JP2020095238A - Method of manufacturing led display with enhanced adhesion - Google Patents

Method of manufacturing led display with enhanced adhesion Download PDF

Info

Publication number
JP2020095238A
JP2020095238A JP2019080831A JP2019080831A JP2020095238A JP 2020095238 A JP2020095238 A JP 2020095238A JP 2019080831 A JP2019080831 A JP 2019080831A JP 2019080831 A JP2019080831 A JP 2019080831A JP 2020095238 A JP2020095238 A JP 2020095238A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solution
weight
manufacturing
mixed
hours
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019080831A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
ヨンスン パク
Yonsun Paku
ヨンスン パク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mtes Neural Networks
Mtes Neural Networks Co Ltd
Paku Yonsun
Original Assignee
Mtes Neural Networks
Mtes Neural Networks Co Ltd
Paku Yonsun
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mtes Neural Networks, Mtes Neural Networks Co Ltd, Paku Yonsun filed Critical Mtes Neural Networks
Publication of JP2020095238A publication Critical patent/JP2020095238A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52Mounting semiconductor bodies in containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

To provide a method of manufacturing an LED display with improved insulation and durability properties as well as adhesive property.SOLUTION: A method of manufacturing an LED display comprises: a substrate preparation step of preparing a substrate having a plurality of LED elements; an insulation layer forming step of forming an insulation layer by coating a surface of the substrate with an insulation agent having silicon as an active ingredient at a position slightly lower than height of the LED elements; an insulation panel stacking step of stacking insulation panels each having a through hole on a position corresponding to a position of the LED elements, on an upper surface of the insulation layer, where the insulation panel consists of any one of polycarbonate and polyethylene terephthalate (PET); a coating layer forming step of forming a coating layer by coating upper surfaces of the insulation panels and the LED elements with a coating agent including raw material containing silicon as an active ingredient; and an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer by coating a bottom of the substrate with an adhesive agent containing a silane-based compound as an active ingredient, spin-coating the same, and hardening the same at 70 to 90°C for 12 to 30 hours.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法に関するものであり、より詳細に説明すると、基板にシリコーンを有効成分とする付着剤及びコーティング剤を塗布して壁に取り付けることができながら絶縁性を持つ、付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing an LED display having enhanced adhesion, and more specifically, it can be applied to a substrate by applying an adhesive and a coating agent containing silicone as an active ingredient and can be attached to a wall while insulating. The present invention relates to a method of manufacturing a LED display having enhanced adhesiveness and adhesiveness.

ディスプレイ装置は、視覚的や立体的な受信、保存配信のための情報を表す装置であり、現代計会にではLEDを利用してディスプレイを製作している。
LEDは、電圧をかけた時に発光する半導体素子であり、寿命が白熱灯より長く、様々な色を表現できるということで、これを利用した景観用の照明やディスプレイを製作しているのが実情である。
The display device is a device that represents information for visual and three-dimensional reception and storage/delivery, and in the modern society, a display is manufactured using LEDs.
LEDs are semiconductor elements that emit light when a voltage is applied. They have a longer life than incandescent lamps and can express a variety of colors, so the fact is that we are producing lighting and displays for landscapes that use them. Is.

それに関連する先行技術である、下記特許文献1では、従来、編組銅線とヒートシンク(放熱板)を使用していたものを積層のPCB(Printed Circuit Board:プリント基板)を使用することにより、下部の電源供給PCBを厚い銅板を用いて電源供給およびヒートシンクの役割を行うとともに、屈曲形状を自由自在にすることが可能であり、製造工程を自動化でき、電源伝送が遠くまで可能、設置時、別途の装置なしに固定穴に固定部材を挿入して簡単に固定でき、フレキシブルLEDバーの連結は天板で繋がらずに下板である電源供給PCBを相互に連結できる構成を示している。
しかし、上記の発明は壁等に取り付けることができないため、様々な環境では使用できないだけでなく、装置の表面を保護する構成が別に存在せず、耐久性が弱くなる短所がある。
In related art below, which is related art, in Patent Document 1 below, by using a laminated PCB (Printed Circuit Board) instead of using a braided copper wire and a heat sink (heat sink), The power supply PCB can be used as a power supply and heat sink by using a thick copper plate, and the bending shape can be freely set, the manufacturing process can be automated, and the power supply can be transmitted to a long distance. It is possible to easily fix by inserting the fixing member into the fixing hole without the device described above, and the flexible LED bar can be connected to the power supply PCB which is the lower plate without being connected by the top plate.
However, since the above invention cannot be mounted on a wall or the like, it cannot be used in various environments, and there is no separate structure for protecting the surface of the device, resulting in weak durability.

また別の先行技術として、下記特許文献2では、基板と上記基板の下部に形成され、少なくとも一つ以上の単位モジュールに分離して光を放出する半導体発光層及び上記の半導体発光層の間の分離した空間に形成され、半導体発光層を保護する保護膜層を備える構成を示している。
上記発明は、発光素子をウエハ・ボンディング(Wafer Bonding)する過程で発生するチップの損傷による歩留まりの低下を防止し、光抽出が向上した半導体発光素子を提供する構成を提案している。
上記の発明は、保護膜層を通じて耐久性を向上させるという長所を持つが、絶縁性が足りないという短所を持つ。
したがって、上述のような問題点を解決するために、付着性を有するとともに、絶縁性及び耐久性が向上したLEDディスプレイを開発する必要性が台頭する実情がある。
As another prior art, in Patent Document 2 below, a semiconductor light emitting layer is formed between a substrate and a lower portion of the substrate, and emits light by separating into at least one or more unit modules. It shows a configuration including a protective film layer formed in a separated space to protect the semiconductor light emitting layer.
The above-mentioned invention proposes a structure for providing a semiconductor light emitting device with improved light extraction, which prevents a decrease in yield due to chip damage that occurs during wafer bonding of the light emitting device.
The above invention has the advantage of improving durability through the protective film layer, but has the disadvantage of insufficient insulation.
Therefore, in order to solve the above problems, it is necessary to develop an LED display having adhesiveness and improved insulation and durability.

韓国登録特許第10-1440455号公報Korean Registered Patent No. 10-1440455 韓国登録特許第10-0786802号公報Korean Registered Patent No. 10-0786802

本発明は、上記技術の問題点を克服するために案出されたもので、基板の底面に付着層を形成し、基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤とポリカーボネイト(Polycarbonate)又はポリエチレンテレフタレート(PET)からなる絶縁パネルを具備してLEDディスプレイを製造することを目的とする。
本発明の他の目的は、シリコーンを有効成分とするものであって、絶縁性を向上させた絶縁剤を製造することである。
本発明のもう一つの目的は、シリコーンとセラミック材料を混合してLEDディスプレイの表面を保護するコーティング剤を製造することである。
The present invention has been devised in order to overcome the problems of the above-described technique, and forms an adhesion layer on the bottom surface of a substrate, and an insulating agent containing silicone as an active ingredient and a polycarbonate or polyethylene on the surface of the substrate. It is an object to manufacture an LED display with an insulating panel made of terephthalate (PET).
Another object of the present invention is to produce an insulating agent containing silicone as an active ingredient and having improved insulating properties.
Another object of the present invention is to prepare a coating agent that mixes silicone and ceramic material to protect the surface of LED display.

