以下が好ましい。Ｃｕの含有量が０．９質量％を超えるとΔＴが大幅に増大する傾向に
ある。はんだ材料全体の質量に対するＣｕの含有量は、０．０５〜０．９質量％がより好
ましく、０．１〜０．７質量％が最も好ましい。
なお、上記のＡｇ及びＣｕの含有量の好ましい数値範囲は各々独立したものであって、
Ａｇ及びＣｕの含有量は各々独立して決定することができる。
In the present embodiment, the Sn-based alloy contains 0.005 to 40 mass% Ag and/or 0.001 to 10 mass% C from the viewpoints of solder wettability, melting point, and other physical properties as a solder material.
Those containing u and the balance being Sn are preferable.
In this case, from the viewpoint of ΔT, the content of Ag with respect to the mass of the entire solder material is preferably 4 mass% or less. When the content of Ag exceeds 3.8% by mass, ΔT tends to significantly increase. 0.1-3.8 mass% is more preferable, and, as for content of Ag with respect to the mass of the whole solder material, 0.5-3.5 mass% is the most preferable.
Further, from the viewpoint of ΔT, the content of Cu with respect to the mass of the entire solder material is preferably 1.0 mass% or less. When the Cu content exceeds 0.9 mass %, ΔT tends to significantly increase. The content of Cu with respect to the total mass of the solder material is more preferably 0.05 to 0.9% by mass, and most preferably 0.1 to 0.7% by mass.
The preferable numerical ranges of the above Ag and Cu contents are independent of each other,
The contents of Ag and Cu can be independently determined.
本実施形態において、はんだ材料全体の質量に対するＡｓの含有量は、４０〜２５０質
量ｐｐｍ（０．００４０〜０．０２５０質量％）であり、４０〜１５０質量ｐｐｍが好ま
しく、５０〜１００質量ｐｐｍがより好ましい。Ａｓの含有量が４０質量ｐｐｍ未満であ
ると、Ａｓ濃化層を形成することが極めて難しい。
Ａｓは、はんだ材料全体の質量に対する含有量が４０〜２５０質量ｐｐｍであるという
条件を満たし、はんだ材料中にＡｓ濃化層が存在していれば、その一部又は全部がＳｎや
Ｓｎ系合金と共に合金（金属間化合物や固溶体等）を構成していてもよいし、Ｓｎ系合金
とは別に、例えばＡｓ単体や酸化物として、存在していてもよい。
In the present embodiment, the content of As with respect to the total mass of the solder material is 40 to 250 mass ppm (0.0040 to 0.0250 mass %), preferably 40 to 150 mass ppm, and 50 to 100 mass ppm. More preferable. When the As content is less than 40 mass ppm, it is extremely difficult to form an As concentrated layer.
As satisfies the condition that the content with respect to the mass of the entire solder material is 40 to 250 mass ppm, and if the As concentrated layer is present in the solder material, a part or all of it is Sn or Sn-based alloy. An alloy (intermetallic compound, solid solution, etc.) may be formed together therewith, or may be present separately from the Sn-based alloy, for example, as a simple substance of As or an oxide.
本実施形態において、はんだ材料全体の質量に対するＳｂの含有量は０〜３０００質量
ｐｐｍ、Ｂｉの含有量は０〜１００００質量ｐｐｍ、Ｐｂの含有量は０〜５１００質量ｐ
ｐｍである。
Ｓｂ、Ｂｉ又はＰｂが十分に存在していると粘度上昇が抑制される傾向にあることが判
明した。その理由は明らかではないが、これらの元素はＳｎに対して貴な金属であり、そ
のため、Ｓｎ−Ｓｂ／Ｂｉ／Ｐｂ合金はＳｎよりもイオン化しにくく、フラックスへのイ
オン状態（塩）としての溶出が起こりにくくなるためと考えられる。ただし、機序はこれ
によらない。また、Ｂｉ及びＰｂは、はんだ材料がＡｓを含む場合に起こる濡れ性の低下
を抑制する傾向もある。
一方で、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が大きすぎると、固相線温度が低下し、液相線温
度（ＴL）と固相線温度（ＴS）との差（ΔＴ＝ＴL−ＴS）が大きくなり、溶融はんだの凝
固過程において、ＢｉやＰｂの含有量が少ない高融点の結晶相が先に析出し、その後、Ｂ
ｉやＰｂの濃度が高い低融点の結晶相が偏析するため、はんだ材料の機械的強度等が劣化
し、サイクル特性等の信頼性を低下させるおそれがある。特に、Ｂｉ濃度が高い結晶相は
硬くて脆いため、はんだ材料中で偏析すると信頼性が著しく低下するおそれがある。
In the present embodiment, the Sb content is 0 to 3000 mass ppm, the Bi content is 0 to 10000 mass ppm, and the Pb content is 0 to 5100 mass p with respect to the mass of the entire solder material.
pm.
It was found that the viscosity increase tends to be suppressed when Sb, Bi or Pb is sufficiently present. Although the reason is not clear, since these elements are metals that are noble to Sn, the Sn-Sb/Bi/Pb alloy is more difficult to ionize than Sn, and as an ionic state (salt) to the flux. It is thought that this is because elution is less likely to occur. However, the mechanism does not depend on this. Further, Bi and Pb also tend to suppress a decrease in wettability that occurs when the solder material contains As.
Meanwhile, Sb, when the content of Bi and Pb is too large, the solidus temperature decreases, the difference between the liquidus temperature (T L) and the solidus temperature (T S) (ΔT = T L - T S) is increased, in the solidification process of molten solder, the content of Bi and Pb are less high melting point of the crystalline phase precipitates first, and then, B
Since the low melting point crystal phase having a high concentration of i or Pb is segregated, the mechanical strength and the like of the solder material may be deteriorated and the reliability such as cycle characteristics may be deteriorated. In particular, since the crystal phase having a high Bi concentration is hard and brittle, segregation in the solder material may significantly reduce the reliability.
以上の観点から、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量の好ましい範囲は以下の通りである。
Ｓｂ含有量の下限は、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量
ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは３０
０質量ｐｐｍ以上である。また、Ｓｂ含有量の上限は、好ましくは１１５０質量ｐｐｍ以
下であり、より好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。
Ｂｉ含有量の下限は、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量
ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００
質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。また、Ｂｉ含有量
の上限は、好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは６００質量ｐｐｍ
以下であり、さらに好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。
Ｐｂ含有量の下限は、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量
ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００
質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。また、Ｐｂ含有量
の上限は、好ましくは５０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０００質量ｐｐ
ｍ以下であり、さらに好ましくは８５０質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５００質
量ｐｐｍ以下である。
From the above viewpoints, the preferable ranges of the contents of Sb, Bi and Pb are as follows.
The lower limit of the Sb content is preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, further preferably 100 mass ppm or more, particularly preferably 30 mass ppm or more.
It is 0 mass ppm or more. Moreover, the upper limit of the Sb content is preferably 1150 mass ppm or less, and more preferably 500 mass ppm or less.
The lower limit of the Bi content is preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, still more preferably 75 mass ppm or more, and particularly preferably 100 mass ppm.
It is at least ppm by mass, and most preferably at least 250 ppm by mass. The upper limit of Bi content is preferably 1000 mass ppm or less, more preferably 600 mass ppm.
Or less, and more preferably 500 mass ppm or less.
The lower limit of the Pb content is preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, further preferably 75 mass ppm or more, and particularly preferably 100 mass ppm.
It is at least ppm by mass, and most preferably at least 250 ppm by mass. The upper limit of the Pb content is preferably 5000 mass ppm or less, more preferably 1000 mass pp.
m or less, more preferably 850 mass ppm or less, and particularly preferably 500 mass ppm or less.
