JP2020097767A - Surface treatment agent, laminate using the same and electroless plating product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、表面処理剤、これを用いた積層体、及び無電解めっき製品に関する。 The embodiment of the present invention relates to a surface treatment agent, a laminate using the same, and an electroless plated product.
金属、セラミックス、ポリマー等の互いに異なる素材同士を接着層により段差なく接着する技術は、製品の製造プロセスの効率化、バリエーションの拡大、低コスト化、及び性能向上に大きく寄与する。上記技術を実現する手段として、トリアジン環、シラノール発生基、アミンを１分子中に有する表面処理剤を使用することが提案されている。 The technique of adhering different materials such as metals, ceramics, and polymers without a step using an adhesive layer greatly contributes to the efficiency of the manufacturing process of products, expansion of variations, cost reduction, and performance improvement. As a means for realizing the above technique, it has been proposed to use a surface treatment agent having a triazine ring, a silanol generating group, and an amine in one molecule.
この表面処理剤は水溶性ではないことから、通常、有機溶剤を用いて希釈して接合される。しかしながら、有機溶剤は、環境影響負荷が大きく、また爆発の危険があるため、表面処理剤の保管条件が厳しくなる。このため、この表面処理剤における有機溶剤の使用量を低減することが望まれている。 Since this surface treatment agent is not water-soluble, it is usually diluted with an organic solvent before joining. However, since the organic solvent has a large environmental impact and the risk of explosion, the storage conditions of the surface treatment agent become strict. Therefore, it is desired to reduce the amount of the organic solvent used in this surface treatment agent.
本発明の実施形態は、互いに異なる素材同士を段差なく強固に接合し、かつ水溶性の表面処理剤を得ることを目的とする。 An embodiment of the present invention aims to obtain a water-soluble surface treatment agent by firmly bonding different materials to each other without steps.
実施形態によれば、トリアジン環、Ｍ−ＯＨ発生基（Ｍ：金属元素）、アジド基、及び前記Ｍ−ＯＨ発生基と前記トリアジン環との間に設けられたＣ−Ｏ結合を含む化合物と、溶媒とを含む表面処理剤が提供される。 According to an embodiment, a compound containing a triazine ring, an M-OH generating group (M: metal element), an azide group, and a C-O bond provided between the M-OH generating group and the triazine ring. A surface treatment agent including a solvent is provided.
第１実施形態にかかる表面処理剤は、トリアジン環、Ｍ−ＯＨ発生基（Ｍ：金属元素）、及びアジド基を有する化合物と、溶媒とを含む。また、この化合物は、Ｍ−ＯＨ発生基とトリアジン環との間にＣ−Ｏ結合を有する部分を含む。
金属元素Ｍとしては、例えば、ケイ素、アルミニウム、またはチタンを用いることができる。
The surface treatment agent according to the first embodiment includes a compound having a triazine ring, an M-OH generating group (M: metal element), and an azide group, and a solvent. In addition, this compound contains a portion having a C—O bond between the M—OH generating group and the triazine ring.
As the metal element M, for example, silicon, aluminum, or titanium can be used.
Ｍ−ＯＨ発生基としては、例えば、アルコキシシリル基を用いることができる。
実施形態にかかる表面処理剤によれば、１分子中にトリアジン環、Ｍ−ＯＨ発生基、及びアジド基を有する化合物からなるシランカップリング剤の分子構造にエーテル（Ｃ−Ｏ）結合を導入して、シランカップリング剤を親水化することにより、シランカップリング剤により互いに異なる素材同士を段差なく強固に接合するとともに、シランカップリング剤を水系溶媒に溶解させることにより有機溶剤の使用を低減することができる。
As the M-OH generating group, for example, an alkoxysilyl group can be used.
According to the surface treatment agent according to the embodiment, an ether (CO) bond is introduced into the molecular structure of a silane coupling agent composed of a compound having a triazine ring, an M-OH generating group, and an azide group in one molecule. By making the silane coupling agent hydrophilic, the different materials can be firmly bonded together without any step by the silane coupling agent, and the use of the organic solvent can be reduced by dissolving the silane coupling agent in the aqueous solvent. be able to.
Ｃ−Ｏ結合は、トリアジン環とＭ−ＯＨ発生基との間に２以上含むことができる。
第１実施形態に使用される化合物としては、下記化学式（１），（２），または（３）で表される化合物があげられる。
Two or more C—O bonds can be included between the triazine ring and the M—OH generating group.