上記目的を達成するために、本発明による付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法は、複数のLED素子が具備された基板を用意する基板準備段階と、上記LED素子の高さより少し低く上記基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、ポリカーボネイトおよびPETのいずれかから作られたもので、上記LED素子の位置に対応した位置に貫通孔が形成された絶縁パネルを上記の絶縁層の上面に積層する絶縁パネル積層段階と、上記絶縁パネル及び上記LED素子の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布してコーティング層を形成するコーティング層形成段階と、上記基板の底面にシラン(Silane)系化合物を有効成分とする塗布剤が塗布された後、スピンコーティングされ、70〜90℃で12〜30時間、硬化させて付着層を形成する付着層形成段階とを含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a method of manufacturing an LED display with enhanced adhesion according to the present invention comprises a substrate preparing step of preparing a substrate having a plurality of LED elements, and the substrate slightly lower than the height of the LED elements. The step of forming an insulating layer by applying an insulating agent containing silicone as an active ingredient on the surface of the, and one made of either polycarbonate or PET, and penetrating at a position corresponding to the position of the LED element. An insulating panel laminating step of laminating an insulating panel having holes formed on the upper surface of the insulating layer, and a coating layer by applying a coating agent containing a raw material containing silicone as an active ingredient on the upper surface of the insulating panel and the LED element. And a coating layer forming step of forming a coating layer, a coating agent containing a silane (Silane)-based compound as an active ingredient is applied to the bottom surface of the substrate, spin-coated, and cured at 70 to 90°C for 12 to 30 hours. An adhesion layer forming step of forming an adhesion layer.

また、上記付着剤は、脱気体度が0.5〜2%であることを特徴とする。
さらに、上記付着剤を製造する段階で、シラン混合液の全体の重量比は、シラン系化合物5〜20重量%とエタノール80〜95重量%を混合した後、12〜30時間攪拌してシラン混合液を製造するシラン混合液製造段階と、シラン混合液を真空下で1〜5時間をかけて脱泡させる気泡除去段階と、を含むことを特徴とする。
加えて、上記の絶縁剤は、上記の基板の表面に塗布される温度が10〜30℃で、粘度が20000〜30000cPであることを特徴とする。
Further, the above-mentioned adhesive is characterized by having a degassing degree of 0.5 to 2%.
Further, in the step of producing the above-mentioned adhesive, the total weight ratio of the silane mixed solution is such that after mixing 5 to 20% by weight of the silane compound and 80 to 95% by weight of ethanol, the mixture is stirred for 12 to 30 hours to mix the silane. The method is characterized by including a silane mixed solution producing step of producing a liquid and a bubble removing step of defoaming the silane mixed solution under vacuum for 1 to 5 hours.
In addition, the insulating agent is characterized in that the temperature applied to the surface of the substrate is 10 to 30° C. and the viscosity is 20000 to 30,000 cP.

本発明による付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法は、次のような効果を奏する。すなわち、
(1)付着層を介してLEDディスプレイをどこにでも容易に装着ができる。
(2)絶縁性を向上させてLEDディスプレイの故障を防止するとともに、
(3)コーティング剤を塗布することでLEDディスプレイの耐久性を向上させる。
The method for manufacturing an LED display with enhanced adhesion according to the present invention has the following effects. That is,
(1) The LED display can be easily mounted anywhere through the adhesive layer.
(2) The insulation is improved to prevent the LED display from breakdown, and
(3) The durability of the LED display is improved by applying the coating agent.

本発明のLEDディスプレイの外観を表した斜現図である。It is an oblique view showing the appearance of the LED display of the present invention. 本発明のLEDディスプレイの具体的な構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the concrete structure of the LED display of this invention. 本発明のLEDディスプレイを製造する全体的な工程を示したフローチャートである。3 is a flowchart showing an overall process of manufacturing the LED display of the present invention.

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。添付された図面は縮尺によって表示されていないため、各図面の同一の参照符号は同一の構成要素を指す。
図1は、本発明のLEDディスプレイの外観を示した斜現図であり、図2は、本発明のLEDディスプレイの具体的な構造を示した断面図であり、図3は本発明のLEDディスプレイを製造する全体的な工程を示したフローチャートである。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are not drawn to scale, and thus the same reference numbers in each drawing refer to the same elements.
FIG. 1 is an oblique view showing the appearance of an LED display of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a specific structure of the LED display of the present invention, and FIG. 3 is an LED display of the present invention. 3 is a flowchart showing an overall process for manufacturing the.

本発明に係る付着性を強化したLEDディスプレイ(10)の製造方法は、基本的に、基板準備段階(S100)、絶縁層形成段階(S200)、絶縁パネル積層段階(S300)、コーティング層形成段階(S400)、付着層形成段階(S500)を備えている。
まず、基板準備段階(S100)は、複数のLED素子(110)が備えられている基板(100)を準備するものであり、この場合、基板(100)はPCB、fPCB(フレキシブルPCB)などであり、これを基板(100)に利用すると製作費用が削減できるという利点がある。
The method for manufacturing the LED display (10) with enhanced adhesion according to the present invention is basically a substrate preparing step (S100), an insulating layer forming step (S200), an insulating panel laminating step (S300), and a coating layer forming step. (S400) and an adhesion layer forming step (S500).
First, in the board preparation step (S100), a board (100) having a plurality of LED elements (110) is prepared. In this case, the board (100) is a PCB, fPCB (flexible PCB), or the like. There is an advantage that the manufacturing cost can be reduced by using this for the substrate (100).

次に、絶縁層形成段階(200)は、LED素子(110)の高さより少し低く基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成するものであり、絶縁層(200)の形成によりLED素子(110)間に電気が通じないようにできる。このとき、図2に図示されているように、LED素子(110)の高さより少し低く(後述の絶縁パネルの厚さ分だけ)絶縁剤を塗布して絶縁層(200)を形成し、後述する絶縁パネル(300)が積層されるようにする。 Next, in the insulating layer forming step (200), an insulating agent having silicone as an active ingredient is applied to the surface of the substrate slightly lower than the height of the LED element (110) to form an insulating layer. By forming 200), electricity can be prevented from passing between the LED elements 110. At this time, as shown in FIG. 2, an insulating agent is applied to form an insulating layer (200) which is slightly lower than the height of the LED element (110) (by the thickness of an insulating panel described later), and is described later. Insulation panels (300) are stacked.

以後、絶縁パネル積層段階(S300)は、ポリカーボネイト及びPET中のいずれかから作られたものとして、上記LED素子(110)の位置に対応した位置に貫通孔(310)が形成された絶縁パネル(300)を上記絶縁層(200)の上面に積層する工程である。
その際、絶縁パネル(300)は、上述の絶縁層(200)と同様に、LED素子(110)間の短絡を防止する機能を果たし、本発明のLEDディスプレイ(10)の絶縁性を一層強化する機能を提供する。
このとき、絶縁パネル(300)を絶縁層(200)の上面に積層することにより、図2に示すように、絶縁パネル(300)とLED素子(110)を同じ高さにすることができる。
Thereafter, in the insulating panel stacking step (S300), the insulating panel having the through holes (310) formed at the positions corresponding to the positions of the LED elements (110) is assumed to be made from either polycarbonate or PET. This is a step of stacking 300) on the upper surface of the insulating layer (200).
At that time, the insulating panel (300), like the above-mentioned insulating layer (200), functions to prevent a short circuit between the LED elements (110), and further enhances the insulating property of the LED display (10) of the present invention. Provide the function to do.
At this time, by stacking the insulating panel (300) on the upper surface of the insulating layer (200), the insulating panel (300) and the LED element (110) can have the same height as shown in FIG.