Ｓｂ、Ｂｉ、及び、Ｐｂは、はんだ材料全体の質量に対する含有量が上述の条件を満た
していれば、全部がＳｎやＳｎ系合金と共に合金（金属間化合物や固溶体等）を構成して
いてもよいし、その一部がＳｎ系合金とは別に存在していてもよい。
Even if Sb, Bi, and Pb all form an alloy (intermetallic compound, solid solution, etc.) with Sn or a Sn-based alloy, if the content with respect to the mass of the entire solder material satisfies the above-mentioned conditions. Alternatively, a part thereof may be present separately from the Sn-based alloy.
本実施形態において、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂの含有量は、下記（１）式を満たす
ことが好ましい。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１）
上記（１）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂは、各々のはんだ材料中の含有量（質量
ｐｐｍ）を表す。
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、いずれもペーストとしたときの粘土上昇を抑制する効果
（増粘抑制効果）を示す元素であるので、増粘抑制の観点からは、これらの合計が２７５
ｐｐｍ以上であることが好ましい。（１）式中、Ａｓ含有量を２倍にしたのは、ＡｓがＳ
ｂやＢｉやＰｂと比較して増粘抑制効果が高いためである。
２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂは、好ましくは３５０以上であり、より好ましくは１２００
以上である。一方、２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂに上限はないが、ΔＴを適した範囲にする
観点から、１８６００以下であり、好ましくは１０２００以下であり、さらに好ましくは
５３００以下であり、特に好ましくは３８００以下である。
上記好ましい態様の中から上限および下限を適宜選択したものが、下記（１ａ）式およ
び（１ｂ）式である。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦１８６００ （１ａ）
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００ （１ｂ）
上記（１ａ）及び（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂは、各々のはんだ材料中
の含有量（質量ｐｐｍ）を表す。
In the present embodiment, the content of As, Sb, Bi, and Pb preferably satisfies the following formula (1).
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
In the above formula (1), As, Sb, Bi, and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
Since As, Sb, Bi and Pb are elements showing the effect of suppressing increase in clay (thickening suppression effect) when formed into a paste, the total of these is 275 from the viewpoint of suppressing thickening.
It is preferably at least ppm. In the formula (1), the As content is doubled because As is S
This is because the thickening suppressing effect is higher than that of b, Bi or Pb.
2As+Sb+Bi+Pb is preferably 350 or more, more preferably 1200.
That is all. On the other hand, there is no upper limit to 2As+Sb+Bi+Pb, but from the viewpoint of making ΔT a suitable range, it is 18600 or less, preferably 10200 or less, more preferably 5300 or less, and particularly preferably 3800 or less.
The following formulas (1a) and (1b) are obtained by appropriately selecting the upper limit and the lower limit from the above preferred embodiments.
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦18600 (1a)
275≦2As+Sb+Bi+Pb≦5300 (1b)
In the above formulas (1a) and (1b), As, Sb, Bi, and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
本実施形態において、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂの含有量は、下記（２）式を満たす
ことが好ましい。
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）
上記（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂは、各々のはんだ材料中の含有量（質量
ｐｐｍ）を表す。
一般に、Ａｓ及びＳｂの含有量が多いとはんだ材料の濡れ性が劣化する傾向にある。一
方、Ｂｉ及びＰｂは、Ａｓを含有することによる濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多
すぎるとΔＴが上昇してしまうため、厳密な管理が必要である。特に、Ｂｉ及びＰｂを同
時に含有する合金組成では、ΔＴが広がりやすく、ＢｉおよびＰｂの含有量を増加させて
過度に濡れ性を向上させようとするとΔＴが広がってしまう。一方、ＡｓやＳｂの含有量
を増加させて増粘抑制効果を向上させようとすると濡れ性が劣化してしまう。しかし、Ａ
ｓ及びＳｂのグループと、Ｂｉ及びＰｂのグループに分け、両グループの合計含有量が式
（２）の関係を満足するようにすれば、Ａｓ及びＳｂのグループとＢｉ及びＰｂグループ
の含有量の間のバランスが適正になり、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、および濡れ性のす
べてを同時に満たすことができる。
（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）が０．０１未満であると、Ｂｉ及びＰｂの含有量の
合計がＡｓ及びＰｂの含有量の合計と比較して相対的に多くなるため、ΔＴが広がってし
まう。（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）は０．０１以上であることが好ましく、より好
ましくは０．０２以上であり、さらに好ましくは０．４１以上であり、なお好ましくは０
．９０以上であり、特に好ましくは１．００以上であり、最も好ましくは１．４０以上で
ある。一方、（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）が１０．００を超えると、Ａｓ及びＳｂ
の含有量の合計がＢｉ及びＰｂの含有量の合計より相対的に多くなるため、濡れ性が劣化
してしまう。（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）は１０．００以下であることが好ましく
、より好ましくは５．３３以下であり、さらに好ましくは４．５０以下であり、なお好ま
しくは２．６７以下であり、特に好ましくは４．１８以下であり、最も好ましくは２．３
０以下である。
なお、（２）式の分母は「Ｂｉ＋Ｐｂ」であるので、式（２）が満たされる場合には、
ＢｉおよびＰｂのうちの少なくとも１種が必ず含有されることになる。Ｂｉ及びＰｂのい
ずれも含有しないはんだ材料は、前述のように、濡れ性が劣る傾向にある。
上記好ましい態様の中から上限および下限を適宜選択したものが、下記（２ａ）式であ
る。
０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２ａ）
上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、及びＰｂは、各々のはんだ材料中の含有量（質
量ｐｐｍ）を表す。
In the present embodiment, the content of As, Sb, Bi, and Pb preferably satisfies the following formula (2).
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
In the above formula (2), As, Sb, Bi, and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
Generally, when the content of As and Sb is large, the wettability of the solder material tends to deteriorate. On the other hand, Bi and Pb suppress the deterioration of wettability due to the inclusion of As, but if the content is too large, ΔT increases, so strict control is required. Particularly, in an alloy composition containing Bi and Pb at the same time, ΔT tends to spread, and if the contents of Bi and Pb are increased to attempt to improve the wettability excessively, ΔT will spread. On the other hand, if the content of As or Sb is increased to improve the thickening suppression effect, the wettability deteriorates. However, A
If it is divided into a group of s and Sb and a group of Bi and Pb, and the total content of both groups satisfies the relationship of formula (2), the content of the group of As and Sb and the content of Bi and Pb group The balance between them becomes proper, and it is possible to simultaneously satisfy all of the thickening suppressing effect, the ΔT constriction, and the wettability.
If (2As+Sb)/(Bi+Pb) is less than 0.01, the total content of Bi and Pb is relatively large compared to the total content of As and Pb, so that ΔT is widened. (2As+Sb)/(Bi+Pb) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.02 or more, still more preferably 0.41 or more, still more preferably 0.
． It is 90 or more, particularly preferably 1.00 or more, and most preferably 1.40 or more. On the other hand, when (2As+Sb)/(Bi+Pb) exceeds 10.00, As and Sb
Since the total content of Al is relatively larger than the total content of Bi and Pb, the wettability deteriorates. (2As+Sb)/(Bi+Pb) is preferably 10.00 or less, more preferably 5.33 or less, still more preferably 4.50 or less, still more preferably 2.67 or less, and particularly preferably Is 4.18 or less, and most preferably 2.3.
It is 0 or less.
Since the denominator of Expression (2) is “Bi+Pb”, when Expression (2) is satisfied,
At least one of Bi and Pb will always be contained. The solder material containing neither Bi nor Pb tends to have poor wettability as described above.
The following formula (2a) is obtained by appropriately selecting the upper limit and the lower limit from the above-mentioned preferred embodiments.
0.31≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2a)
In the above formula (2a), As, Sb, Bi, and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
なお、本実施形態において、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量は、上述の式（１）及
び式（２）の少なくとも一方を満たしていることが好ましく、両方満たしていることがよ
り好ましい。
In the present embodiment, the content of As, Sb, Bi and Pb preferably satisfies at least one of the above formulas (1) and (2), and more preferably both.
