JP2020096444A - Switching circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書に開示の技術は、スイッチング回路に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a switching circuit.
特許文献1には、直列に接続された2つのMOSFETを備えるスイッチング回路が開示されている。各MOSFETのゲートには、ゲート駆動回路が接続されている。上アームのMOSFETがオン状態である期間には、下アームのMOSFETはオフ状態に制御される。下アームのMOSFETがオン状態である期間には、上アームのMOSFETはオフ状態に制御される。各ゲート駆動回路は、MOSFETをオフ状態に制御するときに、MOSFETのゲートに負電位を印加する。 Patent Document 1 discloses a switching circuit including two MOSFETs connected in series. A gate drive circuit is connected to the gate of each MOSFET. While the upper arm MOSFET is on, the lower arm MOSFET is controlled to be off. While the lower arm MOSFET is on, the upper arm MOSFET is controlled to be off. Each gate drive circuit applies a negative potential to the gate of the MOSFET when controlling the MOSFET in the off state.
MOSFETが意図せずオンする現象(以下、誤オンという)が生じる場合がある。例えば、上アームのMOSFETがターンオンすると、下アームのMOSFETのドレイン電位が上昇する。すると、下アームのMOSFETのドレイン−ゲート間の容量結合によって、下アームのMOSFETのゲート電位が瞬間的に上昇する。このゲート電位の上昇によって、下アームのMOSFETが誤オンする場合がある。また、誤オンは、上アームのMOSFETで生じる場合もある。すなわち、下アームのMOSFETがターンオンすると、上アームのMOSFETのソース電位が低下し、それに伴って上アームのMOSFETのゲート電位が低下する。このため、上アームのMOSFETのドレイン電位がゲート電位に対して相対的に上昇する。すると、上アームのMOSFETのドレイン−ゲート間の容量結合によって、上アームのMOSFETのゲート電位が瞬間的に上昇する。このゲート電位の上昇によって上アームのMOSFETが誤オンする場合がある。このように、自アームのMOSFET(すなわち、オフ状態に維持されているMOSFET)が、対向アームのMOSFET(自アームのMOSFETではない方のMOSFET)のターンオンによって誤オンする場合がある。 A phenomenon in which the MOSFET turns on unintentionally (hereinafter referred to as erroneous turn-on) may occur. For example, when the upper arm MOSFET is turned on, the drain potential of the lower arm MOSFET rises. Then, the gate potential of the lower arm MOSFET instantaneously rises due to the drain-gate capacitive coupling of the lower arm MOSFET. This rise in the gate potential may cause the MOSFET in the lower arm to turn on incorrectly. In addition, false turn-on may occur in the upper arm MOSFET. That is, when the MOSFET in the lower arm is turned on, the source potential of the MOSFET in the upper arm decreases, and the gate potential of the MOSFET in the upper arm decreases accordingly. Therefore, the drain potential of the upper arm MOSFET rises relatively to the gate potential. Then, the gate potential of the upper arm MOSFET instantaneously rises due to capacitive coupling between the drain and gate of the upper arm MOSFET. This rise in the gate potential may cause the upper arm MOSFET to turn on incorrectly. As described above, the MOSFET of its own arm (that is, the MOSFET maintained in the OFF state) may be erroneously turned on by turning on of the MOSFET of the opposite arm (the MOSFET that is not the MOSFET of its own arm).
上述したように、特許文献1のスイッチング回路では、各MOSFETをオフ状態に制御するときに、ゲートに負電位を印加する。これによって、ゲート電位が瞬間的に上昇したとしても、ゲート電位がゲート閾値を超えないようになっている。これによって、MOSFETの誤オンを抑制する。 As described above, in the switching circuit of Patent Document 1, a negative potential is applied to the gate when controlling each MOSFET in the off state. This prevents the gate potential from exceeding the gate threshold value even if the gate potential rises momentarily. This suppresses erroneous turning on of the MOSFET.