次に、コーティング層形成段階(S400)は、絶縁パネル(300)及び上記LED素子(110)の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布してコーティング層(400)を形成するものであり、コーティング層(400)によってLED素子(110)と絶縁パネル(300)を保護するとともに、透明性を持つコーティング剤を塗布することによりLEDディスプレイ(10)の視認性を維持する機能を提供する。 Next, in the coating layer forming step (S400), a coating agent containing a raw material containing silicone as an active ingredient is applied to the upper surfaces of the insulating panel (300) and the LED element (110) to form the coating layer (400). The coating layer (400) protects the LED element (110) and the insulating panel (300), and also has the function of maintaining the visibility of the LED display (10) by applying a transparent coating agent. provide.

最後に、付着層形成段階(S500)は、基板(100)の底面にシラン系化合物を有効成分とする付着剤が塗布された後、スピンコーティングして70〜90℃で12〜30時間硬化させ付着層(500)を形成する工程である。このとき、付着層(500)は、図2に表示されたように基板(100)の底面に形成されるものであり、付着層(500)によって本発明のLEDディスプレイ(10)は壁などに付着させることが可能となる。
このような付着層(500)に使用される付着剤は、脱気度 (Out-Gassing) が0.5〜2%になるよう製造する。脱気度とは、高真空状態で材料内部に分布していた原子や分子が気体になって放出される程度を意味する。具体的には、脱気度によってシリコーンの粘着度が異なることがあるが、付着剤の脱気度が0.5%未満であったり、2%を超えたりすると付着剤の粘着力が落ちるため、脱気度が0.5%〜2%であることが好ましい。
Finally, in the adhesion layer forming step (S500), an adhesive having a silane compound as an active ingredient is applied to the bottom surface of the substrate (100), spin-coated and cured at 70 to 90°C for 12 to 30 hours. This is a step of forming the adhesion layer (500). At this time, the adhesion layer (500) is formed on the bottom surface of the substrate (100) as shown in FIG. 2, and the LED display (10) of the present invention is attached to a wall or the like by the adhesion layer (500). It becomes possible to attach it.
The adhesive used for the adhesion layer 500 is manufactured to have an out-gassing degree of 0.5-2%. The degree of degassing means the degree to which the atoms and molecules distributed inside the material in a high vacuum state are released as a gas. Specifically, the adhesiveness of silicone may vary depending on the degree of degassing, but if the degree of degassing of the adhesive is less than 0.5% or exceeds 2%, the adhesive strength of the adhesive will decrease, so It is preferable that the temper is 0.5% to 2%.

さらに、粘着力が強化された付着剤を製造する工程を別途に実行することがあるが、付着剤を製造する段階は、シラン混合液製造段階と気泡除去段階を含ませることができる。
まず、シラン混合液の製造段階は、シラン混合液全体の重量比として、シラン系化合物5〜20重量%とエタノール80〜95重量%を混合した後、12〜30時間撹絆して、シラン混合液を製造するものであり、粘着性を与えるシラン系化合物(例えば、PDMS、Polydiorganosiloxaneなど)に溶媒であるエタノールを混合してシラン混合液を製造する工程である。
In addition, although a process of manufacturing the adhesive having enhanced adhesion may be separately performed, the manufacturing of the adhesive may include a silane mixed liquid manufacturing process and a bubble removing process.
First, in the manufacturing step of the silane mixed solution, after mixing 5 to 20% by weight of the silane compound and 80 to 95% by weight of ethanol as a weight ratio of the entire silane mixed solution, the mixture is stirred for 12 to 30 hours to mix the silane. This is a step of producing a liquid, and is a step of producing a silane mixed solution by mixing ethanol as a solvent with a silane-based compound (for example, PDMS, Polydiorganosiloxane, etc.) that imparts adhesiveness.

以後、気泡除去段階は、シラン混合液を真空下で1〜5時間ほど脱泡させる工程であって、シラン混合液の製造中に生成された気泡を除去するための工程である。
本発明の絶縁剤は、シリコーンを有効成分とするものであり、優秀な絶縁機能を提供するために、基板(100)の表面に塗布されるときの温度が10〜30℃であり、粘度が20000〜30000cP(センチポアズ)のものが利用可能である。
それは、温度や粘度によってシリコーンの電子やイオンの移動度の変化も考慮したものであり、この時、塗布温度が10℃未満であるとか30℃を超えると絶縁剤の絶縁性が著しく減少する。
また、絶縁剤の粘度が20000cP未満であれば絶縁剤の絶縁性が減少する恐れがあり、30000cPを超えると絶縁剤の塗布が難しくなる場合がある。
Thereafter, the bubble removing step is a step of defoaming the silane mixed solution under vacuum for about 1 to 5 hours, and is a step for removing bubbles generated during the production of the silane mixed solution.
The insulating agent of the present invention contains silicone as an active ingredient, and in order to provide an excellent insulating function, the temperature when applied to the surface of the substrate (100) is 10 to 30° C., and the viscosity is Those of 20000-30000cP (centipoise) are available.
It also considers changes in the mobility of electrons and ions of silicone depending on temperature and viscosity. At this time, if the coating temperature is lower than 10°C or higher than 30°C, the insulating property of the insulating agent is significantly reduced.
If the viscosity of the insulating agent is less than 20000 cP, the insulating property of the insulating agent may be reduced, and if it exceeds 30,000 cP, the application of the insulating agent may be difficult.

本発明のコーティング剤は、LED素子(110)と絶縁パネル(300)を外部環境から保護するとともに、LEDディスプレイ(10)の絶縁機能を最大化させることができる。そんなコーティング剤を製造する段階は、第1溶液製造段階、第2溶液製造段階、気泡除去段階、洗浄段階を含む。
まず、第1溶液製造段階は、第1溶液全体の重量比として、ポリウレタンアクリレート (Polyurethane acrylate)30〜60重量%、ヘキサンジオールジアクリレート15〜50重量%、トリメチロールプロパントリアクリレート(Trimethylolpropane triacrylate)15〜40重量%を混合して第1溶液を製造する工程である。
これは紫外線硬化型のオリゴマーと多官能モノマーを混合してコーティング剤の有機物材料を製造する工程である。
The coating agent of the present invention can protect the LED device (110) and the insulation panel (300) from the external environment and maximize the insulation function of the LED display (10). The steps of manufacturing such a coating agent include a first solution manufacturing step, a second solution manufacturing step, a bubble removing step, and a cleaning step.
First, in the first solution manufacturing step, the weight ratio of the entire first solution is 30 to 60% by weight of polyurethane acrylate (Polyurethane acrylate), 15 to 50% by weight of hexanediol diacrylate, and 15 to 50% by weight of trimethylolpropane triacrylate. This is a step of mixing ˜40% by weight to produce the first solution.
This is a process of manufacturing an organic material of a coating agent by mixing an ultraviolet curable oligomer and a polyfunctional monomer.