本実施形態においては、はんだ材料は、その少なくとも一部にＡｓ濃化層を有する。こ
こで、Ａｓ濃化層とは、Ａｓ濃度が、はんだ材料中の平均Ａｓ濃度（はんだ材料全体の質
量に対するＡｓの含有量）より高くなっている領域をいい、具体的には後述の判定基準に
より存在を確認することができる。
Ａｓ濃化層は、はんだ材料の表面側の少なくとも一部に存在していることが好ましく、
表面全体を覆っていることが好ましい。
In the present embodiment, the solder material has an As concentrated layer on at least a part thereof. Here, the As concentrated layer means a region in which the As concentration is higher than the average As concentration in the solder material (the content of As with respect to the mass of the entire solder material), and specifically, the determination criteria described below. The existence can be confirmed by.
The As concentrated layer is preferably present on at least a part of the surface side of the solder material,
It preferably covers the entire surface.
（判定基準）
５．０ｍｍ×５．０ｍｍの大きさのサンプル（はんだ材料が板状でない場合には、５．
０ｍｍ×５．０ｍｍの範囲にはんだ材料（はんだ粉末、はんだボール等）を隙間なく敷き
詰めたもの）を用意し、その中から任意の７００μｍ×３００μｍのエリアを選定し、イ
オンスパッタリングを併用したＸＰＳ分析を行う。サンプル１個につき１つのエリアを選
定し、３つのサンプルについてそれぞれ１回ずつ、合計３回の分析を行う。全３回の分析
の全てにおいて後述のＳ１とＳ２の大小関係が一致する場合（Ａｓ濃化層が表面側に存在
している場合は、全３回の分析全てにおいてＳ１＞Ｓ２となる場合）、Ａｓ濃化層が形成
されていると判断する。
ここで、Ｓ１、Ｓ２及びＤ１の定義は以下の通りである。
Ｓ１：上述のサンプルについて行ったＸＰＳ分析のチャートにおいて、ＳｉＯ2換算の
深さが０〜２×Ｄ１（ｎｍ）の領域におけるＡｓの検出強度の積分値
Ｓ２：上述のサンプルについて行ったＸＰＳ分析のチャートにおいて、ＳｉＯ2換算の
深さが２×Ｄ１〜４×Ｄ１（ｎｍ）の領域におけるＡｓの検出強度の積分値
Ｄ１：上述のサンプルについて行ったＸＰＳ分析のチャートにおいて、Ｏ原子の検出強
度が最大となるＳｉＯ2換算の深さ（Ｄｏ・ｍａｘ（ｎｍ））より深い部分において、Ｏ
原子の検出強度が最大検出強度（Ｄｏ・ｍａｘにおける強度）の１／２の強度となる最初
のＳｉＯ2換算の深さ（ｎｍ）（図３参照）。
ただし、本判定基準におけるＸＰＳ分析の詳細な条件は、後述の「（１）Ａｓ濃化層の
有無の評価」の記載に従う。
なお、本判定基準においては、Ｄ１が定義できる、すなわち、ＸＰＳ分析チャートにお
いて、Ｏ原子の検出強度が最大値を取るということを前提としており、Ｄ１が定義できな
い場合（Ｏ原子の検出強度が常に一定等の場合）には、Ａｓ濃化層は存在していないと判
断するものとする。
(Criteria)
Sample with a size of 5.0 mm×5.0 mm (5.
Prepare solder material (solder powder, solder balls, etc.) in a range of 0 mm × 5.0 mm without any gaps, select an arbitrary 700 μm × 300 μm area from it, and use XPS analysis together with ion sputtering I do. One area is selected for each sample, and each of the three samples is analyzed once, for a total of three times. When the magnitude relationship between S1 and S2, which will be described later, is the same in all of the three analyzes (when the As concentrated layer is present on the surface side, S1>S2 in all three analyzes). , As is determined to be a concentrated layer.
Here, the definitions of S1, S2 and D1 are as follows.
S1: In the chart of XPS analysis performed on the above-mentioned sample, the integrated value of the detection intensity of As in the region of the SiO 2 conversion depth of 0 to 2×D1 (nm) S2: Of the XPS analysis performed on the above-mentioned sample In the chart, the integrated value of the detection intensity of As in the region where the SiO 2 conversion depth is 2×D1 to 4×D1 (nm) D1: In the chart of the XPS analysis performed on the above sample, the detection intensity of O atom is At a portion deeper than the maximum SiO 2 converted depth (Do·max (nm)), O
The first SiO 2 -equivalent depth (nm) at which the detected intensity of atoms becomes 1/2 of the maximum detected intensity (intensity at Do·max) (see FIG. 3 ).
However, the detailed conditions of the XPS analysis in this criterion are according to the description in “(1) Evaluation of presence or absence of As concentrated layer” described later.
In this criterion, D1 can be defined, that is, the detection intensity of O atom has the maximum value in the XPS analysis chart. If D1 cannot be defined (the detection intensity of O atom is always In a constant case), it is determined that the As concentrated layer does not exist.
Ａｓ濃化層が存在すると、変色、濡れ性、ソルダペーストとしたときの粘度上昇の問題
が解決できる理由は明らかでないが、粘度上昇はＳｎやＳｎ酸化物とソルダペースト（フ
ラックス）に含まれる活性剤等の各種添加剤との間で生じる反応により、塩が形成された
り、はんだ材料が凝集すること等によって引き起こされると考えられるところ、はんだ材
料の表面にＡｓ濃化層が存在すると、はんだ合金とフラックスの間にＡｓ濃化層が介在す
ることになり、上述のような反応が起こりにくくなるためと考えられる。ただし、機序は
これによらない。
The reason why the problem of discoloration, wettability, and increase in viscosity when used as a solder paste can be solved by the presence of the As concentrated layer is not clear, but the increase in viscosity is due to the activity contained in Sn or Sn oxide and the solder paste (flux). It is thought that this is caused by the formation of salt or the agglomeration of the solder material due to the reaction that occurs with various additives such as a solder agent. However, if an As concentrated layer is present on the surface of the solder material, the solder alloy It is considered that the As-enriched layer is present between the flux and the flux, and the above-described reaction is less likely to occur. However, the mechanism does not depend on this.
本実施形態において、Ａｓ濃化層の厚み（ＳｉＯ2換算）に限定はないが、０．５〜８
．０ｎｍが好ましく、０．５〜４．０ｎｍがより好ましく、０．５〜２．０ｎｍが最も好
ましい。ここで、Ａｓ濃化層の厚みとは、２×Ｄ１をいう。
Ａｓ濃化層の厚みが上記の範囲であると、濡れ性に悪影響を及ぼすことなく、変色とソ
ルダペーストとしたときの経時での粘度上昇を十分に抑えることができる。
In the present embodiment, the thickness of the As concentrated layer (converted to SiO 2 ) is not limited, but is 0.5 to 8
． 0 nm is preferable, 0.5 to 4.0 nm is more preferable, and 0.5 to 2.0 nm is most preferable. Here, the thickness of the As concentrated layer means 2×D1.
When the thickness of the As concentrated layer is within the above range, discoloration and increase in viscosity with time when the solder paste is formed can be sufficiently suppressed without adversely affecting wettability.
本実施形態のはんだ材料は、はんだ材料全体の質量に対するＡｓの含有量及びＳｂ、Ｂ
ｉ及びＰｂの含有量が上記範囲内であり、はんだ材料にＡｓ濃化層が含まれることにより
、変色やソルダペーストとしたときの経時での粘度上昇が抑制され、しかも、濡れ性や信
頼性にも優れる。
The solder material of the present embodiment contains As content and Sb, B with respect to the mass of the entire solder material.