ドレイン−ゲート間の容量結合によるゲート電位の変動は、対向アームのMOSFETがターンオンするタイミングだけでなく、対向アームのMOSFETがターンオフするタイミングでも生じることが分かった。対向アームのMOSFETがターンオフするタイミングでは、自アームのMOSFETのドレイン−ゲート間の容量結合によって、ゲート電位が瞬間的に低下する。特許文献1のように、MOSFETをオフ状態に制御するときにゲートに負電位を印加すると、ドレイン−ゲート間の容量結合によってゲート電位がさらに低下したときに、ゲート電位が定格最小値(下限値)を下回る場合がある。このため、MOSFETの劣化、特性変動等が生じるおそれがある。本明細書では、対向アームのMOSFETのターンオンのタイミングとターンオフのタイミングのいずれでも適切に自アームのMOSFETを保護することが可能な技術を提案する。 It was found that the fluctuation of the gate potential due to the capacitive coupling between the drain and the gate occurs not only at the timing when the MOSFET in the opposite arm turns on but also at the timing when the MOSFET in the opposite arm turns off. At the timing when the MOSFET in the opposite arm is turned off, the gate potential instantaneously drops due to the capacitive coupling between the drain and gate of the MOSFET in the own arm. When a negative potential is applied to the gate when controlling the MOSFET in the off state as in Patent Document 1, when the gate potential further decreases due to capacitive coupling between the drain and the gate, the gate potential is the rated minimum value (lower limit value). ) May fall below. Therefore, there is a possibility that the MOSFET may be deteriorated or the characteristics may be changed. This specification proposes a technique capable of appropriately protecting the MOSFET of the own arm at both the turn-on timing and the turn-off timing of the MOSFET of the opposite arm.
本明細書が開示するスイッチング回路は、高電位配線と、低電位配線と、中間配線と、前記高電位配線と前記中間配線の間及び前記中間配線と前記低電位配線の間のいずれか一方に接続された第1MOSFETと、前記高電位配線と前記中間配線の間及び前記中間配線と前記低電位配線の間のいずれか他方に接続された第2MOSFETと、前記第2MOSFETのゲートの電位を制御するゲート駆動回路を有する。前記ゲート駆動回路は、前記第1MOSFETがオン状態である期間に前記第2MOSFETをオフ状態に制御する。前記ゲート駆動回路は、前記第1MOSFETがターンオンするタイミングに前記ゲートの電位を前記第2MOSFETのゲート閾値よりも低いとともに負電位である第1ゲートオフ電位に制御し、前記第1MOSFETがターンオフするタイミングに前記ゲートの電位を前記ゲート閾値よりも低いとともに前記第1ゲートオフ電位よりも高い第2ゲートオフ電位に制御する。 The switching circuit disclosed in the present specification includes a high potential wiring, a low potential wiring, an intermediate wiring, and one of the high potential wiring and the intermediate wiring and the intermediate wiring and the low potential wiring. Controls the potentials of the connected first MOSFET, the second MOSFET connected to the other of the high-potential wiring and the intermediate wiring, and between the intermediate wiring and the low-potential wiring, and the gate of the second MOSFET. It has a gate drive circuit. The gate drive circuit controls the second MOSFET to be in an off state while the first MOSFET is in an on state. The gate drive circuit controls the potential of the gate to a first gate-off potential that is lower than the gate threshold value of the second MOSFET and is a negative potential at the timing when the first MOSFET is turned on, and the timing when the first MOSFET is turned off. The potential of the gate is controlled to a second gate-off potential that is lower than the gate threshold and higher than the first gate-off potential.