Examples of the compound used in the first embodiment include compounds represented by the following chemical formula (1), (2), or (3).
部分Ａ〜Ｇは、（Ｃ−Ｏ）ｎ−Ｃで表されるエーテル結合（Ｃ−Ｏ）を含み、ｎは整数で表される。
部分Ａ〜Ｇは、具体的には、アルキルユニットＸと含酸素ユニットＹを含む。
アルキルユニットＸは、−（ＣＨ）ｘ−で表され（ｘは整数）、
含酸素ユニットＹとして、例えばポリエチレングリコール −（Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ２）ｙ−，ポリプロピレングリコール −（Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２）ｙ−、例えば環状エーテル
、環状ポリエチレングリコール（ｙは自然数）等を使用することができる。
The moieties A to G include an ether bond (CO) represented by (C-O)n-C, and n is represented by an integer.
The moieties AG specifically include an alkyl unit X and an oxygen-containing unit Y.
The alkyl unit X is represented by -(CH)x- (x is an integer),
As oxygen-containing unit Y, for example, polyethylene glycol - (O-CH 2 -CH 2 ) y -, polypropylene glycol - (O-CH 2 -CH 2 -CH 2) y -, for example cyclic ethers, cyclic polyethylene glycols (y is A natural number) or the like can be used.
式（２）の部分Ｂ，Ｃ、及び式（２）、（３）部分Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇの分子構造は、互いに同じでも異なるものでもよい。式（２）の部分Ｂ，Ｃ、及び式（２）、（３）部分Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇの構造が互いに異なる構造を有する場合には、分子の非対称性が強くなるため、結晶が溶解するための融解エンタルピーが低下して溶解性が良好となる傾向がある。一方、式（２）の部分Ｂ，Ｃ、及び式（２）、（３）部分Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇの構造が同じ場合には分子構造の対称性が高いので結晶中に密に充填され易く、溶解エンタルピーが高くなり、溶解性が悪くなる傾向がある。 The molecular structures of the parts B and C of the formula (2) and the parts D, E, F and G of the formulas (2) and (3) may be the same or different from each other. When the structures of the parts B and C of the formula (2) and the parts D, E, F and G of the formulas (2) and (3) are different from each other, the asymmetry of the molecule becomes strong, so that the crystal becomes The melting enthalpy for dissolution tends to decrease and the solubility tends to be good. On the other hand, when the parts B and C of the formula (2) and the parts D, E, F, and G of the formulas (2) and (3) have the same structure, the molecular structure is highly symmetric, so that the crystals are densely packed. It tends to occur, the enthalpy of dissolution increases, and the solubility tends to deteriorate.
溶媒として、水系溶媒、例えば、水または、水と有機溶剤との混合液を用いることができる。これにより、表面処理剤中の有機溶剤の量を低減することができる。使用可能な有機溶剤として例えばアルコールがあげられる。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノールがあげられる。溶媒として水または水・アルコール混合溶液を用いる場合、発生するシラノールの縮合反応を抑制するため、表面処理剤の保管温度は低温に保つことが望ましい。 As the solvent, an aqueous solvent, for example, water or a mixed liquid of water and an organic solvent can be used. Thereby, the amount of organic solvent in the surface treatment agent can be reduced. Examples of usable organic solvents include alcohol. Examples of alcohols include methanol, ethanol and propanol. When water or a water/alcohol mixed solution is used as the solvent, it is desirable to keep the surface treatment agent at a low storage temperature in order to suppress the condensation reaction of silanol that occurs.
図１に実施形態にかかる表面処理剤の化合物の製造工程の一例を表す図を示す。
実施形態に使用される式（１）で表される化合物は、例えば、図１に示す工程により、形成することができる。なお、図中、Ｒ１，Ｒ２は、Ｈまたは炭素数が１〜４の鎖状の炭化水素基である。ｍは１〜３の自然数、Ｘはアルキルユニット、Ｙは含酸素ユニットである。
FIG. 1 is a diagram showing an example of a manufacturing process of a compound of a surface treatment agent according to an embodiment.
The compound represented by the formula (1) used in the embodiment can be formed, for example, by the process shown in FIG. In addition, in the figure, R 1 and R 2 are H or a chain hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. m is a natural number of 1 to 3, X is an alkyl unit, and Y is an oxygen-containing unit.