Since the contents of i and Pb are within the above ranges and the As concentrated layer is included in the solder material, discoloration and increase in viscosity over time when used as a solder paste are suppressed, and wettability and reliability are further reduced. Is also excellent.
本実施形態のはんだ材料の製造方法に限定はなく、原料金属を溶融混合することにより
製造することができる。
はんだ材料中にＡｓ濃化層を形成する方法にも限定はない。Ａｓ濃化層の形成方法の一
例としては、はんだ材料を酸化雰囲気（空気や酸素雰囲気）中で加熱することが挙げられ
る。加熱温度に限定はないが、例えば、４０〜２００℃とすることができ、５０〜８０℃
であってもよい。加熱時間にも限定はなく、例えば、数分〜数日間、好ましくは数分〜数
時間とすることができる。十分な量のＡｓ濃化層を形成するためには、加熱時間は１０分
以上、さらには２０分以上とすることが好ましい。
The method of manufacturing the solder material of the present embodiment is not limited, and it can be manufactured by melting and mixing the raw material metals.
There is no limitation on the method of forming the As concentrated layer in the solder material. An example of a method for forming the As concentrated layer is heating the solder material in an oxidizing atmosphere (air or oxygen atmosphere). The heating temperature is not limited, but may be 40 to 200° C., 50 to 80° C., for example.
May be The heating time is not limited, and may be, for example, several minutes to several days, preferably several minutes to several hours. In order to form a sufficient amount of As concentrated layer, the heating time is preferably 10 minutes or longer, more preferably 20 minutes or longer.
本実施形態において、はんだ材料の形態に特に限定されなく、棒はんだのような棒状で
あってもよいし、ワイヤ状であってもよいし、はんだボールやはんだ粉末等の粒子状であ
ってもよい。
はんだ材料が粒子状であるとはんだ材料の流動性が向上する。
In the present embodiment, the form of the solder material is not particularly limited, and may be rod-shaped such as bar solder, wire-shaped, or particle-shaped such as solder balls or solder powder. Good.
When the solder material is in the form of particles, the fluidity of the solder material is improved.
粒子状のはんだ材料の製造方法に限定はなく、溶融させたはんだ材料を滴下して粒子を
得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を
採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不
活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。
There is no limitation on the manufacturing method of the particulate solder material, and a known method such as a dropping method of obtaining a particle by dropping a molten solder material, a spraying method of centrifugal spraying, a method of pulverizing a bulk solder material, or the like is adopted. be able to. In the dropping method or the spraying method, the dropping or the spraying is preferably performed in an inert atmosphere or a solvent in order to form particles.
また、はんだ材料が粒子状である場合、ＪＩＳ Ｚ ３２８４−１：２００４における
粉末サイズの分類（表２）において記号１〜８に該当するサイズ（粒度分布）を有してい
ると、微細な部品へのはんだ付けが可能となる。粒子状はんだ材料のサイズは、記号４〜
８に該当するサイズであることがより好ましく、記号５〜８に該当するサイズであること
がより好ましい。
はんだ材料が粒子状である場合、真球度は０．９０以上が好ましく、０．９５以上がよ
り好ましく、０．９９以上が最も好ましい。
Further, when the solder material is in the form of particles, if the size (particle size distribution) corresponding to the symbols 1 to 8 in the classification of the powder size in JIS Z 3284-1:2004 (Table 2) is satisfied, fine parts Can be soldered to. The size of the particulate solder material is symbol 4-
The size corresponding to 8 is more preferable, and the size corresponding to symbols 5 to 8 is more preferable.
When the solder material is particulate, the sphericity is preferably 0.90 or more, more preferably 0.95 or more, and most preferably 0.99 or more.
本実施形態において、はんだ材料の使用形態は特に限定されない。例えば、油脂等と混
合してやに入りはんだとしてもよいし、はんだ材料が粉末状である場合には、ロジン系樹
脂、活性剤、溶剤等を含むフラックスと混合してソルダペーストとして使用したり、はん
だボールとして使用することができるが、本実施形態のはんだ材料は、ソルダペーストと
した場合の経時的な粘度上昇が小さいので、とりわけソルダペーストとして使用するのに
適している。
In the present embodiment, the usage form of the solder material is not particularly limited. For example, it may be mixed with oil or the like to form a flux cored solder, or when the solder material is in powder form, it may be used as a solder paste by mixing with a flux containing a rosin resin, an activator, a solvent, etc. Although it can be used as a ball, the solder material of the present embodiment is particularly suitable for use as a solder paste because it has a small increase in viscosity over time when used as a solder paste.
本実施形態において、ソルダペーストは、本実施形態のはんだ粉末とフラックスとを含
む。
ここで、「フラックス」とは、ソルダペーストにおけるはんだ粉末以外の成分全体のこ
とをいい、はんだ粉末とフラックスとの質量比（はんだ粉末：フラックス）に限定はなく
、用途に応じて適宜設定することができる。
In this embodiment, the solder paste contains the solder powder and flux of this embodiment.
Here, the "flux" refers to the entire components other than the solder powder in the solder paste, and there is no limitation on the mass ratio of the solder powder and the flux (solder powder:flux), which should be set appropriately according to the application. You can
本実施形態において、フラックスの組成に限定はなく、例えば、樹脂成分；溶剤；活性
剤、チクソ剤、ｐＨ調整剤、酸化防止剤、着色剤、消泡剤等の各種添加剤等を任意の割合
で含むことができる。樹脂、溶剤、各種添加剤についても限定はなく、ソルダペーストに
おいて一般に使用されているものが使用できる。活性剤については、好ましい具体例とし
ては有機酸、アミン、ハロゲン(有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩)等が挙
げられる。
In the present embodiment, the composition of the flux is not limited, and for example, a resin component; a solvent; an activator, a thixotropic agent, a pH adjusting agent, an antioxidant, a coloring agent, various additives such as a defoaming agent, and the like in any proportions. Can be included in. The resin, solvent, and various additives are not limited, and those commonly used in solder paste can be used. Preferred examples of the activator include organic acids, amines, halogens (organic halogen compounds, amine hydrohalides) and the like.
本実施形態において、ソルダペーストは、酸化ジルコニウム粉末をさらに含むことがで
きる。ソルダペースト全体の質量に対する酸化ジルコニウム粉末の含有量は、０．０５〜
２０．０質量％が好ましく、０．０５〜１０．０質量％がより好ましく、０．１〜３質量
％が最も好ましい。
酸化ジルコニウム粉末の含有量が上記範囲内であれば、フラックスに含まれる活性剤が
酸化ジルコニウム粉末と優先的に反応し、はんだ粉末表面のＳｎやＳｎ酸化物との反応が
起こりにくくなることで経時変化による粘度上昇を更に抑制する効果が発揮される。
In this embodiment, the solder paste may further include zirconium oxide powder. The content of zirconium oxide powder with respect to the total mass of the solder paste is 0.05 to
20.0 mass% is preferable, 0.05-10.0 mass% is more preferable, 0.1-3 mass% is the most preferable.
When the content of the zirconium oxide powder is within the above range, the activator contained in the flux reacts preferentially with the zirconium oxide powder, and the reaction with Sn or Sn oxide on the surface of the solder powder is less likely to occur. The effect of further suppressing the increase in viscosity due to the change is exhibited.