このスイッチング回路では、第1MOSFET(第2MOSFETから見て対向アームのMOSFET)がターンオンするタイミングにおいて、第2MOSFETのゲートに負電位である第1ゲートオフ電位が印加される。このため、第2MOSFETの誤オンが抑制される。また、このスイッチング回路では、第1MOSFET(第2MOSFETから見て対向アームのMOSFET)がターンオフするタイミングにおいて、第2MOSFETのゲートに第1ゲートオフ電位よりも高い第2ゲートオフ電位が印加される。したがって、ドレイン−ゲート間の容量結合によって第2MOSFETのゲート電位が瞬間的に低下したとしても、第2MOSFETのゲート電位が定格最小値を下回ることが抑制される。このように、このスイッチング回路によれば、第1MOSFET(対向アームのMOSFET)のターンオンのタイミングとターンオフのタイミングのいずれでも、適切に第2MOSFET(自アームのMOSFET)を保護することができる。 In this switching circuit, the first gate-off potential, which is a negative potential, is applied to the gate of the second MOSFET at the timing when the first MOSFET (the MOSFET on the opposite arm when viewed from the second MOSFET) is turned on. Therefore, the false turn-on of the second MOSFET is suppressed. Further, in this switching circuit, the second gate-off potential higher than the first gate-off potential is applied to the gate of the second MOSFET at the timing when the first MOSFET (the MOSFET on the opposite arm when viewed from the second MOSFET) is turned off. Therefore, even if the gate potential of the second MOSFET momentarily decreases due to the capacitive coupling between the drain and the gate, the gate potential of the second MOSFET is suppressed from falling below the rated minimum value. As described above, according to this switching circuit, the second MOSFET (the MOSFET of the own arm) can be appropriately protected at both the turn-on timing and the turn-off timing of the first MOSFET (the MOSFET of the opposite arm).
図1に示す実施形態のスイッチング回路10は、高電位配線12と中間配線14と低電位配線16を有している。高電位配線12には、低電位配線16よりも高い電位が印加される。高電位配線12と中間配線14の間には、MOSFET20aとダイオード30aが接続されている。MOSFET20aのドレインが高電位配線12に接続されており、MOSFET20aのソースが中間配線14に接続されている。ダイオード30aのアノードが中間配線14に接続されており、ダイオード30aのカソードが高電位配線12に接続されている。中間配線14と低電位配線16の間には、MOSFET20bとダイオード30bが接続されている。MOSFET20bのドレインが中間配線14に接続されており、MOSFET20bのソースが低電位配線16に接続されている。ダイオード30bのアノードが低電位配線16に接続されており、ダイオード30bのカソードが中間配線14に接続されている。中間配線14には、コイル18が接続されている。スイッチング回路10は、インバータ回路やDC−DCコンバータ回路の一部を構成している。インバータ回路の場合には、コイル18は、モータ等の負荷である。DC−DCコンバータ回路の場合には、コイル18は、電圧変換用のリアクトルである。また、コイル18は、中間配線14の寄生インダクタンスであってもよい。
The
MOSFET20a、20bは、SiC基板を備えている。SiC基板の内部で、電流のスイッチングが行われる。SiC基板を備えるMOSFET20a、20bは、低いゲート閾値を有しており、誤オンし易い。なお、SiC基板に代えて、GaN基板等の他の半導体基板を用いてもよい。
The
MOSFET20aのゲートには、ゲート駆動回路40aが接続されている。ゲート駆動回路40aには、外部から、信号Va1が入力される。ゲート駆動回路40aは、信号Va1に基づいて、MOSFET20aをスイッチングさせる。MOSFET20bのゲートには、ゲート駆動回路40bが接続されている。ゲート駆動回路40bには、外部から、信号Vb1が入力される。ゲート駆動回路40bは、信号Vb1に基づいて、MOSFET20bをスイッチングさせる。また、ゲート駆動回路40aには、MOSFET20bのスイッチングタイミングを事前に通知する信号Vb2が入力される。ゲート駆動回路40aは、信号Vb2に基づいて、MOSFET20aがオフしているときのゲート電位(以下、オフ電位という)を制御する。また、ゲート駆動回路40bには、MOSFET20aのスイッチングのタイミングを事前に通知する信号Va2が入力される。ゲート駆動回路40bは、信号Va2に基づいて、MOSFET20bのオフ電位を制御する。