式（１）の化合物の生成
まず、０〜５℃の温度で０．１モルの塩化シアヌル（Ｐ１）を２００ｍｌのアセトン水溶液に溶解し、塩化シアヌル溶液を作成する。得られた塩化シアヌル溶液を撹拌しながら０．２０４モルのＮａＮ３（Ｑ１）を含有する水溶液１００ｍｌを約３０分間で滴下した。滴下後、撹拌を３０分間持続し、混合溶液を得た。
この混合溶液から、エーテルで有機層を抽出し、その後濾過した。濾過後、ロータリーエバポレーターにより、エーテルを除去し、減圧乾燥して粗生成物（Ｐ２）を得た。
Generation of Compound of Formula (1) First, 0.1 mol of cyanuric chloride (P1) is dissolved in 200 ml of an acetone aqueous solution at a temperature of 0 to 5°C to prepare a cyanuric chloride solution. While stirring the obtained cyanuric chloride solution, 100 ml of an aqueous solution containing 0.204 mol of NaN 3 (Q1) was added dropwise over about 30 minutes. After the dropping, stirring was continued for 30 minutes to obtain a mixed solution.
From this mixed solution, the organic layer was extracted with ether and then filtered. After filtration, ether was removed by a rotary evaporator and dried under reduced pressure to obtain a crude product (P2).
得られた粗生成物（Ｐ２）の同定を元素分析装置、ＮＭＲ測定装置、及びＭＳ測定装置により行ったところ、２，４−ジアジド−６−クロロ−，１，３，５−トリアジン（ＤＡＭＣ）であると決定された。
ＤＡＭＣのアセトン溶液に、対応するアミノ基を有する化合物Ｑ２（Ｈ２Ｎ−Ｘ−Ｙ−Ｓｉ（Ｒ１）ｍ（ＯＲ２）３−ｍを６０℃以下の温度で滴下する反応により、式（１）の化合物の一例が得られる。
When the obtained crude product (P2) was identified by an elemental analyzer, an NMR measuring device, and an MS measuring device, 2,4-diazide-6-chloro-,1,3,5-triazine (DAMC) was obtained. Was decided.
Acetone solution of DAMC, by dropwise at corresponding compound Q2 having an amino group (H 2 N-X-Y -Si (R 1) m (OR 2) 3-m and 60 ° C. temperature below the reaction formula ( An example of the compound of 1) is obtained.
また、図１と同様にして下記のように式（２）の化合物の一例を生成することができる。
式（２）の化合物の生成
ＤＡＭＣのアセトン溶液に、対応するアミノ基を有する化合物Ｑ２’（（Ｒ２Ｏ）３−ｍ（Ｒ１）ｍ−Ｓｉ−Ｙ−Ｘ−ＨＮ−Ｘ−Ｙ−Ｓｉ（Ｒ３）ｍ（ＯＲ４）３−ｍ）を６０℃以下の温度で滴下する反応により、式（２）の化合物の一例が得られる。なお、Ｒ１、Ｒ２ 、Ｒ３、Ｒ４、は、Ｈまたは炭素数が１〜４の鎖状の炭化水素基である。ｍは１〜３の自然数、Ｘはアルキルユニット、Ｙは含酸素ユニットである。
Also, an example of the compound of the formula (2) can be produced as described below in the same manner as in FIG.
Production of Compound of Formula (2) In an acetone solution of DAMC, a compound Q2′((R 2 O) 3-m (R 1 ) m —Si—Y—X—HN—X—Y— having a corresponding amino group is added. An example of the compound of formula (2) is obtained by the reaction of dropping Si(R 3 ) m (OR 4 ) 3-m ) at a temperature of 60° C. or lower. Incidentally, R 1, R 2, R 3, R 4, is, H or a carbon number of 1-4 chain hydrocarbon group. m is a natural number of 1 to 3, X is an alkyl unit, and Y is an oxygen-containing unit.