ソルダペーストに添加する酸化ジルコニウム粉末の粒径の上限に限定はないが、５μｍ
以下であることが好ましい。粒径が５μｍ以下であるとペーストの印刷性を維持すること
ができる。また、下限も特に限定されることはないが、０．５μｍ以上であることが好ま
しい。上記粒径は、酸化ジルコニウム粉末のＳＥＭ写真を撮影し、視野内に存在する各粒
子について画像解析により投影円相当径を求めたときの、投影円相当径が０．１μｍ以上
であるものの投影円相当径の平均値とする。
酸化ジルコニウム粒子の形状は特に限定されないが、異形状であればフラックスとの接
触面積が大きく増粘抑制効果がある。球形であると良好な流動性が得られるためにペース
トとしての優れた印刷性が得られる。所望の特性に応じて適宜形状を選択すればよい。
The upper limit of the particle size of the zirconium oxide powder added to the solder paste is not limited, but 5 μm
The following is preferable. When the particle size is 5 μm or less, the printability of the paste can be maintained. The lower limit is also not particularly limited, but is preferably 0.5 μm or more. The above-mentioned particle diameter is a projection circle of which the projected circle equivalent diameter is 0.1 μm or more when a SEM photograph of zirconium oxide powder is taken and the projected circle equivalent diameter of each particle present in the visual field is determined by image analysis. Use the average value of equivalent diameters.
The shape of the zirconium oxide particles is not particularly limited, but if the zirconium oxide particles have a different shape, the contact area with the flux is large and the effect of increasing viscosity is suppressed. When it is spherical, good flowability is obtained, and thus excellent printability as a paste is obtained. The shape may be appropriately selected according to desired characteristics.
本実施形態において、ソルダペーストは、本実施形態のはんだ材料（はんだ粉末）とフ
ラックスとを公知の方法により混練することにより製造することができる。
本実施形態におけるソルダペーストは、例えば、電子機器における微細構造の回路基板
に使用することができ、具体的には、メタルマスクを用いた印刷法、ディスペンサを用い
た吐出法、又は転写ピンによる転写法等により、はんだ付け部に塗布し、リフローを行う
ことができる。
In the present embodiment, the solder paste can be manufactured by kneading the solder material (solder powder) of the present embodiment and the flux by a known method.
The solder paste in the present embodiment can be used, for example, in a circuit board having a fine structure in an electronic device, and specifically, a printing method using a metal mask, an ejection method using a dispenser, or a transfer using a transfer pin. It can be applied to the soldered portion and reflowed by a method or the like.
本実施形態において、はんだ材料は、２つ又はそれ以上の各種部材を接合する継手（接
合部分）として使用することができる。接合部材に限定はなく、例えば、電子機器部材の
継手としても有用である。
本実施形態において、はんだ継手は、Ｓｎ又はＳｎ系合金、４０〜２５０質量ｐｐｍの
Ａｓ、０〜３０００質量ｐｐｍのＳｂ、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１０
０質量ｐｐｍのＰｂを含み（ただし、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量がすべて同時に０質量
ｐｐｍになることはない）、少なくともその一部にＡｓ濃化層を含む。本実施形態のはん
だ継手は、上述の本実施形態のはんだ材料と同様の組成及び物性を有することができ、上
述の本実施形態のはんだ材料を用いて形成することができる。
はんだ継手全体の質量に対するＡｓの含有量及びＳｂ、Ｂｉ及びＳｂの含有量が上記範
囲内であり、はんだ継手にＡｓ濃化層が含まれる場合には、変色がなく信頼性に優れたは
んだ継手となる。
In the present embodiment, the solder material can be used as a joint (joint portion) for joining two or more various members. The joining member is not limited, and is also useful as a joint for electronic device members, for example.
In the present embodiment, the solder joint is made of Sn or a Sn-based alloy, 40 to 250 mass ppm As, 0 to 3000 mass ppm Sb, 0 to 10000 mass ppm Bi and 0 to 510.
It contains 0 mass ppm of Pb (however, the contents of Sb, Bi and Pb do not all become 0 mass ppm at the same time), and at least a part thereof contains an As concentrated layer. The solder joint of this embodiment can have the same composition and physical properties as the solder material of this embodiment described above, and can be formed using the solder material of this embodiment described above.
When the content of As and the content of Sb, Bi and Sb with respect to the mass of the entire solder joint is within the above range and the solder joint includes an As concentrated layer, there is no discoloration and the solder joint has excellent reliability. Becomes
本実施形態において、はんだ継手は、例えば、本実施形態のはんだ材料からなるはんだ
ボールや本実施形態のソルダペーストを、接合予定部分に配置又は塗布し、加熱するなど
の、当業界で一般的な方法で製造することができる。
In the present embodiment, the solder joint is, for example, a solder ball made of the solder material of the present embodiment or the solder paste of the present embodiment, which is placed or applied to a portion to be joined and heated, and is generally used in the industry. It can be manufactured by a method.
以下、本発明について実施例により具体的に説明するが、本発明は実施例に記載の内容
に限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to the contents described in the examples.
（評価）
実施例、比較例それぞれのはんだ粉末について、以下のとおり、（１）Ａｓ濃化層の有
無の評価、（２）増粘抑制の評価、（３）はんだ濡れ性の評価、（４）信頼性の評価を行
った。
(Evaluation)
For each of the solder powders of Examples and Comparative Examples, (1) evaluation of the presence or absence of an As concentrated layer, (2) evaluation of thickening suppression, (3) evaluation of solder wettability, (4) reliability Was evaluated.
（１）Ａｓ濃化層の有無の評価
Ａｓ濃化層の有無は、ＸＰＳ（Ｘ線光電分光法：X-ray Photoelectron Spectroscopy）
による深さ方向分析を用いて以下の様に評価した。
（分析条件）
・分析装置：微小領域X線光電子分光分析装置（クレイトス・アナリティカル社製ＡＸ
ＩＳ Ｎｏｖａ)
・分析条件：Ｘ線源 ＡｌＫα線、Ｘ線銃電圧 １５ｋＶ、Ｘ線銃電流値 １０ｍＡ、
分析エリア ７００μｍ×３００μｍ
・スパッタ条件：イオン種 Ａｒ+、加速電圧 ２ｋＶ、スパッタリングレート ０．
５ｎｍ／ｍｉｎ（ＳｉＯ2換算）
・サンプル：カーボンテープを貼ったステージ上にはんだ材料（実施例及び比較例にお
けるはんだ粉末）を隙間なく平坦に敷き詰めたものを３つ用意し、サンプルとした。ただ
し、サンプルの大きさは５．０ｍｍ×５．０ｍｍとした。
（評価手順）
５．０ｍｍ×５．０ｍｍの大きさのサンプルの中から、任意の７００μｍ×３００μｍ
のエリアを選定し、イオンスパッタリングを行いながらＳｎ、Ｏ及びＡｓの各原子につい
てＸＰＳ分析を行い、ＸＰＳ分析のチャートを得た。サンプル１個につき１つのエリアを
選定し、３つのサンプルについてそれぞれ１回ずつ、合計３回の分析を行った。
ＸＰＳ分析により得られたチャートの一例を図１〜３に示す。図１〜３は、同一のサン
プルについて縦軸の検出強度（ｃｐｓ）のスケールを変更したものであり、横軸はスパッ
タ時間から算出したＳｉＯ2換算の深さ（ｎｍ）である。ＸＰＳ分析のチャートにおいて
は、縦軸は、検出強度（ｃｐｓ）であり、横軸は、スパッタ時間（ｍｉｎ）又はスパッタ
時間からＳｉＯ2標準試料のスパッタエッチングレートを用いて算出したＳｉＯ2換算の深
さ（ｎｍ）のいずれかから選択できるが、図１〜３においては、ＸＰＳ分析のチャートに
おける横軸を、スパッタ時間からＳｉＯ2標準試料のスパッタエッチングレートを用いて
算出したＳｉＯ2換算の深さ（ｎｍ）とした。
そして、各サンプルのＸＰＳ分析のチャートにおいて、Ｏ原子の検出強度が最大となっ
たＳｉＯ2換算の深さをＤｏ・ｍａｘ（ｎｍ）とした（図２参照）。そして、Ｄｏ・ｍａ
ｘより深い部分において、Ｏ原子の検出強度が、最大検出強度（Ｄｏ・ｍａｘにおける強
度）の１／２の強度となる最初のＳｉＯ2換算の深さをＤ１（ｎｍ）とした。
次いで、各サンプルのＸＰＳ分析のチャートにおいて、最表面から深さ２×Ｄ１までの
領域（ＳｉＯ2換算の深さが０〜２×Ｄ１（ｎｍ）の領域）におけるＡｓの検出強度の積
分値（Ｓ１）と、深さ２×Ｄ１からさらに２×Ｄ１だけ深い部分までの領域（ＳｉＯ2換
算の深さが２×Ｄ１〜４×Ｄ１（ｎｍ）の領域）におけるＡｓの検出強度の積分値（Ｓ２
）（図３参照）とを求め、その比較を行った。
そして、以下の基準に基づいて評価を行った。
・全３回の測定の全てにおいてＳ１＞Ｓ２となる
：Ａｓ濃化層が形成されている（○）
・全３回の測定のうちの２回以下の回数でＳ１＞Ｓ２となる
：Ａｓ濃化層が形成されていない（×）
(1) Evaluation of presence/absence of As concentrated layer The presence/absence of As concentrated layer is determined by XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy).