次に、第2溶液製造段階は、第2溶液全体の重量比として、上記第1溶液30〜50重量%、原料30〜50重量%、HCPK(Hydoxy Cyclohexyl Phenyl Ketone)1〜10重量%を混合した後、5〜10時間攪拌して第2溶液を製造する工程である。
このとき、原料はシリコーンを有効成分とするものであり、油水分を遮断する性質により本発明のLEDディスプレイ(10)を保護する機能を実行することができる。これらの原料についての詳しい説明は後述する。
また、HCPKは光重合開始剤としての役割をし、コーティング剤が紫外線によって硬化されるようにする。これにより、コーティング層形成段階(S400)は、絶縁パネル(300)及び上記のLED素子(110)の上面に上記のコーティング剤を塗布し、スピンコーティングした後、1〜5分間紫外線を照射してコーティング層(400)を形成することができる。
Next, in the second solution manufacturing step, the first solution 30 to 50% by weight, the raw material 30 to 50% by weight, and HCPK (Hydoxy Cyclohexyl Phenyl Ketone) 1 to 10% by weight are mixed as a weight ratio of the entire second solution. After that, it is a step of manufacturing the second solution by stirring for 5 to 10 hours.
At this time, the raw material contains silicone as an active ingredient, and the function of protecting the LED display (10) of the present invention can be performed due to the property of blocking oil and water. A detailed description of these raw materials will be given later.
In addition, HCPK acts as a photopolymerization initiator, so that the coating agent is cured by ultraviolet rays. Accordingly, in the coating layer forming step (S400), the above coating agent is applied to the upper surfaces of the insulating panel (300) and the LED element (110), spin-coated, and then irradiated with ultraviolet rays for 1 to 5 minutes. The coating layer (400) can be formed.

その後、気泡除去段階は、第2溶液を40〜60℃で10〜60分間超音波洗浄した後、常温で10〜60分間放置して気泡を取り除く工程である。
最後に、洗浄段階は、気泡が除去された上記の第2溶液をメタノールで超音波洗浄する工程であり、それによりコーティング剤を完成させることができる。
前述した原料を製造する手順について詳しく説明すると、シリコーンを有効成分とする原料を製造する段階は、第1中間溶液製造段階、第2中間溶液製造段階、第3中間溶液製造段階及び真空蒸留段階を含む。
Then, the bubble removal step is a step of removing the bubbles by ultrasonically cleaning the second solution at 40 to 60° C. for 10 to 60 minutes and then leaving it at room temperature for 10 to 60 minutes.
Finally, the washing step is a step of ultrasonically washing the second solution from which air bubbles have been removed with methanol, thereby completing the coating agent.
The procedure for producing the above-mentioned raw material will be described in detail. The steps of producing the raw material containing silicone as an active ingredient include a first intermediate solution producing step, a second intermediate solution producing step, a third intermediate solution producing step and a vacuum distillation step. Including.

まず、第1中間溶液製造段階は、第1中間溶液の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量%、メタノール5〜15重量%、イソプロピルアルコール80〜90重量%を混合して第1中間溶液を製造する工程である。
この時、二酸化ケイ素とメタノールの混合によりコロイダルシリカが生成され、溶媒であるイソプロピルアルコールとの混合で第1中間溶液を製造することができる。
First, in the first intermediate solution manufacturing step, as a weight ratio of the first intermediate solution, 1 to 10% by weight of silicon dioxide, 5 to 15% by weight of methanol, and 80 to 90% by weight of isopropyl alcohol are mixed to prepare a first intermediate solution. This is a manufacturing process.
At this time, colloidal silica is generated by mixing silicon dioxide and methanol, and the first intermediate solution can be manufactured by mixing with isopropyl alcohol which is a solvent.

以後、第2中間溶液製造段階は、第2中間溶液全体の重量比として、上記第1中間溶液80〜95重量%とMPTS(Methacryloxy Propyl Trimethoxy Silane)5〜20重量%を混合した後、60〜90℃に昇温して1時間〜5時間攪拌して第2中間溶液を製造する工程である。
この時、MPTSはシランカップリング剤として、上述した第1溶液である有機物と、第1中間溶液である無機物の架橋の役割を果たしている。
Thereafter, in the second intermediate solution manufacturing step, as a weight ratio of the entire second intermediate solution, 80 to 95% by weight of the first intermediate solution and 5 to 20% by weight of MPTS (Methacryloxy Propyl Trimethoxy Silane) are mixed, and then 60 to 60%. In this step, the temperature is raised to 90° C. and the mixture is stirred for 1 to 5 hours to produce a second intermediate solution.
At this time, MPTS functions as a silane coupling agent to cross-link the organic substance that is the first solution and the inorganic substance that is the first intermediate solution.

次に、第3中間溶液製造段階は、第2中間溶液を常温で冷却させた後、第3中間溶液全体の重量比として、上記第2中間溶液80〜95重量%とへキサンジオールジアクリレート(Hexanedioldiacrylate)5〜20重量%を混合して第3中間溶液を製造する工程である。
この時、ヘキサンジオールジアクリレートは希釈剤として、第2中間溶液を希釈させる役割を果たす。
最後に、真空蒸留段階は、第3中間溶液を60〜80℃で真空蒸留する工程であり、これにより第3中間溶液の溶媒と副生成物を除去して原料を完成させることができる。
Next, in the third intermediate solution manufacturing step, after cooling the second intermediate solution at room temperature, the weight ratio of the entire third intermediate solution is 80 to 95% by weight of the second intermediate solution and hexanediol diacrylate ( Hexanedioldiacrylate) 5 to 20% by weight is mixed to produce a third intermediate solution.
At this time, hexanediol diacrylate functions as a diluent to dilute the second intermediate solution.
Finally, the vacuum distillation step is a step of vacuum-distilling the third intermediate solution at 60 to 80° C., thereby removing the solvent and byproducts of the third intermediate solution to complete the raw material.

このようなコーティング剤の物性をさらに向上させるため、コーティング層形成段階(S400)は、シリコーンとセラミック材料を有効成分とする混合原料を含む混合コーティング剤を上記の上記絶縁パネル(300)及び上記LED素子(110)の上面に塗布し、混合コーティング層(400)を形成することができる。
このとき、混合コーティング剤は有機物と無機物であるシリコーン、セラミック材料の混合で製造され、これは有機高分子の軽量、延性、弾力性、成形性と無機セラミックの強度、耐熱性、安定性を上昇させて、より優れた機能性発現が可能である。
そんな混合コーティング剤を製造する段階は、混合溶液製造段階、気泡除去段階、超音波洗浄段階を含ませることができる。
In order to further improve the physical properties of the coating agent, in the coating layer forming step (S400), a mixed coating agent containing a mixed raw material containing silicone and a ceramic material as an active ingredient is added to the insulating panel (300) and the LED. The mixed coating layer (400) can be formed by coating on the upper surface of the device (110).
At this time, the mixed coating agent is manufactured by mixing organic and inorganic silicone and ceramic materials, which increases the light weight, ductility, elasticity and moldability of organic polymer and the strength, heat resistance and stability of inorganic ceramics. Therefore, it is possible to exhibit more excellent functionality.
The step of manufacturing the mixed coating agent may include a mixed solution manufacturing step, a bubble removing step, and an ultrasonic cleaning step.