式（３）の化合物の生成
塩化シアヌルのアセトン溶液にＮａＮ３を温度０〜５℃に制御された環境で滴下し、２−アジド−４，６−ジクロロ−１，３，５トリアジン（ＤＡＭＣ）を得た。このＤＡＭＣのアセトン溶液に、対応するアミノ基を有する化合物Ｑ２’（（Ｒ２Ｏ）３−ｍ（Ｒ１）ｍ−Ｓｉ−Ｙ−Ｘ−ＨＮ−Ｘ−Ｙ−Ｓｉ（Ｒ３）ｍ（ＯＲ４）３−ｍ）を６０℃以下の温度で滴下する反応により、式（３）に示す化合物の一例が得られる。なお、Ｒ１、Ｒ２ 、Ｒ３、Ｒ４、は、Ｈまたは炭素数が１〜４の鎖状の炭化水素基である。ｍは１〜３の自然数、Ｘはアルキルユニット、Ｙは含酸素ユニットである。
Formation of Compound of Formula (3) NaN 3 was added dropwise to an acetone solution of cyanuric chloride in an environment controlled at a temperature of 0 to 5° C. to give 2-azido-4,6-dichloro-1,3,5triazine (DAMC). Got Acetone solution of DAMC, compound Q2 having a corresponding amino group '((R 2 O) 3 -m (R 1) m -Si-Y-X-HN-X-Y-Si (R 3) m ( An example of the compound represented by the formula (3) is obtained by the reaction of adding OR 4 ) 3-m ) dropwise at a temperature of 60° C. or lower. Incidentally, R 1, R 2, R 3, R 4, is, H or a carbon number of 1-4 chain hydrocarbon group. m is a natural number of 1 to 3, X is an alkyl unit, and Y is an oxygen-containing unit.
このようにして、式（１），（２），及び（３）で表される化合物の一例を形成することができる。
エーテル結合の導入による親水化は、疎水性パラメータ（ｌｏｇ Ｐ）（１−オクタノール／水系における分子の分配係数Ｐの対数（Ｐ＝Ｃｏ／Ｃｗ））で確認することができる。 式中、Ｃｏは有機溶媒相の濃度、Ｃｗは水相の濃度を示す。
式（１）、（２）、（３）についてＬｏｇ Ｐの計算値を示す。
例えば式（１）において、部分Ａを−Ｃ３Ｈ６−とすると、Ｌｏｇ Ｐ＝９．１０と強い疎水性である。これに対し、化学式（１）において、部分Ａを「−Ｃ−Ｏ−Ｃ−」（−Ｃ２Ｈ４Ｏ−）とするとＬｏｇ Ｐ＝８．５２となり、Ｌｏｇ Ｐの差分は０．５８低下する。化学式（２）において、部分Ｂ及びＣの構造を「−Ｃ−Ｏ−Ｃ−」（−Ｃ２Ｈ４Ｏ−）とするとＬｏｇ Ｐ＝８．１８となり、０．９２低下する。
In this way, an example of the compounds represented by formulas (1), (2), and (3) can be formed.
Hydrophilization due to the introduction of an ether bond can be confirmed by the hydrophobicity parameter (log P) (logarithm of partition coefficient P of molecule in 1-octanol/water system (P=Co/Cw)). In the formula, Co represents the concentration of the organic solvent phase, and Cw represents the concentration of the aqueous phase.
The calculated values of Log P are shown for equations (1), (2), and (3).
For example, in the formula (1), a portion A -C 3 H 6 - If that is strongly hydrophobic and Log P = 9.10. On the other hand, in the chemical formula (1), when the part A is “—C—O—C—” (—C 2 H 4 O—), Log P=8.52, and the difference of Log P decreases by 0.58. To do. In the chemical formula (2), when the structure of the moieties B and C is “—C—O—C—” (—C 2 H 4 O—), Log P=8.18, which is 0.92 lower.
また、化学式（３）において、部分Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇを「−Ｃ−Ｏ−Ｃ−」とすると、Ｌｏｇ Ｐ＝６．１９となり、２．９１低下する。このように酸素原子の数が大きくなるとより親水化が進行することが分かる。部分Ａ〜Ｇは、例えば「−Ｃ−Ｏ−Ｏ−Ｃ−」とすることもできる。なお、Ｒ１〜Ｒ８はいずれもエチル基とした。 Further, in the chemical formula (3), when the portions D, E, F, and G are “-C-O-C-”, Log P=6.19, which is 2.91 lower. It can be seen that, as the number of oxygen atoms increases, the hydrophilization progresses more. The portions A to G can be, for example, “—C—O—O—C—”. In addition, R 1 to R 8 are all ethyl groups.