The evaluation was performed as follows using the depth direction analysis by.
(Analysis conditions)
・Analyzer: Micro area X-ray photoelectron spectroscopy analyzer (AX manufactured by Kratos Analytical)
IS Nova)
・Analysis conditions: X-ray source AlKα ray, X-ray gun voltage 15 kV, X-ray gun current value 10 mA,
Analysis area 700μm×300μm
-Sputtering conditions: ion species Ar + , accelerating voltage 2 kV, sputtering rate 0.
5 nm/min (SiO 2 conversion)
-Samples: Three samples were prepared by flatly laying a solder material (solder powder in Examples and Comparative Examples) on a stage on which a carbon tape was stuck without any gaps, and used as samples. However, the size of the sample was 5.0 mm×5.0 mm.
(Evaluation procedure)
Any 700 μm × 300 μm from the sample of 5.0 mm × 5.0 mm
Area was selected, and XPS analysis was performed on each atom of Sn, O, and As while performing ion sputtering to obtain a chart of XPS analysis. One area was selected for each sample, and each of the three samples was analyzed once, for a total of three times.
Examples of charts obtained by XPS analysis are shown in FIGS. 1 to 3 are obtained by changing the scale of the detection intensity (cps) on the vertical axis for the same sample, and the horizontal axis is the depth (nm) in terms of SiO 2 calculated from the sputtering time. In the XPS analysis chart, the vertical axis represents the detection intensity (cps), and the horizontal axis represents the sputtering time (min) or the SiO 2 conversion depth calculated from the sputtering time using the sputter etching rate of the SiO 2 standard sample. can be selected from any of the (nm), in Figures 1-3, the depth of the SiO 2 in terms of the horizontal axis was calculated using the sputter etching rate of SiO 2 standard sample from the sputtering time in the chart of XPS analysis (Nm).
Then, in the XPS analysis chart of each sample, the depth in terms of SiO 2 at which the detected intensity of O atom was the maximum was set to Do·max (nm) (see FIG. 2 ). And Do・ma
In the portion deeper than x, the first SiO 2 -converted depth at which the detected intensity of O atom was half the maximum detected intensity (intensity at Do·max) was D1 (nm).
Then, in the XPS analysis chart of each sample, the integrated value of the detected intensity of As in the region from the outermost surface to the depth of 2×D1 (the region of 0 to 2×D1 (nm) in terms of SiO 2 ) ( S1) and the integrated value of the detected intensity of As in the region from the depth 2×D1 to a portion deeper by 2×D1 (the region where the SiO 2 conversion depth is 2×D1-4×D1 (nm)) ( S2
) (See FIG. 3) and compared.
And it evaluated based on the following criteria.
・S1>S2 in all three measurements
: As concentrated layer is formed (○)
・S1>S2 when the number of measurements is less than 2 out of 3 measurements
: As concentrated layer is not formed (x)
（２）増粘抑制の評価
以下の表１に示す組成の各材料を加熱撹拌した後、冷却することによりフラックスを調
製した。調製したフラックス、並びに実施例、比較例それぞれのはんだ粉末を、フラック
スとはんだ粉末との質量比（フラックス：はんだ粉末）が１１：８９となるように混練し
てソルダペーストを製造した。
(2) Evaluation of suppression of thickening Each material having the composition shown in Table 1 below was heated and stirred, and then cooled to prepare a flux. The prepared flux, and the solder powder of each of Examples and Comparative Examples were kneaded so that the mass ratio of the flux to the solder powder (flux:solder powder) was 11:89 to produce a solder paste.
得られたソルダペーストについて、ＪＩＳ Ｚ ３２８４−３の「４．２ 粘度特性試
験」に記載された方法に従って、回転粘度計（ＰＣＵ−２０５、株式会社マルコム製）を
用い、回転数：１０ｒｐｍ、測定温度：２５℃にて、粘度を１２時間測定し続けた。そし
て、初期粘度（撹拌３０分後の粘度）と１２時間後の粘度とを比較し、以下の基準に基づ
いて増粘抑制効果の評価を行った。
１２時間後の粘度 ≦ 初期粘度×１．２ ：経時での粘度上昇が小さく良好（○）
１２時間後の粘度 ＞ 初期粘度×１．２ ：経時での粘度上昇が大きく不良（×）
About the obtained solder paste, according to the method described in "4.2 Viscosity characteristic test" of JIS Z 3284-3, using a rotational viscometer (PCU-205, manufactured by Malcolm Co., Ltd.), rotation speed: 10 rpm, measurement The temperature was continuously measured at 25° C. for 12 hours. Then, the initial viscosity (viscosity after 30 minutes of stirring) was compared with the viscosity after 12 hours, and the thickening suppression effect was evaluated based on the following criteria.
Viscosity after 12 hours ≤ initial viscosity x 1.2: Good increase in viscosity over time is small (○)
Viscosity after 12 hours> Initial viscosity×1.2: Large increase in viscosity over time and poor (×)
（３）はんだ濡れ性の評価
上記の「（２）増粘抑制の評価」と同様にして、実施例及び比較例それぞれのはんだ粉
末を用いてソルダペーストを製造した。
得られたソルダペーストを、Ｃｕ板上に開口径６．５ｍｍ、開口数４個、マスク厚０．
２ｍｍのメタルマスクを用いて印刷し、リフロー炉において、Ｎ2雰囲気下、昇温速度１
℃／ｓｅｃで２５℃から２６０℃まで加熱した後、室温（２５℃）まで空冷し、４個のは
んだバンプを形成した。光学顕微鏡（倍率：１００倍）を用いて、得られたはんだバンプ
の外観を観察し、以下の基準に基づいて評価を行った。
４個のはんだバンプの全てにおいて溶融しきれないはんだ粒子が観察されなかった。
：はんだ濡れ性が良好（○）
４個のはんだバンプのうちの１個以上において溶融しきれないはんだ粒子が観察された
。 ：はんだ濡れ性が不良（×）
(3) Evaluation of solder wettability In the same manner as the above-mentioned “(2) Evaluation of suppression of thickening”, solder pastes were manufactured using the solder powders of Examples and Comparative Examples.
On the Cu plate, the obtained solder paste had an opening diameter of 6.5 mm, a numerical aperture of 4, and a mask thickness of 0.
Printing is performed using a 2 mm metal mask, and the reflow furnace is used under N 2 atmosphere to raise the temperature 1
After heating at 25° C./sec to 260° C., it was air-cooled to room temperature (25° C.) to form four solder bumps. The appearance of the obtained solder bumps was observed using an optical microscope (magnification: 100 times) and evaluated based on the following criteria.
No solder particles that could not be completely melted were observed in all of the four solder bumps.