まず、混合溶液製造段階は、混合溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量%、メタノール5〜15重量%、イソプロピルアルコール80〜90重量%、セラミック材料1〜5重量%を混合した後、1〜6時間にわたって攪拌し、混合溶液を製造する工程である。
それは上述した第1中間溶液にセラミック材料を加えて混合して、機能性が強化された混合コーティング剤を製造するための準備工程である。
First, in the mixed solution manufacturing step, after mixing 1 to 10% by weight of silicon dioxide, 5 to 15% by weight of methanol, 80 to 90% by weight of isopropyl alcohol, and 1 to 5% by weight of ceramic material as a weight ratio of the entire mixed solution. It is a step of producing a mixed solution by stirring for 1 to 6 hours.
It is a preparatory step for adding a ceramic material to the above-mentioned first intermediate solution and mixing it to manufacture a mixed coating agent having enhanced functionality.

最後に、気泡除去段階は、混合溶液を30〜60℃の真空下で1〜5時間の間気泡を除去することで、混合溶液内に生成された気泡を取り除く工程である。
最後に、超音波洗浄段階は、気泡が除去された上記の混合溶液をメタノールで1〜10分間、超音波洗浄する工程であり、それにより混合コーティング剤を完成させることができる。
この時、混合コーティング剤の有効成分の一つであるセラミック材料について詳しく説明すると、セラミック材料はカオリン、セピオライト、ベントナイトを含むものとして、表面積が非常に広くて陽イオン交換能力が大きく、吸着剤としてもよく使われ、セラミックの特性によって混合コーティング剤の物性を向上させる機能を提供する。
Finally, the bubble removing step is a step of removing bubbles generated in the mixed solution by removing bubbles from the mixed solution under vacuum at 30 to 60° C. for 1 to 5 hours.
Finally, the ultrasonic cleaning step is a step of ultrasonically cleaning the mixed solution from which bubbles have been removed with methanol for 1 to 10 minutes, thereby completing the mixed coating agent.
At this time, the ceramic material, which is one of the active ingredients of the mixed coating agent, will be described in detail. As the ceramic material contains kaolin, sepiolite, and bentonite, it has a very large surface area and a large cation exchange capacity, and it can be used as an adsorbent. It is also often used to provide the function of improving the physical properties of mixed coating agents by the characteristics of ceramics.

そのようなセラミック材料を製造する段階は、1次混合物製造段階、2次混合物取得段階、乾燥段階を含んでいる。
まず、1次混合物製造段階は、1次混合物全体の重量比として、水85〜95重量%と界面活性剤1〜10重量%及びベントナイト、カオリン、セフィオライトのいずれかから成るセラミック粉末0.1〜10重量%を70〜90℃で10〜20時間混合して1次混合物を製造する工程である。
The steps of manufacturing such a ceramic material include a primary mixture manufacturing step, a secondary mixture acquisition step, and a drying step.
First, in the primary mixture manufacturing step, as a weight ratio of the entire primary mixture, 0.1 to 10% by weight of ceramic powder consisting of 85 to 95% by weight of water, 1 to 10% by weight of surfactant, and bentonite, kaolin, or sephiolite. % At 70 to 90° C. for 10 to 20 hours to produce a primary mixture.

これは溶媒である水とセラミック粉末を混合する工程であり、このとき、セラミック粉末の混合性を増進するために界面活性剤を加えることができる。ここで、界面活性剤はナトリウム陽イオンを含有したモンモリロナイトになることがあり、親水性によってセラミック粉末と水との混合性を増進させるだけでなく、後述する手順を通じて製造される高分子有機物との混合性も向上させることができる。 This is a process of mixing water, which is a solvent, with the ceramic powder, and at this time, a surfactant can be added to enhance the mixing property of the ceramic powder. Here, the surfactant may be montmorillonite containing sodium cation, and not only enhances the mixing property of the ceramic powder and water due to hydrophilicity, but also improves the mixing property with the polymer organic substance manufactured through the procedure described below. Mixability can also be improved.

次に、2次混合物取得段階は、1次混合物を遠心分離して2次混合物を取得する工程であり、遠心分離により上層液を除去し、沈んだ残渣を分離して2次混合物を取得する工程である。
以後、乾燥段階は、2次混合物を50〜80℃の真空下で10〜30時間、乾燥させる工程であり、2次混合物内の溶媒を除去してセラミック材料を取得する段階である。
上述の乾燥段階からさらに、セラミック材料の機能性を向上させるためにセラミック材料を反応器で攪拌させる必要があるが、そのために乾燥段階以降には、1次溶液製造段階、2次溶液製造段階、3次溶液製造段階、4次溶液製造段階、5次溶液製造段階、濾過洗浄段階にて、各々攪拌が必要である。
Next, the secondary mixture acquisition step is a step of centrifuging the primary mixture to obtain the secondary mixture. The upper layer liquid is removed by centrifugation and the sink residue is separated to obtain the secondary mixture. It is a process.
Thereafter, the drying step is a step of drying the secondary mixture under vacuum at 50 to 80° C. for 10 to 30 hours, and is a step of removing the solvent in the secondary mixture to obtain a ceramic material.
In addition to the above-mentioned drying step, it is necessary to stir the ceramic material in the reactor in order to improve the functionality of the ceramic material. Therefore, after the drying step, the primary solution manufacturing step, the secondary solution manufacturing step, Agitation is required in each of the third solution manufacturing step, the fourth solution manufacturing step, the fifth solution manufacturing step, and the filter washing step.

まず、1次溶液製造段階は、1次溶液全体の重量比として、イソホロンジイソシアネート(Isophoronediisocyanate)50〜70重量%と1,4-ジオキサン(1,4-dioxane)30〜50重量%を窒素雰囲気下で1〜30分間攪拌して1次溶液を製造する工程である。
その時、イソホロンジイソシアネートと1,4-ジオキサンは上述のセラミック材料に適用される反応器を提供する機能を実行する。
First, in the primary solution manufacturing step, isophorone diisocyanate (50 to 70% by weight) and 1,4-dioxane (30 to 50% by weight) were used in a nitrogen atmosphere as a weight ratio of the entire primary solution. It is a step of producing a primary solution by stirring for 1 to 30 minutes.
Isophorone diisocyanate and 1,4-dioxane then perform the function of providing the reactor applied to the ceramic material described above.