A
図2は、ゲート駆動回路40a、40bの構成を示している。なお、ゲート駆動回路40aとゲート駆動回路40bは同じ構成を有しているので、図2ではゲート駆動回路40aとゲート駆動回路40bを共通の符号40により示している。また、図2では、MOSFET20a、20bを共通の符号20により示しており、ダイオード30a、30bを共通の符号30により示している。また、図2において、グランドは、MOSFET20のソースの電位を示している。図2に示すように、ゲート駆動回路40には、ゲート電源62、64、66が接続されている。ゲート電源62は、ゲート駆動回路40に第1オフ電位Voff1を供給する。第1オフ電位Voff1は、MOSFET20のゲート閾値よりも低い電位である。第1オフ電位Voff1は、MOSFET20のソースの電位よりも低い負電位である。ゲート電源64は、ゲート駆動回路40に第2オフ電位Voff2を供給する。第2オフ電位Voff2は、MOSFET20のゲート閾値よりも低く、かつ、第1オフ電位Voff1よりも高い電位である。第2オフ電位Voff2は、負電位であってもよいし、0Vであってもよいし、正電位であってもよい。ゲート電源66は、ゲート駆動回路40にオン電位Vonを供給する。オン電位Vonは、MOSFET20のゲート閾値よりも高い正電位である。ゲート駆動回路40は、MOSFET20のゲート電位を、第1オフ電位Voff1、第2オフ電位Voff2、オン電位Vonの間で切り換える。オン電位VonがMOSFET20のゲートに印加されると、MOSFET20がオン状態となる。第1オフ電位Voff1がMOSFET20のゲートに印加されると、MOSFET20がオフ状態となる。第2オフ電位Voff2がMOSFET20のゲートに印加されると、MOSFET20がオフ状態となる。すなわち、ゲート駆動回路40は、MOSFET20のオフ電位として、第1オフ電位Voff1と第2オフ電位Voff2のいずれかを印加する。
FIG. 2 shows the configuration of the
ゲート駆動回路40a、40bは、MOSFET20aとMOSFET20bが同時にオンすることがないように、各ゲートの電位を制御する。
The
図3は、下アームのMOSFET20bをオフ状態に維持しながら上アームのMOSFET20aをスイッチングするときの各値の変化を示している。図3及び後述する図4において、ゲート電位Vgaは上アームのMOSFET20aのゲート電位を示しており、ドレイン−ソース間電圧Vdsaは上アームのMOSFET20aのドレイン−ソース間電圧を示しており、ゲート電位Vgbは下アームのMOSFET20bのゲート電位を示しており、ドレイン−ソース間電圧Vdsbは下アームのMOSFET20bのドレイン−ソース間電圧を示している。また、図3、4において、下限値Vminは、MOSFET20a、20bのゲート電位の定格最小値を示している。また、図3、4において、ゲート電位VgaはMOSFET20aのソースに対する電位として示されており、ゲート電位VgbはMOSFET20bのソースに対する電位として示されている。また、図3、4においては、第2オフ電位Voff2が0Vとして示されているが、上述したように、第2オフ電位Voff2は正電位であっても負電位であってもよい。
FIG. 3 shows changes in each value when the
図3に示す動作では、ゲート駆動回路40bが下アームのMOSFET20bのゲート電位Vgbを常にゲート閾値Vthよりも低い電位に維持することで、MOSFET20bをオフ状態に維持する。また、ゲート駆動回路40aが、タイミングtaでMOSFET20aをターンオンさせ、タイミングtbでMOSFET20aをターンオフさせる。上述したように、ゲート駆動回路40bには、MOSFET20aのスイッチングタイミングを事前に通知する信号Va2が入力される。したがって、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20aがスイッチングするタイミングta、tbを事前に認識することができる。ゲート駆動回路40bは、タイミングta、tbに応じて、MOSFET20bのオフ電位を、第1オフ電位Voff1と第2オフ電位Voff2の間で変化させる。以下に、図3におけるスイッチング回路10の動作について、詳細に説明する。
In the operation shown in FIG. 3, the
図3の初期の期間T1では、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20aのゲート電位Vgaを第1オフ電位Voff1に制御する。このため、期間T1では、MOSFET20aはオフしている。また、期間T1では、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20bのゲート電位Vgbを第1オフ電位Voff1に制御する。このため、期間T1では、MOSFET20bもオフしている。この状態では、コイル18で生じる起電力によって、中間配線14の電位が低電位配線16の電位よりも低くなる。このため、期間T1では、図1の矢印100に示すように、低電位配線16からダイオード30bを介して中間配線14へ電流が流れる。ダイオード30bがオンしているので、MOSFET20bのドレイン−ソース間電圧Vdsbは略0Vとなる。また、MOSFET20aには高電位配線12と中間配線14の間の電位差が印加されるので、MOSFET20aのドレイン−ソース間電圧Vdsaは高電圧となる。