: Good solder wettability (○)
Solder particles that could not be completely melted were observed in one or more of the four solder bumps. : Poor solder wettability (×)
（４）信頼性の評価
実施例、比較例それぞれのはんだ粉末について、示差走査熱量計（ＥＸＳＴＡＲ ＤＳ
Ｃ７０２０、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）を用いて、昇温速度：５℃／
分（１８０℃〜２５０℃）、降温速度：−３℃／分（２５０℃〜１５０℃）、キャリアガ
ス：Ｎ2の測定条件でＤＳＣ測定を行い、液相線温度（ＴL）及び固相線温度（ＴS）を測
定した。そして、液相線温度（ＴL）と固相線温度（ＴS）との差（ΔＴ＝ＴL−ＴS）を算
出し、以下の基準に基づいて評価を行った。
ΔＴが１０℃以内：信頼性に優れる（○）
ΔＴが１０℃超 ：信頼性に劣る（×）
はんだ粉末の液相線温度（ＴL）と固相線温度（ＴS）との差（ΔＴ＝ＴL−ＴS）が大き
い場合、当該はんだ粉末を含むソルダペーストを電子機器の基板に塗布後、凝固する際に
、はんだ粉末の表面に融点の高い組織が析出しやすい。はんだ粉末の表面に融点の高い組
織が析出すると、その後、はんだ粉末の内側に向かって融点の低い組織が逐次析出し、は
んだ粉末の組織が不均一となりやすく、サイクル性等の信頼性を低下させる原因になる。
(4) Evaluation of Reliability For the solder powders of each of the examples and comparative examples, a differential scanning calorimeter (EXSTAR DS) was used.
C7020, manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.), temperature rising rate: 5° C./
Min (180° C. to 250° C.), temperature decrease rate: −3° C./min (250° C. to 150° C.), carrier gas: N 2 , DSC measurement is performed, and liquidus temperature ( TL ) and solid phase are measured. The line temperature (T S ) was measured. Then, calculate the difference between the liquidus temperature (T L) and the solidus temperature (T S) and (ΔT = T L -T S) , were evaluated based on the following criteria.
ΔT within 10°C: excellent reliability (○)
ΔT over 10°C: Poor reliability (x)
If the difference between the solder powder liquidus temperature (T L) and the solidus temperature (T S) (ΔT = T L -T S) is large, applying a solder paste containing the solder powder to the substrate of the electronic device After that, when solidifying, a structure having a high melting point is likely to be deposited on the surface of the solder powder. When a structure with a high melting point is deposited on the surface of the solder powder, then a structure with a low melting point is successively deposited toward the inside of the solder powder, and the structure of the solder powder is likely to be non-uniform, which lowers reliability such as cycleability. Cause.
（実施例Ａ１〜Ａ１８、比較例Ａ１〜Ａ２４）
Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表２
に示すようになり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質
量％となるような残部）となるよう秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心噴霧するこ
とにより粉末（平均粒径２１μｍ、ＪＩＳ Ｚ３２８４−１：２００４の粉末サイズ分類
（表２）の４に該当）を調製した。得られた粉末を空気中において乾燥装置を用いて６０
℃で３０分間加熱し、実施例、比較例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ａ３〜Ａ１４に
ついては、該加熱処理は施さず、遠心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末とした。
なお、Ｓｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
(Examples A1 to A18, Comparative Examples A1 to A24)
Sn, As, Sb, Bi and Pb are contained in Table 2 below in which the contents of As, Sb, Bi and Pb are
As shown in Fig. 3, Sn is weighed so as to be the balance (the balance such that the total of Sn, As, Sb, Bi and Pb is 100% by mass), melt-mixed, and centrifugally sprayed in an Ar atmosphere. A powder (average particle size 21 μm, corresponding to 4 in the powder size classification of JIS Z3284-1:2004 (Table 2)) was prepared. The obtained powder is dried in air using a drying device 60
It was heated at 0° C. for 30 minutes to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. In Comparative Examples A3 to A14, the heat treatment was not performed, and the powder obtained by centrifugal spraying was used as it was as the solder powder.
As Sn, a 3N material containing inevitable impurities was used.
（実施例Ｂ１〜Ｂ１８、比較例Ｂ１〜Ｂ２４）
Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ｃｕの含有量が０．７質量％、Ａｓ、Ｓｂ
、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表３に示すようになり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ｃｕ、
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質量％となるような残部）となるようになるよ
う秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心噴霧することにより粉末（平均粒径２１μｍ
、粉末サイズ分類の４に該当）を調製した。得られた粉末を空気中において乾燥装置を用
いて６０℃で３０分間加熱し、実施例、比較例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ｂ３〜
Ｂ１４については、該加熱処理は施さず、遠心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末
とした。
なお、Ｓｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
(Examples B1 to B18, Comparative Examples B1 to B24)
Sn, Cu, As, Sb, Bi and Pb with Cu content of 0.7 mass%, As, Sb
, Bi and Pb contents are as shown in Table 3 below, and Sn is the balance (Sn, Cu,
Powders (average particle size 21 μm) were obtained by weighing so that the total amount of As, Sb, Bi and Pb would be 100% by mass), melt mixing, and centrifugally spraying in an Ar atmosphere.
, Which correspond to 4 of powder size classification). The obtained powder was heated in air at 60° C. for 30 minutes using a drying device to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. Comparative example B3 to
For B14, the heat treatment was not applied, and the powder obtained by centrifugal atomization was used as it was as the solder powder.
As Sn, a 3N material containing inevitable impurities was used.
（実施例Ｃ１〜Ｃ１８、比較例Ｃ１〜Ｃ２４）
Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ｃｕの含有量が０．５質量％、Ａｇ
の含有量が１．０質量％、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表４に示すように
なり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質
量％となるような残部）となるようになるよう秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心
噴霧することにより粉末（平均粒径２１μｍ、粉末サイズ分類の４に該当）を調製した。
得られた粉末を空気中において乾燥装置を用いて６０℃で３０分間加熱し、実施例、比較
例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ｃ３〜Ｃ１４については、該加熱処理は施さず、遠
心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末とした。
なお、Ｓｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
実施例Ｃ１で得られたはんだ粉末について、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及び
Ｐｂの含有量をＪＩＳ Ｚ ３９１０に準拠してＩＣＰ−ＡＥＳで分析したところ、仕込
み量と一致していることが確認できた。
(Examples C1 to C18, Comparative Examples C1 to C24)
Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb with a Cu content of 0.5% by mass, Ag
The content of As is 1.0% by mass, the content of As, Sb, Bi and Pb is as shown in Table 4 below, and Sn is the balance (Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb). Powder (average particle size 21 μm, corresponding to 4 of powder size classification) is prepared by weighing so that the total becomes 100% by mass), melt-mixing, and centrifugally spraying in an Ar atmosphere. did.
The obtained powder was heated in air at 60° C. for 30 minutes using a drying device to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. In Comparative Examples C3 to C14, the heat treatment was not performed, and the powder obtained by centrifugal spraying was used as it was as the solder powder.
As Sn, a 3N material containing inevitable impurities was used.
The content of Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb of the solder powder obtained in Example C1 was analyzed by ICP-AES according to JIS Z 3910, and it was found to be consistent with the charged amount. I was able to confirm that.
（実施例Ｄ１〜Ｄ１８、比較例Ｄ１〜Ｄ２４）
Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ｃｕの含有量が０．５質量％、Ａｇ
の含有量が２．０質量％、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表５に示すように
なり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質
量％となるような残部）となるようになるよう秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心
噴霧することにより粉末（平均粒径２１μｍ、粉末サイズ分類の４に該当）を調製した。
得られた粉末を空気中において乾燥装置を用いて６０℃で３０分間加熱し、実施例、比較
例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ｄ３〜Ｄ１４については、該加熱処理は施さず、遠
心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末とした。
なおＳｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
(Examples D1 to D18, Comparative Examples D1 to D24)
Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb with a Cu content of 0.5% by mass, Ag
The content of As is 2.0 mass%, the content of As, Sb, Bi and Pb is as shown in Table 5 below, and Sn is the balance (Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb). Prepare powder (average particle diameter 21 μm, corresponding to 4 of powder size classification) by weighing so that the total becomes 100% by mass), melt-mixing, and centrifugally spraying in an Ar atmosphere. did.