次に、2次溶液製造段階は、2次溶液全体の重量比として、ヒドロキシエチルアクリレート(Hydroxyethyl acrylate)50〜70重量%と、1,4-ジオキサン20〜40重量%、ジブチルスズジラウレート(Dibutyltin dilaurate)0.1〜10重量%、ヒドロキシアニソール(Hydroxyanisole)0.1〜10重量%を混合して2次溶液を製造する工程である。
この時、ヒドロキシエチルアクリレートと1,4-ジオキサンは上述したセラミック材料に適用される反応器を提供する機能を実行し、これによって生成されるセラミック材料は気体遮断の特性が優れている。
また、ジブチルスズジラウレートとヒドロキシアニソールは触媒としての役割を行い、後述する1次溶液と2次溶液の混合反応速度を促進させる機能を提供する。
Next, in the secondary solution manufacturing stage, as a weight ratio of the entire secondary solution, 50-70% by weight of hydroxyethyl acrylate, 20-40% by weight of 1,4-dioxane, and dibutyltin dilaurate are used. In this step, 0.1 to 10% by weight and 0.1 to 10% by weight of hydroxyanisole are mixed to prepare a secondary solution.
At this time, hydroxyethyl acrylate and 1,4-dioxane perform the function of providing a reactor applied to the above-mentioned ceramic material, and the ceramic material produced thereby has excellent gas barrier properties.
In addition, dibutyltin dilaurate and hydroxyanisole function as catalysts, and provide a function of promoting the mixed reaction rate of the primary solution and the secondary solution described later.

以後、3次溶液製造段階は、全3次溶液重量対比、上記1次溶液50〜80重量%と、上記2次溶液20〜50重量%を30〜50℃で1〜6時間にわたって攪拌し、3次溶液を製造する工程である。
すなわち、1次溶液と2次溶液を混合することで、イソホロンジイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートの混合溶液を製造することができる。
Thereafter, in the step of preparing the third solution, 50 to 80% by weight of the first solution and 20 to 50% by weight of the second solution are stirred at 30 to 50° C. for 1 to 6 hours, based on the total weight of the third solution, This is a step of producing a tertiary solution.
That is, a mixed solution of isophorone diisocyanate and hydroxyethyl acrylate can be manufactured by mixing the primary solution and the secondary solution.

次に、4次溶液製造段階は、4次溶液全体の重量比として、乾燥された上記2次混合物を10〜30重量%と、トルエン70〜90重量%を混合して4次溶液を製造する工程であり、上述の2次混合物と溶媒であるトルエンを混合して4次溶液を製造する工程である。
以後、5次溶液製造段階は、5次溶液全体の重量比として、上記3次溶液20〜40重量%と、上記4次溶液60〜80重量%を50〜80℃で30〜60時間かけて攪拌して5次溶液を製造する工程であり、3次溶液に含まれているイソホロンジイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートの反応器をセラミック材料に適用させて機能性が向上したセラミック材料を生成する段階である。
Next, in the quaternary solution manufacturing step, 10 to 30 wt% of the dried secondary mixture and 70 to 90 wt% of toluene are mixed as a weight ratio of the quaternary solution to manufacture a quaternary solution. This is a step of mixing the above-mentioned secondary mixture with toluene as a solvent to produce a quaternary solution.
Then, in the 5th solution manufacturing step, the weight ratio of the 5th solution is 20-40% by weight of the 3rd solution and 60-80% by weight of the 4th solution at 50-80°C for 30-60 hours. A step of producing a fifth solution by stirring, and a step of applying a reactor of isophorone diisocyanate and hydroxyethyl acrylate contained in the third solution to the ceramic material to produce a ceramic material having improved functionality. ..

最後に、濾過洗浄段階は、5次溶液を濾過して得た残留物をトルエンで1〜5回洗浄する工程であり、残留物をトルエンで洗浄することで未反応物質が除去されたセラミック材料が取得できる。
上述の工程を経て製造されたセラミック材料は、LEDディスプレイ(10)の表面の硬度を向上させ、気体透過を減少させ、LEDディスプレイ(10)の耐久性を向上させる機能を提供する。
Finally, the filtration washing step is a step of washing the residue obtained by filtering the fifth solution with toluene 1 to 5 times, and washing the residue with toluene to remove the unreacted material. Can be obtained.
The ceramic material manufactured through the above process has the function of improving the hardness of the surface of the LED display 10, reducing gas permeation, and improving the durability of the LED display 10.

これまで述べたように、本発明に係る付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法の構成や作用を、上記の説明や図面に表現したが、それは例を示したに過ぎず、本発明の技術的思想は上記の説明や図面に限定されておらず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な変化や変更が可能であることは勿論である。 As described above, the structure and operation of the method for manufacturing an LED display with enhanced adhesiveness according to the present invention are expressed in the above description and drawings, but this is merely an example, and the technique of the present invention. Of course, the technical idea is not limited to the above description and drawings, and it is needless to say that various changes and modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.

10:LEDディスプレイ
100:基板
110:LED素子
200:絶縁層
300:絶縁パネル
310:貫通孔
400:コーティング層
500:付着層
S100:基板準備段階
S200:絶縁層形成段階
S300:絶縁パネル積層段階
S400:コーティング層形成段階
S500:付着層形成段階






























10: LED display
100: Substrate
110: LED element
200: Insulation layer
300: Insulation panel
310: Through hole
400: coating layer
500: Adhesion layer
S100: Substrate preparation stage
S200: Insulation layer formation stage
S300: Insulation panel stacking stage
S400: Coating layer formation stage
S500: Adhesive layer formation stage






























Claims (10)