エーテル結合の導入により分配係数Ｐの数が大きくなる程、分子全体は親水性となり、水に対する溶解性が大きくなる。式（１）、（２）、（３）において、酸素の数は２以上にすることができる。さらに、式（１）、（２）、（３）は両親媒性にすることができる。両親媒性の場合、シラノールのような酸とアミンのような塩基の数のバランスが取れていることが重要である。この観点からは、式（１）、（２）がより望ましい。 As the number of partition coefficients P increases due to the introduction of ether bonds, the entire molecule becomes more hydrophilic and the solubility in water increases. In the formulas (1), (2) and (3), the number of oxygen can be 2 or more. Furthermore, formulas (1), (2), (3) can be amphipathic. When amphipathic, it is important that the number of acids such as silanols and bases such as amines be balanced. From this viewpoint, the expressions (1) and (2) are more preferable.
第２の実施形態にかかる積層体は、金属、ポリマー、または無機化合物のうち１つの第１材料からなる第１層と、第１実施形態にかかる表面処理剤により第１層上に設けられた表面処理層と、表面処理層上に接合され、第１材料とは異なり、金属、ポリマー、または無機化合物のうち１つの第２材料からなる第２層とを含むことを特徴とする。 The laminated body according to the second embodiment is provided on the first layer by the first layer made of one first material selected from a metal, a polymer, and an inorganic compound, and the surface treatment agent according to the first embodiment. It is characterized in that it includes a surface treatment layer and a second layer which is bonded onto the surface treatment layer and which, unlike the first material, comprises a second material which is one of a metal, a polymer, or an inorganic compound.
図２は、第２の実施形態にかかる積層体の断面構造を表す模式図である。
図示するように、第２の実施形態にかかる積層体２０は、金属、ポリマー、または無機化合物のうち１つの第１材料からなる第１層１１と、第１層１１上に第１実施形態にかかる表面処理剤により形成された表面処理層１２と、表面処理層１２を介して第１層１１と接合された、第１材料とは異なり、金属、ポリマー、または無機化合物のうち１つの第２材料からなる第２層１３とを含む。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the cross-sectional structure of the laminated body according to the second embodiment.
As shown in the figure, the laminate 20 according to the second embodiment has a
第２実施形態によれば、第１実施形態にかかる表面処理剤を用いることにより、異なる素材同士を段差なく十分に接合することが可能であると共に、表面処理剤中の有機溶剤の量を低減することができる。
第２実施形態にかかる積層体として、例えば、回路基板、半導体部材、装飾品、模型、及び無電解めっき製品などがあげられる。
According to the second embodiment, by using the surface treatment agent according to the first embodiment, it is possible to sufficiently bond different materials without a step and reduce the amount of the organic solvent in the surface treatment agent. can do.
Examples of the laminated body according to the second embodiment include a circuit board, a semiconductor member, a decorative article, a model, and an electroless plated product.
第１層がポリマーであるとき、表面処理層を、紫外線照射によりポリマー上に化学結合させることができる。
表面処理層を、熱及び／または圧力によって第１層及び第２層と接合することが可能である。
第１層または前記第２層を無電解めっきで形成することができる。
When the first layer is a polymer, the surface treatment layer can be chemically bonded onto the polymer by UV irradiation.
The surface treatment layer can be bonded to the first layer and the second layer by heat and/or pressure.
The first layer or the second layer can be formed by electroless plating.
第３の実施形態にかかる無電解めっき製品は、基材と、第１実施形態にかかる表面処理剤により基材上に設けられた表面処理層と、表面処理層上に設けられためっき層とを含む。
以下実施例を示し、実施形態をより具体的に説明する。
The electroless plated product according to the third embodiment includes a base material, a surface treatment layer provided on the base material by the surface treatment agent according to the first embodiment, and a plating layer provided on the surface treatment layer. including.
Examples will be shown below to more specifically describe the embodiments.