In the initial period T1 of FIG. 3, the
期間T1の最後のタイミングtaにおいて、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20aのゲート電位Vgaを第1オフ電位Voff1からオン電位Vonまで引き上げる。したがって、タイミングtaにおいて、MOSFET20aがターンオンする。すると、図1の矢印100に示す電流が停止し、矢印102のように高電位配線12からMOSFET20aを介して中間配線14へ電流が流れるようになる。MOSFET20aがターンオンするので、タイミングtaの直後にMOSFET20aのドレイン−ソース間電圧Vdsaが略0Vまで低下する。このため、タイミングtaの直後に、MOSFET20bのドレインの電位が高電位まで上昇する(すなわち、ドレイン−ソース間電圧Vdsbが高電圧まで上昇する。)。他方、ゲート駆動回路40bは、タイミングtaの前からタイミングtaの後まで、MOSFET20bのゲートに第1オフ電位Voff1(すなわち、負電位)を印加し続ける。このため、タイミングtaの直後に、MOSFET20bのドレインの電位がゲートの電位に対して急激に上昇する。すると、MOSFET20bのドレイン−ゲート間の寄生容量Cb(図1参照)を介した容量結合によって、MOSFET20bのゲート電位Vgbが瞬間的に上昇する場合がある。これによって、図3に示すように、タイミングtaの直後に、MOSFET20bのゲートに正のサージ90が印加される場合がある。しかしながら、タイミングtaでは、ゲート駆動回路40bがMOSFET20bのゲートに第1オフ電位Voff1(すなわち、負電位)を印加しているので、正のサージ90が印加されても、ゲート電位Vgbがゲート閾値Vthに達しない。これによって、MOSFET20bの誤オンが抑制される。
At the last timing ta in the period T1, the
タイミングtaの後の期間T2では、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20aのゲート電位Vgaをオン電位Vonに維持する。したがって、期間T2では、矢印102に示すように電流が流れ続ける。
In the period T2 after the timing ta, the
期間T2の最後のタイミングtbにおいて、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20aのゲート電位Vgaをオン電位Vonから第1オフ電位Voff1まで引き下げる。したがって、タイミングtbにおいて、MOSFET20aがターンオフする。すると、矢印102に示す電流が停止する。すると、コイル18が期間T2と同じ方向に電流が流れるように起電力を生じさせるので、中間配線14の電位が低下する。したがって、タイミングtbの直後に、MOSFET20aのドレイン−ソース間電圧Vdsaが高電位まで上昇する。また、中間配線14の電位が低下するので、ダイオード30bがオンし、再び矢印100に示すように電流が流れる。ダイオード30bがオンするので、MOSFET20bのドレイン−ソース間電圧Vdsbは略0Vまで低下する。他方、ゲート駆動回路40bは、タイミングtbの直前でMOSFET20bのゲート電位Vgbを第1オフ電位Voff1から第2オフ電位Voff2に引き上げる。そして、タイミングtbにおいて、MOSFET20bのゲートに第2オフ電位Voff2を印加し続ける。
At the final timing tb of the period T2, the
タイミングtbでMOSFET20bのドレインの電位が低下すると、MOSFET20bのドレイン−ゲート間の寄生容量Cbを介した容量結合によって、MOSFET20bのゲートの電位が瞬間的に低下する場合がある。これによって、図3に示すように、タイミングtbの直後に、MOSFET20bのゲートに負のサージ92が印加される場合がある。しかしながら、タイミングtbでは、ゲート駆動回路40bがMOSFET20bのゲートに第2オフ電位Voff2(すなわち、第1オフ電位Voff1よりも高いオフ電位)を印加しているので、負のサージ92が印加されても、ゲート電位Vgbが下限値Vminを下回らない。これによって、MOSFET20b(特に、MOSFET20bのゲート絶縁膜)に異常な電圧が印加されることが抑制される。このため、負のサージ92の印加によるMOSFET20bの劣化や特性変動が抑制される。タイミングtbの後に、ゲート駆動回路40bは、ゲート電位Vgbを第1オフ電位Voff1に低下させる。これによって、スイッチング回路10は、上述した期間T1と同じ状態に戻る。
When the drain potential of the
以上に説明したように、MOSFET20aがターンオンするときには、MOSFET20bのゲートに負電位である第1オフ電位Voff1が印加されることで、正のサージ90によってMOSFET20bが誤オンすることが抑制される。また、MOSFET20aがターンオフするときには、MOSFET20bのゲートに第2オフ電位Voff2(第1オフ電位Voff1よりも高い電位)が印加されることで、負のサージ92によってゲート電位Vgbが下限値Vminを下回ることが抑制される。これによって、MOSFET20bの劣化や特性変動が抑制される。