付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法であって、
複数のLED素子が備えられている基板を用意する基板準備段階と、
前記LED素子の高さより少し低く前記基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、
ポリカーボネイト及びPETのいずれかで構成され、前記LED素子の位置と対応した位置に貫通孔が形成された絶縁パネルを前記絶縁層の上面に積層する絶縁パネル積層段階と、
前記紀縁パネル及び前記LED素子の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布しコーティング層を形成するコーティング層形成段階と、
前記基板の底面にシラン系化合物を有効成分とする付着剤が塗布された後スピンコーティングした後70〜90℃で12〜30時間の間に硬化させて付着層を形成する付着層形成段階と、
を含むことを特徴とする付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
A method of manufacturing an LED display having enhanced adhesion, comprising:
A substrate preparation step of preparing a substrate provided with a plurality of LED elements;
An insulating layer forming step of forming an insulating layer by applying an insulating agent containing silicone as an active ingredient on the surface of the substrate, which is slightly lower than the height of the LED element;
An insulating panel laminating step of laminating, on the upper surface of the insulating layer, an insulating panel made of either polycarbonate or PET and having through holes formed at positions corresponding to the positions of the LED elements;
A coating layer forming step of applying a coating agent containing a raw material containing silicone as an active ingredient to form a coating layer on the upper surfaces of the panel and the LED element;
An adhesion layer forming step of forming an adhesion layer by curing the adhesion agent having a silane compound as an active ingredient on the bottom surface of the substrate and then spin-coating it at 70 to 90° C. for 12 to 30 hours,
A method of manufacturing an LED display with enhanced adhesion, comprising:
前記付着剤は、脱気体度が0.5〜2%であることを特徴とする請求項1に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。 The method of claim 1, wherein the adhesive has a degassing degree of 0.5 to 2%. 前記付着剤を製造する段階は、
シラン混合物全体の重量比として、シラン系化合物5〜20重量%とエタノール80〜95重量%を混合した後、12〜30時間撹絆してシラン混合液を製造するシラン混合液製造段階と、
前記シラン混合液を真空下で1〜5時間脱泡させる気泡除去段階と、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The step of manufacturing the adhesive includes
As a weight ratio of the silane mixture as a whole, after mixing 5 to 20% by weight of the silane compound and 80 to 95% by weight of ethanol, the mixture is stirred for 12 to 30 hours to produce a silane mixed solution, and a silane mixed solution producing step,
A bubble removal step of defoaming the silane mixture under vacuum for 1 to 5 hours;
The method for manufacturing an LED display with enhanced adhesion according to claim 1, comprising:
前記絶縁剤は、前記基板の表面に塗布される温度が10〜30℃で、粘度が20000〜30000cPであることを特徴とする請求項1に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。 The method of claim 1, wherein the insulating agent is applied to the surface of the substrate at a temperature of 10 to 30° C. and has a viscosity of 20,000 to 30,000 cP. 前記コーティング剤を製造する段階は、
第1溶液全体の重量比として、ポリウレタンアクリレート30〜60重量%、ヘキサンジオールジアクリレート15〜50重量%、トリメチロールプロパントリアクリレート15〜40重量%を混合して第1溶液を製造する、第1溶液製造段階と、
第2溶液全体の重量比として、前記第1溶液30〜50重量%、原料30〜50重量%、HCPK(Hydroxy Cyclohexyl Phenyl Ketone)1〜10重量%を混合した後、5〜10時間の間攪拌して第2溶液を製造する、第2溶液製造段階と、
前記第2溶液を40〜60℃で10〜60分間超音波洗浄をした後、常温で10〜60分間放置して気泡を取り除く、気泡除去段階と、
気泡が除去された前記第2溶液をメタノールで超音波洗浄する洗浄段階と、を含み、
前記コーティング層形成の段階は、
前記絶縁パネル及び前記LED素子の上面に前記コーティング剤を塗布した後、スピンコーティングして、1〜5分間紫外線を照射してコーティング層を形成することを特徴とする請求項1に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The step of manufacturing the coating agent includes
The first solution is prepared by mixing 30 to 60 wt% of polyurethane acrylate, 15 to 50 wt% of hexanediol diacrylate, and 15 to 40 wt% of trimethylolpropane triacrylate as a weight ratio of the entire first solution. Solution manufacturing stage,
As a weight ratio of the second solution as a whole, after mixing 30 to 50% by weight of the first solution, 30 to 50% by weight of raw material, and 1 to 10% by weight of HCPK (Hydroxy Cyclohexyl Phenyl Ketone), the mixture is stirred for 5 to 10 hours. And a second solution is produced to produce a second solution,
Ultrasonic cleaning the second solution at 40 to 60° C. for 10 to 60 minutes, and then leaving it at room temperature for 10 to 60 minutes to remove air bubbles;
A cleaning step of ultrasonically cleaning the second solution from which air bubbles have been removed with methanol,
The step of forming the coating layer includes
The adhesive property of claim 1, wherein the coating agent is applied to the upper surface of the insulating panel and the LED device, spin-coated, and then irradiated with ultraviolet rays for 1 to 5 minutes to form a coating layer. Manufacturing method of LED display fortified.
前記原料を製造する段階は、
第1中間溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量%、メタノール5〜15重量%、イソプロピルアルコール80〜90重量%を混合して第1中間溶液を製造する、第1中間溶液製造段階と、
第2中間溶液全体の重量比として、前記第1中間溶液80〜95重量%とMPTS(Methacryloxy Propyl Trimethoxy silane)5〜20重量%を混合した後、60〜90℃へ昇温して1〜5時間かけて攪拌して第2中間溶液を製造する、第2中間溶液製造段階と、
前記第2中間溶液を常温で冷却させた後、第3中間溶液全体の重量比として、前記第2中間溶液80〜95重量%とヘキサンジオールジアクリレート(Hexanedioldiacrylate)5〜20重量%を混合して第3中間溶液を製造する、第3中間溶液製造段階と、
前記第3中間溶液を60〜80℃で真空蒸留する、真空蒸留段階と、を含むことを特徴とする、請求項5に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The step of manufacturing the raw material includes
As a weight ratio of the entire first intermediate solution, 1 to 10% by weight of silicon dioxide, 5 to 15% by weight of methanol, and 80 to 90% by weight of isopropyl alcohol are mixed to produce a first intermediate solution. When,
As a weight ratio of the second intermediate solution as a whole, 80 to 95% by weight of the first intermediate solution and 5 to 20% by weight of MPTS (Methacryloxy Propyl Trimethoxysilane) were mixed, and the temperature was raised to 60 to 90°C to 1 to 5%. A second intermediate solution production step of producing a second intermediate solution by stirring for a period of time;
After cooling the second intermediate solution at room temperature, the second intermediate solution is mixed with 80 to 95% by weight and Hexanedioldiacrylate 5 to 20% by weight as a weight ratio of the entire third intermediate solution. A third intermediate solution producing step of producing a third intermediate solution,
The method according to claim 5, wherein the third intermediate solution is vacuum-distilled at 60 to 80° C., and the vacuum distillation step is performed.
前記コーティング層形成段階は、
シリコーンとセラミック材料を有効成分とする混合原料を含む混合コーティング剤を前記絶縁パネル及び前記LED素子の上面に塗布して混合コーティング層を形成することを特徴とする、請求項1に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The coating layer forming step includes
The adhesive property according to claim 1, wherein a mixed coating agent containing a mixed raw material containing silicone and a ceramic material as active ingredients is applied to the upper surfaces of the insulating panel and the LED element to form a mixed coating layer. Manufacturing method of LED display fortified.
前記混合コーティング剤を製造する段階は、
混合溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量%、メタノール5〜15重量%、イソプロピルアルコール80〜90重量%、セラミック材料1〜5重量%を混合した後、1〜6時間かけて攪拌して混合溶液を製造する混合溶液製造段階と、
前記混合溶液を30〜60℃の真空下で1〜5時間の間気泡を除去する気泡除去段階と、
気泡が除去された前記混合溶液をメタノールで1〜10分間超音波洗浄する超音波洗浄段階と、
を含むことを特徴とする、請求項7に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The step of manufacturing the mixed coating agent includes
As a weight ratio of the entire mixed solution, 1 to 10% by weight of silicon dioxide, 5 to 15% by weight of methanol, 80 to 90% by weight of isopropyl alcohol, and 1 to 5% by weight of ceramic material are mixed, and then stirred for 1 to 6 hours. A mixed solution manufacturing step of manufacturing a mixed solution by
A bubble removing step of removing bubbles from the mixed solution under vacuum at 30 to 60° C. for 1 to 5 hours;
An ultrasonic cleaning step of ultrasonically cleaning the mixed solution from which air bubbles have been removed with methanol for 1 to 10 minutes,
The method for manufacturing an LED display with enhanced adhesion according to claim 7, comprising:
前記セラミック材料を製造する段階は、
1次混合物全体の重量比として、水85〜95重量%と界面活性剤1〜10重量%及びベントナイト、カオリン、セフィオライトのいずれかから成るセラミック粉末0.1〜10重量%を70〜90℃で10〜20時間の間混合して1次混合物を製造する、1次混合物製造段階と、
前記1次混合物を遠心分離して2次混合物を取得する、2次混合物取得段階と、
前記2次混合物を50〜80℃の真空下で10〜30時間乾燥させる乾燥段階と、
を含むことを特徴とする、請求項8に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。
The steps of manufacturing the ceramic material include
As a weight ratio of the entire primary mixture, 85 to 95% by weight of water, 1 to 10% by weight of a surfactant, and 0.1 to 10% by weight of a ceramic powder composed of bentonite, kaolin or sephiolite at 70 to 90°C and 10 to 10% by weight. A primary mixture production step of producing a primary mixture by mixing for 20 hours,
A secondary mixture acquisition step of centrifuging the primary mixture to obtain a secondary mixture;
A drying step of drying the secondary mixture under vacuum at 50-80° C. for 10-30 hours;
The method for manufacturing an LED display with enhanced adhesion according to claim 8, further comprising:
前記乾燥段階の後には、
1次溶液全体の重量比として、イソホロンジイソシアネート(Isophorone diisocyanate)50〜70重量%、1,4-ジオキサン(1,4-dioxane)30〜50重量%を窒素雰囲気下で1〜30分間攪拌して1次溶液を製造する1次溶液製造段階と、
2次溶液全体の重量比として、ヒドロキシエチルアクリレート(Hydroxyethylacrylate)50〜70重量%、1,4-ジオキサン20〜40重量%、ジブチルスズジラウレート(Dibutyltin dilaurate)0.1〜10重量%、ヒドロキシアニソール(Hydroxyanisole)0.1〜10重量%を混合して2次溶液を製造する2次溶液製造段階と、
3次溶液全体の重量比として、前記1次溶液50〜80重量%と、前記2次溶液20〜50重量%を30〜50℃で1〜6時間攪拌して3次溶液を製造する、3次溶液製造段階と、
4次溶液全体の重量比として、乾燥された前記2次混合物10〜30重量%とトルエン70〜90重量%を混合して4次溶液を製造する、4次溶液製造段階と、
5次溶液全体の重量比として、前記3次溶液20〜40重量%と前記4次溶液60〜80重量%を50〜80℃で30〜60時間攪拌して5次溶液を製造する、5次溶液製造段階と、
前記5次溶液を濾過して得られた残留物をトルエンで1〜5回洗浄する、濾過洗浄段階と、を含むことを特徴とする、請求項9に記載の付着性を強化したLEDディスプレイの製造方法。