トリアジン環及びＭ−ＯＨ発生基及びアジド基を有する化合物を純水に１％溶かした水溶液を表面処理剤として使用し、１ｍｍ厚のポリエチレンを１分間浸漬した後、乾燥させ、表面処理剤層を形成する。ポリエチレンの接合面に低圧水銀灯をつかって紫外線を５０ｍＪ／ｃｍ２照射し、前化合物をポリエチレン上に化学結合させる。 An aqueous solution prepared by dissolving 1% of a compound having a triazine ring, an M-OH generating group and an azido group in pure water was used as a surface treatment agent, and 1 mm thick polyethylene was immersed for 1 minute and then dried to form a surface treatment agent layer. Form. The bonding surface of polyethylene is irradiated with ultraviolet rays at 50 mJ/cm 2 by using a low pressure mercury lamp to chemically bond the above compound onto polyethylene.
１ｍｍ厚の銅板の表面酸化膜を希塩酸などで除去し、前合物を表面に有するポリエチレンを貼りあわせ、１２０℃、１分、３ＭＰａで熱プレスすることにより、化合物が銅板とも化学結合し、ポリエチレンと銅の積層体が可能となる。 The surface oxide film of a 1 mm thick copper plate was removed with dilute hydrochloric acid, polyethylene with the compound on the surface was pasted, and the compound was chemically bonded to the copper plate by hot pressing at 120° C. for 1 minute and 3 MPa. And copper stacks are possible.
トリアジン環及びＭ−ＯＨ発生基及びアジド基を有する化合物を純水に１％溶かした水溶液を表面処理剤として使用し、ここに１ｍｍ厚のポリエチレンを１分間浸漬、乾燥させ、表面処理剤層を形成する。ポリエチレンの接合面に低圧水銀灯をつかって紫外線を５０ｍＪ／ｃｍ２照射し、前化合物をポリエチレン上に化学結合させる。 An aqueous solution prepared by dissolving 1% of a compound having a triazine ring, an M-OH generating group and an azido group in pure water was used as a surface treatment agent, and 1 mm thick polyethylene was immersed therein for 1 minute and dried to form a surface treatment agent layer. Form. The bonding surface of polyethylene is irradiated with ultraviolet rays at 50 mJ/cm 2 by using a low pressure mercury lamp to chemically bond the above compound onto polyethylene.
このポリエチレンをＰｄ錯体からなるめっき触媒液に室温で６０秒含浸させて活性化処理して乾燥した後、Ｃｕ無電解めっきの層を０．２μｍ形成し、１２０℃１０分のアニールをすることにより、化合物が無電解銅めっきとも化学結合し、ポリエチレンと銅の積層体が可能となる。 By impregnating this polyethylene with a plating catalyst solution consisting of a Pd complex for 60 seconds at room temperature, activating it and drying it, a Cu electroless plating layer of 0.2 μm was formed and annealed at 120° C. for 10 minutes. The compound also chemically bonds with electroless copper plating, and a laminate of polyethylene and copper becomes possible.
図３に、第３実施形態にかかるめっき製品の構成を表す断面図を示す。
図示するように、このめっき製品３０は、基材となるポリイミドフィルム１４と、ポリイミドフィルム１４表面に表面処理剤により形成された表面処理層１５と、表面処理層１５上にめっきされたＣｕ無電解めっき層１６及び電解銅めっき１７からなる銅めっき層１８を備えている。
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of the plated product according to the third embodiment.
As shown in the figure, this plated
ポリイミド基材と銅めっき層との密着性を確認するために、１０ｍｍ幅の銅めっき５０ｍｍ／分の速度でピールしたところ、１０Ｎ／ｃｍのピール強度であった。
このように、実施形態によれば、水溶性の表面処理剤を用いて、互いに異なる素材同士を段差なく強固に接合し得ることがわかる。
In order to confirm the adhesion between the polyimide base material and the copper plating layer, the copper plating having a width of 10 mm was peeled at a speed of 50 mm/min, and the peel strength was 10 N/cm.
As described above, according to the embodiment, it is understood that the water-soluble surface treatment agent can be used to firmly bond different materials to each other without a step.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and an equivalent range thereof.
１２，１５…表面処理層、２０…積層体、３０…めっき製品 12, 15... Surface treatment layer, 20... Laminated body, 30... Plated product
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11708387B2 (en) | 2014-03-14 | 2023-07-25 | Faculdade De Ciências Da Universidade De Lisboa | Hexose derivatives, preparation and uses thereof |
| KR20230052472A (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 테라신소재 주식회사 | Method for manufacturing cupper clad laminate |
| KR102575509B1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-09-07 | 테라신소재 주식회사 | Method for manufacturing copper clad laminate |
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