The obtained powder was heated in air at 60° C. for 30 minutes using a dryer to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. In Comparative Examples D3 to D14, the heat treatment was not performed, and the powder obtained by centrifugal spraying was used as the solder powder as it was.
A 3N material containing inevitable impurities was used as Sn.
（実施例Ｅ１〜Ｅ１８、比較例Ｅ１〜Ｅ２４）
Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ｃｕの含有量が０．５質量％、Ａｇ
の含有量が３．０質量％、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表６に示すように
なり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質
量％となるような残部）となるようになるよう秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心
噴霧することにより粉末（平均粒径２１μｍ、粉末サイズ分類の４に該当）を調製した。
得られた粉末を空気中において乾燥装置を用いて６０℃で３０分間加熱し、実施例、比較
例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ｅ３〜Ｅ１４については、該加熱処理は施さず、遠
心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末とした。
なお、Ｓｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
(Examples E1 to E18, Comparative Examples E1 to E24)
Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb with a Cu content of 0.5% by mass, Ag
Is 3.0 mass%, the content of As, Sb, Bi and Pb is as shown in Table 6 below, and Sn is the balance (Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb). Powder (average particle size 21 μm, corresponding to 4 of powder size classification) is prepared by weighing so that the total becomes 100% by mass), melt-mixing, and centrifugally spraying in an Ar atmosphere. did.
The obtained powder was heated in air at 60° C. for 30 minutes using a drying device to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. For Comparative Examples E3 to E14, the heat treatment was not performed, and the powder obtained by centrifugal spraying was used as it was as the solder powder.
As Sn, a 3N material containing inevitable impurities was used.
（実施例Ｆ１〜Ｆ１８、比較例Ｆ１〜Ｆ２４）
Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂを、Ｃｕの含有量が０．５質量％、Ａｇ
の含有量が３．５質量％、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの含有量が以下の表７に示すように
なり、Ｓｎがその残部（Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂの合計が１００質
量％となるような残部）となるようになるよう秤取り、溶融混合し、Ａｒ雰囲気中で遠心
噴霧することにより粉末（平均粒径２１μｍ、粉末サイズ分類の４に該当）を調製した。
得られた粉末を空気中において乾燥装置を用いて６０℃で３０分間加熱し、実施例、比較
例のはんだ粉末を得た。なお、比較例Ｆ３〜Ｆ１４については、該加熱処理は施さず、遠
心噴霧に得られた粉末をそのままはんだ粉末とした。
なお、Ｓｎとしては、不可避不純物を含む３Ｎ材を用いた。
(Examples F1 to F18, Comparative Examples F1 to F24)
Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb with a Cu content of 0.5% by mass, Ag
The content of As is 3.5 mass%, the content of As, Sb, Bi and Pb is as shown in Table 7 below, and Sn is the balance (Sn, Ag, Cu, As, Sb, Bi and Pb). Powder (average particle size 21 μm, corresponding to 4 of powder size classification) is prepared by weighing so that the total becomes 100% by mass), melt-mixing, and centrifugally spraying in an Ar atmosphere. did.
The obtained powder was heated in air at 60° C. for 30 minutes using a drying device to obtain solder powders of Examples and Comparative Examples. In Comparative Examples F3 to F14, the heat treatment was not performed, and the powder obtained by centrifugal spraying was used as it was as the solder powder.
As Sn, a 3N material containing inevitable impurities was used.
実施例及び比較例それぞれのはんだ粉末についての、（１）Ａｓ濃化層の有無の評価、
（２）増粘抑制の評価、（３）はんだ濡れ性の評価、（４）信頼性の評価の評価結果を以
下の表２〜７に示す。
(1) Evaluation of the presence or absence of an As concentrated layer for the solder powders of Examples and Comparative Examples,
The evaluation results of (2) thickening suppression evaluation, (3) solder wettability evaluation, and (4) reliability evaluation are shown in Tables 2 to 7 below.
本発明のはんだ材料は、変色がなく、はんだ濡れ性やサイクル特性等の信頼性にも優れ
ているため各種用途に利用でき、とりわけ、ペーストとしたときの経時での粘度上昇が小
さいので、ソルダペースト用はんだ材料として好適に利用することができる。
The solder material of the present invention has no discoloration and can be used in various applications because it has excellent reliability such as solder wettability and cycle characteristics. In particular, since the viscosity increase with time when formed into a paste is small, the solder It can be suitably used as a paste solder material.
Claims (8)
、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１００質量ｐｐｍのＰｂを含み（ただし、
Ｂｉ及びＰｂの含有量が同時に０質量ｐｐｍになることはない）、Ａｓ濃化層を有する、
はんだ材料。 Sn or Sn-based alloy, 40 to 250 mass ppm As, 0 to 3000 mass ppm Sb
, 0 to 10000 mass ppm Bi and 0 to 5100 mass ppm Pb (provided that
Bi and Pb contents do not become 0 mass ppm at the same time), As has a concentrated layer,
Solder material.
に記載のはんだ材料。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）
ただし、式（１）及び式（２）中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、各々のはんだ材料中
の含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 Content of As, Sb, Bi, and Pb satisfy|fills following formula (1) and formula (2).
Solder material described in.
275≦2As+Sb+Bi+Pb (1)
0.01≦(2As+Sb)/(Bi+Pb)≦10.00 (2)
However, in the formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb represent the content (mass ppm) in each solder material.
０質量％のＣｕを含むＳｎ系合金である、請求項１又は２に記載のはんだ材料。 The Sn or Sn-based alloy is 0.005 to 40 mass% Ag and/or 0.001 to 1
The solder material according to claim 1 or 2, which is a Sn-based alloy containing 0 mass% of Cu.
０質量％である、請求項６に記載のソルダペースト。 The content of the zirconium oxide powder is 0.05 to 20.
The solder paste according to claim 6, which is 0% by mass.
、０〜１００００質量ｐｐｍのＢｉ及び０〜５１００質量ｐｐｍのＰｂを含み（ただし、
Ｂｉ及びＰｂの含有量が同時に０質量ｐｐｍになることはない）、Ａｓ濃化層を有する、
はんだ継手。 Sn or Sn-based alloy, 40 to 250 mass ppm As, 0 to 3000 mass ppm Sb
, 0 to 10000 mass ppm Bi and 0 to 5100 mass ppm Pb (provided that
Bi and Pb contents do not become 0 mass ppm at the same time), As has a concentrated layer,
Solder joint.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002224881A (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-13 | Hitachi Metals Ltd | Solder ball |
| JP2006181637A (en) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Flux, and soldering method using the same |
| JP2015020181A (en) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | ハリマ化成株式会社 | Solder composition, solder paste, and electronic circuit board |
| JP2015098052A (en) * | 2013-10-16 | 2015-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | Solder alloy and solder powder |
| JP2016537206A (en) * | 2013-10-31 | 2016-12-01 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | Lead-free and silver-free solder alloy |
| JP6521160B1 (en) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint using them |
| JP6521161B1 (en) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint using them |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002224881A (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-13 | Hitachi Metals Ltd | Solder ball |
| JP2006181637A (en) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Flux, and soldering method using the same |
| JP2015020181A (en) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | ハリマ化成株式会社 | Solder composition, solder paste, and electronic circuit board |
| JP2015098052A (en) * | 2013-10-16 | 2015-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | Solder alloy and solder powder |
| JP2016537206A (en) * | 2013-10-31 | 2016-12-01 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | Lead-free and silver-free solder alloy |
| JP6521160B1 (en) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint using them |
| JP6521161B1 (en) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint using them |
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