As described above, when the
なお、MOSFET20aがオフ状態である期間(すなわち、矢印100に示す電流が流れている期間)の一部において、MOSFET20bをオンさせてもよい。これによって、ダイオード30bに流れる電流の一部がMOSFET20bに分岐して流れるようになるので、損失を低減することができる。
Note that the
図4は、上アームのMOSFET20aをオフ状態に維持しながら下アームのMOSFET20bをスイッチングするときの各値の変化を示している。
FIG. 4 shows changes in respective values when the
図4に示す動作では、ゲート駆動回路40aが上アームのMOSFET20aのゲート電位Vgaを常にゲート閾値Vthよりも低い電位に維持することで、MOSFET20aをオフ状態に維持する。また、ゲート駆動回路40bが、タイミングtcでMOSFET20bをターンオンさせ、タイミングtdでMOSFET20bをターンオフさせる。上述したように、ゲート駆動回路40aには、MOSFET20bのスイッチングタイミングを事前に通知する信号Vb2が入力される。したがって、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20bがスイッチングするタイミングtc、tdを事前に認識することができる。ゲート駆動回路40aは、タイミングtc、tbに応じて、MOSFET20aのオフ電位を、第1オフ電位Voff1と第2オフ電位Voff2の間で変化させる。以下に、図4におけるスイッチング回路10の動作について、詳細に説明する。
In the operation shown in FIG. 4, the
図4の初期の期間T3では、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20bのゲート電位Vgbを第1オフ電位Voff1に制御する。このため、期間T3では、MOSFET20bはオフしている。また、期間T3では、ゲート駆動回路40aは、MOSFET20aのゲート電位Vgaを第1オフ電位Voff1に制御する。このため、期間T3では、MOSFET20aもオフしている。この状態では、コイル18で生じる起電力によって、中間配線14の電位が高電位配線12の電位よりも高くなる。このため、期間T3では、図1の矢印104に示すように、中間配線14からダイオード30aを介して高電位配線12へ電流が流れる。ダイオード30aがオンしているので、MOSFET20aのドレイン−ソース間電圧Vdsaは略0Vとなる。また、MOSFET20bには中間配線14と低電位配線16の間の電位差が印加されるので、MOSFET20bのドレイン−ソース間電圧Vdsbは高電圧となる。
In the initial period T3 of FIG. 4, the
期間T3の最後のタイミングtcにおいて、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20bのゲート電位Vgbを第1オフ電位Voff1からオン電位Vonまで引き上げる。したがって、タイミングtcにおいて、MOSFET20bがターンオンする。すると、矢印104に示す電流が停止し、矢印106のように中間配線14からMOSFET20bを介して低電位配線16へ電流が流れるようになる。MOSFET20bがターンオンするので、タイミングtcの直後にMOSFET20bのドレイン−ソース間電圧Vdsbが略0Vまで低下する。このため、タイミングtcの直後に、MOSFET20aのソースの電位が低電位まで低下し、MOSFET20aのドレインの電位がソースの電位に対して相対的に高くなる。このため、タイミングtcの直後に、ドレイン−ソース間電圧Vdsaが高電圧まで上昇する。他方、ゲート駆動回路40aは、タイミングtcの前からタイミングtcの後まで、MOSFET20aのゲートに第1オフ電位Voff1(すなわち、負電位)を印加し続ける。このため、タイミングtcの直後に、MOSFET20aのドレインの電位がゲートの電位に対して急激に上昇する。すると、MOSFET20aのドレイン−ゲート間の寄生容量Ca(図1参照)を介した容量結合によって、MOSFET20aのゲート電位Vgaが瞬間的に上昇する場合がある。これによって、図4に示すように、タイミングtcの直後に、MOSFET20aのゲートに正のサージ94が印加される場合がある。しかしながら、タイミングtcでは、ゲート駆動回路40aがMOSFET20aのゲートに第1オフ電位Voff1(すなわち、負電位)を印加しているので、正のサージ94が印加されても、ゲート電位Vgaがゲート閾値Vthに達しない。これによって、MOSFET20aの誤オンが抑制される。
At the final timing tc of the period T3, the
タイミングtcの後の期間T4では、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20bのゲート電位Vgbをオン電位Vonに維持する。したがって、期間T4では、矢印106に示すように電流が流れ続ける。
In the period T4 after the timing tc, the