After the drying step,
Isophorone diisocyanate (50 to 70% by weight) and 1,4-dioxane (30 to 50% by weight) were stirred under a nitrogen atmosphere for 1 to 30 minutes as a weight ratio of the entire primary solution. A primary solution manufacturing step of manufacturing a primary solution,
The weight ratio of the entire secondary solution is 50-70% by weight of hydroxyethyl acrylate, 20-40% by weight of 1,4-dioxane, 0.1-10% by weight of dibutyltin dilaurate, 0.1% by weight of hydroxyanisole. A secondary solution manufacturing step of manufacturing a secondary solution by mixing about 10% by weight;
As a weight ratio of the entire tertiary solution, the primary solution of 50 to 80% by weight and the secondary solution of 20 to 50% by weight are stirred at 30 to 50° C. for 1 to 6 hours to produce a tertiary solution. Next solution manufacturing stage,
A quaternary solution manufacturing step of manufacturing a quaternary solution by mixing 10 to 30 wt% of the dried secondary mixture and 70 to 90 wt% of toluene as a weight ratio of the quaternary solution.
As a weight ratio of the fifth solution as a whole, the third solution 20 to 40% by weight and the fourth solution 60 to 80% by weight are stirred at 50 to 80° C. for 30 to 60 hours to prepare a fifth solution. Solution manufacturing stage,
The method of claim 9, wherein the residue obtained by filtering the quintic solution is washed with toluene 1 to 5 times. Production method.





JP2019080831A 2018-12-13 2019-04-22 Method of manufacturing led display with enhanced adhesion Pending JP2020095238A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180160526A KR101995178B1 (en) 2018-12-13 2018-12-13 Manufacturing Method of LED Display with Enhanced Adhesion
KR10-2018-0160526 2018-12-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020095238A true JP2020095238A (en) 2020-06-18

Family

ID=67255213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019080831A Pending JP2020095238A (en) 2018-12-13 2019-04-22 Method of manufacturing led display with enhanced adhesion

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2020095238A (en)
KR (1) KR101995178B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114187850A (en) * 2021-12-17 2022-03-15 合肥达视光电科技有限公司 Film-attached display screen with high permeability and production process

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237328B1 (en) * 2005-07-27 2013-02-28 소니 주식회사 Radiator for light emitting unit, and backlight device
KR100786802B1 (en) * 2006-09-26 2007-12-18 한국광기술원 Vertical type semiconductor light emitting diode and the method for manufacturing the same
KR101440455B1 (en) * 2012-12-17 2014-09-17 주식회사 디에스피 Flexible LED Bar with Multiple Layer PCB.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114187850A (en) * 2021-12-17 2022-03-15 合肥达视光电科技有限公司 Film-attached display screen with high permeability and production process
CN114187850B (en) * 2021-12-17 2022-09-20 合肥达视光电科技有限公司 Film-attached display screen with high permeability and production process

Also Published As

Publication number Publication date
KR101995178B1 (en) 2019-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102570738B1 (en) Photosensitive-resin composition
KR101557186B1 (en) Transparent resin laminate and touch screen panel including the same
TWI506069B (en) A hard film-forming laminate film, a roll film, and a hard coat film-forming hardening composition
CN102189728B (en) Laminated body film
JP2021096479A (en) Photosensitive resin composition, and dry film, printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the composition
CN106019829B (en) Photocuring and thermally curable resin composition and dry-film type solder resist
JP6003053B2 (en) Photosensitive resin composition for protective film of printed wiring board for semiconductor package and semiconductor package
DE112011101961T5 (en) Sealing material, solar cell module and LED
CN1883958A (en) Method for fabricating soft mold
TW201523147A (en) Photosensitive resin composition
JP2020095238A (en) Method of manufacturing led display with enhanced adhesion
JP2018507279A (en) Silicone resin composition, and white prepreg and white laminate using the same
TW201144066A (en) Gas barrier laminated film
CN111403374A (en) Transparent flexible display module and preparation method thereof
US8153748B2 (en) Thermosetting composition
KR20170043579A (en) Active energy ray-curable composition
JP5730009B2 (en) Laminated body
CN103713428B (en) The manufacture method of seal structure and member for liquid crystal display panel
KR102568774B1 (en) Display panel and method for manufacturing thereof
JP6668212B2 (en) (Meth) acrylate compound, method for synthesizing the same and use of the (meth) acrylate compound
TW201806755A (en) Copper-clad laminate and production method for same
JP7216483B2 (en) Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board
KR20140038045A (en) Heat curable silicone composition and the light emitting device using the same
JP2012246264A (en) Adamantane derivative
CN107710060A (en) Sealing material for liquid crystal display device, upper and lower conductive material and liquid crystal display cells

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20190508

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190508