期間T4の最後のタイミングtdにおいて、ゲート駆動回路40bは、MOSFET20bのゲート電位Vgbをオン電位Vonから第1オフ電位Voff1まで引き下げる。したがって、タイミングtdにおいて、MOSFET20bがターンオフする。すると、矢印106に示す電流が停止する。すると、コイル18が期間T4と同じ方向に電流が流れるように起電力を生じさせるので、中間配線14の電位が上昇する。したがって、タイミングtdの直後に、MOSFET20bのドレイン−ソース間電圧Vdsbが高電位まで上昇する。また、中間配線14の電位が上昇するので、ダイオード30aがオンし、再び矢印104に示すように電流が流れる。ダイオード30aがオンするので、MOSFET20aのドレイン−ソース間電圧Vdsaは略0Vまで低下する(すなわち、MOSFET20aのドレインのゲートに対する電位が低下する。)。他方、ゲート駆動回路40aは、タイミングtdの直前でMOSFET20aのゲート電位Vgaを第1オフ電位Voff1から第2オフ電位Voff2に引き上げる。そして、タイミングtdにおいて、MOSFET20aのゲートに第2オフ電位Voff2を印加し続ける。
At the final timing td of the period T4, the
タイミングtdでMOSFET20aのドレインのゲートに対する電位が低下すると、MOSFET20aのドレイン−ゲート間の寄生容量Caを介した容量結合によって、MOSFET20aのゲートの電位が瞬間的に低下する場合がある。これによって、図4に示すように、タイミングtdの直後に、MOSFET20aのゲートに負のサージ96が印加される場合がある。しかしながら、タイミングtdでは、ゲート駆動回路40aがMOSFET20aのゲートに第2オフ電位Voff2(すなわち、第1オフ電位Voff1よりも高いオフ電位)を印加しているので、負のサージ96が印加されても、ゲート電位Vgaが下限値Vminを下回らない。これによって、MOSFET20a(特に、MOSFET20aのゲート絶縁膜)に異常な電圧が印加されることが抑制される。このため、負のサージ96の印加によるMOSFET20aの劣化や特性変動が抑制される。タイミングtdの後に、ゲート駆動回路40aは、ゲート電位Vgaを第1オフ電位Voff1に低下させる。これによって、スイッチング回路10は、期間T3と同じ状態に戻る。
When the potential of the drain of the
以上に説明したように、MOSFET20bがターンオンするときには、MOSFET20aのゲートに負電位である第1オフ電位Voff1が印加されることで、正のサージ94によってMOSFET20aが誤オンすることが抑制される。また、MOSFET20bがターンオフするときには、MOSFET20aのゲートに第2オフ電位Voff2(第1オフ電位Voff1よりも高い電位)が印加されることで、負のサージ96によってゲート電位Vgaが下限値Vminを下回ることが抑制される。これによって、MOSFET20aの劣化や特性変動が抑制される。
As described above, when the
なお、MOSFET20bがオフ状態である期間(すなわち、矢印104に示す電流が流れている期間)の一部において、MOSFET20aをオンさせてもよい。これによって、ダイオード30aに流れる電流の一部がMOSFET20aに分岐して流れるようになるので、損失を低減することができる。
Note that the
以上に説明したように、実施形態のスイッチング回路10によれば、MOSFET20a、20bを適切に保護することができる。このため、MOSFET20a、20bを保護するための構造を削減することが可能となる。したがって、MOSFET20a、20bの小型化や、MOSFET20a、20bに対する要求仕様を緩和することが可能となる。その結果、スイッチング回路10のコストダウンが可能となる。
As described above, according to the switching
なお、上述した実施形態では、対向アームのMOSFETがターンオフするタイミング(tb、td)でのみ自アームのMOSFETのゲートに第2オフ電位Voff2を印加した。しかしながら、対向アームのMOSFETがターンオンするタイミング(ta、tb)に自アームのMOSFETのゲートに第1オフ電位Voff1が印加され、対向アームのMOSFETがターンオフするタイミング(tb、td)に自アームのMOSFETのゲートに第2オフ電位Voff2が印加されるという条件が満たされれば、その他の期間ではゲートにどのようなオフ電位が印加されてもよい。 In the above-described embodiment, the second off-potential Voff2 is applied to the gate of the MOSFET of the own arm only at the timing (tb, td) when the MOSFET of the opposite arm is turned off. However, the first off potential Voff1 is applied to the gate of the MOSFET of the own arm at the timing (ta, tb) when the MOSFET of the opposite arm is turned on, and the MOSFET of the own arm is turned off at the timing (tb, td) when the MOSFET of the opposite arm is turned off. If the condition that the second off-potential Voff2 is applied to the gate is satisfied, any off-potential may be applied to the gate in other periods.
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独あるいは各種の組み合わせによって技術有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの1つの目的を達成すること自体で技術有用性を持つものである。 Although the embodiments have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technology illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and achieving the one object among them has technical utility.
10 :スイッチング回路
12 :高電位配線
14 :中間配線
16 :低電位配線
18 :コイル
20 :MOSFET
30 :ダイオード
40 :ゲート駆動回路
10 :Switching circuit 12 :High potential wiring 14 :Intermediate wiring 16 :Low potential wiring 18 :Coil 20 :MOSFET
30: Diode 40: Gate drive circuit
Claims (1)
高電位配線と、
低電位配線と、
中間配線と、
前記高電位配線と前記中間配線の間、及び、前記中間配線と前記低電位配線の間のいずれか一方に接続された第1MOSFETと、
前記高電位配線と前記中間配線の間、及び、前記中間配線と前記低電位配線の間のいずれか他方に接続された第2MOSFETと、
前記第2MOSFETのゲートの電位を制御するゲート駆動回路、
を有し、
前記ゲート駆動回路は、前記第1MOSFETがオン状態である期間に前記第2MOSFETをオフ状態に制御し、
前記ゲート駆動回路は、前記第1MOSFETがターンオンするタイミングに前記ゲートの電位を前記第2MOSFETのゲート閾値よりも低いとともに負電位である第1ゲートオフ電位に制御し、前記第1MOSFETがターンオフするタイミングに前記ゲートの電位を前記ゲート閾値よりも低いとともに前記第1ゲートオフ電位よりも高い第2ゲートオフ電位に制御する、
スイッチング回路。 A switching circuit,
High potential wiring,
Low potential wiring,
Intermediate wiring,
A first MOSFET connected to either one of the high-potential wiring and the intermediate wiring, and between the intermediate wiring and the low-potential wiring;
A second MOSFET connected to the other of the high-potential wiring and the intermediate wiring, and between the intermediate wiring and the low-potential wiring,
A gate drive circuit for controlling the potential of the gate of the second MOSFET,
Have
The gate drive circuit controls the second MOSFET to be in an off state while the first MOSFET is in an on state,
The gate drive circuit controls the potential of the gate to a first gate-off potential that is lower than the gate threshold value of the second MOSFET and is a negative potential at the timing when the first MOSFET is turned on, and the timing when the first MOSFET is turned off. Controlling the potential of the gate to a second gate-off potential lower than the gate threshold and higher than the first gate-off potential,
Switching circuit.
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Cited By (2)
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- 2018-12-12 JP JP2018232688A patent/JP2020096444A/en active Pending
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